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KR101070465B1 - Boat - Google Patents

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KR101070465B1
KR101070465B1 KR1020090066721A KR20090066721A KR101070465B1 KR 101070465 B1 KR101070465 B1 KR 101070465B1 KR 1020090066721 A KR1020090066721 A KR 1020090066721A KR 20090066721 A KR20090066721 A KR 20090066721A KR 101070465 B1 KR101070465 B1 KR 101070465B1
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Abstract

기판을 지지하는 지지 로드를 통해 냉각 가스가 공급되도록 하여 기판 처리 후 기판 전체에 걸쳐 균일하고 빠른 냉각이 이루어지도록 하는 보트가 개시된다. 본 발명에 따른 보트는, 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서, 제1 메인 바디부(200a); 및 제2 메인 바디부(200b)를 포함하고, 제1 및 제2 메인 바디부(200a, 200b)는 하부 프레임(210a, 210b); 상부 프레임(220a, 220b); 하부 프레임(210a, 210b) 및 상부 프레임(220a, 220b)과 연결되는 복수개의 수직 프레임(230a, 230b); 및 기판(10)을 지지하는 지지 로드(300a, 300b)를 포함하며, 수직 프레임(230a, 230b) 또는 지지 로드(300a, 300b) 중 적어도 하나의 내부에는 가스 라인이 형성되고, 가스 라인을 통해 공급되는 냉각 가스가 기판(10)을 향하여 분사되는 것을 특징으로 한다.A boat is disclosed that allows cooling gas to be supplied through a support rod supporting a substrate so that uniform and rapid cooling occurs throughout the substrate after substrate processing. The boat according to the present invention is a boat loaded in a chamber in a state of mounting a plurality of substrates, the first main body portion (200a); And a second main body part 200b, wherein the first and second main body parts 200a and 200b include lower frames 210a and 210b; Upper frames 220a and 220b; A plurality of vertical frames 230a and 230b connected to the lower frames 210a and 210b and the upper frames 220a and 220b; And support rods 300a and 300b for supporting the substrate 10, wherein a gas line is formed inside at least one of the vertical frames 230a and 230b or the support rods 300a and 300b and through the gas line. It is characterized in that the cooling gas supplied is injected toward the substrate 10.

보트, 기판, 지지 로드, 냉각 가스, 가스 공급 Boat, substrate, support rod, cooling gas, gas supply

Description

보트{Boat}Boat {Boat}

본 발명은 보트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 기판을 지지하는 지지 로드를 통해 냉각 가스가 공급되도록 하여 기판 처리 후 기판 전체에 걸쳐 균일하고 빠른 냉각이 이루어지도록 하는 보트에 관한 것이다.The present invention relates to a boat. More specifically, the present invention relates to a boat that allows cooling gas to be supplied through a support rod supporting a substrate so that uniform and rapid cooling occurs throughout the substrate after substrate processing.

최근 평판 디스플레이에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 뿐만 아니라 점점 대화면 디스플레이를 선호하는 경향이 두드러짐에 따라, 평판 디스플레이 제조용 대면적 기판 처리 시스템에 대한 관심이 고조되고 있다.Recently, as the demand for flat panel displays has exploded and the trend toward larger screen displays has become more and more prominent, interest in large-area substrate processing systems for flat panel display manufactures is increasing.

평판 디스플레이의 대면적화 경향 및 생산성 제고 측면에서 복수개의 평판 디스플레이를 동시에 처리할 수 있는 배치식 대면적 기판 처리 시스템이 주목을 받고 있다.In view of the trend toward larger areas of the flat panel display and improved productivity, a batch type large area substrate processing system capable of simultaneously processing a plurality of flat panel displays has attracted attention.

그러나. 종래의 대면적 기판 처리 시스템에서는 기판 처리(열처리) 종료 후 기판 냉각시 기판의 전면적에 걸쳐 냉각이 균일하게 이루어지지 못하였다. 즉, 기판 처리 후 기판의 냉각을 위해 공급되는 냉각 가스에 의해 기판의 외곽에서 중심부까지 균일하게 냉각되기까지는 많은 시간이 소요되어 전체적으로 기판 냉각 시간이 연장됨으로써 기판 처리의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.But. In the conventional large-area substrate processing system, the cooling is not uniformly performed over the entire area of the substrate when the substrate is cooled after the completion of the substrate treatment (heat treatment). That is, it takes a lot of time to uniformly cool from the outer edge to the center of the substrate by the cooling gas supplied for cooling the substrate after the substrate treatment, thereby extending the substrate cooling time as a whole, thereby lowering the productivity of the substrate treatment.

또한, 냉각 가스가 기판의 중심부까지 이동하는 동안 냉각 가스는 온도가 상승하여 기판의 중심부에 도달하였을 때는 냉각 효과가 저하되고, 이에 따라 기판의 냉각이 전체적으로 불균일하게 이루어지는 문제점이 있었다.In addition, when the cooling gas moves to the center of the substrate and the temperature of the cooling gas rises to reach the center of the substrate, the cooling effect is lowered, resulting in uneven cooling of the substrate as a whole.

특히, 이러한 문제점은 기판이 대면적화됨에 따라 더욱 두드러지고 있는 실정이다.In particular, this problem is more prominent as the substrate becomes larger.

이에 본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판 처리(기판 열처리) 과정 종료 후 기판 냉각시 기판을 지지하는 지지 로드를 통해 냉각 가스가 공급되도록 하여 기판 전체에 걸쳐 균일한 냉각이 이루어지도록 하는 보트를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems of the prior art, the cooling gas is supplied through the support rod for supporting the substrate when the substrate cooling after the substrate processing (substrate heat treatment) process is uniform throughout the substrate It is an object to provide a boat that allows cooling to take place.

또한, 본 발명은 기판을 지지하는 지지 로드에서 기판의 여러 부분으로 냉각 가스를 공급하여 기판의 냉각이 빠르게 이루어지도록 하는 보트를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a boat for supplying a cooling gas to the various parts of the substrate in the support rod for supporting the substrate so that the cooling of the substrate is made faster.

또한, 기판 전체에 걸쳐 균일한 냉각이 이루어짐으로써 평판 디스플레이의 수율과 품질이 향상되도록 하는 보트를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a boat in which the yield and quality of the flat panel display are improved by uniform cooling throughout the substrate.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 보트는, 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서, 상기 보트는 가스 라인을 포함하고 상기 가스 라인을 통해 냉각 가스를 분사하여 상기 기판의 냉각이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the boat according to the present invention is a boat loaded in the chamber with a plurality of substrates, the boat includes a gas line and the cooling gas is injected through the gas line to the substrate It characterized in that the cooling of the made.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 보트는, 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서, 제1 메인 바디부; 및 제2 메인 바디부를 포함하고, 상기 제1 및 상기 제2 메인 바디부는 하부 프레임; 상부 프레임; 상기 하부 프레임 및 상기 상부 프레임과 연결되는 복수개의 수직 프레임; 및 상기 기판을 지지하는 지지 로드를 포함하며, 상기 수직 프레임 또는 상기 지지 로드 중 적어도 하나의 내부에는 가스 라인이 형성되고, 상기 가스 라인을 통해 공급되는 냉각 가스가 상기 기판을 향하여 분사되는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the boat according to the present invention, the boat is loaded into the chamber in a state of mounting a plurality of substrates, the first main body portion; And a second main body part, wherein the first and second main body parts comprise: a lower frame; Upper frame; A plurality of vertical frames connected to the lower frame and the upper frame; And a support rod for supporting the substrate, wherein a gas line is formed inside at least one of the vertical frame or the support rod, and cooling gas supplied through the gas line is injected toward the substrate. do.

상기 가스 라인은, 상기 수직 프레임의 내부에 형성되는 제1 가스 라인; 및 상기 지지 로드의 내부에 형성되는 제2 가스 라인을 포함할 수 있다.The gas line may include a first gas line formed inside the vertical frame; And a second gas line formed in the support rod.

상기 수직 프레임에는 상기 제1 가스 라인과 연결되는 제1 홀이 형성되고, 상기 지지 로드에는 상기 제2 가스 라인과 연결되는 제2 홀이 형성될 수 있다.A first hole connected to the first gas line may be formed in the vertical frame, and a second hole connected to the second gas line may be formed in the support rod.

상기 제1 또는 상기 제2 홀의 직경은 상부로 갈수록 증가될 수 있다.The diameter of the first or the second hole may be increased toward the top.

상기 제2 홀의 직경은 상기 지지 로드의 단부로 갈수록 증가될 수 있다.The diameter of the second hole may increase toward the end of the support rod.

본 발명에 따르면, 기판에 대한 기판 처리를 수행한 후 기판을 지지하는 지지 로드를 통해 냉각 가스를 공급함으로써 기판 전체에 걸쳐 균일한 냉각이 이루어지는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect that the uniform cooling is performed over the entire substrate by supplying a cooling gas through the support rod supporting the substrate after performing the substrate treatment on the substrate.

또한, 기판을 지지하는 지지 로드를 통하여 냉각 가스를 공급함으로써 냉각 가스의 공급 즉시 기판의 냉각이 이루어져 기판의 냉각이 빠르게 진행되는 효과가 있다.In addition, by supplying the cooling gas through the support rod for supporting the substrate, the substrate is cooled immediately upon supply of the cooling gas, so that the cooling of the substrate proceeds rapidly.

또한, 가열이 완료된 기판이 기판 전체에 걸쳐 균일하게 냉각되어 균일한 기판 처리를 수행함으로써 완성된 평판 디스플레이의 수율과 품질이 향상되는 효과를 갖는다.In addition, the substrate is heated is uniformly cooled throughout the substrate to perform a uniform substrate processing has the effect that the yield and quality of the finished flat panel display is improved.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트(100)가 적용되는 배치식 기판 처리 장치(1)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트(100)의 구성을 나타내는 사시도이다.1 is a diagram showing the configuration of a batch type substrate processing apparatus 1 to which a boat 100 according to an embodiment of the present invention is applied. 2 is a perspective view showing the configuration of the boat 100 according to an embodiment of the present invention.

먼저, 배치식 기판 처리 장치(1)에 로딩되는 기판(10)의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼, 스테인레스 스틸 등 다양한 재질의 기판(10)이 로딩될 수 있다. 이하에서는 LCD나 OLED와 같은 평판 디스플레이나 박막형 실리콘 태양전지 분야에 가장 일반적으로 사용되는 직사각형 형상의 글래스 기판을 상정하여 설명한다.First, the material of the substrate 10 loaded in the batch substrate processing apparatus 1 is not particularly limited and may be loaded with a substrate 10 made of various materials such as glass, plastic, polymer, silicon wafer, stainless steel, and the like. Hereinafter, a description will be given assuming a rectangular glass substrate that is most commonly used in the field of flat panel displays such as LCDs and OLEDs or thin film silicon solar cells.

도 1을 참조하면, 배치식 기판 처리 장치(1)는 내부에 기판(10)에 대한 기판 처리 공간이 제공되는 챔버(30), 기판(10)을 가열하기 위한 히터(40) 및 기판 처리 공정 분위기 조절을 위한 분위기 가스의 공급과 배기를 위한 가스 공급관(미도시) 및 가스 배기관(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 챔버(30)의 하부에는 서셉터(32) 및 매니폴드(34)가 설치될 수 있다. 또한, 챔버(30)의 외측 하부에는 챔버로의 보트 출입을 위해 보트를 승강시키는 승강 수단(미도시)이 설치될 수 있다. 이와 같은 배치식 기판 처리 장치의 구성과 배치식 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 공정은 이 분야에서는 널리 알려져 있는 공지 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 1, a batch substrate processing apparatus 1 includes a chamber 30 in which a substrate processing space for a substrate 10 is provided, a heater 40 for heating the substrate 10, and a substrate processing process. It may be configured to include a gas supply pipe (not shown) and a gas exhaust pipe (not shown) for supplying and exhausting the atmosphere gas for controlling the atmosphere. In addition, a susceptor 32 and a manifold 34 may be installed at the lower portion of the chamber 30. In addition, a lift means (not shown) may be installed at an outer lower portion of the chamber 30 to lift and lower the boat to enter and exit the boat. Since the configuration of the batch substrate processing apparatus and the substrate processing process using the batch substrate processing apparatus are well known techniques in the art, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 기판(10)은 기판 처리 도중 기판(10)의 변형을 방지하기 위해 홀더(20)(도 3 참조)에 안착된 상태에서 보트에 탑재될 수 있으나, 홀더(20)에 안착되지 않은 상태로 보트에 탑재될 수도 있다. 본 발명에서는 기판(10)이 홀더(20)에 안착된 상태에서 보트에 탑재되는 것을 상정하여 설명한다.In addition, the substrate 10 may be mounted on the boat in a state where it is seated in the holder 20 (see FIG. 3) to prevent deformation of the substrate 10 during substrate processing, but is not seated in the holder 20. It can also be mounted on a boat. In the present invention, it will be described assuming that the substrate 10 is mounted on the boat in a state seated on the holder 20.

본 발명에서는 배치식 기판 처리 장치(1)에서 기판에 대한 기판 처리 과정에서 기판의 냉각을 신속하면서도 균일하게 하기 위한 보트(100)가 사용될 수 있다.In the present invention, the boat 100 for quickly and uniformly cooling the substrate in the substrate processing process for the substrate in the batch substrate processing apparatus 1 may be used.

이하에서는 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 보트(100)의 구성에 대해 설명하기로 한다. 참고로, 도 2에서는 편의상 가스 라인의 도시는 생략하였다.Hereinafter, a configuration of the boat 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2. For reference, in FIG. 2, the gas line is omitted for convenience.

보트(100)는 기본적으로 제1 메인 바디부(200a) 및 제2 메인 바디부(200b)로 구성된다. 제1 및 제2 메인 바디부(200a, 200b)는 서로 대칭되는 구조로 형성되어 있으며, 소정의 간격을 가지며 분리되어 있는 것이 바람직하다. 제1 메인 바디부(200a)와 제2 메인 바디부(200b)는 서로 대칭되는 구조로 형성되어 있기 때문에, 이하에서는 제1 메인 바디부(200a)를 중심으로 하여 본 발명의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.The boat 100 basically includes a first main body part 200a and a second main body part 200b. The first and second main body parts 200a and 200b are formed in a symmetrical structure, and are separated at predetermined intervals. Since the first main body part 200a and the second main body part 200b are formed to be symmetrical to each other, the configuration of the present invention will be described below in detail with respect to the first main body part 200a. Do it.

제1 메인 바디부(200a)는 하부 및 상부 프레임(210a, 220a), 수직 프레임(230a) 및 수직 프레임(230a)에 복수개로 설치되는 지지 로드(300a)를 포함하여 구성된다.The first main body part 200a includes lower and upper frames 210a and 220a, vertical frames 230a, and support rods 300a installed in a plurality of vertical frames 230a.

하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)은 후술할 수직 프레임(230a)과 함께 제1 메인 바디부(200a)의 기본적인 골격을 이룬다. 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)은 각각 소정의 사이즈를 갖는 직사각형의 형상을 가지며, 서로 소정 거 리로 이격되어 보트(100)의 양측으로 평행하게 동일한 방향으로 배치되는 것이 바람직하다.The lower frame 210a and the upper frame 220a form a basic skeleton of the first main body part 200a together with the vertical frame 230a to be described later. The lower frame 210a and the upper frame 220a each have a rectangular shape having a predetermined size, and are preferably spaced apart from each other by a predetermined distance and disposed in the same direction in parallel to both sides of the boat 100.

이때, 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)의 사이즈는 통상적으로 평판 디스플레이 제조용 배치식 기판 처리 장치에 로딩되는 직사각형 형상의 기판(10)의 사이즈를 고려하여 결정되는 것이 좋다.In this case, the size of the lower frame 210a and the upper frame 220a may be generally determined in consideration of the size of the rectangular substrate 10 loaded in the batch type substrate processing apparatus for manufacturing a flat panel display.

수직 프레임(230a)은 전술한 하부 프레임(210a) 및 상부 프레임(220a)에 연결되어 제1 메인 바디부(200a)의 기본적인 골격을 이룬다.The vertical frame 230a is connected to the lower frame 210a and the upper frame 220a to form a basic skeleton of the first main body part 200a.

수직 프레임(230a)의 양단은 각각 하부 프레임(210a) 및 상부 프레임(220a)과 연결된다. 이때, 수직 프레임(230a)은 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 장변측에 배치되어 하부 및 상부 프레임(210a, 220a)과 연결된다.Both ends of the vertical frame 230a are connected to the lower frame 210a and the upper frame 220a, respectively. At this time, the vertical frame 230a is disposed on the long side of the substrate 10 loaded on the boat 100 and connected to the lower and upper frames 210a and 220a.

수직 프레임(230a)은 복수개가 설치되며 이 경우 수직 프레임(230a)의 형상 및 길이는 모두 동일한 것이 바람직하다. 도 2에 도시한 바와 같이, 수직 프레임(230a)의 개수는 기판(10)의 장변측마다 3개씩 모두 6개가 설치되는 것으로 되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 다만, 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 안정적인 지지를 위하여 수직 프레임(230a)은 보트(100)의 양측으로 배치된 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)의 네 모서리를 연결할 수 있도록 최소한 4개는 설치하는 것이 바람직하다.A plurality of vertical frames 230a are installed. In this case, the shape and length of the vertical frames 230a are preferably the same. As shown in FIG. 2, the number of the vertical frames 230a is six to be installed on each of three long sides of the substrate 10. However, the number of the vertical frames 230a is not limited thereto and may be variously changed as necessary. However, in order to stably support the substrate 10 loaded on the boat 100, the vertical frame 230a may connect four corners of the lower frame 210a and the upper frame 220a disposed on both sides of the boat 100. It is recommended to install at least four.

각각의 수직 프레임(230a)에는 동일한 개수의 지지 로드(300a)가 동일한 간격으로 형성된다. 지지 로드(300a)는 수직 프레임(230a)의 일측에 형성되어 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 장변측을 지지하는 역할을 한다. 이때, 지지 로 드(300a)는 기판(10)의 내측 방향을 향하도록 형성된다.Each vertical frame 230a is formed with the same number of support rods 300a at equal intervals. The support rod 300a is formed at one side of the vertical frame 230a and serves to support the long side of the substrate 10 loaded on the boat 100. In this case, the support load 300a is formed to face the inner direction of the substrate 10.

수직 프레임(230a)당 형성되어 있는 지지 로드(300a)의 개수는 보트(100)에 로딩될 수 있는 기판(10)의 총 개수와 동일한 것이 바람직하다. 따라서, 보트(100)에 형성되어 있는 지지 로드(300a)의 총 개수는 기판(10) 개수의 6배가 될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조할 때 보트(100)에 27개의 기판(10)이 로딩될 수 있다면 지지 로드(300a)의 총 개수는 162개가 될 수 있다.The number of support rods 300a formed per vertical frame 230a is preferably equal to the total number of substrates 10 that can be loaded into the boat 100. Therefore, the total number of support rods 300a formed in the boat 100 may be six times the number of substrates 10. For example, referring to FIG. 2, if the boat 100 may be loaded with 27 substrates 10, the total number of support rods 300a may be 162.

지지 로드(300a)의 길이와 폭은 기판(10)의 장변측을 안정적으로 지지할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다.The length and width of the support rod 300a can be variously changed within a range capable of stably supporting the long side of the substrate 10.

본 발명에서는 보트(100)의 내부에 가스 라인이 형성될 수 있다. 이때, 상기 가스 라인은 수직 프레임(230a) 및 지지 로드(300a)의 내측으로 각각 형성되는 제1, 제2 가스 라인(410, 420)을 포함하여 구성될 수 있다.In the present invention, a gas line may be formed inside the boat 100. In this case, the gas line may include first and second gas lines 410 and 420 respectively formed inside the vertical frame 230a and the support rod 300a.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 메인 바디부(200a)에 형성된 제1 및 제2 가스 라인(410, 420)과 제1 및 제2 홀(430, 440)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 로드(300a)에 형성된 제2 가스 라인(420) 및 제2 홀(440)의 구성을 나타내는 도면이다.3 and 4 illustrate the first and second gas lines 410 and 420 and the first and second holes 430 and 440 formed in the first main body part 200a according to an exemplary embodiment of the present invention. It is a figure which shows. FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of the second gas line 420 and the second hole 440 formed in the supporting rod 300a according to the exemplary embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 가스 라인(410)은 수직 프레임(230a)의 내부에 형성된다. 제1 가스 라인(410)은 후술하는 제1 홀(430)과 연결된다. 또한, 제1 가스 라인(410)은 제2 가스 라인(420)과 연결된다. 제2 가스 라인(420)은 지지 로드(300a)의 내부에 형성된다. 제2 가스 라인(420)에는 후술하는 제2 홀(440)이 연결된다.3 and 4, the first gas line 410 is formed inside the vertical frame 230a. The first gas line 410 is connected to the first hole 430 to be described later. In addition, the first gas line 410 is connected to the second gas line 420. The second gas line 420 is formed inside the support rod 300a. The second hole 440, which will be described later, is connected to the second gas line 420.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 가스 라인은 제1 가스 라인(410)에 제1 홀(430)이 연결되고, 제1 및 제2 가스 라인(410, 420) 및 제2 홀(440)이 연속적으로 연결된다.As such, the gas line according to the embodiment of the present invention has a first hole 430 connected to the first gas line 410, and first and second gas lines 410 and 420 and a second hole ( 440 are connected in series.

제1 홀(430)은 제1 가스 라인(410)을 통해 공급된 냉각 가스를 기판(10)으로 분사한다.The first hole 430 injects the cooling gas supplied through the first gas line 410 to the substrate 10.

제1 홀(430)은 수직 프레임(230a)에 형성될 수 있다. 좀 더 상세히 설명하면, 제1 홀(430)은 수직 프레임(230a)에 형성되는 지지 로드(300a)의 사이에 형성될 수 있다. 도시한 바와 따르면, 제1 홀(430)은 수직 프레임(230a) 상에 지지 로드(300a)의 사이마다 단일개로 형성된다. 그러나, 필요에 따라서는 제1 홀(430)은 지지 로드(300a)의 사이마다 복수개로 형성될 수도 있다. 이때, 제1 홀(430)의 배열은 기판(10)에 대하여 냉각 가스가 균일하게 분사되도록 다양하게 변경할 수 있다.The first hole 430 may be formed in the vertical frame 230a. In more detail, the first hole 430 may be formed between the support rods 300a formed in the vertical frame 230a. As shown, the first hole 430 is formed on each of the support rod 300a on the vertical frame 230a. However, if necessary, a plurality of first holes 430 may be formed between the supporting rods 300a. In this case, the arrangement of the first holes 430 may be variously changed such that the cooling gas is uniformly sprayed on the substrate 10.

도 5를 참조하면, 제2 홀(440)은 제1 및 제2 가스 라인(410, 420)을 통해 공급된 냉각 가스를 기판(10)으로 분사한다.Referring to FIG. 5, the second hole 440 injects cooling gas supplied through the first and second gas lines 410 and 420 onto the substrate 10.

제2 홀(440)은 지지 로드(300a)의 외주부를 따라 일정한 간격으로 복수개가 형성될 수 있다.A plurality of second holes 440 may be formed along the outer circumference of the support rod 300a at regular intervals.

제2 홀(440)은 지지 로드(300a)의 양 측면부 상에 서로 동일 개수로 형성되는 것이 바람직하다. 도시한 바에 따르면, 제2 홀(440)은 지지 로드(300a)의 양 측면부 상에 각각 7개가 형성되어 있으나, 필요에 따라서는 제2 홀(440)의 개수는 증감될 수 있다. 이때, 제2 홀(430)의 배열은 기판(10)에 대하여 냉각 가스가 균 일하게 분사되도록 다양하게 변경할 수 있다.The second holes 440 are preferably formed in the same number on both side portions of the support rod 300a. As illustrated, seven second holes 440 are formed on both side portions of the support rod 300a, but the number of second holes 440 may be increased or decreased as necessary. In this case, the arrangement of the second holes 430 may be variously changed such that the cooling gas is uniformly sprayed on the substrate 10.

또한, 제2 홀(440)은 지지 로드(300a)의 단부에도 형성될 수 있다. 도시한 바에 따르면, 제2 홀(440)은 지지 로드(300a)의 단부 상에 단일개가 형성되어 있으나, 필요에 따라서는 복수개로 형성될 수도 있다.In addition, the second hole 440 may also be formed at an end of the support rod 300a. As shown, a single second hole 440 is formed on the end of the support rod 300a, but may be formed in plurality, if necessary.

한편, 본 발명에서, 수직 프레임(230a)의 상부로 갈수록 가스의 압력이 저하됨으로써 하부에 형성된 제1 및 제2 홀(430, 440)과 상부에 형성된 제1 및 제2 홀(430, 440)로부터 나오는 냉각 가스 양이 상이할 수 있으므로, 수직 프레임(230a)의 상부로 갈수록 제1 및 제2 홀(430, 440)의 직경을 증가시켜 제1 및 제2 홀(430, 440)의 위치와 관계없이 제1 및 제2 홀(430, 440)에서 나오는 가스 양을 일정하게 하는 것이 바람직하다.Meanwhile, in the present invention, as the pressure of the gas decreases toward the upper portion of the vertical frame 230a, the first and second holes 430 and 440 formed at the lower portion and the first and second holes 430 and 440 formed at the upper portion thereof. Since the amount of cooling gas may vary, the diameters of the first and second holes 430 and 440 may be increased toward the upper portion of the vertical frame 230a, thereby increasing the position of the first and second holes 430 and 440. Regardless, it is desirable to keep the amount of gas exiting from the first and second holes 430 and 440 constant.

예를 들어, 수직 프레임(230a)에 형성되어 있는 제1 홀(430) 중 맨 하부에 위치되는 제1 홀(430)의 직경이 1㎜인 경우, 상부로 갈수록 직경을 점진적으로 증가시켜 최상부의 제1 홀(430)의 직경은 2㎜가 되도록 할 수 있다.For example, when the diameter of the first hole 430 located at the bottom of the first holes 430 formed in the vertical frame 230a is 1 mm, the diameter of the first hole 430 is gradually increased toward the upper part, thereby The diameter of the first hole 430 may be 2 mm.

또한, 제작의 편리성을 위해 수직 프레임(230a)의 하부 1/2에 해당하는 제1 홀(430)의 직경을 모두 1㎜로 하고, 수직 프레임(100)의 상부 1/2에 해당하는 제1 홀(430)의 직경을 모두 2㎜로 형성할 수도 있다.In addition, the diameter of the first hole 430 corresponding to the lower half of the vertical frame 230a is all 1 mm, and the upper half of the vertical frame 100 corresponds to the upper half of the vertical frame 100. All of the diameters of one hole 430 may be formed to be 2 mm.

이와 같은 홀의 직경을 홀의 위치에 따라 증가시키는 것은 제2 홀(440)에도 동일하게 적용될 수 있다. 즉, 지지 로드(300a)의 단부로 갈수록 가스의 압력이 저하됨으로써 지지 로드(300a)의 기부에 근접한 제2 홀(440)과 지지 로드(300a)의 단부에 형성된 제2 홀(440)로부터 나오는 냉각 가스 양이 상이할 수 있으므로, 지 지 로드(300a)의 단부로 갈수록 제2 홀(440)의 직경을 증가시켜 제2 홀(440)의 위치와 관계없이 제2 홀(440)에서 나오는 가스 양을 일정하게 하는 것이 바람직하다.Increasing the diameter of the hole according to the position of the hole may be equally applied to the second hole 440. That is, the pressure of the gas decreases toward the end of the support rod 300a so that it exits from the second hole 440 proximate the base of the support rod 300a and the second hole 440 formed at the end of the support rod 300a. Since the amount of cooling gas may be different, the diameter of the second hole 440 increases toward the end of the supporting rod 300a so that the gas exiting from the second hole 440 is independent of the position of the second hole 440. It is desirable to keep the amount constant.

이하 첨부의 도면을 참조하여 배치식 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation of the batch type substrate processing apparatus 1 will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 복수개의 기판(10)을 보트(100)에 로딩한다. 이후, 승강 수단(미도시)을 이용하여 보트(100)를 챔버(30)의 내부로 장입시키고, 챔버(30)의 내부를 외부 환경과 격리시킨다.First, a plurality of substrates 10 are loaded into the boat 100. Then, the boat 100 is charged into the chamber 30 using the lifting means (not shown), and the interior of the chamber 30 is isolated from the external environment.

다음으로, 챔버(30)의 외주면에 설치된 히터(40)를 동작시켜 열을 발생시킨다. 히터(40)에서 발생된 열은 기판(10)으로 인가되어 기판(10)을 가열한다. 히터(40)에 의한 기판(10)의 가열 온도는 기판 처리 온도, 예를 들어 LCD 제조용 TFT(thin film transistor)의 액티브층인 폴리 실리콘층 제조시 결정화 온도를 낮추기 위한 금속 촉매층 형성 온도일 수 있다.Next, the heater 40 provided on the outer circumferential surface of the chamber 30 is operated to generate heat. Heat generated by the heater 40 is applied to the substrate 10 to heat the substrate 10. The heating temperature of the substrate 10 by the heater 40 may be a substrate processing temperature, for example, a metal catalyst layer formation temperature for lowering the crystallization temperature in manufacturing a polysilicon layer, which is an active layer of a TFT (thin film transistor) for LCD manufacturing. .

이후, 기판(10)을 기판 처리 온도로 가열하면서 기판(10)에 대하여 소정의 기판 처리를 수행한다. 기판 처리가 종료되면, 기판(10)을 균일하게 냉각시킨다.Subsequently, predetermined substrate processing is performed on the substrate 10 while heating the substrate 10 to a substrate processing temperature. When the substrate processing is finished, the substrate 10 is cooled uniformly.

이때, 기판의 균일한 냉각을 위해 수직 프레임(230a)에 형성되어 있는 제1 가스 라인(410)을 통하여 냉각 가스를 공급한다. 여기서 공급되는 냉각용 가스는 N2 를 포함할 수 있다. 제1 가스 라인(410)을 통해 공급되는 냉각 가스는 제1 홀(430)을 통하여 기판(10)으로 공급되어 기판(10)을 냉각한다.At this time, the cooling gas is supplied through the first gas line 410 formed in the vertical frame 230a to uniformly cool the substrate. The cooling gas supplied here may include N 2 . The cooling gas supplied through the first gas line 410 is supplied to the substrate 10 through the first hole 430 to cool the substrate 10.

한편, 제1 가스 라인(410)에는 제2 가스 라인(420)이 연결되어 있으므로, 냉 각 가스는 제1 가스 라인(410)을 통해 제2 가스 라인(420)으로 공급된다. 제2 가스 라인(420)으로 공급된 냉각 가스는 지지 로드(300a)에 형성되어 있는 제2 홀(440)을 통해 기판(10)으로 공급되어 기판(10)을 냉각한다.Meanwhile, since the second gas line 420 is connected to the first gas line 410, the cooling gas is supplied to the second gas line 420 through the first gas line 410. The cooling gas supplied to the second gas line 420 is supplied to the substrate 10 through the second hole 440 formed in the support rod 300a to cool the substrate 10.

상술한 바와 같은 냉각 과정은 보트(100)의 제2 메인 바디부(200b)를 통해서도 동일하게 이루어진다. 제2 메인 바디부(200b)에 형성되어 있는 가스 라인과 홀을 통해 냉각 가스를 분사하여 이루어지는 기판(10)의 냉각 과정에 대한 상세한 설명은 상술한 바와 같은 제1 메인 바디부(200a)를 통하여 이루어지는 냉각 과정과 동일하므로 생략하기로 한다.The cooling process as described above is also performed through the second main body portion 200b of the boat 100. A detailed description of the cooling process of the substrate 10 formed by spraying the cooling gas through the gas line and the hole formed in the second main body part 200b is made through the first main body part 200a as described above. Since the same as the cooling process is made to omit it.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 보트(100)는 내부에 상기 가스 라인이 형성되고, 상기 가스 라인을 통하여 기판(10)으로 냉각 가스를 균일하게 분사할 수 있다. 이로써 기판 처리 과정 종료 후 기판 냉각시 기판의 전면적에 걸쳐 균일한 냉각이 이루어져서 기판 변형이 나타나지 않는 이점이 있다. 또한, 기판 전체에 대하여 신속하게 냉각 가스가 공급됨으로써 기판의 냉각이 빠르게 진행되는 이점이 있다. 이와 같은 본 발명의 이점으로 인하여 기판 처리의 품질 및 생산성을 증대시킬 수 있으며 그 결과 평판 디스플레이나 태양전지의 신뢰성 향상 및 제조단가 절감을 기대할 수 있다.As described above, the boat 100 according to the present invention may have the gas line formed therein, and uniformly inject the cooling gas to the substrate 10 through the gas line. As a result, uniform cooling is performed over the entire area of the substrate when the substrate is cooled after the substrate processing process is completed, thereby preventing the deformation of the substrate. In addition, the cooling gas is rapidly supplied to the entire substrate, so that the cooling of the substrate proceeds quickly. Due to the advantages of the present invention it is possible to increase the quality and productivity of substrate processing, and as a result it can be expected to improve the reliability of the flat panel display or solar cell and to reduce the manufacturing cost.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the present invention. Variations and changes are possible. Such modifications and variations are intended to fall within the scope of the invention and the appended claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트가 적용되는 배치식 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 도면.1 is a view showing the configuration of a batch type substrate processing apparatus to which a boat according to an embodiment of the present invention is applied.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트의 구성을 나타내는 사시도.2 is a perspective view showing the configuration of a boat according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 메인 바디부에 형성된 제1 및 제2 가스 라인과 제1 및 제2 홀의 구성을 나타내는 도면.3 and 4 are views showing the configuration of the first and second gas lines and the first and second holes formed in the first main body portion according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 로드에 형성된 제2 가스 라인 및 제2 홀의 구성을 나타내는 도면.5 is a view showing the configuration of the second gas line and the second hole formed in the support rod according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 배치식 기판 처리 장치1: batch type substrate processing apparatus

10: 기판10: Substrate

20: 기판 홀더20: substrate holder

30: 챔버30: chamber

40: 히터40: heater

100: 보트100: boat

200a: 제1 메인 바디부200a: first main body portion

200b: 제2 메인 바디부200b: second main body portion

210a, 210b: 하부 프레임210a, 210b: lower frame

220a, 220b: 상부 프레임220a, 220b: upper frame

230a, 230b: 수직 프레임230a, 230b: vertical frame

300a, 300b: 지지 로드300a, 300b: support rod

삭제delete

410: 제1 가스 라인410: first gas line

420: 제2 가스 라인420: second gas line

430: 제1 홀430: first hole

440: 제2 홀440: second hole

Claims (6)

삭제delete 하부 프레임, 상기 하부 프레임의 상측에 위치된 상부 프레임, 상기 하부 프레임과 상기 상부 프레임을 연결하는 복수의 수직 프레임, 각각의 상기 수직 프레임에 각각 복수개 형성되어 기판을 각각 지지하는 지지 로드를 각각 가지는 제1 메인 바디부와 제2 메인 바디부를 포함하는 보트로서,A lower frame, an upper frame positioned above the lower frame, a plurality of vertical frames connecting the lower frame and the upper frame, and a plurality of supporting rods respectively formed on each of the vertical frames to support the substrate, respectively. A boat comprising a main body portion and a second main body portion, 상기 제1 및 제 2 메인 바디부의 상기 수직 프레임의 내부에는 하측에서 상측을 향하여 냉각 가스가 유입되는 제1 가스 라인이 각각 형성되고,First gas lines into which the cooling gas flows from the lower side to the upper side are formed in the vertical frames of the first and second main body parts, respectively. 상기 제1 및 제 2 메인 바디부의 상기 지지 로드에는 상기 제1 가스 라인과 일측이 연통된 제2 가스 라인이 각각 형성되며,The support rods of the first and second main body parts are each formed with a second gas line communicating with one side of the first gas line. 상기 제1 및 제2 메인 바디부의 상호 인접하는 상기 지지 로드 사이의 상기 수직 프레임에는 제1 가스 라인과 연통되어 상기 기판으로 냉각 가스를 분사하는 제1 홀이 각각 형성되고,A first hole communicating with a first gas line and injecting cooling gas to the substrate is formed in the vertical frame between the support rods adjacent to the first and second main body parts; 상기 제1 및 제2 메인 바디부의 상기 지지 로드에는 상기 제2 가스 라인과 연통되어 상기 기판으로 냉각 가스를 분사하는 제2 홀이 각각 형성되며,The support rods of the first and second main body parts are respectively formed with second holes communicating with the second gas line to inject cooling gas into the substrate. 상기 제1 및 제2 홀은 상기 제1 및 제 2 메인 바디부의 상기 하부 프레임에서상기 상부 프레임측으로 갈수록 각각 직경이 점점 커지는 것을 특징으로 하는 보트.The first and second holes are boats, characterized in that the diameter is gradually increased toward the upper frame side from the lower frame of the first and second main body portion, respectively. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제2 홀의 직경은 상기 지지 로드의 단부측으로 갈수록 각각 점점 커지는 것을 특징으로 하는 보트.And the diameter of the second hole is gradually increased toward the end side of the support rod.
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