KR101443842B1 - Temperature control system using synchronization control - Google Patents
Temperature control system using synchronization control Download PDFInfo
- Publication number
- KR101443842B1 KR101443842B1 KR1020140059205A KR20140059205A KR101443842B1 KR 101443842 B1 KR101443842 B1 KR 101443842B1 KR 1020140059205 A KR1020140059205 A KR 1020140059205A KR 20140059205 A KR20140059205 A KR 20140059205A KR 101443842 B1 KR101443842 B1 KR 101443842B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- temperature
- heater
- region
- heaters
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
Description
본 발명의 일 실시예는 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템에 관한 것이다.
An embodiment of the present invention relates to a temperature control system using synchronous control.
일반적으로 반도체 제조 공정에 이용되는 웨이퍼 또는 글라스 등과 같은 하나의 피가열물체를 다수의 영역으로 분할하여 온도를 제어하는 경우 각각의 영역은 독립적인 제어를 진행하게 된다. In general, when an object to be heated such as a wafer or glass used in a semiconductor manufacturing process is divided into a plurality of regions and temperature is controlled, each region is controlled independently.
그러나, 이러한 독립적인 제어 방식은 각각의 영역에 대한 영향을 고려하지 않아 그 피가열물체의 온도가 균일해지는 안정화까지의 시간이 많이 소요된다. However, this independent control method does not consider the influence on each region, and it takes a long time until stabilization in which the temperature of the object to be heated becomes uniform.
도 1은 종래 기술에 따른 복수의 히터를 이용한 가열 시스템을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a heating system using a plurality of heaters according to the prior art.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 복수의 히터를 이용한 가열 시스템은 하나의 영역 A가 원하는 온도에 도달하였다 하더라도 주변 영역 B 또는 C의 온도가 이에 미치지 못하는 경우 그 주변 영역 B 또는 C에는 지속적으로부터 전력을 공급하게 된다.As shown in FIG. 1, in the heating system using a plurality of heaters according to the related art, even if one region A reaches a desired temperature, if the temperature of the peripheral region B or C is not equal to the desired temperature, The power supply will be continuously supplied.
이때, 영역 B 또는 C로부터의 열 전달로 인하여 영역 A는 원하는 온도 이상으로 상승하게 되어 제품의 불량이 발생될 수 있다는 문제점이 있었다. At this time, due to the heat transfer from the region B or C, the region A rises above a desired temperature, which may cause defective products.
따라서, 상기와 같이 상호 연계된 가열 시스템의 경우 상호 간의 온도의 영향을 보정해 줄 수 있는 효율적인 제어 시스템이 필요하다.
Therefore, in the case of the heating systems interconnected as described above, there is a need for an efficient control system capable of correcting the influence of temperature on each other.
본 발명의 일 실시예는 복수 개의 히터를 이용하여 피가열물체의 분할된 복수 개의 영역을 가열시 각각의 히터 간의 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템을 제공한다.
An embodiment of the present invention provides a temperature control system using synchronous control between respective heaters when heating a plurality of divided regions of an object to be heated by using a plurality of heaters.
본 발명의 일 실시예에 의한 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템은 복수 개의 히터를 이용하여 피가열물체의 분할된 복수 개의 영역을 가열시 각각의 히터 간의 동기 제어를 이용하는 온도 제어 시스템이고, 상기 피가열물체의 각각의 영역별 온도를 검출하는 검출부; 및 상기 검출된 영역별 온도를 기초로 영역별 온도 기울기를 연산하며, 상기 영역별 온도 기울기 중 가장 낮은 온도 기울기를 기준 온도 기울기로 하고 나머지 온도 기울기를 가지는 히터의 출력을 기준 온도 기울기에 대하여 미리 설정된 승온율 이내에 들어올 때까지 감소시키는 프로세서부를 포함할 수 있다.A temperature control system using synchronous control according to an embodiment of the present invention is a temperature control system that uses synchronous control between respective heaters when heating a plurality of divided regions of an object to be heated using a plurality of heaters, A detector for detecting the temperature of each region of the object; And calculating a temperature slope for each region based on the detected temperature for each region, setting a lowest temperature slope among the temperature slopes for each region as a reference temperature slope, and outputting a heater having a remaining temperature slope as a preset temperature slope And decreasing the temperature until the temperature reaches a temperature increase rate.
상기 프로세서부는 상기 나머지 온도 기울기를 가지는 제1 히터(31)의 승온율을 상기 기준 온도 기울기를 가지는 제2 히터(32)의 승온율의 설정치 이내의 폭으로 유지되도록 상기 제1 히터(31)의 출력을 제한할 수 있다.The processor unit controls the temperature of the
상기 프로세서부는 상기 검출된 영역별 온도를 기초로 영역별 온도 기울기를 연산하는 연산부; 상기 피가열물체의 영역별 온도를 독립적으로 제어하는 메인 제어부; 및 상기 메인 제어부의 제어에 의하여 상기 피가열물체의 영역별 온도를 동일하게 제어하는 보조 제어부;를 포함할 수 있다.Wherein the processor unit comprises: an arithmetic unit operable to calculate a temperature gradient for each region based on the detected temperature for each region; A main controller for independently controlling a temperature of each of the regions of the object to be heated; And an auxiliary control unit for controlling the temperature of the object to be heated equally under the control of the main control unit.
상기 메인 제어부는 가장 온도가 낮은 영역을 기준 영역으로 설정하여 해당 히터의 출력을 제어하고, 기준 영역 이외의 나머지 영역에서는 히터의 현재 출력에 상기 기준 영역에서의 온도 기울기를 각 영역별 온도 기울기로 나눈 값을 곱하여 히터의 출력을 제어하며, 상기 보조 제어부는 상기 기준 영역의 온도에서 각 영역의 온도를 뺀 값에 미리 설정된 기준값을 곱하여 해당 히터의 출력을 제어할 수 있다.The main controller controls the output of the heater by setting the lowest temperature region as the reference region and divides the temperature gradient in the reference region by the temperature gradient of each region to the current output of the heater in the remaining regions other than the reference region And the auxiliary controller can control the output of the heater by multiplying a value obtained by subtracting the temperature of each region from the temperature of the reference region by a preset reference value.
상기 연산부는 상기 연산된 온도 기울기를 기초로 현재 온도에서 목표 온도까지 도달하는 시간을 설정할 수 있다.
The operation unit may set a time for reaching the target temperature from the current temperature based on the calculated temperature gradient.
본 발명의 일 실시예에 따른 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템은 피가열물체를 다수 개의 영역으로 분할하여 제어하는 기존 일반적인 영역별 독립 제어 시스템과 달리 영역별 연계성을 고려하여 동일하게 온도가 상승토록 제어함으로써, 피가열물체의 전체 영역의 온도를 균일하게 상승토록 하여 원하는 온도까지의 안정화 시간을 최소화할 수 있다.
The temperature control system using the synchronous control according to an embodiment of the present invention is different from the conventional general control system for each zone in which the object to be heated is divided into a plurality of zones and controlled, The temperature of the entire region of the object to be heated can be raised uniformly, and the stabilization time to the desired temperature can be minimized.
도 1은 종래 기술에 따른 복수의 히터를 이용한 가열 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3a 내지 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템의 동작을 설명하기 위한 그래프이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템의 동작을 나타내는 순서도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템을 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view showing a heating system using a plurality of heaters according to the prior art.
2 is a schematic view of a temperature control system using synchronous control according to an embodiment of the present invention.
3A and 3B are graphs for explaining the operation of a temperature control system using synchronous control according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a flowchart illustrating an operation of a temperature control system using synchronous control according to an embodiment of the present invention.
5 is a view schematically showing a temperature control system using synchronous control according to another embodiment of the present invention.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
DETAILED DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in which those skilled in the art can readily implement the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 3a 내지 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템의 동작을 설명하기 위한 그래프이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템의 동작을 나타내는 순서도이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템을 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a schematic view of a temperature control system using synchronous control according to an embodiment of the present invention. FIGS. 3A and 3B illustrate operations of a temperature control system using synchronous control according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a flowchart illustrating the operation of a temperature control system using synchronous control according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 schematically illustrates a temperature control system using synchronous control according to another embodiment of the present invention. Fig.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템은 복수 개의 히터(30)를 이용하여 피가열물체(1)의 분할된 복수 개의 영역을 가열시 각각의 히터(30) 간의 동기 제어를 이용하는 시스템으로서, 검출부(10) 및 프로세서부(20)를 포함한다. Referring to FIG. 2, a temperature control system using synchronous control according to an embodiment of the present invention includes a plurality of
한편, 상기 복수 개의 히터와 피가열물체(1)는 가열 공정이 수행되는 챔버(미도시) 내부에 구비될 수 있다. 또한, 상기 챔버 내부에는 피가열물체(1)(예를 들면, 기판, 웨이퍼 등)를 균일하게 가열하기 위한 가열 플레이트(미도시)가 구비될 수 있다. 상기 가열 플레이트 상에는 피가열물체(1)가 수평 방향으로 놓여질 수도 있다. 상기 가열 플레이트의 윗면에는 피가열물체(1)가 수평 방향으로 놓여지도록 지지하는 지지핀(미도시)이 설치될 수도 있다. 또한, 상기 가열 플레이트의 하부에는 가열 플레이트를 안정적으로 지지하기 위한 베이스가 구비된다. 상기 베이스의 표면에는 챔버의 외부와의 온도 차이에 의해 챔버의 내부에서 대류 현상이 발생되지 않도록 테프론 코팅이 형성될 수도 있으며, 챔버 내부에 유지되는 열이 외부로 방출되는 것을 차단하기 위한 단열층이 형성되어 있다. 또한, 상기 가열 플레이트 내부에는 가열 플레이트의 상부 전면 또는 개별적으로 가열시키기 위한 복수 개의 히터(30)(제1 히터(31), 제2 히터(32), 제3 히터(33))가 구비된다.The plurality of heaters and the object to be heated 1 may be provided in a chamber (not shown) in which a heating process is performed. A heating plate (not shown) for uniformly heating the object 1 (for example, a substrate, a wafer, or the like) may be provided in the chamber. On the heating plate, the
상기 검출부(10)는 피가열물체(1)의 각각의 영역별 온도를 검출하는 장치로서, 가열 플레이트의 영역별로 온도를 각각 검출하는 복수 개의 온도 센서들을 포함한다. 상기 온도 센서는 가열 플레이트의 전 영역에 고르게 분포하도록 가열 플레이트 내부에 배치된다. 예를 들면, 상기 온도 센서는 도 2에 도시된 바와 같이 제1 히터(31) 영역의 온도를 검출하는 제1 검출부(11), 제2 히터(32) 영역의 온도를 검출하는 제2 검출부(12), 제3 히터(33) 영역의 온도를 검출하는 제3 검출부(13)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 온도 센서는 5개 내지 20개 정도를 구비하는 것이 바람직하다. 상기 온도 센서가 5개 이하이면 피가열물체(1) 전면에 대해 온도의 산포를 정확히 측정하기가 어려우며, 온도 센서가 20개 이상이면, 온도 센서를 관리하는 것이 어려워진다. 즉, 상기 온도 센서들을 장착하는 경우, 온도 센서들이 정상적으로 작동하는지 여부를 정기적으로 검사하여 관리하여야 하는데 온도 센서가 너무 많을 경우에 이러한 관리에 어려움이 있다. The
상기 프로세서부(20)는 검출부(10)에 의하여 검출된 영역별 온도를 기초로 영역별 온도 기울기를 연산하며, 영역별 온도 기울기 중 가장 낮은 온도 기울기를 기준 온도 기울기로 하고 나머지 온도 기울기를 가지는 히터의 출력을 기준 온도 기울기에 대하여 미리 설정된 승온율 이내에 들어올 때까지 감소시킨다. 즉, 상기 프로세서부(20)는 나머지 온도 기울기를 가지는 제1 히터(도 2의 제2, 제3 히터(32, 33))의 승온율을 기준 온도 기울기를 가지는 제2 히터(도 2의 제1 히터(31))의 승온율의 설정치 이내의 폭으로 유지되도록 제1 히터(31)의 출력을 제한할 수 있다. 다시 말해, 상기 프로세서부(20)는 온도 센서들에서 검출된 온도를 이용하여 온도 기울기를 산출하고, 산출된 온도 기울기와 기울기가 가장 낮은 기준 온도 기울기를 비교하여 나머지 온도 기울기를 가지는 히터의 출력을 기준 온도 기울기의 승온율에 근접하도록 제어한다.The
이러한 동작을 구현하기 위하여 상기 프로세서부(20)는 도 2에 도시된 바와 같이 연산부(23), 메인 제어부(22) 및 보조 제어부(21)를 포함한다.The
상기 연산부(23)는 검출부(10)에 의하여 검출된 영역별 온도를 기초로 영역별 온도 기울기를 연산하는 장치이다. 즉, 상기 연산부(23)는 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 검출부(11), 제2 검출부(12), 제3 검출부(13)에서 검출된 온도를 바탕으로 제1 연산부(23a), 제2 연산부(23b), 제3 연산부(23c)를 통하여 제1 히터(31), 제2 히터(32), 제3 히터(33)의 승온 기울기를 연산한다. 또한, 상기 연산부(23)는 연산된 온도 기울기를 기초로 현재 온도에서 목표 온도까지 도달하는 시간을 설정할 수 있다. 이러한 연산부(23)는 승온율을 연산하여 목표 온도까지 도달하는 시간을 결정하는 기울기를 설정할 수 있다.The
상기 메인 제어부(22)는 피가열물체(1)의 영역별 온도를 독립적으로 제어하는 장치로서, 가장 온도가 낮은 영역을 기준 영역으로 설정하여 해당 히터(30)의 출력을 제어하고, 기준 영역 이외의 나머지 영역에서는 히터(30)의 현재 출력에 기준 영역에서의 온도 기울기를 각 영역별 온도 기울기로 나눈 값을 곱하여 히터(30)의 출력을 제어할 수 있다.The
보다 구체적으로 설명하자면, 상기 메인 제어부(22)는 제1 히터(31), 제2 히터(32), 제3 히터(33)의 승온 기울기를 동일하게 하기 위해서 제1 히터(31), 제2 히터(32), 제3 히터(33)의 승온율이 가장 낮은 히터(30)의 기울기를 기준으로 나머지 두 개 히터의 출력을 제한하여 승온율이 가장 낮은 히터(30)의 기울기에 맞추는 기능을 한다. 또한, 상기 메인 제어부(22)는 승온율이 가장 낮은 히터(30)의 기울기를 기준으로 나머지 두 개 히터의 출력을 제한하여 승온율이 가장 낮은 히터(30)의 기울기에 맞추기 위하여 승온율 폭을 설정할 수 있다. 이러한 메인 제어부(22)는 복수의 히터(30)중 제1 히터(31)만 제어하도록 할 수 있고, 제1 히터(31)를 포함하여 n개의 히터를 제어할 수도 있다.More specifically, the
상기 보조 제어부(21)는 피가열물체(1)를 영역별 온도를 개별적으로 제어하는 장치로서, 기준 영역의 온도에서 각 영역의 온도를 뺀 값에 미리 설정된 기준값을 곱하여 영역별 해당 히터의 출력(즉, 전력 공급)을 제어할 수 있다. 이를 위하여 상기 보조 제어부(21)는 각 영역별 제어를 위하여 복수 개의 보조 제어부(즉, 제1 보조 제어부(21a), 제2 보조 제어부(21b), 제3 보조 제어부(21c))를 구비할 수 있다. 또한, 상기 보조 제어부(21)는 메인 제어부(22)의 제어에 의하여 피가열물체(1)의 영역별 온도를 동일하게 제어할 수 있다. 이때, 상기 보조 제어부(21)를 통한 히터의 출력은 각 영역별 현재 온도와 온도 변화 기울기를 고려하여 계산된다.The
상기와 같이 구성된 프로세서부(20)는 각 영역별 독립적인 제어를 진행하는 메인 제어부(22)의 출력과, 영역별 상호 간섭을 고려한 보조 제어부(21)의 출력을 제어하며, 각 영역에는 이 두 가지의 출력이 합산된 결합 제어출력을 인가하는 형태로 이루어진다. The
상기 프로세서부(20)의 동작을 도 3a 내지 도 4를 참조하여 보다 상세하게 설명하자면, 제1 히터(31), 제2 히터(32), 제3 히터(33)의 MV가 100%일 때 승온 기울기가 도 3a와 같은 경우, 상기 프로세서부(20)는 도 3b에서와 같이 제2 히터(32)와 제3 히터(33)의 MV를 설정량만큼 감소시켜 출력시키고, 이를 피드백(Feedback) 받아 제1 히터(31)의 승온 기울기와 비교하여 승온율이 설정량(제1 히터(31)의 PV의 일정 범위(Range) 안) 내에 들어올 때까지 제2 히터(32)와 제3 히터(33)의 MV를 점차 감소시킨다. 또한, 상기 프로세서부(20)는 제2 히터(32)와 제3 히터(33)의 승온율이 제1 히터(31)의 승온율이 설정치 이내의 폭을 유지 할 때 출력되는 제2 히터(32)와 제3 히터(33)의 MV를 제한하여 출력한다. 이를 통하여 히터(30)간 상호 간섭을 최소화 시킬 수 있어 온도 안정화 시간을 최소화할 수 있게 된다.3A to 4, when the MV of the
본 발명에서는 피가열물체(1)의 다수의 영역 제어에 있어 각 영역별 독립적 제어 결과인 메인 제어부(22)와 상호 연계성을 고려한 보조 제어부(21)를 구비하여, 메인 제어부(22)와 보조 제어부(21)의 합산치를 결합 제어출력으로 각각의 히터의 출력을 제어함으로써, 각 영역별 온도가 시간에 따라 동일하게 상승하도록 할 수 있다.
The present invention is characterized in that the
한편, 도 5를 참조하면, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템은 동일한 기구물 또는 공간 안에 멀티 채널 히터를 설치하여 일정한 온도 균일도를 필요로 하는 히터 또는 전기로(1000)에 적용 가능하다. 이러한 동작을 구현하기 위하여, 본 실시예에서는 도 2 내지 도 4의 실시예에서와 같이 전기로(1000) 내부에 구비된 피가열물체(1)와, 전기로(1000)의 복수 개의 영역에 각각 연결된 검출부(100)(즉, 제1 검출부(110), 제2 검출부(120), 제3 검출부(130))와, 검출부(100)에 연결된 프로세서부(200)(즉, 제1 보조 제어부(211), 제2 보조 제어부(212), 제3 보조 제어부(213)로 이루어진 보조 제어부(210)와 메인 제어부(220))를 포함할 수 있다.5, a temperature control system using synchronous control according to another embodiment of the present invention includes a heater or an electric furnace (not shown) which requires a constant temperature uniformity by installing a multi-channel heater in the same equipment or space 1000). In order to realize this operation, in the present embodiment, as in the embodiment of Figs. 2 to 4, the object to be heated 1 provided inside the
상기와 같은 구성을 통하여 본 발명에서는 기존의 일반적인 싱글 루프 제어와 달리 복수 개의 히터를 상호 유기적으로 다른 채널의 온도, 승온 기울기 등을 고려하여 온도 제어를 함으로써, 오버 슈팅, 헌팅을 최소화한 제어를 수행할 수 있고, 또한, 서로 다른 용량의 히터가 설치된 히팅 블럭 승온시 각 히터간의 온도차를 최소화하여 승온할 수 있다.According to the present invention, unlike conventional single-loop control, temperature control is performed in consideration of temperature, temperature gradient, etc. of different channels of a plurality of heaters, thereby minimizing overshooting and hunting. And the temperature difference between the heaters can be minimized at the time of heating the heating block provided with the heaters having different capacities, so that the temperature can be raised.
한편, 본 발명에서의 프로세서부(20, 200)는 각 구성요소들을 보호하는 본 체 케이스(미도시) 내부에 구비된다. 이때, 상기 본체 케이스는 올레핀계 수지 25~39중량%와, 유리섬유 또는 황산바륨이거나 이들의 혼합물인 무기충전제 61~75중량%를 포함하는 폴리올레핀 수지 조성물로 이루어질 수 있다. Meanwhile, the
상기 올레핀계 수지는 25~39중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 초고결정성 수지로 무기 충전제의 흐름성을 향상시키고 폴리올레핀 수지 조성물의 내열성, 강성 및 열변형성을 향상시키는 역할을 한다. 25중량%미만이면 무기 충전제가 과량으로 사용되어 수지의 흐름성과 성형성을 저하시키는 문제점을 나타내며, 39중량%를 초과하면 사출 성형품으로 제조 시, 강도, 내충격성 및 치수안정성을 향상시키는데 효과적이지 못한 문제점을 가진다. 구체적으로는, 상기 초고결정성 올레핀계 수지는 아이소택틱 폴리프로필렌, 프로필렌-에틸렌 코폴리머, 프로필렌-1-부텐 코폴리머, 프로필렌-1-헥센 코폴리머 및 프로필렌-4-메틸-1-펜텐 코폴리머 중에서 선택된 1종 이상과 프로필렌의 공중합체 또는 랜덤 공중합체이거나 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.The olefin-based resin preferably contains 25 to 39% by weight of the ultrafine crystalline resin and improves the flowability of the inorganic filler and improves the heat resistance, rigidity and thermal deformation of the polyolefin resin composition. When the amount of the inorganic filler is less than 25% by weight, the inorganic filler is excessively used to lower the flowability and moldability of the resin. If the amount is more than 39% by weight, the injection molded product is not effective in improving the strength, impact resistance and dimensional stability I have a problem. Specifically, the ultra-crystalline olefin-based resin may be an isotactic polypropylene, a propylene-ethylene copolymer, a propylene-1-butene copolymer, a propylene-1-hexene copolymer and a propylene- Polymer, and a copolymer or random copolymer of propylene or a mixture thereof.
상기 올레핀계 수지는 용융지수가 1~70g/10min(230℃)인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 3~30g/10min이다.The olefin resin preferably has a melt index of 1 to 70 g / 10 min (230 ° C), more preferably 3 to 30 g / 10 min.
또한, 상기 올레핀계 수지 중 호모 부분의 C13-NMR에 의한 아이소택틱(isotactic) 펩타드분율이 96~99%인 것이 바람직한데, 96%미만이면 폴리올레핀 수지 조성물의 내열성, 강성 및 열변형성이 저하되는 문제점을 나타낸다.It is preferable that the isotactic peptad fraction of the homo part in the olefin resin is 96 to 99% by C13-NMR. If it is less than 96%, the heat resistance, rigidity and heat change of the polyolefin resin composition are deteriorated .
상기 무기 충전제는 유리섬유 또는 황산바륨이거나 이들의 혼합물인 것인 것이 바람직한데, 61~75중량%를 포함하여 사출 성형품으로 제조 시, 강도, 내충격성을 향상시키는 역할을 한다. 상기 무기 충전제가 61중량% 미만이면 강도 및 내충격성이 저하되고 저중량으로 인한 문제점을 나타내며, 75%중량%를 초과하는 경우에는 고중량 및 고강성으로 인하여 생산 공정이 원활하지 않는 문제점을 가진다.The inorganic filler is preferably glass fiber, barium sulfate, or a mixture thereof. The inorganic filler includes 61 to 75% by weight of the inorganic filler and improves strength and impact resistance during injection molding. If the amount of the inorganic filler is less than 61% by weight, the strength and impact resistance are lowered and the problem is caused by the low weight. When the inorganic filler is more than 75% by weight, the production process is not smooth due to high weight and high rigidity.
상기 유리섬유는 평균입경이 5~15㎛이고, 길이가 1~16㎜인 쵸핑된 스트랜드(chopped strand) 형태를 사용하는 것이 바람직하며, 평균입경이 5㎛미만이면 혼합하는 동안에 유리섬유가 깨지기 쉬워 강성효과가 미흡한 문제점을 나타내며, 15㎛를 초과하는 경우에는 사출 성형품으로 제조 시, 성형품의 변형이 악화되어 외관 상태가 불량해질 수 있다. 또한, 길이가 1㎜미만이면 강도, 내충격성 및 중량이 저하되는 문제점을 가지며, 16㎜를 초과하는 경우에는 가공 공정에서의 투입이 어려워 생산 공정이 원활하지 않는 문제점을 나타낸다. 구체적으로는, 상기 유리섬유는 불포화 카르본산 또는 그 무수물을 그라프트한 변성 폴리프로필렌에 의해 표면이 처리된 유리섬유인 것이 바람직한데, 사출 성형품으로 제조 시, 성형품의 강도, 내충격성 및 내열성을 개선하는데 효과적인 역할을 한다. 상기 불포화 카르본산은 아크릴산, 타크릴산, 말레인산, 푸마르산, 이타콘산, 크로톤산, 디트라콘산, 소르빈산 및 인그리카산 중에서 선택된 1종인 것이 바람직하며, 상기 무수물은 산무수물, 에스테르, 아미드, 이미드 및 금속염 중에서 선택된 1종 이상이며, 구체적인 예로는 무수말레인산, 무수이타콘산, 무수디트라콘산, 아크릴산 나트륨 및 메타크릴산 나트륨 등이 있다. 상기 유리섬유의 표면을 처리하기 위해서는 결정성 폴리프로필렌에 불포화 카르본산 또는 그 무수물과 촉매를 이축 압출기에 투입하여 180~220℃의 온도에서 가열하여 용융함으로써 제조된 변성 폴리프로필렌을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 변성 폴리프로필렌 및 유리섬유는 1:9의 비율로 표면을 처리하는 것이 바람직하다.The glass fiber preferably has a chopped strand shape having an average particle diameter of 5 to 15 탆 and a length of 1 to 16 mm. When the average particle diameter is less than 5 탆, the glass fiber tends to be broken during mixing The stiffness effect is insufficient. When the thickness exceeds 15 탆, the deformation of the molded article may be deteriorated and the appearance of the molded article may be deteriorated. If the length is less than 1 mm, the strength, impact resistance and weight are lowered. If the length is more than 16 mm, it is difficult to input the material in the processing step. Specifically, it is preferable that the glass fiber is a glass fiber whose surface has been treated with a modified polypropylene obtained by grafting an unsaturated carboxylic acid or its anhydride. In the case of injection molded articles, the strength, impact resistance and heat resistance of the molded article are improved . The unsaturated carboxylic acid is preferably one selected from the group consisting of acrylic acid, tricrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, ditralic acid, sorbic acid and phosphoric acid, and the anhydride is preferably an acid anhydride, an ester, And metal salts, and specific examples thereof include maleic anhydride, itaconic anhydride, anhydrodithioconic acid, sodium acrylate, and sodium methacrylate. In order to treat the surface of the glass fiber, it is preferable to use a modified polypropylene prepared by charging an unsaturated carboxylic acid or its anhydride and a catalyst to a crystalline polypropylene into a twin-screw extruder and melting by heating at 180 to 220 ° C , The modified polypropylene and the glass fiber are preferably treated at a ratio of 1: 9.
상기 황산바륨은 레이저회절 산란법에 의한 평균입경이 0.5~1㎛인 것이 바람직한데, 유리섬유와 혼합하여 사용할 경우 고중량의 특성을 나타내는데 효과적인 역할을 하며, 0.5㎛미만이면 고중량 및 고강성의 물성이 저하되며 가공 공정에서의 투입이 어려운 문제점을 가지며, 1㎛를 초과하면 사출 성형품으로 제조 시 성형품의 표면 외관의 광택이 저하되는 문제점을 가진다.The barium sulfate preferably has an average particle diameter of 0.5 to 1 μm by laser diffraction scattering. When used in combination with glass fibers, the barium sulfate plays an effective role in exhibiting high weight characteristics. If less than 0.5 μm, high weight and high rigidity properties And it is difficult to inject in the processing step. When the thickness exceeds 1 탆, there is a problem that the gloss of the surface appearance of the molded article is lowered during the production of an injection molded article.
또한, 상기 유리섬유와 황산바륨을 혼합하여 무기충전제로 사용할 경우에는 유리섬유 및 황산바륨의 혼합비가 2:8~8:2인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 4:6~5:5이다.When the glass fiber and barium sulfate are mixed and used as an inorganic filler, the mixing ratio of glass fiber and barium sulfate is preferably 2: 8 to 8: 2, more preferably 4: 6 to 5: 5.
또한, 상기 폴리올레핀 수지 조성물은 본 기술 분야에서 알려진 수지 조성물의 제조방법 및 가공 조건을 토대로 응용될 수 있다. 예를 들어, 폴리프로필렌을 융점 이상에서 배합하고 혼련하여 사용될 수 있다. 즉, 상기 폴리올레핀 수지 조성물은 사출성형 및 압출성형 등의 통상적인 성형법을 통하여 본체 케이스를 제조하기 위하여 사용될 수 있다.In addition, the polyolefin resin composition can be applied based on the production method and processing conditions of the resin composition known in the art. For example, polypropylene may be blended at the melting point or higher and used. That is, the polyolefin resin composition may be used for producing a body case through a conventional molding method such as injection molding and extrusion molding.
이하에서는 상기 폴리올레핀 수지 조성물을 실시예를 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, the polyolefin resin composition will be described by way of examples.
<실시예 1~4 및 비교예 1~4> ≪ Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 >
올레핀계 수지 및 무기충전제를 투입하고 리본믹서에서 0.5~4시간 동안 드라이 블렌드한 후, 혼련압출기의 호퍼에 투입하고 180~220℃의 온도에서 용융혼련하여 폴리올레핀 수지 조성물을 제조하였으며, 각 성분의 투입 함량은 아래 표 1에 나타내었다.An olefin resin and an inorganic filler were charged into a hopper of a kneading extruder after being dry blended in a ribbon mixer for 0.5 to 4 hours and then melt kneaded at 180 to 220 ° C to prepare a polyolefin resin composition. The contents are shown in Table 1 below.
충전제weapon
Filler
(단, 올레핀계 수지는 초고결정성 폴리프로필렌(용융수지: 1~70g/10min, 에틸렌 단위함량: 10.5몰%, 아이소택틱 펩타드분율: 96~99%)을 사용하였으며, 유리섬유-1은 평균입경이 9~13㎛, 길이가 3.0~4.5㎜이며, 유리섬유-2는 평균입경이 9~13㎛, 길이가 10.0~15.0㎜이며, 유리섬유-3은 평균입경이 28~32㎛, 길이가 3.0~4.5㎜인 것을 사용함.)(1 to 70 g / 10 min, ethylene unit content: 10.5 mol%, isotactic peptad fraction: 96 to 99%) was used as the olefinic resin, and the glass fiber-1 The glass fiber-2 has an average particle diameter of 9 to 13 탆 and a length of 10.0 to 15.0 mm, and the glass fiber-3 has an average particle diameter of 28 to 32 탆 , And a length of 3.0 to 4.5 mm is used.)
<시험예><Test Example>
상기 실시예 1~4 및 비교예 1~4를 통해 제조된 폴리올레핀 수지 조성물의 기계적 물성을 측정하기 위하여, 70℃의 금형온도 및 60~100bar의 사출압력에서 사출 성형하여 시편을 제작하였으며, 측정된 결과는 아래 표 2에 나타내었다.In order to measure the mechanical properties of the polyolefin resin compositions prepared through Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4, specimens were produced by injection molding at a mold temperature of 70 ° C. and an injection pressure of 60 to 100 bar. The results are shown in Table 2 below.
상기 시험예에 있어서, 굴곡탄성률(kg/㎠)은 ASTM D 790의 방법으로 상온에서 측정하였고, 상온 충격강도(kg·㎝/㎝)는 ASTM D 256의 방법으로 상온에서 측정하였으며, 저온 충격강도(kg·㎝/㎝)는 ASTM D 256의 방법으로 -10 ℃에서 측정하였고, 비중은 ASTM D 1238의 방법으로 상온에서 측정하였으며, 표면광택(%, 60′)은 ASTM D 523의 방법으로 상온에서 측정하였고, MD 수축률(%)은 ASTM D 955의 방법으로 상온에서 흐름방향(Machine Direction)으로 측정하였으며, TD 수축률(%)은 ASTM D 955의 방법으로 상온에서 흐름직각방향(Transverse Direction)으로 측정하였다.The flexural modulus (kg / cm 2) was measured at room temperature by the method of ASTM D 790 and the impact strength at room temperature (kg · cm / cm) was measured at room temperature by the method of ASTM D 256, (kg · cm / cm) was measured at -10 ° C. according to the method of ASTM D 256, and specific gravity was measured at room temperature according to the method of ASTM D 1238. The surface gloss (%, 60 ') was measured by ASTM D 523 And the MD shrinkage (%) was measured by the method of ASTM D 955 in the machine direction at room temperature. The TD shrinkage (%) was measured by the method of ASTM D 955 at room temperature in the transverse direction Respectively.
상기 표 2에서 보는 바와 같이, 실시예 1~4를 통해 제조된 폴리올레핀 수지 조성물은 비교예 1~4에 비하여 굴곡탄성률, 충격강도 및 비중이 높고, 수축률이 낮으므로 치수 안정성에 있어서도 효과적임을 확인할 수 있다. As shown in Table 2, the polyolefin resin compositions prepared in Examples 1 to 4 have higher flexural modulus, impact strength and specific gravity than the comparative examples 1 to 4, and have a low shrinkage ratio, have.
따라서, 상기 폴리올레핀 수지 조성물은 사출 성형을 통하여 본체 케이스로 제조 시, 강도, 내충격성 및 치수 안정성을 향상시킬 수 있다.
Accordingly, the polyolefin resin composition can improve strength, impact resistance and dimensional stability when it is produced into a body case through injection molding.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be applied to a temperature control system using synchronous control according to the present invention It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.
1: 피가열물체 10, 100: 검출부
11, 110: 제1 검출부 12, 120: 제2 검출부
13, 130: 제3 검출부 20, 200: 프로세서부
21, 210: 보조 제어부 21a, 211: 제1 보조 제어부
21b, 212: 제2 보조 제어부 21c, 213: 제3 보조 제어부
22, 220: 메인 제어부 23: 연산부
23a: 제1 연산부 23b: 제2 연산부
23c: 제3 연산부 30, 300: 히터
31, 310: 제1 히터 32, 320: 제2 히터
33, 330: 제3 히터 1000: 전기로1: object to be heated 10, 100:
11, 110:
13, 130: third detecting
21, 210:
21b, 212: second
22, 220: main control unit 23:
23a:
23c: a third calculating
31, 310:
33, 330: third heater 1000: electric furnace
Claims (5)
상기 피가열물체(1)의 각각의 영역별 온도를 검출하는 검출부(10); 및
상기 검출된 영역별 온도를 기초로 영역별 온도 기울기를 연산하며, 상기 영역별 온도 기울기 중 가장 낮은 온도 기울기를 기준 온도 기울기로 하고 나머지 온도 기울기를 가지는 히터의 출력을 기준 온도 기울기에 대하여 미리 설정된 승온율 이내에 들어올 때까지 감소시키는 프로세서부(20)를 포함하고,
상기 프로세서부(20)는
상기 검출된 영역별 온도를 기초로 영역별 온도 기울기를 연산하는 연산부(23);
상기 피가열물체(1)의 영역별 온도를 독립적으로 제어하는 메인 제어부(22); 및
상기 메인 제어부(22)의 제어에 의하여 상기 피가열물체(1)의 영역별 온도를 동일하게 제어하는 보조 제어부(21);를 포함하며,
상기 메인 제어부(22)는 가장 온도가 낮은 영역을 기준 영역으로 설정하여 해당 히터의 출력을 제어하고, 기준 영역 이외의 나머지 영역에서는 히터의 현재 출력에 상기 기준 영역에서의 온도 기울기를 각 영역별 온도 기울기로 나눈 값을 곱하여 히터의 출력을 제어하며,
상기 보조 제어부(21)는 상기 기준 영역의 온도에서 각 영역의 온도를 뺀 값에 미리 설정된 기준값을 곱하여 해당 히터의 출력을 제어하는 것을 특징으로 하는 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템.A temperature control system using synchronous control between respective heaters when heating a plurality of divided regions of a heated object (1) by using a plurality of heaters,
A detection unit (10) for detecting the temperature of each region of the object (1) to be heated; And
Wherein the temperature gradient of each region is calculated based on the detected temperature of each region, and the output of the heater having the lowest temperature slope as the reference temperature slope and the lowest temperature slope as the reference temperature slope, (20) until it is within a predetermined rate,
The processor unit 20
An operation unit (23) for calculating a temperature slope for each region based on the detected temperature for each region;
A main control unit (22) for controlling the temperature of the object to be heated (1) independently; And
And an auxiliary control unit (21) for controlling the temperature of the area of the object (1) to be heated under the control of the main control unit (22)
The main controller 22 sets the lowest temperature region as a reference region and controls the output of the heater. In the remaining regions other than the reference region, the temperature gradient in the reference region is added to the current output of the heater, The output of the heater is controlled by multiplying the value divided by the slope,
Wherein the auxiliary controller (21) multiplies a value obtained by subtracting the temperature of each region from the temperature of the reference region by a predetermined reference value to control the output of the heater.
상기 프로세서부(20)는 상기 나머지 온도 기울기를 가지는 제1 히터(31)의 승온율을 상기 기준 온도 기울기를 가지는 제2 히터(32)의 승온율의 설정치 이내의 폭으로 유지되도록 상기 제1 히터(31)의 출력을 제한하는 것을 특징으로 하는 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템.The method according to claim 1,
The processor unit 20 controls the temperature of the first heater 31 having the remaining temperature gradient so that the heating rate of the first heater 31 having the remaining temperature gradient is maintained within the set value of the heating rate of the second heater 32 having the reference temperature slope, And the output of the temperature control unit (31) is limited.
상기 연산부(23)는 상기 연산된 온도 기울기를 기초로 현재 온도에서 목표 온도까지 도달하는 시간을 설정할 수 있는 것을 특징으로 하는 동기 제어를 이용한 온도 제어 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the operation unit (23) can set a time at which the temperature reaches the target temperature from the current temperature based on the calculated temperature gradient.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140059205A KR101443842B1 (en) | 2014-05-16 | 2014-05-16 | Temperature control system using synchronization control |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140059205A KR101443842B1 (en) | 2014-05-16 | 2014-05-16 | Temperature control system using synchronization control |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101443842B1 true KR101443842B1 (en) | 2014-09-23 |
Family
ID=51760976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140059205A Expired - Fee Related KR101443842B1 (en) | 2014-05-16 | 2014-05-16 | Temperature control system using synchronization control |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101443842B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220160054A (en) * | 2020-03-27 | 2022-12-05 | 램 리써치 코포레이션 | Board Support Temperature Probe Diagnosis and Management |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990017149A (en) * | 1997-08-21 | 1999-03-15 | 윤종용 | Heater block, manufacturing method thereof and temperature control method |
| KR20060064207A (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-13 | 삼성전자주식회사 | Baking device |
| KR20070086130A (en) * | 2004-12-13 | 2007-08-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Temperature setting method of the heat treatment plate, temperature setting device of the heat treatment plate, computer readable recording medium recording the program and the program |
| KR20080109981A (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | 주식회사 아이피에스 | Wafer Heating Device Control System, and Method |
-
2014
- 2014-05-16 KR KR1020140059205A patent/KR101443842B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990017149A (en) * | 1997-08-21 | 1999-03-15 | 윤종용 | Heater block, manufacturing method thereof and temperature control method |
| KR20060064207A (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-13 | 삼성전자주식회사 | Baking device |
| KR20070086130A (en) * | 2004-12-13 | 2007-08-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Temperature setting method of the heat treatment plate, temperature setting device of the heat treatment plate, computer readable recording medium recording the program and the program |
| KR20080109981A (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | 주식회사 아이피에스 | Wafer Heating Device Control System, and Method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220160054A (en) * | 2020-03-27 | 2022-12-05 | 램 리써치 코포레이션 | Board Support Temperature Probe Diagnosis and Management |
| KR102762679B1 (en) | 2020-03-27 | 2025-02-04 | 램 리써치 코포레이션 | Substrate Support Temperature Probe Diagnostics and Management |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2671365C2 (en) | Device and method of curing concrete products | |
| CN103757590B (en) | A kind of coating equipment Crucible equipment | |
| Ghita et al. | High Temperature Laser Sintering (HT-LS): An investigation into mechanical properties and shrinkage characteristics of Poly (Ether Ketone)(PEK) structures | |
| BRPI0915738B1 (en) | RETICULABLE POLYMER COMPOSITION, ARTICLE UNDERSTANDING A POLYMER COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING A RETICULABLE CABLE AND CABLE | |
| JP2011255413A5 (en) | ||
| CA2700877A1 (en) | Method of molding system, including changing temperature of feedstock responsive to a calculated amount of thermal energy | |
| US10384369B2 (en) | Extrusion systems and methods with temperature control | |
| KR101443842B1 (en) | Temperature control system using synchronization control | |
| KR102794586B1 (en) | Foaming of polymers containing foaming agent using microwaves | |
| US11373887B2 (en) | Heat treatment method of substrate and apparatus thereof | |
| JP2020521832A (en) | Crosslinkable propylene polymer composition | |
| CA2554645C (en) | Method and device for thermally treating substrates | |
| US6780795B2 (en) | Heat treatment apparatus for preventing an initial temperature drop when consecutively processing a plurality of objects | |
| KR102646510B1 (en) | Evaporation source device | |
| TW202010828A (en) | High temperature carbonization furnace capable of adjusting and controlling the temperature condition of the processing path according to the requirement of the processing object | |
| CZ20002574A3 (en) | Method of equalizing temperature differences in melted glass and apparatus for making the same | |
| JPS6034827A (en) | Method for controlling heating power of primary molded product for biaxial stretch blow-molded bottle molding | |
| KR101640558B1 (en) | Heating apparatus of linear type vacuum effusion cell | |
| JP2019167411A (en) | Optical film and its use | |
| CS215851B1 (en) | Method of heat treating ceramic semifinished products | |
| CN106783545A (en) | A kind of adjusting method of flat board epitaxial furnace thermal field | |
| JP2021037643A (en) | Material for 3D modeling, 3D modeled object, and manufacturing method of 3D modeled object | |
| CN111362563B (en) | Monitoring device and method for glass kiln | |
| JP7563817B1 (en) | Thermoforming device and thermoforming method | |
| KR101330302B1 (en) | Apparatus for uniforming heat temperature of slab and control method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| PA0302 | Request for accelerated examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D17-exm-PA0302 St.27 status event code: A-1-2-D10-D16-exm-PA0302 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171025 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181011 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190903 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 9 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20230918 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20230918 |