KR101799179B1

KR101799179B1 - Rigid flexible circuit board manufacturing method

Info

Publication number: KR101799179B1
Application number: KR1020160007126A
Authority: KR
Inventors: 박정기; 박병규; 정경길
Original assignee: 주식회사 코리아써키트
Priority date: 2016-01-20
Filing date: 2016-01-20
Publication date: 2017-11-17
Anticipated expiration: 2036-01-20
Also published as: KR20170087305A

Abstract

본 발명에 따른 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법은 a)표면에 내층회로패턴이 형성된 내층회로기판 제공하는 단계와, b)상기 내층회로기판 상에 절연층을 적층하는 단계와, c)상기 절연층의 표면 중 리지드 영역에 외층회로패턴을 형성하는 단계와, d)상기 외층회로패턴이 형성되면, 절연층 중 리지드영역과 플렉시블영역의 경계인 단차부를 드릴비트로 1차 가공하는 단계와, e)상기 1차 가공을 마치면, 상기 절연층 중 리지드영역과 플렉시블영역의 경계인 단차부를 2차 가공하는 단계와, f)상기 단차부의 2차 가공이 완료되면, 상기 절연층의 플렉시블영역 위치하는 절연층 일부를 제거하여 리지드 플렉시블 회로기판을 완성하는 단계가 포함되어, 종래에는 타발로 가공하지 못한 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공이 가능할 뿐만 아니라, 플렉시블영역의 손상을 방지할 수 있고, 단차 가공 부위의 크랙 및 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공을 실시하여도 단차부의 가공 균일성이 향상되는 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법을 제공한다.A method of manufacturing a rigid flexible circuit board according to the present invention includes the steps of: a) providing an inner layer circuit board having an inner layer circuit pattern formed on its surface; b) laminating an insulating layer on the innerlayer circuit board; c) Forming an outer layer circuit pattern in the rigid region in the surface; d) primary processing the stepped portion, which is a boundary between the rigid region and the flexible region in the insulating layer, with a drill bit when the outer layer circuit pattern is formed; and e) A step of secondarily processing a stepped portion of the insulating layer which is a boundary between the rigid region and the flexible region after completion of the processing; f) a step of removing a part of the insulating layer located in the flexible region of the insulating layer The step of completing the rigid flexible circuit board can be used to deeply process the high multilayer circuit board which has not been processed with a conventional method, Can be prevented from being damaged, and subjected to deep processing step of cracking and high multi-layer circuit board of the step processing site also provides a substrate manufacturing method which improves the step-rigid flexible circuit processing unit uniform properties.

Description

Technical Field [0001] The present invention relates to a rigid flexible circuit board manufacturing method,

본 발명은 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리지드 플렉시블 회로기판의 리지드영역과 플렉시블영역의 경계인 단차를 1, 2회로 가공하여, 종래에는 타발로 가공하지 못한 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공이 가능할 뿐만 아니라, 플렉시블영역의 손상을 방지할 수 있고, 단차 가공 부위의 크랙 및 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공을 실시하여도 단차부의 가공 균일성이 향상되는 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a rigid flexible circuit board, and more particularly, to a method of manufacturing a rigid flexible circuit board by processing a step of a boundary between a rigid area and a flexible area of a rigid flexible circuit board in one or two circuits, A rigid flexible circuit substrate manufacturing method capable of deep stepping processing, preventing damage to a flexible area, and improving process uniformity of a stepped portion even when cracking of a stepped portion and deep stepping of a multi-layered circuit board is performed .

최근에는 반도체 소자의 집적도가 점점 높아지고 있어서, 반도체소자와 외부회로를 접속하기 위한 반도체소자에 배설되는 접속단자(pad)의 수는 증대하고 배설밀도 또한 높아지고 있는 추세이다. In recent years, the degree of integration of semiconductor elements has become higher and higher, and the number of connection pads disposed in semiconductor devices for connecting semiconductor devices to external circuits is increasing and the density of excretion is also increasing.

예컨대 실리콘 등으로 이루어진 반도체소자의 최소 가공 치수가 약 0.2㎛정도일 때, 10mm 정도의 반도체소자에 약 1000개의 접속단자를 배설할 필요가 생기고 있다.For example, when the minimum processing dimension of a semiconductor element made of silicon or the like is about 0.2 탆, it is necessary to dispose about 1000 connection terminals in a semiconductor element of about 10 mm.

또한 이와 같은 반도체소자가 탑재되는 반도체 패키지 등의 반도체 장치에 있어서는 실장 밀도의 향상 등을 위해 소형화, 박형화(薄型化)가 요구되고 있으며, 특히, 노트형 PC(personal computer), 스마트폰 등의 휴대형 정보기기 등에 대응하기 위해서는 반도체 패키지의 소형화, 박형화가 큰 과제이다.In addition, in a semiconductor device such as a semiconductor package on which such a semiconductor device is mounted, miniaturization and thinning are demanded in order to improve the mounting density and the like. Particularly, portable devices such as a notebook PC (personal computer) In order to cope with information devices and the like, miniaturization and thinning of semiconductor packages are major problems.

반도체소자를 패키지화하기 위해서는 반도체소자를 배선기판상에 탑재함과 더불어 반도체소자의 접속단자와 배선기판상의 접속단자를 접속할 필요가 있다. In order to package a semiconductor element, it is necessary to mount the semiconductor element on a wiring board and to connect the connection terminal of the semiconductor element and the connection terminal on the wiring board.

그렇지만 약 10mm 정도의 반도체소자의 주위에 1000개 정도의 접속단자를 배설하는 경우, 그 배설 피치(pitch)는 약 40㎛정도로 대단히 미세한 것으로 된다. 이와 같은 미세한 피치로 배설된 접속단자를 배선기판에 배설된 접속단자와 접속하기 위해서는 배선기판상의 배선형성이나 접속할 때의 위치맞춤에 매우 높은 정밀도가 요구되어, 종래의 와이어 본딩(wire bonding) 기술이나 TAB(Tape Automated Bonding) 기술로는 대응하는 것이 매우 곤란하다는 문제가 있다.However, when about 1000 connection terminals are arranged around a semiconductor device of about 10 mm, the pitch of the semiconductor device is very small, about 40 탆. In order to connect the connection terminal provided at such a fine pitch to the connection terminal provided on the wiring board, very high precision is required for forming the wiring on the wiring board and positioning the wiring on the wiring board. There is a problem that it is very difficult to cope with TAB (Tape Automated Bonding) technology.

이에 따라, 최근, 전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 이들을 표면상에 장착할 수 있는 다양한 다층의 인쇄회로기판이 개발되고 있으며, 특히 인쇄회로기판이 차지하는 공간을 최소화할 수 있고 입체적, 공간적 변형이 가능한 경연성 인쇄회로기판에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다.In recent years, various multilayer printed circuit boards capable of mounting them on the surface have been developed in accordance with miniaturization and integration of electronic components. Particularly, the space occupied by the printed circuit board can be minimized, and three- Active research is being conducted on a rigid printed circuit board.

이러한 경연성 인쇄회로기판은 절연층이 내재되어 기계적 강도를 갖는 리지드영역(Rigid domain)과, 상기 리지드영역을 상호 연결하며 탄성적인 플렉서블영역(Flexible domain)으로 구성된 것으로서, 모바일 기기의 고기능화에 따른 실장부품의 고집적화와 파인 피치에 요구에 대응하여 커넥터 사용에 의한 불필요한 공간을 제거하여 고집적화를 요구하는 핸드폰 등의 소형 단말기에 주로 사용되고 있다.Such a rigid printed circuit board includes a rigid domain having an insulating layer and a mechanical strength and an elastic flexible region connecting the rigid regions to each other, It is mainly used in small terminals such as mobile phones which require high integration by eliminating unnecessary space due to the use of a connector in response to demands for high integration and fine pitch of components.

대한민국특허청 등록특허공보에 게재된 등록번호 제10-1009072호(2011.01.11)는 윈도우 가공시 발생하는 디스미어 어택을 최소화할 수 있는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 발명을 제안하고 있다.Registration No. 10-1009072 (Jan. 11, 2011), which is published in the Korean Intellectual Property Office (KIPO), proposes an invention relating to a method of manufacturing a rigid printed circuit board capable of minimizing damage to a display caused during window processing.

그러나 상기한 기술은 종래의 일반적인 인쇄회로기판 제조공정과 마찬가지로, 리지드영역과 플렉서블영역으로 구획된 베이스 기재(연성필름)를 제공하고, 상기 베이스 기재에 복수의 회로층을 적층한 다음, 플렉서블영역(F)의 회로층을 제거하는 단계를 거쳐 최종적으로 경연성 인쇄회로기판을 완성하는데, 이러한 경우, 플렉서블영역(F)의 회로층 제거시 베이스 기재까지 레이저 광에 의해 손상될 우려가 있다.However, in the above-described technique, a base substrate (flexible film) partitioned into a rigid region and a flexible region is provided, a plurality of circuit layers are laminated on the base substrate, and then a flexible region F of the printed circuit board is removed to finally complete the rigid printed circuit board. In this case, there is a fear that the base substrate is damaged by the laser beam when the circuit layer of the flexible area F is removed.

일반적으로 복수의 회로층 적층시, 회로층 간의 접착력 향상을 위해 회로층 표면 즉, 회로 패턴이 형성되는 금속층 표면에 산화 처리가 이루어지는데, 이때 금속층은 산화 처리액에 의해 변색되고, 변색된 금속층은 플렉서블영역(F)의 회로층 제거에 사용되는 레이저 광을 흡수하게 된다.In general, in order to improve the adhesion between the circuit layers in the case of stacking a plurality of circuit layers, oxidation treatment is performed on the surface of the circuit layer, that is, the surface of the metal layer on which the circuit pattern is formed, wherein the metal layer is discolored by the oxidation treatment liquid, The laser light used for removing the circuit layer in the flexible area F is absorbed.

다시 말해서 산화 처리된 금속층은 접합력이 향상되나, 산화 처리에 따른 변색으로 인하여 레이저 공정시 스토퍼로서의 기능을 하지 못하게 되고, 결국, 플렉서블 영역(F)의 회로층 제거 공정 과정에서 베이스 기재에까지 레이저 광이 조사되어 베이스 기재가 손상되는 것이다.In other words, the oxidized metal layer improves the bonding strength but fails to function as a stopper in the laser process due to the discoloration due to the oxidation process. As a result, laser light is emitted to the base substrate in the process of removing the circuit layer in the flexible area (F) And the base substrate is damaged.

이와 같이 종래의 기술로는 고다층 회로기판의 리지드영역과 플렉시블영역의 경계인 단차부를 금형 타발로만 가공하게 되면, 타발 충격으로 단차부에 크랙이 발생하여, 깊은 단차 가공이 어려웠고, 또한 드릴비트로만 가공하게 되면, 드릴비트의 드릴링 깊이 제어가 어려워 플렉시블영역의 기판이 드릴링에 의해 파손되는 문제점이 있었다.
As described above, according to the conventional technology, when the stepped portion, which is the boundary between the rigid region and the flexible region of the high-multilayered circuit board, is machined only with the metal footstitch, cracks are generated in the stepped portion due to the punching impact, There is a problem that the drilling depth of the drill bit is difficult to control, and the substrate in the flexible area is damaged by the drilling.

본 발명은 리지드 플렉시블 회로기판의 리지드영역과 플렉시블영역의 경계인 단차를 1, 2회로 가공하여, 종래에는 타발로 가공하지 못한 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공이 가능할 뿐만 아니라, 플렉시블영역의 손상을 방지할 수 있고, 단차 가공 부위의 크랙 및 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공을 실시하여도 단차부의 가공 균일성이 향상되는 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
The present invention proposes a method for manufacturing a rigid multi-layered circuit board which can process deep multi-level circuit boards which can not be machined by strokes by machining one or two steps between the rigid and flexible regions of the rigid flexible circuit board, And it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a rigid flexible circuit substrate in which cracking of a stepped portion and deep step processing of a high multilayer circuit board are performed to improve process uniformity of the stepped portion.

본 발명에 따른 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법은 a)표면에 내층회로패턴이 형성된 내층회로기판 제공하는 단계와, b)상기 내층회로기판 상에 절연층을 적층하는 단계와, c)상기 절연층의 표면 중 리지드 영역에 외층회로패턴을 형성하는 단계와, d)상기 외층회로패턴이 형성되면, 절연층 중 리지드영역과 플렉시블영역의 경계인 단차부를 상기 내층회로기판의 표면을 기준으로 두께 150~450㎛의 절연층 일부만 남도록 드릴비트로 1차 가공하는 단계와, e)상기 1차 가공을 마치면, 상기 절연층 중 리지드영역과 플렉시블영역의 경계인 남은 두께 150~450㎛의 절연층 일부를 금형 타발로 2차 가공하는 단계와, f)상기 단차부의 2차 가공이 완료되면, 상기 절연층 중 플렉시블영역 위치하는 절연층을 제거하여 리지드 플렉시블 회로기판을 완성하는 단계로 이루어진다.A method of manufacturing a rigid flexible circuit board according to the present invention includes the steps of: a) providing an inner layer circuit board having an inner layer circuit pattern formed on its surface; b) laminating an insulating layer on the innerlayer circuit board; c) A step of forming an outer layer circuit pattern on a surface of the inner layer circuit board in a region between the rigid region and the flexible region of the insulating layer when the outer layer circuit pattern is formed; Of the insulating layer having a remaining thickness of 150 to 450 탆 which is a boundary between the rigid region and the flexible region in the insulating layer is subjected to a second machining And f) completing the secondary processing of the stepped portion, removing the insulating layer located in the flexible region of the insulating layer to complete the rigid flexible circuit board Eojinda.

이때 본 발명에 따른 상기 a)단계인 내층회로기판 제공하는 단계에서는 상기 내층회로기판 중 플렉시블영역 상에 절연필름이 적층되는 것이 바람직하다.At this time, in the step of providing the inner layer circuit board, which is the step a) according to the present invention, it is preferable that the insulating film is laminated on the flexible region of the innerlayer circuit board.

그리고 본 발명에 따른 상기 b)단계인 내층회로기판 상에 절연층을 적층하는 단계에서는 상기 내층회로기판의 플렉시블영역에 적층된 절연필름 상에 이형필름이 적층되는 것이 바람직하다.In the step of laminating the insulating layer on the inner layer circuit board according to the step b) of the present invention, it is preferable that the release film is laminated on the insulating film laminated on the flexible region of the innerlayer circuit board.

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본 발명에 따른 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법은 다음과 같은 효과를 가진다.The method of manufacturing a rigid flexible circuit board according to the present invention has the following effects.

첫째, 리지드 플렉시블 회로기판의 리지드영역과 플렉시블영역의 경계인 단차를 1, 2회로 가공하여, 종래에는 타발로 가공하지 못한 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공이 가능한 효과를 가진다.First, there is an effect that deep steps of a high-multilayered circuit board which can not be machined with a punch can be processed by machining the steps of the rigid flexible circuit board between the rigid region and the flexible region in one or two steps.

둘째, 플렉시블영역의 손상을 방지할 수 있고, 단차 가공 부위의 크랙 및 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공을 실시하여도 단차부의 가공 균일성이 향상되는 효과를 가진다.
Secondly, it is possible to prevent damage to the flexible region, and it is possible to improve the process uniformity of the stepped portion even when cracking of the stepped portion and deep stepping of the multi-layer circuit board is performed.

도 1은 본 발명의 일 실시에 따른 리지드 플렉시블 회로기판이 제조되는 과정을 간략하게 보인 예시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view illustrating a process for manufacturing a rigid flexible circuit board according to an embodiment of the present invention; FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are described. Therefore, at the time of the present application, It should be understood that variations can be made.

본 발명은 리지드 플렉시블 회로기판의 리지드영역과 플렉시블영역의 경계인 단차를 1, 2회로 가공하여, 종래에는 타발로 가공하지 못한 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공이 가능할 뿐만 아니라, 플렉시블영역의 손상을 방지할 수 있고, 단차 가공 부위의 크랙 및 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공을 실시하여도 단차부의 가공 균일성이 향상되는 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법에 관한 것으로, 도면을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.The present invention proposes a method for manufacturing a rigid multi-layered circuit board which can process deep multi-level circuit boards which can not be machined by strokes by machining one or two steps between the rigid and flexible regions of the rigid flexible circuit board, The present invention relates to a method of manufacturing a rigid flexible circuit substrate in which cracking of a stepped portion and deep stepping of a high-multilayered circuit board are performed to improve process uniformity of the stepped portion.

먼저 도 1을 참조하면 a)단계로 내층회로기판(10)을 제공한다. First, referring to FIG. 1, an inner layer circuit board 10 is provided in a).

상기 a)단계에서 제공되는 내층회로기판(10)은 절연재인 베이스층(11)과, 상기 베이스층(11)을 기준으로 그 표면에 내층회로패턴(12)이 형성된 연성의 회로기판으로 제공되는 것이 바람직하다.The inner layer circuit board 10 provided in the step a) is provided with a base layer 11 as an insulating material and a flexible circuit board on which an inner layer circuit pattern 12 is formed on the basis of the base layer 11 .

이때 상기 내층회로기판(10)은 베이스층(11)을 기준으로 상,하면 중 어느 한 면에만 내층회로패턴(12)이 형성된 단면회로기판으로 제공될 수 있고, 또한 베이스층(11)을 기준으로 베이스층(11)의 상,하면에 각각 내층회로패턴(12)이 형성된 양면회로기판으로 제공될 수 있으며, 양면회로기판은 상,하면에 각각 형성된 내층회로패턴(12)이 서로 도통하게 비아를 형성할 수도 있다.At this time, the inner layer circuit board 10 may be provided as a one-sided circuit board on which the inner layer circuit pattern 12 is formed on either the upper or lower surface with respect to the base layer 11, And the inner layer circuit patterns 12 formed on the upper and lower surfaces of the double-sided circuit board may be provided as vias on the upper and lower surfaces of the base layer 11, .

그리고 상기 내층회로기판(10)의 플렉시블영역 상에는 절연필름(13)이 적층되는데, 상기 절연필름(13)은 추후 플렉시블영역의 표면을 이룬다. An insulating film 13 is laminated on the flexible region of the inner layer circuit board 10, and the insulating film 13 forms the surface of the flexible region.

따라서 상기 절연필름(13)은 플렉시블영역의 회로를 보호하기 위해 절연이 가능한 커버레이 또는 PSR(Photo Solder Resist)필름으로 구비되는 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that the insulating film 13 is provided as a cover-ray or PSR (Photo Solder Resist) film which can be insulated to protect the circuit in the flexible area.

다음은 b)단계로, 상기 a)단계에 의해 제공된 내층회로기판(10)의 표면에 절연층(20)을 적층한다.Next, in step b), the insulating layer 20 is laminated on the surface of the innerlayer circuit board 10 provided by the step a).

이때 본 발명의 일 실시에 따른 상기 절연층(20)은 그 표면에 도전층인 동박(21)이 접합된 것으로, 상기 동박(30)은 추후 패턴 가공으로 외층회로패턴을 이루도록 한다.At this time, the insulating layer 20 according to an embodiment of the present invention is formed by bonding a copper foil 21 as a conductive layer to the surface of the insulating layer 20, and the copper foil 30 is patterned to form an outer layer circuit pattern.

여기서 본 발명의 일 실시에 따른 상기 절연층(20)은 리지드영역의 물리적 성질을 유지하도록 상기 절연층(20)은 상면에 동박(21)이 접합된 프리프레그(prepreg)로 적층되는 것이 바람직하다.Here, the insulating layer 20 according to an embodiment of the present invention is preferably laminated with a prepreg in which the copper foil 21 is bonded to the upper surface of the insulating layer 20 so as to maintain the physical properties of the rigid region .

그리고 내층회로기판(10) 상에 접합되는 절연층(20)은 프레스 방식으로 접합되는데, 여기서 프레스는 기 설정 온도의 열과 압력을 가하는 핫프레스로 실시되는 것이 바람직하다.The insulating layer 20 bonded to the inner layer circuit board 10 is bonded by a press method in which the press is preferably performed by a hot press applying heat and pressure at a preset temperature.

또한 상기 절연층(20)이 내층회로기판(10)의 표면에 적층되기 전, 상기 내층회로기판(10)의 플렉시블영역 상에 적층된 절연필름(13)에는 이형필름(22)이 적층되는데, 상기 이형필름(22)은 추후 단차부 가공시 플렉시블영역에 위치하는 절연층(20)의 박리가 용이하도록 하기 위함이다.The release film 22 is laminated on the insulation film 13 laminated on the flexible region of the innerlayer circuit board 10 before the insulation layer 20 is laminated on the innerlayer circuit board 10, The release film 22 is provided for facilitating the peeling of the insulating layer 20 located in the flexible region at the time of later stepwise processing.

다음은 c)단계로, 상기 절연층(20)의 표면 중 리지드영역에 외층회로패턴(23)을 형성한다.Next, in step c), the outer layer circuit pattern 23 is formed in the rigid region of the surface of the insulating layer 20. [

이때 상기 외층회로패턴은 절연층(20)의 표면에 접합된 동박(21)을 이용하게 되는데, 먼저 동박(21)의 표면에 고른 조도를 위하여 무전해 동도금을 실시할 수도 있는데, 상기한 무전해 동도금은 동박의 표면 상태에 따라 생략해도 무방하다.At this time, the outer layer circuit pattern uses the copper foil 21 bonded to the surface of the insulating layer 20. It is also possible to perform electroless copper plating for uniform roughness on the surface of the copper foil 21, The copper plating may be omitted depending on the surface condition of the copper foil.

그리고 상기 무전해 동도금이 실시된 동박(21)의 표면에 드라이필름을 라미네이팅을 실시한 후, 외층회로패턴에 상응하는 이미지로 패턴을 이루는 마스크를 적층하고, 상기 마스크를 통해 자외선(UV) 또는 빛 에너지를 공급하여 단량체(monomer)인 드라이필름을 중합체(polymer)로 반응시켜 필요한 패턴 이미지를 재현하는 노광 작업을 수행한다.Then, a dry film is laminated on the surface of the copper foil 21 on which the electroless copper plating is performed, and then a mask constituting a pattern corresponding to the outer layer circuit pattern is laminated. Then, ultraviolet (UV) To perform a photolithography process of reacting a dry film, which is a monomer, with a polymer to reproduce a necessary pattern image.

그리고, 노광 작업에서 중합체로 변하지 않은 부분은 탄산나트륨을 이용하여 벗겨내는 현상 작업을 수행하여 외층회로패턴(23)에 대응하는 패턴을 이미지패턴이 형성된다.Then, in the exposure operation, a portion which is not changed into a polymer is removed by using sodium carbonate to form an image pattern of a pattern corresponding to the outer layer circuit pattern 23.

이렇게 현상작업을 통해 상기 드라이필름의 이미지패턴 부위를 제외한 부분이 제거되면, 상기 이미지패턴이 형성된 부분을 제외한 상기 동박(21)이 노출된 부위에 전해 동도금을 실시한다.When the portion excluding the image pattern portion of the dry film is removed through the developing operation, electroplating is performed on the exposed portion of the copper foil 21 except the portion where the image pattern is formed.

그리고 상기 드라이필름을 동박(21)에서 박리하여 제거한 후, 전해 동도금이 실시되지 않은 부분의 동박(21)을 에칭으로 제거하여 도전패턴 간의 절연이 이루어지도록 한다.Then, the dry film is peeled off from the copper foil 21, and then the copper foil 21, which is not subjected to electrolytic copper plating, is removed by etching to provide insulation between the conductive patterns.

상기한 에칭 작업은 통상적인 에칭 작업과 같이 외층회로패턴(23) 상에 마스크를 적층한 후, 마스크가 적층되지 않은 부분의 동박만 에칭되도록 하는 것이 바람직하다.In the above etching process, it is preferable that after the mask is laminated on the outer layer circuit pattern 23 as in the normal etching operation, only the copper foil of the portion where the mask is not laminated is etched.

상기한 과정에 의해 상기 절연층(20) 상에 외층회로패턴(23)이 형성이 완료된다.The outer layer circuit pattern 23 is formed on the insulating layer 20 by the above process.

여기서 상기 절연층(20)의 플렉시블영역에는 외층회로패턴(23)이 형성되지 않는 것이 바람직하고, 상기 외층회로패턴(23) 상에는 솔더레지스트(24)를 도포하여 상기 외층회로패턴(23)을 보호한다.It is preferable that the outer layer circuit pattern 23 is not formed in the flexible region of the insulating layer 20 and the solder resist 24 is applied on the outer layer circuit pattern 23 to protect the outer layer circuit pattern 23 do.

다음은 d)단계로 상기 절연층(20) 중 리지드영역과 플렉시블영역 경계인 단차부를 1차 가공한다. Next, in step d), a stepped portion, which is a rigid region and a flexible region boundary, in the insulating layer 20 is first processed.

이때 단차부의 가공은 드릴링으로 실시되는데, 상기 내층회로기판의 표면을 기준으로 두께 150~450㎛의 절연층 일부만 남도록 드릴링을 실시한다.At this time, the processing of the stepped portion is performed by drilling, and drilling is performed so that only a part of the insulating layer having a thickness of 150 to 450 μm is left with respect to the surface of the inner layer circuit board.

여기서 실시되는 드릴링은 드릴비트를 이용한 NC 드릴링이고, 절연층을 두께 150~450㎛만 남기는 이유는 추후에 실시될 금형 타발 또는 레이저 가공의 허용 가공두께이기 때문이다.The drilling performed here is NC drilling using a drill bit, and the reason why only the insulating layer is left with a thickness of 150 to 450 탆 is the permissible working thickness of the metal stamping or laser processing to be performed at a later time.

상기한 과정에 의해 리지드영역과 플렉시블영역 경계인 단차부의 깊은 단차 가공이 가능하다.By the above-described process, it is possible to deeply process the stepped portion, which is the boundary between the rigid region and the flexible region.

다음은 e)단계로 상기 d)단계에 의해 1차 가공된 상기 절연층(20) 중 리지드영역과 플렉시블영역 경계인 단차부를 2차 가공한다.Next, in step e), the stepped portion, which is the boundary between the rigid region and the flexible region, of the insulating layer 20, which is primarily processed by the step d), is processed.

이때 실시되는 단차부의 가공은 금형 타발 또는 레이저 드릴링으로 실시되는데, 금형 타발은 프레스 금형에 리지드영역과 플렉시블영역 경계인 단차부에 위치하는 한 쌍의 커트로 플렉시블영역의 절연필름(13) 상에 적층된 이형필름(22)까지 절연층(20)을 타발하여 가공한다.The stepped portion is processed by a metal mold or a laser drilling. The metal mold is pressed on the insulating film 13 of the flexible region by a pair of cuts located at a step portion, which is a border between the rigid region and the flexible region, The insulating layer 20 is machined to the release film 22.

또한 레이저 드릴링 역시, 리지드영역과 플렉시블영역 경계인 단차부를 따라 레이저 드릴링을 플렉시블영역의 절연필름(13) 상에 적층된 이형필름(22)까지 실시하여 단차부를 가공한다.In the laser drilling, the stepped portion is processed by laser drilling along the step portion which is the boundary between the rigid region and the flexible region to the release film 22 laminated on the insulating film 13 in the flexible region.

상기한 과정에 의해 리지드영역과 플렉시블영역 경계인 단차부 가공이 완료된다.By the above-described process, the stepped portion processing, that is, the rigid region and the flexible region boundary, is completed.

다음은 f)단계로 상기 2차 가공으로 플렉시블영역 위치하는 절연층 일부를 제거하여 리지드 플렉시블 회로기판을 완성한다. Next, in the step f), the rigid flexible circuit board is completed by removing a part of the insulating layer located in the flexible region by the secondary processing.

따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 상기한 과정으로 리지드 플렉시블 회로기판의 리지드영역과 플렉시블영역의 경계인 단차를 1, 2회로 가공하여, 종래에는 타발로 가공하지 못한 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공이 가능할 뿐만 아니라, 플렉시블영역의 손상을 방지할 수 있고, 단차 가공 부위의 크랙 및 고다층 회로기판의 깊은 단차 가공을 실시하여도 단차부의 가공 균일성이 향상된다.Therefore, in the above-described process according to the embodiment of the present invention, the steps of the border between the rigid region and the flexible region of the rigid flexible circuit board are processed in one or two steps, and deep step processing of a high- In addition, damage to the flexible region can be prevented, and even when cracks in the stepped portion and deep stepping of the high-multilayered circuit board are performed, the process uniformity of the stepped portion is improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 내층회로기판
11: 베이스층
12: 내층회로패턴
13: 절연필름
20: 절연층
21: 동박
22: 이형필름
23: 외층회로패턴
24: 솔더레지스트10: Inner layer circuit board
11: base layer
12: Inner layer circuit pattern
13: Insulation film
20: Insulation layer
21: Copper foil
22: release film
23: outer layer circuit pattern
24: Solder resist

Claims

a) providing an inner layer circuit board having an inner layer circuit pattern formed on its surface;
b) laminating an insulating layer on the innerlayer circuit board;
c) forming an outer layer circuit pattern on the surface of the insulating layer in the rigid region;
d) primary processing the stepped portion, which is a boundary between the rigid region and the flexible region in the insulating layer, with a drill bit so that only a part of the insulating layer having a thickness of 150 to 450 탆 remains on the basis of the surface of the inner layer circuit substrate;
e) secondary processing the part of the insulating layer having the remaining thickness of 150 to 450 탆, which is the boundary between the rigid region and the flexible region in the insulating layer, after completion of the primary processing, with a metal tapping; And
f) completing the secondary processing of the stepped portion, removing the insulating layer located in the flexible region of the insulating layer to complete the rigid flexible circuit board.

The method according to claim 1,
In the step (a) of providing the inner-layer circuit board,
Wherein an insulating film is laminated on the flexible region of the inner-layer circuit board.

The method of claim 2,
In the step of laminating the insulating layer on the inner layer circuit board, which is the step b)
Wherein the release film is laminated on the insulating film laminated in the flexible region of the inner-layer circuit board.

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