KR101846204B1

KR101846204B1 - Elctronic control device having interior heat radiation fin

Info

Publication number: KR101846204B1
Application number: KR1020160160511A
Authority: KR
Inventors: 김창주; 이준호
Original assignee: 현대오트론 주식회사
Priority date: 2016-11-29
Filing date: 2016-11-29
Publication date: 2018-04-06
Anticipated expiration: 2036-11-29

Abstract

본 발명은 차량 등에 사용될 수 있는 전자 제어 장치에 대한 것이다. 본 발명은, 내부 공간이 형성되고 일측이 개방된 하우징; 상기 하우징에 삽입되고, 전자 제어 요소가 실장된 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판과 연결되고 상기 하우징의 개방부에 결합되는 커넥터;를 포함하고, 상기 하우징의 내부에는 상기 하우징의 내부 벽면으로부터 상기 내부 공간으로 돌출되어 상기 전자 제어 요소에서 발생하는 열을 상기 하우징으로 전달하는 적어도 하나의 내부 방열핀이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치를 제공한다. The present invention relates to an electronic control device usable in a vehicle or the like. According to the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising: a housing having an internal space formed therein and one side thereof opened; A printed circuit board inserted in the housing and having an electronic control element mounted thereon; And a connector connected to the printed circuit board and coupled to the opening of the housing, wherein the housing is protruded from the inner wall surface of the housing to the inner space to generate heat generated in the electronic control element, And at least one internal radiating fin is formed on the inner surface of the case.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electronic control device having an internal radiating fin,

본 발명은 차량 등에 사용될 수 있는 전자 제어 장치에 대한 것으로서, 내부 방열핀을 하우징 내에 구비하여 방열 성능을 향상시킨 전자 제어 장치에 대한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic control device that can be used in a vehicle or the like, and an electronic control device having an internal radiating fin in a housing to improve heat radiation performance.

제어를 위한 전자 소자와 상기 전자 소자가 장착되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 제어 장치가 다양한 분야에서 사용된다. An electronic control device including an electronic element for control and a printed circuit board on which the electronic element is mounted is used in various fields.

대표적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU(electronic control unit) 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서 또는 스위치 등으로부터 정보를 제공받고, 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.Typically, the vehicle is equipped with an electronic control unit such as an ECU (electronic control unit) for electronically controlling various devices. Such an electronic control unit is provided with information provided from sensors or switches installed in various parts of the vehicle, processes the information thus provided to improve ride comfort and safety of the vehicle, and provides various facilities to the driver and passengers And performs various electronic control functions.

통상적으로 전자 제어 장치는, 하우징과, 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)과, 외부의 소켓 연결을 위해 상기 회로 기판의 일측에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.2. Description of the Related Art Generally, an electronic control apparatus includes a housing, a printed circuit board (PCB) accommodated in the housing, and a connector coupled to one side of the circuit board for external socket connection .

인쇄 회로 기판에는 차량의 전자 제어 또는 전력 공급 등을 제어하기 위한 다수의 전자 부품(전자 제어 요소)이 실장된다. 전자 제어 장치의 기능이 다양해짐에 따라 인쇄 회로 기판에 내장되는 전자 부품에서 많은 열이 발생할 수 있다. 전자 제어 장치의 충분한 기능 확보를 위해서는 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 것이 필요하다. A plurality of electronic components (electronic control elements) are mounted on the printed circuit board for controlling the electronic control or power supply of the vehicle. As the functions of the electronic control device become various, a lot of heat may be generated in the electronic parts built in the printed circuit board. In order to secure a sufficient function of the electronic control device, it is necessary to effectively dissipate the heat generated in the electronic component.

종래 전자 제어 장치는 하우징의 외벽에 방열을 위한 방열핀을 구비하는 것이 일반적이다. 하우징 내부에 구비된 전자 부품에서 발생하는 열은 하우징에 전달되고 하우징 외벽에 구비된 방열핀을 통해 대기 중으로 방출된다. Conventionally, the electronic control unit is provided with a radiating fin for radiating heat on the outer wall of the housing. The heat generated in the electronic components provided inside the housing is transferred to the housing and discharged to the atmosphere through the radiating fins provided on the outer wall of the housing.

인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품에서 발생하는 열을 하우징으로 효과적으로 전달하기 위하여 인쇄 회로 기판과 하우징 사이의 갭(gap)을 줄이기 위한 노력들이 있다. 예를 들면, 한국 공개특허공보 제10-2011-0050622호(2011.05.16. 공개)는 페이스트인 열전도 매체(26)를 하우징에 형성된 개구(25)를 통해 삽입하여 방열 소자(13)에서 발생하는 하우징으로 열전도되도록 하는 제어장치를 개시한다. Efforts have been made to reduce the gap between the printed circuit board and the housing in order to effectively transfer the heat generated by the electronic components mounted on the printed circuit board to the housing. For example, in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0050622 (May 16, 2011), a heat conductive medium 26 as a paste is inserted through an opening 25 formed in a housing, A control device for conducting heat conduction to a housing is disclosed.

그런데, 상기 선행기술과 같은 종래 기술에서는 열전도 매체를 하우징 내로 삽입하기 위하여 하우징에 개구(25)를 별도로 형성하여야 하고 열전도 매체(26)을 하우징 내부로 주입하는 공정이 수행되어야 하는 등 공정이 복잡해지는 단점이 있다. 또한, 열전도 매체에 접촉하지 못하는 전자 부품에서 발생하는 열을 하우징 내부에서 대류를 통해 하우징 벽면으로 전달되어야 하는데, 이는 효과적인 방열 대책으로 적합하지 않다. However, in the related art such as the above-described prior arts, in order to insert the thermally conductive medium into the housing, an opening 25 must be separately formed in the housing, and a process of injecting the thermally conductive medium 26 into the housing must be performed. There are disadvantages. Further, heat generated in the electronic parts which can not contact the heat conduction medium must be transferred to the housing wall surface through the convection inside the housing, which is not suitable as an effective heat dissipating measure.

본 발명은 전자 제어 장치의 내부 전자 제어 요소에서 발생하는 열을 효과적으로 하우징에 전달함으로써 전자 제어 장치의 방열 성능을 향상시키고자 하는 목적에서 안출되었다. The present invention has been devised for the purpose of improving heat radiation performance of an electronic control device by effectively transferring heat generated in an internal electronic control element of the electronic control device to the housing.

이에, 본 발명은 방열 성능을 향상시키는 구조를 구비하는 한편, 용이한 제조를 가능하게 하여 제조 비용과 제조 공정을 증가시키지 않는 방열 구조를 갖는 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic control device having a structure for improving heat dissipation performance, and having a heat dissipation structure that enables easy manufacture and does not increase manufacturing cost and manufacturing process.

본 발명은, 내부 공간이 형성되고 일측이 개방된 하우징; 상기 하우징에 삽입되고, 전자 제어 요소가 실장된 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판과 연결되고 상기 하우징의 개방부에 결합되는 커넥터;를 포함하고, 상기 하우징의 내부에는 상기 하우징의 내부 벽면으로부터 상기 내부 공간으로 돌출되어 상기 전자 제어 요소에서 발생하는 열을 상기 하우징으로 전달하는 적어도 하나의 내부 방열핀이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치를 제공한다. According to the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising: a housing having an internal space formed therein and one side thereof opened; A printed circuit board inserted in the housing and having an electronic control element mounted thereon; And a connector connected to the printed circuit board and coupled to the opening of the housing, wherein the housing is protruded from the inner wall surface of the housing to the inner space to generate heat generated in the electronic control element, And at least one internal radiating fin is formed on the inner surface of the case.

상기 내부 방열핀은, 상기 하우징의 내부 벽면으로부터 하방으로 형성된 세로 부분과, 상기 세로 부분의 단부에 부착된 가로 부분을 포함할 수 있다. The internal radiating fin may include a longitudinal portion formed downward from an inner wall surface of the housing and a lateral portion attached to an end of the longitudinal portion.

또한, 상기 가로 부분의 저면에는 요철면이 형성될 수 있다. Further, the bottom surface of the transverse portion may be provided with an uneven surface.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 내부 방열핀이 상기 내부 공간으로 돌출된 높이는, 상기 내부 방열핀의 하부에 위치하는 상기 전자 제어 요소의 최대 높이에 따라 제한된다. 경우에 따라서는, 상기 전자 제어 요소의 최대 높이는 상기 전자 제어 요소의 상부에 위치하는 내부 방열핀이 상기 내부 공간으로 돌출된 높이에 따라 설정된다. In the practice of the present invention, the height at which the internal radiating fins protrude into the internal space is limited by the maximum height of the electronic control element located below the internal radiating fins. In some cases, the maximum height of the electronic control element is set according to the height of the internal radiating fins positioned above the electronic control element to protrude into the internal space.

일 실시예에 있어서, 상기 하우징과 상기 내부 방열핀은 길이 방향을 따라 동일한 프로파일을 갖도록 형성된다. 이 경우, 상기 하우징과 상기 내부 방열핀은 압출 공법에 의해 함께 성형될 수 있다. In one embodiment, the housing and the inner radiating fin are formed to have the same profile along the length direction. In this case, the housing and the internal radiating fin can be molded together by an extrusion method.

또한, 상기 하우징의 상기 개방부 측까지 형성된 상기 내부 방열핀의 일부는 커팅되어 상기 커넥터가 상기 하우징에 결합되는 공간을 형성할 수 있다. In addition, a part of the internal radiating fin formed up to the opening portion side of the housing may be cut to form a space in which the connector is coupled to the housing.

또한, 상기 하우징의 상기 내부 공간에는 열전달 물질이 충진되어 상기 전자 제어 요소에서 발생하는 열을 상기 내부 방열핀으로 효과적으로 전달할 수 있다. In addition, the inner space of the housing may be filled with a heat transfer material, so that the heat generated from the electronic control element may be effectively transmitted to the inner heat dissipation fin.

본 발명에 따르면, 하우징 내부에 방열핀을 구비함에 따라 방열핀을 통해 전자 제어 장치 내부에 구비된 전자 제어 요소에서 발생하는 열을 효과적으로 하우징에 전달할 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, since heat dissipation fins are provided in the housing, heat generated from the electronic control elements provided inside the electronic control device through the heat dissipation fins can be effectively transmitted to the housing.

하우징 내벽면에 구비된 내부 방열핀은 하우징 내부에서의 열접촉 면적을 증가시켜 방열 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 하우징 내부에 열전달 물질을 충진하여 전자 제어 요소와 내부 방열핀 간에 열전도를 통한 열전달을 가능하게 함으로써 방열 성능은 더욱 향상된다. The inner radiating fins provided on the inner wall surface of the housing can increase the heat contact area inside the housing to improve the heat radiation performance. Further, the heat radiation performance is further improved by filling the inside of the housing with the heat transfer material, thereby enabling heat transfer between the electronic control element and the internal heat dissipation fin through heat conduction.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 내부 방열핀은 하우징을 압출 방식으로 제조할 때 함께 형성할 수 있어 내부 방열핀을 구비한 하우징의 제조 공정을 복잡하게 하지 않으며 제조 비용의 증가를 최소화할 수 있다. According to the present invention, the inner radiating fins can be formed together when the housing is manufactured by the extrusion method, so that the manufacturing process of the housing including the inner radiating fins is not complicated, and the increase in manufacturing cost can be minimized.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 단면도(도 1의 A-A' 방향)이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 전자 제어 장치의 단면도(도 1의 A-A' 방향)이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 하우징을 개방면을 상부로 하여 위치한 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 하우징의 내부에 열전달 물질을 충진하는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 열전달 물질이 충진된 하우징의 내부로 인쇄 회로 기판과 커넥터의 조립체를 삽입하는 상태를 도시한 도면이다. 1 is a perspective view of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view (AA 'direction in FIG. 1) of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view (AA 'direction in FIG. 1) of an electronic control device according to another preferred embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view illustrating a state where the housing of the electronic control unit according to the preferred embodiment of the present invention is placed with its open side facing upward.
5 is a view illustrating a state in which a heat transfer material is filled in a housing of an electronic control unit according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a state in which an assembly of a printed circuit board and a connector is inserted into a housing filled with a heat transfer material in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이다. 1 is a perspective view of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치(10)는, 전자 제어 요소가 실장된 인쇄 회로 기판(도 1에는 미도시)을 내장한 하우징(20)과, 상기 하우징의 일측 개구에 결합되며 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 외부 장치와 연결되는 커넥터(30)를 포함한다. An electronic control device 10 according to a preferred embodiment of the present invention includes a housing 20 housing a printed circuit board (not shown in Fig. 1) on which an electronic control element is mounted, And a connector (30) electrically connected to the printed circuit board and connected to an external device.

하우징(20)은 일측에 상기 커넥터(30)가 결합되는 개방부를 갖는 통 형태로 구비될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 하우징(10)은 원피스(one piece) 형태로 성형되고 개방부의 반대면을 막아 제조될 수 있다. 하우징(20)의 양측에는 인쇄 회로 기판을 가이드하는 가이드부(22)가 하우징(10)의 길이 방향(도 1의 Y축 방향)을 따라 형성될 수 있다. 상기 하우징(10)은 하우징의 단면 형상에 대응하는 프로파일을 갖는 금형을 이용하여 압출 공법을 이용하여 제조될 수 있다. 이러한 하우징(20)은 알루미늄과 같은 열전도성이 우수한 금속 또는 그 합금을 이용하여 형성될 수 있다. 또한, 열전도성이 우수하고 내열성이 우수한 플라스틱 수지가 제공된다면, 상기 플라스틱 수지를 사출 성형하여 제조하는 것도 가능할 수 있다. 한편, 도 1에서 도면부호 '23'은 하우징(20)의 일 벽면을 지시하기 위하여 사용되었다.The housing 20 may be provided in a cylindrical shape having an opening portion to which the connector 30 is coupled at one side. In one embodiment, the housing 10 can be formed in the form of a one piece piece and closure of the opposite side of the opening. On both sides of the housing 20, a guide portion 22 for guiding the printed circuit board can be formed along the longitudinal direction of the housing 10 (Y-axis direction in FIG. 1). The housing 10 can be manufactured using an extrusion method using a mold having a profile corresponding to the cross-sectional shape of the housing. The housing 20 may be formed of a metal having excellent thermal conductivity such as aluminum or an alloy thereof. In addition, if a plastic resin excellent in thermal conductivity and excellent in heat resistance is provided, it may be possible to produce the plastic resin by injection molding. In FIG. 1, reference numeral '23' is used to indicate a wall surface of the housing 20.

커넥터(30)는 하우징(20)의 개방부에 결합되는 커넥터 플레이트(34)와, 커넥터 플레이트(34)에서 연장된 커넥터 커버(32)를 포함한다. 커넥터 커버(32)는 그 내부에 구비된 외부 장치와의 전기적 접속을 위한 커넥터 핀(33)을 감싸도록 구성되어 커넥터 핀(33)을 보호한다. The connector 30 includes a connector plate 34 coupled to the opening of the housing 20 and a connector cover 32 extending from the connector plate 34. The connector cover 32 is configured to enclose a connector pin 33 for electrical connection with an external device provided inside the connector cover 32 to protect the connector pin 33.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 단면도(도 1의 A-A' 방향)이다.2 is a cross-sectional view (A-A 'direction in FIG. 1) of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 하우징(20)의 내부에는 인쇄 회로 기판(36)이 위치한다. 일 실시예에 있어서, 인쇄 회로 기판(36)은 하우징(20)의 개방부를 통해 삽입되어 양측에 형성된 가이드부(22)를 따라 도 1에서의 Y축 방향으로 삽입된다. Referring to FIG. 2, a printed circuit board 36 is located inside the housing 20. In one embodiment, the printed circuit board 36 is inserted through the opening of the housing 20 and inserted in the Y-axis direction in Fig. 1 along the guide portion 22 formed on both sides.

인쇄 회로 기판에는 복수의 전자 제어 요소(38)가 구비될 수 있다. 복수의 전자 제어 요소(38)는 작동시 열을 발생시키는 발열 소자를 포함한다. A plurality of electronic control elements 38 may be provided on the printed circuit board. The plurality of electronic control elements 38 include heating elements that generate heat during operation.

하우징(20)의 상부 벽면(23)에는 내면에서 하우징(20)의 내부 공간으로 돌출된 적어도 하나의 내부 방열핀(25, 26, 27)이 형성된다. 상기 내부 방열핀(25, 26, 27)은 하우징(20)을 압출 공법으로 제조할 때 함께 제조됨이 바람직하다. 도 2에 도시된 바와 같은 하우징(20)의 단면 형상에 대응하는 금형을 이용하는 경우 내부 방열핀(25, 26, 27)이 형성된 하우징(20)은 용이하게 제조될 수 있다. 본 발명은 내부 방열핀(25, 26, 27)을 하우징(20)과 별도로 형성하는 것이 아니라, 하우징(20)을 압출 공법으로 제조할 때 내부 방열핀(25, 26, 27)을 함께 형성하는 것을 일 특징으로 한다. At least one inner radiating fin 25, 26, 27 protruding from the inner surface of the housing 20 to the inner space of the housing 20 is formed on the upper wall 23 of the housing 20. It is preferable that the inner radiating fins 25, 26, 27 are manufactured together when the housing 20 is manufactured by the extrusion method. When the mold corresponding to the sectional shape of the housing 20 as shown in FIG. 2 is used, the housing 20 having the internal radiating fins 25, 26, 27 can be easily manufactured. The present invention is not limited to forming the internal radiating fins 25, 26 and 27 separately from the housing 20 but also by forming the internal radiating fins 25, 26 and 27 together when the housing 20 is manufactured by the extrusion method. .

내부 방열핀(25, 26, 27)은 상부 벽면(23)으로부터 내부 공간을 향해 소정 높이를 갖고 형성된다. 내부 방열핀(25, 26, 27)은 벽면(23)으로부터 돌출된 세로 부분(25a, 26a, 27a)와, 상기 세로 부분(25a, 26a, 27a)의 단부에 연결된 가로 부분(25b, 26b, 27b)를 포함할 수 있다. 가로 부분(25b, 26b, 27b)는 대략 수평 방향으로 형성되며 전자 제어 요소(38)와의 접촉 면적을 증가시키기 위하여 구비되고, 세로 부분(25a, 26a, 27a)은 가로 부분(25b, 26b, 27b)에 전달된 열을 하우징(20)의 벽면(23)으로 전도시키기 위하여 구비된다. The inner radiating fins 25, 26, 27 are formed with a predetermined height from the upper wall surface 23 toward the inner space. The inner radiating fins 25, 26 and 27 have longitudinal portions 25a, 26a and 27a protruding from the wall surface 23 and lateral portions 25b, 26b and 27b connected to the ends of the longitudinal portions 25a, 26a and 27a ). The transverse portions 25b, 26b and 27b are formed in a substantially horizontal direction and are provided for increasing the contact area with the electronic control element 38, and the longitudinal portions 25a, 26a and 27a are provided in the transverse portions 25b, 26b and 27b ) To the wall surface (23) of the housing (20).

상기 내부 방열핀(25, 26, 27)은 하우징(20)의 제조 시에 압출 공법에 의하여 함께 형성되므로 도 1의 Y축 방향으로 이동하더라도 Y축에 수직한 단면은 도 2에 도시된 바와 같다. Since the inner radiating fins 25, 26 and 27 are formed together by the extrusion method at the time of manufacturing the housing 20, the cross section perpendicular to the Y axis is as shown in FIG.

내부 방열핀(25)의 높이에 따라 그 하부에 위치하는 전자 제어 요소(38a)의 최대 높이가 정해진다. 또한 내부 방열핀(26)의 높이에 따라 그 하부에 위치하는 전자 제어 요소(38b)의 최대 높이도 정해진다. 이에 따라, 내부 방열핀(25, 26, 27)의 높이에 맞추어 인쇄 회로 기판(36)에 실장되는 전자 제어 요소(38)의 배치를 조정할 수 있다. The maximum height of the electronic control element 38a located at the lower portion thereof is determined according to the height of the internal radiating fin 25. [ Also, the maximum height of the electronic control element 38b located below the inner radiating fin 26 is determined. Accordingly, it is possible to adjust the arrangement of the electronic control element 38 mounted on the printed circuit board 36 in accordance with the height of the internal radiating fins 25, 26,

또는, 인쇄 회로 기판(36)에 실장되는 전자 제어 요소(38)의 배치에 따라 내부 방열핀(25, 26, 27)의 높이를 조정하는 것도 가능할 수 있다. 이 경우 내부 방열핀(25, 26, 27) 각각의 높이는 그 밑에 위치하게 될 전자 제어 요소(38) 중 높이가 가장 높은 전자 제어 요소를 기준으로 설정하면 된다. Alternatively, it is also possible to adjust the height of the internal radiating fins 25, 26, 27 according to the arrangement of the electronic control element 38 mounted on the printed circuit board 36. In this case, the height of each of the internal radiating fins 25, 26, 27 may be set based on the electronic control element having the highest height among the electronic control elements 38 to be positioned thereunder.

내부 방열핀(25, 26, 27)의 개수, 내부 방열핀(25, 26, 27)의 세로 부분 또는 가로 부분의 길이 등은 필요에 따라 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. The number of the inner radiating fins 25, 26, 27, the length of the inner radiating fins 25, 26, 27, or the length of the transverse portion can be variously changed as needed.

도 2에서, 내부 방열핀(27)은 가로 부분(27b)의 저면에 요철부(27c)를 추가 구비한다. 요철부(27c)는 표면적을 더욱 증가시켜 열전달율을 높이기 위하여 구비되는 것이다. In Fig. 2, the inner radiating fin 27 further has a recessed portion 27c at the bottom of the lateral portion 27b. The concave and convex portion 27c is provided to further increase the surface area to increase the heat transfer rate.

또한, 도 2에서 상기 내부 방열핀(25, 26, 27)은 상부 벽면(23)의 내면에서 하우징(20)의 내부 공간으로 형성하는 것을 도시하였으나, 하부 벽면(24)에도 내부 방열핀을 구비하는 것도 가능하다. 2, the inner heat radiating fins 25, 26 and 27 are formed as the inner space of the housing 20 from the inner surface of the upper wall 23, but the inner wall of the lower wall 24 may also include the inner radiating fins It is possible.

하우징(20)의 내부 공간에는 열전달 물질(40)이 충진될 수 있다. 열전달 물질(40)이 충진되지 않는 경우에는, 하우징(20)의 내부 공간에 형성된 내부 방열핀(25, 26, 26)은 하우징 내부에 있는 공기와의 열전달 면적을 증가시키는 등의 방식으로 전자 제어 요소(38)에서 발생하는 열의 방출을 증가시킬 수 있다. 그런데, 열전달 물질(40)을 하우징(20)의 내부 공간에 충진하면, 전자 제어 요소(38)에서 발생하는 열은 열전달 물질(40)을 통해 전도 방식으로 내부 방열핀(25, 26, 27)에 전달될 수 있어 열전달율을 향상시킬 수 있다. The inner space of the housing 20 may be filled with the heat transfer material 40. When the heat transfer material 40 is not filled, the inner heat dissipation fins 25, 26, and 26 formed in the inner space of the housing 20 increase the heat transfer area with the air inside the housing, It is possible to increase the emission of heat generated in the heat exchanger 38. When the heat transfer material 40 is filled in the inner space of the housing 20, the heat generated by the electronic control element 38 is conducted to the inner heat dissipation fins 25, 26 and 27 through the heat transfer material 40 in a conductive manner And the heat transfer rate can be improved.

상기 열전달 물질(40)은 열전도율이 높은 소재로 이루어짐이 바람직하다. 열전달 물질(40)은 소위 '포팅제'라고도 불리기도 한다. 열전달 물질(40)은 액상 물질로 이루어져 하우징(20) 내부에 충진될 수 있다. 또한, 상기 열전달 물질(40)은 액상 물질이 하우징(20) 내부에 충진된 후 시간의 경과 또는 가열 등에 의해 경화되는 것일 수 있다. 열전달 물질(40)로는 에폭시(epoxy), 실리콘(silicone) 등의 재료로 이루어질 수 있다. The heat transfer material 40 is preferably made of a material having a high thermal conductivity. The heat transfer material 40 is also referred to as a so-called " potting agent ". The heat transfer material 40 may be made of a liquid material and filled in the housing 20. In addition, the heat transfer material 40 may be cured by lapse of time or by heating after the liquid material is filled in the housing 20. The heat transfer material 40 may be made of a material such as epoxy or silicone.

도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 전자 제어 장치의 단면도(도 1의 A-A' 방향)이다. 3 is a cross-sectional view (A-A 'direction in FIG. 1) of an electronic control device according to another preferred embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 실시 형태의 기본적인 특징은 도 2에 도시된 실시 형태와 동일하다. 다만, 도 3에 도시된 바에 따르면, 내부 방열핀(28, 29)은 소정 높이를 갖는 판 형태로 하우징(20)의 내부에 형성된다는 점에서 도 2에 도시된 것과 다르다. 즉, 도 3에 도시된 실시예에 있어서는 내부 방열핀(28, 29)은 가로 부분은 구비하지 않고 세로 부분만 구비하는 것으로 이해할 수 있다. The basic features of the embodiment shown in Fig. 3 are the same as the embodiment shown in Fig. 3, the internal radiating fins 28, 29 are different from those shown in Fig. 2 in that they are formed inside the housing 20 in the form of a plate having a predetermined height. In other words, in the embodiment shown in FIG. 3, it can be understood that the internal radiating fins 28 and 29 are not provided with a transverse portion but only with a longitudinal portion.

한편, 도 2와 도 3에서 내부 방열핀은 소정 길이를 갖는 평판 형상이 아니라 단면이 요철, 물결, 원이나 다각형 형상 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 2 and 3, the internal radiating fins may be formed in various shapes such as irregularities, waved, circular, and polygonal shapes, instead of flat plates having a predetermined length.

다음으로 본 발명에 따른 전자 제어 장치를 제조하는 과정을 설명한다. Next, a process of manufacturing the electronic control device according to the present invention will be described.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 하우징을 개방면을 상부로 하여 위치한 상태를 도시한 도면이다. FIG. 4 is a view illustrating a state where the housing of the electronic control unit according to the preferred embodiment of the present invention is placed with its open side facing upward.

압출 공법으로 내부 방열핀(25, 26)을 포함한 하우징(20)을 성형한다. 하우징(20)은 전방과 후방이 개방된 상태로 성형되는데, 일측 개구는 별도의 커버를 용접이나 접착 등의 방법으로 부착하여 폐쇄한다. The housing 20 including the inner radiating fins 25 and 26 is formed by an extrusion method. The housing 20 is formed in a state in which the front side and the rear side are opened. One side opening is closed by attaching a separate cover by welding or adhesion.

하우징(20)의 개방부에는 커넥터(30)가 결합된다. 하우징(20) 내에 커넥터(30)의 일부가 삽입될 수 있도록 하기 위하여 내부 방열핀(25, 26)의 상단 일부는 커팅하여 도 4와 같은 형태로 제조한다. 내부 방열핀(25, 26) 상단 일부 커팅을 위해서 밀링과 같은 기계 공작기계를 사용할 수 있다. The connector (30) is coupled to the opening of the housing (20). A part of the upper end of the inner heat dissipation fins 25 and 26 is cut so that a part of the connector 30 can be inserted into the housing 20, Machine cutting machines such as milling can be used to cut some of the tops of the inner heat sink fins 25 and 26.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 하우징의 내부에 열전달 물질을 충진하는 상태를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 열전달 물질이 충진된 하우징의 내부로 인쇄 회로 기판과 커넥터의 조립체를 삽입하는 상태를 도시한 도면이다. FIG. 5 is a view illustrating a state in which a heat transfer material is filled in a housing of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view of a heat transfer material in the electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view showing a state in which an assembly of a printed circuit board and a connector is inserted into a filled housing. FIG.

도 5를 참조하면, 하우징(20)의 개방부가 위를 향하도록 위치시킨 상태에서 디스펜싱 장치(50)를 이용하여 액상의 열전달 물질(40)을 하우징(20)의 내부 공간에 충진한다.5, the liquid transfer material 40 is filled in the inner space of the housing 20 by using the dispensing device 50, with the open portion of the housing 20 facing upward.

열전달 물질(40)을 하우징(20)의 내부 공간에 충진한 상태에서 커넥터(30)와 인쇄 회로 기판(36)의 조립체를 하우징(20)에 결합시킨다. 일 실시예에 있어서 인쇄 회로 기판(36)은 하우징(20)의 측부에 형성된 가이드부(22)를 따라 삽입될 수 있다. The assembly of the connector 30 and the printed circuit board 36 is coupled to the housing 20 while the heat transfer material 40 is filled in the inner space of the housing 20. In one embodiment, the printed circuit board 36 may be inserted along the guide portion 22 formed on the side of the housing 20.

경우에 따라서는 커넥터 플레이트(32)와 하우징(20)의 개구 사이에 별도의 실링 부재가 구비되는 것도 가능하다. In some cases, a separate sealing member may be provided between the connector plate 32 and the opening of the housing 20.

하우징(20)의 개구에 커넥터(30)가 완전히 결합되면 도 1에 도시된 바와 같은 전자 제어 장치(10)가 완성된다. When the connector 30 is fully engaged with the opening of the housing 20, the electronic control unit 10 as shown in Fig. 1 is completed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10 : 전자 제어 장치 20 : 하우징
22 : 가이드부
25, 26, 27, 28, 29 : 내부 방열핀
25a, 26a, 27a : 세로 부분
25b, 26b, 27b : 가로 부분
30 : 커넥터 32 : 커넥터 커버
34 : 커넥터 플레이트 36 : 인쇄 회로 기판
38 : 전자 제어 요소 40 : 열전달 물질
50 : 디스펜싱 장치10: electronic control device 20: housing
22: guide portion
25, 26, 27, 28, 29: inner radiating fin
25a, 26a, 27a:
25b, 26b, 27b:
30: Connector 32: Connector cover
34: connector plate 36: printed circuit board
38: Electronic control element 40: Heat transfer material
50: Dispensing device

Claims

A housing having an inner space formed therein and an open end;
A printed circuit board inserted in the housing and having an electronic control element mounted thereon; And
A connector coupled to the printed circuit board and coupled to an opening of the housing;
Lt; / RTI >
At least one internal radiating fins protruding from the inner wall surface of the housing to the internal space to transmit heat generated in the electronic control element to the housing,
Wherein the housing and the internal radiating fins have the same profile along the longitudinal direction.

The method according to claim 1,
Wherein the internal radiating fin includes a longitudinal portion formed downward from an inner wall surface of the housing and a lateral portion attached to an end of the longitudinal portion.

3. The method of claim 2,
And an uneven surface is formed on a bottom surface of the transverse portion.

The method according to claim 1,
Wherein the height of the internal radiating fins protruded into the internal space is limited by the maximum height of the electronic control element located below the internal radiating fins.

The method according to claim 1,
Wherein the maximum height of the electronic control element is set according to a height of the internal radiating fins positioned above the electronic control element to protrude into the internal space.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the housing and the internal radiating fins are molded together by an extrusion method.

8. The method of claim 7,
Wherein a part of the internal radiating fin formed to the opening side of the housing is cut to form a space in which the connector is coupled to the housing.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the internal space is filled with a heat transfer material.