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KR101173578B1 - Electrostatic attraction type inspection table for electric parts - Google Patents

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KR101173578B1
KR101173578B1 KR1020120024177A KR20120024177A KR101173578B1 KR 101173578 B1 KR101173578 B1 KR 101173578B1 KR 1020120024177 A KR1020120024177 A KR 1020120024177A KR 20120024177 A KR20120024177 A KR 20120024177A KR 101173578 B1 KR101173578 B1 KR 101173578B1
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KR
South Korea
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plate
electrostatic induction
electronic component
inspection
electrostatic
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Active
Application number
KR1020120024177A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김동현
배정태
김태복
김국현
Original Assignee
윈텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to JP2012229627A priority patent/JP5683553B2/en
Priority to TW102104413A priority patent/TWI472749B/en
Priority to CN201310054213.8A priority patent/CN103308450B/en
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Abstract

본 발명은 검사판 위에 놓여 검사위치로 이송중인 전자부품을 정전력으로 흡착 고정하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블에 관한 것으로, 특히 검사판을 회전시키는 회전판으로 직접 검사판을 대전시킴으로써 별도의 정전유도 장치 없이 검사판의 상면에 놓인 전자부품을 정전 흡착하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 회전판 이외에 검사판의 하면에 직접 코팅된 보조 정전 유도층을 통해 검사판의 상면에 놓인 전자부품을 정전 흡착하도록 보조 함으로써 정전력을 더욱 높일 수 있도록 하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 검사판의 회전 속도 및 전자부품이 동시에 이송되는 개수 등의 검사 환경에 따라 보조 정전 유도층에 공급되는 전원의 세기 및 상기 보조 정전 유도층에 접촉하여 전원을 공급하는 회전판의 크기를 각각 가변적으로 조절함에 따라 최적의 조건으로 전자부품에 정전력을 가할 수 있는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블에 관한 것이다.The present invention relates to an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table that is placed on an inspection plate to electrostatically fix and fix an electronic component being transported to an inspection position. Particularly, a separate electrostatic induction is performed by directly charging an inspection plate with a rotating plate rotating the inspection plate. An electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table for electrostatic adsorption of electronic components placed on the upper surface of an inspection plate without a device is provided.
In addition, the present invention the electrostatic induction adsorption-type electronic component inspection to assist in the electrostatic adsorption of the electronic component placed on the upper surface of the test plate through the auxiliary electrostatic induction layer directly coated on the lower surface of the test plate in addition to the rotating plate to further increase the electrostatic force It's about tables.
In addition, the present invention is the strength of the power supplied to the auxiliary electrostatic induction layer and the size of the rotating plate for supplying power in contact with the auxiliary electrostatic induction layer according to the inspection environment, such as the rotational speed of the test plate and the number of electronic components are transferred at the same time. The present invention relates to an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table capable of applying electrostatic force to electronic components under optimal conditions by controlling the variability of the respective components.

Description

정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블{Electrostatic attraction type inspection table for electric parts}Electrostatic attraction type inspection table for electric parts

본 발명은 검사판 위에 놓여 검사위치로 이송중인 전자부품을 정전력으로 흡착 고정하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 검사판을 회전시키는 회전판으로 직접 검사판을 대전시킴으로써 별도의 정전유도 장치 없이 검사판의 상면에 놓인 전자부품을 정전 흡착하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블에 관한 것이다.The present invention relates to an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table that is placed on an inspection plate to electrostatically fix and fix an electronic component being transported to an inspection position, and more specifically, by separately charging an inspection plate with a rotating plate rotating the inspection plate. The present invention relates to an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table for electrostatically adsorbing electronic components placed on the upper surface of the test plate without the electrostatic induction device.

또한, 본 발명은 상기 회전판 이외에 검사판의 하면에 직접 코팅된 보조 정전 유도층을 통해 검사판의 상면에 놓인 전자부품을 정전 흡착하도록 보조 함으로써 정전력을 더욱 높일 수 있도록 하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블에 관한 것이다.In addition, the present invention the electrostatic induction adsorption-type electronic component inspection to assist in the electrostatic adsorption of the electronic component placed on the upper surface of the test plate through the auxiliary electrostatic induction layer directly coated on the lower surface of the test plate in addition to the rotating plate to further increase the electrostatic force It's about tables.

또한, 본 발명은 검사판의 회전 속도 및 전자부품이 동시에 이송되는 개수 등의 검사 환경에 따라 보조 정전 유도층에 공급되는 전원의 세기 및 상기 보조 정전 유도층에 접촉하여 전원을 공급하는 회전판의 크기를 각각 가변적으로 조절함에 따라 최적의 조건으로 전자부품에 정전력을 가할 수 있는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블에 관한 것이다.
In addition, the present invention is the strength of the power supplied to the auxiliary electrostatic induction layer and the size of the rotating plate for supplying power in contact with the auxiliary electrostatic induction layer according to the inspection environment, such as the rotational speed of the test plate and the number of electronic components are transferred at the same time. The present invention relates to an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table capable of applying electrostatic force to electronic components under optimal conditions by controlling the variability of the respective components.

일반적으로 적층형 세라믹 커패시터(MLCC: Multilayer ceramic capacitor), 저항기 및 인덕터와 같은 수동형 소자는 물론 그 외 능동형 소자를 포함한 다양한 전자부품은 대량 생산에 적합하면서도 불량율을 감소시킬 수 있도록 생산된 전자부품을 검사하여 불량품을 자동으로 선별 및 제거하는 공정을 수행한다.In general, various electronic components including passive components such as multilayer ceramic capacitors (MLCC), resistors, and inductors, as well as other active components, are inspected to produce electronic components that are suitable for mass production and can reduce the defect rate. Perform the process of sorting and removing the defective product automatically.

이를 위해 부품 공급부에서 투명한 검사판(즉, 검사 스테이지) 위로 전자부품을 공급하고, 회전 중인 검사판 위에 놓인 전자부품의 상/하, 전/후 및 좌/우면을 각각 카메라로 촬상하여 분석함으로써, 전자부품에 불량이 있는지의 여부를 자동으로 검사하는 전자부품 외관 검사장치가 사용되고 있다.To this end, by supplying the electronic component on the transparent inspection plate (that is, the inspection stage) from the component supply unit, and by imaging the top / bottom, front / rear and left / right surface of the electronic component placed on the rotating inspection plate, respectively, Electronic component appearance inspection apparatus for automatically inspecting whether an electronic component is defective or not is used.

한편, 전자부품은 회전 중인 검사판 위에 놓인 상태로 카메라가 있는 검사 위치까지 이송되므로 검사 수율을 높이기 위해 검사판을 고속으로 회전시키면 각 전자부품에 원심력이 작용함은 물론 검사판이 진동하면서 전자부품에 흔들림이 발생하게 된다.On the other hand, since the electronic parts are transferred to the inspection position with the camera while being placed on the rotating inspection plate, if the inspection plate is rotated at high speed to increase the inspection yield, the centrifugal force acts on each electronic component and the inspection plate vibrates to the electronic parts. Shake will occur.

따라서, 전자부품이 검사판의 외측으로 떨어져 검사를 수행할 없게 되거나, 정상적으로 투입된 전자부품의 자세가 불량하게 되어 검사에 적합하지 않게 되거나, 혹은 전자부품들 간의 간격이 균일하지 않게 되어 검사를 마친 후 고압의 공기를 가해 양불 전자부품별로 각각 분리 배출하지 못하는 문제점이 발생한다.Therefore, the electronic parts may fall out of the test plate to perform the inspection, or the posture of the normally inserted electronic parts may be poor, making them unsuitable for inspection, or the intervals between the electronic parts become uneven. There is a problem that can not be separated and discharged by each of the bulge electronic components by applying high pressure air.

이에, 한국공개특허 제2011-59524호에서는 도 1에 도시된 바와 같이 무진동부(4)를 통해 반송 테이블(2)(즉, 검사판) 위에 검사 대상 전자부품인 워크(W)를 투입하고, 이때 반송 테이블(2)의 하측으로 소정 거리 이격 설치된 도전판(15)에 직류전원(16)으로 전원을 공급함으로써 정전 유도에 의해 워크(W)가 흡착 고정되도록 하였다.Thus, in Korean Patent Application Publication No. 2011-59524, as shown in FIG. At this time, the work W was sucked and fixed by electrostatic induction by supplying power to the conductive plate 15 provided below the conveyance table 2 at a predetermined distance apart from the DC power supply 16.

그러나, 이상과 같은 종래 기술에 의하면 반송 테이블(2)에 정전 유도 현상을 발생시키는 도전판(15)을 설치해야 하므로 별도의 정전유도 장치를 추가로 구비해야 하는 문제점이 있었다.However, according to the prior art as described above, since the conductive plate 15 for generating the electrostatic induction phenomenon must be provided in the conveying table 2, there is a problem in that a separate electrostatic induction device must be additionally provided.

또한, 도전판(15)이 반송 테이블(2)의 하측으로 이격 설치되어 있어서 워크(W)에 작용하는 정전력의 세기가 작고, 반송 테이블(2)에 작용하는 정전력이 일부 구간에 작용하는 등 반송 테이블(2) 전체에 균일하게 정전력이 작용하지 못하여, 외부에서 충격이 가해지거나 고압공기로 워크(W)를 배출시 워크(W)가 틀어지는 문제가 있었다.In addition, since the conductive plate 15 is spaced apart below the conveying table 2, the strength of the electrostatic force acting on the work W is small, and the electrostatic force acting on the conveying table 2 acts on some sections. There was a problem that the electrostatic force was not uniformly applied to the entire backing table 2, so that an impact was applied from the outside or the workpiece W was distorted when the workpiece W was discharged by high pressure air.

또한, 반송 테이블(2)의 하측에 도전판(15) 및 직류전원(16)이 자리를 차지하고 있기 때문에 공간적 제약을 받아서 반송 테이블(2)의 하측에 워크(W)의 하면을 검사하는 검사용 카메라 등을 설치하기가 어렵다는 문제점이 있었다.In addition, since the conductive plate 15 and the DC power supply 16 occupy a seat on the lower side of the conveying table 2, the inspection for inspecting the lower surface of the work W under the conveying table 2 under space constraint. There was a problem that it is difficult to install a camera or the like.

또한, 워크(W)들 사이의 간격이나 워크(W)의 1열 공급 또는 2열 공급 등의 차이에 의해 반송 테이블(2) 위에 동시에 놓여져 이송되는 워크(W) 개수가 변화하고, 검사 속도에 따라 반송 테이블(2)의 회전 속도가 변화하면 그에 따라 가해지는 정전력의 크기 역시 변화시켜 최적의 상태로 워크(W)를 흡착해야 함에도 종래에는 이러한 변화에 대응하지 못하는 문제점이 있었다.
In addition, the number of workpieces W placed and conveyed on the conveyance table 2 at the same time varies depending on the gap between the workpieces W, the supply of one row or the supply of two rows of the workpiece W, and the inspection speed. Accordingly, when the rotational speed of the conveying table 2 changes, the magnitude of the electrostatic force applied thereto is also changed so that the work W may be sucked in an optimal state.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 검사판을 회전시키는 회전판으로 직접 검사판을 대전시킴으로써 별도의 정전유도 장치 없이 검사판의 상면에 놓인 전자부품을 정전 흡착하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블을 제공하고자 한다.The present invention has been proposed to solve the above problems, the electrostatic induction adsorption type to electrostatically adsorb the electronic components placed on the upper surface of the test plate without a separate electrostatic induction device by charging the test plate directly to the rotating plate for rotating the test plate An electronic component inspection table is provided.

또한, 본 발명은 상기 회전판 이외에 검사판의 하면에 직접 코팅된 보조 정전 유도층을 통해 검사판의 상면에 놓인 전자부품을 정전 흡착하도록 보조 함으로써 정전력의 세기가 크고 균일한 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블을 제공하고자 한다.In addition, the present invention, by assisting the electrostatic adsorption of the electronic component placed on the upper surface of the test plate through the auxiliary electrostatic induction layer directly coated on the lower surface of the test plate in addition to the rotating plate, the electrostatic induction adsorption type electronic component inspection with a high electrostatic strength We want to provide a table.

또한, 본 발명은 검사 환경에 따라 보조 정전 유도층에 공급되는 전원의 세기 및 상기 보조 정전 유도층에 접촉하여 전원을 공급하는 회전판의 크기를 각각 가변적으로 조절함에 따라 최적의 조건으로 전자부품에 정전력을 가할 수 있는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블을 제공하고자 한다.
In addition, the present invention is to adjust the strength of the power supplied to the auxiliary electrostatic induction layer and the size of the rotating plate for supplying power in contact with the auxiliary electrostatic induction layer in accordance with the inspection environment to determine the electronic component in the optimum conditions An electrostatic induction adsorption electronic component inspection table that can apply electric power is provided.

이를 위해 본 발명에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블은 투입된 전자부품이 놓여지며 투명한 재질로 이루어진 검사판과; 상기 검사판을 회전시키며, 상기 검사판을 대전시켜 상기 전자부품이 정전력에 의해 상기 검사판 위에 흡착 고정되게 하는 회전판과; 상기 회전판의 중심측에 연결되어 상기 검사판을 회전시키는 회전 모터; 및 상기 회전판에 정전 유도용 전원을 공급하는 전원공급장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다.To this end, the electrostatic induction adsorption-type electronic component inspection table according to the present invention includes an inspection plate made of a transparent material on which an electronic component is placed; A rotating plate rotating the inspection plate and charging the inspection plate so that the electronic component is adsorbed and fixed onto the inspection plate by electrostatic power; A rotary motor connected to the center side of the rotating plate to rotate the inspection plate; And a power supply device supplying power for induction to the rotating plate.

이때, 상기 검사판의 하면에 코팅되어 있으며, 상기 회전판으로부터 정전 유도용 전원을 공급받아 상기 검사판 위에 놓여 이동하는 전자부품에 정전력을 가하는 보조 정전 유도층을 더 포함하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable to further include an auxiliary electrostatic induction layer which is coated on the lower surface of the test plate and receives the electrostatic induction power from the rotating plate and applies electrostatic power to the electronic component moving on the test plate.

또한, 상기 보조 정전 유도층은 상기 전자부품 놓여지는 검사판의 테두리 부분을 포함하도록 코팅되어 있으며 투명한 재질로 이루어진 투명 전극인 것이 바람직하다.In addition, the auxiliary electrostatic induction layer is coated to include the edge portion of the test plate on which the electronic component is placed is preferably a transparent electrode made of a transparent material.

또한, 상기 보조 정전 유도층은 상기 전자부품이 놓여지는 검사판의 테두리 부분을 제외한 부분에 코팅되어 있으며 투명 또는 불투명 재질로 이루어진 전도성 전극인 것이 바람직하다.In addition, the auxiliary electrostatic induction layer is coated on a portion except the edge of the test plate on which the electronic component is placed, it is preferable that the conductive electrode made of a transparent or opaque material.

또한, 상기 회전판의 크기는 상기 보조 정전 유도층을 통해 상기 전자부품으로 유도되는 정전력의 크기에 따라 조절되는 것이 바람직하다.In addition, the size of the rotating plate is preferably adjusted according to the size of the electrostatic force guided to the electronic component through the auxiliary electrostatic induction layer.

또한, 상기 검사판의 상면에는 상기 회전판과 함께 상기 검사판을 고정하는 상부 고정판이 설치되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the upper surface of the test plate is preferably provided with an upper fixing plate for fixing the test plate together with the rotating plate.

또한, 상기 전원공급장치는 정전 유도용 전압을 공급하는 전압 발생장치와, 전원을 전송하는 전압선과, 상기 회전 모터 중심측에 설치된 회전 전원 공급장치 및 회전판에 접촉하여 전원을 공급하는 접촉단자를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the power supply device includes a voltage generator for supplying a voltage for electrostatic induction, a voltage line for transmitting power, a rotational power supply device installed at the center of the rotating motor, and a contact terminal for supplying power to the rotating plate. It is desirable to.

또한, 상기 전원공급장치는 검사 환경에 따라 상기 보조 정전 유도층으로 공급되는 정전 유도용 전원의 크기를 가변시키는 전압 조절기를 포함하는 것이 바람직하다.
In addition, the power supply device preferably includes a voltage regulator for varying the size of the electrostatic induction power supplied to the auxiliary electrostatic induction layer according to the inspection environment.

이상과 같은 본 발명에 의하면, 검사판 위에 놓여 검사위치로 이송중인 전자부품을 정전력으로 흡착 고정함에 있어서 검사판을 회전시키는 회전판으로 직접 검사판을 대전시킨다. 따라서, 별도의 정전유도 장치 없이도 검사판의 상면에 놓인 전자부품을 정전 흡착할 수 있게 하며, 검사판의 하부에 검사 카메라를 설치시 공간 제약 없이 자유롭게 설치할 수 있도록 한다.According to the present invention as described above, the test plate is directly charged with a rotating plate which rotates the test plate in adsorption and fixation of the electronic component being placed on the test plate to the test position by electrostatic force. Therefore, it is possible to electrostatically adsorb the electronic parts placed on the upper surface of the test plate without a separate electrostatic induction device, and to freely install the test camera at the lower part of the test plate without space limitation.

또한, 본 발명은 검사판의 하면에 코팅된 보조 정전 유도층을 통해 검사판의 상면에 놓인 전자부품을 정전 흡착하도록 보조한다. 따라서, 정전력의 세기를 충분히 크게 하고, 균일한 정전력을 제공함은 물론, 검사판의 하부에 검사 카메라를 설치시 공간 제약 없이 자유롭게 설치할 수 있도록 한다.In addition, the present invention assists the electrostatic adsorption of the electronic component placed on the upper surface of the test plate through the auxiliary electrostatic induction layer coated on the lower surface of the test plate. Therefore, the strength of the electrostatic power is sufficiently increased, providing a uniform electrostatic power, as well as allowing the installation of the inspection camera in the lower portion of the inspection plate freely without space constraints.

또한, 본 발명은 검사판의 회전 속도 및 전자부품이 동시에 이송되는 개 수 등의 검사 환경에 따라 보조 정전 유도층에 공급되는 전원의 세기 및 상기 보조 정전 유도층에 접촉하여 전원을 공급하는 회전판의 크기를 각각 가변적으로 조절할 수 있게 한다. 따라서, 최적의 조건으로 전자부품에 정전력을 가할 수 있도록 한다.
In addition, the present invention is the strength of the power supplied to the auxiliary electrostatic induction layer and the rotating plate for supplying power in contact with the auxiliary electrostatic induction layer according to the inspection environment, such as the rotational speed of the inspection plate and the number of times the electronic components are transferred at the same time. Allows you to vary the size of each. Therefore, it is possible to apply the electrostatic force to the electronic component under the optimum conditions.

도 1은 종래 기술에 따른 정전유도 흡착식 전자부품 검사 테이블을 나타낸 부분 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블을 나타낸 부분 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블을 나타낸 절개도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블의 검사판을 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블을 나타낸 절개 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블의 검사판을 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블을 나타낸 절개도이다.1 is a partial cross-sectional view showing a static electricity induction adsorption type electronic component inspection table according to the prior art.
2 is a partial perspective view showing an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table according to a first embodiment of the present invention.
4 is a cutaway view showing an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table according to a first embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating an inspection plate of an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table according to a first embodiment of the present invention.
6 is a cutaway perspective view illustrating an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table according to a second exemplary embodiment of the present invention.
7 is a perspective view illustrating an inspection plate of an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table according to a second embodiment of the present invention.
8 is a cutaway view showing an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블에 대해 상세히 설명한다.
Hereinafter, an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블(100)은 라인 피더(line feeder)(F)와 같은 투입 장치를 통해 적층형 세라믹 커패시터(MLCC)를 비롯한 다양한 전자부품(C)을 공급받아 이송시키면서 전자부품(C)의 각 면을 촬상하여 분석하는 방식으로 양부를 검사하고, 검사 결과별로 분리 배출될 수 있게 한다.First, as shown in FIG. 2, the electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table 100 according to the first embodiment of the present invention is a multilayer ceramic capacitor (MLCC) through an input device such as a line feeder (F). ), While inspecting both parts of the electronic component (C) by receiving and transporting each side of the electronic component (C) while being supplied and transported, it can be separated and discharged for each inspection result.

이때, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블(100)은 상면에 투입된 전자부품(C)을 회전시켜 검사 위치로 이동시키는 검사판(110)과, 상기 검사판(110)을 지지함과 동시에 검사판(110)을 대전시켜 전자부품(C)이 검사판(110) 위에 흡착 고정되게 하는 회전판(151)을 갖는 지지부(150) 및 상기 지지부(150)를 회전시키는 회전 모터(130)를 포함한다.At this time, as shown in Figures 3 and 4, the electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table 100 according to the present invention and the inspection plate 110 for rotating the electronic component (C) put on the upper surface to move to the inspection position; The support part 150 and the support part having a rotating plate 151 for supporting the test plate 110 and simultaneously charging the test plate 110 to allow the electronic component C to be adsorbed and fixed on the test plate 110. And a rotation motor 130 to rotate 150.

또한, 회전판(151)에 정전 유도용 전원을 공급하는 전원공급장치(140)를 포함하며, 필요에 따라서는 검사판(110)의 하면에 코팅되어 있으며 검사판(110) 위의 전자부품(C)에 정전력을 가하도록 보조하는 보조 정전 유도층(120)을 더 포함하기도 한다.In addition, it includes a power supply unit 140 for supplying power for induction electrostatic in the rotating plate 151, if necessary, is coated on the lower surface of the test plate 110 and the electronic component (C) on the test plate 110 It may further include an auxiliary electrostatic induction layer 120 to assist in applying the electrostatic force.

이러한 본 발명에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블(100)은 일 예로 베이스 플레이트(S1) 및 상기 베이스 플레이트(S1)에 고정된 지지 프레임(S2)에 설치되는 것이 보통이지만 그 외 다른 구성의 지지부재가 사용될 수도 있다.The electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table 100 according to the present invention is usually installed on the base plate S1 and the support frame S2 fixed to the base plate S1, but supports other configurations. Members may also be used.

이상과 같은 구성에 의하면, 검사판(110) 위에 일정 간격으로 전자부품(C)이 투입되면, 지지부(150)에 의해 지지된 검사판(110)이 회전 모터(130)에 의해 회전하여 전자부품(C)을 카메라가 설치된 검사 위치로 이송시킨다.According to the configuration as described above, when the electronic component (C) is injected at a predetermined interval on the test plate 110, the test plate 110 supported by the support unit 150 is rotated by the rotary motor 130, the electronic component Move (C) to the test position where the camera is installed.

이때, 전원공급장치(140)에 의해 전원을 공급받은 회전판(151)을 이용하여 검사판(110)을 대전시키므로 별도의 정전유도 장치를 구비할 필요없이 검사판(110)을 안정적으로 지지하는 지지부(150)만으로 전자부품(C)을 흡착 고정시킬 수 있게 한다.In this case, since the test plate 110 is charged using the rotating plate 151 supplied with the power supply device 140, the support part stably supports the test plate 110 without the need for a separate electrostatic induction device. Only 150 allows the electronic component C to be fixed and adsorbed.

또한, 필요에 따라서는 회전판(151)을 통해 정전 유도용 전원을 공급받은 보조 정전 유도층(120)을 추가로 구비하여 검사판(110)을 대전시키고 정전 유도 현상이 일어나게 함으로써 더욱 큰 정전력으로 전자부품(C)을 흡착 고정시킬 수 있게 한다.In addition, if necessary, the auxiliary electrostatic induction layer 120 which is supplied with the electrostatic induction power supply through the rotating plate 151 is further provided to charge the test plate 110 and cause the electrostatic induction phenomenon to occur at a greater electrostatic power. It is possible to adsorb and fix the electronic component (C).

따라서, 종래에는 정전 유도 현상을 발생시키도록 정전유도 장치에 해당하는 도전판(15)을 추가로 구비해야 했음에 비해, 본 발명은 검사판(110)을 안정적으로 지지하는 지지부(150)의 회전판(151)을 정전유도 장치로 사용하므로 별도의 정전유도 장치를 필요하지 않게 한다.Therefore, in the related art, the conductive plate 15 corresponding to the electrostatic induction apparatus has to be additionally provided to generate the electrostatic induction phenomenon. However, the present invention provides a rotating plate of the support part 150 that stably supports the inspection plate 110. Since 151 is used as an electrostatic induction device, a separate electrostatic induction device is not required.

또한, 종래에는 도전판(15)이 반송 테이블(2)의 하측으로 이격 설치되어 있어서 워크(W)에 작용하는 정전력의 세기가 작고 균일하지 않았음에 비해, 본 발명은 검사판(110)이 회전판(151) 및 보조 정전 유도층(120)에 의해 대전되므로 정전력의 세기가 크고 균일하게 한다.In addition, the conductive plate 15 is spaced apart below the transfer table 2 so that the strength of the electrostatic force acting on the work W is small and not uniform. Since the charging plate 151 and the auxiliary electrostatic induction layer 120 are charged, the intensity of the electrostatic power is large and uniform.

또한, 종래에는 반송 테이블(2)의 하측에 도전판(15) 및 직류전원(16)을 설치해야 하기 때문에 공간적 제약을 받아서 반송 테이블(2)의 하측에 검사용 카메라 등을 설치하기가 어려웠다. 그러나, 본 발명은 회전판(151)을 정전유도 장치로 사용하고, 전원공급장치(140)도 회전 모터(130)의 중심측을 통해 보조 정전 유도층(120)에 연결되므로, 검사용 카메라 등의 설치시 공간적 제약을 받지 않게 한다.In addition, since the conductive plate 15 and the DC power supply 16 must be provided below the conveyance table 2, it was difficult to install an inspection camera etc. under the conveyance table 2 by space limitation. However, the present invention uses the rotating plate 151 as the electrostatic induction device, and the power supply device 140 is also connected to the auxiliary electrostatic induction layer 120 through the center side of the rotary motor 130, such as an inspection camera Do not allow space for installation.

나아가, 보조 정전 유도층(120)을 갖더라도 보조 정전 유도층(120)이 검사판(110)의 하면에 일체로 코팅되어 있어서 공간적 제약을 받지 않게 한다.Furthermore, even though the auxiliary electrostatic induction layer 120 is provided, the auxiliary electrostatic induction layer 120 is integrally coated on the lower surface of the test plate 110 so that the space is not restricted.

또한, 종래에는 반송 테이블(2) 위에 동시에 놓여져 이송되는 워크(W)의 개수가 변화하거나 검사 속도에 따라 반송 테이블(2)의 회전 속도가 변화하더라도 항상 동일한 전원을 공급하며 동일한 세기의 정전력을 가했다. 그러나, 본 발명은 전자부품(C)의 개수나 검사판(110)의 회전 속도가 변화하면 아래에서 좀더 상세히 설명하는 바와 같이 전원공급장치(140)의 공급 전원 크기 및 회전판(151)의 크기를 최적으로 가변시킴으로써 최적의 상태로 전자부품(C)을 흡착시킬 수 있게 한다.
In addition, conventionally, even if the number of workpieces W placed and conveyed simultaneously on the conveyance table 2 changes or the rotational speed of the conveyance table 2 changes according to the inspection speed, the same power is always supplied and constant power of the same intensity is applied. Added. However, the present invention, if the number of electronic components (C) or the rotational speed of the test plate 110 changes, as described in more detail below, the power supply size of the power supply device 140 and the size of the rotating plate 151 By optimally varying, the electronic component C can be adsorbed in an optimal state.

좀더 구체적으로, 검사판(110)은 투명 재질로 이루어져 있어서 검사판(110) 위에 전자부품(C)이 투입되어 놓여도 투명한 검사판(110)의 하면을 통해 전자부품(C)의 하면을 촬상하여 검사할 수 있게 한다. 물론, 그 외 다른 면도 각각 필요한 위치에 설치된 카메라로 검사할 수 있다.More specifically, the inspection plate 110 is made of a transparent material so that even if the electronic component C is placed on the inspection plate 110, the lower surface of the electronic component C is photographed through the lower surface of the transparent inspection plate 110. To be inspected. Of course, other shavings can be inspected with a camera installed in each required position.

이러한 검사판(110)은 유리 재질로 이루어지는 것이 보통이나, 이에 한정하는 것은 아니고 투명하고 대전이 가능하여 정전 유도만 가능하다면 투명 플라스틱을 비롯한 다양한 재질도 사용될 수 있다.
The test plate 110 is usually made of a glass material, but is not limited thereto, and various materials including transparent plastics may be used as long as it is transparent and can be charged to allow electrostatic induction.

보조 정전 유도층(120)은 검사판(110)을 대전시킴으로써 정전 유도 현상이 일어나도록 보조하는 것으로 검사판(110)의 하면에 직접 코팅되어 있다. 특히, 도 5에 도시된 바와 같이 전자부품(C)이 놓여지는 검사판(110)의 테두리(B) 부분을 포함하도록 코팅된 경우에는 보조 정전 유도층(120)로서 투명한 재질로 이루어진 '투명 전극'이 사용된다. The auxiliary electrostatic induction layer 120 is directly coated on the lower surface of the test plate 110 to assist the electrostatic induction phenomenon by charging the test plate 110. In particular, as shown in FIG. 5, when the electronic component C is coated to include the edge B portion of the test plate 110 on which the electronic component C is placed, the transparent electrode is formed of a transparent material as the auxiliary electrostatic induction layer 120. 'Is used.

전자부품(C)이 놓여지는 검사판(110)의 테두리(B) 부분을 포함하도록 코팅되기만 하면 되므로, 도 5와 같이 검사판(110)의 테두리(B) 부분을 포함하여 검사판(110)의 하면 전체에 코팅할 수 있지만, 그 외 검사판(110)의 테두리(B)부분부터 내측으로 일정 부분까지만 코팅할 수도 있다.Since the electronic component C only needs to be coated to include the edge B portion of the inspection plate 110 on which the electronic component C is placed, the inspection plate 110 including the edge B portion of the inspection plate 110 as shown in FIG. 5. The bottom surface may be coated on the entire surface, but may be coated only to a predetermined portion from the edge (B) portion of the test plate 110 to the inside.

이러한 보조 정전 유도층(120)은 전도성 재질로 이루어져 있어서 전원공급장치(140)에서 (+) 또는 (-) 전원이 인가되면 검사판(110)을 대전시킨다. 따라서, 검사판(110) 위에 놓인 전자부품(C)이 정전력에 의해 흡착 고정되므로 원심력이나 진동이 가해져도 그 힘을 이기고 전자부품(C)의 자세를 유지시킨다.The auxiliary electrostatic induction layer 120 is made of a conductive material to charge the test plate 110 when (+) or (-) power is applied from the power supply device 140. Therefore, since the electronic component C placed on the test plate 110 is fixed and adsorbed by the electrostatic force, the electronic component C maintains the posture of the electronic component C even when centrifugal force or vibration is applied.

일 예로, 회전판(151)을 통해 보조 정전 유도층(120)에 (+) 전원을 인가하면, 검사판(110)의 하측은 (-) 전하가 배치되고 검사판(110)의 상측은 (+) 전하가 배치된다. 따라서, 정전 유도에 의해 전자부품(C)의 하측은 (-) 전하가 배치되고 전자부품(C)의 상측은 (+) 전하가 배치되면서 전자부품(C)이 검사판(110)에 흡착된다.For example, when (+) power is applied to the auxiliary electrostatic induction layer 120 through the rotating plate 151, the negative side of the test plate 110 is disposed and the upper side of the test plate 110 is (+). ) The charge is placed. Therefore, due to the electrostatic induction, the negative component is disposed on the lower side of the electronic component C, and the positive component is disposed on the upper side of the electronic component C, and the electronic component C is attracted to the test plate 110. .

또한, 보조 정전 유도층(120)인 투명 전극은 투명한 재질로 이루어져 있어서 검사판(110)의 하면 중 테두리(B) 부분을 포함하도록 코팅하여도 적층된 검사판(110)과 보조 정전 유도층(120) 전체가 투명하다. 따라서, 검사판(110)의 상면에 놓인 전자부품(C)을 검사판(110)의 하측에서 카메라로 촬상하면서 전자부품(C)의 하면을 검사할 수 있다.In addition, the transparent electrode which is the auxiliary electrostatic induction layer 120 is made of a transparent material, even if the coating to include a border (B) portion of the lower surface of the test plate 110 and the laminated test plate 110 and the auxiliary electrostatic induction layer ( 120) The whole is transparent. Accordingly, the lower surface of the electronic component C can be inspected while the electronic component C placed on the upper surface of the inspection plate 110 is picked up by the camera from the lower side of the inspection plate 110.

도 5에서는 보조 정전 유도층(120)의 코팅 위치를 표시하기 위해 보조 정전 유도층(120)을 도면상 유색으로 표시하였으나 실제로는 투명하며, 보조 정전 유도층(120)인 투명 전극으로 사용할 수 있는 재질로는 ITO(Indium Tin Oxide), 투명 그래핀(graphene), SnO2(tin oxide), ZnO(zinc oxide) 및 투명 탄소 나노 튜브 등을 비롯한 다양한 재질이 사용될 수 있다.In FIG. 5, the auxiliary electrostatic induction layer 120 is colored in the drawing to indicate the coating position of the auxiliary electrostatic induction layer 120, but is actually transparent and can be used as a transparent electrode as the auxiliary electrostatic induction layer 120. Various materials may be used as the material, including indium tin oxide (ITO), transparent graphene, tin oxide (SnO 2), zinc oxide (ZnO), and transparent carbon nanotubes.

다만, 위에서는 보조 정전 유도층(120)이 검사판(110)에 코팅되어 있다고 표현하였지만, '코팅'은 검사판(110)의 하면에 직접 코팅하는 것은 물론, 검사판(110)의 하면에 투명 전극을 도포하는 방식이나 별도로 준비된 투명 전극층을 투명 접착재로 검사판(110)의 하면에 부착하는 것도 포함된다.
However, in the above, the auxiliary electrostatic induction layer 120 is expressed on the test plate 110, but the 'coating' is directly coated on the lower surface of the test plate 110, as well as on the lower surface of the test plate 110 A method of applying a transparent electrode or attaching a separately prepared transparent electrode layer to a lower surface of the test plate 110 with a transparent adhesive material is also included.

회전 모터(130)는 검사판(110)을 회전시키는 것으로, 본 발명에서는 회전 모터(130)의 회전축이 회전판(151)의 중심부에 연결되어 있고, 검사판(110)은 회전판(151)에 고정되어 있어서 당해 회전 모터(130)로 회전판(151)를 회전시키면 검사판(110)도 함께 회전되게 한다.The rotary motor 130 rotates the test plate 110. In the present invention, the rotary shaft of the rotary motor 130 is connected to the center of the rotary plate 151, and the test plate 110 is fixed to the rotary plate 151. When the rotary plate 151 is rotated by the rotary motor 130, the test plate 110 is also rotated together.

이러한 회전 모터(130)로는 일 예로 소음, 진동 및 전기 사용량이 작은 DD 모터(direct drive motor)가 사용되며, 검사 속도에 따라 검사판(110)의 회전 속도를 가변시킬 수 있도록 마이크로프로세서에 의해 회전 모터(130)의 동작 속도가 조절된다.For example, a DD motor (direct drive motor) having a low noise, vibration, and electricity consumption is used as the rotation motor 130, and is rotated by a microprocessor to change the rotation speed of the test plate 110 according to the inspection speed. The operating speed of the motor 130 is adjusted.

즉, 검사 속도를 높여 검사 수율을 높이고자 하는 경우에는 회전 모터(130)의 동작 속도가 높아지도록 제어하고, 반대로 검사 속도를 낮춰 검사 정밀도를 높이고자 하는 경우에는 회전 모터(130)의 동작 속도가 낮아지도록 제어한다.That is, when the inspection speed is increased to increase the inspection yield, the operation speed of the rotary motor 130 is controlled to be increased. On the contrary, when the inspection speed is lowered to increase the inspection accuracy, the operation speed of the rotation motor 130 is increased. Control to lower.

검사는 전자부품(C)을 설정된 간격 및 1열 또는 2열 등으로 검사판(110)에 공급한 후, 검사판(110) 위에 놓여 이송되는 전자부품(C)을 검사 카메라로 촬상하는 방식이 이용될 수 있으며, 검사 결과에 따라 그 양부가 판단된 전자부품(C)을 각각 고압의 공기로 쏴서 수집통으로 분리 배출한다.
In the inspection, the electronic component C is supplied to the inspection plate 110 at a predetermined interval and in one or two rows, and then the electronic component C, which is placed on the inspection plate 110, is transferred to the inspection camera. It can be used, and according to the inspection result, the electronic parts (C), which are judged as good or bad, are each shot with high-pressure air and separated and discharged into the collecting container.

전원공급장치(140)는 회전판(151)에 (+) 또는 (-)의 정전 유도용 전원을 공급하는 것으로, 회전하는 회전판(151)에 접촉하여 정전 유도용 전원을 공급할 수만 있으면 그 구성에 특별한 제한은 없으나, 일 예로 ESC(Electro Static Chuck)와 같은 전압 발생장치(141)와, 상기 전압 발생장치(141)의 공급 전원 크기를 조절하는 전압 조절기(142)와, 전압선(143)과, 회전 전원 공급장치(144) 및 보조 정전 유도층(120)에 접촉하여 전원을 공급하는 접촉단자(145)를 포함한다.The power supply device 140 supplies power for induction (+) or (−) of electrostatic induction to the rotating plate 151. The power supply device 140 may contact the rotating plate 151 to supply power for induction of electrostatic induction as long as it is special to its configuration. Although there is no limitation, for example, a voltage generator 141 such as an electro static chuck (ESC), a voltage regulator 142 for adjusting a supply power magnitude of the voltage generator 141, a voltage line 143, and rotation And a contact terminal 145 for supplying power by contacting the power supply 144 and the auxiliary electrostatic induction layer 120.

이 중 회전 전원 공급장치(144)는 일 예로 슬립 링(slip ring)이 사용될 수 있는데, 슬립 링은 전동기나 발동기의 회전자에 외부로부터 전류를 흐르게 하기 위하여 회전자 축에 부착하는 접촉자로 사용되어 오던 것으로, 이를 본 발명에 적용하면 회전 모터(130)의 회전 중심축을 관통하여 회전판(151)까지 전원을 공급할 수 있게 한다.For example, a slip ring may be used as the rotary power supply 144. The slip ring may be used as a contactor attached to the rotor shaft to flow current from outside to the rotor of the motor or the motor. As it is, when applied to the present invention it is possible to supply power to the rotating plate 151 through the central axis of rotation of the rotary motor 130.

따라서, 전압 발생장치(141)에서 고전압이 가해지면 전압선(143)을 통해 회전 전원 공급장치(144)에 인가되고, 회전 전원 공급장치(144)로 인가된 고전압은 접촉단자(145)를 통해 회전판(151)에 공급된다. 나아가, 보조 정전 유도층(120)을 포함하는 경우에는 회전판(151)을 통해 보조 정전 유도층(120)까지 전달되므로, 이를 정전 유도용 전원으로 사용할 수 있게 한다.Therefore, when a high voltage is applied from the voltage generator 141, the high voltage applied to the rotary power supply 144 through the voltage line 143 and the high voltage applied to the rotary power supply 144 are rotated through the contact terminal 145. 151 is supplied. Furthermore, in the case of including the auxiliary electrostatic induction layer 120, since it is transmitted to the auxiliary electrostatic induction layer 120 through the rotating plate 151, it can be used as a power source for electrostatic induction.

특히, 전압 발생장치(141)에는 전압 조절기(142)가 설치되어 있어서, 검사판(110) 위로 투입되는 전자부품(C)의 간격 및 1열 또는 2열 공급에 따라 전자부품(C)의 개수가 변하면, 그에 따라 정전 유도용 전원의 세기 역시 적응적으로 조절할 수 있게 한다. 따라서, 각 전자부품(C)에 최적의 세기를 갖는 정전력이 작용될 수 있게 한다.In particular, the voltage generator 141 is provided with a voltage regulator 142, the number of electronic components (C) in accordance with the interval and the supply of one or two columns of electronic components (C) to be injected over the test plate 110. If is changed, the intensity of the electrostatic induction power supply can be adjusted accordingly. Therefore, the electrostatic force having an optimal intensity can be applied to each electronic component C.

물론, 검사 속도를 조절하기 위해 검사판(110)의 속도를 조절함에 따라 원심력의 크기나 진동 세기가 바뀌는 경우 그에 대응하여 정전 유도용 전원의 세기를 적응적으로 조절할 수 있게 한다. 예컨대, 검사판(110)의 회전 속도를 높이면 전자부품(C)에 작용하는 원심력 및 진동 역시 커지므로 공급 전원의 세기도 높여 충분한 정전력으로 고정할 수 있게 한다.Of course, when the size of the centrifugal force or the vibration intensity is changed by adjusting the speed of the test plate 110 to adjust the test speed, the power of the electrostatic induction power source can be adaptively adjusted accordingly. For example, increasing the rotational speed of the test plate 110 increases the centrifugal force and vibration acting on the electronic component C, thereby increasing the intensity of the power supply and fixing it with sufficient electrostatic power.

다만, 도 4에서는 전압 조절기(142)로서 버튼 타입 조절기를 일 예로 들었지만, 본 발명은 이에 한정하지 아니하고 투입된 전자부품(C)의 갯수 및 검사판(110)의 회전 속도를 감지하여 자동으로 전압을 조절하는 마이크로프로세서 등도 사용될 수 있음은 자명하다.
In FIG. 4, the button type regulator is exemplified as the voltage regulator 142. However, the present invention is not limited thereto, and the voltage is automatically detected by detecting the number of the electronic components C and the rotation speed of the test plate 110. It is apparent that a controlling microprocessor or the like can also be used.

지지부(150)는 검사판(110)을 하측에서 고정하는 회전판(151)과, 검사판(110)을 상측에서 고정하는 상부 고정판(152)과, 상기 회전판(151)과 상부 고정판(152)을 서로 조립하는 연결 블럭(153) 및 회전판(151)과 회전 모터(130) 사이에 삽입된 절연층(154)을 포함한다.The support part 150 includes a rotating plate 151 for fixing the inspection plate 110 from the lower side, an upper fixing plate 152 for fixing the inspection plate 110 from the upper side, and a rotation plate 151 and the upper fixing plate 152. And an insulating layer 154 inserted between the connecting block 153 and the rotating plate 151 and the rotating motor 130 to be assembled with each other.

회전판(151)은 보조 정전 유도층(120)에 코팅된 검사판(110)의 하면을 지지하도록 검사판(110)의 하부에 수평하게 설치되고 회전 모터(130)에 연결되어 있다. 따라서, 회전 모터(130)의 동작 속도에 동기하여 검사판(110)을 회전시킨다. The rotating plate 151 is horizontally installed on the lower portion of the test plate 110 so as to support the lower surface of the test plate 110 coated on the auxiliary electrostatic induction layer 120 and is connected to the rotary motor 130. Therefore, the test plate 110 is rotated in synchronization with the operating speed of the rotary motor 130.

또한, 회전판(151)은 전도성 재질로 이루어져 있음과 동시에 접촉단자(145)와 전기적으로 연결되어 있다. 따라서, 접촉단자(145)를 통해 공급된 정전 유도용 전원으로 검사판(110)을 대전시킴으로써 검사판(110) 위에 놓인 전자부품(C)에 정전 유도 현상에 의한 정전력이 작용하게 한다.In addition, the rotating plate 151 is made of a conductive material and is electrically connected to the contact terminal 145. Thus, by charging the test plate 110 with the electrostatic induction power supplied through the contact terminal 145, the electrostatic force due to the electrostatic induction phenomenon acts on the electronic component (C) placed on the test plate 110.

다만, 회전판(151)의 크기는 도 8에 도시된 바와 같이 보조 정전 유도층(120)을 통해 전자부품(C)으로 유도되는 정전력의 크기에 따라 조절되는 것이 바람직한데, 그에 대한 좀더 상세한 설명은 아래에서 한다.However, the size of the rotating plate 151 is preferably adjusted according to the size of the electrostatic force guided to the electronic component (C) through the auxiliary electrostatic induction layer 120, as shown in FIG. Is done below.

상부 고정판(152)은 검사판(110)의 상면에 수평하게 설치되므로 조립시 검사판(110)의 상면을 가압하면서 잡아주며, 비전도성 재질로 이루어져 있어서 접촉단자(145)에 의해 대전되지 않는다.Since the upper fixing plate 152 is horizontally installed on the upper surface of the test plate 110, the upper fixing plate 152 is pressed while holding the upper surface of the test plate 110, and is not charged by the contact terminal 145 because it is made of a non-conductive material.

연결 블럭(153)은 상부 고정판(152)과, 검사판(110) 및 회전판(151)를 관통하여 조립됨으로써, 상부 고정판(152)과 회전판(151)이 그 사이에 삽입된 검사판(110)을 가압하며 잡게 한다. 따라서, 고속 회전시에도 검사판(110)의 진동을 방지하고 안정적인 회전을 보장한다.The connection block 153 is assembled through the upper fixing plate 152, the inspection plate 110, and the rotating plate 151, so that the upper fixing plate 152 and the rotating plate 151 are inserted into the inspection plate 110. Press and hold. Therefore, even at high speed, the vibration of the test plate 110 is prevented and stable rotation is ensured.

도 5에 도시된 바와 같이 검사판(110)의 중심부에는 조립공(H)이 형성되어 있고, 이러한 조립공(H)은 상부 고정판(152) 및 회전판(151)에도 각각 형성되어 있어서, 연결 블럭(153)을 조립공(H)에 끼워 조립할 수 있다.As shown in FIG. 5, an assembling hole H is formed at the center of the inspection plate 110, and the assembling hole H is formed at the upper fixing plate 152 and the rotating plate 151, respectively, and thus, the connection block 153. ) Can be assembled into the assembly hole (H).

절연층(154)은 회전판(151)과 회전 모터(130) 사이에 삽입되어 절연체로서 작용하므로, 접촉단자(145)에 의해 회전판(151)에 전원이 공급되어도, 회전판(151)의 하측에 배치된 회전 모터(130)에는 전기가 흐르지 않게 한다.
Since the insulating layer 154 is inserted between the rotating plate 151 and the rotating motor 130 to act as an insulator, the insulating layer 154 is disposed below the rotating plate 151 even when power is supplied to the rotating plate 151 by the contact terminal 145. Electricity does not flow to the rotated motor 130.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블에 대해 설명한다.Hereinafter, an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

위에서 설명한 본 발명의 제1실시예는 검사판(110)의 하면 테두리(B) 부분에도 보조 정전 유도층(120)이 코팅되어 있어서 보조 정전 유도층(120)으로서 반드시 투명 전극(즉, '투명 전극')을 사용해야 했다.In the first embodiment of the present invention described above, the auxiliary electrostatic induction layer 120 is also coated on the lower edge B of the test plate 110, so that the transparent electrostatic induction layer 120 is a transparent electrode (that is, 'transparent' Electrode ') had to be used.

그러나, 본 발명의 제2실시예는 검사판(110)의 테두리(B) 부분에 보조 정전 유도층(120a)이 코팅되어 있지 않으므로 반드시 투명한 전극을 사용할 필요는 없고 '전도성 전극'이면 된다는 점에서 차이가 있다.However, in the second embodiment of the present invention, since the auxiliary electrostatic induction layer 120a is not coated on the edge portion B of the test plate 110, it is not necessary to use a transparent electrode, but may be a 'conductive electrode'. There is a difference.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품(C) 검사 테이블은 전자부품(C)을 검사 위치로 이동시키는 검사판(110)과, 전자부품(C)에 정전력을 가하는 보조 정전 유도층(120a)과, 검사판(110)을 잡아주는 지지부(150)와, 상기 지지부(150)를 통해 검사판(110)을 회전시키는 회전 모터(130) 및 보조 정전 유도층(120a)에 정전 유도용 전원을 공급하는 전원공급장치(140)를 포함한다.That is, as shown in Figure 6, the electrostatic induction adsorption-type electronic component (C) inspection table according to the present invention is fixed to the inspection plate 110 and the electronic component (C) for moving the electronic component (C) to the inspection position. Auxiliary electrostatic induction layer 120a for applying electric power, support 150 for holding the test plate 110, rotation motor 130 for rotating the test plate 110 through the support 150, and auxiliary electrostatic induction And a power supply device 140 for supplying power for induction of static electricity to the layer 120a.

또한, 지지부(150)는 회전판(151)과, 상부 고정판(152)과, 연결 블럭(153) 및 절연층(154)을 포함하고, 전원공급장치(140)는 전압 발생장치(141)와, 전압 조절기(142)와, 전압선(143)과, 회전 전원 공급장치(144) 및 접촉단자(145)를 포함하며, 이를 통해 검사판(110) 위에 놓인 전자부품(C)에 정전력을 가해 전자부품(C)을 흡착 고정시키는 것은 위에서 설명한 본 발명의 제1실시예와 같다.In addition, the support unit 150 includes a rotating plate 151, an upper fixing plate 152, a connection block 153 and an insulating layer 154, the power supply device 140 is a voltage generator 141, It includes a voltage regulator 142, a voltage line 143, the rotary power supply 144 and the contact terminal 145, through which the electrostatic force is applied to the electronic component (C) placed on the test plate 110 The adsorption fixing of the component C is the same as the first embodiment of the present invention described above.

그러나, 본 발명의 제2실시예는 도 7에 도시된 바와 같이 전자부품(C)이 놓여지는 검사판(110)의 테두리(B) 부분을 제외한 부분에만 보조 정전 유도층(120a)이 코팅되어 있다.However, according to the second embodiment of the present invention, the auxiliary electrostatic induction layer 120a is coated only on the portion except for the edge B of the test plate 110 on which the electronic component C is placed. have.

따라서, 전자부품(C)이 투명한 검사판(110)의 하측을 통해 바로 보이므로, 보조 정전 유도층(120a)의 재질이 투명한지 또는 불투명한지의 여부와 무관하게 전도성 재질이기만 하면되는 '전도성 전극'이 사용된다.Therefore, since the electronic component C is directly visible through the lower side of the transparent test plate 110, the conductive electrode may be formed of a conductive material regardless of whether the material of the auxiliary electrostatic induction layer 120a is transparent or opaque. 'Is used.

보조 정전 유도층(120a)인 전도성 전극이 투명 재질인 경우에는 상술한 바와 같이 ITO, 투명 그래핀, SnO2, ZnO 및 투명 탄소 나노 튜브 등이 사용될 수 있고, 불투명인 경우에는 동박 등이 사용될 수 있다.When the conductive electrode of the auxiliary electrostatic induction layer 120a is a transparent material, ITO, transparent graphene, SnO 2, ZnO, transparent carbon nanotubes, etc. may be used as described above, and in the case of opacity, copper foil may be used. .

검사판(110)의 테두리(B) 부분을 제외하고 전도성 전극을 코팅하더라도 전도성 전극이 코팅되지 않은 검사판(110)의 테두리(B) 부분까지 충분히 대전되므로, 전도성 전극에 의해서도 전자부품(C)에 정전 유도 현상이 발생하고 전자부품(C)을 정전력으로 흡착할 수 있다.
Even if the conductive electrode is coated except for the edge B of the test plate 110, since the conductive electrode is sufficiently charged to the edge B of the test plate 110 where the conductive electrode is not coated, the electronic component C may also be formed by the conductive electrode. The electrostatic induction phenomenon occurs in the electronic component (C) can be adsorbed with a constant power.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제3실시예에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블에 대해 설명한다.Hereinafter, an electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제3실시예는 회전판(151a)의 크기를 정전 유도용 전원의 크기에 따라 최적의 상태로 조절하여 설치한다는 점에서 차이가 있다.The third embodiment of the present invention has a difference in that the size of the rotating plate 151a is adjusted and installed in an optimal state according to the size of the electrostatic induction power source.

즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블은 검사판(110)과, 보조 정전 유도층(120)과, 지지부(150)와, 회전 모터(130) 및 전원공급장치(140)를 포함한다.That is, as shown in FIG. 8, the electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table according to the present invention includes a test plate 110, an auxiliary electrostatic induction layer 120, a support 150, a rotary motor 130, And a power supply 140.

그리고, 지지부(150)는 회전판(151a)과, 상부 고정판(152a)과, 연결 블럭(153) 및 절연층(154)을 포함하고, 전원공급장치(140)는 전압 발생장치(141)와, 전압 조절기(142)와, 전압선(143)과, 회전 전원 공급장치(144) 및 접촉단자(145)를 포함한다.The support unit 150 includes a rotating plate 151a, an upper fixing plate 152a, a connection block 153 and an insulating layer 154, and the power supply device 140 includes a voltage generator 141, The voltage regulator 142, a voltage line 143, a rotary power supply 144, and a contact terminal 145 are included.

이때, 본 발명의 제3실시예에서는 검사판(110)을 직접 대전시키거나 보조 정전 유도층(120)을 통해 검사판(110)을 대전시키는 회전판(151a)의 크기(특히, 직경)를 전자부품(C)으로 유도되는 정전력의 크기에 따라 조절하여 제작 후 조립한다.At this time, in the third embodiment of the present invention, the size (particularly, diameter) of the rotating plate 151a that directly charges the test plate 110 or charges the test plate 110 through the auxiliary electrostatic induction layer 120 is used. It is assembled after manufacturing by adjusting according to the size of electrostatic force induced in component (C).

따라서, 전자부품(C)이 공급되는 간격이 좁거나 동시에 2열로 공급됨에 따라 검사판(110)을 통해 동시에 이송중인 전자부품(C)의 개수가 증가하거나 검사판(110)의 회전 속도를 높임에 따라 원심력이 커지면 상대적으로 크기가 큰 회전판(151a)을 사용함으로써 정전력을 높일 수 있게 한다.Therefore, the number of electronic components C being simultaneously transferred through the test plate 110 is increased or the rotation speed of the test plate 110 is increased as the intervals at which the electronic parts C are supplied are supplied in two rows at the same time. As the centrifugal force increases, the electrostatic force can be increased by using a relatively large rotating plate 151a.

도 8에서는 회전판(151a)의 크기가 충분히 커서 보조 정전 유도층(120)을 구비하지 않아도 검사판(110) 전체를 충분히 대전시킬 수 있기 때문에 보조 정전 유도층(120)이 없는 것을 예로 들었으나, 선택적으로 보조 정전 유도층(120)을 더 구비할 수 있음은 자명하다.In FIG. 8, although the size of the rotating plate 151a is large enough to fully charge the test plate 110 even without the auxiliary electrostatic induction layer 120, the auxiliary electrostatic induction layer 120 is omitted. Obviously, the auxiliary electrostatic induction layer 120 may be further provided.

반면, 정전력을 줄일 필요가 있는 경우에는 상대적으로 크기가 작은 회전판(151a)을 사용함으로써 회전판(151a)만으로 검사판(110)을 대전시킬 수 있고, 만약 보조 정전 유도층(120)을 선택적으로 더 구비한 경우라면 보조 정전 유도층(120)에 의한 정전력을 줄여 전력낭비를 방지하고, 주변장치에 미치는 영향을 최소화시킬 수 있도록 한다.On the other hand, when it is necessary to reduce the electrostatic power, by using a relatively small rotating plate 151a, the test plate 110 can be charged with only the rotating plate 151a, and if the auxiliary electrostatic induction layer 120 is selectively If further provided to reduce the electrostatic power by the auxiliary electrostatic induction layer 120 to prevent power waste, to minimize the impact on the peripheral device.

물론, 회전판(151a)이 커지거나 작아지면 그에 맞추어 상부 고정판(152)의 크기 역시 조절하는 것이 바람직하다.
Of course, when the rotating plate 151a is larger or smaller, it is preferable to adjust the size of the upper fixing plate 152 accordingly.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다. In the above, the specific Example of this invention was described above. It is to be understood, however, that the scope and spirit of the present invention is not limited to these specific embodiments, and that various modifications and changes may be made without departing from the spirit of the present invention. If you have, you will understand.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, The invention is only defined by the scope of the claims.

110: 검사판 120, 120a: 보조 정전 유도층
130: 회전 모터 140: 전원공급장치
141: 전압 발생장치 142: 전압 조절기
143: 전압선 144: 회전 전원 공급장침(슬립 링)
145: 접촉단자 150: 지지부
151, 151a: 회전판 152, 152a: 상부 고정판
153: 연결 블럭 154: 절연층110: test plate 120, 120a: auxiliary electrostatic induction layer
130: rotary motor 140: power supply
141: voltage generator 142: voltage regulator
143: voltage line 144: rotary power supply needle (slip ring)
145: contact terminal 150: support
151, 151a: rotating plate 152, 152a: upper fixing plate
153: connection block 154: insulating layer

Claims (8)

투입된 전자부품(C)이 놓여지며 투명한 재질로 이루어진 검사판(110)과;
상기 검사판(110)을 회전시키며, 상기 검사판(110)을 대전시켜 상기 전자부품(C)이 정전력에 의해 상기 검사판(110) 위에 흡착 고정되게 하는 회전판(151, 151a)과;
상기 회전판(151, 151a)의 중심측에 연결되어 상기 검사판(110)을 회전시키는 회전 모터(130); 및
상기 회전판(151, 151a)에 정전 유도용 전원을 공급하는 전원공급장치(140);를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블.A test plate 110 in which the injected electronic component C is placed and made of a transparent material;
Rotating plate (151, 151a) for rotating the test plate (110) and charging the test plate (110) so that the electronic component (C) is adsorbed and fixed on the test plate (110) by electrostatic power;
A rotation motor 130 connected to the center side of the rotation plates 151 and 151a to rotate the inspection plate 110; And
Electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table comprising a; power supply unit 140 for supplying the electrostatic induction power to the rotating plate (151, 151a). 제1항에 있어서,
상기 검사판(110)의 하면에 코팅되어 있으며, 상기 회전판(151, 151a)으로부터 정전 유도용 전원을 공급받아 상기 검사판(110) 위에 놓여 이동하는 전자부품(C)에 정전력을 가하는 보조 정전 유도층(120, 120a)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블.The method of claim 1,
It is coated on the lower surface of the test plate 110, and receives the electrostatic induction power from the rotating plate (151, 151a) to apply the electrostatic power to the electronic component (C) which is placed on the test plate 110 and moves Electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table further comprising an induction layer (120, 120a). 제2항에 있어서,
상기 보조 정전 유도층(120)은 상기 전자부품(C)이 놓여지는 검사판(110)의 테두리(B) 부분을 포함하도록 코팅되어 있으며 투명한 재질로 이루어진 투명 전극인 것을 특징으로 하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블.The method of claim 2,
The auxiliary electrostatic induction layer 120 is coated to include the edge (B) portion of the test plate 110 on which the electronic component (C) is placed, the electrostatic induction adsorption electron, characterized in that the transparent electrode made of a transparent material Parts inspection table. 제2항에 있어서,
상기 보조 정전 유도층(120a)은 상기 전자부품(C)이 놓여지는 검사판(110)의 테두리(B) 부분을 제외한 부분에 코팅되어 있으며 투명 또는 불투명 재질로 이루어진 전도성 전극인 것을 특징으로 하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블.The method of claim 2,
The auxiliary electrostatic induction layer 120a is coated on a portion excluding the edge B of the test plate 110 on which the electronic component C is placed, and is characterized in that the electrostatic electrode is made of a transparent or opaque material. Induction adsorption electronic component inspection table. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 회전판(151, 151a)의 크기는 상기 보조 정전 유도층(120, 120a)을 통해 상기 전자부품(C)으로 유도되는 정전력의 크기에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블.The method according to any one of claims 1 to 4,
The size of the rotating plate (151, 151a) is controlled according to the electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table, characterized in that according to the size of the electrostatic force guided to the electronic component (C) through the auxiliary electrostatic induction layer (120, 120a) . 제5항에 있어서,
상기 검사판(110)의 상면에는 상기 회전판(151, 151a)과 함께 상기 검사판(110)을 고정하는 상부 고정판(152, 152a)이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블.The method of claim 5,
Electrostatic induction adsorption type electronic component inspection table, characterized in that the upper fixing plate (152, 152a) for fixing the inspection plate 110 together with the rotating plate (151, 151a) is installed on the upper surface of the inspection plate (110). 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 전원공급장치(140)는 정전 유도용 전압을 공급하는 전압 발생장치(141)와, 전원을 전송하는 전압선(143)과, 상기 회전 모터(130) 중심측에 설치된 회전 전원 공급장치(144) 및 회전판(151, 151a)에 접촉하여 전원을 공급하는 접촉단자(145)를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블.The method according to any one of claims 1 to 4,
The power supply device 140 includes a voltage generator 141 for supplying a voltage for electrostatic induction, a voltage line 143 for transmitting power, and a rotation power supply device 144 installed at the center of the rotation motor 130. And a contact terminal 145 for supplying power by contacting the rotating plates 151 and 151a. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 전원공급장치(140)는 검사 환경에 따라 상기 보조 정전 유도층(120, 120a)으로 공급되는 정전 유도용 전원의 크기를 가변시키는 전압 조절기(142)를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블.
The method according to claim 2 or 3,
The power supply device 140 is electrostatic induction adsorption electron, characterized in that it comprises a voltage regulator 142 for varying the size of the electrostatic induction power supplied to the auxiliary electrostatic induction layer (120, 120a) according to the inspection environment Parts inspection table.
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