KR102069172B1 - Detection System for Deformation of Flexible Substrate - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 185
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 135
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 48
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 14
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 208000008918 voyeurism Diseases 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
- G01N2021/8924—Dents; Relief flaws
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N2021/9513—Liquid crystal panels
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Abstract
본 발명은 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치에 관한 것으로, 스테이지에 진공 압착된 플렉서블 기판에 검출 패턴을 갖는 패턴광을 조사하고, 이를 촬영한 촬영 영상의 검출 패턴 이미지를 분석함으로써, 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 판단할 수 있고, 이를 통해 플렉서블 기판의 가공 공정에서 발생할 수 있는 대량 불량을 방지할 수 있고, 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하는지 또는 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 파악할 수 있어 더욱 정확한 검출 결과를 산출할 수 있으며, 다양한 검출 패턴의 패턴광을 형성함으로써, 플렉서블 기판에 대한 다양한 공정에 용이하게 적용할 수 있고, 기존의 공정 장비에 편리하게 추가 적용할 수 있으며, 특히, 검출 패턴의 형태를 용이하게 변경할 수 있도록 함으로써, 검출 민감도를 사용자의 필요에 따라 편리하게 조절할 수 있어 사용 범위가 더욱 확장되는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치를 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for detecting a defect in a flexible substrate, wherein a pattern light having a detection pattern is irradiated to a flexible substrate vacuum-squeezed onto a stage, and the detection pattern image of the captured image is analyzed to thereby detect the gap between the flexible substrate and the stage. It is possible to determine whether there is a foreign matter, thereby preventing mass defects that may occur in the processing process of the flexible substrate, whether there is a foreign material on the upper surface of the flexible substrate or whether there is a foreign material between the flexible substrate and the stage. It can determine whether it is possible to calculate more accurate detection results, and by forming pattern light of various detection patterns, it can be easily applied to various processes on the flexible substrate, and can be conveniently applied to existing process equipment. In particular, it is easy to change the shape of the detection pattern By providing a flexible substrate, the detection sensitivity can be conveniently adjusted according to a user's needs, thereby providing a flexible substrate picking failure detection device further extending the range of use.
Description
본 발명은 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 스테이지에 진공 압착된 플렉서블 기판에 검출 패턴을 갖는 패턴광을 조사하고, 이를 촬영한 촬영 영상의 검출 패턴 이미지를 분석함으로써, 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 판단할 수 있고, 이를 통해 플렉서블 기판의 가공 공정에서 발생할 수 있는 대량 불량을 방지할 수 있고, 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하는지 또는 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 파악할 수 있어 더욱 정확한 검출 결과를 산출할 수 있으며, 다양한 검출 패턴의 패턴광을 형성함으로써, 플렉서블 기판에 대한 다양한 공정에 용이하게 적용할 수 있고, 기존의 공정 장비에 편리하게 추가 적용할 수 있으며, 특히, 검출 패턴의 형태를 용이하게 변경할 수 있도록 함으로써, 검출 민감도를 사용자의 필요에 따라 편리하게 조절할 수 있어 사용 범위가 더욱 확장되는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate dip failure detection apparatus. More specifically, by irradiating pattern light having a detection pattern to the flexible substrate vacuum-squeezed to the stage and analyzing the detection pattern image of the photographed image, the presence or absence of foreign matter may be determined between the flexible substrate and the stage. Through this, it is possible to prevent a large amount of defects that may occur in the processing process of the flexible substrate, and to determine whether foreign matter exists on the upper surface of the flexible substrate or whether foreign matter exists between the flexible substrate and the stage, so that the detection result is more accurate. By forming the pattern light of the various detection patterns, it can be easily applied to various processes for the flexible substrate, it can be conveniently applied to existing process equipment, in particular, the shape of the detection pattern Use detection sensitivity by making it easy to change Can easily adjust to the needs of the present invention relates to a flexible substrate imprints defect detecting device is used, the range is further extended.
최근에는 외부의 물리력에 상응하여 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이(flexible display)가 개발되어 영상 표시 장치에 적용시키는 연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 각종 단말기의 디스플레이 장치로도 채택되어 휴대성/이동성 증대에 기여할 것으로 기대되고 있다.Recently, a flexible display that can be deformed in response to external physical forces has been developed and actively applied to an image display device. Such a flexible display is also expected to be used as a display device of various terminals, contributing to increased portability / mobility.
플렉서블 디스플레이 장치의 구현을 위해서는 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 터치 스크린 패널 등 다양한 플렉서블 기판들이 사용되는데, 이러한 플렉서블 기판들은 플렉서블 특성을 갖는 대형 면적의 원판에 휴대 단말기의 형태에 적합한 다수개의 셀 형태로 제작되며, 각각의 셀들을 절단 가공하여 사용하게 된다. 셀의 절단 가공은 스테이지의 상면에 셀을 진공 압착하여 고정하고, 레이저 등을 이용하여 셀을 절단 라인을 따라 절단 가공하는 방식으로 이루어진다.In order to implement a flexible display device, various flexible substrates such as a flexible display substrate and a flexible touch screen panel are used. Such flexible substrates are manufactured in a plurality of cell forms suitable for the shape of a mobile terminal on a large-area disc having flexible characteristics. Each cell is cut and used. Cutting of the cell is performed by vacuum pressing the cell onto the upper surface of the stage and fixing the cell along a cutting line using a laser or the like.
이와 같이 플렉서블 기판의 제작 공정 중에는 플렉서블 기판을 스테이지에 진공 압착한 상태로 고정하고, 이 상태에서 플렉서블 기판에 대한 절단 가공 등 다양한 가공 공정을 여러차례 수행하게 된다.As described above, during the manufacturing process of the flexible substrate, the flexible substrate is fixed to the stage by vacuum pressing, and in this state, various processing processes such as cutting of the flexible substrate are performed several times.
이러한 가공 공정은 클린룸 환경에서 이루어지고 있지만, 공정 중에 플렉서블 기판에 미세 입자와 같은 이물질이 부착되는 등의 문제가 여전히 발생하고 있다.Such processing is performed in a clean room environment, but problems such as adhesion of foreign matter such as fine particles to the flexible substrate still occur during the process.
플렉서블 기판의 경우, 일반적으로 표면 반사가 잘되는 폴리에틸렌 재질로 제작되고, 외력에 의해 기판이 쉽게 휘어지며 휨에 대한 복원력이 우수하여 외력이 제거되면 외형이 원상태로 쉽게 복원되는 특성을 갖는다. 플렉서블 기판의 내부에는 매우 많은 회로들이 형성되는데, 플렉서블 기판이 일정 곡률 이상으로 휘어지게 되면, 내부의 회로가 손상되고 픽셀들이 깨지게 되는 등의 문제가 발생한다.In general, the flexible substrate is made of a polyethylene material having a good surface reflection, and the substrate is easily bent by an external force, and has excellent resilience against bending, so that the external shape is easily restored to its original state when the external force is removed. A large number of circuits are formed inside the flexible substrate. If the flexible substrate is bent to a certain curvature or more, problems such as damage to the internal circuits and broken pixels occur.
플렉서블 기판의 가공 공정은 전술한 바와 같이 스테이지에 플렉서블 기판을 진공 압착하여 고정시킨 상태로 이루어지는 것이 일반적인데, 이 과정에서 스테이지의 상면에 이물질이 존재하게 되면, 플렉서블 기판의 하면에 이물질에 의한 손상이 발생하게 된다.As described above, the process of processing the flexible substrate is generally performed in a state in which the flexible substrate is vacuum-compressed and fixed to the stage. If foreign matter is present on the upper surface of the stage in this process, damage caused by the foreign material on the lower surface of the flexible substrate is prevented. Will occur.
즉, 스테이지의 상면에 이물질이 존재하는 상태에서, 플렉서블 기판을 스테이지의 상면에 진공 압착하게 되면, 진공 압착력에 의해 플렉서블 기판이 이물질에 의해 가압되어 해당 부위에서 국부적인 휨 변형(찍힘 변형)이 발생하게 된다. 이러한 휨 변형은 국부적으로 과도하게 일어나게 되며, 이에 따라 해당 부위에서 회로가 손상되거나 픽셀이 깨지는 등의 불량이 발생할 수 있다.That is, when the flexible substrate is vacuum-compressed to the upper surface of the stage in a state where foreign matter is present on the upper surface of the stage, the flexible substrate is pressed by the foreign matter by the vacuum pressing force, so that local bending deformation (peeping deformation) occurs at the corresponding site. Done. Such warpage deformation is excessively localized, and thus, a defect such as damage to a circuit or a broken pixel may occur at a corresponding region.
그러나, 플렉서블 기판의 재질 특성상, 플렉서블 기판이 스테이지 상면으로부터 분리되면, 이물질에 의한 휨 변형 부위가 원상 복원되므로, 외관상 휨 변형 부위를 발견할 수 없다. 즉, 스테이지의 상면에 이물질이 존재하는 경우, 플렉서블 기판이 국부적인 휨 변형에 의해 내부 회로 등이 국부적으로 손상되지만, 스테이지로부터 분리된 이후 공정에서는 플렉서블 기판의 국부적인 휨 변형 상태가 원상태로 복원되므로, 내부 회로 등의 손상을 외부에서 발견해내지 못하게 된다.However, if the flexible substrate is separated from the upper surface of the stage due to the material properties of the flexible substrate, the warpage deformation site due to the foreign matter is restored to the original state, and thus the warpage deformation site cannot be found in appearance. That is, when foreign matter is present on the upper surface of the stage, the internal circuit and the like are locally damaged by local bending deformation, but the local bending deformation state of the flexible substrate is restored to its original state after being separated from the stage. As a result, damage to internal circuits, etc., cannot be detected from the outside.
따라서, 스테이지에 이물질이 존재한 상태로 플렉서블 기판에 대한 가공 공정 등을 계속 진행하게 되면, 계속적으로 플렉서블 기판에 불량이 발생하게 되고, 후속 공정에서 이를 역추적할 때까지 계속해서 수천 내지 수만장의 플렉서블 기판에 불량이 발생하게 된다.Therefore, if the processing process for the flexible substrate is continuously performed while foreign matter is present on the stage, defects occur in the flexible substrate continuously, and thousands of to tens of thousands of sheets are continued until the traceback is performed in a subsequent process. Defects occur in the flexible substrate.
플렉서블 기판이 스테이지에 안착된 상태에서 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 부착된 경우에는 해당 플렉서블 기판만 불량이 발생하는 것이므로, 상대적으로 큰 문제가 되지 않지만, 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하게 되면, 해당 스테이지를 이용하여 가공한 모든 플렉서블 기판에 불량이 발생하게 되므로, 매우 큰 문제가 된다.If foreign matter is attached to the upper surface of the flexible substrate while the flexible substrate is seated on the stage, only the flexible substrate is defective, so it is not a relatively big problem, but if foreign matter is present between the flexible substrate and the stage, Since a defect occurs in all the flexible board | substrates processed using the said stage, it becomes a very big problem.
따라서, 플렉서블 기판을 스테이지에 진공 압착한 상태로 가공 공정을 진행하는 동안 플렉서블 기판의 하면에 이물질이 존재하는지 여부를 검사하는 것이 매우 중요한데, 단순한 비전 카메라 등을 통해서는 이러한 이물질 존재 여부를 검출할 수가 없어 이를 검출해내기가 매우 어려운 실정이다.Therefore, it is very important to check whether there is any foreign matter on the lower surface of the flexible substrate during the processing process while the flexible substrate is vacuum-compressed to the stage, and such a foreign object can be detected by a simple vision camera. It is very difficult to detect this situation.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 본 발명의 목적은 스테이지에 진공 압착된 플렉서블 기판에 검출 패턴을 갖는 패턴광을 조사하고, 이를 촬영한 촬영 영상의 검출 패턴 이미지를 분석함으로써, 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 판단할 수 있고, 이를 통해 플렉서블 기판의 가공 공정에서 발생할 수 있는 대량 불량을 방지할 수 있는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art, an object of the present invention by irradiating a pattern light having a detection pattern on a flexible substrate vacuum-squeezed to the stage, by analyzing the detection pattern image of the photographed image In addition, it is possible to determine whether there is a foreign material between the flexible substrate and the stage, and through this, to provide a flexible substrate imaging failure detection apparatus that can prevent a large amount of defects that may occur in the processing process of the flexible substrate.
본 발명의 다른 목적은 촬영 영상의 검출 패턴 이미지를 분석하는 과정에서 검출 패턴 이미지의 끊김 부분에 대한 분포 변화 상태를 파악함으로써, 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하는지 또는 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 파악할 수 있어 더욱 정확한 검출 결과를 산출할 수 있는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to determine the distribution change state of the broken portion of the detection pattern image in the process of analyzing the detection pattern image of the photographed image, the foreign material is present on the upper surface of the flexible substrate or the foreign matter between the flexible substrate and the stage The present invention provides a flexible substrate picking failure detection apparatus capable of determining whether or not there is, and thus, calculating a more accurate detection result.
본 발명의 또 다른 목적은 플렉서블 기판의 이동 상태에 따라 선택적으로 적용할 수 있는 다양한 검출 패턴의 패턴광을 형성함으로써, 플렉서블 기판에 대한 다양한 공정에 용이하게 적용할 수 있고, 기존의 공정 장비에 편리하게 추가 적용할 수 있으며, 특히, 검출 패턴의 형태를 용이하게 변경할 수 있도록 함으로써, 검출 민감도를 사용자의 필요에 따라 편리하게 조절할 수 있어 사용 범위가 더욱 확장되는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to form a pattern of light of various detection patterns that can be selectively applied according to the movement state of the flexible substrate, it can be easily applied to various processes for the flexible substrate, it is convenient to the existing process equipment It is possible to further apply, and in particular, by easily changing the shape of the detection pattern, it is possible to conveniently adjust the detection sensitivity according to the user's needs to provide a flexible substrate imprint failure detection device further extends the use range .
본 발명은, 플렉서블 기판이 스테이지에 진공 압착된 상태에서 플렉서블 기판과 스테이지 표면 사이의 이물질에 의해 발생하는 플렉서블 기판 찍힘 변형을 검출하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치로서, 상기 스테이지에 진공 압착된 상기 플렉서블 기판의 상면에 조사될 수 있도록 검출 패턴을 갖는 패턴광을 발생시키는 패턴 발생기; 상기 플렉서블 기판에서 상기 패턴광이 조사된 영역을 촬영하는 카메라; 및 상기 카메라의 촬영 영상을 인가받고, 상기 카메라의 촬영 영상에 나타난 상기 패턴광의 검출 패턴 이미지를 상기 패턴 발생기에 의해 발생된 패턴광의 검출 패턴과 비교 분석하여 상기 플렉서블 기판의 찍힘 변형 여부를 판단하는 패턴 분석부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible substrate chipping failure detecting device for detecting a flexible substrate chipping deformation caused by a foreign material between the flexible substrate and the surface of the stage while the flexible substrate is vacuum-compressed to the stage. A pattern generator for generating pattern light having a detection pattern so as to be irradiated to the upper surface of the light source; A camera photographing a region to which the pattern light is irradiated from the flexible substrate; And a pattern for receiving the captured image of the camera and comparing the detected pattern image of the pattern light shown in the captured image of the camera with a detection pattern of the pattern light generated by the pattern generator to determine whether the flexible substrate is deformed. Provided is a flexible substrate dip failure detection apparatus comprising an analysis unit.
이때, 상기 패턴 발생기는 상기 패턴광이 상기 플렉서블 기판의 상면에 대해 경사진 방향으로 입사되도록 배치되고, 상기 카메라는 상기 패턴광이 상기 플렉서블 기판으로부터 반사되는 경로상에 배치되어 상기 패턴광이 조사된 영역을 촬영할 수 있다.In this case, the pattern generator is disposed so that the pattern light is incident in a direction inclined with respect to the upper surface of the flexible substrate, the camera is disposed on a path in which the pattern light is reflected from the flexible substrate is irradiated with the pattern light You can shoot the area.
또한, 상기 패턴 발생기에서 발생된 패턴광의 검출 패턴은 일정 두께의 라인이 직선 또는 곡선 경로를 갖도록 형성될 수 있다.In addition, the detection pattern of the pattern light generated by the pattern generator may be formed such that a line having a predetermined thickness has a straight or curved path.
또한, 상기 플렉서블 기판이 진공 압착된 상태에서 상기 스테이지가 직선 이동하는 경우, 상기 패턴 발생기에서 발생된 패턴광은 상기 플렉서블 기판의 이동 방향에 대해 교차하는 방향으로 상기 플렉서블 기판의 상면 영역을 횡단하는 형태의 검출 패턴을 갖도록 형성될 수 있다.Further, when the stage is linearly moved in a state where the flexible substrate is vacuum compressed, the pattern light generated by the pattern generator traverses the upper region of the flexible substrate in a direction crossing the movement direction of the flexible substrate. It can be formed to have a detection pattern of.
또한, 상기 패턴광은 상기 플렉서블 기판의 상면 영역을 횡단하는 하나의 직선 형태의 검출 패턴을 갖도록 형성될 수 있다.In addition, the pattern light may be formed to have one linear detection pattern crossing the upper region of the flexible substrate.
또한, 상기 카메라는 상기 패턴광이 조사된 영역을 기준 시간마다 순차적 촬영하도록 별도의 제어부에 의해 동작 제어되고, 상기 패턴 분석부는 상기 카메라에 의해 순차적으로 촬영된 촬영 영상을 인가받고 상기 촬영 영상에 나타난 상기 패턴광의 검출 패턴 이미지 변화를 분석할 수 있다.The camera may be controlled by a separate controller to sequentially photograph the area irradiated with the pattern light for each reference time, and the pattern analyzer may receive the photographed images sequentially photographed by the camera and appear on the photographed images. The change of the detection pattern image of the pattern light may be analyzed.
또한, 상기 패턴 분석부는 상기 촬영 영상 중 직선 형태의 상기 검출 패턴에 대응하여 상기 검출 패턴을 포함하는 직사각형 형태의 슬릿 분석 영역을 추출하고, 상기 슬릿 분석 영역 내에서 상기 검출 패턴 이미지에 끊김 부분이 있는지 여부를 분석할 수 있다.The pattern analyzer extracts a rectangular slit analysis region including the detection pattern from the photographed image corresponding to the linear detection pattern, and checks whether there is a break in the detection pattern image in the slit analysis region. Can be analyzed.
또한, 상기 패턴 분석부는 상기 검출 패턴 이미지에 끊김 부분이 발견된 경우, 상기 검출 패턴 이미지의 끊김 부분이 상기 촬영 영상의 순서에 따라 연속적으로 증감하는지 또는 불연속적인지 여부를 판단하고, 판단 결과에 따라 상기 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하거나 또는 하면에 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.In addition, when a cutout portion is found in the detection pattern image, the pattern analyzer determines whether the cutout portion of the detection pattern image continuously increases or decreases according to the order of the photographed image, and according to the determination result. It may be determined that the foreign matter is present on the upper surface of the flexible substrate or the foreign matter is present on the lower surface of the flexible substrate.
또한, 상기 플렉서블 기판이 진공 압착된 상태로 상기 스테이지가 위치 고정된 경우, 상기 패턴 발생기에서 발생된 패턴광은 상기 플렉서블 기판의 상면 전체 영역에 걸쳐 동시에 조사될 수 있는 검출 패턴을 갖도록 형성될 수 있다.In addition, when the stage is fixed in a state where the flexible substrate is vacuum compressed, the pattern light generated by the pattern generator may be formed to have a detection pattern that can be irradiated simultaneously over the entire area of the upper surface of the flexible substrate. .
또한, 상기 패턴광은 상기 플렉서블 기판의 상면 영역을 일방향으로 횡단하는 서로 이격된 다수개의 직선 형태의 검출 패턴을 갖도록 형성될 수 있다.In addition, the pattern light may be formed to have a plurality of linearly spaced detection patterns spaced apart from each other in one direction crossing the upper surface area of the flexible substrate.
또한, 상기 패턴 분석부는 상기 촬영 영상 중 다수개 직선 형태의 상기 검출 패턴에 대응하여 각 직선을 포함하는 직사각형 형태의 슬릿 분석 영역을 다수개 추출하고, 각각의 상기 슬릿 분석 영역 내에서 상기 검출 패턴 이미지에 끊김 부분이 있는지 여부를 분석할 수 있다.The pattern analyzer extracts a plurality of rectangular slit analysis regions including each straight line corresponding to the plurality of linear detection patterns of the photographed image, and detects the detection pattern image in each of the slit analysis regions. You can analyze whether there is a break in the.
또한, 상기 패턴 분석부는 어느 하나의 슬릿 분석 영역 내에서 상기 검출 패턴 이미지에 끊김 부분이 발견된 경우, 상기 검출 패턴 이미지의 끊김 부분이 발견된 슬릿 분석 영역과 순차적으로 인접한 슬릿 분석 영역 내에서 상기 검출 패턴 이미지의 끊김 부분에 대한 분포 상태 변화를 판단하고, 판단 결과에 따라 상기 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하거나 또는 하면에 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.In addition, when a broken portion is found in the detection pattern image in any one of the slit analysis regions, the pattern analyzer may detect the cut portion in the slit analysis region sequentially adjacent to the slit analysis region in which the broken portion of the detection pattern image is found. The change in distribution state of the broken portion of the pattern image may be determined, and according to the determination result, it may be determined that foreign matter exists on the upper surface of the flexible substrate or foreign matter exists on the lower surface thereof.
또한, 상기 패턴 발생기는, 일면이 개방된 용기 형태의 메인 하우징; 상기 메인 하우징 내부에 장착되는 조명 램프; 및 상기 메인 하우징의 개방된 일면에 결합되며, 상기 조명 램프의 빛이 검출 패턴을 갖는 상태로 외부로 방출되도록 검출 패턴의 형태에 대응되게 슬릿홈이 형성되는 마스크를 포함하고, 상기 마스크의 슬릿홈을 통해 검출 패턴을 갖는 패턴광이 발생되도록 구성될 수 있다.The pattern generator may further include a main housing having a container shape having one surface open; An illumination lamp mounted inside the main housing; And a mask coupled to an open surface of the main housing, the slit groove being formed to correspond to the shape of the detection pattern so that the light of the illumination lamp is emitted to the outside with the detection pattern, and the slit groove of the mask. Through the pattern light having a detection pattern may be generated.
또한, 상기 마스크는 상기 메인 하우징의 개방된 일면에 교체 가능하게 결합될 수 있다.In addition, the mask may be interchangeably coupled to one open surface of the main housing.
본 발명에 의하면, 스테이지에 진공 압착된 플렉서블 기판에 검출 패턴을 갖는 패턴광을 조사하고, 이를 촬영한 촬영 영상의 검출 패턴 이미지를 분석함으로써, 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 판단할 수 있고, 이를 통해 플렉서블 기판의 가공 공정에서 발생할 수 있는 대량 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by irradiating pattern light having a detection pattern to a flexible substrate vacuum-squeezed to the stage and analyzing the detection pattern image of the captured image, it is possible to determine whether there is a foreign substance between the flexible substrate and the stage. And, through this there is an effect that can prevent a large amount of defects that may occur in the processing process of the flexible substrate.
또한, 촬영 영상의 검출 패턴 이미지를 분석하는 과정에서 검출 패턴 이미지의 끊김 부분에 대한 분포 변화 상태를 파악함으로써, 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하는지 또는 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 파악할 수 있어 더욱 정확한 검출 결과를 산출할 수 있는 효과가 있다.In addition, by analyzing the distribution variation state of the broken portion of the detection pattern image in the process of analyzing the detection pattern image of the photographed image, whether foreign matter exists on the upper surface of the flexible substrate or whether there is foreign matter between the flexible substrate and the stage. As a result, it is possible to calculate more accurate detection results.
또한, 플렉서블 기판의 이동 상태에 따라 선택적으로 적용할 수 있는 다양한 검출 패턴의 패턴광을 형성함으로써, 플렉서블 기판에 대한 다양한 공정에 용이하게 적용할 수 있고, 기존의 공정 장비에 편리하게 추가 적용할 수 있으며, 특히, 검출 패턴의 형태를 용이하게 변경할 수 있도록 함으로써, 검출 민감도를 사용자의 필요에 따라 편리하게 조절할 수 있어 사용 범위가 더욱 확장되는 효과가 있다.In addition, by forming the pattern light of the various detection patterns that can be selectively applied according to the movement state of the flexible substrate, it can be easily applied to various processes for the flexible substrate, it can be conveniently applied to existing process equipment. In particular, by making it easy to change the shape of the detection pattern, it is possible to conveniently adjust the detection sensitivity according to the needs of the user has the effect of further extending the use range.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개념적으로 도시한 개념도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 다른 패턴 발생기의 구성을 예시적으로 도시한 도면,
도 5는 도 1에 도시된 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 패턴 분석부의 패턴 분석 방식을 설명하기 위한 도면,
도 6은 도 2에 도시된 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 패턴 분석부의 패턴 분석 방식을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view schematically showing the configuration of a flexible substrate stamping failure detection apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a perspective view schematically showing the configuration of a flexible substrate stamping failure detection apparatus according to another embodiment of the present invention,
3 is a conceptual diagram conceptually showing a configuration of a flexible substrate imprint failure detecting apparatus according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing the configuration of another pattern generator according to an embodiment of the present invention,
FIG. 5 is a view for explaining a pattern analysis method of a pattern analysis unit of the flexible substrate stamping failure detecting apparatus shown in FIG. 1;
FIG. 6 is a diagram for describing a pattern analysis method of a pattern analysis unit of the flexible substrate stamping failure detecting apparatus illustrated in FIG. 2.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are designated as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개념적으로 도시한 개념도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 다른 패턴 발생기의 구성을 예시적으로 도시한 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a configuration of a flexible substrate taking bad detection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic view of a configuration of a flexible substrate taking bad detection apparatus according to another embodiment of the present invention 3 is a conceptual diagram conceptually showing a configuration of a flexible substrate picking failure detection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 illustrates a configuration of another pattern generator in an embodiment of the present invention. It is a figure shown normally.
본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치는 플렉서블 기판(20)이 스테이지(10)에 진공 압착된 상태에서 플렉서블 기판(20)과 스테이지(10) 표면 사이의 이물질에 의해 발생하는 플렉서블 기판(20)의 찍힘 변형(국부적인 휨 변형)을 검출하는 장치로서, 패턴 발생기(100)와, 카메라(200)와, 패턴 분석부(300)를 포함하여 구성된다.According to an exemplary embodiment of the present invention, an apparatus for detecting a defect in taking a flexible substrate according to an embodiment of the present invention is a
패턴 발생기(100)는 스테이지(10)에 진공 압착된 플렉서블 기판(20)의 상면에 조사될 수 있도록 검출 패턴을 갖는 패턴광(PL)을 발생시킨다. 플렉서블 기판(20)은 연성 재질의 특성상 폴리에틸렌 재질로 형성되어 표면 반사가 잘되는 특성을 가지므로, 패턴 발생기(100)를 통해 발생되는 패턴광(PL)은 광의 종류와 무관하게 매우 다양한 방식으로 형성될 수 있다.The
예를 들면, 패턴 발생기(100)로부터 발생되는 패턴광(PL)은 매우 미약한 광량만 있더라도, 플렉서블 기판(20)의 반사 특성에 의해 광 흡수가 최소화되어 반사가 잘 일어나므로, 직접 발광하는 방식이 아니라 별도의 조명광을 반사하는 간접 조명 방식 등 다양한 방식으로 형성될 수 있다.For example, even if the pattern light PL generated from the
이러한 패턴 발생기(100)는, 도 4에 도시된 바와 같이 일면이 개방된 용기 형태의 메인 하우징(130)과, 메인 하우징(130)의 내부에 장착되는 조명 램프(120)와, 메인 하우징(130)의 개방된 일면에 결합되며, 조명 램프(120)의 빛이 검출 패턴을 갖는 상태로 외부로 방출되도록 검출 패턴의 형태에 대응되게 슬릿홈(131)이 형성되는 마스크(130)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 마스크(130)는 메인 하우징(110)의 개방된 일면에 교체 가능하게 결합될 수 있으며, 슬릿홈(131)의 형태가 서로 다른 종류의 마스크(130)를 교체하는 방식으로 검출 패턴의 형태를 변경시킬 수 있다.As shown in FIG. 4, the
카메라(200)는 플렉서블 기판(20)에서 패턴광(PL)이 조사되는 영역을 촬영한다. 즉, 패턴 발생기(100)에서 발생된 패턴광(PL)은 도 1에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)의 특정 영역에 조사될 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)의 전체 영역에 걸쳐 조사될 수도 있는데, 카메라(200)는 도 1의 경우, 플렉서블 기판(20)의 전체 영역을 모두 촬영할 필요없이 패턴광(PL)이 조사되는 특정 영역 주변 부위를 촬영 영역(CA)으로 하여 촬영할 수 있고, 도 2의 경우, 패턴광(PL)이 플렉서블 기판(20)의 전체 영역에 조사되므로, 플렉서블 기판(20)의 전체 영역을 촬영 영역(CA)으로 하여 촬영할 수 있다. 물론, 도 1의 경우에도, 플렉서블 기판(20)의 전체 영역을 촬영 영역(CA)으로 하여 촬영할 수도 있다.The
이때, 패턴 발생기(100)는 패턴광(PL)이 플렉서블 기판(20)의 상면에 대해 경사진 방향으로 입사되도록 배치되고, 카메라(200)는 패턴광(PL)이 플렉서블 기판(20)으로부터 반사되는 경로 상에 배치되어 패턴광(PL)이 조사된 영역을 촬영하도록 구성된다.In this case, the
패턴 분석부(300)는 카메라(200)의 촬영 영상을 인가받고, 카메라(200)의 촬영 영상에 나타난 패턴광(PL)의 검출 패턴 이미지를 패턴 발생기(100)에 의해 발생된 패턴광(PL)의 검출 패턴과 비교 분석하고, 비교 분석 결과, 촬영 영상에 나타난 패턴광(PL)의 검출 패턴 이미지가 패턴 발생기(100)에 의해 발생된 패턴광(PL)의 검출 패턴과 다르게 나타났다면, 이는 플렉서블 기판(20)에 휨 변형이 발생한 것이라 판단할 수 있다.The
패턴 발생기(100)에서 발생된 패턴광(PL)의 검출 패턴은 일정 두께의 라인이 직선 경로를 갖도록 형성될 수 있는데, 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)이 스테이지(10)와 함께 별도 이송수단(30)에 의해 이동하는 경우, 패턴광(PL)은 플렉서블 기판(20)의 이동 방향에 대해 교차하는 방향(좀더 구체적으로는 직교하는 방향)으로 플렉서블 기판(20)의 상면 영역을 횡단하는 1개의 라인 형태의 검출 패턴을 갖도록 형성될 수 있다. 또는 도 2에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)이 스테이지(10)와 함께 위치 고정된 경우, 패턴광(PL)은 플렉서블 기판(20)의 상면 전체 영역에 걸쳐 동시에 조사될 수 있는 검출 패턴을 갖도록 형성될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 기판(20)의 상면 영역을 일방향으로 횡단하는 서로 이격된 다수개의 직선 형태의 검출 패턴을 가질 수 있다.The detection pattern of the pattern light PL generated by the
이러한 구성을 통해 도 1에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)이 스테이지(10)와 함께 일방향으로 이동하는 경우, 플렉서블 기판(20)을 횡단하는 직선 형태의 검출 패턴을 갖는 패턴광(PL)이 플렉서블 기판(20)에 조사되므로, 플렉서블 기판(20)의 이동에 따라 패턴광(PL)이 플렉서블 기판(20)의 전체 영역을 스캔하게 되므로, 전체 영역에 대해 검사할 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)이 스테이지(10)와 함께 위치 고정된 경우, 플렉서블 기판(20)의 전체 영역에 조사되는 검출 패턴을 갖는 패턴광(PL)이 형성되므로, 이를 통해 플렉서블 기판(20)의 전체 영역을 일시에 검사할 수 있다.As shown in FIG. 1, when the
이러한 검출 패턴을 갖는 패턴광(PL)은 패턴 발생기(100)의 마스크(130)를 교체함으로써 용이하게 형성할 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 마스크(130)의 전체 영역에 걸쳐 서로 이격되도록 다수개의 슬릿홈(131)이 형성되면, 이를 통해 다수개의 직선 형태의 검출 패턴을 갖는 패턴광(PL)이 플렉서블 기판(20)에 조사되고, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 마스크(130)의 일정 영역에 일방향으로 횡단하는 형태의 슬릿홈(131)이 형성되면, 이들 통해 1개의 라인 형태의 검출 패턴을 갖는 패턴광(PL)이 플렉서블 기판(20)에 조사된다.The pattern light PL having such a detection pattern can be easily formed by replacing the
아울러, 이러한 패턴광(PL)의 검출 패턴은 직선 경로를 갖는 형태가 아니라 곡선 경로를 갖는 형태로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 원을 이루는 슬릿홀(131)이 일방향을 따라 일렬 배치되는 형태로 다수개 형성되면, 패턴광(PL)의 검출 패턴은 다수개의 원이 플렉서블 기판(20)을 횡단하는 방향으로 일렬 배치되게 형성될 수 있으며, 이는 플렉서블 기판(20)과 스테이지(10)가 이동하는 경우에 활용할 수 있다. 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이 원을 이루는 슬릿홀(131)이 마스크(130)의 전체 면적에 걸쳐 고르게 형성되면, 패턴광(PL)의 검출 패턴은 다수개의 원이 플렉서블 기판(20)의 전체 영역에 걸쳐 고르게 분포되는 형태로 형성되며, 이는 플렉서블 기판(20)과 스테이지(10)가 위치 고정된 경우에 활용할 수 있다.In addition, the detection pattern of the pattern light PL may be formed in a shape having a curved path instead of a shape having a straight path. For example, as shown in FIG. 4B, when a plurality of slit holes 131 forming a circle are arranged in a line along one direction, the detection pattern of the pattern light PL may include a plurality of circles. The
이와 같이 패턴광(PL)의 검출 패턴은 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 패턴 분석부(300)는 이러한 패턴광(PL)의 검출 패턴과 촬영 영상에서 나타난 패턴광(PL)의 검출 패턴 이미지를 비교 분석하여 플렉서블 기판(20)의 찍힘 변형 여부를 판단할 수 있다.As described above, the detection pattern of the pattern light PL may be formed in various shapes, and the
다음으로, 이러한 패턴 분석부(300)에 의한 검출 패턴 이미지의 분석 원리를 살펴본다.Next, the analysis principle of the detection pattern image by the
도 5는 도 1에 도시된 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 패턴 분석부의 패턴 분석 방식을 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 도 2에 도시된 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 패턴 분석부의 패턴 분석 방식을 설명하기 위한 도면으로, 도 5 및 도 6에는 카메라의 촬영 영상에 나타난 검출 패턴 이미지(PI)가 도시된다.FIG. 5 is a view illustrating a pattern analysis method of the pattern analysis unit of the flexible substrate taking defect detection apparatus illustrated in FIG. 1, and FIG. 6 is a pattern analysis method of the pattern analysis unit of the flexible substrate imaging failure detection apparatus illustrated in FIG. 2. 5 and 6 illustrate a detection pattern image PI shown in a captured image of a camera.
플렉서블 기판(20)과 스테이지(10) 사이에 이물질이 존재하게 되면, 스테이지(10)에 진공 압착된 플렉서블 기판(20)이 이물질에 의해 가압되어 국부 휨 변형하게 되는데, 이러한 휨 변형이 발생하는 부위에서는 표면이 수평면을 이루지 않기 때문에, 패턴광(PL)의 반사 경로가 변화하게 된다. When foreign matter is present between the
예를 들면, 플렉서블 기판(20)과 스테이지(10)가 위치 고정된 경우에는 도 6에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)의 전체 영역에 걸쳐 분포되는 다수개의 직선 형태의 검출 패턴을 갖는 패턴광(PL)이 조사될 수 있는데, 이때, 어느 지점에 플렉서블 기판(20)과 스테이지(10) 사이에 이물질이 존재하게 되면, 해당 지점에서 플렉서블 기판(20)이 상향 가압되어 그 주변 부위에서 패턴광(PL)의 검출 패턴에 변화가 일어나게 된다. 이러한 검출 패턴의 변화는 플렉서블 기판(20)의 국부적인 휨 변형에 따른 것이므로, 해당 부위에서만 일어나며 도 6에 도시된 바와 같이 연속된 곡선 경로를 갖는 형태로 형성될 수 있다. 물론, 경우에 따라서는 이와 달리 형성될 수도 있을 것이다.For example, when the
패턴 분석부(300)는 촬영 영상 중 다수개의 직선 형태의 검출 패턴에 대응하여 각 직선을 포함하는 직사각형 형태의 슬릿 분석 영역(SA)을 다수개 추출하고, 각각의 슬릿 분석 영역(SA) 내에서 검출 패턴 이미지(PI)에 끊김 부분이 있는지 여부를 분석한다.The pattern analyzer 300 extracts a plurality of rectangular slit analysis areas SA including each straight line corresponding to a plurality of linear detection patterns from the photographed images, and extracts a plurality of rectangular slit analysis areas SA within each slit analysis area SA. It is analyzed whether there is a break in the detection pattern image PI.
패턴 분석부(300)는, 어느 하나의 슬릿 분석 영역(SA) 내에서 검출 패턴 이미지(PI)에 끊김 부분이 발경된 경우, 검출 패턴 이미지(PI)의 끊김 부분이 발견된 슬릿 분석 영역(SA)과 순차적으로 인접한 슬릿 분석 영역(SA) 내에서 검출 패턴 이미지(PI)의 끊김 부분에 대한 분포 상태 변화를 판단하고, 판단 결과에 따라 플렉서블 기판(20)의 상면에 이물질이 존재하거나 또는 하면에 이물질이 존재하는 것으로 판단한다.When the broken portion is detected in the detection pattern image PI in any one of the slit analysis regions SA, the
예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이 A1 지점에서 추출한 슬릿 분석 영역(SA)에서 검출 패턴 이미지(PI)의 끊김 부분이 발견된 경우, A1 지점과 순차적으로 인접한 A2,A3,A4,A5 지점에서 추출한 슬릿 분석 영역(SA)에서 검출 패턴 이미지(PI)의 끊김 부분에 대한 분포 상태 변화를 파악한다.For example, when a broken portion of the detection pattern image PI is found in the slit analysis area SA extracted from the A1 point as shown in FIG. 6, the A2, A3, A4 and A5 points sequentially adjacent to the A1 point are sequentially found. In the slit analysis area SA extracted from, the distribution state change of the broken portion of the detection pattern image PI is detected.
도 6에서는 A1 지점에서 d1 길이의 끊김 부분이 발견되고, A2 지점에서는 d1 보다 긴 d2 길이의 끊김 부분이 발견되며, A3 지점에서는 끊김 부분이 발견되지 않고, A4 지점에서는 d2와 동일 또는 유사한 길이의 끊김 부분이 발견되며, A5 지점에서는 d1과 동일 또는 유사한 길이의 끊김 부분이 발견된다. 이 경우, 끊김 부분의 길이가 점진적으로 증가하다가 감소하는 경향을 나타내고, 끊김 부분에서 검출 패턴 이미지가 상부 또는 하부 측으로 연장되는 연장부가 발견되는 등의 분포 상태를 나타내므로, 이는 플렉서블 기판(20)의 국부 휨 변형에 따라 발생하는 검출 패턴 이미지(PI)의 분포 변화라고 판단할 수 있다. 플렉서블 기판(20)의 국부 휨 변형은 플렉서블 기판(20)과 스테이지(10) 사이에 이물질이 있는 경우에 발생하므로, 이 경우, 플렉서블 기판(20)의 하면에 이물질이 존재하는 것으로 판단한다.In FIG. 6, a broken portion of length d1 is found at A1, a broken portion of length d2 longer than d1 is found at A2, a broken portion is not found at A3, and the same or similar length as d2 at A4. A break is found and at point A5 a break of the same or similar length to d1 is found. In this case, the length of the cutout portion gradually increases and then decreases, and the cutout portion shows a distribution state in which the detection pattern image extends to the upper side or the lower side. It may be determined that the distribution of the detection pattern image PI generated by the local bending deformation is changed. The local bending deformation of the
한편, A7 지점에서 추출한 슬릿 분석 영역(SA)에서와 같이 검출 패턴 이미지(PI)의 끊김 부분(d7)이 A7 지점에서만 발생할 뿐, 인접한 A6 또는 A8 지점에서는 끊김 부분이 발생하지 않으면, 이는 플렉서블 기판(20)의 휨 변형에 의한 것이 아니라고 판단할 수 있으며, 단순히 플렉서블 기판(20)의 상면에 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.On the other hand, as in the slit analysis area SA extracted from the point A7, the cutout portion d7 of the detection pattern image PI only occurs at the A7 point, and if the cutout portion does not occur at the adjacent A6 or A8 point, the flexible substrate It may be determined that it is not caused by the bending deformation of (20), and it may be determined that foreign matter is present simply on the upper surface of the
이상에서 설명한 검출 패턴 이미지의 분석 방식에 따라 패턴광(PL)의 검출 패턴인 직선 라인의 간격을 조절하거나 또는 직선 라인의 두께 등을 조절하면, 검출 패턴 이미지(PI)의 끊김 부분에 대한 형태 변화가 더욱 민감하거나 덜 민감하게 나타날 수 있다. 따라서, 사용자는 필요에 따라 패턴 발생기(100)의 마스크(130)를 교체하여 다양한 검출 패턴을 갖는 패턴광(PL)을 형성함으로써, 플렉서블 기판(20)의 종류 또는 공정 종류 등에 따라 이물질의 검출 민감도를 다양하게 조절하여 사용할 수 있다.According to the analysis method of the detection pattern image described above, if the distance between the straight lines which are the detection patterns of the pattern light PL or the thickness of the straight lines is adjusted, the shape change of the broken portion of the detection pattern image PI is changed. May be more or less sensitive. Therefore, the user replaces the
한편, 도 5에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)과 스테이지(10)가 일방향으로 직선 이동하는 경우, 하나의 직선 형태의 검출 패턴을 갖는 패턴광(PL)이 플렉서블 기판(20)을 횡단하는 형태로 조사될 수 있으며, 하나의 직선 형태의 패턴광(PL)이 플렉서블 기판(20)의 이동에 따라 전체 영역을 스캔하며 검사할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 5, when the
이 경우, 카메라(200)는 패턴광(PL)이 조사된 영역을 기준 시간마다 순차적으로 반복 촬영하도록 별도의 제어부(400)에 의해 동작 제어될 수 있다. 패턴 분석부(300)는 카메라(200)에 의해 순차적으로 촬영된 촬영 영상을 인가받고, 촬영 영상에 나타난 패턴광(PL)의 검출 패턴 이미지(PI)의 변화를 분석할 수 있다. 이때, 패턴 분석부(300)는 도 5에서 설명한 바와 마찬가지로, 순차적으로 촬영한 촬영 영상마다 직선 형태의 검출 패턴에 대응하여 검출 패턴을 포함하는 직사각형 형태의 슬릿 분석 영역(SA)을 추출하고, 슬릿 분석 영역(SA) 내에서 검출 패턴 이미지(PI)에 끊김 부분이 있는지 여부를 판단한다.In this case, the
예를 들어, 도 6에 도시된 바와 마찬가지로 플렉서블 기판(20)과 스테이지(10) 사이에 이물질이 존재하면, 이로 인해 플렉서블 기판(20)에 국부적인 휨 변형이 발생하므로, 임의의 시점 S1에서 촬영한 촬영 영상의 슬릿 분석 영역(SA)에는 끊김 부분이 d1 길이 만큼 발견되고, 이후 S2 시점에서 촬영한 촬영 영상의 슬릿 분석 영역(SA)에는 d1 보다 길이가 긴 d2 길이의 끊김 부분이 발견된다. 이후, S3 시점에서는 끊김 부분이 발견되지 않을 수 있고, 이후 S4 시점에서는 d2와 동일 또는 유사한 d4 길이의 끊김 부분이 발견되고, 이후 S5 지점에서는 d1과 동일 또는 유사한 d5 길이의 끊김 부분이 발견된다.For example, as shown in FIG. 6, when foreign matter is present between the
이 경우, 도 6에서 설명한 바와 마찬가지로, 검출 패턴 이미지(PI)의 끊김 부분이 촬영 영상의 순서에 다라 연속적으로 증가하거나 감소하는 것이므로, 이는 플렉서블 기판(20)의 국부적인 휨 변형에 따른 것이며, 이에 따라 플렉서블 기판(20)의 하면에 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다. 반면, S7 시점에 촬영한 촬영 영상의 슬릿 분석 영역(SA)에서와 같이 S7 시점의 촬영 영상에서만 끊김 부분(d7)이 발견될 뿐, 인접한 시점(S6,S8)에서는 끊김 부분이 발견되지 않는 경우, 이는 플렉서블 기판(20)의 휨 변형에 의한 것이 아니라고 판단할 수 있으며, 단순히 플렉서블 기판(20)의 상면에 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.In this case, as described with reference to FIG. 6, since the broken portion of the detection pattern image PI continuously increases or decreases according to the order of the photographed image, this is due to the local bending deformation of the
또한, 도 5에서 설명한 바와 마찬가지로, 패턴광(PL)의 검출 패턴인 직선 라인의 두께 또는 형상 등을 조절하여 검출 민감도를 조절할 수 있으며, 카메라(200)에 의해 촬영되는 촬영 시간 간격을 조절하는 방식으로 검출 민감도를 용이하게 조절할 수 있다.In addition, as described with reference to FIG. 5, the detection sensitivity may be adjusted by adjusting the thickness or the shape of the straight line which is the detection pattern of the pattern light PL, and the method of adjusting the shooting time interval captured by the
이상에서는 직선 형태의 검출 패턴을 갖는 패턴광(PL)에 대한 분석 방식을 설명하였으나, 원 형상의 검출 패턴을 갖는 패턴광(PL)에 대해서도 촬영 영상에서 원의 이미지를 찾아내는 알고리즘을 통해 플렉서블 기판(20)의 휨 변형을 용이하게 검출할 수 있으며, 원 형상의 검출 패턴이 연속적인 곡선 형태로 찌그러진 형상인지 또는 일부 구간이 단순 끊김이 발생한 것이지 여부를 통해 이물질이 플렉서블 기판(20)의 하면에 존재하는 것이지 또는 상면에 존재하는 것이지 여부를 용이하게 파악할 수 있다.In the above, the analysis method for the pattern light PL having a linear detection pattern has been described. 20) can easily detect the bending deformation, foreign matter is present on the lower surface of the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.
10: 스테이지
20: 플렉서블 기판
100: 패턴 발생기
200: 카메라
300: 패턴 분석부
400: 제어부
PL: 패턴광 PI: 검출 패턴 이미지
SA: 슬릿 분석 영역10: stage
20: flexible substrate
100: pattern generator
200: camera
300: pattern analysis unit
400: control unit
PL: Pattern light PI: Detection pattern image
SA: Slit Analysis Area
Claims (14)
상기 스테이지에 진공 압착된 상기 플렉서블 기판의 상면에 조사될 수 있도록 검출 패턴을 갖는 패턴광을 발생시키는 패턴 발생기;
상기 플렉서블 기판에서 상기 패턴광이 조사된 영역을 촬영하는 카메라; 및
상기 카메라의 촬영 영상을 인가받고, 상기 카메라의 촬영 영상에 나타난 상기 패턴광의 검출 패턴 이미지를 상기 패턴 발생기에 의해 발생된 패턴광의 검출 패턴과 비교 분석하여 상기 플렉서블 기판의 찍힘 변형 여부를 판단하는 패턴 분석부
를 포함하고,
상기 플렉서블 기판이 진공 압착된 상태에서 상기 스테이지가 직선 이동하는 경우,
상기 패턴 발생기에서 발생된 패턴광은 상기 플렉서블 기판의 이동 방향에 대해 교차하는 방향으로 상기 플렉서블 기판의 상면 영역을 횡단하는 형태의 검출 패턴을 갖도록 형성되고,
상기 카메라는 상기 패턴광이 조사된 영역을 기준 시간마다 순차적 촬영하도록 별도의 제어부에 의해 동작 제어되고,
상기 패턴 분석부는
상기 카메라에 의해 순차적으로 촬영된 촬영 영상을 인가받고, 인가받은 상기 촬영 영상 중 상기 검출 패턴을 포함하는 슬릿 분석 영역을 추출하며, 상기 슬릿 분석 영역 내에서 상기 검출 패턴 이미지에 끊김 부분이 있는지 여부를 분석하고,
상기 검출 패턴 이미지에 끊김 부분이 발견된 경우,
상기 검출 패턴 이미지의 끊김 부분이 상기 촬영 영상의 순서에 따라 연속적으로 증감하는지 또는 불연속적인지 여부를 판단하고, 연속적으로 증감하면, 상기 플렉서블 기판의 하면에 이물질이 존재하는 것으로 판단하고, 불연속적이면, 상기 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치.
A flexible substrate imprinting failure detecting apparatus for detecting a flexible substrate imprinting deformation caused by a foreign material between the flexible substrate and the stage surface in a state where the flexible substrate is vacuum-compressed to the stage.
A pattern generator configured to generate pattern light having a detection pattern to be irradiated onto the upper surface of the flexible substrate vacuum-compressed to the stage;
A camera photographing a region to which the pattern light is irradiated from the flexible substrate; And
A pattern analysis for determining whether the flexible substrate is deformed by receiving a captured image of the camera and comparing the detected pattern image of the pattern light shown in the captured image of the camera with a detection pattern of the pattern light generated by the pattern generator. part
Including,
When the stage is linearly moved in a state where the flexible substrate is vacuum compressed,
The pattern light generated by the pattern generator is formed to have a detection pattern that crosses the upper surface area of the flexible substrate in a direction crossing the movement direction of the flexible substrate.
The camera is controlled by a separate control unit to sequentially photograph the area irradiated with the pattern light every reference time,
The pattern analysis unit
Receiving a photographed image sequentially photographed by the camera, extracting a slit analysis region including the detection pattern from the received photographed image, and determining whether there is a break in the detection pattern image in the slit analysis region Analyze,
If a broken portion is found in the detection pattern image,
It is determined whether the broken portion of the detection pattern image continuously increases or decreases according to the sequence of the photographed image, and if it continuously increases or decreases, it is determined that foreign matter exists on the lower surface of the flexible substrate. The apparatus for detecting a defect on the flexible substrate, characterized in that it is determined that foreign matter exists on an upper surface of the flexible substrate.
상기 패턴 발생기는 상기 패턴광이 상기 플렉서블 기판의 상면에 대해 경사진 방향으로 입사되도록 배치되고,
상기 카메라는 상기 패턴광이 상기 플렉서블 기판으로부터 반사되는 경로상에 배치되어 상기 패턴광이 조사된 영역을 촬영하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치.
The method of claim 1,
The pattern generator is disposed so that the pattern light is incident in a direction inclined with respect to the upper surface of the flexible substrate,
And the camera is disposed on a path on which the pattern light is reflected from the flexible substrate to photograph an area to which the pattern light is irradiated.
상기 패턴 발생기에서 발생된 패턴광의 검출 패턴은 일정 두께의 라인이 직선 또는 곡선 경로를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치.
The method of claim 2,
The detection pattern of the pattern light generated by the pattern generator is a flexible substrate pick-up failure detection device, characterized in that the line having a predetermined thickness has a straight or curved path.
상기 패턴광은 상기 플렉서블 기판의 상면 영역을 횡단하는 하나의 직선 형태의 검출 패턴을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치.
The method of claim 1,
And the pattern light is formed to have one linear detection pattern crossing the upper region of the flexible substrate.
상기 스테이지에 진공 압착된 상기 플렉서블 기판의 상면에 조사될 수 있도록 검출 패턴을 갖는 패턴광을 발생시키는 패턴 발생기;
상기 플렉서블 기판에서 상기 패턴광이 조사된 영역을 촬영하는 카메라; 및
상기 카메라의 촬영 영상을 인가받고, 상기 카메라의 촬영 영상에 나타난 상기 패턴광의 검출 패턴 이미지를 상기 패턴 발생기에 의해 발생된 패턴광의 검출 패턴과 비교 분석하여 상기 플렉서블 기판의 찍힘 변형 여부를 판단하는 패턴 분석부
를 포함하고,
상기 플렉서블 기판이 진공 압착된 상태로 상기 스테이지가 위치 고정된 경우,
상기 패턴 발생기에서 발생된 패턴광은 상기 플렉서블 기판의 상면 전체 영역에 걸쳐 동시에 조사되며, 상기 플렉서블 기판의 상면 영역을 일방향으로 횡단하는 서로 이격된 다수개의 직선 또는 곡선 형태의 검출 패턴을 갖도록 형성되며,
상기 패턴 분석부는
상기 촬영 영상 중 상기 검출 패턴의 각 직선 또는 곡선을 포함하는 슬릿 분석 영역을 다수개 추출하고, 각각의 상기 슬릿 분석 영역 내에서 상기 검출 패턴 이미지에 끊김 부분이 있는지 여부를 분석하며,
어느 하나의 슬릿 분석 영역 내에서 상기 검출 패턴 이미지에 끊김 부분이 발견된 경우,
상기 검출 패턴 이미지의 끊김 부분이 발견된 슬릿 분석 영역과 순차적으로 인접한 슬릿 분석 영역 내에서 상기 검출 패턴 이미지의 끊김 부분에 대한 분포 상태 변화를 판단하고, 판단 결과에 따라 상기 플렉서블 기판의 상면 또는 하면 중 어느 곳에 이물질이 존재하는지 판단하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치.
A flexible substrate imprinting failure detecting apparatus for detecting a flexible substrate imprinting deformation caused by a foreign material between the flexible substrate and the stage surface in a state where the flexible substrate is vacuum-compressed to the stage.
A pattern generator configured to generate pattern light having a detection pattern to be irradiated onto the upper surface of the flexible substrate vacuum-compressed to the stage;
A camera photographing a region to which the pattern light is irradiated from the flexible substrate; And
A pattern analysis for determining whether the flexible substrate is deformed by receiving a captured image of the camera and comparing the detected pattern image of the pattern light shown in the captured image of the camera with a detection pattern of the pattern light generated by the pattern generator. part
Including,
When the stage is fixed in position while the flexible substrate is vacuum compressed,
The pattern light generated by the pattern generator is simultaneously irradiated over the entire upper surface area of the flexible substrate, and is formed to have a plurality of linear or curved detection patterns spaced apart from each other crossing the upper surface area of the flexible substrate in one direction.
The pattern analysis unit
Extracting a plurality of slit analysis regions including each straight line or curve of the detection pattern from the photographed image, and analyzing whether there is a break in the detection pattern image in each slit analysis region;
If a broken portion is found in the detection pattern image in any one of the slit analysis regions,
The change of the distribution state of the broken portion of the detection pattern image in the slit analysis region sequentially adjacent to the slit analysis region where the broken portion of the detection pattern image is found is determined, and according to the determination result, the upper or lower surface of the flexible substrate is determined. An apparatus for detecting a defect on a flexible substrate, characterized in that it is determined where foreign matter exists.
상기 패턴 발생기는
일면이 개방된 용기 형태의 메인 하우징;
상기 메인 하우징 내부에 장착되는 조명 램프; 및
상기 메인 하우징의 개방된 일면에 결합되며, 상기 조명 램프의 빛이 검출 패턴을 갖는 상태로 외부로 방출되도록 검출 패턴의 형태에 대응되게 슬릿홈이 형성되는 마스크
를 포함하고, 상기 마스크의 슬릿홈을 통해 검출 패턴을 갖는 패턴광이 발생되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치.
The method according to claim 1 or 9,
The pattern generator
A main housing in the form of a container with one side open;
An illumination lamp mounted inside the main housing; And
A mask is coupled to the open one surface of the main housing, the slit groove is formed to correspond to the shape of the detection pattern so that the light of the illumination lamp is emitted to the outside in the state having a detection pattern
And a pattern light having a detection pattern is generated through the slit groove of the mask.
상기 마스크는 상기 메인 하우징의 개방된 일면에 교체 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치.
The method of claim 13,
And the mask is replaceably coupled to an open surface of the main housing.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20170114131 | 2017-09-06 | ||
| KR1020170114131 | 2017-09-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190027295A KR20190027295A (en) | 2019-03-14 |
| KR102069172B1 true KR102069172B1 (en) | 2020-01-22 |
Family
ID=65759827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170146103A Active KR102069172B1 (en) | 2017-09-06 | 2017-11-03 | Detection System for Deformation of Flexible Substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102069172B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112014410B (en) * | 2019-05-31 | 2025-03-07 | 泰克元有限公司 | Inspection equipment for electronic component processing equipment |
| KR20230053767A (en) * | 2021-10-14 | 2023-04-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | Inspection apparatus and inspection method for display device |
| CN115508210A (en) * | 2022-10-25 | 2022-12-23 | 苏州仪元科技有限公司 | Testing equipment and method for flexible FPC (flexible printed circuit) flat cable and storage medium |
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| JP2011508960A (en) * | 2007-11-08 | 2011-03-17 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | Lithographic apparatus and method |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101101980B1 (en) | 2009-09-04 | 2012-01-02 | (주)에이앤아이 | Foreign substance inspection device on display board |
-
2017
- 2017-11-03 KR KR1020170146103A patent/KR102069172B1/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20190027295A (en) | 2019-03-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20171103 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190522 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20191213 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200116 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200117 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250113 Start annual number: 6 End annual number: 6 |