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KR101796198B1 - Laser processing apparatus and laser processing method using the laser processing apparatus - Google Patents

Laser processing apparatus and laser processing method using the laser processing apparatus Download PDF

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KR101796198B1 KR1020150123208A KR20150123208A KR101796198B1 KR 101796198 B1 KR101796198 B1 KR 101796198B1 KR 1020150123208 A KR1020150123208 A KR 1020150123208A KR 20150123208 A KR20150123208 A KR 20150123208A KR 101796198 B1 KR101796198 B1 KR 101796198B1
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주식회사 이오테크닉스
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Abstract

레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법이 개시된다. 개시된 레이저 가공장치는, 스테이지에 적재된 가공 대상물을 레이저를 이용하여 가공하는 것으로, 레이저 광원, 구동에 의하여 상기 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 빔을 회전시키는 제1 스캐너, 구동에 의하여 상기 제1 스캐너로부터 출사된 상기 레이저 빔을 상기 가공 대상물의 소정 위치로 이동시키는 제2 스캐너 및 상기 제1 스캐너 및 상기 제2 스캐너의 구동을 제어하는 스캐너 제어부를 포함한다.A laser processing apparatus and a laser processing method using the same are disclosed. The disclosed laser machining apparatus includes a laser light source, a first scanner for rotating the laser beam emitted from the laser light source by driving, and a second scanner for rotating the laser beam emitted from the first scanner A second scanner for moving the emitted laser beam to a predetermined position of the object, and a scanner controller for controlling driving of the first scanner and the second scanner.

Description

레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법{Laser processing apparatus and laser processing method using the laser processing apparatus}[0001] The present invention relates to a laser processing apparatus and a laser processing method using the same,

본 발명은 레이저 가공에 관한 것으로, 상세하게는 가공 시간을 줄여줄 수 있는 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to laser processing, and more particularly, to a laser processing apparatus capable of reducing processing time and a laser processing method using the same.

레이저 가공장치는 레이저 광원으로부터 출사된 레이저 빔을 광학계를 이용하여 가공 대상물에 조사하고, 이러한 레이저 빔의 조사에 의해 가공 대상물에 대한 마킹(marking), 노광(exposure), 식각(etching), 펀칭(punching), 스크라이빙(scribing), 다이싱(dicing) 등과 같은 가공 작업을 수행한다.The laser processing apparatus irradiates an object to be processed with a laser beam emitted from a laser light source by using an optical system, and performs marking, exposure, etching, punching punching, scribing, dicing, and the like.

이러한 레이저 가공작업에서, 하나의 스캐너(scanner)를 가지고 가공을 하게 되면 빈번한 가감속으로 인해 원하는 모양의 가공을 고속으로 할 수 없게 된다. 특히, 스캐너가 고속의 원운동과 함께 직선 운동을 해야 하는 경우에는 가공속도가 더 느려질 수 있다.In such a laser machining operation, if a single scanner is used for machining, the desired shape can not be machined at high speed due to frequent acceleration and deceleration. In particular, when the scanner is required to perform a linear movement with a high circular motion, the processing speed may be slower.

또한, 레이저 가공장치의 광학 구성상 스캐너가 가공 대상물에 레이저 빔을 주사하여 가공할 수 있는 영역(즉, 가공필드)은 그 크기가 제한적이다. 이를 해결하기 위하여 스테이지에 가공 대상물을 적재한 다음, 스테이지를 가공 대상물과 나란한 방향(예를 들면, x축 및 y축 방향)으로 움직임으로써 가공 대상물의 전 영역을 가공할 수 있게 된다. 이러한 가공방법에서는 스테이지에 의해 가공 대상물이 움직이는 상태에서는 가공작업을 할 수 없다는 점에서 가공시간이 지연되는 문제점이 있다. 한편, 스테이지에 의해 가공 대상물이 항시 움직이는 상태에서 스캐너가 가공 대상물에 가공작업을 수행할 수도 있으며, 이러한 레이저 가공방법은 '플라잉(flying)' 가공방법이라고 부른다.In addition, the area (i.e., the machining field) in which the scanner can process the laser beam by scanning the object with the laser beam is limited in the optical configuration of the laser machining apparatus. In order to solve this problem, it is possible to process the entire area of the object by moving the stage in the direction parallel to the object (e.g., the x-axis and the y-axis) after loading the object on the stage. In such a machining method, there is a problem that the machining time is delayed in that the machining operation can not be performed in a state in which the workpiece is moved by the stage. On the other hand, the scanner may perform a machining operation on the object in a state in which the object always moves by the stage, and this laser machining method is called a 'flying' machining method.

본 실시예는 가공 시간을 줄여줄 수 있는 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법을 제공한다.The present embodiment provides a laser processing apparatus capable of reducing processing time and a laser processing method using the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치는 스테이지에 적재된 가공 대상물을 레이저를 이용하여 가공하는 레이저 가공장치에 있어서, 레이저 광원; 구동에 의하여 상기 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 빔을 회전시키는 제1 스캐너; 구동에 의하여 상기 제1 스캐너로부터 출사된 상기 레이저 빔을 상기 가공 대상물의 소정 위치로 이동시키는 제2 스캐너; 및 상기 제1 스캐너 및 상기 제2 스캐너의 구동을 제어하는 스캐너 제어부;를 포함한다.A laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention is a laser processing apparatus for processing an object to be processed placed on a stage using a laser, comprising: a laser light source; A first scanner for rotating the laser beam emitted from the laser light source by driving; A second scanner for moving the laser beam emitted from the first scanner to a predetermined position of the object by driving; And a scanner controller for controlling driving of the first scanner and the second scanner.

상기 가공 대상물의 가공 위치를 추적하여 상기 스캐너 제어부에 전송하는 위치 추적 유닛을 더 포함할 수 있다.And a position tracking unit for tracking the machining position of the object and transmitting the tracking position to the scanner control unit.

상기 제1 스캐너와 상기 제2 스캐너 사이에 마련되는 것으로, 상기 제1 스캐너로부터 출사되는 상기 레이저 빔의 회전 반경을 증폭시키는 각도 증폭기를 더 포함할 수 있다.And an angle amplifier which is provided between the first scanner and the second scanner and amplifies a rotation radius of the laser beam emitted from the first scanner.

상기 제1 스캐너는 소정의 위상차를 가지고 구동하는 한 쌍의 제1 및 제2 미러를 포함할 수 있다.The first scanner may include a pair of first and second mirrors driven with a predetermined phase difference.

상기 레이저 빔의 광 경로상에는 빔 전달 시스템이 마련될 수 있다.A beam delivery system may be provided on the optical path of the laser beam.

본 발명의 일 실시에에 따른 레이저 가공 방법은 레이저 광원; 구동에 의하여 상기 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 빔을 회전시키는 제1 스캐너; 구동에 의하여 상기 제1 스캐너로부터 출사된 상기 레이저 빔을 가공 대상물의 소정 위치로 이동시키는 제2 스캐너; 및 상기 제1 스캐너 및 상기 제2 스캐너의 구동을 제어하는 스캐너 제어부;를 포함하는 레이저 가공장치를 이용하여 스테이지에 적재된 상기 가공 대상물에 홀을 형성하는 레이저 가공방법에 있어서, 상기 제1 스캐너를 구동하여 상기 레이저 광원으로부터 방출되는 상기 레이저 빔을 가공하고자 하는 상기 홀에 대응하는 크기로 회전시키는 단계; 상기 제2 스캐너를 구동하여 상기 제1 스캐너로부터 출사되는 상기 레이저 빔을 상기 가공 대상물의 가공 영역에 위치시키는 단계; 및 상기 레이저 광원으로부터 상기 레이저 빔을 방출하여 상기 가공 대상물의 가공 영역에 상기 홀을 형성하는 단계;를 포함한다.A laser processing method according to one embodiment of the present invention includes a laser light source; A first scanner for rotating the laser beam emitted from the laser light source by driving; A second scanner for moving the laser beam emitted from the first scanner to a predetermined position of the object to be processed by driving; And a scanner controller for controlling driving of the first scanner and the second scanner, the method comprising: forming a hole in the object to be processed, the method comprising: Rotating the laser beam emitted from the laser light source to a size corresponding to the hole to be processed; Driving the second scanner to position the laser beam emitted from the first scanner in a machining area of the object to be processed; And emitting the laser beam from the laser light source to form the hole in the machining area of the object.

상기 제1 스캐너 및 상기 제2 스캐너의 구동은 서로 동기화하여 제어될 수 있다.The driving of the first scanner and the second scanner can be controlled in synchronization with each other.

상기 레이저 빔을 상기 가공 대상물의 가공 영역에 위치시키는 단계는, 위치 추적 유닛이 이동하고 있는 상기 가공 대상물의 상기 가공 영역의 위치를 추적하여 상기 스캐너 제어부에 전송하고, 상기 스캐너 제어부는 상기 레이저 빔이 상기 가공 대상물의 상기 가공 영역을 따라 이동하도록 상기 제2 스캐너의 구동을 제어함으로써 이루어질 수 있다.Wherein the step of positioning the laser beam in the machining area of the object to be processed traces the position of the machining area of the object to which the position tracking unit is moving and transmits the track to the scanner controller, And controlling the driving of the second scanner to move along the machining area of the object.

상기 스캐너 제어부는 상기 스테이지의 이동속도 및 상기 제2 스캐너의 구동 속도를 고려하여 상기 가공 대상물의 소정 위치에 가공 작업을 수행하도록 상기 제2 스캐너를 제어할 수 있다.The scanner control unit may control the second scanner to perform a machining operation at a predetermined position of the object in consideration of the moving speed of the stage and the driving speed of the second scanner.

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공방법은 레이저 광원; 구동에 의하여 상기 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 빔을 회전시키는 제1 스캐너; 구동에 의하여 상기 제1 스캐너로부터 출사된 상기 레이저 빔을 가공 대상물의 소정 위치로 이동시키는 제2 스캐너; 및 상기 제1 스캐너 및 상기 제2 스캐너의 구동을 제어하는 스캐너 제어부;를 포함하는 레이저 가공장치를 이용하여 스테이지에 적재된 상기 가공 대상물에 라인(line)을 형성하는 레이저 가공방법에 있어서, 상기 제1 스캐너를 구동하여 상기 레이저 광원으로부터 방출되는 상기 레이저 빔을 회전시키는 단계; 및 상기 제2 스캐너를 구동하여 상기 회전하는 레이저 빔을 가공하고자 하는 라인을 따라 이동시키는 단계;를 포함한다.A laser processing method according to an embodiment of the present invention includes a laser light source; A first scanner for rotating the laser beam emitted from the laser light source by driving; A second scanner for moving the laser beam emitted from the first scanner to a predetermined position of the object to be processed by driving; And a scanner controller for controlling the driving of the first scanner and the second scanner, the method comprising the steps of: forming a line on the object to be processed placed on the stage using the laser processing apparatus, Driving a scanner to rotate the laser beam emitted from the laser light source; And moving the rotating laser beam along a line to be processed by driving the second scanner.

상기 제1 스캐너 및 상기 제2 스캐너의 구동은 서로 동기화하여 제어될 수 있다.The driving of the first scanner and the second scanner can be controlled in synchronization with each other.

상기 회전하는 레이저 빔을 가공하고자 하는 라인을 따라 이동시키는 단계는, 위치 추적 유닛이 이동하고 있는 상기 가공 대상물의 가공 위치를 스캐너 제어부에 전송하고, 상기 스캐너 제어부는 상기 레이저 빔이 상기 가공 대상물의 상기 가공 위치를 따라 이동하도록 상기 제2 스캐너의 구동을 제어함으로써 이루어 질 수 있다.Wherein the step of moving the rotating laser beam along a line to be machined transmits a machining position of the object to be machined to which the position tracking unit is moving to a scanner control unit, And controlling the driving of the second scanner to move along the machining position.

상기 스캐너 제어부는 상기 스테이지의 이동속도 및 상기 제2 스캐너의 구동 속도를 고려하여 상기 가공 대상물의 소정 위치에 가공 작업을 수행하도록 상기 제2 스캐너를 제어할 수 있다.The scanner control unit may control the second scanner to perform a machining operation at a predetermined position of the object in consideration of the moving speed of the stage and the driving speed of the second scanner.

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공방법은 스테이지에 적재된 가공 대상물을 레이저를 이용하여 가공하는 레이저 가공방법에 있어서, 레이저 광원으로부터 레이저 빔을 발생시키는 단계; 구동에 의하여 상기 레이저 광원으로부터 방출된 상기 레이저 빔을 회전시키는 단계; 및 구동에 의하여 상기 레이저 빔을 상기 가공 대상물의 소정의 위치로 이동시키는 단계;를 포함한다.A laser processing method according to an embodiment of the present invention is a laser processing method for processing an object to be processed placed on a stage using a laser, comprising the steps of: generating a laser beam from a laser light source; Rotating the laser beam emitted from the laser light source by driving; And moving the laser beam to a predetermined position of the object by driving.

실시예에 따르면, 레이저 빔의 직선운동과 회전운동을 서로 다른 스캐너의 구동에 의해 제어함으로써, 직선운동에서 회전운동으로 변환하기 위한 시간 또는 회전운동에서 직선운동으로 변환하기 위한 시간을 감소시켜 가공 대상물을 가공하는데 소요되는 시간을 크게 줄일 수 있다.According to the embodiment, by controlling the linear motion and the rotational motion of the laser beam by driving different scanners, time for converting from linear motion to rotational motion or time for converting from linear motion to linear motion is reduced, It is possible to greatly reduce the time required for machining.

또한, 스테이지가 이동하는 경우에는 위치 추적 유닛이 스테이지에 의해 움직이고 있는 가공 대상물의 위치 신호를 스캐너 제어부에 전송하고, 스캐너 제어부가 가공 대상물이 움직이는 속도와 스캐너의 스캔 속도를 고려하여 스캐너를 제어함으로써 가공 대상물이 움직이는 동안에도 가공작업을 수행할 수 있다. 따라서, 레이저 가공작업이 중단됨이 없이 연속적으로 이루어질 수 있으므로 가공 대상물은 가공하는데 소요되는 시간을 크게 줄일 수 있다.When the stage moves, the position tracking unit transmits the position signal of the object being moved by the stage to the scanner control unit. The scanner control unit controls the scanner in consideration of the moving speed of the object and the scanning speed of the scanner, The machining operation can be performed while the object is moving. Therefore, since the laser machining operation can be performed continuously without interruption, the time required for machining the object can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치에서, 제1 스캐너의 구조를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치에서, 각도 증폭기의 기능을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공장치를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치를 이용하여 가공 대상물에 홀을 형성하는 과정을 나타낸 것이다.
도 6은 일반적인 레이저 가공장치를 이용하여 가공 대상물에 라인(line)을 형성하는 과정을 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치를 이용하여 가공 대상물에 라인을 형성하는 과정을 나타낸 것이다.1 schematically shows a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 schematically shows a structure of a first scanner in a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram for explaining the function of an angle amplifier in a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 schematically shows a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 shows a process of forming holes in an object to be processed by using a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 shows a process of forming lines on an object to be processed by using a general laser processing apparatus.
FIG. 7 illustrates a process of forming lines on an object to be processed by using a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another part in between . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치(100)를 개략적으로 도시한 것이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치(100)에서, 제1 스캐너(120)의 구조를 개략적으로 도시한 것이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치(100)에서, 각도 증폭기(130)의 기능을 설명하기 위한 도면이다.Fig. 1 schematically shows a laser machining apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 2 schematically shows the structure of a first scanner 120 in a laser processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 3 is a diagram for explaining the function of the angle amplifier 130 in the laser processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 레이저 가공장치(100)는 스테이지(S)에 적재된 가공 대상물(W)을 레이저를 이용하여 가공한다. 레이저 가공장치(100)는 레이저 광원(110), 제1 스캐너(120), 각도 증폭기(130), 제2 스캐너(140), 스캐너 제어부(150) 및 집속 렌즈(160)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a laser processing apparatus 100 processes a workpiece W loaded on a stage S using a laser. The laser processing apparatus 100 includes a laser light source 110, a first scanner 120, an angle amplifier 130, a second scanner 140, a scanner control unit 150, and a focusing lens 160.

레이저 광원(110)은 레이저 빔(L)을 방출하는 수단을 말하는 것으로, 이러한 레이저 광원(110)은 레이저 빔(L)을 발생시키는 물질의 종류에 따라 기체, 액체, 고체 레이저 광원 들으로 다양하게 분류될 수 있다. 또한, 레이저 광원(110)은 예를 들면 펄스형 레이저 빔을 방출할 수 있만, 이에 한정되는 것은 아니고, 가공 작업의 종류에 따라 연속파형 레이저 빔을 방출하는 것도 가능하다.The laser light source 110 is a means for emitting a laser beam L. The laser light source 110 may be variously arranged as a gas, liquid, or solid laser light source, depending on the kind of material generating the laser beam L. Can be classified. The laser beam source 110 may emit, for example, a pulsed laser beam. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to emit a continuous-wave laser beam depending on the type of the working operation.

제1 스캐너(120)는 레이저 광원(110)으로부터 방출된 레이저 빔(L)을 구동에 의하여 회전시킬 수 있다. 도 2를 참조하면, 제1 스캐너(120)는 제1 미러(121) 및 제2 미러(122)를 포함한다. 제1 미러(121)는 레이저 빔(L)의 x축(또는 y축) 움직임을 제어할 수 있으며, 제2 미러(122)는 y축(또는 x축) 움직임을 제어할 수 있다. 여기에서, x축 및 y축은 레이저 빔(L)이 가공 대상물(W)에 조사될 때, 가공 대상물(W)의 표면과 동일한 평면상에서 수직을 이루는 두 개의 축을 의미할 수 있다. 레이저 빔(L)을 회전시키기 위하여, 제1 미러(121) 및 제2 미러(122)는 소정의 위상차를 가지고 구동될 수 있다. 예를 들면, 제1 미러(121) 및 제2 미러(122)는 sin함수 또는 cos함수에 따라 구동될 수 있으며, 서로 90°의 위상차를 가지고 구동될 수 있다. 또한, 제1 미러(121) 및 제2 미러(122)가 최대로 이동하는 변위 즉, 진폭은 서로 동일할 수 있다. 제1 미러(121)와 제2 미러(122)가 서로 90°의 위상차를 가진 sin함수 또는 cos함수로 구동되고, 진폭 또한 동일하므로, 레이저 빔(L)은 제1 스캐너(120)의 구동에 의해 회전운동을 할 수 있다.The first scanner 120 can rotate the laser beam L emitted from the laser light source 110 by driving. Referring to FIG. 2, the first scanner 120 includes a first mirror 121 and a second mirror 122. The first mirror 121 can control the x-axis (or y-axis) movement of the laser beam L and the second mirror 122 can control the y-axis (or x-axis) movement. Here, the x-axis and y-axis may mean two axes that are perpendicular to the surface of the object W when the laser beam L is irradiated on the object W. In order to rotate the laser beam L, the first mirror 121 and the second mirror 122 may be driven with a predetermined phase difference. For example, the first mirror 121 and the second mirror 122 may be driven according to a sin function or a cos function, and may be driven with a phase difference of 90 ° with respect to each other. In addition, the displacement at which the first mirror 121 and the second mirror 122 move maximum, that is, the amplitudes may be equal to each other. Since the first mirror 121 and the second mirror 122 are driven by a sine function or a cosine function having a phase difference of 90 degrees with respect to each other and the amplitudes are also the same, the laser beam L is transmitted to the first scanner 120 The rotary motion can be performed.

도 3을 참조하면, 각도 증폭기(130)는 제1 스캐너(120)와 제2 스캐너(140) 사이에 마련될 수 있으며, 제1 스캐너(120)로부터 출사되는 레이저 빔(L)의 회전 반경을 증폭시키는 역할을 할 수 있다. 각도 증폭기(130)로 레이저 빔(L)의 회전 반경을 증가시킬 수 있기 때문에, 제1 스캐너(120)가 형성하고자 하는 원의 크기보다 작은 원을 형성하는 구동을 하여도 레이저 빔(L)은 원하는 크기의 원을 형성하는 회전운동을 할 수 있다. 이 경우, 원하는 크기의 원을 형성하기 위한 제1 미러(121) 및 제2 미러(122)의 변위, 즉 진폭은 각도 증폭기(130)가 없는 경우에 비하여 작아질 수 있다. 따라서, 가공 대상물(W)을 가공하는데 소요되는 시간이 줄어들 수 있다. 또한, 제1 미러(121) 및 제2 미러(122)가 움직이는 변위는 제2 스캐너의 미러 사이즈에 영향을 주게 되는데, 제1 미러(121) 및 제2 미러(122)의 진폭이 작아지게 되면, 제2 스캐너의 미러 사이즈 또한 작아지는 효과를 가져올 수 있다.3, the angle amplifier 130 may be provided between the first scanner 120 and the second scanner 140 and may be configured to rotate the laser beam L radiated from the first scanner 120 Amplification. The angle of the laser beam L can be increased by the angle amplifier 130 so that even if the first scanner 120 drives to form a circle smaller than the circle to be formed, It is possible to perform a rotational motion to form a circle of a desired size. In this case, the displacement, i.e., the amplitude, of the first mirror 121 and the second mirror 122 to form a circle of a desired size can be made smaller than in the case where the angle amplifier 130 is not provided. Therefore, the time required for machining the object W can be reduced. The displacement of the first mirror 121 and the second mirror 122 affects the mirror size of the second scanner. When the amplitudes of the first mirror 121 and the second mirror 122 are reduced , And the mirror size of the second scanner is also reduced.

제2 스캐너(140)는 레이저 빔(L)을 가공 대상물(W) 상에 스캔함으로써 가공 대상물(W)에 소정의 가공 작업을 수행하는 역할을 한다. 예를 들면, 가공 대상물(W)의 평면에 나란하고 서로 수직인 x축 및 y축 방향으로 레이저 빔(L)을 스캔하는 2D 갈바노미터(galvanometer)가 사용될 수 있다. 이러한 2D 갈바노미터는 레이저 빔(L)의 스캔지점을 미세하게 제어함으로써 레이저 가공작업의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 제2 스캐너(140)는 레이저 빔(L)을 가공 영역에 위치시킬 수 있으며, 레이저 빔(L)의 선 운동을 제어할 수 있다.The second scanner 140 performs a predetermined machining operation on the object W by scanning the laser beam L onto the object W. [ For example, a 2D galvanometer that scans the laser beam L in the x-axis and y-axis directions which are parallel to the plane of the object W and perpendicular to each other can be used. This 2D galvanometer can improve the precision of the laser machining operation by finely controlling the scan point of the laser beam (L). The second scanner 140 can position the laser beam L in the machining area and can control the linear motion of the laser beam L. [

레이저 빔(L)의 광 경로상에는 빔 전달 시스템(미도시)이 마련될 수 있다. 이러한 빔 전달 시스템은 레이저 광원(110)으로부터 방출된 레이저 빔(L)을 소정의 진행 경로를 따라 전달하기 위한 것으로, 예를 들면 복수의 거울을 포함하거나 또는 광 케이블 등을 포함할 수 있다. A beam transmission system (not shown) may be provided on the optical path of the laser beam L. The beam transmission system is for transmitting the laser beam L emitted from the laser light source 110 along a predetermined path. For example, the beam transmission system may include a plurality of mirrors, or may include an optical cable or the like.

스캐너 제어부(150)는 제1 스캐너(120)와 제2 스캐너(140)의 구동을 제어하는 역할을 한다. 또한, 스캐너 제어부(150)는 제1 스캐너(120)와 제2 스캐너(140)의 구동을 동기화하여 제어할 수 있다.The scanner control unit 150 controls the driving of the first scanner 120 and the second scanner 140. In addition, the scanner control unit 150 can synchronously control the driving of the first scanner 120 and the second scanner 140.

제2 스캐너(140)와 가공 대상물(W) 사이에는 집속 렌즈(160)가 마련될 수 있다. 이러한 집속 렌즈(160)는 제2 스캐너(140)를 경유한 레이저 빔(L)이 가공 대상물(W)의 원하는 위치에 포커싱 될 수 있도록 레이저 빔(L)의 초점을 조절하는 역할을 할 수 있다.A focusing lens 160 may be provided between the second scanner 140 and the object W to be processed. The focusing lens 160 may control the focus of the laser beam L so that the laser beam L passed through the second scanner 140 can be focused on a desired position of the object W .

위 실시예에 따른 레이저 가공장치(100)는 레이저 빔(L)의 직선운동과 회전운동을 서로 다른 스캐너 즉, 제1 스캐너(120) 및 제2 스캐너(140)의 구동에 의에 제어함으로써, 레이저 빔(L)의 직선운동에서 회전운동으로 변환하기 위한 시간 또는 회전운동에서 직선운동으로 변환하기 위한 시간을 감소시켜 가공 대상물을 가공하는데 소요되는 시간을 크게 줄일 수 있다.The laser machining apparatus 100 according to the embodiment controls the linear motion and the rotational motion of the laser beam L by driving the different scanners, that is, the first scanner 120 and the second scanner 140, The time for converting the linear motion of the laser beam L into the rotational motion or the time for converting the linear motion into the linear motion can be reduced to greatly reduce the time required for machining the object.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공장치(200)를 개략적으로 도시한 것이다.4 schematically shows a laser processing apparatus 200 according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 레이저 가공장치(200)는 도 1에 도시된 레이저 가공장치(100)에서 스캐너 제어부(150, 250)와 스테이지(S)에 연결된 위치 추적 유닛(270)을 더 포함한다. 위치 추적 유닛(270)은 스테이지(S)의 위치를 추적하는 역할을 한다. 즉, 위치 추적 유닛(270)은 레이저 가공작업 중 스테이지(S)에 의해 가공 대상물(W)이 이동하는 경우 스테이지(S)의 위치를 추적함으로써 스테이지(S)에 적재된 가공 대상물(W)의 위치 신호를 스캐너 제어부(250)로 전송하게 된다. 여기서, 위치 추적 유닛(270)은 움직이는 스테이지(S)를 추적하도록 마련될 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 위치 추적 유닛(270)은 움직이는 가공 대상물(W)의 위치를 직접 추적하도록 마련될 수도 있다. 이에 따라, 스캐너 제어부(250)가 제1 스캐너(220) 및 제2 스캐너(240)를 제어함으로써 움직이는 가공 대상물(W) 상에 가공작업을 수행할 수 있게 된다.The laser processing apparatus 200 shown in FIG. 4 further includes a scanner control unit 150 and 250 in the laser processing apparatus 100 shown in FIG. 1 and a position tracking unit 270 connected to the stage S. The position tracking unit 270 serves to track the position of the stage S. [ That is, the position tracking unit 270 tracks the position of the stage S when the object W moves by the stage S during the laser machining operation, thereby detecting the position of the object W loaded on the stage S And transmits the position signal to the scanner control unit 250. Here, the position tracking unit 270 may be provided to track the moving stage S. However, the present invention is not limited thereto, and the position tracking unit 270 may be provided to directly track the position of the moving object W. Accordingly, the scanner control unit 250 controls the first scanner 220 and the second scanner 240 to perform a machining operation on the moving object W.

위 실시예에 따른 레이저 가공장치(200)는 가공 대상물(W)이 움직이는 동안에도 레이저 가공작업이 중단됨이 없이 연속적으로 이루어질 수 있으므로, 가공 대상물(W)을 가공하는데 소요되는 시간을 크게 줄일 수 있다.The laser processing apparatus 200 according to the embodiment can continuously perform the laser processing operation without interruption even while the object W is moving so that the time required for processing the object W can be greatly reduced .

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치(100, 200)를 이용하여 가공 대상물(W)에 홀(h1, h2, h3, h4)을 형성하는 과정을 나타낸 것이다.5 shows a process of forming holes h1, h2, h3 and h4 in the object W by using the laser processing apparatuses 100 and 200 according to the embodiment of the present invention.

도 1 및 도 5를 참조하면, 먼저, 제1 스캐너(120)를 구동하여 레이저 광원(110)으로부터 방출되는 레이저 빔(L)을 가공하고자 하는 홀(h1)에 대응하는 크기로 회전시킨다. 홀(h1)의 크기에 대응하도록 레이저 빔(L)을 회전시키기 위해서 제1 스캐너(120)의 제1 및 제2 미러(도 2의 121, 122)가 움직일 수 있다. 제1 및 제2 미러(121, 122)의 최대로 이동하는 변위 즉, 진폭을 조절하여 홀(h1)의 크기에 대응하도록 회전하는 레이저 빔(L)을 형성할 수 있다. 이 단계에서는 레이저 빔(L)은 레이저 광원(110)으로부터 방출되지 않는다. 다만, 레이저 광원(110)으로부터 레이저 빔(L)이 방출되면 홀(h1)의 크기에 대응되는 회전운동을 할 수 있도록 제1 스캐너(120)를 구동시키는 것이다.1 and 5, the first scanner 120 is driven to rotate the laser beam L emitted from the laser light source 110 to a size corresponding to the hole h1 to be processed. The first and second mirrors (121 and 122 in FIG. 2) of the first scanner 120 can be moved to rotate the laser beam L so as to correspond to the size of the hole h1. It is possible to form a laser beam L that rotates to correspond to the size of the hole h1 by adjusting the displacement of the first and second mirrors 121 and 122, that is, the amplitude. At this stage, the laser beam L is not emitted from the laser light source 110. However, when the laser beam L is emitted from the laser light source 110, the first scanner 120 is driven so as to perform rotational motion corresponding to the size of the hole h1.

다음, 제2 스캐너(140)를 구동하여 제1 스캐너(120)로부터 출사되는 레이저 빔(L)을 가공 대상물(W)의 가공 영역에 위치 시킬 수 있다. 이 단계에서도 레이저 빔(L)은 레이저 광원(110)으로부터 방출되지 않는다. 다만, 레이저 광원(110)으로부터 레이저 빔(L)이 방출되면 가공하고자 하는 홀(h1)의 위치에 레이저 빔(L)이 조사될 수 있도록 제2 스캐너(140)를 구동시키는 것이다.Next, the second scanner 140 is driven to position the laser beam L emitted from the first scanner 120 in the machining area of the object W. [ The laser beam L is not emitted from the laser light source 110 at this stage. When the laser beam L is emitted from the laser light source 110, the second scanner 140 is driven so that the laser beam L can be irradiated to the position of the hole h1 to be processed.

다음, 레이저 광원(110)으로부터 레이저 빔(L)을 방출하여 가공 대상물(W) 상에 홀(h1)을 형성한다. 제1 스캐너(120)에 위치한 제1 미러(121) 및 제2 미러(122)의 구동에 의해 레이저 빔(L)이 회전운동을 할 수 있도록 구동되고 있고, 제2 스캐너(140)에 의해 가공하고자 하는 홀(h1)의 위치에 레이저 빔(L)이 조사될 수 있도록 조절되어 있으므로, 레이저 빔(L)은 가공 대상물(W) 상에 홀(h1)을 형성할 수 있다.Next, the laser beam L is emitted from the laser light source 110 to form a hole h1 on the object W to be processed. The laser beam L is driven by the driving of the first mirror 121 and the second mirror 122 located in the first scanner 120 so that the laser beam L can be rotated, The laser beam L can form the hole h1 on the object W because the laser beam L is adjusted to be irradiated to the position of the hole h1 to be processed.

홀(h1)의 형성이 완료되면 제2 스캐너(140)는 다음 가공하고자 하는 홀(h2)의 위치로 레이저 빔(L)을 조사하기 위한 구동을 할 수 있다. 이때, 홀(h1)과 홀(h2) 사이에는 가공 대상물(W)을 가공하지 않아야 하기 때문에, 레이저 빔(L)은 레이저 광원(110)으로부터 방출되지 않을 수 있다. 제2 스캐너(140)가 구동되는 동안에, 제1 스캐너(120)의 제1 및 제2 미러(121, 122) 또한 최대로 이동하는 변위 즉, 진폭이 변경될 수 있다. 앞서 가공된 홀(h1)과 다음으로 가공하고자 하는 홀(h2)의 크기가 동일한 경우에는 제1 및 제2 미러(121, 122)의 진폭은 변동되지 않을 수 있으며, 크기가 상이한 경우에는 레이저 빔(L)이 가공하고자 하는 홀(h2)의 크기에 대응되는 회전운동을 할 수 있도록 제1 및 제2 미러(121, 122)의 진폭이 변동될 수 있다.When the formation of the hole h1 is completed, the second scanner 140 can drive to irradiate the laser beam L to the position of the next hole h2 to be processed. At this time, since the object W is not machined between the holes h1 and h2, the laser beam L may not be emitted from the laser light source 110. [ The maximum displacement of the first and second mirrors 121 and 122 of the first scanner 120 can be changed while the second scanner 140 is being driven. The amplitudes of the first and second mirrors 121 and 122 may be unchanged when the size of the previously processed hole h1 is the same as the size of the hole h2 to be processed next. The amplitudes of the first and second mirrors 121 and 122 may be varied so that the first mirror L can perform rotational motion corresponding to the size of the hole h2 to be processed.

가공하고자 하는 홀(h1)에 레이저 빔(L)을 조사하기 위한 제2 스캐너(140)의 구동이 종료되면, 레이저 광원(110)으로부터 레이저 빔(L)이 방출될 수 있다. 레이저 빔(L)은 가공 대상물(W) 상에 홀(h2)을 형성한다.The laser beam L can be emitted from the laser light source 110 when the driving of the second scanner 140 for irradiating the laser beam L to the hole h1 to be processed is completed. The laser beam L forms a hole h2 on the object W to be processed.

홀(h2)의 형성이 종료되면 다음으로 가공하고자 하는 홀(h1, h2)의 가공을 위한 위의 과정이 반복될 수 있다. When the formation of the holes h2 is completed, the above process for machining the holes h1 and h2 to be processed next can be repeated.

도 6은 일반적인 레이저 가공장치를 이용하여 가공 대상물에 라인(line)을 형성하는 과정을 나타낸 것이다.6 shows a process of forming lines on an object to be processed by using a general laser processing apparatus.

도 6을 참조하면, 일반적인 레이저 가공장치는 가공 대상물(W)에 라인을 형성할 때, 직선으로 라인을 형성한다. 가공 이동 라인(310)은 레이저 빔(L)이 조사되는 라인을 의미한다. 가공 이동 라인(310)을 따라 레이저 빔(L)이 가공 대상물(W)에 조사되면, 가공 라인(L1)이 형성될 수 있다. 가공 라인(L1)은 소정의 가공 폭(320)을 지니는데, 이는 레이저 빔(L)의 빔 사이즈(beam size)에 따라 결정될 수 있다. 레이저 빔(L)의 빔 사이즈에 따른 가공 폭(320) 보다 넓은 폭으로 가공 라인을 형성하고자 하는 경우에는 위와 같은 가공작업을 여러 번 수행하여야 하며, 이에 따라 가공시간이 증가되는 문제가 발생할 수 있다.Referring to FIG. 6, a general laser processing apparatus forms a line in a straight line when forming a line on a workpiece W. The machining movement line 310 refers to a line to which the laser beam L is irradiated. When the laser beam L is irradiated on the object W along the processing moving line 310, the processing line L1 can be formed. The processing line L1 has a predetermined processing width 320, which can be determined according to the beam size of the laser beam L. [ In order to form the machining line with a width larger than the machining width 320 according to the beam size of the laser beam L, the above machining operation must be performed several times, which may increase the machining time .

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치(100, 200)를 이용하여 가공 대상물에 라인을 형성하는 과정을 나타낸 것이다.FIG. 7 shows a process of forming lines on an object to be processed by using the laser processing apparatuses 100 and 200 according to the embodiment of the present invention.

도 1 및 도 7을 참조하면, 제1 스캐너(120)를 구동하여 레이저 광원(110)으로부터 방출된 레이저 빔(L)을 회전시킨다. 제1 스캐너(120)에 의해 레이저 빔(L)이 회전하고 있는 상태에서, 제2 스캐너(140)는 가공하고자 하는 라인을 따라 회전하는 레이저 빔(L)을 이동시킨다. 제1 스캐너(120)에 의한 회전운동과 제2 스캐너(140)에 의한 직선운동이 동시에 이루어 지기 때문에, 레이저 빔(L)의 가공 이동 라인(410)은 도 7에 도시된 것과 같은 형태를 나타낼 수 있다. 가공 이동 라인(410)을 따라 가공 대상물(W)에 조사된 레이저 빔(L)에 의해 가공 라인(L2)이 형성될 수 있다. 레이저 빔(L)의 빔 사이즈가 있기 때문에, 가공 라인(L2)의 가공 폭(420)은 가공 이동 라인(410)의 직경보다 넓게 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 7, the first scanner 120 is driven to rotate the laser beam L emitted from the laser light source 110. The second scanner 140 moves the laser beam L rotating along the line to be processed while the laser beam L is being rotated by the first scanner 120. [ Since the rotary motion by the first scanner 120 and the linear motion by the second scanner 140 are simultaneously performed, the machining movement line 410 of the laser beam L exhibits a shape as shown in Fig. 7 . The machining line L2 can be formed by the laser beam L irradiated on the workpiece W along the machining movement line 410. [ The processing width 420 of the processing line L2 can be formed wider than the diameter of the processing moving line 410 because the beam size of the laser beam L is present.

도 7에 도시된 실시예에 따르면, 가공 라인(L2)의 가공 폭(420)은 도 6에 도시된 가공 라인(L1)의 가공 폭(320)보다 클 수 있다. 따라서, 빔 사이즈 보다 큰 폭의 라인 형성 시에 가공 작업을 여러 번 수행할 필요가 없으므로, 가공 대상물(W)을 가공하는데 소요되는 시간을 크게 줄일 수 있다.According to the embodiment shown in Fig. 7, the processing width 420 of the processing line L2 may be larger than the processing width 320 of the processing line L1 shown in Fig. Therefore, it is not necessary to perform the machining operation several times in the formation of the line having a width larger than the beam size, so that the time required for machining the object W can be greatly reduced.

이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해해야 할 것이다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

100, 200 … 레이저 가공장치 110, 210 … 광원
120, 220 … 제1 스캐너 130, 230 … 각도 증폭기
140, 240 … 제2 스캐너 150, 250 … 스캐너 제어부
160, 260 … 집속 렌즈 W … 가공 대상물
S … 스테이지 L … 레이저 빔
121 … 제1 미러 122 … 제2 미러
270 … 위치 추적 유닛 h1, h2, h3, h4 … 홀
L1, L2 … 가공 라인 310, 410 … 가공 이동 라인
320, 420 … 가공 폭100, 200 ... The laser processing apparatus 110, 210 ... Light source
120, 220 ... The first scanner 130, 230 ... Angle amplifier
140, 240 ... The second scanner 150, 250 ... The scanner control section
160, 260 ... Focusing lens W ... Object to be processed
S ... Stage L ... Laser beam
121 ... The first mirror 122 ... The second mirror
270 ... Positioning units h1, h2, h3, h4 ... hall
L1, L2 ... Processing lines 310, 410 ... Processing moving line
320, 420 ... Processing width

Claims (14)

스테이지에 적재된 가공 대상물을 레이저를 이용하여 가공하는 레이저 가공장치에 있어서,
레이저 광원;
구동에 의하여 상기 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 빔을 상기 가공 대상물 상에서 회전운동 시키는 제1 스캐너;
구동에 의하여 상기 제1 스캐너로부터 출사된 상기 레이저 빔을 상기 가공 대상물상에서 직선 운동시키는 제2 스캐너;
상기 제1 스캐너와 상기 제2 스캐너 사이에 마련되는 것으로, 상기 제1 스캐너로부터 출사되는 상기 레이저 빔의 회전 반경을 증폭시키는 각도 증폭기; 및
상기 제1 스캐너 및 상기 제2 스캐너의 구동을 제어하는 스캐너 제어부;를 포함하고,
상기 제1 스캐너는 90도의 위상차를 가지고 구동하는 한 쌍의 제1 및 제2 미러를 포함하며,
상기 제1 및 제2 미러는 사인(sine) 함수 또는 코사인(cosine) 함수를 따라 상기 레이저 빔을 제어하는 레이저 가공장치.A laser processing apparatus for processing an object to be processed placed on a stage using a laser,
A laser light source;
A first scanner for rotating the laser beam emitted from the laser light source on the object by driving;
A second scanner for linearly moving the laser beam emitted from the first scanner on the object by driving;
An angle amplifier provided between the first scanner and the second scanner for amplifying a rotation radius of the laser beam emitted from the first scanner; And
And a scanner controller for controlling driving of the first scanner and the second scanner,
Wherein the first scanner includes a pair of first and second mirrors driven with a phase difference of 90 degrees,
Wherein the first and second mirrors control the laser beam along a sine function or a cosine function. 제 1 항에 있어서,
상기 가공 대상물의 가공 위치를 추적하여 상기 스캐너 제어부에 전송하는 위치 추적 유닛을 더 포함하는 레이저 가공장치.The method according to claim 1,
And a position tracking unit for tracking the machining position of the object to be processed and transmitting the tracking position to the scanner control unit. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 레이저 빔의 광 경로상에는 빔 전달 시스템이 마련되는 레이저 가공장치.The method according to claim 1,
And a beam delivery system is provided on the optical path of the laser beam. 레이저 광원; 구동에 의하여 상기 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 빔을 가공 대상물 상에서 회전 운동 시키는 제1 스캐너; 구동에 의하여 상기 제1 스캐너로부터 출사된 상기 레이저 빔을 가공 대상물 상에서 직선 운동 시키는 제2 스캐너; 상기 제1 스캐너와 상기 제2 스캐너 사이에 마련되는 것으로, 상기 제1 스캐너로부터 출사되는 상기 레이저 빔의 회전 반경을 증폭시키는 각도 증폭기; 및 상기 제1 스캐너 및 상기 제2 스캐너의 구동을 제어하는 스캐너 제어부;를 포함하고, 상기 제1 스캐너는 90도의 위상차를 가지고 구동하는 한 쌍의 제1 및 제2 미러를 포함하며, 상기 제1 및 제2 미러는 사인(sine) 함수 또는 코사인(cosine) 함수를 따라 상기 레이저 빔을 제어하는 레이저 가공장치를 이용하여 스테이지에 적재된 상기 가공 대상물에 홀을 형성하는 레이저 가공방법에 있어서,
상기 제1 스캐너를 구동하여 상기 레이저 광원으로부터 방출되는 상기 레이저 빔을 가공하고자 하는 상기 홀에 대응하는 크기로 회전시키는 단계;
상기 제2 스캐너를 구동하여 상기 제1 스캐너로부터 출사되는 상기 레이저 빔을 상기 가공 대상물의 가공 영역에 위치시키는 단계; 및
상기 레이저 광원으로부터 상기 레이저 빔을 방출하여 상기 가공 대상물의 가공 영역에 상기 홀을 형성하는 단계;를 포함하는 레이저 가공방법.A laser light source; A first scanner for rotating the laser beam emitted from the laser light source on the object by driving; A second scanner for linearly moving the laser beam emitted from the first scanner on an object to be processed by driving; An angle amplifier provided between the first scanner and the second scanner for amplifying a rotation radius of the laser beam emitted from the first scanner; And a scanner controller for controlling driving of the first scanner and the second scanner, wherein the first scanner includes a pair of first and second mirrors driven with a phase difference of 90 degrees, And the second mirror forms a hole in the object to be processed placed on the stage using a laser processing apparatus that controls the laser beam along a sine function or a cosine function,
Driving the first scanner to rotate the laser beam emitted from the laser light source to a size corresponding to the hole to be processed;
Driving the second scanner to position the laser beam emitted from the first scanner in a machining area of the object to be processed; And
And emitting the laser beam from the laser light source to form the hole in the machining area of the object to be processed. 제 6 항에 있어서,
상기 제1 스캐너 및 상기 제2 스캐너의 구동은 서로 동기화하여 제어되는 레이저 가공방법.The method according to claim 6,
Wherein the driving of the first scanner and the driving of the second scanner are controlled in synchronization with each other. 제 6 항에 있어서,
상기 레이저 빔을 상기 가공 대상물의 가공 영역에 위치시키는 단계는, 위치 추적 유닛이 이동하고 있는 상기 가공 대상물의 상기 가공 영역의 위치를 추적하여 상기 스캐너 제어부에 전송하고, 상기 스캐너 제어부는 상기 레이저 빔이 상기 가공 대상물의 상기 가공 영역을 따라 이동하도록 상기 제2 스캐너의 구동을 제어함으로써 이루어지는 레이저 가공방법.The method according to claim 6,
Wherein the step of positioning the laser beam in the machining area of the object to be processed traces the position of the machining area of the object to which the position tracking unit is moving and transmits the track to the scanner controller, And controlling driving of the second scanner to move along the machining area of the object. 제 8 항에 있어서,
상기 스캐너 제어부는 상기 스테이지의 이동속도 및 상기 제2 스캐너의 구동 속도를 고려하여 상기 가공 대상물의 소정 위치에 가공 작업을 수행하도록 상기 제2 스캐너를 제어하는 레이저 가공방법.9. The method of claim 8,
Wherein the scanner control unit controls the second scanner to perform a machining operation at a predetermined position of the object in consideration of the moving speed of the stage and the driving speed of the second scanner. 레이저 광원; 구동에 의하여 상기 레이저 광원으로부터 방출된 레이저 빔을 가공 대상물 상에서 회전 운동 시키는 제1 스캐너; 구동에 의하여 상기 제1 스캐너로부터 출사된 상기 레이저 빔을 가공 대상물 상에서 직선 운동 시키는 제2 스캐너; 상기 제1 스캐너와 상기 제2 스캐너 사이에 마련되는 것으로, 상기 제1 스캐너로부터 출사되는 상기 레이저 빔의 회전 반경을 증폭시키는 각도 증폭기; 및 상기 제1 스캐너 및 상기 제2 스캐너의 구동을 제어하는 스캐너 제어부;를 포함하고, 상기 제1 스캐너는 90도의 위상차를 가지고 구동하는 한 쌍의 제1 및 제2 미러를 포함하며, 상기 제1 및 제2 미러는 사인(sine) 함수 또는 코사인(cosine) 함수를 따라 상기 레이저 빔을 제어하는 레이저 가공장치를 이용하여 스테이지에 적재된 상기 가공 대상물에 라인(line)을 형성하는 레이저 가공방법에 있어서,
상기 제1 스캐너를 구동하여 상기 레이저 광원으로부터 방출되는 상기 레이저 빔을 회전시키는 단계; 및
상기 제2 스캐너를 구동하여 상기 회전하는 레이저 빔을 가공하고자 하는 라인을 따라 이동시키는 단계;를 포함하는 레이저 가공방법.A laser light source; A first scanner for rotating the laser beam emitted from the laser light source on the object by driving; A second scanner for linearly moving the laser beam emitted from the first scanner on an object to be processed by driving; An angle amplifier provided between the first scanner and the second scanner for amplifying a rotation radius of the laser beam emitted from the first scanner; And a scanner controller for controlling driving of the first scanner and the second scanner, wherein the first scanner includes a pair of first and second mirrors driven with a phase difference of 90 degrees, And the second mirror is a laser processing method for forming a line in the object to be processed placed on a stage using a laser processing apparatus for controlling the laser beam along a sine function or a cosine function, ,
Driving the first scanner to rotate the laser beam emitted from the laser light source; And
And driving the second scanner to move the rotating laser beam along a line to be machined. 제 10 항에 있어서,
상기 제1 스캐너 및 상기 제2 스캐너의 구동은 서로 동기화하여 제어되는 레이저 가공방법.11. The method of claim 10,
Wherein the driving of the first scanner and the driving of the second scanner are controlled in synchronization with each other. 제 10 항에 있어서,
상기 회전하는 레이저 빔을 가공하고자 하는 라인을 따라 이동시키는 단계는, 위치 추적 유닛이 이동하고 있는 상기 가공 대상물의 가공 위치를 스캐너 제어부에 전송하고, 상기 스캐너 제어부는 상기 레이저 빔이 상기 가공 대상물의 상기 가공 위치를 따라 이동하도록 상기 제2 스캐너의 구동을 제어함으로써 이루어지는 레이저 가공방법.11. The method of claim 10,
Wherein the step of moving the rotating laser beam along a line to be machined transmits a machining position of the object to be machined to which the position tracking unit is moving to a scanner control unit, And controlling the driving of the second scanner to move along the machining position. 제 10 항에 있어서,
상기 스캐너 제어부는 상기 스테이지의 이동속도 및 상기 제2 스캐너의 구동 속도를 고려하여 상기 가공 대상물의 소정 위치에 가공 작업을 수행하도록 상기 제2 스캐너를 제어하는 레이저 가공방법.11. The method of claim 10,
Wherein the scanner control unit controls the second scanner to perform a machining operation at a predetermined position of the object in consideration of the moving speed of the stage and the driving speed of the second scanner. 삭제delete
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