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KR101998762B1 - A light emitting device package - Google Patents

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KR101998762B1
KR101998762B1 KR1020120093120A KR20120093120A KR101998762B1 KR 101998762 B1 KR101998762 B1 KR 101998762B1 KR 1020120093120 A KR1020120093120 A KR 1020120093120A KR 20120093120 A KR20120093120 A KR 20120093120A KR 101998762 B1 KR101998762 B1 KR 101998762B1
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light emitting
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light
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성진석
서현
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예는 몸체, 상기 몸체에 배치되는 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임, 및 상기 제1 리드 프레임 상에 배치되는 발광 소자를 포함하며, 상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임 각각은 상기 몸체의 동일한 일 측면으로 노출되는 일부분을 가질 수 있다.An embodiment includes a body, a first lead frame and a second lead frame disposed on the body, and a light emitting element disposed on the first lead frame, wherein each of the first lead frame and the second lead frame includes: It may have a portion that is exposed to the same side of the body.

Description

발광 소자 패키지{A LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}[0001] A LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE [0002]

실시 예는 사이드 뷰 타입의 발광 소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a side view type light emitting device package.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode:LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하다. BACKGROUND ART Light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LD) using semiconducting Group 3-5 or Group 2-6 compound semiconductor materials have been developed with thin film growth technology and device materials, Green, blue, and ultraviolet rays. By using fluorescent materials or combining colors, it is possible to realize a white light beam having high efficiency.

또한 백열 전구, 형광등, 네온등과 비교할 때, LED는 전력 소비가 적고, 높은 색온도로 인하여 시인성이 우수하고 눈부심이 적은 장점이 있다. LED가 사용되는 램프는 그 용도에 따라 백라이트(backlight), 표시 장치, 조명등, 차량용 표시등, 또는 해드 램프(head lamp) 등에 사용될 수 있다.Compared with incandescent bulbs, fluorescent lamps, and neon lights, LEDs have low power consumption, high color temperature, and excellent visibility and less glare. The lamp in which the LED is used can be used for a backlight, a display device, a lighting lamp, a vehicle display lamp, a head lamp or the like depending on its use.

일반적으로 조명 장치나 표시 장치에는 발광 소자가 패키지 몸체에 실장되어 전기적으로 연결된 발광 소자 패키지, 예컨대, LED 패키지가 널리 사용되고 있다. 이러한 발광 소자 패키지는 패키지 실장면의 상부로 광원이 진행하는 탑 뷰 타입과 패키지 실장면의 측부로 광원이 진행하는 사이드 뷰 타입(side view type)으로 구분될 수 있다.2. Description of the Related Art Generally, a light emitting device package, for example, an LED package, in which a light emitting element is mounted on a package body and is electrically connected to a lighting device or a display device is widely used. Such a light emitting device package may be classified into a top view type in which a light source travels to an upper portion of a package mounting scene and a side view type in which a light source proceeds to a side of a package mounting scene.

실시 예는 제조 공정의 단순화 및 리드 프레임 설계의 자유도를 향상시킬 수 있는 발광 소자 패키지를 제공하고자 한다.Embodiments provide a light emitting device package that can simplify a manufacturing process and improve the degree of freedom of a lead frame design.

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 몸체; 상기 몸체에 배치되는 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 및 상기 제1 리드 프레임 상에 배치되는 발광 소자를 포함하며, 상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임 각각은 상기 몸체의 동일한 일 측면으로 노출되는 일부분을 가진다.A light emitting device package according to an embodiment includes a body; A first lead frame and a second lead frame disposed on the body; And a light emitting element disposed on the first lead frame, wherein each of the first lead frame and the second lead frame has a part exposed to the same side of the body.

상기 몸체의 일 측면으로 노출되는 상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임 각각의 상기 일부분의 노출면은 상기 몸체의 일측면과 동일 평면에 위치할 수 있다.The exposed surfaces of the portions of each of the first lead frame and the second lead frame exposed to one side of the body may be flush with one side of the body.

상기 몸체는 앞면에 캐비티를 가질 수 있으며, 상기 캐비티는 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임 각각의 상면을 개방하며, 상기 발광 소자는 상기 제1 리드 프레임의 상면 상에 배치될 수 있다.The body may have a cavity on the front surface, and the cavity may open the upper surface of each of the first lead frame and the second lead frame, and the light emitting device may be disposed on the upper surface of the first lead frame.

상기 제1 리드 프레임의 상기 일부분은 상기 몸체의 제1 측면으로 노출되고, 상기 제2 리드 프레임의 상기 일부분은 상기 몸체의 상기 제1 측면으로 노출될 수 있다.The portion of the first lead frame is exposed to the first side of the body and the portion of the second lead frame may be exposed to the first side of the body.

상기 제1 리드 프레임의 다른 부분은 상기 몸체의 제2 측면으로 노출되고, 상기 제2 리드 프레임의 다른 부분은 상기 몸체의 제3 측면으로 노출될 수 있다.Other portions of the first lead frame may be exposed to the second side of the body and other portions of the second lead frame may be exposed to the third side of the body.

상기 몸체의 일 측면으로 노출되는 상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임 각각의 상기 일부분은 상기 몸체의 뒷면으로부터 이격하여 위치할 수 있다.The portion of each of the first lead frame and the second lead frame exposed to one side of the body may be spaced apart from the rear surface of the body.

상기 몸체의 제2 측면으로 노출되는 상기 제1 리드 프레임의 다른 일 부분의 노출면과 상기 몸체의 제2 측면은 동일 평면에 위치하고, 상기 몸체의 제3 측면으로 노출되는 상기 제2 리드 프레임의 다른 일 부분의 노출면과 상기 몸체의 제3 측면은 동일 평면에 위치할 수 있다.The exposed side of the other part of the first lead frame exposed to the second side of the body and the second side of the body are located on the same plane and the other side of the second lead frame exposed to the third side of the body The exposed surface of a portion and the third side of the body may be coplanar.

상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임 각각의 상기 다른 부분은 상기 몸체의 뒷면으로부터 이격하여 위치할 수 있다.The other portions of each of the first lead frame and the second lead frame may be located apart from the rear surface of the body.

상기 제1 리드 프레임의 다른 부분은 상기 몸체의 상기 제2 측면으로부터 돌출되고, 상기 제2 리드 프레임의 다른 부분은 상기 몸체의 상기 제3 측면으로부터 돌출될 수 있다.Another portion of the first lead frame may protrude from the second side of the body, and another portion of the second lead frame may protrude from the third side of the body.

상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임 각각의 상기 일부분은 상기 몸체의 뒷면으로 노출될 수 있다.The portion of each of the first lead frame and the second lead frame may be exposed to the backside of the body.

상기 몸체의 일 측면으로 노출되는 상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임 각각의 두께는 0.4mm ~ 0.5mm일 수 있다.The thickness of each of the first lead frame and the second lead frame exposed to one side of the body may be 0.4 mm to 0.5 mm.

실시 예는 제조 공정의 단순화 및 리드 프레임 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.The embodiment can simplify the manufacturing process and improve the degree of freedom of the lead frame design.

도 1은 제1 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 위에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지를 아래에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 상면도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 AA'방향의 단면도를 나타낸다.
도 5는 제2 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 위에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 5에 도시된 발광 소자 패키지를 아래에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 5에 도시된 발광 소자 패키지의 상면도를 나타낸다.
도 8은 도 5에 도시된 발광 소자 패키지의 AA'방향의 단면도를 나타낸다.
도 9는 제3 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 위에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 9에 도시된 발광 소자 패키지를 아래에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 9에 도시된 발광 소자 패키지의 AA'방향의 단면도를 나타낸다.
도 12는 제4 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 위에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12에 도시된 발광 소자 패키지를 아래에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 14는 도 12에 도시된 발광 소자 패키지의 AA'방향의 단면도를 나타낸다.
도 15는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 16은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 표시 장치를 나타낸다.
도 17은 실시 예에 따른 차량용 램프를 나타낸다.
도 18은 도 17에 도시된 차량용 램프에 사용되는 광원 모듈의 단면도를 나타낸다.1 is a perspective view of the light emitting device package according to the first embodiment viewed from above.
2 is a perspective view of the light emitting device package shown in FIG. 1 as viewed from below.
3 is a top view of the light emitting device package shown in Fig.
4 is a cross-sectional view taken along the line AA 'of the light emitting device package shown in FIG.
5 is a perspective view of the light emitting device package according to the second embodiment.
FIG. 6 is a perspective view of the light emitting device package shown in FIG. 5 as viewed from below.
7 is a top view of the light emitting device package shown in Fig.
8 is a cross-sectional view taken along the line AA 'of the light emitting device package shown in FIG.
9 is a perspective view of the light emitting device package according to the third embodiment viewed from above.
10 is a perspective view of the light emitting device package shown in FIG. 9 as viewed from below.
11 is a cross-sectional view taken along the line AA 'of the light emitting device package shown in FIG.
12 is a perspective view of the light emitting device package according to the fourth embodiment viewed from above.
13 is a perspective view of the light emitting device package shown in Fig. 12 as viewed from below.
FIG. 14 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in FIG. 12 in the direction AA '.
15 is an exploded perspective view of a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment.
16 shows a display device including the light emitting device package according to the embodiment.
17 shows a lamp for a vehicle according to the embodiment.
18 is a sectional view of the light source module used in the vehicle lamp shown in Fig.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" a substrate, each layer It is to be understood that the terms " on "and " under" include both " directly "or" indirectly " do. In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 설명한다.In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings. Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100-1)를 위에서 바라본 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100-1)를 아래에서 바라본 사시도를 나타내고, 도 3은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100-1)의 상면도를 나타내고, 도 4는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100-1)의 AA'방향의 단면도를 나타낸다.FIG. 1 is a perspective view of the light emitting device package 100-1 according to the first embodiment viewed from above, FIG. 2 is a perspective view of the light emitting device package 100-1 shown in FIG. 1, 1 is a top view of the light emitting device package 100-1 shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA 'of the light emitting device package 100-1 shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 발광 소자 패키지(100-1)는 몸체(20), 제1 리드 프레임(31-1), 제2 리드 프레임(32-1), 발광 소자(10), 제1 와이어(12), 제2 와이어(14), 및 몰딩부(210)를 포함한다.1 to 4, a light emitting device package 100-1 includes a body 20, a first lead frame 31-1, a second lead frame 32-1, a light emitting element 10, 1 wire 12, a second wire 14, and a molding part 210. [

몸체(20)는 실리콘 기반의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package), 실리콘 기판, 실리콘 카바이드(SiC), 질화알루미늄(aluminum nitride, AlN) 등과 같이 절연성 또는 열전도도가 좋은 기판으로 형성되거나, 반사도가 높은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 또한 몸체(20)는 복수 개의 기판이 적층되는 구조일 수 있다. The body 20 may be formed of a substrate having good insulating or thermal conductivity, such as a silicon-based wafer level package, a silicon substrate, silicon carbide (SiC), aluminum nitride (AlN) And may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA). Also, the body 20 may have a structure in which a plurality of substrates are stacked.

몸체(20)의 상부면 형상은 발광 소자 패키지(100-1)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상일 수 있다. 그러나 실시 예는 상술한 몸체의 재질, 구조, 및 형상으로 한정되는 것은 아니다.The shape of the upper surface of the body 20 may be various shapes such as a triangle, a rectangle, a polygon, and a circle depending on the use and design of the light emitting device package 100-1. However, the embodiment is not limited to the material, structure, and shape of the body.

몸체(20)의 앞면에는 반사 측벽(101)과 바닥(102)을 포함하는 캐비티(cavity, 105)가 형성될 수 있다. 캐비티(105)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형, 컵 형상, 또는 오목한 용기 형상 등일 수 있으며, 캐비티(105)의 반사 측벽(101)은 바닥(102)에 대해 수직이거나 경사질 수 있다.A cavity 105 including a reflective sidewall 101 and a bottom 102 may be formed on the front surface of the body 20. [ The shape of the cavity 105 viewed from above may be circular, square, polygonal, elliptical, cup-shaped, or a concave container shape and the reflective sidewall 101 of the cavity 105 may be perpendicular or inclined to the bottom 102 have.

반사 측벽(101)은 제1 리드 프레임(31-1)과 제2 리드 프레임(32-1) 상에 위치할 수 있으며, 제1 리드 프레임(31-1)과 제2 리드 프레임(32-1)의 외주의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 반사 측벽(101)은 후술하는 발광 소자(10)로부터 입사되는 빛을 반사시킬 수 있다.The reflective sidewall 101 may be positioned on the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 and the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 ) Of the outer circumference of the outer circumference. The reflective sidewall 101 can reflect light incident from the light emitting device 10 described later.

제1 리드 프레임(31-1)과 제2 리드 프레임(32-1)은 서로 전기적으로 분리되도록 이격되어 몸체(20) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 리드 프레임(31)과 제2 리드 프레임(32) 사이에는 캐버티(105)의 바닥(102)이 개재될 수 있다.The first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 may be disposed on the body 20 so as to be electrically separated from each other. For example, the bottom 102 of the cavity 105 may be interposed between the first lead frame 31 and the second lead frame 32.

캐비티(105)는 제1 리드 프레임(31-1)의 앞면(142)과 제2 리드 프레임(31-2) 의 앞면(144)의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다. 즉 제1 리드 프레임(31-1)의 앞면(142) 및 제2 리드 프레임(31-2)의 앞면(144)의 적어도 일부는 캐비티(105)로부터 노출될 수 있다.The cavity 105 can expose at least a part of the front surface 142 of the first lead frame 31-1 and the front surface 144 of the second lead frame 31-2. At least a part of the front surface 142 of the first lead frame 31-1 and the front surface 144 of the second lead frame 31-2 can be exposed from the cavity 105. [

몸체(20)는 복수의 측면들(21 내지 24)을 가질 수 있으며, 제1 리드 프레임(31-1)과 제2 리드 프레임(32-1) 각각은 몸체(20)의 동일한 일 측면(21)으로 노출되는 일단(201, 202)을 가질 수 있다.The body 20 may have a plurality of side surfaces 21 to 24 and each of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 may have the same side surface 21 of the body 20 (Not shown).

예컨대, 제1 리드 프레임(31-1)의 측면의 적어도 일부(201)는 몸체(20)의 제1 측면(21)으로부터 노출될 수 있고, 제2 리드 프레임(32-1)의 측면의 적어도 일부(202)는 몸체(20)의 제1 측면(21)으로부터 노출될 수 있다.At least a portion 201 of the side surface of the first lead frame 31-1 may be exposed from the first side surface 21 of the body 20 and at least a portion of the side surface of the second lead frame 31-1 may be exposed The portion 202 may be exposed from the first side 21 of the body 20. [

이때 몸체(20)의 제1 측면(21)은 발광 소자 패키지의 실장면을 의미할 수 있으며, 예컨대, 실장면은 후술하는 발광 모듈의 기판과 접촉하는 몸체(20)의 일 측면을 의미할 수 있다. 제1 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100-1)는 몸체(20)의 동일한 측면(21)으로 제1 리드 프레임(31-1)과 제2 리드 프레임(32-1)의 각각의 측면의 적어도 일부(201,202)가 노출되기 때문에 사이드 뷰 타입의 발광 소자 패키지가 구현될 수 있다. In this case, the first side 21 of the body 20 may refer to a mounting surface of the light emitting device package. For example, the mounting surface may refer to one side of the body 20 contacting the substrate of a light emitting module have. The light emitting device package 100-1 according to the first embodiment has the same side surface 21 of the body 20 as that of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 A side view type light emitting device package can be realized because at least portions 201 and 202 are exposed.

몸체(20)의 제1 측면(21)으로 노출되는 제1 리드 프레임(31-1)의 노출 면적과 제2 리드 프레임(32-1)의 노출 면적은 서로 다를 수 있다. 제1 리드 프레임(31-1) 및 제2 리드 프레임(32-1) 각각의 노출 면적은 패키지 실장시 저항 및 실장을 위한 본딩을 고려하여 결정될 수 있다.The exposed area of the first lead frame 31-1 exposed to the first side 21 of the body 20 and the exposed area of the second lead frame 32-1 may be different from each other. The exposed areas of each of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 may be determined in consideration of resistance for packaging and bonding for mounting.

예컨대, 몸체(20)의 제1 측면(21)으로 노출되는 제1 리드 프레임(31-1)의 두께(T1) 및 제2 리드 프레임(32-1)의 두께(T2)는 0.4mm이상일 수 있다. 제1 리드 프레임(31-1)의 두께(T1) 및 제2 리드 프레임(32-1)의 두께(T2)가 0.4mm보다 작을 경우에는 저항이 커져 동작 전압이 높아질 수 있고, 본딩이 잘 되지 않아 발광 소자 패키지가 발광 모듈의 기판으로부터 쉽게 분리될 수 있기 때문이다. For example, the thickness T1 of the first lead frame 31-1 and the thickness T2 of the second lead frame 32-1 exposed to the first side surface 21 of the body 20 may be 0.4 mm or more have. When the thickness T1 of the first lead frame 31-1 and the thickness T2 of the second lead frame 32-1 are smaller than 0.4 mm, the resistance increases and the operating voltage can be increased. Since the light emitting device package can be easily separated from the substrate of the light emitting module.

또한 예컨대, 제1 리드 프레임(31-1)의 두께(T1) 및 제2 리드 프레임(32-1)의 두께(T2)는 0.5mm이하일 수 있다. 제1 리드 프레임(31-1)의 두께(T1) 및 제2 리드 프레임(32-1)의 두께(T2)가 0.5mm보다 더 클 경우에는 발광 소자 패키지의 크기가 커질 수 있고, 리드 프레임의 디자인이 용이하지 않을 수 있다.For example, the thickness T1 of the first lead frame 31-1 and the thickness T2 of the second lead frame 32-1 may be 0.5 mm or less. When the thickness T1 of the first lead frame 31-1 and the thickness T2 of the second lead frame 32-1 are larger than 0.5 mm, the size of the light emitting device package can be increased, Design may not be easy.

몸체(20)의 제1 측면(21)으로부터 노출되는 제1 리드 프레임(31-1) 및 제2 리드 프레임(32-1) 각각의 일부(201,202)의 노출면은 제1 측면(21)과 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. The exposed surfaces of the portions 201 and 202 of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 respectively exposed from the first side surface 21 of the body 20 are exposed from the first side surface 21 And can be located on the same plane.

또한 몸체(20)의 제1 측면(21)으로부터 노출되는 제1 리드 프레임(31-1) 및 제2 리드 프레임(32-1) 각각의 일부(201,202)는 몸체(20)의 뒷면(25)으로부터 일정한 거리 이격하여 위치할 수 있다. 제1 리드 프레임(31-1) 및 제2 리드 프레임(32-1)의 뒷면(미도시)은 몸체(20)의 뒷면(25)으로부터 노출되지 않을 수 있다. Portions 201 and 202 of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 respectively exposed from the first side 21 of the body 20 are connected to the rear surface 25 of the body 20, As shown in FIG. The rear surface (not shown) of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 may not be exposed from the rear surface 25 of the body 20. [

제1 리드 프레임(31-1)의 측면의 다른 부분(203)은 몸체(20)의 제2 측면(22)으로부터 노출되고, 제2 리드 프레임(32-1)의 측면의 다른 부분(204)은 몸체(20)의 제3 측면(23)으로부터 노출될 수 있다.Another portion 203 of the side surface of the first lead frame 31-1 is exposed from the second side surface 22 of the body 20 and the other portion 204 of the side surface of the second lead frame 32-1 is exposed, May be exposed from the third side 23 of the body 20.

몸체(20)의 제2 측면(22)으로부터 노출되는 제1 리드 프레임(31-1)의 다른 부분(203)의 노출면은 제2 측면(22)과 동일한 평면에 위치할 수 있고, 몸체(20)의 제3 측면(23)으로부터 노출되는 제2 리드 프레임(32-1)의 다른 부분(204)의 노출면은 제3 측면(23)과 동일한 평면 상에 위치할 수 있다.The exposed surface of the other portion 203 of the first lead frame 31-1 exposed from the second side surface 22 of the body 20 can be located in the same plane as the second side surface 22, The exposed surface of the other portion 204 of the second lead frame 32-1 exposed from the third side 23 of the second lead frame 20 may be located in the same plane as the third side 23.

또한 몸체(20)의 제2 측면(22)으로부터 노출되는 제1 리드 프레임(31-1)의 다른 부분(203)은 몸체(20)의 뒷면(25)으로부터 일정한 거리 이격하여 위치할 수 있고, 몸체(20)의 제3 측면(23)으로부터 노출되는 제2 리드 프레임(32-1)의 다른 부분(204)은 몸체(20)의 뒷면(25)으로부터 일정한 거리 이격하여 위치할 수 있다. The other portion 203 of the first lead frame 31-1 exposed from the second side surface 22 of the body 20 may be spaced apart from the rear surface 25 of the body 20 by a predetermined distance, The other portion 204 of the second lead frame 32-1 exposed from the third side surface 23 of the body 20 may be spaced a certain distance from the rear surface 25 of the body 20. [

도 1 내지 도 4에서는 제1 리드 프레임(31-1)의 길이가 제2 리드 프레임(32-1)의 길이보다 크지만, 다른 실시 예에서는 제2 리드 프레임(32-1)의 길이가 제1 리드 프레임(32-1)의 길이보다 크거나 또는 양자의 길이가 서로 동일할 수 있다.1 to 4, the length of the first lead frame 31-1 is greater than the length of the second lead frame 32-1. However, in another embodiment, the length of the second lead frame 32-1 is larger than the length of the second lead frame 32-1. 1 lead frame 32-1, or both lengths thereof may be equal to each other.

그리고 몸체(20)의 제1 측면(21)으로부터 노출되는 제1 리드 프레임(31-1) 및 제2 리드 프레임(32-1)의 노출 부분(201,202)의 길이(L1, L2)는 서로 다를 수 있다. 따라서 제1 리드 프레임(31-1)과 제2 리드 프레임(32-1)의 노출 부분(201,202)의 두께(T1, T2)가 서로 동일하더라도 그 면적은 서로 다를 수 있다.The lengths L1 and L2 of the exposed portions 201 and 202 of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 exposed from the first side surface 21 of the body 20 are different from each other . Therefore, although the thicknesses T1 and T2 of the exposed portions 201 and 202 of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 are equal to each other, their areas may be different from each other.

예컨대, 노출 부분(201,202)의 길이(L1, L2)는 제1 리드 프레임(31-1) 및 제2 리드 프레임(32-1)의 길이에 비례할 수 있다. 즉 길이가 길수록 노출되는 제1 리드 프레임(31-1) 및 제2 리드 프레임(32-1) 부분의 길이가 길 수 있다.For example, the lengths L1 and L2 of the exposed portions 201 and 202 may be proportional to the lengths of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1. That is, the longer the length of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1, which are exposed as the length is longer.

그러나 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 리드 프레임(31-1)과 제2 리드 프레임(32-1)이 동일한 저항을 갖도록 하기 위하여 제1 측면(21)으로 노출되는 노출 부분(201,202)의 면적은 동일할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and in other embodiments, the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 may be exposed to the first side 21 in order to have the same resistance. The areas of the portions 201 and 202 may be the same.

예컨대, 제1 리드 프레임(31-1)과 제2 리드 프레임(32-1)의 노출 부분(201,202)의 길이(L1, L2)는 서로 동일하고, 양 자의 두께(T1, T2)도 서로 동일할 때, 노출 부분(201,202)의 면적은 서로 동일할 수 있다.For example, the lengths L1 and L2 of the exposed portions 201 and 202 of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 are equal to each other and the thicknesses T1 and T2 of the both lead frames 31 and 32 are equal to each other The areas of the exposed portions 201 and 202 may be equal to each other.

발광 소자(10)는 제1 리드 프레임(31)의 앞면(142) 상에 배치되며, 제1 리드 프레임(31) 및 제2 리드 프레임(32)과 전기적으로 연결될 수 있다. The light emitting element 10 is disposed on the front surface 142 of the first lead frame 31 and can be electrically connected to the first lead frame 31 and the second lead frame 32.

발광 소자(10)는, 예컨대, 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)로 구성될 수 있으며, 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색, 또는 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드, 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting device 10 may be a light emitting diode (LED), for example, a light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, A UV (Ultra Violet) light emitting diode, but the present invention is not limited thereto.

발광 소자(10)는 도 1에 도시된 것과 같이 와이어 본딩(wire bonding) 방식에 의해 제1 리드 프레임(31), 및 제2 리드 프레임(32)과 전기적으로 연결될 수 있다.The light emitting device 10 may be electrically connected to the first lead frame 31 and the second lead frame 32 by wire bonding as shown in FIG.

제1 와이어(12)는 발광 소자(10)와 제1 리드 프레임(31-1)을 전기적으로 연결할 수 있고, 제2 와이어(14)는 발광 소자(10)와 제2 리드 프레임(32-1)을 전기적으로 연결할 수 있다. 그러나 다른 실시 예에서는 플립 칩(flip chip), 다이 본딩(die bonding) 방식 등으로 발광 소자(10)가 제1 리드 프레임(31-1) 및 제2 리드 프레임(32-1)과 전기적으로 연결될 수도 있다.The first wire 12 can electrically connect the light emitting element 10 and the first lead frame 31-1 and the second wire 14 can electrically connect the light emitting element 10 and the second lead frame 32-1 ) Can be electrically connected. However, in another embodiment, the light emitting element 10 is electrically connected to the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 by a flip chip, a die bonding method or the like It is possible.

제1 리드 프레임(31-1), 및 제2 리드 프레임(32-1)은 금속과 같은 전도성 재질, 예컨대, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 하나, 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있으며, 단층 또는 다층 구조일 수 있다.The first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 may be formed of a conductive material such as a metal such as Ti, Cu, Ni, Au, (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P) or an alloy thereof.

도 4에 도시된 몰딩부(210)는 발광 소자(10)를 밀봉하여 보호하도록 몸체(20)의 캐비티(105) 내에 충진될 수 있다. 몰딩부(210)는 에폭시 또는 실리콘과 같은 무색 투명한 고분자 수지(211)로 이루어질 수 있다. 4 may be filled in the cavity 105 of the body 20 so as to seal and protect the light emitting element 10. The molding part 210 may be made of a colorless transparent polymer resin 211 such as epoxy or silicone.

몰딩부(210)는 발광 소자(10)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있도록 형광체(212)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몰딩부(210)는 적색 형광체, 녹색 형광체, 및 황색 형광체 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The molding part 210 may include a phosphor 212 to change the wavelength of light emitted from the light emitting device 10. For example, the molding part 210 may include at least one of a red phosphor, a green phosphor, and a yellow phosphor.

제1 실시 예는 몰딩부(210) 상에는 배치되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 렌즈는 발광 소자 패키지(100-1)가 방출하는 빛의 배광을 조절할 수 있다. 또한, 발광 소자 패키지(100-1)는 내전압 향상을 위해 제2 리드 프레임(32-1) 상에 배치되는 제너 다이오드(zener diode, 미도시)를 더 포함할 수 있다.The first embodiment may further include a lens (not shown) disposed on the molding part 210, and the lens may adjust the light distribution of the light emitted from the light emitting device package 100-1. In addition, the light emitting device package 100-1 may further include a zener diode (not shown) disposed on the second lead frame 32-1 to improve the withstand voltage.

상술한 바와 같이, 제1 실시 예는 발광 모듈의 기판에 발광 소자 패키지를 실장하기 위하여 제1 리드 프레임(31-1) 및 제2 리드 프레임(32-1) 각각의 일 부분(201, 202)이 몸체(20)의 동일한 측면(21)을 통과하여 노출되기 때문에, 사이드 뷰 타입의 발광 소자 패키지를 구현하기 위하여 리드 프레임을 절곡하는 공정이 필요하지 않다. 이로 인하여 실시 예는 발광 소자 패키지 제조 공정의 단순화 및 리드 프레임 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.As described above, the first embodiment differs from the first embodiment in that a portion 201, 202 of each of the first lead frame 31-1 and the second lead frame 32-1 for mounting the light emitting device package on the substrate of the light emitting module, Is exposed through the same side 21 of the body 20, there is no need to bend the lead frame to realize the side view type light emitting device package. Thus, the embodiments can simplify the manufacturing process of the light emitting device package and improve the degree of freedom of the lead frame design.

도 5는 제2 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100-2)를 위에서 바라본 사시도를 나타내고, 도 6은 도 5에 도시된 발광 소자 패키지(100-2)를 아래에서 바라본 사시도를 나타내고, 도 7은 도 5에 도시된 발광 소자 패키지(100-2)의 상면도를 나타내고, 도 8은 도 5에 도시된 발광 소자 패키지(100-2)의 AA'방향의 단면도를 나타낸다. 도 1 내지 도 4와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.5 is a perspective view of the light emitting device package 100-2 according to the second embodiment. FIG. 6 is a perspective view of the light emitting device package 100-2 shown in FIG. 5, 5 is a top view of the light emitting device package 100-2 shown in FIG. 5, and FIG. 8 is a sectional view taken along the line AA 'of the light emitting device package 100-2 shown in FIG. The same reference numerals as those in Figs. 1 to 4 denote the same constituent elements, and duplicate contents thereof will be omitted or briefly explained.

도 5 내지 도 8을 참조하면, 제2 실시 예에 따르면, 몸체(20)의 제2 측면(22)으로부터 노출되는 제1 리드 프레임(31-2)의 다른 부분(203-1)은 제2 측면(22)으로부터 돌출될 수 있고, 몸체(20)의 제3 측면(23)으로부터 노출되는 제2 리드 프레임(32-2)의 다른 부분(204-1)은 제3 측면(23)으로부터 돌출될 수 있다.5 to 8, according to the second embodiment, another portion 203-1 of the first lead frame 31-2 exposed from the second side surface 22 of the body 20 is connected to the second Another portion 204-1 of the second lead frame 32-2 that is exposed from the side surface 22 and exposed from the third side surface 23 of the body 20 is protruded from the third side surface 23, .

제1 실시 예와 비교할 때, 제2 실시 예는 제1 리드 프레임(31-2)의 다른 부분(203-1) 및 제2 리드 프레임(32-2)의 다른 부분(204-1)이 몸체(20)의 측면(22,23)으로부터 돌출되기 때문에, 발광 소자로부터 발생하는 열을 외부로 방출시키는 발열 특성을 향상시킬 수 있다.The second embodiment differs from the first embodiment in that the other portion 203-1 of the first lead frame 31-2 and the other portion 204-1 of the second lead frame 32-2 are formed in the body (22, 23) of the light emitting element (20), so that the heat generating characteristic of emitting heat generated from the light emitting element to the outside can be improved.

도 9는 제3 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100-3)를 위에서 바라본 사시도를 나타내고, 도 10은 도 9에 도시된 발광 소자 패키지(100-3)를 아래에서 바라본 사시도를 나타내고, 도 11은 도 9에 도시된 발광 소자 패키지(100-3)의 AA'방향의 단면도를 나타낸다. 제3 실시 예의 상면도는 제1 실시 예와 동일할 수 있다.FIG. 9 is a perspective view of the light emitting device package 100-3 according to the third embodiment viewed from above, FIG. 10 is a perspective view of the light emitting device package 100-3 shown in FIG. 9, Sectional view taken along the line AA 'of the light emitting device package 100-3 shown in FIG. The top view of the third embodiment can be the same as that of the first embodiment.

도 1 내지 도 4와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.The same reference numerals as those in Figs. 1 to 4 denote the same constituent elements, and duplicate contents thereof will be omitted or briefly explained.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 제1 실시 예와 비교할 때, 제3 실시 예는 제1 리드 프레임(31-3)과 제2 리드 프레임(32-3)의 위치 및 몸체(20)로부터의 노출 부위가 다를 수 있다. 9 to 11, the third embodiment is different from the first embodiment in that the positions of the first lead frame 31-3 and the second lead frame 32-3 and the positions of the first lead frame 31-3 and the second lead frame 32-3 The exposed areas may be different.

제3 실시 예에 따른 제1 리드 프레임(31-3) 및 제2 리드 프레임(32-3) 각각의 일부(201-1, 202-1)는 몸체(20)의 제1 측면(21)으로부터 노출되는 것은 물론 몸체(20)의 뒷면(25)으로부터 노출될 수 있다. 또한 제1 리드 프레임(31-3)의 다른 부분(203-2)과 제2 리드 프레임(32-3)의 다른 부분(204-2)은 몸체(20)의 측면(22,23)으로부터 노출되는 위치가 제1 실시 예와 다를 수 있다.Portions 201-1 and 202-1 of the first lead frame 31-3 and the second lead frame 32-3 according to the third embodiment are connected to the first side 21 of the body 20 The exposed portion can of course be exposed from the rear surface 25 of the body 20. The other portion 203-2 of the first lead frame 31-3 and the other portion 204-2 of the second lead frame 32-3 are exposed from the side surfaces 22 and 23 of the body 20, May be different from the first embodiment.

예컨대, 제1 리드 프레임(31-3)의 뒷면의 적어도 일부분(143)은 몸체(20)의 뒷면(25)으로부터 노출될 수 있고, 제2 리드 프레임(32-3)의 뒷면의 적어도 일부분(145)은 몸체(20)의 뒷면(25)으로부터 노출될 수 있다. For example, at least a portion 143 of the rear surface of the first lead frame 31-3 may be exposed from the rear surface 25 of the body 20 and at least a portion of the back surface of the second lead frame 32-3 145 may be exposed from the rear surface 25 of the body 20.

도 10에 도시된 바와 같이, 제1 리드 프레임(31-3)의 일 측면(201-1)은 몸체(20)의 제1 측면(21)으로 노출될 수 있고, 제1 리드 프레임(31-3)의 일 측면(201-1)에 인접하는 제1 리드 프레임(31-3)의 다른 측면(203-2)은 몸체(20)의 제1 측면(21)에 인접하는 몸체(20)의 제2 측면(22)으로 노출될 수 있다.10, one side 201-1 of the first lead frame 31-3 may be exposed to the first side 21 of the body 20 and the first lead frame 31-3 may be exposed to the first side 21 of the body 20, The other side 203-2 of the first lead frame 31-3 adjacent to the one side 201-1 of the body 20 is connected to the other side 203-2 of the body 20 adjacent to the first side 21 of the body 20. [ May be exposed to the second side (22).

그리고 제1 리드 프레임(31-3)의 일 측면(201-1)과 다른 일 측면(203-2)에 인접하는 제1 리드 프레임(31-3)의 뒷면(143)은 몸체(20)의 뒷면(25)으로 노출될 수 있다.One side 201-1 of the first lead frame 31-3 and the rear side 143 of the first lead frame 31-3 adjacent to the other side 203-2 are connected to the body 20 And can be exposed to the rear surface 25.

마찬가지로 제2 리드 프레임(32-3)의 일 측면(202-1)은 몸체(20)의 제1 측면(21)으로 노출될 수 있고, 제2 리드 프레임(32-3)의 일 측면(202-1)에 인접하는 제2 리드 프레임(32-3)의 다른 측면(204-2)은 몸체(20)의 제1 측면(21)에 인접하는 몸체(20)의 제3 측면(23)으로 노출될 수 있다. 몸체(20)의 제2 측면(22)과 제3 측면(23)은 서로 마주보는 측면들일 수 있다. Likewise, one side 202-1 of the second lead frame 32-3 can be exposed to the first side 21 of the body 20 and the other side 202-2 of the second lead frame 32-3 The other side 204-2 of the second lead frame 32-3 adjacent to the first side 21 of the body 20 is adjacent to the third side 23 of the body 20 adjacent the first side 21 of the body 20 Can be exposed. The second side surface 22 and the third side surface 23 of the body 20 may be faced to each other.

그리고 제2 리드 프레임(32-3)의 일 측면(202-1)과 다른 일 측면(204-2)에 인접하는 제1 리드 프레임(32-3)의 뒷면(145)은 몸체(20)의 뒷면(25)으로 노출될 수 있다.And the rear surface 145 of the first lead frame 32-3 adjacent to the one side surface 202-1 of the second lead frame 32-3 and the other side surface 204-2 of the body 20 And can be exposed to the rear surface 25.

제3 실시 예는 제1 리드 프레임(31-3)과 제2 리드 프레임(32-3) 각각의 뒷면(143, 145)과 이와 인접하는 일 측면(201-1,202-1)이 모두 몸체(20)로부터 노출되기 때문에 탑 뷰 타입 및 사이드 뷰 타입 모두에 사용될 수 있다.The third embodiment differs from the first embodiment in that the rear surfaces 143 and 145 of the first lead frame 31-3 and the second lead frame 32-3 and the one side surfaces 201-1 and 202-1, ), It can be used for both the top view type and the side view type.

예컨대, 제1 리드 프레임(31-3)과 제2 리드 프레임(32-3)의 뒷면(143,145)이 실장면이 될 경우에는 탑 뷰 타입(top view type)으로 사용할 수 있고, 제1 리드 프레임(31-3)과 제2 리드 프레임(32-3)의 일 측면(201-1,202-1)이 실장면이 될 경우에는 사이드 뷰 타입(side view type)으로 사용할 수 있다.For example, when the first lead frame 31-3 and the rear surfaces 143 and 145 of the second lead frame 32-3 are mounted, the top view type may be used, Side view type can be used when one side 201-1 and 202-1 of the first lead frame 31-3 and the second lead frame 32-3 is a real scene.

도 12는 제4 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100-4)를 위에서 바라본 사시도를 나타내고, 도 13은 도 12에 도시된 발광 소자 패키지(100-4)를 아래에서 바라본 사시도를 나타내고, 도 14는 도 12에 도시된 발광 소자 패키지(100-4)의 AA'방향의 단면도를 나타낸다. 제4 실시 예의 상면도는 제2 실시 예와 동일할 수 있다.12 is a perspective view from above of the light emitting device package 100-4 according to the fourth embodiment, FIG. 13 is a perspective view from below of the light emitting device package 100-4 shown in FIG. 12, Sectional view taken along the line AA 'of the light emitting device package 100-4 shown in FIG. The top view of the fourth embodiment can be the same as that of the second embodiment.

도 12 내지 도 13을 참조하면, 제4 실시 예에 따르면, 몸체(20)의 제2 측면(22)으로부터 노출되는 제1 리드 프레임(31-4)의 다른 부분(203-3)은 제2 측면(22)으로부터 돌출될 수 있고, 몸체(20)의 제3 측면(23)으로부터 노출되는 제2 리드 프레임(32-4)의 다른 부분(204-3)은 제3 측면(23)으로부터 돌출될 수 있다.12-13, according to the fourth embodiment, another portion 203-3 of the first lead frame 31-4 exposed from the second side surface 22 of the body 20 has the second And the other portion 204-3 of the second lead frame 32-4 exposed from the third side surface 23 of the body 20 can protrude from the side surface 22 and protrude from the third side surface 23. [ .

제3 실시 예와 비교할 때, 제4 실시 예는 제1 리드 프레임(31-4)의 다른 부분(203-3) 및 제2 리드 프레임(32-4)의 다른 부분(204-3)이 몸체(20)의 측면(22,23)으로부터 돌출되기 때문에, 발광 소자로부터 발생하는 열을 외부로 방출시키는 발열 특성을 향상시킬 수 있다.The fourth embodiment differs from the third embodiment in that the other portion 203-3 of the first lead frame 31-4 and the other portion 204-3 of the second lead frame 32-4 are formed in the body (22, 23) of the light emitting element (20), so that the heat generating characteristic of emitting heat generated from the light emitting element to the outside can be improved.

도 15는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치의 분해 사시도이다. 도 15를 참조하면, 조명 장치는 광을 투사하는 광원(750)과, 광원의 열을 방출하는 방열부(740)와, 광원(750)과 방열부(740)를 수납하는 하우징(700)과, 광원(750)과 방열부(740)를 하우징(700)에 결합하는 홀더(760)를 포함한다.15 is an exploded perspective view of a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment. 15, the illumination device includes a light source 750 for projecting light, a heat dissipation unit 740 for emitting heat of the light source, a housing 700 for accommodating the light source 750 and the heat dissipation unit 740, And a holder 760 coupling the light source 750 and the heat dissipating unit 740 to the housing 700.

하우징(700)은 전기 소켓(미도시)에 결합되는 소켓 결합부(710)와, 소켓 결합부(710)와 연결되고 광원(750)이 내장되는 몸체부(730)를 포함할 수 있다. 몸체부(730)에는 하나의 공기 유동구(720)가 관통하여 형성될 수 있다.The housing 700 may include a socket coupling portion 710 coupled to an electric socket (not shown), and a body portion 730 connected to the socket coupling portion 710 and having a light source 750 embedded therein. One air flow hole 720 may be formed through the body portion 730.

하우징(700)의 몸체부(730) 상에 복수 개의 공기 유동구(720)가 구비될 수 있으며, 공기 유동구(720)는 하나이거나, 복수 개일 수 있다. 공기 유동구(720)는 몸체부(730)에 방사상으로 배치되거나 다양한 형태로 배치될 수 있다.A plurality of air flow holes 720 may be provided on the body portion 730 of the housing 700 and one or more air flow holes 720 may be provided. The air flow port 720 may be disposed radially or in various forms on the body portion 730.

광원(750)은 기판(754) 상에 실장되는 복수 개의 발광 소자 패키지(752)를 포함할 수 있다. 기판(754)은 하우징(700)의 개구부에 삽입될 수 있는 형상일 수 있으며, 후술하는 바와 같이 방열부(740)로 열을 전달하기 위하여 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.The light source 750 may include a plurality of light emitting device packages 752 mounted on the substrate 754. [ The substrate 754 may have a shape that can be inserted into the opening of the housing 700 and may be made of a material having a high thermal conductivity to transmit heat to the heat dissipating unit 740 as described later.

복수 개의 발광 소자 패키지는 상술한 실시 예들(100-1 내지 100-4) 중 어느 하나일 수 있다. 제1 리드 프레임(31-1 내지 31-4)과 제2 리드 프레임(32-1 내지 32-4)의 일 측면(201, 202)과 뒷면(143, 145) 중 어느 것이 기판(754)과 본딩되는지에 따라 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(752)는 탑 뷰 타입 또는 사이드 뷰 타입으로 사용될 수 있다.The plurality of light emitting device packages may be any one of the embodiments 100-1 to 100-4 described above. One of the side surfaces 201 and 202 and the rear surfaces 143 and 145 of the first lead frames 31-1 to 31-4 and the second lead frames 32-1 to 32-4 is connected to the substrate 754 The light emitting device package 752 according to the embodiment may be used as a top view type or a side view type.

광원(750)의 하부에는 홀더(760)가 구비되며, 홀더(760)는 프레임 및 다른 공기 유동구를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 광원(750)의 하부에는 광학 부재가 구비되어 광원(750)의 발광 소자 패키지(752)에서 투사되는 빛을 확산, 산란 또는 수렴시킬 수 있다.A holder 760 is provided below the light source 750, and the holder 760 may include a frame and other air flow holes. Although not shown, an optical member may be provided under the light source 750 to diffuse, scatter, or converge light projected from the light emitting device package 752 of the light source 750.

도 16은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 표시 장치를 나타낸다.16 shows a display device including the light emitting device package according to the embodiment.

도 16을 참조하면, 표시 장치(800)는 바텀 커버(810)와, 바텀 커버(810) 상에 배치되는 반사판(820)과, 광을 방출하는 발광 모듈(830, 835)과, 반사판(820)의 전방에 배치되며 상기 발광 모듈(830,835)에서 발산되는 빛을 표시 장치 전방으로 안내하는 도광판(840)과, 도광판(840)의 전방에 배치되는 프리즘 시트들(850,860)을 포함하는 광학 시트와, 광학 시트 전방에 배치되는 디스플레이 패널(870)과, 디스플레이 패널(870)과 연결되고 디스플레이 패널(870)에 화상 신호를 공급하는 화상 신호 출력 회로(872)와, 디스플레이 패널(870)의 전방에 배치되는 컬러 필터(880)를 포함할 수 있다. 여기서 바텀 커버(810), 반사판(820), 발광 모듈(830,835), 도광판(840), 및 광학 시트는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 이룰 수 있다.16, the display device 800 includes a bottom cover 810, a reflection plate 820 disposed on the bottom cover 810, light emitting modules 830 and 835 for emitting light, a reflection plate 820 A light guide plate 840 disposed in front of the light emitting module 830 and guiding the light emitted from the light emitting modules 830 and 835 to the front of the display device and prism sheets 850 and 860 disposed in front of the light guide plate 840, An image signal output circuit 872 connected to the display panel 870 and supplying an image signal to the display panel 870 and a display panel 870 disposed in front of the display panel 870, And a color filter 880 disposed therein. Here, the bottom cover 810, the reflection plate 820, the light emitting modules 830 and 835, the light guide plate 840, and the optical sheet may form a backlight unit.

발광 모듈은 기판(830) 상에 실장되는 발광 소자 패키지들(835)을 포함할 수 있다. 여기서, 기판(830)은 PCB 등이 사용될 수 있다. 발광 소자 패키지(835)는 실시 예들(100-1 내지 100-4) 중 어느 하나일 수 있다. 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100-1 내지 100-4)는 기판(830)에 실장 형태에 따라 탑 뷰 타입 또는 사이드 뷰 타입으로 사용될 수 있다. The light emitting module may include light emitting device packages 835 mounted on the substrate 830. The substrate 830 may be a PCB or the like. The light emitting device package 835 may be any of the embodiments 100-1 to 100-4. The light emitting device packages 100-1 to 100-4 according to the embodiment may be used as a top view type or a side view type according to the mounting type on the substrate 830. [

바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 그리고, 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있으며, 도광판(840)의 후면이나, 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.The bottom cover 810 can house components within the display device 800. [ Also, the reflection plate 820 may be formed as a separate component as shown in the drawing, or may be provided on the rear surface of the light guide plate 840 or on the front surface of the bottom cover 810 in a state of being coated with a highly reflective material .

여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.Here, the reflection plate 820 can be made of a material having a high reflectance and can be used in an ultra-thin shape, and polyethylene terephthalate (PET) can be used.

그리고, 도광판(830)은 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다.The light guide plate 830 may be formed of polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), or polyethylene (PE).

그리고, 제1 프리즘 시트(850)는 지지 필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성될 수 있으며, 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.The first prism sheet 850 may be formed of a light-transmissive and elastic polymeric material on one side of the support film, and the polymer may have a prism layer in which a plurality of three-dimensional structures are repeatedly formed. Here, as shown in the drawings, the plurality of patterns may be provided with a floor and a valley repeatedly as stripes.

그리고, 제2 프리즘 시트(860)에서 지지 필름 일면의 마루와 골의 방향은, 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 발광 모듈과 반사 시트로부터 전달된 빛을 디스플레이 패널(1870)의 전면으로 고르게 분산하기 위함이다.In the second prism sheet 860, the direction of the floor and the valley on one side of the supporting film may be perpendicular to the direction of the floor and the valley on one side of the supporting film in the first prism sheet 850. This is for evenly distributing the light transmitted from the light emitting module and the reflective sheet to the front surface of the display panel 1870.

그리고, 도시되지는 않았으나, 도광판(840)과 제1 프리즘 시트(850) 사이에 확산 시트가 배치될 수 있다. 확산 시트는 폴리에스터와 폴리카보네이트 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 백라이트 유닛으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓힐 수 있다. 그리고, 확산 시트는 광확산제를 포함하는 지지층과, 광출사면(제1 프리즘 시트 방향)과 광입사면(반사시트 방향)에 형성되며 광확산제를 포함하지 않는 제1 레이어와 제2 레이어를 포함할 수 있다.Although not shown, a diffusion sheet may be disposed between the light guide plate 840 and the first prism sheet 850. The diffusion sheet may be made of polyester and polycarbonate-based materials, and the light incidence angle can be maximized by refracting and scattering light incident from the backlight unit. The diffusion sheet includes a support layer including a light diffusing agent, a first layer formed on the light exit surface (first prism sheet direction) and a light incidence surface (in the direction of the reflection sheet) . ≪ / RTI >

실시 예에서 확산 시트, 제1 프리즘시트(850), 및 제2 프리즘시트(1860)가 광학 시트를 이루는데, 광학 시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.In an embodiment, the diffusion sheet, the first prism sheet 850, and the second prism sheet 1860 make up an optical sheet, which may be made of other combinations, for example a microlens array, A combination of one prism sheet and a microlens array, or the like.

디스플레이 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(860) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 표시 장치가 구비될 수 있다.The display panel 870 may include a liquid crystal display (LCD) panel, and may include other types of display devices that require a light source in addition to the liquid crystal display panel 860.

도 17은 실시 예에 따른 차량용 램프(900)를 나타내고, 도 18은 도 17에 도시된 차량용 램프에 사용되는 광원 모듈의 단면도를 나타낸다.Fig. 17 shows a lamp 900 for a vehicle according to the embodiment, and Fig. 18 shows a sectional view of a light source module used in the lamp for a vehicle shown in Fig.

도 17 및 도 18을 참조하면, 차량용 램프(900)는 광원 모듈(910) 및 라이트 하우징(light housing, 920)을 포함한다.17 and 18, the vehicle lamp 900 includes a light source module 910 and a light housing 920.

라이트 하우징(920)은 광원 모듈(910)을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 광원 모듈(910)은 연성 기판(Flexible Printed Circuit Board, 10), 발광 소자 패키지(20), 도광층(Light Guide Layer, 40), 방열 부재(110), 반사 시트(30), 반사 패턴(31), 제1 광학 시트(52), 제2 광학 시트(54), 접착 부재(56), 차광 패턴(60), 확산판(70), 및 광반사 부재(160)를 포함할 수 있다.The light housing 920 accommodates the light source module 910 and may be made of a light transmitting material. The light source module 910 includes a flexible printed circuit board 10, a light emitting device package 20, a light guide layer 40, a radiation member 110, a reflection sheet 30, a reflection pattern 31 The first optical sheet 52, the second optical sheet 54, the adhesive member 56, the light shielding pattern 60, the diffuser plate 70, and the light reflecting member 160.

연성 기판(10)은 유연성이 있는 절연 기판을 사용한 인쇄회로기판일 수 있다. 예컨대, 연성 기판(10)은 베이스 부재(base member)와 베이스 부재의 적어도 일면에 배치되는 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 베이스 부재의 재질은 유연성과 절연성을 갖는 필름, 예컨대, 폴리이미드(polyimide) 또는 에폭시(예컨대, FR-4)일 수 있다.The flexible substrate 10 may be a printed circuit board using a flexible insulating substrate. For example, the flexible substrate 10 may include a base member and a circuit pattern disposed on at least one side of the base member. The material of the base member may be a film having flexibility and insulation, such as a polyimide, Or an epoxy (e.g., FR-4).

발광 소자 패키지(20)는 연성 기판(10) 상에 하나 이상의 개수로 배치될 수 있으며, 광을 출사할 수 있다. 발광 소자 패키지(20)는 실시 예들 중 어느 하나일 수 있다. 발광 소자 패키지(20)는 출사되는 광이 도광층(40)의 측면을 향하는 방향(3)으로 진행하는 사이드 뷰 타입(side view type)으로 사용될 수 있도록 연성 기판(10) 상에 실장될 수 있다.The light emitting device package 20 may be disposed on the flexible substrate 10 in one or more numbers and emit light. The light emitting device package 20 may be any one of the embodiments. The light emitting device package 20 may be mounted on the flexible substrate 10 so that the light to be emitted can be used as a side view type in which the light travels in the direction 3 toward the side of the light guide layer 40 .

도광층(40)은 발광 소자 패키지(20)를 매립하도록 연성 기판(10) 및 발광 소자 패키지(20)의 상부에 배치될 수 있고, 발광 소자 패키지(20)로부터 도광층(40)의 측면 방향(3)으로 출사되는 광을 도광층(40)의 일면(예컨대, 상면)을 향하는 방향으로 확산 및 유도할 수 있다. 예컨대, 도광층(40)은 광을 확산할 수 있는 수지(resin)로 이루어질 수 있다.The light guide layer 40 may be disposed on the flexible substrate 10 and the light emitting device package 20 to embed the light emitting device package 20 and may be disposed on the light emitting device package 20 in the lateral direction The light emitted to the light guide layer 3 can be diffused and guided in a direction toward one surface (e.g., an upper surface) of the light guide layer 40. [ For example, the light guide layer 40 may be made of a resin capable of diffusing light.

도광층(40)은 내부에 중공(또는 공극)이 형성된 확산 물질(41)를 포함할 수 있으며, 확산 물질(41)는 도광층(40)을 이루는 수지와 혼합 또는 확산된 형태일 수 있으며, 광의 반사 및 확산 특성을 향상시키는 역할을 할 수 있다.The light guiding layer 40 may include a diffusion material 41 having a hollow (or void) formed therein. The diffusion material 41 may be in the form of a mixed or diffused material with the resin constituting the light guiding layer 40, And can improve the reflection and diffusion characteristics of light.

방열 부재(110)는 연성 기판(10) 하면에 배치될 수 있으며, 발광 소자 패키지(20)로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 효율을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 방열 부재(110)는 열전도율이 높은 물질, 예컨대, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 또는 구리 합금일 수 있다. 또는 방열 부재(110)는 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)일 수 있다. 방열 부재(110)는 아크릴계의 접착제(미도시)에 의해 연성 기판(10)의 하면에 부착될 수 있다.The heat dissipating member 110 may be disposed on the lower surface of the flexible substrate 10 and may improve the efficiency of discharging the heat generated from the light emitting device package 20 to the outside. The heat radiation member 110 may be a material having a high thermal conductivity, for example, aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy. Or the heat dissipating member 110 may be a metal core printed circuit board (MCPCB). The radiation member 110 may be attached to the lower surface of the flexible substrate 10 by an acrylic adhesive (not shown).

반사 시트(30)는 연성 기판(10)과 도광층(40) 사이에 배치될 수 있으며, 발광 소자 패키지(20)가 관통되는 구조를 가질 수 있다. 반사 시트(30)는 반사 효율의 높은 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 반사 시트(30)는 필름 형태로 이루어질 수 있으며, 빛의 반사 및 분산을 촉진하는 특성을 구현하여 위하여 백색 안료를 분산 함유하는 합성 수지를 포함하여 형성될 수 있다.The reflective sheet 30 may be disposed between the flexible substrate 10 and the light guide layer 40 and may have a structure in which the light emitting device package 20 is penetrated. The reflective sheet 30 may be made of a material having a high reflection efficiency. The reflective sheet 30 may be formed in the form of a film and may include a synthetic resin dispersedly containing a white pigment in order to realize a characteristic of promoting reflection and dispersion of light.

반사 패턴(31)은 반사 시트(30)의 표면에 배치될 수 있으며, 입사되는 광을 산란 및 분산시키는 역할을 할 수 있다. TiO2, CaCo3, BaSo4, Al2O3, Silicon, PS(Polystyrene) 중 어느 하나를 포함하는 반사 잉크를 반사 시트(30) 표면에 인쇄함으로써 반사 패턴(31)을 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The reflection pattern 31 may be disposed on the surface of the reflection sheet 30 and may serve to scatter and disperse incident light. The reflective pattern 31 may be formed by printing a reflective ink containing any one of TiO2, CaCo3, BaSo4, Al2O3, Silicon, and Polystyrene on the surface of the reflective sheet 30, but the present invention is not limited thereto.

제1 광학 시트(52)는 도광층(40) 상에 배치될 수 있으며, 도광층(40)의 일면(예컨대, 상면)으로부터 출사되는 광을 투광시킨다. 제1 광학 시트(52)는 광투과율이 우수한 재질을 이용하여 형성할 수 있으며, 일례로 PET(Polyethylene Telephthalate)를 이용할 수 있다. 제2 광학 시트(54)는 제1 광학 시트(52) 상에 배치될 수 있다. 제2 광학 시트(54)는 광투과율이 우수한 재질을 이용하여 형성할 수 있으며, 일례로 PET를 이용할 수 있다.The first optical sheet 52 can be disposed on the light guide layer 40 and emits light emitted from one surface (for example, an upper surface) of the light guide layer 40. The first optical sheet 52 can be formed using a material having excellent light transmittance, and for example, PET (Polyethylene Telephthalate) can be used. And the second optical sheet 54 may be disposed on the first optical sheet 52. [ The second optical sheet 54 can be formed using a material having a high light transmittance. For example, PET can be used.

접착 부재(56)는 제1 광학 시트(52)와 제2 광학 시트(54) 사이에 배치될 수 있고, 제1 광학 시트(52)와 제2 광학 시트(54)를 부착시킬 수 있다.The adhesive member 56 may be disposed between the first optical sheet 52 and the second optical sheet 54 and may adhere the first optical sheet 52 and the second optical sheet 54. [

광학 패턴(60)은 접착 부재(56)에 의하여 제1 광학 시트(52)의 상면 또는 제2 광학 시트(54)의 하면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 다른 실시 예는 제2 광학시트(56) 상에 추가적으로 하나 이상의 광학 시트(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이때 제1 광학 시트(52), 제2 광학 시트(54), 접착 부재(56) 및 광학 패턴(60)을 포함하는 구조는 광학패턴층(50-2)으로 정의할 수 있다. The optical pattern 60 may be disposed on at least one of the upper surface of the first optical sheet 52 or the lower surface of the second optical sheet 54 by the adhesive member 56. [ Other embodiments may further include one or more optical sheets (not shown) on the second optical sheet 56. At this time, the structure including the first optical sheet 52, the second optical sheet 54, the adhesive member 56, and the optical pattern 60 can be defined as the optical pattern layer 50-2.

광학 패턴(60)은 발광 소자 패키지(20)에서 출사되는 광의 일부를 차광하는 차단 패턴일 수 있으며, 빛이 강도가 과하게 강하여 광학 특성이 나빠지거나 황색광이 도출(yellowish)되는 현상을 방지할 수 있다. 예컨대, 광학 패턴(60)은 발광 소자 패키지(20)에 인접하는 영역에 광이 집중되는 것을 방지하고, 광을 분산시키는 역할을 할 수 있다.The optical pattern 60 may be a blocking pattern for shielding a part of the light emitted from the light emitting device package 20 and may prevent the phenomenon that the light is excessively strong so that the optical characteristic is deteriorated or the yellow light is yellowish have. For example, the optical pattern 60 may prevent light from concentrating on a region adjacent to the light emitting device package 20, and may disperse light.

제1 광학 시트(52) 및 제2 광학 시트(54) 사이에는 제1 에어 갭(air gap, 81)이 존재할 수 있다. 예컨대, 접착 부재(56)에는 제1 에어 갭(81)이 형성될 수 있다. 접착 부재(56)는 광학 패턴(60) 주위에 이격된 공간(제1 에어 갭(81))을 형성하고, 그 외 부분에는 접착 물질을 도포하여 제1 광학 시트(52) 및 제2 광학 시트(54)를 상호 접착시키는 구조로 구현될 수 있다. 제1 에어갭(81)과 접착 부재(56)는 서로 다른 굴절률을 갖기 때문에, 제1 에어 갭(81)은 제1 광학 시트(52)로부터 제2 광학 시트(56) 방향으로 진행하는 광의 확산 및 분산을 향상시킬 수 있다.A first air gap 81 may be present between the first optical sheet 52 and the second optical sheet 54. For example, the first air gap 81 may be formed in the adhesive member 56. The adhesive member 56 is formed by forming a space (first air gap 81) spaced around the optical pattern 60 and applying an adhesive material to the other portion to form a first optical sheet 52 and a second optical sheet (54) are adhered to each other. Since the first air gap 81 and the adhesive member 56 have different refractive indexes, the first air gap 81 is formed by the diffusion of light traveling from the first optical sheet 52 toward the second optical sheet 56 And dispersion can be improved.

확산판(70)은 도광층(40) 상에 배치될 수 있다. 확산판(70)은 광학 패턴층(50-2) 상에 배치될 수 있으며, 도광층(40)을 통과하여 출사되는 광을 전면에 걸쳐 균일하게 확산시키는 역할을 할 수 있다. 확산판(70)은 일반적으로 아크릴 수지로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 이외에도 폴리스티렌(PS), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 환상 올레핀 코폴리(COC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 레진(resin)과 같은 고투과성 플라스틱 등 광 확산 기능을 수행할 수 있는 재질로 이루어질 수 있다.The diffuser plate 70 may be disposed on the light guide layer 40. The diffuser plate 70 may be disposed on the optical pattern layer 50-2 and may function to uniformly diffuse light emitted through the light guide layer 40 over the entire surface. The diffusion plate 70 may be formed of an acrylic resin, but is not limited thereto. In addition, the diffusion plate 70 may be made of polystyrene (PS), polymethylmethacrylate (PMMA), cyclic olefin copoly (COC), polyethylene terephthalate (PET) , And a highly transparent plastic such as a resin.

확산판(70)과 도광층(40) 사이에는 제2 에어갭(80)이 존재할 수 있다. 제2 에어갭(80)의 존재로 인하여 확산판(70)에 공급되는 광의 균일도를 증가시킬 수 있으며, 결과적으로 확산판(70)을 통과하여 확산 및 출사되는 광의 균일도(uniformity)를 향상시킬 수 있다.A second air gap 80 may be present between the diffusion plate 70 and the light guide layer 40. The uniformity of light supplied to the diffuser plate 70 can be increased due to the presence of the second air gap 80 and consequently the uniformity of the light diffused and emitted through the diffuser plate 70 can be improved have.

광 반사 부재(160)는 도광층(40)의 측면(40-1)의 일부 또는 전부에는 배치될 수 있으며, 발광 소자 패키지(20)에서 출사되는 광이 도광층(40)의 측면(40-1)을 통해 외부로 방출되는 것을 방지하는 가이드 역할을 한다. 광 반사 부재(160)는 도광층(40)의 측면에 직접 몰딩되어 결합될 수 있고, 별도의 접착 물질(또는 접착 양면 테이프)를 매개로 부착될 수도 있다.The light reflecting member 160 may be disposed on part or all of the side surface 40-1 of the light guide layer 40 so that light emitted from the light emitting device package 20 is incident on the side surface 40- 1 to the outside. The light reflection member 160 may be directly molded and bonded to the side surface of the light guide layer 40, and may be attached via a separate adhesive material (or an adhesive double-sided tape).

광원 모듈(910)은 상술한 바와 같이 도광층(40), 반사 패턴(31), 광학 시트들(52,54), 차광 패턴(50), 및 확산판(70)을 이용함으로써, 점광원인 발광 소자 패키지(20)로부터 발생하는 빛을 확산 및 분산하여 면광원을 구현할 수 있다. 또한 광원 모듈(910)은 유연성을 가지고 있어 휘어질 수 있기 때문에 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.The light source module 910 uses the light guide layer 40, the reflection pattern 31, the optical sheets 52 and 54, the light shielding pattern 50 and the diffusion plate 70 as described above, A planar light source can be realized by diffusing and dispersing light generated from the light emitting device package 20. Also, since the light source module 910 has flexibility and can be bent, the freedom of design can be improved.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

10: 발광 소자 12,14: 와이어
105: 캐비티 20: 몸체
31-1 내지 31-4: 제1 리드 프레임 32-1 내지 32-4: 제2 리드 프레임
160: 광반사 부재 210: 몰딩부
610: 연성 기판 620: 발광 소자 패키지
630: 반사 시트 631: 반사 패턴
640: 도광층 652: 제1 광학 시트
654: 제2 광학 시트 656: 접착 부재
660: 광학 패턴 670: 확산판
710: 소켓 결합부 720: 공기 유동구
730: 몸체부 740: 방열부
750: 광원 760: 홀더
810: 바텀 커버 820: 반사판
830, 835: 발광 모듈 840: 도광판
850,860: 프리즘 시트 870: 디스플레이 패널
880: 컬러 필터 910: 광원 모듈
920: 라이트 하우징. 10: light emitting element 12,14: wire
105: cavity 20: body
31-1 to 31-4: first lead frames 32-1 to 32-4: second lead frames
160: light reflecting member 210: molding part
610: flexible substrate 620: light emitting device package
630: reflection sheet 631: reflection pattern
640: light guide layer 652: first optical sheet
654: second optical sheet 656: adhesive member
660: optical pattern 670: diffuser plate
710: socket coupling portion 720: air flow port
730: Body part 740: Heat dissipating part
750: light source 760: holder
810: bottom cover 820: reflector
830, 835: light emitting module 840: light guide plate
850,860: prism sheet 870: display panel
880: Color filter 910: Light source module
920: Light housing.

Claims (11)

몸체;
상기 몸체에 배치되는 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 및
상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 발광 소자를 포함하며,
상기 제1 리드 프레임의 제1 부분은 상기 몸체의 제1 측면으로 노출되고, 상기 제2 리드 프레임의 제1 부분은 상기 몸체의 상기 제1 측면으로 노출되고,
상기 노출된 상기 제1 및 제2 리드 프레임들의 상기 제1 부분들은 상기 몸체의 상기 제1 측면과 동일 평면에 위치하고,
상기 제1 리드 프레임의 제2 부분은 상기 몸체의 제2 측면으로 노출되고,
상기 제2 리드 프레임의 제2 부분은 상기 몸체의 제3 측면으로 노출되고,
상기 몸체의 상기 제2 측면과 상기 제3 측면은 서로 마주보고, 상기 몸체의 상기 제1 측면과 인접하여 위치하고,
상기 제1 리드 프레임의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에는 상기 몸체의 일 부분이 위치하고,
상기 제2 리드 프레임의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에는 상기 몸체의 다른 일부분이 위치하고,
상기 제1 리드 프레임의 뒷면은 상기 몸체의 뒷면으로 노출되고,
상기 제2 리드 프레임의 뒷면은 상기 몸체의 상기 뒷면으로 노출되고,
상기 몸체의 상기 뒷면으로 노출되는 상기 제1 리드 프레임의 상기 뒷면과 상기 제2 리드 프레임의 상기 뒷면은 상기 몸체의 상기 뒷면과 동일 평면에 위치하는 발광 소자 패키지.Body;
A first lead frame and a second lead frame disposed on the body; And
And a light emitting element electrically connected to the first lead frame and the second lead frame,
Wherein a first portion of the first lead frame is exposed to a first side of the body and a first portion of the second lead frame is exposed to the first side of the body,
Wherein the first portions of the exposed first and second lead frames are coplanar with the first side of the body,
A second portion of the first lead frame is exposed to the second side of the body,
The second portion of the second lead frame is exposed to the third side of the body,
The second side and the third side of the body facing each other and located adjacent to the first side of the body,
Wherein a portion of the body is positioned between the first portion and the second portion of the first lead frame,
A second portion of the body is positioned between the first portion and the second portion of the second lead frame,
The rear surface of the first lead frame is exposed to the rear surface of the body,
The rear surface of the second lead frame is exposed to the rear surface of the body,
Wherein the rear surface of the first lead frame exposed on the rear surface of the body and the rear surface of the second lead frame are flush with the rear surface of the body. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 몸체의 앞면에는 캐비티가 형성되고, 상기 캐비티는 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임 각각의 앞면의 일부분을 노출하고,
상기 발광 소자는 상기 캐비티에 의하여 노출된 상기 제1 리드 프레임의 상기 앞면에 배치되는 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
A cavity is formed on a front surface of the body, the cavity exposing a part of the front surface of each of the first lead frame and the second lead frame,
Wherein the light emitting element is disposed on the front surface of the first lead frame exposed by the cavity. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 리드 프레임의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에는 상기 몸체의 상기 제1 측면과 상기 몸체의 상기 제2 측면이 만나는 제1 모서리의 일부가 위치하고,
상기 제2 리드 프레임의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에는 상기 몸체의 상기 제1 측면과 상기 몸체의 상기 제3 측면이 만나는 제2 모서리의 일부가 위치하는 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
A portion of the first edge where the first side of the body and the second side of the body meet is located between the first portion and the second portion of the first lead frame,
And a portion of the second corner where the first side of the body and the third side of the body meet is located between the first portion and the second portion of the second lead frame. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 몸체의 상기 제2 측면으로 노출된 상기 제1 리드 프레임의 상기 제2 부분과 상기 몸체의 상기 제2 측면은 동일 평면에 위치하고,
상기 몸체의 상기 제3 측면으로 노출된 상기 제2 리드 프레임의 상기 제2 부분과 상기 몸체의 상기 제3 측면은 동일 평면에 위치하는 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the second portion of the first lead frame exposed to the second side of the body and the second side of the body are coplanar,
Wherein the second portion of the second lead frame exposed to the third side of the body and the third side of the body are located in the same plane. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 리드 프레임의 상기 제2 부분은 상기 몸체의 상기 제2 측면으로부터 돌출되고, 상기 제2 리드 프레임의 상기 제2 부분은 상기 몸체의 상기 제3 측면으로부터 돌출되는 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the second portion of the first lead frame protrudes from the second side of the body and the second portion of the second lead frame protrudes from the third side of the body. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 몸체의 상기 제1 측면으로 노출되는 상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임 각각의 두께는 0.4mm ~ 0.5mm인 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein a thickness of each of the first lead frame and the second lead frame exposed to the first side of the body is 0.4 mm to 0.5 mm.
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