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KR101633118B1 - SEALING METHOD of OLED - Google Patents

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KR101633118B1
KR101633118B1 KR1020090127605A KR20090127605A KR101633118B1 KR 101633118 B1 KR101633118 B1 KR 101633118B1 KR 1020090127605 A KR1020090127605 A KR 1020090127605A KR 20090127605 A KR20090127605 A KR 20090127605A KR 101633118 B1 KR101633118 B1 KR 101633118B1
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adhesive film
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adhesive
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이성호
김선중
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 유기발광소자의 실링방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법은 모기판의 기판상에 유기발광소자를 배치하는 단계와, 기판이 배치된 모기판 상에 핫롤러를 통해 접착필름의 접착부분을 부착하는 단계와, 접착필름을 기판상에 접착한 후, 접착필름의 비접착부분을 석션플레이트의 석션을 통해 제거하는 단계와, 접착필름의 접착부분이 잔존한 기판 상에 캡핑기판을 부착하는 단계와, 캡핑기판이 부착된 모기판을 절단하는 단계를 포함한다. 따라서, 본 발명은 소형 유기발광소자의 사이즈에 적합하도록 접착필름이 배치되어 불필요한 영역에 접착제막이 배치되는 것을 방지할 수 있다.The present invention relates to a sealing method of an organic light emitting diode, and a sealing method of an organic light emitting diode according to the present invention includes the steps of disposing an organic light emitting diode on a substrate of a mother substrate, Attaching the adhesive portion of the adhesive film to the substrate, removing the non-adhesive portion of the adhesive film through the suction of the suction plate after bonding the adhesive film onto the substrate, Attaching a capping substrate to the capping substrate, and cutting the mother substrate to which the capping substrate is attached. Therefore, the present invention can prevent the adhesive film from being disposed in an unnecessary area by disposing the adhesive film so as to match the size of the small organic light emitting device.

유기발광소자, 실링 Organic light emitting device, sealing

Description

유기발광소자의 실링방법{SEALING METHOD of OLED}[0001] SEALING METHOD OF OLED [0002]

본 발명은 유기발광소자의 실링방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소형 유기발광소자의 실링방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a sealing method of an organic light emitting device, and more particularly, to a sealing method of a small organic light emitting device.

유기 발광 소자(organic light emitting diode: OLED)는 캐소드(cathode)로부터 주입된 전자와 애노드(anode)로부터 주입된 정공이 유기 발광부의 발광층에서 결합하여 전자-정공쌍(Electron-Hole pair)을 형성하고, 그들이 재결합하는 과정에서 자체 발광하는 평판 표시 소자이다.In an organic light emitting diode (OLED), electrons injected from a cathode and holes injected from an anode are combined in an emission layer of an organic light emitting portion to form an electron-hole pair And a self-emitting flat panel display device in a process of recombination thereof.

이러한 구성의 유기 발광 소자는 다른 형태의 평판 표시 소자인 액정 표시 소자(LCD: liquid crystal display)와 전계 방출 표시 소자(FED: field emission display) 및 플라즈마 표시 소자(PDP: plasma display panel)에 비해 박형화가 용이하고, 두루마리형 표시 소자로 제조할 수 있어 근래에는 차세대 표시 소자로 주목을 받고 있다. The organic light emitting device having such a structure is thinner than other types of flat panel display devices such as a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), and a plasma display panel (PDP) And can be manufactured as a rolled type display element, and has been attracting attention as a next generation display element in recent years.

또한 유기 발광 소자는 10V 이하의 낮은 구동 전압에서 빛의 삼원색을 모두 구현할 수 있고, 유기 단분자의 경우 고해상도 및 천연색을 구현하는데 우수하며, 유기 고분자의 경우 큰 면적을 낮은 비용으로 제조할 수 있고 빠른 응답 속 도(response time)을 가지는 이점이 있다.In addition, the organic light emitting device can realize all of the three primary colors of light at a driving voltage of 10 V or less, and is excellent in realizing high resolution and natural color in the case of an organic single molecule. In the case of an organic polymer, There is an advantage of having a response time.

또한, 금속 박판 또는 플라스틱 박판을 유리 기판 대신에 사용함과 아울러 페이스 씰링(face sealing)을 이용한 봉지(encapsulation) 기술 및 게터(getter) 개발을 통해 유기 발광 소자를 초박형(ultra-thin)의 두루마리 형으로 제조하는 공정 기술이 개발되고 있다. In addition, by using a thin metal plate or a plastic thin plate instead of a glass substrate, developing an encapsulation technique using face sealing, and developing a getter, the organic light emitting device is formed into an ultra-thin rolled type Manufacturing process technology is being developed.

상기한 초박형 유기 발광 소자는 유기 발광부 위에 버퍼막(buffer layer) 또는 보호막(passivation layer)을 증착한 후, 접착제막이나 점착제막을 이용하여 밀봉을 실시하는 페이스 씰링 방법을 이용하여 형성된다. The above-mentioned ultra-thin organic light emitting device is formed using a face sealing method in which a buffer layer or a passivation layer is deposited on an organic light emitting portion, and then sealing is performed using an adhesive film or a pressure sensitive adhesive film.

이와 같은 페이스 씰링방법은 롤러(roller)를 이용한 라미네이션(lamination) 방법을 이용하여 접착제막을 유기발광부 상에 부착함으로써 수행한다. Such a face sealing method is performed by adhering an adhesive film on an organic light emitting portion by using a lamination method using a roller.

한편, 상기 롤러를 이용한 라미네이션방법은 대면적 유기발광소자에만 적합하게 제작되어 사용되고 있다. On the other hand, the lamination method using the roller is manufactured and used only for a large-area organic light emitting device.

그러나, 최근 들어 유기 발광 소자는 셀룰러 폰(cellular phone), PMP(portable media player), MP3 등의 소형 표시 소자에 적용되고 있으므로, 상기 대면적 유기발광소자에 적합한 라미네이션방법을 소형 유기발광소자에 적용할 경우, 불필요한 영역에 접착제막이 형성되는 등의 문제점이 있다. However, in recent years, organic light emitting devices have been applied to small display devices such as cellular phones, portable media players (PMPs), and MP3s. Therefore, a lamination method suitable for the large area organic light emitting devices is applied to small organic light emitting devices There is a problem that an adhesive film is formed in an unnecessary area.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 불필요한 영역에 접착제막이 형성되는 것을 방지하는 유기발광소자의 실링방법을 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above problems and provide a sealing method of an organic light emitting diode which prevents an adhesive film from being formed in an unnecessary region.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법은 모기판의 기판상에 유기발광소자를 형성하는 단계와, 상기 기판이 형성된 모기판 상에 핫롤러를 통해 접착필름의 접착부분을 부착하는 단계와, 상기 접착필름을 기판상에 접착한 후, 상기 접착필름의 비접착부분을 석션플레이트의 석션을 통해 제거하는 단계와, 상기 접착필름의 접착부분이 잔존한 기판 상에 캡핑기판을 부착하는 단계와, 상기 캡핑기판이 부착된 모기판을 절단하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of sealing an organic light emitting diode, comprising: forming an organic light emitting diode on a substrate of a mother substrate; Attaching the adhesive film to the substrate, removing the non-adhesive portion of the adhesive film through the suction of the suction plate, and removing the adhesive portion of the adhesive film from the capping substrate And cutting the mother board to which the capping substrate is attached.

상기 핫롤러는 상기 접착필름에 압력을 가하면서 동시에 열을 가하여 상기 기판 상에 상기 접착필름의 접착부분을 부착하고, 상기 유기발광소자가 형성된 기판에 상응하는 돌출부가 더 구비된다. The hot roller is further provided with protrusions corresponding to the substrate on which the organic light emitting device is formed, while applying pressure to the adhesive film and applying heat to attach the adhesive portion of the adhesive film on the substrate.

상기 돌출부는 상기 접착필름의 접착부분에 상응하고, 상기 핫롤러의 돌출부 비형성영역은 상기 접착필름의 비접촉부분에 상응한다. The projecting portion corresponds to the adhesive portion of the adhesive film, and the non-protruding portion of the hot roller corresponds to the non-contact portion of the adhesive film.

상기 접착필름은 접착제를 도포하여 제작한 필름이다. The adhesive film is a film produced by applying an adhesive.

소형 유기발광소자의 사이즈에 적합하도록 핫롤러의 돌출부를 형성하여 유기발광소자 상부에만 접착필름을 형성하고, 소형 유기발광소자가 형성된 영역이외의 영역에 형성된 접착필름을 석션 플레이트의 석션을 통해 제거함으로써, 소형 유기발광소자의 사이즈에 적합하도록 접착필름이 형성되어 불필요한 영역에 접착제막이 형성되는 것을 방지할 수 있게 되는 효과가 있다. A protruding portion of the hot roller is formed so as to match the size of the small organic light emitting device so that an adhesive film is formed only on the organic light emitting device and an adhesive film formed on a region other than the region where the small organic light emitting device is formed is removed through suction of the suction plate , An adhesive film is formed so as to match the size of the small organic light emitting device, thereby preventing the adhesive film from being formed in an unnecessary area.

이하는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법에 대해 설명하고자 한다. Hereinafter, a sealing method of an organic light emitting diode according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법을 설명하기 위한 공정순서도이다. 1 is a process flow diagram illustrating a sealing method of an organic light emitting diode according to the present invention.

본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법은 모기판의 기판상에 유기발광소자를 형성하는 단계(S1), 유기발광소자가 형성된 기판 상에 핫롤러로 접착필름을 부착하는 단계(S2), 핫롤러를 통해 접착필름의 접착부분이 기판에 부착된 후, 접착필름의 비접착부분을 석션 플레이트의 석션을 통해 제거하는 단계(S3), 접착필름의 접착부분이 잔존한 기판 상에 캡핑기판을 부착하고, 모기판을 절단하는 단계(S4)의 순서로 수행한다. A method of sealing an organic light emitting diode according to the present invention includes the steps of forming an organic light emitting diode on a substrate of a mother substrate, attaching an adhesive film to a substrate on which the organic light emitting diode is formed, (S3) of removing the non-adhered portion of the adhesive film through the suction of the suction plate after the adhesive portion of the adhesive film is attached to the substrate via the roller, and attaching the capping substrate on the substrate where the adhesive portion of the adhesive film remains , And a step S4 of cutting the mother substrate.

상기 공정순으로 제작되는 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법에 대해 도 2a 및 도 2b 내지 도 5a 및 도 5b을 참조하여 설명하면 다음과 같다. The sealing method of the organic light emitting diode according to the present invention fabricated in the order of the above will be described with reference to FIGS. 2A and 2B to FIGS. 5A and 5B.

도 2a 및 도 2b 내지 도 5a 및 도 5b는 유기발광소자의 실링방법을 순차적으로 설명하는 나타내는 평면도 및 단면도이다. 2A and 2B to 5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view sequentially illustrating a sealing method of an organic light emitting diode.

먼저, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 모기판(100)의 기판(102)상에 유기발광소자를 형성한다. First, as shown in FIGS. 2A and 2B, an organic light emitting device is formed on a substrate 102 of a mother substrate 100.

상기 유기발광소자는 소형 표시소자에 적용되는 유기발광소자로써, 기판(102) 상에 애노드 전극, 유기 발광층, 캐소드 전극이 적층 형성되고, 상기 캐소드 전극 상부에는 유기 발광층을 외부와 차단함으로써 수분과 산소에 취약한 유기발광층을 보호하는 보호막이 더 구비된다. The organic light emitting device is an organic light emitting device applied to a small display device. An anode electrode, an organic light emitting layer, and a cathode electrode are laminated on a substrate 102. An organic light emitting layer is cut off from the outside of the cathode electrode, And a protective film for protecting the organic luminescent layer, which is vulnerable to light.

이때, 상기 유기발광소자가 형성된 기판(102)은 모기판(100)상에 다수 개가 형성된다. At this time, a plurality of substrates 102 on which the organic light emitting devices are formed are formed on the mother substrate 100.

이어, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 유기발광소자가 형성된 기판(102) 상에 필름 공급부(미도시)로부터 공급되는 접착필름(104a)을 핫롤러(200)로 부착한다. 3A and 3B, an adhesive film 104a supplied from a film supply unit (not shown) is attached to the substrate 102 on which the organic light emitting device is formed by a hot roller 200. [

상기 접착필름(104a)은 유기발광소자 상에 형성되어 이후 형성될 캡핑 기판과 접착됨으로써 밀봉하기 위한 필름으로써, PET, PEN, PC 재질의 필름에 접착제를 도포하여 제작한 필름이다. 이때, 접착필름(104a)은 유기 발광소자가 형성된 기판(102)에 상응하는 접착부분(104b)과, 접착부분(104a)들 사이에 형성된 비접착부분(104c)이 포함된다. The adhesive film 104a is a film formed on an organic light emitting device and sealed by being adhered to a capping substrate to be formed thereon, and is a film formed by applying an adhesive to a PET, PEN, or PC material film. At this time, the adhesive film 104a includes a bonding portion 104b corresponding to the substrate 102 on which the organic light emitting element is formed, and a non-bonding portion 104c formed between the bonding portions 104a.

그리고, 상기 핫롤러(200)는 라미네이션 공정을 수행하는 롤러로써, 접착필름(104a) 상측에서 소정의 압력 및 온도로 접착필름(104a)에 압력을 가하면서 동시에 열을 가하여 접착필름(104a)을 상기 유기발광소자가 형성된 기판(102)상에 부착시킨다. The hot roller 200 is a roller for performing a lamination process and applies pressure to the adhesive film 104a at a predetermined pressure and temperature from above the adhesive film 104a to heat the adhesive film 104a, And is then deposited on the substrate 102 on which the organic light emitting device is formed.

이때, 핫롤러(200)는 도 6에 도시된 바와 같이, 유기발광소자가 형성된 기판(102)에 상응하는 돌출부(204)가 구비되어 기판(102) 상부에만 국부적으로 접착 필름(104a)이 부착되도록 한다. 즉, 상기 핫롤러(200)의 돌출부(204)는 접착필름(104a)의 접착부분(104b)에 상응하도록 배치되고, 핫롤러(200)의 돌출부가 형성되지 않은 부분은 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)에 상응하도록 배치된다. 6, the hot roller 200 is provided with a protrusion 204 corresponding to the substrate 102 on which the organic light emitting diode is formed, so that the adhesive film 104a is locally attached only to the upper portion of the substrate 102 . That is, the protruding portion 204 of the hot roller 200 is arranged to correspond to the adhesive portion 104b of the adhesive film 104a, and the portion of the hot roller 200 where the protruding portion is not formed, And is arranged to correspond to the non-adhesive portion 104c.

그리고, 상기 핫롤러(200)가 회전할 때, 다수 개의 기판(102)이 배치된 모기판(100)이 이동함으로써, 접착필름(104a)이 기판(102)상에 부착된다. When the hot roller 200 rotates, the mother substrate 100 on which the plurality of substrates 102 are disposed moves so that the adhesive film 104a is adhered on the substrate 102. [

도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 핫롤러(200)를 통해 접착필름(104a)의 접착부분(104b)이 기판(102)에 부착된 후, 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)을 석션 플레이트(150: suction plate)의 석션(150a)을 통해 제거한다. 4A and 4B, after the adhesive portion 104b of the adhesive film 104a is adhered to the substrate 102 via the hot roller 200, the non-adhesive portion 104c of the adhesive film 104a Is removed through the suction 150a of the suction plate 150. As shown in FIG.

상기 석션 플레이트(150)는 일측에 진공펌프(미도시)와 연결되어 다른 일측에 연결된 석션(150a)을 진공상태로 만들어 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)을 탈부착할 수 있게 된다. The suction plate 150 is connected to a vacuum pump (not shown) on one side of the suction plate 150 to make the suction 150a connected to the other side vacuum. Thus, the non-adhesive portion 104c of the adhesive film 104a can be attached and detached.

따라서, 핫롤러(200)를 통해 접착필름(104a)의 접착부분(104b)이 기판(102)에 부착된 후 잔존한 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)에 석션 플레이트의 석션에 접촉시키고, 석션 플레이트의 내부를 진공상태로 만들어 석션(150a)을 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)에 흡착한다. 이어, 석션(150a)에 흡착된 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)을 외부로 이동시켜 접착필름(104a)으로부터 제거한다. Therefore, the non-adhesive portion 104c of the adhesive film 104a remaining after the adhesive portion 104b of the adhesive film 104a is adhered to the substrate 102 through the hot roller 200 is contacted with the suction of the suction plate 104a , And the inside of the suction plate is evacuated to suction the suction 150a on the non-adhered portion 104c of the adhesive film 104a. Then, the non-adhered portion 104c of the adhesive film 104a adsorbed on the suction 150a is moved to the outside and removed from the adhesive film 104a.

이로써, 유기발광소자가 형성된 기판(102)상에 접착필름(104a)의 접착부분(104b)만 잔존시키고, 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)은 석션 플레이트의 석션을 통해 흡착한 후 접착필름(104a)으로부터 제거한다. As a result, only the adhesive portion 104b of the adhesive film 104a remains on the substrate 102 on which the organic light emitting element is formed, and the non-adhesive portion 104c of the adhesive film 104a is adsorbed through the suction of the suction plate And is removed from the adhesive film 104a.

다음은 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 접착필름(104a)의 접착부 분(104b)이 잔존한 기판(102) 상에 캡핑기판(110)을 부착한다. Next, as shown in Figs. 5A and 5B, the capping substrate 110 is attached to the substrate 102 on which the adhesive portion 104b of the adhesive film 104a remains.

상기 캡핑기판(110)은 상기 접착필름(104a)의 접착부분(104b)을 통해 기판(102)과 접착하게 되고, 캡핑기판(110)과 접착필름(104b)을 통해 유기발광소자를 밀봉하게 된다. The capping substrate 110 is bonded to the substrate 102 through the adhesive portion 104b of the adhesive film 104a and the organic light emitting device is sealed through the capping substrate 110 and the adhesive film 104b .

그리고, 캡핑기판(110)이 모기판(100)의 기판(102)에 부착된 후, 모기판(100)을 A-A'선상을 절단휠로 절단함으로써, 유기발광소자의 실링방법을 완료한다. After the capping substrate 110 is attached to the substrate 102 of the mother substrate 100, the sealing method of the organic light emitting element is completed by cutting the mother substrate 100 with the cutting wheel A-A ' .

이상에서와 같이, 소형 유기발광소자의 사이즈에 적합하도록 핫롤러의 돌출부를 형성하여 유기발광소자 상부에만 접착필름을 형성하고, 소형 유기발광소자가 형성된 영역이외의 영역에 형성된 접착필름을 석션 플레이트의 석션을 통해 제거함으로써, 소형 유기발광소자의 사이즈에 적합하도록 접착필름이 형성되어 불필요한 영역에 접착제막이 형성되는 것을 방지할 수 있게 된다. As described above, the projecting portion of the hot roller is formed so as to match the size of the small-sized organic light-emitting device so that an adhesive film is formed only on the organic light-emitting device and an adhesive film formed on the region other than the region where the small- By removing by suction, it is possible to prevent the adhesive film from being formed in an unnecessary area by forming the adhesive film so as to match the size of the small organic light emitting device.

본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것이 아니고, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있을 것이다. While the present invention has been shown and described with respect to certain preferred embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited thereto, but that the invention may be practiced otherwise than as specifically described, provided that it does not depart from the spirit and scope of the invention, It will be readily apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법을 설명하기 위한 공정순서도FIG. 1 is a flow chart for explaining a sealing method of an organic light emitting diode according to the present invention.

도 2a 및 도 2b 내지 도 5a 및 도 5b는 유기발광소자의 실링방법을 순차적으로 설명하는 나타내는 평면도 및 단면도FIGS. 2A and 2B to FIGS. 5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view sequentially illustrating a sealing method of an organic light emitting diode

Claims (9)

모기판의 기판상에 유기발광소자를 배치하는 단계와,Disposing an organic light emitting element on a substrate of a mother substrate; 상기 기판이 배치된 모기판 상에 핫롤러를 통해 접착필름의 접착부분을 부착하는 단계와, Attaching an adhesive portion of the adhesive film to the mother board on which the substrate is disposed through a hot roller; 상기 접착필름을 기판상에 접착한 후, 상기 접착필름의 비접착부분을 석션플레이트의 석션을 통해 제거하는 단계와, Attaching the adhesive film on the substrate, removing the non-adhesive portion of the adhesive film through the suction of the suction plate, 상기 접착필름의 접착부분이 잔존한 기판 상에 캡핑기판을 부착하는 단계와,Attaching a capping substrate on a substrate on which the adhesive portion of the adhesive film remains, 상기 캡핑기판이 부착된 모기판을 절단하는 단계를 포함하고,And cutting the mother substrate with the capping substrate attached thereto, 상기 핫롤러는 상기 유기발광소자가 배치된 기판에 상응하는 돌출부를 포함하는 유기발광소자의 실링방법. Wherein the hot roller includes a protrusion corresponding to the substrate on which the organic light emitting device is disposed. 제1 항에 있어서, 상기 핫롤러는 The apparatus of claim 1, wherein the hot roller 상기 접착필름에 압력을 가하면서 동시에 열을 가하여 상기 기판 상에 상기 접착필름의 접착부분을 부착하는 유기발광소자의 실링방법. And attaching the adhesive portion of the adhesive film to the substrate by simultaneously applying heat to the adhesive film while applying pressure to the adhesive film. 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 핫롤러의 돌출부는 The hot roller according to claim 1, wherein the projecting portion of the hot roller 상기 접착필름의 접착부분에 상응하는 유기발광소자의 실링방법. Wherein the bonding portion of the adhesive film corresponds to the bonding portion of the adhesive film. 제4 항에 있어서, 상기 핫롤러의 돌출부 비형성영역은 The hot roller according to claim 4, wherein the projecting portion non-forming region of the hot roller 상기 접착필름의 비접촉부분에 상응하는 유기발광소자의 실링방법. Wherein the adhesive layer is formed on the substrate. 제1 항에 있어서, 상기 접착필름은 The method of claim 1, wherein the adhesive film 접착제를 도포하여 제작한 필름인 유기발광소자의 실링방법. A sealing method of an organic light emitting device, which is a film produced by applying an adhesive. 제1 항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 유기발광 소자는 애노드 전극, 유기 발광층 및 캐소드 전극이 적층된 유기발광소자의 실링방법.Wherein the organic light emitting device is formed by stacking an anode electrode, an organic light emitting layer, and a cathode electrode. 제7 항에 있어서, 8. The method of claim 7, 상기 유기발광 소자는 상기 캐소드 전극 상부에 보호막을 배치한 유기발광소자의 실링방법.Wherein the organic light emitting device has a protective film disposed on the cathode. 제1 항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 접착필름의 비접착부분을 석션플레이트의 석션을 통해 제거하는 단계는, 상기 석션플레이트의 일측에 진공펌프와 연결되고 타측에 연결된 석션을 상기 비접착부분에 접촉하고 상기 석션플레이트의 내부를 진공상태로 만들어 상기 비접착부분을 흡착하여 제거하는 유기발광소자의 실링방법.Wherein the step of removing the non-adhered portion of the adhesive film through the suction of the suction plate comprises the steps of: contacting the suction plate with a suction connected to one side of the suction plate and connected to the vacuum pump, And the non-adhesive portion is adsorbed and removed.
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