KR101911939B1

KR101911939B1 - Light emitting device

Info

Publication number: KR101911939B1
Application number: KR1020110076633A
Authority: KR
Inventors: 이범연; 장기연
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-08-01
Filing date: 2011-08-01
Publication date: 2018-10-25
Anticipated expiration: 2031-08-01
Also published as: KR20130014898A

Abstract

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다. 실시예에 따른 발광소자 패키지는서로 이격된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임을 구비하고, 캐비티가 형성된 몸체 및 캐비티 내로 노출된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임 중 어느 하나에 실장된 발광소자를 포함하고, 몸체의 외면 중 적어도 어느 하나는 아치형의 곡면을 포함할 수 있다. An embodiment relates to a light emitting device package. The light emitting device package includes a first lead frame and a second lead frame spaced from each other. The light emitting device package includes a body formed with a cavity, and a light emitting element mounted on one of the first lead frame and the second lead frame, And at least one of the outer surfaces of the body may include an arcuate curved surface.

Description

A light emitting device package

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.Light Emitting Diode (LED) is a device that converts electrical signals into light by using the characteristics of compound semiconductors. It is widely used in household appliances, remote control, electric signboard, display, and various automation devices. There is a trend.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서 다양한 형상의 조명에 사용하게 되었고, 특히 곡면을 갖는 조명장치에 사용하기 위해서는 곡면에 실장할 수 있는 발광소자 패키지가 필요하게 되었다.As the use area of the LED is widened as described above, it is used for various types of illumination. In particular, for use in an illumination device having a curved surface, a light emitting device package that can be mounted on a curved surface is required.

공개번호 10-2011-0025493에서는 바닥면이 곡면을 포함하도록 형성된 커버 바텀 및 상기 커버 바텀의 바닥면 상에 배치되는 기판을 포함하는 백라이트 유닛에 대해 개시하고 있지만, 곡면을 가지는 기판에 실장하는 발광소자 패키지에 대한 언급이 없다. 따라서 곡면의 기판에 실장하기 위한 발광소자 패키지가 필요하다.Open No. 10-2011-0025493 discloses a backlight unit including a cover bottom formed to include a curved surface and a substrate disposed on a bottom surface of the cover bottom, There is no mention of the package. Therefore, there is a need for a light emitting device package for mounting on a curved substrate.

실시예는 발광소자 패키지의 몸체 또는 리드프레임에 곡면을 포함시켜 곡면을 가지는 기판에 실장할 수 있는 발광소자 패키지를 제공함에 있다.Embodiments provide a light emitting device package that can be mounted on a substrate having a curved surface by including a curved surface in a body or a lead frame of the light emitting device package.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 서로 이격된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임을 구비하고, 캐비티가 형성된 몸체 및 상기 캐비티 내로 노출된 상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임 중 어느 하나에 실장된 발광소자를 포함하고, 상기 몸체의 외면 중 적어도 어느 하나는 곡면을 포함할 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment may include a first lead frame and a second lead frame spaced apart from each other, and may be mounted on one of the first lead frame and the second lead frame exposed in the cavity, And at least one of the outer surfaces of the body may include a curved surface.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 리드프레임 또는 패키지 몸체에 곡면을 포함시켜 곡면을 가지는 기판에 실장할 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment may be mounted on a substrate having a curved surface by including a curved surface in a lead frame or a package body.

실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈은 곡면을 가지는 조명장치에 이용할 수 있다.The light emitting device module including the light emitting device package according to the embodiment can be used in a lighting device having a curved surface.

실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈은 곡면을 가지는 조명시스템에 이용할 수 있다.The light emitting device module including the light emitting device package according to the embodiment can be used in a lighting system having a curved surface.

도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 수직 단면을 나타내는 도이다.
도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 수직 단면을 나타내는 도이다.
도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 수직 단면을 나타내는 도이다.
도 5는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 수평 단면을 나타내는 도이다.
도 6 및 도 7은 실시예에 따른 발광소자모듈을 나타내는 도이다.
도 8a는 실시예에 따른 발광소자패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 8b는 도 8a의 조명장치의 D-D' 단면을 도시한 단면도이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment.
2 is a vertical sectional view of a light emitting device package according to an embodiment.
3 is a vertical sectional view of a light emitting device package according to an embodiment.
4 is a vertical sectional view of a light emitting device package according to an embodiment.
5 is a horizontal cross-sectional view of a light emitting device package according to an embodiment.
6 and 7 are views illustrating a light emitting device module according to an embodiment.
FIG. 8A is a perspective view showing a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 8B is a cross-sectional view showing a DD 'sectional view of the lighting device of FIG. 8A.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size and area of each component do not entirely reflect actual size or area.

또한, 실시예에서 발광소자의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angle and direction mentioned in the description of the structure of the light emitting device in the embodiment are based on those shown in the drawings. In the description of the structure of the light emitting device in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이며, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 수직 단면을 나타내는 도이다.FIG. 1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 2 is a vertical sectional view of the light emitting device package of FIG. 1. Referring to FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 캐비티(C)가 형성된 몸체(110), 리드프레임(120), 발광소자(130), 와이어(140), 수지물(150)을 포함할 수 있다.1 and 2, a light emitting device package 100 includes a body 110 having a cavity C, a lead frame 120, a light emitting device 130, a wire 140, and a resin material 150 .

몸체(110)는 하우징 역할을 수행하며, 제1 리드프레임(121) 및 제2 리드프레임(122)을 구비한다. 몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al₂O₃), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 110 serves as a housing and has a first lead frame 121 and a second lead frame 122. The body 110 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), liquid crystal polymer (PSG), polyamide 9T (Al ₂ O ₃ ), beryllium oxide (BeO), a printed circuit board (PCB), or the like, and may be formed by injection molding, etching process But the present invention is not limited thereto.

몸체(110)에는 발광소자(130)가 외부로 노출되도록 상부쪽이 개방된 캐비티(C)가 형성될 수 있어 캐비티(C) 내부에 발광소자(130)가 위치할 수 있다. 또한, 몸체(110) 내부를 경사지게 형성하여, 경사면의 각도에 따라 발광소자(130)에서 방출되는 광의 반사각이 다르게 할 수 있다. The body 110 may include a cavity C having an open top so that the light emitting device 130 is exposed to the outside. The light emitting device 130 may be positioned within the cavity C. In addition, the inside of the body 110 may be inclined so that the angle of reflection of light emitted from the light emitting device 130 may be different depending on the angle of the inclined surface.

이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있으며, 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.As the directional angle of light decreases, the concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 130 increases. On the other hand, as the directional angle of light increases, the light emitted from the light emitting device 130 to the outside The concentration of emitted light is reduced.

한편, 몸체(110)에 형성되는 캐비티(C)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 특히 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the cavity C formed on the body 110 may be circular, square, polygonal, elliptical, or the like, and may have a curved shape, but the present invention is not limited thereto.

이 때, 캐비티(C)의 내벽을 이루는 캐비티(C)의 측면 및 바닥면에 반사코팅막(미도시)이 형성될 수 있다. 여기서, 반사코팅막(미도시)이 형성되는 몸체(110)의 표면은 매끄럽거나 소정의 거칠기(roughness)를 가지도록 형성될 수 있으며, 은(Ag) 또는 알루미늄(Al) 등으로 이루어질 수 있다.At this time, a reflection coating film (not shown) may be formed on the side surface and the bottom surface of the cavity C forming the inner wall of the cavity C. Here, the surface of the body 110 on which the reflective coating film (not shown) is formed may be smooth or have a predetermined roughness, and may be formed of silver (Ag), aluminum (Al), or the like.

또한, 몸체(110)의 외면 중 적어도 어느 하나는 곡면을 포함할 수 있다. At least one of the outer surfaces of the body 110 may include a curved surface.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 몸체(110)는 캐비티(C)가 형성된 면에 대향하는 바닥면(115)이 아치형으로 오목한 곡면을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the body 110 may include a curved surface in which the bottom surface 115 opposed to the surface on which the cavity C is formed is concave in an arcuate shape.

이 때, 바닥면(115)은 바닥면(115)과 수평면(P1)사이의 각(A1)이 1도 내지 45도 굽어진 곡면일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. At this time, the bottom surface 115 may be a curved surface whose angle A1 between the bottom surface 115 and the horizontal surface P1 is 1 to 45 degrees, but is not limited thereto.

도 1 및 도 2에서는 바닥면(115)이 아래 방향으로 굽어져 몸체(110)가 오목하게 형성된 경우를 도시하고 있으나, 바닥면(115)이 위 방향으로 굽어져 몸체(110)가 볼록하게 형성된 경우일 수 있다. 또한, 몸체(110)의 바닥면(115)이 아치형의 곡면을 복수개로 포함하여 몸체(110)의 바닥면(115)이 올록볼록하게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다. 1 and 2 show a case where the bottom surface 115 is bent downward so that the body 110 is concave. However, when the bottom surface 115 is curved upward, the body 110 is formed to be convex . In addition, the bottom surface 115 of the body 110 may include a plurality of arcuate curved surfaces, and the bottom surface 115 of the body 110 may be convexly formed. However, the present invention is not limited thereto.

따라서, 발광소자 패키지(100)가 곡면을 가지는 기판에 실장되는 경우에 기판과 접하는 몸체(110)의 바닥면(115)을 기판과 동일한 형상의 곡면으로 형성하면 발광소자 패키지(100)를 용이하게 기판에 실장할 수 있다.Accordingly, when the light emitting device package 100 is mounted on a substrate having a curved surface, the bottom surface 115 of the body 110, which is in contact with the substrate, is formed into a curved surface having the same shape as the substrate, And can be mounted on a substrate.

리드프레임(120)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 리드프레임(120)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lead frame 120 may be formed of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, platinum, tin, (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru), and iron (Fe). Further, the lead frame 120 may be formed to have a single layer or a multi-layer structure, but the present invention is not limited thereto.

또한, 리드프레임(120)은 서로 다른 전원을 인가하도록 제1 리드프레임(121) 및 제2 리드프레임(122)으로 구성될 수 있다. 여기서, 제1 리드프레임(121)에는 발광소자(130)가 배치될 수 있으며, 제2 리드프레임(122)은 제1 리드프레임(121)과 소정거리로 이격되어 형성될 수 있다.In addition, the lead frame 120 may be composed of a first lead frame 121 and a second lead frame 122 to apply different power sources. Here, the light emitting device 130 may be disposed on the first lead frame 121, and the second lead frame 122 may be spaced apart from the first lead frame 121 by a predetermined distance.

제1 리드프레임(121) 및 제2 리드프레임(122)은 몸체(110)를 관통하여 측면으로 돌출되고 몸체(110)를 따라 굽어져 몸체(110)의 바닥면(115)과 접할 수 있다.The first lead frame 121 and the second lead frame 122 protrude sideways through the body 110 and can bend along the body 110 to be in contact with the bottom surface 115 of the body 110.

몸체(110)의 바닥면(115)이 아치형의 곡면인 경우, 제1 리드프레임(121) 또는 제2 리드프레임(122)은 몸체(110)의 바닥면(115)의 굴곡을 따라 형성되어 바닥면(115)의 적어도 일부와 접할 수 있다.When the bottom surface 115 of the body 110 is an arcuate curved surface, the first lead frame 121 or the second lead frame 122 is formed along the curvature of the bottom surface 115 of the body 110, And may contact at least a portion of the surface 115.

이 때, 제1 리드프레임(121) 및 제2 리드프레임(122) 중 적어도 어느 하나는 바닥면(115)에 접하는 상면과 상기 상면과 대향되는 하면이 동일한 곡면으로 형성되어, 제1 리드프레임(121) 및 제2 리드프레임(122) 중 적어도 어느 하나는 두께가 일정할 수 있다. At this time, at least one of the first lead frame 121 and the second lead frame 122 has a top surface contacting the bottom surface 115 and a bottom surface opposed to the top surface of the first lead frame 121 and the second lead frame 122, 121 and the second lead frame 122 may have a constant thickness.

발광소자(130)는 제1 리드프레임(121) 상에 실장되어 외부에서 인가되는 전원에 의해 소정파장의 빛을 출사하는 반도체소자의 일종이며, GaN(질화 갈륨), AlN(질화 알루미늄), InN(질화 인듐), GaAs(갈륨 비소) 등의 3족 및 5족 화합물을 기반으로 하여 구현될 수 있다. 일 예로 발광소자(130)는 발광 다이오드일 수 있다. The light emitting device 130 is a semiconductor device mounted on the first lead frame 121 and emitting light of a predetermined wavelength by a power source applied from the outside, and is made of GaN (gallium nitride), AlN (aluminum nitride), InN (Indium nitride), GaAs (gallium arsenide), and the like. For example, the light emitting device 130 may be a light emitting diode.

발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 실시예에서는 단일의 발광다이오드가 중심부에 구비되는 것으로 도시하여 설명하고 있으나, 이에 한정하지 않고 복수개의 발광다이오드를 구비하는 것 또한 가능하다.The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. In the embodiment, a single light emitting diode is illustrated as being provided at the central portion, but the present invention is not limited thereto, and it is also possible to include a plurality of light emitting diodes.

또한, 발광소자(130)는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type) 모두에 적용 가능하다.In addition, the light emitting device 130 may be a horizontal type in which all the electric terminals are formed on the upper surface, or a vertical type formed in the upper and lower surfaces.

발광소자(130)는 와이어(140)를 통해 제1 리드프레임(121) 및 제2 리드프레임(122)과 전기적으로 연결되어 외부 전원을 인가 받는다. 이 때, 수평형 발광소자는 2개의 와이어를 통한 와이어 본딩 방식으로, 수직형 발광소자는 1개의 와이어를 통한 와이어 본딩 방식을 사용한다. The light emitting device 130 is electrically connected to the first lead frame 121 and the second lead frame 122 through the wire 140 to receive external power. In this case, the horizontal type light emitting device uses a wire bonding method using two wires, and the vertical type light emitting device uses a wire bonding method using one wire.

수지물(150)은 캐비티에 충진되어 발광소자(130) 및 와이어(140)를 밀봉시켜 줄 수 있다. 이 때, 수지물(150)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재료로 형성될 수 있으며, 상기 재료를 캐비티 내에 충진한 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.The resin material 150 may be filled in the cavity to seal the light emitting device 130 and the wire 140. At this time, the resin material 150 may be formed of a light-transmissive resin material such as silicon or epoxy, and the material may be filled in the cavity and then formed by ultraviolet ray or thermal curing.

수지물(150)의 표면은 오목 렌즈 형상, 볼록 렌즈 형상, 플랫한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 수지물(150)의 형태에 따라 발광소자(130)에서 방출된 광의 지향각이 변화될 수 있다. The surface of the resin material 150 may be formed in a concave lens shape, a convex lens shape, a flat shape, or the like, and the orientation angle of the light emitted from the light emitting device 130 may be changed according to the shape of the resin material 150 have.

또한, 수지물(150) 위에는 다른 렌즈 형상의 수지물이 형성되거나 부착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, other lens-shaped resin materials may be formed or adhered on the resin material 150, but the present invention is not limited thereto.

수지물(150)에는 형광체를 포함할 수 있다. 여기서, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 따라 종류가 선택되어 발광소자패키지(100)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다. The resin material 150 may include a phosphor. Here, the phosphor may be selected according to the wavelength of the light emitted from the light emitting device 130, so that the light emitting device package 100 can realize white light.

즉, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있는바, 예를 들어, 발광소자(130)가 청색 발광 다이오드이고 형광체가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기 되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다. That is, the phosphor can be excited by the light having the first light emitted from the light emitting device 130 to generate the second light. For example, when the light emitting device 130 is a blue light emitting diode and the phosphor is a yellow phosphor The yellow phosphor is excited by the blue light to emit yellow light and the blue light generated from the blue light emitting diode and the yellow light generated by the excitation by the blue light are mixed, Can be provided.

이와 유사하게, 발광소자(130)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체를 혼용하는 경우, 발광소자(130)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.Similarly, when the light emitting device 130 is a green light emitting diode, a magenta fluorescent substance or a mixture of blue and red fluorescent materials is used. When the light emitting device 130 is a red light emitting diode, a cyan fluorescent material or a mixture of blue and green fluorescent materials For example.

이러한 형광체는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체일 수 있다.Such a fluorescent material may be a known fluorescent material such as a YAG, TAG, sulfide, silicate, aluminate, nitride, carbide, nitridosilicate, borate, fluoride or phosphate.

도 3 및 도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 수직단면을 나타내는 도이다.3 and 4 are vertical sectional views of a light emitting device package according to an embodiment.

도 3 및 도 4를 참조하면, 몸체(210, 310)의 바닥면(215, 315) 및 캐비티(C)의 바닥면(217, 317)이 곡면일 수 있다.3 and 4, the bottom surfaces 215 and 315 of the bodies 210 and 310 and the bottom surfaces 217 and 317 of the cavity C may be curved surfaces.

도 3에 도시한 바와 같이, 몸체(210)의 바닥면(215) 및 캐비티(C)의 바닥면(217)이 아래방향으로 굽어져 몸체의(210)의 바닥면(215)이 오목하게 형성된 곡면일 수 있으며, 도 4에 도시한 바와 같이, 몸체(310)의 바닥면(315) 및 캐비티(C)의 바닥면(317)이 위방향으로 굽어져 몸체의(310)의 바닥면(315)이 볼록하게 형성된 곡면일 수 있다.The bottom surface 215 of the body 210 and the bottom surface 217 of the cavity C are bent downward so that the bottom surface 215 of the body 210 is concave The bottom surface 315 of the body 310 and the bottom surface 317 of the cavity C are curved upward so that the bottom surface 315 of the body 310 ) May be convex curved surfaces.

도 3을 기준으로 설명하면, 몸체(210)의 바닥면(215) 및 캐비티(C)의 바닥면(217)이 동일한 아치형으로 형성되면, 몸체(210)의 바닥면(215)과 캐비티(C)의 바닥면(217) 사이의 거리(w1)가 일정할 수 있다. 3, when the bottom surface 215 of the body 210 and the bottom surface 217 of the cavity C are formed in the same arcuate shape, the bottom surface 215 of the body 210 and the bottom surface 215 of the cavity C The distance w1 between the bottom surface 217 and the bottom surface 217 may be constant.

상기와 같이 캐비티(C)의 바닥면(217)이 곡면이면, 캐비티(C)의 바닥면(217)의 굴곡을 따라 형성된 제1 리드프레임(221) 및 제2 리드프레임(222)의 저면이 곡면일 수 있다.When the bottom surface 217 of the cavity C is curved as described above, the bottom surfaces of the first and second lead frames 221 and 222 formed along the curvature of the bottom surface 217 of the cavity C It can be a curved surface.

또한, 제1 리드프레임(221) 및 제2 리드프레임(222) 중 적어도 어느 하나의 상면도 곡면으로 형성되어, 제1 리드프레임(221) 및 제2 리드프레임(222) 중 적어도 어느 하나는 두께가 일정할 수 있다.At least one of the first lead frame 221 and the second lead frame 222 is curved so that at least one of the first lead frame 221 and the second lead frame 222 has a thickness Can be constant.

리드프레임(220) 상면이 곡면으로 이루어지면, 평평한 바닥면을 가지는 발광소자(230)를 실장하기 어려우므로, 발광소자(230)가 실장되는 제1 리드프레임(221)또는 제2 리드프레임(222)의 상면의 일 영역은 평평할 수 있다.It is difficult to mount the light emitting device 230 having a flat bottom surface so that the first lead frame 221 or the second lead frame 222 on which the light emitting device 230 is mounted ) May be flat.

또한, 제1 리드프레임(221) 또는 제2 리드프레임(222)은 캐비티(C) 내로 노출된 상면에 바닥이 평평한 오목부(260)를 포함하여, 오목부(260)에 발광소자가 실장될 수 있다.The first lead frame 221 or the second lead frame 222 includes a concave portion 260 that is flat on the top surface exposed to the cavity C so that the light emitting device is mounted on the concave portion 260 .

도 5는 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 수평 단면을 나타내는 도이다.5 is a horizontal sectional view of a light emitting device package according to another embodiment.

도 5를 참조하면, 몸체(410)는 제1 외측면(411) 및 제1 외측면(411)에 대향하는 제2 외측면(412)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the body 410 may include a first outer surface 411 and a second outer surface 412 opposite the first outer surface 411.

제1 외측면(411) 및 제2 외측면(412) 중 적어도 하나는 곡면일 수 있으며, 캐비티(C)를 향하여 오목하거나 볼록하게 굽어진 곡면일 수 있다.At least one of the first outer side surface 411 and the second outer side surface 412 may be a curved surface and may be a concave or convex curved surface toward the cavity C. [

제1 외측면(411) 및 제2 외측면(412)은 동일한 형상을 가지는 곡면일 수 있어 제1 외측면(411)과 제2 외측면(412) 사이의 거리(w2)가 일정할 수 있고, 발광소자 패키지(400)의 폭이 일정할 수 있다.The first outer side surface 411 and the second outer side surface 412 may be curved surfaces having the same shape so that the distance w2 between the first outer side surface 411 and the second outer side surface 412 may be constant , The width of the light emitting device package 400 may be constant.

도 5에서는 제1 외측면(411)이 캐비티(C) 방향으로 굽어 몸체(410)가 오목하게 들어간 형상을 도시하고 있으나, 제1 외측면(411)이 캐비티(C)에서 외부방향으로 굽어 몸체(410)가 볼록하게 나온 형상일 수 있으며 이에 한정하지 않는다.5, the first outer side surface 411 is curved outward from the cavity C, and the first outer side surface 411 is curved outward in the cavity C, But the present invention is not limited thereto.

또한, 제1 외측면(411) 및 제2 외측면(412) 중 적어도 어느 하나는 굽어있는 각도(A2)가 180도 이하의 각도로 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 외측면(411) 및 제2 외측면(412)이 180도로 굽어 있는 경우에는 발광소자 패키지(400)가 말굽자석 형상일 수 있다. At least one of the first outer side surface 411 and the second outer side surface 412 may be formed to have a bent angle A2 at an angle of 180 degrees or less. For example, when the first outer side surface 411 and the second outer side surface 412 are bent 180 degrees, the light emitting device package 400 may be in the shape of a horseshoe magnet.

도 5에서는 제1 외측면(411) 및 제2 외측면(412)이 동일한 방향으로 굽어있는 곡면인 경우를 도시하고 있으나, 이에 한정하지 않고 제1 외측면(411) 및 제2 외측면(412)이 서로 다른 방향으로 굽어있는 곡면일 수 있다.5, the first outer side surface 411 and the second outer side surface 412 are curved surfaces that are curved in the same direction. However, the first outer surface 411 and the second outer side surface 412 ) May be curved surfaces bent in different directions.

또한, 상기와 같이 제1 외측면(411) 또는 제2 외측면(412)이 곡면을 가지는 몸체(410)에 구비되는 제1 리드프레임(421)의 측면 또는 제2 리드프레임(422)의 측면은 상기 곡면의 형상을 따라 형성될 수 있다.The first outer side surface 411 or the second outer side surface 412 may be formed on the side surface of the first lead frame 421 provided on the body 410 having a curved surface or on the side surface of the second lead frame 422, May be formed along the shape of the curved surface.

도 6 및 도 7은 실시예에 따른 발광소자 모듈을 나타낸 도이다.6 and 7 are views illustrating a light emitting device module according to an embodiment.

도 6 및 도 7을 참조하면, 발광소자 모듈(500)은 복수의 발광소자 패키지(520) 및 복수의 발광소자 패키지(520)가 배치된 기판(510)을 포함할 수 있다.6 and 7, the light emitting device module 500 may include a substrate 510 on which a plurality of light emitting device packages 520 and a plurality of light emitting device packages 520 are disposed.

기판(510)은 인쇄회로기판(printed circuit board), 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board) 또는 메탈 기판 일 수 있으며, 인쇄회로기판인 경우에는 단면 PCB(Print circuit Board), 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 등을 사용할 수 있다. 실시 예에서는 단면 PCB(Print circuit Board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.The substrate 510 may be a printed circuit board, a flexible printed circuit board or a metal substrate. In the case of a printed circuit board, a printed circuit board (PCB), a printed circuit board Board or a PCB (Print Circuit Board) having a plurality of layers can be used. In the embodiment, it is described that it is a single-sided PCB (Print circuit Board), but the present invention is not limited thereto.

기판(510)은 베이스층(511) 및 동박층(512), 절연층(513)을 포함할 수 있다.The substrate 510 may include a base layer 511 and a copper foil layer 512 and an insulating layer 513. [

베이스층(511)은 FR4 재질일 수 있고, 유리섬유 및 에폭시 수지가 복수의 층을 이룰 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The base layer 511 may be a FR4 material, and the glass fiber and the epoxy resin may form a plurality of layers, but are not limited thereto.

베이스층(511) 상에 배치되는 동박층(512)은 복수의 발광소자 패키지(520)가 실장되며 전원을 공급할 수 있다. 절연층(513)은 베이스층(511)과 동박층(512)의 일부에 적층될 수 있다.The plurality of light emitting device packages 520 are mounted on the copper foil layer 512 disposed on the base layer 511 and can supply power. The insulating layer 513 may be stacked on the base layer 511 and a part of the copper foil layer 512.

동박층(512)은 발광소자 패키지(520)가 실장되는 전극패턴(514)을 포함할 수 있으며, 전극패턴(514)은 다양하게 형성될 수 있다.The copper foil layer 512 may include an electrode pattern 514 on which the light emitting device package 520 is mounted and the electrode pattern 514 may be formed in various shapes.

도 6에 도시한 바와 같이, 기판(510)이 아래 방향으로 굽어져 가운데가 볼록한 형상을 가질 수 있으며, 볼록한 형상을 가진 기판(510) 상에는 상기 도 1 내지 도 3에서 설명한 발광소자 패키지(100,200)가 용이하게 배치될 수 있다. 즉, 도 1 내지 도 3에서 설명한 발광소자 패키지(100,200)는 몸체의 바닥면이 오목한 곡면을 포함하므로, 볼록한 형상을 가진 기판(510)의 표면에 용이하게 부착될 수 있고, 이와 같은 발광소자 모듈(500)은 넓은 범위로 광을 배출할 수 있다. As shown in FIG. 6, the substrate 510 may be bent downward to have a convex shape. On the substrate 510 having a convex shape, the light emitting device packages 100 and 200 described in FIGS. Can be easily arranged. That is, since the bottom surface of the body includes a concave surface, the light emitting device packages 100 and 200 described in FIGS. 1 to 3 can be easily attached to the surface of the substrate 510 having a convex shape, The light source 500 can emit light in a wide range.

도 7에 도시한 바와 같이, 기판(610)은 좌우 방향으로 굽어져 기판(610)이 꺾어지는 영역이 형성될 수 있고, 상기 영역에는 외측면이 곡면인 발광소자 패키지(620)를 배치할 수 있다. 즉, 도 5에서 설명한 발광소자 패키지(400)일 수 있다. 또한, 발광소자 패키지(620)의 외측면의 곡률을 조절하여, 발광소자 패키지(620)에서 외부로 방출하는 광의 지향각 및 광의 집중성을 조절할 수 있다.As shown in FIG. 7, the substrate 610 may be bent in the left-right direction to form a bending area of the substrate 610, and the light emitting device package 620 having a curved outer surface may be disposed in the area have. That is, the light emitting device package 400 illustrated in FIG. 5 may be used. Further, the curvature of the outer surface of the light emitting device package 620 may be adjusted to control the directivity angle of light emitted from the light emitting device package 620 and the concentration of light.

발광소자 모듈은 상기 도 6 및 도 7에서 도시한 기판(510, 610)의 형상에 한정하지 않으며, 기판(510, 610)은 굽어져서 다양한 형태를 가질 수 있다.The light emitting device module is not limited to the shapes of the substrates 510 and 610 illustrated in FIGS. 6 and 7, and the substrates 510 and 610 may be bent to have various shapes.

상기와 같은 발광소자 모듈(500,600)은 곡면을 가지는 조명장치 등의 조명 시스템에 사용할 수 있다.The light emitting device modules 500 and 600 may be used in a lighting system such as a lighting device having a curved surface.

도 8a는 실시예에 따른 발광소자패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 8b는 도 8a의 조명장치의 D-D' 단면을 도시한 단면도이다.FIG. 8A is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line D-D 'in FIG. 8A.

이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(700)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(700)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.In order to describe the shape of the lighting apparatus 700 according to the embodiment in detail, the longitudinal direction Z of the lighting apparatus 700, the horizontal direction Y perpendicular to the longitudinal direction Z, The direction Z and the horizontal direction Y and the vertical direction X perpendicular to the horizontal direction Y will be described.

즉, 도 8b는 도 8a의 조명장치(700)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.8B is a cross-sectional view of the lighting apparatus 700 of FIG. 8A cut in the longitudinal direction Z and the height direction X and viewed in the horizontal direction Y. FIG.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 조명장치(700)는 몸체(710), 몸체(710)와 체결되는 커버(730) 및 몸체(710)의 양단에 위치하는 마감캡(750)을 포함할 수 있다.8A and 8B, the lighting apparatus 700 may include a body 710, a cover 730 coupled to the body 710, and a finishing cap 750 positioned at opposite ends of the body 710 have.

몸체(710)의 하부면에는 발광소자모듈(740)이 체결되며, 몸체(710)는 발광소자패키지(744)에서 발생된 열이 몸체(710)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.A light emitting device module 740 is coupled to the lower surface of the body 710. The body 710 is electrically conductive so that heat generated from the light emitting device package 744 can be emitted to the outside through the upper surface of the body 710. [ And a metal material having an excellent heat dissipation effect.

발광소자패키지는(744)는 PCB(742) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB (742)로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다. The light emitting device package 744 may be mounted in a multi-color, multi-row manner on the PCB 742 to form an array, and may be mounted at equal intervals or may be mounted with various spacings as required, . As the PCB 742, MCPCB (Metal Core PCB) or FR4 PCB can be used.

한편, 발광소자패키지(744)는 다수의 홀이 형성되고, 전도성 물질로 이루어진 필름을 포함할 수 있다.Meanwhile, the light emitting device package 744 may include a film formed of a plurality of holes and made of a conductive material.

금속 등의 전도성 물질로 형성된 필름은 광의 간섭현상을 많이 일으키기 때문에, 광파의 상호 작용에 의해 광파의 강도가 강해질 수 있어 광을 효과적으로 추출 및 확산시킬 수 있으며, 필름에 형성된 다수의 홀은 광원부에서 발생한 광의 간섭과 회절을 통해 효과적으로 광을 추출할 수 있도록 할 수 있다. 따라서, 조명장치(700)의 효율이 향상될 수 있다. 이때, 필름에 형성되는 다수의 홀의 크기는 광원부에서 발생하는 광의 파장보다 작은 것이 바람직하다. Since a film formed of a conductive material such as a metal generates a large amount of optical interference, the intensity of a light wave can be enhanced by the interaction of light waves, so that light can be extracted and diffused effectively. It is possible to effectively extract light through interference and diffraction of light. Thus, the efficiency of the illumination device 700 can be improved. At this time, it is preferable that the size of the plurality of holes formed in the film is smaller than the wavelength of light generated in the light source portion.

커버(730)는 몸체(710)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The cover 730 may be formed in a circular shape so as to surround the lower surface of the body 710, but is not limited thereto.

커버(730)는 내부의 발광소자모듈(740)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(730)는 발광소자패키지(744)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(730)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(730)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The cover 730 protects the internal light emitting element module 740 from foreign substances or the like. In addition, the cover 730 may include diffusion particles to prevent glare of light generated in the light emitting device package 744 and uniformly emit light to the outside, and may include at least one of an inner surface and an outer surface of the cover 730 A prism pattern or the like may be formed on one side. Further, the phosphor may be coated on at least one of the inner surface and the outer surface of the cover 730.

한편, 발광소자패키지(744)에서 발생한 광은 커버(730)를 통해 외부로 방출되므로 커버(730)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자패키지(744)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(730)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Since the light generated in the light emitting device package 744 is emitted to the outside through the cover 730, the cover 730 must have a high light transmittance and sufficient heat resistance to withstand the heat generated in the light emitting device package 744 The cover 730 may be formed of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), or the like .

마감캡(750)은 몸체(710)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(750)에는 전원핀(752)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(700)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.The finishing cap 750 is located at both ends of the body 710 and can be used for sealing the power supply unit (not shown). In addition, the finishing cap 750 is formed with the power pin 752, so that the lighting device 700 according to the embodiment can be used immediately without a separate device on the terminal from which the conventional fluorescent lamp is removed.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.

110: 몸체 120: 리드프레임
130: 발광소자 140: 와이어
150: 수지물110: body 120: lead frame
130: light emitting element 140: wire
150: resin water

Claims

A body having a first lead frame and a second lead frame spaced apart from each other and having a cavity formed therein; And
And a light emitting element mounted on one of the first lead frame and the second lead frame exposed in the cavity,
Wherein at least one of the outer surfaces of the body includes a curved surface,
Wherein the outer surface of the body includes a first outer surface including the curved surface, the curved surface facing the cavity,
Wherein a distance between the second outer side face opposing the first outer side face and the first outer side face is constant,
Wherein the cavity is formed between the first outer side surface and the second outer side surface, and at least one of the first lead frame and the second lead frame is formed along the shape of the curved surface.

The method according to claim 1,
A bottom surface of the body facing the cavity-formed surface includes the curved surface,
Wherein the first lead frame and the second lead frame protrude from the side surface of the body and bend to contact the curved surface.

delete

The method according to claim 1,
The curved surface of the bottom surface of the body is concave,
Wherein the distance between the bottom surface of the body and the bottom surface of the cavity is further away from the center of the bottom surface of the body to both sides of the bottom surface of the body.

delete

3. The method of claim 2,
The bottom surface of the cavity is formed to be bent, the distance between the bottom surface of the body and the bottom surface of the cavity is constant,
Wherein at least a bottom surface of the first lead frame and the second lead frame exposed in the cavity is formed along the curvature of the bottom surface of the cavity.

delete

9. The method of claim 8,
Wherein at least one of the first lead frame and the second lead frame has a constant thickness,
Wherein the light emitting element is mounted on the first lead frame, the upper surface of the first lead frame on which the light emitting element is mounted is flat,
Wherein at least one of the first lead frame and the second lead frame has a constant width and further comprises a resin filled in the cavity.

delete

9. The method of claim 8,
Wherein the first lead frame or the second lead frame includes a concave portion having a flat bottom on an upper surface exposed into the cavity, and the light emitting device is mounted on the concave portion.

delete

The method according to claim 1,
Wherein an angle of a tangent line between the bottom surface connecting the end point of the bottom surface of the body at the center of the bottom surface of the body and a line connecting the center of the bottom surface of the body and the center line of the body is 1 to 45 degrees.

An illumination system comprising the light emitting device package according to any one of claims 1, 2, 4, 8, 10, 12 and 18.