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KR102040183B1 - Printed circuit board and liquid crystal display having the printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board and liquid crystal display having the printed circuit board Download PDF

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KR102040183B1
KR102040183B1 KR1020130012497A KR20130012497A KR102040183B1 KR 102040183 B1 KR102040183 B1 KR 102040183B1 KR 1020130012497 A KR1020130012497 A KR 1020130012497A KR 20130012497 A KR20130012497 A KR 20130012497A KR 102040183 B1 KR102040183 B1 KR 102040183B1
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string
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printed circuit
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최만휴
박현규
홍승권
조인희
이혁수
김민재
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판, 상기 지지기판의 상기 제1 영역의 일면, 상기 일면과 대향하는 타면, 상기 일면과 상기 타면이 만나는 측면에 형성되는 절연기판, 상기 절연기판 상의 상기 일면에 발광소자가 실장되는 소자 실장부, 및 상기 절연기판 상의 상기 타면 및 상기 측면에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.The present invention provides a support substrate comprising a first region and a second region bent from the first region, one surface of the first region of the support substrate, the other surface facing the one surface, and the one surface and the other surface meet each other. An insulation substrate formed on a side surface, an element mounting portion in which a light emitting element is mounted on one surface of the insulation substrate, and a string portion on which the string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting element is formed on the other surface and the side surface of the insulation substrate. It provides a printed circuit board comprising.

Description

인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판을 포함하는 액정표시장치{PRINTED CIRCUIT BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY HAVING THE PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed circuit board and a liquid crystal display device including the printed circuit board {PRINTED CIRCUIT BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY HAVING THE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판 내 배선을 효율적으로 형성하기 위한 방안에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for efficiently forming wiring in a printed circuit board.

전자기기 산업이 발전함에 따라 각종 표시장치들이 개발되고 있으며 이를 이용한 영상기기, 컴퓨터, 이동통신 단말기 등이 개발되고 있는 추세이다. 이러한 추세를 반영하여 등장한 액정표시장치는 현재 모니터와 이동통신 단말기 등의 표시장치로서 각광받고 있다.As the electronics industry develops, various display devices are being developed, and video devices, computers, and mobile communication terminals using the same are being developed. Reflecting this trend, the liquid crystal display device has been in the spotlight as a display device such as a monitor and a mobile communication terminal.

액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)는 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는 액정의 전기적 및 광학적 성질을 표시장치에 응용한 것으로 인가전압에 따른 액정의 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생되는 여러가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자이다. 동작전압이 낮아서 소비전력이 적고 휴대용으로 편리해 널리 사용하는 평판 디스플레이이다.Liquid Crystal Display (LCD) is an application of the electrical and optical properties of liquid crystals having intermediate characteristics between liquid and solid to display devices. It is an electric device that changes and transmits various electrical information into visual information. It is a flat panel display that is widely used because of its low power consumption and low power consumption.

LCD는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 LCD에는 백라이트(Backlight)가 필요하다. 백라이트는 LCD의 광원역할을 하는데 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다. 상기 LCD를 조명하기 위한 광원으로 근래에는 발광다이오드(LED)를 이용한 백라이트 유닛이 제안되었다. LED는 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상을 이용하여 빛을 발생시키는 발광소자이다. 상기와 같은 LED는 종래의 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 전기 에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 에너지 효율이 높음과 동시에 낮은 동작전압을 갖는다는 장점이 있다. LCDs don't self-luminous, so all LCDs always require a backlight. The backlight serves as a light source of the LCD. The backlight unit includes a light source unit including a light source itself to irradiate light from the back of the liquid crystal module, and a power supply circuit for driving the light source and an integral part that forms uniform plane light. : BLU). Recently, a backlight unit using a light emitting diode (LED) has been proposed as a light source for illuminating the LCD. An LED is a light emitting device that generates light by using a light emitting phenomenon generated when a voltage is applied to a semiconductor. Such LEDs have advantages in that they are smaller in size, longer in life, and have higher energy efficiency and lower operating voltage than conventional light sources.

상기와 같이 구성된 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 액정표시장치의 폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 따라서, 액정표시장치의 폭을 감소시키기 위해서는 액정표시장치의 폭에 영향을 미치는 백라이트 유닛의 크기를 감소시켜야 한다. 그런데, 백라이트 유닛의 크기는 인쇄회로기판의 패드부 또는 스트링부의 부분을 감소시킴으로써 줄일 수 있다. The liquid crystal display device configured as described above is becoming slimmer and accordingly, it is required to reduce the width of the liquid crystal display device. Therefore, in order to reduce the width of the liquid crystal display, the size of the backlight unit affecting the width of the liquid crystal display should be reduced. However, the size of the backlight unit can be reduced by reducing the portion of the pad portion or the string portion of the printed circuit board.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a view showing a printed circuit board according to the prior art.

도 1의 (a)을 참고하면, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 제1 영역(A)과 제1 영역(B)으로부터 연장된 제2 영역(B)을 포함하고, 제1 영역(A)상에 LED와 같은 복수개의 발광소자(50)가 실장된 패드부(20)와 발광소자(50)과 연결되어 발광소자(50)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성된 스트링부(30)가 포함된다.Referring to FIG. 1A, a printed circuit board includes a first area A and a second area B extending from the first area B, and the first area. A string portion having a string line for transmitting an electric signal to the light emitting element 50 connected to the pad portion 20 and the light emitting element 50 mounted with a plurality of light emitting elements 50 such as LEDs on (A) ( 30).

여기서, 상기 인쇄회로기판을 위에서 아래로 자른 단면이 도 1의 (b)이다. Here, the cross section of the printed circuit board cut from top to bottom is shown in FIG.

도 1의 (b)를 참고하면, 제1 영역(A) 상의 일면에 발광소자(50)가 실장된 패드부(20)와 발광소자(50)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성된 스트링부(30)가 모두 형성되기 때문에, 제1 영역(A)의 길이(h)가 길어지는 원인이 된다. 즉, 제1 영역(A)은 상기 인쇄회로기판이 액정표시장치에 장착되었을 때, 상기 액정표시장치의 베젤부에 해당하게 되어, 베젤부의 폭이 어느 정도 이상 줄어들 수 없는 문제점이 있다.Referring to FIG. 1B, a string part in which a pad part 20 in which the light emitting device 50 is mounted and a string line for transmitting an electric signal to the light emitting device 50 are formed on one surface of the first area A. Referring to FIG. Since all 30 are formed, it becomes the cause of length h of 1st area | region A becoming long. That is, when the printed circuit board is mounted on the LCD, the first area A corresponds to the bezel of the LCD, so that the width of the bezel may not be reduced to some extent.

또한, 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 사이를 벤딩(Bending) 처리하는 경우, 벤딩 처리 시, 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 사이의 절곡부에 가깝게 형성된 스트링 배선이나 절연기판이 찢기거나 눌리는 손상이 발생하게 된다. 이러한 손상으로 인해 전기적으로 또는 외관 상에 불량이 발생하게 되어 인쇄회로기판이 손상되는 결과를 초래하게 된다.
In addition, in the case where the bending process is performed between the first region A and the second region B, a string formed close to the bent portion between the first region A and the second region B during the bending process. The wire or insulation board may be torn or crushed. Such damage may cause electrical or external defects, resulting in damage to the printed circuit board.

본 발명의 일실시예는 절연기판 상의 일면에 발광소자를 실장하고, 상기 일면에 대향하는 타면, 및 상기 일면과 상기 타면이 만나는 측면에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선을 형성함으로써, 스트링 배선이 차지하는 폭만큼 인쇄회로기판의 길이를 감소시킬 수 있는, 인쇄회로기판을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, a light emitting device is mounted on one surface of an insulating substrate, and a string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting device is formed on the other surface facing the one surface and on the side where the one surface and the other surface meet each other. Provided is a printed circuit board, which can reduce the length of a printed circuit board by the width occupied by the string wiring.

본 발명의 일실시예는 제1 영역의 일면과 타면이 만나는 측면에 스트링 배선을 형성함으로써, 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역과 상기 제1 영역의 사이를 절곡하여도 상기 스트링 배선이 손상되지 않도록 하는, 인쇄회로기판을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, the string wiring is formed on the side where one surface and the other surface of the first region meet, so that the string wiring is not damaged even when the second region extending from the first region and the first region are bent. A printed circuit board is provided.

본 발명의 일실시예는 제1 영역의 일면과 타면이 만나는 측면에 연결 홈을 오목하게 형성하고, 상기 연결 홈으로 스트링 배선이 지나가게 형성함으로써, 상기 측면의 높이를 줄일 수 있는, 인쇄회로기판을 제공한다.
According to one embodiment of the present invention, a concave connection groove is formed in a side surface where one surface and the other surface of the first region meet, and a string wiring passes through the connection groove so that the height of the side surface can be reduced. To provide.

본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판; 상기 지지기판의 상기 제1 영역의 일면, 상기 일면의 반대면인 타면, 상기 일면과 타면의 일부 영역 및 상기 일면과 상기 타면이 만나는 측면을 따라 형성되는 절연기판; 상기 절연기판 상의 상기 일면에 발광소자가 실장되는 소자 실장부; 및 상기 절연기판 상의 상기 타면 및 상기 측면에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부를 포함한다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a support substrate including a first region and a second region bent from the first region; An insulating substrate formed along one surface of the first region of the support substrate, the other surface opposite to the one surface, a partial region of the one surface and the other surface, and a side surface where the one surface and the other surface meet; A device mounting unit in which a light emitting device is mounted on one surface of the insulating substrate; And a string part on which the string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting device is formed on the other surface and the side surface of the insulating substrate.

상기 소자 실장부는 상기 절연기판의 상기 일면에 상기 발광소자와 연결되는 패드배선이 형성되고, 상기 절연기판 상의 상기 측면을 통해 상기 스트링 배선이 상기 패드배선과 연결될 수 있다.The device mounting unit may have pad wiring connected to the light emitting device on one surface of the insulating substrate, and the string wiring may be connected to the pad wiring through the side surface of the insulating substrate.

상기 스트링부는 상기 발광소자의 일측과 연결되는 스트링 배선이 상기 절연기판의 일면에 형성되고, 상기 발광소자의 타측과 연결되는 스트링 배선이 상기 절연기판의 측면 및 타면에 형성될 수 있다.The string part may have string wires connected to one side of the light emitting device formed on one surface of the insulating substrate, and string wires connected to the other side of the light emitting device formed on side surfaces and the other surface of the insulating substrate.

상기 인쇄회로기판은 상기 패드배선과 상기 스트링 배선이 연결되는 상기 절연기판 상의 측면에 형성되는 연결 홈을 더 포함할 수 있다.The printed circuit board may further include a connection groove formed on a side surface of the insulating board to which the pad wiring and the string wiring are connected.

상기 연결 홈은 상기 스트링 배선의 굵기 이상으로 상기 절연기판 상의 측면에 오목하게 형성될 수 있다.The connection groove may be formed concavely in the side surface on the insulating substrate more than the thickness of the string wiring.

본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시모듈, 상기 액정표시모듈에 광을 공급하는 상기 인쇄회로기판을 포함하는 조명장치, 및 상기 액정표시모듈의 상부, 하부, 또는 상기 조명장치에 포함되는 다수의 광학시트를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a liquid crystal display device includes a liquid crystal display module, an illumination device including the printed circuit board for supplying light to the liquid crystal display module, and an upper, lower, or the illumination device of the liquid crystal display module. It includes a plurality of optical sheets included.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판, 상기 지지기판의 상기 제1 영역의 일면, 상기 일면과 대향하는 타면, 상기 일면과 상기 타면이 만나는 측면에 형성되는 절연기판, 및 상기 절연기판 상의 상기 일면 및 상기 타면에 형성되는 회로패턴층을 포함하되, 상기 절연기판 상의 상기 측면에 스트링 배선이 형성될 수 있다.
A printed circuit board according to another embodiment of the present invention includes a support substrate including a first region and a second region bent from the first region, one surface of the first region of the support substrate, and facing the one surface. The other side includes an insulating substrate formed on the side where the one side and the other side meet, and a circuit pattern layer formed on the one side and the other side on the insulating substrate, the string wiring may be formed on the side on the insulating substrate. .

본 발명의 일실시예에 따르면, 절연기판 상의 일면에 발광소자를 실장하고, 상기 일면에 대향하는 타면, 및 상기 일면과 상기 타면이 만나는 측면에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선을 형성함으로써, 스트링 배선이 차지하는 폭만큼 인쇄회로기판의 길이를 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a light emitting device is mounted on one surface of an insulating substrate, and a string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting device is formed on the other surface facing the one surface and the side where the one surface and the other surface meet. By doing so, the length of the printed circuit board can be reduced by the width occupied by the string wiring.

본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 영역의 일면과 타면이 만나는 측면에 스트링 배선을 형성함으로써, 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역과 상기 제1 영역의 사이를 절곡하여도 상기 스트링 배선이 손상되지 않도록 한다.According to an embodiment of the present invention, the string wiring is formed on the side where one surface and the other surface of the first region meet, so that the string wiring is formed even when the second region extending from the first region and the first region are bent. Do not damage it.

본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 영역의 일면과 타면이 만나는 측면에 연결 홈을 오목하게 형성하고, 상기 연결 홈으로 스트링 배선이 지나가게 형성함으로써, 상기 측면의 높이를 줄일 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the height of the side surface may be reduced by concave forming a connection groove in a side surface where one surface and the other surface of the first region meet, and forming a string wiring through the connection groove.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 인쇄회로기판의 절단면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.1 is a view showing a printed circuit board according to the prior art.
2 illustrates a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the printed circuit board of FIG. 2.
4 is a diagram illustrating a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
5 and 6 are cross-sectional views illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation according to the present invention. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components are given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and duplicate description thereof will be omitted. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.2 illustrates a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2의 (a)를 참고하면, 인쇄회로기판(100)은 발광소자(50)가 실장된 영역에서 바라본 정면도이다. 인쇄회로기판(100)은 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10)의 제1 영역(A)의 일면, 상기 일면과 대향하는 타면, 상기 일면과 상기 타면이 만나는 측면에 형성되는 절연기판(20), 절연기판(20) 상의 상기 일면에 발광소자(50)가 실장되는 소자 실장부(30), 및 절연기판(20) 상의 상기 타면 및 상기 측면에 발광소자(50)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부(40)를 포함한다.Referring to FIG. 2A, the printed circuit board 100 is a front view as viewed from a region in which the light emitting device 50 is mounted. The printed circuit board 100 includes a first substrate A and a second substrate B which is bent and extended from the first region A, and a first region of the support substrate 10. One side of A), the other surface facing the one surface, the insulating substrate 20 formed on the side where the one surface and the other surface meet, the device mounting portion in which the light emitting device 50 is mounted on the one surface on the insulating substrate 20 ( 30, and a string part 40 formed on the other side and the side surface of the insulating substrate 20 to form a string wiring for transmitting an electrical signal to the light emitting device 50.

도 2의 (b)는 발광소자가(50)가 실장되지 않은 영역에서 인쇄회로기판을 바라본 후면도이다. (b)에 도시한 바와 같이, 스트링부(40)는 절연기판(20)의 상기 일면(정면)에 대향하는 타면(후면)에 형성된다. 따라서, 종래와 같이 발광소자(50)가 실장된 영역에 스트링부(40)를 형성하는 것보다 제1 영역(A)의 길이를 줄일 수 있다. 왜냐하면, 종래에는 제1 영역(A)의 일면에 소자 실장부(30)와 스트링부(40)가 전부 형성되는데 반하여, 본 발명에서는 제1 영역(A)의 일면에는 소자 실장부(30)를 실장하고, 제1 영역(A)의 타면에는 스트링부(40)를 형성함으로써, 제1 영역(A)의 앞, 뒤면을 모두 이용할 수 있게 되었다.2B is a rear view of the printed circuit board in a region where the light emitting device 50 is not mounted. As shown in (b), the string part 40 is formed in the other surface (rear surface) facing the said one surface (front surface) of the insulated substrate 20. As shown in FIG. Therefore, the length of the first region A can be reduced as compared with the formation of the string portion 40 in the region where the light emitting device 50 is mounted as in the related art. This is because, in the related art, the device mounting portion 30 and the string portion 40 are all formed on one surface of the first region A. In the present invention, the device mounting portion 30 is disposed on one surface of the first region A. FIG. It mounts and the string part 40 is formed in the other surface of the 1st area | region A, and both front and back surfaces of the 1st area | region A can be utilized.

따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역(A)과 제2 영역(B)의 사이를 절곡하여도 상기 스트링 배선이 손상되지 않도록 할 수 있다.Therefore, the printed circuit board according to the present invention can prevent the string wiring from being damaged even when bent between the first region A and the second region B. FIG.

실시예로, 스트링부(40)는 발광소자(50)의 일측과 연결되는 스트링 배선이 절연기판(20)의 일면에 형성되고, 발광소자(50)의 타측과 연결되는 스트링 배선이 절연기판(20)의 측면 및 타면에 형성될 수 있다. 즉, (a)에 도시한 바와 같이, 발광소자(50)의 일측과 연결되는 스트링 배선(40a)은 절연기판(20)의 일면에 형성되고, 발광소자(50)의 타측과 연결되는 스트링 배선(40b)은 절연기판(20)의 측면 및 타면에 형성될 수 있다. 예컨대, 발광소자(50)의 일측과 연결되는 스트링 배선(40a)은 접지면(Ground)에 해당하고, 발광소자(50)의 타측과 연결되는 스트링 배선(40b)은 개별 구동을 위한 전기신호를 전달하는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the string part 40 may include a string wire connected to one side of the light emitting device 50 on one surface of the insulating substrate 20, and a string wire connected to the other side of the light emitting device 50. It may be formed on the side and the other surface of 20). That is, as shown in (a), the string wire 40a connected to one side of the light emitting device 50 is formed on one surface of the insulating substrate 20 and the string wire connected to the other side of the light emitting device 50. 40b may be formed on side surfaces and other surfaces of the insulating substrate 20. For example, the string wire 40a connected to one side of the light emitting device 50 corresponds to a ground, and the string wire 40b connected to the other side of the light emitting device 50 may provide an electrical signal for individual driving. It may be to convey.

소자 실장부(30)는 절연기판(20)의 상기 일면에 발광소자(50)와 연결되는 패드배선이 형성될 수 있다. 따라서, 스트링부(40)는 절연기판(20) 상의 상기 측면(제1 영역의 윗면)을 통해 상기 스트링 배선이 상기 패드배선과 연결될 수 있다.The device mounting unit 30 may have a pad wiring connected to the light emitting device 50 on one surface of the insulating substrate 20. Accordingly, the string part 40 may be connected to the pad line through the side surface (upper surface of the first region) on the insulating substrate 20.

도 3은 도 2의 인쇄회로기판의 절단면을 도시한 도면이다.3 is a cross-sectional view of the printed circuit board of FIG. 2.

도 3을 참고하면, 인쇄회로기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10)의 상기 제1 영역의 일면, 상기 일면과 대향하는 타면, 상기 일면과 상기 타면이 만나는 측면에 형성되는 절연기판(20), 절연기판(20) 상의 상기 일면에 실장되는 발광소자(50)와 연결되는 패드배선이 형성되는 소자 실장부(30), 및 절연기판(20) 상의 상기 타면 및 상기 측면에 발광소자(50)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부(40)를 포함한다. 즉, 절연기판(20) 상의 상기 측면을 통해 상기 스트링 배선이 상기 패드배선과 연결될 수 있다.Referring to FIG. 3, the printed circuit board includes a first substrate and a second region that is bent from the first region, and one surface of the first region of the support substrate 10 and the one surface. The device mounting part is formed on the other surface facing the opposite side, the pad substrate is connected to the insulating substrate 20 formed on the side where the one surface and the other surface meet, the light emitting device 50 mounted on the one surface on the insulating substrate 20 ( 30, and a string part 40 formed on the other side and the side surface of the insulating substrate 20 to form a string wiring for transmitting an electrical signal to the light emitting device 50. That is, the string wires may be connected to the pad wires through the side surfaces of the insulating substrate 20.

따라서, 제1 영역의 길이(h')에 해당하는 상기 인쇄회로기판의 높이를 낮춰 종래(도 1의 h와 비교)보다 슬림한 액정표시장치와 조명장치를 구성할 수 있다. 실시예로, 본 발명에 따른 조명장치는 도 2의 인쇄회로기판(100)을 포함하여 구성될 수 있다. 본 발명에 따른 액정표시장치는 액정표시모듈, 상기 액정표시모듈에 광을 공급하는 도 2의 인쇄회로기판(100)을 포함하는 조명장치, 및 상기 액정표시모듈의 상부, 하부, 또는 상기 조명장치에 포함되는 다수의 광학시트를 포함할 수 있다.Accordingly, the height of the printed circuit board corresponding to the length h 'of the first region may be lowered to form a liquid crystal display device and a lighting device that are slimmer than the conventional method (compare h in FIG. 1). In an embodiment, the lighting apparatus according to the present invention may be configured to include the printed circuit board 100 of FIG. The liquid crystal display according to the present invention includes a liquid crystal display module, an illumination device including the printed circuit board 100 of FIG. 2 for supplying light to the liquid crystal display module, and an upper, lower, or the illumination device of the liquid crystal display module. It may include a plurality of optical sheets included in.

실시예로, 지지기판(10)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 절연기판(20)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.In an embodiment, the support substrate 10 may be formed of at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), an organic compound, an inorganic compound, a magnetic material, and a conductive material. The insulating substrate 20 may be formed of at least one of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyether sulfone (PES), polyimide (PI), and polymethyacrylate (PMMA).

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 4의 (a)를 참고하면, 인쇄회로기판(100)은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10)의 상기 제1 영역의 일면, 상기 일면과 대향하는 타면, 상기 일면과 상기 타면이 만나는 측면에 형성되는 절연기판(20), 절연기판(20) 상의 상기 일면에 발광소자(50)가 실장되고, 발광소자(50)와 연결되는 패드배선이 형성되는 소자 실장부(30), 절연기판(20) 상의 상기 타면 및 상기 측면에 발광소자(50)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부(40), 및 상기 패드배선과 상기 스트링 배선이 연결되는 절연기판(20) 상의 측면에 형성되는 연결 홈(60)을 포함한다.Referring to FIG. 4A, the printed circuit board 100 includes a first substrate and a second region that is bent and extended from the first region, and the first substrate of the support substrate 10. The light emitting device 50 is mounted on one surface of one region, the other surface facing the one surface, the insulating substrate 20 formed on the side where the one surface and the other surface meet, and the one surface on the insulating substrate 20. A string unit 40 in which a string wire for transmitting an electrical signal to the light emitting device 50 is formed on the other side and the side surface of the device mounting portion 30 having the pad wiring connected to the 50 formed thereon. And a connection groove 60 formed on a side surface of the insulating substrate 20 to which the pad wiring and the string wiring are connected.

도 4의 (b)를 참고하면, 연결 홈(60)은 절연기판(20) 상의 측면에 스트링 배선이 지나감으로써, 스트링 배선의 굵기만큼 제1 영역의 길이가 증가되는 것을 방지하기 위하여 형성한 것이다. 따라서, 연결 홈(60)은 상기 스트링 배선의 굵기만큼 또는 상기 스트링 배선의 굵기보다 크게 절연기판(20) 상의 측면에 오목하게 형성될 수 있다. 즉, 연결 홈(60)은 상기 스트링 배선이 지나가는 절연기판(20) 상의 측면에 오목하게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4B, the connection groove 60 is formed to prevent the length of the first region from being increased by the thickness of the string wiring by passing the string wiring through the side surface of the insulating substrate 20. will be. Therefore, the connection groove 60 may be formed concave on the side surface on the insulating substrate 20 by the thickness of the string wiring or larger than the thickness of the string wiring. That is, the connection groove 60 may be concave on the side surface on the insulating substrate 20 through which the string wiring passes.

따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역(A)의 일면과 타면이 만나는 측면에 연결 홈을 오목하게 형성하고, 상기 연결 홈으로 스트링 배선이 지나가게 형성함으로써, 절연기판(20) 상의 상기 측면의 높이(제1 영역의 길이(h'))를 줄일 수 있다.Therefore, the printed circuit board according to the present invention forms a concave groove in a side surface where one surface and the other surface of the first region A meet, and forms a string wire to pass through the connection groove, thereby forming an insulating circuit on the insulating substrate 20. The height of the side surface (length h 'of the first region) can be reduced.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.5 and 6 are cross-sectional views illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참고하면, 인쇄회로기판(100)은 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10)의 제1 영역(A)의 일면(10의 상면), 상기 일면과 대향하는 타면(10의 하면), 상기 일면과 상기 타면이 만나는 측면(10의 왼쪽면)에 형성되는 절연기판(20), 절연기판(20) 상의 상기 일면 및 상기 타면에 형성되는 회로패턴층을 포함하되, 절연기판(20) 상의 상기 측면에 스트링 배선이 형성된다. 상기 회로패턴층은 절연기판(20) 상의 상기 일면에 실장되는 발광소자(50)와 연결되는 패드배선이 형성되는 소자 실장부(30) 및 절연기판(20) 상의 상기 타면 및 상기 측면에 발광소자(50)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부(40)를 포함할 수 있다. 즉, 절연기판(20) 상의 상기 측면을 통해 상기 스트링 배선이 상기 패드배선과 연결될 수 있다.Referring to FIG. 5, the printed circuit board 100 includes a first substrate A and a second substrate B that is bent and extended from the first region A and the supporting substrate 10. Insulating substrate 20 formed on one surface (upper surface of 10) of the first region A, the other surface (lower surface of 10) facing the one surface, and the side surface (left side of 10) where the one surface and the other surface meet. And a circuit pattern layer formed on the one surface and the other surface of the insulating substrate 20, wherein a string wiring is formed on the side surface of the insulating substrate 20. The circuit pattern layer may include a light emitting device disposed on the device mounting portion 30 and the other surface and the side surface of the device mounting portion 30 on which the pad wiring is connected to the light emitting device 50 mounted on the one surface of the insulating substrate 20. It may include a string portion 40 in which a string line for transmitting an electrical signal to the (50) is formed. That is, the string wires may be connected to the pad wires through the side surfaces of the insulating substrate 20.

도 6을 참고하면, 인쇄회로기판(100)은 인쇄회로기판(100)은 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10)의 제1 영역(A)의 일면, 상기 일면과 대향하는 타면, 상기 일면과 상기 타면이 만나는 측면에 형성되는 절연기판(20), 절연기판(20) 상의 상기 일면, 상기 타면에 형성되는 회로패턴층, 및 절연기판(20) 상의 측면에 형성되는 연결 홈(60), 및 연결 홈(60) 상에 스트링 배선이 형성된다. 상기 회로패턴층은 절연기판(20) 상의 상기 일면에 실장되는 발광소자(50)와 연결되는 패드배선이 형성되는 소자 실장부(30) 및 절연기판(20) 상의 상기 타면 및 상기 측면에 발광소자(50)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부(40)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the printed circuit board 100 includes a supporting substrate including a first region A and a second region B that is bent and extended from the first region A. 10), one surface of the first region A of the supporting substrate 10, the other surface facing the one surface, the insulating substrate 20 formed on the side where the one surface and the other surface meet, the one surface on the insulating substrate 20 , A string pattern layer is formed on the circuit pattern layer formed on the other surface, the connection groove 60 formed on the side surface on the insulating substrate 20, and the connection groove 60. The circuit pattern layer may include a light emitting device disposed on the device mounting portion 30 and the other surface and the side surface of the device mounting portion 30 on which the pad wiring is connected to the light emitting device 50 mounted on the one surface of the insulating substrate 20. It may include a string portion 40 in which a string line for transmitting an electrical signal to the (50) is formed.

도 5와 도 6을 비교하면, 도 6은 절연기판(20) 상의 측면에 연결 홈(60)을 형성하기 때문에, 연결 홈(60)의 깊이만큼 절연기판(20)과 스트링 배선이 차지하는 측면 영역(C')이 도 5의 측면 영역(C)에 비해 줄어든 것을 확인할 수 있다. 즉, 연결 홈(60)은 상기 스트링 배선의 굵기 이상으로 상기 절연기판 상의 측면에 오목하게 형성됨으로써, 절연기판(20) 상의 상기 측면의 높이를 줄일 수 있다.5 and 6, since the connection grooves 60 are formed on the side surfaces of the insulating substrate 20, the side regions occupied by the insulating substrate 20 and the string wirings are as deep as the connection grooves 60. It can be seen that (C ′) is reduced compared to the side region (C) of FIG. That is, the connection groove 60 is formed to be concave in the side surface on the insulating substrate more than the thickness of the string wiring, it is possible to reduce the height of the side surface on the insulating substrate 20.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
In the detailed description of the invention as described above, specific embodiments have been described. However, many modifications are possible without departing from the scope of the invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments of the present invention, but should be determined not only by the claims, but also by those equivalent to the claims.

100: 인쇄회로기판
10: 지지기판 20: 절연기판
30: 소자 실장부 40: 스트링부
50: 발광소자 60: 연결 홈100: printed circuit board
10: support substrate 20: insulating substrate
30: device mounting portion 40: string portion
50: light emitting element 60: connection groove

Claims (11)

제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판;
상기 지지기판의 상기 제1 영역의 일면, 상기 제1 영역의 일면의 반대면인 타면, 상기 제1 영역의 일면과 상기 제1 영역의 타면의 일부 영역 및 상기 제1 영역의 일면과 상기 제1 영역의 타면이 만나는 측면을 따라 'ㄷ'자 형태로 배치되는 절연기판;
상기 절연기판의 일면에 배치되며 발광소자가 실장되는 소자 실장부; 및
상기 절연기판의 일면과 반대되는 타면에 배치되는 스트링부를 포함하며,
상기 절연기판의 표면을 따라 'ㄷ'자 형태로 배치되어 상기 소자 실장부 및 상기 스트링부를 연결하는 스트링 배선을 포함하는 인쇄회로기판.
A support substrate comprising a first region and a second region bent from and extending from the first region;
One surface of the first region of the support substrate, the other surface opposite to the surface of the first region, a portion of one surface of the first region and the other surface of the first region, and one surface of the first region and the first surface of the first substrate. An insulating substrate disposed in a 'c' shape along a side where the other surface of the region meets;
An element mounting unit disposed on one surface of the insulating substrate and configured to mount a light emitting device; And
It includes a string portion disposed on the other surface opposite to one surface of the insulating substrate,
A printed circuit board comprising a string wiring disposed in a 'c' shape along the surface of the insulating substrate and connecting the device mounting portion and the string portion.
제1항에 있어서,
상기 소자 실장부는,
상기 절연기판의 일면에 상기 발광소자와 연결되는 패드배선이 형성되고,
상기 절연기판의 상기 측면을 통해 상기 스트링 배선이 상기 패드배선과 연결되는, 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The device mounting portion,
Pad wiring connected to the light emitting device is formed on one surface of the insulating substrate,
And the string wiring is connected to the pad wiring through the side surface of the insulating substrate.
제1항에 있어서,
상기 스트링부는,
상기 발광소자의 일측과 연결되는 스트링 배선이 상기 절연기판의 일면에 형성되고, 상기 발광소자의 타측과 연결되는 스트링 배선이 상기 절연기판의 측면 및 타면에 형성되는, 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The string portion,
A string wiring connected to one side of the light emitting device is formed on one surface of the insulating substrate, a string wiring connected to the other side of the light emitting device is formed on the side and the other surface of the insulating substrate.
제2항에 있어서,
상기 패드배선과 상기 스트링 배선이 연결되는 상기 절연기판 상의 측면에 형성되는 연결 홈을 더 포함하고,
상기 연결 홈은,
상기 스트링 배선의 굵기 이상으로 상기 절연기판 상의 측면에 오목하게 형성되는, 인쇄회로기판.
The method of claim 2,
A connection groove formed on a side surface of the insulating substrate to which the pad wiring line and the string wiring line are connected;
The connecting groove is,
A printed circuit board is formed concavely in the side surface on the insulating substrate more than the thickness of the string wiring.
제1항에 있어서,
상기 소자 실장부의 길이는 상기 스트링부의 길이보다 긴 인쇄회로기판.The method of claim 1,
And a length of the element mounting portion is longer than a length of the string portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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