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KR101688842B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents

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KR101688842B1
KR101688842B1 KR1020100122172A KR20100122172A KR101688842B1 KR 101688842 B1 KR101688842 B1 KR 101688842B1 KR 1020100122172 A KR1020100122172 A KR 1020100122172A KR 20100122172 A KR20100122172 A KR 20100122172A KR 101688842 B1 KR101688842 B1 KR 101688842B1
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KR
South Korea
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substrate
support
load lock
chamber
lock chamber
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KR20120060588A (en
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라성민
김선욱
박일흥
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주성엔지니어링(주)
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 복수의 공정 챔버와, 적어도 하나의 로드락 챔버와, 적어도 하나의 이송 챔버를 포함하고, 로드락 챔버를 통해 기판의 반입 및 반출이 직선 방향으로 수행되는 기판 처리 장치로서, 내부에 소정의 공간이 마련되며, 로드락 챔버는 일 측 및 타 측의 서로 다른 위치에 기판의 반입 및 반출 게이트가 마련된 챔버 바디와, 상기 챔버 바디 내에 마련되며, 반입되는 상기 기판을 지지하는 지지대와, 상기 지지대 하측에 마련되며, 상기 지지대를 승하강시키는 승강부를 포함한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus comprising a substrate processing apparatus including a plurality of process chambers, at least one load lock chamber, and at least one transfer chamber, in which substrates are loaded and unloaded in a linear direction through a load lock chamber A processing apparatus comprising: a chamber provided with a predetermined space therein; a load lock chamber having a chamber body provided with loading and unloading gates for substrates at different positions on one side and the other side; And a lift portion provided below the support and lifting and lowering the support.

Figure R1020100122172
Figure R1020100122172

Description

기판 처리 장치{Substrate processing apparatus}[0001] Substrate processing apparatus [

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 특히 대면적 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
Field of the Invention [0002] The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for processing a large area substrate.

액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등의 평판 표시 장치(Flat Panel Display)는 반도체 제조 공정을 이용하여 제조하고 있다. 평판 표시 장치는 사용자의 요구와 제조 기술의 발달 등에 따라 대면적 기판 상에 구현되고 있다. 또한, 평판 표시 장치 뿐만 아니라 태양 전지도 반도체 제조 공정을 이용하여 대면적 기판 상에 구현되고 있다.Flat panel displays such as Liquid Crystal Display, Plasma Display Panel and Organic Light Emitting Diodes are manufactured using a semiconductor manufacturing process. Flat panel displays have been implemented on large area substrates in response to user needs and development of manufacturing technology. In addition, flat panel display devices as well as solar cells are being implemented on large-area substrates using semiconductor manufacturing processes.

반도체 제조 공정은 증착, 사진 및 식각 등의 공정을 포함하고, 이러한 공정을 복수 회 반복하여 평판 표시 장치 또는 태양 전지를 제조하고 있다. 각각의 공정은 해당 공정의 진행을 위해 최적의 환경이 조성된 공정 챔버에서 진행된다. 특히, 최근에는 단시간에 많은 기판을 처리할 수 있도록 일정한 간격으로 배치되는 복수 개의 공정 챔버가 연속적으로 구비된 인라인 장비를 이용하여 공정을 진행하고 있다.Semiconductor manufacturing processes include processes such as deposition, photography and etching, and such processes are repeated a plurality of times to manufacture flat panel display devices or solar cells. Each process is performed in a process chamber in which the optimal environment for the progress of the process is established. In particular, in recent years, in-line equipment having a plurality of process chambers continuously arranged at regular intervals so as to process a large number of substrates in a short time has been used.

인라인 장비는 소정의 공정을 진행하기 위한 복수 개의 공정 챔버와, 해당 공정 챔버로 기판이 반입되기 전에 기판이 공정 챔버로 반입할 수 있도록 환경을 조성하는 로드락 챔버(Load lock Chamber)와, 공정 챔버와 로드락 챔버를 연결하며 로드락 챔버 내의 기판을 해당 공정 챔버로 이송하거나 해당 공정 챔버 내의 기판을 로드락 챔버로 이송하는 로봇 아암이 설치되는 이송 챔버(Transfer Chamber)를 구비한다.The inline equipment includes a plurality of process chambers for carrying out a predetermined process, a load lock chamber for creating an environment for bringing the substrate into the process chamber before the substrate is carried into the process chamber, And a transfer chamber in which a robot arm for transferring the substrate in the load lock chamber to the corresponding process chamber or transferring the substrate in the process chamber to the load lock chamber is connected to the load lock chamber.

또한, 로드락 챔버의 적어도 일단, 예를 들어 후단에는 기판을 이송하기 위한 이송 수단이 마련된다. 그런데, 기판이 반출되는 로드락 챔버의 반출 게이트와 이송 수단은 위치가 차이나고, 이에 따라 이들 사이의 위치를 조절하는 승강 수단이 마련된다. 따라서, 로드락 챔버로부터 반출되는 기판은 승강 수단에 의해 기판의 위치가 조절된 후 이송 수단에 의해 이송된다. 승강 수단 및 이송 수단은 이송 챔버 내에 마련될 수도 있고, 로드락 챔버와 이송 챔버 사이에 마련될 수도 있다. 또한, 이송 수단 및 승강 수단은 로드락 챔버의 전단에도 마련될 수 있다.Further, at least one end of the load lock chamber, for example, a rear end thereof, is provided with a transfer means for transferring the substrate. However, the carry-out gate of the load lock chamber on which the substrate is carried out differs in position from the conveying means, and accordingly elevating means for adjusting the position between them is provided. Therefore, the substrate carried out from the load lock chamber is conveyed by the conveying means after the position of the substrate is adjusted by the elevating means. The elevating means and the conveying means may be provided in the transfer chamber or may be provided between the load lock chamber and the transfer chamber. Further, the conveying means and the elevating means may be provided at the front end of the load lock chamber.

이렇게 종래의 인라인 기판 처리 장치는 로드락 챔버와 승강 수단이 별도로 구성된다. 그런데, 로드락 챔버와 승강 수단이 별도로 구성되면 인라인 기판 처리 장치의 면적 및 부피가 증가하게 된다. 즉, 승강 수단은 기판의 전 면적을 지지하여 승강하기 때문에 기판이 지지되는 부분은 기판의 면적보다 큰 면적을 가져야 하고, 기판의 크기가 증가할수록 승강 수단이 차지하는 면적 및 부피도 증가하게 되어 기판 처리 장치의 면적 및 부피가 증가하게 된다. 따라서, 기판 처리 장치의 설치 공간이 많이 필요하게 된다. 또한, 승강 수단이 포함되는 만큼 기판의 이송 거리가 길어지기 때문에 파티클 소오스가 증가하게 된다. 파티클은 기판 상에 낙하되어 기판 상에 형성되는 평판 표시 장치 등의 동작에 문제를 발생시킬 수 있다.
In such a conventional inline substrate processing apparatus, the load lock chamber and the elevating means are separately constructed. However, when the load lock chamber and the elevating means are separately formed, the area and the volume of the in-line substrate processing apparatus are increased. That is, since the elevating means supports the entire area of the substrate, the portion where the substrate is supported must have an area larger than the area of the substrate. As the size of the substrate increases, the area and volume occupied by the elevating means also increases. The area and volume of the apparatus are increased. Therefore, a large space for installing the substrate processing apparatus is required. Further, since the transfer distance of the substrate is increased as the elevating means is included, the particle source is increased. The particles may fall on the substrate and cause problems in operation of the flat panel display device or the like formed on the substrate.

본 발명은 면적 및 부피를 줄일 수 있고, 기판의 이송 거리를 줄일 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus capable of reducing an area and a volume, and reducing a transfer distance of the substrate.

본 발명은 로드락 챔버와 승강 수단이 일체로 구성된 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus in which a load lock chamber and an elevating means are integrally formed.

본 발명은 로드락 챔버 내의 기판을 지지하는 지지대의 하측에 승강 수단을 마련하여 로드락 챔버 내에서 기판의 위치를 조절할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus capable of adjusting the position of a substrate in a load lock chamber by providing a lifting means below a support for supporting the substrate in the load lock chamber.

본 발명의 일 양태에 따른 기판 처리 장치는 내부에 소정의 공간이 마련되며, 직선 방향으로 서로 대향하는 일 측 및 타 측의 서로 다른 위치에 기판의 반입 및 반출 게이트가 마련된 챔버 바디; 상기 챔버 바디 내에 마련되며, 반입되는 상기 기판을 지지하는 지지대; 및 상기 지지대 하측에 마련되며, 상기 지지대를 승하강시키는 승강부를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber body having a predetermined space therein and provided with a substrate carry-in and carry-out gate at different positions on one side and the other side opposite to each other in a linear direction; A support table provided in the chamber body for supporting the substrate to be loaded; And a lift portion provided below the support and elevating and lowering the support.

상기 지지대는 적어도 둘 이상이 적층된다.At least two of the supports are stacked.

상기 지지대는 상부에 롤러가 마련되어 상기 기판을 이동시킨다.The support is provided with a roller on the upper part to move the substrate.

상기 지지대는 판 형상의 지지판; 상기 지지판 상에 마련된 적어도 두 가이드 블럭; 및 상기 가이드 블럭 사이에 마련되며 상기 롤러가 장착된 복수의 롤러 샤프트를 포함한다.The support base includes a plate-shaped support plate; At least two guide blocks provided on the support plate; And a plurality of roller shafts provided between the guide blocks and equipped with the rollers.

상기 기판의 진입 방향으로 상기 지지대의 말단에 마련된 스토퍼를 더 포함한다.
And a stopper provided at an end of the support in a direction in which the substrate enters.

본 발명의 다른 양태에 따른 기판 처리 장치는 복수의 공정 챔버와, 적어도 하나의 로드락 챔버와, 적어도 하나의 이송 챔버를 포함하고, 상기 로드락 챔버를 통해 기판의 반입 및 반출이 직선 방향으로 수행되는 기판 처리 장치로서, 상기 로드락 챔버는 내부에 소정의 공간이 마련되며, 직선 방향으로 서로 대향되는 일 측 및 타 측의 서로 다른 위치에 기판의 반입 및 반출 게이트가 마련된 챔버 바디; 상기 챔버 바디 내에 마련되며, 반입되는 상기 기판을 지지하는 지지대; 및 상기 지지대 하측에 마련되며, 상기 지지대를 승하강시키는 승강부를 포함한다.A substrate processing apparatus according to another aspect of the present invention includes a plurality of process chambers, at least one load lock chamber, and at least one transfer chamber, through which the loading and unloading of substrates is performed in a linear direction A chamber body in which a predetermined space is provided in the inside of the load lock chamber and in which a substrate loading and unloading gate is provided on one side and the other side opposite to each other in a linear direction; A support table provided in the chamber body for supporting the substrate to be loaded; And a lift portion provided below the support and elevating and lowering the support.

상기 로드락 챔버의 전단 및 후단에 마련된 이송 수단을 더 포함한다.And transfer means provided at the front end and the rear end of the load lock chamber.

상기 이송 수단들은 상기 반입 및 반출 게이트에 대응하여 높이가 다르게 마련된다.
The conveying means are provided at different heights corresponding to the carry-in and carry-out gates.

본 발명은 로드락 챔버 내에 기판을 지지하고 이송하는 지지대와, 지지대를 승강하는 승강부가 마련된 인라인 기판 처리 장치를 제공한다. 따라서, 로드락 챔버 내에서 기판의 위치를 전단 및 후단의 이송 수단의 높이로 조절할 수 있으며, 그에 따라 로드락 챔버 후단에 승강 수단을 별도로 마련하지 않아도 된다. 로드락 챔버 후단에 승강 수단이 마련되지 않기 때문에 기판 처리 장치의 면적 및 부피를 줄일 수 있고, 파티클 소오스를 줄일 수 있다.
The present invention provides an inline substrate processing apparatus provided with a support base for supporting and transporting a substrate in a load lock chamber and a lift portion for lifting and lowering the support base. Therefore, the position of the substrate in the load lock chamber can be adjusted to the height of the conveying means at the front end and the rear end, so that the elevating means need not be separately provided at the rear end of the load lock chamber. Since the elevating means is not provided at the rear end of the load lock chamber, the area and volume of the substrate processing apparatus can be reduced and the particle source can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인라인 기판 처리 장치의 개략도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 로드락 챔버의 종단면도 및 횡단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 로드락 챔버의 지지대의 사시도.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 구동 방법을 설명하기 위해 공정 순으로 도시한 로드락 챔버의 종단면도
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 로드락 챔버의 종단면도.
1 is a schematic diagram of an in-line substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
Figures 2 and 3 are longitudinal and transverse cross-sectional views of a load lock chamber in accordance with an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a support of a load lock chamber in accordance with an embodiment of the present invention.
5 to 7 are longitudinal cross-sectional views of a load lock chamber shown in the order of steps for explaining a method of driving a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a longitudinal section of a load lock chamber according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of other various forms of implementation, and that these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know completely.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인라인 기판 처리 장치의 개략도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 로드락 챔버의 종단면도 및 횡단면도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 로드락 챔버의 지지대의 사시도이다.FIG. 1 is a schematic view of an inline substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are a longitudinal sectional view and a cross sectional view of a load lock chamber according to an embodiment of the present invention. 4 is a perspective view of a support of a load lock chamber in accordance with an embodiment of the present invention.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 복수의 공정 챔버(100), 로드락 챔버(200) 및 이송 챔버(300)를 포함하는 클러스터 타입으로 이루어지고, 각각이 인라인(inline) 형태로 배치되는 구조를 가지며, 기판의 반입 및 반출 또한 인라인 형태로 실시된다.1, 2 and 3, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plurality of process chambers 100, a load lock chamber 200, and a transfer chamber 300, And each of them is arranged in an inline form, and the carrying-in and carrying-out of the substrate are also carried out in an in-line form.

공정 챔버(100)는 소정의 온도 및 압력, 예를 들어 고온 및 저압의 상태에서 기판 상에 증착, 식각 등의 공정을 진행한다. 이때, 대기압 상태에 있는 기판을 고온 저압의 공정 챔버(100)로 바로 반입시키기 어렵기 때문에 기판을 공정 챔버(100)로 이송하기 전에 공정 챔버(100)와 동일한 환경을 조성해 주어야 하는데, 이러한 역할을 로드락 챔버(200)가 담당한다. 즉, 로드락 챔버(200)는 외부로부터 기판이 공정 챔버(100)로 반입되기 전 또는 공정 챔버(100)로부터 기판이 외부로 반출되기 전에 공정 챔버(100)의 환경 또는 외부의 환경과 실질적으로 동일한 상태로 기판을 수용한다. 따라서, 로드락 챔버(200)는 대기압 또는 진공 상태를 반복적으로 유지하게 된다. 또한, 이송 챔버(300)는 로드락 챔버(200)와 공정 챔버(100) 사이에 마련되어 이들을 연결하며, 그 내부에 이송 로봇이 마련되어 로드락 챔버(200)와 공정 챔버(100) 간에 기판을 반입하거나 반출하는 중간 통로로 기능한다. 이송 챔버(300)는 항상 진공 분위기로 유지되어 공정 챔버(100) 내의 기판을 반출하거나 공정 챔버(100) 내로 기판을 반입하는 때에도 공정 챔버(100) 내부의 분위기가 진공 분위기로 유지될 수 있도록 한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버(100) 및 이송 챔버(300)의 구조는 거의 변경되지 않고 로드락 챔버(200)의 구조 및 기능에 대해 중점적으로 설명하겠다.The process chamber 100 performs processes such as vapor deposition, etching, and the like on the substrate at a predetermined temperature and pressure, for example, high temperature and low pressure. At this time, since it is difficult to bring the substrate at atmospheric pressure directly into the high-temperature and low-pressure process chamber 100, it is necessary to provide the same environment as the process chamber 100 before transferring the substrate to the process chamber 100. The load lock chamber 200 is responsible. That is, the load lock chamber 200 may be substantially parallel to the environment of the process chamber 100 or to the external environment before the substrate is brought into the process chamber 100 from the outside or before the substrate is taken out of the process chamber 100 And the substrate is received in the same state. Accordingly, the load lock chamber 200 is repeatedly maintained at the atmospheric pressure or the vacuum state. The transfer chamber 300 is provided between the load lock chamber 200 and the process chamber 100 and connects the transfer chamber 300 and the transfer chamber 300. A transfer robot is provided inside the transfer chamber 300 to transfer the substrate between the load lock chamber 200 and the process chamber 100 Or the like. The transfer chamber 300 is always kept in a vacuum atmosphere to allow the atmosphere inside the process chamber 100 to be maintained in a vacuum atmosphere even when the substrate in the process chamber 100 is taken out or the substrate is brought into the process chamber 100 . The substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will focus on the structure and function of the load lock chamber 200 without substantially changing the structure of the process chamber 100 and the transfer chamber 300. [

로드락 챔버(200)는 내부에 소정의 공간이 마련되는 챔버 바디(210)와, 챔버 바디(210)의 하측에 마련되어 기판(S)을 지지하는 지지대(220)와, 지지대(220)의 하측에 마련되어 지지대(220)를 승강시키는 승강부(230)를 포함한다.The load lock chamber 200 includes a chamber body 210 having a predetermined space therein, a support 220 provided below the chamber body 210 to support the substrate S, And a lifting unit 230 provided on the support table 220 to lift the support table 220.

챔버 바디(210)는 대략 판 형상의 상부면(212)과, 상부면(212)으로부터 하측으로 연장된 측부면(214)을 포함한다. 또한, 측부면(214)의 하측에 상부면(212)과 대향되는 하부면(218)이 마련되어 챔버 바디(210)가 밀폐된 형상으로 제작될 수 있다. 그러나, 하부면(218)이 마련되지 않고 챔버 바디(210)는 내부에 소정의 공간이 마련되고 하측이 개방된 형태로 제작될 수도 있다. 상부면(212)은 대략 직사각형의 판 형상으로 마련될 수 있고, 기판(S)의 크기보다 넓은 내부 공간을 마련하기 위해 기판(S) 크기보다 크게 마련된다. 또한, 측부면(214)은 상부면(212)의 외측으로부터 하측으로 연장되어 마련된다. 측부면(214)에 의해 챔버 바디(210)의 높이가 결정되는데, 기판(S)이 반입되고 지지대(220)의 승강에 필요한 충분한 공간을 마련하기 위해 측부면(214)은 지지대(220)의 승강 높이보다 높게 제작된다. 또한, 기판(S)이 이동하는 방향으로 서로 대향되는 두 측부면(214)에는 반입 및 반출 게이트(216a 및 216b)가 마련될 수 있다. 반입 및 반출 게이트(216a 및 216b)를 통해 기판(S)이 챔버 바디(210) 내부의 공간으로 반입 및 반출되며, 이들은 기판(S)의 반입 및 반출 위치에 따라 서로 다른 위치에 마련될 수 있다. 즉, 기판(S)의 반입 높이와 반출 높이가 다를 수 있는데, 본 실시 예에서는 반입 높이가 반출 높이보다 높아 반입 게이트(216a)가 반출 게이트(216b)보다 높은 위치에 마련된다. 한편, 챔버 바디(210)의 상부면(212) 및 측부면(214)의 적어도 어느 하나에는 적어도 하나의 배기관(미도시) 및 공급관(미도시)이 마련된다. 배기관은 로드락 챔버(200)의 압력을 조절하기 위해 진공 펌프(미도시)에 연결될 수 있다. 또한, 공급관은 로드락 챔버(200) 내에 분위기 가스를 제공하기 위해 가스 공급원(미도시)과 연결될 수 있다. 이때, 분위기 가스로는 불활성 가스를 이용할 수 있는데, 예를 들어 질소(N2) 가스가 이용될 수 있다.The chamber body 210 includes a generally planar top surface 212 and a side surface 214 extending downwardly from the top surface 212. A lower surface 218 opposed to the upper surface 212 may be provided on the lower side of the side surface 214 to form the chamber body 210 in a sealed shape. However, the lower surface 218 is not provided, and the chamber body 210 may have a predetermined space inside and a lower side thereof may be opened. The upper surface 212 may be provided in a substantially rectangular plate shape and is provided to be larger than the substrate S in order to provide an internal space wider than the substrate S. Further, the side surface 214 is provided extending from the outer side of the upper surface 212 downward. The height of the chamber body 210 is determined by the side surface 214 so that the side surface 214 is supported by the support 220 in order to provide sufficient space for the substrate S to be carried in and to lift and support the support 220 It is made higher than the elevating height. In addition, the two side faces 214 facing each other in the direction in which the substrate S moves may be provided with carry-in and carry-out gates 216a and 216b. The substrate S is carried into and out of the space inside the chamber body 210 through the carry-in and carry-out gates 216a and 216b and these can be provided at different positions depending on the carry-in and carry-out positions of the substrate S . That is, the carry height of the substrate S may be different from the carry height. In this embodiment, the carry height is higher than the carry-out height, and the carry-in gate 216a is provided at a position higher than the carry-out gate 216b. At least one exhaust pipe (not shown) and a supply pipe (not shown) are provided on at least one of the upper surface 212 and the side surface 214 of the chamber body 210. The exhaust pipe may be connected to a vacuum pump (not shown) to regulate the pressure of the load lock chamber 200. In addition, a feed line may be connected to a gas source (not shown) to provide an atmosphere gas within the load lock chamber 200. At this time, an inert gas may be used as the atmospheric gas, for example, nitrogen (N 2 ) gas may be used.

지지대(220)는 대략 판 형상의 지지판(221)과, 지지판(221) 상에 마련된 가이드 블럭(222)과, 가이드 블럭(222) 사이에 마련된 복수의 롤러 샤프트(223)와, 롤러 샤프트(223)에 장착된 복수의 롤러(224)와, 지지대(220) 말단에 마련된 스토퍼(225)를 포함한다. 지지판(221)은 소정 두께를 갖는 대략 직사각형으로 마련되며, 챔버 바디(210)의 내부 공간, 즉 측부면(214) 사이의 공간에 대응되는 크기로 마련된다. 지지판(221)은 챔버 바디(210)의 내부를 상측 및 하측으로 수직 이동한다. 또한, 지지판(221)의 측면에는 기밀 부재(미도시)가 마련될 수 있다. 기밀 부재는 지지판(221) 상측의 챔버 바디(210) 내부의 기밀을 유지하거나, 측부면(224)과 지지판(221)의 마찰에 의한 파티클의 발생을 방지하기 위해 마련된다. 물론, 챔버 바디(210)가 하측이 개방되지 않고 밀폐된 형태로 제작되는 경우 기밀 부재는 지지판(221)의 측면에 부분적으로 마련될 수도 있다. 지지판(221)의 상측에는 기판(S)의 진행 방향으로 적어도 두 개의 가이드 블럭(222)이 평행하게 마련된다. 즉, 제 1 및 제 2 가이드 블럭(222)이 기판(S)의 폭보다 넓은 폭으로 평행하게 마련될 수도 있고, 제 1 및 제 2 가이드 블럭(222) 사이에 제 3 가이드 블럭(222)이 마련될 수도 있다. 또한, 서로 평행한 적어도 두 가이드 블럭(222)에는 복수의 롤러 샤프트(223)가 가이드 블럭(222)과 교차되는 방향, 즉 기판(S)의 진행 방향을 따라 소정의 간격으로 마련된다. 롤러 샤프트(223)에는 복수의 롤러(224)가 장착되고, 롤러 샤프트(223)를 회전시키기 위해 외부에 구동 수단(미도시)이 더 마련된다. 따라서, 구동 수단에 의해 롤러 샤프트(223)가 회전하고, 그에 따라 롤러(224)가 회전하게 되어 외부로부터 반입되는 기판(S)이 롤러(224) 상에서 전진하면서 지지대(220) 상에 안착하게 된다. 이때, 롤러(224)의 표면 높이는 가이드 블럭(222)보다 높을 수 있다. 가이드 블럭(222)의 높이가 롤러(224)의 높이보다 높으면 기판(S)이 반입 또는 반출 중 가이드 블럭(222)과 충돌하여 기판(S)이 파손될 수 있기 때문이다. 물론, 가이드 블럭(222)이 롤러(224)의 표면 높이보다 높거나 같을 수 있는데, 이 경우 가이드 블럭(222)의 내측에는 기판(S)의 반입 및 반출 위치를 조정하는 적어도 하나의 가이드(미도시)가 마련될 수 있다. 즉, 가이드는 기판(S)이 이동하는 가이드 블럭(222)의 내측으로 회동 부재가 마련되고, 회동 부재의 말단에 연성의 접촉 부재가 마련될 수 있다. 회동 부재는 기판(S)의 이동에 따라 기판(S) 측 또는 가이드 블럭(222) 측으로 회동할 수 있고, 접촉 부재는 회동 부재의 말단에서 회전할 수 있도록 구성되며 기판(S)이 접촉되어 부분에 홈이 형성될 수 있다. 회동 부재가 회동함으로써 기판(S)의 진행 위치를 조절할 수 있고, 회전하는 접촉 부재를 따라 기판(S)이 진행하게 된다. 물론, 이러한 가이드는 가이드 블럭(222)이 롤러(224)의 표면 높이보다 낮게 마련되는 경우에도 가이드 블럭(222)의 상측에 마련될 수 있다. 한편, 기판(S)이 진행하는 방향의 지지대(220)의 말단에 스토퍼(225)가 마련된다. 스토퍼(225)는 기판(S)의 위치를 제한하는 기능을 하며, 기판(S)의 충돌에 의해 기판(S)을 손상시키지 않도록 고무, 실리콘 등의 연성 물질로 제작할 수 있다. 또한, 스토퍼(225)는 승강식으로 마련될 수 있는데, 지지대(220) 말단의 두 롤러 샤프트(223) 사이에 마련되고 가이드 블럭(222)의 내측에 접하여 대략 "ㄱ"자 형태로 마련될 수 있다. 즉, 스토퍼(225)는 "ㄱ"자 형태로 마련되어 기판(S)의 모서리가 정합될 수 있도록 한다. 스토퍼(225)는 기판(S)이 반입될 때 기판(S)의 반입 높이보다 더 높은 위치까지 상승하여 기판(S)의 위치를 제한하게 되고, 기판(S)이 반출될 때 기판(S)의 진행에 방해가 되지 않도록 기판(S)의 반출 높이보다 낮은 위치까지 하강하게 된다. 또한, 스토퍼(225)과 롤러 샤프트(223)의 구동 수단, 그리고 로드락 챔버(200) 전단 및 후단의 이송 수단의 구동이 서로 제어될 수 있다. 즉, 스토퍼(225)에 기판(S)이 접촉되면 이를 감지하여 롤러 샤프트(223)의 구동 수단, 그리고 로드락 챔버(200) 전단의 이송 수단(310, 320)의 동작을 정지시킴으로써 연속적인 기판(S)의 이동을 방지하여 기판(S)의 충돌에 의한 파손을 방지할 수 있다. 또한, 스토퍼(225)가 하측으로 이동되어 기판(S)과의 접촉이 해제되면 롤러 샤프트(223)의 구동 수단과 로드락 챔버(200) 전단 및 후단의 이송 수단(310, 320)이 동작되도록 한다. 한편, 스토퍼(225)는 지지대(220)의 말단에서 수평 방향으로 이동하는 레버식(lever type)으로 마련될 수도 있다.The support base 220 includes a substantially plate-like support plate 221, a guide block 222 provided on the support plate 221, a plurality of roller shafts 223 provided between the guide blocks 222, a roller shaft 223 A plurality of rollers 224 mounted on the support base 220 and a stopper 225 provided at the end of the support base 220. The support plate 221 is provided in a substantially rectangular shape having a predetermined thickness and is sized to correspond to an inner space of the chamber body 210, that is, a space between the side surfaces 214. The support plate 221 vertically moves the inside of the chamber body 210 upward and downward. In addition, a hermetic member (not shown) may be provided on the side surface of the support plate 221. The hermetic member is provided to maintain the airtightness inside the chamber body 210 on the upper side of the support plate 221 or to prevent the generation of particles due to the friction between the side surface 224 and the support plate 221. Of course, the hermetic member may be partially provided on the side surface of the support plate 221 when the chamber body 210 is manufactured in a closed form without opening the lower side. On the upper side of the support plate 221, at least two guide blocks 222 are provided in parallel to each other in the traveling direction of the substrate S. That is, the first and second guide blocks 222 may be provided in parallel with a width wider than the width of the substrate S, and a third guide block 222 may be provided between the first and second guide blocks 222 . At least two guide blocks 222 parallel to each other are provided with a plurality of roller shafts 223 at predetermined intervals along the direction in which the guide blocks 222 intersect, A plurality of rollers 224 are mounted on the roller shaft 223, and driving means (not shown) is further provided on the outside in order to rotate the roller shaft 223. The roller shaft 223 is rotated by the driving means so that the roller 224 is rotated so that the substrate S to be carried from the outside is advanced on the roller 224 and stays on the support table 220 . At this time, the surface height of the roller 224 may be higher than the guide block 222. This is because if the height of the guide block 222 is higher than the height of the roller 224, the substrate S may collide with the guide block 222 during loading or unloading, and the substrate S may be damaged. Of course, the guide block 222 may be equal to or higher than the surface height of the roller 224. In this case, at least one guide (not shown) for adjusting the carry- May be provided. That is, the guide is provided with a pivoting member inside the guide block 222 on which the substrate S moves, and a soft contact member may be provided at the end of the pivoting member. The tiltable member can rotate toward the substrate S side or the guide block 222 side in accordance with the movement of the substrate S and the contact member is configured to be rotatable at the end of the tiltable member, A groove may be formed in the substrate. The turning position of the substrate S can be adjusted by rotating the turning member, and the substrate S advances along the rotating contact member. Of course, such a guide may be provided on the upper side of the guide block 222 even when the guide block 222 is provided lower than the surface height of the roller 224. On the other hand, a stopper 225 is provided at the end of the support table 220 in the direction in which the substrate S advances. The stopper 225 functions to limit the position of the substrate S and can be made of a soft material such as rubber or silicon so as not to damage the substrate S by the impact of the substrate S. The stopper 225 may be provided in an ascending and descending manner and may be provided between the two roller shafts 223 at the end of the support table 220 and may be provided in a substantially & have. That is, the stopper 225 is provided in the "? "Shape so that the edges of the substrate S can be matched. The stopper 225 ascends to a position higher than the carrying height of the substrate S when the substrate S is carried therein to limit the position of the substrate S and the position of the substrate S when the substrate S is carried out, The height of the substrate S is lowered to a position lower than the carry-out height of the substrate S so as not to interfere with the progress of the substrate S. The driving means of the stopper 225 and the roller shaft 223 and the driving means of the front end and the rear end of the load lock chamber 200 can be controlled to each other. That is, when the substrate S contacts the stopper 225, the movement of the driving means of the roller shaft 223 and the transfer means 310 and 320 of the front end of the load lock chamber 200 are stopped, It is possible to prevent the movement of the substrate S and to prevent the substrate S from being damaged due to the collision of the substrate S. When the stopper 225 is moved downward and the contact with the substrate S is released, the driving means of the roller shaft 223 and the transfer means 310 and 320 at the front end and the rear end of the load lock chamber 200 are operated do. The stopper 225 may be a lever type moving in the horizontal direction at the distal end of the support table 220.

승강부(230)의 지지대(220)의 하측에 마련되어 지지대(220)를 승하강시킨다. 승강부(230)는 지지대(220)의 하측을 지지하는 적어도 하나의 리프트 핀과, 리프트 핀을 구동시키기 위한 수직 구동 수단(미도시)을 포함한다. 리프트 핀은 지지대(220) 하측의 중앙부를 지지하거나 지지대(220) 하측의 복수의 영역을 지지한다. 따라서, 구동 수단의 구동력에 의해 리프트 핀이 상측 또는 하측으로 수직 운동하고, 그에 따라 리프트 핀 상의 지지대(220)가 이동하게 된다.And is provided on the lower side of the supporting table 220 of the elevating part 230 to move up and down the supporting table 220. The lift portion 230 includes at least one lift pin for supporting the lower side of the support table 220 and vertical drive means (not shown) for driving the lift pin. The lift pins support a center portion of the lower side of the support table 220 or a plurality of areas below the support table 220. Accordingly, the lift pin is vertically moved upward or downward by the driving force of the driving means, thereby moving the support table 220 on the lift pin.

로드락 챔버(200)의 전단 및 후단에는 각각 이송 수단(310, 320)이 마련될 수 있다. 여기서, 각각의 이송 수단(310, 320)은 로드락 챔버(200)의 반입 및 반출 게이트(216a, 216b)의 높이로 마련될 수 있다. 즉, 전단의 이송 수단(310)이 후단의 이송 수단(320)과 높이가 다르게 구성될 수 있다. 이러한 이송 수단(310, 320)은 로드락 챔버(200)의 지지대(220)와 동일하게 구성될 수 있다. 즉, 이송 수단(310, 320)은 대략 판 형상의 지지판(311, 321)과, 지지판(311, 321) 상에 마련된 가이드 블럭(312, 322)과, 가이드 블럭(312, 322) 사이에 마련된 복수의 롤러 샤프트(313, 323)와, 롤러 샤프트(313, 323)에 장착된 복수의 롤러(314, 324)를 포함한다. 따라서, 전단의 이송 수단(310), 로드락 챔버(200) 및 후단의 이송 수단(320)을 통한 기판(S)의 진행이 연속적으로 이루어질 수 있다. 한편, 이송 수단(310, 320)은 이송 챔버(300) 내에 구성될 수도 있고, 로드락 챔버(200)와 이송 챔버(300) 사이에 마련될 수도 있다. 즉, 이송 수단(310, 320)의 어느 하나는 대기압 하에 있고, 다른 하나는 진공 분위기에 있으며, 로드락 챔버(200)는 이들 사이에 위치하게 된다.
The transfer means 310 and 320 may be provided at the front end and the rear end of the load lock chamber 200, respectively. Here, each of the conveying means 310 and 320 may be provided at the height of the carry-in and carry-out gates 216a and 216b of the load lock chamber 200. That is, the conveying unit 310 at the front end may be configured to have a different height from the conveying unit 320 at the rear end. The conveying means 310 and 320 may be configured in the same manner as the support 220 of the load lock chamber 200. That is, the conveying means 310 and 320 include substantially plate-like support plates 311 and 321, guide blocks 312 and 322 provided on the support plates 311 and 321, guide blocks 312 and 322 provided between the guide blocks 312 and 322, A plurality of roller shafts 313 and 323 and a plurality of rollers 314 and 324 mounted on the roller shafts 313 and 323. Therefore, the advancement of the substrate S through the transfer means 310 at the front end, the load lock chamber 200, and the transfer means 320 at the rear end can be continuously performed. The transfer means 310 and 320 may be provided in the transfer chamber 300 or may be provided between the transfer chamber 300 and the load lock chamber 200. That is, one of the conveying means 310 and 320 is under atmospheric pressure and the other is in a vacuum atmosphere, and the load lock chamber 200 is positioned therebetween.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 로드락 챔버(200) 내에 기판(S)을 지지하고 이송하는 지지대(220)와, 지지대(220)를 승강하는 승강부(230)가 마련된다. 따라서, 로드락 챔버(200) 내에서 기판(S)의 위치를 전단 및 후단의 이송 수단(310, 320)의 높이로 조절할 수 있으며, 그에 따라 로드락 챔버(200) 후단에 승강 수단을 별도로 마련하지 않아도 된다. 로드락 챔버(200) 후단에 승강 수단이 마련되지 않기 때문에 기판 처리 장치의 면적 및 부피를 줄일 수 있고, 파티클 소오스를 줄일 수 있다.
As described above, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a support table 220 for supporting and transferring the substrate S in the load lock chamber 200, a lift part 230 for lifting and lowering the support table 220, . Accordingly, the position of the substrate S in the load lock chamber 200 can be adjusted to the height of the conveying means 310, 320 at the front end and the rear end, so that the elevating means is separately provided at the rear end of the load lock chamber 200 You do not have to do. Since the elevating means is not provided at the rear end of the load lock chamber 200, the area and volume of the substrate processing apparatus can be reduced and the particle source can be reduced.

상기한 바와 같은 승강 기능을 갖는 로드락 챔버를 포함하는 기판 처리 장치의 구동 방법으로 도 5 내지 도 7을 이용하여 설명하면 다음과 같다.A driving method of the substrate processing apparatus including the above-described load lock chamber having the ascending / descend function will be described with reference to FIGS. 5 to 7. FIG.

도 5를 참조하면, 로드락 챔버(200)는 초기에 지지대(220)가 기판(S)의 반입 위치에 위치하게 된다. 즉, 지지대(220)가 반입 게이트(216a)의 높이로 위치하게 된다. 여기서, 반입 게이트(216a)는 전단의 이송 수단(310)의 높이로 마련되고, 반출 게이트(216b)는 후단의 이송 수단(320)의 높이로 마련된다. 또한, 이송 수단들(310, 320)은 서로 다른 높이로 마련되는데, 전단의 이송 수단(310)이 후단의 이송 수단(320)보다 높은 위치에 마련될 수 있다. 따라서, 지지대(220)는 승강부(230)에 의해 상측으로 이동하여 초기 위치에 위치하게 된다. 한편, 로드락 챔버(200)는 초기에 기판(S)이 반입되는 영역의 압력과 동일한 압력을 유지하게 된다. 즉, 로드락 챔버(200)는 기판(S)이 반입되는 영역과 동일하게 상압 또는 진공 분위기를 유지하게 된다. 이어서, 반입 게이트(216a)가 오픈되고 전단의 이송 수단(310)을 통해 기판(S)이 반입되면 지지대(220) 상의 롤러(224)가 회전하면서 기판(S)이 지지대(220) 상에 안착하게 된다. 이때, 지지대(220) 상에는 스토퍼(225)가 마련되어 반입되는 기판(S)의 위치를 제한하게 되고, 스토퍼(225)에 의해 기판(S)의 위치가 제한되면 롤러(224)의 회전이 정지된다. 따라서, 로드락 챔버(200)에 반입된 기판(S)은 지지대(220) 상에 안착하게 된다. Referring to FIG. 5, the load lock chamber 200 is initially located at the loading position of the substrate S. That is, the support table 220 is positioned at the height of the carry-in gate 216a. Here, the carry-in gate 216a is provided at the height of the transfer means 310 at the front end, and the carry-out gate 216b is provided at the height of the transfer means 320 at the rear end. The conveying means 310 and 320 are provided at different heights. The conveying means 310 at the front end may be provided at a position higher than the conveying means 320 at the rear end. Therefore, the support table 220 is moved upward by the lifting unit 230 and is positioned at the initial position. On the other hand, the load lock chamber 200 maintains the same pressure as the pressure of the area in which the substrate S is initially loaded. That is, the load lock chamber 200 maintains atmospheric pressure or vacuum atmosphere the same as the area in which the substrate S is carried. Then, when the carry-in gate 216a is opened and the substrate S is loaded through the transfer means 310 at the front end, the roller 224 on the support table 220 rotates so that the substrate S is placed on the support table 220 . At this time, a stopper 225 is provided on the support table 220 to restrict the position of the substrate S to be loaded. When the position of the substrate S is restricted by the stopper 225, the rotation of the roller 224 is stopped . Thus, the substrate S carried into the load lock chamber 200 is rested on the support table 220.

도 6을 참조하면, 로드락 챔버(200) 내부의 압력을 기판(S)이 반출되는 영역의 압력으로 조절하는데, 상압 분위기 또는 진공 분위기로 압력을 조절할 수 있다. 예를 들어, 초기에 상압 분위기를 유지하고 이후 진공 분위기를 유지할 수 있고, 이와 반대로 초기에 진공 분위기를 유지하고 이후 상압 분위기로 유지할 수 있다.로드락 챔버(200)의 압력이 조절된 후 승강부(230)의 구동에 의해 지지대(220)가 반출 위치로 이동한다. 예를 들어, 지지대(220)가 하측으로 이동하여 반출 위치, 즉 반출 게이트(216b)의 높이로 위치하게 된다. 승강부(230)는 지지대(220) 하측의 적어도 일 영역을 지지하는 리프트 핀을 포함하고, 구동 수단의 구동력에 의해 리프트 핀이 구동하여 지지대(220)을 하강시키게 된다. Referring to FIG. 6, the pressure inside the load lock chamber 200 is adjusted to the pressure of the region where the substrate S is carried out, and the pressure can be controlled in a normal pressure atmosphere or a vacuum atmosphere. For example, it is possible to initially maintain the atmospheric pressure atmosphere and then maintain the vacuum atmosphere, and conversely, maintain the vacuum atmosphere at the initial stage and then maintain the atmospheric pressure atmosphere. After the pressure of the load lock chamber 200 is adjusted, The supporting table 220 is moved to the unloading position by the driving of the driving motor 230. For example, the support table 220 moves downward and is positioned at the take-out position, that is, the height of the take-out gate 216b. The lift part 230 includes a lift pin for supporting at least one area below the support table 220. The lift pin is driven by the driving force of the drive device to lower the support table 220. [

도 7을 참조하면, 스토퍼(225)가 하측으로 이동되어 제거된 후 반출 게이트(216b)가 오픈되고 롤러(223)가 구동하게 되어 기판(S)이 반출 게이트(216b)를 통해 후단의 이송 수단(320)으로 이동하게 된다.
7, after the stopper 225 is moved downward and removed, the take-out gate 216b is opened and the roller 223 is driven so that the substrate S is conveyed through the take-out gate 216b, (320).

상기 본 발명의 일 실시 예는 로드락 챔버(200) 내에 하나의 지지대(220)가 마련된 경우를 설명하였으나, 지지대(220)는 도 8에 도시된 바와 같이 둘 이상의 복수가 마련될 수 있다. 즉, 수직으로 적층된 제 1 및 제 2 지지대(220a, 220b)가 마련될 수 있으며, 하측의 제 1 지지대(220a)의 하측에 승강부(230)가 마련되고, 제 1 지지대(220a)의 외측에는 제 2 지지대(220b)를 지지하는 프레임(228)이 마련된다. 즉, 프레임(228)은 기판(S)의 반입에 영향을 미치지 않도록 제 1 지지대(220a)의 지지판(221a)의 외측 영역에 마련되어야 하는데, 예를 들어 가이드 블럭(222)이 외측의 지지판(221a) 상에 마련될 수 있다. 따라서, 승강부(230)에 의해 제 1 및 제 2 지지대(220a, 220b)가 승강하며 제 1 및 제 2 지지대(220a, 220b)가 반입 게이트(216a)의 높이로 각각 위치하게 된다. 즉, 승강부(230)를 이용하여 제 2 지지대(220b)를 반입 게이트(216a)의 높이로 위치시켜 기판(S)이 반입되도록 한 후 승강부(230)를 이용하여 제 1 지지대(220a)를 반입 게이트(216a)의 높이로 위치시켜 기판(S)이 반입되도록 한다. 이어서, 로드락 챔버(200)의 압력을 조절한 후 승강부(230)를 이용하여 제 1 및 제 2 지지대(220a, 220b)가 반출 게이트(216b)의 높이로 각각 위치되도록 한 후 제 1 및 제 2 지지대(220a, 220b) 상에 안착된 기판(S)을 반출 게이트(216b)를 통해 반출하게 된다. 이렇게 복수의 기판(S)을 로드락 챔버(200) 내에 반입한 후 압력을 조절함으로써 기판(S)의 처리 시간을 줄일 수 있다.
Although one support rod 220 is provided in the load lock chamber 200 according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8, the support rod 220 may have a plurality of support rods 220. That is, the first and second support rods 220a and 220b may be vertically stacked. The elevation portion 230 is provided below the first support rods 220a. And a frame 228 supporting the second support table 220b is provided on the outer side. That is, the frame 228 should be provided in the outer region of the support plate 221a of the first support table 220a so as not to affect the carry-in of the substrate S. For example, when the guide block 222 is disposed on the outer support plate 221a. Accordingly, the first and second support rods 220a and 220b are raised and lowered by the lift portion 230, and the first and second support rods 220a and 220b are positioned at the height of the carry-in gate 216a, respectively. That is, after the substrate S is loaded by placing the second support table 220b at the height of the transfer gate 216a by using the ascending and descending part 230, the first support table 220a, Is positioned at the height of the carry-in gate 216a to allow the substrate S to be carried. Subsequently, after the pressure of the load lock chamber 200 is adjusted, the first and second support rods 220a and 220b are positioned at the height of the release gate 216b using the elevator 230, The substrate S placed on the second support rods 220a and 220b is taken out through the take-out gate 216b. The processing time of the substrate S can be reduced by controlling the pressure after bringing the plurality of substrates S into the load lock chamber 200 in this way.

한편, 본 발명의 기술적 사상은 상기 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시 예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지해야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 당업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention.

100 : 공정 챔버 200 : 로드락 챔버
300 : 이송 챔버 210 : 챔버 바디
220 : 지지대 230 : 승강부
100: process chamber 200: load lock chamber
300: transfer chamber 210: chamber body
220: support member 230:

Claims (9)

내부에 소정의 공간이 마련되며, 직선 방향으로 서로 대향하는 일 측 및 타 측의 서로 다른 위치에 기판의 반입 및 반출 게이트가 마련된 챔버 바디;
상기 챔버 바디 내에 마련되며, 반입되는 상기 기판을 지지하는 지지대; 및
상기 지지대 하측에 마련되며, 상기 지지대를 승하강시키는 승강부를 포함하고,
상기 지지대는 판 형상의 지지판과, 상기 지지판 상에 마련된 적어도 두 가이드 블럭과, 상기 가이드 블럭 사이에 마련된 복수의 롤러 샤프트와, 상기 롤러 샤프트에 장착된 복수의 롤러와, 상기 기판의 진입 방향으로 상기 지지대의 말단에 마련된 스토퍼를 포함하는 기판 처리 장치.
A chamber body provided with a predetermined space therein and provided with loading and unloading gates for substrates at different positions on one side and the other side opposite to each other in a linear direction;
A support table provided in the chamber body for supporting the substrate to be loaded; And
And a lift portion provided below the support and elevating and lowering the support,
The support base includes a plate-like support plate, at least two guide blocks provided on the support plate, a plurality of roller shafts provided between the guide blocks, a plurality of rollers mounted on the roller shaft, And a stopper provided at an end of the support.
제 1 항에 있어서, 상기 챔버 바디의 전단 및 후단에 각각 마련되며, 상기 반입 및 반출 게이트에 각각 대응하여 높이가 다르게 마련된 제 1 및 제 2 이송 수단을 더 포함하는 기판 처리 장치.
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising first and second transfer means provided at the front end and the rear end of the chamber body, respectively, and having different heights corresponding to the carry-in and carry-out gates, respectively.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 지지대는 적어도 둘 이상이 적층되는 기판 처리 장치.
3. The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein at least two of the supports are laminated.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 복수의 공정 챔버와, 적어도 하나의 로드락 챔버와, 적어도 하나의 이송 챔버를 포함하고, 상기 로드락 챔버를 통해 기판의 반입 및 반출이 직선 방향으로 수행되는 기판 처리 장치로서,
상기 로드락 챔버는 내부에 소정의 공간이 마련되며, 직선 방향으로 서로 대향되는 일 측 및 타 측의 서로 다른 위치에 기판의 반입 및 반출 게이트가 마련된 챔버 바디;
상기 챔버 바디 내에 마련되며, 반입되는 상기 기판을 지지하는 지지대; 및
상기 지지대 하측에 마련되며, 상기 지지대를 승하강시키는 승강부를 포함하고,
상기 지지대는 판 형상의 지지판과, 상기 지지판 상에 마련된 적어도 두 가이드 블럭과, 상기 가이드 블럭 사이에 마련된 복수의 롤러 샤프트와, 상기 롤러 샤프트에 장착된 복수의 롤러와, 상기 기판의 진입 방향으로 상기 지지대의 말단에 마련된 스토퍼를 포함하는 기판 처리 장치.
A substrate processing apparatus comprising a plurality of process chambers, at least one load lock chamber, and at least one transfer chamber, in which the loading and unloading of the substrate is performed in a linear direction through the load lock chamber,
Wherein the load lock chamber is provided with a predetermined space therein, the chamber having a loading and unloading gate for the substrate at different positions on one side and the other side opposite to each other in a linear direction;
A support table provided in the chamber body for supporting the substrate to be loaded; And
And a lift portion provided below the support and elevating and lowering the support,
The support base includes a plate-like support plate, at least two guide blocks provided on the support plate, a plurality of roller shafts provided between the guide blocks, a plurality of rollers mounted on the roller shaft, And a stopper provided at an end of the support.
제 7 항에 있어서, 상기 로드락 챔버의 전단 및 후단에 각각 마련된 제 1 및 제 2 이송 수단을 더 포함하는 기판 처리 장치.
The substrate processing apparatus according to claim 7, further comprising first and second transfer means provided respectively at the front end and the rear end of the load lock chamber.
제 8 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 이송 수단은 상기 반입 및 반출 게이트에 각각 대응하여 높이가 다르게 마련되는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus according to claim 8, wherein the first and second transfer means are provided with different heights corresponding to the carry-in and carry-out gates, respectively.
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