KR101269919B1

KR101269919B1 - Combination type test socket

Info

Publication number: KR101269919B1
Application number: KR1020120131502A
Authority: KR
Inventors: 박성학
Original assignee: 주식회사 세미콘테스트
Priority date: 2012-11-20
Filing date: 2012-11-20
Publication date: 2013-05-31
Anticipated expiration: 2032-11-20

Abstract

본 발명은 결합형 테스트 소켓에 관한 것으로, 피시험 디바이스의 단자에 대응하는 복수 개의 도전부를 갖는 러버부, 상기 러버부 하부에 위치하며 상기 도전부에 대응하는 복수 개의 홀이 형성되어 있는 기판부; 및 상기 기판부 하부에 위치하며 상기 도전부에 대응하는 복수 개의 포고핀을 포함하는 포고핀부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a coupled test socket, comprising: a rubber part having a plurality of conductive parts corresponding to a terminal of a device under test, a substrate part disposed under the rubber part and having a plurality of holes corresponding to the conductive part; And a pogo pin part positioned below the substrate part and including a plurality of pogo pins corresponding to the conductive part.

Description

Combination Type Test Socket

본 발명은 패키지 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 포고 타입 테스트 소켓과 러버 타입 테스트 소켓을 결합한 결합형 테스트 소켓에 관한 것이다.
The present invention relates to a package socket, and more particularly, to a combined test socket combining a pogo type test socket and a rubber type test socket.

종래 반도체 신호 장치 등에서 시험 대상이 되는 전자 디바이스를 시험하는 경우, 시험 장치(DUT : Device Under Test)는 예를 들면 테스트 헤드 등을 매개로 하여 신호의 송수신을 행한다.When testing an electronic device which is a test target in a conventional semiconductor signal device or the like, a test device (DUT: Device Under Test) performs transmission and reception of signals through, for example, a test head or the like.

도 1은 종래 시험장치의 전체적인 구조를 모식적으로 나타낸 도면이다.1 is a diagram schematically showing the overall structure of a conventional test apparatus.

시험장치(100)는 피시험 디바이스(152)를 반송하는 핸들러(150), 핸들러(150)에 의해 반송된 피시험 디바이스(152)에 대해서 시험을 실행하는 테스트 헤드(130), 및 핸들러(150) 및 테스트 헤드(130)의 동작을 종합적으로 제어하는 메인 프레임(110)을 포함한다. 핸들러(150)와 테스트 헤드(130) 및 메인 프레임(110)은 케이블(120)에 의해 서로 결합된다.The test apparatus 100 includes a handler 150 for carrying the device under test 152, a test head 130 for executing a test on the device under test 152 carried by the handler 150, and a handler 150. And the main frame 110 for comprehensively controlling the operation of the test head 130. The handler 150, the test head 130, and the main frame 110 are coupled to each other by the cable 120.

테스트 헤드(130)는 박스(132)에 복수의 핀 전자 보드(pin electronics board)(134)를 수용한다. 핀 전자 보드(134)는 메인 프레임(110)으로부터의 지시에 의해 피시험 디바이스(152)에 송신하는 시험 신호를 발생한다. 핀 전자 보드(134)는 피시험 디바이스(152)에 송신되어 처리된 시험신호를 수신해서 피시험 디바이스(152)의 기능 및 특성을 평가한다.The test head 130 houses a plurality of pin electronics boards 134 in the box 132. The pin electronic board 134 generates a test signal to be transmitted to the device under test 152 by an instruction from the main frame 110. The pin electronic board 134 receives the processed test signal transmitted to the device under test 152 to evaluate the function and characteristics of the device under test 152.

테스트 헤드(130)의 위면에는 테스트 소켓(140)을 장비한 퍼포먼스 보드(300 : DUT PCB가 됨)가 장착된다. 핸들러(150)에 의하여 반송되는 피시험 디바이스(152)는 테스트 소켓(140)에 장착되는 것에 의해 테스트 헤드(130)와 전기적으로 결합된다. 이에 의해 테스트 헤드(130)는 피시험 디바이스(152)에 대하여 전기신호를 송신 및 수신할 수 있다.The upper surface of the test head 130 is mounted with a performance board 300 (which becomes a DUT PCB) equipped with a test socket 140. The device under test 152 carried by the handler 150 is electrically coupled to the test head 130 by being mounted to the test socket 140. This allows the test head 130 to transmit and receive electrical signals to the device under test 152.

통상적으로, 테스트 소켓(140)은 피시험 디바이스(152)의 단자와 인쇄회로기판(PCB)(즉, DUT PCB)을 전기적으로 연결시킨다.Typically, the test socket 140 electrically connects a terminal of the device under test 152 and a printed circuit board (PCB) (ie, a DUT PCB).

종래 테스트 소켓은 도 2에서와 같이 포고 핀(Pogo pin)을 이용하여 전기적 연결을 구현하는 포고 타입(Pogo type), 및 도 3에서와 같이 고무(Pressure conductive rubber; PCR)를 이용하여 전기적 연결을 구현하는 러버 타입(Rubber type)이 있다.The conventional test socket has a pogo type for implementing an electrical connection using a pogo pin as shown in FIG. 2, and an electrical connection using a pressure conductive rubber (PCR) as shown in FIG. 3. There is a rubber type to implement.

포고 타입의 테스트 소켓은 포고 핀(1)이라는 탄성을 가진 전기전도성 구조물을 통해 전기를 전달한다.Pogo type test sockets transfer electricity through a resilient electrically conductive structure called a pogo pin (1).

러버 타입의 테스트 소켓은 탄성을 가진 러버(2)의 내부에 도전성 입자(3)들이 배열된 구조 또는 그 외의 다른 형상의 도전부를 갖는 구조에 의해 전기를 전달한다. The test socket of the rubber type transfers electricity by a structure in which conductive particles 3 are arranged inside the elastic rubber 2 or a structure having a conductive portion of another shape.

포고 타입의 테스트 소켓은 탄성에 의해 움직일 수 있는 거리인 스트로크(stroke)가 길고, 라이프 사이클이 긴 장점이 있지만 피시험 디바이스와의 접촉면에서 발생하는 스파크, 표면부식에 따른 유지 보수 비용이 비싼 단점이 있다.Pogo type test sockets have the advantages of long strokes and long life cycles, which can be moved by elasticity.However, the maintenance cost due to sparks and surface corrosion caused by contact with the device under test is expensive. have.

반면 러버 타입의 테스트 소켓은 스트로크 및 라이프 사이클은 짧지만 전기적 전달 특성과 비용이 저렴한 장점이 있다.
Rubber-type test sockets, on the other hand, offer shorter strokes and life cycles, but offer lower electrical transmission and lower cost.

본 발명은 상기한 종래의 테스트 소켓의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 포고 타입 테스트 소켓과 러버 타입 테스트 소켓을 결합한 새로운 형태의 테스트 소켓을 제공함에 목적이 있다.
The present invention has been proposed to solve the above problems of the conventional test socket, and an object thereof is to provide a new type of test socket combining a pogo type test socket and a rubber type test socket.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 테스트 소켓은, 피시험 디바이스의 단자에 대응하는 복수 개의 도전부를 갖는 러버부, 상기 러버부 하부에 위치하며 상기 도전부에 대응하는 복수 개의 홀이 형성되어 있는 기판부, 및 상기 기판부 하부에 위치하며 상기 도전부에 대응하는 복수 개의 포고핀을 포함하는 포고핀부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a test socket according to a preferred embodiment of the present invention includes a rubber part having a plurality of conductive parts corresponding to terminals of a device under test, and a plurality of test parts located under the rubber part and corresponding to the conductive parts. And a pogo pin portion disposed below the substrate portion, the pore pin portion including a plurality of pogo pins corresponding to the conductive portion.

상기 기판부는 상기 러버부와 결합되어 일체로 움직이며, 이러한 움직임을 가이드 하는 정렬핀 및 상부방향 움직임을 제한하는 스토퍼를 더 포함할 수 있다.The substrate unit may further include an alignment pin that is coupled to the rubber unit and moves integrally, and a stopper that restricts the upward movement.

상기 기판부의 복수 개의 홀 내부는 도전성 물질로 충진되어 있을 수 있으며, 상기 기판부는 PCB(Printed Circuit Board)로 이루어질 수 있다.
The inside of the plurality of holes of the substrate part may be filled with a conductive material, and the substrate part may be formed of a printed circuit board (PCB).

이러한 구성의 본 발명에 따르면, 포고 타입 테스트 소켓이 갖는 긴 스트로크의 장점을 살리면서도 피시험 디바이스와의 직접 접촉을 러버가 담당하게 하여 포고핀이 피시험 디바이스와의 직접 접촉하여 발생되었던 문제점을 해소할 수 있다.According to the present invention having such a configuration, the rubber is responsible for direct contact with the device under test while taking advantage of the long stroke of the pogo type test socket, thereby eliminating the problem caused by the pogo pin being in direct contact with the device under test. can do.

또한 저렴한 러버를 교체하는 것에 의해 포고 타입 테스트 소켓이 갖는 긴 라이프 사이클의 장점을 유지하면서도 유지 보수 비용을 절약할 수 있는 효과가 있다.The replacement of inexpensive rubber also saves maintenance costs while maintaining the advantages of the long life cycle of the Pogo type test socket.

또한 러버와 포고 사이의 기판에 의해 접촉 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, the contact between the rubber and the pogo has the effect of improving the contact reliability.

도 1은 종래 시험장치의 전체적인 구조를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 종래 포고 타입의 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 종래 러버 타입의 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 테스트 소켓의 구성을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 테스트 소켓의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 테스트 소켓의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 테스트 소켓의 움직임을 보여주는 도면이다.1 is a diagram schematically showing the overall structure of a conventional test apparatus.
2 is a view for explaining a test socket of the conventional pogo type.
3 is a view for explaining a test socket of the conventional rubber type.
Figure 4 is a perspective view showing the configuration of the coupling test socket according to an embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of the coupled test socket according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of the coupled test socket according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing the movement of the combined test socket according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 결합형 테스트 소켓에 대하여 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안된다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, a description will be given of the combined test socket according to an embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings. Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the specification and claims described below should not be construed as being limited to the ordinary or dictionary meanings. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 테스트 소켓을 보여주는 사시도와 분해 사시도이다.4 and 5 are a perspective view and an exploded perspective view showing a combined test socket according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 테스트 소켓(200)은 피시험 디바이스의 단자에 대응하는 복수 개의 도전부(12)를 갖는 러버부(10), 러버부 하부에 위치하며 도전부에 대응하는 복수 개의 홀(21)이 형성되어 있는 기판부(20), 및 기판부 하부에 위치하며 도전부에 대응하는 복수 개의 포고핀(31)을 포함하는 포고핀부(30)를 포함하여 이루어진다.The coupled test socket 200 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a rubber part 10 having a plurality of conductive parts 12 corresponding to terminals of a device under test, located under the rubber part and corresponding to the conductive part. And a pogo pin portion 30 including a substrate portion 20 having a plurality of holes 21 formed therein, and a plurality of pogo pins 31 disposed below the substrate portion and corresponding to the conductive portion.

러버부(10)는 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 탄성을 갖는 실리콘 또는 고무 재질의 러버(12)와 러버 내부에 도전성 입자들이 배열된 구조 또는 그 외의 다른 형상의 도전체로 이루어진 도전부(11)로 이루어져 있다.As shown in FIG. 5, the rubber part 10 includes a rubber 12 made of elastic silicone or rubber and a conductive part 11 having a structure in which conductive particles are arranged in the rubber or other conductors having other shapes. Consists of

도전부(11)는 피시험 디바이스의 단자와 직접 접촉하는 부분으로 피시험 디바이스의 단자에 대응하는 위치 및 개수로 이루어져 있다. 그러나 다양한 피시험 디바이스에 사용하기 위해 경우에 따라서는 피시험 디바이스의 단자보다 많은 수의 도전부가 형성되어 있을 수도 있다.The conductive portion 11 is a portion in direct contact with the terminal of the device under test, and has a position and number corresponding to the terminal of the device under test. However, for use in various devices under test, in some cases, a larger number of conductive portions may be formed than the terminals of the device under test.

상기 러버부(10)는 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 러버(12)는 외부 지지틀(13) 내부에 위치하나 러버가 갖는 탄성으로 인해 피시험 디바이스의 단자와 접촉될 때 흔들림이 발생할 수 있으며, 이러한 흔들림은 단자와의 접촉 신뢰성에 문제를 발생시킬 수도 있다.As shown in FIG. 5, the rubber part 10 is located inside the outer support frame 13, but shake may occur when the rubber part 10 contacts the terminal of the device under test due to the elasticity of the rubber. This shaking may cause problems in contact reliability with the terminals.

이에 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 테스트 소켓에서는 러버부(10) 하부에 기판부(20)를 위치시킴으로써 이러한 흔들림을 방지한다.Therefore, in the coupled test socket according to the exemplary embodiment of the present disclosure, the shaking is prevented by placing the substrate 20 under the rubber part 10.

상기 기판부(20)는 상기 러버부를 지지할 수 있는 기판으로서 러버부의 도전부(11)와 하부 포고핀(31)이 전기적으로 연결될 수 있도록 기판부를 관통하는 홀(21)이 형성되어 있다.The substrate part 20 is a substrate capable of supporting the rubber part, and has a hole 21 penetrating the substrate part so that the conductive part 11 and the lower pogo pin 31 of the rubber part can be electrically connected to each other.

홀(21)은 러버부의 도전부에 대응하는 위치와 개수로 이루어져 있으나 대량 생산 등 경우에 따라서는 러버부 보다 많은 수의 홀이 형성되어 있을 수도 있다.The hole 21 is formed of a position and a number corresponding to the conductive portion of the rubber portion, but in some cases, such as mass production, a larger number of holes may be formed than the rubber portion.

또한 홀은 상부 도전부(11)와 하부 포고핀(31) 사이의 전기적 연결을 위해 내부가 전도성 물질로 충진되어 있거나 내부 벽면에 도전성 피막이 형성되어 있을 수 있다. In addition, the hole may be filled with a conductive material or an electrically conductive film may be formed on the inner wall for electrical connection between the upper conductive portion 11 and the lower pogo pin 31.

전도성 물질로 충진되어 있는 경우 하부 포고핀(31)은 기판부 하부에서 충진된 전도성 물질과 접촉하며, 홀 내부 벽면에 도전성 피막이 형성되어 있는 경우 포고핀의 일부가 홀 내부로 삽입될 수도 있다.When filled with a conductive material, the lower pogo pin 31 contacts the conductive material filled under the substrate. When the conductive film is formed on the inner wall of the hole, a portion of the pogo pin may be inserted into the hole.

기판부(20)는 비전도성 기판으로서 재질에 특별한 제한이 없으며, PCB(Printed Circuit Board)가 사용될 수도 있다. The substrate portion 20 is a non-conductive substrate, and there is no particular limitation on the material, and a printed circuit board (PCB) may be used.

PCB를 사용할 경우 고주파 검사 환경에서 PI특성 개선을 위한 연결회로를 구성할 수 있어 바람직하며, 도 5에 도시된 바와 같이 PI특성 개선을 위한 커패시터(22) 등이 기판부에 구비될 수도 있다.In the case of using the PCB, it is preferable to configure a connection circuit for improving the PI characteristic in a high frequency inspection environment. As shown in FIG. 5, a capacitor 22 or the like for improving the PI characteristic may be provided in the substrate.

포고핀부(30)는 러버부(10)의 도전부(11) 및 기판부(20)의 홀(21)에 대응하는 위치 및 개수로 구성된 복수개의 포고핀(31)을 포함하고 있다.The pogo pin portion 30 includes a plurality of pogo pins 31 formed in positions and numbers corresponding to the conductive portion 11 of the rubber portion 10 and the holes 21 of the substrate portion 20.

복수 개의 포고핀(31)은 도 5에 도시된 바와 같이 테스트 소켓 본체(32)에 위치되어 있다. 그러나 러버부(10) 및 기판부(20)와 마찬가지로 본체와 분리되는 모듈 형태로 구성할 수도 있다.A plurality of pogo pins 31 are located in the test socket body 32 as shown in FIG. However, like the rubber part 10 and the substrate part 20, it can also be configured in a module form separated from the main body.

이러한 러버부(10), 기판부(20), 포고핀부(30)는 정렬 핀(40)을 사용함으로써 도전부(11), 홀(21), 포고핀(31)이 디바이스 검사를 위한 신호 선로를 구성할 수 있도록 용이하게 정렬될 수 있다.The rubber part 10, the substrate part 20, and the pogo pin part 30 use the alignment pin 40 so that the conductive part 11, the hole 21, and the pogo pin 31 have a signal line for device inspection. It can be easily aligned to configure the.

이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 테스트 소켓(200)은 포고 타입의 테스트 소켓과 러버 타입의 테스트 소켓이 결합된 형태로 구성된다.The combined test socket 200 according to the exemplary embodiment of the present invention is configured in a form in which a pogo type test socket and a rubber type test socket are combined.

이러한 결합형 테스트 소켓은 피검사 디바이스와의 직접 접촉은 러버를 이용하고 하부에 포고핀을 결합하여 사용함으로써 포고핀의 직접 접촉에 따른 테스트 소켓의 문제점을 해소하면서도 포고핀의 긴 스트로크를 사용할 수 있다.This coupled test socket can use a long stroke of the pogo pin while the direct contact with the device under test uses a rubber and a pogo pin coupled to the bottom to solve the problem of the test socket due to the direct contact of the pogo pin. .

또한 상부 러버의 교체만으로 전체 테스트 소켓의 유지, 보수가 가능하여 테스트 소켓의 유지, 보수 비용의 절감은 물론 테스트 소켓의 라이프 사이클을 연장시킬 수 있다.In addition, by replacing the upper rubber, the entire test socket can be maintained and repaired, thereby reducing the cost of maintaining and maintaining the test socket and extending the test socket life cycle.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 테스트 소켓(200)의 움직임을 도 6과 도 7을 참고로 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The motion of the combined test socket 200 according to the exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7 as follows.

도 6에 도시된 바와 같이 정렬 핀을 사용하여 정렬된 러버부(10), 기판부(20), 포고핀부(30)는 도전부(11), 홀(21), 포고핀(31)이 디바이스 검사를 위한 신호 선로를 구성하도록 서로 전기적으로 연결되어 있다.As shown in FIG. 6, the rubber part 10, the substrate part 20, and the pogo pin part 30 that are aligned using the alignment pins may include the conductive part 11, the hole 21, and the pogo pin 31. They are electrically connected to each other to form a signal line for inspection.

이 때 러버부(10)와 기판부(20)는 서로 일체로 움직일 수 있도록 서로 결합되어 있다. 러버부와 기판부의 결합은 서로 일체로 움직일 수 있을 정도의 결합을 의미하며, 러버부가 손상되었을 경우 기판부와 분리하여 새로운 러버부로 교체될 수 있다.At this time, the rubber portion 10 and the substrate portion 20 are coupled to each other so as to move together with each other. The combination of the rubber part and the substrate part means a coupling enough to move together with each other. When the rubber part is damaged, the rubber part and the substrate part may be replaced with a new rubber part.

이러한 러버부(10)와 기판부(20)는 본 발명에 따른 결합형 테스트 소켓(200)이 피검사 디바이스에 의해 눌려질 때 포고핀부와 가까워지는 방향으로 이동하게 되며, 피검사 디바이스에 의한 눌러짐이 해소되면 포고핀의 복원력에 의해 포고핀부와 멀어지는 방향으로 이동하게 된다.The rubber part 10 and the substrate part 20 move in a direction close to the pogo pin part when the coupled test socket 200 according to the present invention is pressed by the device under test, and pressed by the device under test. When the load is released, the pogo pin is moved away from the pogo pin by the restoring force of the pogo pin.

도 6은 피검사 디바이스에 의해 눌려지기 전 상태를 나타낸 것으로 기판부(20)는 포고핀부(30)의 본체와 거리 d만큼 이격되어 있으나 피검사 디바이스에 의해 눌려지면 도 7에 도시된 바와 같이 거리 d만큼 아래로 이동되어 탄성접촉하게 된다.FIG. 6 shows a state before being pressed by the device under test, and the substrate 20 is spaced apart from the main body of the pogo pin 30 by a distance d, but when pressed by the device under test, the distance as shown in FIG. It is moved downward by d to make elastic contact.

이러한 이동은 정렬핀에 의해 가이드되며, 러버부(10) 상부의 스토퍼(50)에 의해 상부방향 움직임이 제한된다. 스토퍼는 예를 들어 정렬핀과 결합되는 너트의 형태로 구현될 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 러버부 및 기판부가 테스트 소켓에서 이탈하지 않도록 하는 어떠한 형태의 장치로도 구현될 수 있다.This movement is guided by the alignment pins, and the upward movement is limited by the stopper 50 above the rubber part 10. The stopper may be implemented, for example, in the form of a nut coupled to the alignment pin, but is not limited thereto. The stopper may be implemented in any form of device that prevents the rubber part and the substrate part from being separated from the test socket.

도한 기판부와 포고핀부 본체와의 이격은 포고핀의 탄성력에만 의존할 수도 있으나 러버부(10)와 기판부(20)의 무게를 고려하여 기타 탄성력 있는 보조장치를 구비할 수도 있다.In addition, the separation between the substrate portion and the pogo pin unit body may depend only on the elastic force of the pogo pin, but may be provided with other elastically assistive devices in consideration of the weight of the rubber portion 10 and the substrate portion 20.

지금까지 구체적인 실시예를 예로 들어 본 발명에 따른 결합형 테스트 소켓을 설명하였다. 그러나 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
The combined test socket according to the present invention has been described with reference to specific embodiments as an example. However, the present invention is not limited only to the above-described embodiments, but may be modified and modified within the scope not departing from the gist of the present invention, and the technical idea to which such modifications and variations are applied should also be regarded as belonging to the following claims. do.

10 : 러버부 20 : 기판부
30 : 포고핀부10 rubber part 20 substrate part
30: pogo pin part

Claims

A rubber part having a plurality of conductive parts corresponding to the terminals of the device under test;
A substrate part disposed under the rubber part and having a plurality of holes corresponding to the conductive part; And
A pogo pin portion disposed under the substrate portion and including a plurality of pogo pins corresponding to the conductive portion;
Combined test socket, characterized in that consisting of.

The method of claim 1,
And the substrate portion is coupled to the rubber portion and moves integrally.

The method of claim 2,
Alignment pins for guiding movement of the rubber part and the substrate part; And
A stopper for limiting upward movement of the rubber part and the substrate part;
Combined test socket, characterized in that it further comprises.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The board unit is a coupled test socket, characterized in that the PCB (Printed Circuit Board).

5. The method of claim 4,
Coupled test sockets, characterized in that the inside of the plurality of holes of the substrate portion is filled with a conductive material.