KR101350388B1 - 적층 구조를 가지는 집적회로 - Google Patents
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Abstract
상기 적층 구조를 가지는 집적 회로에 따르면, 집적회로를 적층 구조로 연결하여 패드의 개수를 줄이며 높은 전원전압으로 동작시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 본 발명은 패드의 개수를 줄임에 따라 생산 단가를 절감할 수 있으며 높은 전원전압을 인가함에도 불구하고 낮은 전원전압으로 집적회로를 동작시킬 수 있어서 전력 소모를 줄일 수 있다.
Description
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적층 구조를 가지는 집적회로의 구성도이다.
도 3은 도 2의 회로에 레귤레이터가 부가된 구성도이다.
도 4는 도 3의 상세 구성도이다.
도 5 및 도 6은 도 4의 두 레귤레이터 중 어느 한 레귤레이터만 사용하는 경우의 구성도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 적층 구조를 가지는 집적회로의 다른 예를 나타낸다.
도 8은 도 7의 회로에 레귤레이터가 포함된 구성도이다.
| 제1 연산증폭기 (161)의 출력 |
제2 연산증폭기 (171)의 출력 |
|
| 중앙 노드(A) 전압 < 1.4V |
Low | Low |
| 중앙 노드(A) 전압 = 1.5V |
High | Low |
| 중앙 노드(A) 전압 > 1.6V |
High | High |
| 제1 트랜지스터 (162)의 출력 |
제2 트랜지스터 (172)의 출력 |
|
| 중앙 노드(A) 전압 < 1.4V |
On | Off |
| 중앙 노드(A) 전압 = 1.5V |
Off | Off |
| 중앙 노드(A) 전압 > 1.6V |
Off | On |
112: 접지단 120: 제2 집적회로
121: 전원 입력단 122: 접지단
130: 제1 커패시터 140: 제2 커패시터
150: 제3 커패시터 160: 제1 레귤레이터
161: 제1 연산증폭기 162: 제1 트랜지스터
170: 제2 레귤레이터 171: 제2 연산증폭기
172: 제2 트랜지스터
Claims (10)
- 전원 입력단에 전원전압이 인가되는 제1 집적회로; 및
전원 입력단이 상기 제1 집적회로의 접지단과 연결되어 있으며 상기 연결에 따라 형성된 중앙 노드에 전압이 인가되고, 접지단이 접지전원과 연결되는 제2 집적회로를 포함하며,
상기 전원전압이 상기 제1 및 제2 집적회로에 각각 제1 및 제2 전압으로 분배되어 공급되는 적층 구조를 가지는 집적회로. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 및 제2 전압은 상기 전원전압의 절반 크기인 적층 구조를 가지는 집적회로. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 및 제2 집적회로의 전원 입력단과 상기 중앙 노드 사이에 각각 연결되어, 상기 제1 및 제2 전압이 상기 제1 및 제2 집적회로에 각각 일정한 크기로 공급되도록 제어하는 제1 및 제2 레귤레이터를 더 포함하는 적층 구조를 가지는 집적회로. - 청구항 3에 있어서,
상기 제1 및 제2 레귤레이터는,
상기 중앙 노드에 인가되는 전압이 상기 전원전압의 절반 크기를 유지하도록 제어하는 적층 구조를 가지는 집적회로. - 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.청구항 4에 있어서,
상기 제1 레귤레이터는,
반전 단자에는 상기 전원전압의 절반보다 작은 제1 외부전압이 인가되고, 비반전 단자는 상기 중앙 노드와 연결된 제1 연산증폭기; 및
게이트단이 상기 제1 연산증폭기의 출력단과 연결되고, 소스단이 상기 제1 집적회로의 전원 입력단과 연결되며, 드레인단이 상기 중앙 노드와 연결된 PMOS 타입의 제1 트랜지스터를 포함하고,
상기 제2 레귤레이터는,
반전 단자에는 상기 전원전압의 절반보다 큰 제2 외부전압이 인가되고, 비반전 단자는 상기 중앙 노드와 연결된 제2 연산증폭기; 및
게이트단이 상기 제2 연산증폭기의 출력단과 연결되고, 소스단이 상기 제2 집적회로의 접지단과 연결되며, 드레인단이 상기 중앙 노드와 연결된 NMOS 타입의 제2 트랜지스터를 포함하는 적층 구조를 가지는 집적회로. - 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.청구항 5에 있어서,
상기 중앙 노드에 인가되는 전압이 상기 제1 외부전압보다 작은 경우,
상기 제1 및 제2 연산증폭기는 각각 Low 신호를 출력하고, 상기 제1 및 제2 트랜지스터는 각각 턴 온 및 턴 오프되며,
상기 제1 집적회로의 전원 입력단과 상기 제1 트랜지스터의 드레인단 사이에 채널이 형성되면서 상기 중앙 노드에 인가되는 전압의 크기가 증가하는 적층 구조를 가지는 집적회로. - 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.청구항 5에 있어서,
상기 중앙 노드에 인가되는 전압이 상기 제2 외부전압보다 큰 경우,
상기 제1 및 제2 연산증폭기는 각각 High 신호를 출력하고, 상기 제1 및 제2 트랜지스터는 각각 턴 오프 및 턴 온되며,
상기 제2 집적회로의 접지단과 상기 제2 트랜지스터의 드레인단 사이에 채널이 형성되면서 상기 중앙 노드에 인가되는 전압의 크기가 감소하는 적층 구조를 가지는 집적회로. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 집적회로의 전원 입력단과 상기 중앙 노드 사이에 연결되어, 상기 제1 전압 및 상기 제2 전압이 상기 제1 집적회로 및 상기 제2 집적회로에 각각 일정한 크기로 공급되도록 제어하되,
상기 중앙 노드가 상기 전원전압의 절반보다 큰 목표 전압을 유지하도록 제어하는 제3 레귤레이터를 더 포함하고,
상기 제3 레귤레이터는,
반전 단자에는 상기 목표 전압과 동일한 제3 외부전압이 인가되고, 비반전 단자는 상기 중앙 노드와 연결된 제3 연산증폭기; 및
게이트단이 상기 제3 연산증폭기의 출력단과 연결되고, 소스단이 상기 제1 집적회로의 전원 입력단과 연결되며, 드레인단이 상기 중앙 노드와 연결된 PMOS 타입의 제3 트랜지스터를 포함하는 적층 구조를 가지는 집적회로. - 청구항 1에 있어서,
상기 중앙 노드와 상기 제2 집적회로의 접지단 사이에 연결되어, 상기 제1 전압 및 상기 제2 전압이 상기 제1 집적회로 및 상기 제2 집적회로에 각각 일정한 크기로 공급되도록 제어하되,
상기 중앙 노드가 상기 전원전압의 절반보다 작은 목표 전압을 유지하도록 제어하는 제4 레귤레이터를 더 포함하고,
상기 제4 레귤레이터는,
반전 단자에는 상기 목표 전압과 동일한 제4 외부전압이 인가되고, 비반전 단자는 상기 중앙 노드와 연결된 제4 연산증폭기; 및
게이트단이 상기 제4 연산증폭기의 출력단과 연결되고, 소스단이 상기 제2 집적회로의 접지단과 연결되며, 드레인단이 상기 중앙 노드와 연결된 NMOS 타입의 제4 트랜지스터를 포함하는 적층 구조를 가지는 집적회로. - 청구항 3, 청구항 8, 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 집적회로의 전원 입력단과 상기 중앙 노드 사이에 구비되는 제1 커패시터;
상기 중앙 노드와 상기 제2 집적회로의 접지단 사이에 구비되는 제2 커패시터; 및
상기 제1 집적회로의 전원 입력단과 상기 제2 집적회로의 접지단 사이에 구비되는 제3 커패시터를 더 포함하는 적층 구조를 가지는 집적회로.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210081899A (ko) * | 2019-12-24 | 2021-07-02 | 주식회사 현대케피코 | 전원 공급 집적회로 및 그 리셋 제어 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090010473A (ko) * | 2007-07-23 | 2009-01-30 | 삼성전자주식회사 | 파워 업시 피크 전류를 줄이는 멀티칩 패키지 |
| JP2010073951A (ja) | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| WO2012003169A1 (en) | 2010-06-29 | 2012-01-05 | Qualcomm Incorporated | Stacked ic comprising integrated voltage regulator with embedded passive device (s) |
| KR20120045330A (ko) * | 2010-10-29 | 2012-05-09 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03163864A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-15 | Hitachi Ltd | 階層電源型集積回路 |
| JPH04302463A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-26 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置 |
| JP3469351B2 (ja) * | 1995-04-17 | 2003-11-25 | 三菱電機株式会社 | リンギング防止回路、デバイスアンダーテストボード、ピンエレクトロニクスカード及び半導体装置 |
| JP3300593B2 (ja) * | 1995-06-15 | 2002-07-08 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
| JP4390304B2 (ja) * | 1998-05-26 | 2009-12-24 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置 |
| US7702929B2 (en) * | 2004-11-29 | 2010-04-20 | Marvell World Trade Ltd. | Low voltage logic operation using higher voltage supply levels |
| JP2008159736A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその電源供給方法 |
| JP5255248B2 (ja) * | 2007-09-04 | 2013-08-07 | 株式会社アドバンテスト | 電源安定化回路、電子デバイス、および、試験装置 |
| KR20090095003A (ko) | 2008-03-04 | 2009-09-09 | 삼성전자주식회사 | 적층형 반도체 메모리 장치 |
| KR101001635B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2010-12-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지, 이를 갖는 적층 반도체 패키지 및 적층반도체 패키지의 하나의 반도체 칩 선택 방법 |
| JP5471172B2 (ja) * | 2008-10-16 | 2014-04-16 | 富士電機株式会社 | 信号増幅回路 |
| US7872341B1 (en) * | 2009-03-03 | 2011-01-18 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device |
| KR101053534B1 (ko) * | 2009-10-29 | 2011-08-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치 및 이의 칩 선택방법 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090010473A (ko) * | 2007-07-23 | 2009-01-30 | 삼성전자주식회사 | 파워 업시 피크 전류를 줄이는 멀티칩 패키지 |
| JP2010073951A (ja) | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| WO2012003169A1 (en) | 2010-06-29 | 2012-01-05 | Qualcomm Incorporated | Stacked ic comprising integrated voltage regulator with embedded passive device (s) |
| KR20120045330A (ko) * | 2010-10-29 | 2012-05-09 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210081899A (ko) * | 2019-12-24 | 2021-07-02 | 주식회사 현대케피코 | 전원 공급 집적회로 및 그 리셋 제어 방법 |
| KR102324585B1 (ko) * | 2019-12-24 | 2021-11-09 | 주식회사 현대케피코 | 전원 공급 집적회로 및 그 리셋 제어 방법 |
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