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KR101787069B1 - Series connection apparatus of battery module - Google Patents

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KR101787069B1
KR101787069B1 KR1020170028556A KR20170028556A KR101787069B1 KR 101787069 B1 KR101787069 B1 KR 101787069B1 KR 1020170028556 A KR1020170028556 A KR 1020170028556A KR 20170028556 A KR20170028556 A KR 20170028556A KR 101787069 B1 KR101787069 B1 KR 101787069B1
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KR
South Korea
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coating
circuit board
battery module
main frame
electrical component
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KR1020170028556A
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Korean (ko)
Inventor
양선호
Original Assignee
한국단자공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

본 발명은 배터리모듈용 직렬연결장치에 관한 것이다. 본 발명은 배터리모듈에 구비되는 다수개의 배터리셀들의 전극을 직렬로 연결하는 배터리모듈용 직렬연결장치에 있어서, 절연성 재질로 만들어지고 하부에는 기판안착부가 구비되며 상기 배터리셀들의 전극과 전기적으로 연결되는 다수개의 셀버스바가 설치되는 메인프레임(10)과, 상기 기판안착부에 고정되고 상부에는 전장품(40)이 실장되는 회로기판(30)과, 상기 전장품(40)이 상부로 드러나도록 상기 메인프레임(10)에 형성된 코팅구간(18)에 충진되어 상기 전장품(40)을 코팅하는 코팅부(P)를 포함한다. 본 발명에서 회로기판(30)에 실장되는 전장품(40)을 코팅하기 위한 코팅액은 메인프레임(10)에 구획되어 있는 코팅구간(18)에만 충진되기 때문에, 그 바깥쪽으로 흘러나가지 않는다. 따라서, 코팅을 위해 점도가 낮은 코팅액을 사용할 수 있어 코팅과정에서 기포가 발생하는 것이 방지될 수 있다. The present invention relates to a serial connection device for a battery module. The present invention relates to a serial connection device for a battery module which connects electrodes of a plurality of battery cells provided in a battery module in series, the device being made of an insulating material and having a substrate mounting part at the bottom thereof and electrically connected to the electrodes of the battery cells A circuit board (30) fixed to the substrate seating part and having an electrical part (40) mounted thereon, a circuit board (30) on which the electrical part (40) (P) filled in a coating section (18) formed on the electric component (10) and coating the electric component (40). In the present invention, the coating liquid for coating the electric component 40 mounted on the circuit board 30 is only filled in the coating section 18 partitioned by the main frame 10, so that it does not flow outward. Therefore, a coating liquid having a low viscosity can be used for coating, and bubbles can be prevented from being generated in the coating process.

Description

배터리모듈용 직렬연결장치{Series connection apparatus of battery module}[0001] The present invention relates to a series connection apparatus for a battery module,

본 발명은 배터리모듈용 직렬연결장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인접하는 회로기판에 실장된 부품을 코팅액으로 덮어 보호하는 구조를 갖는 배터리모듈용 직렬연결장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a serial connection device for a battery module, and more particularly to a serial connection device for a battery module having a structure in which a component mounted on an adjacent circuit board is covered with a coating solution.

전기자동차에서 사용되는 배터리는 필요한 만큼의 전력을 공급하기 위하여 다수개의 배터리모듈로 구성된다. 상기 배터리모듈은 또한 다수개의 배터리셀들로 구성되는데, 상기 배터리셀들을 직렬로 연결하게 되면 상대적으로 큰 전력을 공급할 수 있다. 이를 위해 하나의 배터리팩에서 다수개의 배터리셀의 양극과 음극을 차례로 연결하기 위한 장치가 직렬연결장치이다.A battery used in an electric vehicle is composed of a plurality of battery modules in order to supply as much power as necessary. The battery module also includes a plurality of battery cells. When the battery cells are connected in series, relatively large power can be supplied. To this end, a device for sequentially connecting the positive electrode and the negative electrode of a plurality of battery cells in one battery pack is a serial connection device.

이와 같은 직렬연결장치에는 배터리셀의 전극과 전기적으로 연결되는 다수개의 셀버스바가 있는데, 상기 셀버스바는 직렬연결장치의 기판에 솔더링되어 전기적으로 연결된다. 동시에, 각 셀버스바는 배터리셀들의 셀탭과 초음파용접을 통해 서로 결합됨으로써 다수개의 배터리셀 사이를 연결할 수 있다. In the serial connection device, there are a plurality of cell bus bars electrically connected to the electrodes of the battery cell, and the cell bus bars are soldered to the substrate of the serial connection device and are electrically connected. At the same time, each cell bus bar is connected to each other through a cell tap of the battery cells and ultrasonic welding, thereby connecting the plurality of battery cells.

이때, 상기 셀버스바가 배터리셀의 셀탭과 초음파용접되는 과정에서 회로기판에 실장되어 있던 퓨즈 등 전장품이 손상되는 문제점이 있다. 즉, 초음파용접과정에서 발생하는 강한 진동 등 외력이 기판의 퓨즈에 전달되어 퓨즈를 손상시키는 것이다. At this time, electric parts such as fuses mounted on the circuit board are damaged in the process of ultrasonic welding the cell bus bar and the cell tab of the battery cell. That is, an external force such as a strong vibration generated in the ultrasonic welding process is transmitted to the fuse of the substrate to damage the fuse.

이를 방지하기 위해서 퓨즈 등 전장품의 위를 덮도록 코팅액을 도포하는 방식이 사용된다. 코팅액으로 퓨즈 등 전장품을 덮어 퓨즈 등이 손상되는 것을 방지하는 것이다. 하지만 이와 같이 코팅액을 이용해서 전장품을 덮는 과정에서 코팅액이 주변부로 흐르게 되면 전기전도에 문제가 발생하기도 한다. 예를 들어 코팅액이 셀버스바 위를 덮게 되면 셀버스바와 배터리셀 간의 연결에 문제가 생길 수 있다. In order to prevent this, a coating liquid is applied so as to cover the electrical parts such as fuses. The coating liquid is used to prevent fuses and the like from being damaged by covering electric components such as fuses. However, when the coating liquid is flowed to the peripheral part in the process of covering the electrical parts using the coating liquid, electrical conduction problems may occur. For example, if the coating liquid covers the cell bus bar, there may be a problem in connection between the cell bus bar and the battery cell.

이를 해결하기 위해서 코팅액의 점도를 높이게 되면 공기유입으로 인해 기포가 발생되는 문제점을 낳는다. 도 1은 종래의 기술을 이용해서 점도가 높은 코팅액을 사용한 결과, 기포가 발생한 코팅부의 모습을 보인 것이다. To solve this problem, when the viscosity of the coating liquid is increased, bubbles are generated due to air inflow. FIG. 1 is a view showing a coating portion where bubbles are generated as a result of using a coating liquid having a high viscosity by using a conventional technique.

대한민국 공개특허 제10-2017-0021698호Korean Patent Publication No. 10-2017-0021698

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 점도가 낮은 코팅액으로 전장품을 도포하되 코팅액이 전장품 외부로 흘러나가지 않고 정확하게 필요한 부분에만 도포될 수 있도록 하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to provide an electrical component that is coated with a coating solution having a low viscosity so that the coating solution can be applied only to a necessary portion without flowing out of the electrical component.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 배터리모듈에 구비되는 다수개의 배터리셀들의 전극을 직렬로 연결하는 배터리모듈용 직렬연결장치에 있어서, 절연성 재질로 만들어지고 하부에는 기판안착부가 구비되며 상기 배터리셀들의 전극과 전기적으로 연결되는 다수개의 셀버스바가 설치되는 메인프레임과, 상기 기판안착부에 고정되고 상부에는 전장품이 실장되는 회로기판과, 상기 전장품이 상부로 드러나도록 상기 메인프레임에 요입되게 형성된 코팅구간에 코팅액이 충진되어 상기 전장품을 코팅하는 코팅부를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a serial connection device for a battery module that connects electrodes of a plurality of battery cells provided in a battery module in series, A main frame having a substrate seating part and provided with a plurality of cell bus bars electrically connected to the electrodes of the battery cells, a circuit board fixed to the substrate seating part and having electrical parts mounted thereon, And a coating portion filled with a coating liquid to coat the electrical component.

상기 전장품은 상기 코팅구간의 안쪽에 위치하되, 상기 코팅구간의 내측벽의 높이는 상기 전장품의 높이보다 높게 형성되고, 상기 코팅부가 충진되는 높이는 상기 전장품의 높이 보다는 크고 상기 코팅구간의 내측벽의 높이보다는 작거나 같다. Wherein the height of the inner wall of the coating section is higher than the height of the electrical component and the height of the coating part is greater than the height of the electrical component and the height of the inner wall of the coating section Less than or equal.

상기 코팅구간은 상기 메인프레임을 상하로 관통하여 형성되고, 상기 코팅구간의 하단은 상기 기판안착부에 연결된다.The coating section is formed by passing through the main frame vertically, and the lower end of the coating section is connected to the substrate seating section.

상기 코팅구간은 상기 회로기판의 길이방향을 따라 다수개가 형성되고, 서로 인접한 두 코팅구간 사이에는 커넥터가 체결되는 커넥터체결부가 구비된다. A plurality of coating sections are formed along the longitudinal direction of the circuit board and a connector fastening section is provided between the adjacent coating sections.

상기 코팅구간과 이격된 위치에는 상기 셀버스바의 일부가 삽입되는 버스바삽입부가 형성되되, 상기 버스바삽입부는 상기 메인프레임을 상하로 관통하여 형성된다. A bus bar inserting portion for inserting a part of the cell bus bar is formed at a position spaced apart from the coating section, and the bus bar inserting portion is formed to pass through the main frame vertically.

상기 회로기판은 복수의 체결구에 의해 상기 메인프레임의 하부에 조립되고, 상기 회로기판의 상면은 상기 코팅구간 및 상기 커넥터체결부를 통해 일부만 상부로 노출된다. The circuit board is assembled to a lower portion of the main frame by a plurality of fasteners, and an upper surface of the circuit board is partially exposed through the coating section and the connector fastening portion.

위에서 살핀 바와 같은 본 발명에 의한 배터리모듈용 직렬연결장치에는 다음과 같은 효과가 있다. The serial connection device for a battery module according to the present invention as described above has the following effects.

본 발명에서 회로기판에 실장되는 전장품을 코팅하기 위한 코팅액은 메인프레임에 구획되어 있는 코팅구간에만 충진되기 때문에, 그 바깥쪽으로 흘러나가지 않는다. 따라서, 코팅을 위해 점도가 낮은 코팅액을 사용할 수 있어 코팅과정에서 기포가 발생하는 것이 방지되고, 결과적으로 배터리모듈용 직렬연결장치의 품질이 향상된다. In the present invention, the coating liquid for coating electric components mounted on the circuit board is only filled in the coating section partitioned by the main frame, so that the coating liquid does not flow outwardly. Accordingly, a coating liquid having a low viscosity can be used for coating, so that bubbles are prevented from being generated during the coating process, and as a result, the quality of the serial connection device for the battery module is improved.

그리고 본 발명에서 코팅구간은 코팅액이 도포되는 부분을 이와 인접한 부분과 명확하게 구획해주므로, 전장품이 실장되는 부분과 셀버스바가 설치되는 부분을 최대한 가깝게 설계할 수 있다. 따라서 배터리모듈용 직렬연결장치의 전체 면적을 줄여 소형화가 가능하다. In the present invention, since the coating section clearly divides the portion to which the coating liquid is applied, the portion where the electrical component is mounted and the portion where the cell bus bar is installed can be designed as close as possible. Therefore, it is possible to reduce the total area of the serial connection device for the battery module, thereby enabling downsizing.

또한 본 발명에서 회로기판은 직렬연결장치의 메인프레임의 아래쪽에 결합되고 필요한 부분만 상부로 노출된다. 따라서 회로기판과 다른 부품 사이의 간섭이 최소화되고 간섭에 의한 기판손상이 방지됨으로써 동작신뢰성이 향상되고, 노출된 부분이 조립부분이므로 작업자가 조립부위를 쉽게 인식할 수 있어 조립성이 좋아지는 효과도 있다. Further, in the present invention, the circuit board is coupled to the lower portion of the main frame of the serial connection device and only the required portion is exposed upward. Accordingly, interference between the circuit board and other components is minimized, and damage to the substrate due to interference is prevented, so that operational reliability is improved, and since the exposed portion is the assembly portion, the operator can easily recognize the assembly portion, .

도 1은 배터리모듈용 직렬연결장치의 전장품 코팅을 위해 고점도 코팅액을 사용한 결과 코팅부에 기포가 발생된 모습을 보인 사진.
도 2는 본 발명에 의한 배터리모듈용 직렬연결장치의 일실시례의 구성을 보인 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 일실시례의 구성을 보인 평면도.
도 4는 도 2에 도시된 일실시례의 구성을 분해하여 보인 분해사시도.
도 5는 도 2에 도시된 일실시례의 하부 구성을 보인 사시도.
도 6은 도 2에 도시된 일실시례에서 코팅부가 성형되기 전의 상태를 보인 사시도.
도 7은 도 2에 도시된 일실시례의 구성을 보인 단면도.
FIG. 1 is a photograph showing a state in which air bubbles are generated in a coated portion as a result of using a high viscosity coating liquid for coating electrical components of a serial connection device for a battery module. FIG.
2 is a perspective view showing a configuration of an embodiment of a serial connection device for a battery module according to the present invention;
3 is a plan view showing the configuration of the embodiment shown in Fig.
FIG. 4 is an exploded perspective view of the structure of the embodiment shown in FIG.
5 is a perspective view showing the lower structure of the embodiment shown in FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing a state before the coating portion is formed in the embodiment shown in FIG. 2; FIG.
7 is a cross-sectional view showing the configuration of one embodiment shown in Fig.

이하, 본 발명의 일부 실시례들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시례를 설명함에 있어, 관련된 공지구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시례에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the understanding why the present invention is not intended to be interpreted.

또한, 본 발명의 실시례의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

본 발명은 배터리모듈에 구비되는 다수개의 배터리셀들의 전극을 직렬로 연결하는 배터리모듈용 직렬연결장치에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명의 배터리모듈용 직렬연결장치는 다수개의 배터리셀을 가로질러 설치되는데, 도면에는 배터리모듈 및 배터리셀이 생략된 상태이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a serial connection device for a battery module that connects electrodes of a plurality of battery cells provided in a battery module in series. To this end, the serial connection device for a battery module of the present invention is installed across a plurality of battery cells, wherein the battery module and the battery cell are omitted.

이하에서는 본 발명에 의한 배터리모듈용 직렬연결장치의 일실시례를 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 도 2에는 본 발명에 의한 배터리모듈용 직렬연결장치의 일실시례의 구성이 사시도로 도시되어 있다. 본 발명의 배터리모듈용 직렬연결장치는 크게 메인프레임(10) 및 회로기판(30)으로 구성된다. 여기서 메인프레임(10)은 배터리모듈에 고정되는 하부를 형성하고, 회로기판(30)은 메인프레임(10) 상부에 설치되어 각 배터리셀을 전기적으로 연결하는 역할을 담당하게 된다. Hereinafter, an embodiment of a serial connection device for a battery module according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of a serial connection device for a battery module according to the present invention. A serial connection device for a battery module of the present invention comprises a main frame (10) and a circuit board (30). Here, the main frame 10 forms a lower portion fixed to the battery module, and the circuit board 30 is installed on the main frame 10 to electrically connect the battery cells.

상기 메인프레임(10)에 대해 설명하면, 상기 메인프레임(10)은 절연성 재질로 만들어지고 다수개의 배터리셀을 가로지르도록 일방향으로 길게 형성된다. 참고로 도면에는 메인프레임(10)의 전체 구조 중에서 주요한 중심 일부만이 도시되어 있다. 실제로 메인프레임(10)은 그 길이방향과 직교한 방향으로 더 연장되는데, 연장된 부분에 셀버스바들이 고정된다. Referring to the main frame 10, the main frame 10 is made of an insulating material and is formed long in one direction so as to cross a plurality of battery cells. For reference, only the main central part of the entire structure of the main frame 10 is shown in the figure. In fact, the main frame 10 extends further in a direction orthogonal to the longitudinal direction, and the cell bus bars are fixed to the extended portions.

상기 메인프레임(10)의 저면에는 기판안착부(도면부호 미부여)가 형성된다. 상기 기판안착부는 메인프레임(10)의 저면에 형성되는 것으로, 도 2에는 각도상 표현되어 있지 않고, 저면사시도인 도 5에는 회로기판(30)이 조립되어 있어 역시 가려진 상태이다. 상기 기판안착부에는 아래에서 설명될 회로기판(30)이 밀착되고, 여기에 체결수단에 의해 회로기판(30)이 고정된다. 상기 기판안착부는 메인프레임(10)의 저면에 있기 때문에, 메인프레임(10)의 상면에는 기판안착부의 일부만이 노출되고 나머지 부분은 차폐된다. 이러한 구조는 아래에서 다시 설명하기로 한다. A substrate seating portion (not shown) is formed on the bottom surface of the main frame 10. The substrate seating portion is formed on the bottom surface of the main frame 10, and is not shown in FIG. 2, and the circuit board 30 is assembled in a bottom perspective view in FIG. The circuit board 30 to be described below is closely attached to the substrate seating portion, and the circuit board 30 is fixed thereto by the fastening means. Since the substrate seating part is on the bottom surface of the main frame 10, only a part of the substrate seating part is exposed on the upper surface of the main frame 10, and the remaining part is shielded. This structure will be described below again.

도 2를 보면, 상기 메인프레임(10)의 중심부를 기준으로 양쪽에는 다수의 버스바안착부(13)가 있다. 상기 버스바안착부(13)는 셀버스바가 안착되는 부분이다. 실제 버스바안착부(13)는 더 길게 연장되지만 도면에는 일부만 표현되어 있다. 상기 버스바안착부(13)에는 체결홀(14)이 형성되는데 상기 체결홀(14)은 버스바안착부(13)에 안착된 셀버스바의 고정을 위한 것이다. 2, there are a plurality of bus bar seats 13 on both sides of the center of the main frame 10. As shown in Fig. The bus bar seating portion 13 is a portion where the cell bus bar is seated. The actual bus bar receiving portion 13 extends longer but is only partially shown in the drawing. A fastening hole 14 is formed in the bus bar seating part 13 for fastening the cell bus bar seated in the bus bar seating part 13.

상기 버스바안착부(13)에는 지지포스트(15)가 있다. 상기 지지포스트(15)는 버스바안착부(13)의 한쪽 가장자리에서 위쪽으로 연장된다. 상기 지지포스트(15)는 셀버스바의 수직한 수직부를 지지하기 위한 것으로, 어느 정도 탄성변형이 가능한 구조를 갖는다. 상기 지지포스트(15)는 상기 버스바안착부(13)마다 각각 구비된다. The bus bar seating portion 13 has a support post 15. The support posts (15) extend upward from one edge of the bus bar seat (13). The support posts 15 are for supporting vertical vertical portions of the cell bus bars and have a structure capable of being elastically deformed to some extent. The support posts (15) are provided for each of the bus bar seats (13).

상기 메인프레임(10)에는 버스바삽입부(16)가 형성된다. 상기 버스바삽입부(16)는 상기 메인프레임(10)에서 상기 버스바안착부(13)에 인접한 위치에 형성되는데, 도 6에 도시된 것처럼 메인프레임(10)을 상하방향으로 개구하여 형성된다. 상기 버스바삽입부(16)에는 셀버스바의 결합단이 위치한다. 참고로 셀버스바는 상기 메인프레임(10)의 사출성형과정에서 메인프레임(10)에 일체로 인서트사출성형될 수 있는데, 그 과정에서 셀버스바의 결합단이 버스바삽입부(16)에 위치하게 되는 것이다. A bus bar insertion portion 16 is formed in the main frame 10. The bus bar inserting portion 16 is formed at a position adjacent to the bus bar receiving portion 13 in the main frame 10 and is formed by vertically opening the main frame 10 as shown in FIG. . The coupling end of the cell bus bar is located in the bus bar insertion portion 16. The cell bus bar can be insert injection-molded integrally into the main frame 10 during the injection molding process of the main frame 10. In this process, the connecting end of the cell bus bar is inserted into the bus bar inserting portion 16 It is located.

상기 메인프레임(10)에는 커넥터체결부(17)가 있다. 상기 커넥터체결부(17)는 상기 메인프레임(10)의 중심부에 위아래로 개구되어 형성된 것이다. 상기 커넥터체결부(17)에는 커넥터(미도시)가 끼워진다. 상기 커넥터체결부(17)는 위아래로 개구되어 있기 때문에 아래에 위치한 회로기판(30)을 노출시킨다. 따라서 상기 커넥터체결부(17)에 의해 노출된 회로기판(30)에 커넥터가 직접 끼워질 수 있다. 본 실시례에서 상기 커넥터체결부(17)는 2개가 구비되어 있는데, 이 개수는 반드시 이에 한정될 필요는 없다. The main frame 10 has a connector fastening portion 17. The connector fastening portion 17 is formed to be opened upward and downward in the central portion of the main frame 10. A connector (not shown) is fitted to the connector fastening portion 17. Since the connector fastening portion 17 is opened up and down, the circuit board 30 positioned below is exposed. Therefore, the connector can be directly fitted to the circuit board 30 exposed by the connector fastening portion 17. In the present embodiment, the number of the connector fastening portions 17 is two, but the number of the connector fastening portions 17 is not limited thereto.

상기 메인프레임(10)에는 코팅구간(18)이 있다. 상기 코팅구간(18)은 커넥터체결부(17)와 같이 위아래 방향으로 개구된 부분이다. 상기 코팅구간(18)에 의해 회로기판(30)의 일부가 상부로 노출될 수 있다. 보다 정확하게는 상기 코팅구간(18)에 의해 회로기판(30)의 상면(31) 및 여기에 실장되어 있는 전장품(40)이 위쪽으로 노출된다. 본 실시례에서 위쪽으로 노출되는 전장품(40)은 표면실장형 퓨즈이다. 상기 표면실장형 퓨즈(SMD(surface-mount devices) Micro Fuse)는 전기장치에 규정 이상의 전류가 흐르거나 쇼트 등이 발생하여 과대 전류가 흘렀을 때 전류의 발열 작용에 의해 발생한 열로 단선하여 전기장치나 전장품(40)의 소손 및 배터리의 과방전을 방지하는 보호장치로 볼 수 있다. 상기 표면실장형 퓨즈는 다수개가 회로기판(30)에 실장된다. The main frame 10 has a coating section 18. The coating section 18 is a portion which is opened in the up and down direction like the connector fastening section 17. A part of the circuit board 30 may be exposed to the upper portion by the coating section 18. More precisely, the upper surface 31 of the circuit board 30 and the electric component 40 mounted thereon are exposed upward by the coating section 18. [ In this embodiment, the electrical component 40 exposed upward is a surface mount type fuse. The surface-mount type micro fuse (SMD) is a type of surface-mount devices (SMDs) that are disconnected from heat generated by the current-generating action when an electric current exceeding a predetermined level flows through the electric device or a short- It can be regarded as a protection device for preventing burnout of the battery 40 and overdischarge of the battery. A plurality of the surface mount type fuses are mounted on the circuit board 30.

이때, 상기 표면실장형 퓨즈는 보호될 필요가 있다. 왜냐하면 셀버스바가 배터리셀의 셀탭과 초음파용접되는 과정에서 표면실장형 퓨즈가 손상되기 쉽기 때문이다. 이를 위해 상기 표면실장형 퓨즈는 코팅부(P)에 의해 덮이게 된다. 참고로 도 2에는 코팅부(P)에 의해 표면실장형 퓨즈가 완전히 덮힌 모습이 표현되어 있다. 상기 코팅부(P)에 의해 표면실장형 퓨즈는 노출되지 않고 보호될 수 있다. At this time, the surface mount type fuse needs to be protected. This is because the surface mount type fuse is liable to be damaged in the course of the cell bus bar being ultrasonically welded with the cell tab of the battery cell. To this end, the surface mount type fuse is covered by the coating portion (P). For reference, FIG. 2 shows a surface-mounted fuse completely covered by the coating portion P. FIG. The surface-mounted fuse can be protected without being exposed by the coating portion (P).

상기 코팅구간(18)은 상기 메인프레임(10)을 관통하여 형성된다. 상기 코팅구간(18)은 소정의 공간을 형성한다. 보다 정확하게는 상기 코팅구간(18)은 내벽에 둘러싸인 공간으로, 본 실시례에서는 대략 사각형상이다. 상기 코팅구간(18)의 가장자리는 회로기판(30)의 상면(31)과 밀착되어 도포를 위한 충진액이 흘러나가지 않도록 한다. The coating section (18) is formed through the main frame (10). The coating section 18 forms a predetermined space. More precisely, the coating section 18 is a space surrounded by an inner wall, and in this embodiment, it is substantially rectangular. The edge of the coating section 18 is in close contact with the upper surface 31 of the circuit board 30 so that the filling liquid for application does not flow.

상기 코팅구간(18)에 도포된 충진액은 경화되어 코팅부(P)가 된다. 상기 코팅부(P)는 코팅구간(18)에 채워진 충진액(코팅액)이 경화된 것으로, 코팅구간(18)과 동일한 형상을 갖는다. 상기 코팅부(P)는 채워지는 과정에서 전장품(40)인 표면실장형 퓨즈를 감싸 보호하게 된다. 상기 코팅부(P)는 코팅구간(18)의 상부에서 코팅구간(18) 하부 방향으로 충진액을 채워넣음으로써 형성될 수 있다. 이 과정에서 상기 코팅구간(18)은 일종의 가이드벽 역할을 해서 충진액이 바깥쪽으로 흘러나가지 않도록 해준다. 따라서 충진액이 주변 회로기판(30)의 다른 실장부품이나 셀버스바를 덮는 것이 방지되고, 작업자는 점도가 낮은 충진액도 사용할 수 있다. The filling liquid applied to the coating section 18 is cured to become a coating section P. The coating portion P has the same shape as the coating portion 18 because the filling liquid (coating liquid) filled in the coating portion 18 is cured. The coating portion P protects the surface mount type fuse 40, which is the electrical component 40, during the filling process. The coating part P may be formed by filling the filling part in the lower part of the coating section 18 at the upper part of the coating section 18. In this process, the coating section 18 serves as a kind of guiding wall to prevent the filling liquid from flowing outward. Therefore, the filling liquid is prevented from covering the other mounted parts of the peripheral circuit board 30 and the cell bus bar, and the operator can use the filling liquid having a low viscosity.

한편, 상기 전장품(40)은 상기 코팅구간(18)의 안쪽에 위치하되, 상기 코팅구간(18)의 내측벽의 높이는 상기 전장품(40)의 높이보다 높게 형성된다. 이를 통해 전장품(40)인 표면실장형 퓨즈를 코팅부(P)가 완전히 덮을 수 있다. 동시에, 상기 코팅부(P)가 충진되는 높이는 상기 전장품(40)의 높이보다는 크지만 상기 코팅구간(18)의 내측벽의 높이보다는 작거나 같은 것이 바람직하다. 이는 코팅부(P)가 코팅구간(18) 외측으로 흘러나가는 것을 막기 위한 것이다. 도 7을 보면 코팅부(P)가 표면실장형 퓨즈를 완전히 감싸되, 코팅구간(18)의 내측벽 상단보다는 아래쪽에 있다. The electrical component 40 is positioned inside the coating section 18 and the height of the inner wall of the coating section 18 is higher than the height of the electrical component 40. The coating portion P can completely cover the surface mount type fuse as the electrical component 40. At the same time, the height at which the coating portion P is filled is preferably larger than the height of the electrical component 40 but less than or equal to the height of the inner wall of the coating portion 18. This is to prevent the coating portion P from flowing out of the coating section 18. 7, the coating portion P is completely enclosed by the surface mount type fuse, and is located lower than the upper end of the inner wall of the coating section 18.

다음으로 회로기판(30)에 대해 설명하면, 상기 회로기판(30)은 인쇄회로기판(30)으로 상기 메인프레임(10)의 저면에 고정된다. 상기 회로기판(30)은 체결구(B)에 의해 메인프레임(10)에 고정된 상태를 유지할 수 있고, 메인프레임(10) 저면에 있으므로 기본적으로 메인프레임(10)에 의해 가려진 형태가 된다. Next, the circuit board 30 will be fixed to the bottom surface of the main frame 10 with the printed circuit board 30. The circuit board 30 can be fixed to the main frame 10 by the fastening tool B and is basically covered by the main frame 10 on the bottom surface of the main frame 10.

상기 회로기판(30)의 일부 구간은 메인프레임(10)의 상부로 노출된다. 노출된 부분은 앞서 설명한 커넥터체결부(17) 및 코팅구간(18)이다. 상기 회로기판(30)은 일부만 노출되므로 작업자 입장에서는 노출된 부분이 결합부위라는 것을 쉽게 인지할 수 있다. 상기 커넥터체결부(17)에는 커넥터가 조립되고, 코팅구간(18)에는 코팅부(P)가 각각 형성된다. A part of the circuit board 30 is exposed to the upper portion of the main frame 10. The exposed portions are the connector fastening portion 17 and the coating portion 18 described above. Since only a part of the circuit board 30 is exposed, it is easy for the operator to recognize that the exposed portion is the bonding site. A connector is assembled to the connector fastening part 17 and a coating part P is formed in the coating part 18.

상기 회로기판(30)의 가장자리에는 조립돌부(33)가 돌출되고, 여기에는 기판홀(35)이 형성되는데, 상기 기판홀(35)은 셀버스바의 앞단 일부에 대응하는 위치에 조립된다. 상기 기판홀(35)은 상기 회로기판(30)의 가장자리를 따라서 다수개가 일정한 간격으로 형성된다. An assembling protrusion 33 protrudes from the edge of the circuit board 30 and a substrate hole 35 is formed in the circuit board 30. The substrate hole 35 is assembled at a position corresponding to a front end portion of the cell bus bar. The substrate holes 35 are formed at regular intervals along the edge of the circuit board 30.

이하에서는 본 발명에 의한 배터리모듈용 직렬연결장치를 제조하는 과정을 설명하기로 한다. 먼저 작업자는 회로기판(30)을 메인프레임(10)에 조립한다. 회로기판(30)은 체결구(B)로 메인프레임(10)에 고정되는데, 회로기판(30)에는 전장품(40)이 이미 실장된 상태일 수 있으나, 메인프레임(10)에 조립 후에 전장품(40)이 실장될 수도 있다. 이때, 앞서 설명한 바와 같이 상기 메인프레임(10)에는 셀버스바가 인서트사출을 통해 일체로 조립된 상태이다. Hereinafter, a process for manufacturing a serial connection device for a battery module according to the present invention will be described. First, the operator assembles the circuit board 30 to the main frame 10. The circuit board 30 is fixed to the main frame 10 with the fastener B. The electric component 40 may be already mounted on the circuit board 30. However, 40 may be mounted. At this time, as described above, the cell bus bar is integrated with the main frame 10 through insert injection.

이 상태에서 회로기판(30)의 상면(31) 중 일부는 상부로 노출되고, 나머지는 노출되지 않는다. 노출되는 부분은 커넥터체결부(17)와 코팅구간(18)이다. 커넥터체결부(17)와 코팅구간(18)은 메인프레임(10)을 관통하므로 상부에서 보이는 상태이다. 이처럼, 본 발명에서 회로기판(30)은 직렬연결장치의 메인프레임(10)의 아래쪽에 결합되고 필요한 부분만 상부로 노출된다. 따라서 회로기판(30)과 다른 부품 사이의 간섭이 최소화되어 동작신뢰성이 향상되고, 노출된 부분이 조립부분이므로 작업자가 조립부위를 쉽게 인식할 수 있다.In this state, a part of the upper surface 31 of the circuit board 30 is exposed to the upper portion, and the remainder is not exposed. The exposed portions are the connector fastening portion 17 and the coating portion 18. The connector fastening part 17 and the coating section 18 pass through the main frame 10 and thus are in a state seen from above. As such, in the present invention, the circuit board 30 is coupled to the lower portion of the main frame 10 of the serial connection device, and only the required portion thereof is exposed upwardly. Therefore, interference between the circuit board 30 and other components is minimized, so that operational reliability is improved, and since the exposed portion is the assembled portion, the operator can easily recognize the assembled portion.

노출된 코팅구간(18)에는 도포액이 충진된다. 도포액은 점도가 낮은 코팅액이다. 코팅구간(18)은 메인프레임(10)에 구획되어 있는 코팅구간(18)에만 충진되고, 그 바깥쪽으로 흘러나가지 않는다. 따라서 본 실시례에서는 코팅을 위해 점도가 낮은 코팅액을 사용할 수 있어 코팅과정에서 기포가 발생하는 것이 방지된다. The exposed coating section 18 is filled with a coating liquid. The coating liquid is a coating liquid having a low viscosity. The coating section 18 is filled only in the coating section 18 partitioned by the main frame 10 and does not flow out of the coating section 18. [ Therefore, in this embodiment, a coating liquid having a low viscosity can be used for coating, and bubbles are prevented from being generated during the coating process.

이때, 상기 전장품(40)은 상기 코팅구간(18)의 안쪽에 위치하되, 상기 코팅구간(18)의 내측벽의 높이는 상기 전장품(40)의 높이보다 높게 형성되어 있다. 따라서 전장품(40)인 표면실장형 퓨즈를 코팅부(P)가 완전히 덮을 수 있다. 동시에, 상기 코팅부(P)가 충진되는 높이는 상기 전장품(40)의 높이보다는 크지만 상기 코팅구간(18)의 내측벽의 높이보다는 작거나 같아서, 코팅액이 코팅구간(18) 외측으로 흘러나가는 것을 막아준다. 도 7은 코팅액을 충진한 상태를 보여주고 있다. At this time, the electrical component 40 is located inside the coating section 18, and the height of the inner side wall of the coating section 18 is higher than the height of the electrical component 40. Therefore, the surface-mounted fuse as the electrical component 40 can completely cover the coating portion P. At the same time, the height at which the coating portion P is filled is larger than the height of the electrical component 40 but less than or equal to the height of the inner side wall of the coating portion 18 so that the coating solution flows out of the coating portion 18 It prevents you. Fig. 7 shows a state in which the coating liquid is filled.

한편, 상기 코팅구간(18)은 코팅액이 도포되는 부분을 이와 인접한 부분과 명확하게 구획해주므로, 전장품(40)이 실장되는 부분과 셀버스바가 설치되는 부분을 최대한 가깝게 설계할 수 있다. 본 실시례에서도 버스바안착부(13)에 안착된 셀버스바의 고정을 위한 버스바삽입부(16)가 코팅구간(18)과 매우 인접한 위치에 있다. Meanwhile, since the coating section 18 clearly divides the portion to which the coating liquid is applied to the adjacent portion, the portion where the electrical component 40 is mounted and the portion where the cell bus bar is installed can be designed as close as possible. In this embodiment, the bus bar insertion portion 16 for fixing the cell bus bar seated in the bus bar seating portion 13 is located at a position very close to the coating region 18. [

충진이 완료되면 마지막으로 커넥터체결부(17)에 커넥터를 끼운 후에, 배터리모듈용 직렬연결장치를 배터리팩에 고정한다. 이 과정에서 배터리팩에 내장된 배터리셀들에 각각 구비된 셀탭이 배터리모듈용 직렬연결장치의 셀버스바에 용접된다. 이러한 용접과정에서 강한 진동 등 외력이 기판의 퓨즈에 전달되지만, 본 실시례에서는 전장품(40)인 표면실장형 퓨즈가 코팅부(P)에 완전히 덮혀 있으므로 손상되지 않는다. When the filling is completed, the connector is inserted into the connector fastening part 17 finally, and then the serial connection device for the battery module is fixed to the battery pack. In this process, the tabs respectively provided in the battery cells built in the battery pack are welded to the cell bus bars of the serial connection device for the battery module. In this welding process, external force such as strong vibration is transmitted to the fuse of the substrate. In this embodiment, however, the surface mount type fuse 40, which is the electrical component 40, is completely covered with the coating portion P and is not damaged.

이상에서, 본 발명에 따른 실시례를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시례에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시례들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시례에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 메인프레임 13: 버스바안착부
15: 지지포스트 17: 커넥터체결부
18: 코팅구간 30: 회로기판
40: 전장품 P: 코팅부
10: main frame 13: bus bar seat part
15: support post 17: connector fastening portion
18: Coating section 30: Circuit board
40: electrical part P: coating part

Claims (7)

배터리모듈에 구비되는 다수개의 배터리셀들의 전극을 직렬로 연결하는 배터리모듈용 직렬연결장치에 있어서,
절연성 재질로 만들어지고 하부에는 기판안착부가 구비되며 상기 배터리셀들의 전극과 전기적으로 연결되는 다수개의 셀버스바가 설치되는 메인프레임과,
상기 기판안착부에 고정되고 상부에는 전장품이 실장되는 회로기판과,
상기 전장품이 상부로 드러나도록 상기 메인프레임에 요입되게 형성된 코팅구간에 코팅액이 충진되어 상기 전장품을 코팅하는 코팅부를 포함하는 배터리모듈용 직렬연결장치.
1. A serial connection device for a battery module that connects electrodes of a plurality of battery cells provided in a battery module in series,
A main frame having a plurality of cell bus bars electrically connected to the electrodes of the battery cells,
A circuit board fixed to the substrate mounting part and having an electrical component mounted on the circuit board,
And a coating portion filled with a coating liquid to coat the electric component so that the electrical component is exposed to the upper portion.
제 1 항에 있어서, 상기 전장품은 상기 코팅구간의 안쪽에 위치하되, 상기 코팅구간의 내측벽의 높이는 상기 전장품의 높이보다 높게 형성되고, 상기 코팅부가 충진되는 높이는 상기 전장품의 높이 보다는 크고 상기 코팅구간의 내측벽의 높이보다는 작거나 같은 배터리모듈용 직렬연결장치.
The electric apparatus according to claim 1, wherein the electrical component is located inside the coating section, the height of the inner wall of the coating section is higher than the height of the electrical component, the height at which the coating section is filled is greater than the height of the electrical component, Or less than the height of the inner wall of the battery module.
제 2 항에 있어서, 상기 코팅구간은 상기 메인프레임을 상하로 관통하여 형성되고, 상기 코팅구간의 하단은 상기 기판안착부에 연결되는 배터리모듈용 직렬연결장치.
3. The serial connection device for a battery module according to claim 2, wherein the coating section is formed by passing through the main frame vertically, and the lower end of the coating section is connected to the substrate seating part.
제 1 항에 있어서, 상기 코팅구간은 상기 회로기판의 길이방향을 따라 다수개가 형성되고, 서로 인접한 두 코팅구간 사이에는 커넥터가 체결되는 커넥터체결부가 구비되는 배터리모듈용 직렬연결장치.
The serial connection device for a battery module according to claim 1, wherein a plurality of coating sections are formed along a longitudinal direction of the circuit board, and a connector fastening section is fastened between two adjacent coating sections.
제 1 항에 있어서, 상기 코팅구간과 이격된 위치에는 상기 셀버스바의 일부가 삽입되는 버스바삽입부가 형성되되, 상기 버스바삽입부는 상기 메인프레임을 상하로 관통하여 형성되는 배터리모듈용 직렬연결장치.
2. The battery pack according to claim 1, wherein a bus bar inserting portion for inserting a part of the cell bus bar is formed at a position spaced apart from the coating section, Device.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로기판은 복수의 체결구에 의해 상기 메인프레임의 하부에 조립되고, 상기 회로기판의 상면은 상기 코팅구간 및 서로 인접한 두 코팅구간 사이에 형성된 커넥터체결부를 통해 일부만 상부로 노출되는 배터리모듈용 직렬연결장치.
6. A circuit board according to any one of claims 1 to 5, wherein the circuit board is assembled to a lower portion of the main frame by a plurality of fasteners, and an upper surface of the circuit board is interposed between the coating section and two adjacent coating sections And a portion thereof is exposed upwardly through the formed connector fastening portion.
제 1 항에 있어서, 상기 전장품은 다수개의 표면실장형 퓨즈로 구성되는 배터리모듈용 직렬연결장치.The serial connection device for a battery module according to claim 1, wherein the electrical component is composed of a plurality of surface mount type fuses.
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