KR101815011B1 - Pogo pin and electronic component testing device having the same - Google Patents
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Abstract
전자 부품의 테스트를 위해 전자 부품과 기판 사이를 전기적으로 연결하는 포고 핀으로서, 외부와 관통하는 내부 공간을 구비하는 파이프와, 상기 파이프의 양단에 각각 상기 파이프의 내외로 이동 가능하게 설치되며, 상기 전자 부품의 단자와 기판에 각각 접속하는 제1 및 제2 플런저와, 상기 파이프의 내부에 설치되며 상기 제1 및 제2 플런저의 사이를 지지하는 내부 스프링과, 상기 파이프와 상기 제2 플런저의 사이에 설치되며 상기 파이프와 제2 플런저의 사이를 지지하는 외부 스프링을 포함하고, 상기 제1 플런저가 상기 전자 부품의 단자에 1차 접속한 후 상기 파이프 내로 이동함에 따라, 상기 파이프가 상기 전자 부품의 단자에 2차 접속하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 포고 핀 및 이를 구비하는 전자 부품 테스트 장치를 개시한다.A pogo pin for electrically connecting an electronic component and a substrate for testing an electronic component, comprising: a pipe having an internal space penetrating through the outside; and a pogo pin installed at both ends of the pipe so as to be movable in and out of the pipe, A first plunger which is connected to the terminals of the electronic component and the substrate respectively and a second plunger which is installed inside the pipe and which supports between the first plunger and the second plunger and between the pipe and the second plunger Wherein the first plunger is first connected to the terminal of the electronic component and then moves into the pipe so that the pipe is connected to the terminal of the electronic component, Terminals of the pogo pin are connected to the terminals of the pogo pin.
Description
본 발명은 전자부품 또는 장치의 전기적 성능 및 특성을 테스트하는데 사용되는 포고 핀 및 이를 구비하는 전자 부품 테스트 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 각종 전자 부품(예를 들어, 모바일 기기의 카메라 모듈, 전원공급장치, 반도체 부품 등)에는 그 전기적 성능 및 특성 등에 대한 테스트가 수행되며, 이러한 전자 부품의 테스트에 포고 핀(또는 프로브 핀)이 일반적으로 사용되고 있다.In general, tests are conducted on various electronic components (for example, a camera module of a mobile device, a power supply device, a semiconductor component, etc.) and its electrical performance and characteristics, and a pogo pin (or a probe pin) Is commonly used.
도 1은 일반적인 구조의 포고 핀을 구비한 전자 부품 테스트 장치를 도시하고 있다.FIG. 1 shows an electronic component testing apparatus having pogo pins of a general structure.
도 1을 참조하면, 테스트 대상인 전자 부품(1)에는 단자(2)가 구비되고, 이에 대향하는 위치에는 패드(9)가 구비된 기판(8)이 배치된다. 그리고 그 사이에 포고 핀(3)이 위치하여 양측을 전기적으로 연결하게 된다. 이러한 포고 핀(3)은 일반적으로 케이싱(예를 들어, 테스트 소켓) 내에 설치되나, 도 1에는 케이싱이 생략된 상태로 도시되어 있다.Referring to Fig. 1, a
포고 핀(3)은 몸체(4, 파이프)의 양단에 제1 플런저(5)와 제2 플런저(6)가 각각 이동 가능하게 설치되고, 몸체(4)의 내부공간에는 스프링(7)이 제1 및 제2 플런저(5, 6)를 지지하도록 설치되어 있다. 이에 따르면, 제1 플런저(5)와 제2 플런저(6)는 스프링(7)에 의해 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 받게 된다.The pogo pin 3 is provided with a first plunger 5 and a
이때, 제1 플런저(5)는 전자 부품(1)의 단자(2)와 접속하고, 제2 플런저(6)는 기판(8)의 패드(9)와 연결되어, 결과적으로 전자 부품(1)의 단자(2)와 기판(8)의 패드(9) 사이가 전기적으로 연결된다. 즉, 제1 플런저(5)의 단부가 전자 부품(1)의 단자(2)에 접촉하고, 제2 플런저(6)의 단부가 기판(8)의 패드(9)에 접촉하게 되면, 단자(2)와 패드(9)가 전기적으로 연결되는 것이다.At this time, the first plunger 5 is connected to the
그러나 이와 같은 구성에 따르면, 제1 플런저(5), 스프링(7), 제2 플런저(6) 순으로 신호가 전달되는 구조인데, 이들 각각의 부품들의 전기적 저항은 신호 전달속도를 저해하는 요인으로 작용한다. 나아가 테스트 대상 전자부품의 고집적화 경향에 따라 종래 기술과 같은 포고 핀의 구성으로는 충분한 신호 전달 속도를 구현하기 어렵고, 제1 플런저(5)와 단자(2), 제2 플런저(6)와 패드(9) 사이에 접촉 불량이 발생하여 테스트의 신뢰도에 영향을 미치는 문제가 있다. 또한 몸체(4) 내부의 스프링(7)이 일정 이상의 스트로크까지 변형되어 탄성 변형 한계를 넘어서는 경우, 포고 핀(3)의 수명이 다하게 되는 문제가 빈번하게 발생하고 있다.However, according to this structure, the signal is transmitted in the order of the first plunger 5, the spring 7, and the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래 기술 대비 신호 전달 성능을 향상시키고, 단자 및 기판 패드와 플런저 사이의 접촉을 보다 견고히 할 수 있는 구성의 포고 핀 및 이를 구비하는 전자 부품 테스트 장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide a pogo pin having a structure capable of improving signal transmission performance compared to the prior art, .
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise forms disclosed. Other objects, which will be apparent to those skilled in the art, It will be possible.
상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 전자 부품의 테스트를 위해 전자 부품과 기판 사이를 전기적으로 연결하는 포고 핀으로서, 외부와 관통하는 내부 공간을 구비하는 파이프와, 상기 파이프의 양단에 각각 상기 파이프의 내외로 이동 가능하게 설치되며, 상기 전자 부품의 단자와 기판에 각각 접속하는 제1 및 제2 플런저와, 상기 파이프의 내부에 설치되며 상기 제1 및 제2 플런저의 사이를 지지하는 내부 스프링과, 상기 파이프와 상기 제2 플런저의 사이에 설치되며 상기 파이프와 제2 플런저의 사이를 지지하는 외부 스프링을 포함하고, 상기 제1 플런저가 상기 전자 부품의 단자에 1차 접속한 후 상기 파이프 내로 이동함에 따라, 상기 파이프가 상기 전자 부품의 단자에 2차 접속하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 포고 핀을 개시한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a pogo pin for electrically connecting an electronic component and a substrate for testing electronic components, comprising: a pipe having an internal space penetrating the outside; The first and second plungers being connected to the terminals of the electronic component and the substrate, respectively, and an internal spring installed inside the pipe and supporting the first and second plungers, And an external spring provided between the pipe and the second plunger and supporting the pipe between the pipe and the second plunger, wherein the first plunger is first connected to the terminal of the electronic component, Wherein the pipe is configured to be connected to a terminal of the electronic component in a secondary connection.
본 발명과 관련된 포고 핀에 따르면, 상기 파이프는, 몸체부와, 상기 몸체부의 일단으로부터 연장되며 상기 전자 부품의 단자에 접속하는 접속 단부를 포함할 수 있다.According to the pogo pin according to the present invention, the pipe may include a body portion and a connection end portion extending from one end of the body portion and connected to the terminal of the electronic component.
본 발명과 관련된 포고 핀에 따르면, 상기 외부 스프링은 상기 몸체부의 타단과 상기 제2 플런저의 외주에 형성된 안착 플랜지의 사이에 지지될 수 있다.According to the pogo pin according to the present invention, the external spring can be supported between the other end of the body part and the mounting flange formed on the outer periphery of the second plunger.
본 발명과 관련된 포고 핀에 따르면, 상기 제1 및 제2 플런저의 단부에는 제1 및 제2 스토퍼가 각각 구비되며, 상기 몸체부의 내주면에는 상기 제1 및 제2스토퍼의 이동을 제한하는 제1 및 제2 걸림부가 돌출 형성될 수 있다.According to the pogo pin according to the present invention, first and second stoppers are respectively provided at the ends of the first and second plungers, and the first and second stoppers are provided on the inner circumferential surface of the body, The second latching portion can be formed to protrude.
본 발명과 관련된 포고 핀에 따르면, 상기 제1 및 제2 스토퍼는 인접 부위의 직경보다 큰 직경을 가지며, 상기 내부 스프링의 지지를 위한 원추형 단부를 구비할 수 있다.According to the pogo pin according to the present invention, the first and second stoppers may have a diameter larger than the diameter of the adjacent portion, and may have a conical end for supporting the inner spring.
한편, 본 발명은 전자 부품의 테스트를 위한 전자 부품 테스트 장치로서, 삽입홀을 구비하는 케이싱과, 상기 케이싱의 하부에 설치되는 기판과, 상기 케이싱의 삽입홀 내에 설치되는 이상에서 설명된 포고 핀을 포함하는 전자 부품 테스트 장치를 개시한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic component testing apparatus for testing an electronic component, comprising: a casing having an insertion hole; a substrate provided below the casing; and a pogo pin The present invention relates to an electronic component testing apparatus.
본 발명과 관련된 전자 부품 테스트 장치에 따르면, 상기 케이싱은, 상기 포고 핀의 파이프의 접속 단부가 설치되는 제1 케이싱과, 상기 제1케이싱과 결합되며 상기 포고 핀의 파이프의 몸체부가 설치되는 제2 케이싱을 포함할 수 있다.According to the electronic component testing apparatus related to the present invention, the casing includes: a first casing in which a connection end of a pipe of the pogo pin is installed; a second casing in which a body portion of the pipe of the pogo pin is coupled, Casing.
본 발명과 관련된 전자 부품 테스트 장치에 따르면, 상기 접속 단부는 상기 몸체부보다 작은 직경을 가지며, 상기 제1 및 제2 케이싱의 삽입홀은 상기 접속 단부와 몸체부의 직경에 각각 대응되는 직경을 가질 수 있다.According to the electronic component testing apparatus of the present invention, the connecting end portion has a diameter smaller than that of the body portion, and the insertion holes of the first and second casings have a diameter corresponding to the diameter of the connecting end portion and the body portion, respectively have.
본 발명과 관련된 전자 부품 테스트 장치에 따르면, 상기 접속 단부는 상기 케이싱으로부터 일정 간격만큼 노출되게 배치되며, 상기 전자 부품의 단자에 의해 가압됨에 따라 상기 케이싱의 삽입홀 내로 인입되도록 구성될 수 있다.According to the electronic component testing apparatus related to the present invention, the connection end is arranged to be exposed at a predetermined distance from the casing, and can be configured to be inserted into the insertion hole of the casing as it is pressed by the terminal of the electronic component.
상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 제1 플런저와 전자 부품의 단자를 접촉시켜 1차 접속이 이루어지게 하고, 1차 접속이 유지된 상태에서 파이프와 전자 부품의 단자를 접촉시켜 2차 접속이 이루어지게 하여 신호 전달 경로를 이원화함으로써, 종래기술의 포고 핀에 비해 신호 전달 속도 및 성능을 향상시킬 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the first plunger and the terminal of the electronic component are brought into contact with each other to perform the primary connection, and the secondary connection is made by bringing the pipe and the terminal of the electronic component into contact with each other, Thereby making it possible to improve the signal transmission speed and performance as compared with the prior art pogo pin.
또한, 내부 및 외부 스프링의 탄성 변형 구조를 통해 단자 및 기판 패드와 플런저 사이의 접촉을 보다 견고히 함으로써, 접촉 불량의 발생 가능성을 미연에 방지하고 테스트의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Further, the contact between the terminal and the substrate pad and the plunger is further strengthened through the elastic deformation structure of the inner and outer springs, thereby preventing the occurrence of the contact failure in advance and further improving the reliability of the test.
또한, 상기와 같은 포고 핀의 구성에 따르면, 전자 부품이 최대 스트로크로 이동하더라도 내부 및 외부 스프링이 일정 이상 변형되지 않는 구조이기 때문에, 전자 부품의 테스트시 스프링의 탄성 한계를 넘어서 포고 핀의 수명을 다하게 되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.According to the configuration of the pogo pin as described above, since the internal and external springs are not deformed by a certain amount even when the electronic component moves to the maximum stroke, the lifetime of the pogo pin is exceeded beyond the elastic limit of the spring There is an advantage that it is possible to prevent the user from being exhausted.
도 1은 일반적인 구조의 포고 핀을 구비한 전자 부품 테스트 장치를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포고 핀의 단면도.
도 3은 도 2에 도시된 포고 핀을 구비하는 전자 부품 테스트 장치를 나타낸 도면.
도 4는 도 3의 전자 부품 테스트 장치의 작동 상태를 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram showing an electronic component testing apparatus provided with a pogo pin having a general structure. Fig.
2 is a cross-sectional view of a pogo pin according to one embodiment of the present invention.
3 is a view showing an electronic component testing apparatus having the pogo pin shown in Fig.
4 is a view showing an operating state of the electronic component testing apparatus of Fig.
이하, 본 발명과 관련된 포고 핀 및 이를 구비하는 전자 부품 테스트 장치에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a pogo pin and an electronic device test apparatus having the same according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
이상의 설명과 같이, 포고 핀은 전자 부품의 테스트를 위해 전자 부품과 기판 사이를 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포고 핀의 단면도를 보이고 있다.As described above, the pogo pin is for electrically connecting an electronic component to a substrate for testing of electronic components, and FIG. 2 is a sectional view of a pogo pin according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 포고 핀(100)은 파이프(110), 제1 플런저(120), 제2 플런저(130), 내부 스프링(140), 외부 스프링(150)을 포함한다.2, the
파이프(110, 또는 몸체)는 외부와 관통하는 내부 공간을 구비한다. 파이프(110)는 몸체부(111)와, 그 일단(도 2에서 상단)으로부터 연장되며 전자 부품(400, 도 3 참조)의 단자(410)에 접속 가능한 접속 단부(112)를 포함하는 구성을 갖는다. 파이프(110)는 후술하는 바와 같이, 전자 부품(300)과 기판(200)을 전기적으로 연결시킬 수 있도록 도전성 재질로 형성될 수 있다.The
제1 및 제2 플런저(120, 130)는 도전성 재질로서 파이프(110)의 양단에 각각 파이프(110)의 내외로 이동 가능하게 설치된다. 제1플런저(120)는 파이프(110)의 일단, 즉, 접속 단부(112)의 내부로 삽입 설치되며, 제2 플런저(130)는 파이프(110)의 타단, 즉, 몸체부(111)의 내부로 삽입 설치된다. The first and
제1 플런저(120)는 본체부(121)와, 본체부(121)의 일단에 구비되는 접속단(122)과, 본체부(121)의 타단으로부터 연장되는 연장부(123)와, 연장부(123)의 단부에 형성되는 제1 스토퍼(124)를 포함하는 구성을 가질 수 있다. 아울러 제2 플런저(130)는, 제1 플런저(120)의 구성과 유사하게 구성되되, 제1 플런저(120)와 대층적으로 배치된다. 제2 플런저(130)는 본체부(131)와, 본체부(121)의 일단에 구비되는 접속단(132)과, 본체부(131)의 타단으로부터 연장되는 연장부(133)와, 연장부(133)의 단부에 형성되는 제2 스토퍼(134)를 포함하는 구성을 가질 수 있다.The
제1 및 제2 스토퍼(124, 134)는 인접 부위, 즉, 연장부(123, 133)의 직경보다 큰 직경을 가지며, 내부 스프링(140)과의 지지 및 고정을 위한 원추형 단부를 각각 구비한다. 파이프(110)의 몸체부(111)의 내주면에는 제1 플런저(120)의 제1 스토퍼(124)의 이동을 제한하는 제1 걸림부(113)와, 제2 플런저(130)의 제2 스토퍼(134)의 이동을 제한하는 제2 걸림부(114)가 각각 돌출 형성된다. 제1 및 제2 걸림부(113, 114)는 몸체부(111) 상에 서로 일정 높이만큼 이격된 위치에 구비되며, 몸체부(111)의 특정 부위를 반경 중심 방향으로 압입하여 형성 가능하다. The first and
내부 스프링(140)은 도전성 재질로서. 파이프(110), 구체적으로 몸체부(111)의 내부에 설치되며, 제1 플런저(120)와 제2 플런저(130)의 사이에서 이들을 지지한다. 내부 스프링(140)의 양단에는 제1 플런저(120)의 제1 스토퍼(124)의 원추형 단부와 제2 플런저(130)의 제2 스토퍼(134)의 원추형 단부가 끼워질 수 있다. 내부 스프링(140)은 제1 플런저(120)와 제2 플런저(130)가 서로 가까워지게 이동하는 경우, 압축 변형되어 그 반대 방향으로 탄성 복원력을 발생시킨다.The
외부 스프링(150)은 도전성 재질로서, 파이프(110)와 제2 플런저(130)의 사이에 설치되며, 파이프(110)와 제2 플런저(130)를 각각 지지한다. 외부 스프링(150)은 제2 플런저(130)의 파이프(110)의 외부로 노출된 부위에 배치된다. 제2 플런저(130)의 본체부(131)의 외주에는 안착 플랜지(135)가 본체부(131)보다 더 큰 직경을 갖도록 형성되며, 외부 스프링(150)은 파이프(110)의 몸체부(111)의 타단(도 2에서 하단)과 제2 플런저(130)의 안착 플랜지(135)의 사이에 지지될 수 있다. 파이프(110)와 제2 플런저(130)가 서로 가까워지는 방향으로 상대 이동하는 경우, 외부 스프링(150)이 압축되어 그 반대 방향으로 탄성 복원력을 발생시킨다.The
도 3은 도 2에 도시된 포고 핀을 구비하는 전자 부품 테스트 장치를 나타낸 도면이다. 여기서 테스트의 대상이 되는 전자 부품(400)은 모바일 기기의 카메라 모듈, 전원공급장치, 반도체 부품 등 다양한 부품 및 장치를 포함하는 개념이다.3 is a view showing an electronic component testing apparatus having the pogo pin shown in Fig. Here, the
도 3을 참조하면, 전자 부품 테스트 장치는 삽입홀을 구비하는 케이싱(200, 예를 들어, 테스트 소켓)과, 케이싱(200)의 하부에 설치되는 기판(300)과, 케이싱(200)의 삽입홀 내에 설치되는 포고 핀(100)을 포함한다. 본 실시예에서는 하나의 케이싱(200)에 하나의 포고 핀(100)만이 설치되는 구성을 예시하고 있으나, 복수의 포고 핀(100)이 일정 배열을 이루도록 설치되는 것도 가능하다.3, the electronic component testing apparatus includes a casing 200 (e.g., a test socket) having an insertion hole, a
포고 핀(100)은 도 2에 도시된 구성과 동일한 구성을 갖는다. 포고 핀(100)의 제1 플런저(120)는 테스트 대상이 되는 전자 부품(400)의 단자(410)와 접속 가능하게 구성되며, 제2 플런저(130)는 테스트를 위한 기판(300)의 패드(미도시)와 접속 가능하게 구성된다. 구체적으로, 제1 플런저(120)의 접속단(122)이 전자 부품(400)의 단자(410)와 접촉하고, 제2 플런저(130)의 접속단(132)이 기판(300)의 패드와 접촉하여 전자 부품(400)과 기판(300) 사이의 전기적 연결이 이루어진다.The
상술한 바와 같이, 파이프(110)는 몸체부(111)와 접속 단부(112)를 포함하는 구성을 가지며, 본 실시예에 따르면 접속 단부(112)는 몸체부(111)보다 작은 직경을 갖는다.As described above, the
케이싱(200)은 파이프(110)의 접속 단부(112)가 설치되는 제1 케이싱(210)과, 파이프(110)의 몸체부(111)가 설치되는 제2 케이싱(220)을 포함하며, 제1 케이싱(210)과 제2 케이싱(220)은 서로 결합 가능하게 구성 가능하다.The
파이프(110)는 케이싱(200)의 삽입홀(211, 221) 내를 이동할 수 있게 구성되며, 이를 위해 제1 케이싱(210)의 제1 삽입홀(211)과 제2 케이싱(220)의 제2 삽입홀(221)은 접속 단부(112)와 몸체부(111)의 직경에 각각 대응되거나 그보다 약간 큰 직경을 갖는다. 이에 따라, 제1 삽입홀(211)은 제2 삽입홀(221)보다 작은 직경을 가지며, 제1 및 제2 삽입홀(211, 221) 사이의 직경 차로 인한 제1 케이싱(210)의 하단 부위(즉, 단차 부위)는 파이프(110)의 몸체부(111)가 더 이상 상승하지 못하도록 하는 스토퍼로서의 기능을 한다.The
케이싱(200)의 상단, 구체적으로 제1 케이싱(210)의 상단에는 파이프(110)의 접속 단부(112)가 그로부터 일정 간격만큼 노출되게 배치되며, 접속 단부(112)에는 제1 플런저(120)의 접속단(122)이 그로부터 일정 간격만큼 노출되게 배치된다.The
제2 케이싱(220)의 하단에는 제2 플런저(130)의 접속단(132)이 관통하는 관통홀(222)이 형성된다. 관통홀(222)은 삽입홀(221)에 비해 작은 직경을 가지고, 제2 플런저(130)의 안착 플랜지(135)의 하단은 삽입홀(221)과 관통홀(222) 사이의 단차 부위에 지지된다. 제2 플런저(130)의 접속단(132)은 제2 케이싱(220)의 하단으로부터 일정 간격만큼 노출되게 배치된다.A through
이하, 도 4를 참조하여 본 발명과 관련된 포고 핀 및 전자 부품 테스트 장치의 작동 상태에 대하여 설명한다. 도 4는 도 3의 전자 부품 테스트 장치의 작동 상태를 나타낸 도면으로서, (a)는 제2 플런저(130)가 기판(300)에 의해 접촉 및 가압된 상태를 나타내며, (b)는 제1 플런저(120) 및 파이프(100)가 전자 부품(400)의 단자(410)에 의해 접촉 및 가압된 상태를 나타내고 있다.Hereinafter, an operation state of the pogo pin and the electronic component testing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 3 (a) shows a state in which the
도 4의 (a)와 같이, 기판(300)이 케이싱(200)의 하단에 접하도록 배치되면, 제2 플런저(130)의 접속단(132)은 기판(300)의 패드와 접촉하여 기판(300)에 의해 가압된다. 이에 따라 제2 플런저(130)는 제2 케이싱(220)의 내부에서 상측을 향해 일정 높이(즉, 접속단이 노출되어 있던 높이)만큼 상승하게 되며, 그에 따라 외부 스프링(150) 및 내부 스프링(140)이 약간의 간격만큼 압축된다.The connecting
도 4의 (b)와 같이, 제1 플런저(120)가 전자 부품(400)의 단자(410)에 1차 접속한 후 파이프(110) 내로 이동함에 따라, 파이프(110)는 전자 부품(400)의 단자(410)에 2차 접속하도록 구성된다.4 (b), as the
보다 구체적으로 설명하면, 전자 부품(400)이 포고 핀(100) 측으로 이동하여 단자(410)가 제1 플런저(120)의 접속단(122)에 접촉하면, 전자 부품(400)의 단자(410)가 제1 플런저(120), 내부 스프링(140), 및 제2 플런저(130)를 통해 기판(300)의 패드와 전기적으로 연결되는 '1차 접속'이 이루어진다.More specifically, when the
1차 접속 상태에서 전자 부품(400)이 이동을 계속하여 제1 플런저(120)를 더욱 가압하면, 제1 플런저(120)는 파이프(110) 내로 인입되게 되며, 이에 따라 내부 스프링(140)은 압축 변형되어 그 반대 방향으로 탄성 복원력을 발생시킨다. 내부 스프링(140)과 외부 스프링(140)은 바깥 쪽 방향으로 제1 플런저(120)와 제2 플런저(130)에 힘을 가하므로, 제1 플런저(120)와 제2 플런저(130)가 전자부품(400)의 단자(410)와 기판(300)의 패드에 견고하게 접촉할 수 있다. 이 과정에서 파이프(110)의 접속 단부(112)는 제1 플런저(120)가 정 위치를 유지하면서 이동할 수 있게 제1 플런저(120)의 이동을 가이드하는 기능을 수행할 수 있다.The
전자 부품(400)의 이동이 계속됨에 따라 제1 플런저(120)가 파이프(110) 내로 인입되게 되며, 결국 전자 부품(400)의 단자(410)가 파이프(110)의 접속 단부(112)에 접촉하게 된다. 이에 따라 1차 접속이 유지된 상태에서 전자 부품(400)의 단자(410)가 파이프(110), 외부 스프링(150), 및 제2 플런저(130)를 통해 기판(300)의 패드와 전기적으로 연결되는 '2차 접속'이 이루어지게 된다. The
이와 같은 2차 접속이 이루어진 상태에서 전자 부품(400)의 이동이 계속되면, 파이프(110)가 케이싱(200)의 삽입홀 내부로 인입되게 된다. 구체적으로, 파이프(110)의 접속 단부(112)가 제1 케이싱(210)의 삽입홀(211) 내로 인입되게 된다. 2차 접속 이후부터는 제1 플런저(130)와 파이프(110)가 함께 제1 케이싱(110)의 내부로 하향 이동하게 된다. 이와 같은 이동에 따라 내부 스프링(140)과 외부 스프링(150)이 함께 압축 변형되며, 도 4의 (b)는 제1 플런저(130)와 파이프(110)가 최대 스트로크까지 이동한 상태를 나타내고 있다. 이에 따르면, 내부 스프링(140)에 의한 탄성력으로 인해 제1 플런저(120)가 전자 부품(400)의 단자(410)에 견고히 지지되며, 외부 스프링(150)에 의한 탄성력에 의해 파이프(110)의 접속 단부(112)가 전자 부품(400)의 단자(410)에 견고히 지지되게 된다. When the
전자 부품(400)의 단자(410)는 1차 접속 및 2차 접속을 통해 기판(300)과 전기적으로 연결되며, 이를 통해 전자 부품(400)의 테스트를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400)이 카메라 모듈인 경우, 카메라 모듈을 이미지 센서에 의해 결상된 피사체가 기판(300)을 통해 그와 연결된 디스플레이부에 화상으로 표시되게 되어 카메라 모듈의 성능을 테스트할 수 있다.The
이상과 같은 구성의 본 발명에 따르면, 제1 플런저(130)와 전자 부품(400)의 단자(410)를 접촉시켜 1차 접속이 이루어지게 하고, 1차 접속이 유지된 상태에서 파이프(110)와 전자 부품(400)의 단자(410)를 접촉시켜 2차 접속이 이루어지게 하여 신호 전달 경로를 이원화함으로써, 종래기술의 포고 핀에 비해 신호 전달 속도 및 성능을 향상시킬 수 있다. 아울러 이와 같이 향상된 신호 전달 성능을 발휘하면서도 내부 및 외부 스프링의 탄성을 통해 단자(410) 및 기판(300)의 패드와 플런저(120, 130) 사이의 접촉을 보다 견고히 함으로써 접촉 불량의 발생을 방지하고 테스트의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.The
이상에서는 본 발명에 따른 포고 핀 및 이를 구비하는 전자 부품 테스트 장치에 대하여 예시한 도면을 참조하여 설명하였으나, 이상에서 설명한 포고 핀 및 이를 구비하는 전자 부품 테스트 장치은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.
100: 포고 핀 110: 파이프
111: 몸체부 112: 접속 단부
120: 제1 플런저 130: 제2 플런저
135: 안착 플랜지 140: 내부 스프링
150: 외부 스프링 200: 케이싱
210: 제1 케이싱 220: 제2 케이싱
300: 기판 400: 전자 부품
410: 단자100: Pogo pin 110: Pipe
111: Body part 112: Connection end
120: first plunger 130: second plunger
135: seat flange 140: inner spring
150: outer spring 200: casing
210: first casing 220: second casing
300: substrate 400: electronic part
410: terminal
Claims (9)
외부와 관통하는 내부 공간을 구비하는 파이프;
상기 파이프의 양단에 각각 상기 파이프의 내외로 이동 가능하게 설치되며, 상기 전자 부품의 단자와 기판에 각각 접속하는 제1 및 제2 플런저;
상기 파이프의 내부에 설치되며, 상기 제1 및 제2 플런저의 사이를 지지하는 내부 스프링; 및
상기 파이프와 상기 제2 플런저의 사이에 설치되며, 상기 파이프와 제2 플런저의 사이를 지지하는 외부 스프링을 포함하고,
상기 제1 플런저가 상기 전자 부품의 단자에 1차 접속한 후 상기 파이프 내로 이동함에 따라, 상기 파이프가 상기 전자 부품의 단자에 2차 접속하도록 구성되며,
상기 파이프는,
몸체부; 및
상기 몸체부의 일단으로부터 연장되며, 상기 전자 부품의 단자에 접속하는 접속 단부를 포함하고,
상기 외부 스프링은 상기 몸체부의 타단과 상기 제2 플런저의 외주에 형성된 안착 플랜지의 사이에 지지되는 것을 특징으로 하는 포고 핀.A pogo pin for electrically connecting an electronic component and a substrate for testing of the electronic component,
A pipe having an inner space penetrating the outside;
First and second plungers provided at both ends of the pipe so as to be movable in and out of the pipe, respectively, the first and second plungers being connected to the terminals of the electronic component and the substrate, respectively;
An inner spring installed inside the pipe and supporting between the first and second plungers; And
And an outer spring installed between the pipe and the second plunger and supporting between the pipe and the second plunger,
The pipe is connected to the terminal of the electronic component in a secondary connection as the first plunger is firstly connected to the terminal of the electronic component and then moved into the pipe,
The pipe
A body portion; And
And a connection end extending from one end of the body portion and connected to the terminal of the electronic component,
Wherein the outer spring is supported between a second end of the body and a seating flange formed on an outer circumference of the second plunger.
상기 제1 및 제2 플런저의 단부에는 제1 및 제2 스토퍼가 각각 구비되며,
상기 몸체부의 내주면에는 상기 제1 및 제2스토퍼의 이동을 제한하는 제1 및 제2 걸림부가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 포고 핀.The method according to claim 1,
First and second stoppers are provided at the ends of the first and second plungers, respectively,
And first and second stopping portions protruding from the inner circumferential surface of the body portion for restricting movement of the first stopper and the second stopper.
상기 제1 및 제2 스토퍼는 인접 부위의 직경보다 큰 직경을 가지며, 상기 내부 스프링의 지지를 위한 원추형 단부를 구비하는 것을 특징으로 하는 포고 핀.5. The method of claim 4,
Wherein the first and second stoppers have diameters larger than diameters of adjacent portions and have a conical end for supporting the inner spring.
삽입홀을 구비하는 케이싱;
상기 케이싱의 하부에 설치되는 기판; 및
상기 케이싱의 삽입홀 내에 설치되는, 제1항 또는 제4항 또는 제5항 중 어느 한 항을 따르는 포고 핀을 포함하는 전자 부품 테스트 장치.1. An electronic component testing apparatus for testing an electronic component,
A casing having an insertion hole;
A substrate provided below the casing; And
The electronic device testing device according to any one of claims 1 to 5, wherein the pogo pin is provided in an insertion hole of the casing.
상기 포고 핀의 파이프의 접속 단부가 설치되는 제1 케이싱; 및
상기 제1케이싱과 결합되며, 상기 포고 핀의 파이프의 몸체부가 설치되는 제2 케이싱을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 테스트 장치.7. The apparatus according to claim 6,
A first casing in which a connecting end of the pipe of the pogo pin is installed; And
And a second casing coupled to the first casing and having a body portion of a pipe of the pogo pin.
상기 접속 단부는 상기 몸체부보다 작은 직경을 가지며,
상기 제1 및 제2 케이싱의 삽입홀은 상기 접속 단부와 몸체부의 직경에 각각 대응되는 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 테스트 장치.8. The method of claim 7,
Said connecting end having a smaller diameter than said body portion,
Wherein the insertion holes of the first and second housings each have a diameter corresponding to the diameter of the connection end portion and the body portion, respectively.
상기 접속 단부는 상기 케이싱으로부터 일정 간격만큼 노출되게 배치되며,
상기 전자 부품의 단자에 의해 가압됨에 따라 상기 케이싱의 삽입홀 내로 인입되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 테스트 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the connection end is disposed to be exposed at a predetermined distance from the casing,
And is configured to be pulled into the insertion hole of the casing as it is pressed by the terminal of the electronic component.
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| KR (1) | KR101815011B1 (en) |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PA0302 | Request for accelerated examination |
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|
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
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|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
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|
| PR1002 | Payment of registration fee |
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|
| PG1601 | Publication of registration |
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| P14-X000 | Amendment of ip right document requested |
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|
| PN2301 | Change of applicant |
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|
| P16-X000 | Ip right document amended |
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|
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| P14-X000 | Amendment of ip right document requested |
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| PR1001 | Payment of annual fee |
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|
| PR1001 | Payment of annual fee |
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|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
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| PC1903 | Unpaid annual fee |
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|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
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