KR101149036B1

KR101149036B1 - Imbeded printed circuit board member eqipped with electronic parts and imbeded printed circuit board using the same and manufacturing method of imbeded printed circuit board

Info

Publication number: KR101149036B1
Application number: KR1020100039775A
Authority: KR
Inventors: 김지수
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-04-29
Filing date: 2010-04-29
Publication date: 2012-05-24
Anticipated expiration: 2030-04-29
Also published as: KR20110120386A

Abstract

본 발명은, 하부 금속기판상에 서로 이격되도록 형성된 복수의 도전성 범프; 상기 도전성 범프상에 솔더 또는 도금부를 사이에 두고 전기적으로 연결된 전자부품; 및 상기 전자부품과 상기 하부 금속기판 사이의 공간을 매립하는 접합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재 및 이를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 및 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해, 파인피치를 구현하고, 후처리 방식에 구애됨이 없이 플립칩 접속방식을 고려하여 제작된 전자부품을 실장시킬 수 있다.The present invention includes a plurality of conductive bumps formed to be spaced apart from each other on the lower metal substrate; An electronic component electrically connected to the conductive bumps with solder or plating interposed therebetween; And it relates to an electronic component coupling member for an embedded printed circuit board, and an embedded printed circuit board and an embedded printed circuit board manufacturing method comprising a junction for filling a space between the electronic component and the lower metal substrate. As a result, it is possible to implement a fine pitch and to mount an electronic component manufactured in consideration of the flip chip connection method without being concerned with the post-processing method.

Description

Electronic component bonding member for embedded printed circuit board and method for manufacturing embedded printed circuit board and embedded printed circuit board using same

본 발명은, 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재 및 이를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 및 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 파인피치를 구현할 수 있고, 능동 다이를 원활한 수급할 수 있고 신뢰성의 리스크를 줄인 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재 및 이를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 및 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component coupling member for an embedded printed circuit board, and an embedded printed circuit board and an embedded printed circuit board manufacturing method using the same. More specifically, the fine pitch can be implemented and the active die can be smoothly supplied. The present invention relates to an electronic component coupling member for an embedded printed circuit board, and to a method of manufacturing an embedded printed circuit board and an embedded printed circuit board using the same.

인쇄회로 기판 (PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인 인쇄회로 기판 (line pattern)을 인쇄 형성시킨 것으로, 전자 부품을 탑재하기 직전의 기판을 말한다. 즉 여러 종류의 많은 전자 부품을 평판 위에 밀집 탑재시키기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 라인을 평판 표면에 인쇄하여 고정시킨 회로 기판을 뜻한다.A printed circuit board (PCB) is a printed circuit board formed of a conductive material such as copper on an electrically insulating board, and refers to a board immediately before mounting an electronic component. That is, it means a circuit board which fixed the mounting position of each component, and printed and fixed the circuit line which connects components on the flat surface in order to mount many electronic components of various types densely on a flat plate.

한편, 임베디드 PCB(Embedded PCB)는 저항(Resistor), 커패시터(Capacitor), 인덕터(Inductor)와 같은 수동부품(Passive Component)을 기판에 내장 (Embed)한 PCB이다. 그러나 최근에는 IC칩과 같은 능동부품을 내장하는 기술도 개발되고 있으며, 이러한 의미에서 종류에 관계없이 전자부품을 내장한 PCB를 일컫는 용어로 사용되고 있다. 인쇄회로기판 기술에서 이러한 전자부품을 내장시키기 위해서는, 일반적으로 부품을 실장하는 방법, 캐비티 (Cavity) 가공법, 칩의 전극과 PCB 회로 연결 방법 등이 매우 중요하다. Meanwhile, an embedded PCB is a PCB in which passive components such as resistors, capacitors, and inductors are embedded in a substrate. Recently, however, technologies for embedding active components, such as IC chips, have been developed, and in this sense, they are used as a term for PCBs with electronic components regardless of their type. In order to embed such electronic components in printed circuit board technology, a method of mounting a component, a cavity processing method, and a method of connecting an electrode of a chip and a PCB circuit are generally very important.

한편, 종래기술에서는 전자부품을 PCB에 실장하는 다양한 방법이 존재한다. 예를 들어, 전자 부품의 전극에 부착된 솔더볼을 PCB기판의 회로패턴층에 접속시키거나, 전자 부품의 전극 반대면을 PCB 기판에 삽입 및 매립하고, 전자 부품의 전극면 쪽에 비아홀을 형성하고 도금하여 회로패턴층과 연결한다.Meanwhile, in the related art, various methods of mounting an electronic component on a PCB exist. For example, a solder ball attached to an electrode of an electronic component is connected to a circuit pattern layer of a PCB substrate, or an electrode opposite surface of the electronic component is inserted and embedded in a PCB substrate, and a via hole is formed and plated on the electrode side of the electronic component. To connect with the circuit pattern layer.

그러나, 이러한 종래의 방법들은 궁극적으로 고정밀 입출력을 위한 파인 피치의 칩 실장을 구현하지 못한다. 전술한 실장 방식으로는 200㎛ 정도의 피치 또는 최대 130㎛ 피치까지가 한계였다. However, these conventional methods do not ultimately realize fine pitch chip mounting for high precision input and output. As a mounting method mentioned above, the pitch of about 200 micrometers or the maximum pitch of 130 micrometers was a limit.

또한, PCB 기판 제작업체의 실장 방식에 따라 전자 부품의 후처리 방식을 변경해야 하는 바, 실장 방식에 대한 표준이 정립되기 전까지 시장 창출 및 진입이 어렵다. 이는 결국, 부품 수급에서의 리스크를 발생시켜 신뢰성 문제를 야기시켰다.In addition, the post-processing method of electronic components must be changed according to the PCB board manufacturer's mounting method, so it is difficult to create and enter the market until the standard for mounting method is established. This, in turn, created risks in supply and demand, leading to reliability problems.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 최대 90㎛까지의 파인피치를 구현하고, 후처리 방식에 구애되지 않고, 플립칩 접속방식을 고려하여 제작된 전자부품을 실장시킬 수 있는 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재 및 이를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 및 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to implement a fine pitch of up to 90 μm, and is not limited to the post-processing method. An electronic component coupling member for an embedded printed circuit board capable of mounting an electronic component and an embedded printed circuit board and an embedded printed circuit board manufacturing method using the same are provided.

본 발명에 따른 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재의 구조는, 하부 금속기판상에 서로 이격되도록 형성된 복수의 도전성 범프; 상기 도전성 범프상에 솔더 또는 도금부를 사이에 두고 전기적으로 연결된 전자부품; 및 상기 전자부품과 상기 하부 금속기판 사이의 공간을 매립하는 접합부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The structure of an electronic component coupling member for an embedded printed circuit board according to the present invention includes a plurality of conductive bumps formed to be spaced apart from each other on a lower metal substrate; An electronic component electrically connected to the conductive bumps with solder or plating interposed therebetween; And a bonding part filling a space between the electronic component and the lower metal substrate.

여기서, 상기 도전성 범프는 상부의 폭이 하부의 폭보다 좁은 것이 바람직하며, 특히, 상기 솔더 또는 도금부는 상기 도전성 범프의 측면의 일부 및 상면을 감싸는 것이 더욱 바람직하다.Here, it is preferable that the width of the upper portion of the conductive bumps is narrower than the width of the lower portion, and in particular, the solder or plating part more preferably surrounds a part of the side surface and the upper surface of the conductive bumps.

아울러, 상기 회로패턴층 및 상기 도전성 범프의 재료는 구리일 수 있다.In addition, the circuit pattern layer and the conductive bumps may be made of copper.

한편, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 임베디드 인쇄회로기판의 구조는, 하부 회로패턴층상에 서로 이격되도록 형성된 복수의 도전성 범프; 상기 도전성 범프상에 솔더 또는 도금부를 사이에 두고 전기적으로 연결된 전자부품; 상기 전자부품과 상기 하부 회로패턴층 사이의 공간을 매립하는 접합부; 상기 전자부품을 매립하도록 하부 회로패턴층 상에 형성된 프리프레그; 상기 프리프레그 내부에 삽입된 내층 PCB; 및 상기 프리프레그 상부에 형성된 상부 회로패턴층을 포함하되, 상기 상, 하부 회로패턴층은 상기 프리프레그를 관통하는 금속부에 의해 내층 PCB와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the structure of the embedded printed circuit board according to another embodiment of the present invention, a plurality of conductive bumps formed to be spaced apart from each other on the lower circuit pattern layer; An electronic component electrically connected to the conductive bumps with solder or plating interposed therebetween; A junction portion filling a space between the electronic component and the lower circuit pattern layer; A prepreg formed on the lower circuit pattern layer to bury the electronic component; An inner layer PCB inserted into the prepreg; And an upper circuit pattern layer formed on the prepreg, wherein the upper and lower circuit pattern layers are electrically connected to the inner layer PCB by a metal part penetrating the prepreg.

아울러, 상기 상, 하부 회로패턴층 및 상기 도전성 범프의 재료는 구리일 수 있다.In addition, the upper and lower circuit pattern layers and the conductive bumps may be made of copper.

또한, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른, 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법은, (a) 캐리어 기판위의 하부 금속기판상에 복수의 도전성 범프를 서로 이격되도록 형성하는 단계; (b) 상기 도전성 범프상에 솔더 또는 도금부를 사이에 두고 전자부품을 전기적으로 연결시키는 단계; (c) 상기 전자부품과 상기 하부 금속기판 사이의 공간에 접착 페이스트를 도포하여 매립하는 단계; (d) 상기 전자부품을 내층 PCB 및 프리프레그로 매립하고 상부 금속기판을 적층하는 단계; (e) 상기 캐리어 기판을 제거하고 상기 내층 PCB를 노출하도록 비아홀을 형성하는 단계; (f) 상기 비아홀을 도금하고, 상기 상, 하부 금속기판을 패턴 에칭하여 회로패턴층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the embedded printed circuit board manufacturing method according to another embodiment of the present invention, (a) forming a plurality of conductive bumps spaced apart from each other on the lower metal substrate on the carrier substrate; (b) electrically connecting electronic components with solder or plating interposed on the conductive bumps; (c) applying and embedding an adhesive paste in a space between the electronic component and the lower metal substrate; (d) embedding the electronic component into an inner layer PCB and a prepreg and laminating an upper metal substrate; (e) forming via holes to remove the carrier substrate and expose the inner layer PCB; (f) plating the via holes and pattern-etching the upper and lower metal substrates to form a circuit pattern layer.

여기서, 상기 (a) 단계는, (a1) 상기 하부 금속기판상에 상부폭이 하부폭보다 좁은 서로 이격된 복수의 개구부를 갖는 필름 마스크를 부착하는 단계; (a2) 상기 필름 마스크의 개구부를 도금하는 단계; (a3) 상기 필름 마스크를 제거하는 단계로 이루어질 수 있다.Here, the step (a) may include: (a1) attaching a film mask having a plurality of openings spaced apart from each other, the upper width of which is smaller than the lower width, on the lower metal substrate; (a2) plating the openings of the film mask; (a3) may be performed by removing the film mask.

또한, 상기 (c) 단계는, (c1) 상기 도전성 범프의 측면의 일부 및 상면을 감싸도록 솔더 또는 도금부를 형성하는 단계; (c2) 상기 솔더 또는 도금부상에 전자부품을 접착시켜 전기적으로 연결시키는 단계로 이루어질 수 있다.In addition, the step (c), (c1) forming a solder or plating to surround a portion and the upper surface of the conductive bump; (c2) attaching the electronic components on the solder or the plating part to electrically connect the electronic parts.

본 발명에 의해, 전자 부품, 특히 능동 소자 (active die)를 PCB에 실장시에 일관된 방식을 제공한다. 즉 전자 부품이 실장될 부분에 범프를 형성함으로써, 파인 피치를 구현하고, 기존의 플립칩 접속방식을 그대로 적용할 수 있다. 그 결과, 전자 부품 제조시에, 실장방식에 따라 달라지는 후처리에 구애받지 않고, 기존의 플립 칩 능동 다이 로드맵과 동조하여, 원활한 전자부품을 공급할 수 있다.The present invention provides a consistent manner when mounting electronic components, especially active dies, on a PCB. That is, by forming a bump in a portion where the electronic component is to be mounted, a fine pitch can be realized and the existing flip chip connection method can be applied as it is. As a result, it is possible to supply a smooth electronic component in synchronism with the existing flip chip active die roadmap, regardless of post-processing depending on the mounting method in manufacturing the electronic component.

또한, 범프의 구조를 사다리꼴 모양으로 형성함으로써, 기판과 다이 사이의 높은 스탠드 오프를 확보하여, 어셈블리 공정에서의 언더필 (Underfill)을 용이하게 한다. 더욱이, 범프 상부를 감싸도록 솔더를 도포하여 전자부품을 더욱 견고히 접착할 수 있다.In addition, by forming the structure of the bumps in a trapezoidal shape, a high standoff between the substrate and the die is ensured, which facilitates underfill in the assembly process. Furthermore, the solder may be applied to cover the upper part of the bump to more firmly bond the electronic components.

도 1은 도 1은 본 발명에 따른 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재의 제조 공정을 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 제조 공정을 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 다층 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 제조 공정을 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the electronic component coupling member for an embedded printed circuit board according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an embedded printed circuit board manufacturing process using the electronic component coupling member for an embedded printed circuit board according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing an embedded printed circuit board manufacturing process using the electronic component coupling member for multilayer embedded printed circuit board according to the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 일 실시형태에 따른 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재 및 이를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 및 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, an electronic component coupling member for an embedded printed circuit board and an embedded printed circuit board and an embedded printed circuit board manufacturing method using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재의 제조 공정을 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 우선 베이스 보드를 준비한다 (S1). 베이스 보드는 캐리어 기판 (110)을 중심으로 상부에 동막들 (120a 및 120b)이 접착층 (130)을 매개로 순차로 적층되어 있다. 또한, 캐리어 기판 (110) 하부에는 동막 (120c)이 형성될 수도 있다. 그리고, 범프 형성을 위해 동막 (120b)상에 드라이 필름 마스크 (140)를 라미네이팅하고, 노광 및 현상한다 (S2). 여기서, 현상된 드라이 필름 마스크의 개구부의 형상은 상부폭이 하부폭보다 좁은 것이 바람직하다. 이와 같은 형상의 개구부에 도금을 하고, 필름 마스크 (140)를 제거하면, S3에 도시된 바와 같이, 사다리꼴 형상의 도전성 범프 (150) (이하 범프로 지칭함)가 형성된다. 여기서 범프 (150)의 형상은 직사각형으로 제조할 수 있음은 물론이다. 1 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of an electronic component coupling member for an embedded printed circuit board according to the present invention. Referring to Figure 1, first prepare a base board (S1). In the base board, copper layers 120a and 120b are sequentially stacked on the carrier substrate 110 via the adhesive layer 130. In addition, a copper film 120c may be formed under the carrier substrate 110. Then, the dry film mask 140 is laminated on the copper film 120b to form bumps, and is exposed and developed (S2). Here, it is preferable that the shape of the opening part of the developed dry film mask is narrower than upper width. When the opening of this shape is plated and the film mask 140 is removed, a trapezoidal conductive bump 150 (hereinafter referred to as bump) is formed as shown in S3. Here, the bump 150 may be formed in a rectangular shape.

이러한 범프 (150)에 솔더 (160)를 매개로 전자 부품 (170)을 접착한다. 여기서 솔더 (160)는 볼 형상으로 범프 (150)의 상부를 감싸도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 솔더 (160) 대신에 도금부 (미도시)를 형성하여, 이를 매개로 전자 부품 (170)을 접착할 수도 있다. 이하 솔더 또는 도금부의 사용은 솔더를 사용하는 것을 예로 들어 설명한다. The electronic component 170 is bonded to the bump 150 through the solder 160. Here, the solder 160 is preferably formed to surround the upper portion of the bump 150 in a ball shape. In addition, a plating unit (not shown) may be formed instead of the solder 160, and the electronic component 170 may be adhered thereto. Hereinafter, the use of the solder or the plating portion will be described taking the use of solder as an example.

솔더는 범프 (150)의 상면 및 측면의 일부를 감싸도록 형성되어 솔더볼 (160)이 벗어나지 않아, 주변과 전기적으로 도통되지 않으며, 전자 부품 (170)을 더욱 견고하게 접착시킨다. 특히, 사다리꼴 형상의 범프 (150)는 그 높이를 높게 유지할 수 있으므로 기판과 다이 사이의 높은 스탠드 오프를 확보하여, 어셈블리 공정에서의 언더필 (Underfill)을 용이하게 한다. 또한, 전자 부품 (170)과의 미세한 입출력을 연결할 수 있도록 최대 90㎛ 까지 파인피치를 구현할 수 있다. The solder is formed to surround a part of the upper surface and the side surface of the bump 150 so that the solder ball 160 does not escape, thereby not electrically conducting with the surroundings, and more firmly bonds the electronic component 170. In particular, the trapezoidal bump 150 can keep its height high, thereby ensuring a high standoff between the substrate and the die, thereby facilitating underfill in the assembly process. In addition, a fine pitch of up to 90 μm may be implemented to connect fine input / output with the electronic component 170.

그 후, 이와 같이 형성된 솔더볼 (160)을 리플로우하고, 전자 부품 (170)과 동막 (120b) 사이에 접착 페이스트 (180)를 도포하는 언더필을 수행한다 (S5). 본 단계까지가 본 발명에 따른 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재의 제조 공정이다. Thereafter, the solder ball 160 formed as described above is reflowed and an underfill for applying the adhesive paste 180 between the electronic component 170 and the copper film 120b is performed (S5). Up to this step is a manufacturing process of the electronic component coupling member for an embedded printed circuit board according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 제조 공정을 나타내는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 빌드 시트 (190 및 200)를 적층하여 전자부품을 매립한다 (S6). 구체적으로는, 전자 부품 (170)을 매립하기 위해, 도시된 바와 같이, 내층 PCB (190)를 캐비티 부분에 적층하고 본딩 시트(Bonding Sheet) 로서, 프리프레그 (200)를 쌓은 후, 최상부에 동막 (120d)을 적층한다. 그리고 프레스 성형을 하고 캐리어 보드 (110)를 제거한다 (S7). 이 경우, 캐리어 보드 (110)를 제거함과 동시에 접착층 (130) 및 동막 (120a)이 함께 박리된다. 2 is a cross-sectional view illustrating an embedded printed circuit board manufacturing process using the electronic component coupling member for an embedded printed circuit board according to the present invention. Referring to FIG. 2, electronic parts are embedded by stacking the build sheets 190 and 200 (S6). Specifically, in order to embed the electronic component 170, as shown, the inner layer PCB 190 is laminated to the cavity portion and the prepreg 200 is stacked as a bonding sheet, and then the copper film is formed on the top. (120d) is laminated. Then, press molding is performed and the carrier board 110 is removed (S7). In this case, the adhesive layer 130 and the copper film 120a are peeled together while the carrier board 110 is removed.

그 다음, 층간 PCB의 전기적 연결을 위해, 내층 PCB (190)까지 비아홀 (20)을 형성한다 (S8). 여기서, 비아홀 (20)은 정밀함을 위해 레이저를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 비아홀 (20)은 도금을 통해 채워진 도전성 물질에 의해 외부 회로패턴층 (210a 및 210b)과 전기적으로 연결된다 (S9). Next, in order to electrically connect the interlayer PCB, the via hole 20 is formed up to the inner layer PCB 190 (S8). Here, the via hole 20 preferably uses a laser for precision. The via hole 20 is electrically connected to the external circuit pattern layers 210a and 210b by a conductive material filled through plating (S9).

본 단계까지만으로도 부품이 실장된 임베디드 인쇄회로 기판이 완성되나, 도 3에 도시된 S10 내지 S13의 공정을 추가로 수행함으로써, 다층 PCB를 구현할 수 있다. 즉, 외부에 프리프레그 (200)를 적층하고, 프레스 성형 후 (S10), 비아홀 (20) 형성 (S11), 도금, 회로형성 공정 (S12), 솔더 레지스트 도포 공정 (S13), 및 회로노출공정 (S14) 통해 다층 PCB를 제조할 수 있다. 또한, S10 내지 S14의 공정을 반복할수록 PCB의 층수를 늘려갈 수 있다.Even up to this step, an embedded printed circuit board on which components are mounted may be completed. However, the multilayer PCB may be implemented by additionally performing the processes of S10 to S13 illustrated in FIG. 3. That is, the prepreg 200 is laminated to the outside, and after press molding (S10), via hole 20 formation (S11), plating, circuit forming step (S12), solder resist coating step (S13), and circuit exposure step Through (S14) it is possible to manufacture a multilayer PCB. In addition, by repeating the process of S10 to S14 it is possible to increase the number of layers of the PCB.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

110: 캐리어 기판 120a, 120b, 120c: 동막
130: 접착층 140: 필름 레지스트
150: 도전성 범프 160: 솔더
170: 전자 부품 180: 접합부(접합 페이스트)
190: 내층 PCB 200: 프리프레그
20: 비아홀 210a, 210b, 220a, 220b: 회로패턴층
230: 솔더 레지스트110: carrier substrate 120a, 120b, 120c: copper film
130: adhesive layer 140: film resist
150: conductive bump 160: solder
170: electronic component 180: bonding portion (bonding paste)
190: inner layer PCB 200: prepreg
20: via hole 210a, 210b, 220a, 220b: circuit pattern layer
230: solder resist

Claims

A plurality of conductive bumps formed to be spaced apart from each other on the lower metal substrate using a film mask, the upper width of which is narrower than the lower width, and made of copper and having a pitch of 90 micrometers or less;
An electronic component electrically connected to the conductive bumps with a solder interposed therebetween; And
A junction portion filling a space between the electronic component and the lower metal substrate,
The solder is an electronic component coupling member for an embedded printed circuit board, characterized in that to cover a portion and the upper surface of the conductive bump.

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A plurality of conductive bumps formed on the lower circuit pattern layer to be spaced apart from each other by using a film mask, the upper portion having a trapezoidal shape narrower than the lower portion, made of copper, and having a pitch of 90 micrometers or less;
An electronic component electrically connected to the conductive bumps with a solder interposed therebetween;
A junction portion filling a space between the electronic component and the lower circuit pattern layer;
A prepreg formed on the lower circuit pattern layer to bury the electronic component;
An inner layer PCB inserted into the prepreg; And
Including an upper circuit pattern layer formed on the prepreg,
The upper circuit pattern layer and the lower circuit pattern layer is made of a copper material,
The solder is formed to surround a portion and the upper surface of the conductive bumps,
And the upper and lower circuit pattern layers are electrically connected to the inner layer PCB by metal parts penetrating the prepregs.

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(a) forming a plurality of conductive bumps made of copper on the lower metal substrate on the carrier substrate so as to be spaced apart from each other;
(b) electrically connecting electronic components with solder therebetween on the conductive bumps;
(c) applying and embedding an adhesive paste in a space between the electronic component and the lower metal substrate;
(d) embedding the electronic component into an inner layer PCB and a prepreg and laminating an upper metal substrate;
(e) forming via holes to remove the carrier substrate and expose the inner layer PCB;
(f) plating the via hole and pattern etching the upper and lower metal substrates to form a circuit pattern layer,
The step (a)
(a1) attaching a film mask on the lower metal substrate, the film mask having a plurality of openings spaced apart from each other, the upper width being narrower than the lower width, and having a pitch of 90 micrometers or less;
(a2) plating the openings of the film mask;
(a3) removing the film mask,
In step (c),
(c1) forming a solder or a plating portion to surround a portion and an upper surface of the conductive bump;
(c2) a method of manufacturing an embedded printed circuit board, comprising the steps of: bonding an electronic component on the solder or plating part to electrically connect the electronic part.

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