KR102030069B1 - Semiconductor device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 블록 인에이블 신호를 반전시켜 인에이블 반전신호를 출력하도록 구성된 인에이블 신호 수신회로; 펌핑전압을 수신하고, 상기 인에이블 반전신호에 응답하여 메인노드의 전압을 상승시키도록 구성된 클램프 회로; 상기 블록 인에이블 신호에 해당되는 전압보다 높은 프리차지 전압에 응답하여 상기 메인노드에 초기 전압을 출력하도록 구성된 순방향 트랜지스터를 포함하는 초기전압 전달회로; 및 고전압을 수신하고, 상기 메인노드의 전압에 응답하여 고전압의 블록 선택 신호를 출력하도록 구성된 스위칭 회로를 포함하는 반도체 장치를 포함한다. The present invention provides an enable signal receiving circuit configured to invert a block enable signal to output an enable inversion signal; A clamp circuit configured to receive a pumping voltage and to raise a voltage of a main node in response to the enable inversion signal; An initial voltage transfer circuit including a forward transistor configured to output an initial voltage to the main node in response to a precharge voltage higher than a voltage corresponding to the block enable signal; And a switching circuit configured to receive a high voltage and output a block selection signal of a high voltage in response to the voltage of the main node.
Description
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 고전압 스위치 회로를 포함한 반도체 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a semiconductor device including a high voltage switch circuit.
반도체 장치는 데이터가 저장되는 메모리 셀 어레이와, 메모리 셀 어레이에 포함된 다수의 셀들을 프로그램, 소거 및 독출하도록 구성된 다수의 주변 회로들 및 주변회로들을 제어하기 위한 제어회로를 포함한다. 주변회로들은 전압 생성 회로, 행디코더, 블록 디코더 및 블록 선택부를 포함한다. 이 중에서 블록 선택부를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 블록 선택부는 다수의 블록 선택 회로들을 포함하며, 각각의 블록 스위치 회로는 고전압 스위치 회로와 블록 스위치 회로를 포함한다. 고전압 스위치 회로는 블록 디코더로부터 출력된 블록 인에이블 신호에 응답하여 고전압의 블록 선택 신호를 출력하며, 블록 스위치 회로는 고전압의 블록 선택 신호가 인가되면 전압 생성 회로에서 생성된 동작전압들을 선택된 메모리 블록에 연결된 로컬 워드라인들에 전달한다. The semiconductor device includes a memory cell array in which data is stored, and a plurality of peripheral circuits and control circuits for controlling the peripheral circuits configured to program, erase, and read a plurality of cells included in the memory cell array. Peripheral circuits include a voltage generation circuit, a row decoder, a block decoder and a block selector. The block selection unit will be described in detail as follows. The block selector includes a plurality of block select circuits, each block switch circuit including a high voltage switch circuit and a block switch circuit. The high voltage switch circuit outputs a high voltage block selection signal in response to the block enable signal output from the block decoder, and the block switch circuit outputs operating voltages generated by the voltage generation circuit to the selected memory block when a high voltage block selection signal is applied. Deliver to connected local wordlines.
고전압 스위치 회로를 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The high voltage switch circuit will be described in more detail as follows.
고전압 스위치 회로는 고전압을 수신하고, 블록 인에이블 신호가 활성화되면 고전압의 블록 선택 신호를 출력한다. 특히, 고전압 스위치 회로는 고전압의 블록 선택 신호를 출력하기 위하여 외부전압 또는 내부전압을 전압원으로 사용하는 소자들을 포함한다. 최근에는 전류소모를 감소하고 외부전압에 민감하게 반응하지 않도록 하기 위하여, 외부전압보다는 내부전압을 전압원으로 하여 소자들을 동작시킨다. 하지만, 내부전압을 사용하더라도 반도체 장치의 제조 공정 및 소자의 물리적 특성 변경 등으로 인해 스위칭 동작이 느려지는 경우가 발생할 수 있는데, 스위칭 동작 속도가 느려지면 반도체 장치의 각종 동작을 원활히 수행하기가 어려워진다.
The high voltage switch circuit receives a high voltage and outputs a high voltage block selection signal when the block enable signal is activated. In particular, the high voltage switch circuit includes elements that use an external voltage or an internal voltage as a voltage source to output a high voltage block selection signal. Recently, in order to reduce current consumption and not react sensitively to an external voltage, devices are operated using an internal voltage as a voltage source rather than an external voltage. However, even when the internal voltage is used, the switching operation may be slowed down due to the manufacturing process of the semiconductor device and the change in the physical characteristics of the device. .
본 발명의 실시예는 고전압 스위치 회로의 동작 속도를 향상시킬 수 있는 반도체 장치를 제공한다.
Embodiments of the present invention provide a semiconductor device capable of improving the operating speed of a high voltage switch circuit.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치는, 블록 인에이블 신호를 반전시켜 인에이블 반전신호를 출력하도록 구성된 인에이블 신호 수신회로; 펌핑전압을 수신하고, 상기 인에이블 반전신호에 응답하여 메인노드의 전압을 상승시키도록 구성된 클램프 회로; 상기 블록 인에이블 신호에 해당되는 전압보다 높은 프리차지 전압에 응답하여 상기 메인노드에 초기 전압을 출력하도록 구성된 순방향 트랜지스터를 포함하는 초기전압 전달회로; 및 고전압을 수신하고, 상기 메인노드의 전압에 응답하여 고전압의 블록 선택 신호를 출력하도록 구성된 스위칭 회로를 포함한다. A semiconductor device according to an embodiment of the present invention includes an enable signal receiving circuit configured to invert a block enable signal and output an enable inversion signal; A clamp circuit configured to receive a pumping voltage and to raise a voltage of a main node in response to the enable inversion signal; An initial voltage transfer circuit including a forward transistor configured to output an initial voltage to the main node in response to a precharge voltage higher than a voltage corresponding to the block enable signal; And a switching circuit configured to receive a high voltage and output a block selection signal of a high voltage in response to the voltage of the main node.
본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치는, 블록 인에이블 신호를 반전시켜 인에이블 반전신호를 출력하도록 구성된 인에이블 신호 수신회로; 펌핑전압을 수신하고, 상기 인에이블 반전신호에 응답하여 메인노드의 전압을 상승시키도록 구성된 클램프 회로; 상기 블록 인에이블 신호를 수신하여 프리차지 전압을 출력하도록 구성된 전압 조절기; 상기 프리차지 전압에 응답하여 상기 메인노드에 초기 전압을 출력하도록 구성된 초기전압 전달회로; 및 고전압을 수신하고, 상기 메인노드의 전압에 응답하여 고전압의 블록 선택 신호를 출력하도록 구성된 스위칭 회로를 포함한다. In accordance with another aspect of the present invention, a semiconductor device may include an enable signal receiving circuit configured to invert a block enable signal and output an enable inversion signal; A clamp circuit configured to receive a pumping voltage and to raise a voltage of a main node in response to the enable inversion signal; A voltage regulator configured to receive the block enable signal and output a precharge voltage; An initial voltage transfer circuit configured to output an initial voltage to the main node in response to the precharge voltage; And a switching circuit configured to receive a high voltage and output a block selection signal of a high voltage in response to the voltage of the main node.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치는, 블록 인에이블 신호에 응답하여 메인노드의 전압을 상승시키고, 상기 상승된 메인노드의 전압에 따라 블록 선택 신호를 출력하도록 구성된 고전압 스위치 회로; 및 상기 블록 선택 신호에 응답하여 글로벌 워드라인들에 인가된 동작전압들을 로컬 워드라인들에 전달하도록 구성된 블록 스위치 회로를 포함하며, 상기 고전압 스위치 회로는, 상기 메인노드에 초기 전압을 전달하도록 구성된 순방향 트랜지스터를 포함한다.
In accordance with still another aspect of the present invention, a semiconductor device may include: a high voltage switch circuit configured to increase a voltage of a main node in response to a block enable signal, and output a block selection signal according to the increased main node voltage; And a block switch circuit configured to transfer operating voltages applied to global word lines to local word lines in response to the block selection signal, wherein the high voltage switch circuit is configured to forward an initial voltage to the main node. It includes a transistor.
본 기술은 반도체 장치에 포함된 고전압 스위치 회로의 동작 속도를 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 반도체 장치의 동작속도를 개선함과 동시에 반도체 장치의 신뢰도를 개선할 수 있다.
The present technology can improve the operation speed of the high voltage switch circuit included in the semiconductor device, thereby improving the operation speed of the semiconductor device and the reliability of the semiconductor device.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 블록 선택 회로를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 도 2에 도시된 고전압 스위치 회로의 제1 실시예를 설명하기 위한 회로도이다.
도 4는 도 2에 도시된 고전압 스위치 회로의 제2 실시예를 설명하기 위한 회로도이다.
도 5는 도 2에 도시된 고전압 스위치 회로의 제3 실시예를 설명하기 위한 회로도이다.
도 6은 본 발명에 따른 효과를 설명하기 위한 그래프이다. 1 is a block diagram illustrating a semiconductor device in accordance with an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating the first block selection circuit shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a circuit diagram for describing a first embodiment of the high voltage switch circuit shown in FIG. 2.
FIG. 4 is a circuit diagram for describing a second embodiment of the high voltage switch circuit shown in FIG. 2.
FIG. 5 is a circuit diagram for describing a third embodiment of the high voltage switch circuit shown in FIG. 2.
6 is a graph for explaining the effect of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. It is provided for complete information.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating a semiconductor device in accordance with an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 반도체 장치는 데이터가 저장되는 메모리 셀 어레이(110)와 메모리 셀 어레이(110)에 포함된 다수의 메모리 셀들을 프로그램, 소거 및 독출하도록 구성된 주변회로들(130, 140, 150 및 160)과 주변회로들(130, 140, 150 및 160)을 제어하도록 구성된 제어회로(120)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a semiconductor device includes
메모리 셀 어레이(110)는 제1 메모리 블록 내지 제k 메모리 블록(k는 양의 정수)을 포함한다. 제1 내지 제k 메모리 블록 각각은 제1 내지 제k 로컬 워드라인 그룹(WL1 내지 WLk)에 연결되며, 서로 유사하게 구성된다. 이 중에서 제1 메모리 블록을 예를 들어 설명하면 다음과 같다.The
제1 메모리 블록은 다수의 셀 스트링들을 포함한다. 각각의 셀 스트링은 서로 직렬로 연결된 드레인 셀렉트 트랜지스터, 다수의 메모리 셀들 및 소오스 셀레트 트랜지스터를 포함한다. 서로 다른 셀 스트링들에 포함된 드레인 셀렉트 트랜지스터들의 게이트들은 드레인 셀렉트 라인에 연결되고, 메모리 셀들의 게이트들은 제1 로컬 워드라인 그룹(WL1)에 연결되며, 소오스 셀렉트 트랜지스터들의 게이트들은 소오스 셀렉트 라인에 연결된다. The first memory block includes a plurality of cell strings. Each cell string includes a drain select transistor, a plurality of memory cells, and a source select transistor connected in series with each other. Gates of the drain select transistors included in the different cell strings are connected to the drain select line, gates of the memory cells are connected to the first local word line group WL1, and gates of the source select transistors are connected to the source select line. do.
제어회로(120)는 명령신호(CMD)에 응답하여 프로그램 동작신호(PGM), 소거 동작신호(ERASE) 또는 독출 동작신호(READ)를 출력한다. The
전압 생성 회로(130)는 프로그램 동작신호(PGM), 소거 동작신호(ERASE) 또는 독출 동작신호(READ)에 응답하여, 각 동작에 필요한 글로벌 동작전압들(Vol)을 생성한다. The
행디코더(140)는 반도체 장치에 입력되는 어드레스(ADD) 중, 로우 어드레스(RA)에 응답하여 동작전압들(Vol)을 글로벌 워드라인들(GWL)에 각각 출력한다. 프로그램 동작을 예를 들면, 행디코더(140)는 동작전압들(Vol) 중 프로그램 전압을 선택된 글로벌 워드라인에 출력하고, 패스전압을 나머지 비선택된 글로벌 워드라인들에 출력한다. The
블록 디코더(150)는 반도체 장치에 입력되는 어드레스(ADD) 중, 블록 어드레스(BA)에 응답하여 제1 내지 제k 블록 인에이블 신호들(EN1 내지 ENk) 중 선택된 블록에 해당되는 블록 인에이블 신호를 출력한다. The
블록 선택부(160)는 글로벌 워드라인들(GWL)로부터 글로벌 동작전압들을 수신하고, 제1 내지 제k 블록 인에이블 신호들(EN1 내지 ENk)에 응답하여 동작하는 제1 내지 제k 블록 선택 회로들(BSC1 내지 BSCk)을 포함한다. 프로그램 및 독출 동작에서 제1 블록 인에이블 신호(BSC1)가 활성화된 경우를 예로 들면, 제1 블록 선택 회로(BSC1)는 글로벌 워드라인들(GWL)로부터 글로벌 동작전압들을 수신하고 제1 블록 선택 회로(BSC1)에 연결된 로컬 워드라인들(WL)에 로컬 동작전압들을 출력한다. 이때, 나머지 제2 내지 제k 블록 인에이블 신호들(EN2 내지 ENk)은 비활성화되어 있으므로 제2 내지 제k 블록 선택 회로들(BSC2 내지 BSCk)은 동작하지 않는다. 이로 인해, 제2 내지 제k 블록 선택 회로들(BSC2 내지 BSCk)에 각각 연결된 로컬 워드라인들(WL)은 플로팅된다. The
상술한 제1 내지 제k 블록 선택 회로들(BSC1 내지 BSCk)은 서로 동일하게 구성되므로, 이 중에서 제1 블록 선택 회로(BSC1)를 예를 들어 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
Since the first to k th block selection circuits BSC1 to BSCk are configured in the same manner, the first block selection circuit BSC1 will be described in detail below.
도 2는 도 1에 도시된 제1 블록 선택 회로를 설명하기 위한 블록도이다. FIG. 2 is a block diagram illustrating the first block selection circuit shown in FIG. 1.
도 2를 참조하면, 제1 블록 선택 회로(BSC1)는 제1 블록 인에이블 신호(EN1)에 응답하여 고전압의 블록 선택 신호(HVOUT)를 생성하도록 구성된 고전압 스위치 회로(HVSW)와, 글로벌 워드라인들(GWL)로부터 글로벌 동작전압을 수신하고 고전압 스위치 회로(HVSW)로부터 생성된 고전압의 블록 선택 신호(HVOUT)에 응답하여 로컬 워드라인들(WL)에 로컬 동작전압을 출력하도록 구성된 블록 스위치 회로(BSW)를 포함한다.
Referring to FIG. 2, the first block select circuit BSC1 may include a high voltage switch circuit HVSW configured to generate a high voltage block select signal HVOUT in response to the first block enable signal EN1, and a global word line. A block switch circuit configured to receive the global operating voltage from the gate lines GWL and output the local operating voltage to the local word lines WL in response to the high voltage block selection signal HVOUT generated from the high voltage switch circuit HVSW. BSW).
도 3은 도 2에 도시된 고전압 스위치 회로의 제1 실시예를 설명하기 위한 회로도이다. FIG. 3 is a circuit diagram for describing a first embodiment of the high voltage switch circuit shown in FIG. 2.
도 3을 참조하면, 제1 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)는 인에이블 신호 수신회로(310), 초기전압 전달회로(320), 클램프회로(330) 및 스위칭회로(340)를 포함한다. Referring to FIG. 3, the high voltage switch circuit HVSW according to the first embodiment includes an enable
인에이블 신호 수신회로(310)는 내부전압에 의해 동작하며, 제1 블록 인에이블 신호(EN1)를 수신하여 인에이블 반전신호(EN_B)를 출력하도록 구성된 인버터(IN)를 포함한다. The enable
초기전압 전달회로(320)는 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 인가되는 노드와 메인노드(MND) 사이에 연결되어 메인노드(MND)에 초기 전압을 출력하도록 제1 스위치(NS1)로 구성된다. 특히, 제1 스위치(NS1)는 메인노드(MND)의 전압이 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 인가되는 노드로 역류되는 것을 방지하기 위하여 순방향 트랜지스터 또는 다이오드로 구현된다. 제1 스위치(NS1)의 게이트단은 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 인가되는 노드에 연결되도록 구현할 수 있다. 따라서, 제1 스위치(NS1)는 제1 블록 인에이블 신호(EN1)에 응답하여 턴온(turn on) 또는 턴오프(turn off)되는데, 턴온된 상태에서 메인노드(MND)의 전압이 기준전압 이상으로 상승되면 전류패스가 차단되므로 제1 스위치(NS1)는 턴온프된다. The initial
클램프회로(330)는 펌핑전압(VPP)을 수신하고, 인에이블 반전신호(EN_B)에 응답하여 메인노드(MND)에 전압을 출력하며, 메인노드(MND)의 전압을 다시 피드백(feedback)하여 메인노드(MND)의 전압을 상승시킨다. 구체적으로 설명하면, 클램프회로(330)는 펌핑전압(VPP)이 인가되는 노드와 메인노드(MND) 사이에서 서로 직렬로 연결된 저전압 스위치(NNS) 및 전송 스위치(PS)를 포함한다. 저전압 스위치(NNS)는 음의 문턱전압을 갖는 스위치로써, 공핍형 NMOS 트랜지스터로 구현될 수 있다. 또한, 저전압 스위치(NNS)의 게이트단과 메인노드(MND)가 연결되어 메인노드(MND)의 전압이 피드백되므로, 메인노드(MND)에 인가된 전압이 상승할수록 저전압 스위치(NNS)의 출력전압도 상승한다. 전송 스위치(PS)는 인에이블 반전 신호(EN_B)에 응답하여 저전압 스위치(NNS)로부터 전달된 전압을 메인노드(MND)로 출력한다. 예를 들면, 전송 스위치(PS)는 PMOS 트랜지스터로 구현될 수 있다. The
스위칭 회로(340)는 고전압(HVIN)을 수신하고 메인노드(MND)에 인가된 전압에 응답하여 고전압의 블록 선택 신호(HVOUT)를 출력한다. 예를 들면, 스위칭 회로(340)는 제2 스위치(NS2)를 포함할 수 있으며, 제2 스위치(NS2)는 고전압 NMOS 트랜지스터로 구현될 수 있다.
The
제1 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)의 동작은 다음과 같다. The operation of the high voltage switch circuit HVSW according to the first embodiment is as follows.
고전압 스위치 회로(HVSW)의 메인노드(MND)는 고전압(HVIN) 및 펌핑전압(VPP)이 고전압 스위치 회로(HVSW)에 수신되더라도 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 인에이블 신호 수신회로(310)에 수신되기 전까지는 전송 스위치(PS)가 턴오프되어 있으므로 플로팅 상태로 유지된다. 메인노드(MND)가 플로팅되어 있더라도, 저전압 스위치(NNS)의 문턱전압이 낮기 때문에 저전압 스위치(NNS)를 통해 펌핑전압(VPP)이 인가되는 노드와 저전압 스위치(NNS)의 출력노드 사이에 전류패스가 형성된다. 따라서, 저전압 스위치(NNS)의 출력노드에는 양전압이 인가된다. 고전압 스위치 회로(HVSW)에 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 하이레벨로 인가되면, 인에이블 신호 수신회로(310)는 로우레벨의 인에이블 반전신호(EN_B)를 출력하고, 초기전압 전달회로(320)는 메인노드(MND)에 양전압을 출력한다. 로우레벨의 인에이블 반전신호(EN_B)가 출력되면 전송 스위치(PS)가 턴온되므로, 펌핑전압(VPP)이 인가되는 노드와 메인노드(MND)는 전기적으로 서로 연결된다. 고전압 스위치 회로(HVSW)의 동작 초기에는 메인노드(MND)의 전압이 높지 않으므로 고전압 스위치(NNS)의 출력전압 또한 높지 않으나, 메인노드(MND)의 전압이 상승할수록 저전압 스위치(NNS)의 출력전압 또한 상승한다. 이로 인해, 메인노드(MND)의 전압이 제2 스위치(N2)가 턴온될 수 있는 기준전압에 도달하면 스위칭 회로(340)는 고전압의 블록 선택 신호(HVOUT)를 출력한다. The main node MND of the high voltage switch circuit HVSW has the first block enable signal EN1 enabled even when the high voltage HVIN and the pumping voltage VPP are received by the high voltage switch circuit HVSW. Since the transfer switch PS is turned off, the floating switch PS remains in a floating state until it is received. Even when the main node MND is floating, the threshold voltage of the low voltage switch NNS is low, so that a current path exists between the node to which the pumping voltage VPP is applied through the low voltage switch NNS and the output node of the low voltage switch NNS. Is formed. Therefore, the positive voltage is applied to the output node of the low voltage switch NSS. When the first block enable signal EN1 is applied at the high level to the high voltage switch circuit HVSW, the enable
제1 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)는 인에이블 신호 수신회로(310)가 내부전압에 의해 동작하기 때문에, 외부전압의 영향을 받지 않는다. 하지만, NMOS 트랜지스터로 구현된 제1 스위치(NS1)는 물리적 특성으로 인해 영향을 받을 수 있다. 예를 들면, 제1 스위치(NS1)의 온도가 낮아지면 제1 스위치(NS1)의 문턱전압이 상승될 수 있으며, 이로 인해 메인노드(MND)의 전압이 느리게 상승될 수 있다. 이로 인해, 고전압 스위치 회로(HVSW)의 동작 속도가 저하될 수 있다. The high voltage switch circuit HVSW according to the first embodiment is not affected by the external voltage because the enable
이를 해결하기 위하여, 제2 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)는 다음과 같다.
In order to solve this problem, the high voltage switch circuit HVSW according to the second embodiment is as follows.
도 4는 도 2에 도시된 고전압 스위치 회로의 제2 실시예를 설명하기 위한 회로도이다. FIG. 4 is a circuit diagram for describing a second embodiment of the high voltage switch circuit shown in FIG. 2.
도 4를 참조하면, 동작 속도를 개선하기 위하여 제2 실시예에서는 전압 조절기(460)가 추가되었다. 제2 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Referring to FIG. 4, in order to improve the operation speed, a
고전압 스위치 회로(HVSW)는 버퍼회로(410), 인에이블 신호 수신회로(420), 초기전압 전달회로(430), 클램프회로(440), 스위칭회로(450) 및 전압 조절기(460)를 포함한다. The high voltage switch circuit HVSW includes a
버퍼회로(410)는 전압 조절기(460)가 제1 블록 인에이블 신호(EN1)에 응답하여 프리차지 전압(PRECH)을 출력하는데 걸리는 시간을 고려하여, 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 인에이블 신호 수신회로(420)에 인가되는 시간을 지연시키기 위하여 사용된다. 예를 들면, 버퍼회로(410)는 제1 및 제2 인터버들(IN1, IN2)을 포함할 수 있으며, 인버터들의 개수는 전압 조절기(460)의 구동 능력에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 전압 조절기(460)가 프리차지 전압(PRECH)을 출력하는데 걸리는 시간이 오래 걸릴수록 버퍼회로(410)는 더 많은 개수의 인버터들을 포함할 수 있다. 다만, 버퍼회로(410)는 제1 블록 인에이블 신호(EN1)와 동일한 신호(EN_A)를 출력하도록 구성된다. 예를 들면, 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 하이레벨이면 버퍼회로(410)도 하이레벨의 신호(EN_A)를 출력하도록 한다. The
인에이블 신호 수신회로(420)는 버퍼회로(410)로부터 출력된 신호(EN_A)를 반전시켜 인에이블 반전신호(EN_B)를 출력한다. The enable
초기전압 전달회로(430)는 버퍼회로(410)의 출력노드와 메인노드(MND) 사이에 연결되어 메인노드(MND)의 초기 전압을 출력하도록 구성된 제1 스위치(NS1)를 포함한다. 제1 스위치(NS1)는 NMOS 트랜지스터로 구현될 수 있다. 특히, 제1 스위치(NS1)는 버퍼회로(410)의 출력노드에 인가되는 신호와는 별개로 인가되는 프리차지 전압(PRECH)에 응답하여 동작한다. 프리차지 전압(PRECH)은 전압 조절기(460)로부터 출력되는데, 하이레벨의 제1 블록 인에이블 신호(EN1)에 해당되는 양전압보다 높은 전압을 갖는다. 따라서, 제1 스위치(NS1)의 온도가 낮아져서 문턱전압이 높이지더라도, 프리차지 전압(PRECH)에 의해 제1 스위치(NS1)는 빠르게 턴온될 수 있다. The initial
전압 조절기(460)는 제1 블록 인에이블 신호(EN1)를 수신하여 프리차지 전압(PRECH)을 출력한다. 특히, 전압 조절기(460)는 제1 블록 인에이블 신호(EN1)에 해당되는 양전압보다 높은 전압을 전압으로 출력된다. 또한, 전압 조절기(460)는 내부입력전압을 전압원으로 하여 동작할 수 있다. The
클램프회로(440)는 펌핑전압(VPP)을 수신하고, 인에이블 반전신호(EN_B)에 응답하여 메인노드(MND)에 전압을 출력하며, 메인노드(MND)의 전압을 다시 피드백(feedback)하여 메인노드(MND)의 전압을 상승시킨다. 구체적으로 설명하면, 클램프회로(440)는 펌핑전압(VPP)이 인가되는 노드와 메인노드(MND) 사이에서 서로 직렬로 연결된 저전압 스위치(NNS) 및 전송 스위치(PS)를 포함한다. 저전압 스위치(NNS)는 음의 문턱전압을 갖는 스위치로써, 공핍형 NMOS 트랜지스터로 구현될 수 있다. 또한, 저전압 스위치(NNS)의 게이트단과 메인노드(MND)가 연결되어 메인노드(MND)의 전압이 피드백되므로, 메인노드(MND)에 인가된 전압이 상승할수록 저전압 스위치(NNS)의 출력전압도 상승한다. 전송 스위치(PS)는 인에이블 반전 신호(EN_B)에 응답하여 저전압 스위치(NNS)로부터 전달된 전압을 메인노드(MND)로 출력한다. 예를 들면, 전송 스위치(PS)는 PMOS 트랜지스터로 구현될 수 있다. The
스위칭 회로(450)는 고전압(HVIN)을 수신하고 메인노드(MND)에 인가된 전압에 응답하여 고전압의 블록 선택 신호(HVOUT)를 출력한다. 예를 들면, 스위칭 회로(450)는 제2 스위치(NS2)를 포함할 수 있으며, 제2 스위치(NS2)는 고전압 NMOS 트랜지스터로 구현될 수 있다.
The
제2 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)의 동작은 다음과 같다. The operation of the high voltage switch circuit HVSW according to the second embodiment is as follows.
고전압 스위치 회로(HVSW)의 메인노드(MND)는 고전압(HVIN) 및 펌핑전압(VPP)이 고전압 스위치 회로(HVSW)에 수신되더라도 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 버퍼회로(410)에 수신되기 전까지는 전송 스위치(PS)가 턴오프되어 있으므로 플로팅 상태로 유지된다. 메인노드(MND)가 플로팅되어 있더라도, 저전압 스위치(NNS)의 문턱전압이 낮기 때문에 저전압 스위치(NNS)를 통해 펌핑전압(VPP)이 인가되는 노드와 저전압 스위치(NNS)의 출력노드 사이에 전류패스가 형성된다. 따라서, 저전압 스위치(NNS)의 출력노드에는 양전압이 인가된다. 고전압 스위치 회로(HVSW)에 하이레벨의 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 인가되면, 전압 조절기(460)는 제1 블록 인에이블 신호(EN1)에 해당되는 양전압보다 높은 프리차지 전압(PRECH)을 출력한다. 전압 조절기(460)에서 출력된 프리차지 전압(PRECH)은 제1 스위치(NS1)의 게이트단에 인가되어 메인노드(MND)의 전위가 상승한다. 로우레벨의 인에이블 반전신호(EN_B)가 출력되면 전송 스위치(PS)가 턴온되므로, 펌핑전압(VPP)이 인가되는 노드와 메인노드(MND)는 전기적으로 서로 연결된다. 고전압 스위치 회로(HVSW)의 동작 초기에는 메인노드(MND)의 전압이 높지 않으므로 고전압 스위치(NNS)의 출력전압 또한 높지 않으나, 메인노드(MND)의 전압이 상승할수록 저전압 스위치(NNS)의 출력전압 또한 상승한다. 이로 인해, 메인노드(MND)의 전압이 제2 스위치(N2)가 턴온될 수 있는 기준전압에 도달하면 스위칭 회로(450)는 고전압의 블록 선택 신호(HVOUT)를 출력한다. The main node MND of the high voltage switch circuit HVSW receives the first block enable signal EN1 to the
제2 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)는 전압 조절기(460)로부터 출력되는 프리차지 전압(PRECH)에 의해 제1 스위치(N1)를 빠르게 턴온시킬 수 있으므로, 고전압 스위치 회로(HVSW)의 동작 속도를 개선할 수 있다. 하지만, 메인노드(MND)의 전압이 상승하여 버퍼회로(410)의 출력 신호(EN_A)에 해당하는 양전압보다 높아지면 버퍼회로(410)의 출력노드로 누설전류가 발생할 수 있다. Since the high voltage switch circuit HVSW according to the second embodiment can turn on the first switch N1 quickly by the precharge voltage PRECH output from the
이를 해결하기 위하여, 제3 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)는 다음과 같다.
In order to solve this problem, the high voltage switch circuit HVSW according to the third embodiment is as follows.
도 5는 도 2에 도시된 고전압 스위치 회로의 제3 실시예를 설명하기 위한 회로도이다. FIG. 5 is a circuit diagram for describing a third embodiment of the high voltage switch circuit shown in FIG. 2.
도 5를 참조하면, 동작속도 개선 및 누설전류 발생을 방지하기 위하여, 제3 실시예에서는 전압 조절기(550)가 추가되고 초기전압 전달회로(520)를 다이오드 형태로 구성하였다. 제3 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Referring to FIG. 5, in order to improve operation speed and prevent leakage current, in the third embodiment, a
고전압 스위치 회로(HVSW)는 인에이블 신호 수신회로(510), 초기전압 전달회로(520), 클램프회로(530), 스위칭회로(540) 및 전압 조절기(550)를 포함한다. The high voltage switch circuit HVSW includes an enable
인에이블 신호 수신회로(510)는 제1 블록 인에이블 신호(EN1)를 반전시켜 인에이블 반전신호(EN_B)를 출력한다. 인에이블 신호 수신회로(510)는 전압 조절기(550)가 제1 블록 인에이블 신호(EN1)에 응답하여 프리차지 전압을 출력하는데 걸리는 시간을 고려하여, 인에이블 반전신호(EN_B)가 출력되는 시간을 지연시키기 위하여 다수의 인터버들을 포함한다. 인에이블 신호 수신회로(510)는 제1 내지 제3 인터버들(IN1 내지 IN3)을 포함할 수 있으며, 인버터들의 개수는 전압 조절기(550)의 구동 능력에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 전압 조절기(550)가 프리차지 전압(PRECH)을 출력하는데 걸리는 시간이 오래 걸릴수록 인에이블 신호 수신회로(510)는 더 많은 개수의 인버터들을 포함할 수 있다. 다만, 인에이블 신호 수신회로(510)는 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 반전된 인에이블 반전신호(EN_B)를 출력하도록 구성된다. 예를 들면, 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 하이레벨이면 인에이블 신호 수신회로(510)는 로우레벨의 인에이블 반전신호(EN_B)를 출력하도록 한다. The enable
초기전압 전달회로(520)는 인에이블 신호 수신회로(510)와 분리되며, 입력노드를 통해 전압 조절기(550)에서 출력되는 프리차지 전압((PRECH)을 수신하고 메인노드(MND)의 초기 전압을 출력하도록 구성된 제1 스위치(NS1)를 포함한다. 제1 스위치(NS1)는 NMOS 트랜지스터로 구현될 수 있다. 특히, 제1 스위치(NS1)는 메인노드(MND)의 전압이 상승하여 초기전압 전달회로(520)의 입력노드로 역류하는 것을 방지하기 위하여 순방향 트랜지스터 또는 다이오드로 구성된다. 예를 들면, 제1 스위치(NS1)의 게이트단은 프리차지 전압(PRECH)이 인가되는 입력노드에 연결되도록 구현할 수 있다. 따라서, 제1 스위치(NS1)는 프리차지 신호(PRECH)에 응답하여 턴온(turn on) 또는 턴오프(turn off)되는데, 메인노드(MND)의 전압이 프리차지 전압(PRECH)보다 높아지면 턴오프되므로 초기전압 전달회로(520)의 입력노드와 메인노드(MND) 사이의 전류패스가 차단되어 누설전류의 발생을 방지할 수 있다. The initial
또한, 제1 스위치(NS1)는 인에이블 신호 수신회로(510)와 별개로 인가되는 프리차지 프리차지 전압(PRECH)에 응답하여 동작하므로, 제1 스위치(NS1)의 온도가 낮아져서 문턱전압이 높아지더라도 빠르게 턴온될 수 있다. In addition, since the first switch NS1 operates in response to the precharge precharge voltage PRECH applied separately from the enable
전압 조절기(550)는 제1 블록 인에이블 신호(EN1)와 내부전압(VDC)에 응답하여 프리차지 전압(PRECH)과 내부 입력전압(VCCE)을 출력한다. 예를 들면, 프리차지 전압(PRECH)은 제1 블록 인에이블 신호(EN1)에 해당되는 양전압보다 높은 전압으로 출력된다. The
클램프회로(530)는 펌핑전압(VPP)을 수신하고, 인에이블 반전신호(EN_B)에 응답하여 메인노드(MND)에 전압을 출력하며, 메인노드(MND)의 전압을 다시 피드백(feedback)하여 메인노드(MND)의 전압을 상승시킨다. 구체적으로 설명하면, 클램프회로(440)는 펌핑전압(VPP)이 인가되는 노드와 메인노드(MND) 사이에서 서로 직렬로 연결된 저전압 스위치(NNS) 및 전송 스위치(PS)를 포함한다. 저전압 스위치(NNS)는 음의 문턱전압을 갖는 스위치로써, 공핍형 NMOS 트랜지스터로 구현될 수 있다. 또한, 저전압 스위치(NNS)의 게이트단과 메인노드(MND)가 연결되어 메인노드(MND)의 전압이 피드백되므로, 메인노드(MND)에 인가된 전압이 상승할수록 저전압 스위치(NNS)의 출력전압도 상승한다. 전송 스위치(PS)는 인에이블 반전 신호(EN_B)에 응답하여 저전압 스위치(NNS)로부터 전달된 전압을 메인노드(MND)로 출력한다. 예를 들면, 전송 스위치(PS)는 PMOS 트랜지스터로 구현될 수 있다. The
스위칭 회로(540)는 고전압(HVIN)을 수신하고 메인노드(MND)에 인가된 전압에 응답하여 고전압의 블록 선택 신호(HVOUT)를 출력한다. 예를 들면, 스위칭 회로(540)는 제2 스위치(NS2)를 포함할 수 있으며, 제2 스위치(NS2)는 고전압 NMOS 트랜지스터로 구현될 수 있다.
The
제3 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)의 동작은 다음과 같다. The operation of the high voltage switch circuit HVSW according to the third embodiment is as follows.
고전압 스위치 회로(HVSW)의 메인노드(MND)는 고전압(HVIN) 및 펌핑전압(VPP)이 수신되더라도 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 수신되기 전까지는 전송 스위치(PS)가 턴오프되어 있으므로 플로팅 상태로 유지된다. 메인노드(MND)가 플로팅되어 있더라도, 저전압 스위치(NNS)의 문턱전압이 낮기 때문에 저전압 스위치(NNS)를 통해 펌핑전압(VPP)이 인가되는 노드와 저전압 스위치(NNS)의 출력노드 사이에 전류패스가 형성된다. 따라서, 저전압 스위치(NNS)의 출력노드에는 양전압이 인가된다. 고전압 스위치 회로(HVSW)에 하이레벨의 제1 블록 인에이블 신호(EN1)가 인가되면, 전압 조절기(550)는 제1 블록 인에이블 신호(EN1)에 해당되는 양전압보다 높은 프리차지 전압(PRECH)을 출력한다. 전압 조절기(460)에서 출력된 프리차지 전압(PRECH)이 제1 스위치(NS1)의 입력노드 및 게이트단에 인가되면 제1 스위치(NS1)가 턴온되므로 메인노드(MND)의 전위가 상승한다. 로우레벨의 인에이블 반전신호(EN_B)가 출력되면 전송 스위치(PS)가 턴온되므로, 펌핑전압(VPP)이 인가되는 노드와 메인노드(MND)는 전기적으로 서로 연결된다. 고전압 스위치 회로(HVSW)의 동작 초기에는 메인노드(MND)의 전압이 높지 않으므로 저전압 스위치(NNS)의 출력전압 또한 높지 않으나, 메인노드(MND)의 전압이 상승할수록 저전압 스위치(NNS)의 출력전압 또한 상승한다. 이로 인해, 메인노드(MND)의 전압이 제2 스위치(N2)가 턴온될 수 있는 기준전압에 도달하면 스위칭 회로(540)는 고전압의 블록 선택 신호(HVOUT)를 출력한다. In the main node MND of the high voltage switch circuit HVSW, even if the high voltage HVIN and the pumping voltage VPP are received, the transfer switch PS is turned off until the first block enable signal EN1 is received. It remains floating. Even when the main node MND is floating, the threshold voltage of the low voltage switch NNS is low, so that a current path exists between the node to which the pumping voltage VPP is applied through the low voltage switch NNS and the output node of the low voltage switch NNS. Is formed. Therefore, the positive voltage is applied to the output node of the low voltage switch NSS. When a high level first block enable signal EN1 is applied to the high voltage switch circuit HVSW, the
제3 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)는 전압 조절기(550)로부터 출력되는 프리차지 전압(PRECH)에 의해 제1 스위치(N1)를 빠르게 턴온시킬 수 있으므로, 고전압 스위치 회로(HVSW)의 동작 속도를 개선할 수 있다. 또한, 제3 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)는 초기전압 전달회로(520)의 입력노드를 인에이블 신호 수신회로(510)와 분리시키고, 전압 조절기(550)의 출력노드에 연결함으로써 누설전류 발생을 방지할 수 있다.
Since the high voltage switch circuit HVSW according to the third embodiment can turn on the first switch N1 quickly by the precharge voltage PRECH output from the
도 6은 본 발명에 따른 효과를 설명하기 위한 그래프이다. 6 is a graph for explaining the effect of the present invention.
도 6을 참조하면, 상부의 그래프는 상술한 제2 실시예와 제3 실시예에 포함된 제1 스위치들(NS1)의 동작을 테스트한 결과에 대한 그래프이다. 그래프를 통해, 제2 실시예와 제3 실시예의 제1 스위치(NS1)는 전압 조절기(460 및 550)로부터 출력된 프리차지 전압(PRECH)에 응답하여 동작하므로 동일한 시간에 턴온된다는 것을 알 수 있다. Referring to FIG. 6, the upper graph is a graph of a test result of the operations of the first switches NS1 included in the second and third embodiments described above. From the graph, it can be seen that the first switch NS1 of the second and third embodiments is turned on at the same time since it operates in response to the precharge voltage PRECH output from the
하부의 그래프는 상술한 제2 실시예와 제3 실시예에 포함된 제1 스위치(NS1)의 입력노드의 누설전류를 테스트한 결과에 대한 그래프이다. 그래프를 참조하면, 제2 실시예에서는 제1 스위치(NS1)가 턴온되면 입력노드의 전류가 상승한 것으로 보아 누설전류가 발생하였다는 것을 알 수 있다. 하지만, 제3 실시예에서는 제1 스위치(NS1)가 턴온되더라도 입력노드의 전류는 일정하게 유지되고 있으므로 누설전류가 발생하지 않았다는 것을 알 수 있다. The lower graph is a graph of a test result of the leakage current of the input node of the first switch NS1 included in the above-described second and third embodiments. Referring to the graph, it can be seen that in the second embodiment, when the first switch NS1 is turned on, the leakage current has occurred since the current of the input node is increased. However, in the third embodiment, even if the first switch NS1 is turned on, it can be seen that the leakage current has not occurred since the current of the input node is kept constant.
따라서, 제3 실시예에 따른 고전압 스위치 회로(HVSW)는 동작속도를 개선하면서 누설전류 발생을 방지할 수 있으므로, 반도체 장치의 동작속도를 개선함과 동시에 반도체 장치의 신뢰도를 개선할 수 있다.
Therefore, the high voltage switch circuit HVSW according to the third embodiment can prevent the leakage current while improving the operation speed, thereby improving the operation speed of the semiconductor device and improving the reliability of the semiconductor device.
상기에서 설명한 본 발명의 기술적 사상은 바람직한 실시 예에서 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시 예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명은 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
Although the technical spirit of the present invention described above has been described in detail in a preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation. In addition, the present invention will be understood by those of ordinary skill in the art that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.
110: 메모리 셀 어레이 120: 제어회로
13: 전압 생성 회로 140: 행디코더
150: 블록 디코더 160:블록 선택부
BSC1 내지 BSCk: 제1 내지 제k 블록 선택 회로
HVSW: 고전압 스위치 회로 BSW: 블록 스위치 회로
310, 420, 510: 인에이블 신호 수신회로
320, 430, 420: 초기전압 전달회로 410: 버퍼회로
330, 440, 530: 클램프 회로 340, 450, 540: 스위칭 회로
460, 550: 전압 조절기110: memory cell array 120: control circuit
13: voltage generation circuit 140: hang decoder
150: block decoder 160: block selector
BSC1 to BSCk: first to kth block selection circuits
HVSW: High Voltage Switch Circuit BSW: Block Switch Circuit
310, 420, 510: enable signal receiving circuit
320, 430, 420: initial voltage transfer circuit 410: buffer circuit
330, 440, 530:
460, 550: voltage regulator
Claims (18)
펌핑전압을 수신하고, 상기 인에이블 반전신호에 응답하여 메인노드의 전압을 상승시키도록 구성된 클램프 회로;
상기 블록 인에이블 신호에 해당되는 전압보다 높은 프리차지 전압에 응답하여 상기 메인노드에 초기 전압을 출력하도록 구성된 순방향 트랜지스터를 포함하는 초기전압 전달회로; 및
고전압을 수신하고, 상기 메인노드의 전압에 응답하여 고전압의 블록 선택 신호를 출력하도록 구성된 스위칭 회로를 포함하고,
상기 순방향 트랜지스터의 입력노드는 상기 인에이블 신호 수신회로와 분리되고, 상기 순방향 트랜지스터의 입력노드에는 상기 프리차지 전압이 인가되는 반도체 장치.
An enable signal receiving circuit configured to invert the block enable signal to output an enable inversion signal;
A clamp circuit configured to receive a pumping voltage and to raise a voltage of a main node in response to the enable inversion signal;
An initial voltage transfer circuit including a forward transistor configured to output an initial voltage to the main node in response to a precharge voltage higher than a voltage corresponding to the block enable signal; And
A switching circuit configured to receive a high voltage and output a block selection signal of a high voltage in response to the voltage of the main node;
And the input node of the forward transistor is separated from the enable signal receiving circuit, and the precharge voltage is applied to the input node of the forward transistor.
상기 인에이블 신호 수신회로는 다수의 인버터들을 포함하는 반도체 장치.
The method of claim 1,
The enable signal receiving circuit includes a plurality of inverters.
상기 펌핑전압을 수신하고, 상기 메인노드에 인가되는 전압에 응답하여 가변되는 출력전압을 출력하도록 구성된 저전압 스위치; 및
상기 인에이블 반전신호에 응답하여 상기 저전압 스위치로부터 출력된 전압을 상기 메인노드에 출력하도록 구성된 전송 스위치를 포함하는 반도체 장치.
The method of claim 1, wherein the clamp circuit,
A low voltage switch configured to receive the pumping voltage and output an output voltage that is variable in response to a voltage applied to the main node; And
And a transfer switch configured to output a voltage output from the low voltage switch to the main node in response to the enable inversion signal.
상기 저전압 스위치는 상기 메인노드에 인가되는 전압에 비례하는 상기 출력전압를 출력하도록 구성된 반도체 장치.
The method of claim 3, wherein
And the low voltage switch is configured to output the output voltage in proportion to a voltage applied to the main node.
상기 저전압 스위치는 음의 문턱전압을 갖는 공핍형 NMOS 트랜지스터로 구현되는 반도체 장치.
The method of claim 3, wherein
The low voltage switch is a semiconductor device implemented as a depletion type NMOS transistor having a negative threshold voltage.
상기 블록 인에이블 신호에 응답하여 상기 프리차지 전압을 출력하도록 구성된 전압 조절기를 더 포함하는 반도체 장치.
The method of claim 1,
And a voltage regulator configured to output the precharge voltage in response to the block enable signal.
상기 전압 조절기는 내부전압을 전압원으로 사용하는 반도체 장치.
The method of claim 8,
The voltage regulator is a semiconductor device using an internal voltage as a voltage source.
상기 스위칭 회로는 고전압 NMOS 트랜지스터로 구현되는 반도체 장치.
The method of claim 1,
The switching circuit is implemented with a high voltage NMOS transistor.
펌핑전압을 수신하고, 상기 인에이블 반전신호에 응답하여 메인노드의 전압을 상승시키도록 구성된 클램프 회로;
상기 블록 인에이블 신호를 수신하여 프리차지 전압을 출력하도록 구성된 전압 조절기;
상기 프리차지 전압에 응답하여 상기 메인노드에 초기 전압을 출력하도록 구성된 순방향 트랜지스터를 포함하는 초기전압 전달회로; 및
고전압을 수신하고, 상기 메인노드의 전압에 응답하여 고전압의 블록 선택 신호를 출력하도록 구성된 스위칭 회로를 포함하고,
상기 순방향 트랜지스터의 입력노드는 상기 인에이블 신호 수신회로와 분리되고, 상기 순방향 트랜지스터의 입력노드에는 상기 프리차지 전압이 인가되는 반도체 장치.
An enable signal receiving circuit configured to invert the block enable signal to output an enable inversion signal;
A clamp circuit configured to receive a pumping voltage and to raise a voltage of a main node in response to the enable inversion signal;
A voltage regulator configured to receive the block enable signal and output a precharge voltage;
An initial voltage transfer circuit comprising a forward transistor configured to output an initial voltage to the main node in response to the precharge voltage; And
A switching circuit configured to receive a high voltage and output a block selection signal of a high voltage in response to the voltage of the main node;
And the input node of the forward transistor is separated from the enable signal receiving circuit, and the precharge voltage is applied to the input node of the forward transistor.
상기 프리차지 전압은 상기 블록 인에이블 신호에 해당되는 전압보다 높은 반도체 장치.
The method of claim 11,
The precharge voltage is higher than the voltage corresponding to the block enable signal.
상기 블록 선택 신호에 응답하여 글로벌 워드라인들에 인가된 동작전압들을 로컬 워드라인들에 전달하도록 구성된 블록 스위치 회로를 포함하며,
상기 고전압 스위치 회로는,
상기 블록 인에이블 신호에 해당되는 전압보다 높은 프리차지 전압에 응답하여 상기 메인노드에 초기 전압을 전달하도록 구성된 순방향 트랜지스터 및 상기 블록 인에이블 신호를 반전시켜 인에이블 반전신호를 출력하도록 구성된 인에이블 신호 수신회로를 포함하고,
상기 순방향 트랜지스터의 입력노드는 상기 인에이블 신호 수신회로와 분리되고, 상기 순방향 트랜지스터의 입력노드에는 상기 프리차지 전압이 인가되는 반도체 장치.
A high voltage switch circuit configured to increase a voltage of a main node in response to a block enable signal, and output a block selection signal according to the increased main node voltage; And
A block switch circuit configured to transfer operating voltages applied to global word lines to local word lines in response to the block selection signal,
The high voltage switch circuit,
A forward transistor configured to deliver an initial voltage to the main node in response to a precharge voltage higher than a voltage corresponding to the block enable signal and an enable signal configured to invert the block enable signal to output an enable inversion signal Including circuits,
And the input node of the forward transistor is separated from the enable signal receiving circuit, and the precharge voltage is applied to the input node of the forward transistor.
펌핑전압을 수신하고, 상기 인에이블 반전신호에 응답하여 상기 메인노드의 전압을 상승시키도록 구성된 클램프 회로; 및
고전압을 수신하고, 상기 메인노드의 전압에 응답하여 고전압의 블록 선택 신호를 출력하도록 구성된 스위칭 회로를 포함하는 반도체 장치.
The method of claim 14, wherein the high voltage switch circuit,
A clamp circuit configured to receive a pumping voltage and to raise a voltage of the main node in response to the enable inversion signal; And
And a switching circuit configured to receive a high voltage and output a block selection signal of a high voltage in response to the voltage of the main node.
상기 순방향 트랜지스터의 입력노드와 게이트단에는 상기 프리차지 전압이 인가되는 반도체 장치.
The method of claim 15,
The precharge voltage is applied to the input node and the gate terminal of the forward transistor.
상기 블록 인에이블 신호에 응답하여 상기 프리차지 전압을 출력하도록 구성된 전압 조절기를 더 포함하는 반도체 장치.
The method of claim 15,
And a voltage regulator configured to output the precharge voltage in response to the block enable signal.
상기 전압 조절기는 내부전압을 전압원으로 사용하는 반도체 장치.The method of claim 17,
The voltage regulator is a semiconductor device using an internal voltage as a voltage source.
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| KR1020120148376A KR102030069B1 (en) | 2012-12-18 | 2012-12-18 | Semiconductor device |
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