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KR101305581B1 - 차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 - Google Patents

차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 Download PDF

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KR101305581B1
KR101305581B1 KR1020110137814A KR20110137814A KR101305581B1 KR 101305581 B1 KR101305581 B1 KR 101305581B1 KR 1020110137814 A KR1020110137814 A KR 1020110137814A KR 20110137814 A KR20110137814 A KR 20110137814A KR 101305581 B1 KR101305581 B1 KR 101305581B1
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 차폐 부재는 평판 형상으로 형성되며, 복수의 변을 가지는 홀이 형성된 커버 부재; 및 상기 커버 부재의 일단에서 하부 방향으로 연장 형성되는 결합 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는, 상기 형성된 홀이 가지는 복수의 변으로부터 연장 형성되어 상기 홀을 덮는 방열 부재를 포함한다.

Description

차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판{SHIELD MEMBER AND PCB COMPRISING THE SHIELD MEMBER}
본 발명은 차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
이동통신 단말기는 소형화 추세로 개발되고 있어, 더 많은 전자소자를 더 작은 공간에 집적하기 위한 노력이 계속되고 있다. 설계공간을 절약하기 위한 방법으로써, 부품의 소형화를 위해 RF(Radio Frequency) 소자, IC 칩 등의 부품을 하나의 패키지로 구현하는 고주파 모듈이 개발된바 있다.
고주파 모듈은 높은 주파수 대역의 신호를 처리함으로 상대적으로 많은 양의 전자파가 발생한다. 전자파는 전자 부품을 손상시키거나 노이즈를 증가시켜 고주파 모듈의 성능을 저하시킨다.
이에, 전자파를 차단하기 위해, 금속(metal)재질의 차폐 부재(실드캔(shield can)이라고도 함)을 이용하고 있다. 차폐 부재는 기판에 실장된 칩 부품을 낱개로 혹은 그룹을 지어 덮어씌움으로써 칩 부품 간 영향을 미치는 전파 간섭을 차단하고 외부의 충격으로부터 전자소자를 보호하는 역할을 한다.
도 1은 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 단면도이고, 도 2는 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 밑면의 평면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 전자파 차폐형 집적모듈은 차폐부재 고정홀(22)이 형성된 모듈 PCB(20)와, 차폐 부재 고정홀(22)에 삽입되는 차폐 부재 고정핀(12)이 형성된 차폐 부재(10)을 포함한다.
차폐 부재(10)는 전자파 차폐기능을 갖는 메탈 제 질로 구성되어 모듈 PCB(20)의 부품의 실장면을 차폐한다. 차폐 부재(10)는 표면실장기술(Surface Mount Technology)을 이용하여 모듈 PCB(20)에 실장되며, 실장된 차폐 부재(10)는 모듈 그라운드(26)와 접속되어 부품 실장면의 전자파를 차폐한다. 이러한 차폐 부재(10)의 모서리에는 모듈 PCB(20)의 차폐 부재 고정홀(22)에 삽입 고정되는 차폐 부재 고정핀(12)이 형성된다.
모듈 PCB(20)에는 각종 부품(미도시)이 실장된다. 모듈 PCB(20)의 밑면에는 실장된 부품 및 차폐 부재(10) 등의 그라운드를 위한 모듈 그라운드(26)가 형성되고, 그 외곽 영역에는 외부 회로와의 신호 입출력을 위한 입출력 패드(24)가 형성된다.
모듈 PCB(20)의 부품의 실장영역의 외곽에는 차폐 부재(10) 고정을 위한 차폐 부재 고정홀(22)이 형성된다. 차폐 부재 고정홀(22)은 차폐 부재 고정핀(12)의 고정을 위한 것으로서, 모듈 PCB(20)를 관통하는 홀로 형성하거나 혹은 차폐 부재 고정핀(12)이 걸림 가능한 정도의 홈으로 형성하는 것도 가능하다.
그러나, 이러한 구성을 갖는 종래의 차폐 부재는 방열 효율이 떨어지며, 상기 방열 효율을 높이기 위해서는 별도의 방열 패드를 형성해야 한다. 또한, 상기 방열 패드를 형성하는 경우에는 방열 패드 등의 재질에 따라 방열 효율이 다르게 나타나고, 또한 상기 방열 패드를 형성하기 위한 추가적인 비용 및 공정이 추가되는 문제가 있다.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 새로운 구조의 차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판을 제공하도록 한다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 전자소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따른 차폐 부재는 평판 형상으로 형성되며, 복수의 변을 가지는 홀이 형성된 커버 부재; 및 상기 커버 부재의 일단에서 하부 방향으로 연장 형성되는 결합 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는, 상기 형성된 홀이 가지는 복수의 변으로부터 연장 형성되어 상기 홀을 덮는 방열 부재를 포함한다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 회로 패턴이 형성된 절연 기판; 및 상기 절연 기판 위에 형성되며, 상기 절연 기판의 일부를 물리적으로 차폐하는 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는, 복수의 변을 가지는 홀이 형성된 평판 형상의 커버 부재와, 상기 커버 부재의 일단에서 하부 방향으로 연장 형성되는 결합 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는, 상기 형성된 홀이 가지는 복수의 변으로부터 연장 형성되어 상기 홀을 덮는 방열 부재를 포함한다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 차폐 부재의 트임 방향을 복수의 방향으로 함으로서, 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있음과 동시에 반도체에서 발생하는 열을 차폐 부재의 전체 영역으로 고르게 배분함으로써 방열 효과를 높일 수 있다.
도 1은 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 단면도이다.
도 2는 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 밑면의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 차폐 부재의 일 영역을 확대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
제안되는 실시 예에 대해서 기술하여 본다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명의 사상이 제시되는 실시 예에 제한된다고 할 수 없으며, 또 다른 구성요소의 추가, 변경, 삭제 등에 의해서 퇴보 적인 다른 발명이나, 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재하였으므로, 단순한 용어의 명칭이 아닌 용어가 가지는 의미로서 본 발명을 파악하여야 함을 밝혀 두고자 한다.
즉, 이하의 설명에 있어서, 단어 '포함하는'은 열거된 것과 다른 구성요소들 또는 단계들의 존재를 배제하지 않는다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 차폐 부재의 일 영역을 확대한 도면이다.
도 3 및 4를 참조하면, 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재(100)는 평판 형상으로 형성되며, 복수의 변을 가지는 홀(130)이 형성된 커버 부재(110)와, 상기 커버 부재(110)의 일단에서 하부 방향으로 연장 형성되는 결합 부재(120)를 포함하고, 상기 커버 부재(110)는, 상기 형성된 홀(130)이 가지는 복수의 변으로부터 연장 형성되어 상기 홀(130)을 덮는 복수의 방열 부재(112,114,116,118)를 포함한다.
차폐 부재(110)는 기판의 일부를 물리적으로 덮어, 상기 기판에서 발생하는 전자파를 차폐하도록 구비되며, 이를 위해 상기 방열 부재(112,114,116,118)를 포함하는 커버 부재(110)와 결합 부재(120)를 포함한다.
커버 부재(110)는 평판 형상으로 형성되고, 재질은 일반적으로 상용되는 전자기파에 의한 간섭을 방지할 수 있는 재질로 형성된다.
결합 부재(120)는 상기 커버 부재(110)로부터 하부 방향으로 연장 형성되며, 기판에 결합하여 상기 기판의 외면을 둘러싼다.
결합 부재(120)는 기판의 그라운드층에 전기적으로 연결되어 전자기파를 차폐한다.
상기와 같은 커버 부재(110)와 결합 부재(120)는 일체로 형성되며, 전자파를 차폐할 수 있는 재질, 예를 들어, 구리, 금 및 니켈 등과 같은 도전성 금속 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 금속막으로 형성될 수 있다.
이에 따라, 커버 부재(110)는 기판의 상면을 감싸며 형성되고, 결합 부재(120)는 기판의 측면을 감싸며 형성되어 상기 기판에서 발생하는 전자기파를 차폐하도록 한다.
결합 부재(120)는 기판과 결합하는데, 이때 상기 기판과 결합 부재(120) 사이의 틈을 완전히 봉지하여 전자기파의 차폐 효과를 극대화시킬 수 있도록 한다.
이때, 상기 커버 부재(110)와 결합 부재(120)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 다양한 형상으로 상기 커버 부재(110)와 결합 부재(120)의 형상이 변화할 수 있음은 당연한 사항일 것이다.
커버 부재(110)에는 적어도 하나의 홀(130)이 형성되어 있다.
도면상에는, 상기 홀(130)이 사각 형상을 가지며 형성된다고 하였지만, 이는 일실시예에 불과할 뿐, 상기 홀(130)이 삼각형이나, 다각형과 같이 복수의 변을 가지는 형태로 형성될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 상기 홀(130)이 사각 형상을 가지며 형성됨을 가정하여 설명하기로 한다.
상기 홀(130)은 복수의 방열 부재(112,114,116,118)에 의해 덮여진다.
상기 방열 부재(112,114,116,118)는 상기 홀(130)이 가지는 각각의 변과 접촉하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성된다.
방열 부재(112,114,116,118)는 제 1 방열 부재(112), 제 2 방열 부재(114), 제 3 방열 부재(116) 및 제 4 방열 부재(118)를 포함한다.
제 1 방열 부재(112)는 상기 사각 형상을 가지는 홀(130)의 제 1 변(131)으로부터 연장 형성되어, 상기 홀(130)의 제 1 영역을 덮는다.
제 2 방열 부재(114)는 상기 사각 형상을 가지는 홀(130)의 제 2 변(132)으로부터 연장 형성되어, 상기 홀(130)의 제 2 영역을 덮는다.
또한, 제 3 방열 부재(116)는 상기 사각 형상을 가지는 홀(130)의 제 3 변(133)으로부터 연장 형성되어, 상기 홀(130)의 제 3 영역을 덮는다.
또한, 제 4 방열 부재(118)는 상기 사각 형상을 가지는 홀(130)의 제 4 변(134)으로부터 연장 형성되어, 상기 홀(130)의 제 4 영역을 덮는다.
이때, 상기 제 1 내지 4 방열 부재(112,114,116,118)는 상기 홀(130)이 가지는 서로 다른 변으로부터 연장 형성되며, 이에 따라 상호 분리되어 형성된다.
즉, 제 1 방열 부재(112)는 제 1 변(131)에 접촉하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성되고, 제 2 방열 부재(114)는 제 2 변(132)에 접촉하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성되며, 제 3 방열 부재(116)는 제 3 변(133)에 접촉하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성되고, 제 4 방열 부재(118)는 제 4 변(134)에 접촉하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성된다.
이에 따라, 제 1 내지 4 방열 부재(112,114,116,118)는 상기 커버 부재(110)로부터 분기되어, 상기 홀(130)의 일부 영역을 각각 덮도록 형성된다.
상기와 같이, 본 발명에 따른 차폐 부재(100)는 평판 형상의 커버 부재(110)를 포함하며, 상기 커버 부재(110)는 홀(130)이 형성되는데, 상기 홀(130)은 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성되는 방열 부재(112,114,116,118)를 포함한다.
이때, 상기 방열 부재(112,114,116,118)는 복수 개로 형성되며, 상기 홀(130)의 서로 다른 변을 접촉점으로하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성되어 상기 홀(130)을 덮는다.
상기 방열 부재(112,114,116,118)는 기판 위에 부착된 전자 소자와 직접적으로 접촉할 수 있다.
이때, 상기 방열 부재(112,114,116,118)는 서로 분리되어 있는 복수 개로 형성됨으로, 상기 전자 소자에서 발생하는 열을 상기 커버 부재(110)로 전달할 수 있다.
이때, 상기 제 1 방열 부재(112)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 상측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 상측 방향으로 전달시킨다.
상기 제 2 방열 부재(114)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 우측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 우측 방향으로 전달시킨다.
상기 제 3 방열 부재(116)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 하측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 하측 방향으로 전달시킨다.
또한, 제 4 방열 부재(118)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 좌측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 좌측 방향으로 전달시킨다.
이와 같이, 상기 복수의 방열 부재(112,114,116,118)를 이용하여 상기 전자소자에서 발생하는 열을 상기 커버 부재(110)의 복수의 방향으로 분산시킴으로써, 열 전도효율을 높일 수 있는 차폐 부재(100)를 제공할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이다.
본 발명의 제 2 실시 예에 따른 차폐 부재(200)는 상기 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재(100)와 유사한 구조를 가지며, 방열 부재의 구조 및 형상에 대해서만 상이하다.
이하, 설명의 편의를 위해 상기 제 2 실시 예에 따른 차폐 부재(200)에서 방열 부재(212,214)에 대해서만 설명하기로 한다.
제 2 실시 예에 따른 방열 부재(212,214)는 커버 부재(210)가 가지는 홀의 제 1 변으로부터 연장 형성되는 제 1 방열 부재(212)와, 상기 홀의 제 2 변으로부터 연장 형성되는 제 2 방열 부재(214)를 포함한다.
즉, 상기 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재(100)는 서로 분리된 4개의 방열 부재(112,114,116,118)를 포함하였지만, 제 2 실시 예에 따른 차폐 부재(200)는 서로 분리된 2개의 방열 부재(212, 214)만을 포함한다.
이때, 상기 방열 부재(212, 214)는 상기 홀이 가지는 대향 변을 각각의 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(210)로부터 연장 형성된다.
즉, 제 1 방열 부재(212)는 상기 홀의 좌측 변을 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(210)로부터 연장 형성되고, 제 2 방열 부재(214)는 상기 홀의 우측 변을 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(210)로부터 연장 형성된다.
이와 다르게, 상기 제 1 방열 부재(212)는 상기 홀의 상측 변을 접촉점으로 형성될 수 있고, 상기 제 2 방열 부재(214)는 상기 홀의 하측 변을 접촉점으로 하여 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이다.
본 발명의 제 3 실시 예에 따른 차폐 부재(300)는 상기 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재(100)와 유사한 구조를 가지며, 방열 부재의 구조 및 형상에 대해서만 상이하다.
이하, 설명의 편의를 위해 상기 제 3 실시 예에 따른 차폐 부재(300)에서 방열 부재(312,314)에 대해서만 설명하기로 한다.
제 3 실시 예에 따른 방열 부재(312,314)는 커버 부재(310)가 가지는 홀의 제 1 변으로부터 연장 형성되는 제 1 방열 부재(312)와, 상기 홀의 제 2 변으로부터 연장 형성되는 제 2 방열 부재(314)를 포함한다.
즉, 상기 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재(100)는 서로 분리된 4개의 방열 부재(112,114,116,118)를 포함하였지만, 제 3 실시 예에 따른 차폐 부재(300)는 서로 분리된 2개의 방열 부재(312, 314)만을 포함한다.
이때, 상기 방열 부재(312, 314)는 상기 홀이 가지는 이웃 변을 각각의 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(310)로부터 연장 형성된다.
즉, 제 1 방열 부재(312)는 상기 홀의 좌측 변을 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(310)로부터 연장 형성되고, 제 2 방열 부재(314)는 상기 좌측 변과 이웃하는 하측 변을 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(310)로부터 연장 형성된다. 또한, 상기 제 2 방열 부재(314)는 상기 좌측 변과 이웃하는 상측 변을 접촉점으로 하여 형성될 수도 있다.
또한, 이와 다르게 상기 제 1 방열 부재(312)는 우측 변을 접촉점으로 하여 형성될 수 있고, 제 2 방열 부재(314)는 상기 우측 변과 이웃하는 상측 변 또는 하측 변을 접촉점으로 하여 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 인쇄회로기판은 적어도 하나의 회로 패턴(도시되지 않음)을 포함하고, 상기 회로 패턴에 접촉하는 적어도 하나의 전자소자(도시되지 않음)가 부착된 절연 기판(200)과, 상기 절연 기판(200)을 덮어, 상기 부착된 전자소자로부터 발생하는 전자기파를 차폐하는 차폐 부재(100)를 포함한다.
절연 기판(200)은 상술한 바와 같이 전자 소자가 부착되는 부착 영역을 구비하고, 상기 전자 소자를 접지시키는 그라운드 층 및 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 비아홀을 포함할 수 있다.
절연 기판(200)은 고온 동시 소성 세라믹(High Temperature Co-fired Ceramic; HTCC) 또는 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic; LTCC)과 같은 세라믹 기판일 수 있으며, 더하여 다층 세라믹 기판일 수 있다.
절연 기판(200)의 부착 영역에 부착된 전자 소자는 사전에 설정된 전기적인 동작을 수행하는 적층 세라믹 캐패시터(Multi-Layer Ceramic Capacitor;MLCC) 또는 칩 인덕터, 칩 저항과 같은 칩(Chip) 부품일 수 있고, 집적회로, 모듈 또는 캐패시터, 저항과 같은 회로 소자 등을 포함할 수 있다. 또한, 전자 소자는 하나의 고주파 모듈을 형성할 수도 있다.
이때, 전자 소자는 그라운드 층과 전기적으로 연결되도록 위치하며, 구체적으로 그라운드 층에 접촉되도록 형성되는 비아 홀과 그 저면이 접촉되게 된다.
여기서, 그라운드 층은 절연 기판(200)의 내부에 복수 개가 형성될 수 있으며, 전자 소자가 전기적으로 연결되는 그라운드 층은 절연 기판(200)의 저면으로 노출되어 전극 패드를 형성시킬 수 있다.
따라서, 그라운드 층의 저면이 절연 기판(200)의 저면으로 노출되어 전극 패드를 형성하므로 전자 장치를 외부의 기판부에 장착 시에 상기 전극 패드 및 기판부의 패드로 접촉시키기 용이하다.
상기 절연 기판(200) 위에는 차폐 부재(100)가 형성된다.
상기 차폐 부재(100)는 서로 분리된 복수 개의 방열 부재(112,114,116,118)를 포함하는 커버 부재(110)와, 상기 커버 부재(110)로부터 하측 방향으로 연장 형성된 결합 부재(120)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제 1 방열 부재(112)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 상측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 상측 방향으로 전달시킨다.
상기 제 2 방열 부재(114)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 우측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 우측 방향으로 전달시킨다.
상기 제 3 방열 부재(116)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 하측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 하측 방향으로 전달시킨다.
또한, 제 4 방열 부재(118)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 좌측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 좌측 방향으로 전달시킨다.
이와 같이, 상기 복수의 방열 부재(112,114,116,118)를 이용하여 하부에 형성된 절연 기판(200) 위에 부착되어 있는 전자소자에서 발생하는 열을 상기 커버 부재(110)의 복수의 방향으로 분산시킴으로써, 열 전도효율을 높일 수 있는 차폐 부재(100)를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 차폐 부재의 트임 방향을 복수의 방향으로 함으로서, 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있음과 동시에 반도체에서 발생하는 열을 차폐 부재의 전체 영역으로 고르게 배분함으로써 방열 효과를 높일 수 있다.
100: 200, 300: 차폐 부재
110, 210, 310: 커버 부재
120: 결합 부재
112, 114, 116, 118, 212, 214, 312, 314: 방열 부재
400: 인쇄회로기판

Claims (15)

  1. 평판 형상으로 형성되며, 복수의 변을 가지는 홀이 형성된 커버 부재; 및
    상기 커버 부재의 일단에서 하부 방향으로 연장 형성되는 결합 부재를 포함하고,
    상기 커버 부재는,
    상기 형성된 홀이 가지는 적어도 하나의 변으로부터 연장 형성되어 상기 홀을 덮는 적어도 하나의 방열 부재를 포함하며,
    상기 커버 부재에 형성된 홀의 변 중 적어도 하나는 상기 방열 부재와 접촉하지 않는 차폐 부재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 홀은 삼각형, 사각형 및 다각형 중 어느 하나의 형상을 가지는 차폐 부재.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 커버 부재와 일체로 형성되는 차폐 부재.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    상기 홀의 제 1 변으로부터 연장 형성되고, 상기 홀의 제 1 영역을 덮는 제 1 방열 부재와,
    상기 홀의 제 2 변으로부터 연장 형성되고, 상기 홀의 제 2 영역을 덮는 제 2 방열 부재를 포함하며,
    상기 제 1 및 2 방열 부재는 서로 분리되어 있는 차폐 부재.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 홀은 사각 형상을 가지며,
    상기 제 1 및 2 방열 부재는 상기 홀의 대향 변으로부터 각각 연장 형성되는 사각 형상 또는 상기 홀의 이웃 변으로부터 각각 연장 형성되는 삼각 형상 중 어느 하나의 형상을 갖는 차폐 부재
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 회로 패턴이 형성된 절연 기판; 및
    상기 절연 기판 위에 형성되며, 상기 절연 기판의 일부를 물리적으로 차폐하는 차폐 부재를 포함하고,
    상기 차폐 부재는,
    복수의 변을 가지는 홀이 형성된 평판 형상의 커버 부재와,
    상기 커버 부재의 일단에서 하부 방향으로 연장 형성되는 결합 부재를 포함하고,
    상기 커버 부재는,
    상기 형성된 홀이 가지는 적어도 하나의 변으로부터 연장 형성되어 상기 홀을 덮는 방열 부재를 포함하며,
    상기 차폐 부재는,
    상기 절연 기판의 일부 표면을 노출하며 상기 절연 기판 위에 형성되는 인쇄회로기판.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 홀은 삼각형, 사각형 및 다각형 중 어느 하나의 형상을 가지는 인쇄회로기판.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 커버 부재와 일체로 형성되는 인쇄회로기판.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 홀은 사각 형상을 가지며,
    상기 방열 부재는 상기 홀의 대향 변으로부터 각각 연장 형성되고 사각 형상을 가지는 복수의 방열 부재 또는 상기 홀의 이웃 변으로부터 각각 연장 형성되고 삼각 형상을 가지는 복수의 방열 부재인 인쇄회로기판.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 홀은 복수 개의 변을 포함하며,
    상기 복수 개의 변 중 적어도 하나는,
    상기 방열 부재와 접촉하지 않는 인쇄회로기판.
  14. 삭제
  15. 삭제
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