KR101619312B1

KR101619312B1 - Parts feeder of Chip mounter

Info

Publication number: KR101619312B1
Application number: KR1020090113888A
Authority: KR
Inventors: 한정일
Original assignee: 한화테크윈 주식회사
Priority date: 2009-11-24
Filing date: 2009-11-24
Publication date: 2016-05-13
Anticipated expiration: 2029-11-24
Also published as: KR20110057466A

Abstract

본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치는, 본체에 설치되며, 다수로 적재된 웨이퍼들 중 어느 하나를 집어 작업영역으로 이동시키는 웨이퍼공급유닛과, 상기 웨이퍼공급유닛에 의해 이동된 상기 웨이퍼가 위치되며, X, Y 축으로 이동가능하게 설치되는 웨이퍼스테이지, 상기 웨이퍼스테이지에 위치된 상기 웨이퍼의 다이를 흡착 및 분리시키고, 회전에 의해 상기 다이의 하면을 상부에 위치시킨 후, 상기 다이를 이송 시작위치로 이동시키는 다이공급유닛 및, 상기 다이공급유닛으로부터 이동된 상기 다이를 어느 하나가 전달받아 실장영역으로 이동할 때, 다른 하나가 상기 다이공급유닛으로 이동하여 상기 다이를 전달받는 한 쌍의 다이셔틀을 포함한다.A die supply apparatus for a component sealant according to the present invention comprises a wafer supply unit installed in a main body and configured to pick up any one of a plurality of wafers to be moved to a work area, A wafer stage which is placed movably in the X and Y axes, a wafer stage which is placed movably in the X and Y axes, a die of the wafer placed on the wafer stage is adsorbed and separated, and a lower side of the die is positioned by rotation, A die supply unit for moving the die from the die supply unit to the start position, and a pair of dies for transferring one of the dies transferred from the die supply unit to the mounting area, Shuttle.

부품실장기, 웨이퍼, 공급, 다이, 셔틀 Parts, wafer, supply, die, shuttle

Description

Parts feeder of Chip mounter

본 발명은 다이 공급장치에 관한 것으로, 특히 한 쌍으로 설치된 다이셔틀의 순환동작을 통해 픽업헤드이 대기하는 시간을 줄임과 동시에, 부품실장기에 복수로 적용할 경우에는 다수의 다이를 동시에 실장할 수 있어 생산성이 향상시킬 수 있고, 실장작업의 종류에 따라 다이의 설치방향을 가변시킬 수 있어 사용범위가 넓은 부품실장기의 다이 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die supply apparatus, in particular, it is possible to reduce the waiting time of a pick-up head through a circulating operation of a pair of die shuttles, and simultaneously mount a plurality of dies when a plurality of dies are applied to a component mounting machine The present invention relates to a die feeder for a component die having a wide range of use because the productivity can be improved and the installation direction of the die can be changed according to the type of the die bonding operation.

일반적으로, 반도체 제조공정은 반도체 웨이퍼 상에 다수의 반도체 칩을 형성하는 팹(FAB) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 다수의 반도체 칩을 개개로 분리시키고 이 개개로 분리된 반도체 칩을 각각 패키지(package)하는 어셈블리(assembly) 공정을 포함한다.2. Description of the Related Art In general, a semiconductor manufacturing process includes a fab (FAB) process for forming a plurality of semiconductor chips on a semiconductor wafer, a semiconductor fabrication process for separating a plurality of semiconductor chips formed in the fab process, package assembly process.

그리고 상기 어셈블리 공정은 웨이퍼를 쏘잉(sawing) 공정을 실시할 때 반도체 칩들이 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 웨이퍼의 뒷면에 접착 테이프를 부착하는 웨이퍼 마운트 공정과, 다이아몬드 커터 등을 이용하여 마운트 된 웨이퍼에서 다수의 반도체 칩들을 개개로 분리시키는 웨이퍼 쏘잉 공정 및, 개개로 분리된 반도체 칩들을 픽업하여 이를 인쇄회로기판 등에 본딩하는 칩 본딩 공정을 포함한다. The assembly process includes a wafer mounting process for attaching an adhesive tape to the back surface of the wafer to prevent the semiconductor chips from being separated when the wafer is subjected to a sawing process and a wafer mounting process using a diamond cutter, A wafer sawing process for separating a plurality of semiconductor chips from each other, and a chip bonding process for picking up individual semiconductor chips and bonding them to a printed circuit board or the like.

이상과 같은 공정들 중에서 칩 본딩 공정은 본더들에 의해 수행된다. 상기 본더들은 다이 본더, 와이어 본더 및, 플립칩 본더를 포함한다. 통상, 다이 본더와 와이어 본더는 연속적으로 사용되며, 플립칩 본더는 별도로 사용된다. Among the above processes, the chip bonding process is performed by the bonders. The bonders include a die bonder, a wire bonder, and a flip chip bonder. Normally, the die bonder and the wire bonder are used continuously, and the flip chip bonder is used separately.

여기서, 다이 본더는 반도체 칩 제조공정에 의해 제조된 반도체 칩('다이' 라고도 함)을 픽업하여 인쇄회로기판 등에 본딩하는 장치를 말하고, 와이어 본더는 다이 본더에 의해 본딩된 반도체 칩의 전극과 인쇄회로기판에 형성된 리드를 골드 와이어 등의 와이어로 상호 간 본딩하는 장치를 말한다. 그리고 플립칩 본더는 반도체 칩의 입출력 단자인 패드(Pad) 위에 별도의 솔더범프(Solder Bump)를 형성시킨 다음 이 반도체 칩을 뒤집어서 캐리어(Carrier) 기판이나 서킷 테이프(Circuit tape) 등의 회로패턴(Pattern)에 직접 본딩하는 장치를 말한다.Here, the die bonder refers to a device for picking up a semiconductor chip (also referred to as a " die ") manufactured by a semiconductor chip manufacturing process and bonding the same to a printed circuit board or the like. Refers to a device for bonding leads formed on a circuit board to each other with a wire such as a gold wire. The flip chip bonder is formed by forming a solder bump on a pad which is an input / output terminal of a semiconductor chip and then turning the semiconductor chip upside down to form a circuit pattern such as a carrier substrate or a circuit tape Pattern) directly to the device.

종래의 다이 본딩장치 중에는, 웨이퍼 매거진(웨이퍼 카세트)으로부터 언로딩된 웨이퍼를 로딩하여 다이의 상태와, 이 상태에 대응하는 위치가 검사되는 픽업 스테이지와, 상기 다이픽업스테이지로부토 소정 간격 이격되게 설치되고, 마운트 헤드에 상기 다이가 고정되어 설치되고, 마운트 헤드에 상기 다이가 고정되어 얼라인되는 얼라인먼트 스테이지와, 상기 다이 픽업 스테이지로부터 상기 얼라이먼트 스테이지로 상기 다이를 이송하는 다이 트렌스퍼와, 하면에 접착 수단을 갖고 다수 대의 단위 기판으로 이루어진 인쇄회로기판을 기판 매거진으로부터 상기 얼라인먼트 스테이지 근처의 다이 본딩 위치까지 이송시키는 가이드 레일과, 상기 단위 기판의 하면에 상기 마운트 헤드에 안착 된 상기 다이를 본딩하는 본딩 헤드부 및, 상기 다이의 상태와 이 상태에 대응하는 위치를 기억하고, 상기 얼라인먼트 스테이 지와 상기 다이 트랜스퍼 및 상기 본딩 헤드부를 제어하는 제어부 등으로 구성된다.BACKGROUND ART Conventional die bonding apparatuses include a pick-up stage that loads a wafer loaded from an unloaded wafer from a wafer magazine (wafer cassette) and inspects the state of the die and the position corresponding to this state, An alignment stage in which the die is fixedly mounted on a mount head and the die is fixed and aligned on the mount head; a die transfer device for transferring the die from the die pick-up stage to the alignment stage; A guide rail for transferring a printed circuit board having a plurality of unit substrates from the substrate magazine to a die bonding position near the alignment stage and a bonding head for bonding the die mounted on the mount head to the lower surface of the unit substrate, And the state of the die Storing the position corresponding to this state, and is composed of the alignment such as the stay support and the die and transfer control unit for controlling parts of the bonding head.

그러나 상기한 종래의 다이 본당장치는, 하나의 장치로 부품실장기에 사용되므로 공급하는 웨이퍼의 종류가 한 종류로 제한되는 단점이 있고, 작업의 종류에 따라 달라지는 다이의 설치위치를 공정 진행중에 가변할 수 없어 사용이 제한적이었다. 또한, 하나의 셔틀로 다이 부품이 공급되므로 픽업헤드의 대기시간이 길어지는 단점이 있었다.However, since the above-described conventional die nodule device is used in a component mounting machine by a single device, there is a disadvantage in that the type of the wafer to be supplied is limited to one kind, and the mounting position of the die, which varies depending on the type of work, The use was limited. Further, since the die component is supplied to one shuttle, there is a disadvantage that the waiting time of the pick-up head becomes long.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 한 쌍으로 설치된 다이셔틀이 실장영역과 다이 공급 위치로 순환동작을 하도록 함으로써, 픽업헤드의 작업 대기시간을 줄일 수 있도록 하는 부품실장기의 다이 공급장치를 제공하는데 그 첫 번째 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a component space in which a pair of a die shuttle is circulated to a mounting area and a die feed position, The first purpose is to provide a long-term die feeder.

그리고 다수로 설치할 경우에는 여러 대의 픽업헤드를 갖는 부품실장기에 적용할 수 있어, 크기가 다른 웨이퍼나 다이 부품을 동시에 공급할 수 있고, 복수의 다이 부품을 동시에 실장할 수 있는 부품실장기의 다이 공급장치를 제공하는데 그 두 번째 목적이 있다.The present invention can be applied to a component mounting apparatus having a plurality of pick-up heads in a case where a plurality of pick-up heads are provided, so that wafers and die components of different sizes can be supplied at the same time, The second purpose is to provide.

또한, 공정의 종류에 따라 공정을 진행하는 과정에서 다이의 설치방향을 가변시킬 수 있어, 여러 공정들에 동시적용이 가능한 부품실장기의 다이 공급장치를 제공하는데 그 세 번째 목적이 있다.It is also a third object of the present invention to provide a die feeder for a component die capable of varying the installation direction of the die during the process according to the type of die, and simultaneously applying the same to various die processes.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치는, 본체에 설치되며, 다수로 적재된 웨이퍼들 중 어느 하나를 집어 작업영역으로 이동시키는 웨이퍼공급유닛과, 상기 웨이퍼공급유닛에 의해 이동된 상기 웨이퍼가 위치되며, X, Y 축으로 이동가능하게 설치되는 웨이퍼스테이지와, 상기 웨이퍼스테이지에 위치된 상기 웨이퍼의 다이(Die)를 흡착 및 분리시키고, 회전에 의해 상기 다이의 하면을 상부에 위치시킨 후, 상기 다이를 이송 시작위치로 이동시키는 다이 공급유닛 및, 상기 다이공급유닛으로부터 이동된 상기 다이를 어느 하나가 전달받아 실장영역으로 이동할 때, 다른 하나가 상기 다이공급유닛으로 이동하여 상기 다이를 전달받는 한 쌍의 다이셔틀을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a die supply apparatus for a component sealant, comprising: a wafer supply unit installed in a main body and configured to pick up one of a plurality of wafers to be moved to a work area; A wafer stage in which the wafer moved by the wafer stage is placed so as to be movable in the X and Y axes, a wafer stage on which a wafer is placed, A die supply unit for moving the die to a transfer start position after one of the dies is moved to a mounting area after one of the dies moved from the die supply unit is moved to the mounting area, And a pair of die shuttles for moving the die to receive the die.

상기 웨이퍼공급유닛은, 상기 본체에 설치되며, 다수로 적재된 웨이퍼를 순차적인 승강 운동을 통해 일정 높이로 위치시키는 웨이퍼카세트 및, 상기 웨이퍼카세트에 적재된 상기 웨이퍼들 중 어느 하나를 집어 작업영역으로 이동시키는 웨이퍼이송부를 포함하는 것이 바람직하다.The wafer supply unit includes a wafer cassette installed in the main body and configured to position a plurality of wafers stacked in a predetermined height through a sequence of elevating and lowering movements and a wafer cassette for picking up any one of the wafers loaded on the wafer cassette And a wafer transferring portion for transferring the wafer.

상기 웨이퍼카세트, 상기 웨이퍼공급유닛, 상기 웨이퍼스테이지, 상기 다이공급유닛 및, 상기 한 쌍의 다이셔틀은, 상기 본체에 다수로 설치되는 것이 바람직하다.The wafer cassette, the wafer supply unit, the wafer stage, the die supply unit, and the pair of die shuttles are preferably provided in the main body in a plurality of units.

상기 다이공급유닛은, 상기 웨이퍼스테이지의 상부에서 상기 웨이퍼의 상기 다이를 흡착 및 분리시키며, 회전에 의해 상기 다이의 하면을 상부로 위치시키는 메인픽업부 및, 상기 메인픽업부에 흡착된 상기 다이를 상부에서 다시 흡착하며, X, Y 축 이동을 통해 상기 한 쌍의 다이셔틀에 상기 다이를 적어도 하나로 정렬시키는 다이이송부를 포함하는 것이 바람직하다.The die supply unit includes a main pickup unit for sucking and separating the die of the wafer at an upper portion of the wafer stage and for positioning the lower surface of the die by rotation, And a die transfer section for sucking again at the top and aligning the die with at least one of the pair of die shuttles through X and Y axis movements.

상기 다이공급유닛에는, 상기 메인픽업부의 회전에 의해 하면이 상부로 위치된 상기 다이를 다시 흡착한 후, 회전에 의해 반대로 뒤집어 상기 다이를 원래의 방향으로 되돌리는 보조픽업부를 더 구비하며, 상기 다이피커는, 상기 보조픽업부에 흡착된 상기 다이를 흡착하여 상기 한 쌍의 다이셔틀로 정렬시키는 것이 바람직하다.The die supply unit further includes an auxiliary pick-up unit for picking up the die positioned on the lower side by rotation of the main pick-up unit and then reversing the die by rotation to return the die to the original direction, It is preferable that the picker adsorbs the die attracted to the auxiliary pick-up portion and aligns them with the pair of die shuttles.

상기 본체에는, 상기 플립 칩마운터로부터 실장이 완료된 기판을 전달받아 다음 공정으로 배출시키는 컨베이어유닛이 더 구비되는 것이 바람직하다.The main body may further include a conveyor unit that receives the mounted substrate from the flip chip mounter and discharges the processed substrate to a next process.

상기 한 쌍의 다이셔틀은, 상기 본체와 부품실장기로 길이를 갖는 가이드축과, 상기 가이드축에 설치되어 구동력을 전달하는 구동모터 및, 상기 구동모터의 회전력에 의해 상기 가이드축을 따라 이동가능하게 설치며, 상부에 다이가 정렬되는 다이정렬부를 포함하는 것이 바람직하다.The pair of die shuttles includes a guide shaft having a length in the body and the component mounting machine, a drive motor provided on the guide shaft for transmitting a drive force, and a drive motor And a die aligning portion on which the die is aligned.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 한 쌍으로 설치된 다이셔틀이 실장영역과 다이 공급 위치로 순환동작을 하도록 하여 픽업헤드의 대기시간을 단축시킴과 동시에, 다수로 설치할 경우에는 복수의 다이 부품을 동시에 실장할 수 있도록 함으로써, 실장 속도와 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, the waiting time of the pick-up head is shortened by making the pair of the die shuttles circulate to the mounting area and the die feed position, So that the mounting speed and productivity can be improved.

또한, 공정의 종류에 따라 다이의 설치 방향을 가변시킴으로써, 여러 공정들에 동시적용이 가능하여 사용범위가 넓은 장점이 있다.Further, by varying the installation direction of the die depending on the type of the process, it is possible to apply the process to various processes at the same time, thereby providing a wide range of use.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.In describing the present invention, the defined terms are defined in consideration of the function of the present invention, and should not be understood in a limiting sense of the technical elements of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치를 개략적으로 도시한 평면도, 도 2는 도 1에 따른 제1작동상태도, 도 3은 도 2에 따른 제2작동상태도, 도 4는 도 3에 따른 제3작동상태도이다.Fig. 1 is a plan view schematically showing a die feeder of a component seal according to the present invention, Fig. 2 is a first operating state diagram according to Fig. 1, Fig. 3 is a second operating state diagram according to Fig. 3 is a third operational state diagram according to Fig.

도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치(100)는 본체(200), 웨이퍼공급유닛(300), 웨이퍼스테이지(400), 다이공급유닛(500) 및, 한 쌍의 다이셔틀(600)을 포함한다. 또한, 부품실장기(10)로부터 전달되는 기판(P)을 배출시키기 위한 컨베이어유닛(700)이 더 포함될 수 있다.1 to 4, a die feeder 100 according to the present invention includes a main body 200, a wafer supply unit 300, a wafer stage 400, a die supply unit 500, And a pair of die shuttles 600. Further, a conveyor unit 700 for discharging the substrate P transferred from the component body 10 may be further included.

여기서, 본체(200)는 부품실장기(10)의 일측에 설치되며, 그 상부에는 웨이퍼공급유닛(300), 웨이퍼스테이지(400), 다이공급유닛(500), 다이셔틀(600) 및 컨베이어유닛(700)이 설치된다. 여기서, 웨이퍼공급유닛(300), 웨이퍼스테이지(400), 다이공급유닛(500) 및, 한 쌍의 다이셔틀(600)은 본체(200)에 다수로 설치될 수 있다.The main body 200 is installed on one side of the component body 10 and a wafer supply unit 300, a wafer stage 400, a die supply unit 500, a die shuttle 600, (700). Here, the wafer supply unit 300, the wafer stage 400, the die supply unit 500, and the pair of die shuttles 600 may be installed in the main body 200 in a plurality of units.

웨이퍼공급유닛(300)은 본체(200)에 설치되며, 다수로 적재된 웨이퍼(S)를 순차적인 승강 운동을 통해 일정높이로 위치시키는 웨이퍼카세트(310) 및, 상기 웨이퍼카세트(310)에 적재된 상기 웨이퍼(S)들 중 어느 하나를 집어 작업영역으로 이동시키는 웨이퍼이송부(320)를 포함한다. 여기서, 상기 웨이퍼카세트(310)에는 웨이퍼(S)를 승강시키기 위한 별도의 승강장치(미도시)가 구비될 수 있다.The wafer supply unit 300 includes a wafer cassette 310 installed in the main body 200 for positioning the plurality of wafers S in a predetermined height through a sequential up and down movement, And a wafer transfer section 320 for picking up any one of the wafers S and moving the wafer S to the work area. Here, the wafer cassette 310 may be provided with a separate elevating device (not shown) for moving the wafer S up and down.

웨이퍼이송부(320)는 웨이퍼(S)의 일부분을 집거나 펼쳐질 수 있도록 그립부(321)가 형성될 수 있으며, 상기 그립부(321)는 웨이퍼카세트(310)와 웨이퍼스테이지(400)로 길이를 갖는 가이드부(322)에 의해 이동가능하게 설치될 수 있다. 여 기서, 상기 그립부(321)에는 공압을 제공하기 위한 별도의 공압장치(미도시)가 연결될 수 있다.The wafer transfer section 320 may be formed with a grip section 321 for holding or unfolding a part of the wafer S and the grip section 321 may be formed by a wafer cassette 310 and a guide And can be installed movably by the unit 322. Here, a separate pneumatic device (not shown) may be connected to the grip portion 321 to provide pneumatic pressure.

웨이퍼스테이지(400)는 상부에 안착 된 웨이퍼(S)를 X, Y축 방향으로 이동시키기 위한 것으로, 그 구성은 웨이퍼공급유닛(300)에 의해 이동된 웨이퍼(S)가 안착 되는 안착부(410)와, 상기 안착부(410)를 X, Y축 방향으로 이동시키기 위해 교차 되게 설치되는 X, Y축 가이드부(420', 420'') 및, 상기 X, Y축 가이드 부(420', 420'')의 길이방향 일단에 설치되어 안착부(410)를 X, Y축 방향으로 이동시키기 위한 구동모터(430)가 구비될 수 있다.The wafer stage 400 is for moving the wafer S placed on the upper side in the X and Y axis directions. The wafer stage 400 has a configuration in which the wafer S, which is moved by the wafer supply unit 300, And X and Y axis guide parts 420 'and 420' 'which are installed so as to cross the seating part 410 in the X and Y axis directions and the X and Y axis guide parts 420' And a driving motor 430 for moving the seating part 410 in the X and Y axis directions.

여기서, 상기 안착부(410)는 두 개의 제1, 2안착부재(411, 412)가 상하로 대응되게 슬라이드 결합 되는 구성일 수 있다. 즉, 제1안착부재(411)는 X축 가이드부(420')에 이동가능하게 설치되고, Y축 가이드부(420'')는 제1안착부재(411)의 일측에 설치되어 제2안착부재(412)를 Y축으로 이동시킬 수 있는 구성일 수 있다.Here, the seating part 410 may be structured such that two first and second seating members 411 and 412 are slidably coupled vertically. That is, the first seating member 411 is movably installed on the X-axis guide portion 420 ', and the Y-axis guide portion 420' 'is provided on one side of the first seating member 411, It is possible to move the member 412 in the Y-axis direction.

이에 따라, 상기 안착부(410)에 올려진 웨이퍼(S)가 X, Y 방향으로 이동하면, 웨이퍼(S) 표면에 형성된 다이(S')의 위치를 가변시킬 수 있다.The position of the die S 'formed on the surface of the wafer S can be varied when the wafer S loaded on the seating part 410 moves in the X and Y directions.

다이공급유닛(500)은, 웨이퍼스테이지(400)의 상부에서 웨이퍼(S)의 다이(S')를 흡착 및 분리시키며, 회전에 의해 다이(S')의 하면을 상부로 위치시키는 메인픽업부(510) 및, 상기 메인픽업부(510)에 흡착된 다이(S')를 상부에서 다시 흡착하며, X, Y 축 이동을 통해 한 쌍의 다이셔틀(600)에 다이(S')를 적어도 하나 이상으로 정렬시키는 다이이송부(520)를 포함한다.The die supply unit 500 is configured to suck and separate the die S 'of the wafer S at the top of the wafer stage 400 and to rotate the main pickup unit And the die S 'sucked to the main pick-up unit 510 is again sucked from the upper side and the die S' is inserted into the pair of die shuttles 600 through the movement of the X and Y axes And a die transfer section 520 for aligning the plurality of the semiconductor chips.

여기서, 상기 메인픽업부(510)는 본체(200)의 상부에 설치되며, 하강 동작을 하여 하부에 위치된 웨이퍼(S)의 다이(S')를 흡착한 후, 상승하여 다이(S')를 분리시킨다. 이후, 메인픽업부(510)는 180°회전하여 다이(S')의 하부 면을 상부로 위치시킨다.The main pick-up unit 510 is installed on the upper part of the main body 200. The main pick-up unit 510 is lowered to suck the die S 'of the lower wafer S, . Then, the main pick-up unit 510 rotates 180 degrees to position the lower surface of the die S 'upward.

이를 위해, 상기 메인픽업부(510)에는 회전축을 중심으로 180°로 회전가능하게 설치되는 흡착노즐(511)과, 상기 흡착노즐(511)을 회전시키기 위한 구동장치(512) 및, 흡입 압력을 제공하기 위한 별도의 공압장치(미도시) 등이 연결될 수 있다. 한편, 상기 메인픽업부(510)를 승강시키기 위한 별도의 승강장치(미도시)가 더 구비될 수 있다.To this end, the main pick-up unit 510 is provided with a suction nozzle 511 installed to be rotatable 180 ° about a rotation axis, a driving device 512 for rotating the suction nozzle 511, A separate pneumatic device (not shown) or the like may be connected. Meanwhile, a separate elevating device (not shown) for elevating and lowering the main pickup 510 may be further provided.

다이이송부(520)는, 본체(200)의 상부에 설치된 가이드부(미도시)에 의해 X, Y 축으로 이동가능하게 설치되며, 메인픽업부(510)에 의해 180°로 회전된 다이(S')의 상부 면을 흡착한 후, 한 쌍의 다이셔틀(600)이 위치된 이송시작 위치로 이동한다.The die transfer section 520 is installed to be movable in the X and Y axes by a guide section (not shown) provided on the upper part of the main body 200 and includes a die S ', And then moves to the transport start position where the pair of die shuttles 600 are located.

한편, 다이공급유닛(500)에는 본체(200)의 상부에 설치되며, 메인픽업부(510)의 회전에 의해 하면이 상부로 위치된 다이(S')를 다시 흡착한 후, 회전에 의해 다시 반대로 뒤집어 다이(S')를 원래의 방향으로 되돌리는 보조픽업부(530)가 더 구비될 수 있다. 이때, 다이이송부(520)는 보조픽업부(530)에 흡착된 다이(S')를 흡착하여 한 쌍의 다이셔틀(600) 중 다이(S') 공급방향에 위치된 다이셔틀(600)에 정렬시킨다.On the other hand, the die supply unit 500 is provided on the upper part of the main body 200 and sucks the die S 'located on the lower side by the rotation of the main pickup unit 510, And an auxiliary pick-up part 530 which reversely turns the die S 'back in the original direction. At this time, the die transfer unit 520 sucks the die S 'sucked by the auxiliary pickup unit 530 and transfers the sucked die S' to the die shuttle 600 located in the die S 'supply direction among the pair of die shuttles 600 .

즉, 상기 보조픽업부(530)는 작업의 종류에 따라 달라지는 다이(S')의 설치 위치를 고려한 것으로, 메인픽업부(510)에 흡착된 다이(S')를 상부에서 흡착한 후 180°로 회전한다.That is, the auxiliary pickup unit 530 takes into consideration the installation position of the die S 'depending on the type of work, and after the die S' adsorbed on the main pickup unit 510 is adsorbed from the upper side, .

이를 위해, 상기 보조픽업부(530)에는 수평축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 흡착노즐(531)과, 상기 흡착노즐(531)의 이동과 회전을 위한 구동력을 전달하기 위한 구동장치(532)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 흡착노즐(531)에 공압을 제공하기 위한 공압장치(미도시)가 연결될 수 있다.To this end, the auxiliary pickup unit 530 is provided with a suction nozzle 531 rotatably mounted on a horizontal axis, and a driving unit 532 for transmitting a driving force for moving and rotating the suction nozzle 531 . In addition, a pneumatic device (not shown) may be connected to the adsorption nozzle 531 to provide pneumatic pressure.

한 쌍의 다이셔틀(600)은, 본체(200)와 부품실장기(10)로 길이를 갖는 가이드부(610)와, 상기 가이드부(610)의 길이방향 일단에 설치되어 구동력을 전달하는 구동모터(620) 및, 상기 구동모터(620)의 회전력에 의해 상기 가이드부(610)를 따라 이동가능하게 설치며, 상부에 적어도 하나 이상의 다이(S')가 정렬되는 다이정렬부(630)가 구비될 수 있다.The pair of die shuttles 600 includes a guide portion 610 having a length in the main body 200 and the component body 10 and a guide portion 610 provided at one end in the longitudinal direction of the guide portion 610, A motor 620 and a die aligning part 630 which is installed to be movable along the guide part 610 by the rotational force of the drive motor 620 and in which at least one die S ' .

상기 다이셔틀(600)의 다이정렬부(630)는, 어느 하나가 부품실장기(10)의 실장영역에 위치된 상태에서, 다른 하나가 다이공급유닛(500)의 다이이송부(520) 측에 위치되어 다이(S')가 정렬된다. 즉, 한 쌍의 다이정렬부(600)가 상호 반대되는 방향으로 순환이동함으로써 부품실장기(10)의 픽업헤드(11)가 대기하는 시간을 단축할 수 있다.The die aligning portion 630 of the die shuttle 600 is disposed on the die transfer portion 520 side of the die supply unit 500 while one of the die aligning portions 630 is positioned in the mounting region of the component sealant 10 And the die S 'is aligned. That is, the pair of die aligning parts 600 are circulatively moved in opposite directions to shorten the waiting time of the pick-up head 11 of the component sealant 10.

컨베이어유닛(700)은, 부품실장기(10)로부터 실장이 완료된 기판(P)을 전달받아 다음 공정으로 배출시키기 위한 것으로, 그 구성은 부품실장기(10)로부터 전달되는 실장완료 기판(P)을 하부에서 지지하기 위한 한 쌍의 백업플레이트(710)와, 상기 한 쌍의 백업플레이트(710) 사이에서 회전가능하게 설치되는 적어도 하나 이상의 이송롤러(미도시) 및, 상기 이송롤러에 회전가능하게 설치되며 전달되는 기 판(P)을 일 방향으로 이동시키기 위한 이송밸트(미도시)가 설치될 수 있다.The conveyor unit 700 is for transferring the mounted substrate P from the component sealant 10 to the next process and has a structure in which the mounted substrate P transferred from the component sealant 10, At least one transfer roller (not shown) rotatably installed between the pair of backup plates 710, and at least one transfer roller (not shown) rotatably installed on the transfer roller And a transfer belt (not shown) for moving the transferred substrate P in one direction may be provided.

이하, 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치에 대한 공급 과정을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a process of supplying the die feeder of the component seal according to the present invention will be described.

도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 먼저 웨이퍼이송부(320)는 웨이퍼카세트(310)에 적재된 웨이퍼(S) 중 하나의 웨이퍼(S)를 집어 웨이퍼스테이지(400)의 상부에 안착시킨다.2 to 4, the wafer transfer unit 320 picks up one wafer S of the wafers S loaded on the wafer cassette 310 and places the wafers S on the wafer stage 400.

이후, 메인픽업부(510)가 하강하여 웨이퍼(S)의 다이(S')를 흡착한 후 상승하여 분리시킨다. 이때 메인픽업부(510)가 180°회전하여 다이(S')의 하부 면이 상부로 오도록 한다.Then, the main pick-up unit 510 descends to suck the die S 'of the wafer S, and then ascends and separates. At this time, the main pick-up unit 510 is rotated by 180 degrees so that the lower surface of the die S 'is moved upward.

반면, 다이(S')를 정방향으로 공급해야하는 경우에는, 보조픽업부(530)가 180° 회전된 다이(S')의 상부를 흡착한 후, 다시 180°회전하여 다이(S')를 원래의 위치로 되돌릴 수 있다. 이와 같은 보조픽업부(530)의 동작은 필요에 따라 선택적으로 실시될 수 있다.On the other hand, when the die S 'is to be fed in the forward direction, the auxiliary pick-up unit 530 sucks the upper portion of the die S' rotated by 180 ° and then rotates again by 180 ° to rotate the die S ' As shown in FIG. The operation of the auxiliary pickup unit 530 may be selectively performed as needed.

이때, 다이이송부(520)가 상부에서 다이(S')를 흡착한 후, 다이셔틀(600)의 이송시작 부위로 이동하여 다이정렬부(630)에 다이(S')를 정렬한다. 이와 같은 과정을 다수로 반복할 경우에는 다이정렬부(630)의 상부에 다수의 다이(S')가 정렬된다.At this time, after the die transfer unit 520 sucks the die S 'from above, it moves to the transfer start position of the die shuttle 600 and aligns the die S' to the die aligning unit 630. When a plurality of such processes are repeated, a plurality of dies S 'are aligned on the upper portion of the die aligning portion 630. [

이후, 다이(S')가 정렬된 하나의 다이정렬부(630)를 부품실장기(10)의 실장영역으로 이동시키면, 다른 하나의 다이정렬부(630)가 다이공급유닛(500) 측으로 이동한다. 이와 같은 순환동작을 반복적으로 진행하면서 다이(S')를 부품실장기(10)의 실장영역에 연속적으로 공급할 수 있다.Thereafter, when one die aligning portion 630 in which the die S 'are aligned is moved to the mounting region of the component body 10, the other die aligning portion 630 is moved toward the die supplying unit 500 side do. It is possible to continuously supply the die S 'to the mounting region of the component body 10 while repeating such a circulating operation.

이후, 부품실장기(10)의 픽업헤드(11)는 다이셔틀(600)에 정렬된 다이(S')를 작업영역에 배치된 기판(P) 상에 실장하게 된다. 그리고 실장이 완료된 기판(P)은 다이 공급장치(100)의 컨베이어유닛(700)을 통해 다음 공정으로 배출된다. Thereafter, the pick-up head 11 of the component body 10 mounts the die S 'aligned on the die shuttle 600 onto the substrate P arranged in the work area. Then, the mounted substrate P is discharged to the next process through the conveyor unit 700 of the die feeder 100. [

결과적으로, 한 쌍의 다이셔틀(600)이 실장영역과 다이공급 위치로 순환동작을 하여 픽업헤드의 대기시간을 단축함과 동시에, 다수로 설치할 경우에는 복수의 다이(S') 부품을 동시에 실장할 수 있도록 함으로써, 실장 속도와 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.As a result, the pair of die shuttles 600 are circulated to the mounting area and the die feed position to shorten the waiting time of the pick-up head, and when a plurality of die shuttles 600 are installed, So that the mounting speed and productivity can be improved.

또한, 공정의 종류에 따라 다이(S')의 설치 방향을 가변시킴으로써, 여러 공정들에 동시적용이 가능하여 사용 범위가 넓은 장점이 있다.Further, by varying the installation direction of the die S 'according to the type of the process, it is possible to simultaneously apply the process to various processes, which is advantageous in a wide range of use.

이상에서 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.While the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이며 이러한 변형 및 모방은 본 발명의 기술 사상의 범위에 포함된다.Accordingly, it is a matter of course that various modifications and variations of the present invention are possible without departing from the scope of the present invention. And are included in the technical scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치를 개략적으로 도시한 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a plan view schematically showing a die feeder of a component seal according to the present invention; Fig.

도 2는 도 1에 따른 제1작동상태도.Fig. 2 is a first operating state diagram according to Fig. 1; Fig.

도 3은 도 2에 따른 제2작동상태도.Figure 3 is a second operating state diagram according to Figure 2;

도 4는 도 3에 따른 제3작동상태도.Figure 4 is a third operating state diagram according to Figure 3;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

10: 부품실장기 11: 픽업헤드10: Component part 11: Pick-up head

100: 다이 공급장치 200: 본체100: die feeder 200: main body

300: 웨이퍼공급유닛 310: 웨이퍼카세트300: wafer supply unit 310: wafer cassette

320: 웨이퍼이송부 400: 웨이퍼스테이지320: transferring wafer 400: wafer stage

430: 구동모터 500: 다이공급유닛430: drive motor 500: die feed unit

510: 메인픽업부 520: 다이이송부510: main pick-up unit 520:

530: 보조픽업부 600: 다이셔틀530: auxiliary pickup section 600: die shuttle

610: 가이드부 620: 구동모터610: guide portion 620: drive motor

630: 다이정렬부 700: 컨베이어유닛630: die aligner 700: conveyor unit

P: 기판 S: 웨이퍼P: substrate S: wafer

S': 다이 S ': die

Claims

A wafer supply unit installed in the main body, for picking up any one of the plurality of wafers and moving the wafers to a work area;

A wafer stage on which the wafer moved by the wafer supply unit is located, and which is installed movably in X and Y axes;

A die supply unit for sucking and separating a die of the wafer placed on the wafer stage, positioning a lower side of the die by rotation and moving the die to a transfer start position; And

A pair of die shutters for transferring one of the dies transferred from the die supply unit to the mounting area, the other being moved to the die supply unit to receive the die; Wherein the die feed device is a die feed device.

The method according to claim 1,

Wherein the wafer supply unit comprises: a wafer cassette installed in the main body, for positioning a plurality of loaded wafers at a predetermined height through a sequential elevation movement; And

And a wafer transfer unit for picking up any one of the wafers loaded on the wafer cassette and moving the wafers to a work area.

Claim 3 has been abandoned due to the setting registration fee.

3. The method of claim 2,

Wherein the wafer cassette, the wafer supply unit, the wafer stage, the die supply unit, and the pair of die shuttles are installed in the main body in a large number.

Claim 4 has been abandoned due to the setting registration fee.

The method of claim 3,

Wherein the die supply unit comprises: a main pick-up unit for sucking and separating the die of the wafer at an upper portion of the wafer stage and for positioning the lower side of the die by rotation; And

And a die transfer section for sucking the die attracted to the main pick-up section from the upper side and aligning the die with at least one of the pair of die shuttles through X and Y axis movements / RTI >

Claim 5 has been abandoned due to the setting registration fee.

5. The method of claim 4,

The die supply unit further includes an auxiliary pick-up unit for picking up the die positioned on the lower side by rotation of the main pick-up unit and then reversing the wafer by rotation to return the die to the original direction,

Wherein the die transfer section sucks the die sucked by the auxiliary pick-up section and aligns the die with the pair of die shuttles.

Claim 6 has been abandoned due to the setting registration fee.

The method according to claim 1,

Wherein the main body further comprises a conveyor unit for transferring the mounted substrate from the component body to the next process.

The method according to claim 1,

The pair of die shuttles include a pair of guide shafts having a length to the body and the component mounting machine;

A driving motor installed on the guide shaft for transmitting driving force; And

And a die aligning part installed to be movable along the guide shaft by a rotational force of the drive motor, the die aligning part being arranged at an upper part of the die aligning part.