[go: up one dir, main page]

KR101528152B1 - LED Lighting Apparatus - Google Patents

LED Lighting Apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101528152B1
KR101528152B1 KR1020150018618A KR20150018618A KR101528152B1 KR 101528152 B1 KR101528152 B1 KR 101528152B1 KR 1020150018618 A KR1020150018618 A KR 1020150018618A KR 20150018618 A KR20150018618 A KR 20150018618A KR 101528152 B1 KR101528152 B1 KR 101528152B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
lower housing
upper housing
housing
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020150018618A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
현상우
박일봉
Original Assignee
주식회사 나로텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 나로텍 filed Critical 주식회사 나로텍
Priority to KR1020150018618A priority Critical patent/KR101528152B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101528152B1 publication Critical patent/KR101528152B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10—Outdoor lighting
    • F21W2131/101—Outdoor lighting of tunnels or the like, e.g. under bridges
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F21Y2101/02—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 엘이디조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터널에 설치되는 엘이디조명장치에 관한 것이다.
본 발명은, 다수의 엘이디소자(310)들이 설치된 엘이디기판(320)과, 상기 엘이디기판(320)이 결합되는 방열부(330)를 포함하는 엘이디조명부(300)와; 구조물(2)에 고정되는 하부하우징(100)과; 상기 엘이디조명부(300)의 상기 다수의 엘이디소자(310)들이 외부를 향하도록 상측에 개구부(210)가 형성되고 상기 하부하우징(100)과 힌지결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는 상부하우징(200)과; 상기 내부공간을 거치면서 상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200) 중 적어도 어느 하나를 관통하도록 설치되며 일단에서 타단으로 외부공기가 흐를 수 있는 하나 이상의 냉각관(400)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치를 개시한다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device installed in a tunnel.
The LED lighting unit 300 includes an LED substrate 320 having a plurality of LED elements 310 and a heat dissipation unit 330 coupled to the LED substrate 320; A lower housing (100) fixed to the structure (2); An upper housing (200) having an opening (210) formed on an upper side of the LED lighting part (300) of the LED lighting part (300) and hinged to the lower housing )and; And at least one cooling pipe (400) installed to penetrate at least any one of the lower housing (100) and the upper housing (200) while passing through the inner space and allowing outside air to flow from one end to the other end And an LED illumination device.

Description

엘이디조명장치 {LED Lighting Apparatus}{LED Lighting Apparatus}

본 발명은 엘이디조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터널 등 구조물에 설치되는 엘이디조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device installed in a structure such as a tunnel.

조명기구란 광원의 빛을 반사·굴절·투과시켜 광원을 고정하거나 보호하는 기구를 말한다.A light fixture is a mechanism that fixes or protects a light source by reflecting, refracting, or transmitting light from the light source.

조명기구의 광원으로는 실내에서 사용되는 백열등 및 형광등이 있으며, 공원등, 가로등, 도로조명기구 등과 같이 실외에서 사용되는 할로겐램프 등이 있다. The light sources of the lighting apparatus include incandescent lamps and fluorescent lamps used indoors, and halogen lamps used in outdoor such as parks, street lamps, and road lighting apparatuses.

한편 엘이디(LED; Lighting Emitting Diode)는 빛을 내는 반도체로서, 낮은 전력소비(백열등의 1/6), 긴 수명(백열등의 8배), 친환경적 특성(수은 등 유해물질 미함유)으로 각종 LCD의 광원, 실내등, 가로등, 조명등, 자동차 등 다양한 분야에서 각 용도에 맞게 응용되고 있다.On the other hand, LED (Lighting Emitting Diode) is a semiconductor that emits light. It has low power consumption (1/6 of incandescent lamp), long life (8 times of incandescent lamp) and environment- Light source, interior light, street light, illumination light, automobile, and so on.

또한 상기와 같은 엘이디조명장치는, 터널 내부를 조명하는 등 구조물에 설치되어 구조물 내부 또는 구조물 부근에 대하여 조명하기 위한 조명장치로서도 활용되고 있다.The LED illumination device is also used as a lighting device for illuminating the inside of a structure or the vicinity of a structure by lighting the interior of the tunnel.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 추세를 인식하여 터널 등 구조물에 설치되어 엘이디를 이용하여 조명하는 엘이디조명장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide an LED lighting device which recognizes the above trend and is installed in a structure such as a tunnel and illuminates the LED using a LED.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 다수의 엘이디소자(310)들이 설치된 엘이디기판(320)과, 상기 엘이디기판(320)이 결합되는 방열부(330)를 포함하는 엘이디조명부(300)와; 구조물(2)에 고정되는 하부하우징(100)과; 상기 엘이디조명부(300)의 상기 다수의 엘이디소자(310)들이 외부를 향하도록 상측에 개구부(210)가 형성되고 상기 하부하우징(100)과 힌지결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는 상부하우징(200)과; 상기 내부공간을 거치면서 상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200) 중 적어도 어느 하나를 관통하도록 설치되며 일단에서 타단으로 외부공기가 흐를 수 있는 하나 이상의 냉각관(400)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치를 개시한다.The present invention has been made in order to accomplish the above-mentioned object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device including an LED substrate 320 provided with a plurality of LED elements 310, An LED illumination unit 300 including a plurality of LEDs 330; A lower housing (100) fixed to the structure (2); An upper housing (200) having an opening (210) formed on an upper side of the LED lighting part (300) of the LED lighting part (300) and hinged to the lower housing )and; And at least one cooling pipe (400) installed to penetrate at least any one of the lower housing (100) and the upper housing (200) while passing through the inner space and allowing outside air to flow from one end to the other end And an LED illumination device.

상기 다수의 엘이디소자(310)들에서 발생된 광을 통과시키면서 상기 다수의 엘이디소자(310)들을 보호하기 위한 커버부재(340)가 상기 엘이디조명부(300) 및 상기 상부하우징(200) 중 어느 하나에 결합될 수 있다.A cover member 340 for protecting the plurality of LED elements 310 while passing light generated from the plurality of LED elements 310 may be mounted on one of the LED lighting unit 300 and the upper housing 200 Lt; / RTI >

상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 평면형상이 직사각형이며, 상기 냉각관(400)은, 상기 직사각형의 한변과 평행하게 배치될 수 있다.The upper housing 200 and the lower housing 100 may have a rectangular planar shape and the cooling pipe 400 may be disposed parallel to one side of the rectangle.

상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100) 중 적어도 어느 하나는, 상기 냉각관(400) 각각에 대응되어, 상기 각 냉각관(400)이 관통되어 설치될 수 있도록 서로 대향되어 형성된 한 쌍의 설치공(190)들이 형성될 수 있다.At least any one of the upper housing 200 and the lower housing 100 is provided with a pair of cooling tubes 400 facing each other so as to be inserted into the cooling tubes 400, The mounting holes 190 may be formed.

상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 상기 냉각관(400)을 중심으로, 일측에 힌지결합부(510)가 설치되고 타측에 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 결합 및 해제시키는 탈착부(520)가 설치될 수 있다.The upper housing 200 and the lower housing 100 are provided with a hinge coupling part 510 at one side of the cooling tube 400 and at the other side of the upper housing 200 and the lower housing 100 (Not shown) may be provided.

본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 먼지 등의 이물질이 많이 비산하는 환경인 터널과 같은 구조물에 엘이디조명장치를 설치함에 있어서 상부하우징 및 하부하우징에 의하여 내부공간을 형성하고, 그 내부공간 내에 엘이디조명모듈을 설치함으로써 터널 등 구조물 부근의 이물질의 유입을 방지하여 엘이디조명모듈의 사용수명을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The LED lighting apparatus according to the present invention is characterized in that when an LED lighting apparatus is installed in a structure such as a tunnel in which foreign matter such as dust is scattered much, an inner space is formed by the upper housing and the lower housing, The installation of the module has an advantage that the lifetime of the LED lighting module can be improved by preventing foreign matter from entering the vicinity of the structure such as a tunnel.

더 나아가, 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 상부하우징 및 하부하우징에 의하여 형성된 내부공간을 관통하는 하나 이상의 냉각관을 설치하고, 설치된 냉각관을 통한 공기유동에 의하여 밀폐된 내부공간에 설치된 엘이디조명모듈에서 발생된 열을 외부로 방출하여 엘이디조명모듈의 사용수명을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the LED illumination device according to the present invention may include at least one cooling pipe passing through an inner space formed by the upper housing and the lower housing, and an LED lighting device installed in an enclosed inner space, There is an advantage that the heat generated from the module is emitted to the outside, thereby improving the service life of the LED lighting module.

도 1은, 본 발명에 따른 엘이디조명장치가 설치된 예를 보여주는 종단면도이다.
도 2는, 본 발명에 따른 엘이디조명장치가 설치된 예를 보여주는 횡단면도이다.
도 3은, 도 1의 터널에 설치된 본 발명에 따른 엘이디조명장치를 보여주는 평면도이다.
도 4는, 도 3의 엘이디조명장치의 측면도이다.
도 5는, 도 3의 엘이디조명장치에서 Ⅴ-Ⅴ방향의 측단면도이다.
도 6은, 도 4에서 Ⅵ-Ⅵ 방향의 단면도이다.
도 7a는, 도 5에서 A부분을 확대한 확대 단면도이다.
도 7b는, 도 5에서 B부분을 확대한 확대 단면도이다.
도 7c는, 도 6에서 C부분을 확대한 확대 단면도이다.1 is a longitudinal sectional view showing an example in which an LED illumination device according to the present invention is installed.
2 is a cross-sectional view showing an example in which an LED illumination device according to the present invention is installed.
3 is a plan view showing an LED lighting device according to the present invention installed in the tunnel of FIG.
4 is a side view of the LED illumination device of Fig.
5 is a side cross-sectional view in the V-V direction in the LED illumination device of Fig.
6 is a cross-sectional view in the VI-VI direction in FIG.
Fig. 7A is an enlarged cross-sectional view of the portion A in Fig. 5 enlarged.
Fig. 7B is an enlarged cross-sectional view of the portion B in Fig. 5 enlarged.
Fig. 7C is an enlarged cross-sectional view of the portion C in Fig. 6 enlarged.

이하 본 발명에 따른 엘이디조명장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an LED illumination device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 다수의 엘이디소자(310)들이 설치된 엘이디기판(320)과, 상기 엘이디기판(320)이 결합되는 방열부(330)를 포함하는 엘이디조명부(300)와; 구조물(2)에 고정되는 하부하우징(100)과; 상기 엘이디조명부(300)의 상기 다수의 엘이디소자(310)들이 외부를 향하도록 상측에 개구부(210)가 형성되고 상기 하부하우징(100)과 힌지결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는 상부하우징(200)과; 상기 내부공간을 거치면서 상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200) 중 적어도 어느 하나를 관통하도록 설치되며 일단에서 타단으로 외부공기가 흐를 수 있는 하나 이상의 냉각관(400)을 포함한다.1 to 6, the LED lighting apparatus according to the present invention includes an LED substrate 320 on which a plurality of LED elements 310 are mounted, a heat dissipation unit 330 on which the LED substrate 320 is coupled, An LED lighting unit 300 including a light emitting diode (LED) 300; A lower housing (100) fixed to the structure (2); An upper housing (200) having an opening (210) formed on an upper side of the LED lighting part (300) of the LED lighting part (300) and hinged to the lower housing )and; And at least one cooling pipe 400 installed to penetrate at least any one of the lower housing 100 and the upper housing 200 while passing through the inner space and allowing outside air to flow from one end to the other end.

상기 엘이디조명부(300)는, 다수의 엘이디소자(310)들이 설치된 엘이디기판(320)과, 상기 엘이디기판(320)이 결합되는 방열부(330)를 포함하는 구성으로서 엘이디소자(310)에 의하여 조명이 가능한 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The LED illumination unit 300 includes an LED substrate 320 on which a plurality of LED elements 310 are mounted and a heat dissipation unit 330 on which the LED substrate 320 is coupled. Any structure is possible if it is a structure that can be illuminated.

구체적으로, 상기 엘이디조명부(300)는, 엘이디소자(310), 엘이디기판(320)을 포함하여 하나의 모듈로서, 상부하우징(200) 및 하부하우징(100) 중 어느 하나에 결합될 수 있다.Specifically, the LED illumination unit 300 may be coupled to any one of the upper housing 200 and the lower housing 100 as one module including an LED element 310 and an LED substrate 320.

상기 엘이디소자(310)는, 외부의 전원공급에 의하여 발광하는 반도체소자로서, 청색, 적색, 녹색 등의 단색광을 발광하거나 적색, 녹색, 청색의 삼색광의 LED소자 등이 사용될 수 있다. The LED element 310 is a semiconductor element that emits light by external power supply, and may emit monochromatic light such as blue, red, or green, or may be an LED element of red, green, and blue tricolor.

그리고 상기 엘이디소자(310)의 종류, 설치개수 및 배치패턴 등은 엘이디조명장치의 용도, 기능 등을 고려하여 다양하게 결정될 수 있다.The type, the number of the LED elements 310, and the arrangement pattern of the LED elements 310 can be variously determined in consideration of the use, function, and the like of the LED illumination device.

상기 엘이디기판(320)은, 엘이디소자(310)가 설치되는 회로기판으로서, PCB, FPCB, 메탈PCB 등이 사용될 수 있으며, 사각형을 비롯하여 다각형, 원형, 타원형, 부정형 등 다양한 형상 및 구조를 가질 수 있다.The LED substrate 320 may be a circuit board on which the LED element 310 is mounted and may be a PCB, an FPCB, or a metal PCB. The LED substrate 320 may have various shapes and structures such as a polygon, a circle, have.

상기 방열부(330)는, 엘이디기판(320)이 결합되는 구성으로서 알루미늄, 알루미늄합금 등의 재질을 가지며 엘이디소자(210)에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The heat dissipating unit 330 may have any structure as long as it has a material such as aluminum or aluminum alloy and is capable of emitting heat generated by the LED device 210 as a structure in which the LED substrate 320 is coupled.

예로서, 상기 방열부(330)는, 엘이디기판(320)이 나사 등에 의하여 고정결합되고 나머지 부분에서 방열효과를 높이기 위하여 다수의 방열핀(fin; 331)들이 형성될 수 있다.For example, the heat dissipation unit 330 may include a plurality of heat dissipation fins 331 to fix the LED substrate 320 by screws or the like and increase the heat dissipation effect in the remaining portions.

상기 하부하우징(100)은, 터널(2)과 같은 구조물(2)에 고정되는 구성으로서, 궁극적으로 엘이디조명부(300)를 구조물에 고정할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The lower housing 100 is fixed to the structure 2 such as the tunnel 2 and can be configured as long as it can ultimately fix the LED illumination unit 300 to the structure.

예로서, 상기 하부하우징(100)은, 후술하는 상부하우징(200)과 함께 모듈 구조의 엘이디조명부(300)가 설치될 수 있도록 내부공간을 형성하는 구성으로서 상측에서 보았을 때 직사각형의 그릇형상을 가질 수 있다.For example, the lower housing 100 is configured to form an inner space such that the module lighting unit 300 can be installed together with an upper housing 200, which will be described later, and has a rectangular bowl shape as viewed from above .

또한 상기 상부하우징(200)은, 구조보강 및 외부로의 열방출을 위하여 외주면에는 리브 등의 형상을 가지는 다수의 돌출부들이 형성될 수 있다.In addition, the upper housing 200 may have a plurality of protrusions having a shape of a rib or the like on its outer circumferential surface for structural reinforcement and heat dissipation to the outside.

그리고 상기 하부하우징(100)은, 구조물(2), 예를 들면 터널(2)의 내벽에 고정될 수 있도록 볼트, 용접 등에 의하여 결합되는 장착부재(110)가 저면에 결합될 수 있다.The lower housing 100 may have a mounting member 110 coupled to the bottom of the structure 2, for example, to be fixed to the inner wall of the tunnel 2 by bolts, welding, or the like.

상기 장착부재(110)는, 하부하우징(100)과 볼팅, 용접 등에 의하여 결합되고 하부하우징(100)을 터널(2)의 내벽에 고정시키기 위한 구성으로서 볼트 등에 의하여 터널 내벽에 고정될 수 있다.The mounting member 110 may be fixed to the inner wall of the tunnel by a bolt or the like for fixing the lower housing 100 to the inner wall of the tunnel 2 by being coupled with the lower housing 100 by bolting or welding.

특히 상기 장착부재(110)는, 하부하우징(100)의 저면에 결합된 부분의 양단에서 터널(2)의 내벽 쪽으로 절곡됨으로써 하부하우징(100)이 터널(2)의 내벽으로부터 간격을 두고 설치될 수 있다.Particularly, the mounting member 110 is bent toward the inner wall of the tunnel 2 at both ends of a portion coupled to the bottom surface of the lower housing 100 so that the lower housing 100 is spaced from the inner wall of the tunnel 2 .

한편, 상기 하부하우징(100)은, 엘이디조명부(300)로의 전원공급을 위한 전원공급부(610)가 설치될 수 있다.Meanwhile, the lower housing 100 may be provided with a power supply unit 610 for supplying power to the LED illumination unit 300.

상기 전원공급부(610)는, SMPS와 같이 외부전원과 연결되어 이를 엘이디조명부(300)로 전원을 공급하거나, 충전배터리로 구성되어 일정시간 동안 외부전원의 공급없이 엘이디조명부(300)로 전원을 공급하는 등 다양한 구성이 가능하다.The power supply unit 610 is connected to an external power source such as an SMPS to supply power to the LED illumination unit 300 or a rechargeable battery and supplies power to the LED illumination unit 300 without supplying external power for a predetermined period of time And so on.

그리고 상기 전원공급부(610)는, 하부하우징(100)의 저면 쪽에 결합됨이 바람직하나, 상부하우징(200)에도 결합될 수 있음은 물론이다.The power supply unit 610 may be coupled to the bottom of the lower housing 100, but may also be coupled to the upper housing 200.

상기 상부하우징(200)은, 엘이디조명부(300)의 상기 다수의 엘이디소자(310)들이 외부를 향하도록 상측에 개구부(210)가 형성되고 상기 하부하우징(100)과 힌지결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The upper housing 200 includes an opening 210 formed on the upper side of the LED lighting unit 300 so that the plurality of LED elements 310 are directed to the outside and hinged to the lower housing 100, Various configurations are possible.

상기 개구부(210)는, 상부하우징(200)의 상측에 형성됨으로써 상부하우징(200) 및 하부하우징(100) 중 어느 하나에 결합된 엘이디조명부(300)의 상기 다수의 엘이디소자(310)들이 외부를 향하도록 구성으로서, 엘이디조명부(300)의 엘이디 조명구조에 따라서 다양한 구조가 가능하다.The opening 210 is formed on the upper side of the upper housing 200 so that the plurality of LED elements 310 of the LED lighting unit 300 coupled to any one of the upper and lower housings 200, A variety of structures are possible according to the LED illumination structure of the LED illumination unit 300.

예로서, 상기 상부하우징(200) 및 엘이디조명부(300)의 형상이 서로 닮은 꼴로 이루어지고, 상기 개구부(210)는, 엘이디조명부(300)의 조명영역, 즉 엘이디기판(320)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.For example, the upper housing 200 and the LED illumination unit 300 have shapes similar to each other, and the opening 210 corresponds to the illumination region of the LED illumination unit 300, that is, the shape of the LED substrate 320 . ≪ / RTI >

한편 상기 상부하우징(200)은, 개구부(210)를 형성하는 부분에서 엘이디조명부(300)의 설치 및 밀폐를 위한 구성으로, 폐곡선의 돌출부 및 요홈부 중 적어도 어느 하나가 형성될 수 있으며, 밀폐를 위하여 폐곡선의 오링부재가 설치될 수 있다.Meanwhile, the upper housing 200 may have at least one of a protruding portion and a recessed portion of a closed curve, which is configured to mount and close the LED illumination portion 300 at a portion where the opening 210 is formed, An o-ring member of a closed curve may be installed.

그리고, 상기 상부하우징(200)은, 개구부(210)를 내측 또는 외측에서 복개하여 엘이디조명부(300)의 조명영역, 즉 엘이디기판(320) 등을 보호하면서 외부로 엘이디소자(310)의 빛을 방출될 수 있는 투명 커버부재(340)가 설치될 수 있다.The upper housing 200 covers the illumination area of the LED illumination unit 300, that is, the LED substrate 320, while covering the opening 210 on the inner side or the outer side, A transparent cover member 340 which can be discharged can be provided.

상기 투명 커버부재(340)는, 엘이디조명부(300)의 조명영역, 즉 엘이디기판(320) 등을 보호하면서 외부로 엘이디소자(310)의 빛을 방출되록 하는 구성으로서 유리, 플라스틱 등의 재질을 가질 수 있다.The transparent cover member 340 may be made of a material such as glass or plastic so as to emit light of the LED element 310 while protecting the illumination area of the LED illumination unit 300, Lt; / RTI >

아울러, 상기 투명 커버부재(340)는, 엘이디소자(310)의 광특성을 높이기 위하여, 확산필름으로 부착되거나, 확산물질이 포함될 수 있다.In addition, the transparent cover member 340 may be attached as a diffusion film or may include a diffusion material to enhance the optical characteristics of the LED element 310.

그리고 상기 투명 커버부재(340)는, 상부하우징(200)에 결합되는 대신, 엘이디조명부(300)에 결합될 수도 있다.The transparent cover member 340 may be coupled to the LED illumination unit 300 instead of being coupled to the upper housing 200.

즉, 상기 다수의 엘이디소자(310)들에서 발생된 광을 통과시키면서 상기 다수의 엘이디소자(310)들을 보호하기 위한 투명 커버부재(340)가 상기 엘이디조명부(300) 및 상기 상부하우징(200) 중 어느 하나에 결합될 수 있다.A transparent cover member 340 for protecting the plurality of LED elements 310 while passing the light generated from the plurality of LED elements 310 is inserted into the LED lighting unit 300 and the upper housing 200, Or the like.

한편 상기 상부하우징(200)은, 앞서 설명한 하부하우징(100)과 같이, 상부하우징(200)과 함께 모듈 구조의 엘이디조명부(300)가 설치될 수 있도록 내부공간을 형성하는 구성으로서 상측에서 보았을 때 직사각형의 그릇형상을 가질 수 있다.The upper housing 200 has a structure in which an inner space is formed so that the module lighting structure 300 can be installed together with the upper housing 200 like the lower housing 100 described above. It may have a rectangular bowl shape.

그리고 상기 상부하우징(200)은, 구조보강 및 외부로의 열방출을 위하여 외주면에는 리브 등의 형상을 가지는 다수의 돌출부들이 형성될 수 있다.The upper housing 200 may have a plurality of protrusions having a shape of a rib or the like on the outer circumferential surface thereof in order to reinforce the structure and to release heat to the outside.

한편 상기 상부하우징(200) 및 하부하우징(100)은, 서로 결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는데, 내부공간은 내부에 설치된 엘이디조명부(300) 등의 유지보수를 위하여 개폐될 필요가 있다.Meanwhile, the upper housing 200 and the lower housing 100 are coupled to each other to form an enclosed inner space. The inner space needs to be opened and closed for maintenance of the LED lighting unit 300 installed therein.

이에, 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 상기 냉각관(400)을 중심으로, 일측에 힌지결합부(510)가 설치되고 타측에 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 결합 및 해제시키는 탈착부(520)가 설치될 수 있다.The upper housing 200 and the lower housing 100 are provided with a hinge coupling part 510 on one side of the cooling pipe 400 and on the other side of the upper housing 200 and the lower housing 100, A detachable portion 520 for engaging and disengaging the engaging portion 100 may be installed.

상기 힌지결합부(510)는, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)를 힌지결합시키기 위한 구성으로서, 힌지축(511) 및 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)에 형성되며 힌지축(511)이 각각 삽입되는 경첩부(512)를 포함할 수 있다.7B, the hinge coupling part 510 includes a hinge shaft 511, an upper housing 200, and a lower housing 100. The hinge coupling part 510 is configured to hinge the upper housing 200 and the lower housing 100, And a hinge portion 512 formed in the lower housing 100 and into which the hinge shafts 511 are inserted, respectively.

상기 힌지결합부(510)는, 힌지결합구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The hinge coupling part 510 may have various configurations according to the hinge coupling structure.

상기 탈착부(520)는, 도 7a에 도시된 바와 같이, 힌지결합부(510)에 대향되는 위치에서 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 결합 및 해제시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.7A, the detachable unit 520 has a structure in which the upper housing 200 and the lower housing 100 are engaged with and disengaged from each other at a position opposed to the hinge coupling part 510, It is possible.

예로서, 상기 탈착부(520)는, 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100) 중 어느 하나에 설치된 걸림턱(241)과, 상기 걸림턱(241)에 걸림되어서 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)이 결합되며 걸림이 해제됨으로써 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 결합이 해제되는 걸림부재(522)를 포함할 수 있다.For example, the detachable unit 520 includes a latching jaw 241 provided on one of the upper housing 200 and the lower housing 100, And an engaging member 522 which is engaged with the lower housing 100 to release the engagement between the upper housing 200 and the lower housing 100.

한편 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)에 의하여 형성되는 내부공간은 외부와 격리될 필요가 있다.Meanwhile, the inner space formed by the upper housing 200 and the lower housing 100 needs to be isolated from the outside.

이에, 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 그 가장자리 부분에서 서로 대응되어 형성되는 하나 이상의 요홈(221, 121), 돌출부(224) 등이 형성될 수 있다.7A and 7B, the upper housing 200 and the lower housing 100 include at least one recess 221, 121, a protrusion 224, Etc. may be formed.

그리고, 상기 요홈(221, 121)에는, 오링(530)이 설치될 수 있다. 여기서 상기 오링(530)의 고정설치를 위하여 돌출부(224)가 형성될 수 있다.An O-ring 530 may be installed in the recesses 221 and 121. A protrusion 224 may be formed for fixing the O-ring 530.

그리고 상기 오링(530)의 탄성변형을 흡수할 수 있도록 요홈(121) 내에는 다시 요홈이 형성될 수 있다.In order to absorb the elastic deformation of the O-ring 530, a groove may be formed in the groove 121 again.

한편, 상기 요홈(221, 121), 돌출부(224) 등은, 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 가장자리를 따라서 형성됨이 바람직하며, 안정적이 형성을 위하여 가장자리 부분에서 외측으로 돌출된 부분에 형성될 수 있다.The recesses 221 and 121 and the protrusions 224 are preferably formed along the edges of the upper housing 200 and the lower housing 100. The recesses 221 and 121, . ≪ / RTI >

상기 냉각관(400)은, 내부공간을 거치면서 상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200) 중 적어도 어느 하나를 관통하도록 설치되며 일단에서 타단으로 외부공기가 흐를 수 있는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The cooling pipe 400 is installed so as to pass through at least one of the lower housing 100 and the upper housing 200 while passing through the inner space and has a structure in which outside air can flow from one end to the other end, It is possible.

구체적으로, 상기 냉각관(400)은, 상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200)의 결합에 위하여 형성된 내부공간을 관통하도록 설치되고, 일단에서 타단으로 흐르는 공기유동에 의하여 내부공간 내의 열을 외부로 방출시키는 역할을 한다.Specifically, the cooling pipe 400 is installed to penetrate through the inner space formed for the engagement of the lower housing 100 and the upper housing 200, and the heat generated in the inner space by the air flowing from one end to the other end To the outside.

여기서 상기 내부공간은, 내부에 설치된 엘이디조명부(300), 특히 방열부(320)에서 방출되는 열이 포함될 상태에 있게 되며, 냉각관(400)을 관통하는 공기유동에 의하여 내부공간 내의 열을 외부로 방출시키게 된다.Here, the inner space is in a state in which the heat emitted from the LED illumination unit 300, particularly the heat dissipation unit 320 installed therein, is contained, and the heat in the inner space is radiated to the outside through the cooling pipe 400 .

특히 상기 냉각관(400)은, 터널(2)의 길이방향으로 배치되도록 상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200)에 결합됨으로써 터널(2) 내 차량이동에 따른 공기유동이 냉각관(400) 내 관통공에서의 공기유동이 유도되며, 유도된 공기유동에 의하여 내부공간 내의 열을 외부로 방출시키는 역할을 한다.Particularly, the cooling pipe 400 is coupled to the lower housing 100 and the upper housing 200 so as to be disposed in the longitudinal direction of the tunnel 2, 400, and discharges the heat in the internal space to the outside by the induced air flow.

구체적으로, 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 평면형상이 직사각형을 이루며, 상기 냉각관(400)은, 상기 직사각형의 한변과 평행하게 배치되는 것이 바람직하다. 특히 상기 냉각관(400)은, 터널(2)의 길이방향으로 배치됨이 더욱 바람직하다. Specifically, the upper housing 200 and the lower housing 100 may have a rectangular planar shape, and the cooling pipe 400 may be disposed parallel to one side of the rectangle. Particularly, it is more preferable that the cooling pipe 400 is disposed in the longitudinal direction of the tunnel 2.

그리고 상기 냉각관(400)의 결합을 위하여, 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100) 중 적어도 어느 하나는, 냉각관(400) 각각에 대응되어, 각 냉각관(400)이 관통되어 설치될 수 있도록 서로 대향되어 형성된 한 쌍의 설치공(190)들이 형성된다.At least one of the upper housing 200 and the lower housing 100 corresponds to each of the cooling tubes 400 so that the cooling tubes 400 penetrate the cooling tubes 400 A pair of mounting holes 190 are formed so as to be opposed to each other.

한편 상기 상부하우징(200) 및 하부하우징(100)의 결합에 의하여 형성되는 내부공간에는 전원공급부가 설치되는바, 내부공간은 외부와 격리될 필요가 있다.Meanwhile, a power supply unit is installed in the inner space formed by the coupling of the upper housing 200 and the lower housing 100, and the inner space needs to be isolated from the outside.

이에, 상기 냉각관(400)이 내부공간의 밀폐상태를 유지한 상태에서 설치될 필요가 있다.Therefore, it is necessary that the cooling pipe 400 is installed in a state in which the inner space is maintained in a sealed state.

이에, 상기 냉각관(400)의 양단에는 도 7c에 도시된 바와 같이, 외경이 확대된 허브부(410)가 형성됨이 바람직하다.As shown in FIG. 7C, a hub 410 having an enlarged outer diameter may be formed at both ends of the cooling pipe 400.

그리고 상기 허브부(410), 및 상부하우징(200) 및 하부하우징(100) 중 어느 하나의 외면 사이에는 밀폐를 위한 오링(540)이 형성될 수 있다.An O-ring 540 for sealing may be formed between the hub 410 and the outer surface of either the upper housing 200 or the lower housing 100.

한편 상기 허브부(410)가 양단에 형성되는 경우 설치공(190)에 삽입되는 것이 불가능한바, 상기 허브부(410)는, 직관형의 냉각관(400)을 한 쌍의 설치공(190)에 삽입된 후 양단에서 압력을 가하여 형성될 수 있다.When the hub unit 410 is formed at both ends, it is impossible to insert the hub unit 410 into the installation hole 190. The hub unit 410 includes a pair of installation holes 190, And then applying pressure at both ends.

또한 상기 허브부(410)는, 직관형의 냉각관(400)과 분리된 별도의 부재로서 외주면에 나사산이 형성되고, 설치공(190)의 내주면에 나사산이 형성됨으로써 나사결합에 위하여 직관형의 냉각관(400)의 양단을 가압하여 직관형의 냉각관(400)을 고정할 수 있다.Further, the hub unit 410 is a separate member separated from the cooling pipe 400 of the straight pipe type. The hub unit 410 has threads formed on the outer circumferential surface thereof and a thread is formed on the inner circumferential surface of the mounting hole 190, Both ends of the cooling pipe 400 can be pressed to fix the cooling pipe 400 of the straight pipe type.

이때 상기 허브부(410) 및 직관형의 냉각관(400) 사이에도 외부공기가 내부공간에 유입되는 것을 방지하기 위하여 오링과 같은 실링부재가 설치된다.At this time, a sealing member such as an O-ring is installed between the hub unit 410 and the straight pipe type cooling pipe 400 to prevent the outside air from flowing into the internal space.

상기 허브부(410)를 고정하기 위한 또 다른 방법으로서, 직관형의 냉각관(400)과 분리된 별도의 부재로서 허브부(410)를 별도의 나사를 이용하여 직관형의 냉각관(400)의 양단을 가압하여 직관형의 냉각관(400)을 고정할 수 있다.As another method for fixing the hub part 410, the hub part 410 is separated from the straight pipe type cooling pipe 400 by a separate screw, The cooling pipe 400 can be fixed by pressing both ends of the cooling pipe 400.

한편 상기 냉각관(400)의 내주면 및 외주면은 열교환 효과를 극대화하기 위하여 다수의 돌기부들 또는 리브들이 형성될 수 있다.Meanwhile, a plurality of protrusions or ribs may be formed on the inner circumferential surface and the outer circumferential surface of the cooling pipe 400 in order to maximize the heat exchange effect.

또한 상기 냉각관(400)은, 직관형 구조가 아닌, 유입부분 및 배출부분의 외경이 상대적으로 큰 구조, 즉 노즐구조를 이루는 등 다양한 구조를 가질 수 있다.Also, the cooling pipe 400 may have various structures such as a structure having a relatively large outer diameter of the inflow portion and the discharge portion, that is, a nozzle structure, instead of the straight pipe structure.

또한 상기 냉각관(400)은, 일체화된 구조로서 설명하였으나, 2개 이상의 부재로 분리된 상태에서 연결부분이 압입되거나, 나사결합되는 등 다양한 결합구조도 가능하다.Further, although the cooling pipe 400 has been described as an integral structure, various coupling structures are possible, such as a connecting portion being press-fitted or screwed in a state of being separated by two or more members.

이때 상기 냉각관(400)은, 2개 이상의 부재로 분리되어 구성되는 경우 분리된 부분에서 외부 및 내부의 누출이 발생될 수 있는 바 실링부재 등에 의하여 밀폐될 수 있다.
At this time, if the cooling pipe 400 is divided into two or more members, the cooling pipe 400 may be sealed by a bar sealing member or the like, which may leak outside and inside the separated portion.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

100 : 하부하우징 200 : 상부하우징
300 : 엘이디조명부
310 : 엘이디소자 320 : 엘이디기판
330 : 방열부
400 : 냉각관100: lower housing 200: upper housing
300: LED illumination part
310: LED device 320: LED substrate
330:
400: cooling pipe

Claims (5)

다수의 엘이디소자(310)들이 설치된 엘이디기판(320)과, 상기 엘이디기판(320)이 결합되는 방열부(330)를 포함하는 엘이디조명부(300)와;
구조물(2)에 고정되는 하부하우징(100)과;
상기 다수의 엘이디소자(310)들이 외부를 향하도록 개구부(210)가 형성되고, 상기 엘이디조명부(300)가 고정 결합되며, 상기 하부하우징(100)과 힌지결합되어 상기 하부하우징(100)과 밀폐된 내부공간을 형성하는 상부하우징(200)과;
상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200) 중 적어도 어느 하나를 관통하도록 설치되며 일단에서 타단으로 외부공기가 흐르도록 하여 상기 엘이디조명부(300)의 방열부(330)에 의하여 가열된 내부공간을 냉각하는 하나 이상의 직관형 냉각관(400)을 포함하며,
상기 다수의 엘이디소자(310)들에서 발생된 광을 외부로 통과시키면서 상기 다수의 엘이디소자(310)들을 보호하기 위하여 상기 개구부(210)를 복개하는 커버부재(340)가 상기 엘이디조명부(300) 및 상기 상부하우징(200) 중 어느 하나에 결합되며,
상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 평면형상이 직사각형이며,
상기 냉각관(400)은, 상기 직사각형의 한변과 평행하게 배치되며,
상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100) 중 적어도 어느 하나는, 상기 냉각관(400)에 대응되며, 상기 냉각관(400)이 관통되어 설치될 수 있도록 서로 대향되는 한 쌍의 설치공(190)들이 관통되어 형성되며,
상기 냉각관(400)은, 양단에 외경이 확대되는 허브부(410)가 형성되며,
상기 허브부(410)는, 상기 냉각관(400)이 상기 한 쌍의 설치공(190)들에 삽입된 후 양단에서 압력을 가하여 형성되며,
상기 허브부(410), 및 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100) 중 어느 하나의 외면 사이에는 상기 내부공간의 밀폐를 위한 오링(540)이 설치되며,
상기 냉각관(400)의 내주면 및 외주면은, 열교환 효과를 높이기 위하여 다수의 돌기부들 또는 리브들이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.An LED illumination unit 300 including an LED substrate 320 having a plurality of LED elements 310 and a heat dissipation unit 330 coupled to the LED substrate 320;
A lower housing (100) fixed to the structure (2);
An opening 210 is formed in such a manner that the plurality of LED elements 310 are directed to the outside and the LED illumination unit 300 is fixedly coupled to the lower housing 100. The LED lighting unit 300 is hinged to the lower housing 100, An upper housing (200) forming an inner space formed by the upper housing (200);
The inner space is formed to penetrate through at least one of the lower housing 100 and the upper housing 200 and to allow external air to flow from one end to the other end, (400) for cooling the cooling water,
A cover member 340 covering the opening 210 is formed on the LED illumination unit 300 so as to protect the plurality of LED elements 310 while allowing the light generated from the plurality of LED elements 310 to pass therethrough. And the upper housing (200)
The upper housing 200 and the lower housing 100 are rectangular in plan view,
The cooling pipe 400 is disposed parallel to one side of the rectangle,
At least one of the upper housing 200 and the lower housing 100 corresponds to the cooling pipe 400 and includes a pair of mounting holes (190)
The cooling pipe 400 has a hub 410 at both ends thereof with an enlarged outer diameter,
The hub unit 410 is formed by inserting the cooling pipe 400 into the pair of installation holes 190 and applying pressure at both ends thereof,
An O-ring 540 for sealing the inner space is installed between the hub 410 and the outer surface of either the upper housing 200 or the lower housing 100,
Wherein an inner circumferential surface and an outer circumferential surface of the cooling tube (400) are formed with a plurality of protrusions or ribs for enhancing a heat exchange effect. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 상기 냉각관(400)을 중심으로, 일측에 힌지결합부(510)가 설치되고 타측에 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 결합 및 해제시키는 탈착부(520)가 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.The method according to claim 1,
The upper housing 200 and the lower housing 100 are provided with a hinge coupling part 510 at one side of the cooling tube 400 and at the other side of the upper housing 200 and the lower housing 100 And an attaching / detaching unit (520) for engaging / disengaging the LEDs.
KR1020150018618A 2015-02-06 2015-02-06 LED Lighting Apparatus Active KR101528152B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150018618A KR101528152B1 (en) 2015-02-06 2015-02-06 LED Lighting Apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150018618A KR101528152B1 (en) 2015-02-06 2015-02-06 LED Lighting Apparatus

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150016992 Division 2015-02-03 2015-02-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101528152B1 true KR101528152B1 (en) 2015-06-16

Family

ID=53518988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150018618A Active KR101528152B1 (en) 2015-02-06 2015-02-06 LED Lighting Apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101528152B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100955869B1 (en) * 2009-10-21 2010-05-04 한국에너컴주식회사 Led lamp
KR101325538B1 (en) * 2013-01-17 2013-11-07 (주)효선전기 Led tunnel lighting

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100955869B1 (en) * 2009-10-21 2010-05-04 한국에너컴주식회사 Led lamp
KR101325538B1 (en) * 2013-01-17 2013-11-07 (주)효선전기 Led tunnel lighting

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101020063B1 (en) LED lighting system
KR101391584B1 (en) LED Floodlight
KR101135091B1 (en) Waterproof lamp for ships
CN104956478A (en) LED lighting fixture
KR101406515B1 (en) LED Lighting Modules
JP2013197018A (en) Aircraft warning light
KR101560206B1 (en) Lighting device
KR101686136B1 (en) Lighting apparatus
KR101560667B1 (en) LED Lighting Apparatus
KR100769737B1 (en) Underwater lighting
KR101661983B1 (en) Lighting device
KR101528152B1 (en) LED Lighting Apparatus
KR101478807B1 (en) LED Street Lamp
KR101643863B1 (en) Lighting device
KR101243167B1 (en) Light emitting diode lamp
KR200472771Y1 (en) A light emitting diode lamp module and a streetlamp assembly using thereof
KR101674013B1 (en) Searchlight for improving heat radiation efficiency
KR101038191B1 (en) Street light removable sms module unit
KR100682072B1 (en) Indicator light for LED lamp
KR20160116747A (en) Lighting device
KR101614489B1 (en) Lighting Installation
KR101711019B1 (en) Common use streetlight replacement easy of led
KR101620313B1 (en) Led lighting lamp for vehicle
KR102679842B1 (en) heat sink luminaire
KR101661990B1 (en) Lighting device

Legal Events

Date Code Title Description
PA0107 Divisional application

Comment text: Divisional Application of Patent

Patent event date: 20150206

Patent event code: PA01071R01D

Filing date: 20150203

Application number text: 1020150016992

PA0201 Request for examination
PA0302 Request for accelerated examination

Patent event date: 20150206

Patent event code: PA03022R01D

Comment text: Request for Accelerated Examination

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20150428

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20150605

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20150605

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180525

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180525

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200525

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210607

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220607

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230517

Start annual number: 9

End annual number: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240527

Start annual number: 10

End annual number: 10