KR101312081B1

KR101312081B1 - 무기판 박막 전지, 및 그의 제조 방법

Info

Publication number: KR101312081B1
Application number: KR1020110043038A
Authority: KR
Inventors: 김종수; 임창균; 정제영
Original assignee: 스템코 주식회사
Priority date: 2011-05-06
Filing date: 2011-05-06
Publication date: 2013-10-02
Anticipated expiration: 2031-05-06
Also published as: KR20120125016A

Abstract

무기판 박막 전지의 제조 방법은 제1 전극 집전체를 제공하고, 상기 제1 전극 집전체 상에 제1 전극을 증착하고, 상기 제1 전극 상에 전해질을 증착하고, 상기 전해질 상에 제2 전극을 증착하고, 상기 제2 전극 상에 제2 전극 집전체를 증착하는 것을 포함한다.

Description

무기판 박막 전지, 및 그의 제조 방법{Thin film battery without substrate, and manufacturing method for the same}

본 발명은 별도의 기판을 포함하지 않는 무기판 박막 전지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

박막 전지는 크게 리지드(rigid) 박막 전지와 플렉시블(flexible) 박막 전지로 구분할 수 있다. 리지드 박막 전지는 실리콘 기판과 같이 리지드한 기판을 포함하며, 기판 상에 전극 및 전극 집전체 등이 형성된다. 그리고, 플렉시블 박막 전지는 폴리머 기판과 같이 플렉시블한 기판을 포함하며, 기판 상에 전극 및 전극 집전체 등이 형성된다.

그런데, 리지드 박막 전지는 리지드한 기판을 포함하기 때문에 박막 전지의 굴곡성이 부족하다. 그러므로, 리지드 박막 전지는 사용범위에 제약이 있다.

그리고, 플렉시블 박막 전지는 열적 특성이 우수하지 않은 폴리머 기판을 포함하는데, 전극의 열처리 공정 중, 폴리머 기판이 열화되어 변형될 수 있다. 폴리머 기판의 변형으로, 전극 집전체가 기판으로부터 박리될 염려가 있다.

더욱이, 리지드 박막 전지와 플렉시블 박막 전지와 같이 별도의 기판을 사용하여 박막 전지를 제조하는 경우, 기판과 전극 집전체 사이의 접착력을 향상시키기 위한 추가적인 공정이 필요하다.

본 발명이 해결하려는 과제는, 별도의 기판을 사용하지 않음으로써, 공정의 간소화가 가능하고, 박막 전지의 굴곡성 및 신뢰성을 확보할 수 있는 무기판 박막 전지 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 무기판 박막 전지의 제조 방법은 제1 전극 집전체를 제공하고, 상기 제1 전극 집전체 상에 제1 전극을 증착하고, 상기 제1 전극 상에 전해질을 증착하고, 상기 전해질 상에 제2 전극을 증착하고, 상기 제2 전극 상에 제2 전극 집전체를 증착하는 것을 포함한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 무기판 박막 전지는 제1 비아홀을 포함하는 제1 보호층, 상기 제1 보호층 상에 형성되며, 상기 제1 비하홀에 의해 일부분이 외부로 노출되는 제1 전극 집전체, 상기 제1 전극 집전체 상에 형성되는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 형성되는 전해질, 상기 전해질 상에 형성되는 제2 전극, 상기 제2 전극 상에 형성되는 제2 전극 집전체 및 상기 제2 전극 집전체 상에 형성되며, 상기 제2 전극 집전체의 일부분을 외부로 노출시키는 제2 비아홀을 포함하는 제2 보호층을 포함한다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

도 1은 롤투롤 증착 방식을 설명하기 위한 개념도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 제조 방법을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 단면도이다.
도 5는 도 4의 무기판 박막 전지의 저면도이다.
도 6은 도 4의 무기판 박막 전지의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기판 박막 전지 및 그의 제조 방법을 설명한다. 도 1은 롤투롤 증착 방식을 설명하기 위한 개념도이다. 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 제조 방법을 나타낸 단면도이다.

우선, 도 2를 참조하여, 제1 전극 집전체(10)를 제공한다.

제1 전극 집전체(10)는 전류 집전체(current collector)로서 제1 전극(20)의 전자를 외부로 전달시킬 수 있다. 그러므로, 제1 전극 집전체(10)는 높은 전기 전도성을 갖는 물질일 수 있다. 제1 전극 집전체(10)는 예컨대, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni) 중 어느 하나를 포함하는 금속박(Metal Foil)일 수 있다.

이어서, 도 3을 참조하여, 제1 전극 집전체(10) 상에 제1 전극(20)을 증착하고, 제1 전극(20) 상에 전해질(30)을 증착하고, 전해질(30) 상에 제2 전극(40)을 증착하고, 제2 전극(40) 상에 제2 전극 집전체(50)를 증착할 수 있다.

예컨대, 롤투롤 방식을 이용하여, 제1 전극 집전체(10) 상에 제1 전극(20), 전해질(30), 제2 전극(40) 및 제2 전극 집전체(50)를 순차적으로 증착할 수 있으며, 예컨대, 건식 증착할 수 있다.

구체적으로, 도 1을 참조하여, 제1 전극 집전체(10)를 제1 로더(1)에 로딩할 수 있다. 그리고, 제1 전극 집전체(10)는 제1 로더(1)에서 언로딩되어, 제2 로더(2)로 이송될 수 있다. 제1 전극 집전체(10)가 제1 로더(1)에서 제2 로더(2) 이송되는 과정에서, 제1 전극 집전체(10) 상에 제1 전극(20), 전해질(30), 제2 전극(40) 및 제2 전극 집전체(50)가 차례로 증착될 수 있다.

제1 전극(20)은 제1 전극 집전체(10) 상에 증착되며, 환원전극(cathode)이거나 산화전극(anode)일 수 있다.

제1 전극(20)이 환원전극인 경우, 제1 전극(20)은 Li가 포함된 산화물일 수 있으며, 예컨대, LiCoO2, LiNiO2, LiMn2O4, V2O5, LiNiCoO2, LiNiMnO2, LiCoMnO2, LiV2O5, LiFePO4, LiNiVO4, LiCoMnO 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 제1 전극(20)이 산화전극인 경우, 제1 전극(20)은 Li, C, 흑연, 금속산화물, 질소계 금속, 규소화합물계 금속 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

제1 전극(20)이 예컨대, LiCoO2, LiMnO2 등을 포함하는 환원전극인 경우, 제1 전극(20)을 열처리하여 제1 전극(20)의 결정화도(degree of crystallinity)를 높일 수 있다. 제1 전극(20)의 결정화도가 높아지면, 환원전극으로서의 특성이 좋아진다. 예컨대, 열처리를 하면서 제1 전극(20)을 증착할 수 있지만, 이에 제한되지 않고, 제1 전극(20)을 증착한 후, 제1 전극(20)을 열처리할 수 있다.

폴리머 기판을 사용하여 박막 전지를 제조하는 경우, 열적 특성이 우수하지 않은 폴리머 기판이 전극의 열처리 과정에서 변형될 수 있다. 그러므로, 전극 집전체가 변형된 폴리머 기판으로부터 박리될 염려가 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 제조 방법에 따르면, 폴리머 기판과 같은 별도의 기판을 사용하지 않기 때문에, 제1 전극(20)의 열처리로 인한 기판 변형의 문제가 없다. 더욱이, 기판의 역할을 수행하는 제1 전극 집전체(10)는 열적 특성이 우수한 금속박일 수 있으므로, 열적 변형의 문제가 없다.

전해질(30)은 제1 전극(20) 상에 증착될 수 있으며, 전자에 대해서는 부도체 역할을 하고, 이온에 대해서는 전도체 역할을 한다. 전해질(30)은 예컨대, 고체 상태일 수 있으며, 내부저항이 작고, 넓은 온도 범위에서 이온 전도도가 높을 수 있다. 전해질(30)은 LiPON, LISiPON, LiSiON, LiBPON 중 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.

제2 전극(40)은 전해질(30) 상에 증착될 수 있으며, 환원전극이거나 산화전극일 수 있다. 다만, 제2 전극(40)은 제1 전극(20)과 다른 극성을 가진다. 예컨대, 제1 전극(20)이 환원전극인 경우에 제2 전극(40)은 산화전극이고, 반대로, 제1 전극(20)이 산화전극인 경우에 제2 전극(40)은 환원전극이다. 제2 전극(40)이 환원전극 또는 산화전극일 때 사용될 수 있는 전극 물질은 상술한 바와 같다.

제2 전극 집전체(50)은 제2 전극(40) 상에 증착될 수 있으며, 전류 집전체로서 제2 전극(40)의 전자를 외부로 전달시킬 수 있다. 그러므로, 제2 전극 집전체(50)는 높은 전기 전도성을 갖는 물질일 수 있다. 제2 전극 집전체(50)는 예컨대, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni) 중 어느 하나를 포함하는 금속박(Metal Foil)일 수 있다.

정리하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 제조 방법에 따라 제조된 무기판 박막 전지(100)는 제1 전극 집전체(10), 제1 전극 집전체(10) 상에 형성되는 제1 전극(20), 제1 전극(20) 상에 형성되는 전해질(30), 전해질(30) 상에 형성되는 제2 전극(40), 제2 전극(40) 상에 형성되는 제2 전극 집전체(50)를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 제조 방법에 따르면, 별도의 기판이 사용되지 않는다. 다만, 제1 전극 집전체(10)가 기판으로서의 역할을 수행하며, 제1 전극 집전체(10) 상에 제1 전극(20), 전해질(30), 제2 전극(40) 및 제2 전극 집전체(50)가 순차적으로 증착된다.

별도의 기판을 사용하지 않기 때문에, 기판을 포함하는 박막 전지에 비하여 보다 얇은 박막 전지를 제조할 수 있다. 그리고, 기판 상에 제1 전극 집전체를 증착하는 공정을 생략할 수 있기 때문에, 제조 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 단가를 절감할 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이, 기판의 역할을 수행하는 제1 전극 집전체(10)는 굴곡성이 있는 금속박일 수 있다. 굴곡성이 있는 제1 전극 집전체(10)는 로더에 로딩될 수 있기 때문에, 롤투롤 방식을 이용하여 무기판 박막 전지(100)를 제조할 수 있다. 그리고, 제조되는 무기판 박막 전지(100) 역시 굴곡성을 가지기 때문에, 무기판 박막 전지(100)의 사용범위가 넓어질 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 제조 방법은 폴리머 기판을 포함하지 않는다. 그러므로, 제1 전극(20)의 결정화도 향상을 위해, 제1 전극(20)을 열처리 하더라도, 폴리머 기판이 변형되어, 전극 집전체가 변형된 폴리머 기판으로부터 박리될 염려가 없다. 그러므로, 제1 전극(20)을 충분하게 열처리할 수 있다.

도 4 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 무기판 박막 전지 및 그의 제조 방법을 설명한다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 제조 방법과의 차이점을 위주로 설명한다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 단면도이다. 도 5는 도 4의 무기판 박막 전지의 저면도이고, 도 6은 도 4의 무기판 박막 전지의 평면도이다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 무기판 박막 전지(100)는 제1 및 제2 전극 집전체(50)를 덮도록 각각 형성된 제1 및 제2 보호층(70)을 더 포함할 수 있다. 제1 보호층(60)은 제1 비아홀(65)을 포함하며, 제1 전극 집전체(10)의 일부분은 제1 비아홀(65)에 의해 외부로 노출된다. 또한, 제2 보호층(70)은 제2 비아홀(75)을 포함하며, 제2 전극 집전체(50)의 일부분은 제2 비아홀(75)에 의해 외부로 노출된다.

제1 및 제2 보호층(70)은 각각 제1 및 제2 전극 집전체(50)에서 외부로 연결되는 전자의 통로를 제한하는 역할을 한다. 제1 및 제2 보호층(70)은 예컨대, 제1 및 제2 비아홀(75)을 제외하고 각각 제1 및 제2 전극 집전체(50)를 덮고 있다. 그러므로, 제1 및 제2 전극 집전체(50)의 전자는 각각 제1 및 제2 비아홀(75)을 통해서만 외부로 이동할 수 있다.

또한, 제1 및 제2 보호층(70)은 각각 제1 및 제2 전극 집전체(50)가 외부와 접촉하여 오염되는 것을 방지할 수 있다.

제1 및 제2 보호층(70)은 예컨대, 폴리이미드(polyimide; PI)와 같은 폴리머를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 그리고, 폴리머를 포함하는 잉크를 제1 및 제2 전극 집전체(50) 상에 스프레이(spray) 처리하거나, 디핑(dipping) 처리하여, 제1 및 제2 보호층(70)을 형성할 수 있다. 특히, 제1 및 제2 전극 집전체(50) 상에 각각 제1 및 제2 비아홀(75)이 형성될 부위를 마스킹(masking)한 후, 폴리머를 포함하는 잉크로 제1 및 제2 전극 집전체(50)를 코팅하면, 제1 및 제2 비아홀(75)을 각각 포함하는 제1 및 제2 보호층(70)을 형성할 수 있다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 보호층(60)의 일부 영역을 관통하도록 제1 비아홀(65)이 형성될 수 있다. 제1 비아홀(65)의 단면은 예컨대, 사각형일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 제1 비아홀(65)의 개수에는 제한이 없으며, 복수의 제1 비아홀(65)이 형성될 수 있다.

제1 비아홀(65)을 통해 제1 전극 집전체(10)의 일부 영역이 외부로 노출된다. 제1 전극 집전체(10)는 제1 비아홀(65)을 통하여 외부 회로와 연결될 수 있다. 그러므로, 제1 전극(20)에서 제1 전극 집전체(10)로 전달된 전자는 제1 전극 집전체(10)에서 제1 비아홀(65)을 통해 외부회로로 이동할 수 있다.

도 4 및 도 6을 참조하면, 제2 보호층(70)의 일부 영역을 관통하도록 제2 비아홀(75)이 형성될 수 있다. 제2 비아홀(75)의 단면은 예컨대, 사각형일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 제2 비아홀(75)의 개수에는 제한이 없으며, 복수의 제2 비아홀(75)이 형성될 수 있다.

제2 비아홀(75)을 통해 제2 전극 집전체(50)의 일부 영역이 외부로 노출된다. 제2 전극 집전체(50)는 제2 비아홀(75)을 통하여 외부 회로와 연결될 수 있다. 그러므로, 제2 전극(40)에서 제2 전극 집전체(50)로 전달된 전자는 제2 전극 집전체(50)에서 제2 비아홀(75)을 통해 외부회로로 이동할 수 있다.

정리하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 무기판 박막 전지(100)는 제1 비아홀(65)을 포함하는 제1 보호층(60), 제1 보호층(60) 상에 형성되며 제1 비아홀(65)에 의해 일부분이 외부로 노출되는 제1 전극 집전체(10), 제1 전극 집전체(10) 상에 형성되는 제1 전극(20), 제1 전극(20) 상에 형성되는 전해질(30), 전해질(30) 상에 형성되는 제2 전극(40), 제2 전극(40) 상에 형성되는 제2 전극 집전체(50), 및 제2 전극 집전체(50) 상에 형성되며 제2 전극 집전체(50)의 일부분을 외부로 노출시키는 제2 비아홀(75)을 포함하는 제2 보호층(70)을 포함할 수 있다.

도 7을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 무기판 박막 전지 및 그의 제조 방법을 설명한다. 다만, 본 발명의 일 실시예 및 본 발명의 다른 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 제조 방법과의 차이점을 위주로 설명한다. 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 무기판 박막 전지의 단면도이다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 무기판 박막 전지(100)는 제1 및 제2 전극 집전체(50)를 덮도록 각각 형성된 제1 및 제2 보호층(70)을 더 포함할 수 있다. 제1 및 제2 보호층(70)은 각각 제1 및 제2 접착층(90)에 의해서, 각각 제1 및 제2 전극 집전체(50) 상에 라미네이트(laminate)될 수 있다. 제1 및 제2 접착층(90)은 예컨대, 에폭시, 실리콘, 아크릴 중 어느 하나를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

제1 보호층(60)은 제1 비아홀(65)을 포함하고, 제1 접착층(80)은 제3 비아홀(85)을 포함할 수 있다. 제3 비아홀(85)은 제1 비아홀(65)과 연결되어, 제1 전극 집전체(10)의 일부분을 외부로 노출시킨다.

또한, 제2 보호층(70)은 제2 비아홀(75)을 포함하고, 제2 접착층(90)은 제4 비아홀(95)을 포함할 수 있다. 제4 비아홀(95)은 제2 비아홀(75)과 연결되어, 제2 전극 집전체(50)의 일부분을 외부로 노출시킨다.

정리하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 무기판 박막 전지(100)는 제1 보호층(60)과 제1 전극 집전체(10) 사이에 형성되는 제1 접착층(80), 및 제2 보호층(70)과 제2 전극 집전체(50) 사이에 형성되는 제2 접착층(90)을 더 포함하며, 제1 접착층(80)은 제1 비아홀(65)과 연결되어 제1 전극 집전체(10)의 일부분을 외부로 노출시키는 제3 비아홀(85)을 포함하고, 제2 접착층(90)은 제2 비아홀(75)과 연결되어 제2 전극 집전체(50)의 일부분을 외부로 노출시키는 제4 비아홀(95)을 포함할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

1: 제1 로더 2: 제2 로더
10: 제1 전극 집전체 20: 제1 전극
30: 전해질 40: 제2 전극
50: 제2 전극 집전체 60: 제1 보호층
65: 제1 비아홀 70: 제2 보호층
75: 제2 비아홀 80: 제1 접착층
85: 제3 비아홀 90: 제2 접착층
95: 제4 비아홀 100: 무기판 박막 전지

Claims

청구항 1은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제1 전극 집전체를 제공하고,
상기 제1 전극 집전체 상에 제1 전극을 증착하고,
상기 제1 전극 상에 전해질을 증착하고,
상기 전해질 상에 제2 전극을 증착하고,
상기 제2 전극 상에 제2 전극 집전체를 증착하고,
상기 제2 전극 집전체를 증착한 후, 상기 제1 및 제2 전극 집전체를 덮도록 각각 제1 및 제2 보호층을 형성하는 것을 포함하되,
상기 제1 및 제2 보호층은 각각 상기 제1 및 제2 전극 집전체의 일부분을 노출시키는 제1 및 제2 비아홀을 포함하는 무기판 박막 전지의 제조 방법.
청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제1항에 있어서, 상기 제1 전극 집전체 상에 상기 제1 전극, 상기 전해질, 상기 제2 전극 및 상기 제2 전극 집전체를 각각 증착하는 것은 롤투롤 방식을 이용하는 무기판 박막 전지의 제조 방법.
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제1항에 있어서, 상기 제1 전극을 증착하는 것은 상기 제1 전극을 열처리하면서 상기 제1 전극을 증착하는 것을 포함하는 무기판 박막 전지의 제조 방법.
청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제1항에 있어서, 상기 제1 보호층과 상기 제1 전극 집전체 사이에 제1 접착층이 위치하고, 상기 제2 보호층과 상기 제2 전극 집전체 사이에 제2 접착층이 위치하는 무기판 박막 전지의 제조 방법.
청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 보호층을 형성하는 것은 폴리머를 포함하는 잉크를 상기 제1 및 제2 전극 집전체 상에 스프레이(spray) 처리하거나, 디핑(dipping) 처리하는 것을 포함하는 무기판 박막 전지의 제조 방법.
제1 비아홀을 포함하는 제1 보호층;
상기 제1 보호층 상에 형성되며, 상기 제1 비하홀에 의해 일부분이 외부로 노출되는 제1 전극 집전체;
상기 제1 전극 집전체 상에 형성되는 제1 전극;
상기 제1 전극 상에 형성되는 전해질;
상기 전해질 상에 형성되는 제2 전극;
상기 제2 전극 상에 형성되는 제2 전극 집전체; 및
상기 제2 전극 집전체 상에 형성되며, 상기 제2 전극 집전체의 일부분을 외부로 노출시키는 제2 비아홀을 포함하는 제2 보호층을 포함하는 무기판 박막 전지.
제6항에 있어서, 상기 제1 보호층과 상기 제1 전극 집전체 사이에 형성되는 제1 접착층; 및
상기 제2 보호층과 상기 제2 전극 집전체 사이에 형성되는 제2 접착층을 더 포함하며,
상기 제1 접착층은 상기 제1 비아홀과 연결되어 상기 제1 전극 집전체의 일부분을 외부로 노출시키는 제3 비아홀을 포함하고, 상기 제2 접착층은 상기 제2 비아홀과 연결되어 상기 제2 전극 집전체의 일부분을 외부로 노출시키는 제4 비아홀을 포함하는 무기판 박막 전지.
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