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KR101395043B1 - Camera adhesion transfer chamber - Google Patents

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Publication number
KR101395043B1
KR101395043B1 KR1020120153282A KR20120153282A KR101395043B1 KR 101395043 B1 KR101395043 B1 KR 101395043B1 KR 1020120153282 A KR1020120153282 A KR 1020120153282A KR 20120153282 A KR20120153282 A KR 20120153282A KR 101395043 B1 KR101395043 B1 KR 101395043B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer chamber
viewport
chamber
camera
hole
Prior art date
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Active
Application number
KR1020120153282A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박세운
황상욱
Original Assignee
주식회사 싸이맥스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 싸이맥스 filed Critical 주식회사 싸이맥스
Priority to KR1020120153282A priority Critical patent/KR101395043B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101395043B1 publication Critical patent/KR101395043B1/en
Active legal-status Critical Current
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Abstract

본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 반도체 장비의 웨이퍼를 전달하는 이동 공간을 제공하는 트랜스퍼챔버에 있어서, 상기 트랜스퍼챔버의 하측을 관통하며 형성되는 관통홀을 포함하는 뷰포트; 및 상기 뷰포트의 하단에 부착되어 상기 뷰포트를 밀폐시키고, 내부를 촬영하는 영상촬영부;를 포함하는 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버에 관한 것이다. 이에 따르면, 트랜스퍼챔버의 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라를 부착하여 중요 포인트 및 시야 사각지대를 최소화하여 트랜스퍼챔버 내의 로봇암 위치 및 웨이퍼의 상태를 정확하게 파악 가능한 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a transfer chamber for providing a transfer space for transferring wafers of semiconductor equipment, the transfer chamber including: a viewport including a through hole formed through a lower side of the transfer chamber; And an image capturing unit attached to a lower end of the viewport to seal the viewport and capture the interior of the viewport. According to the present invention, a camera for photographing the inside of the chamber is attached to the outer wall of the transfer chamber, thereby minimizing critical points and blind spots, and capturing the inside of the chamber on the outer wall capable of accurately grasping the position of the robot arm and the state of the wafer in the transfer chamber To the transfer chamber.

Figure R1020120153282
Figure R1020120153282

Description

외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버{CAMERA ADHESION TRANSFER CHAMBER}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a transfer chamber having a camera for photographing an inside of a chamber on an outer wall. [0002] CAMERA ADHESION TRANSFER CHAMBER [

본 발명은 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 트랜스퍼챔버의 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라를 부착하여 중요 포인트 및 시야 사각지대를 최소화하여 트랜스퍼챔버 내의 로봇암 위치 및 웨이퍼의 상태를 정확하게 파악 가능한 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer chamber to which a camera for photographing the inside of a chamber is attached to an outer wall. More particularly, the present invention relates to a transfer chamber with a camera for photographing the inside of the chamber on the outer wall of the transfer chamber, minimizing critical points and blind spots, To a transfer chamber having a camera for photographing the inside of a chamber on an outer wall capable of accurately grasping the position of a robot arm in the chamber and the state of the wafer.

본 발명은 트랜스퍼챔버에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer chamber.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위하여 반도체 웨이퍼 상에 물질막들을 증착하는 공정을 수행하거나 웨이퍼 상에 형성된 물질막들을 식각하는 공정을 수행한다.Generally, a process of depositing material films on a semiconductor wafer or a process of etching material films formed on a wafer is performed in order to manufacture a semiconductor device.

상기 증착공정이나 식각공정은 대부분 고진공 분위기의 프로세서챔버에서 진행된다.The deposition process and the etching process are mostly performed in a processor chamber of a high vacuum atmosphere.

또한 상기 프로세서챔버에 웨이퍼를 로딩하기 전에 웨이퍼를 일시적으로 로드락챔버에 보관한다. The wafer is temporarily stored in the load lock chamber before loading the wafer into the processor chamber.

트랜스퍼챔버는 반도체 장비의 웨이퍼를 프로세서챔버 또는 로드 락챔버 내로 전달하는 이동공간을 제공한다.The transfer chamber provides a transfer space for transferring wafers of semiconductor equipment into the processor chamber or load lock chamber.

도 1은 트랜스퍼챔버를 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view for explaining a transfer chamber.

도 1을 참조하면, 상기 트랜스퍼챔버(100) 내에 이송 로봇이 배치된다.Referring to FIG. 1, a transfer robot is disposed in the transfer chamber 100.

상기 이송 로봇을 이용하여 웨이퍼를 이송한다.And transfers the wafer using the transfer robot.

상기 트랜스퍼챔버를 에워싸는 로드락챔버와 하나 이상의 프로세서모듈이 배치된다.A load lock chamber surrounding the transfer chamber and one or more processor modules are disposed.

상기 로드락챔버(11) 내에 웨이퍼 카세트(13)가 위치한다.And the wafer cassette 13 is located in the load lock chamber 11. [

상기 카세트(13)에 웨이퍼들(15)이 탑재된다.The wafers 15 are mounted on the cassette 13.

상기 트랜스퍼챔버(100)와 상기 로드락챔버(11)의 연결부(19)에 슬릿밸브(slit valves)가 위치한다.Slit valves are located at the connection 19 between the transfer chamber 100 and the load lock chamber 11.

이와 마찬가지로, 상기 트랜스퍼챔버(100)와 상기 프로세서챔버(17)의 연결부(19)에 슬릿밸브가 위치한다. 상기 슬릿 밸브를 개폐함으로써 상기 트랜스퍼챔버(100)를 개방 또는 폐쇄하게 된다.Likewise, a slit valve is located at the connection 19 of the transfer chamber 100 and the processor chamber 17. [ The transfer chamber 100 is opened or closed by opening and closing the slit valve.

상기 로드락챔버(11) 내에 배치된 웨이퍼 카세트(13)에 웨이퍼(15)가 정렬된다.The wafer 15 is aligned with the wafer cassette 13 disposed in the load lock chamber 11. [

상기 로드락챔버(11)와 상기 트랜스퍼챔버(100)의 연결부(19)에 위치하는 슬릿 밸브가 개방된다.The slit valve located at the connecting portion 19 of the load lock chamber 11 and the transfer chamber 100 is opened.

후속하여, 상기 트랜스퍼챔버(100) 내에 배치된 이송 로봇이 동작하여 상기 로드락챔버(11) 내의 웨이퍼(15)를 상기 트랜스퍼챔버(100) 내로 이송한다.Subsequently, the transfer robot disposed in the transfer chamber 100 operates to transfer the wafer 15 in the load lock chamber 11 into the transfer chamber 100.

계속하여, 상기 슬릿밸브를 폐쇄한다.Subsequently, the slit valve is closed.

상기 트랜스퍼챔버(100) 안으로 이송된 웨이퍼는 상기 이송 로봇의 동작을 통하여 상기 프로세서챔버(17)로 이송된다.The wafer transferred into the transfer chamber 100 is transferred to the processor chamber 17 through the operation of the transfer robot.

이 경우에도, 상기 트랜스퍼챔버(100)와 상기 프로세서챔버(17)의 연결부(19)에 배치된 슬릿 밸브가 동작한다.In this case, a slit valve disposed in the transfer chamber (100) and the connecting portion (19) of the processor chamber (17) is operated.

따라서, 트랜스퍼챔버(100)를 개방 또는 폐쇄하게 된다.Thus, the transfer chamber 100 is opened or closed.

그러나, 상기 트랜스퍼챔버(100)가 불투명한 재질로 이루어져 있기 때문에, 상기 로드락챔버(11)로부터 상기 트랜스퍼챔버(100)로 웨이퍼들이 정상적으로 이송되고 있는지 여부를 확인할 수 없다.However, since the transfer chamber 100 is made of an opaque material, it can not be confirmed whether the wafers are normally transferred from the load lock chamber 11 to the transfer chamber 100.

특히, 상기 로드락챔버(11)로부터 상기 트랜스퍼챔버(100)로 상기 이송 로봇에 의해 웨이퍼들이 이송되는 도중에 상기 이송 로봇으로부터 웨이퍼들이 이탈되는 경우가 발생한다.Particularly, when the wafers are being transferred from the load lock chamber 11 to the transfer chamber 100 by the transfer robot, wafers may be separated from the transfer robot.

상기 이탈된 웨이퍼들을 이송 로봇 상에 적시에 안착시키지 못하기 때문에 반도체 소자들의 생산성을 저하시키는 문제점이 있다.There is a problem in that the productivity of the semiconductor devices is lowered because the detached wafers can not be placed on the transfer robot in a timely manner.

이러한 문제점은 웨이퍼들이 상기 트랜스퍼챔버(100)와 상기 프로세서챔버(17) 사이를 통과하여 이송되는 경우에도 발생한다.This problem also occurs when wafers are transported through the transfer chamber 100 and the processor chamber 17.

따라서, 트랜스퍼챔버와 프로세서챔버 또는 로드락챔버와 연결된 연결부를 확인할 수 없어 문제점 발생시 발생원인 및 해결방안을 도출해내기 어렵다.Accordingly, the transfer chamber and the connection portion connected to the processor chamber or the load lock chamber can not be identified, so that it is difficult to elucidate the cause and solution for the occurrence of a problem.

또한, 종래의 중앙관측포트는 트랜스퍼챔버의 상측에 형성되어, 내부를 육안으로 관찰할 수 있게 형성되었는데, 이송 로봇으로 인하여 시야가 가려지고, 트랜스퍼챔버와 프로세서챔버 또는 로드락챔버와 연결된 연결부를 확인할 수 없는 등 시야확보에 한계가 있어 정확하고 세밀한 조작 및 설정이 불가능하다.The conventional central observation port is formed on the upper side of the transfer chamber so that the inside can be observed with the naked eye. The transfer robot obscures the field of view and confirms the connection between the transfer chamber and the processor chamber or the load lock chamber It is impossible to precisely and precisely manipulate and set the image.

본 발명의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-0850436호에 개시되어 있는 바와 같다.The technology of the background of the present invention is as disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0850436.

그러나 상기 한국등록특허공보 제10-0850436호 역시 상술한 문제점에 대한 해결책을 전혀 제시하지 못하고 있는 실정이다.
However, Korean Patent Registration No. 10-0850436 does not provide a solution to the above-mentioned problems at all.

상술한 바와 같은 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 트랜스퍼챔버의 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라를 부착하여 중요 포인트 및 시야 사각지대를 최소화하여 트랜스퍼챔버 내의 로봇암 위치 및 웨이퍼의 상태를 정확하게 파악 가능한 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 제공하기 위함이다.In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a camera for photographing the inside of a chamber on the outer wall of a transfer chamber, thereby minimizing critical points and blind spots, And a camera for photographing the inside of the chamber on an outer wall capable of accurately grasping the state of the transfer chamber.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 공정 진행 중 문제가 발생했을 경우 DVR SYSTEM에서 공정 상황을 실시간으로 녹화하기 때문에 문제가 발생하였던 상황을 정확히 판단하여 문제의 원인 규명과 해결에 도움을 줄 수 있는 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 제공하기 위함이다.It is another object of the present invention to provide a DVR system that records a process status in real time when a problem occurs during the process, thereby accurately determining a situation where a problem has occurred, And a transfer chamber to which a camera for photographing the inside of the chamber is attached.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 외벽에 부착된 카메라부를 통해 실시간으로 확인이 가능하여 ROBOT TEACHING이 더욱 편리한 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 제공하기 위함이다.It is still another object of the present invention to provide a transfer chamber having a camera for photographing the inside of a chamber on an outer wall which is more convenient for robots teaching because it can be confirmed in real time through a camera unit attached to an outer wall.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은, 반도체 장비의 웨이퍼를 전달하는 이동 공간을 제공하는 트랜스퍼챔버에 있어서, 상기 트랜스퍼챔버의 하측을 관통하며 형성되는 관통홀을 포함하는 뷰포트; 및 상기 뷰포트의 하단에 부착되어 상기 뷰포트를 밀폐시키고, 내부를 촬영하는 영상촬영부;를 포함하며, 상기 트랜스퍼챔버의 상측에 형성되며, 빛을 투과하는 투명 재질로 형성되어 상기 트랜스퍼챔버의 내부를 관찰할 수 있도록 하는 중앙관측포트;를 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 영상촬영부는, 카메라부삽입공과, 상기 카메라부삽입공의 주변에 형성되고, 상기 트랜스퍼챔버 내부를 향해 빛을 발산하는 광원을 포함하는 발광부; 상기 트랜스퍼챔버 내부를 촬영하고, 상기 카메라부삽입공에 삽입되는 카메라부; 상기 발광부와 상기 카메라부를 고정하고, 상기 뷰포트와 결합되는 브래킷; 및 상기 브래킷의 안착홈에 삽입되고, 상기 뷰포트의 하면을 밀폐하는 투명밀폐부;를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 브래킷은, 상기 뷰포트와 나사결합되고, 상기 안착홈이 형성되어 있는 제1단; 상기 제1단의 상부에 형성되고, 상기 발광부를 고정하는 제2단; 및 상기 제2단의 상부에 형성되고, 상기 카메라부를 고정하는 제3단;을 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 뷰포트는, 상기 제1단이 삽입되어 접촉되는 부분에 나사결합홀이 형성되며, 상기 관통홀의 하단에 상기 관통홀의 내경보다 더 크게 형성되고, 상기 브래킷의 제1단의 외경과 밀착되도록 상기 제1단의 외경과 동일한 크기의 내경으로 형성되는 결합부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 제1단은, 상기 결합부에 형성된 나사결합부와 동일한 위치에 나사관통홀이 형성되고, 볼트가 상기 나사관통홀을 관통하여 상기 나사결합부와 나사결합되어 상기 결합부에 고정되는 것을 특징으로 하며, 상기 영상촬영부가 상기 결합부에 나사결합되어 상기 중앙관측포트를 통해 관찰시 발생하는 상기 트랜스퍼챔버 내부에 대한 시야의 사각지대인 각 연결부를 촬영할 수 있도록 형성되는 특징으로 하고,상기 투명밀폐부는, 상기 브래킷의 전 면에 부착되고, 투명재질로 형성되는 글래스; 상기 글래스의 전면에 부착되고, 상기 뷰포트와 상기 글래스 사이에 형성되어 상기 트랜스퍼 챔버의 진공상태를 유지시키는 제1오링; 및 상기 글래스의 후면에 부착되고, 상기 브래킷과 상기 글래스 사이에 형성되는 제2오링;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a transfer chamber for providing a transfer space for transferring wafers of semiconductor equipment, the transfer chamber including a through hole formed through a lower side of the transfer chamber, Included viewports; And an image capturing unit attached to a lower end of the viewport to seal the viewport and capture the interior of the viewport, wherein the image capturing unit is formed on the transfer chamber and is formed of a transparent transparent material, And a central observation port for allowing the user to observe the image, wherein the image capturing unit includes a camera unit insertion hole and a light source which is formed around the camera unit insertion hole and emits light toward the inside of the transfer chamber A light emitting portion including the light emitting portion; A camera unit for photographing the inside of the transfer chamber and inserted into the camera unit insertion hole; A bracket fixed to the light emitting unit and the camera unit and coupled to the viewport; And a transparent sealing part inserted into the mounting groove of the bracket and sealing the lower surface of the viewport, wherein the bracket is screwed with the viewport, and the first end ; A second end formed on the first end and fixing the light emitting portion; And a third end formed on the second end and fixing the camera unit, wherein the viewport has a screw hole at a portion where the first end is inserted and contacted, And an engaging portion formed at a lower end of the through hole and having an inner diameter equal to the outer diameter of the first end so as to be in contact with the outer diameter of the first end of the bracket, Wherein the first end is formed with a screw through hole at the same position as the screw engagement portion formed in the engagement portion and the bolt is screwed with the screw engagement portion through the screw through hole and fixed to the engagement portion Wherein the image capturing unit is screwed to the coupling unit so that the image capturing unit is connected to each connection, which is a blind spot of the visual field with respect to the inside of the transfer chamber, Wherein the transparent sealing part is attached to the front surface of the bracket and is made of a transparent material; A first O-ring attached to a front surface of the glass and formed between the viewport and the glass to maintain a vacuum state of the transfer chamber; And a second O-ring attached to a rear surface of the glass, the second O-ring being formed between the bracket and the glass.

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이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 트랜스퍼챔버의 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라를 부착하여 중요 포인트 및 시야 사각지대를 최소화하여 트랜스퍼챔버 내의 로봇암 위치 및 웨이퍼의 상태를 정확하게 파악 가능한 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 제공할 수 있다.According to the present invention as described above, the camera for photographing the inside of the chamber is attached to the outer wall of the transfer chamber to minimize the critical points and the blind spot, so that the position of the robot arm in the transfer chamber and the state of the wafer can be accurately grasped. It is possible to provide a transfer chamber with a camera for photographing the interior of the transfer chamber.

또한, 본 발명에 따르면, 공정 진행 중 문제가 발생했을 경우 공정 상황을 실시간으로 녹화하기 때문에 문제가 발생하였던 상황을 정확히 판단하여 문제의 원인 규명과 해결에 도움을 줄 수 있는 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, since a process situation is recorded in real time when a problem occurs during the process, it is possible to accurately determine the situation in which a problem has occurred, It is possible to provide a transfer chamber with a camera for photographing.

또한, 본 발명에 따르면, 외벽에 부착된 카메라부를 통해 실시간으로 확인이 가능하여 ROBOT TEACHING이 더욱 편리한 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 제공할 수 있다.
In addition, according to the present invention, it is possible to provide a transfer chamber equipped with a camera for photographing the inside of a chamber on an outer wall, which is more convenient to perform robotic teaching because it can be confirmed in real time through a camera unit attached to an outer wall.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 설명하기 위한 평면도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 나타낸 사시도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스퍼챔버의 하측을 나타낸 저면사시도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스퍼챔버에 부착되는 영상촬영부를 나타낸 분해사시도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스퍼챔버에 부착되는 영상촬영부를 나타낸 단면도
도 6 내지 도7은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스퍼챔버를 나타낸 단면도
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 나타낸 저면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view illustrating a transfer chamber with a camera for photographing the inside of a chamber on an outer wall according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing a transfer chamber with a camera for photographing the inside of a chamber on an outer wall according to an embodiment of the present invention.
3 is a bottom perspective view showing the lower side of the transfer chamber according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an exploded perspective view showing the image capturing unit attached to the transfer chamber according to the embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating an image capturing unit attached to a transfer chamber according to an embodiment of the present invention
6 to 7 are cross-sectional views illustrating a transfer chamber according to an embodiment of the present invention.
8 is a bottom view showing a transfer chamber with a camera for photographing the inside of a chamber on an outer wall according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings illustrating a transfer chamber having a camera for photographing the inside of a chamber on an outer wall according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스퍼챔버의 하측을 나타낸 저면사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스퍼챔버에 부착되는 영상촬영부를 나타낸 분해사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스퍼챔버에 부착되는 영상촬영부를 나타낸 단면도이고, 도 6 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스퍼챔버를 나타낸 단면도이며, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버를 나타낸 저면도이다.FIG. 1 is a plan view for explaining a transfer chamber with a camera for photographing the inside of a chamber on an outer wall according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross- FIG. 3 is a bottom perspective view showing a transfer chamber according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating an image capturing unit attached to a transfer chamber according to an embodiment of the present invention, And FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an image capturing unit attached to a transfer chamber according to an embodiment of the present invention. FIGS. 6 to 7 are sectional views showing a transfer chamber according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a bottom view showing a transfer chamber with a camera for photographing the inside of a chamber on an outer wall according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버(100)는, 중앙관측포트(120), 뷰포트(110), 영상촬영부(200)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 8, a transfer chamber 100 having a camera for photographing the inside of a chamber on the outer wall of the present invention includes a central observation port 120, a viewport 110, an image capturing unit 200, .

여기서, 트랜스퍼챔버(100)는, 진공챔버로써, 내부를 관찰하기 위해 투명재질로 형성되는 것이 바람직하지만, 투명재질은 그 강도가 금속보다 낮아 챔버내 진공 형성시 변형이 발생하는 등의 문제점이 발생되기 때문에 트랜스퍼챔버(100)에서 투명재질이 차지하는 비중은 적어질 수 밖에 없다.Here, the transfer chamber 100 is preferably a vacuum chamber, and is preferably formed of a transparent material for observing the inside of the transfer chamber 100. However, since the strength of the transparent material is lower than that of the metal, The proportion of the transparent material occupied by the transfer chamber 100 is reduced.

따라서, 최소한의 크기로 트랜스퍼 챔버의 내부를 관찰할 수 있게끔 외부에 하나 이상의 트랜스퍼챔버(100)를 관통하는 뷰포트(110)를 형성하고, 그 홀을 투명재질로 밀폐하거나 전면에 글래스를 부착하여 밀폐한다.Therefore, a viewport 110 penetrating through one or more transfer chambers 100 is formed on the outside so that the inside of the transfer chamber can be observed with a minimum size, and the hole is sealed with a transparent material, do.

그리고, 중앙관측포트(120)는, 트랜스퍼챔버(100)의 상측에 형성되며, 빛을 투과하는 투명 재질로 형성된다. The central observation port 120 is formed on the upper side of the transfer chamber 100 and is made of a transparent material transmitting light.

하지만, 중앙관측포트(120)는 이송로봇으로 인하여 시야가 가려지고, 트랜스퍼챔버(100)와 프로세서챔버(17) 또는 로드락챔버(11)와 연결된 연결부(19)를 확인할 수 없는 등 시야확보에 한계성이 있다.However, the central observation port 120 is shielded from the visual field due to the transfer robot and can not confirm the transfer chamber 100 and the connection portion 19 connected to the processor chamber 17 or the load lock chamber 11, There is a limit.

따라서, 이송로봇으로부터 웨이퍼(15)들이 이탈되는 경우, 이탈된 웨이퍼(15)들을 이송로봇 상에 적시에 안착시키지 못하기 때문에 반도체 소자들의 생산성을 저하시키는 문제점이 발생하기 때문에, 뷰포트(110)를 상기 중앙관측포트(120)로 확인할 수 없는 연결부(19)쪽에 형성하여 영상촬영부(200)를 통하여 촬영함으로써, 시야의 사각지대를 최소화하여 문제점 발생시, 상기 영상촬영부(200)를 통해 발생원인 및 해결방안을 쉽게 도출할 수 있다.Therefore, when the wafers 15 are detached from the transfer robot, since the detached wafers 15 can not be properly placed on the transfer robot, the productivity of the semiconductor devices is lowered. Therefore, The image capturing unit 200 captures an image of a subject on the side of the connection unit 19 that can not be recognized by the central observation port 120 and captures the image through the image capturing unit 200, And solutions can be easily obtained.

따라서, 뷰포트(110)는, 중앙관측포트(120)로는 관찰할 수 없는 연결부(19)의 내부를 확인하기 위해 상기 트랜스퍼챔버(100)와 로드락챔버(11) 또는 프로세서챔버(17)가 연결되는 각 연결부(19) 부근에 연결부(19)가 관찰되도록 이격하여 각각 형성된다.Therefore, the viewport 110 is connected to the transfer chamber 100 and the load lock chamber 11 or the processor chamber 17 in order to check the inside of the connection portion 19 that can not be observed at the central observation port 120 And the connecting portion 19 is observed in the vicinity of each connecting portion 19 to be observed.

여기서, 뷰포트(110)는, 트랜스퍼챔버(100)에 형성된 각 연결부(19)에 일정거리 이격하여 형성되는 것이 바람직하나 그에 한정되는 것은 아니며, 관리자의 필요에 따라 트랜스퍼챔버(100)의 외벽 어느 곳에나 형성 가능하다.Here, the viewport 110 is preferably formed at a predetermined distance from each connecting portion 19 formed in the transfer chamber 100, but it is not limited thereto. The viewport 110 may be formed at any position on the outer wall of the transfer chamber 100 I can form.

또한, 뷰포트(110)는, 트랜스퍼챔버(100)의 하측 외벽을 관통하며 형성된다.Further, the viewport 110 is formed so as to pass through the lower outer wall of the transfer chamber 100.

그리고, 뷰포트(110)는, 하단에 형성되고, 상기 영상촬영부(200)가 삽입되어 나사결합되는 결합부(112) 및 상단에 형성되고, 상기 트랜스퍼챔버(100)를 관통하며 형성되는 관통홀(114)을 포함하고, 상기 영상촬영부(200)가 상기 결합부(112)에 나사결합되어 상기 중앙관측포트(120)를 통해 관찰시 발생하는 상기 트랜스퍼챔버(100) 내부에 대한 시야의 사각지대인 각 연결부(19)를 촬영할 수 있도록 형성된다.The viewport 110 is formed at the lower end and has an engaging portion 112 to which the image capturing unit 200 is inserted and to be threadedly engaged and a through hole 112 formed at an upper end thereof and passing through the transfer chamber 100, And the image capturing unit 200 is screwed to the coupling unit 112 so that a square of the visual field with respect to the inside of the transfer chamber 100, which is generated upon observation through the central observation port 120, So that the user can take a picture of each connecting portion 19 as a zone.

또한, 뷰포트(110)의 관통홀(114)은 영상촬영부(200)의 브래킷(230)의 안착홈(2321) 내경보다 조금 작은 사이즈로 형성되는 것이 바람직하고, 뷰포트(110)의 결합부(112)는 영상촬영부(200)의 브래킷(230)의 외경과 동일한 사이즈로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 영상촬영부(200)가 상기 결합부(112)에 나사결합되어 상기 중앙관측포트(120)를 통해 관찰시 발생하는 상기 트랜스퍼챔버(100) 내부에 대한 시야의 사각지대인 각 연결부(19)를 촬영할 수 있도록 형성된다.
결합부(112)는, 상기 제1단(232)이 삽입되어 접촉되는 부분에 나사결합홀이 형성되며, 상기 관통홀(114)의 하단에 상기 관통홀(114)의 내경보다 더 크게 형성되고, 상기 브래킷(230)의 제1단(232)의 외경과 밀착되도록 상기 제1단(232)의 외경과 동일한 크기의 내경으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 제1단(232)은, 상기 결합부(112)에 형성된 나사결합부와 동일한 위치에 나사관통홀이 형성되고, 볼트가 상기 나사관통홀을 관통하여 상기 나사결합부와 나사결합되어 상기 결합부(112)에 고정되는 것이 바람직하다.The through hole 114 of the viewport 110 is preferably formed to be slightly smaller than the inner diameter of the seating groove 2321 of the bracket 230 of the image capturing unit 200, 112 may be formed to have the same size as the outer diameter of the bracket 230 of the image capturing unit 200. The image capturing unit 200 may be screwed to the coupling unit 112, ) Of the transfer chamber 100, which is a blind spot of the visual field with respect to the inside of the transfer chamber 100,
The engaging portion 112 is formed with a threaded hole at a portion where the first end 232 is inserted and contacted and is formed at a lower end of the through hole 114 larger than an inner diameter of the through hole 114 And an inner diameter of the same size as the outer diameter of the first end 232 so as to be in close contact with the outer diameter of the first end 232 of the bracket 230.
The first end 232 is formed with a threaded through hole at the same position as the threaded portion formed in the coupling portion 112, and the bolt penetrates the threaded through hole and is screwed with the threaded portion, And is fixed to the engaging portion 112.

그리고, 하나 이상의 뷰포트(110)가 트랜스퍼챔버(100)의 외벽에 형성되고, 각각의 뷰포트(110)에 영상촬영부(200)가 결합되어 다양한 위치와 다양한 각도에서 트랜스퍼챔버(100)의 내부를 촬영하도록 하는 것이 바람직하다.
One or more viewports 110 are formed on the outer wall of the transfer chamber 100 and the image pickup unit 200 is coupled to each viewport 110 so that the inside of the transfer chamber 100 It is preferable to take a photograph.

그리고, 영상촬영부(200)는, 상기 뷰포트(110)의 하단에 부착되어 상기 뷰포트(110)를 밀폐시키고, 내부를 촬영한다.The image capturing unit 200 is attached to the lower end of the viewport 110 to seal the viewport 110 and capture the inside of the viewport 110.

여기서, 영상촬영부(200)는, 발광부(210), 카메라부(220), 브래킷(230) 및 투명밀폐부(240)를 포함한다.Here, the image capturing unit 200 includes a light emitting unit 210, a camera unit 220, a bracket 230, and a transparent sealing unit 240.

발광부(210)는, 카메라부삽입공(214)과, 상기 카메라부삽입공(214)의 주변에 형성되고, 상기 트랜스퍼챔버 내부를 향해 빛을 발산하는 광원(212)을 포함한다.The light emitting unit 210 includes a camera unit insertion hole 214 and a light source 212 formed around the camera unit insertion hole 214 and emitting light toward the transfer chamber.

여기서, 카메라부(220)삽입공의 내경은, 카메라부(220)의 외경과 동일한 사이즈로 형성되어, 카메라부(220)가 삽입될 수 있도록 형성된다.Here, the inner diameter of the insertion hole of the camera unit 220 is formed to be the same as the outer diameter of the camera unit 220, so that the camera unit 220 can be inserted.

카메라부(220)는, 상기 트랜스퍼챔버(100) 내부를 촬영하고, 발광부(210)의 중앙에 형성된 카메라부(220)삽입공에 삽입된다.The camera unit 220 captures the inside of the transfer chamber 100 and is inserted into the insertion hole of the camera unit 220 formed at the center of the light emitting unit 210.

브래킷(230)은, 상기 발광부(210)와 상기 카메라부(220)를 고정하고, 상기 뷰포트(110)와 결합된다.The bracket 230 fixes the light emitting unit 210 and the camera unit 220 and is coupled to the viewport 110.

여기서, 브래킷(230)은 제1단(232), 제2단(234), 제3단(236)을 포함하고, 제1단(232)은 뷰포트(110)와 나사결합되고 안착홈(2321)이 형성되어있으며, 제1단(232)의 상부에 형성된 제2단(234)은 발광부(210)를 고정하고, 제2단(234)의 상부에 형성된 제3단(236)은 카메라부(220)를 고정한다.The bracket 230 includes a first end 232, a second end 234 and a third end 236. The first end 232 is threadably engaged with the viewport 110, The second end 234 formed on the upper portion of the first end 232 fixes the light emitting portion 210 and the third end 236 formed on the upper portion of the second end 234, Thereby fixing the portion 220.

또한, 영상촬영부(200)는, 투명밀폐부(240)를 더 포함하는데, 투명밀폐부(240)는 글래스(242), 제1오링(244a), 제2오링(244b)을 포함한다.The image capturing unit 200 further includes a transparent enclosure 240. The transparent enclosure 240 includes a glass 242, a first O-ring 244a, and a second O-ring 244b.

글래스(242)는, 상기 브래킷(130)의 안착홈(2321)에 삽입되고, 상기 트랜스퍼챔버(100) 내부의 기압 변화를 견딜 수 있는 투명재질로 형성된다.The glass 242 is inserted into the seating groove 2321 of the bracket 130 and is formed of a transparent material capable of withstanding the pressure change inside the transfer chamber 100.

제1오링(244a)은, 상기 글래스(242)의 전면에 부착되고, 상기 뷰포트(110)와 상기 글래스(242) 사이에 형성되어 트랜스퍼챔버(100) 내부의 진공상태를 유지시킨다.A first O-ring 244a is attached to the front surface of the glass 242 and is formed between the viewport 110 and the glass 242 to maintain a vacuum inside the transfer chamber 100. [

제2오링(244b)은, 상기 글래스(242)의 후면에 부착되고, 상기 브래킷(230)과 글래스(242) 사이에 형성되어, 상기 글래스(242)와 브래킷의 마찰을 방지하여 글래스 표면의 손상을 방지한다.The second O-ring 244b is attached to the rear surface of the glass 242 and is formed between the bracket 230 and the glass 242 to prevent friction between the glass 242 and the bracket, .

그리고, 투명밀폐부(240)는, 브래킷(230)에 발광부(210)와 카메라부(220)가 삽입된후 뷰포트(110)에 삽입되면, 뷰포트(110)와 브래킷(230)과의 나사결합에 의해 뷰포트(110) 및 브래킷(230)을 밀폐시킨다.When the light emitting unit 210 and the camera unit 220 are inserted into the viewport 110 after the bracket 230 is inserted into the transparent enclosure 240, Thereby sealing the viewport 110 and the bracket 230 by engagement.

또한, 카메라부(220)로 촬영되는 영상은 상기 카메라부(220)에 내장된 무선통신부를 통해 무선으로 관리자단말기로 송신되거나, 상기 카메라부(220)의 후면에 형성된 연결선을 통해 유선으로 관리자단말기로 송신한다.
The image captured by the camera unit 220 may be wirelessly transmitted to the administrator terminal through the wireless communication unit built in the camera unit 220 or may be transmitted to the administrator terminal through the connection line formed on the rear surface of the camera unit 220. [ .

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.

7: 로드락모듈 9: 프로세서모듈
11: 로드락챔버 13: 웨이퍼 카세트
15: 웨이퍼 17: 프로세서챔버
19: 연결부 100: 트랜스퍼챔버
110: 뷰포트 112: 결합부
114: 관통홀 120: 중앙관측포트
200: 영상촬영부 210: 발광부
212: 광원 214: 카메라부삽입공
220: 카메라부 230: 브래킷
232: 제1단 2321: 안착홈
234: 제2단 236: 제3단
240: 투명밀폐부 242: 글래스
244a: 제1오링 244b: 제2오링7: Loadlock Module 9: Processor Module
11: load lock chamber 13: wafer cassette
15: wafer 17: processor chamber
19: connection part 100: transfer chamber
110: viewport 112:
114: Through hole 120: Central observation port
200: image capturing unit 210:
212: light source 214: camera unit insertion hole
220: camera part 230: bracket
232: first end 2321: seat groove
234: second stage 236: third stage
240: transparent sealing part 242: glass
244a: first o-ring 244b: second o-ring

Claims (6)

반도체 장비의 웨이퍼를 전달하는 이동 공간을 제공하는 트랜스퍼챔버에 있어서,
상기 트랜스퍼챔버의 하측을 관통하며 형성되는 관통홀을 포함하는 뷰포트; 및
상기 뷰포트의 하단에 부착되어 상기 뷰포트를 밀폐시키고, 내부를 촬영하는 영상촬영부;를 포함하며,
상기 트랜스퍼챔버의 상측에 형성되며, 빛을 투과하는 투명 재질로 형성되어 상기 트랜스퍼챔버의 내부를 관찰할 수 있도록 하는 중앙관측포트;를 포함하는 것을 특징으로 하고,
상기 영상촬영부는,
카메라부삽입공과, 상기 카메라부삽입공의 주변에 형성되고, 상기 트랜스퍼챔버 내부를 향해 빛을 발산하는 광원을 포함하는 발광부;
상기 트랜스퍼챔버 내부를 촬영하고, 상기 카메라부삽입공에 삽입되는 카메라부;
상기 발광부와 상기 카메라부를 고정하고, 상기 뷰포트와 결합되는 브래킷; 및
상기 브래킷의 안착홈에 삽입되고, 상기 뷰포트의 하면을 밀폐하는 투명밀폐부;를 포함하는 것을 특징으로 하며,
상기 브래킷은,
상기 뷰포트와 나사결합되고, 상기 안착홈이 형성되어 있는 제1단;
상기 제1단의 상부에 형성되고, 상기 발광부를 고정하는 제2단; 및
상기 제2단의 상부에 형성되고, 상기 카메라부를 고정하는 제3단;을 포함하는 것을 특징으로 하며,
상기 뷰포트는,
상기 제1단이 삽입되어 접촉되는 부분에 나사결합홀이 형성되며, 상기 관통홀의 하단에 상기 관통홀의 내경보다 더 크게 형성되고, 상기 브래킷의 제1단의 외경과 밀착되도록 상기 제1단의 외경과 동일한 크기의 내경으로 형성되는 결합부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하고,
상기 제1단은,
상기 결합부에 형성된 나사결합부와 동일한 위치에 나사관통홀이 형성되고, 볼트가 상기 나사관통홀을 관통하여 상기 나사결합부와 나사결합되어 상기 결합부에 고정되는 것을 특징으로 하며,
상기 영상촬영부가 상기 결합부에 나사결합되어 상기 중앙관측포트를 통해 관찰시 발생하는 상기 트랜스퍼챔버 내부에 대한 시야의 사각지대인 각 연결부를 촬영할 수 있도록 형성되는 특징으로 하고,
상기 투명밀폐부는,
상기 브래킷의 전면에 부착되고, 투명재질로 형성되는 글래스;
상기 글래스의 전면에 부착되고, 상기 뷰포트와 상기 글래스 사이에 형성되어 상기 트랜스퍼 챔버의 진공상태를 유지시키는 제1오링; 및
상기 글래스의 후면에 부착되고, 상기 브래킷과 상기 글래스 사이에 형성되는 제2오링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 외벽에 챔버의 내부를 촬영하는 카메라가 부착된 트랜스퍼챔버.

A transfer chamber for providing a moving space for transferring wafers of semiconductor equipment,
A viewport including a through hole formed through a lower side of the transfer chamber; And
And an image photographing unit attached to a lower end of the viewport to close the viewport and photograph the inside of the viewport,
And a central observation port formed at the upper side of the transfer chamber and formed of a transparent material transmitting light so that the inside of the transfer chamber can be observed.
The image capturing unit includes:
A light emitting unit including a camera unit insertion hole and a light source formed around the camera unit insertion hole and emitting light toward the transfer chamber;
A camera unit for photographing the inside of the transfer chamber and inserted into the camera unit insertion hole;
A bracket fixed to the light emitting unit and the camera unit and coupled to the viewport; And
And a transparent hermetically sealed portion inserted into the mounting groove of the bracket and sealing the lower surface of the viewport,
The bracket
A first end threaded with the viewport and having the seating groove formed therein;
A second end formed on the first end and fixing the light emitting portion; And
And a third end formed on the second end and fixing the camera unit,
The viewport includes:
Wherein a through hole is formed at a lower end of the through hole and is formed to be larger than an inner diameter of the through hole, and the outer diameter of the first end And an engaging portion formed with an inner diameter of the same size as the engaging portion,
Wherein the first stage comprises:
A screw through hole is formed at the same position as the screw coupling portion formed in the coupling portion, and a bolt is screwed to the screw coupling portion through the screw through hole and fixed to the coupling portion,
Wherein the image capturing unit is formed to be able to capture each connection part which is a blind spot of the view of the inside of the transfer chamber, which is generated when the image capturing unit is screwed to the coupling unit and observed through the central observation port,
The transparent sealing portion
A glass attached to a front surface of the bracket and formed of a transparent material;
A first O-ring attached to a front surface of the glass and formed between the viewport and the glass to maintain a vacuum state of the transfer chamber; And
And a second O-ring attached to the rear surface of the glass, the second O-ring being formed between the bracket and the glass, wherein the camera captures the interior of the chamber.

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