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KR102068738B1 - Rim removing apparatus for wafer - Google Patents

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KR102068738B1
KR102068738B1 KR1020190155704A KR20190155704A KR102068738B1 KR 102068738 B1 KR102068738 B1 KR 102068738B1 KR 1020190155704 A KR1020190155704 A KR 1020190155704A KR 20190155704 A KR20190155704 A KR 20190155704A KR 102068738 B1 KR102068738 B1 KR 102068738B1
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KR
South Korea
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wafer
rim
plate
main body
coupled
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KR1020190155704A
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Korean (ko)
Inventor
신윤근
안기준
이주영
윤수한
Original Assignee
에스피반도체통신(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

본 발명은 웨이퍼용 림부 제거장치에 관한 것으로, 반도체 칩들로 사용되는 다이들이 웨이퍼, 특히 타이코 웨이퍼에서 다이로 사용되지 못하는 림부를 웨이퍼에서 제거하는 작업을 자동화시켜 불량률 감소 및 생산성 향상을 도모할 수 있게 하는 웨이퍼용 림부 제거장치에 관한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 웨이퍼용 림부 제거장치는, 환형의 웨이퍼 프레임에 점착테이프로 부착되어 있는 웨이퍼에서 림부를 제거하는 웨이퍼용 림부 제거장치에 있어서, 웨이퍼 프레임이 지지되는 안착부, 상기 안착부의 내측에 상하 관통 형성된 배출구를 구비한 본체; 및 상기 안착부를 개폐하게 연결되고, 웨이퍼의 중심을 기준으로 웨이퍼의 림부를 따라 회전하면서 림부의 상면을 하측으로 가압하여 웨이퍼에서 분리된 림부를 상기 배출구로 낙하시켜 배출하는 롤링 리무버를 구비한 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a device for removing a rim for a wafer, wherein dies used as semiconductor chips can be automated to remove a rim from a wafer that cannot be used as a die in a wafer, particularly a Tyco wafer, to reduce defect rate and improve productivity. It relates to a wafer rim removal apparatus.
In order to achieve the above object, the wafer rim removing apparatus according to the present invention is a wafer rim removing apparatus for removing a rim from a wafer attached to the annular wafer frame with an adhesive tape, the wafer frame is supported A main body having a seating portion and an outlet formed through the inner side of the seating portion; And a cover having a rolling remover connected to open and close the seating part and rotating along the rim of the wafer based on the center of the wafer to press the upper surface of the rim downward to drop the rim separated from the wafer to the outlet. It is characterized by including.

Description

웨이퍼용 림부 제거장치{RIM REMOVING APPARATUS FOR WAFER}Rim removal device for wafers {RIM REMOVING APPARATUS FOR WAFER}

본 발명은 웨이퍼용 림부 제거장치에 관한 것으로, 반도체 칩들로 사용되는 다이들이 웨이퍼, 특히 타이코 웨이퍼에서 다이로 사용되지 못하는 림부를 웨이퍼에서 제거하는 작업을 자동화시켜 불량률 감소 및 생산성 향상을 도모할 수 있게 하는 웨이퍼용 림부 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for removing a rim for a wafer, wherein dies used as semiconductor chips can be automated to remove a rim from a wafer that cannot be used as a die in a wafer, particularly a Tyco wafer, to reduce defect rate and improve productivity. It relates to a wafer rim removal apparatus.

공개특허 제10-2006-0066566호 등에서 확인할 수 있는 바와 같이, 일반적으로 반도체 칩은 웨이퍼(W)의 표면에 격자형으로 다열된 다수개의 다이(Die, D)에 IC, LSI 등의 회로를 형성하고, 회로가 형성된 각 다이(D)를 쏘잉(Sawing) 공정을 통해 절단하여 생산된다(도 1 참고).As can be found in Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2006-0066566 or the like, a semiconductor chip generally forms a circuit such as an IC or an LSI on a plurality of dies (Die, D) arranged in a lattice form on a surface of a wafer (W). Then, each die (D) in which the circuit is formed is produced by cutting through a sawing process (see FIG. 1).

이렇게 웨이퍼(W)가 개개의 반도체 칩으로 쏘잉될 때 분리된 반도체 칩이 흩어지지 않고 지지되도록, 웨이퍼(W)는 점착테이프(T)가 장착된 웨이퍼 프레임(F)에 부착되어 쏘잉된다.The wafer W is attached to the wafer frame F on which the adhesive tape T is mounted and sawed so that the separated semiconductor chip is supported without being scattered when the wafer W is sawed by the individual semiconductor chips.

이와 같이 쏘잉된 반도체 칩은 반도체 칩 분리장치가 구비된 로딩장치에 의해 개별적으로 웨이버에서 분리된 후 오프로딩된다.The sawed semiconductor chips are separately separated from the wavers by a loading device with a semiconductor chip separator and then offloaded.

이때 사용되는 웨이퍼 프레임(F)은 환형의 부재로써, 테두리부의 배면에 점착테이프(T)가 부착되어 있는 구조이며, 환형의 웨이퍼 프레임(F)의 내측 점착테이프(T) 상에 웨이퍼(W)가 부착되어 있다.At this time, the wafer frame F used is an annular member, the adhesive tape (T) is attached to the back of the rim, the wafer (W) on the inner adhesive tape (T) of the annular wafer frame (F) Is attached.

이때 웨이퍼(W)는 원형의 박막 형태로써 그 내부에 IC 칩으로 사용되는 다수개의 다이(D)가 스크라이브 라인(Scribe line)을 통해 격자형으로 배열되어 있으며, 따라서 웨이퍼(W)의 테두리에는 다이(D)로 사용될 수 없는 림부(Rim, R)가 형성된다.At this time, the wafer W is in the form of a circular thin film, and a plurality of dies D used as IC chips therein are arranged in a lattice shape through a scribe line. Rims R and R, which cannot be used as (D), are formed.

특히 웨이퍼(W)의 외주면에 에지(edge)를 남겨 그 내주면을 연삭하여 박막화하는 타이코 웨이퍼의 경우, 다이(D)로 사용되지 못하는 림부(R)가 필연적으로 발생하는 바, 공개특허 제10-2002-0045009호 등에서 확인할 부 있는 바와 같이, 다이싱 테이프를 부착 후 쏘잉 공정에 투입하기 전에 웨이퍼(W)의 림부(R)를 분리하여 제거하는 공정이 필요하다.In particular, in the case of a Tyco wafer which leaves an edge on the outer circumferential surface of the wafer W and grinds the inner circumferential surface to form a thin film, a rim portion R, which cannot be used as the die D, inevitably occurs. As confirmed by 2002-0045009 and the like, a step of separating and removing the rim portion R of the wafer W is required before attaching the dicing tape to the sawing process.

그런데 종래의 웨이퍼 제조 방법에 있어서는, 웨이퍼(W)의 림부(R) 제거 공정이 수작업으로 진행되었는바, 작업자의 숙련도에 따라 불량률과 작업 속도에 차이가 있기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.By the way, in the conventional wafer manufacturing method, since the rim portion R removal process of the wafer W was performed by hand, there is a problem that productivity is lowered because the defect rate and the work speed are different depending on the skill of the operator.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems,

반도체 칩들로 사용되는 다이들이 웨이퍼, 특히 타이코 웨이퍼에서 다이로 사용되지 못하는 림부를 웨이퍼에서 제거하는 작업을 자동화시켜 불량률 감소 및 생산성 향상을 도모할 수 있게 하는 웨이퍼용 림부 제거장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a rim removal apparatus for wafers, in which dies used as semiconductor chips can automate the removal of rims from wafers, especially rims, which are not used as dies in wafers, to reduce defect rates and improve productivity. do.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 웨이퍼용 림부 제거장치는,In order to achieve the above object, the rim removal apparatus for a wafer according to the present invention,

환형의 웨이퍼 프레임에 점착테이프로 부착되어 있는 웨이퍼에서 림부를 제거하는 웨이퍼용 림부 제거장치에 있어서,In the wafer rim removal apparatus for removing the rim from the wafer attached to the annular wafer frame with the adhesive tape,

웨이퍼 프레임이 지지되는 안착부, 상기 안착부의 내측에 상하 관통 형성된 배출구를 구비한 본체; 및A main body having a seating part on which a wafer frame is supported, and a discharge port formed through the seating part in a vertical direction; And

상기 안착부를 개폐하게 연결되고, 웨이퍼의 중심을 기준으로 웨이퍼의 림부를 따라 회전하면서 림부의 상면을 하측으로 가압하여 웨이퍼에서 분리된 림부를 상기 배출구로 낙하시켜 배출하는 롤링 리무버를 구비한 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a cover having a rolling remover connected to open and close the seating part and rotating along the rim of the wafer based on the center of the wafer to press the upper surface of the rim downward to drop the rim separated from the wafer to the outlet. Characterized in that.

그리고 본 발명에 따른 웨이퍼용 림부 제거장치에서,And in the rim removal device for wafers according to the present invention,

상기 본체는 상기 배출구의 하부에서 상기 본체 외부로 인출입 가능하게 구비되며, 웨이퍼에서 분리된 림부의 스크랩이 수거되는 배출판을 포함하는 것을 특징으로 한다.The main body is provided to be pulled out from the lower portion of the discharge port to the outside of the main body, characterized in that it comprises a discharge plate for collecting scrap of the rim separated from the wafer.

나아가 본 발명에 따른 웨이퍼용 림부 제거장치에서,Furthermore, in the rim removal device for wafers according to the present invention,

상기 본체는 상기 배출판이 슬라이딩 결합되어 배출판의 인출입을 가이드하는 지지판, 상기 지지판을 승하강시켜 상기 배출판의 높이를 조정하는 승강수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.The main body is characterized in that the discharge plate is coupled to the sliding support plate for guiding the draw-out of the discharge plate, and lifting the support plate is characterized in that it comprises a lifting means for adjusting the height of the discharge plate.

또한 본 발명에 따른 웨이퍼용 림부 제거장치에서,In addition, in the rim removal apparatus for a wafer according to the present invention,

상기 커버는 좌우 수평방향으로 회전 가능하게 결합된 회전판을 포함하고,The cover includes a rotating plate rotatably coupled in the horizontal direction,

상기 롤링 리무버는 상기 회전판의 중심부에 결합되어 상기 회전판의 외측변을 향해 연결된 축블록, 상기 축블록의 외측 끝단부에서 전후로 회전 가능하게 결합되어 림부의 상면을 가압하는 가압롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.The rolling remover is coupled to a central portion of the rotating plate is coupled to the shaft block toward the outer side of the rotating plate, characterized in that it comprises a pressing roller for rotatably coupled back and forth at the outer end of the shaft block to press the upper surface of the rim portion. do.

본 발명에 따른 웨이퍼용 림부 제거장치는,Rim removal device for a wafer according to the invention,

환형의 웨이퍼 프레임에 부착된 웨이퍼에서 림부를 제거하는 작업을 완전 자동화시켜 불량률 감소 및 생산성 향상 효과를 도모하고,Fully automates the removal of rims from wafers attached to the annular wafer frame, reducing defect rates and improving productivity.

웨이퍼에서 분리된 림부의 스크랩을 즉각적으로 분리 배출하여, 스크랩 잔존물에 의한 불량 발생을 방지함은 물론,Immediately separates and discharges scraps of the rim separated from the wafer, thereby preventing defects caused by scrap residues, as well as

배출판의 높이 조절을 통해 림부의 스크랩이 배출판을 이탈하여 배출되지 않으며,By adjusting the height of the discharge plate, scraps of the rim do not discharge out of the discharge plate,

웨이퍼 프레임의 사이즈에 따라 안착부의 크기 및 롤링 리무버의 위치를 변경하여 범용성을 높이면서,While increasing the versatility by changing the size of the seating part and the position of the rolling remover according to the size of the wafer frame,

림부의 제거 작업을 보다 신속하고 정확하게 실시할 수 있는 효과가 있다.It is effective to remove the rim more quickly and accurately.

도 1은 웨이퍼의 저면도 및 요부 단면도.
도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼용 림부 제거 장치의 샘플 사진도들.
도 5는 본 발명에 따른 롤링 리무버용 클램핑수단을 설명하기 위한 단면도.1 is a bottom view and a sectional view of the main portion of the wafer;
2 to 4 are sample photographs of a rim removal device for a wafer according to the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a clamping means for a rolling remover according to the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Since the present invention may be modified in various ways and have various forms, embodiments (or embodiments) will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific form disclosed, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In each of the drawings, the same reference numerals, in particular, the tens and ones digits, or the tens, ones and digits, refer to members having the same or similar functions, and unless otherwise specified, each member in the figures The member referred to by the reference numeral may be regarded as a member conforming to these criteria.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In addition, in the drawings, the components are exaggerated in size (or thick) in size (or thick) in size (or thin) or simplified in consideration of the convenience of understanding, but the protection scope of the present invention is limited in this way. It should not be.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments (suns, aspects, and embodiments) (or embodiments) only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In this application, the terms “comprises” or “consists” are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.In the present specification, the first to the second and the second and the like are only referred to to distinguish between the different components, and are not limited to the order of manufacture, and their names are used in the description and the claims. It may not match.

본 발명에 따른 웨이퍼용 림부 제거장치를 설명함에 있어 편의를 위하여 엄밀하지 않은 대략의 방향 기준을 도 1을 참고하여 특정하면, 중력이 작용하는 방향을 하측으로 하여 보이는 방향 그대로 상하좌우를 정하고, 다른 도면과 관련된 발명의 상세한 설명 및 청구범위에서도 다른 특별한 언급이 없는 한 이 기준에 따라 방향을 특정하여 기술한다.In the description of the rim removal apparatus for a wafer according to the present invention, for the sake of convenience, a non-strict approximate direction reference is specified with reference to FIG. 1, and the top, bottom, left and right are determined as the direction shown by the gravity acting downward. In the detailed description and claims of the invention with reference to the drawings, directions are specified in accordance with this standard unless otherwise indicated.

이하에서는 본 발명에 따른 웨이퍼용 림부 제거장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a rim removal apparatus for a wafer according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 환형의 웨이퍼 프레임(F)에 점착테이프(T)로 부착되어 있는 웨이퍼(W)에서 림부(R)를 제거하는 웨이퍼용 림부 제거장치에 관한 것으로, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이,The present invention relates to a wafer rim removal apparatus for removing the rim (R) from the wafer (W) attached to the annular wafer frame (F) by the adhesive tape (T), as shown in Figures 2 to 4 together,

웨이퍼 프레임(F)이 지지되는 안착부(11), 상기 안착부(11)의 내측에 상하 관통 형성된 배출구(12)를 구비한 본체(10); 및A main body (10) having a seating portion (11) on which a wafer frame (F) is supported, and a discharge hole (12) penetrating up and down inside the seating portion (11); And

상기 안착부(11)를 개폐하게 연결되고, 웨이퍼(W)의 중심을 기준으로 웨이퍼(W)의 림부(R)를 따라 회전하면서 림부(R)의 상면을 하측으로 가압하여 웨이퍼(W)에서 분리된 림부(R)를 상기 배출구(12)로 낙하시켜 배출하는 롤링 리무버(21)를 구비한 커버(20)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The seating part 11 is connected to open and close, and rotates along the rim R of the wafer W with respect to the center of the wafer W, and presses the upper surface of the rim R downward, thereby It characterized in that it comprises a cover 20 having a rolling remover 21 for discharging the separated rim portion R to the discharge port (12).

상기 안착부(11)는 본체(10)의 상판에 웨이퍼 프레임(F)이 안착되어 지지되도록 구비되는데, 특히 상기 배출구(12)의 중심을 향해 전후 위치 조절 가능하게 본체(10)의 상판에 결합되어, 웨이퍼(W)의 외측단을 지지하는 고정블록(13)으로 형성된다.The seating part 11 is provided so that the wafer frame F is seated and supported on the top plate of the main body 10, and in particular, the seating part 11 is coupled to the top plate of the main body 10 so as to adjust the front and rear positions toward the center of the outlet 12. It is formed as a fixed block 13 for supporting the outer end of the wafer (W).

이러한 고정블록(13)은 상기 배출구(12)의 외측에 방사상으로 복수개가 구비되며, 배출구(12)의 중심부를 향해 소정 길이로 형성된 장홈에 끼워지는 볼트가 본체(10)의 상판에 체결되어, 볼트를 조이거나 풀어서 웨이퍼 프레임(F)의 사이즈(외경)에 맞게 고정블록(13)을 전후진시켜 안착부(11)의 크기를 변경할 수 있다.The fixing block 13 is provided with a plurality of radially on the outside of the outlet 12, the bolt is fitted to the long groove formed in a predetermined length toward the center of the outlet 12 is fastened to the upper plate of the main body 10, The size of the seating portion 11 may be changed by tightening or loosening the bolt to move the fixing block 13 back and forth to match the size (outer diameter) of the wafer frame F.

상기 배출구(12)는 상기 본체(10)의 상판을 관통하여 형성된 것으로, 웨이퍼(W) 전체의 외주면보다 큰 직경을 갖도록 개구되어, 웨이퍼(W)의 배면이 상측을 향하도록 웨이퍼 프레임(F)을 뒤집어 안착부(11)에 안착했을 때, 배출구(12)의 내측에 웨이퍼(W)의 림부(R)가 위치하여, 상기 롤링 리무버(21)로 인해 림부(R)의 상면(안착 상태를 기준으로 함. 보다 엄밀하게는 림부(R)의 배면에 부착된 점착테이프(T))이 눌리면, 최외측에 배열된 다이(D)들에서 림부(R)만이 분리되면서 점착테이프(T)에서 떨어져 나와 림부(R)의 스크랩이 배출구(12)로 낙하하여 배출된다.The discharge port 12 is formed through the upper plate of the main body 10, and is opened to have a diameter larger than the outer circumferential surface of the entire wafer W, so that the back surface of the wafer W faces upward. When the upside down is seated on the seating portion 11, the rim portion R of the wafer W is positioned inside the discharge port 12, and the rolling remover 21 causes the upper surface of the rim portion R to be seated. More precisely, when the pressure-sensitive adhesive tape (T) attached to the rear surface of the rim portion (R) is pressed, only the rim portion (R) is separated from the outermost dies (D) and the pressure-sensitive adhesive tape (T) Scrap of the rim portion R is dropped to the discharge port 12 and discharged.

이때 림부(R)의 제거 공정 전에는 UV 공정을 통해 해당 부위의 점착력을 약화시켜, 점착테이프(T)에서 림부(R)가 쉽게 분리될 수 있게 하는 것이 바람직하다.At this time, before the removal process of the rim (R) it is preferable to weaken the adhesive force of the corresponding portion through the UV process, so that the rim (R) can be easily separated from the adhesive tape (T).

그리고 상기 본체(10)는 상기 배출구(12)의 하부에서 상기 본체(10) 외부로 인출입 가능하게 구비되며, 웨이퍼(W)에서 분리된 림부(R)의 스크랩이 수거되는 배출판(15)을 포함한다.In addition, the main body 10 is provided to be withdrawn from the lower portion of the discharge port 12 to the outside of the main body 10, the discharge plate 15, the scrap of the rim (R) separated from the wafer (W) is collected It includes.

상기 본체(10)는 전면판이 개구되어 형성된 출입구(14)를 구비하며,The main body 10 has an entrance 14 formed by opening the front plate,

상기 배출판(15)은 상기 배출구(12)보다 큰 직경의 측벽부로 형성된 수거공간(15a)을 구비하여, 배출구(12)에서 낙하하는 림부(R)의 스크랩이 배출판(15) 외부로 낙하하지 않고 수거공간(15a)에 안착되어 저장된다.The discharge plate 15 includes a collection space 15a formed by sidewall portions having a diameter larger than that of the discharge hole 12, so that the scrap of the rim portion falling from the discharge hole 12 falls outside the discharge plate 15. Instead, it is stored in the collection space 15a.

나아가 상기 본체(10)는 상기 배출판(15)이 슬라이딩 결합되어 배출판(15)의 인출입을 가이드하는 지지판(16), 상기 지지판(16)을 승하강시켜 상기 배출판(15)의 높이를 조정하는 승강수단(17)을 포함한다.In addition, the main body 10 has the discharge plate 15 is slidingly coupled to the support plate 16 for guiding the withdrawal of the discharge plate 15, the support plate 16 by raising and lowering the height of the discharge plate 15 Lifting means 17 for adjusting.

상기 지지판(16)은 전면측을 제외한 양 측면측과 후면측 테두리에 상기 배출판(15)의 슬라이딩 이동을 안내하면서 배출판(15)의 인입 위치를 제한하는 측벽 가이드가 상측으로 돌출되어 구비된다.The support plate 16 is provided on both side and rear edges except the front side to guide the sliding movement of the discharge plate 15 to protrude upward from the side wall guides limiting the inlet position of the discharge plate 15. .

상기 승강수단(17)은 상기 지지판(16)의 하부에 연결되어 지지판(16)을 승하강시키는 실린더 등으로 구성될 수 있다.The lifting means 17 may be connected to a lower portion of the support plate 16 and may be configured as a cylinder for lifting and lowering the support plate 16.

미설명 도면부호 18은 본체(10)의 일측에 구비되어 웨이퍼용 림부 제거장치의 작동을 제어하는 제어부이다.Reference numeral 18 is a control unit provided at one side of the main body 10 to control the operation of the rim removing device for the wafer.

이어서 상기 커버(20)는 상기 본체(10)의 상단 후면측에 힌지 결합되어 상기 안착부(11)를 개폐하는데, 이때 커버(20)의 개폐 방식은 다양한 구조로 변경될 수 있다.Subsequently, the cover 20 is hinged to the upper rear side of the main body 10 to open and close the seating part 11, where the opening and closing method of the cover 20 may be changed into various structures.

이러한 커버(20)는 상기 배출구(12)와 동심원 위치의 일부 내측면이 개구되어 형성된 회전홀이 구비되며, 상기 회전홀의 내주면에 구비된 베어링(22)으로 구름 지지되어 좌우 수평방향으로 회전 가능하게 결합된 회전판(23)을 포함한다.The cover 20 is provided with a rotating hole formed by opening a portion of the inner surface of the outlet 12 and the concentric circle, and is supported by a bearing 22 provided on the inner circumferential surface of the rotating hole so as to be rotatable in the horizontal direction. It includes a rotating rotary plate (23).

상기 회전판(23)은 내측면(하측면)에 베어링(22)과 접하는 외주면보다 작은 외경을 갖는 돌출부가 구비되어, 상기 돌출부의 내측면에 상기 롤링 리무버(21)가 결합되어 구비된다.The rotating plate 23 is provided with a protrusion having an outer diameter smaller than an outer circumferential surface in contact with the bearing 22 on the inner side (lower side), and the rolling remover 21 is coupled to the inner side of the protrusion.

상기 롤링 리무버(21)는 상기 회전판(23)의 중심부에 결합되어 상기 회전판(23)의 외측변을 향해 연결된 축블록(21a), 상기 축블록(21a)의 외측 끝단부에서 전후로 회전 가능하게 결합되어 림부(R)의 상면을 가압하는 가압롤러(21b)를 포함한다.The rolling remover 21 is coupled to a central portion of the rotating plate 23 so as to be rotatable back and forth at an outer end of the shaft block 21a and the shaft block 21a connected toward an outer side of the rotating plate 23. It comprises a pressure roller 21b for pressing the upper surface of the rim (R).

이러한 축블록(21a)은 회전판(23)의 중심부를 지나 지름방향으로 소정 길이를 갖도록 형성되며, 보다 바람직하게는 회전판(23)의 돌출부 반지름보다 더 긴 길이를 갖도록 제작된다.The shaft block 21a is formed to have a predetermined length in the radial direction past the center of the rotating plate 23, more preferably is made to have a length longer than the radius of the protrusion of the rotating plate (23).

또한 상기 축블록(21a)은 상기 회전판(23)의 중심부에서 외측을 향해 전후 위치 조절이 가능하게 결합된다.In addition, the shaft block (21a) is coupled to enable the front and rear position adjustment toward the outside from the center of the rotating plate (23).

이를 위해, 상기 축블록(21a)은 볼트가 길이방향으로 소정 길이를 갖도록 형성된 장홈에 끼워지는 볼트가 커버(20)에 체결되어, 볼트를 조이거나 풀어서 웨이퍼(W) 림부(R)의 사이즈(외경)에 맞게 축블록(21a)을 전후진시켜 가압롤러(21b)의 위치를 변경할 수 있다.To this end, the shaft block (21a) is fastened to the cover 20, the bolt is inserted into the long groove formed so that the bolt has a predetermined length in the longitudinal direction, tighten the bolt or loosen the size of the wafer (W) rim (R) ( The position of the pressure roller 21b can be changed by advancing the shaft block 21a back and forth according to the outer diameter).

또는 후술하는 롤링 리무버(21)용 클램핑수단(120)을 통해서도 가압롤러(21b)의 위치 변경이 가능하며, 이와 관련된 구체적인 구성은 후술한다.Alternatively, the position of the pressure roller 21b may be changed through the clamping means 120 for the rolling remover 21 to be described later, and a detailed configuration thereof will be described later.

상기 가압롤러(21b)는 상기 축블록(21a)과 직교되는 수직방향으로 세워져 축설되는 것으로써, 외주면으로 갈수록 그 두께가 좁아지는 타원형으로 형성되어, 회전판(23)이 회전할 때 가압롤러(21b)의 첨단부가 림부(R)의 상면을 하측으로 가압하여 점착테이프(T)에서 림부(R)만이 분리되어 배출구(12)로 낙하시킨다.The pressure roller (21b) is built in the vertical direction perpendicular to the shaft block (21a) and is arranged, is formed in an oval shape that becomes narrower toward the outer circumferential surface, when the rotating plate 23 rotates the pressure roller (21b) ), The tip portion presses the upper surface of the rim portion R downward, so that only the rim portion R is separated from the adhesive tape T and dropped to the outlet 12.

또한 상기 커버(20)는 상기 회전판(23)의 일측에 모터로 회전하는 구동판(24)을 더 포함하고, 상기 회전판(23)과 구동판(24)은 각 풀리(또는 기어)가 타이밍벨트(25)로 연결되어, 모터의 회전력이 구동판(24)을 거쳐 회전판(23)으로 전달된다.In addition, the cover 20 further includes a driving plate 24 that rotates with a motor on one side of the rotating plate 23, wherein the rotating plate 23 and the driving plate 24 each pulley (or gear) is a timing belt. Connected to (25), the rotational force of the motor is transmitted to the rotating plate 23 via the drive plate (24).

이하에서는 상기한 구성의 웨이퍼(W)용 림 제거장치의 구체적인 작동을 설명한다. Hereinafter, the specific operation of the rim removing apparatus for the wafer W of the above configuration will be described.

먼저 작업자가 상기 커버(20)를 열고, 웨이퍼 프레임(F) 및 웨이퍼(W)의 사이즈에 맞춰 고정블록(13) 및 축블록(21a)의 위치를 변경하여 안착부(11)의 크기와 가압롤러(21b)의 위치를 세팅한다.First, the operator opens the cover 20 and changes the positions of the fixing block 13 and the shaft block 21a in accordance with the size of the wafer frame F and the wafer W to press the size and pressure of the seating portion 11. The position of the roller 21b is set.

그리고 웨이퍼(W)가 부착된 웨이퍼 프레임(F)을 점착테이프(T)가 상측을 향하도록 뒤집어서 상기 안착부(11)에 안착한 후 커버(20)를 닫는다.Then, the wafer frame (F) attached to the wafer (W) is turned upside down so that the adhesive tape (T) is upward, and seated on the seating portion (11), and then the cover (20) is closed.

이후 제어부(18)를 통해 배출판(15)이 본체(10)의 상판 내측면에 밀착되게 상승시킨 후, 림 제거장치를 작동하면, 모터의 회전력이 구동판(24)과 타이밍벨트(25)를 통해 회전판(23)으로 전달되어, 가압롤러(21b)가 회전판(23)의 원주방향으로 회전한다.Then, after the discharge plate 15 is brought up in close contact with the inner surface of the upper plate of the main body 10 through the control unit 18, and the rim removing device is operated, the rotational force of the motor is driven by the driving plate 24 and the timing belt 25. It is transmitted to the rotating plate 23 through the pressure roller 21b rotates in the circumferential direction of the rotating plate 23.

이렇게 회전하는 가압롤러(21b)는 림부(R)가 부착된 점착테이프(T)의 상면(안착 상태를 기준으로 함.)을 눌러서 웨이퍼(W)의 다이(D)들에서 림부(R)가 절단되어 분리되며, 이렇게 분리된 림부(R)의 스크랩들은 UV 공정으로 약해진 점착력으로 인해 점착테이프(T)에서 분리되어 배출구(12)로 낙하한다.The pressing roller 21b which rotates in this way presses the upper surface (based on the seating state) of the adhesive tape T to which the rim R is attached, and thus the rim R on the dies D of the wafer W. Cut and separated, the scraps of the rim portion (R) thus separated are separated from the adhesive tape (T) due to the adhesive force weakened by the UV process and falls to the outlet (12).

그리고 배출구(12)로 낙하된 림부(R)의 스크랩들은 배출판(15)의 수거공간(15a)에 쌓여서 저장된다.And the scraps of the rim (R) dropped to the discharge port 12 is stored in the collection space (15a) of the discharge plate (15).

이와 같이 림부 제거장치가 소정 시간동안(또는 소정 회전수만큼) 작동 후 정지되면, 작업자는 커버(20)를 열고 림부(R)의 제거를 육안으로 확인한 후 배출판(15)을 하강시킨 다음, 지지판(16)에서 배출판(15)을 빼내어 배출판(15)에 저장된 림부(R)의 스크랩들을 배출하여 폐기한다.When the rim removing device is stopped after the operation for a predetermined time (or a predetermined number of revolutions) as described above, the operator opens the cover 20 and visually confirms the removal of the rim R, and then lowers the discharge plate 15. The discharge plate 15 is removed from the support plate 16 to discharge and discard scraps of the rim portion R stored in the discharge plate 15.

이를 통해 본 발명은 작업자의 숙련도 등에 상관없이 항상 양질의 림부(R) 제거 작업을 보장하면서 신속하고 편리한 작업으로 림부(R) 제거 작업의 생산성 향상을 도모할 수 있다.Through this, the present invention can ensure the productivity of the rim (R) removal operation with a quick and convenient operation, while ensuring a high quality rim (R) removal operation at all times regardless of the skill of the operator.

한편 상기 축블록(21a)은 상기 고정블록(13)과 마찬가지로 볼트를 통해 전후 위치 조절이 가능한데, 고정블록(13)이 본체(10)의 상판에 구비되는 반면에 축블록(21a)은 회전판(23)의 내측면, 즉 커버(20)의 저면 상에 구비되어 있어, 축블록(21a)의 볼트를 풀다가 커버(20)에서 완전 분리된 볼트를 분실할 위험성이 있다.On the other hand, the shaft block 21a is possible to adjust the front and rear position through the bolt as in the fixed block 13, the fixed block 13 is provided on the upper plate of the main body 10, while the shaft block 21a is a rotating plate ( It is provided on the inner side of the 23, that is, the bottom of the cover 20, there is a risk of loosening the bolt of the shaft block (21a) and completely removed from the cover 20.

이에 본 발명은 축블록(21a)의 전후 위치 조절 시 볼트의 분실 위험성이 없으면서 축블록(21a)의 위치 조절을 보다 쉽게 할 수 있는 롤링 리무버(21)용 클램핑수단(120)을 더 포함한다.Accordingly, the present invention further includes a clamping means 120 for the rolling remover 21 which can more easily adjust the position of the shaft block 21a without the risk of losing the bolt when the front and rear positions of the shaft block 21a are adjusted.

구체적으로 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 회전판(23)은 상기 축블록(21a)이 길이방향으로 끼워지도록 상하 소정 간격 이격된 장착홈(21c)을 형성하는 제1 장착부(111)와 제2 장착부(112)를 구비한 장착블록(110)과, 상기 장착블록(110)에서 상기 축블록(21a)의 전후 위치를 조정하는 클램핑수단(120)을 포함하되,Specifically, as shown in Figure 5, the rotating plate 23 is the first mounting portion 111 and the second to form a mounting groove (21c) spaced up and down predetermined intervals so that the shaft block (21a) is fitted in the longitudinal direction It includes a mounting block 110 having a mounting portion 112, and the clamping means 120 for adjusting the front and rear positions of the shaft block (21a) in the mounting block 110,

상기 클램핑수단(120)은,The clamping means 120,

상기 제1, 제2 장착부(111)(112) 각각의 내측면이 개구되어 형성된 제1, 제2 승강홈(111a)(112a),First and second lifting grooves 111a and 112a formed by opening inner surfaces of the first and second mounting portions 111 and 112, respectively.

상기 제1 장착부(111)를 관통하여 좌우 수평방향으로 회전하게 결합되며, 길이방향으로 형성된 중공부(121a)와, 외주면에 형성된 왼나사(121b)와, 중공부(121a)의 내주면에 형성된 오른나사(121c)를 구비한 레버(121),It is coupled to the left and right horizontal direction through the first mounting portion 111 to rotate in the horizontal direction, the left side screw 121b formed on the outer peripheral surface, the right side screw formed on the inner peripheral surface of the hollow portion 121a A lever 121 having a 121c,

상기 레버(121)에 외삽되어 상기 왼나사(121b)에 나사 결합되며, 상기 제1 승강홈(111a)에서 승하강하게 결합되는 제1 고정판(122),The first fixing plate 122, which is extrapolated to the lever 121 and screwed to the left screw 121b, coupled to the first elevating groove 111a to move up and down,

상기 중공부(121a)로 내삽되어 상기 오른나사(121c)에 나사 결합되며, 상기 제2 승강홈(112a)에서 승하강하게 결합되는 제2 고정판(123)을 포함하여,Including the second fixing plate 123 is inserted into the hollow portion (121a) and screwed to the right hand screw (121c), the second fixing plate 123 is coupled to move up and down in the second lifting groove (112a),

상기 레버(121)의 양방향 회전에 따라 상기 제1, 제2 고정판(122)(123)이 오므려지거나 벌어지면서, 상기 장착홈(21c)에 끼워진 상기 축블록(21a)이 고정 또는 고정 해제되는 것을 특징으로 한다.As the lever 121 is bidirectionally rotated, the first and second fixing plates 122 and 123 are pinched or opened, and the shaft block 21a fitted to the mounting groove 21c is fixed or released. It is characterized by.

상기 장착블록(110)은 하측 제1 장착부(111)와 상측 제2 장착부(112)가 'ㄷ'자 형으로 연결된 것으로, 상측 제2 장착부(112)가 회전판(23)의 내측면(저면)에 결합되어 구비된다.The mounting block 110 is connected to the lower first mounting portion 111 and the upper second mounting portion 112 in a 'c' shape, and the upper second mounting portion 112 is an inner side surface (bottom surface) of the rotating plate 23. It is provided coupled to.

상기 제1, 제2 장착부(111)(112)는 서로 마주보고 있는 내측면에 제1, 제2 승강홈(111a)(112a)이 구비되어 있는데, 이때 제1 장착부(111)는 제1 승강홈(111a)의 하측으로 회전홀(111b)이 제1 장착부(111)를 관통하여 구비되어, 상기 회전홀(111b)에 레버(121)가 회전 가능하게 결합된다.The first and second mounting portions 111 and 112 are provided with first and second lifting grooves 111a and 112a on inner surfaces facing each other, wherein the first mounting portion 111 is first lifted. The lower side of the groove 111a is provided with a rotation hole 111b penetrating through the first mounting portion 111 so that the lever 121 is rotatably coupled to the rotation hole 111b.

이러한 제1, 제2 장착부(111)(112)는 축블록(21a)의 상하 두께보다 큰 높이의 장착홈(21c)을 형성하여 축블록(21a)이 제1, 제2 장착부(111)(112) 사이에 끼워진다.The first and second mounting portions 111 and 112 form a mounting groove 21c having a height greater than the vertical thickness of the shaft block 21a so that the shaft block 21a is formed of the first and second mounting portions 111 ( 112).

상기 레버(121)는 상기 회전홀(111b)에 끼워져 제1 승강홈(111a)을 관통하도록 결합되는 봉 형상의 부재로써, 내측단에 길이방향으로 천공된 중공부(121a)를 갖고, 외측단에 제1 장착부(111)의 하면으로 노출되는 파지부(121A)가 구비된다.The lever 121 is a rod-shaped member that is inserted into the rotation hole 111b and coupled to penetrate the first elevating groove 111a. The lever 121 has a hollow portion 121a drilled in a longitudinal direction at an inner end thereof, and an outer end thereof. The holding part 121A is exposed to the lower surface of the first mounting part 111.

이러한 레버(121)는 외주면에서 돌출된 걸림돌기(121d)를 구비하여, 상기 걸림돌기(121d)가 상기 회전홀(111b)의 내주면에 형성된 걸림홈(11d)에 끼워져 회전홀(111b) 상에서 레버(121)가 좌우로 공회전하게 결합된다.The lever 121 has a locking protrusion 121d protruding from the outer circumferential surface, so that the locking protrusion 121d is fitted into the locking groove 11d formed in the inner circumferential surface of the rotating hole 111b, so that the lever 121d is disposed on the rotating hole 111b. The 121 is coupled to idle to the left and right.

상기 제1, 제2 고정판(122)(123)은 상기 축블록(21a)에 형성된 장홈(21c)의 좌우 폭 너비보다 큰 직경을 갖는 원형의 판상 부재로써, 제1 고정판(122)은 상기 왼나사(121b)에 나사 결합되고, 상기 제2 고정판(123)은 중앙 하면에서 돌출된 축부(123a)가 상기 중공부(121a)로 끼워져 상기 오른나사(121c)에 나사 결합된다.The first and second fixing plates 122 and 123 are circular plate-shaped members having a diameter larger than the left and right widths of the long grooves 21c formed in the shaft block 21a, and the first fixing plate 122 is the left screw. Screwed to (121b), the second fixing plate 123 is a shaft portion 123a protruding from the lower surface is fitted into the hollow portion 121a is screwed to the right screw (121c).

이러한 제1, 제2 고정판(122)(123)은 외주면에서 오목하게 상하방향으로 형성된 제1, 제2 안내홈(122a)(123b)을 구비하고,The first and second fixing plates 122 and 123 are provided with first and second guide grooves 122a and 123b which are concave up and down in an outer circumferential surface thereof.

상기 제1, 제2 승강홈(111a)(112a)은 각 안내홈(122a)(123b)에 대응하여 내주면에서 돌출되어 안내홈(122a)(123b)에 끼워지는 제한돌기(111c)(112b)를 구비하여,The first and second elevating grooves 111a and 112a protrude from the inner circumferential surface corresponding to the guide grooves 122a and 123b to be fitted into the guide grooves 122a and 123b. With

레버(121) 회전 시, 각 고정판(122)(123)이 각 승강홈(111a)(112a) 상에서 회전하지 않아, 체결되는 나사방향에 따라 레버(121)의 길이방향으로 이동한다.When the lever 121 is rotated, each of the fixing plates 122 and 123 does not rotate on each of the elevating grooves 111a and 112a and moves in the longitudinal direction of the lever 121 according to the screw direction to be fastened.

따라서 상기 파지부(121A)를 잡고 레버(121)를 왼쪽방향으로 회전시켜 풀면, 왼나사(121b)에 결합된 제1 고정판(122)은 제1 승강홈(111a)으로 이동하여 수용되고, 반대로 오른나사(121c)에 결합된 제2 고정판(123)은 파지부(121A)의 제2 승강홈(112a)으로 이동하여 수용됨에 따라, 제1, 제2 고정판(122)(123)이 벌어져, 장착홈(21c)에 끼워진 축블록(21a), 즉 가압롤러(21b)를 전후 이동하여 위치를 변경할 수 있다.Accordingly, when the grip 121A is held and the lever 121 is rotated to the left to release, the first fixing plate 122 coupled to the left screw 121b moves to the first lifting groove 111a to be accommodated. As the second fixing plate 123 coupled to the screw 121c moves to be accommodated in the second lifting groove 112a of the grip portion 121A, the first and second fixing plates 122 and 123 are opened and mounted. The position of the shaft block 21a, ie, the pressing roller 21b, fitted in the groove 21c can be changed back and forth.

그리고 상기 파지부(121A)로 레버(121)를 오른쪽방향으로 회전시켜 조이면, 왼나사(121b)에 결합된 제1 고정판(122)과 오른나사(121c)에 결합된 제2 고정판(123)이 서로 근접하게 이동하면서 오므려져, 제1, 제2 고정판(122)(123)이 축블록(21a)의 상하면을 가압하여 축블록(21a), 즉 가압롤러(21b)가 그 자리에 고정된다.When the lever 121 is rotated in the right direction with the grip portion 121A, the first fixing plate 122 coupled to the left screw 121b and the second fixing plate 123 coupled to the right screw 121c are mutually coupled. It is retracted while moving in close proximity, and the first and second fixing plates 122 and 123 press the upper and lower surfaces of the shaft block 21a to fix the shaft block 21a, that is, the pressing roller 21b in place.

이를 통해 본 발명은 볼트의 분실 위험이 없이 롤링 리무버(21)의 전후 위치를 쉽게 변경 후, 고정시킬 수 있다.Through this, the present invention can be easily fixed after changing the front and rear positions of the rolling remover 21 without the risk of losing the bolt.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 웨이퍼용 림부 제거장치를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the present invention with reference to the accompanying drawings rim removal apparatus for the wafer was described mainly, the present invention is capable of various modifications, changes and substitutions by those skilled in the art, such modifications, changes and substitutions are the protection of the present invention Should be interpreted as being within the scope.

W : 웨이퍼 F : 웨이퍼 프레임
T : 점착테이프 D : 다이
R : 림부
10 : 본체 11 : 안착부
12 : 배출구 13 : 고정블록
14 : 출입구 15 : 배출판
16 : 지지판 17 : 승강수단
20 : 커버 21 : 롤링 리무버
22 : 베어링 23 : 회전판
24 : 구동판 25 : 타이밍벨트
110 : 장착블록 111, 112 : 장착부
113 : 장착홈 120 : 클램핑수단
121 : 레버 122, 123 : 고정판W: Wafer F: Wafer Frame
T: Adhesive tape D: Die
R: Limbu
10: main body 11: seating portion
12: outlet 13: fixed block
14: doorway 15: discharge plate
16 support plate 17 lifting means
20: cover 21: rolling remover
22: bearing 23: rotating plate
24: drive plate 25: timing belt
110: mounting block 111, 112: mounting portion
113: mounting groove 120: clamping means
121: lever 122, 123: fixed plate

Claims (4)

환형의 웨이퍼 프레임에 점착테이프로 부착되어 있는 웨이퍼에서 림부를 제거하는 웨이퍼용 림부 제거장치에 있어서,
웨이퍼 프레임이 지지되는 안착부, 상기 안착부의 내측에 상하 관통 형성된 배출구를 구비한 본체; 및
상기 안착부를 개폐하게 연결되고, 웨이퍼의 중심을 기준으로 웨이퍼의 림부를 따라 회전하면서 림부의 상면을 하측으로 가압하여 웨이퍼에서 분리된 림부를 상기 배출구로 낙하시켜 배출하는 롤링 리무버를 구비한 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 림부 제거장치.
In the wafer rim removal apparatus for removing the rim from the wafer attached to the annular wafer frame with the adhesive tape,
A main body having a seating part on which a wafer frame is supported, and a discharge port formed through the seating part in a vertical direction; And
And a cover having a rolling remover connected to open and close the seating part and rotating along the rim of the wafer based on the center of the wafer to press down the upper surface of the rim to drop the rim separated from the wafer to the outlet. Rim removal device for a wafer, characterized in that.
제 1 항에 있어서,
상기 본체는 상기 배출구의 하부에서 상기 본체 외부로 인출 가능하게 구비되며, 웨이퍼에서 분리된 림부의 스크랩이 수거되는 배출판을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 림부 제거장치.
The method of claim 1,
The main body is provided at the lower portion of the discharge port to be withdrawn to the outside of the main body, the rim portion removal apparatus for a wafer, characterized in that it comprises a discharge plate for collecting scrap of the rim separated from the wafer.
제 2 항에 있어서,
상기 본체는 상기 배출판이 슬라이딩 결합되어 배출판의 인출을 가이드하는 지지판, 상기 지지판을 승하강시켜 상기 배출판의 높이를 조정하는 승강수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 림부 제거장치.
The method of claim 2,
The main body is a sliding plate coupled to the discharge plate comprises a support plate for guiding the extraction of the discharge plate, lifting device for lifting the support plate, characterized in that it comprises a lifting means for adjusting the height of the discharge plate.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버는 좌우 수평방향으로 회전 가능하게 결합된 회전판을 포함하고,
상기 롤링 리무버는 상기 회전판의 중심부에 결합되어 상기 회전판의 외측변을 향해 연결된 축블록, 상기 축블록의 외측 끝단부에서 전후로 회전 가능하게 결합되어 림부의 상면을 가압하는 가압롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 림부 제거장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The cover includes a rotating plate rotatably coupled in the horizontal direction,
The rolling remover is coupled to a central portion of the rotating plate is coupled to the shaft block toward the outer side of the rotating plate, it is characterized in that it comprises a pressing roller for rotatably coupled back and forth at the outer end of the shaft block to press the upper surface of the rim portion Rim removal device for a wafer.
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