KR101571394B1

KR101571394B1 - Remote unit for mobile communication repeater system

Info

Publication number: KR101571394B1
Application number: KR1020150003401A
Authority: KR
Inventors: 강준모; 안희구; 최준휘; 김선호
Original assignee: 주식회사 알에프윈도우
Priority date: 2015-01-09
Filing date: 2015-01-09
Publication date: 2015-11-25
Anticipated expiration: 2035-01-09

Abstract

본 발명은 복수의 RF 모듈과 복수의 주파수 결합기를 함체 내에 용이하게 실장 및 분리할 수 있고, 효과적인 방열구조를 구비한 이통통신 중계기용 리모우트 유닛에 관한 것이다.
상기 본 발명은 내측에 파워 서플라이를 포함하는 함체; 함체 일측에 힌지 결합되어 함체 전방을 개폐하는 함체커버; 상기 함체 내에 배치되는 적어도 한 쌍의 주파수 결합기 및 적어도 2 이상의 RF모듈; 한 쌍의 주파수 결합기에 상기 적어도 2 이상의 RF 모듈을 각각 동시에 상호 전기적으로 연결하는 RF 인터페이스 모듈; 및 적어도 2 이상의 RF 모듈과 전기적으로 접속되는 DSP보드;를 포함하며, RF 인터페이스 모듈은 각각 소켓형상의 복수의 접속구를 구비하며, 한 쌍의 주파수 결합기 및 상기 적어도 2 이상의 RF 모듈은 상기 복수의 접속구에 각각 분리 가능하게 접속되는 복수의 접속핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a remote unit for a telecommunication repeater which can easily mount and separate a plurality of RF modules and a plurality of frequency combiners in a housing and has an effective heat dissipation structure.
The present invention relates to an enclosure comprising a power supply inside; A housing cover hinged to one side of the housing to open / close the front side of the housing; At least a pair of frequency combiners and at least two RF modules disposed in the housing; An RF interface module for electrically connecting at least two RF modules to a pair of frequency combiners at the same time; And a DSP board electrically connected to at least two or more RF modules, wherein each of the RF interface modules has a plurality of connection ports in the form of a socket, a pair of frequency combiners, and the at least two RF modules, And a plurality of connecting pins detachably connected to the respective connecting pins.

Description

[0001] The present invention relates to a remote unit for a mobile communication repeater,

본 발명은 이동통신 중계기용 리모우트 유닛에 관한 것으로, 복수의 RF 모듈 과 복수의 주파수 결합기(band combiner)를 함체 내에 용이하게 실장 및 분리할 수 있는 이통통신 중계기용 리모우트 유닛에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a remote unit for a mobile communication repeater, and more particularly, to a remote unit for a telecommunication repeater in which a plurality of RF modules and a plurality of band combiners can be easily mounted and separated in a housing.

이동통신 중계기는 기지국과 단말기를 중간에서 연결해주는 장비로서, 기지국으로부터의 전파의 도달 거리는 제한이 있을 수밖에 없기 때문에 기지국의 전파를 더 멀리 송신하기 위해 사용된다.A mobile communication repeater is a device that connects a base station and a terminal in an intermediate way. Since the reach of the radio wave from the base station is limited, it is used to transmit the radio wave of the base station farther.

이와 같은 종래의 이동통신 중계기는 내부에 MU(Main Unit), HU(Hub Unit) 및 RU(Remote Unit, 이하 '리모우트 유닛'이라 함)을 포함한다. 특히, 리모우트 유닛은 서로 다른 주파수 대역의 복수의 RF 안테나와 연결되는 복수의 주파수 수집기와 복수의 RF 모듈을 포함한다.Such a conventional mobile communication repeater includes an MU (Main Unit), an HU (Hub Unit), and an RU (Remote Unit). In particular, the remote unit includes a plurality of frequency collectors and a plurality of RF modules connected to a plurality of RF antennas of different frequency bands.

이 경우 복수의 RF 모듈은 각각 복수의 주파수 수집기와 연결하기 위해 복수의 케이블을 사용하였다. 그런데, 이와 같이 복수의 RF 모듈와 복수의 주파수 수집기 간 상호 연결하기 위한 복수의 케이블로 인해 리모우트 유닛의 함체 내부가 매우 복잡한 문제가 있다.In this case, each of the plurality of RF modules used a plurality of cables to connect with a plurality of frequency collectors. However, due to the plurality of cables for interconnecting the plurality of RF modules and the plurality of frequency collectors, the inside of the housing of the remote unit is very complicated.

이로 인해, 작업자는 복수의 RF 모듈와 복수의 주파수 수집기 간 케이블링 작업이 용이하지 않을 뿐만 아니라, 장비 설치 후 유지 보수 시에도 많은 수의 케이블로 인해 작업이 지연되는 문제가 있었다.As a result, the operator is not only incapable of cabling the plurality of RF modules and the plurality of frequency collectors, but also delays the operation due to a large number of cables even after maintenance of the equipment.

더욱이, 리모우트 유닛의 함체 내부는 복수의 RF 모듈의 발열로 인해 온도가 상승하게 되는데, 함체에는 별도의 방열구조가 형성되어 있지 못하거나, 방열구조가 있더라도 전술한 복수의 케이블로 인해 원활한 방열이 이루어지지 못하는 문제가 있었다.Further, the temperature inside the housing of the remote unit is raised due to the heat generated by the plurality of RF modules. However, even if a separate heat radiating structure is not formed in the enclosure or there is a heat radiating structure, There was a problem that could not be done.

국내등록특허 제10-1036769호 (공개일: 2010년 08월 02일)Korean Patent No. 10-1036769 (Published on Aug. 02, 2010)

본 발명은 상기 문제점을 해소하기 위해, 복수의 RF 모듈과 복수의 주파수 결합기를 함체 내에 용이하게 실장 및 분리할 수 있는 이통통신 중계기용 리모우트 유닛을 제공하는 데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a remote unit for a telecommunication repeater which can easily mount and separate a plurality of RF modules and a plurality of frequency combiners in a housing to solve the above problems.

본 발명의 다른 목적은 내부에 구비된 복수의 RF 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 함체 외부로 방열하기 방열구조를 구비한 이동통신 중계기용 리모우트 유닛을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a remote unit for a mobile communication repeater having a heat dissipation structure for effectively dissipating heat generated from a plurality of RF modules provided therein to the outside of a housing.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 내측에 파워 서플라이를 포함하는 함체; 함체 일측에 힌지 결합되어 함체 전방을 개폐하는 함체커버; 상기 함체 내에 배치되는 적어도 한 쌍의 주파수 결합기 및 적어도 2 이상의 RF(Radio Frequency) 모듈; 상기 한 쌍의 주파수 결합기에 상기 적어도 2 이상의 RF 모듈을 각각 동시에 상호 전기적으로 연결하는 RF 인터페이스 모듈; 및 상기 적어도 2 이상의 RF 모듈과 전기적으로 접속되는 DSP(Digital Signal Processor) 보드;를 포함하며, 상기 RF 인터페이스 모듈은 각각 소켓형상의 복수의 접속구를 구비하며, 상기 한 쌍의 주파수 결합기 및 상기 적어도 2 이상의 RF 모듈은 상기 복수의 접속구에 각각 분리 가능하게 접속되는 복수의 접속핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 이동통신 중계기용 리모우트 유닛을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an enclosure comprising a power supply inside; A housing cover hinged to one side of the housing to open / close the front side of the housing; At least one pair of frequency combiner and at least two RF (Radio Frequency) modules disposed in the housing; An RF interface module for electrically connecting the at least two RF modules to the pair of frequency combiners at the same time; And a DSP (Digital Signal Processor) board electrically connected to the at least two RF modules, wherein each of the RF interface modules has a plurality of socket-shaped connection ports, and the pair of frequency combiner and the at least two The RF module includes a plurality of connection pins detachably connected to the plurality of connection ports.

상기 함체는 상기 한 쌍의 주파수 결합기에 각각 접속되는 한 쌍의 안테나 포트가 구비되며, 상기 한 쌍의 안테나 포트는 서로 다른 주파수 대역의 안테나와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.The enclosure may include a pair of antenna ports connected to the pair of frequency combiners, and the pair of antenna ports may be electrically connected to the antennas of different frequency bands, respectively.

상기 한 쌍의 주파수 결합기 및 상기 적어도 2 이상의 RF 모듈은 각각 구비한 상기 복수의 접속핀이 상기 한 쌍의 주파수 결합기 및 상기 적어도 2 이상의 RF 모듈의 각 후면에 배치될 수 있다.The pair of frequency combiners and the at least two RF modules may have the plurality of connection pins provided on the respective rear surfaces of the pair of frequency combiners and the at least two RF modules.

이 경우, 상기 한 쌍의 주파수 결합기 및 상기 적어도 2 이상의 RF 모듈은 상기 DSP 보드와 접속되는 복수의 신호접속단자가 상기 한 쌍의 주파수 결합기 및 상기 적어도 2 이상의 RF 모듈의 각 후면에 형성되는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the pair of frequency combiner and the at least two RF modules have a plurality of signal connection terminals connected to the DSP board formed on each rear surface of the pair of frequency combiner and the at least two RF modules Do.

본 발명은, 상기 함체 내에 배치되며, 상기 한 쌍의 주파수 결합기에 접속되는 복수의 접속핀과 상기 DSP 보드에 접속되는 신호접속단자가 구비되는 Wi-Fi 모듈을 더 포함할 수 있다.The present invention may further include a Wi-Fi module disposed in the housing and including a plurality of connection pins connected to the pair of frequency combiners and a signal connection terminal connected to the DSP board.

상기 Wi-Fi 모듈은 상기 접속핀 및 상기 DSP 보드와 접속되는 복수의 신호접속단자가 상기 Wi-Fi 모듈의 후면에 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the Wi-Fi module has a plurality of signal connection terminals connected to the connection pin and the DSP board on a rear surface of the Wi-Fi module.

상기 함체는 외주면에 복수의 방열핀이 형성될 수 있다. 상기 함체커버는 내측면에 상기 한 쌍의 주파수 결합기 및 상기 적어도 2 이상의 RF 모듈의 각 전면에 각각 접촉하는 복수의 방열 플레이트를 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 함체 내에 배치되며, 상기 한 쌍의 주파수 결합기에 접속되는 복수의 접속핀과 상기 DSP 보드에 접속되는 신호접속단자가 구비되는 Wi-Fi 모듈을 더 포함하며, 상기 Wi-Fi 모듈은 전면이 상기 복수의 방열 플레이트 중 어느 하나에 접촉하는 것이 바람직하다.상기 적어도 2 이상의 RF 모듈은 각각,A plurality of radiating fins may be formed on the outer circumferential surface of the housing. The housing cover may include a plurality of heat dissipating plates on the inner side of the pair of frequency combiners and the plurality of heat dissipating plates respectively contacting the front surfaces of the at least two RF modules. The Wi-Fi module further includes a Wi-Fi module disposed in the housing and having a plurality of connection pins connected to the pair of frequency combiners and a signal connection terminal connected to the DSP board, And the front surface contacts one of the plurality of heat dissipation plates.

내측에 복수의 고정리브가 돌출되는 하우징; 상기 복수의 고정리브가 삽입되는 복수의 슬롯이 형성된 적어도 하나의 신호처리보드; 및 상기 하우징의 개방부를 폐쇄하는 적어도 하나의 측면커버를 포함할 수 있다.A housing having a plurality of fixed ribs protruded inside thereof; At least one signal processing board having a plurality of slots into which the plurality of fixed ribs are inserted; And at least one side cover closing the opening of the housing.

상기한 바와 같이 본 발명은 제1 및 제2 주파수 결합기, 제1 내지 제5 RF 모듈 및 Wi-Fi 모듈을 함체 내에 실장 및 분리하는 작업이 간편하므로 조립성 우수할 뿐만 아니라, 복잡한 케이블 구조를 생략할 수 있으므로 유지보수가 용이하다.As described above, according to the present invention, since it is easy to mount and separate the first and second frequency combiner, the first to fifth RF modules, and the Wi-Fi module in the housing, It is easy to maintain.

또한, 본 발명은 함체에 구비된 복수의 방열핀과, 함체커버에 구비된 복수의 방열 플레이트와 같은 방열구조를 통해 함체 내부의 각 부품에서 발생하는 열을 외부로 효율적으로 방열할 수 있어, 열로 인한 각 부품의 수명 단축을 방지할 수 있다.In addition, the present invention can efficiently dissipate the heat generated from each component inside the enclosure through the heat dissipation structure such as a plurality of heat dissipation fins provided in the enclosure and a plurality of heat dissipation plates provided in the enclosure cover, It is possible to prevent the life span of each component from being shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이통통신 중계기의 리모우트 유닛으로 커버를 개방한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 복수의 RF 모듈과 복수의 주파수 결합기를 분리하고, 함체에 힌지 연결된 커버를 생략한 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이통통신 중계기의 리모우트 유닛의 후방을 나타내는 사시도이다.
도 4는 함체로부터 RF 모듈과 주파수 결합기를 분리한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 주파수 결합기의 후방을 나타내는 사시도이다.
도 6은 RF 모듈의 후방을 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 RF 모듈을 나타내는 분해사시도이다.1 is a perspective view showing a state in which a cover is opened by a remote unit of a telecommunication communication repeater according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a state in which a plurality of RF modules shown in FIG. 1 and a plurality of frequency combiners are separated and a cover hinged to the housing is omitted.
3 is a perspective view showing the rear of a remote unit of a telecommunication communication repeater according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a state in which the RF module and the frequency combiner are separated from the housing.
5 is a perspective view showing the rear of the frequency combiner.
6 is a perspective view showing the rear of the RF module.
7 is an exploded perspective view showing the RF module shown in Fig.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해 질 것이다. 또한, 발명의 이해를 돕기 위하여, 첨부된 도면은 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.The present invention will become more apparent by describing in detail preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Also, for ease of understanding of the invention, the appended drawings are not drawn to scale, but the dimensions of some of the components may be exaggerated.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 이통통신 중계기의 리모우트 유닛(1)의 구성을 설명한다.Hereinafter, a configuration of a remote unit 1 of a telecommunication communication repeater according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1을 참조하면, 리모우트 유닛(1)은 함체(10), 함체커버(30), 파워 서플라이(40), 제1 및 제2 주파수 결합기(51,52), 제1 내지 제5 RF(Radio Frequency) 모듈(61-65), Wi-Fi 모듈(66) 및 광스위치(70)를 포함한다.1, the remote unit 1 includes a housing 10, a housing cover 30, a power supply 40, first and second frequency combiners 51 and 52, first to fifth RF Radio Frequency module 61-65, a Wi-Fi module 66, and an optical switch 70.

함체(10)는 일측에 함체커버(30)가 힌지 연결되고, 타측에 함체커버(30)의 한 쌍의 걸림부(31a,31b)를 록킹하기 위한 한 쌍의 록킹부(11a,11b)가 설치된다.The housing 10 has a housing cover 30 hinged to one side and a pair of locking portions 11a and 11b for locking the pair of housing portions 31a and 31b of the housing cover 30 at the other side Respectively.

상기 함체(10)는 도 2와 같이 전방 내측(10a)으로 RF 인터페이스 보드(13a)가 배치되며, 도 3과 같이 후방 내측(10b)에 DSP(digital signal processor) 보드(13b)가 배치된다. 이 경우 DSP 보드(13b)는 후방커버(12)에 의해 커버된다.As shown in FIG. 2, the housing 10 is provided with an RF interface board 13a on the front inner side 10a and a DSP (digital signal processor) board 13b on the rear inner side 10b, as shown in FIG. In this case, the DSP board 13b is covered by the rear cover 12.

또한, 함체(10)는 함체(10)의 전방 내측(10a)에 실장되는 파워 서플라이(40), 제1 및 제2 주파수 결합기(51,52), 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65), Wi-Fi 모듈(66) 및 광스위치(70)에서 발행하는 열을 함체(10) 외부로 효과적으로 방출하기 위해 복수의 냉각핀(10c)이 함체(10) 후면에 형성된다. 이 경우 후방커버(12) 역시 외측에 복수의 냉각핀(12a)이 형성된다.The housing 10 includes a power supply 40 mounted on the front inner side 10a of the housing 10, first and second frequency combiners 51 and 52, first to fifth RF modules 61-65 A plurality of cooling fins 10c are formed on the rear surface of the enclosure 10 so as to effectively release the heat generated by the optical switch 70, the Wi-Fi module 66 and the optical switch 70 to the outside of the enclosure 10. In this case, the rear cover 12 also has a plurality of cooling fins 12a formed on the outer side thereof.

함체(10)는 후방의 양측에 각각 결합된 브라켓(B1,B2)을 통해 벽체 등의 구조물에 안정적으로 고정 설치될 수 있다.The enclosure 10 can be stably fixed to a structure such as a wall through brackets B1 and B2 respectively coupled to both sides of the rear side.

RF 인터페이스 보드(13a)는 이동통신 중계기에 포함된 상위 MU 및 HU와의 광 신호 연결을 담당하며, 리모우트 유닛(1)의 CPU Module이 실장되어 있어 리모우트 유닛(1)의 상태 정보 조회 및 제어 명령을 수행하며 상위로 상태정보를 보고한다.The RF interface board 13a is responsible for the optical signal connection with the upper MU and the HU included in the mobile communication repeater. The CPU module of the remote unit 1 is mounted, and the status information of the remote unit 1 is inquired and controlled Executes the command and reports status information to the parent.

도 2를 참조하면, RF 인터페이스 보드(13a)는 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)이 각각 한 쌍씩 전기적으로 접속되는 복수의 제1 접속구(14a,14c) 및 제2 접속구(14b,14d)가 구비되고, 제1 및 제2 주파수 결합기(51,52)가 각각 전기적으로 접속되는 복수의 제3 접속구(15a,15c) 및 제4 접속구(15b,15d)가 구비된다.Referring to FIG. 2, the RF interface board 13a includes a plurality of first connection ports 14a, 14c (first connection ports) 14a, 14b A plurality of third connection ports 15a and 15c and fourth connection ports 15b and 15d in which the first and second frequency couplers 51 and 52 are electrically connected, respectively, and the second connection ports 14b and 14d, .

이 경우, 제1 접속구(14a,14c)는 소정의 전선(16)을 통해 제3 접속구(15a,15c)와 각각 일대일로 연결되고, 제2 접속구(14b,14d)는 또 다른 전선(16)을 통해 제4 접속구(15b,15d)와 각각 일대일로 연결된다. 상기 각 접속구 간 연결은 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)이 제1 및 제2 주파수 결합기(51,52)에 동시에 전기적으로 접속될 수 있도록 하기 위함이다. 이와 같은 각 접속구 들은 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65), Wi-Fi 모듈(66) 및 제1 및 제2 주파수 결합기(51,52)와의 접속 및 분리가 용이하도록 대략 소켓 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.In this case, the first connection ports 14a and 14c are connected to the third connection ports 15a and 15c on a one-to-one basis via a predetermined electric wire 16 and the second connection ports 14b and 14d are connected to another electric wire 16, To-one connection with the fourth connection ports 15b and 15d. The connections between the connection ports are such that the first to fifth RF modules 61-65 and the Wi-Fi module 66 can be electrically connected to the first and second frequency combiners 51 and 52 at the same time . Each of the connection ports is formed in a substantially socket shape so as to facilitate connection and disconnection between the first to fifth RF modules 61 to 65, the Wi-Fi module 66, and the first and second frequency combiners 51 and 52. .

이와 같이 구성된 RF 인터페이스 보드(13a)는 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)과의 디지털 인터페이스(Digital Interface)로 종래의 기술(아날로그 Interface; analog Cable & connector)과 차별화되는 것으로, 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)을 연결하기 위한 복잡한 케이블을 생략하여, 조립 작업성의 간결성을 향상시키고, 함체(10) 내부 구조의 미려함, 모듈의 조립적 편리성 및 간단한 구조를 통해 비용을 절감할 수 있다.The RF interface board 13a thus configured is a digital interface between the first through fifth RF modules 61-65 and the Wi-Fi module 66, The complex cable for connecting the first to fifth RF modules 61 to 65 and the Wi-Fi module 66 is omitted, and the simplicity of assembling workability is improved, The beauty of the module, the ease of assembly of the module, and the simple structure.

DSP 보드(13b)는 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)과의 신호처리를 위해 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)이 각각 전기적으로 접속되는 복수의 신호접속단자(17a,17b)를 구비한다.The DSP board 13b includes first through fifth RF modules 61-65 and a Wi-Fi module 61-65 for signal processing between the first through fifth RF modules 61-65 and the Wi-Fi module 66, And a plurality of signal connection terminals 17a and 17b electrically connected to each other.

도 2를 참조하면, 함체(10)는 외부로부터 전원 AC 케이블이 접속되는 전원 케이블 포트(P1)와, 광 케이블이 접속되는 광 케이블 포트(P2)가 각각 구비된다.2, the enclosure 10 is provided with a power cable port P1 to which a power AC cable is connected from the outside and an optical cable port P2 to which an optical cable is connected.

도 1을 참조하면, 함체커버(30)는 함체(10)의 전방 내측(10a)을 폐쇄하는 경우, 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)과 각각 접촉하는 복수의 방열플레이트(33a-33f)가 함체커버(30) 내측에 결합된다.Referring to FIG. 1, the housing cover 30 contacts the first to fifth RF modules 61-65 and the Wi-Fi module 66, respectively, when the front inner side 10a of the housing 10 is closed. A plurality of heat dissipating plates 33a-33f are coupled to the inside of the housing cover 30.

복수의 방열플레이트(33a-33f)는 접촉하는 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)의 전면(front face)의 면적과 유사한 면적을 가지며, 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)로부터 전도된 열을 함체커버(30)를 통해 외부로 방열함으로써 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)을 냉각시킬 수 있다.The plurality of heat dissipating plates 33a to 33f have areas similar to the areas of the front faces of the first to fifth RF modules 61 to 65 and the Wi-Fi module 66, The first to fifth RF modules 61 to 65 and the Wi-Fi module (not shown) by radiating the heat conducted from the RF modules 61 to 65 and the Wi-Fi module 66 to the outside through the enclosure cover 30 66 can be cooled.

파워 서플라이(40)는 외부로부터 AC100V~240V를 인가받아 DC 전원으로 컨버팅한 후 함체(10) 내부에 설치된 각 모듈에 DC 전원을 공급한다.The power supply 40 receives an AC voltage of 100 V to 240 V from the outside, converts the DC power into DC power, and supplies DC power to each module installed in the housing 10.

제1 및 제2 주파수 결합기(51,52)는 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)을 각 주파수에 해당하는 안테나(미도시)로 연결해주는 인터페이스에 해당한다. 즉, 제1 및 제2 주파수 결합기(51,52)는 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 Wi-Fi 모듈(66)의 입출력과 제1 및 제2 안테나 포트(A1,A2)를 상호 연결한다.The first and second frequency combiners 51 and 52 are connected to an interface for connecting the first through fifth RF modules 61-65 and the Wi-Fi module 66 with antennas (not shown) do. That is, the first and second frequency combiners 51 and 52 are connected to the input / output of the first to fifth RF modules 61-65 and the Wi-Fi module 66, the first and second antenna ports A1 and A2, Respectively.

도 4를 참조하면, 제1 주파수 결합기(51)는 전방에 함체(10) 내부로부터 인출하기 위한 손잡이(51a)가 형성되며, 상단에는 제1 안테나 포트(A1)에 접속되는 접속단자(51b)가 구비된다.4, the first frequency combiner 51 is formed with a handle 51a for pulling out from the inside of the housing 10 in front and a connection terminal 51b connected to the first antenna port A1 at the upper end. .

또한, 도 5를 참조하면, 제1 주파수 결합기(51)는 후면에 RF 인터페이스 보드(13a)에 구비된 복수의 제3 접속구(15a,15c)에 분리 가능하게 접속되는 복수의 접속핀(51c)을 포함한다. 이와 같이 제1 주파수 결합기(51)는 복수의 접속핀(51c)을 통해 소켓 형상의 제3 접속구(15a,15c)에 접속되므로, RF 인터페이스 보드(13a)와 간편하게 접속 및 분리할 수 있다. 5, the first frequency coupler 51 includes a plurality of connection pins 51c detachably connected to a plurality of third connection ports 15a and 15c provided on the RF interface board 13a, . Since the first frequency coupler 51 is connected to the socket-shaped third connection ports 15a and 15c through the plurality of connection pins 51c, the first frequency coupler 51 can be easily connected to and disconnected from the RF interface board 13a.

제2 주파수 결합기(52)는 제1 주파수 결합기(51)와 동일한 구조를 가진다. 즉, 제2 주파수 결합기(52)는 상단에 제2 안테나 포트(A2)에 접속되는 접속단자(미도시)가 구비되고, 후면에 RF 인터페이스 보드(13a)에 구비된 복수의 제4 접속구(15b,15d)에 분리 가능하게 접속되는 복수의 접속핀(미도시)을 포함한다.The second frequency combiner 52 has the same structure as the first frequency combiner 51. That is, the second frequency combiner 52 is provided with a connection terminal (not shown) connected to the second antenna port A2 at the upper end thereof and a plurality of fourth connection ports 15b (Not shown) that are detachably connected to the connection pins 15a, 15b, 15c, 15d.

제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)은 제1 및 제2 안테나 포트(A1,A2)로 전파 신호를 송수신하며, 복수의 신호접속단자(17a,17b)를 통해 DSP 보드(13b)와 RF 신호를 입출력한다. 또한, 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)은 RF to IF UP/Down 컨버터 역할을 하며,전원은 DSP 보드(13b)에서 공급 받아 동작하며 각 주파수 별로 구분되어 있다. 이 경우, 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)의 RF 신호는 제1 및 제2 주파수 결합기(51,52)와 송수신 한다.The first to fifth RF modules 61-65 transmit and receive radio waves to and from the first and second antenna ports A1 and A2 and are connected to the DSP boards 13b and 13b through a plurality of signal connection terminals 17a and 17b, Input and output RF signals. The first to fifth RF modules 61-65 serve as RF to IF up / down converters, and the power is supplied from the DSP board 13b and classified according to each frequency. In this case, the RF signals of the first to fifth RF modules 61-65 are transmitted / received to / from the first and second frequency combiners 51 and 52.

이와 같은 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)은 DSP 보드(13b)와 제1 및 제2 주파수 결합기(51,52)와 각각 접속되며, 이들과의 조립 작업의 간편하고 별도의 케이블이 필요치 않으므로 외관성의 심플하고 미려하다.The first through fifth RF modules 61-65 are connected to the DSP board 13b and the first and second frequency combiners 51 and 52, respectively. Since it is not necessary, the appearance is simple and beautiful.

제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)은 모두 동일한 구조로 이루어진다. 따라서 이하에서는 제1 RF 모듈(61)에 대해서만 구조를 설명한다.The first through fifth RF modules 61-65 all have the same structure. Therefore, only the first RF module 61 will be described below.

도 6을 참조하면, 제1 RF 모듈(61)은 후면에 RF 인터페이스 보드(13a)의 제1 접속구(14a) 및 제2 접속구(14b)에 각각 접속되는 한 쌍의 접속핀(61a,61b)을 구비하고, DSP 보드(13b)에 접속되는 복수의 접속단자(61c)가 구비된다.6, the first RF module 61 includes a pair of connection pins 61a and 61b connected to the first connection port 14a and the second connection port 14b of the RF interface board 13a, And a plurality of connection terminals 61c connected to the DSP board 13b.

도 7을 참조하면, 상기 제1 RF 모듈(61)은 하우징(62), 한 쌍의 신호처리보드(63,64) 및 한 쌍의 측면커버(65a,65b)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the first RF module 61 includes a housing 62, a pair of signal processing boards 63 and 64, and a pair of side covers 65a and 65b.

하우징(62)은 일측 및 타측에 각각 한 쌍의 신호처리보드(63,64)가 각각 설치되는 공간이 마련되고, 양측을 각각 개폐하기 위한 측면커버(65a,65b)가 각각 체결된다.The housing 62 is provided with a space in which a pair of signal processing boards 63 and 64 are respectively installed on one side and the other side, and side covers 65a and 65b for opening and closing the side are respectively fastened.

또한, 하우징(62)은 한 쌍의 신호처리보드(63,64)의 슬롯(63a,64a)에 각각 삽입되는 다수의 고정리브(62a)가 하우징(62)으로부터 양측으로 각각 돌출 형성된다.The housing 62 has a plurality of fixed ribs 62a inserted into the slots 63a and 64a of the pair of signal processing boards 63 and 64 respectively protruding from the housing 62 on both sides.

한 쌍의 신호처리보드(63,64)는 SISO(Single Input Single Output)/MIMO(Multiple Input multiple Output) 적용을 위한 H 구조 형상으로 이루어지며, 각각 디지털 신호군과 RF 신호군을 결합하여 회로적 간결성을 유지할 수 있다.The pair of signal processing boards 63 and 64 are formed in an H-shaped configuration for SISO / MIMO (Multiple Input Multiple Output) application, and combine the digital signal group and the RF signal group, Simplicity can be maintained.

Wi-Fi 모듈(66)은 전술한 제1 RF 모듈(61)과 유사하게 제1 및 제2 안테나 포트(A1,A2)로 전파 신호를 송수신하기 위해 제1 접속구(14c) 및 제2 접속구(14d)에 각각 접속되는 한 쌍의 접속핀(미도시)과, DSP 보드(13b)와 신호를 송수신하기 위해 복수의 신호접속단자(17b)에 접속되는 복수의 신호접속단자(미도시)를 포함한다.The Wi-Fi module 66 has a first connection port 14c and a second connection port (not shown) for transmitting and receiving a radio wave signal to the first and second antenna ports A1 and A2 similarly to the first RF module 61 described above. And a plurality of signal connection terminals (not shown) connected to the plurality of signal connection terminals 17b for transmitting and receiving signals to and from the DSP board 13b do.

또한, Wi-Fi 모듈(66)은 내부에 Wi-Fi 신호 처리를 위한 보드(미도시)가 내장되며, 이 경우 Wi-Fi 모듈(66)의 하우징(66a)은 제1 RF 모듈(61)과 유사하게 보드를 고정하기 위한 다수의 고정리브를 구비할 수 있다.In this case, the housing 66a of the Wi-Fi module 66 is connected to the first RF module 61, and the first RF module 61 is connected to the Wi- A plurality of fixed ribs for fixing the board may be provided.

이와 같이 구성된 Wi-Fi 모듈(66)은 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)과 마찬가지로 RF 인터페이스 보드(13a) 및 DSP 보드(13b)에 간편하게 접속 및 분리시킬 수 있으며, 이러한 구조로 인해 복잡한 복수의 케이블을 생략할 수 있다.Like the first to fifth RF modules 61-65, the Wi-Fi module 66 configured as described above can be easily connected to and disconnected from the RF interface board 13a and the DSP board 13b. A complicated plurality of cables can be omitted.

도 4를 참조하면, 광스위치(70)는 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65)의 하측에 배치된다.Referring to FIG. 4, the optical switch 70 is disposed below the first through fifth RF modules 61-65.

이와 같은 광스위치(70)는 이동통신 중계기에 2개의 리모우트 유닛이 연결되는 경우, 어느 하나의 리모우트 유닛에 심각한 장애가 발생하거나 전원 불량이 발생하게 되면 자동 절체하는 기능을 가지며, 자동 절체 시 어느 하나의 리모우트 유닛을 거치지 않고 직접 나머지 리모우트 유닛으로 상위단으로 광신호를 전송한다. 이에 따라, 이동통신 중계기는 2개의 리모우트 유닛 중 어느 하나에 장애가 발생하여도, 나머지 리모우트 유닛을 통해 서비스가 안정적으로 이루어질 수 있다.When the two remote units are connected to the mobile communication repeater, the optical switch 70 has an automatic switching function when a serious failure occurs in one of the remote units or when a power failure occurs, The optical signal is directly transmitted to the upper stage by the remaining remote unit without going through one remote unit. Accordingly, even if a failure occurs in any one of the two remote units, the mobile communication repeater can stably provide services through the remaining remote units.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 중계기의 리모우트 유닛(1)은 제1 및 제2 주파수 결합기(51,52), 제1 내지 제5 RF 모듈(61-65) 및 Wi-Fi 모듈(66)을 함체(10) 내에 실장 및 분리가 간편하므로 조립성 우수할 뿐만 아니라, 복잡한 케이블 구조를 생략할 수 있으므로 유지보수가 용이하다.As described above, the remote unit 1 of the mobile communication repeater according to the embodiment of the present invention includes the first and second frequency combiners 51 and 52, the first to fifth RF modules 61 to 65, and the Wi -Fi module 66 can be easily mounted and separated in the housing 10, so that not only the assembling property is excellent but also the complicated cable structure can be omitted, so that the maintenance is easy.

또한, 함체(10)에 구비된 복수의 방열핀(10c,12a)과, 함체커버(30)에 구비된 복수의 방열플레이트(33a-33f)와 같은 방열구조를 통해 함체(10) 내부의 각 부품에서 발생하는 열을 외부로 효율적으로 방열할 수 있어, 열로 인한 각 부품의 수명 단축을 방지할 수 있다.The plurality of heat dissipation fins 10c and 12a provided in the housing 10 and the plurality of heat dissipation plates 33a through 33f provided in the housing cover 30 are connected to the respective components It is possible to efficiently dissipate the heat generated in the heat exchanger to the outside, thereby preventing the shortening of the service life of each component due to heat.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

10: 함체 10c,12a: 방열핀
12: 후방커버 13a: RF 인터페이스 보드
13b: DSP 보드 30: 함체커버
33a-33f: 방열 플레이트 40: 파워 서플라이
51,52: 주파수 결합기 61-65: RF 모듈
62: 하우징 62a: 고정리브
63,64: 신호처리보드 63a,64a: 슬롯
70: 광스위치10: Enclosure 10c, 12a: Radiating fin
12: Rear cover 13a: RF interface board
13b: DSP board 30: Enclosure cover
33a-33f: heat radiating plate 40: power supply
51,52: Frequency combiner 61-65: RF module
62: housing 62a: fixed rib
63, 64: Signal processing board 63a, 64a: Slot
70: Optical switch

Claims

An enclosure including a power supply inside;
A housing cover hinged to one side of the housing to open / close the front side of the housing;
At least one pair of frequency combiner and at least two RF (Radio Frequency) modules disposed in the housing;
An RF interface module for electrically connecting the at least two RF modules to the pair of frequency combiners at the same time; And
And a DSP (digital signal processor) board electrically connected to the at least two RF modules,
Wherein the RF interface module includes a plurality of socket-shaped connection ports, and the pair of frequency combiners and the at least two RF modules each include a plurality of connection pins detachably connected to the plurality of connection ports A remote unit for a mobile communication repeater.

The method according to claim 1,
The enclosure is provided with a pair of antenna ports connected to the pair of frequency combiners,
Wherein the pair of antenna ports are electrically connected to antennas of different frequency bands, respectively.

The method according to claim 1,
Wherein the pair of frequency combiners and the at least two RF modules are disposed on the respective rear surfaces of the pair of frequency combiners and the at least two RF modules, Remote unit.

The method of claim 3,
Wherein the pair of frequency combiners and the at least two RF modules are formed with a plurality of signal connection terminals connected to the DSP board on the back surfaces of the pair of frequency combiners and the at least two RF modules. Remote unit for communication repeater.

The method according to claim 1,
And a Wi-Fi module disposed in the housing and including a plurality of connection pins connected to the pair of frequency combiners and a signal connection terminal connected to the DSP board. unit.

6. The method of claim 5,
Wherein the Wi-Fi module has a plurality of signal connection terminals, which are connected to the connection pin and the DSP board, on the rear surface of the Wi-Fi module.

The method according to claim 1,
Wherein the housing has a plurality of radiating fins formed on an outer circumferential surface thereof.

8. The method of claim 1 or 7,
Wherein the housing cover has a plurality of heat dissipating plates on the inner surface thereof and contacting the front surfaces of the pair of frequency combiners and the at least two RF modules, respectively.

9. The method of claim 8,
And a Wi-Fi module disposed in the housing and having a plurality of connection pins connected to the pair of frequency combiners and a signal connection terminal connected to the DSP board,
Wherein the front surface of the Wi-Fi module contacts one of the plurality of heat dissipation plates.

The method according to claim 1,
The at least two or more RF modules each include:
A housing having a plurality of fixed ribs protruded inside thereof;
At least one signal processing board having a plurality of slots into which the plurality of fixed ribs are inserted; And
And at least one side cover for closing an opening of the housing.