KR101674135B1

KR101674135B1 - Probe card

Info

Publication number: KR101674135B1
Application number: KR1020100003060A
Authority: KR
Inventors: 김형익; 이호준
Original assignee: (주)엠투엔
Priority date: 2010-01-13
Filing date: 2010-01-13
Publication date: 2016-11-09
Anticipated expiration: 2030-01-13
Also published as: WO2011087215A2; WO2011087215A3; KR20110083053A

Abstract

프로브 카드는 탐침 구조물들, 조각 기판들, 인터페이스 블록들, 지지기판 및 회로 기판을 포함한다. 탐침 구조물들은 물리적 접촉을 통해 검사 대상체의 칩 패드에 전기적 신호를 송수신하는 탐침을 갖는다. 조각 기판들은 탐침 구조물들의 하부에 각각 배치되고, 탐침과 전기적으로 연결되며 상하부면에서 간격이 서로 다른 배선들을 갖는다. 인터페이스 블록들은 조각 기판들의 하부에 각각 배치되고, 배선들과 각각 연결되며 상하부면에서 간격이 동일한 연결 부재들을 갖는다. 지지기판은 인터페이스 블록들이 각각 착탈가능하도록 삽입되는 관통홀들을 가지며, 인터페이스 블록들을 지지한다. 회로 기판은 지지기판의 하부에 배치되며, 인터페이스 블록들의 연결 부재들과 각각 전기적으로 연결되는 배선들을 갖는다. The probe card includes probe structures, engraved substrates, interface blocks, a support substrate, and a circuit substrate. The probe structures have probes that transmit and receive electrical signals to the chip pads of the test object through physical contact. The engraved substrates are each disposed at the bottom of the probe structures, electrically connected to the probes, and have wirings with different intervals on the upper and lower surfaces. The interface blocks are respectively disposed under the engraved substrates and have connection members connected to the wirings and spaced from each other on the upper and lower surfaces. The support substrate has through holes into which the interface blocks are removably inserted, and supports the interface blocks. The circuit board is disposed under the support substrate and has wirings electrically connected to the connection members of the interface blocks, respectively.

Description

Probe card {Probe card}

본 발명은 프로브 카드, 보다 상세하게는 반도체 소자의 패드와 접촉하는 탐침을 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly to a probe card comprising a probe in contact with a pad of a semiconductor element.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a Fab process for forming an electric circuit including electric devices on a silicon wafer used as a semiconductor substrate, an EDS (electrical) device for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process, die sorting process, and a package assembling process for encapsulating and individualizing the semiconductor elements with epoxy resin, respectively.

상기 EDS 공정을 수행하여 상기 반도체 소자들 중에서 불량 반도체 소자를 판별한다. 상기 EDS 공정은 프로브 카드라는 검사 장치를 이용하여 수행된다. 상기 프로브 카드는 상기 반도체 소자들의 패드에 탐침을 접촉한 상태에서 전기적 신호를 인가하고, 상기 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량을 판정한다. The EDS process is performed to identify a defective semiconductor device among the semiconductor devices. The EDS process is performed using an inspection apparatus called a probe card. The probe card applies an electrical signal in a state where a probe is in contact with a pad of the semiconductor elements, and determines a defect by a signal checked from the applied electrical signal.

상기 웨이퍼의 사이즈가 커지고 다수의 칩들이 단일 웨이퍼 상에 형성되므로, 상기 칩들을 검사하기 위한 프로브 카드도 대형화되고 있다. 상기 다수의 칩들을 동시에 접촉하여 테스트하기 위해 상기 프로브 카드는 세라믹 기판에 다수의 탐침들이 부착된다. 이때, 상기 세라믹 기판은 좁은 피치 단자를 넓은 피치로 변환하는 공간변환기 역할을 하며, 상기 실리콘 웨이퍼와 열팽창 계수가 유사하여 열변형에 의한 상기 탐침과 웨이퍼의 칩 패드의 위치 변화를 최소화할 수 있다. Since the size of the wafer is increased and a plurality of chips are formed on a single wafer, a probe card for inspecting the chips is also becoming larger. The probes are attached to the ceramic substrate by a plurality of probes to simultaneously test the plurality of chips. At this time, the ceramic substrate serves as a space converter for converting a narrow pitch terminal into a wide pitch, and has a thermal expansion coefficient similar to that of the silicon wafer, thereby minimizing a change in position of the probe and the chip pad of the wafer due to thermal deformation.

그러나, 상기 웨이퍼의 크기에 대응하는 대면적의 세라믹 기판을 포함하는 프로브 카드를 제작하기가 어려우며, 상기 탐침에 불량이 있는 경우 상기 불량 탐침만을 선택적으로 교체 또는 수리하기가 어렵다. However, it is difficult to fabricate a probe card including a ceramic substrate having a large area corresponding to the size of the wafer, and in the case where the probe is defective, it is difficult to selectively replace or repair the defective probe.

본 발명은 제작과 유지 보수가 용이한 프로브 카드를 제공한다.The present invention provides a probe card that is easy to manufacture and maintain.

본 발명에 따른 프로브 카드는 물리적 접촉을 통해 검사 대상체의 칩 패드에 전기적 신호를 송수신하는 탐침을 갖는 탐침 구조물들과, 상기 탐침 구조물들의 하부에 각각 배치되고, 상기 탐침과 전기적으로 연결되며 상하부면에서 간격이 서로 다른 배선들을 갖는 조각 기판들과, 상기 조각 기판들의 하부에 각각 배치되고, 상기 배선들과 각각 연결되며 상하부면에서 간격이 동일한 연결 부재들을 갖는 인터페이스 블록들과, 상기 인터페이스 블록들이 각각 착탈가능하도록 삽입되는 관통홀들을 가지며, 상기 인터페이스 블록들을 지지하는 지지기판 및 상기 지지기판의 하부에 배치되며, 상기 인터페이스 블록들의 연결 부재들과 각각 전기적으로 연결되는 배선들을 갖는 회로 기판을 포함할 수 있다. A probe card according to the present invention includes a probe structure having a probe for transmitting and receiving an electrical signal to and from an chip pad of a test object through a physical contact, and a probe card disposed on a lower portion of the probe structures and electrically connected to the probe, A plurality of interfacing boards disposed on the lower side of the engraved substrates respectively and each having connection members connected to the interconnection and spaced from each other on the upper and lower surfaces, And a circuit board having a supporting substrate for supporting the interface blocks and a wiring board disposed at a lower portion of the supporting board and having wirings electrically connected to the connecting members of the interface blocks, .

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 인터페이스 블록들은 상단 또는 하단에 걸림턱 및 상기 걸림턱으로부터 상기 지지기판을 향해 돌출되는 가이드 핀을 가지고, 상기 지지기판은 상기 걸림턱의 형상과 대응하며 상기 걸림턱을 수용하는 걸림홈 및 상기 인터페이스 블록의 위치를 정렬하기 위해 상기 걸림홈의 저면에 상기 가이드 핀을 수용하는 가이드홀을 가질 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the interface blocks have a hook at the upper or lower end and a guide pin projecting from the hook to the support substrate, the support substrate corresponding to the shape of the hook, A latching groove for receiving the latching jaw, and a guide hole for receiving the guide pin on the bottom surface of the latching groove for aligning the position of the interface block.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 프로브 카드는 상기 인터페이스 블록들의 걸림턱과 상기 지지기판의 걸림홈 부위를 관통하여 상기 인터페이스 블록들과 상기 지지기판을 체결하는 체결 나사들을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the probe card may further include fastening screws passing through the latching jaws of the interface blocks and the latching grooves of the support substrate to fasten the interface blocks to the support substrate .

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 인터페이스 블록들의 열팽창으로 인해 상기 지지기판이 변형되는 것을 방지하기 위해 상기 인터페이스 블록들과 상기 지지기판의 관통홀들 측벽이 서로 이격될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the interface blocks and the sidewalls of the through holes of the support substrate may be spaced apart from each other to prevent the support substrate from being deformed due to thermal expansion of the interface blocks.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 인터페이스 블록들과 상기 관통홀들 측벽 사이의 간격은 60 내지 300 ㎛일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the interval between the interface blocks and the side walls of the through holes may be 60 to 300 mu m.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 인터페이스 블록들은 플라스틱 재질로 이루어지며, 상기 지지기판은 세라믹 또는 금속 재질로 이루어질 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the interface blocks are made of a plastic material, and the supporting substrate may be made of a ceramic or a metal material.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 연결 부재들은 상기 조각 기판들의 제1 배선들 및 상기 회로 기판의 제2 배선들과 탄성적으로 접촉하는 포고핀일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the connecting members may be pogo pins resiliently contacting the first wires of the engraved substrates and the second wires of the circuit board.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 연결 부재들은 상기 조각 기판들의 제1 배선들과 솔더에 의해 본딩되는 도전성 핀이며, 상기 프로브 카드는 상기 지지기판과 상기 회로기판 사이에 배치되며, 상기 인터페이스 블록들의 상기 연결 부재들과 상기 회로 기판의 제2 배선들을 전기적으로 연결하는 인터포저를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the connecting members are conductive pins that are bonded by solder and first wirings of the engraved substrates, and the probe card is disposed between the supporting substrate and the circuit board, And an interposer electrically connecting the connecting members of the blocks with the second wires of the circuit board.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 탐침 구조물들은 각각 슬릿(slit)을 가지며, 상기 슬릿의 양단에 걸림턱을 갖는 가이드 플레이트와, 상기 가이드 플레이트의 하면에 결합되고, 상기 슬릿에 대응하여 관통홀을 갖는 고정 플레이트 및 상기 걸림턱에 걸리도록 상기 슬릿에 삽입되고 하측 일부가 상기 가이드 플레이트의 하면으로 돌출되며 좌우 양단부가 각각 상기 걸림턱과 상기 고정 플레이트의 상면 사이에서 고정되는 몸체부와, 상기 슬릿 내에 삽입되고 종단부가 상기 가이드 플레이트의 상면으로 돌출되어 상기 칩 패드와 접촉하는 접촉부와, 상기 관통홀 내에 삽입되고 종단부가 상기 고정 플레이트의 하면으로 돌출되어 상기 조각 기판의 배선들과 접촉하는 단자부로 이루어진 탐침을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the probe structures each include a guide plate having a slit and having a locking step at both ends of the slit, and a guide plate coupled to a lower surface of the guide plate, A body portion inserted into the slit so as to be caught by the latching jaw and having a lower portion protruding from a lower surface of the guide plate and having both left and right ends fixed between the latching jaw and the upper surface of the fixing plate; A contact portion inserted in the slit and having a longitudinal end protruding from the upper surface of the guide plate and contacting the chip pad; a terminal portion inserted into the through hole and having a longitudinal end protruding from the lower surface of the stationary plate, And the like.

본 발명에 따른 프로브 카드는 조각 기판들을 적용하여 대면적의 세라믹 기판을 형성하지 않고 웨이퍼의 크기에 대응할 수 있다. 또한, 상기 프로브 카드는 지지기판에 상기 인터페이스 블록들을 용이하게 체결 및 교체할 수 있으므로, 상기 프로브 카드의 제작 및 유지 보수가 용이하다. The probe card according to the present invention can cope with the size of a wafer without forming a ceramic substrate having a large area by using a sculptured substrate. In addition, since the probe card can easily fasten and replace the interface blocks on the support substrate, it is easy to manufacture and maintain the probe card.

그리고, 상기 지지기판의 가이드홀과 상기 인터페이스 블록의 가이드 핀을 이용하여 상기 인터페이스 블록을 상기 지지기판에 정확하게 정렬할 수 있다. 또한, 상기 인터페이스 블록과 상기 지지기판이 서로 이격되므로, 상기 인터페이스 블록의 열팽창으로 인해 상기 지지기판이 변형되는 것을 방지할 수 있다.The interface block can be accurately aligned with the support substrate by using the guide hole of the support substrate and the guide pin of the interface block. In addition, since the interface block and the support substrate are spaced apart from each other, deformation of the support substrate due to thermal expansion of the interface block can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 탐침 구조물을 설명하기 위한 확대도이다.
도 3은 도 2에 도시된 탐침 구조물의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 인터페이스 블록과 지지기판의 결합을 설명하기 위한 분해 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a probe card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view for explaining the probe structure shown in FIG. 1. FIG.
3 is an exploded perspective view of the probe structure shown in FIG.
4 is an exploded cross-sectional view illustrating the combination of the interface block and the support substrate shown in FIG.
5 is a cross-sectional view illustrating a probe card according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a probe card according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a probe card according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 프로브 카드(1000)는 검사 대상체인 웨이퍼의 칩 패드를 검사하기 위한 것으로, 탐침 구조물(100)들, 조각 기판(200)들, 인터페이스 블록(300)들, 지지기판(400) 및 회로기판(500)을 포함한다. 1, the probe card 1000 is for inspecting chip pads of a wafer to be inspected and includes probe structures 100, a plurality of engraved substrates 200, an interface block 300, 400 and a circuit board 500.

도 2는 도 1에 도시된 탐침 구조물을 설명하기 위한 확대도이고, 도 3은 도 2에 도시된 탐침 구조물의 분해 사시도이다.FIG. 2 is an enlarged view for explaining the probe structure shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the probe structure shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 탐침 구조물(100)들은 가이드 플레이트(110), 고정 플레이트(120) 및 탐침(130)을 포함한다. 상기 탐침 구조물(100)은 탐침(130)이 가이드 플레이트(110)와 고정 플레이트(120) 사이에서 고정되는 구조를 갖는다.1 to 3, the probe structures 100 include a guide plate 110, a fixed plate 120, and a probe 130. The probe structure 100 has a structure in which the probe 130 is fixed between the guide plate 110 and the fixed plate 120.

상기 가이드 플레이트(110)는 예를 들어, 사각 플레이트 형상을 갖는다. 상기 가이드 플레이트(110)의 형상은 사각 플레이트 형상으로 한정되지 않으며, 상기 검사 대상물에 대응하여 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 가이드 플레이트(110)는 중앙 부위에 상기 탐침(130)을 수용하여 가이드하기 위한 제1 슬릿(slit, 112)을 갖는다. 상기 제1 슬릿(112)은 수직 방향(예컨대 상하 방향)으로 관통되도록 형성된다. 상기 가이드 플레이트(110)에는 다수개의 제1 슬릿(112)들이 구비된다. 상기 제1 슬릿(112)들은 서로 엇갈리도록 2열로 배열되거나, 서로 마주보며 나란하게 2열로 배열될 수 있다. 이와 달리, 제1 슬릿(112)들은 상기 검사 대상물의 칩 패드의 배열에 대응하도록 배열될 수 있다. 상기 제1 슬릿(112)의 내측에는 탐침(130)이 걸리도록 걸림턱(112a)을 갖는다. 상기 걸림턱(112a)은 제1 슬릿(112)의 좌우(예컨대 길이 방향) 양단부에 각각 형성된다. 걸림턱(112a)은 가이드 플레이트(110)의 하면으로부터 소정 깊이에 형성된다.The guide plate 110 has, for example, a rectangular plate shape. The shape of the guide plate 110 is not limited to a rectangular plate shape, and may have various shapes corresponding to the object to be inspected. The guide plate 110 has a first slit 112 for receiving and guiding the probe 130 at a central portion thereof. The first slit 112 is formed to penetrate in a vertical direction (e.g., a vertical direction). The guide plate 110 is provided with a plurality of first slits 112. The first slits 112 may be arranged in two rows so as to be offset from each other, or may be arranged in two rows so as to face each other. Alternatively, the first slits 112 may be arranged to correspond to the arrangement of chip pads of the object to be inspected. An inner side of the first slit 112 has a hook 112a for hooking the probe 130 thereon. The latching protrusions 112a are formed at both ends of the first slit 112 in the left and right directions (e.g., longitudinal direction). The engaging step 112a is formed at a predetermined depth from the lower surface of the guide plate 110. [

또한, 상기 가이드 플레이트(110)는 체결홀(114)을 갖는다. 상기 체결홀(114)은 가이드 플레이트(110)와 고정 플레이트(120)를 결합하는 과정에서 결합 위치 얼라인, 결합 안정성 등의 편의성을 제공하기 위하여 구비된다. 상기 체결홀(114)에는 고정 플레이트(120)의 고정 돌기(124)가 삽입된다. 따라서 체결홀(114)은 고정 돌기(124)에 대응하여 구비된다. 상기 가이드 플레이트(110)에는 하나 이상의 체결홀(114)이 구비되며, 바람직하게는 다수개의 체결홀(114)이 구비된다. 예를 들어, 가이드 플레이트(110)에는 4개의 체결홀(114)이 구비될 수 있으며, 4개의 체결홀(114)은 가이드 플레이트(110)의 네 모서리부에 각각 구비될 수 있다.Further, the guide plate 110 has a fastening hole 114. The fastening holes 114 are provided to provide convenience in aligning the engaging positions and engaging stability in the process of engaging the guide plate 110 and the fastening plate 120. The fastening protrusion 124 of the fastening plate 120 is inserted into the fastening hole 114. Therefore, the fastening holes 114 are provided corresponding to the fixing protrusions 124. The guide plate 110 is provided with at least one fastening hole 114, and preferably, a plurality of fastening holes 114 are provided. For example, the guide plate 110 may be provided with four fastening holes 114, and the four fastening holes 114 may be provided at four corners of the guide plate 110, respectively.

상기 가이드 플레이트(110)는 탐침(130)들이 전기신호를 전달하는 역할을 하므로, 탐침(130)들 사이의 절연을 위하여 절연 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 가이드 플레이트(110)는 세라믹 재질, 실리콘 재질을 포함할 수 있고, 이들을 단독으로 사용하거나 혼합하여 사용할 수도 있다.Since the guide plates 110 serve to transmit electric signals, the guide plates 110 are preferably made of an insulating material for insulation between the probes 130. For example, the guide plate 110 may include a ceramic material or a silicon material, and these guide plates may be used alone or in combination.

상기 고정 플레이트(120)는 가이드 플레이트(110)의 하면에 마주하여 결합된다. 고정 플레이트(120)는 가이드 플레이트(110)에 대응하는 형상을 갖는다. 예를 들어, 가이드 플레이트(110)가 사각 플레이트 형상을 가지므로, 고정 플레이트(120)도 사각 플레이트 형상을 가질 수 있다. 상기 고정 플레이트(120)는 가이드 플레이트(110)의 제1 슬릿(112)에 삽입되어 가이드된 탐침(130)의 하측을 가압하며, 상기 가압을 통해 탐침(130)을 가이드 플레이트(110)와 고정 플레이트(120) 사이에 고정하는 역할을 한다. 상기 고정 플레이트(120)는 중앙 부위에 가이드 플레이트(110)의 제1 슬릿(112)에 대응하여 관통홀(122)을 가지며, 관통홀(122)에는 상기 탐침(130)의 일부가 삽입된다. 따라서, 관통홀(122)은 탐침(130)의 배치 위치에 대응하도록 위치한다. 상기 관통홀(122)은 제1 슬릿(112)들에 삽입되어 일렬로 배열된 다수의 탐침(130)들의 단자부(133)들이 수용될 수 있도록 개방형태(혹은 장방형)를 가질 수 있다. 즉, 탐침(130)들이 2열 배치되는 경우 고정 플레이트(120)에는 각 열에 배치된 탐침(130)들에 대응하는 2개의 장방형 관통홀(122)이 구비될 수 있다. 상기 관통홀(122)의 폭은 탐침(130)의 좌우 양단을 가압 할 수 있도록 탐침(130)의 좌우 길이보다 작은 폭을 갖는다.The fixing plate 120 is coupled to the lower surface of the guide plate 110 to face each other. The fixing plate 120 has a shape corresponding to the guide plate 110. For example, since the guide plate 110 has a rectangular plate shape, the fixing plate 120 may have a rectangular plate shape. The fixed plate 120 is inserted into the first slit 112 of the guide plate 110 and presses the lower side of the guided probe 130. The probe 130 is fixed to the guide plate 110 Plate 120, as shown in FIG. The fixing plate 120 has a through hole 122 corresponding to the first slit 112 of the guide plate 110 at a central portion and a part of the probe 130 is inserted into the through hole 122. Therefore, the through-hole 122 is positioned so as to correspond to the arrangement position of the probe 130. The through holes 122 may be opened (or rectangular) so that the terminal portions 133 of the plurality of probes 130 arranged in a line are inserted into the first slits 112. That is, when the probes 130 are arranged in two rows, the fixed plate 120 may be provided with two rectangular through holes 122 corresponding to the probes 130 arranged in each column. The width of the through hole 122 is smaller than the left and right lengths of the probe 130 so that both ends of the probe 130 can be pressed.

상기 고정 플레이트(120)는 가이드 플레이트(110)와 동일하게 탐침(130)들 사이의 절연을 위하여 절연 재질로 이루어진다. 상기 절연 재질의 예로는 세라믹 재질, 실리콘 재질을 포함할 수 있고, 이들을 단독으로 사용하거나 혼합하여 사용할 수도 있다.The fixing plate 120 is made of an insulating material for insulation between the probes 130 like the guide plate 110. Examples of the insulating material include a ceramic material and a silicon material, and they may be used alone or in combination.

또한, 상기 고정 플레이트(120)에는 가이드 플레이트(110)와의 결합에서 결합 위치 얼라인, 결합 안정성 등의 편의성을 제공하기 위해 고정 돌기(124)가 구비된다. 상기 고정 돌기(124)는 가이드 플레이트(110)에 형성된 체결홀(114)에 대응된다. 즉, 고정 플레이트(120)의 고정 돌기(124)는 체결홀(114)들에 대응하는 개수 및 위치에 구비된다. 예를 들어, 가이드 플레이트(110)에 4개의 체결홀(114)이 네 모서리부에 구비되는 경우, 고정 플레이트(120)에는 4개의 고정 돌기(124)가 네 모서리부에 구비된다. 고정 돌기(124)는 원기둥 형상을 가질 수 있으며, 체결홀(114)은 고정 돌기(134)가 원기둥 형상을 가짐에 따라 원형을 가질 수 있다.The fixing plate 120 is provided with fixing protrusions 124 for providing convenience such as stability of the connection, which is a position where the fixing plate 120 is engaged with the guide plate 110. The fixing protrusion 124 corresponds to the fixing hole 114 formed in the guide plate 110. That is, the fixing protrusions 124 of the fixing plate 120 are provided at the positions corresponding to the fixing holes 114. For example, in the case where four fastening holes 114 are formed in the four corners of the guide plate 110, four fastening protrusions 124 are provided at the four corners of the fastening plate 120. The fixing protrusion 124 may have a cylindrical shape, and the fixing hole 114 may have a circular shape as the fixing protrusion 134 has a cylindrical shape.

상기의 설명에서 상기 가이드 플레이트(110)에 체결홀(114)이 구비되고, 고정 플레이트(120)에 체결홀(114)에 대응하는 고정 돌기(124)가 구비되는 것으로 설명하였다. 하지만, 상기와 반대로 가이드 플레이트(110)에 고정 돌기(124)가 구비되고, 고정 플레이트(120)에 체결홀(114)이 구비될 수 있다.In the above description, the fastening holes 114 are provided in the guide plate 110 and the fixing protrusions 124 corresponding to the fastening holes 114 are provided in the fastening plate 120. However, in contrast to the above, the guide plate 110 is provided with the fixing protrusion 124 and the fixing plate 120 may be provided with the fixing hole 114.

본 실시예에서 상기 탐침 구조물(100)은 가이드 플레이트(110)와 고정 플레이트(120) 사이에 개재된 접착 필름(102)을 포함할 수 있다. 상기 접착 필름(102)은 고정 플레이트(120)와 가이드 플레이트(110)의 결합을 위하여 구비된다. 접착 필름(102)에는 고정 돌기(124)가 통과할 수 있도록 고정 돌기(124)에 대응하는 위치에 홀(102a)이 구비된다. 상기 접착 필름(102)의 예로는 비전도성 필름(Non Conductive Film: NCF)을 들 수 있다. 상기 접착 필름(102)으로 비전도성 필름(NCF)을 이용하는 경우의 접착 공정은 고정 플레이트(120)와 가이드 플레이트(110) 사이에 비전도성 필름(NCF)을 개재시킨 상태에서 약 180℃ 내지 220℃의 온도로 가열하여 이루어진다. 이처럼 가이드 플레이트(110)와 고정 플레이트(120)의 결합 공정이 비교적 낮은 온도에서 이루어짐에 따라 탐침(130) 및 주변 부품의 열변형을 최소화 할 수 있는 장점을 갖는다. 이와 달리, 가이드 플레이트(110)와 고정 플레이트(120) 사이에 개재되는 접착 필름(102)으로 양면 테이프 등 다른 접합 수단이 사용될 수 있다.The probe structure 100 may include an adhesive film 102 sandwiched between the guide plate 110 and the fixed plate 120. The adhesive film 102 is provided for coupling the fixing plate 120 and the guide plate 110. The adhesive film 102 is provided with a hole 102a at a position corresponding to the fixing protrusion 124 so that the fixing protrusion 124 can pass through. An example of the adhesive film 102 is a nonconductive film (NCF). In the case of using the nonconductive film (NCF) as the adhesive film 102, the bonding process is performed at a temperature of about 180 to 220 DEG C in a state where a nonconductive film (NCF) is interposed between the fixing plate 120 and the guide plate 110 &Lt; / RTI > As described above, since the coupling process of the guide plate 110 and the fixing plate 120 is performed at a relatively low temperature, thermal deformation of the probe 130 and peripheral components can be minimized. Alternatively, another bonding means such as a double-sided tape may be used as the adhesive film 102 interposed between the guide plate 110 and the fixing plate 120.

상기 탐침(130)은 상기 칩 패드에 직접 접촉하여 전기 신호를 상호 전달한다. 상기 탐침(130)은 가이드 플레이트(110)의 제1 슬릿(112)에 삽입되어 가이드 되며, 가이드 플레이트(110)와 고정 플레이트(120) 사이에서 고정된다. 탐침 구조물(100)에서 일반적으로 다수개의 탐침(130)이 구비된다.The probe 130 directly contacts the chip pads to transfer electrical signals. The probe 130 is inserted into and guided by the first slit 112 of the guide plate 110 and is fixed between the guide plate 110 and the fixed plate 120. A plurality of probes 130 are typically provided in the probe structure 100.

상기 탐침(130)은 얇은 두께(예컨대 박판 형태)를 가지며, 크게 몸체부(131), 접촉부(132) 및 단자부(133)를 포함할 수 있다. 상기 탐침(130)은 몸체부(131), 접촉부(132) 및 단자부(133)가 단일체 구조로 형성되는 것이 바람직하다.The probe 130 has a thin thickness (e.g., a thin plate shape) and may include a body portion 131, a contact portion 132, and a terminal portion 133. The probe 130 may have a body 131, a contact 132, and a terminal 133 formed in a unitary structure.

상기 몸체부(131)는 제1 슬릿(112)에 대응하는 길이를 가지며, 수직 방향의 폭은 걸림턱(112a)의 깊이보다 조금 더 큰 폭을 갖는다. 몸체부(132)는 좌우 양단부가 제1 슬릿(112)의 걸림턱(112a)에 걸리도록 제1 슬릿(112)에 삽입된다. 즉, 몸체부(132)는 걸림턱(112a)에 의해 일정 깊이만큼 삽입되면 더 이상 삽입되지 않게 된다. 상기 몸체부(132)는 상측 일부가 제1 슬릿(112)에 삽입되고, 하측 일부가 가이드 플레이트(110)의 하면으로 돌출 된다. 다시 말해서 몸체부(131)의 수직 방향의 폭이 걸림턱(112a)의 깊이 보다 큰 폭을 가지므로 도 3에 도시된 바와 같이 몸체부(131)는 하측 일부가 가이드 플레이트(110)의 하면으로 돌출 된다. 가이드 플레이트(110)의 하면으로 돌출된 몸체부(131)의 하측 일부는 가이드 플레이트(110)와 고정 플레이트(120) 사이에 유격을 발생시킨다. 상기 몸체부(131)에 의한 유격에 의해 가이드 플레이트(110)와 고정 플레이트(120)의 결합 압력(예컨대 접합 압력)이 몸체부(131)에 가해지게 되므로 몸체부(131)는 가이드 플레이트(110)와 고정 플레이트(120) 사이에서 견고하게 고정된다. 여기서, 고정 플레이트(120)에는 제1 슬릿(112)에 대응하여 관통홀(122)이 구비되므로, 몸체부(131)의 좌우 양단부가 유격에 의해 가압 된다. 즉, 몸체부(131)는 좌우 양단부가 각각 걸림턱(112a)과 고정 플레이트(120)의 상면 사이에서 가압되어 고정되는 형태가 된다.The body portion 131 has a length corresponding to the first slit 112 and the width in the vertical direction is slightly larger than the depth of the engaging step 112a. The body portion 132 is inserted into the first slit 112 such that the left and right ends of the body portion 132 are caught by the engagement protrusions 112a of the first slits 112. [ That is, when the body portion 132 is inserted by a predetermined depth by the engagement protrusion 112a, the body portion 132 is no longer inserted. The upper part of the body part 132 is inserted into the first slit 112 and the lower part of the body part 132 is protruded to the lower surface of the guide plate 110. In other words, since the width of the body portion 131 in the vertical direction is greater than the depth of the latching protrusion 112a, the lower portion of the body portion 131 is inserted into the lower surface of the guide plate 110 Respectively. A lower portion of the body portion 131 protruding from the lower surface of the guide plate 110 generates a clearance between the guide plate 110 and the fixed plate 120. A coupling pressure (for example, a bonding pressure) between the guide plate 110 and the fixing plate 120 is applied to the body part 131 by the clearance of the body part 131, And the stationary plate 120, as shown in Fig. Here, since the fixing plate 120 is provided with the through holes 122 corresponding to the first slits 112, the left and right ends of the body portion 131 are pressed by the clearance. That is, both ends of the body part 131 are pressed and fixed between the engaging protrusions 112a and the upper surface of the fixing plate 120, respectively.

상기 접촉부(132)는 몸체부(131)로부터 상방으로 연장된다. 따라서, 접촉부(132)는 가이드 플레이트(110)의 제1 슬릿(112) 내에 삽입되며, 종단부가 가이드 플레이트(110)의 상면으로 돌출되도록 형성된다. 접촉부(132)는 검사 대상물의 칩 패드와 직접 접촉하는 역할을 한다. 접촉부(132)는 검사 대상물의 칩 패드와 탄력적으로 접촉할 수 있도록 형성된다. 예를 들어, 접촉부(132)는 접촉기둥부(132a), 접촉빔부(132b) 및 접촉팁부(132c)로 이루어질 수 있다. 상기 접촉기둥부(132a)는 몸체부(131)로부터 상방으로 연장되는 기립 구조를 갖는다. 상기 접촉빔부(132b)는 접촉기둥부(132a)의 종단으로부터 수평 방향으로 캔틸레버(cantilever) 형태로 연장된다. 즉, 접촉빔부(132b)는 접촉기둥부(132a)의 종단부로부터 제1 슬릿(112)의 길이 방향으로 연장한다. 상기 접촉팁부(132c)는 접촉빔부(132b)의 종단으로부터 상방으로 연장되는 기립구조를 갖는다. 상기 접촉부(132)에서 적어도 접촉팁부(132b)가 가이드 플레이트(110)의 상면으로 돌출되도록 구비된다. 접촉부(132)는 접촉팁부(132c)가 상기 칩 패드에 접촉할 때 발생되는 수직 방향의 압력에 의해 캔틸레버 형태의 접촉빔부(132b)가 휘어지고, 압력이 제거되면 접촉빔부(132b)가 복귀한다. 따라서, 접촉부(132)는 탄력적으로 상기 칩 패드에 접촉하게 된다.The contact portion 132 extends upward from the body portion 131. Accordingly, the contact portion 132 is inserted into the first slit 112 of the guide plate 110, and the terminating portion is formed to protrude from the upper surface of the guide plate 110. The contact portion 132 serves to directly contact the chip pad of the object to be inspected. The contact portion 132 is formed so as to be in elastic contact with the chip pad of the object to be inspected. For example, the contact portion 132 may be composed of the contact column portion 132a, the contact beam portion 132b, and the contact tip portion 132c. The contact pillar portion 132a has an upstanding structure extending upward from the body portion 131. [ The contact beam portion 132b extends in the form of a cantilever in the horizontal direction from the end of the contact column portion 132a. That is, the contact beam portion 132b extends in the longitudinal direction of the first slit 112 from the end portion of the contact column portion 132a. The contact tip portion 132c has an upstanding structure extending upward from the end of the contact beam portion 132b. At least the contact tip portion 132b protrudes from the upper surface of the guide plate 110 in the contact portion 132. The cantilevered contact beam portion 132b is bent by the pressure in the vertical direction generated when the contact tip portion 132c contacts the chip pad and the contact beam portion 132b is returned when the pressure is removed . Therefore, the contact portion 132 is elastically brought into contact with the chip pad.

상기 단자부(133)는 몸체부(131)로부터 하방으로 연장된다. 따라서, 단자부(133)는 고정 플레이트(120)의 관통홀(122) 내에 삽입되며, 종단부가 고정 플레이트(120)의 하면으로 돌출되도록 형성된다. 단자부(133)는 상기 검사 대상물의 테스트를 위한 전기신호를 전달받는 역할을 한다. 단자부(133)는 테스트용 전기신호 전달을 위한 접점(미도시)에 탄력적으로 접촉할 수 있도록 형성된다. 예를 들어, 단자부(133)는 단자기둥부(133a), 단자빔부(133b), 단자팁부(133c)로 이루어질 수 있다. 상기 단자기둥부(133a)는 몸체부(131)의 하단으로부터 하방으로 연장되는 기립 구조를 갖는다. 상기 단자빔부(133b)는 단자기둥부(133a)의 종단으로부터 수평 방향(예컨대 제1 슬릿(112)의 길이 방향)을 따라서 캔틸레버 형태로 연장된다. 상기 단자팁부(133c)는 단자빔부(133b)의 종단으로부터 하방으로 연장되는 기립구조를 갖는다. 상기 단자부(133)에서 적어도 단자팁부(133c)는 고정 플레이트(120)의 하면으로 돌출되도록 구비된다.The terminal portion 133 extends downward from the body portion 131. Therefore, the terminal portion 133 is inserted into the through hole 122 of the fixing plate 120, and the terminal portion is formed so as to protrude from the lower surface of the fixing plate 120. The terminal portion 133 serves to receive an electric signal for testing the inspection object. The terminal portion 133 is formed so as to be able to elastically contact a contact (not shown) for transferring a test electric signal. For example, the terminal portion 133 may be composed of the terminal column portion 133a, the terminal beam portion 133b, and the terminal tip portion 133c. The terminal post 133a has a standing structure extending downward from the lower end of the body 131. [ The terminal beam portion 133b extends in the form of a cantilever along the horizontal direction (for example, the longitudinal direction of the first slit 112) from the terminating end of the terminal post 133a. The terminal tip portion 133c has a standing structure extending downward from the terminal end of the terminal beam portion 133b. At least the terminal tip portion 133c of the terminal portion 133 protrudes from the bottom surface of the fixing plate 120.

상기 탐침(130)은 단자빔부(133b)의 길이는 접촉빔부(132b)의 길이보다 짧은 길이를 갖는다. 이처럼, 이는 접촉부(132)가 단자부(133) 보다 작은 탄성을 갖도록 하기 위함이다. 접촉부(132)는 검사를 수행할 때마다 상기 칩 패드에 빈번하게 접촉하게 되므로, 상대적으로 탄성이 작은 것이 변형을 억제할 수 있어 바람직하다. 반면에 단자부(133)는 탐침 구조물(100)을 설치하면 장시간 사용하게 되므로, 안정적인 접촉이 우선해야 하므로 상대적으로 탄성이 큰 것이 바람직하다. 따라서, 접촉부(132)가 단자부(133)보다 상대적으로 작은 탄성을 갖도록 접촉빔부(132b)의 길이는 단자빔부(133b)의 길이보다 긴 길이를 갖는다. 이와 달리, 탐침(130)은 접촉빔부(132b)와 단자빔부(133b)의 길이가 동일할 수 있다.The length of the terminal beam portion 133b of the probe 130 is shorter than the length of the contact beam portion 132b. As such, this is to make the contact portion 132 have a smaller elasticity than the terminal portion 133. [ Since the contact portion 132 is frequently brought into contact with the chip pad every time the inspection is performed, a relatively small elasticity is preferable because deformation can be suppressed. On the other hand, since the terminal portion 133 is used for a long period of time when the probe structure 100 is installed, it is preferable that the terminal portion 133 has a relatively high elasticity. The length of the contact beam portion 132b is longer than the length of the terminal beam portion 133b so that the contact portion 132 has a relatively smaller elasticity than the terminal portion 133. [ Alternatively, the probe 130 may have the same length as the contact beam portion 132b and the terminal beam portion 133b.

상기 탐침(130)은 접촉부(132)와 단자부(133)가 몸체부(131)를 기준으로 상호 대칭 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 접촉기둥부(132a) 및 단자기둥부(133a)가 동일하게 몸체부(131)의 좌측부에 위치하고, 접촉팁부(132c) 및 단자팁부(133c)가 동일하게 몸체부(131)의 우측부에 위치한다. 이처럼, 접촉부(132)와 단자부(133)가 상호 대칭 형태를 가짐으로써, 접촉부(132)가 받는 접촉 압력과 단자부(133)가 받는 접촉압력이 서로 상쇄되어 탐침(130)의 비틀림을 억제할 수 있어 바람직하다. 이와 달리, 접촉부(132)와 단자부(133)를 몸체부(131)를 기준으로 상호 비대칭 형태를 가질 수도 있다.The probe 130 may have a mutual symmetrical shape with respect to the body portion 131 with respect to the contact portion 132 and the terminal portion 133. For example, the contact pillar portion 132a and the terminal pillar portion 133a are likewise located on the left side of the body portion 131, and the contact tip portion 132c and the terminal tip portion 133c are located on the same side of the body portion 131 And is located on the right side. Since the contact portion 132 and the terminal portion 133 have mutually symmetrical shapes, the contact pressure received by the contact portion 132 and the contact pressure received by the terminal portion 133 are canceled each other to suppress torsion of the probe 130 . Alternatively, the contact portion 132 and the terminal portion 133 may have a mutually asymmetric shape with respect to the body portion 131.

상기 탐침(130)은 테스터와 검사 대상물 상호간 전기신호를 전달하는 역할을 하므로 도전성 재질로 이루어진다. 상기 도전성 재질의 예로는 탐침(130)은 니켈-코발트 합금(Ni-Co), 니켈-철 합금(Ni-Fe), 니켈-팔라듐 합금(Ni-Pd) 또는 니켈-코발트-텅스텐 합금(Ni-Co-W) 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다.The probe 130 is made of a conductive material to transmit electric signals between the tester and the object to be inspected. Examples of the conductive material include a probe 130 made of a metal such as a nickel-cobalt alloy (Ni-Co), a nickel-iron alloy (Ni-Fe), a nickel-palladium alloy (Ni- Co-W). &Lt; / RTI >

상기에서는 상기 탐침 구조물(100)이 세 쌍의 열로 이루어진 탐침(130)들을 포함하는 것으로 도시되어 하나의 탐침 구조물(100)이 세 개의 칩을 검사할 수 있다. 즉, 하나의 탐침 구조물(100)이 다수의 칩을 검사할 수 있다. 다른 예로, 상기 탐침 구조물(100)이 한 쌍의 열로 이루어진 탐침(130)들을 포함하여 하나의 탐침 구조물(100)이 하나의 칩을 검사할 수도 있다.The probe structure 100 is shown as including three pairs of probes 130 so that one probe structure 100 can inspect three chips. That is, one probe structure 100 can test a plurality of chips. As another example, the probe structure 100 may include a pair of rows of probes 130 so that one probe structure 100 may inspect one chip.

다시 도 1을 참조하면, 상기 조각 기판(200)들은 상기 탐침 구조물(100)들의 하부에 각각 배치된다. 상기 조각 기판(200)들의 상부면에 상기 탐침 구조물(100)들이 부착 부재(미도시)에 의해 부착될 수 있다. 상기 접착 부재의 예로는 이방성 비전도 필름(Nod Conductive Film: NCF)을 들 수 있다. Referring again to FIG. 1, the engraved substrates 200 are disposed below the probe structures 100, respectively. The probe structures 100 may be attached to the upper surface of the engraved substrates 200 by an attachment member (not shown). An example of the adhesive member is an anisotropic non-conductive film (NCF).

상기 조각 기판(200)들은 다수의 제1 배선(210)들을 갖는다. 상기 제1 배선(210)들은 상기 탐침 구조물(100)들의 탐침(130)들과 각각 연결된다. 상기 조각 기판(200)들의 상부면에서 상기 제1 배선(210)들의 간격과 상기 조각 기판(200)들의 하부면에서 상기 제1 배선(210)들의 간격이 서로 다르다. 구체적으로, 상기 상부면에서 상기 제1 배선(210)들의 간격보다 상기 하부면에서 상기 제1 배선(210)들의 간격이 더 크다. 따라서, 상기 조각 기판(200)들은 좁은 피치를 넓은 피치로 변환하는 공간변환기 역할을 한다. The engraved substrates 200 have a plurality of first wirings 210. The first wires 210 are connected to the probes 130 of the probe structures 100, respectively. The spacing of the first wires 210 on the upper surface of the engraved substrates 200 and the spacing of the first wires 210 on the lower surface of the engraved substrates 200 are different from each other. Specifically, the distance between the first wirings 210 on the lower surface is greater than the distance between the first wirings 210 on the upper surface. Accordingly, the engraved substrates 200 serve as a space transformer for converting a narrow pitch to a wide pitch.

도 4는 도 1에 도시된 인터페이스 블록과 지지기판의 결합을 설명하기 위한 분해 단면도이다. 4 is an exploded cross-sectional view illustrating the combination of the interface block and the support substrate shown in FIG.

도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 인터페이스 블록(300)들 및 지지기판(400)은 상기 조각 기판(200)들의 하부에 배치된다. Referring to FIGS. 1 and 4, the interface blocks 300 and the supporting substrate 400 are disposed below the engraved substrates 200.

상기 인터페이스 블록(300)들은 상기 조각 기판(200)들의 하부에 각각 배치되고, 연결 부재(310)들을 갖는다. 상기 연결 부재(310)들의 예로는 포고핀을 들 수 있다. 상기 연결 부재(310)들은 상기 제1 배선(210)들 및 후술하는 상기 회로 기판(500)의 제2 배선(510)들과 전기적으로 연결된다. 상기 포고핀이 탄성을 가지므로, 상기 연결 부재(310)들은 상기 제1 배선(210)들 및 상기 제2 배선(510)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다.The interface blocks 300 are respectively disposed under the engraved substrates 200 and have connection members 310. An example of the connecting members 310 is a pogo pin. The connection members 310 are electrically connected to the first wires 210 and the second wires 510 of the circuit board 500 described below. Since the pogo pin has elasticity, the connection members 310 can maintain contact with the first wires 210 and the second wires 510.

상기 연결 부재(310)들은 상기 인터페이스 블록(300)들을 상하로 관통하도록 배치된다. 일 예로, 상기 인터페이스 블록(300)들을 각각 상부와 하부로 분리한 상태에서 상기 연결 부재(310)들을 상기 상부 및 하부 인터페이스 블록(300)들에 형성된 관통홀들에 삽입한 후, 상기 상부 및 하부의 인터페이스 블록(300)들을 결합함으로써 상기 연결 부재(310)들이 상기 인터페이스 블록(300)들에 배치될 수 있다. 다른 예로, 상기 인터페이스 블록(300)들의 상방 또는 하방에서 상기 인터페이스 블록(300)들에 형성된 관통홀들에 상기 연결 부재(310)들을 삽입함으로써 상기 연결 부재(310)들이 상기 인터페이스 블록(300)들에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 인터페이스 블록(300)들에서 상기 연결 부재(310)들 사이의 간격이 일정하다. The connection members 310 are arranged to penetrate the interface blocks 300 up and down. For example, in a state where the interface blocks 300 are separated into upper and lower portions, the connecting members 310 are inserted into the through holes formed in the upper and lower interface blocks 300, The connection members 310 may be disposed in the interface blocks 300 by combining the interface blocks 300 of the interface blocks 300. [ As another example, by inserting the connecting members 310 into the through holes formed in the interface blocks 300 at the upper side or the lower side of the interface blocks 300, As shown in FIG. Therefore, the interval between the connection members 310 in the interface blocks 300 is constant.

상기 인터페이스 블록(300)들은 각각 걸림턱(320) 및 가이드 핀(330)을 갖는다. 상기 걸림턱(320)은 상기 인터페이스 블록(300)의 하단의 양측으로부터 수평 방향으로 연장한다. 상기 가이드 핀(330)은 상기 걸림턱(320)으로부터 상기 지지기판(400)을 향해 상방으로 돌출된다. Each of the interface blocks 300 has a latching jaw 320 and a guide pin 330. The latching protrusions 320 extend in the horizontal direction from both sides of the lower end of the interface block 300. The guide pin 330 protrudes upward from the latching protrusion 320 toward the support substrate 400.

상기 지지기판(400)은 상기 인터페이스 블록(300)들이 각각 착탈가능하도록 삽입되는 관통홀(410)들을 가지며, 상기 인터페이스 블록(300)들을 지지한다. 상기 인터페이스 블록(300)들은 상기 관통홀(410)에 삽입되어 상기 지지기판(400)과 용이하게 결합할 수 있고, 상기 관통홀(410)들로부터 제거되어 상기 지지기판(400)과 용이하게 분리될 수 있다.The supporting board 400 has through holes 410 to which the interface blocks 300 are detachably inserted to support the interface blocks 300. The interface blocks 300 are inserted into the through holes 410 and can be easily coupled to the support substrate 400. The interface blocks 300 are removed from the through holes 410 and are easily separated from the support substrate 400. [ .

또한, 상기 지지기판(400)은 걸림홈(420) 및 가이드 홀(430)을 갖는다. 상기 걸림홈(420)은 상기 관통홀(410)들의 하부면에 형성되며, 상기 걸림턱(320)의 형상과 대응하며 상기 걸림턱(320)을 수용한다. 상기 가이드 홀(430)은 상기 걸림홈(420)의 저면에 형성되며, 상기 가이드 핀(330)을 수용한다.The supporting substrate 400 has a latching groove 420 and a guide hole 430. The latching groove 420 is formed on a lower surface of the through hole 410 and corresponds to the shape of the latching jaw 320 to receive the latching jaw 320. The guide hole 430 is formed on the bottom surface of the engaging groove 420 and receives the guide pin 330.

상기에서는 상기 걸림턱(320)과 가이드 핀(330)이 상기 인터페이스 블록(300)의 하단에 구비되고, 상기 걸림홈(420)과 상기 가이드 홀(430)이 상기 지지기판(400)의 하부면에 구비되는 것으로 설명되었지만, 상기 걸림턱(320)과 가이드 핀(330)이 상기 인터페이스 블록(300)의 상단에 구비되고, 상기 걸림홈(420)과 상기 가이드 홀(430)이 상기 지지기판(400)의 상부면에 구비될 수 있다.The engaging protrusion 320 and the guide pin 330 are provided at the lower end of the interface block 300 and the engaging groove 420 and the guide hole 430 are formed on the lower surface of the supporting substrate 400 The engaging protrusion 320 and the guide pin 330 are provided at the upper end of the interface block 300 and the engaging groove 420 and the guide hole 430 are formed on the support substrate 300. [ 400, respectively.

상기 인터페이스 블록(300)들이 상기 지지기판(400)의 관통홀(410)에 삽입될 때 상기 가이드 핀(330)이 상기 가이드 홀(430)에 수용되므로, 상기 인터페이스 블록(300)들의 위치를 용이하고 정확하게 정렬할 수 있다. Since the guide pins 330 are accommodated in the guide holes 430 when the interface blocks 300 are inserted into the through holes 410 of the support substrate 400, And can be aligned accurately.

상기 인터페이스 블록(300)들과 상기 지지기판(400)은 체결 나사(440)들에 의해 체결된다. 상기 체결 나사(440)들은 상기 인터페이스 블록(300)들의 걸림턱(320)과 상기 지지기판(400)의 걸림홈(420) 부위를 체결한다. 상기 인터페이스 블록(300)들을 용이하게 상기 지지기판(400)에 체결할 수 있으므로, 상기 인터페이스 블록(300)의 조립이 용이하다. 또한, 상기 인터페이스 블록(300)에 불량이 있는 경우, 상기 체결 나사(440)들을 풀어 상기 인터페이스 블록(300)을 상기 지지기판(400)으로부터 용이하게 분리할 수 있으므로 상기 불량 인터페이스 블록(300)의 교체도 용이하다. The interface blocks 300 and the support substrate 400 are fastened together by fastening screws 440. The fastening screws 440 fasten the fastening protrusions 320 of the interface blocks 300 and the fastening grooves 420 of the support substrate 400. Since the interface block 300 can be easily fastened to the support substrate 400, the interface block 300 can be assembled easily. Since the interface block 300 can be easily separated from the support substrate 400 by loosening the fastening screws 440 when the interface block 300 is defective, Replacement is also easy.

상기 인터페이스 블록(300)들은 플라스틱 재질로 이루어지며, 사출 방식에 의해 성형된 후 상기 연결 부재(310)들을 삽입하여 제조된다. 상기 인터페이스 블록(300)들은 상기 플라스틱 재질을 사출 성형하므로, 상기 인터페이스 블록(300)들의 제조가 용이하며, 상기 인터페이스 블록(300)들을 대량으로 신속하게 제조할 수 있다. 상기 인터페이스 블록(300)들의 열팽창 계수는 약 15 내지 50 ㎛/m·℃이다. The interface blocks 300 are made of a plastic material and are manufactured by inserting the connecting members 310 after being molded by an injection method. Since the interface blocks 300 are formed by injection molding of the plastic material, the interface blocks 300 are easily manufactured, and the interface blocks 300 can be manufactured rapidly in a large amount. The thermal expansion coefficient of the interface blocks 300 is about 15 to 50 占 퐉 / m 占 폚.

상기 지지기판(400)은 세라믹 또는 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 금속 재질은 철 합금 재질을 포함할 수 있다. 상기 철 합금으로는 철-니켈 합금(인바(invar)), 철-니켈-코발트 합금(수퍼 인바(super invar)), 철-코발트-니켈 합금(스테인리스 인바(stainless invar)) 및 철-납 합금 등을 들 수 있다. 상기 지지기판(400)의 열팽창계수는 약 4 내지 12 ㎛/m·℃일 수 있다. The support substrate 400 may include a ceramic or a metal material. The metal material may include an iron alloy material. The iron alloys include iron-nickel alloys (invar), iron-nickel-cobalt alloys (super invar), iron-cobalt-nickel alloys (stainless invar) And the like. The thermal expansion coefficient of the support substrate 400 may be about 4 to 12 占 퐉 / m 占 폚.

상기 인터페이스 블록(300)들과 상기 지지기판(400) 사이는 서로 이격된다. 구체적으로, 상기 인터페이스 블록(300)들과 상기 관통홀(410)들의 측벽이 서로 이격된다. 상기 프로브 카드(1000)의 고온 테스트시 상기 인터페이스 블록(300)들의 열팽창으로 인해 상기 지지기판(400)이 변형되는 것을 방지할 수 있다. The interface blocks 300 and the support substrate 400 are spaced apart from each other. Specifically, the interface blocks 300 and the sidewalls of the through holes 410 are spaced apart from each other. It is possible to prevent the support board 400 from being deformed due to the thermal expansion of the interface blocks 300 during the high temperature test of the probe card 1000.

상기 인터페이스 블록(300)들과 상기 관통홀(410)들의 측벽 사이는 일정한 간격(D)만큼 이격될 수 있다. 구체적으로, 상기 간격(D)은 상기 인터페이스 블록(300)의 열팽창량, 상기 인터페이스 블록(300)들과 상기 지지기판(400)의 가공공차 및 조립공차를 합하여 산출될 수 있다. 상기 인터페이스 블록(300)의 열팽창량은 상기 인터페이스 블록(300)의 재질과 상기 인터페이스 블록(300)의 횡단면 최장 길이에 따라 가변된다. 또한, 상기 인터페이스 블록(300)과 상기 지지기판(400)의 재질에 따라 가공공차 및 조립공차가 달라질 수 있다. The interface blocks 300 and the sidewalls of the through holes 410 may be spaced apart from each other by a predetermined distance D. Specifically, the distance D may be calculated by summing up the thermal expansion amount of the interface block 300, the machining tolerance and the assembly tolerance of the interface block 300 and the support substrate 400. The thermal expansion amount of the interface block 300 varies depending on the material of the interface block 300 and the longest transverse length of the interface block 300. In addition, the machining tolerance and the assembly tolerance may be changed depending on the material of the interface block 300 and the support substrate 400.

상기 인터페이스 블록(300)들과 상기 관통홀(410)들의 측벽 사이의 간격(D)은 약 60 ㎛ 미만인 경우, 상기 가공공차 및 조립공차가 작아 상기 지지기판(200)과 상기 인터페이스 블록(300)들의 가공 및 조립이 어렵고, 상기 간격(D)이 너무 좁아 상기 인터페이스 블록(300)이 열팽창하면서 상기 지지기판(400)과 접촉할 수 있다. 따라서, 상기 지지기판(400)이 변형될 수 있다. 또한, 상기 인터페이스 블록(300)들과 상기 관통홀(410)들의 측벽 사이의 간격(D)은 약 300 ㎛를 초과하는 경우, 상기 가공공차 및 조립공차가 커 상기 지지기판(200)과 상기 인터페이스 블록(300)들의 가공 및 조립은 쉬우나 상기 간격(D)이 너무 넓어 상기 인터페이스 블록(300)을 상기 지지기판(400)에 정확하게 정렬하기 어렵고, 상기 인터페이스 블록(300)의 열팽창으로 인해 상기 인터페이스 블록(300)의 포고핀(310)들과 상기 조각 기판(200)의 제1 배선(210) 사이에 접촉 불량이 발생할 수 있다. 그러므로, 상기 인터페이스 블록(300)들과 상기 관통홀(410)들의 측벽 사이의 간격(D)은 약 60 내지 300 ㎛일 수 있다. When the distance D between the interface blocks 300 and the sidewalls of the through holes 410 is less than about 60 탆, the processing tolerances and assembly tolerances are small, It is difficult to process and assemble the interface block 300 and the interface block 300 is thermally expanded to make contact with the support substrate 400 because the gap D is too narrow. Accordingly, the supporting substrate 400 can be deformed. When the distance D between the interface blocks 300 and the sidewalls of the through holes 410 is greater than about 300 탆, the processing tolerances and assembly tolerances are large, It is difficult to precisely align the interface block 300 with the support substrate 400 because the interval D is too wide and it is difficult to precisely align the interface block 300 with the support substrate 400. Due to the thermal expansion of the interface block 300, A defective contact may occur between the pogo pins 310 of the chip board 300 and the first wiring 210 of the chip board 200. Therefore, the distance D between the interface blocks 300 and the sidewalls of the through-holes 410 may be about 60 to 300 占 퐉.

예를 들면, 열팽창계수가 약 15 내지 50 ㎛/m·℃인 상기 인터페이스 블록(300)의 횡단면 최장길이가 약 8 내지 13mm이고, 상기 칩에 대한 검사가 약 80℃의 온도에서 수행되는 경우, 상기 인터페이스 블록(300)의 열팽창계수에 온도변화량 및 횡단면 최장길이를 곱하여 산출되는 상기 인터페이스 블록(300)의 열팽창량은 약 10 내지 50 ㎛이다. 상기 인터페이스 블록(300)들과 상기 지지기판(400)의 가공공차가 약 30 내지 40 ㎛이고, 상기 조립공차가 약 20 내지 30 ㎛ 이다. 따라서, 상기 간격(D)은 약 60 내지 120 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.For example, if the longest cross-sectional length of the interface block 300 with a thermal expansion coefficient of about 15 to 50 占 퐉 / m 占 폚 is about 8 to 13 mm and the inspection for the chip is performed at a temperature of about 80 占 폚, The thermal expansion coefficient of the interface block 300, which is calculated by multiplying the thermal expansion coefficient of the interface block 300 by the temperature change amount and the longest transverse section length, is about 10 to 50 μm. The processing tolerances of the interface blocks 300 and the support substrate 400 are about 30 to 40 mu m and the assembly tolerance is about 20 to 30 mu m. Therefore, it is more preferable that the interval D is about 60 to 120 mu m.

한편, 상기 조각 기판(200)들은 상기 지지기판(400)에 부착 부재에 의해 부착될 수 있다. 상기 부착 부재의 예로는 이방성 비전도 필름을 들 수 있다. 상기 조각 기판(200)들이 상기 기지기판(400)에 부착된 후, 상기 인터페이스 블록(300)들이 상기 지지기판(400)의 하부로부터 상기 관통홀(410)들에 각각 삽입될 수 있다. Meanwhile, the engraved substrates 200 may be attached to the supporting substrate 400 by an attaching member. An example of the attachment member is an anisotropic nonconductive film. After the engraved substrates 200 are attached to the known substrate 400, the interface blocks 300 may be inserted into the through holes 410 from the bottom of the supporting substrate 400.

다른 예로, 상기 조각 기판(200)들은 상기 인터페이스 블록(300)들에 각각 부착될 수 있다. 이때, 상기 조각 기판(200)들의 크기와 상기 인터페이스 블록(300)들의 크기는 동일하며, 상기 조각 기판(200)들과 상기 인터페이스 블록(300)들이 상기 지지기판(400)의 하부로부터 상기 관통홀(410)들에 각각 삽입될 수 있다. As another example, the engraved substrates 200 may be attached to the interface blocks 300, respectively. At this time, the size of the engraved substrates 200 and the size of the interface blocks 300 are the same, and the engraved substrates 200 and the interface blocks 300 are separated from the lower portion of the supporting substrate 400, (Not shown).

다시 도 1을 참조하면, 상기 회로 기판(500)은 평판 형태를 가지며, 상기 지지기판(400)의 하부에 배치된다. 상기 회로 기판(500)은 상기 인터페이스 블록(300)들의 연결 부재(310)들과 각각 전기적으로 연결되는 제2 배선(510)들을 갖는다. Referring again to FIG. 1, the circuit board 500 has a flat plate shape and is disposed below the supporting board 400. The circuit board 500 has second wires 510 electrically connected to the connection members 310 of the interface blocks 300.

한편, 상기 회로 기판(500)의 하부면 상부면의 가장자리를 따라 테스트 헤드의 포고 핀과 접속하는 접속 단자가 형성되며, 상기 접속 단자는 상기 제2 배선(510)들과 전기적으로 연결된다. On the other hand, a connection terminal is formed along the edge of the upper surface of the lower surface of the circuit board 500 to connect with the pogo pin of the test head, and the connection terminal is electrically connected to the second wires 510.

도시되지는 않았지만, 상기 회로 기판(500)의 하부면에는 보강판이 구비될 수 있다. 상기 보강판은 상기 회로 기판(500)을 보강하여 상기 회로 기판(500)의 휨이나 뒤틀림 등의 변형을 방지한다. 상기 보강판은 금속 재질로 이루어진다. 상기 금속 재질의 예로는 알루미늄, 알루미늄 합금, 철 또는 철 합금 등을 들 수 있다.Although not shown, a reinforcing plate may be provided on the lower surface of the circuit board 500. The reinforcing plate reinforces the circuit board 500 to prevent warping or distortion of the circuit board 500. The reinforcing plate is made of a metal material. Examples of the metal material include aluminum, an aluminum alloy, iron, and an iron alloy.

상기와 같이 프로브 카드(1000)는 상기 조각 기판(200)들을 적용하여 웨이퍼의 크기에 대응할 수 있다. 따라서, 대면적의 세라믹 기판이 불필요하므로, 상기 프로브 카드(1000)의 제조가 용이하다. As described above, the probe card 1000 may correspond to the size of the wafer by applying the piece substrates 200. Therefore, since a large-area ceramic substrate is not required, the probe card 1000 can be easily manufactured.

또한, 상기 프로브 카드(1000)는 상기 지지기판(400)에 상기 인터페이스 블록(300)들을 용이하게 체결 및 교체할 수 있으므로, 상기 프로브 카드(1000)의 제작 및 유지 보수가 용이하다. Also, since the probe card 1000 can easily fasten and replace the interface block 300 on the support substrate 400, it is easy to manufacture and maintain the probe card 1000.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a probe card according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기 프로브 카드(2000)는 검사 대상체인 웨이퍼의 칩 패드를 검사하기 위한 것으로, 탐침 구조물(1100)들, 조각 기판(1200)들, 인터페이스 블록(1300)들, 지지기판(1400), 인터포저(1500) 및 회로기판(1600)을 포함한다. 5, the probe card 2000 is used to inspect chip pads of a wafer to be inspected and includes probe structures 1100, engraved substrates 1200, interface blocks 1300, 1400, an interposer 1500, and a circuit board 1600.

상기 인터페이스 블록(1300)들의 연결 부재(1310)가 도전성 핀 형태를 가지며, 상기 연결 부재(1310)와 상기 조각 기판(1200)들의 제1 배선(1210)들이 솔더에 의해 본딩되고, 상기 지지기판(1400)과 상기 회로 기판(1600) 사이에 상기 인터포저(1500)가 배치되는 것을 제외하면, 상기 탐침 구조물(1100)들, 조각 기판(1200)들, 인터페이스 블록(1300)들, 지지기판(1400) 및 회로 기판(1600)에 관한 설명은 도 1 내지 도 4를 참조한 탐침 구조물(100)들, 조각 기판(200)들, 인터페이스 블록(300)들, 지지기판(400) 및 회로기판(500)에 관한 설명과 실질적으로 동일하다.The connecting member 1310 of the interface block 1300 has a conductive pin shape and the connecting member 1310 and the first wires 1210 of the engraved substrates 1200 are bonded by the solder, The engraved substrates 1200, the interface blocks 1300, the supporting substrate 1400, and the interposer 1500 are disposed between the substrate 1100 and the circuit board 1600, And the circuit board 1600 are similar to the probe structures 100, the engraved substrates 200, the interface blocks 300, the supporting substrate 400, and the circuit substrate 500 with reference to FIGS. Is substantially the same as the description of FIG.

상기 연결 부재(1310)가 도전성 핀 형태를 가지므로, 상기 조각 기판(1200)들의 제1 배선(1210)들과의 연결이 불량할 수 있다. 상기 연결 부재(1310)들과 상기 조각 기판(1200)들의 제1 배선(1210)들이 솔더에 의해 본딩되므로, 상기 연결 부재(1310)들과 상기 제1 배선(1210)들이 안정적으로 연결될 수 있다.Since the connecting member 1310 has a conductive pin shape, the connection of the engraved substrates 1200 with the first wires 1210 may be poor. Since the connecting members 1310 and the first wires 1210 of the engraved substrates 1200 are bonded by the solder, the connecting members 1310 and the first wires 1210 can be stably connected.

상기 인터페이스 블록(1300)들의 연결 부재(1310)가 도전성 핀 형태를 가지므로, 상기 회로 기판(1600)의 제2 배선(1610)들과 접촉이 불량할 수 있다. 상기 인터포저(1500)는 상기 지지기판(1400)과 상기 회로 기판(1600) 사이에 배치되며, 탄성에 의해 상기 인터페이스 블록(1300)들의 연결 부재(1310) 및 상기 회로 기판(1600)의 제2 배선(1610)들과 가압 접속하여 상기 연결 부재(1310)와 상기 제2 배선(1610)들을 전기적으로 연결한다. Since the connecting member 1310 of the interface block 1300 has a conductive pin shape, contact with the second wires 1610 of the circuit board 1600 may be poor. The interposer 1500 is disposed between the support substrate 1400 and the circuit board 1600 and is connected to the connection member 1310 of the interface block 1300 and the second And electrically connects the connection member 1310 and the second wires 1610 by press-connecting with the wires 1610.

구체적으로, 상기 인터포저(1500)는 연결체(1510)들 및 상기 연결체(1510)들을 지지하는 지지부재(1520)를 포함한다. Specifically, the interposer 1500 includes connectors 1510 and a support member 1520 for supporting the connectors 1510.

상기 연결체(1510)들은 도전성의 탄성 재질로 이루어진다. 상기 연결체(1510)들의 탄성력으로 인해 상기 연결체(1510)들은 상기 연결 부재(1310) 및 상기 제2 배선(1610)과 접촉할 수 있다. 따라서, 상기 연결체(1510)들은 상기 연결 부재(1310)와 상기 제2 배선(1610)을 전기적으로 연결한다. The connectors 1510 are made of a conductive elastic material. Due to the elastic force of the connecting bodies 1510, the connecting bodies 1510 can contact the connecting member 1310 and the second wires 1610. Accordingly, the connection members 1510 electrically connect the connection member 1310 and the second wiring 1610.

상기 지지부재(1520)는 평판 형태를 가지며 상기 연결체(1510)들을 지지한다. 따라서, 상기 연결체(1510)들이 상기 연결 부재(1310) 및 상기 제2 배선(1610)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 상기 지지부재(1520)는 절연성 재질로 이루어지므로, 상기 연결체(1510)들 사이의 단락을 방지할 수 있다.The support member 1520 has a flat plate shape and supports the connecting bodies 1510. Therefore, the connecting bodies 1510 can be kept in contact with the connecting member 1310 and the second wiring 1610. Since the support member 1520 is made of an insulating material, it is possible to prevent a short circuit between the connection bodies 1510.

한편, 상기 연결 부재(1310)는 일단에 상기 연결 부재(1310)보다 넓은 면적을 갖는 헤드를 더 포함할 수 있다. 상기 연결 부재(1310)와 상기 인터페이스 블록(1300)들을 조립할 때, 상기 헤드가 걸림턱 역할을 하므로 상기 연결 부재(1310)를 상기 인터페이스 블록(1300)들에 용이하게 조립할 수 있다.The connecting member 1310 may further include a head having a larger area than the connecting member 1310 at one end. When the connecting member 1310 and the interface block 1300 are assembled, the connecting member 1310 can be easily assembled to the interface block 1300 because the head serves as a latching jaw.

또한, 상기 헤드로 인해 상기 연결 부재(1310)가 상기 인터포저(1500)의 연결체(1510)들과 접촉할 수 있는 면적이 증가한다. 따라서, 상기 연결 부재(1310)가 상기 인터포저(1500)의 연결체(1510)들과 안정적으로 접촉할 수 있다.Also, the area of contact of the connection member 1310 with the connectors 1510 of the interposer 1500 is increased due to the head. Therefore, the connection member 1310 can stably contact the connection bodies 1510 of the interposer 1500. [

상기와 같이 프로브 카드(2000)는 상기 조각 기판(1200)들을 적용하여 웨이퍼의 크기에 대응할 수 있다. 따라서, 대면적의 세라믹 기판이 불필요하므로, 상기 프로브 카드(2000)의 제조가 용이하다. As described above, the probe card 2000 may correspond to the size of the wafer by applying the engraved substrates 1200. Therefore, since a large-area ceramic substrate is unnecessary, the probe card 2000 can be easily manufactured.

또한, 상기 프로브 카드(2000)는 상기 지지기판(1400)에 상기 인터페이스 블록(1300)들을 용이하게 체결 및 교체할 수 있으므로, 상기 프로브 카드(2000)의 제작 및 유지 보수가 용이하다. In addition, since the probe card 2000 can easily fasten and replace the interface block 1300 to the support substrate 1400, the probe card 2000 can be easily manufactured and maintained.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

1000 : 프로브 카드 100 : 탐침 구조물
110 : 가이드 플레이트 120 : 고정 플레이트
130 : 탐침 200 : 조각 기판
210 : 제1 배선 300 : 인터페이스 블록
310 : 연결 부재 320 : 걸림턱
330 : 가이드핀 400 : 지지기판
410 : 관통홀 420 : 걸림홈17
430 : 가이드홀 500 : 회로 기판
510 : 제2 배선1000: probe card 100: probe structure
110: guide plate 120: stationary plate
130: probe 200:
210: first wiring 300: interface block
310: connecting member 320:
330: guide pin 400: support substrate
410: through hole 420: latching groove 17
430: guide hole 500: circuit board
510: second wiring

Claims

Probe structures having probes for transmitting and receiving electrical signals to chip pads of a test object through physical contact;
A plurality of scribed substrates disposed on the bottom of the probe structures, each scribed on the upper and lower surfaces, the scribed substrates being electrically connected to the probes;
Interface blocks disposed at the bottom of the engraved substrates respectively and having connection members connected to the wires and having the same interval at the upper and lower surfaces;
A support substrate having through holes through which the interface blocks are removably inserted, the support substrate supporting the interface blocks; And
And a circuit board disposed at a lower portion of the support substrate and having wiring lines electrically connected to the connection members of the interface blocks,
Each of the probe structures includes:
A guide plate having a slit and having engaging protrusions at both ends of the slit;
A fixing plate coupled to a lower surface of the guide plate and having a through hole corresponding to the slit; And
A body portion inserted into the slit so as to be caught by the latching jaw, a lower portion protruding from the lower surface of the guide plate and having both left and right ends fixed between the latching jaw and the upper surface of the fixing plate, A contact portion that protrudes from the upper surface of the guide plate and contacts the chip pad; and a terminal portion inserted in the through hole of the fixing plate and having a terminal portion protruding from the lower surface of the fixed plate, Wherein the probe card comprises a probe card.

[2] The apparatus of claim 1, wherein the interface blocks have a latching jaw at an upper or lower end and a guide pin protruding from the latching jaw toward the support substrate,
Wherein the supporting substrate has a latching groove corresponding to the shape of the latching jaw and accommodating the latching jaw and a guide hole for accommodating the guide pin on the bottom surface of the latching groove for aligning the position of the interface block Probe card.

The probe card according to claim 2, further comprising fastening screws passing through the fastening jaws of the interface blocks and the fastening grooves of the support substrate to fasten the interface blocks and the support substrate.

3. The probe card of claim 2, wherein the sidewalls of the interface blocks and the through holes are spaced from each other to prevent deformation of the support substrate due to thermal expansion of the interface blocks.

5. The probe card of claim 4, wherein a distance between the interface blocks and the side walls of the through holes is 60 to 300 占 퐉.

The probe card according to claim 1, wherein the interface blocks are made of a plastic material, and the support substrate is made of ceramic or metal.

The probe card according to claim 1, wherein the connecting members are pogo pins resiliently contacting the first wires of the piece substrates and the second wires of the circuit board.

The conductive pin according to claim 1, wherein the connecting members are conductive pins bonded by solder and first wires of the engraved substrates,
Further comprising an interposer disposed between the support substrate and the circuit board and electrically connecting the connection members of the interface blocks to the second wires of the circuit board.

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