[go: up one dir, main page]

KR101368762B1 - Substrate table and Apparatus for assembling substrates having a therein - Google Patents

Substrate table and Apparatus for assembling substrates having a therein Download PDF

Info

Publication number
KR101368762B1
KR101368762B1 KR1020060123231A KR20060123231A KR101368762B1 KR 101368762 B1 KR101368762 B1 KR 101368762B1 KR 1020060123231 A KR1020060123231 A KR 1020060123231A KR 20060123231 A KR20060123231 A KR 20060123231A KR 101368762 B1 KR101368762 B1 KR 101368762B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chuck
substrate
chamber
installation
installation unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020060123231A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080051688A (en
Inventor
최봉환
하주일
우철호
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020060123231A priority Critical patent/KR101368762B1/en
Publication of KR20080051688A publication Critical patent/KR20080051688A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101368762B1 publication Critical patent/KR101368762B1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 테이블 및 이를 가진 기판 합착장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 합착장치는 제 1기판이 지지되도록 복수개의 조합으로 이루어진 제 1척이 구비되는 제 1챔버; 상기 제 1챔버로부터 이격되며 상기 제 1기판과 합착되는 제 2기판이 지지되도록 복수개의 조합으로 이루어진 제 2척이 구비되는 제 2챔버; 상기 제 1척들의 사이에 설치되어 상기 제 1척들의 측면을 고정하여 설치 위치를 유지하기 위한 제 1척 설치유닛을 구비하는 것이 바람직하며, 상기 제 2 챔버에는 상기 제 2척들의 사이에 설치되어 상기 제 2척들의 측면을 고정하여 설치 위치를 유지하기 위한 제 2척 설치유닛을 구비하는 것이 바람직하고, 상기 제 1척 및 제 2척 중 적어도 하나 이상은 정전척인 것이 바람직한바 상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면 척을 지지하는 척 설치유닛을 구비하여 최소한의 작업인원으로 설치가 가능하게 하여 설치효율 및 작업효율이 증대되는 효과가 있다. 또한, 안정적이 상태에서 조립이 가능하여 척을 평탄한 상태로 설치가 가능하게 되는 효과가 있다.The present invention relates to a substrate table and a substrate bonding apparatus having the same, the substrate bonding apparatus according to the present invention comprises: a first chamber having a first chuck made of a plurality of combinations so that the first substrate is supported; A second chamber spaced from the first chamber and provided with a second chuck made of a plurality of combinations so as to support a second substrate bonded to the first substrate; It is preferred to have a first chuck installation unit installed between the first chucks to fix the side surfaces of the first chucks to maintain the installation position, the second chamber is installed between the second chucks It is preferable to have a second chuck installation unit for fixing the side of the second chuck to maintain the installation position, at least one of the first chuck and the second chuck is preferably an electrostatic chuck as described above According to the present invention is provided with a chuck installation unit for supporting the chuck to enable the installation with a minimum number of people has the effect of increasing the installation efficiency and work efficiency. In addition, it is possible to assemble in a stable state, there is an effect that can be installed in a flat state.

Description

기판 테이블 및 이를 가진 기판 합착장치{Substrate table and Apparatus for assembling substrates having a therein}Substrate table and Apparatus for assembling substrates having a therein}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 테이블을 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view showing a substrate table according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 테이블의 평면도이다.2 is a plan view of a substrate table according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 1의 A 부 확대도이다.3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 1.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치를 도시한 측단면도이다.Figure 4 is a side cross-sectional view showing a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 B 부 확대도이다.5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 4.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치의 요부 평면도이다.6 is a plan view of main parts of the substrate bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.

본 발명은 기판 테이블 및 이를 가진 기판 합착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 지지하기 위한 복수개의 조합으로 이루어진 척의 정렬이 용이한 기판 테이블 및 이를 가진 기판 합착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate table and a substrate bonding apparatus having the same, and more particularly to a substrate table and a substrate bonding apparatus having an easy alignment of the chuck made of a plurality of combinations for supporting the substrate.

기판 합착장치는 박판 디스플레이 장치의 두 기판을 합착하기 위한 것이다. 박판 디스플레이 장치의 예로써 TFT-LCD 패널, PDP, OLED 등이 있다. 이들 박판 디스플 레이 장치는 복수의 TFT(Thin Film Transistor)가 매트릭스형으로 형성된 TFT 기판과, 컬러 필터나 차광막 등이 형성된 컬러 필터 기판이 수 ㎛ 정도의 간격을 가지고 서로 대향하여 합착된다.The substrate laminating apparatus is for laminating two substrates of a thin plate display apparatus. Examples of the thin film display device include a TFT-LCD panel, a PDP, and an OLED. These thin plate display apparatuses are bonded to a TFT substrate on which a plurality of TFTs (Thin Film Transistors) are formed in a matrix form, and a color filter substrate on which color filters, light shielding films and the like are formed to face each other at intervals of several μm.

기판 합착은 진공상태에서 두 기판을 합착함으로써 이루어지며, 이를 위한 공간을 형성하기 위해 제 1챔버 및 제 1챔버와 이격된 제 2챔버를 구비한다. 각각의 챔버 내측면에는 TFT 기판과 컬러 필터 기판을 합착 전에 고정상태로 유지하기 위한 정전척(ESC, Electro- Static Chuck)이 구비되고, 이중 상부에 위치하는 챔버에는 진공척(Vacuum chuck)이 함께 구비된다.Substrate bonding is achieved by bonding two substrates in a vacuum, and includes a first chamber and a second chamber spaced apart from the first chamber to form a space therefor. In each of the chambers, an electrostatic chuck (ESC) for keeping the TFT substrate and the color filter substrate in a fixed state before the adhesion is provided, and a vacuum chuck Respectively.

합착 장치에 구비되는 정전척은 고분자재료인 폴리이미드(PI, olyimide)의 사이에 직류전원이 인가되는 전극을 구비한 필름형태이며, 이들은 알루미늄 베이스에 부착된다. 이러한 형태의 정전척은 다수개의 유닛이 챔버 내부에서 동일 평면을 이루도록 조합된 후 조합된 면에 기판이 위치하며, 인가되는 정전기력에 의해 기판은 지지된다.The electrostatic chuck provided in the bonding apparatus is in the form of a film having an electrode to which DC power is applied between polyimide (PI), which is a polymer material, and they are attached to an aluminum base. In this type of electrostatic chuck, a plurality of units are combined to form the same plane inside the chamber, and then the substrate is positioned on the combined surface, and the substrate is supported by the applied electrostatic force.

정전척을 이루는 각각의 유닛을 챔버에 설치하는 종래의 방법은 예를 들어, 상부챔버일 경우 1명 또는 2명의 작업자가 하나의 정전척 유닛을 떠받친다. 이런 상태에서 다른 작업자는 볼트를 사용하여 상부챔버에 고정한다. 앞서 설명한 것처럼 다수개의 유닛을 설치해야 하기 때문에 일반적으로 처음에 설치되는 부분은 챔버의 모서리 부분이 된다. 그리고 기준이 되는 모서리 부분에 설치를 한 후 측면에 다른 유닛이 인접하도록 계속해서 설치하게 된다.The conventional method of installing each unit constituting the electrostatic chuck in the chamber is for example one or two workers holding one electrostatic chuck unit in the upper chamber. In this state, another worker uses bolts to secure the upper chamber. As described above, since a number of units need to be installed, the first installation part is generally the corner part of the chamber. And after the installation in the corner portion of the reference will continue to install so that the other unit adjacent to the side.

그러나 이러한 종래의 설치방법으로 설치할 경우 과전류 및 아킹(Arcing)이 발생하 는 문제가 일어났다. 이러한 문제가 발생하는 것은 정전척 유닛 조립시 유닛을 받치고 있던 작업자가 움직여 그 움직임이 유닛으로 전달되고, 이로 인해, 챔버에 설치되는 위치가 정확하게 일치하지 않아 이들의 사이에 개재되는 O-ring이 홈에서 이탈되어 기밀이 이루어지지 않기 때문이다.However, when installed by such a conventional installation method, overcurrent and arcing occurred. This problem occurs because the operator supporting the unit moves when the electrostatic chuck unit is assembled, and the movement is transmitted to the unit. As a result, the O-rings interposed between the grooves are not exactly aligned. This is because they are separated from and no confidentiality is achieved.

또한, 유닛 체결시 체결하는 볼트의 수가 많음에 따라 떠받치는 시간이 장기화되어 작업자의 피로가 가중되는 문제가 있다. 작업자의 피로 누적은 설치되지 않은 유닛을 이동시켜 고정된 유닛의 인접한 곳에 위치시킴에 따라 부주의를 야기해 이미 설치된 유닛의 표면 손상을 입힐 수 있는 가능성을 높인다. 더욱이 설치시간의 장기화에 따른 작업자의 피로 누적은 실링(Sealing)의 문제뿐만 아니라 유닛 간의 평탄화에도 좋지 않은 문제를 발생시키기 때문이다.In addition, as the number of bolts to be fastened when the unit is fastened, there is a problem in that the holding time is prolonged and the worker's fatigue is increased. Worker fatigue accumulation increases the likelihood of inadvertent damage to the surface of an already installed unit by moving an uninstalled unit and positioning it adjacent to a fixed unit. Moreover, the fatigue accumulation of the operator due to the prolongation of the installation time is not only a problem of sealing, but also a problem of flatness between units.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 최소한의 작업인원으로 설치위치를 유지하는 것이 가능하게 되고, 이에 따라 정확한 설치가 가능해져 척에 대한 설치효율 및 작업효율이 증대되는 기판 테이블 및 이를 가진 기판 합착장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the object of the present invention is to be able to maintain the installation position with a minimum number of working people, according to which the accurate installation is possible to increase the installation efficiency and work efficiency for the chuck A substrate table and a substrate bonding apparatus having the same are provided.

본 발명의 다른 목적은 설치위치에서 안정적인 유지가 가능하여 척 유닛의 탈부착이 용이하며, 작업자의 피로도가 감소하는 기판 테이블 및 이를 가진 기판 합착장치를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a substrate table and a substrate bonding apparatus having the same, which can be stably maintained at an installation position, thereby easily attaching and detaching the chuck unit and reducing worker fatigue.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 테이블은 기판이 지지되도록 복 수개의 조합으로 이루어진 척이 구비되는 베이스; 상기 척들의 사이에 설치되어 상기 척들의 측면을 고정하여 설치 위치를 유지하기 위한 척 설치유닛을 구비하는 것이 바람직하다.A substrate table according to the present invention for achieving the above object is a base having a chuck made of a plurality of combinations to support the substrate; It is preferred to have a chuck installation unit installed between the chucks to fix the sides of the chucks to maintain the installation position.

상기 척은 정전척인 것이 바람직하며, 상기 척 설치유닛은 상기 베이스에 설치되는 몸체, 상기 몸체에 설치되어 인접한 상기 척들의 측면에 형성된 측면홈으로 삽입되는 측면 삽입부, 상기 몸체에 설치되어 상기 측면 삽입부를 탄성 지지하기 위한 탄성부재로 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 측면삽입부에는 상기 측면 삽입부가 상기 측면홈으로부터 분리되도록 조절하는 손잡이가 구비되는 것이 바람직하다.Preferably, the chuck is an electrostatic chuck, and the chuck installation unit has a body installed in the base, a side insertion portion inserted into a side groove formed in the side of the chuck adjacent to the body, and installed in the body and the side surface. It is preferable that an elastic member for elastically supporting the insertion portion is formed, and the side insertion portion is preferably provided with a handle for adjusting the side insertion portion to be separated from the side groove.

그리고 본 발명에 따른 기판 합착장치는 제 1기판이 지지되도록 복수개의 조합으로 이루어진 제 1척이 구비되는 제 1챔버; 상기 제 1챔버로부터 이격되며 상기 제 1기판과 합착되는 제 2기판이 지지되도록 복수개의 조합으로 이루어진 제 2척이 구비되는 제 2챔버; 상기 제 1척들의 사이에 설치되어 상기 제 1척들의 측면을 고정하여 설치 위치를 유지하기 위한 제 1척 설치유닛을 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the substrate bonding apparatus according to the present invention includes a first chamber having a first chuck made of a plurality of combinations so that the first substrate is supported; A second chamber spaced from the first chamber and provided with a second chuck made of a plurality of combinations so as to support a second substrate bonded to the first substrate; It is preferred to have a first chuck installation unit installed between the first chucks to fix the side surfaces of the first chucks to maintain the installation position.

그리고 상기 제 2 챔버에는 상기 제 2척들의 사이에 설치되어 상기 제 2척들의 측면을 고정하여 설치 위치를 유지하기 위한 제 2척 설치유닛을 구비하는 것이 바람직하고, 상기 제 1척 및 제 2척 중 적어도 하나 이상은 정전척인 것이 바람직하다.And it is preferable that the second chamber is provided between the second chuck to have a second chuck installation unit for fixing the side of the second chuck to maintain the installation position, the first chuck and the second chuck At least one of them is preferably an electrostatic chuck.

그리고 상기 제 1척 설치유닛 및 제 2척 설치유닛은 상기 제 1 챔버 및 제 2 챔버에 설치되는 몸체, 상기 몸체에 설치되어 인접한 상기 제 1 척 및 제 2 척들의 측면에 형성된 측면홈으로 삽입되는 측면 삽입부, 상기 몸체에 설치되어 상기 측면 삽입부를 탄성 지지하기 위한 탄성부재로 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 측면삽입부에는 상기 측면 삽입부가 상기 측면홈으로부터 분리되도록 조절하는 손잡이가 구비되는 것이 바람직하다.And the first chuck installation unit and the second chuck installation unit are inserted into the body installed in the first chamber and the second chamber, the side grooves formed on the body and adjacent to the first chuck and the second chuck. It is preferable that the side inserting portion is formed of the elastic member for elastically supporting the side inserting portion is installed on the body, the side inserting portion is preferably provided with a handle for adjusting the side inserting portion is separated from the side groove.

이하에서는 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 하며, 각 도면에 도시된 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일부재를 가리킨다. 따라서 본 발명에서 나타난 구성요소는 당업계에서 다양한 명칭으로 부여하여 사용할 수 있을 것이다. 그러나 이러한 구성요소가 기능의 유사성 및 동일성이 있다면 모두 본 발명의 기술적 사상의 범주에 포함되는 동등한 구성으로 볼 수 있을 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, wherein like reference numerals refer to like elements having the same functions. Therefore, the components shown in the present invention may be used by giving various names in the art. However, any similarity and equivalence of functions of these components may be regarded as equivalents within the technical scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 테이블(100)을 나타낸 것으로, 도시된 바와 같이 기판 테이블(100)은 기판(S)이 지지되도록 복수개의 조합으로 이루어진 평판 형태의 척(102)이 구비되는 베이스(104)와 척(102)들의 사이에 설치되어 척(102)을 설치하기 위한 척 설치유닛(120)으로 이루어진다. 여기서 척(102)은 정전척(ESC, Electrostatic-chuck)이 바람직할 수 있다. 정전척은 평판 형태로 되어 인가된 직류전원(DC Power)에 의해 발생하는 정전기력에 의해 기판(S)을 지지하는 것이다. 이러한 정전척은 알루미늄 바디 상에 필름형태가 부착된 것으로, 필름은 다양한 형태가 사용될 수 있으나 일반적으로 폴리이미드에 전극이 삽입된 형태를 사용한다.1 illustrates a substrate table 100 according to an embodiment of the present invention. As illustrated, the substrate table 100 includes a chuck 102 having a flat plate shape formed of a plurality of combinations so that the substrate S is supported. It is installed between the base 104 and the chuck 102 is made of a chuck installation unit 120 for installing the chuck 102. In this case, the chuck 102 may be an electrostatic chuck (ESC). The electrostatic chuck is in the form of a flat plate to support the substrate S by the electrostatic force generated by the applied DC power. Such an electrostatic chuck has a film form attached to an aluminum body. Various shapes can be used for the film, but a shape in which an electrode is inserted into a polyimide is generally used.

척(102)은 복수개가 도 2와 같이 배치되며, 이들의 사이에는 각각의 척(102) 의 측면을 고정하기 위한 척 설치유닛(120)이 설치된다.A plurality of chuck 102 is arranged as shown in Figure 2, between them is provided with a chuck installation unit 120 for fixing the side of each chuck 102.

척 설치유닛(120)은 척(102)의 측면에 위치시키는 형태이면 베이스(104)의 다양한 위치에 설치할 수 있으나, 인접한 척(102)을 연속해서 용이하게 설치하기 위한 바람직한 형태로는 각 척(102)의 모서리 부분에 설치하는 형태가 있을 수 있다. 척(102)들의 모서리 부분에 설치될 경우 각각의 척(102)이 동일평면을 이루게 하기 용이하며, 많은 수를 동시에 설치할 수 있기 때문이다.The chuck installation unit 120 may be installed at various positions of the base 104 if it is positioned on the side of the chuck 102, but each of the chucks may be installed in a preferred form for easily installing the adjacent chuck 102 continuously. 102 may be installed in the corner portion. When installed in the corner portion of the chuck 102, each chuck 102 is easy to achieve the same plane, because a large number can be installed at the same time.

이러한 척 설치유닛(120)은 베이스(104)에 설치되는 몸체(122), 몸체(122)에 설치되어 인접한 척(102)들의 측면에 형성된 측면홈(102a)으로 삽입되는 측면 삽입부(124)가 구비된다. 그리고 몸체(122)에는 측면 삽입부(124)를 탄성 지지하기 위한 탄성부재(126)가 구비된다. 여기서 바람직한 측면 삽입부(124)의 형태로 래칫과 같은 형태가 있을 수 있다. 주지한 바와 같이 측면 삽입부(124)를 래칫과 같은 형태를 사용할 경우 측면이 삽입된 척(102)은 안정적인 상태를 유지할 수 있기 때문이다.The chuck installation unit 120 is the body 122 is installed on the base 104, the side insertion portion 124 is installed in the body 122 is inserted into the side groove 102a formed on the side of the adjacent chuck 102 Is provided. And the body 122 is provided with an elastic member 126 for elastically supporting the side inserting portion 124. Here, in the form of the preferred side insert 124 may be a form such as a ratchet. This is because when the side inserting portion 124 uses a form such as a ratchet, the side inserted chuck 102 can maintain a stable state.

그리고 몸체(122)에는 측면 삽입홈(102a)에 삽입된 상태의 측면 삽입부(124)In addition, the body 122 has a side inserting portion 124 inserted into the side inserting groove 102a.

측면홈(102a)으로부터 분리되도록 조절하는 손잡이(128)가 구비된다. 손잡이(128)를 구비하는 것은 사용자의 필요에 의한 것으로, 척 설치유닛(120)을 베이스(104)로부터 분리할 필요가 있을 경우 선택적으로 구비할 수 있는 것이다.The handle 128 is provided to adjust to separate from the side groove (102a). The handle 128 may be provided by a user, and may be selectively provided when the chuck installation unit 120 needs to be separated from the base 104.

만약, 베이스(104)에 설치상태로 남겨둔다면 손잡이(128)를 구비하지 않은 형태로도 사용이 가능한 것이다.If the base 104 is left in an installed state, the handle 128 may be used without a form.

이하에서는 본 발명에 따른 기판 합착장치(200)에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, the substrate bonding apparatus 200 according to the present invention will be described.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 합착장치(200)는 외관을 형성하는 지지프레임(290) 및지지 프레임(290)의 내측 상부에 위치하는 제 1챔버(210)와 제 1 챔버(210)와 이격된 상태로 하부에 위치하는 제 2챔버(250)를 구비하는데, 제 1 챔버(210)와 제 2 챔버(250)는 상호 밀착하여 제 1기판(S1)과 제 2기판(S2)이 합착되는 공간(미도시)을 형성한다.As shown in FIGS. 4 and 5, the substrate bonding apparatus 200 according to the present invention includes a support frame 290 forming an appearance and a first chamber 210 positioned on an inner upper portion of the support frame 290. And a second chamber 250 positioned below the first chamber 210 to be spaced apart from each other. The first chamber 210 and the second chamber 250 are in close contact with each other to form a first substrate S1 and a first substrate. A space (not shown) to which the two substrates S2 are bonded is formed.

이 기판(S1)(S2)은 TFT 기판 또는 컬러필터 기판일 수 있다. The substrates S1 and S2 may be TFT substrates or color filter substrates.

제 1챔버(210)에는 제 1기판(S1)이 지지되고, 제 2챔버(250)에는 제 2 기판(S2)이 지지되며, 이를 위해 제 1챔버(210) 및 제 2 챔버(250)의 내측면에는 복수개의 조합으로 이루어진 제 1척(202) 및 제 2척(252)이 각각 구비되는데, 제 1 척(202)과 제 2척(252)은 평판 형태이다.The first substrate S1 is supported by the first chamber 210, and the second substrate S2 is supported by the second chamber 250. For this purpose, the first chamber 210 and the second chamber 250 of the second chamber 250 are supported. The inner side is provided with a plurality of combinations of the first chuck 202 and the second chuck 252, respectively, the first chuck 202 and the second chuck 252 is in the form of a flat plate.

여기서 제 1척(202) 및 제 2 척(252)은 정전척(ESC, Electrostatic-chuck)이 바람직할 수 있다. 정전척은 평판 형태로 되어 인가된 직류전원(DC Power)에 의해 발생하는 정전기력에 의해 기판(S)을 지지하는 것이다. 이러한 정전척은 알루미늄 바디 상에 필름형태가 부착된 것으로, 필름은 다양한 형태가 사용될 수 있으나 일반적으로 폴리이미드에 전극이 삽입된 형태를 사용한다.The first chuck 202 and the second chuck 252 may be an electrostatic chuck (ESC). The electrostatic chuck is in the form of a flat plate to support the substrate S by the electrostatic force generated by the applied DC power. Such an electrostatic chuck has a film form attached to an aluminum body. Various shapes can be used for the film, but a shape in which an electrode is inserted into a polyimide is generally used.

그리고 제 1척(202) 및 제 2척(252) 각각의 사이에는 척(202)(252)들의 측면을 고정하기 위한 제 1척 설치유닛(220) 및 제 2척 설치유닛(270)이 설치된다.The first chuck installation unit 220 and the second chuck installation unit 270 for fixing the side surfaces of the chucks 202 and 252 are installed between each of the first chuck 202 and the second chuck 252. do.

제 1 척 설치유닛(220)과 제 2 척 설치유닛(270)은 동일한 형태이기 때문에 이하에서는 제 1 척 설치유닛(220)을 예로 하여 설명하기로 한다.Since the first chuck installation unit 220 and the second chuck installation unit 270 have the same shape, the first chuck installation unit 220 will be described below as an example.

제 1 척 설치유닛(220)은 제 1 척(202)의 측면에 위치시키는 형태이면 제 1챔버(210) 내측면의 다양한 위치에 설치할 수 있으나, 인접한 제 1 척(202)을 연속해서 용이하게 설치하기 위한 바람직한 형태로는 각 제 1척(202)의 모서리 부분에 설치하는 형태가 있을 수 있다. 제 1 척(202)들의 모서리 부분에 설치될 경우 각각의 제 1척(202)이 동일평면을 이루게 하기 용이하며, 많은 수를 동시에 설치할 수 있기 때문이다.The first chuck installation unit 220 may be installed at various positions of the inner side of the first chamber 210 if the first chuck installation unit 220 is positioned on the side of the first chuck 202, but the adjacent first chuck 202 may be easily and continuously. As a preferred form for installation, there may be a form installed at the corner portion of each first chuck 202. This is because when the first chucks 202 are installed at the corners of the first chucks 202, each of the first chucks 202 can easily be coplanar, and a large number can be installed at the same time.

이러한 제 1척 설치유닛(220)은 제 1 챔버(210)에 설치되는 몸체(222), 몸체(222)에 설치되어 인접한 제 1 척(202)들의 측면에 형성된 측면홈(202a)으로 삽입되는 측면 삽입부(224)가 구비된다. 그리고 몸체(222)에는 측면 삽입부(224)를 탄성 지지하기 위한 탄성부재(226)가 구비된다.The first chuck installation unit 220 is inserted into the body 222 to be installed in the first chamber 210, the side groove 202a which is installed in the body 222 and formed on the side of the adjacent first chuck 202. The side insert 224 is provided. And the body 222 is provided with an elastic member 226 for elastically supporting the side inserting portion 224.

그리고 몸체(222)에는 측면 삽입홈(202a)에 삽입된 상태의 측면 삽입부(224)The body 222 has a side inserting portion 224 inserted into the side inserting groove 202a.

측면홈(202a)으로부터 분리되도록 조절하는 손잡이(228)가 구비된다. 손잡이(228)를 구비하는 것은 사용자의 필요에 의한 것으로, 제 1 척 설치유닛(220)을 제 1 챔버(210) 내측 면으로부터 분리할 필요가 있을 경우 선택적으로 구비할 수 있는 것이다.A handle 228 is provided to adjust to separate from the side groove 202a. The handle 228 is required by the user, and may be selectively provided when the first chuck installation unit 220 needs to be separated from the inner surface of the first chamber 210.

만약, 제 1 챔버(210)에 설치상태로 남겨둔다면 손잡이(228)를 구비하지 않은 형태로도 사용이 가능한 것이다.If it is left in the installation state in the first chamber 210, it is possible to use the form without the handle 228.

이하에서는 전술한 바와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치에 제 1척(202)을 설치하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of installing the first chuck 202 in the substrate bonding apparatus according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described.

도 6에 도시된 바와 같이 제 1척(202)은 제 1 챔버(210)의 한 쪽 모서리 부분(1-1)에서부터 시작하는 것이 바람직하다. 이를 위해 모서리 부분(1-1)에 설치되는 하나의 제 1척(202a)의 설치를 위해 제 1 척(202a)의 모서리 네 곳에 제 1 척 설치유닛(220a)(220b)(220c)(220d)을 설치한다. 이러한 상태에서 제 1척(202a)을 제 1척 설치유닛(220a)(220b)(220c)(220d)에 밀어 넣듯 위치시킨다. 이후 다른 제 1척(202)의 설치를 위해 처음에 설치한 부분(1-1)에 인접한 부분(1-2)(2-1)(2-2)에 다른 제 1척 설치유닛(220e)(220f)(220g)(220h)(220i)을 설치한다. 이러한 방법으로 나머지 부분을 채우면 제 1척(202)에 대한 설치는 완료된다.As shown in FIG. 6, the first chuck 202 preferably starts from one corner portion 1-1 of the first chamber 210. To this end, the first chuck installation units 220a, 220b, 220c and 220d at four corners of the first chuck 202a for the installation of one first chuck 202a installed at the corner portion 1-1. Install). In this state, the first chuck 202a is positioned as if it is pushed into the first chuck installation units 220a, 220b, 220c and 220d. Afterwards, the first chuck installation unit 220e is connected to the parts 1-2, 2-1, and 2-2 adjacent to the first installed part 1-1 for installation of the other first chuck 202. 220f, 220g, 220h, and 220i are installed. Filling the rest in this way, the installation to the first chuck 202 is completed.

상술한 바와 같은 방법으로 제 2 척(252) 역시 설치하게 된다.As described above, the second chuck 252 is also installed.

상기와 같은 방법 이외의 방법으로 모든 부분(1-1) ~ (4-6)에 제 1 척 설치유닛(220)을 설치한 후 각각의 제 1척(202)을 설치하는 방법도 있을 수 있다.There may also be a method of installing each of the first chucks 202 after installing the first chuck installation unit 220 in all the parts 1-1 to 4-6 by a method other than the above method. .

미설명부호 294는 제 1챔버(210)와 제 2챔버(250)의 기밀을 위한 실링(Sealing)이다.Reference numeral 294 denotes a sealing for airtightness of the first chamber 210 and the second chamber 250.

전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 기판 테이블 및 이를 구비한 기판 합착장치는 기판을 지지하기 위한 복수개의 척을 설치함에 있어 각각의 척의 측면을 지지하여 설치가 용이하게 하는 것으로, 척 설치유닛을 본 발명에서 예를 들지 않은 형태로 변형하여 실시할 수도 있을 것이다. The substrate table and the substrate bonding apparatus having the same according to the embodiment of the present invention as described above, in installing a plurality of chucks for supporting the substrate to support the side of each chuck to facilitate installation, the chuck installation unit It may be carried out by modifying to a form that is not exemplified in the present invention.

이상과 같은 본 발명에 따른 기판 테이블 및 이를 가진 기판 합착장치는 척을 지지 하는 척 설치유닛을 구비하여 최소한의 작업인원으로 설치가 가능하게 하여 설치효율 및 작업효율이 증대되는 효과가 있다. 또한, 안정적이 상태에서 조립이 가능하여 척을 평탄한 상태로 설치가 가능하게 되는 효과가 있다. The substrate table and the substrate bonding apparatus having the same according to the present invention as described above are provided with a chuck installation unit supporting the chuck to allow installation with a minimum number of workers, thereby increasing the installation efficiency and the work efficiency. In addition, it is possible to assemble in a stable state, there is an effect that can be installed in a flat state.

그리고 척 유닛의 탈부착이 용이하며, 작업자의 피로도를 감소시키는 효과가 있다.And the detachable chuck unit is easy, there is an effect to reduce the fatigue of the operator.

Claims (11)

기판이 지지되도록 복수개의 조합으로 이루어진 척이 구비되는 베이스;A base having a chuck formed of a plurality of combinations to support the substrate; 상기 척들의 사이 및 상기 척의 모서리 부분에 설치되어 상기 척들의 측면을 고정하여 설치 위치를 유지하기 위한 척 설치유닛을 구비하며It is installed between the chuck and the corner of the chuck is provided with a chuck installation unit for fixing the side of the chuck to maintain the installation position 상기 척 설치유닛은 상기 베이스에 설치되는 몸체, 상기 몸체에 설치되어 인접한 상기 척들의 측면에 형성된 측면홈으로 삽입되는 측면 삽입부, 상기 몸체에 설치되어 상기 측면 삽입부를 탄성 지지하기 위한 탄성부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 테이블.The chuck installation unit includes a body installed in the base, a side insertion portion inserted into a side groove formed on the side of the chuck adjacent to the body, and an elastic member installed on the body to elastically support the side insertion portion. Substrate table, characterized in that. 제 1 항에 있어서, 상기 척은 정전척인 것을 특징으로 하는 기판 테이블.The substrate table of claim 1, wherein the chuck is an electrostatic chuck. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 측면삽입부에는 상기 측면 삽입부가 상기 측면홈으로부터 분리되도록 조절하는 손잡이가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 테이블.The substrate table of claim 1, wherein the side inserting portion is provided with a handle for adjusting the side inserting portion to be separated from the side groove. 제 1기판이 지지되도록 복수개의 조합으로 이루어진 제 1척이 구비되는 제 1챔버;A first chamber having a first chuck made of a plurality of combinations so that the first substrate is supported; 상기 제 1챔버로부터 이격되며 상기 제 1기판과 합착되는 제 2기판이 지지되도록 복수개의 조합으로 이루어진 제 2척이 구비되는 제 2챔버;A second chamber spaced from the first chamber and provided with a second chuck made of a plurality of combinations so as to support a second substrate bonded to the first substrate; 상기 제 1척들의 사이 및 상기 척의 모서리 부분에 설치되어 상기 제 1척들의 측면을 고정하여 설치 위치를 유지하기 위한 제 1척 설치유닛을 구비하며It is provided between the first chuck and the corner portion of the chuck is provided with a first chuck installation unit for fixing the side of the first chuck to maintain the installation position 상기 제 1척 설치유닛은 상기 제 1 챔버에 설치되는 몸체, 상기 몸체에 설치되어 인접한 상기 제 1 척들의 측면에 형성된 측면홈으로 삽입되는 측면 삽입부, 상기 몸체에 설치되어 상기 측면 삽입부를 탄성 지지하기 위한 탄성부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.The first chuck installation unit includes a body installed in the first chamber, a side insertion portion inserted into a side groove formed on the side of the first chuck adjacent to the body, and installed on the body to elastically support the side insertion portion. Substrate bonding apparatus comprising an elastic member for. 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 챔버에는 상기 제 2척들의 사이에 설치되어 상기 제 2척들의 측면을 고정하여 설치 위치를 유지하기 위한 제 2척 설치유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.6. The substrate bonding apparatus of claim 5, wherein the second chamber includes a second chuck installation unit installed between the second chucks to fix a side surface of the second chucks to maintain an installation position. . 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 제 1척 및 제 2척 중 적어도 하나 이상은 정전척인 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.7. A substrate bonding apparatus according to claim 5 or 6, wherein at least one of the first chuck and the second chuck is an electrostatic chuck. 삭제delete 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 측면삽입부에는 상기 측면 삽입부가 상기 측면홈으로부터 분리되도록 조절하는 손잡이가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.7. The substrate bonding apparatus of claim 5 or 6, wherein the side insertion portion is provided with a handle for adjusting the side insertion portion to be separated from the side groove. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2척 설치유닛은 상기 제 2 챔버에 설치되는 몸체, 상기 몸체에 설치되어 인접한 상기 제 2 척들의 측면에 형성된 측면홈으로 삽입되는 측면 삽입부, 상기 몸체에 설치되어 상기 측면 삽입부를 탄성 지지하기 위한 탄성부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.The method of claim 6, wherein the second chuck installation unit is installed in the body, the side insertion portion is inserted into the body is installed in the second chamber, the side grooves formed in the side of the adjacent second chucks installed in the body, Substrate bonding apparatus comprising an elastic member for elastically supporting the side insert. 제 10 항에 있어서, 상기 측면삽입부에는 상기 측면 삽입부가 상기 측면홈으로부터 분리되도록 조절하는 손잡이가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.11. The substrate bonding apparatus of claim 10, wherein the side insertion portion is provided with a handle for adjusting the side insertion portion to be separated from the side groove.
KR1020060123231A 2006-12-06 2006-12-06 Substrate table and Apparatus for assembling substrates having a therein Expired - Fee Related KR101368762B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060123231A KR101368762B1 (en) 2006-12-06 2006-12-06 Substrate table and Apparatus for assembling substrates having a therein

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060123231A KR101368762B1 (en) 2006-12-06 2006-12-06 Substrate table and Apparatus for assembling substrates having a therein

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080051688A KR20080051688A (en) 2008-06-11
KR101368762B1 true KR101368762B1 (en) 2014-02-28

Family

ID=39806644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060123231A Expired - Fee Related KR101368762B1 (en) 2006-12-06 2006-12-06 Substrate table and Apparatus for assembling substrates having a therein

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101368762B1 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101211098B1 (en) 2011-04-25 2012-12-11 (주)엔써즈 System and method for providing advertisement related informatiion included in broadcasting to client terminal through network
KR101310943B1 (en) 2011-09-26 2013-09-23 (주)엔써즈 System and method for providing contents-related information associated with broadcasting contents
KR101404596B1 (en) 2012-05-03 2014-06-11 (주)엔써즈 System and method for providing video service based on image data
KR101315970B1 (en) 2012-05-23 2013-10-08 (주)엔써즈 Apparatus and method for recognizing content using audio signal
US8886635B2 (en) 2012-05-23 2014-11-11 Enswers Co., Ltd. Apparatus and method for recognizing content using audio signal
KR101369475B1 (en) 2013-01-23 2014-03-06 (주)엔써즈 System and method for surveying broadcasting audience rating
KR101456926B1 (en) 2013-06-14 2014-10-31 (주)엔써즈 System and method for detecting advertisement based on fingerprint

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030054770A (en) * 2001-12-26 2003-07-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Sputter of manufacturing Liquid Crystal Display device
KR20030075659A (en) * 2002-03-20 2003-09-26 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Stage structure of bonding device
KR100776634B1 (en) 2006-06-21 2007-11-15 오에프티 주식회사 Board stage

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030054770A (en) * 2001-12-26 2003-07-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Sputter of manufacturing Liquid Crystal Display device
KR20030075659A (en) * 2002-03-20 2003-09-26 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Stage structure of bonding device
KR100776634B1 (en) 2006-06-21 2007-11-15 오에프티 주식회사 Board stage

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080051688A (en) 2008-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101368762B1 (en) Substrate table and Apparatus for assembling substrates having a therein
CN101813837B (en) Liquid crystal display device
CN102169247B (en) Liquid crystal panel module and liquid crystal display device using the same
KR102051604B1 (en) Display device, tiling display device and method of manufacturing the same
CN102759822B (en) Liquid crystal device as well as backlight module and framework unit thereof
KR101861629B1 (en) Device for bonding window and method for manufacturing display device using the same
KR20160089583A (en) Display apparatus
KR20200072789A (en) Tiling display device and methode of manufacturing the same
US9188800B2 (en) Liquid crystal display device
US20110170017A1 (en) Display device and television receiver
US20140265821A1 (en) Display side edge assembly and mobile device including same
CN101071227A (en) Backlight module and its assemblding method
KR102822744B1 (en) Method for manufacturing stamp tools, return devices and element arrays
KR101930959B1 (en) Chuck device for adhering workpiece and workpiece bonding machine
JP2009109733A (en) Display device
KR20140141298A (en) Desorption apparatus and method for manufacturing flat panal display device using threrof
WO2013118475A1 (en) Display apparatus
TWI431717B (en) Electrostatic chuck and apparatus having the same
KR102029048B1 (en) Display apparatus
JP5442171B1 (en) Workpiece adhesive chuck device and workpiece bonding machine
US8529715B2 (en) Apparatus for attaching substrates and gap control unit thereof
US8928836B2 (en) Backlight module and liquid crystal display device
KR102623906B1 (en) Tiled display device
US9599764B2 (en) Illumination device, display device and TV receiver
TWM535328U (en) Backlight module and display device

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

AMND Amendment
P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

St.27 status event code: N-2-6-B10-B15-exm-PE0601

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

J201 Request for trial against refusal decision
PJ0201 Trial against decision of rejection

St.27 status event code: A-3-3-V10-V11-apl-PJ0201

AMND Amendment
E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PB0901 Examination by re-examination before a trial

St.27 status event code: A-6-3-E10-E12-rex-PB0901

B701 Decision to grant
PB0701 Decision of registration after re-examination before a trial

St.27 status event code: A-3-4-F10-F13-rex-PB0701

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20170225

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20170225

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000