[go: up one dir, main page]

KR101973419B1 - 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 - Google Patents

복합 전자 부품 및 그 실장 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR101973419B1
KR101973419B1 KR1020140127166A KR20140127166A KR101973419B1 KR 101973419 B1 KR101973419 B1 KR 101973419B1 KR 1020140127166 A KR1020140127166 A KR 1020140127166A KR 20140127166 A KR20140127166 A KR 20140127166A KR 101973419 B1 KR101973419 B1 KR 101973419B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
electrodes
terminal electrodes
interposer substrate
longitudinal direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020140127166A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160035492A (ko
Inventor
박흥길
박상수
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020140127166A priority Critical patent/KR101973419B1/ko
Priority to US14/663,445 priority patent/US9648746B2/en
Publication of KR20160035492A publication Critical patent/KR20160035492A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101973419B1 publication Critical patent/KR101973419B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10515—Stacked components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

본 개시는 인터포저(Interposer) 기판; 및 상기 인터포저 기판의 상하 면에 각각 실장되는 제1 및 2 전자 부품;을 포함하며, 상기 제1 및 2 전자 부품은 상기 인터포저 기판 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결되는 복합 전자 부품에 관한 것이다.

Description

복합 전자 부품 및 그 실장 기판{Composite electronic component and board for mounting the same}
본 개시는 복합 전자 부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.
근래에 스마트폰 등의 모바일 기기의 소형화 및 박형화로 인하여 회로 기판의 축소화가 진행되고 있으며, 고밀도의 실장이 요구되고 있다.
특히 범용 수동부품은 모바일 기기에 요구되는 수량이 많아 상대적으로 많은 실장 면적이 필요한 실정이다.
또한 LC 필터 등으로 사용되는 적층 세라믹 전자 부품의 경우, 이러한 전자 부품에 인가되는 전압의 변화에 따라서 물리적 변형이 발생하게 되며, 이러한 물리적 변형이 실장 기판에 전달되어 실장 기판이 진동하게 된다.
실장 기판이 진동하게 되어, 사람의 귀에 들리는 소음이 발생하게 된다.
그러므로 실장 면적을 줄일 수 있으며, 실장 기판의 진동을 감소시킬 수 있는 복합 전자 부품이 요구되고 있다.
일본 특허공개공보 제2005-317748호 한국 특허등록공보 제10-0295588호
본 개시의 목적은 실장 면적을 줄이며, 실장 기판의 진동을 감소시킬 수 있는 복합 전자 부품을 제공하고자 한다.
또한 복합 전자 부품을 구성하는 전자 부품 간의 간격에 따른 배선으로 인한 손실을 최소화할 수 있는 복합 전자 부품을 제공하고자 한다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품은 인터포저(Interposer) 기판; 및 상기 인터포저 기판의 상하 면에 각각 실장되는 제1 및 2 전자 부품;을 포함하며, 상기 제1 및 2 전자 부품은 상기 인터포저 기판 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결된다.
본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 실장 기판은 상부에 랜드 패턴을 갖는 기판; 및 상기 랜드 패턴 상에 실장되는 복합 전자 부품;을 포함하며, 상기 복합 전자 부품은, 인터포저(Interposer) 기판; 및 상기 인터포저 기판의 상하 면에 각각 실장되는 제1 및 2 전자 부품;을 포함하며, 상기 제1 및 2 전자 부품은 상기 인터포저 기판 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결된다.
본 개시는 인터포저 기판을 이용하여 하나의 전자 부품의 실장 면적에 복수의 전자 부품을 적층 함으로써 실장 면적을 줄일 수 있다.
인터포저 기판은 이용함으로써 전자 부품의 응력 상쇄를 통하여 실장 기판의 진동을 감소시킬 수 있다.
또한 인터포저 기판을 이용함으로써, 복합 전자 부품을 구성하는 전자 부품 간의 간격을 최소화하여 배선으로 인한 손실을 낮출 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도를 도시한 것이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 사시도를 도시한 것이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
도 4는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도를 도시한 것이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 사시도를 도시한 것이다.
도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
도 7은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도를 도시한 것이다.
도 8은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 사시도를 도시한 것이다.
도 9는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품이 실장된 실장 기판의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
도 11은 실장 기판의 랜드 패턴이 도시된 개략적인 평면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품이 실장된 실장 기판의 개략적인 평면도를 도시한 것이다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 회로도를 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
도 1 및 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도 및 사시도를 도시한 것이며, 도 3는 단면도를 도시한 것이다.
도 1 내지 3을 참조하여, 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 구조에 대해서 살펴보도록 한다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품은 제1 전자 부품(100), 제2 전자 부품(200) 및 인터포저 기판(300)을 포함하여 구성된다.
제1 및 2 전자 부품(100, 200)은 인덕터 또는 커패시터일 수 있다.
제1 전자 부품(100)은 본체(110)의 길이 방향(L)으로 측면에 제1 외부 전극(131)과 제2 외부 전극(132)이 형성될 수 있다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)는 제1 전자 부품(100)은 길이 방향의 양 측면에서 하면의 일부로 각각 연장되어 형성될 수 있다.
제1 전자 부품(100)에 형성되는 외부 전극은 적어도 하나 이상이 형성될 수 있으며, 필요에 따라 수개가 형성될 수 있다.
제1 전자 부품(100)이 커패시터인 경우, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 적층된 내부 전극과 전기적으로 연결되어 내부 전극이 양극과 음극을 교대로 가지도록 할 수 있다.
제2 전자 부품(200)은 본체(210)의 길이 방향(L)으로 양 측면에 제3 및 제4 외부 전극(233, 234)이 형성될 수 있으며, 길이 방향(L)으로 양 단면에 제5 및 제6 외부 전극(231, 232)이 형성될 수 있다.
제2 전자 부품(300)의 제3 및 제4 외부 전극(333, 334)은 길이 방향(L)의 양 측면에서 상면의 일부로 각각 연장되어 형성될 수 있다.
제2 전자 부품(200)이 인덕터인 경우, 제5 및 제6 외부 전극(231, 232)은 본체(210) 내부의 코일 형태의 내부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전자 부품(100)과 제2 전자 부품(200)은 사이에는 인터포저 기판(300)이 위치한다.
즉, 인터포저 기판(300)의 상면에는 제1 전자 부품(100)이 인터포저 기판(300)의 하면에는 제2 전자 부품(200)이 실장될 수 있다.
인터포저 기판(300)에는 전기적 접속 수단이 형성된다.
전기적 접속수단은 인터포저 기판(300)의 상하면에 대향되게 배치된 한쌍의 제1 단자 전극(311, 312)과 한 쌍의 제2 단자 전극(313, 314)를 포함하여 구성된다.
제1 및 제2 단자 전극(311, 312, 313, 314)은 각각 상하면의 단자 전극을 연결하도록 인터포저 기판(300)에 두께 방향으로 제1 및 제2 비아 전극(320)이 형성된다.
제1 및 제2 비아 전극(320)은 비아 홀(315)을 형성한 후, 비아 홀(315)에 전도성 물질을 충전하여 형성될 수 있다.
제1 및 제2 단자 전극(311, 312, 313, 314)은 인터포저 기판의 길이 방향(L)으로 양 측면에 각각 인접하게 배치된다.
상면의 제1 및 제2 단자 전극(311, 313)은 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)와 각각 접속되며, 하면의 제1 및 제2 단자 전극(312, 314)은 제3 및 제4 외부 전극(233, 234)와 각각 접속된다.
제1 및 제2 단자 전극(311, 312, 313, 314)는 도전성 접착물에 의해 제1 내지 제4 외부 전극(131, 132, 233, 234)과 접착될 수 있다.
도 4 및 5는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도 및 사시도를 도시한 것이며, 도 6는 단면도를 도시한 것이다.
도 4 내지 6을 참조하여, 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 구조에 대해서 살펴보도록 한다.
본 개시의 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 도 1 내지 3에 도시된 복합 전자 부품과 달리, 인터포저 기판(300')의 길이 방향(L)의 양 측면에 상하면이 개방되게 형성된 제1 홈부(331a) 및 제2 홈부(332a)가 형성될 수 있다.
인터포저 기판(300')에 제1 및 제2 단자 전극(331, 332)이 상하 면에 대향하게 배치될 수 있다.
제1 홈부(331a) 및 제2 홈부(332a)에는 각각 제1 및 제2 연결 도체가 형성된다.
제1 및 제2 연결 도체는 전도성 물질을 도포하여 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 연결 도체는 제1 및 제2 단자 전극(331, 332)를 각각 상하 면을 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다.
즉, 제1 홈부(331a) 및 제2 홈부(332a)에 형성되는 제1 연결도체 및 제2 연결도체에 의해 제1 전자 부품(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 제2 전자 부품(200)의 제3 및 제4 외부 전극(233, 234)이 전기적으로 접속될 수 있다.
도 7 및 8은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 분해 사시도 및 사시도를 도시한 것이며, 도 9는 단면도를 도시한 것이다.
도 7 내지 9를 참조하여, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 구조에 대해서 살펴보도록 한다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품은 제1 전자 부품(100), 제2 전자 부품(200) 및 인터포저 기판(300)을 포함하여 구성된다.
제1 및 2 전자 부품(100, 200)은 인덕터 또는 커패시터일 수 있다.
제1 전자 부품(100)은 본체(110)의 길이 방향(L)으로 단부에 제1 외부 전극(131)과 제2 외부 전극(132)이 형성될 수 있다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)는 제1 전자 부품(100)은 길이 방향의 양 단부에서 하면의 일부로 각각 연장되어 형성될 수 있다.
제1 전자 부품(100)에 형성되는 외부 전극은 적어도 하나 이상이 형성될 수 있으며, 필요에 따라 수개가 형성될 수 있다.
제1 전자 부품(100)이 커패시터인 경우, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 적층된 내부 전극과 전기적으로 연결되어 내부 전극이 양극과 음극을 교대로 가지도록 할 수 있다.
제2 전자 부품(200)은 본체(210)의 길이 방향(L)으로 양 단부에 제3 및 제4 외부 전극(233, 234)이 형성될 수 있으며, 길이 방향(L)으로 양 측면에 제5 및 제6 외부 전극(231, 232)이 형성될 수 있다.
제2 전자 부품(300)의 제3 및 제4 외부 전극(333, 334)은 길이 방향(L)의 양 단부에서 상면의 일부로 각각 연장되어 형성될 수 있다.
제2 전자 부품(200)이 인덕터인 경우, 제5 및 제6 외부 전극(231, 232)은 본체(210) 내부의 코일 형태의 내부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다
.
제1 전자 부품(100)과 제2 전자 부품(200)은 사이에는 인터포저 기판(300)이 위치한다.
즉, 인터포저 기판(300)의 상면에는 제1 전자 부품(100)이 인터포저 기판(300)의 하면에는 제2 전자 부품(200)이 실장될 수 있다.
인터포저 기판(300)에는 전기적 접속 수단이 형성된다.
전기적 접속수단은 인터포저 기판(300)의 상하면에 대향되게 배치된 한쌍의 제1 단자 전극(311, 312)과 한 쌍의 제2 단자 전극(313, 314)를 포함하여 구성된다.
인터포저 기판(300")의 길이 방향(L)의 양 단부에 상하면이 개방되게 형성된 제1 홈부(331a) 및 제2 홈부(332a)가 형성될 수 있다.
인터포저 기판(300")에 제1 및 제2 단자 전극(331, 332)이 상하 면에 대향하게 배치될 수 있다.
제1 홈부(331a) 및 제2 홈부(332a)에는 각각 제1 및 제2 연결 도체가 형성된다.
제1 및 제2 연결 도체는 전도성 물질을 도포하여 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 연결 도체는 제1 및 제2 단자 전극(331, 332)를 각각 상하 면을 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다.
즉, 제1 홈부(331a) 및 제2 홈부(332a)에 형성되는 제1 연결도체 및 제2 연결도체에 의해 제1 전자 부품(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 제2 전자 부품(200)의 제3 및 제4 외부 전극(233, 234)이 전기적으로 접속될 수 있다.
도 7 내지 9에는 홈 부를 이용한 것을 도시하였으나, 도 1 내지 3의 복합 전자 부품과 같이 비아 전극을 이용하는 것도 가능하다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품이 실장된 실장 기판의 개략적인 단면도를 도시한 것이고, 도 11은 실장 기판의 랜드 패턴이 도시된 개략적인 평면도이다.
도 10 및 11을 참조하여, 복합 전자 부품이 실장된 실장 기판의 구조를 살펴보면, 상부에 랜드 패턴(421, 422, 423)을 갖는 기판(410); 및 상기 랜드 패턴(421, 422, 423) 상에 실장되는 복합 전자 부품;을 포함하며, 상기 복합 전자 부품은, 인터포저(Interposer) 기판(300); 및 상기 인터포저 기판(300)의 상하 면에 각각 실장되는 제1 및 2 전자 부품(100, 200);을 포함하며, 상기 제1 및 2 전자 부품(100, 200)은 상기 인터포저 기판(300) 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결된다.
랜드 패턴(421, 422, 423)은 반시계 방향으로 제1 랜드 패턴(421), 제2 랜드 패턴(422) 및 제3 랜드 패턴(423)으로 배치된다.
복합 전자 부품은 기판(410)에 전도성 접착물에 의해 접착될 수 있다.
복합 전자 부품을 인쇄회로기판(410)의 랜드 패턴(421, 422, 423)에 솔더(430)를 이용하여 접착할 수 있다.
1005 사이즈의 전자 부품 중 길이 방향으로 측면에 외부 전극이 형성된 경우, 어쿠스틱 노이즈는 약 34 dB 정도이다.
또한 1005 사이즈의 전자 부품 중 길이 방향으로 단면에 외부 전극이 형성된 경우, 어쿠스틱 노이즈는 약 22 dB 정도이다.
하지만 도 1 내지 3에 도시된 본 개시의 일 실시예에 따른 복합 전자 부품을 인쇄회로기판(410)에 실장하여 어쿠스틱 노이즈를 측정한 결과, 어쿠스틱 노이즈는 17 dB로 감소하는 것을 알 수 있었다.
또한 도 7 내지 9에 도시된 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복합 전자 부품을 인쇄회로기판(4100)에 실장하여 어쿠스틱 노이즈를 측정한 결과, 어쿠스틱 노이즈는 23 dB로 감소하는 것을 알 수 있었다.
이는 인터포저 기판(300)을 이용함으로써, 전자 부품의 응력 상쇄를 통하여 인쇄회로기판의 진동을 감소하여 어쿠스틱 노이즈가 감소된 것으로 보인다.
도 1 내지 도 6에 개시된 복합 전자 부품을 기판(410)에 실장하는 경우, 제5 외부 전극(231)과 제1 랜드 패턴(421)이 접속되고, 제3 외부 전극(233) 및 제6 외부 전극(232)이 제2 랜드 패턴(422)과 접속되며, 제4 외부 전극(234)이 제3 랜드 패턴(423)과 접속된다.
또한, 도 7 내지 도 9에 개시된 복합 전자 부품을 기판(410)에 실장하는 경우, 제3 외부 전극(233)과 제1 랜드 패턴(421)이 접속되고, 제4 외부 전극(234) 및 제6 외부 전극(232)이 제2 랜드 패턴(422)과 접속되며, 제5 외부 전극(231)이 제3 랜드 패턴(423)과 접속된다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품이 실장된 실장 기판의 개략적인 평면도를 도시한 것이다.
도 12를 참조하면, 하나의 전자 부품이 실장될 면적에 높이 방향(T)으로 복수의 전자 부품(100, 200)을 적층할 수 있기 때문에 실장 면적을 최소화할 수 있다.
또한 인쇄회로기판(410)에 실장하는 경우, 실장 공정이 하나의 단계로 구성되므로 공정 수의 감소에 의한 비용이 절감될 수 있다.
나아가 인터포저 기판(300)을 이용함으로써, 복합 전자 부품을 구성하는 전자 부품(100, 200) 간의 간격을 최소화하여 배선으로 인한 손실을 낮출 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복합 전자 부품의 개략적인 회로도를 도시한 것이다.
도 13에서 보는 바와 같이 제1 전자 부품이 커패시터이고, 제2 전자 부품이 인덕터인 경우, LC 필터로 동작할 수 있다.
이 경우, 제3 및 제4 외부 전극(233, 234)이 커패시터와 도통되고, 제5 및 제6 외부 전극(231, 232)이 인덕터와 도통하여 LC 필터로 동작하는 것이다.
필요에 따라 제1 전자 부품(100)이 인덕터이고, 제2 전자 부품(200)이 커패시터로 동작할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 제1 전자 부품 110: 제1 전자 부품의 본체
131, 132: 제1 전자 부품의 외부 전극
200: 제2 전자 부품 210: 제2 전자 부품의 본체
231, 232, 233, 234: 제2 전자 부품의 외부 전극
300, 300',300": 인터포저 기판
310: 기판
311, 312, 313, 314, 341, 331, 332, 341, 342: 단자 전극
315: 비아 전극 320: 전도성 물질
331a, 332b, 341a, 342a: 홈 부
410: 기판
421, 422, 423: 랜드 패턴
430: 솔더

Claims (20)

  1. 인터포저(Interposer) 기판; 및
    상기 인터포저 기판의 상하 면에 각각 실장되는 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품;을 포함하며,
    상기 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품은 상기 인터포저 기판 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결되며,
    상기 전기적 접속수단은, 상기 인터포저 기판의 상하면에 대향되게 배치된 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극을 포함하며, 상기 제1 및 제2 단자 전극은 상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 측면에 각각 인접되게 배치되는, 복합 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 접속수단은,
    상기 제1 및 제2 단자 전극을 각각 상하로 연결하도록 상기 인터포저 기판에 두께 방향으로 형성된 제1 및 제2 비아 전극;을 포함하는 복합 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며,
    상기 제2 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및
    길이 방향의 양 단부에 배치된 제5 및 제6 외부 전극을 포함하는 복합 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 접속수단은,
    상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 측면에 상하 면이 개방되게 형성된 제1 및 제2 홈부;
    상기 제1 및 제2 홈부에 배치된 제1 및 제2 연결 도체; 및
    상기 인터포저 기판의 상하 면에 대향되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결도체에 의해 각각 서로 연결되는 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극;을 포함하는 복합 전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며,
    상기 제2 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및
    길이 방향의 양 단부에 배치된 제5 및 제6 외부 전극;을 포함하는 복합 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 접속수단은,
    상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 단부에 상하 면이 개방되게 형성된 제1 및 제2 홈부;
    상기 제1 및 제2 홈부에 배치된 제1 및 제2 연결 도체; 및
    상기 인터포저 기판의 상하 면에 대향되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결도체에 의해 각각 서로 연결되는 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극;을 포함하는 복합 전자 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 단부에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며,
    상기 제2 전자 부품은 길이 방향의 양 단부에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및
    길이 방향의 양 측면에 배치된 제5 및 제6 외부 전극;을 포함하는 복합 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품과 상기 제2 전자 부품은 도전성 접착물에 의해 상기 전기적 접속 수단과 접속되는 복합 전자 부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품은 인덕터이며, 상기 제2 전자 부품은 커패시터인 복합 전자 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품은 커패시터이며, 상기 제2 전자 부품은 인덕터인 복합 전자 부품.
  11. 상부에 랜드 패턴을 갖는 기판; 및
    상기 랜드 패턴 상에 실장되는 복합 전자 부품;을 포함하며,
    상기 복합 전자 부품은,
    인터포저(Interposer) 기판; 및
    상기 인터포저 기판의 상하 면에 각각 실장되는 제1 및 2 전자 부품;을 포함하며,
    상기 제1 및 2 전자 부품은 상기 인터포저 기판 상에 마련된 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 연결되며,
    상기 전기적 접속수단은, 상기 인터포저 기판의 상하면에 대향되게 배치된 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극을 포함하며, 상기 제1 및 제2 단자 전극은 상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 측면에 각각 인접되게 배치되는, 복합 전자 부품의 실장 기판.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복합 전자 부품은,
    상기 제1 및 제2 단자 전극을 각각 상하로 연결하도록 상기 인터포저 기판에 두께 방향으로 형성된 제1 및 제2 비아 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며; 상기 제2 전자 부품은, 길이 방향의 양 측면에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및 길이 방향의 양 단부에 배치된 제5 및 제6 외부 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 기판의 랜드 패턴은,
    상기 제2 전자 부품의 제5 외부 전극과 접속되는 제1 랜드 패턴;
    상기 제2 전자 부품의 제3 외부 전극 및 제6 외부 전극과 동시에 접속되는 제2 랜드 패턴; 및
    상기 제2 전자 부품의 제4 외부 전극과 접속되는 제3 랜드 패턴; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 복합 전자 부품은,
    상기 전기적 접속수단이, 상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 측면에 상하 면이 개방되게 형성된 제1 및 제2 홈부; 상기 제1 및 제2 홈부에 배치된 제1 및 제2 연결 도체; 및 상기 인터포저 기판의 상하 면에 대향되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결 도체에 의해 각각 서로 연결되는 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 복합 전자 부품은,
    상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 측면에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 제2 전자 부품은, 길이 방향의 양 측면에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및 길이 방향의 양 단부에 배치된 제5 및 제6 외부 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 기판의 랜드 패턴은,
    상기 제2 전자 부품의 제5 외부 전극과 접속되는 제1 랜드 패턴;
    상기 제2 전자 부품의 제3 외부 전극 및 제6 외부 전극과 동시에 접속되는 제2 랜드 패턴; 및
    상기 제2 전자 부품의 제4 외부 전극과 접속되는 제3 랜드 패턴; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 복합 전자 부품은,
    상기 전기적 접속수단이, 상기 인터포저 기판의 길이 방향의 양 단부에 상하 면이 개방되게 형성된 제1 및 제2 홈부; 상기 제1 및 제2 홈부에 배치된 제1 및 제2 연결 도체; 및 상기 인터포저 기판의 상하 면에 대향되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결 도체에 의해 각각 서로 연결되는 한 쌍의 제1 단자 전극 및 한 쌍의 제2 단자 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 복합 전자 부품은,
    상기 제1 전자 부품은 길이 방향의 양 단부에서 하면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 제2 전자 부품은, 길이 방향의 양 단부에서 상면의 일부로 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 단자 전극과 접속되는 제3 및 제4 외부 전극; 및 길이 방향의 양 측면에 배치된 제5 및 제6 외부 전극; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 기판의 랜드 패턴은,
    상기 제2 전자 부품의 제3 외부 전극과 접속되는 제1 랜드 패턴;
    상기 제2 전자 부품의 제4 외부 전극 및 제6 외부 전극과 동시에 접속되는 제2 랜드 패턴; 및
    상기 제2 전자 부품의 제5 외부 전극과 접속되는 제3 랜드 패턴; 을 포함하는 복합 전자 부품의 실장 기판.
KR1020140127166A 2014-09-23 2014-09-23 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 Active KR101973419B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140127166A KR101973419B1 (ko) 2014-09-23 2014-09-23 복합 전자 부품 및 그 실장 기판
US14/663,445 US9648746B2 (en) 2014-09-23 2015-03-19 Composite electronic component and board having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140127166A KR101973419B1 (ko) 2014-09-23 2014-09-23 복합 전자 부품 및 그 실장 기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160035492A KR20160035492A (ko) 2016-03-31
KR101973419B1 true KR101973419B1 (ko) 2019-04-29

Family

ID=55527135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140127166A Active KR101973419B1 (ko) 2014-09-23 2014-09-23 복합 전자 부품 및 그 실장 기판

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9648746B2 (ko)
KR (1) KR101973419B1 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101525689B1 (ko) * 2013-11-05 2015-06-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판
KR102463337B1 (ko) * 2017-09-20 2022-11-04 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
US10658118B2 (en) * 2018-02-13 2020-05-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same
KR102500116B1 (ko) * 2018-04-19 2023-02-15 삼성전기주식회사 복합 전자부품
KR102032759B1 (ko) * 2018-09-14 2019-10-17 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102126416B1 (ko) 2018-10-10 2020-06-24 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 집합체
KR102775371B1 (ko) 2019-10-30 2025-03-04 삼성전자 주식회사 발진기 구조체 및 발진기 구조체를 포함하는 전자 장치
WO2021211559A1 (en) * 2020-04-14 2021-10-21 Avx Corporation Component array including one or more heat sink layers
US12198856B2 (en) * 2021-08-09 2025-01-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component, bonding portion regions thereon, mounted on a board
KR20230103297A (ko) * 2021-12-31 2023-07-07 삼성전기주식회사 적층형 커패시터

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6080468A (en) 1997-02-28 2000-06-27 Taiyo Yuden Co., Ltd. Laminated composite electronic device and a manufacturing method thereof
JP4827157B2 (ja) * 2002-10-08 2011-11-30 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
JP4020886B2 (ja) 2004-04-28 2007-12-12 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品及びその製造方法
KR100925603B1 (ko) * 2007-09-28 2009-11-06 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터
JP2011159728A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Fujitsu Ltd 配線基板接続方法、回路基板、および配線基板接続装置
JP5655818B2 (ja) * 2012-06-12 2015-01-21 株式会社村田製作所 チップ部品構造体

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160035492A (ko) 2016-03-31
US20160088735A1 (en) 2016-03-24
US9648746B2 (en) 2017-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101973419B1 (ko) 복합 전자 부품 및 그 실장 기판
KR101552247B1 (ko) 실장 랜드 구조체 및 적층 콘덴서의 실장 구조체
KR101529900B1 (ko) 전자부품
KR101562597B1 (ko) 전자부품
KR101656294B1 (ko) 전자부품
KR101058697B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조, 실장 방법과 이를 위한 회로 기판의 랜드 패턴, 수평 방향으로 테이핑한 적층 세라믹 커패시터의 포장체 및 수평 방향 정렬방법
KR101018646B1 (ko) Ｍｌｃｃ 모듈
KR102463337B1 (ko) 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
JP5874682B2 (ja) コンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体
JP5750528B1 (ja) 部品内蔵回路基板
JP2014099589A (ja) 積層セラミックコンデンサが実装された実装基板の製造方法及び実装構造体
KR101491758B1 (ko) 적층 콘덴서의 실장 구조체 및 적층 콘덴서
US9613755B2 (en) Multi layer ceramic capacitor, embedded board using multi layer ceramic capacitor and manufacturing method thereof
JP5532087B2 (ja) 実装構造
JP2014036169A (ja) 積層コンデンサおよび回路基板の振動音低減方法
JP4854345B2 (ja) コンデンサシート及び電子回路基板
US20150136464A1 (en) Electronic Device
JP2015141959A (ja) 高周波モジュール
KR20190098016A (ko) 전자 부품 및 그 실장 기판
JPWO2015151810A1 (ja) チップ型電子部品
KR20150131769A (ko) 압전 패키지
JP2014067794A (ja) 実装構造体及び実装構造体の製造方法
KR20120019191A (ko) 전자 모듈 실장용 서브 보드
JP2011253976A (ja) 複合モジュール
KR20120013097A (ko) 집적회로 실장용 서브 보드

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20140923

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20170925

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20140923

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20180817

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20190221

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20190423

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20190424

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20211221

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240326

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250325

Start annual number: 7

End annual number: 7