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KR101439278B1 - Apparatus for pending component chip - Google Patents

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KR101439278B1
KR101439278B1 KR1020130012334A KR20130012334A KR101439278B1 KR 101439278 B1 KR101439278 B1 KR 101439278B1 KR 1020130012334 A KR1020130012334 A KR 1020130012334A KR 20130012334 A KR20130012334 A KR 20130012334A KR 101439278 B1 KR101439278 B1 KR 101439278B1
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허승효
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주식회사 알토
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Abstract

본 발명은 발열 소자를 장착한 장치에 관한 것으로서, 발열 소자에서 발생되는 열을 외부로 효율적으로 방출하는 발열 소자 장치이다. 본 발명의 실시 형태는 관통된 기판 중앙구를 가지는 기판과, 상기 기판의 상부면에 위치하며, 상기 기판의 하부로부터 상기 기판 중앙구를 통해 유입되는 냉각매를 상기 기판의 상부에서 분산시키는 방열 몸체와, 상기 기판 및 방열 몸체를 내부 공간에 구비하여 밀폐된 케이스 하우징과, 상기 케이스 하우징의 내부 공간을 채우는 냉각매를 포함한다.The present invention relates to a device equipped with a heating element, and is a heating element device that efficiently discharges heat generated in a heating element to the outside. A heat dissipating body for dispersing a cooling medium, which flows from a lower portion of the substrate through a central opening of the substrate, onto an upper portion of the substrate, And a cooling case which encloses the substrate and the heat-dissipating body in an inner space and encloses the inner space of the case housing.

Description

발열 소자 장치{Apparatus for pending component chip}[0001] Apparatus for pending component chip [0002]

본 발명은 발열 소자를 장착한 장치에 관한 것으로서, 발열 소자에서 발생되는 열을 외부로 효율적으로 방출하는 발열 소자 장치이다.The present invention relates to a device equipped with a heating element, and is a heating element device that efficiently discharges heat generated in a heating element to the outside.

일반적으로, 전자기기 예컨대 개인용 또는 서버용 컴퓨터, 영상 압축기술이 적용되는 무인감지 시스템, 이동통신 중계 시스템 등의 전자 제품에는 많은 양의 데이터를 처리하는 칩모듈이 장착되어 열을 발생시킨다. 자체적으로 발생되는 열이 일정한 온도 이상으로 상승하게 되면 전자 제품의 수명을 단축시키고, 또한 전자 제품 동작에 오류를 발생시키게 된다.2. Description of the Related Art Generally, a chip module for processing a large amount of data is mounted on an electronic product such as a personal computer or a server computer, an unmanned sensing system to which an image compression technique is applied, or a mobile communication relay system to generate heat. If the heat generated by itself rises above a certain temperature, the lifetime of the electronic product is shortened and the operation of the electronic product is made error.

이와 같이 전자 제품에서 발생되는 열을 강제적으로 냉각시키기 위해서는 냉각 장치가 필요하다. 이러한 냉각 장치는 히트 싱크(heat sink)와 팬(fan)을 이용한 방식이 주로 사용된다. 즉, 히트 싱크는 발열체로부터 발생되는 열을 흡열하며, 흡열된 열을 팬(fan)을 통하여 외부로 배출시키는 구조를 가진다.In order to forcibly cool the heat generated in the electronic product, a cooling device is required. Such a cooling apparatus is mainly used with a heat sink and a fan. That is, the heat sink absorbs heat generated from the heat generating element and has a structure for discharging the heat absorbed by the heat to the outside through a fan.

그런데, 기존의 히트 싱크 타입의 경우, 높은 열을 발생시키는 조명 장치에 효율적으로 적용시키기 어렵다. LED 조명, 백열 조명 등과 같은 조명 소자에서 발광하는 조명 장치의 경우 발광 과정에서 많은 양의 열이 발생하게 되는데, 싱크 패드만을 이용하여 열을 흡열하는 구조만으로는 효율적으로 냉각시킬 수 없다. 또한 팬을 별도로 두어야 하기 때문에 제품이 커져야 하는 문제가 있다. 따라서 조명 소자의 열을 효율적으로 냉각시키는 조명 장치의 필요성이 절실하다.However, in the case of the conventional heat sink type, it is difficult to efficiently apply the heat sink to a lighting device that generates high heat. In the case of an illumination device that emits light from an illumination device such as an LED illumination or an incandescent light, a large amount of heat is generated in the light emission process. However, the structure can not efficiently be cooled only by the heat absorbing structure using only the sink pad. In addition, there is a problem in that the product must be enlarged since the fan must be separately provided. Accordingly, there is a need for an illumination device that efficiently cools the heat of the illumination device.

한국공개특허 2012-0080272호Korea Patent Publication No. 2012-0080272

본 발명의 기술적 과제는 조명 장치에서 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출하는데 있다. 또한 본 발명의 기술적 과제는 조명 장치에서 발생되는 열을 효율적으로 배출하면서도 조명 장치의 부피를 최소화하는데 있다. 또한 팬의 소음 문제를 해결하는데 있다.The technical problem of the present invention is to effectively discharge the heat generated in the lighting apparatus to the outside. It is another object of the present invention to minimize the volume of a lighting apparatus while efficiently discharging heat generated from the lighting apparatus. It is also about solving the fan noise problem.

본 발명의 실시 형태는 관통된 기판 중앙구를 가지는 기판과, 상기 기판의 상부면에 위치하며, 상기 기판의 하부로부터 상기 기판 중앙구를 통해 유입되는 냉각매를 상기 기판의 상부에서 분산시키는 방열 몸체와, 상기 기판 및 방열 몸체를 내부 공간에 구비하여 밀폐된 케이스 하우징과, 상기 케이스 하우징의 내부 공간을 채우는 냉각매를 포함한다.A heat dissipating body for dispersing a cooling medium, which flows from a lower portion of the substrate through a central opening of the substrate, onto an upper portion of the substrate, And a cooling case which encloses the substrate and the heat-dissipating body in an inner space and encloses the inner space of the case housing.

또한 방열 몸체를 회전시키는 회전 모터를 포함하며, 회전 모터는 상기 방열 몸체를 좌측 방향과 우측 방향으로 번갈아 왕복 회전시킨다.And a rotation motor for rotating the heat dissipation body, wherein the rotation motor alternately reciprocally rotates the heat dissipation body in a left direction and a right direction.

또한 기판의 하부면에 발열 소자가 장착된다. 또한 냉각매는 파라핀 오일임을 특징으로 한다.A heating element is mounted on the lower surface of the substrate. The cooling medium is also characterized as paraffin oil.

또한 방열 몸체는, 중심이 관통된 방열 구멍을 가지며 상기 기판의 상부면에 결합되는 원주판과, 상기 방열 구멍의 둘레를 따라 상기 원주판 상에서 이격 배치되는 복수개의 단위 판상 부재를 포함한다.The heat dissipating body includes a circumferential plate having a heat dissipating hole penetrating the center and coupled to an upper surface of the substrate, and a plurality of unit plate-shaped members spaced apart from the circumferential plate along the circumference of the heat dissipating hole.

본 발명의 실시 형태에 따르면 파라핀 오일을 대류시킴으로써, 조명 장치에서 발생되는 열을 효율적으로 배출할 수 있다. 또한 기존의 히트 싱크와 팬을 일체화한 방열 몸체를 사용함으로써, 별도의 팬을 필요로 하지 않아 장치 크기를 최소화할 수 있다. 또한 파라핀 오일을 두어 장치에서 발생되는 소음을 최소화할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, by circulating the paraffin oil, the heat generated in the lighting apparatus can be efficiently discharged. In addition, by using a heat-dissipating body that integrates a conventional heat sink and a fan, a separate fan is not required and the size of the apparatus can be minimized. In addition, paraffin oil can be added to minimize noise generated by the device.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치의 외관 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 단위 판상 부재가 원주판 상에 기울어진 형태로 배치된 모습을 도시한 그림이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 파라핀 오일의 대류를 통한 열 방출 과정 모습을 도시한 도면이다.1 is an external perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded view of a lighting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view illustrating a state in which the unit plate members are arranged in a tilted form on the circumferential plate according to the embodiment of the present invention.
4 is a view showing a process of heat release through convection of paraffin oil according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

이하 설명에서는 발열 소자 장치의 예를 조명 소자가 장착된 조명 장치를 예로 들어 설명할 것이나, 조명 장치 이외에 다양한 발열 소자 장치가 적용될 수 있을 것이다.In the following description, an example of a heating element device will be described by taking an illumination device equipped with an illumination device as an example. However, various heating device devices other than the lighting device may be applied.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치의 외관 사시도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치의 분해도이다.FIG. 1 is an external perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded view of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

기판(100)은 발열 소자인 조명 소자(110)가 장착되어 조명 소자(110)를 구동하는 회로 기판이다. 조명 소자(110)를 구동하기 위한 구동 회로가 기판(100;PCB) 상에 구현되어 있다. 기판(100)은 케이스 하우징(400)에 연결된 고정 프레임(미도시)에 의해 지지될 수 있으며, 경우에 따라서 히트 싱크(200)의 원주판의 하부면에 부착되어 지지될 수 있다. 이하에서는 기판(100)이 케이스 하우징(400)에 연결된 고정 프레임에 의해 지지되는 구조 형태를 예로 들어 설명한다. 부폼 소자는 조명 소자(110)가 될 수 있으며 LED 소자, 형광램프 소자, 백열램프 소자 등과 같이 빛을 발광할 수 있는 조명 소자라면 그 종류에 제한이 없다. 또한 발열 소자는 조명 소자 이외에도 열을 발생시키는 소자라면 그 종류에 제한이 없다.The substrate 100 is a circuit substrate on which a lighting element 110, which is a heating element, is mounted to drive the lighting element 110. A driving circuit for driving the lighting device 110 is implemented on a PCB 100. [ The substrate 100 may be supported by a fixed frame (not shown) connected to the case housing 400, and may be attached to and supported by the lower surface of the circumferential plate of the heat sink 200, as the case may be. Hereinafter, a structure in which the substrate 100 is supported by a fixed frame connected to the case housing 400 will be described as an example. The foam element may be the illumination element 110 and may be any type of illumination element such as an LED element, a fluorescent lamp element, an incandescent lamp element, or the like that can emit light. In addition, the heat generating element is not limited to any type as long as it is an element that generates heat in addition to an illumination element.

기판(100)은 중심이 관통된 기판 중앙구(101)가 형성된다. 기판 중앙구(101)를 통하여 케이스 하우징(400) 내부에 있는 냉각매를 유입하여 기판의 상부에서 분산시킬 수 있다. 기판(100)의 하부면에 장착된 조명 소자(110)는 발광 시에 열을 발생하는데, 이러한 조명 소자(100)를 감싸는 냉각매를 기판 중앙구(101)를 통해 상부로 끌어올림으로써, 기판(100)의 상부에서 여러 방향으로 분산시킬 수 있다.The substrate 100 has a substrate central opening 101 through which the center passes. The cooling medium in the case housing 400 can be introduced through the substrate central opening 101 and dispersed at the top of the substrate. The illumination device 110 mounted on the lower surface of the substrate 100 generates heat during light emission and by lifting the cooling medium surrounding the illumination device 100 to the upper side through the substrate central opening 101, Can be dispersed in various directions at the upper portion of the substrate 100.

이러한 냉각매는 냉각유, 냉각가스 등과 같이 다양한 형태의 냉각 수단이 사용될 수 있으며, 이하 설명에서는 냉각유의 일종인 파라핀 오일을 예로 들어 설명한다. 파라핀 오일(paraffin oil)은 CnH2n +2(n≥19)의 화학식으로 표현되는 알케인(알칸) 탄화수소를 일컫는 오일이다. 파라핀 오일은 물에 녹지 않으나 에테르나 벤젠, 에스터(에스테르)에는 녹는다. 이러한 파라핀 오일은 전기 전도성이 없어 누전의 염려가 없으며, 케이스 하우징의 내부에서 대류를 통하여 기판에서 발생되는 열을 분산시킬 수 있다. 또한 파라핀 오일은 높은 투명도를 가지고 있어, 조명 소자에서 발광되는 빛을 투과시켜 외부로 전달할 수 있다. 또한 파라핀 오일은 방열 몸체의 회전에 따른 소음을 외부로 새어나가는 것을 최소화할 수 있다. 파라핀 오일의 점성에 의하여 방열 몸체의 회전에 따른 소음을 차단하여 최소화할 수 있다.Various types of cooling means such as cooling oil, cooling gas and the like can be used as the cooling medium. In the following description, paraffin oil, which is one kind of cooling oil, is taken as an example. Paraffin oil is an oil that refers to an alkane hydrocarbon represented by the formula C n H 2n +2 ( n ≥19). Paraffin oil does not dissolve in water, but dissolves in ether, benzene, and esters. Such paraffin oil has no electric conductivity, so there is no fear of leakage, and heat generated in the substrate can be dispersed through convection in the case housing. In addition, paraffin oil has high transparency and can transmit light emitted from an illumination device to the outside. In addition, paraffin oil can minimize leakage of noise due to rotation of the heat dissipating body to the outside. The noise due to the rotation of the heat dissipating body can be cut off by minimizing the viscosity of the paraffin oil.

방열 몸체(200)는 기판(100)의 상부면에 위치하여, 기판에 결합되어 기판과 함께 회전할 수 있다. 또는 기판과 이격을 가져 방열 몸체(200)만 회전하도록 구성될 수 있다. 이러할 경우에는 회전 모터(300)에 의해 방열 몸체가 지지된다. 기판(100)의 하부로부터 기판 중앙구(101)를 통해 유입되는 냉각매인 파라핀 오일을 상기 기판의 상부에서 분산시킨다. 기판(100)의 하부면에 있는 파라핀 오일은 기판 및 조명 소자로부터 열을 흡열하여 기판 중앙구를 통하여 기판 상부에 있는 방열 몸체로 유입되어, 기판의 상부에서 분산되는 것이다. 분산된 방열 몸체에 의하여 파라핀 오일은 분산되어 열을 분산시킬 수 있다. 이를 위하여 방열 몸체(200)는 원주판(210)과 복수개의 단위 판상 부재(200a)를 포함한다.The heat-dissipating body 200 is located on the upper surface of the substrate 100, and may be coupled to the substrate and rotated together with the substrate. Or may be spaced apart from the substrate so as to rotate only the heat dissipating body 200. In this case, the heat dissipating body is supported by the rotary motor 300. The paraffin oil as a cooling medium flowing through the substrate central opening 101 from the lower portion of the substrate 100 is dispersed at the top of the substrate. The paraffin oil on the lower surface of the substrate 100 absorbs heat from the substrate and the illumination device, flows into the heat dissipating body above the substrate through the center of the substrate, and is dispersed at the top of the substrate. The paraffin oil can be dispersed by the dispersed heat dissipating body to disperse the heat. To this end, the heat dissipating body 200 includes a circumferential plate 210 and a plurality of unit plate-shaped members 200a.

원주판(210)은 중심이 관통된 방열 구멍(211)을 가진 원주 형태의 플레이트판으로서, 기판의 상부면에 결합되거나 또는 이격되어 위치한다. 기판(100)에서 발생되는 열이 단위 판상 부재(200a)로 전달될 수 있도록, 열전도성이 높은 도체를 원주판(210)의 재질로 한다. 이때 원주판의 방열 구멍(211)과 기판의 기판 중앙구(101)는 서로 일치시켜 대응되도록 결합한다.The circumferential plate 210 is a circumferential plate plate having a heat dissipating hole 211 passing through the center thereof, and is coupled to or spaced from the upper surface of the substrate. The circumferential plate 210 is made of a conductor having high thermal conductivity so that the heat generated from the substrate 100 can be transferred to the unit plate member 200a. At this time, the heat dissipation hole 211 of the circumferential plate and the substrate central hole 101 of the substrate coincide with each other and are coupled to correspond to each other.

단위 판상 부재(200a)는 원주판(210) 상에서 방열 구멍의 둘레를 따라 이격 배치되어 방열 몸체(200)를 이룬다. 단위 판상 부재(200a)는 플레이트판으로서, 원주판(210)에 직각된 방향으로 설치된다. 단위 판상 부재(200a)는 복수개로 설치되는데 이때, 원주판(210)의 방열 구멍의 둘레를 따라 동일간격 또는 서로 다른 간격으로 이격 배치된다. 복수개의 단위 판상 부재(200a)가 방열 구멍의 둘레를 따라 이격 배치됨으로써 팬(fan) 역할을 하는 방열 몸체를 이루게 된다. 따라서 방열 몸체가 팬의 역할을 하게 되어 별도의 팬(fan)을 필요로 하지 않아, 소음 문제를 해결할 수 있다.The unitary plate member 200a is disposed on the circumferential plate 210 along the circumference of the heat dissipating hole to form the heat dissipating body 200. The unit plate member 200a is a plate plate and is installed in a direction perpendicular to the circumferential plate 210. [ The plurality of unit plate-shaped members 200a are arranged at equal intervals or at different intervals along the circumference of the heat dissipation hole of the circumferential plate 210. [ The plurality of unit plate-shaped members 200a are spaced along the circumference of the heat dissipating hole to form a heat dissipating body serving as a fan. Accordingly, the heat dissipating body serves as a fan, so that a separate fan is not required, so that the noise problem can be solved.

복수개의 단위 판상 부재(200a)의 배치로 인하여 형성되는 방열 몸체의 중심축은 방열 구멍 크기의 관통된 축(201;이하, '중공축'이라 함)이 형성된다. 따라서 기판 중앙구(101) 및 방열 구멍(211)을 통과하여 방열 몸체의 중공축(201)으로 유입되는 흡열된 파라핀 오일은 단위 판상 부재(200a)간의 이격틈을 따라서 주변으로 분산될 수 있다. 분산되는 파라핀 오일은 케이스 하우징(400)의 내부면과 접하게 되며, 결국 넓은 표면적을 가지는 케이스 하우징(400)을 통하여 열을 효율적으로 외부로 배출할 수 있다. 한편, 방열 몸체(200)를 이루는 복수개의 단위 판상 부재(200a)는 도 2에 도시한 바와 같이 원주판 상에 직각된 방향으로 배치될 수 있으나, 분산 효율을 높이기 위하여 도 3에 도시한 바와 같이 원주판 상에 기울어진 형태로 배치될 수 있다. 단위 판상 부재가 기울어진 형태로 배치될 경우, 복수개의 단위 판상 부재간의 이격틈은 기울어진 형태를 가지게 되어 방열 몸체의 중공축으로 유입되는 파라핀 오일의 분산 효율을 높일 수 있다. 기울어진 이격틈을 가질 경우, 방열 몸체가 회전될 때 파라핀 오일이 토네이도와 같이 휘몰아쳐 이격틈을 빠져나와 주변으로 분산되기 때문에 분산 효율이 더욱 향상될 수 있다.The center axis of the heat dissipating body formed by the arrangement of the plurality of unit plate-shaped members 200a is formed with a through hole 201 (hereinafter, referred to as a hollow axis) having a heat dissipation hole size. Accordingly, the heat absorbed paraffin oil flowing into the hollow shaft 201 of the heat dissipating body through the substrate central opening 101 and the heat dissipating hole 211 can be dispersed around the gap between the unit plate members 200a. The dispersed paraffin oil is in contact with the inner surface of the case housing 400, and the heat can be efficiently discharged to the outside through the case housing 400 having a large surface area. 2, the plurality of unit plate-shaped members 200a constituting the heat dissipating body 200 may be arranged in a direction perpendicular to the circumferential plate, but in order to increase the dispersion efficiency, as shown in FIG. 3 And can be arranged in an inclined form on the circumferential plate. When the unit plate-shaped members are arranged in an inclined shape, the gap between the plurality of unit plate-shaped members is inclined so that the dispersion efficiency of the paraffin oil flowing into the hollow shaft of the heat-dissipating body can be improved. When the heat-dissipating body is rotated, the paraffin oil is stirred like a tornado and is discharged from the gap and dispersed to the periphery, so that the dispersion efficiency can be further improved.

또한, 단위 판상 부재(200a)의 표면은 중공축에서 가장자리로 향하는 대류 유도 가이드 라인홈(미도시)이 형성될 수 있다. 단위 판상 부재의 양측 표면에 중공축(201)에서 가장자리로 향하는 대류 유도 가이드 라인홈이 형성됨으로써, 파라핀 오일의 대류 방향을 가장자리로 가이드하여 대류 효율을 향상시킬 수 있다.
Also, the surface of the unit plate-shaped member 200a may be formed with a convection induction groove groove (not shown) which is directed from the hollow shaft toward the edge. Convection induction guide grooves are formed on both side surfaces of the unitary plate member toward the edge of the hollow shaft 201 so that the convection direction of the paraffin oil can be guided to the edge to improve the convection efficiency.

케이스 하우징(400)은 외부 하우징으로서 내부 공간을 구비하며, 이러한 내부 공간에 기판(1000 및 방열 몸체(200)를 위치시킨다. 기판(100) 및 방열 몸체(200)는 케이스 하우징(400)에 이격되어 위치할 수 있다. 케이스 하우징(400)은 원통형으로 도시되었으나, 원통형 이외에 다양한 통형으로 구현될 수 있을 것이다. 케이스 하우징(400)은 밀폐되어 기판 및 방열 몸체 이외에, 밀폐된 내부에 파라핀 오일을 채운다. 파라핀 오일은 기판 및 조명 소자에서 발생되는 열을 흡입하고 기판 중앙구를 통하여 상부로 대류된 후, 방열 몸체를 통하여 주변으로 분산된다. 이러한 분산된 열을 흡열한 파라핀 용액은 방열 몸체의 단위 판상 부재간의 이격틈을 따라서 주변으로 분산될 수 있다. 분산되는 파라핀 오일은 밀폐된 케이스 하우징과 접하게 되며, 결국 넓은 표면적을 가지는 케이스 하우징을 통하여 열을 효율적으로 외부로 배출할 수 있게 된다.The case housing 400 has an inner space as an outer housing and places the substrate 1000 and the heat dissipating body 200 in the inner space of the case housing 400. The substrate 100 and the heat dissipating body 200 are separated from the case housing 400 The case housing 400 may be formed in a variety of cylinders other than the cylindrical shape. The case housing 400 is closed and filled with paraffin oil in addition to the substrate and the heat dissipating body . The paraffin oil sucks heat generated from the substrate and the lighting element and is convected upward through the center of the substrate and then dispersed to the periphery through the heat dissipation body. The paraffin solution, which absorbs the dispersed heat, The dispersed paraffin oil is brought into contact with the enclosed case housing and eventually results in a large surface area Which it is able to discharge to the outside the heat efficiently through the casing housing.

케이스 하우징(400)의 바닥면은 빛을 투과시키는 글래스 윈도우(410;glass window)와 같은 광투과 부재로 구현된다. 기판의 하부면에 위치한 조명 소자가 발광할 때, 발광 빛은 케이스 하우징의 바닥면에 닿게 되고, 이러한 발광빛이 케이스 하우징의 바닥면을 투과하여 외부로 조사될 수 있도록 케이스 하우징의 바닥면을 글래스 윈도우(410)와 같은 광 투과 부재로 구현한다.
The bottom surface of the case housing 400 is embodied as a light transmitting member, such as a glass window 410, which transmits light. When the illumination device located on the lower surface of the substrate emits light, the light emitted from the light source comes into contact with the bottom surface of the case housing, and the bottom surface of the case housing is exposed to the outside through the bottom surface of the case housing, And is realized by a light transmitting member such as window 410.

한편, 방열 몸체(200)는 회전에 의하여 파라핀 오일의 대류 능력을 향상시킬 수 있다. 이를 위하여 방열 몸체를 회전시키는 회전 모터(300)를 구비한다. 이러한 회전 모터(300)는 케이스 하우징 내부에서 별도의 고정 프레임에 의하여 케이스 하우징(400)에 고정되며, 방열 몸체를 회전시킨다. 또는 회전 모터가 방열 몸체(200)와 결합되어 함께 회전하는 경우에는 케이스 하우징을 관통한 회전축에 의해 회전모터가 지지될 수 있다.On the other hand, the heat dissipating body 200 can improve the convection capability of the paraffin oil by rotation. And a rotary motor 300 for rotating the heat dissipating body. The rotation motor 300 is fixed to the case housing 400 by a separate fixing frame inside the case housing, and rotates the heat dissipating body. Or when the rotating motor is rotated together with the heat dissipating body 200, the rotating motor may be supported by a rotating shaft passing through the case housing.

방열 몸체(200)의 회전 구동 연결수단(미도시)과 회전 모터의 구동축(310)이 연결되어 회전 모터의 회전력에 의하여 방열 몸체가 회전된다. 방열 몸체(200)의 회전 구동 연결수단(미도시)과 회전 모터의 구동축(310)은 공지된 다양한 연결 방식을 가질 수 있을 것이다. 예를 들어, 방열 몸체의 중공축(201)의 상단 내부 둘레를 따라 중간 부재를 결합시키고 이러한 중간 부재의 표면을 톱니 기어 형태로 형성하고, 회전 모터의 구동축(310)의 둘레를 톱니 기어 형태로 두어, 이들을 서로 맞물려 회전시킬 수 있다. The rotation driving connection means (not shown) of the heat dissipating body 200 and the drive shaft 310 of the rotation motor are connected to rotate the heat dissipating body by the rotational force of the rotation motor. The rotation driving connection means (not shown) of the heat dissipating body 200 and the driving shaft 310 of the rotation motor may have various known connection methods. For example, the intermediate member is coupled along the upper inner circumference of the hollow shaft 201 of the heat dissipating body, the surface of the intermediate member is formed in the form of a toothed gear, and the circumference of the drive shaft 310 of the rotary motor is formed in the form of a toothed gear So that they can be rotated together.

참고로, 방열 몸체(200)의 원주판(210)과 기판(100)이 서로 결합되지 않고 이격된 경우에는 방열 몸체만이 회전되며, 방열 몸체(200)의 원주판(210)과 기판(100)이 서로 결합 부착된 경우에는 방열 몸체의 회전에 의하여 기판 역시 회전하게 된다.When the circumferential plate 210 of the heat dissipating body 200 and the substrate 100 are separated from each other without being engaged with each other, only the heat dissipating body is rotated, and the circumferential plate 210 of the heat dissipating body 200 and the substrate 100 Are coupled to each other, the substrate is also rotated by the rotation of the heat dissipating body.

또한 회전 모터(300)는 도면에 도시된 바와 같이 케이스 하우징(400)의 내부에 위치할 수 있지만, 이밖에 케이스 하우징(400)의 외부에 위치하도록 구현할 수 있다. 이러할 경우. 회전 모터의 회전 구동축은 케이스 하우징(400)을 관통하여 방열 몸체(200)에 연결될 수 있다.
The rotation motor 300 may be located inside the case housing 400 as shown in the figure, but may be located outside the case housing 400. If this is the case. The rotary drive shaft of the rotary motor may be connected to the heat dissipating body 200 through the case housing 400.

한편, 조명 소자가 구비된 기판 및 방열 몸체를 회전시키는 회전 모터의 경우, 외부의 전원부로부터 전원을 제공받아야 한다. 전원을 제공받는 전원 신호선(120)은 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 방열 몸체(200)와 케이스 하우징(400)과의 이격된 사이에 마련될 수 있다. 또는 방열 몸체의 중공축의 내부를 따라 형성될 수 있다. 만약, 전원 신호선(120)이 방열 몸체와 케이스 하우징과의 이격된 사이에 형성될 수 있다. 방열 몸체의 회전 시에 전원 신호선의 꼬임을 방지하기 위하여, 방열 몸체(200)를 좌우 방향으로 번갈아가며 회전시킬 수 있다. 예컨대, 방열 몸체를 우측으로 +90도까지 회전시킨 후 다시 좌측으로 -90도까지 회전시키고 다시 우측으로 +90도 까지 회전시키는 왕복 회전을 번갈아가며 반복함으로써, 전원 신호선의 꼬임을 방지할 수 있다. 또한 이러한 방열 몸체의 좌우 왕복 회전을 통하여 파라핀 오일의 대류 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
On the other hand, in the case of a rotary motor that rotates the substrate and the heat-dissipating body provided with the illumination device, power must be supplied from an external power source. The power supply signal line 120 supplied with power may be provided between the heat dissipating body 200 and the case housing 400, as shown in FIGS. 1 and 2. Or the inside of the hollow shaft of the heat dissipating body. The power source signal line 120 may be formed between the heat dissipating body and the case housing. In order to prevent twisting of the power supply signal line when the heat dissipating body rotates, the heat dissipating body 200 can be rotated alternately in the left and right direction. For example, it is possible to prevent twisting of the power source signal line by alternately repeating the reciprocal rotation in which the heat radiating body is rotated from the right side to +90 degrees and then the left side is rotated to -90 degrees and the right side is further rotated to +90 degrees. Also, the convective effect of the paraffin oil can be further improved through the reciprocal rotation of the heat dissipating body.

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 파라핀 오일의 대류를 통한 열 방출 과정 모습을 도시한 도면이다.4 is a view showing a process of heat release through convection of paraffin oil according to an embodiment of the present invention.

도 4에서 화살표는 열의 흐름을 표시한 것으로서, 도 4(a)를 보면, 기판의 하부에 있는 파라핀 오일은 조명 소자로부터 열을 흡열하게 된다. 가열된 파라핀 오일은 기판 중앙공을 통하여 도 4(b)에 도시한 바와 같이 방열 몸체의 중공축으로 상승한다. 중공축 내의 파라핀 오일은 도 4(c)에 도시한 바와 같이 단위 방사 부재간의 이격틈을 따라서 주변으로 흩어져 분산된다. 이렇게 분산된 파라핀 오일은 케이스 하우징에 닿게 되고, 파라핀 오일이 흡열한 열은 넓은 표면적을 가지는 케이스 하우징에 전달되어, 도 4(d)에 도시한 바와 같이 케이스 하우징의 외부면을 통하여 외부로 방출된다.In Fig. 4, the arrow indicates the flow of the heat. In Fig. 4 (a), the paraffin oil in the lower part of the substrate absorbs heat from the lighting element. The heated paraffin oil rises to the hollow shaft of the heat dissipating body through the central hole of the substrate as shown in Fig. 4 (b). The paraffin oil in the hollow shaft is dispersed and dispersed around the clearance between the unit spinning members as shown in Fig. 4 (c). The paraffin oil thus dispersed is brought into contact with the case housing, and the heat absorbed by the paraffin oil is transferred to the case housing having a large surface area and is discharged to the outside through the outer surface of the case housing as shown in Fig. 4 (d) .

본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings and the preferred embodiments described above, the present invention is not limited thereto but is limited by the following claims. Accordingly, those skilled in the art will appreciate that various modifications and changes may be made thereto without departing from the spirit of the following claims.

100: 기판 200: 방열 몸체
300: 회전 모터 400: 케이스 하우징100: substrate 200: heat-dissipating body
300: rotation motor 400: case housing

Claims (12)

관통된 기판 중앙구를 가지는 기판;
상기 기판의 상부면에 위치하며, 상기 기판의 하부로부터 상기 기판 중앙구를 통해 유입되는 냉각매를 상기 기판의 상부에서 분산시키는 방열 몸체;
상기 기판 및 방열 몸체를 내부 공간에 구비하여 밀폐된 케이스 하우징;
상기 케이스 하우징의 내부 공간을 채우는 냉각매;
를 포함하며, 상기 방열 몸체는,
중심이 관통된 방열 구멍을 가지며 상기 기판의 상부면에 결합되는 원주판;
상기 방열 구멍의 둘레를 따라 상기 원주판 상에서 이격 배치되는 복수개의 단위 판상 부재;를 포함하는 발열 소자 장치.A substrate having a perforated substrate center sphere;
A heat dissipating body located on an upper surface of the substrate and dispersing a cooling medium flowing from the lower portion of the substrate through the substrate center opening at an upper portion of the substrate;
A case housing housing the substrate and the heat dissipating body in an inner space,
A cooling medium filling the inner space of the case housing;
Wherein the heat dissipating body comprises:
A circumferential plate having a heat dissipation hole penetrating through the center and coupled to an upper surface of the substrate;
And a plurality of unit plate-shaped members spaced apart from the circumferential plate along the circumference of the heat dissipation hole. 청구항 1에 있어서, 상기 방열 몸체를 회전시키는 회전 모터를 포함하는 발열 소자 장치.The heat generating element device according to claim 1, comprising a rotating motor for rotating the heat dissipating body. 청구항 2에 있어서, 상기 회전 모터는 상기 방열 몸체를 좌측 방향과 우측 방향으로 번갈아 왕복 회전시키는 발열 소자 장치.The heating element device according to claim 2, wherein the rotation motor alternately reciprocally rotates the heat radiating body in a left direction and a right direction. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 기판의 하부면에 발열 소자가 장착된 발열 소자 장치.The heating element device according to claim 1 or 2, wherein a heating element is mounted on a lower surface of the substrate. 청구항 4에 있어서, 상기 발열 소자는, LED 소자, 형광램프 소자, 백열램프 소자 중 적어도 하나를 포함하는 발열 소자 장치.5. The heating element device according to claim 4, wherein the heating element includes at least one of an LED element, a fluorescent lamp element, and an incandescent lamp element. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 냉각매는 파라핀 오일임을 특징으로 하는 발열 소자 장치.The heating element device according to claim 1 or 2, wherein the cooling medium is paraffin oil. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 기판을 마주보는 케이스 하우징의 바닥면은 광투과 부재로 구현되는 발열 소자 장치.The heating element device according to claim 1 or 2, wherein the bottom surface of the case housing facing the substrate is a light transmitting member. 삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 단위 판상 부재는 상기 원주판 상에서 직각된 방향으로 배치되는 발열 소자 장치.The heating element device according to claim 1 or 2, wherein the unit plate member is arranged in a direction perpendicular to the circumferential plate. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 단위 판상 부재는 상기 원주판 상에서 기울어진 방향으로 배치되는 발열 소자 장치.The heating element device according to claim 1 or 2, wherein the unit plate member is arranged in a direction tilted on the circumferential plate. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 복수개의 단위 판상 부재는 상기 방열 구멍의 둘레를 따라 동일 간격의 방사형 또는 서로 다른 간격의 방사형으로 이격 배치되는 발열 소자 장치.The heating element device according to claim 1 or 2, wherein the plurality of unit plate-shaped members are radially spaced apart from one another in a radial manner or at a different interval along the circumference of the heat dissipation hole. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 단위 판상 부재의 표면은 가장자리로 향하는 대류 유도 가이드 라인홈이 형성된 발열 소자 장치.The heating element device according to claim 1 or 2, wherein the surface of the unit plate member has a convection induction groove groove facing the edge.
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