KR101218665B1 - Method for joining metal plate and polymer film, and metal plate-polymer film composite, a cathode tab attachment for secondary battery and fexible printed circuit board using the same - Google Patents
Method for joining metal plate and polymer film, and metal plate-polymer film composite, a cathode tab attachment for secondary battery and fexible printed circuit board using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101218665B1 KR101218665B1 KR1020100030128A KR20100030128A KR101218665B1 KR 101218665 B1 KR101218665 B1 KR 101218665B1 KR 1020100030128 A KR1020100030128 A KR 1020100030128A KR 20100030128 A KR20100030128 A KR 20100030128A KR 101218665 B1 KR101218665 B1 KR 101218665B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polymer film
- metal thin
- bonding
- thin plate
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 127
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 title claims abstract description 107
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 14
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 5
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
- Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
Abstract
본 발명은 금속 박판과 고분자 필름의 접합 방법 및 그 방법에 의해 접합된 금속 박판-고분자 필름 복합체에 관한 것이다.
본 발명의 목적은, 적용 분야에 제한이 없고 간단한 방법으로 우수한 접착력을 얻을 수 있는, 금속 박판과 고분자 필름의 접합 방법 및 그 방법에 의해 접합된 금속 박판-고분자 필름 복합체를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 금속 박판에 홀을 가공하는 단계와 가열 및 압착하여 금속 박판과 고분자 필름을 붙이는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법이 제공된다.
본 발명에 따른 고분자 필름과 금속 박판의 접합 방법은 간단한 방법으로 우수한 접착력을 얻을 수 있다는 장점이 있다.The present invention relates to a method of bonding a metal thin plate and a polymer film, and a metal thin film-polymer film composite bonded by the method.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for bonding a metal thin plate and a polymer film and a metal thin film-polymer film composite bonded by the method, which are not limited to the field of application and can obtain excellent adhesion by a simple method.
According to the present invention, there is provided a method of joining a polymer film and a metal sheet, comprising the steps of processing a hole in the metal sheet and attaching the metal sheet and the polymer film by heating and pressing.
The bonding method of the polymer film and the metal thin plate according to the present invention has an advantage that excellent adhesion can be obtained by a simple method.
Description
본 발명은 금속 박판과 고분자 필름의 접합 방법 및 그 방법에 의해 접합된 금속 박판-고분자 필름 복합체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고분자필름과 금속 박판 사이의 접착강도가 우수한 금속 박판과 고분자 필름의 접합 방법 및 그 방법에 의해 접합된 금속 박판-고분자 필름 복합체에 관한 것이다.The present invention relates to a method for bonding a metal sheet and a polymer film, and a metal sheet-polymer film composite bonded by the method, and more particularly, to bonding a metal sheet and a polymer film having excellent adhesive strength between the polymer film and the metal sheet. It relates to a method and a metal thin-polymer film composite bonded by the method.
절연체인 고분자 필름의 우수한 전기, 열특성을 통한 금속 박판의 표면 특성 개선이 가능하다. 또한, 필요한 부분만 금속 박판을 사용하고, 나머지를 고분자 필름으로 치환함으로써 비용 및 중량을 줄일 수 있다. 또한, 금속 박판과 고분자 필름의 조합에 의해서 새로운 복합 기능성 재료의 창출도 가능하다. It is possible to improve the surface characteristics of thin metal sheet through the excellent electrical and thermal properties of the polymer film as an insulator. In addition, by using the metal thin plate only necessary parts, and replacing the remainder with the polymer film, the cost and weight can be reduced. In addition, it is also possible to create a new composite functional material by combining a metal thin plate and a polymer film.
예를 들면, 능동형 유기발광다이오드(AM OLED), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 휴대폰 폴더, LCD, PDP 모듈 등에 사용되는 연성회로기판(flexible printed circuit board)과 2차 전지용 음극탭 부착제 등 전자부품의 제작을 위해서 금속 박판과 고분자 필름의 접합 방법이 사용된다. For example, electronic parts such as flexible printed circuit boards used in active organic light emitting diodes (AM OLED), flexible displays, mobile phone folders, LCDs, PDP modules, and negative electrode tab adhesives for secondary batteries. In order to fabricate the bonding method of the metal thin plate and the polymer film is used.
종래의 금속 박판과 고분자 필름의 접합 방법으로는 두 가지 방법이 알려져 있다. 하나는 고분자 필름 또는 금속 박판에 접착제를 도포하여 접합하는 방법이고, 다른 하나는 고분자 필름을 가열된 금속 박판에 융착(融着)하는 방법이다. Two methods are known as a method of bonding a conventional metal thin plate and a polymer film. One is a method of applying an adhesive to a polymer film or a metal thin plate to bond, and the other is a method of fusion bonding a polymer film to a heated metal thin plate.
종래의 접합방법 중 접착제를 사용하는 방법은 정밀한 접합이 어려운 점, 경화 시간이 길다는 점, 접착제의 상태 유지, 관리가 어려운 점 등의 문제점이 존재한다. 융착하는 방법은 금속과 고분자 물질 사이의 물성 차이 때문에 단순 접착으로는 우수한 접착력을 얻기가 어렵다는 문제가 있다. Among the conventional bonding methods, the method of using an adhesive has problems such as difficulty in precise bonding, long curing time, difficulty in maintaining the state of the adhesive, and difficulty in managing. The fusion method has a problem in that it is difficult to obtain excellent adhesion by simple adhesion due to the difference in physical properties between the metal and the polymer material.
본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 그 목적은, 적용 분야에 제한이 없고 간단한 방법으로 우수한 접착력을 얻을 수 있는, 금속 박판과 고분자 필름의 접합 방법 및 그 방법에 의해 접합된 금속 박판-고분자 필름 복합체를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to improve the above-mentioned problems, and an object thereof is that there is no limitation in the field of application and the excellent bonding force can be obtained by a simple method, and the metal thin film bonded by the method and the metal thin film- It is to provide a polymer film composite.
본 발명에 의하면, 금속 박판에 홀을 가공하는 단계와 가열 및 압착하여 금속 박판과 고분자 필름을 붙이는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법이 제공된다. According to the present invention, there is provided a method of joining a polymer film and a metal sheet, comprising the steps of processing a hole in the metal sheet and attaching the metal sheet and the polymer film by heating and pressing.
상기 홀이 가공된 금속 박판의 표면에 레이저를 조사하여 오염 물질을 융제(ablation)하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. 레이저를 이용하여 홀 가공과 융제를 하는 경우에는 공정이 단순하다는 장점이 있다. 또한, 표면이 활성화되어 접착력도 더욱 향상된다. Preferably, the method further comprises ablating contaminants by irradiating a laser onto the surface of the thin metal plate on which the holes are processed. In the case of hole drilling and fluxing using a laser, the process is simple. In addition, the surface is activated to further improve adhesion.
홀은 레이저가공, 화학적 에칭, 나노 에칭 또는 마이크로 펀칭 방법으로 형성하는 것이 바람직하다. 레이저는 피코초 레이저인 것이 더욱 바람직하다. 피코초 레이저는 구리나 알루미늄과 같은 금속도 쉽게 가공할 수 있다. The hole is preferably formed by laser processing, chemical etching, nano etching or micro punching method. More preferably, the laser is a picosecond laser. Picosecond lasers can easily process metals such as copper and aluminum.
또한, 홀은 표면적 증가율을 높이기 위해서, 종횡비가 1 내지 50인 것이 바람직하다. In addition, the hole preferably has an aspect ratio of 1 to 50 in order to increase the surface area increase rate.
가열 온도는 고분자 필름의 융점(Tm)의 60% 내지 융점(Tm)의 120%인 것이 바람직하다. 가열온도가 너무 낮으면 접착력이 떨어지며, 너무 높으면 고분자 필름이 분해되거나 특성이 나빠지기 때문이다. 가열 방법은 유도 가열인 것이 바람직하다. 유도 가열 방법을 사용하면 접착력이 10%정도 증가한다.The heating temperature is preferably 60% of the melting point (Tm) to 120% of the melting point (Tm) of the polymer film. If the heating temperature is too low, the adhesive strength is lowered, if too high, the polymer film is decomposed or deteriorated. It is preferable that a heating method is induction heating. The induction heating method increases the adhesion by about 10%.
또한, 본 발명에 의하면, 상술한 방법에 따른 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법에 의해 금속 박판과 고분자 필름이 접합된 접합부를 갖는 것을 특징으로 하는 금속 박판-고분자 필름 복합체가 제공된다. Further, according to the present invention, there is provided a metal thin-polymer film composite, characterized in that the metal thin film and the polymer film is bonded by the bonding method of the polymer film and the metal thin plate according to the above-described method.
또한, 본 발명에 의하면, 상술한 방법에 따른 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법에 의해 금속 박판과 고분자 필름이 접합된 접합부를 갖는 것을 특징으로 하는 2차 전지용 전극탭 부착체, 연성회로기판, 플렉시블 디스플레이(flexible display)용 기판이 제공된다. In addition, according to the present invention, the electrode tab attachment body, flexible circuit board, flexible for the secondary battery, characterized in that the metal film and the polymer film is bonded by the bonding method of the polymer film and the metal thin plate according to the method described above. A substrate for a flexible display is provided.
2차 전지용 전극탭 부착체에 있어서, 금속 박판의 홀은 평균 직경이 1㎚ 내지 10㎛인 것이 바람직하다. 고분자 필름의 피복성의 한계를 고려할 때 홀의 평균 직경이 1㎚ 미만이면 접착력 향상의 효과가 작으며, 평균 직경은 10㎛를 초과하면 저항이 증가하여 발열에 의해 전지의 열적 안정성에 영향을 미칠 수 있기 때문이다. In the electrode tab attachment body for secondary batteries, it is preferable that the hole of a metal thin plate is 1 nm-10 micrometers in average diameter. Considering the limit of the coating property of the polymer film, if the average diameter of the hole is less than 1 nm, the effect of improving adhesion is small. If the average diameter exceeds 10 μm, the resistance increases, which may affect the thermal stability of the battery due to heat generation. Because.
연성회로기판에 있어서, 상기 금속 박판의 홀은 평균 직경이 1㎚ 내지 1㎛인 것이 바람직하다. 평균 직경이 1㎛를 초과하면 저항이 증가하기 때문이다.In the flexible circuit board, the holes of the metal thin plate preferably have an average diameter of 1 nm to 1 μm. This is because the resistance increases when the average diameter exceeds 1 mu m.
또한, 본 발명에 의하면, 상기 고분자 필름에 홀을 가공하는 단계와 가열 및 압착하여 상기 금속 박판과 상기 고분자 필름을 붙이는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법이 제공된다.In addition, according to the present invention, there is provided a method of bonding a polymer film and a metal thin plate, comprising the steps of processing a hole in the polymer film and attaching the metal thin film and the polymer film by heating and pressing.
본 발명에 따른 고분자 필름과 금속 박판의 접합 방법은 간단한 방법으로 우수한 접착력을 얻을 수 있다는 장점이 있다. 본 발명에 따른 금속 박판-고분자 필름 복합체는 금속 박판 또는 고분자 필름에 형성된 홀에 의해서, 표면 조도(roughness)가 증가하여 금속 박판과 고분자 필름이 접촉하는 면적이 증가하여 접착력이 증가한다. 또한, 금속 박판에 관통 홀을 형성하는 경우에는, 금속 박판을 관통하여 형성된 홀들을 통해서 고분자 필름이 직접 접하게 되어 접착력이 증가한다. 또한, 홀을 형성하는 단계에서 금속 박판 또는 고분자 필름의 표면이 활성화되고, 그 결과 결합하는 분자 수가 증가하여 접착력이 증가하는 효과가 있다.The bonding method of the polymer film and the metal thin plate according to the present invention has an advantage that excellent adhesion can be obtained by a simple method. In the thin metal-polymer film composite according to the present invention, the surface roughness is increased by the holes formed in the thin metal film or the polymer film, so that the area where the metal thin plate and the polymer film are in contact increases, thereby increasing the adhesive force. In addition, in the case where the through-holes are formed in the thin metal sheet, the polymer film is directly contacted through the holes formed through the thin metal sheet, thereby increasing the adhesive force. In addition, the surface of the metal thin film or the polymer film is activated in the step of forming a hole, and as a result, the number of molecules to be bonded increases, thereby increasing the adhesive strength.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 금속 박판-고분자 필름 복합체의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 도 1에 도시한 것과 같은 금속 박판-고분자 필름 복합체의 제조 방법을 설명하기 위한 공정단면도들이다. 1 is a cross-sectional view of a thin metal-polymer film composite according to an embodiment of the present invention.
2A to 2C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a metal thin-polymer film composite as shown in FIG. 1.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 다음에 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 본 발명의 실시예를 설명하는 도면에 있어서, 도면상의 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below may be modified in many different forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. In the drawings illustrating embodiments of the present invention, like numerals in the drawings refer to like elements.
[제 1 실시예][First Embodiment]
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 금속 박판-고분자 필름 복합체의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 금속 박판-고분자 필름 복합체(10)는 고분자 필름 층(100)과 금속 박판 층(200)을 포함한다. 본 실시예에서는 고분자 필름(100)이 금속 박판(200)의 양쪽 표면에 래미네이트(laminate)된 예를 도시하였으나, 요구되는 특성에 따라서 금속 박판(200)의 한쪽 표면에만 고분자 필름(200)이 래미네이트될 수도 있다. 1 is a cross-sectional view of a thin metal-polymer film composite according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the metal thin-
금속 박판(200)은 복수의 홀(210)이 형성되어 있다. 금속 박판(200)의 표면에 형성된 홀(210)은 고분자 필름(100)과의 접착력을 증가시키기 위한 것이다. 형성된 홀(210)에 의해서 금속 박판(200)의 표면 조도(roughness)가 증가하여 금속 박판(200)과 고분자 필름(100)이 접촉하는 면적이 증가하고, 금속 박판(200)을 관통하여 형성된 홀(210)들을 통해서 고분자 필름(100)이 직접 접하게 되어 접착력이 증가한다. 홀의 평균 입경과 개수는 용도에 따라서 변경이 가능하다. 예를 들어, 연성회로기판에 사용되는 경우에는 금속 박판이 전극으로서 사용되므로 홀에 의해서 금속 박판의 저항이 지나치게 증가하는 것을 막기 위해서 평균 입경이 1㎛이하일 것이 요구된다. 또한, 접착력 향상 효과를 얻기 위해서 1㎚이상 일 것이 요구된다. The metal
표면적 증가율을 높이기 위해서, 홀(210)의 종횡비는 1 이상으로 형성하고, 고분자 필름(100)의 홀(210) 내면에 대한 피복성의 한계를 고려하여 종횡비는 50 이하로 하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 복수의 홀의 종횡비가 1 내지 50인 것이 바람직하다. In order to increase the surface area increase rate, the aspect ratio of the
금속 박판(200)의 종류는 용도에 따라 변경할 수 있으며, 특별한 제한이 있는 것은 아니다. 연성회로기판에 사용되는 경우에는 구리 박판이 주로 사용되며, 2차 전지용 음극탭 부착제에 사용되는 경우에는 니켈 박판, 구리 박판 또는 니켈 도금된 구리 박판이 주로 사용된다. The type of the metal
고분자 필름(100)은 금속 박판(200)과 열접착성이 있는 필름이라면 특별히 제한되지 않는다. 연성회로기판에 사용되는 경우에는 폴리이미드 필름이 주로 사용되며, 2차 전지용 음극탭 부착제에 사용되는 경우에는 변성 폴리프로필렌, 변성 폴리에틸렌과 같은 변성 폴리올레핀이 주로 사용된다. The
도 2a 내지 도 2c는 도 1에 도시한 것과 같은 금속 박판-고분자 필름 복합체의 제조 방법을 설명하기 위한 공정단면도들이다. 2A to 2C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a metal thin-polymer film composite as shown in FIG. 1.
도 2a에 도시된 바와 같이 도 1에 도시한 금속 박판-고분자 필름 복합체의 제조 방법은 레이저(20)를 이용하여 금속 박판(200)에 복수의 홀(210)을 형성하는 단계로부터 시작된다. 레이저(20)를 이용하여 홀(210)을 가공하는 과정에서 금속 박판(200)의 표면이 활성화되기 때문에 고분자 필름(100)과 금속 박판(200) 사이의 접착력이 더욱 증가하는 효과가 있다. As shown in FIG. 2A, the method of manufacturing the metal thin-polymer film composite shown in FIG. 1 begins with forming a plurality of
본 단계에서 사용되는 레이저(20)는 특별히 한정하는 것은 아니지만 피코초 레이저(picosecond laser)를 사용하는 것이 바람직하다. 피코초 레이저는 일반적으로 레이저를 이용하여 가공하기 어려운 금속으로 알려져 있는 알루미늄과 구리와 같은 금속도 손쉽게 가공이 가능하다. 이는 극초단 펄스레이저의 특징으로서 높은 첨두출력으로 인하여 국부적으로 폭발적인 반응을 일으키기 때문이다(신동식(2006). 피코초 레이저를 이용한 금속의 가공특성.한국레이저가공학회 06 춘계학술발표대회 논문집. 101-107). The
그리고, 필요한 경우에는 레이저가공과정에서 발생하는 금속산화물과 같은 잔유물(debris)을 제거하기 위한 세척 공정이나 폴리싱(polishing) 공정을 추가할 수 있다. 홀이 가공된 금속 박판을 세척하는 방법으로는 표면에 레이저를 조사하여 오염 물질을 융제(ablation)하는 방법이 바람직하다. If necessary, a cleaning process or a polishing process for removing debris such as metal oxides generated during laser processing may be added. As a method of washing the thin metal plate processed by holes, a method of ablating contaminants by irradiating a surface with a laser is preferable.
이어, 도 2b에 도시된 바와 같이 금속 박판(200)을 래미네이트하고자 하는 고분자 필름(100)의 용융점(Tm) 이상으로 가열한다. 금속 박판(200)의 온도는 Tm의 60% 내지 Tm의 120%의 범위 내로 유지하는 것이 바람직하다. 금속 박판(200)의 온도가 너무 낮으면 고분자 필름(100)의 용융이 불충분하여 접착력이 떨어지며, 금속 박판(200)의 온도가 너무 높으면 고분자 필름(100)이 분해되거나, 내식성, 가공성 등 고분자 필름(100)의 특성이 나빠지기 때문이다. 금속 박판(200)을 가열하는 방법으로는 저항 가열, 유도 가열, 초음파 가열 등 일반적으로 사용되는 방법을 사용할 수 있으나, 유도 가열 방법을 사용하는 것이 바람직하다. 유도 가열은 에너지 전달 효율이 높으며, 다른 가열 방법에 비해서 단시간에 금속 박판(200)을 가열할 수 있다. 또한, 사용 주파수에 따라, 투과깊이를 조절할 수 있으므로 금속 박판(200)의 표면부분을 선택적으로 가열할 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 2B, the
다음으로, 도 2c에 도시된 바와 같이 고분자 필름(100)을 금속 박판(200)에 래미네이트한다. 래미네이트 하는 방법은 특별한 제한이 없으며, 본 실시예에서는 압착롤(30)로 압착하는 방법을 사용하여 고분자 필름(100)을 금속 박판(200)에 래미네이트한다. 압착롤(30)은 경면 가공된 스틸롤 또는 고무 코팅롤을 사용할 수 있다. 또한, 1차로 고무 코팅롤로 압착하고 2차로 경면 가공된 스틸롤을 이용하여 압착하는 방법으로 선영성을 높일 수 있다. Next, as illustrated in FIG. 2C, the
다음으로, 고분자 필름(100)이 피복된 금속 박판(200)을 냉각한다. 냉각 방법에 대해서는 특별한 제한이 없다. 공냉, 냉각된 기체를 이용한 냉각, 물과 같은 액체를 이용한 냉각 등 다양한 형태의 냉각 방법이 사용될 수 있다. Next, the metal
[제 2 실시예][Second Embodiment]
전술한 제 1 실시예에서는 금속 박판(200)에 홀(210)을 형성하는 예를 설명하였다. 그러나 금속 박판(200)이 아니라 고분자 필름(100)에 홀을 형성할 수도 있다. 이하에서는 이러한 방법의 실시예에 관해 설명한다. 고분자 필름에 홀을 형성한다는 점 이외에는 제 1 실시예와 차이가 없으므로 나머지 부분에 대해서는 설명을 생략한다. In the above-described first embodiment, an example in which the
본 실시예에서는 고분자 필름에는 금속 박판과의 접착력을 증가시키기 위한 복수의 홀이 형성된다. 홀을 형성하는 방법으로는 레이저 홀 가공, 화학적 에칭 등이 사용될 수 있다. 홀을 형성하는 과정에서 고분자 필름의 표면이 활성화되어 금속 박판과 고분자 필름 사이의 결합 분자 수가 증가한다. 홀의 평균 입경과 개수는 용도에 따라서 변경이 가능하다. In the present embodiment, a plurality of holes are formed in the polymer film to increase the adhesion with the thin metal plate. Laser hole processing, chemical etching, or the like may be used as a method of forming the hole. During the formation of the holes, the surface of the polymer film is activated to increase the number of binding molecules between the thin metal film and the polymer film. The average particle diameter and number of holes can be changed depending on the application.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않은 한도 내에서 여러 가지 변형을 할 수 있는 것은 명백하다. While the preferred embodiments of the present invention have been described above, it is apparent that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
제 1 실시예에서는 레이저를 이용하여 금속 박판에 홀을 형성하는 것으로 설명하였으나, 화학적 에칭, 나노 에칭 또는 마이크로 펀칭 방법으로 홀을 형성하는 것도 가능하다. In the first embodiment, the hole is formed in the thin metal sheet using a laser, but it is also possible to form the hole by chemical etching, nano etching, or micro punching.
또한, 금속 박판에 형성되는 홀이 관통 홀인 것으로 설명하였으나, 금속 박판의 두께가 두꺼운 경우에는 관통하지 않는 홀을 형성하는 것도 가능하다. In addition, although the hole formed in the metal thin plate was described as a through hole, it is also possible to form a hole that does not penetrate when the thickness of the metal thin plate is thick.
또한, 용도에 따라서는 금속 박판 또는 고분자 필름의 표면에 접착제 층을 형성하는 것도 가능하다. Further, depending on the application, it is also possible to form an adhesive layer on the surface of the metal thin plate or the polymer film.
10...금속 박판-고분자 필름 복합체 100...고분자 필름
200...금속 박판 210...홀10 ... metal thin-
200 ...
Claims (22)
상기 금속 박판에 종횡비가 1 내지 50이며, 평균 직경이 1㎚ 내지 10㎛인 복수의 홀을 가공하는 단계와,
상기 금속 박판의 가열하는 단계와,
상기 고분자 필름을 상기 금속 박판의 표면 위에 배치하는 단계와,
상기 고분자 필름에 압력을 가하여, 상기 금속 박판의 표면에 상기 고분자 필름을 붙이는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법.In the bonding method of a polymer film and a metal thin plate,
Processing a plurality of holes having an aspect ratio of 1 to 50 and an average diameter of 1 nm to 10 μm in the metal sheet;
Heating the metal sheet;
Disposing the polymer film on the surface of the metal sheet;
Bonding the polymer film to the surface of the metal thin film by applying pressure to the polymer film.
상기 홀이 가공된 금속 박판의 표면에 레이저를 조사하여 오염 물질을 융제(ablation)하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법.The method of claim 1,
And irradiating the surface of the metal thin plate on which the holes are processed to ablate a contaminant (ablation).
상기 홀은 레이저가공, 화학적 에칭, 나노 에칭 또는 마이크로 펀칭 방법으로 형성된 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법.The method of claim 1,
The hole is a method of bonding a polymer film and a metal sheet, characterized in that formed by laser processing, chemical etching, nano etching or micro punching method.
상기 레이저는 피코초 레이저인 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법.The method of claim 3,
The laser is a method of bonding a polymer film and a metal sheet, characterized in that the picosecond laser.
상기 가열 온도는 고분자 필름의 융점(Tm)의 60% 내지 융점(Tm)의 120% 인 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법.The method of claim 1,
The heating temperature is 60% of the melting point (Tm) of the polymer film, the bonding method of the polymer film and the metal sheet, characterized in that 120% of the melting point (Tm).
상기 가열 방법은 유도 가열인 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법. The method of claim 1,
The heating method is a bonding method of a polymer film and a metal thin plate, characterized in that the induction heating.
상기 금속 박판의 홀은 평균 직경이 1㎚ 내지 10㎛인 것을 특징으로 하는 2차 전지용 전극탭 부착체.10. The method of claim 9,
The hole of the metal thin plate is an electrode tab attachment body for a secondary battery, characterized in that the average diameter is 1nm to 10㎛.
상기 금속 박판의 홀은 평균 직경이 1㎚ 내지 1㎛인 것을 특징으로 하는 연성회로기판(flexible printed circuit board).The method of claim 11,
The hole of the metal sheet is a flexible printed circuit board (flexible printed circuit board), characterized in that the average diameter of 1nm to 1㎛.
상기 고분자 필름에 종횡비가 1 내지 50이며, 평균 직경이 1㎚ 내지 10㎛인 복수의 홀을 가공하는 단계와,
상기 금속 박판의 가열하는 단계와,
상기 고분자 필름을 상기 금속 박판의 표면 위에 배치하는 단계와,
상기 고분자 필름에 압력을 가하여, 상기 금속 박판의 표면에 상기 고분자 필름을 붙이는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법.In the bonding method of a polymer film and a metal thin plate,
Processing a plurality of holes having an aspect ratio of 1 to 50 and an average diameter of 1 nm to 10 μm in the polymer film;
Heating the metal sheet;
Disposing the polymer film on the surface of the metal sheet;
Bonding the polymer film to the surface of the metal thin film by applying pressure to the polymer film.
상기 금속 박판의 표면에 레이저를 조사하여 오염 물질을 융제(ablation)하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법.15. The method of claim 14,
A method of bonding a polymer film to a metal sheet further comprising a step of ablating contaminants by irradiating a laser onto the surface of the metal sheet.
상기 홀은 레이저가공, 화학적 에칭, 나노 에칭 또는 마이크로 펀칭 방법으로 형성된 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법.15. The method of claim 14,
The hole is a method of bonding a polymer film and a metal sheet, characterized in that formed by laser processing, chemical etching, nano etching or micro punching method.
상기 가열 온도는 고분자 필름의 융점(Tm)의 60% 내지 융점(Tm)의 120% 인 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법.15. The method of claim 14,
The heating temperature is 60% of the melting point (Tm) of the polymer film, the bonding method of the polymer film and the metal sheet, characterized in that 120% of the melting point (Tm).
상기 가열 방법은 유도 가열인 것을 특징으로 하는 고분자 필름과 금속 박판의 접합방법. 15. The method of claim 14,
The heating method is a bonding method of a polymer film and a metal thin plate, characterized in that the induction heating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100030128A KR101218665B1 (en) | 2010-04-01 | 2010-04-01 | Method for joining metal plate and polymer film, and metal plate-polymer film composite, a cathode tab attachment for secondary battery and fexible printed circuit board using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100030128A KR101218665B1 (en) | 2010-04-01 | 2010-04-01 | Method for joining metal plate and polymer film, and metal plate-polymer film composite, a cathode tab attachment for secondary battery and fexible printed circuit board using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110110666A KR20110110666A (en) | 2011-10-07 |
| KR101218665B1 true KR101218665B1 (en) | 2013-01-23 |
Family
ID=45027128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100030128A Active KR101218665B1 (en) | 2010-04-01 | 2010-04-01 | Method for joining metal plate and polymer film, and metal plate-polymer film composite, a cathode tab attachment for secondary battery and fexible printed circuit board using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101218665B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230170482A (en) | 2022-06-10 | 2023-12-19 | 주식회사 아모그린텍 | Bonding film and method of forming a circuit board using the same |
| KR20230170474A (en) | 2022-06-10 | 2023-12-19 | 주식회사 아모그린텍 | Bonding film and method of forming a circuit board using the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160028052A1 (en) * | 2013-03-12 | 2016-01-28 | Solicore, Inc. | Methods of attaching two layers together using a rivet formed of sealing material and articles of manufacture made thereby |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003083940A1 (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing heat conductive substrate |
| JP2006348225A (en) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Composite, prepreg, metallic foil clad laminate and printed wiring substrate using the same, and method for manufacturing printed wiring substrate |
| KR20100032650A (en) * | 2008-09-18 | 2010-03-26 | 한국기계연구원 | Processing method of forming groove using laser and cutting tool |
-
2010
- 2010-04-01 KR KR1020100030128A patent/KR101218665B1/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003083940A1 (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing heat conductive substrate |
| JP4001112B2 (en) * | 2002-03-29 | 2007-10-31 | 松下電器産業株式会社 | Method for manufacturing thermally conductive substrate |
| JP2006348225A (en) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Composite, prepreg, metallic foil clad laminate and printed wiring substrate using the same, and method for manufacturing printed wiring substrate |
| KR20100032650A (en) * | 2008-09-18 | 2010-03-26 | 한국기계연구원 | Processing method of forming groove using laser and cutting tool |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230170482A (en) | 2022-06-10 | 2023-12-19 | 주식회사 아모그린텍 | Bonding film and method of forming a circuit board using the same |
| KR20230170474A (en) | 2022-06-10 | 2023-12-19 | 주식회사 아모그린텍 | Bonding film and method of forming a circuit board using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110110666A (en) | 2011-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6103055B2 (en) | Manufacturing method of resin multilayer substrate | |
| US12035459B2 (en) | Methods of forming flexible interconnect circuits | |
| TW200904291A (en) | Laminated wiring board and method for manufacturing the same | |
| TWI690086B (en) | Bonds for solar cell metallization | |
| KR101218665B1 (en) | Method for joining metal plate and polymer film, and metal plate-polymer film composite, a cathode tab attachment for secondary battery and fexible printed circuit board using the same | |
| US9462701B2 (en) | Method for mounting a component in or on a circuit board, and circuit board | |
| CN106794532B (en) | Manufacture the method with the plate of conductive coating and the metal tape being welded thereon and corresponding plate | |
| JP2008193067A (en) | Metal film pattern forming method | |
| KR20040030406A (en) | Thermocurable electroconductive adhesive sheet, connection structure and connection method using the same | |
| US20020092163A1 (en) | Mounting a flexible printed circuit to a heat sink | |
| JP4004139B2 (en) | MULTILAYER LAMINATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTILAYER MOUNTED CIRCUIT BOARD | |
| JP2013004775A (en) | Wiring body and manufacturing method therefor | |
| KR20130039749A (en) | Method for manufacturing copper clad film for ccl | |
| CN102946697B (en) | Thin film circuit board fabrication method and film circuit board thereof | |
| JP2021048180A (en) | Method for manufacturing fluorine-containing core base material, method for manufacturing substrate for flexible printed wiring board, fluorine-containing core base material and substrate for flexible printed wiring board | |
| TWI440420B (en) | Membrane manufacturing method and membrane thereof | |
| CN209627846U (en) | A kind of composite metallic material | |
| KR20120084441A (en) | Copper clad film for ccl and ccl having the same | |
| JP2002141664A (en) | Multilayer printed circuit board and sheet adhesive | |
| JP5287570B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP2009241597A (en) | Substrate material and substrate | |
| JP4657840B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP2014022583A (en) | Method of manufacturing piezoelectric element device | |
| JP2007001302A (en) | Thermally conductive composite sheet and method for manufacturing electronic component assembly using the same | |
| JP2005045008A (en) | Multilayer laminate and method for producing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20100401 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20111020 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20120519 Patent event code: PE09021S02D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20121029 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20121228 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20121231 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151130 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20151130 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161228 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20161228 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171219 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20171219 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181227 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20181227 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191217 Year of fee payment: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20191217 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211213 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221219 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20231218 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241230 Start annual number: 13 End annual number: 13 |