KR101316103B1

KR101316103B1 - Method for producting card type smart key using vehicle

Info

Publication number: KR101316103B1
Application number: KR1020120017158A
Authority: KR
Inventors: 김길남
Original assignee: 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사
Priority date: 2012-02-20
Filing date: 2012-02-20
Publication date: 2013-10-11
Anticipated expiration: 2032-02-20
Also published as: KR20130095586A

Abstract

본 발명은 카드형 차량 무선 송수신기 제조 방법이 개시되어 있다. 이러한 본 발명은, 부품이 실장되는 위치를 제외한 나머지 소정 위치에 상기 비어홀 보다 큰 앵커 홀을 형성한 회로기판, 베터리 수납 부재, 및 비상키 수납 부재를 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉함에 따라 상기 앵커 홀 내부에 수지가 채워진 후 경화되므로 에코홀을 통해 카드형 차량 무선 송수신기의 면적이 넓은 상하면의 몰드 흐름성을 개선하여 비오디(void) 발생 등의 미 성형을 방지하며, 에폭시 수지가 회로 기판과 떨어짐으로 인해 발생하는 본체가 휘는 현상 및 박리 현상을 근본적으로 제거할 수 있어 제품에 대한 신뢰성을 더욱 향상할 수 있게 된다.The present invention discloses a method for manufacturing a card type vehicle wireless transceiver. In the present invention, both the front and rear surfaces of the circuit board with the anchor board larger than the via hole formed in the predetermined position except the mounting position of the parts, the battery accommodating member, and the emergency key accommodating member float in the air in the cavity. Since the resin is filled in the anchor hole and then hardened by sealing with a resin material, the mold flow of the upper and lower surfaces of the card-type vehicle wireless transceiver having a large area of the card-type vehicle wireless transceiver is improved through the eco-hole to prevent unmolding such as void generation. In addition, it is possible to fundamentally eliminate the bending and peeling phenomenon caused by the epoxy resin is separated from the circuit board it is possible to further improve the reliability of the product.

Description

Method for manufacturing card-type vehicle wireless transceiver {METHOD FOR PRODUCTING CARD TYPE SMART KEY USING VEHICLE}

본 발명은 카드형 차량 무선 송수신기 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카드형 무선 송수신기의 두께가 얇아 발생하는 수지 케이스(본체)의 미 성형 및 박리 현상 및 휨 현상을 방지하여 제품에 대한 신뢰도를 향상시킬 수 있는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a card type wireless transceiver, and more particularly, to prevent unmolding, peeling, and warping of a resin case (main body) caused by a thin thickness of a card type wireless transceiver. It is about how to improve.

일반적인 무선 송수신기는 휴대용 단말로써, 차량 내부에 설치되는 이모빌라이저와의 근거리 통신을 통해 운전자와 차량에 대한 인증을 실행하고 인증 결과를 토대로 인증된 운전자가 기 설정된 적정 거리 내에 존재하는 경우 차량 도어 잠금 등을 포함하는 다수의 전장품의 구동을 단속하게 된다.A general wireless transceiver is a portable terminal, which performs authentication of a driver and a vehicle through near field communication with an immobilizer installed inside the vehicle, and locks the vehicle door when the authorized driver exists within a predetermined distance based on the authentication result. The driving of a plurality of electric appliances including is interrupted.

그러나, 운전자가 차량에서 적정 거리를 벗어날 경우, 차량의 도난방지, 파손방지, 자동 잠금 해제 등 다수의 전장품의 구동 단속을 위해 인증 절차를 거치게 된다. However, if the driver is out of the proper distance from the vehicle, the authentication process is performed to drive a plurality of electrical appliances, such as preventing theft of the vehicle, preventing damage, automatic unlocking.

또한, 무선 송수신기는 인증된 운전자가 차량 내에 위치한 후 차량 내에 설치된 별도의 엔진 시동 버튼을 선택한 경우 엔진 시동을 하게 된다. In addition, the wireless transceiver starts the engine when the authenticated driver selects a separate engine start button installed in the vehicle after being located in the vehicle.

이러한 무선 송수신기는 통상적으로 회로기판과 전원을 공급하는 배터리, 비상 상황에 엔진 시동을 위한 비상 키 및 전자 부품이 매설되는 회로기판을 포함한다.Such wireless transceivers typically include a circuit board and a battery that supplies power, an emergency key for starting the engine in an emergency situation, and a circuit board in which electronic components are embedded.

즉, 종래의 차량용 무선 송신기는 전자부품이 실장된 회로기판을 성형 다이내에 위치시키고, 에폭 시 계열의 열경화성 수지 물질로 성형하여 실장된 회로기판을 밀봉한다. That is, the conventional wireless transmitter for a vehicle is placed in the molding die, the circuit board on which the electronic component is mounted, and molded by epoxy-based thermosetting resin material to seal the mounted circuit board.

이때 차량용 무선 송수신기의 두께가 얇고 면적이 넓은수록 본체에서 부품이 실장되지 아니한 위치에서 에폭시 수지가 회로기판과 떨어짐으로 인해 회로 기판의 에칭된 패턴과 매설된 부품 손상을 발생 시켜 IC등 package소자에서 가장 중요한 품질 관리항목 중 하나인 박리 현상을 발생하는 문제점이 있었다.At this time, the thinner and wider the area of the vehicle wireless transceiver, the epoxy resin is separated from the circuit board at the position where the component is not mounted in the main body, causing damage to the etched pattern of the circuit board and embedded parts. There was a problem that caused peeling phenomenon which is one of important quality control items.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로서, 본 발명에서 도달하고자 하는 목적은, 부품이 실장되는 회로 기판, 베터리 수납 부재, 및 비상키 수납 부재의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치한 후 상기 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 단계와 상기 캐비티 내로 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정을 통해 충진하여 무선 송수기를 밀봉하는 수지 케이스를 형성하는 단계와 상기 성형 다이로부터 상기 인서팅 블럭을 제거한 후 상기 수지 케이스를 고온 및 기 설정된 경화제로 완전 경화시키는 단계를 포함하되, 부품이 실장되는 위치를 제외한 나머지 회로 기판에 상기 회로 기판층 간의 전기적 연결을 위한 전도성 물질로 구성된 비어홀 보다 큰 앵커 홀(anchor hole)을 형성하는 단계를 더 포함하는 카드형 차량 무선 송수신기 제조 방법을 제공함에 따라, 앵커 홀을 통해 카드형 차량 무선 송수신기의 면적이 넓은 상하면의 몰드 흐름성을 개선하여 보이디(void) 발생 등의 미 성형을 방지하며, 에폭시 수지가 회로 기판과 떨어짐으로 인해 발생하는 본체가 휘는 현상 및 박리 현상을 근본적으로 제거할 수 있어 제품에 대한 신뢰성을 더욱 향상할 수 있게 된다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention was created in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide molding dies which are pre-patterned on upper and lower surfaces of circuit boards, battery storage members, and emergency key storage members on which components are mounted. Thereafter, forming a cavity, which is a space layer with a forming die, on each of the upper and rear surfaces of the circuit board, and filling the cavity with an epoxy-based resin through a high-temperature and high-pressure press process to form a resin case for sealing a wireless handset. And completely curing the resin case with a high temperature and a predetermined curing agent after removing the inserting block from the forming die, wherein electrical connection between the circuit board layers is made to the remaining circuit boards except for the place where the component is mounted. Forming an anchor hole larger than a via hole made of a conductive material for By providing a method for manufacturing a card-type vehicle wireless transceiver further comprising a, through the anchor hole to improve the mold flow of the upper and lower surface area of the card-type vehicle wireless transceiver having a large area to prevent unmolding such as void (void) generation In addition, it is possible to fundamentally eliminate the bending and peeling phenomenon caused by the epoxy resin is separated from the circuit board it is possible to further improve the reliability of the product.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따라, 카드형 차량 무선 송수신기 제조 방법을 제공되며, 이러한 방법은, According to an aspect of the present invention for achieving the above object, there is provided a card-type vehicle radio transceiver manufacturing method, such a method,

a) 부품이 실장되는 회로 기판, 베터리 수납 부재, 및 비상키 수납 부재의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치한 후 상기 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 단계와 a) forming a preformed molding die on each of the upper and lower surfaces of the circuit board, the battery accommodating member, and the emergency key accommodating member on which the component is mounted, and then forming a cavity as a space layer with the forming die on each of the upper and rear surfaces of the circuit board. Steps and

b) 상기 캐비티 내로 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정을 통해 충진하여 무선 송수기를 밀봉하는 수지 케이스를 형성하는 단계와 b) filling an epoxy resin into the cavity through a press process of high temperature and high pressure to form a resin case for sealing a wireless handset;

c) 상기 성형 다이로부터 인서팅 블럭을 제거한 후 상기 수지 케이스를 고온 및 기 설정된 경화제로 완전 경화시키는 단계를 포함하되, c) removing the insert block from the molding die and then fully curing the resin case with a high temperature and a predetermined curing agent,

상기 b) 단계에서 캐비티 내 공중에 띄운 채로 베터리 수납 부재, 비상키 수납 부재 및 회로 기판의 앞 뒤면이 모두 수지로 충진될 때 상기 수지가 회로 기판에 채워지도록 부품이 실장되는 위치를 제외한 나머지 회로 기판에 상기 회로 기판층 간의 전기적 연결을 위한 전도성 물질로 구성된 비어홀 보다 큰 앵커 홀(anchor hole)을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the step b), when the battery housing member, the emergency key storage member, and the front and rear surfaces of the circuit board are all filled with resin while floating in the air in the cavity, the circuit boards are rested except for the position where the components are mounted so that the resin is filled in the circuit board. And forming an anchor hole larger than a via hole made of a conductive material for electrical connection between the circuit board layers.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카드형 무선 송수신기 제조 방법은, 부품이 실장되는 위치를 제외한 나머지 소정 위치에 상기 비어홀 보다 큰 앵커 홀을 형성한 회로기판, 베터리 수납 부재, 및 비상키 수납 부재를 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉함에 따라 상기 앵커 홀 내부에 수지가 채워진 후 경화되므로 에코홀을 통해 카드형 차량 무선 송수신기의 면적이 넓은 상하면의 몰드 흐름성을 개선하여 비오디(void) 발생 등의 미 성형을 방지하며, 에폭시 수지가 회로 기판과 떨어짐으로 인해 발생하는 본체가 휘는 현상 및 박리 현상을 근본적으로 제거할 수 있어 제품에 대한 신뢰성을 더욱 향상할 수 있게 된다.As described above, the method for manufacturing a card type wireless transceiver according to the present invention includes a circuit board, a battery accommodating member, and an emergency key accommodating member in which an anchor hole larger than the via hole is formed at a predetermined position except for a position where components are mounted. Since the resin is filled inside the anchor hole as the front and rear surfaces of the circuit board are sealed with a resin material while floating in the air in the cavity, the mold flowability of the upper and lower surfaces of the card type vehicle wireless transceiver having a large area through the eco hole is improved. This prevents unmolding such as the generation of voids, and can fundamentally eliminate the bending and peeling of the body caused by the epoxy resin falling off from the circuit board, thereby further improving the reliability of the product. .

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카드형 무선 송수신기 제조 과정을 보인 흐름도이다
도 2는 도 1에 도시된 카드형 차량 무선 송수신기의 제조 과정에 따라 제조된 카드형 차량 무선 송수신기의 구성을 보인 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 카드형 차량 무선 송수신기의 앵커 홀을 가지는 회로 기판을 보인 단면도이다.The following drawings attached in this specification are illustrative of the preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.
1 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a card type wireless transceiver according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the configuration of a card-type vehicle wireless transceiver manufactured according to the manufacturing process of the card-type vehicle wireless transceiver shown in FIG.
3 is a cross-sectional view illustrating a circuit board having an anchor hole of the card-type vehicle wireless transceiver illustrated in FIG. 1.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카드형 무선 송수신기의 제조 과정을 보인 흐름도이고, 도 2는 도 1에 도시된 카드형 차량 무선 송수신기의 제조 과정에 따라 제조된 차량구성을 무선 송수신기의 구성을 보인 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 카드형 차량 무선 송수신기의 앵커 홀을 가지는 회로 기판을 보인 단면도이다.1 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a card type wireless transceiver according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 illustrates a vehicle configuration manufactured according to the manufacturing process of a card type vehicle wireless transceiver illustrated in FIG. 1. 3 is a cross-sectional view showing a circuit board having an anchor hole of the card-type vehicle wireless transceiver shown in FIG.

본 발명에 따른 카드형 무선 송수신기 제조 과정을 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 도면에 도시된 바와 같이, 우선, 단계(101)에서 회로 기판의 일면에 부품이 매설되고 부품(11a)이 매설되지 아니한 회로 기판(11)의 소정 위치에 앵커 홀(11b)를 형성한 후 단계(103)로 진행한다.Referring to FIGS. 1 to 3, a process of manufacturing a card type wireless transceiver according to the present invention will be described. As shown in the drawing, first, in step 101, a part is embedded on one surface of a circuit board, and a part 11a is removed. After the anchor hole 11b is formed at a predetermined position of the circuit board 11 which is not embedded, the process proceeds to step 103.

상기 부품(11a)은 차량과의 데이터 통신을 실행하기 위한 통신 관련 부품과 차량으로부터 수신된 데이터에 응답하여 인증 데이터를 전송하는 인증 관련 부품을 포함한다.The component 11a includes a communication related component for performing data communication with the vehicle and an authentication related component for transmitting authentication data in response to data received from the vehicle.

여기서, 상기 앵커 홀(71)은 상기 회로 기판층 간의 전기적 연결을 위한 전도성 물질로 구성된 비어홀 보다 크게 형성된다.Here, the anchor hole 71 is formed larger than the via hole made of a conductive material for electrical connection between the circuit board layers.

이어 상기 단계(103)에서, 상기 회로 기판(11)의 일면에 설치되고 상기 회로 기판(11)에 연결된 베터리 단자(13a)(13b)를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판(11)의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판(11)과 연결되는 보강부(15a)와 비상키를 수납하는 비상키 수납홈(15b)를 가지는 비상키 수납부재를 형성한다.Subsequently, in step 103, a battery accommodating member including battery terminals 13a and 13b installed on one surface of the circuit board 11 and connected to the circuit board 11 and the other surface of the circuit board 11. An emergency key accommodating member having a reinforcement portion 15a connected to the circuit board 11 and an emergency key accommodating groove 15b for accommodating an emergency key is formed in the soldering process.

여기서, 상기 베터리 수납 부재는 상기 베터리 수납 홈(13c)에 베터리가 수납될 때 상기 베터리 단자(13a)(13b) 사이에 전류가 흐르게 되고, 이러한 전류의 흐름은 회로 기판(11)에 전달되도록 구비된다.Here, the battery accommodating member is provided such that a current flows between the battery terminals 13a and 13b when the battery is accommodated in the battery accommodating groove 13c, and the current flows to the circuit board 11. do.

그리고, 상기 비상키 수납 부재는 상기 비상키 수납 홈(15c)을 가지는 보강부(15a)를 회로 기판(11)의 소정 위치에 남땜 공정을 통해 고정되도록 구비된다.The emergency key accommodating member is provided to fix the reinforcement part 15a having the emergency key accommodating groove 15c to a predetermined position of the circuit board 11 through a soldering process.

이러한 상기 단계(101) 및 단계(103)을 통해 상기 회로 기판(11) 및 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재가 형성되면, 단계(105)로 진행한다.When the circuit board 11, the battery accommodating member, and the emergency key accommodating member are formed through the steps 101 and 103, the process proceeds to step 105.

상기 단계(105)에서, 상기 비상키 수납 부재(15c) 및 베터리 수납 부재의 내부에 상기 베터리 수납홈(13c)과 베터리 수납홈(15b) 각각에 인서팅 블록(17)(19)을 삽입한 후 상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판(11)의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이(21)(23)를 설치하여 회로 기판(11)의 상면과 후면 각각에 성형 다이(21)(23)와의 공간층인 캐비티(25)를 형성한다.In the step 105, an inserting block 17, 19 is inserted into each of the battery accommodating groove 13c and the battery accommodating groove 15b into the emergency key accommodating member 15c and the battery accommodating member. Thereafter, molding dies 21 and 23 that are pre-patterned on the top and bottom surfaces of the battery accommodating member, the emergency key accommodating member, and the circuit board 11 are respectively installed, and the molding die 21 is formed on each of the top and rear surfaces of the circuit board 11. The cavity 25 which is a space layer with the (23) is formed.

그리고, 상기 단계(105)에서, 상기 인서팅 블럭과 회로 기판(11) 위에 상기 성형 다이를 설치하기 이전에 상기 성형 다이(21)(23)의 표면을 질소, 아르곤, 수소 가스를 사용하여 계면을 활성화하여 유기물질을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.In step 105, the surface of the forming dies 21 and 23 is interfaced with nitrogen, argon, and hydrogen gas before installing the forming dies on the inserting block and the circuit board 11. It may further comprise the step of activating to remove the organic material.

이어 단계(107)에서, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티(25) 내로 충진하여 무선 송수기의 좌우 상하면을 밀봉하기 위한 수지 케이스(41)를 형성한다.Subsequently, in step 107, an epoxy resin is filled into the cavity 25 by a press process of high temperature and high pressure to form a resin case 41 for sealing the upper and lower sides of the wireless handset.

즉, 상기 단계(107)는 상기 캐비티 내부를 진공 상태로 유지한 후 열경화성 수지를 플랜저를 통해 고압 및 고온 프레스 공법을 실행하여 캐비티 내부로 충진한다. 이때 상기 수지는 앵커 홀(11b)에도 채워지게 된다.That is, in step 107, the inside of the cavity is maintained in a vacuum state, and then the thermosetting resin is filled into the cavity by performing a high pressure and a high temperature press method through a flanger. At this time, the resin is also filled in the anchor hole (11b).

여기서, 상기 단계(107)는 열경화성 수지로 전달 금형(트랜스퍼 몰딩) 공법을 실행하여 상기 수지 케이스를 형성할 수도 있으며, 이러한 공정은 이미 널리 알려진 공지의 기술이므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Here, the step 107 may be performed by a transfer mold (transfer molding) method with a thermosetting resin to form the resin case, and the detailed description thereof will be omitted since such a process is well known in the art.

여기서, 상기 열경화성 수지는 엑폭시 계열의 수지와 왁스 성분을 포함할 수도 있다.Here, the thermosetting resin may include an epoxy resin and a wax component.

그리고, 상기 단계(107)의 실행 후, 상기 성형 다이(21)(23)로부터 상기 인서팅 블록(17)(19)을 제거한 후 수지 케이스를 완전 경화시키는 단계(109)로 진행한다.After the execution of the step 107, the inserting block 17 and 19 are removed from the forming dies 21 and 23, and then the process proceeds to step 109 of completely curing the resin case.

상기 단계(109)에서, 인서팅 블록(17)(19)의 온도와 수지 케이스(41)의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블록(17)(19)을 수지 케이스(41)로부터 제거한 후 상기 수지 케이스(41)를 기 실정된 고온(오븐)에서 기 설정된 소정 시간 동안 유지하여 수지 케이스(41)를 완전 경화시킨다.In the step 109, after forming the temperature difference between the temperature of the inserting blocks 17 and 19 and the resin case 41 to remove the inserting blocks 17 and 19 from the resin case 41 by heat shrinkage. The resin case 41 is maintained at a predetermined high temperature (oven) for a predetermined time to completely cure the resin case 41.

이어 상기 단계(111)에서 양면 테이프를 이용하여 로그 시트 및 데코레이션 시트를 부착한다.Subsequently, the log sheet and the decoration sheet are attached using the double-sided tape in the step 111.

이러한 구성에 의하면, 단계(101)에서 회로 기판(11)의 소정 위치에 부품(11a)을 실장하고 상기 부품이 실장되는 위치를 제외한 나머지 소정 위치에 앵커 홀(11b)를 형성한 후 단계(103)로 진행한다.According to this configuration, in step 101, the component 11a is mounted at a predetermined position of the circuit board 11 and the anchor hole 11b is formed at the remaining positions except for the position where the component is mounted. Proceed to).

상기 단계(103)에서 상기 회로 기판(11)의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자(13a)(13b)와 베터리 수납홈(13c)를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판(11)의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판(11)과 연결되는 보강부(15a) 및 비상키 수납홈(15b)를 가지는 비상키 수납부재를 각각 형성한다.In the step 103, a battery accommodating member and a circuit board 11 including battery terminals 13a and 13b and a battery accommodating groove 13c installed on one surface of the circuit board 11 and connected to the circuit board. The emergency key receiving member is formed on the other side of the reinforcing portion 15b and the emergency key receiving groove 15b respectively connected to the circuit board 11 by a soldering process.

그리고, 상기 베터리 수납홈(13c)과 비상키 수납홈(15b) 각각에 인서팅 블록(17)(19)을 삽입한 후 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이(21)(23)를 설치하여 회로 기판(11)의 상면과 후면 각각에 성형 다이(21)(23)와의 공간층인 캐비티(25)를 형성한다(단계 105).After inserting the inserting blocks 17 and 19 into each of the battery accommodating groove 13c and the emergency key accommodating groove 15b, the battery accommodating member and the emergency key accommodating member and the upper and lower surfaces of the circuit board are respectively patterned. The formed molding dies 21 and 23 are provided to form a cavity 25 which is a space layer with the molding dies 21 and 23 on each of the upper and rear surfaces of the circuit board 11 (step 105).

이어 단계(107)에서, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티(25) 내로 충진하여 무선 송수기의 좌우 상하면을 밀봉하기 위한 수지 케이스(41)를 형성한 후 단계(109)로 진행한다.Subsequently, in step 107, an epoxy resin is filled into the cavity 25 by a press process of high temperature and high pressure to form a resin case 41 for sealing the upper and lower sides of the wireless handset, and then the process proceeds to step 109. do.

즉, 상기 단계(109)에서 인서팅 블록(17)(19)의 온도와 수지 케이스(41)의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블럭을 수지 케이스로부터 제거한 후 상기 수지 케이스(41)를 기 실정된 고온에서 기 설정된 소정 시간 동안 유지하여 수지 케이스를 완전 경화시킨다.That is, in step 109, a temperature difference between the temperature of the inserting blocks 17 and 19 and the resin case 41 is formed to remove the inserting block from the resin case by thermal contraction, and then the resin case 41 is rewritten. The resin case is completely cured by maintaining at a predetermined high temperature for a predetermined time.

이러한 수지 케이스가 완전 경화된 후 양면 테이프를 이용하여 로그 시트 및 데코레이션 시트를 부착한다.After the resin case is completely cured, the log sheet and the decoration sheet are attached using double-sided tape.

본 발명의 실시 예에 의하면, 부품이 실장되는 위치를 제외한 나머지 소정 위치에 상기 비어홀 보다 큰 앵커 홀을 형성한 회로기판, 베터리 수납 부재, 및 비상키 수납 부재를 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉함에 따라 상기 앵커 홀 내부에 수지가 채워진 후 경화되므로 에코홀을 통해 카드형 차량 무선 송수신기의 면적이 넓은 상하면의 몰드 흐름성을 개선하여 비오디(void) 발생 등의 미 성형을 방지하며, 에폭시 수지가 회로 기판과 떨어짐으로 인해 발생하는 본체가 휘는 현상 및 박리 현상을 근본적으로 제거할 수 있어 제품에 대한 신뢰성을 더욱 향상할 수 있게 된다.According to an embodiment of the present invention, the circuit board, the battery accommodating member, and the emergency key accommodating member having the anchor hole larger than the via hole at a predetermined position other than the position where the component is mounted are placed in the air in the cavity. As both front and back surfaces are sealed with resin material, resin is filled in the anchor hole and then hardened, thereby improving mold flowability of the upper and lower surfaces of the card-type vehicle wireless transceiver through the eco-hole, thereby forming unmolded parts such as voids. It is possible to fundamentally eliminate the bending and peeling phenomenon caused by the epoxy resin is separated from the circuit board, it is possible to further improve the reliability of the product.

지금까지 본 발명을 바람직한 실시 예를 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명이 상기한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 또는 수정이 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 미친다 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

부품이 실장되는 위치를 제외한 나머지 소정 위치에 상기 비어홀 보다 큰 앵커 홀을 형성한 회로기판, 베터리 수납 부재, 및 비상키 수납 부재를 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉함에 따라 상기 앵커 홀 내부에 수지가 채워진 후 경화되므로 에코홀을 통해 카드형 차량 무선 송수신기의 면적이 넓은 상하면의 몰드 흐름성을 개선하여 비오디(void) 발생 등의 미 성형을 방지하며, 에폭시 수지가 회로 기판과 떨어짐으로 인해 발생하는 본체가 휘는 현상 및 박리 현상을 근본적으로 제거할 수 있어 제품에 대한 신뢰성을 더욱 향상할 수 있는 카드형 차량 무선 송수신기 제조 방법에 대한 운용의 정확성 및 신뢰도 측면, 더 나아가 성능 효율 면에 매우 큰 진보를 가져올 수 있으며, 적용되는 차량용 카드형 무선 송수신기의 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.
The circuit board, the battery accommodating member, and the emergency key accommodating member having the anchor hole larger than the via hole in the predetermined position except the mounting position of the component are sealed with resin material while floating the air in the cavity. Accordingly, since the resin is filled in the anchor hole and then hardened, the mold flow property of the upper and lower surfaces of the card-type vehicle wireless transceiver having a large area of the card-type vehicle wireless transceiver is improved through the eco-hole to prevent unmolding such as generation of voids, and an epoxy resin circuit The accuracy and reliability of the operation of the card-type vehicle radio transceiver manufacturing method that can further improve the reliability of the product by fundamentally eliminating the bending and peeling of the body caused by falling off the substrate, furthermore performance In-vehicle card type wireless transceivers that can bring significant advances in efficiency Because the extent that can not only be sufficient possibility of commercial or business apparently conducted in reality the invention there is industrial applicability.

Claims

a) forming a preformed molding die on each of the upper and lower surfaces of the circuit board, the battery accommodating member, and the emergency key accommodating member on which the component is mounted, and then forming a cavity as a space layer with the forming die on each of the upper and rear surfaces of the circuit board. Steps and
b) filling an epoxy resin into the cavity through a press process of high temperature and high pressure to form a resin case for sealing a wireless handset;
c) removing the insert block from the molding die and then fully curing the resin case with a high temperature and a predetermined curing agent,
In the step b), when the battery housing member, the emergency key storage member, and the front and rear surfaces of the circuit board are all filled with resin while floating in the air in the cavity, the circuit boards are rested except for the position where the components are mounted so that the resin is filled in the circuit board. And forming an anchor hole larger than a via hole made of a conductive material for electrical connection between the circuit board layers.