KR101434145B1 - 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마반응기 - Google Patents
멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마반응기 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 반응기 몸체;상기 반응기 몸체의 일면을 형성하는 유전체 윈도우와 상기 유전체 윈도우에 근접하여 설치되고 상기 반응기 몸체의 내부에 유도 결합 플라즈마를 유도하기 위한 무선 주파수 안테나를 포함하는 안테나 어셈블리;상기 무선 주파수 안테나로 무선 주파수 전원을 공급하기 위한 메인 전원 공급원; 및상기 반응기 몸체의 내부에 복수개의 레이저 주사선으로 이루어지는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 구성하기 위한 레이저 공급원을 포함하고,상기 안테나 어셈블리는 복수개의 무선 주파수 안테나를 포함하고,상기 메인 전원 공급원으로부터 제공되는 무선 주파수 전원을 상기 복수개의 무선 주파수 안테나로 분배하는 분배 회로를 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제1항에 있어서,상기 유전체 윈도우는 상기 무선 주파수 안테나가 설치되는 트랜치 영역과 상기 반응기 몸체의 내부로 가스를 주입하기 위한 복수개의 가스 유입구 및 가스 분사홀을 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제1항에 있어서,상기 안테나 어셈블리는 자속 출입구가 상기 반응기 몸체의 내부를 향하도록 상기 무선 주파수 안테나를 따라 덮는 마그네틱 코어 커버를 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 메인 전원 공급원과 상기 분배 회로 사이에 구성되어 임피던스 정합을 수행하는 임피던스 정합기를 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제1항에 있어서,상기 분배 회로는 상기 복수개의 무선 주파수 안테나로 공급되는 전류의 균형을 조절하는 전류 균형 회로를 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제6항에 있어서,상기 전류 균형 회로는 상기 복수개의 무선 주파수 안테나를 병렬 구동하며 전류 균형을 이루는 복수개의 트랜스포머를 포함하고,상기 복수개의 트랜스포머의 일차측은 직렬로 연결되며, 이차측은 상기 복수개의 무선 주파수 안테나에 대응되게 연결되는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제7항에 있어서,상기 복수개의 트랜스포머의 이차측들은 각기 접지된 중간탭을 포함하고 상기 이차측의 일단은 정전압을 타단은 부전압을 각각 출력하며,상기 정전압은 상기 복수개의 무선 주파수 안테나의 일단으로 상기 부전압은 상기 복수개의 무선 주파수 안테나의 타단으로 제공되는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제6항에 있어서,상기 전류 균형 회로는 전류 균형 조절 범위를 가변 할 수 있는 전압 레벨 조절 회로를 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제6항에 있어서,상기 전류 균형 회로는 누설 전류의 보상을 위한 보상 회로를 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제6항에 있어서,상기 전류 균형 회로는 과도 전압에 의한 손상을 방지하기 위한 보호 회로를 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제1항에 있어서,상기 안테나 어셈블리를 통해서 상기 반응기 몸체의 내부로 가스를 공급하는 가스 공급부를 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제12항에 있어서,상기 가스 공급부는 서로 독립된 가스 공급 경로를 갖는 적어도 두 개의 가스 공급 채널을 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제1항에 있어서,상기 반응기 몸체는 내부에 피처리 기판이 놓이는 지지대를 구비하고, 상기 지지대는 바이어스 되거나 또는 바이어스 되지 않는 것 중 어느 하나인 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제14항에 있어서,상기 지지대는 단일 주파수 전원 또는 둘 이상의 서로 다른 주파수 전원에 의해 바이어스 되는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제14항에 있어서,상기 지지대는 정전척을 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제14항에 있어서,상기 지지대는 히터를 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제14항에 있어서,상기 지지대는 피처리 기판과 평행하게 선형 또는 회전 이동 가능한 구조를 갖고, 상기 지지대를 선형 또는 회전 이동하기 위한 구동 메커니즘을 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제1항에 있어서,상기 반응기 몸체는 내부로 레이저 빔을 주사하기 위한 레이저 투과 윈도우를 포함하고,상기 레이저 공급원은 상기 레이저 투과 윈도우를 통하여 상기 반응기 몸체의 내부로 레이저 빔이 주사되도록 하여 상기 멀티 레이저 스캐닝 라인을 형성시키기 위한 하나 이상의 레이저 소스를 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
- 제19항에 있어서,상기 레이저 투과 윈도우는 상기 반응기 몸체의 측벽으로 대향되게 구성된 두 개의 윈도우를 포함하고,상기 레이저 공급원은 상기 하나 이상의 레이저 소스로부터 발생된 레이저 빔을 상기 두 개의 윈도우를 사이에 두고 반사시켜 상기 멀티 레이저 스캐닝 라인을 형성시키는 복수개의 반사경을 포함하는 멀티 레이저 스캐닝 라인을 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기.
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2000058465A (ja) | 1998-05-29 | 2000-02-25 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラズマ化学蒸着装置 |
| JP2003234339A (ja) | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、プラズマ処理装置のパーティクル除去方法 |
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| KR20030088117A (ko) * | 2001-03-28 | 2003-11-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 마이크로파 플라즈마 프로세스 장치, 플라즈마 착화 방법,플라즈마 형성 방법 및 플라즈마 프로세스 방법 |
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