KR101563281B1 - Ac cob type led - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 SMPS 등 컨버터를 사용하지 않고 AC전압을 그대로 구동전원으로 사용하는 AC COB형 LED에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하이파워 고출력 LED를 구현할 수 있도록 하면서 프리 볼트로 사용할 수 있도록 하며 구동 안정성을 확보할 수 있도록 함과 더불어 효율을 개선할 수 있도록 한 AC COB형 LED에 관한 것이다.
The present invention relates to an AC COB type LED that uses an AC voltage as a driving power without using a converter such as an SMPS. More particularly, the present invention provides a high-power high-output LED that can be used as a free bolt, And to improve the efficiency of the AC COB type LED.
최근 LED 산업분야의 동향 보고에 의하면, 실용성과 더불어 가격과 디자인이 시장 점유의 중요한 요인으로 작용할 것으로 전망하고 있으며, 기술적으로는 AC DOB(AC Driver On Board) 타입과 더불어 AC COB(Chip On Board) 타입의 LED모듈이 적용된 LED 조명이 부각될 것으로 예측하고 있다.According to recent LED industry trend report, it is expected that price and design will be an important factor in market share along with practicality. Technically, AC DOB (AC Driver On Board) type, AC COB (Chip On Board) Type LED module will be highlighted.
상기 AC COB 타입과 AC DOB 타입의 LED모듈은 가격 경쟁력과 수명 등 AC 특징을 그대로 살릴 수 있는 것으로서, 국내를 비롯하여 세계 LED 시장을 리드해 나갈 것으로 예측하고 있다.The above-mentioned AC COB type and AC DOB type LED modules are expected to lead the global LED market including domestic market as they can maintain AC characteristics such as price competitiveness and life span.
이로 인해, 상기 AC COB 타입과 AC DOB 타입의 LED모듈이 적용된 LED 조명에 대한 연구가 활발히 진행되고 있고, 각종 제품들이 제안 및 출시되고 있으며, 실질적으로 가로등이나 보안등으로 많이 적용되고 있다.As a result, studies on LED lighting using the AC COB type and AC DOB type LED modules have been actively conducted, various products have been proposed and released, and they have been widely applied to streetlights and security lamps.
이러한 상기 AC COB 타입과 AC DOB 타입의 LED모듈은 기존 SMPS 등의 컨버터를 이용하여 DC전압을 구동전원으로 사용하던 DC LED모듈의 단점을 해소 및 SMPS를 제거하기 위한 대체 방안으로 도출되었으며 AC전압을 변환하지 않고 그대로 사용하는 것들로서, 발광 폭을 넓히고 역률을 높이기 위해 구동회로를 갖는 AC 드라이버가 함께 사용된다.The above-mentioned AC COB type and AC DOB type LED modules have been derived as an alternative method for eliminating the disadvantages of the DC LED module using the DC voltage as the driving power and using the converter such as the SMPS and removing the SMPS. AC drivers having a driving circuit for increasing the light emission width and increasing the power factor are used together as they are used without conversion.
하지만, 기존에는 AC 드라이버를 사용하더라도 하이파워의 고전력 구동시 AC LED모듈의 구동 제어에 따른 어려움이 있었으며, 프리 볼트로 사용할 수 없는 단점으로 사용에 제약이 따르는 문제점이 있었다.However, even when the AC driver is used, there has been a problem in driving control of the AC LED module when the high power is driven at a high power, and there is a limitation in using the AC LED module because it can not be used as a free bolt.
부연하여, 기존에는 AC LED모듈을 하이파워(High-power) 구동시 구동 안정성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, there has been a problem that driving stability is low when the AC LED module is driven at high power.
AC LED모듈에 구동전압을 공급/차단하기 위해 전원 ON/OFF하는 경우, LED칩 간에 전위차가 발생되고 유도기전력이 초과되는 문제점이 있었으며, 이로 인해 쇼트가 발생되는 등 고장률이 큰 문제점이 있었다.When the power is turned on / off to supply / cut off the driving voltage to / from the AC LED module, a potential difference is generated between the LED chips and the induced electromotive force is exceeded, thereby causing a problem such as a short circuit.
또한, 기존에는 110V용 또는 220V용 등 모두 특정전압에서만 구동하게 되는 제품으로서, 이러한 특정전압 이외에는 적용하는데 어려움이 있고, 프리 볼트로의 사용 및 하이파워 구동이 불가능하여 미국이나 중국 및 러시아 등 대륙시장을 겨냥하는데 어려움이 있으며, AC LED모듈의 제작에 따른 기술적 한계에 부딪히고 있는 실정에 있다.In addition, it is difficult to apply to other than this specific voltage, and it is impossible to use it as a pre-bolt and to operate at high power. Therefore, it can not be used in the continental market such as the United States, China and Russia And there are technical limitations in manufacturing the AC LED module.
또한, 기존에는 하이파워 구동시 에너지효율이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, there has been a problem that energy efficiency is low when a high power is driven.
한편, 종래 선행기술문헌에 있어 국내공개특허 제10-2014-0082109호에서 COB(Chip On Board) 타입의 LED를 제안하고 있으나, 본 발명과는 대비할 수 없는 기술적 차이를 갖는 것이라 할 수 있다.
On the other hand, in the prior art document, Korean Patent Laid-Open No. 10-2014-0082109 proposes a COB (Chip On Board) type LED, but it can be said that it has a technical difference that can not be compared with the present invention.
대한민국 공개특허공보 제10-2014-0082109호
Korean Patent Publication No. 10-2014-0082109
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점 등을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, 하이파워 고출력 LED를 구현할 수 있도록 하면서 프리 볼트로 사용할 수 있도록 하며, 그에 따른 구동 안정성을 확보할 수 있도록 함과 더불어 효율을 개선할 수 있도록 한 AC COB형 LED를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide a high-power high-output LED that can be used as a free bolt, thereby ensuring driving stability, And to provide an AC COB type LED which can be improved.
본 발명은 프리 볼트로의 구동을 가능하게 하고 국내시장은 물론 미국이나 중국 및 러시아 등의 대륙시장에서도 사용 가능하도록 하이파워 고출력 LED를 창출할 수 있도록 한 AC COB형 LED를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide an AC COB type LED capable of driving with a free bolt and capable of creating a high power high output LED for use in the domestic market as well as the continental market such as the United States, China and Russia .
본 발명은 에너지 효율은 높이면서 고장률은 낮출 수 있도록 하며, AC COB LED에 대한 가격 경쟁력을 살리면서 심플한 디자인의 창출을 가능하게 하는 AC COB형 LED를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide an AC COB type LED which enables energy efficiency to be lowered and a failure rate to be lowered, and a simple design can be created while making cost competitiveness for an AC COB LED possible.
본 발명은 8핀 전극 구조를 적용하여 다수의 LED칩 배열 및 직병렬 연결에 따른 최적 비율을 갖도록 하며, 이를 통해 효율을 개선할 수 있도록 한 AC COB형 LED를 제공하는데 그 목적이 있다.
It is an object of the present invention to provide an AC COB type LED which has an optimal ratio according to the arrangement of a plurality of LED chips and serial-parallel connection by applying an 8-pin electrode structure, thereby improving efficiency.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 AC COB형 LED는, 다수의 LED칩을 직렬과 병렬로 연결한 COB(Chip On Board) 배열을 가지며, AC전압을 구동전원으로 하는 AC COB형 LED에 있어서,In order to achieve the above object, an AC COB LED according to the present invention includes an AC COB LED having an array of COBs (Chip On Board) in which a plurality of LED chips are connected in series and in parallel, In this case,
기판의 상면에 다수의 LED칩을 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board)로 배열하되, 수직 중심을 기준으로 좌우 양측부에 8핀 전극 구조를 형성하도록 구비되며, 상기 기판의 일측에 구비되는 제1핀 내지 제4핀에는 이에 연결 접속되는 직병렬 연결 구성의 다수 LED칩을 3그룹으로 갖되 이를 A1그룹과 B1그룹 및 C1그룹이라 하고, 상기 기판의 타측에 구비되는 제5핀 내지 제8핀에는 이에 연결 접속되는 직병렬 연결 구성의 다수 LED칩을 3그룹으로 갖되 이를 A2그룹과 B2그룹 및 C2그룹이라 할 때, 원형의 COB(Chip On Board) 배열에 있어 상기 A1그룹, B1그룹, C1그룹과 상기 A2그룹, B2그룹, C2그룹은 원형의 수직 중심을 기준으로 좌우 배치 및 공통적으로 직렬 연결군에 대한 거울상 배열을 가지며, 원형의 반은 바깥측부터 중심을 향하여 A1그룹→B1그룹→C1그룹 순서로 배열하고, 원형의 다른 반은 바깥측부터 중심을 향하여 A2그룹→B2그룹→C2그룹 순서로 배열하여 구성한 것을 특징으로 한다.A plurality of LED chips are connected in series and in parallel on a top surface of a substrate and are arranged in a circular COB (Chip On Board) so as to form an 8-pin electrode structure on both right and left sides with respect to a vertical center, A plurality of LED chips having a series-parallel connection configuration connected to the first to fourth pins provided on the first pin to the fourth pin are grouped into three groups A1, B1, and C1, (B2) group and a C2 group, and the A1 group, the B2 group, and the C2 group are connected to the eighth pin to the eighth pin, The B1 group, the C1 group and the A2 group, the B2 group, and the C2 group have left and right arrangements with respect to the vertical center of the circle, and have a mirror image arrangement for the series connection group in common, → B1 group → C1 group order And the other half of the circle is arranged in the order of A2 group B2 group C2 group from the outside toward the center.
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여기에서, 상기 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 갖는 다수의 LED칩에 있어 상기 A1그룹 : B1그룹 : C1그룹 = 2 : 3 : 4 또는 3 : 3 : 3의 비율로 병렬회로비를 만족하고, 상기 A2그룹 : B2그룹 : C2그룹 = 2 : 3 : 4의 비율로 병렬회로비를 만족하며; 상기 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 갖는 다수의 LED칩에 있어 상기 A1그룹과 C1그룹에 비해 B1그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하고, 상기 A2그룹과 C2그룹에 비해 B2그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다.Here, the ratio of the A1 group: B1 group: C1 group = 2: 3: 4 or 3: 3: 3 for a plurality of LED chips having a circular COB (Chip On Board) , And satisfies the parallel circuit ratio in the ratio of A2 group: B2 group: C2 group = 2: 3: 4; In a plurality of LED chips having a circular chip on board (COB) arrangement connected in parallel with the serial, the serial circuit ratio of the B1 group is larger than that of the A1 group and C1 group, and the A2 group and the C2 And the series circuit ratio of the B2 group is larger than that of the group.
여기에서, 상기 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 갖는 다수의 LED칩에 있어 상기 A1그룹 : B1그룹 : C1그룹 = 1 : 2 : 3 또는 2 : 2 : 2의 비율로 병렬회로비를 만족하고, 상기 A2그룹 : B2그룹 : C2그룹 = 1 : 2 : 3의 비율로 병렬회로비를 만족하며; 상기 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 갖는 다수의 LED칩에 있어 상기 A1그룹과 C1그룹에 비해 B1그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하고, 상기 A2그룹과 C2그룹에 비해 B2그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다.
Here, the ratio of the A1 group: B1 group: C1 group = 1: 2: 3 or 2: 2: 2 in a plurality of LED chips having a circular COB (Chip On Board) And a parallel circuit ratio is satisfied in a ratio of the A2 group: B2 group: C2 group = 1: 2: 3; In a plurality of LED chips having a circular chip on board (COB) arrangement connected in parallel with the serial, the serial circuit ratio of the B1 group is larger than that of the A1 group and C1 group, and the A2 group and the C2 And the series circuit ratio of the B2 group is larger than that of the group.
본 발명에 의하면, AC전압을 구동전원으로 사용하는 하이파워 고출력 LED를 구현할 수 있으면서 프리 볼트로 사용할 수 있으며, 그에 따른 구동 안정성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 효율까지 개선할 수 있는 8핀 전극 구조를 적용한 프리 볼트용 AC COB형 LED를 제공하는 유용한 효과를 달성할 수 있다.According to the present invention, an 8-pin electrode structure capable of realizing a high-power, high-output LED using an AC voltage as a driving power source and using it as a free bolt, A useful effect of providing the applied AC COB type LED for the free bolt can be achieved.
본 발명은 8핀 전극 구조를 적용하고 다수의 LED칩을 이용한 원형의 COB 배열 및 직병렬 연결에 따른 최적 비율로 구조설계 및 배치할 수 있으며, AC전압 사용에 따른 프리 볼트로의 구동이 가능하므로 국내시장은 물론 미국이나 중국 및 러시아 등의 대륙시장을 겨냥할 수 있고 시장성을 넓힐 수 있는 유용한 효과를 달성할 수 있다.The present invention can be designed and arranged in an optimal ratio according to a circular COB arrangement using a plurality of LED chips and an eight-pin electrode structure and a series-parallel connection, and it is possible to drive the pre- It can be targeted at the domestic market as well as the continental market such as the United States, China and Russia, and can achieve a useful effect to expand the marketability.
본 발명은 AC전압을 구동전원으로 사용하여 하이파워 구동시에도 기존과는 달리 에너지 효율은 높이면서 고장률은 낮추는 등 효율을 개선할 수 있고, AC COB LED에 대한 가격 경쟁력을 살리면서 심플한 디자인 설계까지 수행할 수 있는 유용한 효과를 달성할 수 있다.The present invention can improve the efficiency by increasing the energy efficiency while lowering the failure rate by using the AC voltage as the driving power source, different from the conventional one, and improving the cost competitiveness of the AC COB LED to a simple design design It is possible to achieve a useful effect that can be performed.
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도 1은 본 발명의 실시예에 의한 8핀 전극 구조를 적용한 AC COB형 LED를 설명하기 위해 나타낸 개략적 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 8핀 전극 구조를 적용한 AC COB형 LED에 있어 AC 100V ~ 127V로 구동하기 위한 전극 결선의 형태를 나타낸 예시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 8핀 전극 구조를 적용한 AC COB형 LED에 있어 LED칩의 COB 배열에 대한 일 실시유형을 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 8핀 전극 구조를 적용한 AC COB형 LED에 있어 LED칩의 COB 배열에 대한 다른 실시유형을 나타낸 예시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an AC COB LED employing an 8-pin electrode structure according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 2 is a view illustrating an electrode wiring pattern for driving an AC COB type LED employing an 8-pin electrode structure according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 3 is an exemplary view showing a COB arrangement of an LED chip in an AC COB type LED employing an 8-pin electrode structure according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing another embodiment of the COB arrangement of the LED chip in the AC COB type LED employing the 8-pin electrode structure according to the embodiment of the present invention.
본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention will become more apparent from the following detailed description when taken in conjunction with the accompanying drawings.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 의한 AC COB형 LED를 설명하기로 한다.Hereinafter, an AC COB LED according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.
본 발명의 실시예에 의한 AC COB형 LED(100)는 AC전압을 구동전원으로 그대로 사용하는 것으로서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(110)의 상면에 다수의 LED칩(101)을 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board)로 배열하되, 기판(110)의 수직 중심을 기준으로 좌우 양측부에 8핀 전극 구조를 형성하도록 구비된다.1, an
이때, 상기 직렬과 병렬로 연결하여 기판(110)의 상면에 원형의 COB(Chip On Board)로 배열되는 다수의 LED칩(101)들은 8핀 전극에 연결 접속되어 AC전압을 구동전원으로 공급받도록 구비된다.At this time, a plurality of
상기 8핀 전극은 상기 기판(110)의 일측에 위치하여 제1핀 내지 제4핀(121~124)의 4개 전극핀이 구비되고, 상기 기판(110)의 타측에 위치하여 제5핀 내지 제8핀(125~128)의 4개 전극핀이 구비된다.The 8-pin electrode is located on one side of the
상기 기판(110)의 일측에 구비되는 제1핀 내지 제4핀(121~124)에는 각각 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩(101)들이 3그룹으로 형성되어 연결 접속된다.A plurality of
이때에는 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩(101)에 의한 3그룹에 있어 설명의 편의 및 이해를 돕기 위해 제1핀(121)과 제2핀(122) 사이에 배열되는 다수의 LED칩(101) 그룹을 A1그룹(131), 제2핀(122)과 제3핀(123) 사이에 배열되는 다수의 LED칩(101) 그룹을 B1그룹(132), 제3핀(123)과 제4핀(124) 사이에 배열되는 다수의 LED칩(101) 그룹을 C1그룹(133)으로 정의한다.In this case, in order to facilitate the understanding and understanding of the description in the three groups of the plurality of
또한, 상기 기판(110)의 타측에 구비되는 제5핀 내지 제8핀(125~128)에도 각각 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩(101)들이 3그룹으로 형성되어 연결 접속된다.Also, a plurality of
이때에는 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩(101)에 의한 3그룹에 있어 설명의 편의 및 이해를 돕기 위해 제5핀(125)과 제6핀(128) 사이에 배열되는 다수의 LED칩(101) 그룹을 A2그룹(141), 제6핀(126)과 제7핀(127) 사이에 배열되는 다수의 LED칩(101) 그룹을 B2그룹(132), 제7핀(127)과 제8핀(128) 사이에 배열되는 다수의 LED칩(101) 그룹을 C3그룹(133)으로 정의한다.In this case, in order to facilitate the understanding and understanding of the description in the three groups of
그리고, 이러한 6개의 그룹으로 나누어 형성 및 기판(110)의 상면에 원형의 COB(Chip On Board)로 배열함에 있어서는 상기 A1그룹(131), B1그룹(132), C1그룹(133)과 상기 A2그룹(141), B2그룹(142), C2그룹(143)에 대해 원형의 수직 중심을 기준으로 좌우 영역에 나누어 배치하되, 좌우측간에 서로 대칭구조를 이루는 거울상 배열을 갖도록 구성함이 바람직하다.The A1
즉, 원형의 COB로 배열함에 있어, 원형의 반쪽 영역은 바깥측에서부터 중심을 향하여 A1그룹(131)→B1그룹(132)→C1그룹(133) 순서로 배열 및 그룹간에 직렬 연결하고, 원형의 다른 반쪽 영역은 바깥측에서부터 중심을 향하여 A2그룹(141)→B2그룹(142)→C2그룹(143) 순서로 배열 및 그룹간에 직렬 연결함으로써 상기 A1그룹(131), B1그룹(132), C1그룹(133)이 형성하는 일측 직렬 연결군과 상기 A2그룹(141), B2그룹(142), C2그룹(143)이 형성하는 타측 직렬 연결군을 기판(110) 상에서 거울상으로 배열한다.That is, in the arrangement of the circular COB, the circular half area is connected in series from the outside to the center in the order of A1
여기에서, 다수의 LED칩(101)들에 대해 그룹으로 나누어 이러한 거울상 배열 구조를 적용하는 것은 AC COB형 LED(100)에 대해 하이파워 구동시 구동 안정성을 제공할 수 있기 때문이다.Here, applying this mirror arrangement structure in groups for a plurality of
부연하여, AC 구동전원을 공급/차단하기 위해 전원을 ON/OFF하는 경우, 기존 LED칩 간에 전위차가 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 전위차를 낮추거나 없앨 수 있어 유도기전력이 초과 발생되는 것을 방지할 수 있고, 쇼트가 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 기존에 비해 고장률을 크게 낮출 수 있는 유용함을 발휘할 수 있다.In addition, when the power is turned on / off in order to supply / cut off the AC driving power, it is possible to prevent a potential difference from occurring between the existing LED chips, thereby lowering or eliminating the potential difference, It is possible to prevent a short circuit from occurring, and it is possible to exhibit the usefulness that the failure rate can be greatly lowered compared with the prior art.
덧붙여, 상기 기판(110)의 상면에 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 갖는 다수의 LED칩(101) 그룹에 있어서는 도 3과 도 4에 나타낸 바와 같이, 각 그룹별로 LED(101)칩들이 병렬 연결되어 형성되는 병렬라인에 의한 병렬 연결군에 대해 상기 A1그룹 : B1그룹 : C1그룹 = 2 : 3 : 4 또는 3 : 3 : 3의 비율로 병렬회로비를 만족하고, 상기 A2그룹 : B2그룹 : C2그룹 = 2 : 3 : 4의 비율로 병렬회로비를 만족하도록 구성할 수 있다.3 and 4, in the group of a plurality of
여기에서, 상기 A1그룹 : B1그룹 : C1그룹 = 2 : 3 : 4의 비율을 만족하고, 상기 A2그룹 : B2그룹 : C2그룹 = 2 : 3 : 4의 비율로 병렬회로비를 만족하는 조건은 다수의 LED칩(101) 배열에 있어 각 그룹별 직렬 연결군에 대한 거울상 배열뿐만 아니라 병렬 연결군에 대한 거울상 배열까지 만족시키는 조건이라 할 수 있다.The condition satisfying the above-mentioned ratio of A1 group: B1 group: C1 group = 2: 3: 4 and satisfying the parallel circuit ratio at the ratio of A2 group: B2 group: C2 group = 2: 3: 4 In the arrangement of a plurality of
여기에서, 상기 A1그룹 : B1그룹 : C1그룹 = 3 : 3 : 3의 비율을 만족하고, 상기 A2그룹 : B2그룹 : C2그룹 = 2 : 3 : 4의 비율로 병렬회로비를 만족하는 조건은 제1핀(121)을 통해 입력되는 AC입력전압으로부터 보다 안정된 구동을 유도하기 위한 조건이다.The condition satisfying the above-mentioned ratio of A1 group: B1 group: C1 group = 3: 3: 3 and satisfying the parallel circuit ratio at the ratio of A2 group: B2 group: C2 group = 2: 3: Is a condition for inducing more stable driving from the AC input voltage input through the
상기 병렬회로비는 각 그룹별 LED칩(101)의 연결에 따른 병렬라인의 형성개수에 대한 비율로 정의할 수 있다.The parallel circuit ratio can be defined as a ratio to the number of parallel lines formed by the connection of the
이어, 상기 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 갖는 다수의 LED칩(101)에 있어 병렬회로비의 조건에 관계없이 상기 A1그룹과 C1그룹에 비해 B1그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하고, 상기 A2그룹과 C2그룹에 비해 B2그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하도록 구성함이 바람직하다.Then, in the plurality of
상기 직렬회로비는 각 그룹별 직렬 연결되는 LED칩(101)의 개수 또는 비율로 정의할 수 있다.The serial circuit ratio may be defined as the number or ratio of the
여기에서, 상기 기판(110)의 일측에 위치하여 원형의 반쪽 영역에 COB 배열되는 A1그룹(131), B1그룹(132), C1그룹(133)과 상기 기판(110) 타측에 위치하여 원형의 다른 반쪽 영역에 COB 배열되는 A2그룹(141), B2그룹(142), C2그룹(143)에 대한 병렬회로비와 직렬회로비의 조건을 통해서는 본 발명에 의한 AC COB LED(100)에 대해 120~180W의 출력을 유도할 수 있으며, 이와 같은 120~180W의 출력을 위한 각 그룹별 최적의 비율조건이라 할 수 있다.Here, the
이에 따라, 이러한 병렬회로비와 직렬회로비의 조건을 만족시킴으로써 본 발명의 AC COB형 LED(100)는 하이파워 구동시 에너지효율은 높이면서도 고장률은 낮출 수 있으며, 기존에 비해 구동효율을 크게 높일 수 있다.Thus, by satisfying the conditions of the parallel circuit ratio and the serial circuit ratio, the
때로는, 다른 실시예로서, 상기 기판(110)의 상면에 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 갖게 한 다수의 LED칩(101)에 의한 각 그룹에 있어서는 상기 A1그룹 : B1그룹 : C1그룹 = 1 : 2 : 3 또는 2 : 2 : 2의 비율로 병렬회로비를 만족하고, 상기 A2그룹 : B2그룹 : C2그룹 = 1 : 2 : 3의 비율로 병렬회로비를 만족하도록 구성할 수도 있다.In another embodiment, in each group of a plurality of
여기에서, 상기 A1그룹 : B1그룹 : C1그룹 = 1 : 2 : 3의 비율을 만족하고, 상기 A2그룹 : B2그룹 : C2그룹 = 1 : 2 : 3의 비율로 병렬회로비를 만족하는 조건은 다수의 LED칩(101) 배열에 있어 각 그룹별로 직렬 연결되어 형성되는 직렬 연결군에 대한 거울상 배열뿐만 아니라 각 그룹별 병렬라인에 의한 병렬 연결군에 대한 거울상 배열까지 만족시키는 조건이다.The condition satisfying the above-mentioned ratio of A1 group: B1 group: C1 group = 1: 2: 3 and satisfying the parallel circuit ratio at the ratio of A2 group: B2 group: C2 group = 1: 2: It is a condition to satisfy not only the mirror image arrangement for the serial connection group formed by the series connection of each group in the array of the
여기에서도, 상기 A1그룹 : B1그룹 : C1그룹 = 2 : 2 : 2의 비율을 만족하고, 상기 A2그룹 : B2그룹 : C2그룹 = 1 : 2 : 3의 비율로 병렬회로비를 만족하는 조건은 제1핀(121)을 통해 입력되는 AC입력전압으로부터 보다 안정된 구동을 유도하기 위한 조건이다.Here, the condition satisfying the ratio of A1 group: B1 group: C1 group = 2: 2: 2 and satisfying the parallel circuit ratio at the ratio of A2 group: B2 group: C2 group = 1: 2: Is a condition for inducing more stable driving from the AC input voltage input through the
이어, 상기 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 갖는 다수의 LED칩(101)에 있어 병렬회로비의 조건에 관계없이 상기 A1그룹과 C1그룹에 비해 B1그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하고, 상기 A2그룹과 C2그룹에 비해 B2그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하도록 구성함이 바람직하다.Then, in the plurality of
여기에서, 상기 기판(110)의 일측에 위치하여 원형의 반쪽 영역에 COB 배열되는 A1그룹(131), B1그룹(132), C1그룹(133)과 상기 기판(110) 타측에 위치하여 원형의 다른 반쪽 영역에 COB 배열되는 A2그룹(141), B2그룹(142), C2그룹(143)에 대한 병렬회로비와 직렬회로비의 다른 실시예 조건을 통해서는 본 발명에 의한 AC COB LED(100)에 대해 60W의 출력을 유도할 수 있으며, 이와 같은 60W의 출력을 위한 각 그룹별 최적의 비율조건이라 할 수 있다.Here, the
때로는, 또 다른 실시예로서, 와트의 출력을 높이기 위해 상기 A1그룹 : B1그룹 : C1그룹 = 3 : 4 : 5 또는 4 : 4 : 4의 비율로 병렬회로비를 만족하고, 상기 A2그룹 : B2그룹 : C2그룹 = 3 : 4 : 5의 비율로 병렬회로비를 만족하도록 구성할 수도 있다 할 것인데, 이때 직렬회로비는 상술한 조건과 동일하다 할 것이다.Sometimes, as another embodiment, to increase the output of watts, the parallel circuit ratio is satisfied at the ratio of A1 group: B1 group: C1 group = 3: 4: 5 or 4: 4: 4, The ratio of the group: C2 group = 3: 4: 5 may be configured so as to satisfy the parallel circuit ratio. In this case, the serial circuit ratio will be the same as the above condition.
이에 따라, 이러한 병렬회로비와 직렬회로비의 조건을 만족시킴으로써 본 발명의 AC COB형 LED(100)는 하이파워 구동시 에너지효율은 높이면서도 고장률은 낮출 수 있으며, 기존에 비해 구동효율을 크게 높일 수 있다.Thus, by satisfying the conditions of the parallel circuit ratio and the serial circuit ratio, the
나아가, 본 발명에 의한 AC COB LED(100)는 8핀 전극 구조에 있어서는 전극 결선방식에 따라 6개의 LED그룹(A1그룹, B1그룹, C1그룹, C2그룹, B2그룹, A2그룹)을 AC 100V ~ 127V의 구동조건 또는 AC 200V ~ 277V의 구동조건으로 맞춰 사용할 수 있다 할 것이다.
예를 들면, 도 2에서는, 6개의 LED그룹(A1그룹, B1그룹, C1그룹, C2그룹, B2그룹, A2그룹)에 대해 AC 100V ~ 127V의 구동조건으로 사용 가능한 결선방식을 보여주고 있는데, 상기 제1핀(121)과 제5핀(125)을 매칭시켜 결선하되 AC전압의 입력라인으로 연결하며, 상기 제2핀(122)과 제6핀(126)을 매칭시켜 결선하고, 상기 제3핀(123)과 제7핀(127)을 매칭시켜 결선하고, 상기 제4핀(124)과 제8핀(128)을 매칭시켜 결선하되 AC전압의 출력라인으로 연결하며, 전체적으로 상기 제1핀(121) 내지 제8핀(128)을 분배하여 병렬형 구조로 결선함으로써 AC 100V ~ 127V의 구동 조건으로 기판(110) 상에 COB 배열 및 8핀 전극 사이사이에 연결되는 6개의 LED그룹(A1그룹, B1그룹, C1그룹, C2그룹, B2그룹, A2그룹)을 구동할 수 있다.Further, the
For example, FIG. 2 shows a wiring system that can be used under driving conditions of AC 100V to 127V for six LED groups (A1 group, B1 group, C1 group, C2 group, B2 group, A2 group) The
덧붙여, 본 발명에 의한 AC COB LED(100)는 8핀 전극 구조에 있어서는 직렬형 결선방식으로의 변경을 통해 AC 200V ~ 277V의 구동조건으로 기판(110) 상에 COB 배열 및 8핀 전극 사이사이에 연결되는 6개의 LED그룹(A1그룹, B1그룹, C1그룹, C2그룹, B2그룹, A2그룹)을 구동할 수 있다 할 것이다. In addition, the
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여기에는 본 발명에 의한 AC COB LED(100)의 구동을 위해 AC IC 드라이버가 사용된다.Here, an AC IC driver is used for driving the
한편, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 8핀 전극 구조를 적용한 AC COB형 LED(100)에 있어 LED칩(101)을 이용한 원형의 COB 배열에 대한 사용상태의 일 실시유형을 나타낸 예시도이다.FIG. 3 is an exemplary view showing an embodiment of a usage state of a circular COB arrangement using an
여기에서는, 8핀 전극 구조를 갖되, 제1핀 내지 제4핀(121~124)에 연결 접속되는 LED칩(101) 배열에 의한 A1그룹(131)과 B1그룹(132) 및 C1그룹(133)이 있음을 보여주고 있고, 제5핀 내지 제8핀(125~128)에 연결 접속되는 LED칩(101) 배열에 의한 A2그룹(141)과 B2그룹(142) 및 C2그룹(143)이 있음을 보여주고 있다.Here, the
이때, 기판(110)의 상면에 거울상 배열되는 상기 A1그룹(131)과 A2그룹(141)은 2줄 병렬라인의 구조를 보여주고 있고, 상기 B1그룹(132)과 B2그룹(142)은 3줄 병렬라인의 구조를 보여주고 있으며, 상기 C1그룹(133)과 C2그룹(143)은 4줄 병렬라인의 구조를 보여주고 있다.The
이때, 기판(110)의 상면에 거울상 배열되는 상기 A1그룹(131)과 A2그룹(141)은 각각 직렬라인별 13개의 LED칩(101)이 직렬 연결되어 있음을 보여주고 있고, 상기 B1그룹(132)과 B2그룹(142)은 각각 직렬라인별 16개의 LED칩(101)이 직렬 연결되어 있음을 보여주고 있으며, 상기 C1그룹(133)과 C2그룹(143)은 각각 직렬라인별 13개의 LED칩(101)이 직렬 연결되어 있음을 보여주고 있다.In this case, the
즉, 상기 기판(110)의 상면에 좌우 대칭되어 완전한 거울상 배열을 갖는 구성이라 할 수 있고, 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 갖는 다수의 LED칩(101)에 있어 상기 A1그룹(A2그룹) : B1그룹(B2그룹) : C1그룹(C2그룹) = 2 : 3 : 4의 비율로 병렬회로비를 만족하고, 상기 A1그룹(A2그룹)과 C1그룹(C2그룹)에 비해 B1그룹(B2그룹)의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하고 있다.In other words, the
한편, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 8핀 전극 구조를 적용한 AC COB형 LED(100)에 있어 LED칩(101)을 이용한 원형의 COB 배열에 대한 사용상태의 다른 실시유형을 나타낸 예시도이다.4 is an exemplary diagram showing another embodiment of the use state of the circular COB arrangement using the
여기에서는, 8핀 전극 구조를 갖되, 제1핀 내지 제4핀(121~124)에 연결 접속되는 LED칩(101) 배열에 의한 A1그룹(131)과 B1그룹(132) 및 C1그룹(133)이 있음을 보여주고 있고, 제5핀 내지 제8핀(125~128)에 연결 접속되는 LED칩(101) 배열에 의한 A2그룹(141)과 B2그룹(142) 및 C2그룹(143)이 있음을 보여주고 있다.Here, the
이때, 상기 A1그룹(131)과 B1그룹(132) 및 C1그룹(133)은 모두 동일한 3줄 병렬라인의 구조를 보여주고 있으며, 상기 A2그룹(141)은 2줄 병렬라인의 구조를, 상기 B2그룹(142)은 3줄 병렬라인의 구조를, 상기 C2그룹(143)은 4줄 병렬라인의 구조를 보여주고 있다.In this case, the
이때, 상기 A1그룹(131)과 A2그룹(141)은 각각 직렬라인별 13개의 LED칩(101)이 직렬 연결되어 있음을 보여주고 있고, 상기 B1그룹(132)과 B2그룹(142)은 각각 직렬라인별 16개의 LED칩(101)이 직렬 연결되어 있음을 보여주고 있으며, 상기 C1그룹(133)과 C2그룹(143)은 각각 직렬라인별 13개의 LED칩(101)이 직렬 연결되어 있음을 보여주고 있어 직렬 연결군에 대해 거울상 배열됨을 보여주고 있다.In this case, the
즉, 상기 기판(110)의 상면에 좌우 대칭되어 직렬 연결군에 대한 거울상 배열을 갖는 구성이라 할 수 있고, 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 갖는 다수의 LED칩(101)에 있어 상기 A1그룹(A2그룹) : B1그룹(B2그룹) : C1그룹(C2그룹) = 3 : 3 : 3의 비율로 병렬회로비를 만족하고, 상기 A1그룹(A2그룹)과 C1그룹(C2그룹)에 비해 B1그룹(B2그룹)의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하고 있다.That is, the LED chip may be symmetrically arranged on the upper surface of the
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즉, 상술한 병렬회로비와 직렬회로비를 만족하는 범위 내에서 직병렬 연결에 대한 LED칩(101)의 사용개수를 변경할 수 있는 등 수정과 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다 할 것이다.
That is, it will be apparent that modifications and variations may be made, for example, by changing the number of
이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과한 것으로서, 이러한 실시예에 특별히 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 기술분야의 당업자에 의하여 수정과 변형 또는 치환이 이루어질 수 있다 할 것이며, 이는 본 발명의 기술적 범위에 속한다 할 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to be illustrative, Substitution can be made, which will be within the technical scope of the present invention.
100: AC COB형 LED 101: LED칩
110: 기판 121~128: 8핀 전극
131: A1그룹 132: B1그룹
133: C1그룹 141: A2그룹
142: B2그룹 143: C2그룹100: AC COB type LED 101: LED chip
110:
131: A1 group 132: B1 group
133: C1 group 141: A2 group
142: B2 group 143: C2 group
Claims (4)
기판의 상면에는 중심부에 다수의 LED칩을 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board)로 배열한 구성을 갖고, 수직 중심을 기준으로 좌우 양측부에 8핀 전극이 구비되며;
상기 기판의 일측에 구비되는 제1핀 내지 제4핀에는 각각 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩들이 3그룹으로 형성되어 연결 접속되어지되, 제1핀과 제2핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 A1그룹, 제2핀과 제3핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 B1그룹, 제3핀과 제4핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 C1그룹이라 하고,
상기 기판의 타측에 구비되는 제5핀 내지 제8핀에는 각각 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩들이 3그룹으로 형성되어 연결 접속되어지되, 제5핀과 제6핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 A2그룹, 제6핀과 제7핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 B2그룹, 제7핀과 제8핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 C3그룹이라 할 때,
상기 원형의 COB(Chip On Board) 배열에 있어 상기 A1그룹, B1그룹, C1그룹과 상기 A2그룹, B2그룹, C2그룹은 원형의 수직 중심을 기준으로 좌우 영역에 나누어 배치하되,
원형의 반쪽 영역은 바깥측에서부터 중심을 향하여 A1그룹→B1그룹→C1그룹 순서로 배열 및 그룹간에 직렬 연결하고, 원형의 다른 반쪽 영역은 바깥측에서부터 중심을 향하여 A2그룹→B2그룹→C2그룹 순서로 배열 및 그룹간에 직렬 연결하여, 상기 A1그룹, B1그룹, C1그룹이 형성하는 일측 직렬 연결군과 상기 A2그룹, B2그룹, C2그룹이 형성하는 타측 직렬 연결군을 서로 대칭되는 거울상으로 배열하며;
상기 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 이루는 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩에 의한 각 그룹에 있어 상기 A1그룹 : B1그룹 : C1그룹 = 2 : 3 : 4 또는 3 : 3 : 3의 비율로 병렬회로비를 만족하고, 상기 A2그룹 : B2그룹 : C2그룹 = 2 : 3 : 4의 비율로 병렬회로비를 만족하며;
상기 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 이루는 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩에 의한 각 그룹에 있어 상기 A1그룹과 C1그룹에 비해 B1그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하고, 상기 A2그룹과 C2그룹에 비해 B2그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하도록 구성한 것을 특징으로 하는 AC COB형 LED.
An AC COB type LED having a chip on board (COB) array in which a plurality of LED chips are connected in series and in parallel,
In the upper surface of the substrate, a plurality of LED chips are connected in series and in parallel at a central portion and arranged in a circular COB (Chip On Board), and 8-pin electrodes are provided on both right and left sides with respect to a vertical center;
A plurality of LED chips each having a serial-parallel connection configuration are formed in three groups and connected to the first to fourth pins provided on one side of the substrate, and a plurality of LED chips arranged between the first and second pins A plurality of LED chip groups arranged between a second pin and a third pin are referred to as a B1 group, a plurality of LED chip groups arranged between a third pin and a fourth pin are referred to as a C1 group,
A plurality of LED chips each having a serial-parallel connection configuration are formed in three groups and connected to the fifth pin to the eighth pin provided on the other side of the substrate, and a plurality of LED chips arranged between the fifth pin and the sixth pin When a plurality of LED chip groups arranged between the sixth and seventh pins are referred to as a B2 group and a plurality of LED chip groups arranged between the seventh and eighth pins are referred to as a C3 group,
The A1 group, the B1 group, the C1 group, the A2 group, the B2 group, and the C2 group are divided into right and left regions based on a circular vertical center in the circular on-chip COB (Chip On Board)
The half area of the circle is connected in series from the outside to the center in the order of A1 group? B1 group? C1 group, and the other half area of the circle is connected from the outside to the center in the order of A2 group? B2 group? And the other side serial connection group formed by the A1 group, the B1 group, and the C1 group and the other side serial connection group formed by the A2 group, the B2 group, and the C2 group are arranged in symmetrical mirror images with each other ;
The A1 group: B1 group: C1 group = 2: 3: 4 or 3: 3: 3 for each group of the LED chips having the serial-parallel connection configuration constituting the circular COB (Chip On Board) , And satisfies the parallel circuit ratio in the ratio of A2 group: B2 group: C2 group = 2: 3: 4;
The serial circuit ratio of the B1 group is larger than that of the A1 group and the C1 group in each group of the plurality of LED chips having the serial-parallel connection configuration constituting the circular COB (Chip On Board) arrangement, And the series circuit ratio of the B2 group is larger than that of the A2 group and the C2 group.
기판의 상면에는 중심부에 다수의 LED칩을 직렬과 병렬로 연결하여 원형의 COB(Chip On Board)로 배열한 구성을 갖고, 수직 중심을 기준으로 좌우 양측부에 8핀 전극이 구비되며;
상기 기판의 일측에 구비되는 제1핀 내지 제4핀에는 각각 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩들이 3그룹으로 형성되어 연결 접속되어지되, 제1핀과 제2핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 A1그룹, 제2핀과 제3핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 B1그룹, 제3핀과 제4핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 C1그룹이라 하고,
상기 기판의 타측에 구비되는 제5핀 내지 제8핀에는 각각 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩들이 3그룹으로 형성되어 연결 접속되어지되, 제5핀과 제6핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 A2그룹, 제6핀과 제7핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 B2그룹, 제7핀과 제8핀 사이에 배열되는 다수의 LED칩 그룹을 C3그룹이라 할 때,
상기 원형의 COB(Chip On Board) 배열에 있어 상기 A1그룹, B1그룹, C1그룹과 상기 A2그룹, B2그룹, C2그룹은 원형의 수직 중심을 기준으로 좌우 영역에 나누어 배치하되,
원형의 반쪽 영역은 바깥측에서부터 중심을 향하여 A1그룹→B1그룹→C1그룹 순서로 배열 및 그룹간에 직렬 연결하고, 원형의 다른 반쪽 영역은 바깥측에서부터 중심을 향하여 A2그룹→B2그룹→C2그룹 순서로 배열 및 그룹간에 직렬 연결하여, 상기 A1그룹, B1그룹, C1그룹이 형성하는 일측 직렬 연결군과 상기 A2그룹, B2그룹, C2그룹이 형성하는 타측 직렬 연결군을 서로 대칭되는 거울상으로 배열하며;
상기 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 이루는 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩에 의한 각 그룹에 있어 상기 A1그룹 : B1그룹 : C1그룹 = 1 : 2 : 3 또는 2 : 2 : 2의 비율로 병렬회로비를 만족하고, 상기 A2그룹 : B2그룹 : C2그룹 = 1 : 2 : 3의 비율로 병렬회로비를 만족하며;
상기 원형의 COB(Chip On Board) 배열을 이루는 직병렬 연결 구성을 갖는 다수의 LED칩에 의한 각 그룹에 있어 상기 A1그룹과 C1그룹에 비해 B1그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하고, 상기 A2그룹과 C2그룹에 비해 B2그룹의 직렬회로비가 더 큰 조건을 만족하도록 구성한 것을 특징으로 하는 AC COB형 LED.An AC COB type LED having a chip on board (COB) array in which a plurality of LED chips are connected in series and in parallel,
In the upper surface of the substrate, a plurality of LED chips are connected in series and in parallel at a central portion and arranged in a circular COB (Chip On Board), and 8-pin electrodes are provided on both right and left sides with respect to a vertical center;
A plurality of LED chips each having a serial-parallel connection configuration are formed in three groups and connected to the first to fourth pins provided on one side of the substrate, and a plurality of LED chips arranged between the first and second pins A plurality of LED chip groups arranged between a second pin and a third pin are referred to as a B1 group, a plurality of LED chip groups arranged between a third pin and a fourth pin are referred to as a C1 group,
A plurality of LED chips each having a serial-parallel connection configuration are formed in three groups and connected to the fifth pin to the eighth pin provided on the other side of the substrate, and a plurality of LED chips arranged between the fifth pin and the sixth pin When a plurality of LED chip groups arranged between the sixth and seventh pins are referred to as a B2 group and a plurality of LED chip groups arranged between the seventh and eighth pins are referred to as a C3 group,
The A1 group, the B1 group, the C1 group, the A2 group, the B2 group, and the C2 group are divided into right and left regions based on a circular vertical center in the circular on-chip COB (Chip On Board)
The half area of the circle is connected in series from the outside to the center in the order of A1 group? B1 group? C1 group, and the other half area of the circle is connected from the outside to the center in the order of A2 group? B2 group? And the other side serial connection group formed by the A1 group, the B1 group, and the C1 group and the other side serial connection group formed by the A2 group, the B2 group, and the C2 group are arranged in symmetrical mirror images with each other ;
The A1 group: B1 group: C1 group = 1: 2: 3 or 2: 2: 2 for each group of LED chips having a serial-parallel connection configuration constituting the circular COB (Chip On Board) And a parallel circuit ratio is satisfied in a ratio of the A2 group: B2 group: C2 group = 1: 2: 3;
The serial circuit ratio of the B1 group is larger than that of the A1 group and the C1 group in each group of the plurality of LED chips having the serial-parallel connection configuration constituting the circular COB (Chip On Board) arrangement, And the series circuit ratio of the B2 group is larger than that of the A2 group and the C2 group.
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