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KR102069199B1 - Photosensitive resin composition for transparent pixel - Google Patents

Photosensitive resin composition for transparent pixel Download PDF

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KR102069199B1
KR102069199B1 KR1020130106771A KR20130106771A KR102069199B1 KR 102069199 B1 KR102069199 B1 KR 102069199B1 KR 1020130106771 A KR1020130106771 A KR 1020130106771A KR 20130106771 A KR20130106771 A KR 20130106771A KR 102069199 B1 KR102069199 B1 KR 102069199B1
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acrylate
compound
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photosensitive resin
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김주호
박슬기
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

본 발명은 (A) 알칼리 가용성 수지; (B) 광중합성 화합물; (C)광중합 개시제; 및 (D)용제를 포함하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물로서, 상기 (A) 알칼리 가용성 수지는, (A’) 광중합 개시제 및 UV조사에 대하여 반응성이며 (메타)아크릴당량이 1500g/eq 내지 3800g/eq인 반응성 알칼리 가용성 수지 및 (A”) 광중합 개시제 및 UV조사에 대하여 비반응성인 비반응성 알칼리 가용성 수지를 포함하며, (A’)반응성 알칼리 가용성 수지는 전체 감광성 수지조성물의 고형분 대비 14중량% 내지 30중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 제공한다.The present invention (A) alkali soluble resin; (B) photopolymerizable compounds; (C) photoinitiator; And (D) a photosensitive resin composition for forming a transparent pixel comprising a solvent, wherein the alkali-soluble resin (A) is reactive to a photopolymerization initiator and UV irradiation (A '), and the (meth) acrylic equivalent is 1500 g / eq to 3800 g. / eq reactive alkali-soluble resin and (A ") photopolymerization initiator and non-reactive alkali-soluble resin which is non-reactive with respect to UV irradiation, (A ') reactive alkali-soluble resin is 14 weight% compared with the solid content of the whole photosensitive resin composition. It provides a photosensitive resin composition for forming transparent pixels, characterized in that it comprises from 30% by weight.

Description

투명화소 형성용 감광성 수지조성물{PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR TRANSPARENT PIXEL} Photosensitive resin composition for transparent pixel formation {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR TRANSPARENT PIXEL}

본 발명은 미세 화소픽셀의 형성이 용이하고, 투명전극 형성을 위한 컨택홀 구현이 가능한 투명화소 형성용 감광성 수지조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition for forming a transparent pixel, which is easy to form a fine pixel pixel and implements a contact hole for forming a transparent electrode.

최근 디스플레이 산업은 CRT에서 PDP, OLED, LCD등으로 대변되는 평판디스플레이로 급격한 변화를 진행해 왔다. 그 중 액정표시장치(LCD)는 거의 모든 산업에서 화상표시장치로써 널리 이용되고 있으며, 그 응용 범위는 지속적으로 확대되고 있다. 일반적으로 액정표시장치는 광투과 제어를 위한 액정, 이 액정구동을 위한 전기신호 장치인 TFT array층, 블랙 매트릭스가 패턴 형성된 기판상에 적색, 녹색 및 청색의 화소패턴을 형성하고, 각각의 화소패턴들 간의 평탄성을 부여하기 위해 오버코트가 도포 된 컬러필터층, 다시 TFT array층과 컬러필터층을 합착하는 단계에서 셀갭 유지를 위한 컬럼스페이서로 구성된다. 이렇게 구성된 액정표시장치 (LCD)는 휴대장비, 산업기계, 군사, 의료용도 등 모든 산업분야에서 폭넓게 사용되고 있다.Recently, the display industry has undergone a drastic change from CRT to flat panel displays represented by PDP, OLED, and LCD. Among them, liquid crystal display (LCD) is widely used as an image display device in almost all industries, and its application range is continuously expanding. In general, a liquid crystal display device forms red, green, and blue pixel patterns on a liquid crystal for light transmission control, a TFT array layer, which is an electric signal device for driving the liquid crystal, and a black matrix patterned substrate, and each pixel pattern In order to provide flatness between the layers, a color filter layer coated with an overcoat and a TFT spacer layer and a column spacer for maintaining a cell gap in the step of bonding the color filter layer together. The liquid crystal display (LCD) configured as described above is widely used in all industrial fields such as portable equipment, industrial machinery, military, and medical use.

하지만, 액정표시장치(LCD)의 사용환경이 실내에서 실외 광고등의 정보전달매체로 사용되면서, 외부 태양광에 의한 휘도저하 문제로 시인성이 급격히 떨어지는 문제가 발생되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 백라이트의 밝기를 향상시키거나, 컬러필터층의 적색, 녹색, 청색 화소들의 투과도를 높이는 방법이 사용되었으나, 소비전력의 문제 및 착색재료의 한계물성으로 충분한 해결이 되지 못했으며, 다른 한편으로는 적색, 녹색, 청색으로 구성된 화소픽셀에 백라이트의 휘도손실이 없는 빈 공간을 형성시키는 방법이 제안되었다.However, as the use environment of the liquid crystal display (LCD) is used as an information transmission medium such as outdoor advertisements indoors, a problem of sharply deteriorating visibility due to a problem of deterioration of luminance caused by external sunlight is occurring. In order to solve this problem, a method of improving the brightness of the backlight or increasing the transmittance of the red, green, and blue pixels of the color filter layer has been used, but it has not been sufficiently solved due to the problem of power consumption and limitation of the coloring material. On the other hand, a method of forming an empty space without luminance loss of a backlight in a pixel pixel composed of red, green, and blue has been proposed.

하지만, 상기의 방법에 따른 투명층을 가진 컬러필터는 휘도 향상효과로 외부광에 의한 시인성을 상당부분 개선시킬 수 있었으나, 주변의 착색재료 층과의 단차가 커지면서 액정구동 불량의 원인이 되고 있어, 착색 칼라픽셀과 동일한 두께의 투명화소 픽셀이 요구되고 있다.However, the color filter having the transparent layer according to the above method was able to improve the visibility due to the external light in a large amount due to the brightness enhancement effect, but it became a cause of poor liquid crystal driving due to the increased step with the surrounding color layer. Transparent pixel pixels of the same thickness as color pixels are required.

이에 따라 상기의 투명화소 픽셀을 구현하기 위해, 대한민국 공개 제2007-0007895호 등에 기재된 기존의 투명재료 중 오버코트나 감광성 컬럼스페이서 등을 이용하여 투명 화소층을 제조하였으나, 투명화소 패턴의 구현이 어렵고, 특히 40㎛이하의 미세 컨택홀(Contact-hole)을 생성시킬 수 없는 문제를 가지고 있다.Accordingly, in order to realize the transparent pixel, a transparent pixel layer was manufactured using an overcoat or a photosensitive column spacer among the existing transparent materials described in Korean Patent Application Publication No. 2007-0007895, but it is difficult to implement a transparent pixel pattern. In particular, there is a problem that can not produce a fine contact hole (40-μm) contact hole (Contact-hole).

대한민국 공개 제2007-0007895호Republic of Korea Publication No. 2007-0007895

본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 투명화소 패턴 형성시 미세 컨택홀(Contact-hole)이 가능할 뿐 아니라, 테이퍼 끌림이 최소화되고 우수한 잔막률을 나타내는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention, to solve the problems of the prior art as described above, not only a fine contact hole (Contact-hole) is possible when forming a transparent pixel pattern, the taper drag is minimized and the photosensitive for forming a transparent pixel exhibiting excellent residual film ratio It is an object to provide a resin composition.

본 발명은 (A) 알칼리 가용성 수지; (B) 광중합성 화합물; (C)광중합 개시제; 및 (D)용제를 포함하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물로서, 상기 (A) 알칼리 가용성 수지는, (A’) 광중합 개시제및 UV조사에 대하여 반응성이며 (메타)아크릴당량이 1500g/eq 내지 3800g/eq인 반응성 알칼리 가용성 수지 및 (A”) 광중합 개시제 및 UV조사에 대하여 비반응성인 비반응성 알칼리 가용성 수지를 포함하며, (A’)반응성 알칼리 가용성 수지는 전체 감광성 수지조성물의 고형분 대비 14중량% 내지 30중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 제공한다.The present invention (A) alkali soluble resin; (B) photopolymerizable compounds; (C) photoinitiator; And (D) a photosensitive resin composition for forming a transparent pixel comprising a solvent, wherein the alkali-soluble resin (A) is reactive to a photopolymerization initiator and UV irradiation (A '), and the (meth) acrylic equivalent is 1500 g / eq to 3800 g. / eq reactive alkali-soluble resin and (A ") photopolymerization initiator and non-reactive alkali-soluble resin which is non-reactive with respect to UV irradiation, (A ') reactive alkali-soluble resin is 14 weight% compared with the solid content of the whole photosensitive resin composition. It provides a photosensitive resin composition for forming transparent pixels, characterized in that it comprises from 30% by weight.

또한, 본 발명은 상기 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 사용하여 형성한 컬러필터를 제공한다.In addition, the present invention provides a color filter formed by using the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel.

본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 이용하여, 컬러필터의 투명화소픽셀을 형성하면, 미세 화소픽셀의 형성이 용이하고, 투명전극 형성을 위한 컨택홀 구현이 가능하여 고품질의 컬러필터를 제공할 수 있다.When the transparent pixel pixel of the color filter is formed using the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel of the present invention, it is easy to form a fine pixel pixel, and it is possible to implement a contact hole for forming a transparent electrode, thereby providing a high quality color filter. can do.

본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 이용하면, 현상시간 50~100sec 사이의 공정조건에 있어서 Taper의 끌림이 적고 안정적인 잔막율과 마스크 홀(Mask Hole)대비 적절한 홀 크기(Hole-Size)를 얻을 수 있다.When the photosensitive resin composition for forming transparent pixels of the present invention is used, the taper is less attracted and has a stable residual film ratio and a proper hole size (Hole-Size) compared to a mask hole under process conditions of 50 to 100 sec. You can get it.

또한 본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 이용하면, Taper끌림이 적고 적절한 Hole-Size를 얻을 수 있어 액정패널의 동작불량오류를 적게 하고 액정 패널의 콘트라스트 및 휘도를 향상시킨다.In addition, by using the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel of the present invention, it is possible to obtain a proper tap-size with less taper drag, thereby reducing the malfunction of the liquid crystal panel and improving the contrast and luminance of the liquid crystal panel.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다. 하기의 구체적 설명은 본 발명의 일실시예에 대한 설명이므로, 비록 한정적 표현이 있더라도 특허청구범위로부터 정해지는 권리범위를 제한하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail. The following detailed description is for the description of one embodiment of the present invention, even though there is a limiting expression, it does not limit the scope of rights defined by the claims.

본 발명은 (A) 알칼리 가용성 수지; (B) 광중합성 화합물; (C)광중합 개시제; 및 (D)용제를 포함하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물로서, 상기 (A) 알칼리 가용성 수지는, (A’) 광중합 개시제 및 UV조사에 대하여 반응성이며 (메타)아크릴당량이 1500g/eq 내지 3800g/eq인 반응성 알칼리 가용성 수지 및 (A”) 광중합 개시제 및 UV조사에 대하여 비반응성인 비반응성 알칼리 가용성 수지를 포함하며, (A’)반응성 알칼리 가용성 수지는 전체 감광성 수지조성물의 고형분 대비 14중량% 내지 30중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 제공한다. 이하, 본 발명의 구성 요소별로 상세히 설명한다.
The present invention (A) alkali soluble resin; (B) photopolymerizable compounds; (C) photoinitiator; And (D) a photosensitive resin composition for forming a transparent pixel comprising a solvent, wherein the alkali-soluble resin (A) is reactive to a photopolymerization initiator and UV irradiation (A '), and the (meth) acrylic equivalent is 1500 g / eq to 3800 g. / eq reactive alkali-soluble resin and (A ") photopolymerization initiator and non-reactive alkali-soluble resin which is non-reactive with respect to UV irradiation, (A ') reactive alkali-soluble resin is 14 weight% compared with the solid content of the whole photosensitive resin composition. It provides a photosensitive resin composition for forming transparent pixels, characterized in that it comprises from 30% by weight. Hereinafter, each component of the present invention will be described in detail.

(A)알칼리 가용성 수지(A) alkali-soluble resin

상기 (A)알칼리 가용성 수지는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 이용하여 형성된 투명화소 감광성 수지층의 비노광부를 알칼리 가용성으로 만들어 제거될 수 있게 하고, 노광영역을 잔류시키는 역할을 한다. 특히, 본 발명은 (A)알칼리 가용성 수지가 (A’) 광중합 개시제 및 UV조사에 대하여 반응성인 반응성 알칼리 가용성 수지 및 (A”) 광중합 개시제 및 UV조사에 대하여 비반응성인 비반응성 알칼리 가용성 수지가 혼합된 것을 특징으로 하며, 상기의 (A’)반응성 알칼리 가용성 수지는 (메타)아크릴당량이 1500g/eq 내지 3800g/eq인 공중합체이고, 전체 감광성 수지조성물의 고형분 대비 14중량% 내지 30중량%를 포함하면 컬러필터의 투명화소 형성시 미세 화소픽셀의 형성이 용이하고, 투명전극 형성을 위한 컨택홀 구현이 가능하게 되며, 다양한 공정마진에서도 테이퍼 끌림이 현저히 줄어드는 것을 실험적으로 확인하여 본 발명을 완성하였다.The alkali soluble resin (A) serves to remove the non-exposed portion of the transparent pixel photosensitive resin layer formed by using the photosensitive resin composition for forming transparent pixels, making it soluble in alkali, and to leave the exposure area. In particular, the present invention provides that (A) alkali-soluble resins are reactive with (A ') photopolymerization initiator and UV irradiation and (A ") non-reactive alkali-soluble resins which are unreactive with respect to photoinitiator and UV irradiation. The (A ') reactive alkali-soluble resin is a copolymer having a (meth) acrylic equivalent of 1500 g / eq to 3800 g / eq, and is 14 to 30% by weight relative to the solids of the entire photosensitive resin composition. When it is included, it is easy to form a fine pixel pixel when forming a transparent pixel of a color filter, and it is possible to implement a contact hole for forming a transparent electrode, and experimentally confirms that taper drag is significantly reduced even at various process margins to complete the present invention. It was.

(메타)아크릴당량은 반응성 알칼리 가용성 수지 전체고형분의 중량 대비 (메타)아크릴기의 몰수로 계산된다. (메타)아크릴당이 1500g/eq보다 적으면 알칼리 가용성 수지에 (메타)아크릴기의 농도가 높아지기 때문에 입사된 UV광에 의해 쉽게 광중합이 진행되어 경화도는 높아지지만, 컨택홀 크기가 작아지고, 테이퍼 끌림이 심하게 발생하게 된다. 반대로 (메타)아크릴당량이 3800g/eq보다 높아지게 되면 (메타)아크릴기의 농도가 낮아지기 때문에 경화도는 낮아지고 필요이상으로 컨택홀크기가 커지면서 공정조건에 의해 잔막율이 낮아지게 된다. (메타)아크릴당량의 제어는 공중합시에 (메타)아크릴기를 포함하는 단량체의 함량을 조절함으로서 제어가 가능하다. The (meth) acryl equivalent is calculated as the number of moles of the (meth) acryl group relative to the weight of the total solid content of the reactive alkali-soluble resin. If the (meth) acrylic sugar is less than 1500 g / eq, the concentration of the (meth) acryl group in the alkali-soluble resin increases, so that photopolymerization proceeds easily due to the incident UV light, resulting in a high degree of curing, but a smaller contact hole size and taper. The attraction is severe. On the contrary, when the (meth) acrylic equivalent is higher than 3800 g / eq, the concentration of the (meth) acryl group is lowered, so that the degree of curing is lowered and the contact hole size is larger than necessary, and the residual film ratio is lowered by the process conditions. The control of the (meth) acrylic equivalent can be controlled by adjusting the content of the monomer containing a (meth) acryl group at the time of copolymerization.

상기의 (A’)반응성 알칼리 가용성 수지는 전체 감광성 수지조성물의 고형분 대비 14중량% 내지 30중량%를 포함하면 컬러필터의 투명화소 형성시 미세 화소픽셀의 형성이 용이하고, 컨택홀 크기가 적절하며, 다양한 공정마진에서도 테이퍼 끌림이 현저히 줄어든다.
When the (A ′) reactive alkali-soluble resin includes 14 wt% to 30 wt% of the solids of the entire photosensitive resin composition, it is easy to form fine pixel pixels when forming transparent pixels of the color filter, and the contact hole size is appropriate. In addition, taper drag is significantly reduced at various process margins.

본 발명에 사용되는 (A’) 반응성 알칼리 가용성 수지는 하기 (A’1) 및 (A’2)를 포함하는 화합물들의 중합에 의한 공중합체와 하기 (A’3)화합물을 더 중합시켜 얻어지는 공중합체일 수 있다. The reactive alkali-soluble resin (A ') used in the present invention is an air obtained by further polymerizing a copolymer by polymerization of compounds including the following (A'1) and (A'2) and the following (A'3) compound. It may be coalescing.

본 발명에 사용되는 (A')반응성 알칼리 가용성 수지는 (A'1), (A'2) 및 (A'3) 이외에 다른 단량체들을 추가하여 함께 중합하는 것도 가능하다. 즉, 상기의 (A'1) 내지 (A'3)화합물 이외의 다른 단량체가 더 포함되어 중합되는 경우도 본 발명의 범위에 포함된다.The reactive alkali-soluble resin (A ') used in the present invention can also be polymerized by adding other monomers in addition to (A'1), (A'2) and (A'3). That is, the case where another monomer other than said (A'1)-(A'3) compound is further contained and superposed | polymerized is also included in the scope of the present invention.

상기 (A')반응성 알칼리 가용성 수지에 포함되는 (A'1)성분은 1 분자 중에 불포화 결합과 카르복실산기를 갖는 화합물로서, 중합이 가능한 불포화 이중 결합을 갖는 카르복실산 화합물이라면 제한되지 않으며, 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 구체적인 예로 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산 등의 모노카르복실산류; 푸마르산, 메사콘산, 이타콘산 등의 디카르복실산류; 및 상기 디카르복실산의 무수물; ω-카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트 등의 양 말단에 카르복실기와 수산기를 갖는 폴리머의 모노(메타)아크릴레이트류 등을 들 수 있다. 상기 화합물 중 아크릴산, 메타크릴산이 공중합 반응성 및 현상액에 대한 용해성이 우수하므로 바람직하다.(A'1) component contained in the said (A ') reactive alkali-soluble resin is a compound which has an unsaturated bond and a carboxylic acid group in 1 molecule, and if it is a carboxylic acid compound which has a unsaturated double bond which can superpose | polymerize, Each can be used individually or in combination of 2 or more types. Specific examples include monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid; Dicarboxylic acids such as fumaric acid, mesaconic acid and itaconic acid; And anhydrides of the dicarboxylic acids; and mono (meth) acrylates of polymers having a carboxyl group and a hydroxyl group at both terminals, such as? -carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate. Acrylic acid and methacrylic acid among the compounds are preferred because of their excellent copolymerization reactivity and solubility in a developing solution.

상기 (A')반응성 알칼리 가용성 수지에 포함되는 (A'2)성분은 (A'1)과 중합 가능한 불포화 결합을 갖는 화합물로, 중합이 가능한 불포화 이중 결합을 갖는 화합물이라면 제한 없이 사용될 수 있다. 구체적인 예로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복실산의 비치환 또는 치환 알킬에스테르 화합물; 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헵틸(메타)아크릴레이트, 시클로옥틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥세닐(메타)아크릴레이트, 시클로헵테닐(메타)아크릴레이트, 시클로옥테닐(메타)아크릴레이트, 펜타디에닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 피나닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 노르보르닐(메타)아크릴레이트, 피네닐(메타)아크릴레이트 등의 지환식 치환기를 포함하는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물; 3-((메타)아크릴로일옥시메틸)옥세탄, 3-((메타)아크릴로일옥시메틸)-3-에틸옥세탄, 3-((메타)아크릴로일옥시메틸)-2-메틸옥세탄, 3-((메타)아크릴로일옥시메틸)-2-트리플로로메틸옥세탄 등의 열경화 가능한 치환기를 포함하는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물; 올리고에틸렌글리콜 모노알킬(메타)아크릴레이트 등의 글리콜류의 모노포화 카르복실산 에스테르 화합물; 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시(메타)아크릴레이트 등의 방향환을 갖는 치환기를 포함하는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물; 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 카르복실산 비닐에스테르; 및 (메타)아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 감도 향상 및 아웃가스 감량을 위해서 방향족 비닐화합물이 바람직하다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다. The component (A'2) included in the (A ') reactive alkali-soluble resin is a compound having an unsaturated bond polymerizable with (A'1), and can be used without limitation as long as it is a compound having an unsaturated double bond that can be polymerized. Specific examples thereof include unsaturated carboxylic acids such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and aminoethyl (meth) acrylate. Unsubstituted or substituted alkyl ester compounds; Cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, cycloheptyl (meth) acrylate, cyclooctyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, cyclophene Tenyl (meth) acrylate, cyclohexenyl (meth) acrylate, cycloheptenyl (meth) acrylate, cyclooctenyl (meth) acrylate, pentadienyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylic Unsaturated carboxylic ester compounds including alicyclic substituents such as late, pinanyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, and pineneyl (meth) acrylate; 3-((meth) acryloyloxymethyl) oxetane, 3-((meth) acryloyloxymethyl) -3-ethyloxetane, 3-((meth) acryloyloxymethyl) -2-methyl Unsaturated carboxylic ester compounds including thermosetting substituents such as oxetane and 3-((meth) acryloyloxymethyl) -2-trifluoromethyloxetane; Monosaturated carboxylic acid ester compounds of glycols such as oligoethylene glycol monoalkyl (meth) acrylate; Unsaturated carboxylic ester compounds containing a substituent having an aromatic ring such as benzyl (meth) acrylate and phenoxy (meth) acrylate; Aromatic vinyl compounds, such as styrene, (alpha) -methylstyrene, and vinyltoluene; Carboxylic acid vinyl esters, such as vinyl acetate and a vinyl propionate; And vinyl cyanide compounds such as (meth) acrylonitrile and α-chloroacrylonitrile. Among these, an aromatic vinyl compound is preferable for sensitivity improvement and outgas reduction. These can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.

본 명세서 중에 기록된 (메타)아크릴레이트란 아크릴레이트 및(또는) 메타크릴레이트를 의미한다.
As used herein, (meth) acrylate means acrylate and / or methacrylate.

본 발명에서 사용되는 (A'1) 및 (A'2)를 포함하는 화합물들을 중합하여 얻어지는 공중합체에 있어서, (A'1) 및 (A'2) 각각으로부터 유도되는 구성 성분의 비율은 상기의 (A'1) 및 (A'2) 구성 성분의 총 몰수에 대하여 몰 분율로 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다.In the copolymer obtained by polymerizing the compounds containing (A'1) and (A'2) used in the present invention, the ratio of the constituents derived from each of (A'1) and (A'2) is It is preferable to exist in the following ranges by mole fraction with respect to the total number of moles of the (A'1) and (A'2) component of the.

(A'1)로부터 유도되는 구성 단위: 2 내지 70몰%,Structural unit derived from (A'1): 2 to 70 mol%,

(A'2)로부터 유도되는 구성 단위: 30 내지 98몰%, Structural unit derived from (A'2): 30 to 98 mol%,

특히, 상기의 구성 성분의 비율이 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다.In particular, it is more preferable that the ratio of said structural component is the following ranges.

(A'1)로부터 유도되는 구성 단위: 10 내지 60몰%,Structural unit derived from (A'1): 10 to 60 mol%,

(A'2)로부터 유도되는 구성 단위: 40 내지 90몰%, Structural unit derived from (A'2): 40 to 90 mole%,

상기의 구성 비율이 상기 범위에 있으면 알칼리 가용성 및 내열성의 균형이 양호하므로 바람직한 공중합체를 얻을 수 있다.
If said composition ratio is in the said range, since alkali solubility and heat resistance balance are favorable, a preferable copolymer can be obtained.

본 발명에서 사용되는 (A'1) 및 (A'2)를 포함하는 화합물들을 중합하여 얻어지는 공중합체는 일예로, 이하와 같은 방법으로 제조할 수 있다. The copolymer obtained by superposing | polymerizing the compound containing (A'1) and (A'2) used by this invention can be manufactured by the following method as an example.

교반기, 온도계, 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 (A'1) 및 (A'2)의 총 중량에 대하여 0.5 내지 20 배량의 용제를 도입하고 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 치환한다. 그 후, 용제를 40 내지 140℃로 승온시킨 후, (A'1) 및 (A'2)의 소정량, (A'1) 및 (A'2)의 총 중량에 대하여 0 내지 20 배량의 용제, 및 아조비스이소부티로니트릴이나 벤조일퍼옥시드 등의 중합 개시제를 (A'1) 및 (A'2)의 총 몰수에 대하여 0.1 내지 10몰% 첨가한 용액(실온 또는 가열하에 교반 용해)을 적하 로트로부터 0.1 내지 8시간에 걸쳐 상기의 플라스크에 적하하고, 40 내지 140℃에서 1 내지 10시간 더 교반한다.Into a flask equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux condenser, a dropping lot and a nitrogen introduction tube, 0.5 to 20 times the amount of solvent was introduced to the total weight of (A'1) and (A'2) and the atmosphere in the flask was Substitute with nitrogen. Then, after raising the solvent to 40-140 degreeC, 0-20 times of the predetermined amount of (A'1) and (A'2) and the total weight of (A'1) and (A'2) A solution in which 0.1 to 10 mol% of a solvent and a polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile or benzoyl peroxide are added to the total number of moles of (A'1) and (A'2) (stirred and dissolved under room temperature or heating) Was added dropwise to the above flask from 0.1 dropping lot over 0.1 to 8 hours, and further stirred at 40 to 140 ° C for 1 to 10 hours.

또한, 상기의 공정에서 중합 개시제의 일부 또는 전량을 플라스크에 넣을 수도 있고, (A'1) 및 (A'2)의 일부 또는 전량을 플라스크에 넣을 수도 있다. 또한, 분자량이나 분자량 분포를 제어하기 위해 α-메틸스티렌 다이머(dimer)나 머캅토 화합물을 연쇄 이동제로서 사용할 수도 있다. α-메틸스티렌 다이머나 머캅토 화합물의 사용량은 (A'1) 및 (A'2)의 총 중량에 대하여 0.005 내지 5중량%이다. 또한, 상기의 중합 조건은 제조 설비나 중합에 의한 발열량 등을 고려하여 투입 방법이나 반응 온도를 적절하게 조정할 수도 있다.
In addition, a part or whole quantity of a polymerization initiator may be put in a flask at the said process, and a part or whole quantity of (A'1) and (A'2) may be put in a flask. Moreover, in order to control molecular weight and molecular weight distribution, (alpha) -methylstyrene dimer and a mercapto compound can also be used as a chain transfer agent. The amount of the α-methylstyrene dimer or mercapto compound is 0.005 to 5% by weight based on the total weight of (A'1) and (A'2). In addition, the said polymerization conditions can also adjust an input method and reaction temperature suitably in consideration of the heat generation amount by a manufacturing facility, superposition | polymerization, etc ..

본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물에 함유되는 (A')반응성 알칼리 가용성 수지는 일례로, (A'1) 및 (A'2)의 화합물을 중합하여 얻어지는 공중합체에 (A'3) 화합물을 더 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 상기의 공중합체에 (A'3)를 부가함으로써 알칼리 가용성 수지에 광/열경화성을 부여하여 내열성 및 내화학성을 향상 시킬 수 있다.
(A ') reactive alkali-soluble resin contained in the photosensitive resin composition for transparent pixel formation of this invention is (A'3) to the copolymer obtained by superposing | polymerizing the compound of (A'1) and (A'2) as an example. It can obtain by making a compound react further. By adding (A'3) to the copolymer, it is possible to impart light / thermosetting to the alkali-soluble resin, thereby improving heat resistance and chemical resistance.

상기 (A')반응성 알칼리 가용성 수지에 포함되는 (A'3)성분은 1 분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물이며, 상기 불포화 결합은 (메타)아크릴기에 의해 제공될 수 있다. 구체적 일례로는, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서 글리시딜(메타)아크릴레이트가 바람직하게 사용된다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다.
The component (A'3) contained in the (A ') reactive alkali-soluble resin is a compound having an unsaturated bond and an epoxy group in one molecule, and the unsaturated bond may be provided by a (meth) acryl group. Specific examples include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, methylglycidyl (meth) acrylate Etc. can be mentioned. Among these, glycidyl (meth) acrylate is preferably used. These can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.

상기 (A'3)은 상기 공중합체에 포함되는 (A'1)의 몰수를 기준으로 5 내지 80몰%로 반응시키는 것이 바람직하며, 특히 10 내지 80몰%가 좋다. (A'3)의 조성비가 상기 범위 내에 있으면 노광감도 및 현상성이 우수하기 때문에 바람직하다.
The (A'3) is preferably reacted at 5 to 80 mol% based on the number of moles of (A'1) contained in the copolymer, particularly preferably 10 to 80 mol%. When the composition ratio of (A'3) is within the above range, it is preferable because it is excellent in exposure sensitivity and developability.

본 발명에 있어서, 상기 (A')반응성 알칼리 가용성 수지는 (A'1) 및 (A'2)를 공중합하여 얻어지는 공중합체와 (A'3)를, 예를 들면 이하와 같은 방법으로 반응시킴으로써 제조할 수 있다.In the present invention, the (A ') reactive alkali-soluble resin reacts the copolymer obtained by copolymerizing (A'1) and (A'2) with (A'3) by, for example, the following method. It can manufacture.

플라스크내 분위기를 질소에서 공기로 치환하고, 상기 공중합체 중의 (A'1)으로부터 유도되는 구성단위에 대하여 몰분율로 5 내지 80몰%의 (A'3), 카르복실기와 에폭시기의 반응 촉매로서, 예를 들면 트리스디메틸아미노메틸페놀을 (A'1) 내지 (A'3)의 총 중량에 대하여 0.01 내지 5중량% 및 중합금지제로서, 예를 들면 히드로퀴논을 총 중량에 대하여 0.001 내지 5중량%를 플라스크내에 넣고 60 내지 130℃에서 1 내지 10시간 반응함으로써, 상기의 공중합체와 (A'3)를 반응시킬 수 있다. 또한, 중합 조건과 마찬가지로 제조 설비나 중합에 의한 발열량 등을 고려하여 투입 방법이나 반응 온도를 적절하게 조정할 수도 있다.
The atmosphere in the flask was replaced by nitrogen to air, and 5 to 80 mole% of (A'3), a carboxyl group and an epoxy group reaction catalyst in molar fraction with respect to the structural unit derived from (A'1) in the copolymer. For example, trisdimethylaminomethylphenol is 0.01 to 5% by weight based on the total weight of (A'1) to (A'3) and polymerization inhibitor, for example, hydroquinone is 0.001 to 5% by weight relative to the total weight. The said copolymer and (A'3) can be made to react by putting in a flask and reacting at 60-130 degreeC for 1 to 10 hours. In addition, similarly to the polymerization conditions, the charging method and the reaction temperature may be appropriately adjusted in consideration of the amount of heat generated by the production equipment, the polymerization and the like.

본 발명에 있어서, (A')반응성 알칼리 가용성 수지는 그의 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량이 3,000 내지 100,000의 범위에 있는 것이 바람직하고, 5,000 내지 50,000의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. (A')반응성 알칼리 가용성 수지의 중량평균분자량이 3,000 내지 100,000의 범위에 있으면 현상시에 노광부의 막 감소가 생기기 어렵고, 비 노광부분의 용해성에 양호한 경향이 있으므로 바람직하다.
In the present invention, the (A ′) reactive alkali-soluble resin preferably has a weight average molecular weight in terms of polystyrene in the range of 3,000 to 100,000, more preferably in the range of 5,000 to 50,000. When the weight average molecular weight of the (A ′) reactive alkali-soluble resin is in the range of 3,000 to 100,000, film reduction of the exposed portion is unlikely to occur at the time of development, and is preferable since the solubility of the non-exposed portion tends to be good.

(A')반응성 알칼리 가용성 수지의 산가는 고형분 기준으로 30 내지 150 mgKOH/g의 범위가 바람직하다. 산가가 30mgKOH/g 미만일 경우 알칼리 현상액에 대한 용해성이 낮아지고 기판에 잔사를 남길 우려가 있으며, 산가가 150mgKOH/g을 초과하는 경우에는 패턴의 뜯김이 일어날 가능성이 높아진다.
The acid value of the (A ′) reactive alkali-soluble resin is preferably in the range of 30 to 150 mgKOH / g based on solid content. If the acid value is less than 30 mgKOH / g, solubility in the alkaline developer is low and there is a risk of leaving a residue on the substrate, if the acid value exceeds 150 mgKOH / g is more likely to break the pattern.

(A')반응성 알칼리 가용성 수지의 분자량 분포는 1.0 내지 6.0인 것이 바람직하고, 1.5 내지 4.0인 것이 보다 바람직하다. 분자량분포가 1.0 내지 6.0 이면 현상성이 우수하기 때문에 바람직하다.
It is preferable that it is 1.0-6.0, and, as for the molecular weight distribution of (A ') reactive alkali-soluble resin, it is more preferable that it is 1.5-4.0. A molecular weight distribution of 1.0 to 6.0 is preferred because of its excellent developability.

본 발명에 사용되는 (A")비반응성 알칼리 가용성 수지는 (A')반응성 알칼리 가용성 수지와 동일한 방법으로 제조될 수 있다. 다만, (A")비반응성 알칼리 가용성 수지 분자사슬 내에 UV조사와 광중합 개시제에 의한 광중합이 일어날 수 있는 불포화 이중결합이 없는 상태로 중합되어야 하기 때문에 (A')반응성 알칼리 가용성 수지에 포함되는 (A'3)를 공중합하는 과정이 생략되며, (A"1)내지 (A"2)를 공중합하여 제조된다. 그 방법적인 예는 (A')반응성 알칼리 가용성 수지의 일반적인 합성예와 동일하며, (A"1)성분 및 (A"2)성분은 각각 상기 (A'1) 성분 및 (A'2) 성분으로 예시된 물질을 사용할 수 있다.
The (A ″) non-reactive alkali-soluble resin used in the present invention may be prepared in the same manner as the (A ′)-reactive alkali-soluble resin, except that (A ″) non-reactive alkali-soluble resin is irradiated with UV irradiation and photopolymerization in the molecular chain. Copolymerization of (A'3) included in the (A ') reactive alkali-soluble resin is omitted because the polymerization must be performed in the absence of unsaturated double bonds that may cause photopolymerization by the initiator, and (A "1) to ( Prepared by copolymerizing A ″ 2). The method example is the same as that of the general synthesis example of (A ') reactive alkali-soluble resin, (A "1) component and (A" 2) component are the said (A'1) component and (A'2) component, respectively. The materials illustrated as may be used.

본 발명에 있어서, (A")비반응성 알칼리 가용성 수지는 그의 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량이 3,000 내지 100,000의 범위에 있는 것이 바람직하고, 5,000 내지 40,000의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. (A")비반응성 알칼리 가용성 수지의 중량평균분자량이 3,000 내지 100,000의 범위에 있으면 현상시에 노광부의 막 감소가 생기기 어렵고, 비 노광부분의 용해성에 양호한 경향이 있으므로 바람직하다.
In the present invention, the (A ″) non-reactive alkali-soluble resin preferably has a weight average molecular weight in terms of polystyrene in the range of 3,000 to 100,000, and more preferably in the range of 5,000 to 40,000. (A ″) If the weight average molecular weight of the non-reactive alkali-soluble resin is in the range of 3,000 to 100,000, the film reduction of the exposed portion is unlikely to occur at the time of development, and is preferable since the solubility of the non-exposed portion tends to be good.

(A")비반응성 알칼리 가용성 수지의 산가는 고형분 기준으로 30 내지 150 mgKOH/g의 범위가 바람직하다. 산가가 30mgKOH/g 미만일 경우 알칼리 현상액에 대한 용해성이 낮아지고 기판에 잔사를 남길 우려가 있으며, 산가가 150mgKOH/g을 초과하는 경우에는 패턴의 뜯김이 일어날 가능성이 높아진다.The acid value of the (A ″) non-reactive alkali-soluble resin is preferably in the range of 30 to 150 mgKOH / g based on solids. If the acid value is less than 30 mgKOH / g, the solubility in alkaline developers is low and residues may remain on the substrate. If the acid value exceeds 150 mgKOH / g, the tearing of the pattern is more likely to occur.

(A")비반응성 알칼리 가용성 수지의 분자량 분포는 1.0 내지 6.0인 것이 바람직하고, 1.5 내지 4.0인 것이 보다 바람직하다. 분자량분포가 1.0 내지 6.0 이면 현상성이 우수하기 때문에 바람직하다.
The molecular weight distribution of the (A ″) non-reactive alkali-soluble resin is preferably 1.0 to 6.0, more preferably 1.5 to 4.0. A molecular weight distribution of 1.0 to 6.0 is preferable because of its excellent developability.

상기 (A)알칼리 가용성 수지의 함유량은 투명화소 형성용 감광성 수지조성물 중의 고형분에 대해서 중량분율로 통상 20 내지 85중량%, 바람직하게는 40 내지 75중량%의 범위이다. (A)알칼리 가용성 수지의 함유량이 상기의 기준으로 20 내지 85중량%이면 현상액에의 용해성이 충분하여 비화소 부분의 기판상에 현상 잔사가 발생하기 어렵고, 현상시에 노광부의 막 감소가 생기기 어렵고, 비 노광부분의 용해성에 양호한 경향이 있으므로 바람직하다.
Content of the said (A) alkali-soluble resin is 20 to 85 weight% normally with respect to solid content in the photosensitive resin composition for transparent pixel formation, Preferably it is the range of 40 to 75 weight%. (A) When the content of the alkali-soluble resin is 20 to 85% by weight based on the above criteria, the solubility in the developer is sufficient, so that development residues are less likely to occur on the substrate of the non-pixel portion, and film reduction of the exposed portion hardly occurs during development. Since the solubility of a non-exposed part tends to be favorable, it is preferable.

(B)(B) 광중합성Photopolymerizable 화합물 compound

본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물에 함유되는 (B)광중합성 화합물은 광 및 후술하는 광중합 개시제의 작용으로 중합할 수 있는 화합물로서, 단관능 단량체, 2관능 단량체, 그 밖의 다관능 단량체 등을 들 수 있다. The photopolymerizable compound (B) contained in the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel of the present invention is a compound which can be polymerized by the action of light and a photopolymerization initiator described later, and is a monofunctional monomer, a bifunctional monomer, another polyfunctional monomer, or the like. Can be mentioned.

단관능 단량체의 구체예로는 노닐페닐카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. Specific examples of the monofunctional monomers include nonylphenylcarbitol acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-ethylhexylcarbitol acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and N-vinylpyrroly Money, etc.

2관능 단량체의 구체예로는 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르, 3-메틸펜탄디올디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a specific example of a bifunctional monomer, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, Bis (acryloyloxyethyl) ether of bisphenol A, 3-methylpentanediol di (meth) acrylate, etc. are mentioned.

그 밖의 다관능 단량체의 구체예로서는 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.  Specific examples of other polyfunctional monomers include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tree. (Meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, propoxylated dipentaerythritol Hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc. are mentioned.

이들 중에서 2관능 이상의 다관능 단량체가 바람직하게 사용된다. 특히 바람직하게는 5관능 이상의 다관능 단량체이다.Of these, bifunctional or higher polyfunctional monomers are preferably used. Especially preferably, it is a polyfunctional monomer more than 5-functional.

상기 (B)광중합성 화합물은 투명화소 형성용 감광성 수지조성물 중의 고형분에 대해서 중량분율로 통상 10 내지 60중량%, 바람직하게는 20 내지 50중량%의 범위에서 사용된다. (B)광중합성 화합물이 상기의 기준으로 10 내지 60중량%의 범위이면 화소부의 강도, 공정진행에 따른 잔막율, 컨택홀 특성이 양호하게 되는 경향이 있기 때문에 바람직하다.
The photopolymerizable compound (B) is usually used in the range of 10 to 60% by weight, preferably 20 to 50% by weight, based on the solid content in the photosensitive resin composition for forming transparent pixels. If the photopolymerizable compound (B) is in the range of 10 to 60% by weight based on the above criteria, the intensity of the pixel portion, the residual film ratio with the progress of the process, and the contact hole characteristics tend to be good.

(C)(C) 광중합Photopolymerization 개시제Initiator

본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물에 함유되는 (C)광중합 개시제는 제한되지 않으나 트리아진계 화합물, 아세토페논계 화합물, 비이미다졸계 화합물 및 옥심 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물이다. 상기한 (C)광중합 개시제를 함유하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물은 고감도이고, 이 조성물을 사용하여 형성되는 막은 그 화소부의 강도나 컨택홀 특성이 양호해진다. The (C) photopolymerization initiator contained in the photosensitive resin composition for forming transparent pixels of the present invention is not limited but is at least one compound selected from the group consisting of triazine compounds, acetophenone compounds, biimidazole compounds, and oxime compounds. . The photosensitive resin composition for transparent pixel formation containing the above-mentioned (C) photoinitiator is high sensitivity, and the film | membrane formed using this composition becomes favorable in the intensity | strength and the contact hole characteristic of the pixel part.

또한, (C)광중합 개시제에 (C-1)광중합 개시 보조제를 병용하면, 이들을 함유하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물이 더욱 고감도가 되어 이 조성물을 사용하여 컬러필터를 형성할 때의 생산성이 향상되므로 바람직하다.
Moreover, when (C-1) photoinitiator adjuvant is used together with (C) photoinitiator, the photosensitive resin composition for transparent pixel formation containing these becomes more sensitive, and the productivity at the time of forming a color filter using this composition improves. It is preferable as it is.

트리아진계 화합물로서는, 예를 들면 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시나프틸)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(5-메틸퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.
As a triazine type compound, it is 2, 4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxyphenyl) -1, 3, 5- triazine, 2, 4-bis (trichloromethyl) -6, for example. -(4-methoxynaphthyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4-bis (Trichloromethyl) -6- (4-methoxystyryl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-methylfuran-2- Yl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (furan-2-yl) ethenyl] -1,3,5-triazine , 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl ) -6- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine and the like.

아세토페논계 화합물로서는, 예를 들면, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판-1-온의 올리고머 등을 들 수 있다. 또한, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 들 수 있다. As an acetophenone type compound, for example, diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyl dimethyl ketal, 2-hydroxy-1- [4- (2- Hydroxyethoxy) phenyl] -2-methylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one , 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propane- And one-on oligomers. Moreover, the compound represented by following formula (1) is mentioned.

(화학식 1)(Formula 1)

Figure 112013081464595-pat00001

Figure 112013081464595-pat00001

상기 식 중, In the above formula,

R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 수산기, 탄소수 1 내지 12의 알킬기로 치환되거나 비치환된 페닐기, 탄소수 1 내지 12의 알킬기로 치환되거나 비치환된 벤질기, 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬기로 치환되거나 비치환된 나프틸기를 나타낸다. R1 to R4 each independently represent a hydrogen, a halogen, a hydroxyl group, a phenyl group unsubstituted or substituted with an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a benzyl group unsubstituted or substituted with an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms Substituted or unsubstituted naphthyl group.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 구체예로는 2-메틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-에틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-프로필-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-부틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-메틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-메틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-에틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-에틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-메틸-2-메틸아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-메틸-2-디메틸아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-메틸-2-디에틸아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온 등을 들 수 있다.
Specific examples of the compound represented by Formula 1 include 2-methyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethan-1-one and 2-ethyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethane- 1-one, 2-propyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethan-1-one, 2-butyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethan-1-one, 2-methyl- 2-amino (4-morpholinophenyl) propane-1-one, 2-methyl-2-amino (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-ethyl-2-amino (4-morpholi Nophenyl) propane-1-one, 2-ethyl-2-amino (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-methyl-2-methylamino (4-morpholinophenyl) propane-1- On, 2-methyl-2-dimethylamino (4-morpholinophenyl) propan-1-one, 2-methyl-2-diethylamino (4-morpholinophenyl) propan-1-one, etc. may be mentioned. have.

비이미다졸 화합물로는, 예를 들면 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(트리알콕시페닐)비이미다졸, 4,4',5,5' 위치의 페닐기가 카르보알콕시기에 의해 치환되어 있는 이미다졸 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서 2,2'비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸이 바람직하게 사용된다.
As a biimidazole compound, it is 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'- tetraphenyl biimidazole, 2,2'-bis (2,3-, for example). Dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetra (alkoxyphenyl) biimi Dazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetra (trialkoxyphenyl) biimidazole, a phenyl group at the 4,4', 5,5 'position is carbo The imidazole compound substituted with the alkoxy group etc. are mentioned. Among them, 2,2'bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole is preferably used.

옥심 화합물로는, 하기의 화학식 2, 3, 4 등을 들 수 있다. As an oxime compound, the following general formula (2), 3, 4, etc. are mentioned.

(화학식 2)(Formula 2)

Figure 112013081464595-pat00002
Figure 112013081464595-pat00002

(화학식 3)(Formula 3)

Figure 112013081464595-pat00003
Figure 112013081464595-pat00003

(화학식 4)(Formula 4)

Figure 112013081464595-pat00004
Figure 112013081464595-pat00004

또한, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 정도이면 이 분야에서 통상 사용되고 있는 그 밖의 광중합 개시제 등을 추가로 병용할 수도 있다. 그 밖의 광중합 개시제로서는, 예를 들면 벤조인계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 안트라센계 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Moreover, as long as it does not impair the effect of this invention, the other photoinitiator etc. which are normally used in this field can also be used together. As another photoinitiator, a benzoin compound, a benzophenone type compound, a thioxanthone type compound, an anthracene type compound etc. are mentioned, for example. These can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.

벤조인계 화합물로서는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등을 들 수 있다. As a benzoin type compound, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, etc. are mentioned, for example.

벤조페논계 화합물로는, 예를 들면 벤조페논, 0-벤조일벤조산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 4,4'-디(N,N'-디메틸아미노)-벤조페논 등을 들 수 있다. As a benzophenone type compound, for example, benzophenone, methyl 0- benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, 4-benzoyl-4'- methyl diphenyl sulfide, 3, 3 ', 4, 4'- tetra ( tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, 4,4'-di (N, N'-dimethylamino) -benzophenone, etc. are mentioned.

티오크산톤계 화합물로는, 예를 들면 2-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등을 들 수 있다. As a thioxanthone type compound, 2-isopropyl thioxanthone, 2, 4- diethyl thioxanthone, 2, 4- dichloro thioxanthone, 1-chloro-4- propoxy thioxanthone, etc. are mentioned, for example. Can be mentioned.

안트라센계 화합물로는, 예를 들면 9,10-디메톡시안트라센, 2-에틸-9,10- 디메톡시안트라센, 9,10-디에톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디에톡시안트라센 등을 들 수 있다. Examples of the anthracene-based compound include 9,10-dimethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-diethoxyanthracene, and the like. Can be mentioned.

그 밖에 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 10-부틸-2-클로로아크리돈, 2-에틸안트라퀴논, 벤질, 9,10-페난트렌퀴논, 캄포퀴논, 페닐클리옥실산 메틸, 티타노센 화합물 등을 그 밖의 광중합 개시제로서 들 수 있다.
Other 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 10-butyl-2-chloroacridone, 2-ethylanthraquinone, benzyl, 9,10-phenanthrenequinone, camphorquinone, phenylclioxylic acid Methyl, a titanocene compound, etc. are mentioned as another photoinitiator.

또한, 본 발명에서 (C)광중합 개시제에 조합하여 사용할 수 있는 (C-1)광중합 개시 보조제로는 아민 화합물, 카르복실산 화합물 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다. In the present invention, at least one compound selected from the group consisting of an amine compound, a carboxylic acid compound, and the like may be preferably used as the (C-1) photopolymerization initiation assistant that can be used in combination with the (C) photopolymerization initiator. .

광중합 개시 보조제 중 아민 화합물의 구체예로는 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올아민 등의 지방족 아민 화합물, 4-디메틸아미노벤조산 메틸, 4-디메틸아미노벤조산 에틸, 4-디메틸아미노벤조산 이소아밀, 4-디메틸아미노벤조산 2-에틸헥실, 벤조산 2-디메틸아미노에틸, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논(통칭 : 미힐러 케톤), 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 방향족 아민 화합물을 들 수 있다. 아민 화합물로서는 방향족 아민 화합물이 바람직하게 사용된다. Specific examples of the amine compound in the photopolymerization initiation aid include aliphatic amine compounds such as triethanolamine, methyldiethanolamine, triisopropanolamine, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoic acid, 4-dimethylaminobenzoic acid 2-ethylhexyl, benzoic acid 2-dimethylaminoethyl, N, N-dimethylparatoluidine, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone (common name: Michler's ketone), 4,4'- Aromatic amine compounds, such as bis (diethylamino) benzophenone, are mentioned. As an amine compound, an aromatic amine compound is used preferably.

카르복실산 화합물의 구체예로서는 페닐티오아세트산, 메틸페닐티오아세트산, 에틸페닐티오아세트산, 메틸에틸페닐티오아세트산, 디메틸페닐티오아세트산, 메톡시페닐티오아세트산, 디메톡시페닐티오아세트산, 클로로페닐티오아세트산, 디클로로페닐티오아세트산, N-페닐글리신, 페녹시아세트산, 나프틸티오아세트산, N-나프틸글리신, 나프톡시아세트산 등의 방향족 헤테로아세트산류를 들 수 있다.
Specific examples of the carboxylic acid compound include phenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, ethylphenylthioacetic acid, methylethylphenylthioacetic acid, dimethylphenylthioacetic acid, methoxyphenylthioacetic acid, dimethoxyphenylthioacetic acid, chlorophenylthioacetic acid, dichlorophenyl And aromatic heteroacetic acids such as thioacetic acid, N-phenylglycine, phenoxyacetic acid, naphthylthioacetic acid, N-naphthylglycine, and naphthoxyacetic acid.

본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물에서 (C)광중합 개시제의 함량은 전체 고형성분을 기준으로 0.1 내지 20중량%, 바람직하게는 1 내지 10중량%이며, (C-1)광중합 개시 보조제의 사용량은 상기의 기준으로, 통상 0.1 내지 20중량%, 바람직하게는 1 내지 10중량%이다. The content of the (C) photopolymerization initiator in the transparent pixel-forming photosensitive resin composition of the present invention is 0.1 to 20% by weight, preferably 1 to 10% by weight based on the total solid component, and (C-1) of the photopolymerization initiation aid The amount used is usually 0.1 to 20% by weight, preferably 1 to 10% by weight based on the above criteria.

상기 (C)광중합 개시제의 사용량이 상기의 범위에 있으면 투명화소 형성용 감광성 수지조성물이 고감도화되어 화소부의 강도나, 이 화소부 표면에서의 평활성이 양호하게 되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. 또한, 광중합 개시 보조제(C-1)의 사용량이 상기의 범위에 있으면 투명화소 형성용 감광성 수지조성물의 감도 효율성이 더욱 높아지고, 이 조성물을 사용하여 형성되는 컬러필터의 생산성이 향상되는 경향이 있기 때문에 바람직하다.
When the usage-amount of the said (C) photoinitiator exists in the said range, since the photosensitive resin composition for transparent pixel formation becomes highly sensitive, the intensity | strength of a pixel part and smoothness in the surface of this pixel part are preferable, and it is preferable. When the amount of the photopolymerization initiation aid (C-1) is in the above range, the sensitivity efficiency of the photosensitive resin composition for forming transparent pixels is further increased, and the productivity of the color filter formed by using this composition tends to be improved. desirable.

(D)용제(D) solvent

본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물에 함유되는 (D)용제는 특별히 제한되지 않으며 감광성 수지 조성물의 분야에서 사용되고 있는 각종 유기 용제를 사용할 수 있다. The solvent (D) contained in the photosensitive resin composition for forming transparent pixels of the present invention is not particularly limited, and various organic solvents used in the field of the photosensitive resin composition can be used.

상기 (D)용제의 구체예로는 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 에틸렌글리콜모노알킬에테르류, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디프로필에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르 등의 디에틸렌글리콜디알킬에테르류, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 프로필렌글리콜알킬에테르류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 메톡시부틸아세테이트 및 메톡시펜틸아세테이트 등의 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등의 방향족 탄화수소류, 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸아밀케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥사놀, 시클로헥사놀, 에틸렌글리콜, 글리세린 등의 알코올류, 3-에톡시프로피온산 에틸, 3-메톡시프로피온산 메틸 등의 에스테르류, γ-부티로락톤 등의 환상 에스테르류 등을 들 수 있다. Specific examples of the solvent (D) include ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, and ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, and diethylene. Diethylene glycol dialkyl ethers such as glycol diethyl ether, diethylene glycol dipropyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate, and propylene glycol Alkylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol alkyl ethers such as monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, methoxy butyl acetate and methoxypentyl acetate , Ben Aromatic hydrocarbons such as, toluene, xylene, mesitylene, ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, methyl amyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol Alcohols such as glycerin, esters such as ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-methoxypropionate, and cyclic esters such as γ-butyrolactone.

상기의 용제 중, 도포성, 건조성 면에서 바람직하게는 비점이 100℃ 내지 200℃인 유기 용제를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 케톤류, 3-에톡시프로피온산 에틸이나, 3-메톡시프로피온산 메틸 등의 에스테르류를 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 시클로헥사논, 3-에톡시프로피온산 에틸, 3-메톡시프로피온산 메틸 등을 들 수 있다.
Among the above solvents, organic solvents having a boiling point of 100 ° C. to 200 ° C. in terms of applicability and dryness are preferable, and alkylene glycol alkyl ether acetates, ketones, and 3-ethoxypropionate ethyl are more preferable. And esters such as methyl 3-methoxypropionate, and more preferably propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, cyclohexanone, and 3-ethoxypropionic acid. Ethyl, methyl 3-methoxypropionate, and the like.

이들 (D)용제는 각각 단독으로 또는 2종류 이상 혼합하여 사용할 수 있다. These (D) solvents can be used individually or in mixture of 2 or more types, respectively.

본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물 중의 (D)용제의 함유량은 용제를 포함하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물 전체량에 대하여 중량분율로 통상 60 내지 90중량%, 바람직하게는 70 내지 85 중량%이다. (D)용제의 함유량이 상기의 기준으로 60 내지 90중량%의 범위이면 롤 코터, 스핀 코터, 슬릿 앤드 스핀 코터, 슬릿 코터(다이 코터라고도 하는 경우가 있음), 잉크젯 등의 도포 장치로 도포했을 때 도포성이 양호해지는 경향이 있기 때문에 바람직하다.
The content of the solvent (D) in the photosensitive resin composition for forming transparent pixels of the present invention is usually 60 to 90% by weight, preferably 70 to 85% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel containing a solvent. %to be. (D) When the content of the solvent is in the range of 60 to 90% by weight based on the above criteria, it is applied with a coating device such as a roll coater, spin coater, slit and spin coater, slit coater (sometimes referred to as die coater), inkjet, or the like. Since coating property tends to become favorable at the time, it is preferable.

(E)첨가제(E) additive

본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물에는 필요에 따라 충진제, 다른 고분자 화합물, 경화제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제 등의 (E)첨가제를 병행하는 것도 가능하다.
The photosensitive resin composition for transparent pixel formation of this invention can also be combined with (E) additives, such as a filler, another high molecular compound, a hardening | curing agent, an adhesion promoter, antioxidant, a ultraviolet absorber, and an aggregation inhibitor, as needed.

상기 충진제의 구체적인 예는 유리, 실리카, 알루미나 등이 예시된다.
Specific examples of the filler include glass, silica, alumina and the like.

상기 다른 고분자 화합물로서는 구체적으로 에폭시 수지, 말레이미드 수지 등의 경화성 수지, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴산, 폴리에틸렌글리콜모노알킬에테르, 폴리플루오로알킬아크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등의 열가소성 수지 등을 들 수 있다.
Specific examples of the other high molecular compound include curable resins such as epoxy resins and maleimide resins, thermoplastic resins such as polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polyethylene glycol monoalkyl ethers, polyfluoroalkyl acrylates, polyesters, polyurethanes, and the like. Can be.

상기 경화제는 심부 경화 및 기계적 강도를 높이기 위해 사용되며, 경화제로는 에폭시 화합물, 다관능 이소시아네이트 화합물, 멜라민 화합물, 옥세탄 화합물 등을 들 수 있다. The curing agent is used to increase the core hardening and mechanical strength, and the curing agent includes an epoxy compound, a polyfunctional isocyanate compound, a melamine compound, an oxetane compound, and the like.

상기 경화제에서 에폭시 화합물로는, 예를 들면, 비스페놀 A계 에폭시 수지, 수소화 비스페놀 A계 에폭시 수지, 비스페놀 F계 에폭시 수지, 수소화 비스페놀 F계 에폭시 수지, 노블락형 에폭시 수지, 기타 방향족계 에폭시 수지, 지환족계 에폭시 수지, 글리시딜에스테르계 수지, 글리시딜아민계 수지, 또는 이러한 에폭시 수지의 브롬화 유도체, 에폭시 수지 및 그 브롬화 유도체 이외의 지방족, 지환족 또는 방향족 에폭시 화합물, 부타디엔 (공)중합체 에폭시화물, 이소프렌 (공)중합체 에폭시화물, 글리시딜(메타)아크릴레트 (공)중합체, 트리글리시딜이소시아눌레이트 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound in the curing agent include bisphenol A epoxy resins, hydrogenated bisphenol A epoxy resins, bisphenol F epoxy resins, hydrogenated bisphenol F epoxy resins, noblock type epoxy resins, other aromatic epoxy resins, and alicyclic compounds. Aliphatic, cycloaliphatic or aromatic epoxy compounds, butadiene (co) polymer epoxides other than group epoxy resins, glycidyl ester resins, glycidylamine resins, or brominated derivatives of such epoxy resins, epoxy resins and brominated derivatives thereof Isoprene (co) polymer epoxide, glycidyl (meth) acrylate (co) polymer, triglycidyl isocyanurate, and the like.

상기 경화제에서 옥세탄 화합물로는, 예를 들면, 카르보네이트비스옥세탄, 크실렌비스옥세탄, 아디페이트비스옥세탄, 테레프탈레이트비스옥세탄, 시클로헥산디카르복실산비스옥세탄 등을 들 수 있다. Examples of the oxetane compound in the curing agent include carbonate bis oxetane, xylene bis oxetane, adipate bis oxetane, terephthalate bis oxetane, and cyclohexane dicarboxylic acid bis oxetane. have.

상기 경화제는 경화제와 함께 에폭시 화합물의 에폭시기, 옥세탄 화합물의 옥세탄 골격을 개환 중합하게 할 수 있는 경화 보조 화합물을 포함할 수 있다. 경화 보조 화합물로는, 예를 들면, 다가 카르본산류, 다가 카르본산 무수물류, 산 발생제 등을 들 수 있다. 카르본산 무수물류 또는 에폭시 수지 경화제는 시판되는 것을 이용할 수 있다. 에폭시 수지 경화제로서는, 예를 들면, 상품명(아데카하도나 EH-700)(아데카공업㈜ 제조), 상품명(리카싯도 HH)(신일본이화㈜ 제조), 상품명(MH-700)(신일본이화㈜ 제조) 등을 들 수 있다. 상기 경화제는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다.
The curing agent may include a curing aid compound capable of ring-opening polymerization of the epoxy group of the epoxy compound and the oxetane skeleton of the oxetane compound together with the curing agent. As a hardening auxiliary compound, polyhydric carboxylic acid, polyhydric carboxylic anhydride, an acid generator, etc. are mentioned, for example. Commercially available carboxylic anhydrides or epoxy resin curing agents can be used. As an epoxy resin hardening | curing agent, a brand name (adekahadona EH-700) (made by Adeka industry), a brand name (Rikaditdo HH) (made by Nippon Ewha Co., Ltd.), a brand name (MH-700) (new Nippon Ewha Co., Ltd.) etc. are mentioned. The said hardening | curing agent can be used individually or in mixture of 2 or more types.

상기 밀착 촉진제로는, 예를 들면 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다.Examples of the adhesion promoter include vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, vinyl tris (2-methoxyethoxy) silane, and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane. , N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-mercapto Propyl trimethoxysilane, 3-isocyanate propyl trimethoxysilane, 3-isocyanate propyl triethoxysilane, etc. are mentioned.

이들 밀착 촉진제는 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있으며, 투명화소 형성용 감광성 수지조성물 중의 고형분에 대해서 중량분율로 통상 0.01 내지 10중량%, 바람직하게는 0.05 내지 2 중량%를 포함한다.
These adhesion promoters can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively, Usually, 0.01-10 weight%, Preferably it is 0.05-2 weight% with respect to solid content in the photosensitive resin composition for transparent pixel formation.

상기 산화 방지제로는 구체적으로 2,2'-티오비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀 등을 들 수 있다.
Specific examples of the antioxidant include 2,2'-thiobis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, and the like.

상기 자외선 흡수제로서는 구체적으로 2-(3-tert-부틸-2-히드록시-5-메틸페닐)-5-클로로벤조티리아졸, 알콕시벤조페논 등을 들 수 있다.
Specific examples of the ultraviolet absorber include 2- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl) -5-chlorobenzothiazole, alkoxybenzophenone and the like.

상기 응집 방지제로는 구체적으로 폴리아크릴산 나트륨 등을 들 수 있다.
Specific examples of the aggregation inhibitor include sodium polyacrylate and the like.

본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물은, 예를 들면 이하와 같은 방법에 의해 제조할 수 있다. (A)알칼리 가용성수지, (B)광중합성 화합물, (C)광중합 개시제, (D)용제를 적절한 비율로 혼합하고, 필요에 따라 사용되는 그 밖의 성분을 더 첨가하여 목적하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 얻는다.
The photosensitive resin composition for transparent pixel formation of this invention can be manufactured, for example by the following method. (A) Alkali-soluble resin, (B) photopolymerizable compound, (C) photoinitiator, (D) solvent are mixed at an appropriate ratio, and the other components used are further added as needed, and the photosensitive for forming a desired transparent pixel is added. Obtain a resin composition.

이하에서는 본 발명에 따른 투명화소 형성용 감광성 수지조성물의 패턴 형성방법을 설명한다.Hereinafter, a pattern forming method of the photosensitive resin composition for forming transparent pixels according to the present invention will be described.

본 발명에 따른 투명화소 형성용 감광성 수지조성물의 패턴 형성방법은, 전술한 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 기재상에 도포하는 단계, 상기 투명화소 형성용 감광성 수지조성물의 일부 영역을 선택적으로 노광하는 단계, 및 상기 투명화소 형성용 감광성 수지조성물의 노광 영역 또는 비노광 영역을 제거하는 단계를 포함하여 이루어진다. The pattern forming method of the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel according to the present invention comprises the steps of applying the above-mentioned photosensitive resin composition for forming a transparent pixel on a substrate, and selectively exposing a portion of the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel. And removing an exposed area or a non-exposed area of the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel.

그 일례로서, 이하와 같이하여 기재 상에 도포하고, 광 경화 및 현상을 하여 패턴을 형성하게 되고, 블랙 매트릭스 또는 착색 및 투명화소(착색 화상)로 사용할 수 있게 된다. As an example, it can apply | coat on a base material as follows and form a pattern by photocuring and developing, and it can be used as a black matrix or a coloring and transparent pixel (color image).

우선, 이 조성물을 기재(제한되지 않음, 통상은 유리 혹은 실리콘 웨이퍼) 또는 먼저 형성된 투명화소 형성용 감광성 수지조성물의 고형분을 포함하는 층 위에 도포하여 예비 건조함으로써 용제 등의 휘발 성분을 제거하여 평활한 도막을 얻는다. 이 때의 도막의 두께는 대개 1 내지 3㎛ 정도이다. 이와 같이하여 얻어진 도막에 목적하는 패턴을 얻기 위해 마스크를 통해 특정 영역에 자외선을 조사한다. 이때, 노광부 전체에 균일하게 평행 광선이 조사되고, 마스크와 기판이 정확히 위치가 맞도록 마스크 얼라이너나 스테퍼 등의 장치를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 이후, 경화가 종료된 도막을 알칼리 수용액에 접촉시켜 비노광 영역을 용해시키고 현상함으로써 목적하는 패턴을 제조할 수 있게 된다. 현상 후, 필요에 따라 150 내지 230℃에서 10 내지 60 분 정도의 후 건조를 실시할 수 있다.
First, the composition is applied to a substrate (not limited, usually glass or silicon wafer) or a layer containing the solids of the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel, which is formed first, and preliminarily dried to remove volatile components such as a solvent and smooth it. Get a coating. The thickness of the coating film at this time is about 1-3 micrometers normally. In order to obtain the desired pattern to the coating film obtained in this way, an ultraviolet-ray is irradiated to a specific area | region through a mask. At this time, it is preferable to use apparatuses, such as a mask aligner and a stepper, so that a parallel light beam may be irradiated uniformly to the whole exposure part, and a mask and a board | substrate exactly match. In addition, the desired pattern can be produced by contacting the aqueous solution of which the curing is completed with an aqueous alkali solution to dissolve and develop the non-exposed areas. After image development, it can dry after about 10 to 60 minutes at 150-230 degreeC as needed.

패턴화 노광 후의 현상에 사용하는 현상액은 통상 알칼리성 화합물과 계면 활성제를 포함하는 수용액이다. 알칼리성 화합물은 무기 및 유기 알칼리성 화합물 중 어느 것이어도 좋다. 무기 알칼리성 화합물의 구체예로써는 수산화나트륨, 수산화칼륨, 인산수소이나트륨, 인산이수소나트륨, 인산수소이암모늄, 인산이수소암모늄, 인산이수소칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨, 붕산나트륨, 붕산칼륨, 암모니아 등을 들 수 있다. The developing solution used for image development after patterned exposure is the aqueous solution containing an alkaline compound and surfactant normally. The alkaline compound may be either an inorganic or organic alkaline compound. Specific examples of the inorganic alkaline compounds include sodium hydroxide, potassium hydroxide, disodium hydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, diammonium hydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, sodium silicate, potassium silicate, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate And potassium hydrogen carbonate, sodium borate, potassium borate, ammonia and the like.

또한, 유기 알칼리성 화합물의 구체예로써는 테트라메틸암모늄히드록시드, 2-히드록시에틸트리메틸암모늄히드록시드, 모노메틸아민, 디메틸아민, 트리메틸아민, 모노에틸아민, 디에틸아민, 트리에틸아민, 모노이소프로필아민, 디이소프로필아민, 에탄올아민 등을 들 수 있다. 이들 무기 및 유기 알칼리성 화합물은 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. In addition, specific examples of the organic alkaline compound include tetramethylammonium hydroxide, 2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, mono Isopropylamine, diisopropylamine, ethanolamine, etc. are mentioned. These inorganic and organic alkaline compounds can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.

알칼리 현상액 중의 알칼리성 화합물의 바람직한 농도는 0.01 내지 10중량%의 범위이고, 보다 바람직하게는 0.03 내지 5 중량%이다. The concentration of the alkaline compound in the alkaline developer is in the range of 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.03 to 5% by weight.

알칼리 현상액 중의 계면 활성제는 비 이온계 계면 활성제, 음이온계 계면 활성제 또는 양이온계 계면 활성제 중 모두 사용할 수 있다. Surfactant in alkaline developing solution can use all of a nonionic surfactant, anionic surfactant, or cationic surfactant.

비 이온계 계면 활성제의 구체예로는 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌아릴에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르, 그 밖의 폴리옥시에틸렌 유도체, 옥시에틸렌/옥시프로필렌 블록 공중합체, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비톨 지방산 에스테르, 글리세린 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민 등을 들 수 있다. Specific examples of nonionic surfactants include polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene aryl ethers, polyoxyethylene alkyl aryl ethers, other polyoxyethylene derivatives, oxyethylene / oxypropylene block copolymers, sorbitan fatty acid esters, Polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitol fatty acid ester, glycerin fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, polyoxyethylene alkylamine and the like.

음이온계 계면 활성제의 구체예로는 라우릴알코올황산에스테르나트륨이나 올레일알코올황산에스테르나트륨 등의 고급 알코올 황산에스테르염류, 라우릴황산나트륨이나 라우릴황산암모늄 등의 알킬황산염류, 도데실벤젠술폰산나트륨이나 도데실나프탈렌술폰산나트륨 등의 알킬아릴술폰산염류 등을 들 수 있다. Specific examples of the anionic surfactant include higher alcohol sulfate ester salts such as sodium lauryl alcohol sulfate and sodium oleyl alcohol sulfate, alkyl sulfates such as sodium lauryl sulfate and ammonium lauryl sulfate, sodium dodecylbenzene sulfonate, Alkyl aryl sulfonates, such as sodium dodecyl naphthalene sulfonate, etc. are mentioned.

양이온계 계면 활성제의 구체예로는 스테아릴아민염산염이나 라우릴트리메틸암모늄클로라이드 등의 아민염 또는 4급 암모늄염 등을 들 수 있다. Specific examples of the cationic surfactant include amine salts and quaternary ammonium salts such as stearylamine hydrochloride and lauryltrimethylammonium chloride.

이들 계면 활성제는 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. These surfactant can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.

알칼리 현상액 중의 계면 활성제의 농도는, 통상 0.01 내지 10중량%, 바람직하게는 0.05 내지 8 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5 중량%이다.
The concentration of the surfactant in the alkaline developer is usually 0.01 to 10% by weight, preferably 0.05 to 8% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight.

이하에서는, 본 발명에 따른 컬러필터를 설명한다. Hereinafter, a color filter according to the present invention will be described.

본 발명에 따른 컬러필터는 전술한 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 소정의 패턴으로 형성 후 노광, 현상하여 형성되는 화소를 포함하는 것을 특징으로 한다. The color filter according to the present invention is characterized in that it comprises a pixel formed by exposing and developing the above-mentioned photosensitive resin composition for forming transparent pixels in a predetermined pattern.

투명화소 형성용 감광성 수지조성물의 패턴 형성방법은 전술한 바에 의하고 자세한 설명은 생략한다. 전술한 바와 같이 투명화소 형성용 감광성 수지조성물 용액의 도포, 건조, 얻어지는 건조 도막에의 패턴화 노광, 그리고 현상이라는 각 조작을 거쳐 투명화소 형성용 감광성 수지조성물에 상당하는 화소 또는 블랙 매트릭스가 얻어지고, 또한 이러한 조작을 컬러필터에 필요로 하는 단위화소의 수만큼 반복함으로써 컬러필터를 얻을 수 있다. 컬러필터의 구성 및 제조방법은 본 기술분야에서 잘 알려져 있으므로 그에 의하고 자세한 설명은 생략한다.
The pattern formation method of the photosensitive resin composition for transparent pixel formation is based on the above-mentioned, and detailed description is abbreviate | omitted. As described above, a pixel or a black matrix corresponding to the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel is obtained through each operation of coating, drying, patterning exposure to the resulting dry coating film, and developing the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel. In addition, a color filter can be obtained by repeating such an operation by the number of unit pixels required for the color filter. Since the configuration and manufacturing method of the color filter are well known in the art, detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 사용하여 제조된 컬러필터는 면내의 화소간 막 두께차가 적고, 예를 들면 1 내지 4㎛의 막 두께로 면내 막 두께차를 0.15㎛ 이하, 나아가 0.05㎛ 이하로 할 수 있다. 따라서, 이렇게 해서 얻어지는 컬러필터는 평활성이 우수하고, 이것을 컬러 액정표시장치에 조립함으로써 우수한 품질의 액정표시장치를 높은 수율로 제조할 수 있다. 또한, 상기의 컬러필터를 사용하면 우수한 품질의 촬상소자를 제조할 수 있다.
The color filter manufactured using the photosensitive resin composition for forming transparent pixels of the present invention has a small film thickness difference between in-plane pixels, and has an in-plane film thickness difference of 0.15 μm or less, and further 0.05 μm, for example, with a film thickness of 1 to 4 μm. It can be set as follows. Therefore, the color filter obtained in this way is excellent in smoothness, and it can manufacture a liquid crystal display device of excellent quality with a high yield by assembling this to a color liquid crystal display device. In addition, by using the above-described color filter, an image pickup device having excellent quality can be manufactured.

이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 물론 아니다. 또한, 이하의 실시예, 비교예에서 함유량을 나타내는 "%" 및 "부"는 특별히 언급하지 않는 한 중량 기준이다.
Hereinafter, although an Example demonstrates this invention more concretely, this invention is not limited by an Example. In addition, "%" and "part" which show content in a following example and a comparative example are a basis of weight unless there is particular notice.

<제조예><Production example>

제조예 1: 반응성 알칼리 가용성 수지 (A’)의 합성Preparation Example 1 Synthesis of Reactive Alkali Soluble Resin (A ′)

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하고, 한편, 벤질메타크릴레이트 84.2중량부, 메타크릴산 39중량부, 트리사이클로데실메타크릴레이트 22중량부, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 4중량부, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(이하, “PGMEA”라 함) 40중량부를 투입 후 교반 혼합하여 모노머 적하 로트를 준비하고, n-도데칸티올 6중량부, PGMEA 24중량부를 넣고 교반 혼합하여 연쇄 이동제 적하 로트를 준비했다. 이후 플라스크에 PGMEA 395중량부를 도입하고 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 한 후 교반하면서 플라스크의 온도를 90℃까지 승온했다. 이어서 모노머 및 연쇄 이동제를 적하 로트로부터 적하를 개시했다. 적하는, 90℃를 유지하면서, 각각 2h 동안 진행하고 1h 후에 110℃ 승온하여 3h 유지한 뒤, 가스 도입관을 도입시켜, 산소/질소=5/95(v/v)혼합 가스의 버블링을 개시했다. 이어서, 글리시딜메타크릴레이트 14.2중량부, 2,2‘-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀) 0.4중량부, 트리에틸아민 0.8중량부를 플라스크내에 투입하여 110℃에서 8시간 반응을 계속하고, 그후 실온까지 냉각하면서 고형분29.1중량%, 중량평균분자량 32500, 산가가 105㎎KOH/g, (메타)아크릴당량 1506g/eq 수지A-1를 얻었다. A flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen inlet tube was prepared, and 84.2 parts by weight of benzyl methacrylate, 39 parts by weight of methacrylic acid, 22 parts by weight of tricyclodecyl methacrylate, and t- 4 parts by weight of butylperoxy-2-ethylhexanoate and 40 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate (hereinafter referred to as “PGMEA”) were added, followed by stirring and mixing to prepare a monomer dropping lot, and n-dodecanethiol 6 Part by weight and 24 parts by weight of PGMEA were added and stirred to prepare a chain transfer dropping lot. Thereafter, 395 parts by weight of PGMEA was introduced into the flask, and the atmosphere in the flask was changed to nitrogen from air, followed by stirring, thereby raising the temperature of the flask to 90 ° C. Next, dropping of the monomer and the chain transfer agent was started from the dropping lot. The dropwise addition was carried out for 2 h each while maintaining 90 ° C., and after 1 h, the temperature was raised to 110 ° C. and maintained for 3 h. Then, a gas introduction tube was introduced to prevent bubbling of oxygen / nitrogen = 5/95 (v / v) mixed gas. Started. Subsequently, 14.2 parts by weight of glycidyl methacrylate, 0.4 part by weight of 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol) and 0.8 part by weight of triethylamine were added to the flask for 8 hours at 110 ° C. The reaction was continued and then cooled to room temperature to obtain a solid content of 29.1% by weight, a weight average molecular weight of 32500, an acid value of 105 mgKOH / g, and a (meth) acrylic equivalent of 1506 g / eq resin A-1.

그 외의 수지의 합성은 하기 표 1과 같은 몰%조성비로 상기와 동일한 방법으로 합성하였다.Synthesis of the other resin was synthesized by the same method as described above in the mol% composition ratio as shown in Table 1.

    반응성 알칼리 가용성 수지 중 몰%Mol% in reactive alkali-soluble resin 고형분(중량%)Solid content (% by weight) 산가 (mgKOH/g)Acid value (mgKOH / g) MwMw (메타)아크릴당량 (g/eq)(Meth) acrylic equivalent (g / eq) BzMABzMA MAAMAA GMAGMA TCDMATCDMA A-1A-1 4545 3535 1010 1010 29.129.1 105105 3250032500 15061506 A-2A-2 4545 3838 77 1010 29.529.5 125125 2980029800 21512151 A-3A-3 4545 4040 55 1010 29.829.8 139139 2690026900 30123012 A-4A-4 4545 4141 44 1010 28.528.5 146146 2900029000 37653765 A-5A-5 4545 4242 33 1010 30.130.1 153153 2860028600 50205020 A-6A-6 4545 3434 1111 1010 29.429.4 9898 3100031000 13691369

BzMA=벤질메타이크릴레이트(분자량=187.19)BzMA = benzyl methacrylate (molecular weight = 187.19)

MAA=메타크릴산(분자량=86.06)MAA = methacrylic acid (molecular weight = 86.06)

GMA=글리시딜메타크릴레이트(분자량=142.15)GMA = glycidyl methacrylate (molecular weight = 142.15)

TCDMA=트리사이클로데실메타크릴레이트(분자량=220.31)TCDMA = tricyclodecyl methacrylate (molecular weight = 220.31)

제조예 2: 비반응성 알칼리 가용성 수지 A”의 합성Preparation Example 2 Synthesis of Non-Reactive Alkali Soluble Resin A ″

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA) 300중량부를 투입후 교반하면서 75℃까지 가열한다. 플라스크에 3, 4-에폭시-8-(아크릴로일옥시)트리시클로일[5.2.1.02,6]데칸(EDCPA) 165.2중량부, 아크릴산(AA) 18중량부, PGMEA 170중량부에 녹인 용액을 적하 로트를 이용하여 5시간동안 적하시켰다. 한편, 중합개시제 아조비스이소부티로니트릴 30중량부를 PGMEA 200중량부에 용해시킨 용액을 별도의 적하 로트를 이용하여 5시간에 걸쳐서 적하시켰다. 중합개시제의 적하가 완료된후에, 약 4시간동안 온도를 유지하면서 그 후 실온까지 냉각하면서 고형분 29.4중량%, 중량평균분자량 11200, 산가 120㎎KOH/g인 수지B를 얻었다.
A flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen inlet tube was prepared, and 300 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) was added and heated to 75 ° C while stirring. A solution of 165.2 parts by weight of 3,4-epoxy-8- (acryloyloxy) tricycloyl [5.2.1.02,6] decane (EDCPA), 18 parts by weight of acrylic acid (AA) and 170 parts by weight of PGMEA was dissolved in a flask. It was dripped for 5 hours using the dropping lot. On the other hand, the solution which melt | dissolved 30 weight part of polymerization initiator azobisisobutyronitrile in 200 weight part of PGMEA was dripped over 5 hours using another dropping lot. After the dropping of the polymerization initiator was completed, Resin B having a solid content of 29.4 wt%, a weight average molecular weight of 11200, and an acid value of 120 mgKOH / g was obtained while maintaining the temperature for about 4 hours and then cooling to room temperature.

<분자량평가>Molecular weight evaluation

상기의 (A)알칼리 가용성 수지의 중량평균분자량(Mw) 측정에 대해서는 GPC법을 이용하여 이하의 조건으로 행하였다.About the measurement of the weight average molecular weight (Mw) of said (A) alkali-soluble resin, it carried out on condition of the following using GPC method.

장치: HLC-8120GPC(도소㈜ 제조) Equipment: HLC-8120GPC (manufactured by Tosoh Corporation)

칼럼: TSK-GELG4000HXL + TSK-GELG2000HXL(직렬 접속) Column: TSK-GELG4000HXL + TSK-GELG2000HXL (Serial Connection)

칼럼 온도: 40℃ Column temperature: 40 ℃

이동상 용매: 테트라히드로퓨란 Mobile phase solvent: tetrahydrofuran

유속: 1.0 ㎖/분 Flow rate: 1.0 ml / min

주입량: 50 ㎕ Injection volume: 50 μl

검출기: RI Detector: RI

측정 시료 농도: 0.6 중량%(용매 = 테트라히드로퓨란) Sample concentration measured: 0.6 wt% (solvent = tetrahydrofuran)

교정용 표준 물질: TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500(도소㈜ 제조) Calibration standard: TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500 (manufactured by Tosoh Corporation)

<고형분><Solid content>

중합체 용액을 알루미늄 컵에 약 1 g 칭량하여 넣고, 아세톤 약 3 g 을 첨가하여 용해시킨 후, 상온에서 자연건조시켰다. 그리고, 열풍 건조기 (에스펙 주식회사 제조, 상품명:PHH-101) 를 사용하여, 진공하 160 ℃에서 3 시간 건조시킨 후, 데시케이터 내에서 방랭시키고 중량을 측정하였다. 그 중량 감소량으로부터 중합체 용액의 고형분을 계산하였다.About 1 g of the polymer solution was weighed into an aluminum cup, and about 3 g of acetone was added to dissolve it, followed by air drying at normal temperature. And after drying at 160 degreeC under vacuum for 3 hours using the hot-air dryer (made by EPSP Co., Ltd. brand name: PHH-101), it left to cool in a desiccator and weighed. Solid content of the polymer solution was calculated from the weight loss amount.

<산가><Acid value>

수지 용액 3 g을 정칭하여 아세톤 90 g/물 10 g 혼합 용매에 용해시키고, 티몰 블루를 지시약으로 하여 0.1 N의 KOH 수용액을 적정액으로서 사용하여, 자동 적정 장치 (히라누마 산업사 제조, 상품명:COM-555) 에 의해 중합체 용액의 산가를 측정하고, 용액의 산가와 용액의 고형분으로부터 고형분 1 g 당의 산가를 구하였다.3 g of a resin solution was precisely weighed and dissolved in acetone 90 g / water 10 g mixed solvent, and a titration blue solution was used as an titration solution using a 0.1 N KOH aqueous solution as a titration liquid. -555), the acid value of the polymer solution was measured, and the acid value per 1 g of solid content was determined from the acid value of the solution and the solid content of the solution.

<(메타)아크릴당량계산><(Meth) acrylic equivalent calculation>

(메타)아크릴당량(g/eq)=공중합체의 고형분중량/GMA의 mol수(Meth) acrylic equivalent (g / eq) = solid content weight of copolymer / mol number of GMA

<컨택홀사이즈 및 테이퍼끌림 관찰><Contact contact hole size and taper drag>

상기의 예로 제조된 기판을 놓고 포토마스크의 40㎛ x 40㎛ 정사각형 컨택홀을 관찰하여, 컨택홀의 사이즈를 측정하고, 테이크끌림을 관찰한 뒤 사진을 찍었다. 컨택홀 사이즈는 30㎛ 내지 40㎛ 사이의 사이즈가 바람직하다.The substrate prepared in the above example was placed, and a 40 μm × 40 μm square contact hole of the photomask was observed, the size of the contact hole was measured, and the take drag was observed and the picture was taken. The contact hole size is preferably between 30 μm and 40 μm.

OM장비:ECLIPSE LV100POL 니콘사제조OM equipment: ECLIPSE LV100POL Nikon Corporation

테이퍼 끌림의 평가기준Evaluation criteria of taper attraction

O:테이퍼끌림 없는 상태O: Tapered state

△: 한쪽변의 테이퍼끌림이 2㎛이하(Triangle | delta): A taper drag of one side is 2 micrometers or less

X: 한쪽변의 테이퍼끌림이 3㎛이상X: The taper drag of one side is 3 micrometers or more

<잔막율측정><Residual Rate Measurement>

상기 각각의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 스핀 코팅법으로 유리 기판 위에 도포한 다음, 가열판 위에 놓고 100℃의 온도에서 3분간 유지하여 박막을 형성시킨후 포토마스크가 없는 전면노광으로 50mJ/cm2의 자외선을 조사한 후, 패턴의 막두께를 막두께 측정 장치(DEKTAK 6M; Veeco사 제조)를 사용하여 측정하였다. 두께 측정이 완료된 기판을 다시 pH 10.5의 KOH 수용액 현상 용액에 80초 동안 담궈 현상한 후, 두께를 측정하였다. Each of the transparent pixel-forming photosensitive resin compositions was coated on a glass substrate by spin coating, and then placed on a heating plate and maintained at a temperature of 100 ° C. for 3 minutes to form a thin film. After irradiating an ultraviolet-ray, the film thickness of the pattern was measured using the film thickness measuring apparatus (DEKTAK 6M; Veeco company make). After the thickness measurement was completed, the substrate was immersed in a KOH aqueous solution developing solution of pH 10.5 for 80 seconds and developed, and then the thickness was measured.

잔막율(%)=현상후 두께(㎛)/현상전 두께(㎛)Residual film ratio (%) = thickness after development (µm) / thickness before development (µm)

잔막율이 80%이하의 경우는 막경도약화 및 공정마진에 영향이 크다고 판단하였다.If the residual film ratio is less than 80%, it is judged to have a significant effect on the film hardness and process margin.

<공정마진평가 결과><Process margin evaluation result>

O : 잔막율은 80%이상, 컨택홀사이즈는 30㎛ 내지 40㎛ 사이, 테이퍼끌림은 O인 상태O: Remaining film ratio is 80% or more, contact hole size is between 30 µm and 40 µm, and taper drag is O

× : 잔막율은 79%이하, 컨택홀사이즈는 30㎛ 내지 40㎛ 사이를 벗어난 상태, 테이퍼끌림은 X인 상태X: Remaining film ratio is 79% or less, contact hole size is out of 30 micrometers-40 micrometers, and taper drag is X

또한 상기의 3가지 조건중 하나라도 조건에서 벗어나면 ×
If any of the above three conditions deviates from the conditions ×

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실시예Example 1~8 및  1-8 and 비교예Comparative example 1~4:  1-4: 투명화소Transparent pixels 형성용 감광성 수지조성물의 제조 Preparation of Photosensitive Resin Composition for Formation

하기 표 2 에 기재된 바와 같이 각각 성분을 혼합한 후, 전체 고형분이 18중량%가 되도록 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트로 희석한 뒤, 충분히 교반하여 실시예 1 ~ 8과 비교예 1 ~ 4의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 얻었다.
After mixing the components as shown in Table 2 below, the mixture was diluted with propylene glycol monomethyl ether acetate so that the total solid content was 18% by weight, and then sufficiently stirred to make the transparent pixels of Examples 1-8 and Comparative Examples 1-4. The photosensitive resin composition for formation was obtained.

항목Item (A') 반응성 알칼리 가용성 수지(A ') reactive alkali-soluble resin (A")알칼리 가용성 수지
수지 B
(A ") alkali-soluble resin
Resin B
(B)광중합성
화합물
(중량%)
(B) photopolymerization
compound
(weight%)
(C)광중합 개시제
(중량%)
(C) photoinitiator
(weight%)
종류Kinds 아크릴당량 g/eqAcrylic equivalent g / eq 함량
(중량%)
content
(weight%)
함량
(중량%)
content
(weight%)
실시예1Example 1 A-1A-1 15061506 19.619.6 43.643.6 33.933.9 2.92.9 실시예2Example 2 A-2A-2 21512151 19.619.6 43.643.6 33.933.9 2.92.9 실시예3Example 3 A-2A-2 21512151 29.329.3 33.933.9 33.933.9 2.92.9 실시예4Example 4 A-2A-2 21512151 14.714.7 48.548.5 33.933.9 2.92.9 실시예5Example 5 A-3A-3 30123012 19.619.6 43.643.6 33.933.9 2.92.9 실시예6Example 6 A-3A-3 30123012 29.329.3 33.933.9 33.933.9 2.92.9 실시예7Example 7 A-3A-3 30123012 14.714.7 48.548.5 33.933.9 2.92.9 실시예8Example 8 A-4A-4 37653765 19.619.6 43.643.6 33.933.9 2.92.9 비교예1Comparative Example 1 A-5A-5 50205020 19.619.6 43.643.6 33.933.9 2.92.9 비교예2Comparative Example 2 A-6A-6 13691369 19.619.6 43.643.6 33.933.9 2.92.9 비교예3Comparative Example 3 A-2A-2 21512151 1313 50.250.2 33.933.9 2.92.9 비교예4Comparative Example 4 A-2A-2 21512151 3232 31.231.2 33.933.9 2.92.9

(B)광중합성 화합물:디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(KAYARAD DPHA; 닛본 카야꾸 ㈜ 제조)(B) photopolymerizable compound: dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

(C)광중합개시제:1,2-옥탄디올,1-[4-(페닐티오)-,2-(O-벤조일옥심)](IRGACURE OXE01; Ciba Specialty Chemical 사 제조)(C) photoinitiator: 1,2-octanediol, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyloxime)] (IRGACURE OXE01; manufactured by Ciba Specialty Chemical)

(D)용제:프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA)(D) Solvent: Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA)

<실험예>Experimental Example

실험예Experimental Example 1 ~ 8 및  1 to 8 and 비교실험예Comparative Experiment 1 ~ 4. 컬러필터( 1 to 4. Color Filter GlassGlass 기판) 제조Substrate) manufacturing

상기 실시예 1 ~ 8와 비교예 1 ~ 4에서 제조된 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 이용하여 컬러필터를 제조하였다. 즉, 상기 각각의 투명화소 형성용감광성 수지 조성물을 스핀 코팅법으로 유리 기판 위에 도포한 다음, 가열판 위에 놓고 100℃의 온도에서 3분간 유지하여 박막을 형성시켰다. 이어서 상기 박막 위에 가로x세로 50㎛ x 50㎛ 내지 10㎛ x 10㎛까지의 정사각형 패턴과 1㎛ 내지 100㎛의 라인/스페이스 패턴을 갖는 시험 포토마스크를 올려놓고 시험 포토마스크와의 간격을 300㎛로 하여 자외선을 조사하였다. The color filter was manufactured using the photosensitive resin composition for transparent pixel formation manufactured by the said Examples 1-8 and Comparative Examples 1-4. That is, each of the transparent pixel-forming photosensitive resin compositions was applied on a glass substrate by spin coating, and then placed on a heating plate and maintained at a temperature of 100 ° C. for 3 minutes to form a thin film. Subsequently, a test photomask having a square pattern ranging from 50 µm x 50 µm to 10 µm x 10 µm and a line / space pattern of 1 µm to 100 µm was placed on the thin film and 300 µm apart from the test photomask. Ultraviolet light was irradiated.

이때, 자외선광원은 우시오 덴끼㈜제의 초고압 수은 램프(상품명 USH-250D)를 이용하여 대기 분위기하에 50mJ/㎠의 노광량(365㎚)으로 광조사하였으며, 특별한 광학 필터는 사용하지 않았다. 상기에서 자외선이 조사된 박막을 pH 10.5의 KOH 수용액 현상 용액에 80초 동안 담궈 현상하였다. 이 박막이 입혀진 유리판을 증류수를 사용하여 세척한 다음, 질소 가스를 불어서 건조하고, 230℃의 가열 오븐에서 25분 동안 가열하여 컬러필터를 제조하였다. 상기에서 제조된 컬러필터의 필름 두께는 3.0㎛이었다.At this time, the ultraviolet light source was irradiated with an exposure amount (365 nm) of 50 mJ / cm 2 under an atmospheric atmosphere using an ultra-high pressure mercury lamp (trade name USH-250D) manufactured by Ushio Denki Co., Ltd., and no special optical filter was used. The UV-irradiated thin film was immersed in a KOH aqueous solution developing solution of pH 10.5 for 80 seconds and developed. The thin plate coated with the thin glass plate was washed with distilled water, dried by blowing nitrogen gas, and heated in a heating oven at 230 ° C. for 25 minutes to prepare a color filter. The film thickness of the color filter manufactured above was 3.0 μm.

또한 추종성 평가용 기판의 경우는 미리 청색 감광성 수지조성물을 이용하여 상기의 컬러필터 제조예와 동일하게 1차제작한 뒤에, 투명화소 형성용 감광성 수지조성물로 전면코팅 후 전면노광을 실시하여 기판을 따로 제작하였다.In addition, in the case of the substrate for followability evaluation, the first production was carried out in the same manner as the color filter manufacturing example using the blue photosensitive resin composition, and then the front surface was coated with the photosensitive resin composition for forming transparent pixels and the front surface was exposed separately. Produced.

상기 컬러필터의 컨택홀사이즈, 추종성을 하기와 같이 측정 및 평가하여 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.The contact hole size and followability of the color filter were measured and evaluated as follows, and the results are shown in Table 3 below.

항목Item 감광성 수지 조성물Photosensitive resin composition 40 x 40㎛ 컨택홀(포토마스크)40 x 40㎛ Contact Hole (Photomask) 현상전후의
잔막율(%)
Before and after
Residual rate (%)
컨택홀사이즈(㎛)Contact hole size (㎛) 테이퍼끌림Tapered 실험예 1Experimental Example 1 실시예 1Example 1 3232 OO 8888 실험예 2Experimental Example 2 실시예 2Example 2 3333 OO 8484 실험예 3Experimental Example 3 실시예 3Example 3 3131 OO 8787 실험예 4Experimental Example 4 실시예 4Example 4 3434 OO 8383 실험예 5Experimental Example 5 실시예 5Example 5 3535 OO 8282 실험예 6Experimental Example 6 실시예 6Example 6 3333 OO 8585 실험예 7Experimental Example 7 실시예 7Example 7 3939 OO 8080 실험예 8Experimental Example 8 실시예 8Example 8 3737 OO 8181 비교실험예 1Comparative Experimental Example 1 비교예 1Comparative Example 1 4343 OO 7575 비교실험예 2Comparative Experiment 2 비교예 2Comparative Example 2 2929 ×× 9090 비교실험예 3Comparative Experiment 3 비교예 3Comparative Example 3 3636 OO 7979 비교실험예 4Comparative Experiment 4 비교예 4Comparative Example 4 2626 ×× 9292

실험예Experimental Example 9 ~ 12 및  9-12 and 비교실험예Comparative Experiment 5 ~ 12. 컬러필터( 5-12.Color Filter GlassGlass 기판) 제조Substrate) manufacturing

공정조건을 변경하여 실시한 결과를 하기 표 4에 나타내었다.The results obtained by changing the process conditions are shown in Table 4 below.

노광량(mJ/cm2) 및 현상시간(sec)을 제외한 나머지 공정조건은 상기 실험예 1과 동일하다.
Except for the exposure amount (mJ / cm2) and the development time (sec), the remaining process conditions were the same as in Experimental Example 1.

항목Item 감광성 수지 조성물Photosensitive resin composition 노광량Exposure 현상시간Developing time 40 x 40㎛ 컨택홀(포토마스크)40 x 40㎛ Contact Hole (Photomask) 현상전후의Before and after 공정마진결과Fair margin result mJ/cm2mJ / cm2 (sec)(sec) 컨택홀사이즈(㎛)Contact hole size (㎛) 테이퍼끌림Tapered 잔막율(%)Residual rate (%) 실험예 9Experimental Example 9 실시예2Example 2 4040 8080 3535 OO 8282 OO 실험예 10Experimental Example 10 6060 8080 3131 OO 8585 실험예 11Experimental Example 11 5050 5050 3030 OO 8686 실험예 12Experimental Example 12 5050 100100 3636 OO 8383 비교실험예 5Comparative Example 5 비교예3Comparative Example 3 4040 8080 3737 OO 75*75 * ×× 비교실험예 6Comparative Experiment 6 6060 8080 3434 OO 8181 비교실험예 7Comparative Experiment 7 5050 5050 3232 OO 8181 비교실험예 8Comparative Experiment 8 5050 100100 3939 ×× 76*76 * 비교실험예 9Comparative Experiment 9 비교예4Comparative Example 4 4040 8080 28*28 * ×× 9090 ×× 비교실험예 10Comparative Experimental Example 10 6060 8080 24*24 * ×× 9595 비교실험예 11Comparative Experiment 11 5050 5050 21*21 * OO 9595 비교실험예 12Comparative Experiment 12 5050 100100 29*29 * ×× 8989

* 는 양호한 결과조건에서 벗어난 경우* Deviates from good results

[표 3] 및 [표 4]의 실험예 내지 비교실험예의 결과를 살펴보면 (A’)알카리가용성수지의 (메타)아크릴당량은 1500 내지 3800g/eq이고, 전체 감광성수지조성물의 고형분대비 14중량% 내지 30중량%를 포함될 때 컨택홀의 사이즈, 테이퍼끌림, 잔막율이 양호한 결과를 보였다.Referring to the results of Experimental Examples to Comparative Experiments of Tables 3 and 4, the (meth) acrylic equivalent of the (A ') alkali-soluble resin is 1500 to 3800 g / eq, and 14% by weight of the solids of the total photosensitive resin composition. When included, the contact hole size, taper drag, and residual film ratio showed good results.

[표 4]의 실험예 내지 비교실험예의 결과를 보면 (A’)알카리가용성수지의 (메타)아크릴당량은 1500 내지 3800g/eq이고, 전체 감광성 수지조성물의 고형분대비 14중량% 내지 30중량%를 포함하는 조성물이 그렇지 않은 조성물에 대비하여 노광량과 현상시간과 같은 공정마진이 큼을 명확히 알 수 있다.In the results of Experimental Examples to Comparative Experiments of Table 4, the (meth) acrylic equivalent of the (A ') alkali-soluble resin is 1500 to 3800 g / eq, and 14% to 30% by weight relative to the solids of the entire photosensitive resin composition. It can be clearly seen that the composition comprising a large process margin, such as the exposure dose and the development time, compared to the composition that does not.

Claims (8)

(A) 알칼리 가용성 수지; (B) 광중합성 화합물; (C)광중합 개시제; 및 (D)용제를 포함하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물로서, 상기 (A) 알칼리 가용성 수지는, (A’) 광중합 개시제 및 UV조사에 대하여 반응성이며 (메타)아크릴당량이 1500g/eq 내지 3800g/eq인 반응성 알칼리 가용성 수지 및 (A”) 광중합 개시제 및 UV조사에 대하여 비반응성인 비반응성 알칼리 가용성 수지를 포함하며, (A’)반응성 알칼리 가용성 수지는 전체 감광성 수지조성물의 고형분 대비 14중량% 내지 30중량%를 포함하고,
상기 (A”) 광중합 개시제 및 UV조사에 대하여 비반응성인 비반응성 알칼리 가용성 수지는 3, 4-에폭시-8-(아크릴로일옥시)트리시클로일[5.2.1.02,6]데칸 및 아크릴산을 포함하여 제조된 공중합체인 것인, 투명화소 형성용 감광성 수지조성물.
(A) alkali-soluble resins; (B) photopolymerizable compounds; (C) photoinitiator; And (D) a photosensitive resin composition for forming a transparent pixel comprising a solvent, wherein the alkali-soluble resin (A) is reactive to a photopolymerization initiator and UV irradiation (A '), and the (meth) acrylic equivalent is 1500 g / eq to 3800 g. / eq reactive alkali-soluble resin and (A ") photopolymerization initiator and non-reactive alkali-soluble resin which is non-reactive with respect to UV irradiation, (A ') reactive alkali-soluble resin is 14 weight% compared with the solid content of the whole photosensitive resin composition. To 30% by weight,
Non-reactive alkali-soluble resins which are unreactive to the photopolymerization initiator and UV irradiation (A ″) include 3, 4-epoxy-8- (acryloyloxy) tricycloyl [5.2.1.02,6] decane and acrylic acid A photosensitive resin composition for forming transparent pixels, which is a copolymer prepared by the method.
청구항 1에 있어서,
상기 (A') 광중합 개시제 및 UV조사에 대하여 반응성인 알칼리 가용성 수지는, (A'1) 1 분자 중에 불포화 결합과 카르복실산기를 갖는 화합물 및 (A'2) 상기 (A'1)과 중합 가능한 불포화 결합을 갖는 화합물을 포함하는 화합물들의 중합에 의한 공중합체와 (A'3) 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물을 더 중합시켜 얻어지는 공중합체인 것을 특징으로 하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물.
The method according to claim 1,
Alkali-soluble resin reactive with the said (A ') photoinitiator and UV irradiation is polymerized with the compound which has an unsaturated bond and a carboxylic acid group in (A'1) 1 molecule, and (A'2) said (A'1). It is a copolymer obtained by superposing | polymerizing the compound containing the compound which has a unsaturated bond which is possible, and the compound obtained by further superposing | polymerizing the compound which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule (A'3), The photosensitive resin composition for transparent pixel formation characterized by the above-mentioned. .
청구항 2에 있어서,
상기 (A'3) 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물은 (메타)아크릴기와 에폭시기를 갖는 화합물인 것을 특징으로 하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물.
The method according to claim 2,
The compound which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule of said (A'3) is a compound which has a (meth) acryl group and an epoxy group, The photosensitive resin composition for transparent pixel formation characterized by the above-mentioned.
삭제delete 청구항 2에 있어서,
상기 (A'1) 1 분자 중에 불포화 결합과 카르복실산기를 갖는 화합물은, 모노카르복실산류, 디카르복실산류, 디카르복실산의 무수물, 및 양 말단에 카르복실기와 수산기를 갖는 폴리머의 모노(메타)아크릴레이트류로 구성된 그룹에서 선택되는 하나 이상이며,
상기 (A'2)의 (A'1)과 중합 가능한 불포화 결합을 갖는 화합물은, 불포화 카르복실산의 비치환 또는 치환 알킬에스테르 화합물, 지환식 치환기를 포함하는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물, 열경화 가능한 치환기를 포함하는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물, 글리콜류의 모노포화 카르복실산 에스테르 화합물, 치환 또는 비치환된 방향환을 갖는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물, 방향족 비닐 화합물; 카르복실산 비닐에스테르, 및 시안화 비닐 화합물로 구성된 그룹에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물.
The method according to claim 2,
Compounds having an unsaturated bond and a carboxylic acid group in one molecule of (A'1) include monocarboxylic acids, dicarboxylic acids, anhydrides of dicarboxylic acids, and mono (mono) having a carboxyl group and a hydroxyl group at both terminals. One or more selected from the group consisting of meta) acrylates,
The compound which has a unsaturated bond which can superpose | polymerize with (A'1) of said (A'2) is an unsubstituted or substituted alkyl ester compound of an unsaturated carboxylic acid, the unsaturated carboxylic ester compound containing an alicyclic substituent, and thermosetting Unsaturated carboxylic acid ester compounds containing possible substituents, monosaturated carboxylic acid ester compounds of glycols, unsaturated carboxylic acid ester compounds having a substituted or unsubstituted aromatic ring, aromatic vinyl compounds; At least one selected from the group consisting of a carboxylic acid vinyl ester and a vinyl cyanide compound, the photosensitive resin composition for forming a transparent pixel.
청구항 2에 있어서,
상기 (A'1) 1 분자 중에 불포화 결합과 카르복실산기를 갖는 화합물은, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 푸마르산, 메사콘산, 이타콘산, 푸마르산 무수물, 메사콘산 무수물, 이타콘산 무수물 및 ω-카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트로 구성된 그룹에서 선택되는 하나 이상이며,
상기 (A'2)의 (A'1)과 중합 가능한 불포화 결합을 갖는 화합물은 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 아미노에틸(메타)아크릴레이트, 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헵틸(메타)아크릴레이트, 시클로옥틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥세닐(메타)아크릴레이트, 시클로헵테닐(메타)아크릴레이트, 시클로옥테닐(메타)아크릴레이트, 펜타디에닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 피나닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 노르보르닐(메타)아크릴레이트, 피네닐(메타)아크릴레이트, 3-((메타)아크릴로일옥시메틸)옥세탄, 3-((메타)아크릴로일옥시메틸)-3-에틸옥세탄, 3-((메타)아크릴로일옥시메틸)-2-메틸옥세탄, 3-((메타)아크릴로일옥시메틸)-2-트리플로로메틸옥세탄, 올리고에틸렌글리콜 모노알킬(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시(메타)아크릴레이트, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, (메타)아크릴로니트릴, 및 α-클로로아크릴로니트릴로 구성된 그룹에서 선택되는 하나 이상이며,
상기 (A'3) 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물은 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트 및 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트로 구성된 그룹에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물.
The method according to claim 2,
Compounds having an unsaturated bond and a carboxylic acid group in one molecule of (A'1) include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, fumaric acid, mesaconic acid, itaconic acid, fumaric anhydride, mesaconic anhydride, itaconic anhydride, and ω- At least one selected from the group consisting of carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylates,
The compound which has an unsaturated bond which can superpose | polymerize with (A'1) of said (A'2) is methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) Acrylate, aminoethyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, cycloheptyl (meth) acrylate, cyclooctyl (meth) acrylic Latex, pentyl (meth) acrylate, cyclopentenyl (meth) acrylate, cyclohexenyl (meth) acrylate, cycloheptenyl (meth) acrylate, cyclooctenyl (meth) acrylate, pentadienyl (meth) ) Acrylate, isobornyl (meth) acrylate, pinanyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, pineneyl (meth) acrylate, 3- ( (Meth) acryloyloxymethyl) jade Ethane, 3-((meth) acryloyloxymethyl) -3-ethyloxetane, 3-((meth) acryloyloxymethyl) -2-methyloxetane, 3-((meth) acryloyloxy Methyl) -2-trifluoromethyloxetane, oligoethylene glycol monoalkyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxy (meth) acrylate, α-methylstyrene, vinyltoluene, vinyl acetate, propionic acid At least one selected from the group consisting of vinyl, (meth) acrylonitrile, and α-chloroacrylonitrile,
Compounds having an unsaturated bond and an epoxy group in one molecule of (A'3) include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth). A photosensitive resin composition for forming a transparent pixel, characterized in that at least one selected from the group consisting of acrylate and methylglycidyl (meth) acrylate.
청구항 1에 있어서,
투명화소 형성용 감광성 수지조성물 중의 고형분에 대해서,
(A) 알칼리 가용성 수지 20 내지 85중량%;
(B) 광중합성 화합물 10 내지 60중량%; 및
(C) 광중합 개시제 0.1 내지 20중량을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명화소 형성용 감광성 수지조성물.
The method according to claim 1,
About solid content in the photosensitive resin composition for transparent pixel formation,
(A) 20 to 85% by weight of alkali-soluble resin;
(B) 10 to 60% by weight of the photopolymerizable compound; And
(C) A photosensitive resin composition for forming transparent pixels, comprising 0.1 to 20 weight of photopolymerization initiator.
청구항 1 내지 3 및 청구항 5 내지 7 중 어느 한 항의 투명화소 형성용 감광성 수지조성물을 이용하여 형성하는 컬러필터. The color filter formed using the photosensitive resin composition for transparent pixel formation of any one of Claims 1-3 and 5-7.
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