KR101348425B1 - Device for timing calibration of automatic test equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 자동 테스트 장비(ATE)의 타이밍 보정 장치로서, 보정(Calibration)용 기준 클록(Reference Clock)으로 주기(Rate)를 생성하는 싱크 보드, 및 패턴 발생기(Pattern Generator: PG)와 TGFC(Timing & Formatting) 및 핀 일렉트로닉스(Pin Electronic: PE)를 포함하는 메인 보드를 구비하는 테스트 헤더; 및 상기 테스트 헤더와 인터페이스를 매개로 리얼타임(Realtime)으로 통신이 가능하며, 타이밍 보정을 위한 가상의 테스트 대상 디바이스(Virtual DUT)를 구성하는 타이밍 보정 보드를 포함하며, 상기 테스트 헤더의 핀 일렉트로닉스와 가상의 테스트 대상 디바이스 간의 전체 채널에 대해 동시에 드라이버 및 콤퍼레이트 시그널을 측정하고, 측정 값 기준으로 마지막 시그널을 기준(Reference)로 하는 기준 채널(Reference channel)에 맞게 딜레이(Delay)를 적용하여 전체 채널의 타이밍 보정이 수행되도록 하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
본 발명에서 제안하고 있는 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치에 따르면, 가상의 테스트 대상 디바이스(Virtual DUT)를 FPGA 하드웨어로 구현하는 타이밍 보정 보드를 구성함으로써, 반도체 디바이스 테스트 장비(ATE)의 핀 일렉트로닉스(PE)를 통하여 최종 출력단인 DUT(Device under test)까지 전 채널을 자동으로 드라이버(Driver) 및 콤퍼레이터(Comparator) 시그널을 측정하여 타이밍 보정(Calibration)을 수행하는 것이 가능하며, 이를 통해 SOC(System on Chip)를 제조 시 양품 판정을 하기 위한 반도체 디바이스 테스트 장비(ATE)의 정확하고 빠른 오퍼레이션(Operation)을 위하여 초기 단계에서 필요로 하는 팩토리 보정(Factory Calibration)을 위한 시간과 인력을 줄여줄 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a timing correction apparatus for automatic test equipment, and more particularly, to a timing correction apparatus for automatic test equipment (ATE), wherein the sink generates a period with a reference clock for calibration. A test header having a board and a main board including a pattern generator (PG), a timing & formatting (TGFC), and a pin electronic (PE); And a timing correction board capable of communicating in real time through the test header and the interface, and configured to configure a virtual test target device (Virtual DUT) for timing correction, and including pin electronics of the test header. Simultaneously measure driver and comparator signals for all channels between virtual devices under test, and apply delays to reference channels that reference the last signal as a reference to all channels. It is characterized by the configuration that the timing correction is performed.
According to the timing correction apparatus of the automatic test equipment proposed by the present invention, by configuring a timing correction board that implements a virtual test target device (Virtual DUT) with FPGA hardware, the pin electronics (PE) of the semiconductor device test equipment (ATE) It is possible to perform timing calibration by measuring driver and comparator signals automatically to the final output terminal (DUT) through the) and through this, SOC (System on Chip) Can reduce the time and manpower required for factory calibration in the early stages for accurate and fast operation of semiconductor device test equipment (ATE) to make good results in manufacturing.
Description
본 발명은 자동 테스트 장비(Automatic test equipment)의 타이밍 보정(Timing Calibration) 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 디바이스 테스트 장비(ATE)의 핀 일렉트로닉스(PE)를 통하여 최종 출력단인 DUT(Device under test)까지 전 채널을 자동으로 드라이버(Driver) 및 콤퍼레이터(Comparator) 시그널을 측정하여 보정(Calibration)할 수 있도록 하는 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 자동 테스트 장치(ATE)는, 대개 컴퓨터로 구동되는 반도체, 전자회로, 및 인쇄회로기판 어셈블리와 같은 디바이스를 테스트하는 자동화된 시스템을 가리킨다. 반도체 제조 공정 중 제조된 반도체 칩의 불량 여부(Pass/Fail)를 판정하는 검사(Test) 공정은 제조된 칩의 전기적인 특성 검사를 위한 공정으로 자동 테스트 장치(Automatic Test Equipment)를 이용하여 두 단계의 검사과정을 수행한다. 첫 번째 방법은 제조된 칩의 전기적 특성을 검사하고 다음 단계로 칩의 기능적 동작 검사를 수행한다. 두 단계의 검사 과정 중 동작 검사는 패턴 발생기에서 검사 대상의 칩을 위한 적절한 검사 패턴을 핀 드라이버(Pin driver)를 통해 DUT(Device Under Test)에 인가하고 DUT로부터 출력되는 신호를 비교기(Comparator)를 사용하여 예상 결과(Expect data)와 비교하여 칩의 불량 여부를 최종 판정하게 된다. 이와 같은 방법으로 작동되는 자동 테스트 장치는, 패턴 생성기, 핀 드라이버, 비교기 및 전력공급기를 주요 구성요소로 하며, 하나의 테스트 헤더 또는 시스템을 이루게 된다.
In general, an automated test apparatus (ATE) refers to an automated system for testing devices such as computer-driven semiconductors, electronic circuits, and printed circuit board assemblies. The test process for determining the pass / fail of the semiconductor chip manufactured during the semiconductor manufacturing process is a process for inspecting the electrical characteristics of the manufactured chip, using two steps using an automatic test equipment. Carry out an inspection process. The first method examines the electrical characteristics of the fabricated chip and performs the functional operation test of the chip. The operation test during the two-step test process applies a suitable test pattern for the target chip in the pattern generator to the device under test (DUT) through a pin driver, and applies a comparator to the signal output from the DUT. The chip is then used to make final determinations on whether the chip is defective or not compared to the expected data. Automated test devices operated in this way consist of a pattern generator, a pin driver, a comparator and a power supply as the main components, forming a test header or system.
도 1은 종래의 반도체 디바이스 테스트 시스템의 전체적인 구성을 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 디바이스 테스트 시스템은, 전체적인 구성을 크게 구분할 경우 반도체 디바이스(4)(Device Under Test)를 테스트하는 테스트 헤더(1)와, 일정 수량의 반도체 디바이스(4)를 반송하여 테스트가 이루어지도록 하고, 이 테스트 결과에 따라 반도체 디바이스(4)들을 등급별로 분류하여 적재하는 핸들러(3)와, 테스트 헤더(1)와 핸들러(3) 사이에 개재되어 반도체 디바이스(4)와 테스트 헤더(1) 사이의 전기적인 연결을 확립하는 하이픽스(HIFIX) 보드(2)를 포함하여 구성될 수 있다. 즉, (m×n)행렬의 소켓이 배열된 하이픽스 보드(2)와 핸들러(3)의 테스트부(test site)가 정합한 상태에서 테스트 트레이 상의 인서트 내에 안착된 반도체 디바이스(4)와 하이픽스 보드(2) 상의 소켓이 서로 접촉함으로써 (m×n)개의 반도체 소자가 동시에 테스트 될 수 있다.
1 is a view showing the overall configuration of a conventional semiconductor device test system. As shown in FIG. 1, the semiconductor device test system conveys a
도 2는 종래의 반도체 테스트 헤더 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 테스트 헤더(20)는 단일의 테스트 헤더 기판과 그 일면 또는 양면에 탑재된 각종 회로 소자들을 포함하여 이루어진다. 이러한 테스트 헤더(20)는, 반도체 디바이스(30)로 전원을 공급하기 위한 P㎰(21)(Programmable Power Supply), 반도체 디바이스(30)에 인가되는 전압 및 전류를 포함하는 파라미터를 측정하고 조절하는 PMU(22)(Parametric Measurement Unit), 반도체 디바이스(30)의 테스트를 위한 미리 정해진 테스트 패턴 신호를 발생시키는 ALPG(23)(ALgorithmic Pattern Generater), ALPG(23)로부터 입력되는 패턴 신호와 타이밍 신호를 결합하여 출력하는 TGFC(24)(Timing & Formatting), TGFC(24)로부터 출력되는 테스트 패턴 신호를 반도체 디바이스(30)에 기록하는 드라이버(25)와 반도체 디바이스(30)에 의해 판독된 테스트 패턴의 판독 신호와 해당 반도체의 특성에 대응되는 기준 신호를 비교하여 그 비교 값을 출력하는 콤퍼레이터(26)를 포함하는 핀 일렉트로닉스(Pin Electronic: PE)(27)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한 테스트 제어장치(10)와 테스트 헤더(20) 사이에는 인터페이스를 위한 인터페이스부(미도시)가 포함될 수 있으며, PE(27)의 콤퍼레이터(26)에서 출력된 신호에 대해 페일(Fail) 여부를 판정하는 디지털 비교기(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
2 is a view schematically showing a conventional semiconductor test header device. As shown in FIG. 2, the
구체적으로, PE(27)는 반도체 디바이스(30)에 구비되는 반도체에 직접 테스트 패턴에 따른 전류 및 전압을 인가하는 회로로서, 하나의 I/O 채널을 형성한다. 또한 TGFC(24)에 의해 테스트 패턴 신호가 출력되면 PE(27)의 드라이버(25)는 해당 테스트 패턴 신호를 반도체 디바이스(30)에 구비된 테스트 대상 반도체에 기록하게 되고, 기록된 패턴 신호는 반도체 디바이스(30)에 의해 판독되어 콤퍼레이터(26)로 출력되며, 콤퍼레이터(26)는 테스트 패턴의 판독 신호와 기준 신호를 비교한 결과에 따라 비교 신호를 디지털 비교기(미도시)로 전달하고, 디지털 비교기는 해당 판독 신호의 페일(fail) 여부를 판정하여 그 결과를 인터페이스부를 통해 테스트 제어장치(10)로 전송하게 된다.
Specifically, the
상기와 같은 종래의 반도체 디바이스 테스트 장비(ATE)의 핀 일렉트로닉스(PE)는 최종 출력단인 DUT에 시그널을 인가하는 드라어버와 이 신호에 응답하여 출력되는 콤퍼레이터가 있다. 드라이버는 입력되는 주기(Rate)에 동기 되어 출력을 하고, 콤퍼레이터는 입력된 스트로브에 의해 비교하여 판정한다. 하지만, 기계적인 작동(Mechanical)에 의한 시그널 길이(Signal Length) 및 타이밍(Timing) 편차들이 존재하기 때문에 DUT단에서 측정 시그널(Measure Signal)들이 일치하도록 보정(Calibration)을 하게 된다. 이는 SOC(System on Chip)를 제조 시 양품 판정을 하기 위한 반도체 디바이스 테스트 장비(ATE)의 정확하고 빠른 오퍼레이션(Operation)을 위하여 초기 단계에서 팩토리 보정(Factory Calibration)을 하는데 필요하며, 종래에는 이러한 팩토리 보정(Factory Calibration)을 어느 한 채널을 기준(Reference)으로 두고 나머지 채널들을 하나하나 오실로스코프로 측정하여 보정하게 됨으로써, 상당한 시간과 인력이 낭비되는 문제가 있었다.The pin electronics PE of the conventional semiconductor device test equipment ATE as described above includes a driver for applying a signal to a DUT, which is a final output terminal, and a comparator output in response to the signal. The driver outputs in synchronization with the input rate (Rate), and the comparator compares and judges by the input strobe. However, since signal length and timing deviations due to mechanical operation exist, calibration is performed to match measurement signals at the DUT stage. This is necessary to perform factory calibration at an early stage for accurate and fast operation of semiconductor device test equipment (ATE) to make good quality judgment in manufacturing SOC (System on Chip). By calibrating one channel as a reference and measuring the other channels with an oscilloscope, a significant amount of time and manpower was wasted.
본 발명은 기존에 제안된 방법들의 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 가상의 테스트 대상 디바이스(Virtual DUT)를 FPGA 하드웨어로 구현하는 타이밍 보정 보드를 구성함으로써, 반도체 디바이스 테스트 장비(ATE)의 핀 일렉트로닉스(PE)를 통하여 최종 출력단인 DUT(Device under test)까지 전 채널을 자동으로 드라이버(Driver) 및 콤퍼레이터(Comparator) 시그널을 측정하여 타이밍 보정(Calibration)을 수행하는 것이 가능하며, 이를 통해 SOC(System on Chip)의 제조 시 양품 판정을 하기 위한 반도체 디바이스 테스트 장비(ATE)의 정확하고 빠른 오퍼레이션(Operation)을 위하여 초기 단계에서 필요로 하는 팩토리 보정(Factory Calibration)을 위한 시간과 인력을 줄여줄 수 있도록 하는, 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention is proposed to solve the above problems of the conventionally proposed methods, by configuring a timing correction board for implementing a virtual device under test (Virtual DUT) with FPGA hardware, semiconductor device test equipment (ATE) It is possible to perform timing calibration by automatically measuring driver and comparator signals for all channels to DUT (Device under test) which is the final output terminal through pin electronics of Reduced time and manpower for factory calibration required in the early stages for accurate and fast operation of semiconductor device test equipment (ATE) for good quality judgment in the manufacture of system on chips (SOC) It is an object of the present invention to provide a timing correction device for automatic test equipment.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치는,Timing correction apparatus of the automatic test equipment according to a feature of the present invention for achieving the above object,
자동 테스트 장비(ATE)의 타이밍 보정 장치로서,As a timing correction device for automatic test equipment (ATE),
보정(Calibration)용 기준 클록(Reference Clock)으로 주기(Rate)를 생성하는 싱크 보드, 및 패턴 발생기(Pattern Generator: PG)와 TGFC(Timing & Formatting) 및 핀 일렉트로닉스(Pin Electronic: PE)를 포함하는 메인 보드를 구비하는 테스트 헤더; 및A sink board that generates a Rate with a Reference Clock for Calibration, and includes a Pattern Generator (PG), Timing & Formatting (TGFC), and Pin Electronics (PE). A test header having a main board; And
상기 테스트 헤더와 인터페이스를 매개로 리얼타임(Realtime)으로 통신이 가능하며, 타이밍 보정을 위한 가상의 테스트 대상 디바이스(Virtual DUT)를 구성하는 타이밍 보정 보드를 포함하며,It is possible to communicate in real time via the test header and the interface (Realtime), and includes a timing correction board for configuring a virtual test target device (Virtual DUT) for timing correction,
상기 테스트 헤더의 핀 일렉트로닉스와 가상의 테스트 대상 디바이스 간의 전체 채널에 대해 동시에 드라이버 및 콤퍼레이트 시그널을 측정하고, 측정값 기준으로 마지막 시그널을 기준(Reference)으로 하는 기준 채널(Reference channel)에 맞게 딜레이(Delay)를 적용하여 전체 채널의 타이밍 보정이 수행되도록 하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
The driver and the comparator signal are simultaneously measured for all the channels between the pin electronics of the test header and the virtual device under test, and the delay is matched with a reference channel that refers to the last signal as a reference. It is a feature of the configuration that the timing correction of all channels is performed by applying a delay).
바람직하게는, 상기 가상의 테스트 대상 디바이스(Virtual DUT)는,Preferably, the virtual device under test (Virtual DUT),
FPGA(Field Programmable Gate Array Controller)의 하드웨어로 구성할 수 있다.
It can be configured as hardware of a field programmable gate array controller (FPGA).
바람직하게는, 상기 인터페이스는,Preferably, the interface,
상기 테스트 헤더와 상기 타이밍 보정 보드 간의 리얼타임으로 통신이 가능한 직렬 주변기기 인터페이스 버스(Serial Peripheral Interface Bus: SPI bus)가 적용될 수 있다.
A serial peripheral interface bus (SPI bus) capable of real time communication between the test header and the timing correction board may be applied.
바람직하게는, 상기 인터페이스는,Preferably, the interface,
상기 테스트 헤더와 상기 타이밍 보정 보드 간의 리얼타임으로 통신이 가능한 직렬 주변기기 인터페이스(SPI), 범용 직렬 버스(Universal serial bus: USB), LAN(Local Area Network), 및 CAN bus(Controller Area Network) 중 어느 하나가 적용될 수 있다.
Any one of a serial peripheral interface (SPI), a universal serial bus (USB), a local area network (LAN), and a CAN bus (Controller Area Network) capable of real-time communication between the test header and the timing correction board One can be applied.
바람직하게는, 상기 보정용 기준 클록은,Preferably, the correction reference clock,
25㎒가 사용될 수 있다.
25 MHz may be used.
더욱 바람직하게는, 상기 핀 일렉트로닉스는,More preferably, the pin electronics,
드라이버의 출력 데이터를 주기(rate)와 같은 25㎒로 만든 뒤 500㎰(가상의 DUT로 사용한 Altera Part: EP4SE360F35C2N CHIP Resolution) 레졸루션(Resolution)으로 증가시켜 에지(Edge)의 위치를 파악하고, 전체 채널 중 제일 나중에 나오는 채널의 데이터를 기준으로 하여 모든 데이터의 스큐(Skew)를 맞추도록 하는 데이터 보정을 수행할 수 있다.
The driver's output data is made 25MHz equal to the rate, and then increased to 500㎰ (Altera Part: EP4SE360F35C2N CHIP Resolution) used as a virtual DUT resolution to determine the position of the edge and the entire channel. Data correction may be performed to match skew of all data based on the data of the last channel.
더욱 바람직하게는, 상기 핀 일렉트로닉스는,More preferably, the pin electronics,
상기 타이밍 보정 보드에서 기준 클록과 같은 클록으로 만든 뒤 콤퍼레이트로 보내고, 스트로브(strobe)를 500㎰(가상의 DUT로 사용한 Altera Part: EP4SE360F35C2N CHIP Resolution) 레졸루션으로 증가시켜 스트로브의 위치를 파악하고, 제일 나중에 나오는 스트로브를 기준으로 모든 스트로브의 스큐를 맞추도록 하는 콤퍼레이트 보정을 수행할 수 있다.From the timing correction board, make it the same clock as the reference clock and send it as a comparator.Increase the strobe to 500Hz (Altera Part: EP4SE360F35C2N CHIP Resolution using virtual DUT) resolution to locate the strobe. Compensation can be performed to match the skew of all strobes based on later strobes.
본 발명에서 제안하고 있는 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치에 따르면, 가상의 테스트 대상 디바이스(Virtual DUT)를 FPGA 하드웨어로 구현하는 타이밍 보정 보드를 구성함으로써, 반도체 디바이스 테스트 장비(ATE)의 핀 일렉트로닉스(PE)를 통하여 최종 출력단인 DUT(Device under test)까지 전 채널을 자동으로 드라이버(Driver) 및 콤퍼레이터(Comparator) 시그널을 측정하여 타이밍 보정(Calibration)을 수행하는 것이 가능하며, 이를 통해 SOC(System on Chip)의 제조 시 양품 판정을 하기 위한 반도체 디바이스 테스트 장비(ATE)의 정확하고 빠른 오퍼레이션(Operation)을 위하여 초기 단계에서 필요로 하는 팩토리 보정(Factory Calibration)을 위한 시간과 인력을 줄여줄 수 있다.According to the timing correction apparatus of the automatic test equipment proposed by the present invention, by configuring a timing correction board that implements a virtual test target device (Virtual DUT) with FPGA hardware, the pin electronics (PE) of the semiconductor device test equipment (ATE) It is possible to perform timing calibration by measuring driver and comparator signals automatically to the final output terminal (DUT) through the) and through this, SOC (System on Chip) The time and labor required for factory calibration in the early stages for accurate and fast operation of semiconductor device test equipment (ATE) to make a good product in manufacturing can be reduced.
도 1은 종래의 반도체 디바이스 테스트 시스템의 전체적인 구성을 도시한 도면.
도 2는 종래의 반도체 테스트 헤더 장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치의 전체 구성을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치의 메인 보드의 내부 구성을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치에서의 데이터 보정을 설명하기 위해 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치에서의 콤퍼레이터 보정을 설명하기 위해 도시한 도면.1 is a diagram showing the overall configuration of a conventional semiconductor device test system.
2 schematically illustrates a conventional semiconductor test header device.
3 is a view showing the overall configuration of the timing correction apparatus of the automatic test equipment according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating an internal configuration of a main board of a timing correction device of automatic test equipment according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating data correction in a timing correction device of automatic test equipment according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 6 is a diagram illustrating comparator correction in a timing correction device of automatic test equipment according to an embodiment of the present invention. FIG.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in order that those skilled in the art can easily carry out the present invention. In the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In the drawings, like reference numerals are used throughout the drawings.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 ‘연결’ 되어 있다고 할 때, 이는 ‘직접적으로 연결’ 되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 ‘간접적으로 연결’ 되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 ‘포함’ 한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
In addition, in the entire specification, when a part is referred to as being 'connected' to another part, it may be referred to as 'indirectly connected' not only with 'directly connected' . In addition, the term 'comprising' of an element means that the element may further include other elements, not to exclude other elements unless specifically stated otherwise.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치의 전체 구성을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치의 메인 보드의 내부 구성을 도시한 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치는, 테스트 헤더(100), 및 타이밍 보정 보드(200)를 포함하여 구성될 수 있다.
3 is a view showing the overall configuration of the timing correction apparatus of the automatic test equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is the inside of the main board of the timing correction apparatus of the automatic test equipment according to an embodiment of the present invention It is a figure which shows a structure. As shown in FIG. 3, the apparatus for correcting timing of automatic test equipment according to an embodiment of the present invention may include a
테스트 헤더(100)는, 보정(Calibration)용 기준 클록(Reference Clock)으로 주기(Rate)를 생성하는 싱크 보드(110), 및 패턴 발생기(Pattern Generator: PG)(121)와 TGFC(Timing & Formatting)(122) 및 핀 일렉트로닉스(Pin Electronic: PE)(123)를 포함하는 메인 보드(120)를 구비한다. 테스트 헤더(100)는 핀 일렉트로닉스(123)와 후술하게 될 가상의 테스트 대상 디바이스(201) 간의 전체 채널에 대해 동시에 드라이버 및 콤퍼레이트 시그널을 측정하고, 측정 값 기준으로 마지막 시그널을 기준(Reference)로 하는 기준 채널(Reference channel)에 맞게 딜레이(Delay)를 적용하여 전체 채널의 타이밍 보정이 수행되도록 한다. 여기서, 패턴 발생기(121)는 미리 정해진 테스트 패턴 신호를 발생시키는 역할을 하고, TGFC(122)는 패턴 발생기(121)로부터 입력되는 패턴 신호와 타이밍 신호를 결합하여 출력하는 역할을 하며, 핀 일렉트로닉스(123)는 도 4에 도시된 바와 같이 드라이버(124)와 콤퍼레이터(125)로 구성되며, 드라이버(124)는 TGFC(122)로부터 출력되는 테스트 패턴 신호를 테스트 대상 디바이스에 기록하는 역할을 하며, 콤퍼레이터(125)는 테스트 대상 디바이스에 의해 판독된 테스트 패턴의 판독 신호와 해당 반도체의 특성에 대응하는 기준 신호를 비교하여 그 비교 값을 출력하는 고유의 기능을 수행하는 구성이다. 핀 일렉트로닉스(123)는 드라이버(124)의 출력 데이터를 주기(rate)와 같은 25㎒로 만든 뒤 500㎰(가상의 DUT로 사용한 Altera Part: EP4SE360F35C2N CHIP Resolution) 레졸루션(Resolution)으로 증가시켜 에지(Edge)의 위치를 파악하고, 전체 채널 중 제일 나중에 나오는 채널의 데이터를 기준으로 하여 모든 데이터의 스큐(Skew)를 맞추도록 하는 데이터 보정을 수행할 수 있다. 또한, 핀 일렉트로닉스(123)는 타이밍 보정 보드(200)에서 기준 클록과 같은 클록으로 만든 뒤 콤퍼레이트(124)로 보내고, 스트로브(strobe)를 500㎰ 가상의 DUT로 사용한 Altera Part: EP4SE360F35C2N CHIP Resolution) 레졸루션으로 증가시켜 스트로브의 위치를 파악하고, 제일 나중에 나오는 스트로브를 기준으로 모든 스트로브의 스큐를 맞추도록 하는 콤퍼레이트 보정을 수행할 수 있다. 500㎰ 레졸루션은 가상의 DUT, 즉 FPGA(Part: EP4SE360F35C2N) CHIP의 레졸루션이며, 사용하는 칩의 레졸루션에 따라 본 발명과 같이 500㎰가 될 수 있고, 78.168㎰(XC6VLX365T-2FFG1759C)가 사용될 수도 있다. 테스트 헤더(100)는 이더넷(Ethernet)을 매개로 엔지니어 워크스테이션의 퍼스널 컴퓨터(PC)와 연결 접속될 수 있으며, 퍼스널 컴퓨터(PC)는 반도체 테스트를 위해 엔지니어가 사용하는 테스트 제어 장치로 기능할 수 있다.
The
타이밍 보정 보드(200)는, 테스트 헤더(100)와 인터페이스를 매개로 리얼타임(Realtime)으로 통신이 가능하며, 타이밍 보정을 위한 가상의 테스트 대상 디바이스(Virtual DUT)(201)를 구성한다. 이러한 타이밍 보정 보드(200)의 가상의 테스트 대상 디바이스(Virtual DUT)(201)는 FPGA(Field Programmable Gate Array Controller)의 하드웨어로 구성할 수 있다. 즉, 가상의 테스트 대상 디바이스(201)는 FPGA 구성으로 게이트(gate)를 사용자가 원하는 구성으로 할 수 있기 때문에 쉽게 구현이 가능하다. 또한, 인터페이스는 테스트 헤더(100)와 타이밍 보정 보드(200) 간의 리얼타임으로 통신이 가능한 직렬 주변기기 인터페이스 버스(Serial Peripheral Interface Bus: SPI bus)가 적용될 수 있다. 또한, 인터페이스는 테스트 헤더(100)와 타이밍 보정 보드(200) 간의 리얼타임으로 통신이 가능한 직렬 주변기기 인터페이스(SPI) 이외에도 범용 직렬 버스(Universal serial bus: USB), LAN(Local Area Network), 및 CAN bus(Controller Area Network) 중 어느 하나가 적용될 수도 있다.
The
상기와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치에서의 타이밍 보정(Timing Calibration)은 최종 출력 DUT(Device under test) 단의 타이밍 보정 보드(200)에 FPGA 하드웨어 구성으로 가상의 테스트 대상 디바이스(201)를 만들어 전 채널을 동시 드라이버(Driver) 및 콤퍼레이트(Comparator) 하여 측정값 기준으로 마지막 시그널을 기준(Reference)으로 두고 FPGA I/O의 페이저(phase)를 이용하여 각 단계별 스큐(Skew)로 스텝 바이 스텝(Step by step)으로 변경하여 기준 채널(Reference Channel)에 맞게 딜레이(Delay)를 적용시켜 타이밍 보정을 수행하게 된다. 이러한 타이밍 보정은 테스트 헤더(100)와 가상의 테스트 대상 디바이스(201)가 인터페이스(SPI, USB, LAN, CAN 등)를 통해 리얼타임으로 통신을 하기 때문에 가능하다.
Timing calibration in the timing correction apparatus of the automatic test equipment according to the embodiment of the present invention as described above is virtually implemented in an FPGA hardware configuration on the
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치에서의 데이터 보정을 설명하기 위해 도시한 도면이다. 즉, 도 5는 핀 일렉트로닉스(123)의 드라이버(124)와 타이밍 보정 보드(200)의 가상의 테스트 대상 디바이스(201) 간의 데이터 보정을 위한 구성 및 타이밍을 나타내며, 타이밍 보정 보드(200)에서 보는 관점을 나타낸다. 먼저, 싱크 보드(110)에서 보정(Calibration)용 기준 클록(Reference Clock)으로 주기(Rate)를 만들어 주고, 메인 보드(120)의 핀 일렉트로닉스(123)의 드라이버(124)에서 출력 데이터(테스트 패턴 데이터)를 주기와 같게 만든 뒤 타이밍 보정 보드(200)의 FPGA, 즉 가상의 테스트 대상 디바이스(201)에서 레졸루션으로 증가시키며 에지의 위치를 파악한다. 이어 전 채널 중 제일 나중에 나오는 채널의 데이터를 기준으로 하여 모든 데이터의 스큐를 맞추도록 함으로써 데이터 보정이 수행되며, 차이 나는 부분은 TGFC(122)에 적용된다.
FIG. 5 is a diagram illustrating data correction in a timing correction device of automatic test equipment according to an embodiment of the present invention. That is, FIG. 5 illustrates a configuration and timing for data correction between the
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치에서의 콤퍼레이터 보정을 설명하기 위해 도시한 도면이다. 즉, 도 6은 핀 일렉트로닉스(123)의 콤퍼레이터(125)와 타이밍 보정 보드(200)의 가상의 테스트 대상 디바이스(123) 간의 콤퍼레이터 보정을 위한 구성 및 타이밍을 나타내며, 메인 보드(120)에서 보는 관점을 나타낸다. 먼저, 싱크 보드(110)에서 보정(Calibration)용 기준 클록으로 주기(Rate)를 만들어 주고, 타이밍 보정 보드(200)에서 기준과 같은 클록을 만든 뒤 메인 보드(120)의 콤퍼레이터(125)로 보내고 스트로브를 500㎰(가상의 DUT로 사용한 Altera Part: EP4SE360F35C2N CHIP Resolution) 레졸루션으로 증가시키며 스트로브의 위치를 파악한다. 이어 제일 나중에 나오는 스트로브를 기준으로 모든 스트로브의 스큐를 맞추도록 함으로써 콤퍼레이터 보정이 수행되며, 차이 나는 부분은 TGFC(122)에 적용된다.
FIG. 6 is a diagram illustrating comparator correction in a timing correction device of automatic test equipment according to an embodiment of the present invention. That is, FIG. 6 illustrates a configuration and timing for compensator correction between the
이상 설명한 본 발명은 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이나 응용이 가능하며, 본 발명에 따른 기술적 사상의 범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics of the invention.
100: 테스트 헤더 110: 싱크 보드
120: 메인 보드 121: 패턴 발생기(PG)
122: TGFC 123: 핀 일렉트로닉스(PE)
124: 드라이버 125: 콤퍼레이터
200: 타이밍 보정 보드 201: 가상의 테스트 대상 디바이스100: test header 110: sink board
120: main board 121: pattern generator (PG)
122: TGFC 123: pin electronics (PE)
124: driver 125: comparator
200: timing correction board 201: virtual test target device
Claims (7)
보정(Calibration)용 기준 클록(Reference Clock)으로 주기(Rate)를 생성하는 싱크 보드(110), 및 패턴 발생기(Pattern Generator: PG)(121)와 TGFC(Timing & Formatting)(122) 및 핀 일렉트로닉스(Pin Electronic: PE)(123)를 포함하는 메인 보드(120)를 구비하는 테스트 헤더(100); 및
상기 테스트 헤더(100)와 인터페이스를 매개로 리얼타임(Realtime)으로 통신이 가능하며, 타이밍 보정을 위한 가상의 테스트 대상 디바이스(Virtual DUT)(201)를 구성하는 타이밍 보정 보드(200)를 포함하며,
상기 테스트 헤더(100)의 핀 일렉트로닉스(123)와 가상의 테스트 대상 디바이스(201) 간의 전체 채널에 대해 동시에 드라이버 및 콤퍼레이트 시그널을 측정하고, 측정 값 기준으로 마지막 시그널을 기준(Reference)로 하는 기준 채널(Reference channel)에 맞게 딜레이(Delay)를 적용하여 전체 채널의 타이밍 보정이 수행되도록 하되,
상기 보정용 기준 클록은, 25㎒가 사용되고,
상기 핀 일렉트로닉스(123)는,
드라이버(124)의 출력 데이터를 주기(rate)와 같은 25㎒로 만든 뒤 500㎰(가상의 DUT로 사용한 Altera Part: EP4SE360F35C2N CHIP Resolution) 레졸루션(Resolution)으로 증가시켜 에지(Edge)의 위치를 파악하고, 전체 채널 중 제일 나중에 나오는 채널의 데이터를 기준으로 하여 모든 데이터의 스큐(Skew)를 맞추도록 하는 데이터 보정을 수행하는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치.
As a timing correction device for automatic test equipment (ATE),
A sink board 110 that generates a rate with a reference clock for calibration, and a pattern generator (PG) 121, a timing & formatting (TGFC) 122, and pin electronics. A test header (100) having a main board (120) comprising a Pin Electronic (PE) 123; And
It is possible to communicate in real time (Realtime) via the interface with the test header 100, and includes a timing correction board (200) constituting a virtual test target device (Virtual DUT) 201 for timing correction ,
The driver and the comparator signal are simultaneously measured for all the channels between the pin electronics 123 of the test header 100 and the virtual device under test 201, and the reference is based on the last signal as a reference. Apply a delay to the reference channel so that timing correction of all channels is performed.
As the correction reference clock, 25 MHz is used,
The pin electronics 123,
The output data of the driver 124 is made to be 25 MHz, such as a rate, and then increased to 500 kHz (Altera Part used as a virtual DUT: EP4SE360F35C2N CHIP Resolution) resolution to determine the position of the edge. And performing data correction to adjust skew of all data on the basis of data of the last channel among all the channels.
FPGA(Field Programmable Gate Array Controller)의 하드웨어로 구성되는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치.
The method of claim 1, wherein the virtual device under test (Virtual DUT) 201,
An apparatus for correcting timing of automatic test equipment, comprising: hardware of a field programmable gate array controller (FPGA).
상기 테스트 헤더(100)와 상기 타이밍 보정 보드(200) 간의 리얼타임으로 통신이 가능한 직렬 주변기기 인터페이스 버스(Serial Peripheral Interface Bus: SPI bus)가 적용되는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치.
The method of claim 1, wherein the interface,
Serial Peripheral Interface Bus (SPI bus) that is capable of real-time communication between the test header (100) and the timing correction board (200) is applied, timing correction apparatus of automatic test equipment.
상기 테스트 헤더(100)와 상기 타이밍 보정 보드(200) 간의 리얼타임으로 통신이 가능한 직렬 주변기기 인터페이스(SPI), 범용 직렬 버스(Universal serial bus: USB), LAN(Local Area Network), 및 CAN bus(Controller Area Network) 중 어느 하나가 적용되는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치.
The method of claim 1, wherein the interface,
Serial Peripheral Interface (SPI), Universal Serial Bus (USB), Local Area Network (LAN), and CAN bus (CPI) capable of real time communication between the test header 100 and the timing correction board 200. Any one of a controller area network) is applied.
상기 타이밍 보정 보드(200)에서 기준 클록과 같은 클록으로 만든 뒤 콤퍼레이트(124)로 보내고, 스트로브(strobe)를 500㎰(가상의 DUT로 사용한 Altera Part: EP4SE360F35C2N CHIP Resolution) 레졸루션으로 증가시켜 스트로브의 위치를 파악하고, 제일 나중에 나오는 스트로브를 기준으로 모든 스트로브의 스큐를 맞추도록 하는 콤퍼레이트 보정을 수행하는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 타이밍 보정 장치.The method of claim 1, wherein the pin electronics 123,
The timing correction board 200 is made into the same clock as the reference clock and sent to the comparator 124, and the strobe is increased by changing the strobe to 500 Hz (Altera Part: EP4SE360F35C2N CHIP Resolution) using a virtual DUT. A device for correcting timing of automatic test equipment, characterized in that the position is determined and a compensating is performed to match the skew of all strobes based on the last strobe.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016126603A1 (en) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | Teradyne, Inc. | High speed data transfer using calibrated, single-clock source synchronous serializer-deserializer protocol |
| CN108228407A (en) * | 2018-01-31 | 2018-06-29 | 深圳市证通电子股份有限公司 | Apparatus function test method, apparatus and readable storage medium storing program for executing |
| US10591543B2 (en) | 2018-06-12 | 2020-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test apparatus for semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
| KR20220095437A (en) * | 2020-12-30 | 2022-07-07 | 주식회사 엑시콘 | Test apparatus having function for test and timing compensation of semiconductor device |
| CN116580757A (en) * | 2023-07-12 | 2023-08-11 | 悦芯科技股份有限公司 | Virtual ATE test method and system |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960008338A (en) * | 1994-08-22 | 1996-03-22 | 오우라 히로시 | Timing correction method and circuit thereof for measuring signal of semiconductor test device |
| KR19990002779A (en) * | 1997-06-23 | 1999-01-15 | 구자홍 | Automatic Timing Signal Compensator for Memory Tester |
| KR20010081625A (en) * | 2000-02-17 | 2001-08-29 | 윤종용 | Checking and correcting method for timing parameter using device under test in semiconductor test apparatus |
| JP2011506959A (en) * | 2007-12-10 | 2011-03-03 | インターナショナル・トレーディング・アンド・テクノロジー・カンパニー・リミテッド | Semiconductor device test system |
-
2013
- 2013-05-14 KR KR1020130054525A patent/KR101348425B1/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960008338A (en) * | 1994-08-22 | 1996-03-22 | 오우라 히로시 | Timing correction method and circuit thereof for measuring signal of semiconductor test device |
| KR19990002779A (en) * | 1997-06-23 | 1999-01-15 | 구자홍 | Automatic Timing Signal Compensator for Memory Tester |
| KR20010081625A (en) * | 2000-02-17 | 2001-08-29 | 윤종용 | Checking and correcting method for timing parameter using device under test in semiconductor test apparatus |
| JP2011506959A (en) * | 2007-12-10 | 2011-03-03 | インターナショナル・トレーディング・アンド・テクノロジー・カンパニー・リミテッド | Semiconductor device test system |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016126603A1 (en) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | Teradyne, Inc. | High speed data transfer using calibrated, single-clock source synchronous serializer-deserializer protocol |
| CN108228407A (en) * | 2018-01-31 | 2018-06-29 | 深圳市证通电子股份有限公司 | Apparatus function test method, apparatus and readable storage medium storing program for executing |
| US10591543B2 (en) | 2018-06-12 | 2020-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test apparatus for semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
| KR20220095437A (en) * | 2020-12-30 | 2022-07-07 | 주식회사 엑시콘 | Test apparatus having function for test and timing compensation of semiconductor device |
| KR102426476B1 (en) | 2020-12-30 | 2022-07-28 | 주식회사 엑시콘 | Test apparatus having function for test and timing compensation of semiconductor device |
| CN116580757A (en) * | 2023-07-12 | 2023-08-11 | 悦芯科技股份有限公司 | Virtual ATE test method and system |
| CN116580757B (en) * | 2023-07-12 | 2023-09-22 | 悦芯科技股份有限公司 | Virtual ATE test method and system |
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