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KR101086685B1 - Frame for LED Board Bonding in LED Applications - Google Patents

Frame for LED Board Bonding in LED Applications Download PDF

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KR101086685B1
KR101086685B1 KR1020110094390A KR20110094390A KR101086685B1 KR 101086685 B1 KR101086685 B1 KR 101086685B1 KR 1020110094390 A KR1020110094390 A KR 1020110094390A KR 20110094390 A KR20110094390 A KR 20110094390A KR 101086685 B1 KR101086685 B1 KR 101086685B1
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led
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substrate
frame
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오근석
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(주)알루텍
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Abstract

본 발명은 LED 광원을 이용하는 디스플레이장치 또는 조명장치와 같은 각종 LED 응용장치에서 LED가 부착된 LED 기판을 결합하기 위한 프레임에 관한 것이다. 본 발명은, 복수의 LED가 부착된 LED 기판이 슬라이딩 삽입되는 결함홈이 길게 형성되도록 상기 슬라이딩 삽입 방향을 따라 제1리브와 제2리브가 평행하게 구비된 엘이디 응용장치의 엘이디 기판 결합용 프레임에 있어서, 상기 제1리브는 상기 LED 기판의 일측부를 'ㄱ'자 형태로 감싸며 지지할 수 있도록 함입된 홈부를 구비하고, 상기 제2리브는 상기 LED 기판이 슬라이딩 삽입될 때 LED 기판의 일측부와 대칭을 이루는 타측부에 대하여 간극을 형성하도록 제1리브로부터 떨어져 형성된 상태에서, 가압수단에 의해 가압됨에 따라 LED 기판의 타측부 일부에 밀착되면서 LED 기판을 고정하게 되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a frame for combining LED substrates with LEDs in various LED applications such as display devices or lighting devices using LED light sources. The present invention is a frame for joining the LED substrate of the LED application device provided with the first rib and the second rib in parallel along the sliding insertion direction so that the defect groove in which the LED substrate with a plurality of LEDs is slidingly inserted is formed long. The first rib includes a recessed portion to surround and support one side of the LED substrate in a '-' shape, and the second rib is symmetrical with one side of the LED substrate when the LED substrate is slidingly inserted. In the state formed away from the first rib to form a gap with respect to the other side forming a, it is characterized in that the LED substrate is fixed while being in close contact with a part of the other side of the LED substrate as being pressed by the pressing means.

Description

엘이디 응용장치의 엘이디 기판 결합용 프레임{Frame for fixing LED bar on LED appliance}Frame for fixing LED bar on LED appliance in LED applications

본 발명은 LED 광원을 이용하는 디스플레이장치 또는 조명장치와 같은 각종 LED 응용장치에서 LED가 부착된 LED 기판을 결합하기 위한 프레임에 관한 것이다.
The present invention relates to a frame for combining LED substrates with LEDs in various LED applications such as display devices or lighting devices using LED light sources.

종래의 형광 램프를 광원으로 채용하고 있던 LCD-TV와 같은 디스플레이장치라든가 형광등과 같은 조명장치는 소비전력이 과다하고 수명이 짧다는 단점이 있었는데, 이러한 단점을 해소하기 위해 최근에는 발광 다이오드(LED)를 광원으로 채용하는 기술, 즉 LED 응용장치에 관한 기술이 점점 널리 확대되고 있다.Display devices such as LCD-TVs or lighting devices such as fluorescent lamps, which used conventional fluorescent lamps as a light source, have disadvantages of excessive power consumption and short lifespan. Is adopted as a light source, that is, a technology related to LED applications has been widely expanded.

LED 응용장치의 예로는 앞서 말한 디스플레이장치와 조명장치를 들 수 있는데, 특히 디스플레이장치의 경우에는 디스플레이 패널의 엣지(테두리) 부위에 LED를 배치한 엣지형 LED-TV가 대표적이라 할 수 있다.Examples of the LED application device include the aforementioned display device and lighting device. In particular, in the case of the display device, an edge type LED-TV having an LED disposed at an edge portion of a display panel may be representative.

이러한 LED-TV를 위시한 엣지형 LED 디스플레이는 일반적으로 바텀 새시(bottom sash)와 탑 새시(top sash) 및 미들 몰드(middle mold)를 프레임으로 하여 구성되며, 광원인 LED는 길고 가느다란 졸대 모양의 LED 기판에 복수 개가 조밀하게 부착된 상태에서 바텀 새시의 엣지 부위에 설치된다. 보다 구체적으로는 바텀 새시의 테두리 부위에 바텀 바(bottom bar)라고 하는 LED 기판 결합용 프레임이 조립된 상태에서 이 프레임에 상기 LED 기판이 결합된다.Edge-type LED displays including such LED-TVs are generally composed of a bottom sash, a top sash, and a middle mold, and the light source LED has a long, slender, tapered shape. It is installed at the edge of the bottom chassis in a state where a plurality of LEDs are densely attached to the LED substrate. More specifically, the LED substrate is coupled to the frame in a state in which an LED substrate joining frame called a bottom bar is assembled at the edge of the bottom chassis.

LED 기판 결합용 프레임에 LED 기판을 결합하는 기본적인 방법으로는 LED 기판을 LED 기판 결합용 프레임에 스크류로 체결하는 방법이 있는데, 이 방법은 디스플레이장치의 휘도 향상을 위해 LED의 배치 간격을 매우 좁게 형성하고 있는 추세를 고려할 때, LED 기판을 LED 기판 결합용 프레임에 체결 고정하기 위한 스크류 체결공을 LED 기판에 형성할 공간이 부족하게 되는 문제가 있다.The basic method of joining the LED board to the LED board joining frame is to fasten the LED board to the LED board joining frame with a screw. This method forms a very narrow arrangement of the LEDs to improve the brightness of the display device. In consideration of the trend, there is a problem in that there is a lack of space for forming a screw fastening hole for fastening and fixing the LED substrate to the LED substrate coupling frame.

이러한 문제점을 개선하기 위한 방법으로서 양면 테이프를 이용하여 LED 기판 결합용 프레임에 LED 기판을 부착하는 방법이 고안되어 있다. 그러나, 이 방법은 LED 기판 결합용 프레임에 LED 기판을 정확한 위치에 맞춰서 결합하기가 매우 어려울 뿐만 아니라, 작업 소요 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다. 또한, 양면 테이프는 시간이 지남에 따라 접착력이 저하되기 때문에 LED 기판이 LED 기판 결합용 프레임로부터 이탈될 가능성이 커져 제품의 불량률이 높아지고, 수리에 따른 추가 비용이 소요될 뿐만 아니라, LED 기판으로부터 발생하는 열이 양면 테이프로 인해 외부로 원활하게 방출되지 못하여 제품 수명에 악영향을 끼치게 된다.As a method for improving this problem, a method of attaching the LED substrate to the LED substrate bonding frame using a double-sided tape has been devised. However, this method is not only very difficult to combine the LED substrate in the correct position to the LED substrate bonding frame, but also has a problem that takes a long time. In addition, since the double-sided tape has a decrease in adhesive strength over time, it is more likely that the LED substrate is separated from the frame for bonding the LED substrate, thereby increasing the defective rate of the product, and additional costs associated with repairing, The heat is not released to the outside smoothly by the double-sided tape, which adversely affects the life of the product.

한편, 위의 두 가지 방법이 갖는 문제점들을 모두 해소할 수 있는 방법으로서, 등록특허 제10-0939382호에 기재된 것처럼 LED 기판을 LED 기판 결합용 프레임의 결합홈을 상대로 슬라이딩 결합하는 방법이 개발되어 있다. 그러나, 이 방법의 경우에는 LED 기판이 슬라이딩 결합될 결합홈의 치수가 정밀하지 않으면 결합 당시 또는 결합 후에 문제가 발생하게 된다. 즉, 결합홈의 치수가 너무 작을 경우에는 LED 기판의 슬라이딩 결합시 마찰로 인해 결합 작업이 원활하게 이루어지지 못하게 되고, 결함홈의 치수가 너무 클 경우에는 결합 완료 후 LED 기판이 결합홈 내에서 미세하게 흔들리게 되어 제품의 품질 저하를 초래하게 된다.On the other hand, as a method that can solve all the problems with the above two methods, as described in the Patent No. 10-0939382 has been developed a method for sliding coupling the LED substrate against the coupling groove of the LED substrate coupling frame. . However, in this method, if the size of the coupling groove to which the LED substrate is slidingly coupled is not accurate, a problem occurs at the time of or after the coupling. In other words, if the size of the coupling groove is too small, the coupling operation cannot be made smoothly due to friction during sliding coupling of the LED substrate. If the defect groove is too large, the LED substrate is fine within the coupling groove after completion of the coupling. It will be shaken slowly, resulting in deterioration of the product.

이처럼 LED를 응용한 종래 디스플레이장치에서 LED 기판 결합용 프레임이 갖는 문제점들은 LED를 램프로 채용한 조명장치에서도 공통적으로 유발되는 문제점들이라 할 수 있다.
As described above, problems of the LED substrate coupling frame in the conventional display device using the LED may be a problem that is commonly caused in the lighting device employing the LED as a lamp.

대한민국 등록특허 제10-0939382호(명칭 : 엘이디 모듈 기판과 섀시의 결합장치 및 이를 이용한 백라이트)Republic of Korea Patent No. 10-0939382 (Name: LED module substrate and chassis coupling device and backlight using the same)

본 발명은 위와 같은 문제점을 개선하기 위해 개발된 것으로, 그 목적은, LED 기판 결합용 프레임에 LED 기판을 슬라이딩 결합함에 있어서 결합 작업이 원활하게 이루어짐은 물론, LED 기판이 견고하게 고정되는 상태로 결합이 이루어지게 되는 엘이디 응용장치의 엘이디 기판 결합용 프레임을 제공하는 데에 있다.
The present invention has been developed to improve the above problems, the purpose of the coupling operation in the sliding coupling of the LED substrate to the LED substrate coupling frame, as well as the LED substrate is firmly fixed in combination The present invention is to provide a frame for LED substrate bonding of the LED application.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수의 LED가 부착된 LED 기판이 슬라이딩 삽입되는 결함홈이 길게 형성되도록 상기 슬라이딩 삽입 방향을 따라 제1리브와 제2리브가 평행하게 구비된 엘이디 응용장치의 엘이디 기판 결합용 프레임에 있어서, 상기 제1리브는 상기 LED 기판의 일측부를 'ㄱ'자 형태로 감싸며 지지할 수 있도록 함입된 홈부를 구비하고, 상기 제2리브는 상기 LED 기판이 슬라이딩 삽입될 때 LED 기판의 일측부와 대칭을 이루는 타측부에 대하여 간극을 형성하도록 제1리브로부터 떨어져 형성된 상태에서, 가압수단에 의해 가압됨에 따라 LED 기판의 타측부 일부에 밀착되면서 LED 기판을 고정하게 되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, the LED of the LED application device provided with the first rib and the second rib in parallel along the sliding insertion direction so that the defect groove is formed long sliding the LED substrate with a plurality of LED is attached; In the frame for joining the substrate, the first rib has a recessed portion to surround and support one side of the LED substrate in the '-' shape, the second rib is LED when the LED substrate is slidingly inserted In the state formed away from the first rib to form a gap with respect to the other side symmetrical with the one side of the substrate, as pressed by the pressing means is fixed to the LED substrate while being in close contact with a portion of the other side of the LED substrate do.

상기 구성에 있어서, 상기 제2리브는 LED 기판의 타측부를 'ㄱ'자형으로 감싸도록 절곡된 절곡부를 구비하고, 이 절곡부가 가압수단에 의해 가압됨으로써 LED 기판의 타측부 중 LED가 부착된 면에 밀착되는 구조로 이루어질 수 있다.In the above configuration, the second rib has a bent portion bent so as to surround the other side of the LED substrate in a '-' shape, the bent portion is pressed by the pressing means surface of the other side of the LED substrate is attached It may be made of a structure in close contact with the.

특히, 상기 제2리브의 절곡부는, 상기 가압수단에 의해 가압되었을 때 LED 기판의 LED가 부착된 면에 찍혀 들어가며 LED 기판을 고정하도록 날카로운 첨두부를 구비한 구조로 이루어질 수 있다.In particular, the bent portion of the second rib, when pressed by the pressing means may be made of a structure having a sharp tip to be stamped into the LED attached surface of the LED substrate to secure the LED substrate.

또, 상기 제2리브는 LED 기판의 일측부와 타측부를 잇는 일직선상으로 돌출된 첨두 돌출부를 구비하여, 상기 가압수단에 의해 제2리브가 가압되면 이 제2리브가 경사진 형태로 변형되면서 상기 첨두 돌출부가 LED 기판의 타측부 일부에 찍혀 들어가며 LED 기판을 고정하게 되는 구조로 이루어질 수 있다.In addition, the second rib has a peak protrusion projecting in a straight line connecting one side portion and the other side of the LED substrate, and when the second rib is pressed by the pressing means, the second rib is deformed into an inclined shape, the peak The protruding portion may be cut into a portion of the other side of the LED substrate to fix the LED substrate.

더욱이, 상기 제1리브는 LED 기판의 일측부를 감싸는 부위가 경사면으로 이루어져 이 경사면에 LED 기판의 일측부 모서리가 닿게 되고, 상기 가압수단에 의해 제2리브가 가압되면 LED 기판의 일측부 모서리가 제1리브의 경사면을 따라 이동하다가 제1리브의 홈부에 밀착된 상태에서 상기 경사면에 찍혀 들어가며 LED 기판을 고정하게 되는 구조로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제1리브의 경사면은 15∼30°의 경사각으로 이루어지는 것이 바람직하다.
Further, the first rib is formed of an inclined surface covering a portion of one side of the LED substrate and the one side edge of the LED substrate is in contact with the inclined surface, and when the second rib is pressed by the pressing means, the one side edge of the LED substrate is first While moving along the inclined surface of the rib, it may be made of a structure that is fixed to the inclined surface and fixed to the LED substrate while being in close contact with the groove portion of the first rib. At this time, the inclined surface of the first rib is preferably made of an inclination angle of 15 to 30 °.

위와 같이 구성된 본 발명에 따르면, LED 기판이 슬라이딩 삽입되는 결합홈이 제1리브와 제2리브 사이에서 여유로운 간격으로 형성되므로 LED 기판의 슬라이딩 삽입이 매우 원활하게 이루어지게 되고, LED 기판의 삽입 이후에는 제2리브가 가압수단에 의해 LED 기판 쪽으로 가압되면서 LED 기판을 고정하게 되므로 LED 기판의 안정적인 고정이 이루어지게 된다. 따라서, 본 발명은 LED 기판의 결합 작업을 원활하게 함으로써 제품의 생산성을 향상시키는 효과가 있고, LED 기판을 견고하게 고정함으로써 LED 광원을 이용하는 디스플레이장치 또는 조명장치와 같은 각종 LED 응용장치의 품질을 향상시키는 데에 기여하는 효과가 있다.
According to the present invention configured as described above, since the coupling groove into which the LED substrate is slidingly inserted is formed at a leisurely space between the first rib and the second rib, sliding insertion of the LED substrate is made very smoothly. As the second rib is pressed toward the LED substrate by the pressing means, the LED substrate is fixed, thereby stably fixing the LED substrate. Therefore, the present invention has the effect of improving the productivity of the product by smoothly bonding the LED substrate, and by firmly fixing the LED substrate to improve the quality of various LED applications such as display devices or lighting devices using the LED light source It has the effect of contributing.

도 1은 본 발명의 제1실시예로서 디스플레이장치에 적용되는 LED 기판 결합용 프레임과 LED 기판을 분리 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 LED 기판 결합용 프레임에 대한 측면도이다.
도 3은 도 1에서 LED 기판이 LED 기판 결합용 프레임에 삽입된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3에 대한 측면도이다.
도 5는 도 3의 상태에서 가압수단의 가압에 의해 LED 기판을 LED 기판 결합용 프레임에 고정시키는 모습을 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5에 대한 측면도이다.
도 7∼도 9는 본 발명의 제2실시예를 도 2, 도 4, 도 6에 대응하여 나타낸 측면도이다.
도 10은 본 발명의 제3실시예를 나타낸 측면도이다.
도 11은 본 발명의 제4실시예로서 LED 조명장치에 적용되는 LED 기판 결합용 프레임을 나타낸 사시도이다.
도 12는 도 11의 LED 기판 결합용 프레임에 LED 기판과 조명갓이 결합된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 13은 도 11의 LED 기판 결합용 프레임에 LED 기판이 슬라이딩 삽입된 상태를 나타낸 측면도이다.
도 14는 도 13의 상태에서 가압수단의 가압에 의해 LED 기판을 LED 기판 결합용 프레임에 고정시키는 모습을 나타낸 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a separation of an LED substrate bonding frame and an LED substrate applied to a display device as a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the frame for bonding the LED substrate of FIG. 1. FIG.
3 is a perspective view showing a state in which the LED substrate is inserted into the LED substrate coupling frame in FIG.
4 is a side view of FIG. 3.
5 is a perspective view illustrating a state in which the LED substrate is fixed to the LED substrate bonding frame by pressing the pressing means in the state of FIG. 3.
6 is a side view of FIG. 5.
7 to 9 are side views showing the second embodiment of the present invention in correspondence with Figs.
10 is a side view showing a third embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a perspective view illustrating a frame for joining an LED substrate to be applied to an LED lighting apparatus as a fourth embodiment of the present invention. FIG.
12 is a perspective view illustrating a state in which the LED substrate and the lamp shade are coupled to the LED substrate coupling frame of FIG. 11.
FIG. 13 is a side view illustrating a state in which an LED substrate is slidingly inserted into the LED substrate coupling frame of FIG. 11.
FIG. 14 is a perspective view illustrating a state in which the LED substrate is fixed to the LED substrate bonding frame by pressing the pressing means in the state of FIG. 13.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the following embodiments are provided so that those skilled in the art can understand the present invention without departing from the scope and spirit of the present invention. It is not.

<제1실시예>
First Embodiment

도 1은 본 발명의 제1실시예로서 디스플레이장치에 적용되는 LED 기판 결합용 프레임과 LED 기판을 분리 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 LED 기판 결합용 프레임에 대한 측면도이다. 그리고, 도 3은 도 1에서 LED 기판이 LED 기판 결합용 프레임에 삽입된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3에 대한 측면도이다. 또, 도 5는 도 3의 상태에서 가압수단의 가압에 의해 LED 기판을 LED 기판 결합용 프레임에 고정시키는 모습을 나타낸 사시도이고, 도 6은 도 5에 대한 측면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a separated LED substrate bonding frame and an LED substrate applied to a display device as a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of the LED substrate bonding frame of FIG. 1. 3 is a perspective view illustrating a state in which an LED substrate is inserted into an LED substrate coupling frame in FIG. 1, and FIG. 4 is a side view of FIG. 3. In addition, Figure 5 is a perspective view showing a state of fixing the LED substrate to the LED substrate bonding frame by the pressing means in the state of Figure 3, Figure 6 is a side view of FIG.

이들 도 1∼도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예는 엣지형 LED-TV와 같은 디스플레이장치에 적용되는 LED 기판 결합용 프레임으로 예시된 것이다.As shown in Figs. 1 to 6, the first embodiment of the present invention is exemplified as an LED substrate bonding frame applied to a display device such as an edge type LED-TV.

즉, 디스플레이 패널을 구성하는 바텀 새시(10)의 엣지 부위에 바텀 바(bottom bar)라고도 하는 LED 기판 결합용 프레임(20)이 압출 성형에 의해 일체로 구비되며, 이 LED 기판 결합용 프레임(20)에는 다수의 LED(31)가 부착된 LED 기판(30)이 슬라이딩 결합된다.That is, the LED substrate bonding frame 20, also called a bottom bar, is integrally provided by extrusion molding at the edge portion of the bottom chassis 10 constituting the display panel. ) Is coupled to the LED substrate 30 is attached to a plurality of LED (31).

본 실시예의 LED 기판 결합용 프레임(20)에는 LED 기판(30)이 슬라이딩 삽입되는 방향을 따라 제1리브(21)와 제2리브(22)가 평행하게 구비됨으로써, 이들 제1리브(21)와 제2리브(22) 사이에 LED 기판(30)이 슬라이딩 삽입되는 결함홈(23)이 길게 형성된다. 여기서, 제1리브(21)는 바텀 새시(10)의 엣지 부위와 일체로 이어져 있다.The first rib 21 and the second rib 22 are provided in parallel in the direction in which the LED substrate 30 slides in the LED substrate coupling frame 20 of the present embodiment, thereby providing the first ribs 21. And a defect groove 23 in which the LED substrate 30 is slid inserted between the second rib 22 and the second rib 22 is formed long. Here, the first rib 21 is integrally connected to the edge portion of the bottom chassis 10.

제1리브(21)는 LED 기판(30)의 일측부(즉, 도 1 또는 도 4에서 볼 때 LED 기판(30)의 저면부와 우측면 일부)를 'ㄱ'자 형태로 감싸면서 지지할 수 있도록 함입된 홈부(21a)를 구비하고 있는데, LED 기판(30)이 결합홈(23)에 슬라이딩 삽입될 때 LED 기판(30)의 일측부가 이 홈부(21a)에 끼워져 들어가서 가이드됨과 아울러 유동됨이 없이 지지가 된다.The first rib 21 may cover and support one side of the LED substrate 30 (that is, a portion of the bottom surface and the right side of the LED substrate 30 when viewed in FIG. 1 or 4) in a '-' shape. It is provided with a recessed portion (21a) so that, when the LED substrate 30 is slidingly inserted into the coupling groove 23, one side of the LED substrate 30 is inserted into the groove portion (21a) to guide and flow Without support.

제2리브(22)는, 도 3 및 도 4에서 볼 수 있듯이, LED 기판(30)이 결합홈(23)에 슬라이딩 삽입되었을 때 LED 기판(30)의 일측부와 대칭을 이루는 타측부에 대하여 간극(G1)을 형성할 수 있는 정도로 제1리브(21)로부터 떨어져 형성되어 있다. 따라서, LED 기판(30)을 결합홈(23)으로 삽입할 때 LED 기판(30)과 결합홈(23)의 내면과의 마찰 간섭 현상을 방지함으로써 LED 기판(30)을 원활하게 삽입할 수 있게 된다. 본 실시예에서 이 제2리브(22)는 LED 기판(30)의 타측부를 'ㄱ'자형으로 감싸도록 절곡된 절곡부(22a)를 구비하고 있는데, 이 절곡부(22a)는 LED 기판(30)의 타측부를 안정적으로 감쌀 수 있도록 도 2에서 볼 수 있는 것처럼 단면 구조가 사각 형상으로 예시되어 있다. 또한, 이 절곡부(22a)는 LED 기판(30)의 타측부 중 LED(31)가 부착된 면과도 간극(G2)을 형성하는 상태로 이격되어 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the second ribs 22 are provided with respect to the other side which is symmetrical with one side of the LED substrate 30 when the LED substrate 30 is slid into the coupling groove 23. It is formed away from the first rib 21 to the extent that the gap G1 can be formed. Therefore, when the LED substrate 30 is inserted into the coupling groove 23, the friction between the LED substrate 30 and the inner surface of the coupling groove 23 may be prevented so that the LED substrate 30 may be smoothly inserted. do. In this embodiment, the second rib 22 has a bent portion 22a that is bent to surround the other side of the LED substrate 30 in a '-' shape, and the bent portion 22a is an LED substrate ( A cross-sectional structure is illustrated in a square shape as can be seen in FIG. 2 so as to stably wrap the other side of 30). In addition, this bent part 22a is spaced apart in the state which forms the clearance gap G2 also with the surface in which the LED 31 was attached among the other parts of the LED board | substrate 30. FIG.

특히, 제2리브(22)는, 결합홈(23)에 LED 기판(30)이 삽입 완료된 상태에서, LED 기판(30)의 타측부로 밀착되면서 LED 기판(30)을 견고하게 고정하게 된다. 즉, 도 5와 도 6에 도시된 것처럼 회전 구동되는 롤러와 같은 가압수단(40)이 공정 라인에 마련되는데, 이 가압수단(40)은 결합홈(23)에 삽입된 LED 기판(30)이 밀착된 상태로 고정될 수 있도록 하기 위하여 제2리브(22)의 절곡부(22a)를 LED 기판(30)의 타측부 중 LED(31)가 부착된 면 쪽으로 가압하게 된다.In particular, the second rib 22 is firmly fixed to the LED substrate 30 while being in close contact with the other side of the LED substrate 30 in a state where the LED substrate 30 is inserted into the coupling groove 23. That is, as shown in Figures 5 and 6 is provided with a pressing means 40, such as a roller that is rotationally driven in the process line, the pressing means 40 is the LED substrate 30 inserted into the coupling groove 23 In order to be fixed in a close contact state, the bent portion 22a of the second rib 22 is pressed toward the surface to which the LED 31 is attached among the other portions of the LED substrate 30.

상기 가압수단(40)은 본 실시예에서 회전 구동되는 롤러로 예시되었으나, 제1리브(21)와 제2리브(22) 측에 각각 구비되는 코킹부재로 실시될 수 있다. 즉, 이 코킹부재는 제2리브(22)의 절곡부(22a)를 LED(31)가 부착된 면 쪽으로 가압하면서 LED 기판(30)을 고정하게 된다. 이외에도 제2리브(22)를 가압하여 제1리브(21)와 제2리브(22) 사이에서 결합홈(23) 내에 LED 기판(30)이 견고하게 고정되도록 할 수 있다면 다양한 수단으로 실시될 수 있다.
The pressing means 40 is illustrated as a roller that is rotationally driven in the present embodiment, but may be implemented as a caulking member provided on the side of the first rib 21 and the second rib 22, respectively. That is, the caulking member fixes the LED substrate 30 while pressing the bent portion 22a of the second rib 22 toward the surface to which the LED 31 is attached. In addition, if the LED ribs 30 can be firmly fixed in the coupling groove 23 between the first ribs 21 and the second ribs 22 by pressing the second ribs 22. have.

위와 같이 구성된 제1실시예에서, LED 기판(30)을 LED 기판 결합용 프레임(20)에 결합하는 공정은 다음과 같이 이루어진다.In the first embodiment configured as described above, the process of bonding the LED substrate 30 to the LED substrate coupling frame 20 is performed as follows.

먼저, 도 1과 도 3에서와 같이 LED 기판 결합용 프레임(20)에 형성되어 있는 제1리브(21)와 제2리브(22) 사이의 결합홈(23)에 LED 기판(30)을 삽입한다. 이때, LED 기판(30)은 홈부(21a)와 절곡부(22a)에 의해 가이드를 받으면서 결합홈(23)에 슬라이딩 삽입이 되는데, 도 3과 도 4에 보이는 것처럼 제2리브(22)와 LED 기판(30) 사이에 간극(G1)이 형성되어 있기 때문에 LED 기판(30)이 마찰과 같은 저항을 덜 받으면서 원활하게 슬라이딩 삽입이 이루어지게 된다.First, as shown in FIGS. 1 and 3, the LED substrate 30 is inserted into the coupling groove 23 between the first rib 21 and the second rib 22 formed in the LED substrate coupling frame 20. do. At this time, the LED substrate 30 is slidingly inserted into the coupling groove 23 while being guided by the groove portion 21a and the bent portion 22a. As shown in FIGS. 3 and 4, the second rib 22 and the LED are shown. Since the gap G1 is formed between the substrates 30, the LED substrate 30 is smoothly inserted into the slide while receiving less resistance such as friction.

이렇게 LED 기판(30)이 결합홈(23)에 삽입이 완료된 다음에는 해당 LED 기판 결합용 프레임(20)을 가압수단(40)이 설치된 공정 라인으로 이송시켜서, 도 5의 모습과 같이 회전 구동되는 가압수단(40)에 배치한다. 그러면, 바텀 새시(10)에 화살표로 표시된 방향으로 LED 기판 결합용 프레임(20)이 가압수단(40)에 의해 이송됨과 동시에 제2리브(22)의 절곡부(22a)가 가압수단(40)에 의해 가압된다. 따라서, 제2리브(22)의 절곡부(22a)와 LED 기판(30)의 LED(31)가 부착된 면 사이에 형성된 간극(G2)이 좁혀지면서 제2리브(22)의 절곡부(22a)가 LED 기판(30)의 타측부 중 LED(31)가 부착된 면에 밀착되어 LED 기판(30)이 LED 기판 결합용 프레임(20)의 결합홈(23) 내에서 견고한 상태로 고정이 된다.
After the insertion of the LED substrate 30 into the coupling groove 23 is completed, the LED substrate coupling frame 20 is transferred to a process line in which the pressing means 40 is installed, and driven to rotate as shown in FIG. 5. The pressure means 40 is disposed. Then, the LED substrate coupling frame 20 is transferred by the pressing means 40 in the direction indicated by the arrow on the bottom chassis 10 and the bent portion 22a of the second rib 22 is pressed by the pressing means 40. Pressurized by Therefore, while the gap G2 formed between the bent portion 22a of the second rib 22 and the surface on which the LED 31 of the LED substrate 30 is attached is narrowed, the bent portion 22a of the second rib 22 is narrowed. ) Is in close contact with the surface on which the LED 31 is attached among the other side of the LED substrate 30, the LED substrate 30 is fixed in a solid state in the coupling groove 23 of the LED substrate coupling frame 20. .

<제2실시예>
Second Embodiment

도 7∼도 9는 각각 본 발명의 제2실시예를 도 2, 도 4, 도 6에 대응하여 나타낸 측면도로서, 상기 제1실시예의 구성 중 일부는 다음과 같이 변형 실시될 수 있다.7 to 9 are side views showing the second embodiment of the present invention in correspondence with FIGS. 2, 4, and 6, and some of the configurations of the first embodiment may be modified as follows.

즉, 제2리브(22)의 절곡부(22a)에 날카로운 첨두부(22b)가 구비되는데, 도 9와 같이 가압수단(40)에 의해 제2리브(22)의 절곡부(22a)가 가압되면 LED 기판(30)의 LED(31)가 부착된 면에 첨두부(22b)가 찍혀 들어감으로써 LED 기판(30)을 보다 견고하게 고정하게 된다.That is, a sharp tip 22b is provided at the bent portion 22a of the second rib 22, and the bent portion 22a of the second rib 22 is pressed by the pressing means 40 as shown in FIG. When the peak portion 22b is stamped on the surface to which the LED 31 of the LED substrate 30 is attached, the LED substrate 30 is more firmly fixed.

나머지 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로 다른 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
Since the rest of the configuration is the same as the first embodiment described above, the description of other configurations will be omitted.

<제3실시예>
Third Embodiment

도 10은 본 발명의 제3실시예를 나타낸 측면도이다.10 is a side view showing a third embodiment of the present invention.

이 실시예에서는 바텀 새시(10)에 접하는 LED 기판 결합용 프레임(20')의 제1리브(21')에서 LED 기판(30)의 일측부를 감싸는 부위가 경사면(21'a)으로 이루어져 있다.In this embodiment, a portion of the first rib 21 ′ of the LED substrate joining frame 20 ′ in contact with the bottom chassis 10 wraps one side of the LED substrate 30 as an inclined surface 21 ′ a.

그리고, 즉, 제2리브(22')는 LED 기판(30)의 타측부를 완전히 감싸는 형태가 아니라 LED 기판(30)의 타측부 중 일부(도면 상에서 볼 때 LED 기판의 상측면)만을 가압할 수 있도록 짧게 형성되며, 그 말단부에는 LED 기판(30)의 일측부와 타측부를 잇는 일직선 상으로 LED 기판(30)의 상측면을 향해 날카롭게 돌출된 첨두 돌출부(22'a)를 구비하고 있다.That is, the second rib 22 ′ does not completely surround the other side of the LED substrate 30, but only presses a part of the other side of the LED substrate 30 (upper side of the LED substrate when viewed in the drawing). It is formed to be short so that the end portion is provided with a peak protrusion 22'a protruding sharply toward the upper side of the LED substrate 30 in a straight line connecting one side and the other side of the LED substrate 30.

따라서, LED 기판(30)이 삽입된 상태에서 롤러와 같은 가압수단(40)에 의해 제2리브(22')가 LED 기판(30)의 타측부를 향해 가압되면, 제2리브(22')가 경사진 형태로 변형되면서 제2리브(22') 말단부의 첨두 돌출부(22'a)가 LED 기판(30)의 타측부 중 상측면에 찍혀 들어가서 LED 기판(300)을 견고하게 고정하게 된다.
Therefore, when the second rib 22 'is pressed toward the other side of the LED substrate 30 by the pressing means 40 such as a roller in the state where the LED substrate 30 is inserted, the second rib 22' The tip protrusion 22'a of the end portion of the second rib 22 'is squeezed into the upper side of the other side of the LED substrate 30 to firmly fix the LED substrate 300 while being deformed into an inclined shape.

<제4실시예>
Fourth Embodiment

도 11은 본 발명의 제4실시예로서 LED 조명장치에 적용되는 LED 기판 결합용 프레임을 나타낸 사시도이고, 도 12는 도 11의 LED 기판 결합용 프레임에 LED 기판과 조명갓이 결합된 상태를 나타낸 사시도이다. 그리고, 도 13은 도 11의 LED 기판 결합용 프레임에 LED 기판이 슬라이딩 삽입된 상태를 나타낸 측면도이고, 도 14는 도 13의 상태에서 가압수단의 가압에 의해 LED 기판을 LED 기판 결합용 프레임에 고정시키는 모습을 나타낸 사시도이다.FIG. 11 is a perspective view illustrating an LED substrate coupling frame applied to an LED lighting apparatus as a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a perspective view illustrating a state in which an LED substrate and a lamp shade are coupled to the LED substrate coupling frame of FIG. 11. to be. And, Figure 13 is a side view showing a state in which the LED substrate is slidingly inserted into the LED substrate bonding frame of Figure 11, Figure 14 is fixed to the LED substrate bonding frame by pressing the pressing means in the state of Figure 13 It is a perspective view showing the appearance.

이들 도 11∼도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4실시예는 LED를 램프로 채용한 조명장치에 적용되는 LED 기판 결합용 프레임으로 예시된 것이다.As shown in Figs. 11 to 14, the fourth embodiment of the present invention is exemplified as an LED substrate joining frame applied to a lighting apparatus employing LED as a lamp.

즉, LED 조명장치에 구현된 본 발명의 LED 기판 결합용 프레임(200)은, 도 12에 보이는 것처럼 LED 기판(300)이 내장된 상태에서 조명갓(100)과 결합되어 하나의 LED 조명장치를 구성하게 되는데, 그 구체적인 구성 요소들은 다음과 같이 이루어진다.That is, the LED substrate coupling frame 200 of the present invention implemented in the LED lighting device is combined with the lamp shade 100 in the state in which the LED substrate 300 is embedded as shown in FIG. 12 to constitute one LED lighting device. The specific components are as follows.

먼저, LED 기판 결합용 프레임(200)의 본체 상에 LED 기판(300)이 슬라이딩 삽입되는 방향을 따라 제1리브(210)와 제2리브(220)가 평행하게 구비되고, 이에 따라 이들 제1리브(210)와 제2리브(220) 사이에 LED 기판(300)이 슬라이딩 삽입되는 결함홈(230)이 길게 형성된다.First, the first ribs 210 and the second ribs 220 are provided in parallel in the direction in which the LED substrate 300 is slidingly inserted into the main body of the LED substrate coupling frame 200. The defect groove 230 in which the LED substrate 300 is slidingly inserted is formed between the rib 210 and the second rib 220.

제1리브(210)는 LED 기판(300)의 일측부를 'ㄱ'자 형태로 감싸면서 지지할 수 있도록 함입된 홈부(210a)를 구비하고 있는데, LED 기판(300)이 결합홈(230)에 슬라이딩 삽입될 때 LED 기판(300)의 일측부(즉, 도 14에서 볼 때 LED 기판(300)의 우측 부분)가 이 홈부(210a)에 끼워져 들어가서 가이드 및 지지가 된다. 특히, 제1리브(210)는 전술한 제3실시예와 같이 LED 기판(300)의 일측부를 감싸는 부위가 경사면(210b)으로 이루어져 있다. 따라서, LED 기판(300)이 결합홈(230)에 슬라이딩 삽입되면 LED 기판(300)의 일측부 모서리가 상기 경사면(210b)에 닿게 됨과 아울러, LED 기판(300)의 일측면 부위와 제1리브(210) 사이에 간극(G3)이 형성된다.The first rib 210 has a recess 210a which is recessed to support and support one side of the LED substrate 300 in a '-' shape, and the LED substrate 300 is coupled to the coupling groove 230. One side of the LED substrate 300 (ie, the right side of the LED substrate 300 in FIG. 14) is inserted into the groove 210a to guide and support when slidingly inserted. In particular, the first rib 210 has a portion surrounding one side of the LED substrate 300 as in the above-described third embodiment is formed of the inclined surface (210b). Therefore, when the LED substrate 300 is slidingly inserted into the coupling groove 230, one side edge of the LED substrate 300 comes into contact with the inclined surface 210b, and one side portion of the LED substrate 300 and the first ribs. The gap G3 is formed between the 210.

제2리브(220)는, 도 13에서 볼 수 있듯이, LED 기판(300)이 결합홈(230)에 슬라이딩 삽입되었을 때 LED 기판(300)의 일측부와 대칭을 이루는 타측부에 대하여 간극(G4)을 형성할 수 있는 정도로 제1리브(210)로부터 떨어져 형성되어 있다. 따라서, LED 기판(300)을 결합홈(230)으로 삽입할 때 LED 기판(300)과 결합홈(230)의 내면과의 마찰 간섭 현상을 방지함으로써 LED 기판(300)을 원활하게 삽입할 수 있게 된다.As shown in FIG. 13, the second rib 220 has a gap G4 with respect to the other side which is symmetrical with one side of the LED substrate 300 when the LED substrate 300 is slidingly inserted into the coupling groove 230. ) Is formed away from the first rib 210 to the extent that it can be formed. Therefore, when the LED substrate 300 is inserted into the coupling groove 230, the LED substrate 300 may be smoothly inserted by preventing friction interference between the LED substrate 300 and the inner surface of the coupling groove 230. do.

이러한 제2리브(220)는, 결합홈(230)에 LED 기판(300)이 삽입 완료된 상태에서 LED 기판(300)의 타측부로 밀착되면서 LED 기판(300)을 견고하게 고정하게 된다. 즉, 도 14에 도시된 것처럼 공정 라인에 회전 구동되는 롤러와 같은 가압수단(400)이 마련되는데, 이 가압수단(400)은 결합홈(230)에 삽입된 LED 기판(300)이 밀착된 상태로 고정될 수 있도록 하기 위하여 제2리브(220)를 LED 기판(300)의 타측부 쪽으로 가압하게 된다. 상기 가압수단(400)은 본 실시예에서 회전 구동되는 롤러로 예시되었으나, 전술한 제1실시예와 마찬가지로 제1리브(210)와 제2리브(220) 측에 각각 구비되는 코킹부재 등으로 다양하게 변경 실시될 수 있다.The second rib 220 is firmly fixed to the LED substrate 300 while being in close contact with the other side of the LED substrate 300 in a state where the LED substrate 300 is inserted into the coupling groove 230. That is, as shown in Figure 14 is provided with a pressing means 400, such as a roller that is rotationally driven in the process line, the pressing means 400 is a state in which the LED substrate 300 inserted into the coupling groove 230 is in close contact with In order to be fixed to the second rib 220 is pressed toward the other side of the LED substrate 300. The pressing means 400 is illustrated as a roller that is rotationally driven in the present embodiment, but as the first embodiment described above, there are various caulking members provided on the first rib 210 and the second rib 220, respectively. Can be implemented.

특히, 본 실시예에서 제2리브(220)는 LED 기판(300)의 타측부에 대하여 한쪽 면만을 압착하여 LED 기판(300)을 고정하도록 상기 가압수단(400)에 의하여 가압되었을 때 경사진 형태로 변형이 된다. 즉, 제2리브(220)는 LED 기판(300)의 타측부에 대하여 한쪽 면만을 압착하는 해당 부위에 돌출부(221)를 구비함으로써 LED 기판(300)의 타측부에 찍혀 들어가며 LED 기판(300)을 견고하게 고정할 수 있게 된다.In particular, in the present embodiment, the second rib 220 is inclined when pressed by the pressing means 400 to fix only one surface of the second substrate 220 to the other side of the LED substrate 300. It is transformed into. That is, the second rib 220 is provided with the protruding portion 221 at a corresponding portion that compresses only one surface with respect to the other side of the LED substrate 300 to be stamped into the other side of the LED substrate 300 and the LED substrate 300. It can be fixed firmly.

또한, 도 14에 보이는 것처럼, 제2리브(220)가 가압수단(400)에 의해 가압되어 LED 기판(300)의 타측부에 찍혀 들어감과 동시에, LED 기판(300)의 일측부 모서리가 제1리브(210)의 경사면(210b)을 따라 이동하다가 제1리브(210)의 홈부(210a)에 밀착된 상태에서 경사면(210b)에 찍혀 들어감으로써 LED 기판(300)을 더욱 견고하게 고정하게 된다.In addition, as shown in FIG. 14, the second rib 220 is pressed by the pressing means 400 to be stamped into the other side of the LED substrate 300, and at one side edge of the LED substrate 300 is first. The LED substrate 300 is more firmly fixed by moving along the inclined surface 210b of the rib 210 and being pressed into the inclined surface 210b while being in close contact with the groove 210a of the first rib 210.

상기 경사면(210b)은, 가압수단(400)에 의해 제2리브(220)가 가압될 때 LED 기판(300)이 원활하게 슬라이딩되어 홈부(210a)의 구석에 밀착될 수 있도록 15∼30°의 경사각으로 이루어지는 것이 바람직하다.When the second rib 220 is pressed by the pressing means 400, the inclined surface 210b may be 15 to 30 ° to allow the LED substrate 300 to slide smoothly and closely contact the corner of the groove 210a. It is preferable that the inclination angle is made.

위와 같이 구성된 본 발명의 제4실시예는 전술한 제1실시예와 동일 또는 유사한 공정 라인에서 LED 기판(300)과 결합되어 LED 기판(300)을 견고하게 고정하게 된다.
The fourth embodiment of the present invention configured as described above is firmly fixed to the LED substrate 300 by being combined with the LED substrate 300 in the same or similar process line as the first embodiment described above.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, This is possible.

10 : 바텀 새시 20,20',200 : LED 기판 결합용 프레임
21,21',210 : 제1리브 21a,210a : 홈부
21'a,210b : 경사면 22,22',220 : 제2리브
22a : 절곡부 22b : 첨두부
22'a : 첨두 돌출부 23,230 : 결합홈
30,300 : LED 기판 40,400 : 가압수단
100 : 전등갓 221 : 돌출부
G1,G2,G3,G4 : 간극10: bottom chassis 20,20 ', 200: frame for LED board bonding
21,21 ', 210: First rib 21a, 210a: Groove
21'a, 210b: Slope 22,22 ', 220: Second rib
22a: bend portion 22b: peak
22'a: peak protrusion 23,230: coupling groove
30,300: LED substrate 40,400: pressing means
100: lampshade 221: protrusion
G1, G2, G3, G4: gap

Claims (6)

삭제delete 복수의 LED가 부착된 LED 기판이 슬라이딩 삽입되는 결함홈이 길게 형성되도록 상기 슬라이딩 삽입 방향을 따라 제1리브와 제2리브가 평행하게 구비된 엘이디 응용장치의 엘이디 기판 결합용 프레임에 있어서,
상기 제1리브는 상기 LED 기판의 일측부를 'ㄱ'자 형태로 감싸며 지지할 수 있도록 함입된 홈부를 구비하고,
상기 제2리브는 상기 LED 기판이 슬라이딩 삽입될 때 상기 LED 기판의 일측부와 대칭을 이루는 타측부에 대하여 간극을 형성하도록 상기 제1리브로부터 떨어져 형성된 상태에서, 가압수단에 의해 가압됨에 따라 상기 LED 기판의 타측부 일부에 밀착되면서 LED 기판을 고정하게 되되,
상기 제2리브는 상기 LED 기판의 타측부를 'ㄱ'자형으로 감싸도록 절곡된 절곡부를 구비하고, 상기 절곡부가 상기 가압수단에 의해 가압됨으로써 상기 LED 기판의 타측부 중 LED가 부착된 면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 엘이디 응용장치의 엘이디 기판 결합용 프레임.
In the frame for joining the LED substrate of the LED application device provided with the first rib and the second rib in parallel along the sliding insertion direction so that the defect groove for sliding the LED substrate with a plurality of LEDs is formed long,
The first rib is provided with a recessed portion so as to surround and support one side of the LED substrate in a '-' shape,
The second rib is formed away from the first rib so as to form a gap with respect to the other side symmetrical with one side of the LED substrate when the LED substrate is slidingly inserted, the LED as pressed by the pressing means While fixing the LED substrate close to the other side of the substrate,
The second rib has a bent portion bent so as to surround the other side of the LED substrate in a '-' shape, and the bent portion is pressed by the pressing means to closely adhere to the surface to which the LED is attached to the other side of the LED substrate. Frame for joining the LED substrate of the LED application, characterized in that the.
제2항에 있어서,
상기 제2리브의 절곡부는, 상기 가압수단에 의해 가압되었을 때 상기 LED 기판의 LED가 부착된 면에 찍혀 들어가며 LED 기판을 고정하도록 날카로운 첨두부를 구비한 것을 특징으로 하는 엘이디 응용장치의 엘이디 기판 결합용 프레임.
The method of claim 2,
When the bent part of the second rib is pressed by the pressing means, the LED substrate is coupled to the LED attached device, characterized in that it has a sharp tip to fix the LED substrate to the surface attached to the LED attached frame.
복수의 LED가 부착된 LED 기판이 슬라이딩 삽입되는 결함홈이 길게 형성되도록 상기 슬라이딩 삽입 방향을 따라 제1리브와 제2리브가 평행하게 구비된 엘이디 응용장치의 엘이디 기판 결합용 프레임에 있어서,
상기 제1리브는 상기 LED 기판의 일측부를 'ㄱ'자 형태로 감싸며 지지할 수 있도록 함입된 홈부를 구비하고,
상기 제2리브는 상기 LED 기판이 슬라이딩 삽입될 때 상기 LED 기판의 일측부와 대칭을 이루는 타측부에 대하여 간극을 형성하도록 상기 제1리브로부터 떨어져 형성된 상태에서, 가압수단에 의해 가압됨에 따라 상기 LED 기판의 타측부 일부에 밀착되면서 LED 기판을 고정하게 되되,
상기 제2리브는 상기 LED 기판의 일측부와 타측부를 잇는 일직선상으로 돌출된 첨두 돌출부를 구비하여, 상기 가압수단에 의해 상기 제2리브가 가압되면 이 제2리브가 경사진 형태로 변형되면서 상기 첨두 돌출부가 상기 LED 기판의 타측부 일부에 찍혀 들어가며 LED 기판을 고정하게 되는 것을 특징으로 하는 엘이디 응용장치의 엘이디 기판 결합용 프레임.
In the frame for joining the LED substrate of the LED application device provided with the first rib and the second rib in parallel along the sliding insertion direction so that the defect groove for sliding the LED substrate with a plurality of LEDs is formed long,
The first rib is provided with a recessed portion so as to surround and support one side of the LED substrate in a '-' shape,
The second rib is formed away from the first rib so as to form a gap with respect to the other side symmetrical with one side of the LED substrate when the LED substrate is slidingly inserted, the LED as pressed by the pressing means While fixing the LED substrate close to the other side of the substrate,
The second rib has a peak protrusion projecting in a straight line connecting one side portion and the other side portion of the LED substrate, and when the second rib is pressed by the pressing means, the second rib is deformed into an inclined shape. Frame for joining the LED substrate of the LED application device, characterized in that the protrusion is fixed to the LED substrate and part of the other side of the LED substrate.
제4항에 있어서,
상기 제1리브는 상기 LED 기판의 일측부를 감싸는 부위가 경사면으로 이루어져 이 경사면에 상기 LED 기판의 일측부 모서리가 닿게 되고, 상기 가압수단에 의해 상기 제2리브가 가압되면 상기 LED 기판의 일측부 모서리가 상기 제1리브의 경사면을 따라 이동하다가 제1리브의 홈부에 밀착된 상태에서 상기 경사면에 찍혀 들어가며 LED 기판을 고정하게 되는 것을 특징으로 하는 엘이디 응용장치의 엘이디 기판 결합용 프레임.
The method of claim 4, wherein
The first rib has a portion surrounding one side of the LED substrate formed of an inclined surface, and the one side edge of the LED substrate is in contact with the inclined surface, and when the second rib is pressed by the pressing means, one side edge of the LED substrate is formed. The LED substrate joining frame of the LED application device, characterized in that the movement along the inclined surface of the first rib, the LED substrate is fixed to the inclined surface while being in close contact with the groove portion of the first rib.
제5항에 있어서,
상기 제1리브의 경사면은 15∼30°의 경사각으로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 응용장치의 엘이디 기판 결합용 프레임.The method of claim 5,
The inclined surface of the first rib is a frame for joining the LED substrate of the LED application device, characterized in that the inclination angle of 15 to 30 °.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9529143B2 (en) 2014-03-24 2016-12-27 Samsung Display Co., Ltd. Backlight assembly having support frame
KR20220105732A (en) 2021-01-21 2022-07-28 (주)알루텍 Roll pressing equipment of fixing for led substrate of back light unit

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001277515A (en) 2000-03-31 2001-10-09 Canon Inc Liquid jet head and method of manufacturing the same
US20080049444A1 (en) 2006-08-22 2008-02-28 Chih-Chun Hsiao Light-source fixing structure for backlight module

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003279973A (en) * 2002-03-20 2003-10-02 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd Backlight attaching structure for liquid crystal display device
JP2007163620A (en) * 2005-12-12 2007-06-28 Hitachi Displays Ltd Liquid crystal display device and backlight device
CN100516642C (en) * 2006-08-03 2009-07-22 哈利盛东芝照明株式会社 Hollow flat panel lighting device
KR100764447B1 (en) * 2006-10-20 2007-10-05 삼성전기주식회사 Tightening Structure of Backlight Unit
CN101598274A (en) * 2008-06-05 2009-12-09 上海沪钥电子有限公司 A kind of fixture of surface mount device light bar
CN101666473A (en) * 2008-09-05 2010-03-10 顾鹤彬 Novel LED light bar fixing device
US8384846B2 (en) * 2008-09-26 2013-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight unit and liquid crystal display having the same
KR20100077677A (en) * 2008-12-29 2010-07-08 삼성전자주식회사 Backlight unit and liquid crystal display having the same
KR100939382B1 (en) * 2009-06-24 2010-01-29 (주)엘포인트 Device for connecting a led board and chassis and back light utiling the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001277515A (en) 2000-03-31 2001-10-09 Canon Inc Liquid jet head and method of manufacturing the same
US20080049444A1 (en) 2006-08-22 2008-02-28 Chih-Chun Hsiao Light-source fixing structure for backlight module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9529143B2 (en) 2014-03-24 2016-12-27 Samsung Display Co., Ltd. Backlight assembly having support frame
KR20220105732A (en) 2021-01-21 2022-07-28 (주)알루텍 Roll pressing equipment of fixing for led substrate of back light unit
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