KR101403931B1

KR101403931B1 - 적층 필름 및 성형체

Info

Publication number: KR101403931B1
Application number: KR1020137022839A
Authority: KR
Inventors: ？이치 오사다; 와타루 고우다
Original assignee: 도레이 카부시키가이샤
Priority date: 2005-08-18
Filing date: 2006-08-10
Publication date: 2014-06-09
Anticipated expiration: 2026-08-10
Also published as: CN101242952B; JP5176319B2; EP2581224B1; EP1938966A4; KR20080034889A; US8110282B2; KR20130102659A; JPWO2007020861A1; EP1938966A1; EP1938966B1; US20120097427A1; CN101242952A; WO2007020861A1; KR101354011B1; US8404335B2; EP2581224A1; US20090223704A1

Abstract

본 발명은 고휘도이고 또한 자연스러운 금속조로 되면서, 성형성이 뛰어나며, 성형 후에도 층간 박리 없이 금속조를 유지하는 필름을 제공하는 것을 과제로 한다. 또한, 환경 부하가 적고, 리사이클성에도 뛰어나며, 전자파 장해를 일으키지 않는 성형체를 제공하는 것을 과제로 한다. 수지A로 이루어지는 층(A층)과 수지B로 이루어지는 층(B층)을 교대로 각각 30층 이상 적층한 구조를 포함해서 이루어지고, 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율이 30% 이상이며, 150℃에서의 인장 시험에 있어서 필름 길이 방향 및 폭 방향의 100% 신장시의 인장 응력이 3㎫ 이상 90㎫ 이하이고, 또한 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수보다 많은 것을 특징으로 하는 적층 필름.

Description

적층 필름 및 성형체{LAMINATE FILM AND MOLDED ARTICLE}

본 발명은 적어도 2종류의 수지로 이루어지는 층을 적층한 적층 필름과, 그 적층 필름으로 이루어지는 성형체에 관한 것이다.

자동차 관계의 장식 부품을 비롯해서 각종 가전 기기, 건축 부재 등의 제품(부품)에 있어서, 의장성을 향상시키기 위해 나무결조(調), 옷감결조, 금속조 등 다양하게 가식(加飾)된 것이 사용되고 있지만, 최근에는 고휘도의 금속조의 외관이 요구되게 되었다.

각종 성형 부품에 금속조를 부여하는 방법으로서는, 가장 일반적으로 이용되는 방법은 도장(塗裝)이다. 도장은 다양한 의장이나 기능을 제품에 부여할 수 있는 반면, 유기 용제 등을 사용하는 일이 많아서 환경에 주는 영향이 크다. 또, 도막의 영향에 의해 리사이클을 용이하게 할 수 없는 일도 있어, 작금의 환경 문제의 증가 속에서 도장 공정의 존재가 문제시되고 있다.

금속조를 부여하는 별도의 방법으로서 도금이나 증착 등이 있다. 도금이나 증착의 경우도, 금속층 때문에 리사이클이 곤란하거나 하는 문제가 있지만, 특히 도금의 경우에는 중금속에 의한 환경으로의 영향이 크기 때문에 그 대체가 강하게 요구되고 있다. 또, 도금이나 증착 등의 경우, 그 금속층 때문에 전자파 실드성이 발생하므로 자동차나 휴대 전화 등의 가식 재료로서 사용하면, 전파 장해를 발생시키거나 하는 경우가 있어 문제가 되고 있다.

한편, 열가소성 수지를 다층으로 적층한 필름은 다양하게 제안되어 있고, 예를 들면 내인열성이 우수한 다층으로 적층된 필름을 유리 표면에 접착함으로써 유리의 파손 및 비산을 대폭 방지할 수 있는 것으로 해서 이용되고 있다(예를 들면 특허문헌1~3 참조).

또한, 굴절율이 다른 수지층을 교대로 다층으로 적층함으로써 선택적으로 특정 파장을 반사하는 필름(예를 들면 특허문헌4~6 참조) 등이 존재한다. 이들 중에서 선택적으로 특정 파장을 반사하는 필름은 특정 광을 투과 또는 반사하는 필터로서 작용하고, 액정 디스플레이 등의 백라이트용 필름으로서 이용되고 있다.

이 선택적으로 특정 파장의 광을 반사하는 필름은 반사대역을 가시광선으로 함으로써 금속조로 할 수 있다. 그러나, 종래의 선택적으로 특정 파장의 광을 반사하는 적층 필름은 성형성이 불충분했다. 이 때문에 진공 성형, 진공 압공 성형, 플러그 어시스트 진공 압공 성형, 인 몰드 성형, 인서트 성형, 드로잉 성형 등의 성형을 행해도 원하는 형상으로 하는 것이 어려웠다. 또, 성형에 의해 연신된 부분은 얇아지므로 색 변화가 생겨 금속조를 손상시킨다는 문제가 있었다. 또한, 연신된 부분이 매우 층간 박리되기 쉬워진다는 문제도 있었다. 또, 종래의 필름은 반사 특성이 부적합하므로 착색되어 보인다는 문제도 있었다. 즉, 종래 기술은 이하의 요건을 전부 만족시키는 것은 아니었다.

1) 전자파를 투과하는 금속조의 재료

2) 성형 가공이 가능하며, 성형 가공 후에도 색 변화가 없고, 또한 층간 박리가 생기기 어려운 재료

3) 색을 띠지 않는 자연스러운 금속조의 외관을 갖는 재료

[특허문헌1 : 일본 특허 공개 평6-190995호 공보(제 2 쪽)] [특허문헌2 : 일본 특허 공개 평6-190997호 공보(제 2 쪽)] [특허문헌3 : 일본 특허 공개 평10-76620호 공보(제 2 쪽)] [특허문헌4 : 일본 특허 공개 평3-41401호 공보(제 2 쪽)] [특허문헌5 : 일본 특허 공개 평4-295804호 공보(제 2 쪽)] [특허문헌6 : 일본 특허 공표 평9-506837호 공보(제 2 쪽)]

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 감안하여, 전자파를 투과하고, 고휘도이며 또한 자연스러운 금속조로 되면서, 성형성이 뛰어나고, 성형 후에도 층간 박리 없이 금속조를 유지하는 필름을 제공하는 것을 과제로 한다. 또, 환경 부하가 작고, 리사이클성에도 뛰어나며, 전자파 장해를 일으키지 않는 성형체를 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 적층 필름은 수지A로 이루어지는 층(A층)과 수지B로 이루어지는 층(B층)을 교대로 각각 30층 이상 적층한 구조를 포함해서 이루어지고, 파장 대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율이 30% 이상이며, 150℃에 있어서의 인장 시험에 있어서 필름 길이 방향 및 폭 방향의 100% 신장시의 인장 응력이 3㎫ 이상 90㎫ 이하이고, 또한 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수보다 많은 것을 특징으로 한다.

본 발명의 적층 필름은 고휘도이며 또한 자연스러운 금속조로 되면서, 성형성이 뛰어나고, 성형 후에도 층간 박리 없이 금속조를 유지하는 것이다.

또한, 파장대역 400㎚~1000㎚의 평균의 투과율이 4% 이상 55% 이하로 됨으로써 금속조의 색조의 조정이 용이해진다.

또한, 적층 필름의 동마찰 계수를 0.5 이하로 함으로써 진공 성형, 진공 압공 성형, 플러그 어시스트 진공 압공 성형, 인 몰드 성형, 인서트 성형 등에서의 성형성을 더욱 향상시킬 수도 있다.

또한, 수지A와 수지B의 SP값의 차의 절대값을 1.0 이하로 함으로써 더욱 성형 후의 층간 박리를 두기 어렵게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 적층 필름을 포함해서 이루어지는 성형체는 리사이클성에도 뛰어나고, 전자파 장해를 일으키지 않는 것이다.

도 1은 적층 장치 및 그 구성 부품을 나타내는 도면이다.
도 2는 슬릿부를 나타내는 도면이다.
도 3은 슬릿부와 수지 공급부를 연결한 상태의 단면도이다.
도 4는 합류 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 층 구성 프로파일을 나타내는 도면이다.
도 6은 피드 블록(적층 장치)을 나타내는 도면이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 적층 필름은 수지A로 이루어지는 층(A층)과 수지B로 이루어지는 층(B층)을 교대로 각각 30층 이상 적층한 구조를 포함해서 이루어지고, 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율이 30% 이상이며, 150℃에 있어서의 인장 시험에 있어서 필름 길이 방향 및 폭 방향의 100% 신장시의 인장 응력이 3㎫ 이상 90㎫ 이하이고, 또한 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수보다 많아야 한다. 이러한 필름은 고휘도이며 또한 자연스러운 금속조로 되면서, 성형성이 뛰어나고, 성형 후에도 층간 박리 없이 금속조를 유지하는 것이다. 또, 본 발명의 적층 필름은 폴리머로 구성되기 때문에 전자파를 투과하는 금속조의 필름으로 된다. 여기서, 전자파란 적외선의 일부와, 주파수가 3㎐~3㎔인 것을 말한다.

본 발명에 있어서의 수지로서는 열가소성 수지, 열경화성 수지 중 어느 것이여도 되고, 호모 수지여도 되며, 공중합 또는 2종류 이상의 블렌드여도 된다. 보다 바람직하게는 성형성이 양호하므로 열가소성 수지이다. 또, 각 수지 중에는 각종 첨가제, 예를 들면 산화 방지제, 대전 방지제, 결정핵제, 무기 입자, 유기 입자, 감점제, 열안정제, 윤활제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 굴절율 조정을 위한 도프제 등이 첨가되어 있어도 된다.

열가소성 수지의 예로서는 폴리에틸렌·폴리프로필렌·폴리스티렌·폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀 수지, 지환족 폴리올레핀 수지, 나일론6·나일론66 등의 폴리아미드 수지, 아라미드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트·폴리부틸렌테레프탈레이트·폴리프로필렌테레프탈레이트·폴리부틸석시네이트·폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 4불화 에틸렌 수지·3불화 에틸렌 수지·3불화 염화 에틸렌 수지·4불화 에틸렌-6불화 프로필렌 공중합체·불화 비닐리덴 수지 등의 불소 수지, 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리글리콜산 수지, 폴리유산 수지 등을 사용할 수 있다. 이 중에서 강도·내열성·투명성의 관점에서 특히 폴리에스테르인 것이 보다 바람직하다.

본 발명에서 말하는 폴리에스테르로서는, 디카르복실산 성분 골격과 디올 성분 골격의 중축합체인 호모 폴리에스테르나 공중합 폴리에스테르를 말한다. 여기서 호모 폴리에스테르로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리-1,4-시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌디페닐레이트 등이 대표적인 것이다. 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트는 저렴하므로 매우 다방면에 걸치는 용도로 사용할 수 있어 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서의 공중합 폴리에스테르란 다음에 예시하는 디카르복실산 골격을 갖는 성분과 디올 골격을 갖는 성분으로부터 선택되는 적어도 3개 이상의 성분으로 이루어지는 중축합체로 정의된다. 디카르복실산 골격을 갖는 성분으로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐술폰디카르복실산, 아디핀산, 세바신산, 다이머산, 시클로헥산디카르복실산과 그들의 에스테르 유도체 등을 들 수 있다. 글리콜 골격을 갖는 성분으로서는 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜타디올, 디에틸렌글리콜, 폴리알킬렌글리콜, 2,2-비스(4'-β-히드록시에톡시페닐)프로판, 이소소르베이트, 1,4-시클로헥산디메탄올, 스피로글리콜 등을 들 수 있다.

또한, 본 발명에서 말하는 A층과 B층에 대해서는 A층의 면내 평균 굴절율은 B층의 면내 평균 굴절율보다 상대적으로 높은 것이다. 또, A층의 면내 평균 굴절율과 B층의 면내 평균 굴절율의 차가 0.03 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.05 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.1 이상이다. 굴절율차가 0.03보다 작을 경우에는 충분한 반사율이 얻어지지 않아 바람직하지 않은 것이다. 또한, A층의 면내 평균 굴절율과 두께 방향 굴절율의 차가 0.03 이상이며, B층의 면내 평균 굴절율과 두께 방향 굴절율차가 0.03 이하이면, 입사각이 커져도 반사 피크의 반사율 저하가 일어나지 않기 때문에 보다 바람직하다.

본 발명에 있어서의 수지A와 수지B의 바람직한 조합으로서는 수지A와 수지B의 SP값의 차의 절대값이 1.0 이하인 것이 제일 바람직하다. SP값의 차의 절대값이 10 이하이면 층간 박리가 생기기 어려워진다. 보다 바람직하게는 수지A로 이루어지는 층과 수지A와 동일한 기본 골격을 함유하는 수지B로 이루어지는 층을 갖고 있는 것이 바람직하다. 여기서 기본 골격이란 수지를 구성하는 반복 단위이며, 예를 들면 한쪽의 수지가 폴리에틸렌테레프탈레이트일 경우는 에틸렌테레프탈레이트가 기본 골격이다. 또한 별도의 예로서는, 한쪽의 수지가 폴리에틸렌일 경우 에틸렌이 기본 골격이다. 수지A와 수지B가 동일한 기본 골격을 함유하는 수지이면 더욱 층간에서의 박리가 생기기 어려워지는 것이다.

수지A와 수지B의 바람직한 조합으로서는, 수지A와 수지B의 유리 전이 온도차가 20℃ 이하인 것이 두번째로 바람직하다. 유리 전이 온도차가 20℃보다 클 경우에는 적층 필름을 제막할 때의 두께 균일성이 불량으로 되고, 금속 광택의 외관 불량으로 된다. 또, 적층 필름을 성형할 때에도 과연신이 발생하는 등의 문제가 생기기 쉽기 때문이다.

또한, 본 발명의 적층 필름에서는 수지A가 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트이며, 수지B가 스피로글리콜을 함유해서 이루어지는 폴리에스테르인 것이 바람직하다. 스피로글리콜을 함유해서 이루어지는 폴리에스테르란 스피로글리콜을 공중합한 코폴리에스테르, 또는 호모폴리에스테르, 또는 그들을 블렌드한 폴리에스테르를 말한다. 스피로글리콜을 함유해서 이루어지는 폴리에스테르는 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트와의 유리 전이 온도차가 작기 때문에 성형시에 과연신이 되기 어렵고, 또한 층간 박리도 되기 어렵기 때문에 바람직하다. 보다 바람직하게는 수지A가 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트이며, 수지B가 스피로글리콜 및 시클로헥산디카르복실산을 함유해서 이루어지는 폴리에스테르인 것이 바람직하다. 수지B가 스피로글리콜 및 시클로헥산디카르복실산을 함유해서 이루어지는 폴리에스테르이면, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트와의 면내 굴절율차가 커지므로 높은 반사율이 얻어지기 쉬워진다. 또, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트와의 유리 전이 온도차가 작고, 접착성에도 뛰어나므로 성형시에 과연신이 되기 어렵고, 또한 층간 박리도 되기 어렵다.

또한, 본 발명의 적층 필름에서는 수지A가 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트이며, 수지B가 시클로헥산디메탄올을 함유해서 이루어지는 폴리에스테르인 것이 바람직하다. 시클로헥산디메탄올을 함유해서 이루어지는 폴리에스테르란, 시클로헥산디메탄올을 공중합한 코폴리에스테르, 또는 호모 폴리에스테르, 또는 그들을 블렌드한 폴리에스테르를 말한다. 시클로헥산디메탄올을 함유해서 이루어지는 폴리에스테르는 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트와의 유리 전이 온도차가 작기 때문에 성형시에 과연신이 되기 어렵고, 또한 층간 박리도 되기 어렵기 때문에 바람직하다. 보다 바람직하게는, 수지B가 시클로헥산디메탄올의 공중합량이 15mol% 이상 60mol% 이하인 에틸렌테레프탈레이트 중축합체이다. 이렇게 함으로써 높은 반사 성능을 가지면서, 특히 가열이나 경시에 의한 광학적 특성의 변화가 작고, 층간에서의 박리도 생기기 어려워진다. 시클로헥산디메탄올의 공중합량이 15mol% 이상 60mol% 이하인 에틸렌테레프탈레이트 중축합체는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 매우 강하게 접착한다. 또, 그 시클로헥산디메탄올기는 기하 이성체로서 시스체 또는 트랜스체가 있고, 또한 배좌 이성체로서 의자형 또는 보트형도 있으므로 폴리에틸렌테레프탈레이트와 공연신해도 배향 결정화되기 어려우며, 고반사율이고, 열이력에 의한 광학 특성의 변화도 더욱 적으며, 제막시의 깨짐도 발생하기 어려운 것이다.

본 발명의 수지A로 이루어지는 층(A층)과 수지B로 이루어지는 층(B층)을 교대로 적층한 구조를 포함한다란, A층과 B층을 두께 방향으로 교대로 적층한 구조를 갖고 있는 부분이 존재하는 것으로 정의된다. 즉, 본 발명의 필름 중의 A층과 B층의 두께 방향에 있어서의 배치의 서열이 랜덤인 상태가 아닌 것이 바람직하고, A층과 B층 이외의 제 3의 층 이상에 대해서는 그 배치의 서열에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, A층, B층, 수지C로 이루어지는 C층을 가질 경우에는 A(BCA)n, A(BCBA)n, A(BABCBA)n 등의 규칙적 순열로 적층되는 것이 보다 바람직하다. 여기서 n은 반복의 단위수이며, 예를 들면 A(BCA)n에 있어서 n＝3의 경우, 두께 방향으로 ABCABCABCA의 순열로 적층되어 있는 것을 나타낸다.

또한, 본 발명에서는 수지A로 이루어지는 층(A층)과 수지B로 이루어지는 층(B층)을 교대로 각각 30층 이상 포함해야 한다. 보다 바람직하게는 200층 이상이다. 또, 바람직하게는 A층과 B층의 총적층수가 600층 이상이다. A층과 B층을 각각 30층 이상 적층한 구조를 포함하지 않으면 충분한 반사율이 얻어지지 않게 되고, 휘도가 높은 금속조의 외관으로는 되지 않는다. 또한, 수지A로 이루어지는 층(A층)과 수지B로 이루어지는 층(B층)을 교대로 각각 200층 이상 포함하고 있으면, 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율을 40% 이상으로 하는 것이 용이해진다. 또, A층과 B층의 총적층수가 600층 이상이면 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율을 60% 이상으로 하는 것이 용이해지고, 매우 휘도가 높은 금속조의 외관을 갖는 것이 용이해진다. 또한, 적층수의 상한값으로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 장치의 대형화나 층수가 지나치게 많아지는 것에 의한 적층 정밀도의 저하에 수반되는 파장 선택성의 저하를 고려하면 1500층 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 적층 필름으로는 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율이 30% 이상이어야 한다. 즉, 본 발명의 상대 반사율의 측정법에 의해 구해지는 400㎚~1000㎚의 파장에 있어서 상대 반사율이 30% 이상이어야 한다. 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율이 30% 이상이면 휘도가 높은 금속조의 필름으로 할 수 있게 된다. 또한, 성형 후에도 금속조를 유지하고, 시야각에 의해서도 색의 변화가 거의 일어나지 않는 것으로 된다. 이것은 가시 광선보다 고파장측(700㎚ 이상)이나 상대 반사율이 30% 이상이므로, 비록 연신에 의해 필름 두께가 얇아지거나 시야각에 의해 반사대역이 저파장측으로 시프트되어도, 가시광선 영역의 상대 반사율은 30% 이상을 유지할 수 있기 때문이다. 보다 바람직하게는 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율이 40% 이상이어야 한다. 더욱 바람직하게는 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율이 80% 이상이어야 한다. 상대 반사율이 높아질수록 보다 높은 휘도의 금속조로 할 수 있게 된다. 또한 파장대역 400㎚~1200㎚의 상대 반사율이 30% 이상인 것도 보다 바람직하다. 이 경우, 보다 높은 드로잉비로 성형해도 색을 띠게 되거나 하는 일이 일어나기 어렵게 금속조를 유지할 수 있다.

본 발명의 적층 필름은 150℃에서의 인장 시험에 있어서 필름 길이 방향 및 폭 방향의 100% 신장시의 인장 응력이 3㎫ 이상 90㎫ 이하여야 한다. 이러한 경우 성형성이 뛰어난 것으로 되어 진공 성형, 진공 압공 성형, 플러그 어시스트 진공 압공 성형, 인 몰드 성형, 인서트 성형, 냉간 성형, 프레스 성형, 드로잉 성형 등의 각종 성형에 있어서 임의의 형상으로 성형하는 것이 용이해진다. 보다 바람직하게는, 150℃에서의 인장 시험에 있어서 필름 길이 방향 및 폭 방향의 100% 신장시의 인장 응력이 3㎫ 이상 50㎫ 이하이다. 이러한 경우, 보다 높은 드로잉비라도 성형 가능해진다. 150℃에서의 인장 시험에 있어서, 필름 길이 방향 및 폭 방향의 100% 신장시의 인장 응력을 3㎫ 이상 90㎫ 이하로 하기 위해서는 수지A가 결정성 수지이며, 수지B가 시클로헥산디메탄올, 스피로글리콜, 네오펜틸글리콜 등의 부피가 높은 기를 갖는 비결정성 수지인 것이 바람직하다. 이러한 경우, 2축 연신 후에 있어서도 수지B는 거의 배향 및 결정화되어 있지 않기 때문에 인장 응력이 낮아지는 것이다. 또, 각 수지의 융점 이상에서 A층과 B층으로 이루어지는 적층체를 형성하여 냉각 고화시킬 때까지의 시간이 3분 이상인 것도 바람직하다. 이것은 A층과 B층의 계면에 형성되는 혼재층이 두꺼워지므로 인장 응력이 낮아진 것이라고 추찰되고 있다. 또한, 층 두께가 20㎚ 이하인 층이 포함되어 있는 것도 바람직하다. 층 두께가 20㎚ 이하로 되면, 연신해도 더욱 배향이나 결정화가 진행되기 어려워지므로 인장 응력도 저하되는 것이다.

또한, 본 발명의 적층 필름은 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수보다 많아야 한다. 이렇게 함으로써 거의 색을 띠지 않는 금속조로 할 수 있게 된다. 여기서 적층 두께란, 인접하는 수지A로 이루어지는 층(A층)과 수지B로 이루어지는 층(B층)의 각각의 층 두께를 더한 두께이다. 또, 적층 두께는 A층에 대해서만 한쪽의 표면으로부터 센 m번째의 A층과, B층에 대해서만 동 표면으로부터 센 m번째의 B층의 층 두께를 더한 것이어야 한다. 여기서 m은 정수를 나타내고 있다. 예를 들면, 한쪽의 표면으로부터 반대측의 표면에 A1층/B1층/A2층/B2층/A3층/B3층 ‥‥의 순서로 나열되어 있었을 때, A1층과 B1층이 1번째 적층이며, A2층과 B2층이 2번째 적층이고, A3층과 B3층이 3번째 적층으로 된다. 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수와 동수이거나 또는 적으면, 파장대역 400㎚~1100㎚의 반사대역에 있어서 저파장측일수록 반사율이 저하되기 때문에, 붉은 빛을 띤 외관으로 되므로 바람직하지 않다. 이것은 저파장측의 반사를 일으키는 적층의 밀도가 적어지므로 일어나는 것이다. 따라서, 적층 필름을 구성하는 층의 적층 두께의 서열로서는 단조롭게 등차수열적으로 적층 두께가 증가 또는 감소되는 것이 아니라, 상기 조건을 만족시키면서 등비수열적으로 적층 두께가 증가 또는 감소되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 적층 두께 120㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수의 1.05배 이상 2.5배 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 완전히 색을 띠지 않는 금속조로 할 수 있다.

본 발명의 적층 필름에서는 파장대역 400㎚~1000㎚의 평균 투과율이 4% 이상 55% 이하인 것이 바람직하다. 파장대역 400㎚~1000㎚의 평균 투과율이 4% 이상 55% 이하이면, 고휘도이고 또한 검은 빛을 띠는 금속조로 할 수 있게 된다. 휘도를 높이기 위해서는 반사율이 높은 쪽이 바람직하지만, 일반적으로 금속조의 가식으로서 선호되는 것은 「검은 빛을 띠는」 것이며, 이것을 위해서는 가시광선의 광을 완전히 반사하는 것이 아니라 일부 흡수하는 것이 바람직하다. 따라서, 반사율이 지나치게 높기 때문에 투과율이 4%보다 작을 경우에는 거의 흡수시킬 수 없기 때문에 거울처럼은 되지만 금속의 질감을 완전하게는 표현할 수 없게 되는 것이다. 보다 바람직하게는 파장대역 400㎚~1000㎚의 평균 투과율이 20% 이상 55% 이하이다. 이 때, 가장 금속의 질감을 표현할 수 있게 된다.

본 발명의 적층 필름 중 적어도 편면의 동마찰 계수는 0.5 이하인 것이 바람직하다. 적층 필름의 동마찰 계수가 0.5 이하일 경우, 성형에 사용하는 금형과의 미끄럼이 좋아지므로 더욱 성형성이 향상된다.

본 발명의 적층 필름에서는 1.2배 이상 2배 이하의 연신 가공된 부위에 있어서의 파장대역 400㎚~700㎚의 상대 반사율이 30% 이상인 것이 바람직하다. 1.2배 이상 2배 이하의 연신 가공된 부위에 있어서의 파장대역 400㎚~700㎚의 상대 반사율이 30% 이상이면, 성형 후에도 색을 띠지 않고 금속조를 유지할 수 있다.

본 발명의 적층 필름에서는 적어도 편면에 3㎛ 이상의 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트를 주성분으로 하는 층을 갖는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 5㎛ 이상의 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트를 주성분으로 하는 층을 갖는다. 또한, 양면에 3㎛ 이상의 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트를 주성분으로 하는 층을 가지면 더욱 바람직하다. 3㎛ 이상의 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어지는 층이 없을 경우에는, 표면에 흠이 생긴 경우 등에 흠이 매우 보이기 쉬워지므로 바람직하지 않다.

또한, 본 발명의 적층 필름에서는 그 표면에 접착용이층, 미끄럼용이층, 하드 코트층, 대전 방지층, 내마모성 층, 반사 방지층, 색 보정층, 자외선 흡수층, 인쇄층, 금속층, 투명 도전층, 가스 배리어층, 홀로그램층, 박리층, 점착층, 엠보스층, 접착층 등의 기능성 층을 형성해도 된다.

본 발명의 성형체로서는 상기 적층 필름을 포함해야 한다. 본 발명의 적층 필름 이외에 하드 코트층, 엠보스층, 내후층(UV 커트층), 착색층, 접착층, 기재 수지층 등 중 어느 하나를 포함해서 이루어지는 것도 바람직하다. 이러한 성형체는 올 폴리머로 구성할 수 있으며, 금속이나 중금속 등을 함유하지 않으므로 환경 부하가 작고, 리사이클성에도 뛰어나며, 전자파 장해를 일으키지 않는 것이다. 본 발명의 성형체에서는 특히 착색층을 갖는 것이 바람직하다. 본 발명의 적층 필름에서는 가시광선의 일부가 투과되는 경우가 있기 때문에, 착색층을 형성함으로써 성형체의 색조를 조정할 수 있게 된다. 또, 진공 성형, 진공 압공 성형, 플러그 어시스트 진공 압공 성형, 인 몰드 성형, 인서트 성형, 냉간 성형, 프레스 성형, 드로잉 성형 등의 각종 성형법을 적용할 수 있기 때문에 저비용으로 성형체를 얻을 수 있다. 이러한 성형체는 휴대 전화, 전화, 퍼스널 컴퓨터, 오디오 기기, 가전 기기, 무선 통신 기기, 차량 탑재 부품, 건축 재료, 게임기, 어뮤즈먼트 기기, 포장 용기 등에 바람직하게 사용할 수 있다. 특히 본 발명의 성형체는 휴대 전화, 전화, PC, 오디오 기기, 가전 기기, 무선 통신 기기, 차량 탑재 부품, 게임기 등의 무선으로 정보 통신을 행하는 기능을 갖는 기기(무선 정보 통신 기기)의 장식 부품으로서 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 성형체는 금속조의 외관을 가지면서, 전자파 투과성이 뛰어나므로 종래의 금속조 장식 재료와 같이 전자파 장해를 일으키지 않는 것이다. 이 때문에, 본 발명의 성형체를 정보 통신 기기의 장식 부품으로서 사용하면, 기기의 소형화나 초박형화가 가능해지거나, 정보 통신 기기 내부의 회로 설계의 자유도가 증가되는 것이다.

또한, 본 발명의 적층 필름은 하프 미러로서도 이용 가능하다. 하프 미러란, 어떤 조건에서는 거울과 같이 작용하고, 다른 조건에서는 투명체와 같이 작용하는 것이다. 거울과 같이 작용하기 위해서는 투과 광이 최대한 적어지도록 광을 조정한다. 본 발명의 적층 필름을 하프 미러로서 사용할 때는 적층 필름의 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율이 30% 이상 70% 이하인 것이 바람직하다. 또, 본 발명의 적층 필름을 투명 수지와 일체로 성형해서 사용하는 것도 바람직하다. 또한, 본 발명의 적층 필름 중 적어도 편면의 일부에 광을 차폐하는 층을 형성함으로써 미러로 되는 부분과, 하프 미러로 되는 부분을 동시에 형성할 수도 있다. 즉, 광을 차폐하는 층을 형성한 부분은 항상 광의 투과가 발생하지 않으므로 거울과 같이 된다. 한편, 광을 차폐하는 층을 형성하지 않은 부분은 하프 미러로 되는 것이다. 여기서 광을 차폐하는 층으로서는 흑색층을 인쇄 등에 의해 형성하는 방법이 간편하다. 이러한 하프 미러는 휴대 전화, 전화, 퍼스널 컴퓨터, 오디오 기기, 가전 기기, 무선 통신 기기, 차량 탑재 부품, 건축 재료, 게임기, 어뮤즈먼트 기기, 포장 용기 등에 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명의 회로 탑재 시트는 상기 적층 필름과 도전성 패턴층을 적어도 포함해야 한다. 본 발명의 적층 필름은 금속조의 외관을 가지면서, 폴리머로 구성되므로 도전성이 없는 것이다. 따라서, 도전성 패턴층을 형성해도 회로로서 문제 없이 기능하는 것이다. 여기서 도전성 패턴층이란, 금속박의 에칭이나 금속 페이스트의 인쇄나 증착·스퍼터 막의 에칭에 의해 형성된 미세 패턴을 말한다. 또, 안테나로서 사용되는 금속선이나 금속 증착막도 포함된다. 도전성 물질로서는 동, 알루미늄, 은 등이 바람직하다. 특히 송수신 특성으로서는 동이 가장 바람직하다. 한편, 저비용화의 관점에서는 인쇄 방식으로 또한 저온 열 처리로 도전성 패턴을 형성할 수 있는 은 페이스트가 바람직하다. 이들 도전성 패턴층은 안테나나 회로로서의 기능을 갖는다.

본 발명의 도전성 패턴층은 본 발명의 적층 필름의 표면에 직접 형성되어도 된다. 또, 폴리이미드 필름, 폴리페닐렌설파이드 필름, 액정 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 지환족 폴리올레핀 필름, PETG 필름, ABS 필름, PVC 필름 등의 각종 내열성 필름의 표면에 도전성 패턴층을 형성하고, 이것과 적층 필름을 접착제나 점착제 등으로 접합시키는 방법 등도 바람직하다.

한편, 본 발명의 회로 탑재 시트는 착색층을 갖고 있는 것이 바람직하다. 착색층으로서는 수지 코팅층 중이나, 점착층 중이나, 필름·시트 중에 안료나 염료를 분산하여 착색한 것을 말한다. 그 색으로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 의장성으로부터 다양한 선택이 가능하지만, 특히 바람직하게는 흑색이면 좋다. 이 경우, 적층 필름에 의한 반사색이 강조되어서 보이므로 의장성이 우수한 것으로 될 뿐만 아니라, 은폐성도 증가되므로 회로를 숨기는 것이 용이해진다.

본 발명의 회로 탑재 시트를 구성하는 상기 적층 필름은 25~80℃에 있어서의 tanδ가 0.02 이하인 것이 바람직하다. tanδ가 0.02 이하이면, 예를 들면 도전성 패턴층을 직접 상기 적층 필름의 표면 상에 형성할 때에도 그 가공 공정에서의 열 이력에 의해 도전성 패턴의 정밀도가 저하되거나, 현저하게 평면성이 손상되는 일이 없다. 또, 장시간 회로가 동작되어도 절연 특성이 저하되지 않는 뛰어난 회로 탑재 시트로 된다.

상기 적층 필름의 한쪽의 표면측에 착색층과 도전성 패턴층이 있고, 또 한쪽의 표면측에 인쇄층이 있는 것도 바람직하다. 이러한 구성으로 하면, 금속조의 기재 상에 인쇄에 의한 디자인이 확실히 파악되게 된다.

또한, 본 발명의 회로 탑재 시트를 구성하는 상기 적층 필름이 입체형상을 갖는 것도 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 적층 필름은 금속조의 높은 의장성을 가지면서 성형도 가능하므로, 복잡한 형상을 갖는 회로를 제작할 수도 있다. 예를 들면, 동선 안테나 코일이 삽입되는 틀을 상기 적층 필름에 진공 압공 성형 등 으로 형성하면, 안테나 코일의 위치 결정이 매우 간단하게 가능하게 된다. 또, 이 경우 안테나의 부분이 불거진 금속조의 디자인으로 할 수 있다.

본 발명의 회로 탑재 시트에서는 상기 적층 필름의 포화 함수율이 1.0% 이하인 것이 바람직하다. 포화 함수율이 1.0%보다 크면, 비접촉형 IC 카드 등으로 했을 때 수신 특성에 영향을 주는 경우가 있기 때문이다. 또, 회로로서 사용할 때도 포화 함수율이 1.0%보다 크면, 습도 팽창 계수의 영향에 의해 회로 사이의 간격이 변화되어 절연 불량 등이 발생하는 경우가 있다.

본 발명의 IC 카드·IC 라벨은 상기 회로 탑재 시트를 포함해야 한다. 본 발명의 회로 탑재 시트 이외에 하드 코트층, 엠보스층, 내후층(UV 커트층), 착색층, 접착층 등 중 어느 하나를 포함해서 이루어지는 것도 바람직하다. 이러한 IC 카드·라벨은 회로의 기재가 폴리머만으로 구성되고, 금속이나 중금속 등을 함유하지 않으므로 환경 부하가 작고, 리사이클성에도 뛰어나며, 전자파 장해를 일으키지 않는 것이다.

본 발명의 IC 카드·IC 라벨은 진공 성형, 진공 압공 성형, 플러그 어시스트 진공 압공 성형, 인 몰드 성형, 인서트 성형, 냉간 성형, 프레스 성형 등의 각종 성형법을 적용할 수 있으므로 저비용으로 입체형상을 형성하는 것으로 할 수 있다. 본 발명의 IC 카드·IC 라벨은 무선식 IC 카드나 무선식 IC 라벨에 바람직하며, 고급감이 있는 RFID 태그를 제공할 수 있는 것이다.

다음에, 본 발명의 적층 필름의 바람직한 제조 방법을 이하에 설명한다.

2종류의 수지A 및 B를 펠릿 등의 형태로 준비한다. 펠릿은 필요에 따라 열풍 중 또는 진공 상태에서 건조된 후, 각각의 압출기에 공급된다. 압출기 내에 있어서, 융점 이상으로 가열 용융된 수지는 기어 펌프 등으로 수지의 압출량이 균일화되고, 필터 등을 통해서 이물이나 변성된 수지 등을 제거할 수 있다.

이들 2대 이상의 압출기를 이용하여 다른 유로로부터 송출된 수지A 및 B는 다음에 다층 적층 장치로 보내진다. 다층 적층 장치로서는 멀티 매니홀드 다이나 피드 블록이나 스태틱 믹서 등을 사용할 수 있다. 또한 이들을 임의로 조합해도 된다. 본 발명의 특징인 수지A로 이루어지는 층(A층)과 수지B로 이루어지는 층(B층)을 교대로 각각 30층 이상 적층한 구조를 포함해서 이루어지고, 또 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수보다 많은 것을 달성하기 위해서는, 다수의 미세 슬릿을 갖는 부재를 적어도 1개 갖는 피드 블록을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 효과를 효율적으로 얻기 위해서는 다수의 미세 슬릿을 갖는 부재를 적어도 별개로 2개 이상 포함하는 피드 블록(도 1~도 4)을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 피드 블록을 사용하면 장치가 극단적으로 대형화되는 일이 없으므로 열 열화에 의한 이물이 적고, 적층수가 극단적으로 많은 경우라도 고정밀도의 적층이 가능해진다. 또, 폭 방향의 적층 정밀도도 종래 기술에 비교해서 매우 향상된다. 또한, 임의의 층 두께 구성을 형성할 수도 있게 된다. 이 때문에, 본 발명의 바람직한 형태인 이하의 구성을 달성하는 것이 용이해진다.

a) 수지A로 이루어지는 층(A층)과 수지B로 이루어지는 층(B층)의 총적층수가 600층 이상이다.

b) 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율이 80% 이상이다.

c) 적층 두께 120㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수의 1.05배 이상 2.5배 이하이다.

d) 적어도 편면에 3㎛ 이상의 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트를 주성분으로 하는 층을 갖는다.

여기서, 다수의 미세 슬릿을 갖는 부재를 적어도 별개로 2개 이상 포함하는 피드 블록에 대해서 상세하게 이하에 설명한다. 본 발명의 피드 블록은 주로 도 1에 나타내는 「적층 장치」와 도 4에 나타내는 「합류 장치」로 이루어진다. 도 1의 「적층 장치」는 상기 피드 블록에 있어서 별개로 공급되는 수지A, B로 적층을 형성하는 부분이다. 도 1에 있어서, 부재(1~9)가 이 순서로 포개어져 적층 장치(10)를 형성한다.

도 1의 적층 장치(10)는 수지 도입 부재(2,4,6,8)에 유래해서 4개의 수지 도입구를 갖지만, 예를 들면 수지A를 수지 도입 부재(2,6)의 도입구(11)로부터 공급하고, 수지B를 수지 도입 부재(4,8)의 도입구(11)로부터 공급한다.

그러면, 슬릿 부재(3)는 수지 도입 부재(2)로부터 수지A, 수지 도입 부재(4)로부터 수지B의 공급을 받고, 슬릿 부재(5)는 수지 도입 부재(6)로부터 수지A, 수지 도입 부재(4)로부터 수지B의 공급을 받으며, 슬릿 부재(7)는 수지 도입 부재(6)로부터 수지A, 수지 도입 부재(8)로부터 수지B의 공급을 받게 된다.

여기서, 각 슬릿에 도입되는 수지의 종류는 수지 도입 부재(2,4,6,8)에 있어서의 액 저장부(12)의 저면과 슬릿 부재에 있어서의 각 슬릿의 단부의 위치 관계에 의해 결정된다. 즉, 도 3에 나타내는 바와 같이 슬릿 부재에 있어서의 각 슬릿의 정상부의 능선(13)은 슬릿 부재의 두께 방향에 대하여 경사를 갖는다(도 2(b),(c)). 그리고, 수지 도입 부재(2,4,6,8)에 있어서의 액 저장부(12)의 저면의 높이는 상기 능선(13)의 상단부(14)과 하단부(15) 사이의 높이에 위치한다. 이것에 의해, 상기 능선(13)이 올라간 측으로부터는 수지 도입 부재(2,4,6,8)의 액 저장부(12)로부터 수지가 도입되지만(도 3 중 부호 16), 상기 능선(13)이 내려간 측으로부터는 슬릿이 봉쇄된 상태로 되어 수지는 도입되지 않는다. 이렇게 해서 각 슬릿마다 수지A 또는 B가 선택적으로 도입되므로, 적층 구조를 갖는 수지의 흐름이 슬릿 부재(3,5,7) 속에 형성되어 상기 부재(3,5,7)의 하방의 유출구(17)로부터 유출된다.

슬릿의 형상으로서는, 수지가 도입되는 측의 슬릿 면적과 수지가 도입되지 않는 측의 슬릿 면적이 동일하지는 않은 것이 바람직하다. 이러한 구조로 하면, 수지가 도입되는 측과 수지가 도입되지 않는 측에서의 유량 분포를 저감할 수 있으므로 폭 방향의 적층 정밀도가 향상된다. 또한, (수지가 도입되지 않는 측의 슬릿 면적)/(수지가 도입되는 측의 슬릿 면적)이 0.2 이상 0.9 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.5 이하이다. 또, 피드 블록 내의 압력 손실이 1㎫ 이상으로 되는 것이 바람직하다. 또한, 슬릿 길이(도 1 중 Z방향 슬릿 길이 중 긴 쪽)를 20㎜ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 한편, 슬릿의 간극이나 길이를 조정함으로써 각 층의 두께를 제어할 수 있다.

또한, 각 슬릿에 대응한 매니홀드를 갖고 있는 것도 바람직하다. 매니홀드에 의해 슬릿 내부에서의 폭 방향(도 1 중 Y방향)의 유속 분포가 균일화되므로 적층된 필름의 폭 방향의 적층 비율을 균일화할 수 있고, 대면적의 필름에서도 정밀도 좋게 적층할 수 있게 되며, 반사 피크의 반사율을 정밀도 좋게 제어할 수 있다.

또한, 하나의 액 저장부로부터 2개 이상의 슬릿 부재로 수지를 공급하는 것이 보다 바람직하다. 이렇게 하면, 비록 약간 슬릿 내부에서 폭 방향으로 유량 분포가 발생되어 있었다고 해도, 다음에 설명하는 합류 장치에서 또 적층되므로, 적층 비율로서는 전체적으로는 균일화되기 때문에 고차의 반사대역의 편차를 저감할 수 있게 된다.

도 1에 나타내는 바와 같이 슬릿 부재(3,5,7)의 하방의 유출구(17)는 3개의 수지 흐름의 적층 구조가 병렬로 되는 위치 관계로 배치되고, 또한 수지 도입 부재(4,6)에 의해 서로 사이를 두고 떨어져 있다(도 4 중 19L, 20L ,21L). 그래서, 도 4에 나타내는 바와 같은 합류 장치(18)에 의해 도 4 중 L-L'부터 M-M'에 걸친 바와 같은 유로의 규제에 의한 배치의 전환이 행해져(도 4 중 19M, 20M, 21M) 3자의 수지 흐름의 적층 구조도 직렬로 된다. 상기 수지 흐름은 도 4 중 M-M'부터 N-N'에 걸쳐서 광폭되고, 도 4 중 N-N'부터 하류에서 합류한다.

이렇게 해서, 극박의 수지층의 임의 또한 고정밀도의 적층이 가능해진다. 이 장치에서는 각 층의 두께를 슬릿형상(길이, 폭)으로 조정할 수 있으므로 임의의 층 두께를 달성할 수 있게 된 것이다. 한편, 종래의 장치에서는 300층 이상의 적층을 달성하기 위해서는 스퀘어 믹서를 병용하는 것이 일반적이었지만, 이러한 방법으로는 적층류(積層流)가 상사(相似)형으로 변형·적층되므로 임의의 층 두께를 달성하는 것이 곤란했다. 이 때문에, 본 출원의 특징인 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 이하의 층의 수가 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수보다 많은 층 구성을 고정밀도로 또한 효율적으로 형성하는 것은 불가능했다.

다음에, 본 발명의 특징인 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율을 30% 이상으로 하기 위해서는 각 층의 층 두께를 하기 식1에 기초하여 적어도 파장대역 400㎚~1000㎚에서 반사가 일어나도록 설계할 필요가 있다. 또한, 적층 두께가 한쪽의 표면에서부터 반대측의 표면을 향함에 따라, 120㎚에서 320㎚로 서서히 두꺼워지는 층 구성을 적어도 포함해서 이루어지는 것이 바람직하다. 또, 반사율에 대해서는 A층과 B층의 굴절율차와, A층과 B층의 층수로 제어한다.

2×(na·da＋nb·db)＝λ : 식1

na : A층의 면내 평균 굴절율

nb : B층의 면내 평균 굴절율

da : A층의 층 두께(㎚)

db : B층의 층 두께(㎚)

λ : 주반사 파장(1차 반사 파장)

또한, 본 발명에서는 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수보다 많아야 하지만, 그것을 위해서는 적층 두께는 한쪽의 표면에서부터 반대측의 표면을 향함에 따라 적층 순서에 대하여 1차 함수형상으로 증가 또는 감소되는 것이 아니라, 220㎚~320㎚에서의 적층 두께의 변화보다 220㎚ 미만에서의 적층 두께의 변화가 완만한 것이 바람직하다. 구체적으로 도 5를 사용하여 설명한다. 도 5는 400㎚~1200㎚의 파장대역을 반사하도록 적층 순서에 대하여 적층 두께가 118~370㎚로 변화되도록 설계한 몇 개의 예를 나타낸 것이다. 이 예에서는, A타입이 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수보다 많기 때문에 바람직하다. 한편, B타입에서는 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수와 동수이므로, 색을 띠는 금속조로 되기 쉽기 때문에 바람직하지 않다. 또한, C타입에서는 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수가 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수보다 적기 때문에 더욱 색을 띠는 것이 어려워지므로 바람직하지 않은 것이다.

최대 적층 두께부터 최소 적층 두께까지 서서히 두께가 얇아지는 층 구성으로 설계하는 것이 바람직하다. 이 때, 약간의 적층 편차에 대해서는 허용된다.

그래서, 이렇게 해서 원하는 층 구성으로 형성된 용융 적층체는 다음에 다이에서 원하는 형상으로 성형된 후 토출된다. 그리고, 다이로부터 토출된 다층으로 적층된 시트는 캐스팅 드럼 등의 냉각체 상에 압출되고, 냉각 고화되어 캐스팅 필름이 얻어진다. 이 때 와이어형상, 테이프형상, 바늘형상 또는 나이프형상 등의 전극을 이용하여, 정전기력에 의해 캐스팅 드럼 등의 냉각체에 밀착시켜 급랭 고화시키는 것이 바람직하다. 또한, 슬릿형상, 스폿형상, 면형상의 장치로부터 에어를 분출해서 캐스팅 드럼 등의 냉각체에 밀착시켜 급랭 고화시키거나, 닙 롤로 냉각체에 밀착시켜 급랭 고화시키는 방법도 바람직하다.

이렇게 해서 얻어진 캐스팅 필름은 필요에 따라 2축 연신하는 것이 바람직하다. 2축 연신이란, 길이 방향 및 폭 방향으로 연신하는 것을 말한다. 연신은 순차 2방향으로 연신해도 되고, 동시에 2방향으로 연신해도 된다. 또한, 길이 방향 및/또는 폭 방향으로 재연신을 더 행해도 된다. 특히 본 발명에서는 면내의 배향차를 억제할 수 있는 점이나, 표면 흠을 억제하는 관점에서 동시 2축 연신을 이용하는 것이 바람직하다.

순차 2축 연신의 경우에 대해서 우선 설명한다. 여기서, 길이 방향으로의 연신이란 필름에 길이 방향의 분자 배향을 부여하기 위한 연신을 말하고, 통상은 롤의 주속차에 의해 실시되며, 이 연신은 1단계로 행해도 되고, 또한 복수개의 롤쌍을 사용해서 다단계로 행해도 된다. 연신의 배율로서는 수지의 종류에 따라 다르지만 통상 2~15배가 바람직하고, 적층 필름을 구성하는 수지 중 어느 하나에 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용한 경우에는 2~7배가 특히 바람직하게 사용된다. 또한, 연신 온도로서는 적층 필름을 구성하는 수지의 유리 전이 온도~유리 전이 온도＋100℃가 바람직하다.

이렇게 해서 얻어진 1축 연신된 필름에 필요에 따라 코로나 처리나 프레임 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 실시한 후, 미끄럼용이성, 접착용이성, 대전 방지성 등의 기능을 인라인 코팅에 의해 부여해도 된다.

또한, 폭 방향의 연신이란 필름에 폭 방향의 배향을 부여하기 위한 연신을 말하고, 통상은 텐터를 이용하여 필름의 양단을 클립으로 파지하면서 반송해서 폭 방향으로 연신한다. 연신의 배율로서는 수지의 종류에 따라 다르지만 통상 2~15배가 바람직하고, 적층 필름을 구성하는 수지 중 어느 하나에 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용한 경우에는 2~7배가 특히 바람직하게 사용된다. 또, 연신 온도로서는 적층 필름을 구성하는 수지의 유리 전이 온도~유리 전이 온도＋120℃가 바람직하다.

이렇게 해서 2축 연신된 필름은 평면성, 치수 안정성을 부여하기 위해 텐터 내에서 연신 온도 이상 융점 이하의 열 처리를 행하는 것이 바람직하다. 이렇게 해서 열 처리된 후, 균일하게 서랭한 후 실온까지 식혀서 권취된다. 또, 필요에 따라 열 처리부터 서랭시에 이완 처리 등을 병용해도 된다.

동시 2축 연신의 경우에 대해서 다음에 설명한다. 동시 2축 연신의 경우에는 얻어진 캐스트 필름에 필요에 따라 코로나 처리나 프레임 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 실시한 후, 미끄럼용이성, 접착용이성, 대전 방지성 등의 기능을 인라인 코팅에 의해 부여해도 된다.

다음에 캐스트 필름을 동시 2축 텐터로 안내하고, 필름의 양단을 클립으로 파지하면서 반송해서 길이 방향과 폭 방향으로 동시 및/또는 단계적으로 연신한다. 동시 2축 연신기로서는 팬터그래프 방식, 스크루 방식, 구동 모터 방식, 리니어 모터 방식이 있지만, 임의로 연신 배율을 변경할 수 있으며, 임의의 장소에서 이완 처리를 행할 수 있는 구동 모터 방식 또는 리니어 모터 방식이 바람직하다. 연신의 배율로서는 수지의 종류에 따라 다르지만 통상 면적 배율로서 6~50배가 바람직하고, 적층 필름을 구성하는 수지 중 어느 하나에 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용한 경우에는 면적 배율로서 8~30배가 특히 바람직하게 사용된다. 특히 동시 2축 연신의 경우에는 면내의 배향차를 억제하기 위해 길이 방향과 폭 방향의 연신 배율을 동일하게 함과 아울러, 연신 속도도 거의 같아지도록 하는 것이 바람직하다. 또, 연신 온도로서는 적층 필름을 구성하는 수지의 유리 전이 온도~유리 전이 온도＋120℃가 바람직하다.

이렇게 해서 2축 연신된 필름은 평면성, 치수 안정성을 부여하기 위해 계속해서 텐터 내에서 연신 온도 이상 융점 이하의 열 처리를 행하는 것이 바람직하다. 이 열 처리시에 폭 방향에서의 주배향축의 분포를 억제하기 위해 열 처리 존에 들어가기 직전 및/또는 직후에 순간적으로 길이 방향으로 이완 처리하는 것이 바람직하다. 이렇게 해서 열 처리된 후, 균일하게 서랭한 후 실온까지 식혀서 권취된다. 또한, 필요에 따라 열 처리부터 서랭시에 길이 방향 및/또는 폭 방향으로 이완 처리를 행해도 된다. 열 처리 존에 들어가기 직전 및/또는 직후에 순간적으로 길이 방향으로 이완 처리한다.

<실시예>

본 발명에 사용한 물성값의 평가법을 기재한다.

(물성값의 평가법)

(1) 필름 단면 관찰

필름의 층 구성은 마이크로톰을 이용하여 단면을 잘라낸 샘플에 대해서 전자 현미경 관찰에 의해 구했다. 즉, 투과형 전자 현미경 HU-12형((주)히타치 세이사쿠쇼제)을 사용하여 필름의 단면을 40000배로 확대 관찰하고, 단면 사진을 촬영했다. 또, 본 발명의 실시예에서는 충분한 콘트라스트를 얻기 위해 RuO₄를 사용해서 염색했다.

(2) 상대 반사율

히타치 세이사쿠쇼제 분광 광도계(U-3410 Spectrophotomater)에 φ60적분공 130-0632((주)히타치 세이사쿠쇼) 및 10° 경사 스페이서를 부착하여 반사율을 측정했다. 또, 밴드 파라미터는 2/servo로 하고, 게인(gain)은 3으로 설정하며, 187㎚~2600㎚의 범위를 120㎚min.의 검출 속도로 측정했다. 또한, 반사율을 기준화하기 위해 표준 반사판으로서 부속의 Al₂O₃판을 사용했다. 대상으로 되는 파장 범위에 있어서 정수의 파장의 반사율을 구했다.

(3) 고유 점도

오르토 클로로페놀 중, 25℃에서 측정한 용액 점도로부터 산출했다. 또, 용액 점도는 오스왈드 점도계를 이용하여 측정했다. 단위는 [dl/g]으로 나타냈다. 또, n수는 3으로 해서 그 평균값을 채용했다.

(4) 박리 시험

JIS K5600(2002년)에 따라 시험을 행했다. 또, 필름을 단단한 토대로 간주하고, 2㎜ 간격으로 25개의 격자형상 패턴을 형성했다. 또한, 약 75㎜의 길이로 자른 테이프를 격자의 부분에 접착하고, 테이프를 60°에 가까운 각도로 0.5~1.0초의 시간동안 떼어냈다. 여기서, 테이프에는 세키스이제 셀로테이프(등록 상표) No.252(폭 18㎜)를 사용했다. 평가 결과는 격자 1개분이 완전히 박리된 격자의 수로 나타냈다.

(5) 유리 전이 온도

시차 열량 분석(DSC)을 사용하고, JIS-K-7122(1987년)에 따라 측정·산출했다. 또, 우선 처음에 1st Run에서 25℃부터 290℃까지 20℃/min.로 승온한 후, 290℃에서 5분간 홀드한 후 25℃까지 급랭했다. 또 계속되는 2nd Run에서는 25℃부터 290℃까지 20℃/min.로 승온했다. 수지의 유리 전이 온도는 2nd Run에 있어서의 유리 전이 온도를 사용했다.

장치 : 세이코 덴시고교(주)제 "로봇 DSC-RDC220"

데이터 해석 "디스크 세션 SSC/5200"

샘플 질량 : 5㎎

(6) 적층수, 적층 두께

투과형 전자 현미경에서 얻은 필름 단면상(배율 4만배의 사진 화상)을 스캐너(Canon제 Canon Scan D123U)를 이용하여 화상 사이즈 720dpi로 도입한 화상을 비트맵 파일(BMP)로 보존했다. 다음에, 화상 처리 소프트 Image-Pro Plus ver.4(Media Cybernetics사제)를 이용하여 이 BMP 파일을 열어서 화상 해석을 행했다. 이하에 대표적인 화상 처리 조건을 기재한다. 우선, 로우패스 필터(사이즈 7×7 강도 10 회수 10)로 처리한 후, 수직 두께 프로파일 모드에서 위치와 휘도의 수치 데이터를 얻었다. 또, 위치는 미리 공간 교정으로 스케일링해 두었다. 이 위치와 휘도의 데이터를 Microsoft사제 EXCEL2000 상에서 샘플링 스텝6(픽셀 단위 건너뛰기(pixel skipping) 6), 또한 3점 이동 평균 처리를 행했다. 또, 이 얻어진 휘도를 위치에 따라 미분하고, 그 미분 곡선의 극대값과 극소값을 산출했다. 그리고, 인접하는 극대값-극대값 또는 인접하는 극소값-극소값으로 되는 위치의 간격을 적층 두께로 하여 모든 적층 두께를 산출했다. 또, 이 때 미분 곡선의 노이즈가 검출되지 않도록 미분값에 대하여 일정한 역치를 설정하고, 적층 두께에 대응하는 인접하는 극대값-극대값간 거리 또는 인접하는 극소값-극소값간 거리를 검출하도록 처리했다.

(7) 투과율

히타치 세이사쿠쇼제 분광 광도계(U-3410 Spectrophotomater)에 부속의 평행 광선용 셀을 부착하여 투과율을 측정했다. 또, 밴드 파라미터는 2/servo로 하고, 게인은 3으로 설정하며, 187㎚~2600㎚의 범위를 120㎚min.의 검출 속도로 측정했다.

(8) 마찰 계수

필름끼리의 마찰 계수는 ASTM-D-1894-63에 준하여 동마찰 계수를 신토우카가꾸(주)제 표면성 측정기 HEIDON-14DR을 이용하여 샘플 이동 속도 200㎜/min, 하중 200g, 접촉 면적 63.5㎜×63.5㎜의 조건에서 측정하고, 애널라이징 레코더 TYPE : HEIDON3655E-99로 기록하여 평가했다.

(9) 연신 가공

도요세이키제 필름 스트레처를 이용하여 150℃의 온도에서 세로 방향으로 1.2배 가로 방향으로 1.2배 동시 2축한 필름을 제작했다. 얻어진 필름에 대하여, 연신 전의 필름 두께에 대하여 1/1.4~1/1.6의 필름 두께의 부위에 대해서 상대 반사율을 측정했다.

(10) 외관

눈으로 봐서 판정하고, 착색이 없는 금속조일 경우를 ◎, 약간 착색되어 있는 금속조일 경우를 ○, 착색되어 있거나 각도에 따라 색을 띠거나 할 경우를 ×로 했다.

(11) 광택도

JIS-K7105(1981)에 규정된 방법에 따라 스가시켄키제 디지털 변각 광택도계 UGV-5D를 이용하여 60도의 경면 광택도를 측정했다. 또, 광택도가 지나치게 높기 때문에, 측정시에는 모두 1/10로 감광되는 필터를 삽입하여 측정했다.

(12) 명도, 색도, 채도

코니카 미놀타제 분광 측색계 CM-3600d를 사용해서 부속의 제로 구성 박스로 반사율의 제로 구성을 행하고, 계속해서 부속의 백색 교정판을 이용하여 100% 교정을 행한 후, 이하의 조건에서 필름의 명도(L*) 및 색도(a*,b*)를 계측했다. 명도 및 색도의 정의는 JIS Z8729(2004년)에 준한다.

모드 : 반사, SCI/SCE 동시 측정

측정 지름 : 8㎜

샘플 : 비측정측에 흑색 잉크를 도포

또한, 실시예의 결과에는 채도(C*)를 기재했다. 채도의 정의는 이하와 같다. 채도가 0에 가까울수록 색을 띠지 않는 것으로 된다.

C*＝((a*)²＋(b*)²)^1/2

채도의 계산에 사용된 색도(a*,b*)는 SCI의 값을 사용했다.

(13) 성형성

진공 성형 장치 SANWA KOGYO PLAVAC TYPE FB-7을 이용하여 테스트했다. 200℃로 가열한 시료에 깊이 15㎜, 지름 50㎜의 원기둥형상의 컵을 압착해서, 또한 컵 내의 공기를 일순 빼내어 진공으로 했다. 이 때 시료가 컵의 형상에 추종해서 변형되는 것은 성형성이 높다고 판단하여 ◎로 했다. 또, 시료가 컵에 추종해서 변형되지만, 모서리 부분이 충분히 성형되지 않는 것을 ○로 했다. 또한, 시료가 컵에 추종하지 않고, 거의 변형되지 않는 것은 성형성이 낮다고 판단하여 ×로 했다.

(14) 전자파 실드성

(사)칸사이덴시고교신코우센터의 KEC법으로 전자파 실드성을 측정했다. 측정 조건은 이하와 같다.

-측정 장치-

신호 발생기 : 안리츠제 MG3601A

스펙트럼 애널라이저 : 안리츠제 MS2601A

프리엠프 : 안리츠제 MH648A

-측정법 : KEC법(근방전계, 근방자계)-

측정 주파수 : 0.1~1㎓

시료 치수 : 150㎜×150㎜

스페이서 : 스틸 울("본스타")

샘플 측정 : 1개의 샘플에 대해서 3회 측정을 행하고, 그 평균값을 채용했다. 평가 결과에 대해서는 800㎒에 있어서의 전계 실드성을 감쇠율(㏈)로 나타냈다. 또, 일반적으로 금속조 가식 필름으로서 자주 사용되는 알루미늄 증착 필름의 감쇠율은 46㏈이었다.

(실시예1)

1. 폴리에스테르1의 합성

테레프탈산디메틸을 67.6중량부, 시스/트랜스 비율이 72/28인 1,4-시클로헥산디카르복실산디메틸을 17.4중량부, 에틸렌글리콜을 54중량부, 스피로글리콜을 20중량부, 초산망간 4수염을 0.04중량부, 3산화 안티몬을 0.02중량부 각각 계량하고, 에스테르 교환 반응 장치에 넣었다. 내용물을 150℃에서 용해시켜서 교반했다. 이어서, 교반하면서 반응 내용물의 온도를 235℃까지 천천히 승온하면서 메탄올을 증류 추출시켰다. 소정량의 메탄올이 증류 추출된 뒤, 트리메틸인산을 0.02중량부 함유한 에틸렌글리콜 용액을 첨가했다. 트리메틸인산을 첨가한 후 10분간 교반해서 에스테르 교환 반응을 종료했다. 그 후 에스테르 교환 반응물을 중합 장치로 이행했다.

이어서 중합 장치 내용물을 교반하면서 감압 및 승온하고, 에틸렌글리콜을 증류 추출시키면서 중합을 행했다. 또, 감압은 90분에 걸쳐 상압으로부터 133㎩이하로 감압하고, 승온은 90분에 걸쳐 235℃부터 285℃까지 승온했다. 중합 장치의 교반 토크가 소정의 값에 도달하면 중합 장치 내를 질소 가스로 상압으로 되돌리고, 중합 장치 하부의 밸브를 열어서 거트(gut)형상의 폴리머를 수조로 토출했다. 수조에서 냉각된 폴리에스테르 거트는 커터로 컷팅하고, 칩으로 해서 폴리에스테르1을 얻었다.

얻어진 폴리에스테르1의 고유 점도는 0.72였다. 이 폴리에스테르1의 디카르복실산 성분은 테레프탈산이 80mol%이며, 시클로헥산디카르복실산이 20mol%였다. 또, 폴리에스테르1의 디올 성분은 에틸렌글리콜이 85mol%이며, 스피로글리콜이 15mol%였다.

2. 폴리에스테르2의 합성

마찬가지로 테레프탈산디메틸을 100중량부, 에틸렌글리콜을 64중량부 사용하는 것 이외는 상기와 같은 방법으로 폴리에스테르2(폴리에틸렌테레프탈레이트)를 중합했다. 얻어진 폴리에스테르2의 고유 점도는 0.65이며 Tg는 80℃였다.

2종류의 열가소성 수지로서 열가소성 수지A와 열가소성 수지B를 준비했다. 실시예1에 있어서는, 수지A로서 평균 2차 입자 지름이 1㎛인 응집 실리카 입자를 0.04wt% 첨가한 폴리에스테르2(PET)를 사용했다. 또, 이 수지A는 결정성 수지였다. 또 수지B로서 폴리에스테르1(PE/SPG·T/CHDC)을 사용했다. 또, 이 수지B의 고유 점도는 비결정성 수지였다. 이들 수지A 및 B는 각각 건조한 후 각각의 압출기에 공급했다.

수지A 및 B는 각각 압출기에서 280℃의 용융 상태로 하여 기어 펌프 및 필터를 개재한 후 801층의 피드 블록에서 합류시켰다. 801층의 피드 블록으로서는 도 1 및 도 4에 나타내는 바와 같은 장치를 사용했다. 또, 상기의 피드 블록 중의 적층 장치는 267개의 슬릿을 갖는 슬릿 부재 3개로 이루어지는 것이었다. 합류한 수지A 및 B는 피드 블록 내에서 각 층의 두께가 표면측에서 반대 표면측을 향함에 따라 서서히 두꺼워지도록 변화시키고, 수지A가 401층, 수지B가 400층으로 이루어지는 두께 방향으로 교대로 적층된 구조로 했다. 여기서, 각 적층의 두께는 도 5의 A의 라인을 목표로 하고, 이것으로부터 각 슬릿을 흐르는 폴리머 유량을 산출하여 피드 블록 내의 각 미세 슬릿의 형상을 설계했다. 또, 양 표층 부분은 수지A로 되도록 하고, 또한 인접하는 A층과 B층의 층 두께는 거의 같아지도록 슬릿 형상을 설계했다. 이 설계에서는 400㎚~1200㎚에 반사대역이 존재하는 것으로 된다. 이렇게 해서 얻어진 합계 801층으로 이루어지는 적층체를 멀티 매니홀드 다이에 공급, 또한 그 표층이 다른 압출기로부터 공급된 수지A로 이루어지는 층을 형성하고, 시트형상으로 성형한 후, 정전 인가에 의해 표면 온도 25℃로 유지된 캐스팅 드럼 상에서 급랭 고화했다. 또, 수지A와 수지B가 적층 장치 내에서 합류하고나서 캐스팅 드럼 상에서 급랭 고화될 때까지의 시간이 약 8분으로 되도록 유로형상 및 총토출량을 설정했다.

얻어진 캐스트 필름을 75℃로 설정된 롤군으로 가열한 후, 연신 구간 길이 100㎜의 사이에서 필름 양면으로부터 레디에이션 히터에 의해 급속 가열하면서 세로 방향으로 3.0배 연신하고, 그 후 일단 냉각했다. 이어서, 이 1축 연신 필름의 양면에 공기 중에서 코로나 방전 처리를 실시하고, 기재 필름의 습윤 장력을 55mN/m로 하며, 그 처리면에 (유리 전이 온도가 18℃인 폴리에스테르 수지)/(유리 전이 온도가 82℃인 폴리에스테르 수지)/평균 입자 지름 100㎚의 실리카 입자로 이루어지는 적층형 성막 도포액을 도포하여 투명·미끄럼용이·접착용이층을 형성했다.

이 1축 연신 필름을 텐터로 안내하고, 100℃의 열풍으로 예열한 후 110℃의 온도에서 가로 방향으로 3.3배 연신했다. 연신된 필름은 그대로 텐터 내에서 240℃의 열풍으로 열 처리를 행하고, 계속해서 동 온도에서 폭 방향으로 8%의 이완 처리를 실시하며, 그 후 실온까지 서랭한 후 권취했다. 얻어진 필름의 두께는 100㎛였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

(실시예2)

실시예1에 있어서의 수지B 대신에, 에틸렌글리콜에 대하여 시클로헥산디메탄올을 30mol% 공중합한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PE/CHDM·PET)[이스트만제 PETG6763]를 사용했다. 또, 에틸렌글리콜에 대하여 시클로헥산디메탄올을 30mol% 공중합한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PE/CHDM·T)는 비결정성 수지였다. 그 외의 조건·장치에 대해서는 실시예1과 동일하게 했다. 얻어진 필름의 두께는 100㎛였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

(실시예3)

실시예2에 있어서, 수지A와 수지B가 합류하고나서 캐스팅 드럼 상에서 급랭 고화될 때까지의 시간이 약 2.5분으로 되도록 유로형상 및 총토출량을 설정했다. 그 외의 조건·장치에 대해서는 실시예2와 동일하게 했다. 얻어진 필름의 두께는 100㎛였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

(실시예4)

실시예2에 있어서의 수지A 대신에 평균 2차 입자 지름이 1㎛인 응집 실리카 입자를 0.02wt% 첨가한 폴리에스테르2(PET)를 사용했다. 또, 이 수지A는 결정성 수지였다. 그 외의 조건·장치에 대해서는 실시예2와 동일하게 했다. 얻어진 필름의 두께는 100㎛였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

(실시예5)

실시예2에 있어서, 각 적층의 두께는 도 5의 B와 A의 중간의 라인을 목표로 하고, 이것으로부터 각 슬릿 유량을 산출, 피드 블록 내의 각 층의 유로에 형성된 미세 슬릿(가공 정밀도 0.01㎜로 형성)의 형상을 조정했다. 그 외의 조건·장치에 대해서는 실시예2와 동일하게 했다. 얻어진 필름의 두께는 100㎛였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

(실시예6)

실시예1에 있어서, 피드 블록을 변경한 것 이외는 같은 조건·장치를 사용했다. 사용한 피드 블록은 401층의 피드 블록이며, 그 적층 장치로서는 200개의 슬릿을 갖는 슬릿 부재와 201개의 슬릿을 갖는 슬릿 부재 2개로 이루어지는 것이었다. 합류한 수지A 및 B는 피드 블록 내에서 각 층의 두께가 표면측에서부터 반대 표면측을 향함에 따라 서서히 두꺼워지도록 변화시키고, 수지A가 201층, 수지B가 200층으로 이루어지는 두께 방향으로 교대로 적층된 구조로 했다. 여기서, 피드 블록 내의 각 미세 슬릿의 형상을 조정하고, 실시예1과 마찬가지로 얇은 측의 적층 두께가 상대적으로 많아지도록 했다. 또, 양 표층 부분은 수지A로 되도록 하고, 또한 인접하는 A층과 B층의 층 두께는 거의 같아지도록 슬릿 형상을 설계했다. 얻어진 필름의 두께는 50㎛였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다.

(실시예7)

실시예1에 있어서, 피드 블록을 변경한 것 이외는 같은 조건·장치를 사용했다. 사용한 피드 블록은 201층의 피드 블록이며, 도 6에 나타내는 바와 같은 201개의 슬릿을 갖는 슬릿 부재 1개로 이루어지는 것이었다. 합류한 수지A 및 B는 피드 블록 내에서 각 층의 두께가 표면측에서부터 반대 표면측을 향함에 따라 서서히 두꺼워지도록 변화시키고, 수지A가 101층, 수지B가 100층으로 이루어지는 두께 방향으로 교대로 적층된 구조로 했다. 여기서, 피드 블록 내의 각 미세 슬릿의 형상을 조정하고, 실시예1과 마찬가지로 얇은 측의 적층 두께가 상대적으로 많아지도록 했다. 또, 양 표층 부분은 수지A로 되도록 하고, 또한 인접하는 A층과 B층의 층 두께는 거의 같아지도록 슬릿 형상을 설계했다. 얻어진 필름의 두께는 25㎛였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다.

(실시예8)

실시예1에 있어서, 수지A와 수지B가 합류하고나서 캐스팅 드럼 상에서 급랭 고화될 때까지의 시간이 약 2.5분으로 되도록 유로형상 및 총토출량을 설정했다. 그 외의 조건·장치에 대해서는 실시예1과 같은 방법으로 했다. 얻어진 필름의 두께는 100㎛였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다.

(실시예9)

실시예1에 있어서, 각 적층의 두께는 도 6의 B와 A의 중간의 라인을 목표로 하고, 이것으로부터 각 슬릿 유량을 산출, 피드 블록 내의 각 층의 유로에 형성된 미세 슬릿(가공 정밀도 0.01㎜로 형성)의 형상을 조정했다. 그 외의 조건·장치에 대해서는 실시예1과 동일하게 했다. 얻어진 필름의 두께는 100㎛였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다.

(실시예10)

실시예1에 있어서, 피드 블록 내의 각 미세 슬릿의 형상을 조정하고, 400㎚~1400㎚에 반사대역이 존재하도록 함과 아울러, 실시예1과 마찬가지로 얇은 측의 적층 두께가 상대적으로 많아지도록 했다. 그 외의 조건·장치에 대해서는 실시예1과 동일하게 했다. 얻어진 필름의 두께는 110㎛였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다.

(실시예11)

실시예1에 있어서, 피드 블록을 변경한 것 이외는 같은 조건·장치를 사용했다. 사용한 피드 블록은 1005층의 피드 블록이며, 피드 블록 중의 적층 장치로서는 335개의 슬릿을 갖는 슬릿 부재 3개로 이루어지는 것이었다. 합류한 수지A 및 B는 피드 블록 내에서 각 층의 두께가 표면측에서부터 반대 표면측을 향함에 따라 서서히 두꺼워지도록 변화시키고, 수지A가 503층, 수지B가 502층으로 이루어지는 두께 방향으로 교대로 적층된 구조로 했다. 여기서, 피드 블록 내의 각 미세 슬릿의 형상을 조정하고, 400㎚~1000㎚에 반사대역이 존재하도록 함과 아울러, 실시예1과 마찬가지로 얇은 측의 적층 두께가 상대적으로 많아지도록 했다. 또, 양 표층 부분은 수지A로 되도록 하고, 또한 인접하는 A층과 B층의 층 두께는 거의 같아지도록 슬릿 형상을 설계했다. 얻어진 필름의 두께는 90㎛였다. 얻어진 결과를 표 3에 나타낸다.

(비교예1)

실시예1에 있어서, 각 적층의 두께는 도 5의 B의 라인을 목표로 하고, 이것으로부터 각 슬릿 유량을 산출, 피드 블록 내의 각 층의 유로에 형성된 미세 슬릿의 형상을 조정했다. 그 외의 조건·장치에 대해서는 실시예1과 동일하게 했다. 얻어진 필름의 두께는 100㎛였다. 얻어진 결과를 표 3에 나타낸다.

(비교예2)

실시예7에 있어서, 수지A와 수지B가 적층 장치 내에서 합류하고나서 캐스팅 드럼 상에서 급랭 고화될 때까지의 시간이 약 1분으로 되도록 유로형상 및 총토출량을 설정했다. 또한 세로 연신 배율을 3.6배로 하고, 가로 연신 배율을 3.9배로 했다. 그 외의 조건·장치에 대해서는 실시예7과 동일하게 했다. 얻어진 필름의 두께는 25㎛였다. 얻어진 결과를 표 3에 나타낸다.

(비교예3)

비교예1에 있어서, 수지A로서 응집 실리카 입자를 0.04wt% 첨가한 고유 점도 0.9의 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)를 사용하고, 수지B로서 폴리메틸렌메타크릴레이트(PMMA)를 사용한 것 이외는 비교예1의 조건·장치와 동일하게 했다. 얻어진 필름의 두께는 100㎛였다. 얻어진 결과를 표 3에 나타낸다.

(비교예4)

실시예2에 있어서, 피드 블록 내의 각 미세 슬릿의 형상을 조정하고, 400㎚~700㎚에 반사대역이 존재하도록 함과 아울러, 실시예2와 마찬가지로 얇은 측의 적층 두께가 상대적으로 많아지도록 했다. 얻어진 필름의 두께는 70㎛였다. 그 외의 조건·장치에 대해서는 실시예2와 동일하게 했다. 얻어진 결과를 표 3에 나타낸다.

(실시예12)

1. 도전성 패턴층1과 회로 기재1의 제작

흑색 PET 필름(50㎛ 루미러 X30 도레이제)의 편면에 도요 잉크제 은계 도전성 잉크 SS 리오페이즈 AG-A를 이용하여 스크린 인쇄(200메쉬 나일론판)로 루프안테나 패턴을 인쇄한 후, 80℃의 온도 분위기 하에서 30분간 건조시켜 루프 안테나 회로(도전성 패턴층2)를 제작했다. 다음에 루프 안테나의 양 말단의 단자에 이방 도전성 필름(ACF/소니케미컬제)을 접착하여 그 위에서부터 베어 칩(MIFARE칩/시멘스사제)을 가열하면서 가압 접착하고, 범프와 루프 안테나를 전기적으로 접속시켜 회로 기재1을 얻었다.

2. 회로 탑재 시트1, 비접촉 IC 카드1의 제작

실시예1에 기재된 적층 필름/접착제층(아론멜트 토아고세이제)/회로 기재(1)(회로측이 백색 PET 필름측)/백색 PET 필름(188㎛ 루미러 E20 도레이제)의 순서로 겹치고, 핫 프레스를 사용해서 온도 150℃ 압력 10㎏/㎠의 조건에서 열 융착한 후 냉각하고, 광택이 있는 금속 광택조의 외관을 갖는 두께 700㎛의 회로 탑재 시트1을 제작했다. 다음에 회로 탑재 시트1을 카드형상으로 펀칭하여 비접촉형 IC 카드1을 얻었다. 이 비접촉형 IC 카드1은 광택이 있는 금속 광택조의 외관을 가지면서 송수신 가능한 것이었다.

본 발명은 적어도 2종류의 수지로 이루어지는 층을 적층한 적층 필름과, 그 적층 필름으로 이루어지는 성형체에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 금속조 장식 재료로서 바람직한 적층 필름에 관한 것이다.

1 : 측판 2 : 수지A 공급부
3 : 슬릿부 3a, 3b : 슬릿
4 : 수지B 공급부 5 : 슬릿부
6 : 수지A 공급부 7 : 슬릿부
8 : 수지B 공급부 9 : 측판
10 : 적층 장치 11 : 도입구
12 : 액 저장부 18 : 합류 장치
22 : 측판 23 : 수지A 공급부
24 : 슬릿부 25 : 수지B 공급부
26 : 측판 27 : 피드 블록(적층 장치) 및 그 구성 부품

Claims

수지A로 이루어지는 층(A층)과 수지B로 이루어지는 층(B층)을 교대로 각각 30층 이상 적층한 구조를 포함해서 이루어지고, 파장대역 400㎚~1000㎚의 상대 반사율은 30% 이상이며, 150℃에 있어서의 인장 시험에 있어서 필름 길이 방향 및 폭 방향의 100% 신장시의 인장 응력은 3㎫ 이상 90㎫ 이하이고, 또한 적층 두께 10㎚ 이상 220㎚ 미만의 층의 수는 적층 두께 220㎚ 이상 320㎚ 이하의 층의 수보다 많고,
상기 수지A는 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트이며, 상기 수지B는 스피로글리콜을 함유해서 이루어지는 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
삭제
제 1 항에 있어서, 파장대역 400㎚~1000㎚의 평균 투과율은 4% 이상 55% 이하인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
제 1 항에 있어서, 적층 필름의 동마찰 계수는 0.5 이하인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
제 1 항에 있어서, 1.2배 이상 2배 이하의 연신 가공된 부위의 파장대역 400~700㎚의 상대 반사율은 30% 이상인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
제 1 항에 있어서, 상기 수지A는 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트이며, 상기 수지B는 스피로글리콜 및 시클로헥산디카르복실산을 함유해서 이루어지는 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
제 1 항에 있어서, 상기 수지A와 상기 수지B의 SP(solubility parameter)값의 차의 절대값은 1.0 이하인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
제 1 항에 기재된 적층 필름을 포함해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 성형체.
제 8 항에 있어서, 착색층을 포함해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 성형체.
제 8 항에 기재된 성형체를 포함해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 무선 정보 통신 기기.
제 1 항에 기재된 적층 필름을 포함해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 하프 미러.
제 1 항에 기재된 적층 필름과, 도전성 패턴층을 적어도 포함해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 탑재 시트.
제 12 항에 기재된 회로 탑재 시트를 포함해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 카드 또는 IC 라벨.