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KR102097708B1 - Heat radiating apparatus and light illuminating apparatus with the same - Google Patents

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KR102097708B1
KR102097708B1 KR1020170036035A KR20170036035A KR102097708B1 KR 102097708 B1 KR102097708 B1 KR 102097708B1 KR 1020170036035 A KR1020170036035 A KR 1020170036035A KR 20170036035 A KR20170036035 A KR 20170036035A KR 102097708 B1 KR102097708 B1 KR 102097708B1
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heat dissipation
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히로아키 와타나베
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호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 히트 파이프를 사용하여 지지 부재 전체를 확실하게 냉각하면서도, 라인 형상으로 연결 배치 가능한 방열 장치를 제공하는 것.
[해결 수단] 열원의 열을 공기 중에 방열하는 방열 장치가, 제1 주면측이 열원에 밀착하도록 배치되는 지지 부재와, 지지 부재에 지지됨과 아울러, 열원으로부터의 열을 수송하는 히트파이프와, 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 히트 파이프에 의해 수송된 열을 방열하는 복수의 방열핀을 구비하고, 히트 파이프는 지지 부재와 열적으로 접합되는 제1 직선부와, 복수의 방열핀과 열에 대하여 접합되는 제2 직선부와, 제1 직선부의 일단부와 제2 직선부의 일단부를 접속하고, 지지 부재로부터 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부를 갖고, 복수의 방열 장치를 제1 주면이 연속하도록 연결 가능하고, 복수의 방열 장치의 각각은, 제2 주면에 면하는 공간 내에, 인접하는 방열 장치의 접속부를 수용하는 수용부를 구비한다. [Task] To provide a heat dissipation device that can be connected and arranged in a line shape while reliably cooling the entire support member using a heat pipe.
[Solution] A heat dissipation device that dissipates heat from the heat source into the air includes a support member arranged such that the first main surface side is in close contact with the heat source, a heat pipe supported by the support member and transporting heat from the heat source, 2 is arranged in a space facing the main surface, and has a plurality of heat dissipation fins for dissipating heat transported by the heat pipes, and the heat pipes are joined to a first straight portion thermally bonded to a support member, and to a plurality of heat dissipation fins and heat A second straight portion to be connected, one end portion of the first straight portion and one end portion of the second straight portion are connected to each other, and the first main surface of the plurality of heat dissipating devices is continuous. It is possible to connect so that each of the plurality of heat dissipation devices is provided with a receiving portion for accommodating a connecting portion of adjacent heat dissipation devices in a space facing the second main surface.

Description

방열 장치 및 그것을 구비하는 광 조사 장치{HEAT RADIATING APPARATUS AND LIGHT ILLUMINATING APPARATUS WITH THE SAME}A heat radiating device and a light irradiation device having the same {HEAT RADIATING APPARATUS AND LIGHT ILLUMINATING APPARATUS WITH THE SAME}

본 발명은 광 조사 장치의 광원 등을 냉각하기 위한 방열 장치에 관한 것으로, 특히, 복수매의 방열핀을 삽입통과하는 히트 파이프를 구비한 히트 파이프식의 방열 장치와, 이 방열 장치를 구비하는 광 조사 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation device for cooling a light source or the like of a light irradiation device, in particular, a heat pipe type heat dissipation device having a heat pipe through which a plurality of heat radiation fins are inserted, and a light irradiation device having the heat dissipation device It is about the device.

종래, 옵셋 낱장 인쇄용의 잉크로서 자외광의 조사에 의해 경화하는 자외선 경화형 잉크가 사용되고 있다. 또한 액정 패널이나 유기 EL(Electro Luminescence) 패널 등, FPD(Flat Panel Display) 주변의 접착제로서 자외선 경화 수지가 사용되고 있다. 이러한 자외선 경화형 잉크나 자외선 경화 수지의 경화에는, 일반적으로, 자외광을 조사하는 자외광 조사 장치가 사용된다. Conventionally, an ultraviolet curable ink that is cured by irradiation with ultraviolet light is used as an ink for offset sheet printing. In addition, ultraviolet curing resins are used as adhesives around flat panel displays (FPDs), such as liquid crystal panels and organic EL (Electro Luminescence) panels. In general, an ultraviolet light irradiating device that irradiates ultraviolet light is used for curing the UV curable ink or UV curable resin.

자외광 조사 장치로서는 종래부터 고압 수은 램프나 수은 크세논 램프 등을 광원으로 하는 램프형 조사 장치가 알려져 있지만, 최근, 소비 전력의 절감, 장기 수명화, 장치 사이즈의 컴팩트화의 요청으로, 종래의 방전램프 대신에, LED(Light Emitting Diode)를 광원으로서 이용한 자외광 조사 장치가 개발되고 있다. As an ultraviolet light irradiation device, a lamp-type irradiation device using a high-pressure mercury lamp or a mercury xenon lamp as a light source has been conventionally known, but in recent years, it is a conventional discharge due to requests for reduction of power consumption, long life, and compactness of the device size. Instead of a lamp, an ultraviolet light irradiation device using a light emitting diode (LED) as a light source has been developed.

이러한 LED를 광원으로서 이용한 자외광 조사 장치는, 예를 들면, 특허문헌 1에 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 자외광 조사 장치는 복수의 발광 소자(LED)가 탑재된 광 조사 디바이스 등을 갖는 광 조사 모듈을 복수 구비하고 있다. 복수의 광 조사 모듈은 일렬로 줄지어 배치되어 있고, 복수의 광 조사 모듈에 대향하여 배치된 조사 대상물의 소정 영역에 대하여 라인 형상의 자외광이 조사되도록 되어 있다. An ultraviolet light irradiation device using such an LED as a light source is described in Patent Document 1, for example. The ultraviolet light irradiation apparatus described in Patent Literature 1 includes a plurality of light irradiation modules having a light irradiation device or the like equipped with a plurality of light emitting elements (LEDs). The plurality of light irradiation modules are arranged in a line, and line-shaped ultraviolet light is irradiated to a predetermined area of the object to be irradiated arranged opposite the plurality of light irradiation modules.

이와 같이, 광원으로서 LED를 사용하면, 투입한 전력의 대부분이 열로 되기 때문에, LED 자신이 발생하는 열에 의해 발광 효율과 수명이 저하된다고 하는 문제가 있어, 열의 처리가 문제가 된다. 그래서, 특허문헌 1에 기재된 자외광 조사 장치에서는, 각 광 조사 디바이스의 이면에 방열용 부재를 배치하여, LED에서 발생하는 열을 강제적으로 방열하는 구성이 채용되어 있다. As described above, when an LED is used as a light source, since most of the power inputted becomes heat, there is a problem that the luminous efficiency and lifespan are reduced by the heat generated by the LED itself, and heat treatment becomes a problem. Therefore, in the ultraviolet light irradiation apparatus described in Patent Literature 1, a configuration is employed in which a member for heat dissipation is disposed on the back surface of each light irradiation device to forcibly dissipate heat generated by the LEDs.

특허문헌 1에 기재된 방열용 부재는 냉매를 흘림으로써 냉각하는, 소위 수냉 방식의 것이지만, 냉매용의 배관 등이 필요하게 되기 때문에, 장치 자체가 커진다고 하는 문제나, 누수의 대책을 행할 필요가 있는 등의 문제가 있다. 그래서, 공냉이면서도, 높은 방열 효율을 갖는 방식으로서, 히트 파이프를 사용한 구성도 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 2). The member for heat dissipation described in Patent Literature 1 is a so-called water cooling method that cools by flowing a refrigerant, but since piping for a refrigerant is required, the problem that the device itself becomes large, and measures to prevent leakage are necessary. There is a problem. Therefore, a configuration using a heat pipe has been proposed as a system having air cooling and high heat dissipation efficiency (for example, Patent Document 2).

특허문헌 2에 기재된 광 조사 장치는, 복수의 발광 소자(LED)가 탑재된 발광 모듈의 이면측에, 히트 파이프와, 히트 파이프에 삽입 접속되어 이루어지는 복수의 방열핀을 가지고 있어, LED에서 발생하는 열을 히트 파이프로 수송하고, 방열핀으로부터 공기 중에 방열하는 구성을 채용하고 있다. The light irradiation device described in Patent Literature 2 has a heat pipe and a plurality of heat radiation fins inserted and connected to the heat pipe on the back side of the light emitting module on which a plurality of light emitting elements (LEDs) are mounted, and heat generated by the LEDs The structure is transported to a heat pipe and radiated from the heat sink fins into the air.

일본 특개 2015-153771호 공보Japanese Patent Publication No. 2015-153771 일본 특개 2014-038866호 공보Japanese Patent Publication No. 2014-038866

(발명의 개요)(Overview of invention)

(발명이 해결하고자 하는 과제)(Tasks to be Invented)

특허문헌 2에 개시된 광 조사 장치의 방열 장치에 의하면, LED에 의해 발생한 열이 히트 파이프에 의해 신속하게 수송되어, 다수의 방열핀으로부터 방열되기 때문에, LED가 효율적으로 냉각된다. 이 때문에, LED의 성능의 저하나 손상을 방지할 수 있음과 아울러, 고휘도의 발광이 가능하게 된다. 또한 특허문헌 2에 기재된 방열 장치는 히트 파이프를 コ자 모양으로 구부려, LED의 출사 방향과 상반되는 방향으로 열을 수송하는 구성이기 때문에, LED의 출사 방향에 대하여 수직한 방향의 광 조사 장치의 사이즈를 컴팩트한 것으로 할 수 있다. According to the heat dissipation device of the light irradiation device disclosed in Patent Document 2, since the heat generated by the LEDs is quickly transported by the heat pipes and is radiated from a plurality of heat dissipation fins, the LEDs are efficiently cooled. For this reason, it is possible to prevent degradation and damage of the performance of the LED, and also to emit light with high luminance. In addition, since the heat dissipation device described in Patent Document 2 is configured to bend the heat pipe in the shape of a nose and transport heat in a direction opposite to the direction in which the LED is emitted, the size of the light irradiation device in a direction perpendicular to the direction in which the LED is emitted Can be made compact.

그렇지만, 특허문헌 2의 방열 장치와 같이, 히트 파이프를 コ자 모양으로 구부리는 구성의 경우, 히트 파이프의 만곡부가 발광 모듈의 베이스 플레이트(지지 부재)로부터 들떠 버리면, 당해 들뜬 부분의 냉각 능력이 현저하게 저하되어 버리기 때문에, 베이스 플레이트 전체를 확실하게 냉각하려고 하면, 히트 파이프의 직선부를 베이스 플레이트의 이면 전체에 걸쳐 밀착하도록 배치하지 않으면 안 되어, 히트 파이프의 만곡부가 베이스 플레이트의 외측(즉, 발광 모듈의 외형보다도 외측)으로 돌출해 버린다고 하는 문제가 있다. 그리고, 히트 파이프의 만곡부가 베이스 플레이트의 외측으로 돌출해 버리면, LED의 나열 방향(즉, 히트 파이프의 직선부가 연장되는 방향)에 근접하여 배치할 수 없어, 특허문헌 1에 기재되어 있는 구성과 같이, 광 조사 디바이스를 라인 형상으로 연결 배치할 수 없다. However, in the case of a configuration in which the heat pipe is bent in the shape of a nose like the heat dissipation device in Patent Document 2, when the curved portion of the heat pipe floats from the base plate (support member) of the light emitting module, the cooling ability of the excited portion is remarkable. In order to reliably cool the entire base plate, the straight portion of the heat pipe must be arranged to be in close contact over the entire back surface of the base plate, so that the curved portion of the heat pipe is outside the base plate (i.e., the light emitting module). There is a problem that it protrudes to the outside). Then, when the curved portion of the heat pipe protrudes outward of the base plate, it cannot be disposed close to the LED alignment direction (i.e., the direction in which the straight portion of the heat pipe extends), as in the configuration described in Patent Document 1 , It is not possible to connect the light irradiation device in a line shape.

본 발명은 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 히트 파이프를 사용하여 베이스 플레이트(지지 부재) 전체를 확실하게 냉각하면서도, 라인 형상으로 연결 배치 가능한 방열 장치를 제공하고, 나아가 이 방열 장치를 구비한 광 조사 장치에 관한 것이다. The present invention has been made in consideration of such circumstances, and the object thereof is to provide a heat dissipation device that can be connected and disposed in a line shape while reliably cooling the entire base plate (supporting member) using a heat pipe. It relates to a light irradiation device provided with a heat dissipation device.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 방열 장치는 열원에 밀착하여 배치되어, 열원의 열을 공기 중에 방열하는 방열 장치로서, 판상의 형상을 보이고, 제1 주면측이 열원에 밀착하도록 배치되는 지지 부재와, 지지 부재에 지지됨과 아울러, 지지 부재와 열적으로 접합하여, 열원으로부터의 열을 수송하는 히트 파이프와, 제1 주면과 대향하는 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 히트 파이프와 열적으로 접합하여, 히트 파이프에 의해 수송된 열을 방열하는 복수의 방열핀을 구비하고, 히트 파이프는 지지 부재와 열적으로 접합되는 제1 직선부와, 복수의 방열핀과 열적으로 접합되는 제2 직선부와, 제1 직선부와 제2 직선부가 연속되도록, 제1 직선부의 일단부와 제2 직선부의 일단부를 접속하고, 지지 부재로부터 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부를 갖고, 복수의 방열 장치를 제1 주면이 연속되도록 연결 가능하며, 복수의 방열 장치 각각은 제1 직선부가 연장되는 방향으로 복수의 방열 장치가 연결되었을 때, 제2 주면에 면하는 공간 내에, 인접하는 방열 장치의 접속부를 수용하는 수용부를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the heat dissipation device of the present invention is disposed in close contact with a heat source, and is a heat dissipation device that dissipates heat from the heat source into the air, showing a plate-like shape, and supporting the first main surface side to be arranged in close contact with the heat source. A heat pipe that is supported by the member and the support member and is thermally bonded to the support member to transfer heat from the heat source, and is disposed in a space facing the first main surface and the second main surface opposite the heat pipe, and the heat pipe and the heat. The heat pipe is provided with a plurality of heat dissipation fins for dissipating heat transported by the heat pipes, and the heat pipe includes a first straight portion thermally bonded to the support member and a second straight portion thermally bonded to the plurality of heat dissipation fins. , Connect the one end portion of the first straight portion and the one end portion of the second straight portion so that the first straight portion and the second straight portion are continuous, and turn in the direction in which the first straight portion extends from the supporting member. Space to face the second main surface when a plurality of heat dissipating devices are connected in a direction in which the first straight portion extends, each of the plurality of heat dissipating devices can be connected such that the first main surfaces are continuous. It is characterized by having a receiving portion accommodating a connecting portion of an adjacent heat dissipation device.

이러한 구성에 의하면, 제1 직선부가 연장되는 방향에서, 냉각 능력의 편차가 적어, 기판을 일정하게(대략 균일하게) 냉각할 수 있어, 기판 위에 배치된 LED 소자도 대략 균일하게 냉각된다. 따라서, 각 LED 소자 간에 있어서의 온도차도 적어, 온도 특성에 기인하는 조사 강도의 편차도 적어진다. 또한 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부를 수용하는 수용부를 구비하기 때문에, 제1 직선부가 연장되는 방향에서도 복수의 방열 장치를 연결할 수 있다. According to this configuration, in the direction in which the first straight portion extends, the variation in the cooling ability is small, and the substrate can be uniformly (approximately uniformly) cooled, so that the LED element disposed on the substrate is also cooled substantially uniformly. Therefore, the temperature difference between each LED element is also small, and the variation in irradiation intensity due to the temperature characteristic is also small. Further, since the first linear portion is provided with an accommodating portion for accommodating the connecting portion protruding in the extending direction, a plurality of heat dissipating devices can be connected even in the direction in which the first linear portion extends.

또한 히트 파이프를 복수 구비하고, 복수의 히트 파이프의 제1 직선부는 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 제1 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것이 바람직하다. Further, it is preferable that a plurality of heat pipes are provided, and the first straight portions of the plurality of heat pipes are disposed at a first predetermined interval in a direction substantially perpendicular to a direction in which the first straight portions extend.

또한 복수의 히트 파이프의 제2 직선부는, 제2 주면에 대략 평행하며, 또한 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 제1의 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것이 바람직하다. Further, it is preferable that the second straight portions of the plurality of heat pipes are substantially parallel to the second main surface, and are disposed at a first predetermined interval in a direction substantially perpendicular to the direction in which the first straight portions extend.

또한 수용부는 접속부가 돌출되는 측과는 반대측에서, 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable that the accommodating part is formed between each heat pipe on the opposite side from the side where the connecting part protrudes.

또한 수용부는 접속부가 돌출되는 측과 동일한 측에서, 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable that the accommodating part is formed between each heat pipe on the same side as the side where the connecting part protrudes.

또한 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 제2 주면에 대하여 대략 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것이 바람직하다. It is also preferable to have a fan that is disposed in a space facing the second main surface and generates airflow in a direction substantially perpendicular to the second main surface.

또한 제1 직선부가 연장되는 방향에서 보았을 때, 각 히트 파이프의 제2 직선부의 위치가 제2 주면에 대략 수직한 방향 및 대략 평행한 방향에서 상이하도록 구성할 수 있다. 또한 이 경우, 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 제2 주면에 대하여 대략 평행한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것이 바람직하다.In addition, when viewed from the direction in which the first straight portion extends, the position of the second straight portion of each heat pipe may be configured to be different in the direction substantially perpendicular to the second main surface and in the direction substantially parallel. Also in this case, it is preferable to have a fan that is disposed in a space facing the second main surface and generates airflow in a direction substantially parallel to the second main surface.

또한 제1 직선부는 제2 주면에 대하여 경사져 있고, 접속부는 제2 주면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되고, 수용부는 접속부가 돌출되는 측과는 반대측에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우, 복수의 히트 파이프의 제2 직선부는 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 제1 소정의 간격보다도 긴 제2 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것이 바람직하다. Further, it is preferable that the first straight portion is inclined with respect to the second main surface, the connecting portion protrudes in a direction away from the second main surface, and the receiving portion is formed on the opposite side to the side from which the connecting portion protrudes. In this case, it is preferable that the second straight portions of the plurality of heat pipes are disposed at a second predetermined gap longer than the first predetermined gap in a direction substantially perpendicular to the direction in which the first straight portions extend.

또한, 지지 부재는, 적어도 1세트의 대략 평행한 대변을 갖고, 제1 직선부가 지지 부재의 대변을 따라 연장되도록 구성할 수 있다.Further, the support member has at least one set of substantially parallel feces, and can be configured such that the first straight portion extends along the feces of the support member.

또한, 지지 부재는 적어도 1세트의 대략 평행한 대변을 갖고, 제1 직선부가 지지 부재의 대변에 대하여 소정의 각도로 경사져서 연장되도록 구성할 수 있다. 또한 이 경우, 수용부는 접속부가 돌출되는 측과는 반대측에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 제2 주면에 대하여 대략 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것이 바람직하다. Further, the support member may have at least one set of substantially parallel feces, and the first straight portion may be configured to extend at a predetermined angle with respect to the feces of the support member. Further, in this case, it is preferable that the receiving portion is formed on the opposite side from the side where the connecting portion protrudes. It is also preferable to have a fan that is disposed in a space facing the second main surface and generates airflow in a direction substantially perpendicular to the second main surface.

또한 제2 직선부가 제2 주면에 대하여 대략 평행한 것이 바람직하다. It is also preferable that the second straight portion is substantially parallel to the second main surface.

또한 지지 부재는 제2 주면측에 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있고, 제1 직선부가 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것이 바람직하다. In addition, the support member has a groove portion having a shape along the first straight portion on the second main surface side, and is preferably disposed so that the first straight portion is fitted into the groove portion.

또한 지지 부재는 제1 주면측에 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있어, 제1 직선부가 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것이 바람직하다. Further, the support member has a groove portion in a shape corresponding to the first straight portion on the first main surface side, and is preferably arranged so that the first straight portion is fitted into the groove portion.

또한 다른 관점에서는, 본 발명의 광 조사 장치는 상기의 어느 하나의 방열 장치와, 제1 주면과 밀착하도록 배치되는 기판과, 기판의 표면 상에서, 히트 파이프의 제1 직선부와 대략 평행하게 배치된 복수의 LED를 구비하는 것을 특징으로 한다. Further, in another aspect, the light irradiation device of the present invention is disposed substantially parallel to any one of the heat dissipation devices described above, a substrate disposed in close contact with the first main surface, and a first straight portion of the heat pipe on the surface of the substrate. It is characterized by having a plurality of LEDs.

또한 복수의 LED 소자는 제1 직선부가 연장되는 방향으로 소정의 피치로 배치되고, 제1 직선부가 연장되는 방향에서, 제1 직선부의 타단으로부터 지지 부재의 일단까지의 거리가 피치의 1/2 이하인 것이 바람직하다. Further, the plurality of LED elements are arranged at a predetermined pitch in the direction in which the first straight portion extends, and in a direction in which the first straight portion extends, the distance from the other end of the first straight portion to one end of the support member is 1/2 or less of the pitch. It is preferred.

또한 복수의 LED 소자가 제1 직선부가 연장되는 방향과 대략 직교하는 방향으로 복수열로 배치되는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the plurality of LED elements are arranged in a plurality of rows in a direction substantially perpendicular to the direction in which the first straight portion extends.

또한 복수의 LED 소자가 기판을 사이에 끼고 제1 직선부와 마주 대하는 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that a plurality of LED elements are disposed between the substrate and facing the first straight portion.

또한 광 조사 장치가 제1 주면이 연속되도록 연결된 복수의 상기 방열 장치를 구비하는 것이 바람직하다. 또한 이 경우, 복수의 방열 장치가 제1 직선부가 연장되는 방향으로 나열되어 연결되어 있는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the light irradiation device includes a plurality of the heat dissipation devices connected so that the first main surface is continuous. In addition, in this case, it is preferable that a plurality of heat dissipating devices are arranged and connected in a direction in which the first straight portions extend.

또한 LED 소자가 자외선 경화 수지에 작용하는 파장의 광을 발하는 것이 바람직하다. It is also preferable that the LED element emits light of a wavelength acting on the ultraviolet curable resin.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 히트 파이프를 사용하여 베이스 플레이트(지지 부재) 전체를 확실하게 냉각하면서도, 라인 형상으로 연결 배치 가능한 방열 장치와, 당해 방열 장치를 구비한 광 조사 장치가 실현된다. As described above, according to the present invention, a heat dissipation device capable of being connected and arranged in a line shape while reliably cooling the entire base plate (support member) using a heat pipe and a light irradiation device having the heat dissipation device are realized.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치에 구비되는 LED 유닛의 구성을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치의 구성을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치를 X축 방향으로 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 16은 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 17은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 18은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치의 구성을 설명하는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 20은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 21은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 22는 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치를 연결한 상태를 도시하는 도면이다.
도 23은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치의 변형예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 24는 본 발명의 제7 실시형태에 따른 방열 장치를 구비한 광 조사 장치의 개략 구성을 설명하는 외관도이다.
도 25는 본 발명의 제7 실시형태에 따른 방열 장치의 구성을 설명하는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is an external view explaining schematic structure of the light irradiation apparatus provided with the heat radiation apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention.
2 is a perspective view for explaining the schematic configuration of a light irradiation device having a heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining the configuration of an LED unit provided in a light irradiation device having a heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining the configuration of a heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state in which the light irradiation device provided with the heat dissipation device according to the first embodiment of the present invention is connected in the X-axis direction.
6 is a diagram showing a configuration of a modified example of the heat dissipation device according to the first embodiment of the present invention.
It is an external view explaining schematic structure of the light irradiation apparatus provided with the heat radiation apparatus which concerns on 2nd embodiment of this invention.
8 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a light irradiation device having a heat dissipation device according to a second embodiment of the present invention.
9 is a view showing a state in which the heat dissipation device according to the second embodiment of the present invention is connected.
10 is a diagram showing a configuration of a modified example of the heat dissipation device according to the second embodiment of the present invention.
It is an external view explaining schematic structure of the light irradiation apparatus provided with the heat radiation apparatus which concerns on 3rd embodiment of this invention.
12 is a view showing a state in which a heat dissipation device according to a third embodiment of the present invention is connected.
13 is a diagram showing a configuration of a modified example of the heat dissipation device according to the third embodiment of the present invention.
It is an external view explaining schematic structure of the light irradiation apparatus provided with the heat radiation apparatus which concerns on 4th embodiment of this invention.
15 is a view showing a state in which a heat dissipation device according to a fourth embodiment of the present invention is connected.
16 is a diagram showing a configuration of a modified example of the heat dissipation device according to the fourth embodiment of the present invention.
It is an external view explaining schematic structure of the light irradiation apparatus provided with the heat radiation apparatus which concerns on 5th embodiment of this invention.
18 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a heat dissipation device according to a fifth embodiment of the present invention.
19 is a view showing a state in which a heat dissipation device according to a fifth embodiment of the present invention is connected.
20 is a diagram showing a configuration of a modification of the heat dissipation device according to the fifth embodiment of the present invention.
It is an external view explaining schematic structure of the light irradiation apparatus provided with the heat radiation apparatus which concerns on 6th embodiment of this invention.
22 is a diagram showing a state in which a heat dissipation device according to a sixth embodiment of the present invention is connected.
23 is a diagram showing a configuration of a modified example of the heat dissipation device according to the sixth embodiment of the present invention.
It is an external view explaining schematic structure of the light irradiation apparatus provided with the heat radiation apparatus which concerns on 7th embodiment of this invention.
25 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a heat dissipation device according to a seventh embodiment of the present invention.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Form for carrying out the invention)

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or significant part in a figure, and the description is not repeated.

(제1 실시형태)(First embodiment)

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 방열 장치(200)를 구비한 광 조사 장치(10)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 또한, 도 2는 광 조사 장치(10)의 사시도이다. 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 옵셋 낱장 인쇄용의 잉크로서 사용되는 자외선 경화형 잉크나, FPD(Flat Panel Display) 등에서 접착제로서 사용되는 자외선 경화 수지를 경화시키는 광원 장치에 탑재되는 장치이며, 조사 대상물에 대향하여 배치되고, 조사 대상물의 소정의 에리어에 자외광을 출사한다. 본 명세서에서는, 방열 장치(200)의 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 연장되는 방향을 X축 방향, 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 나열되는 방향을 Y축 방향, X축 및 Y축과 직교하는 방향을 Z축 방향으로 정의하여 설명한다. 또한, 광 조사 장치(10)가 탑재되는 광원 장치의 용도나 사양에 따라, 요구되는 조사 에리어가 상이하기 때문에, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 연결 가능하게 구성되어 있다(상세한 것은 후술). 1 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation device 10 equipped with a heat dissipation device 200 according to a first embodiment of the present invention. 2 is a perspective view of the light irradiation device 10. The light irradiation device 10 of this embodiment is a device mounted on a light source device for curing an ultraviolet curable ink used as an ink for offset sheet printing, or an ultraviolet curing resin used as an adhesive in a flat panel display (FPD), etc. It is arranged to face the object, and ultraviolet light is emitted to a predetermined area of the object to be irradiated. In the present specification, the direction in which the first straight portion 203a of the heat pipe 203 of the heat dissipation device 200 extends is the X-axis direction, and the direction in which the first straight portion 203a of the heat pipe 203 is listed. The direction perpendicular to the Y-axis direction, the X-axis, and the Y-axis is defined as the Z-axis direction. In addition, since the required irradiation area differs depending on the use or specification of the light source device on which the light irradiation device 10 is mounted, the light irradiation device 10 of the present embodiment can be connected in the X-axis direction and the Y-axis direction. Is configured (details below).

(광 조사 장치(10)의 구성)(Configuration of light irradiation device 10)

도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 LED 유닛(100)과, 방열 장치(200)를 구비하고 있다. 또한, 도 1(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(10)의 정면도(Z축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 1(b)는 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 1(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 1(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)이다. As shown in FIG. 1, the light irradiation apparatus 10 of this embodiment is provided with the LED unit 100 and the heat dissipation apparatus 200. 1 (a) is a front view of the light irradiation apparatus 10 of this embodiment (a view seen from the Z-axis direction downstream (positive direction side)), and FIG. 1 (b) is a plan view (Y-axis direction downstream Fig. 1 (c) is a right side view (a view from the downstream side in the X-axis direction (a view from the positive direction side)), and Fig. 1d is a left side view (upstream in the X-axis direction) Side (direction side of the part).

(LED 유닛(100)의 구성)(Configuration of LED unit 100)

도 3은 본 실시형태의 LED 유닛(100)의 구성을 설명하는 도면이며, 도 1의 B부 확대도이다. 도 1(a) 및 도 3에 도시하는 바와 같이, LED 유닛(100)은 X축 방향 및 Y축 방향에 대략 평행한 직사각형 판상의 기판(105)과, 기판(105) 상에 배치된 복수의 LED 소자(110)를 구비하고 있다. FIG. 3 is a view for explaining the configuration of the LED unit 100 of the present embodiment, and is an enlarged view of part B of FIG. 1. 1 (a) and 3, the LED unit 100 includes a rectangular plate-shaped substrate 105 that is substantially parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and a plurality of disposed on the substrate 105. The LED element 110 is provided.

기판(105)은 열전도율이 높은 재료(예를 들면, 구리, 알루미늄, 질화 알루미늄)로 형성된 직사각형 형상의 배선 기판이며, 도 1(a)에 도시하는 바와 같이, 그 표면에는, X축 방향 및 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고, 20개(X축 방향)×10열(Y축 방향)의 태양으로, 200개의 LED 소자(110)가 COB(Chip On Board) 실장되어 있다. 기판(105) 위에는, 각 LED 소자(110)에 전력을 공급하기 위한 애노드 패턴(도시하지 않음) 및 캐소드 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 각 LED 소자(110)는 애노드 패턴 및 캐소드 패턴에 각각 전기적으로 접속되어 있다. 또한 기판(105)은 도시하지 않은 배선 케이블에 의해 LED 구동 회로(도시하지 않음)와 전기적으로 접속되어 있고, 각 LED 소자(110)에는, 애노드 패턴 및 캐소드 패턴을 통하여, LED 구동 회로로부터의 구동 전류가 공급되도록 되어 있다. The substrate 105 is a rectangular wiring board formed of a material having high thermal conductivity (for example, copper, aluminum, aluminum nitride), and as shown in Fig. 1 (a), the surface thereof has an X-axis direction and Y 200 LED elements 110 are mounted on a chip on board (COB) in a manner of 20 (X-axis direction) x 10 rows (Y-axis direction) spaced at predetermined intervals in the axial direction. On the substrate 105, an anode pattern (not shown) and a cathode pattern (not shown) for supplying power to each LED element 110 are formed, and each LED element 110 has an anode pattern and a cathode pattern Are electrically connected to each. Further, the substrate 105 is electrically connected to an LED driving circuit (not shown) by a wiring cable (not shown), and each LED element 110 is driven from the LED driving circuit through an anode pattern and a cathode pattern. The current is supplied.

LED 소자(110)는 LED 구동 회로로부터 구동 전류의 공급을 받아, 자외광(예를 들면, 파장 365nm, 385nm, 395nm, 405nm)을 출사하는 반도체 소자이다. 본 실시형태에서는, 20개의 LED 소자(110)가 X축 방향으로 소정의 행 피치(PX)로 배치되고, 이것을 일렬로 하여 Y축 방향으로 10열의 LED 소자(110)가 소정의 열 피치(PY)로 배치되어 있다(도 3). 따라서, 각 LED 소자(110)에 구동 전류가 공급되면, LED 유닛(100)으로부터는 X축 방향에 대략 평행한 10개의 라인 형상의 자외광이 출사된다. 또한, 본 실시형태의 각 LED 소자(110)는 대략 동일한 광량의 자외광을 출사하도록 각 LED 소자(110)에 공급되는 구동 전류가 조정되어 있고, LED 유닛(100)으로부터 출사되는 자외광은 X축 방향 및 Y축 방향에서 대략 균일한 광량 분포를 가지고 있다. 또한 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 연결 가능함으로써 조사 에리어를 변경할 수 있게 구성되어 있고, 광 조사 장치(10)가 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(10)와의 사이에서 LED 소자(110)의 배치가 연속되도록, X축 방향의 양단부에 위치하는 LED 소자(110)는 방열 장치(200)의 지지 부재(201)의 가장자리로부터 1/2PX의 위치에 배치되고, Y축 방향의 양단부에 위치하는 LED 소자(110)는 방열 장치(200)의 지지 부재(201)의 가장자리로부터 1/2PY의 위치에 배치되어 있다(도 3). The LED element 110 is a semiconductor element that receives ultraviolet light (eg, wavelengths 365nm, 385nm, 395nm, 405nm) by receiving a drive current from an LED driving circuit. In this embodiment, 20 LED elements 110 are arranged at a predetermined row pitch PX in the X-axis direction, and the LED elements 110 in 10 columns in the Y-axis direction are arranged in a predetermined column pitch PY. ) (FIG. 3). Therefore, when a driving current is supplied to each LED element 110, 10 line-shaped ultraviolet light substantially parallel to the X-axis direction is emitted from the LED unit 100. In addition, the driving current supplied to each LED element 110 is adjusted so that each LED element 110 of the present embodiment emits ultraviolet light having an approximately equal amount of light, and the ultraviolet light emitted from the LED unit 100 is X. It has a substantially uniform light quantity distribution in the axial direction and the Y-axis direction. Further, the light irradiation device 10 of this embodiment is configured to be able to change the irradiation area by being connectable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and when the light irradiation device 10 is connected, adjacent light irradiation devices ( The LED elements 110 located at both ends in the X-axis direction are positioned at 1/2 PX from the edge of the support member 201 of the heat dissipation device 200 so that the arrangement of the LED elements 110 is continuous between 10). The LED elements 110 disposed at both ends in the Y-axis direction are arranged at 1/2 PY from the edge of the support member 201 of the heat dissipation device 200 (FIG. 3).

(방열 장치(200)의 구성)(Configuration of heat dissipation device 200)

도 4는 본 실시형태의 방열 장치(200)의 구성을 설명하는 도면이다. 도 4(a)는 도 1(c)의 A-A 단면도이고, 도 4(b)는 도 4(a)의 C부 확대도이다. 방열 장치(200)는 기판(105)의 이면(LED 소자(도 1(a))가 탑재되는 면과 반대측의 면)에 밀착하도록 배치되어, 각 LED 소자(110)에서 발생한 열을 방열하는 장치이며, 지지 부재(201)와, 복수의 히트 파이프(203)와, 복수의 방열핀(205)으로 구성되어 있다. 각 LED 소자(110)(도 3)에 구동 전류가 흘러, 각 LED 소자(110)로부터 자외광이 출사되면, LED 소자(110)의 자기 발열에 의해 온도가 상승하여, 발광 효율이 현저하게 저하된다고 하는 문제가 발생한다. 이 때문에, 본 실시형태에서는, 기판(105)의 이면에 밀착하도록 방열 장치(200)를 설치하고, LED 소자(110)에서 발생하는 열을 기판(105)을 통하여 방열 장치(200)에 전도하여, 강제적으로 방열하고 있다. 4 is a view for explaining the configuration of the heat dissipation device 200 of the present embodiment. FIG. 4 (a) is a cross-sectional view taken along line A-A in FIG. 1 (c), and FIG. 4 (b) is an enlarged view of part C of FIG. 4 (a). The heat dissipation device 200 is disposed so as to be in close contact with the back surface of the substrate 105 (the surface opposite to the surface on which the LED element (FIG. 1 (a)) is mounted) to dissipate heat generated by each LED element 110. It is composed of a support member 201, a plurality of heat pipes 203, and a plurality of heat radiation fins 205. When a driving current flows through each LED element 110 (FIG. 3) and ultraviolet light is emitted from each LED element 110, the temperature increases due to self-heating of the LED element 110, and the luminous efficiency is remarkably lowered. The problem that it becomes. For this reason, in the present embodiment, the heat dissipation device 200 is installed to be in close contact with the back surface of the substrate 105, and heat generated from the LED element 110 is conducted to the heat dissipation device 200 through the substrate 105. , Is forcibly dissipating heat.

지지 부재(201)는 열전도율이 높은 금속(예를 들면, 구리, 알루미늄)으로 형성된 직사각형 판상의 부재이다. 지지 부재(201)는 제1 주면(201a)이 그리스 등의 열전도 부재를 통하여 기판(105)의 이면에 밀착하도록 부착되어, 열원이 되는 LED 유닛(100)이 발하는 열을 받는다. 본 실시형태의 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)(제1 주면(201a)과 대향하는 면)에는, 후술하는 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 형상에 따른 홈부(201c)가 X축 방향을 따라 형성되어 있고(도 1(d), 도 4), 지지 부재(201)에 의해 히트 파이프(203)가 지지되도록 되어 있다. 이와 같이, 본 실시형태의 지지 부재(201)는 히트 파이프(203)를 지지함과 아울러, LED 유닛(100)으로부터의 열을 수열하는 수열부로서 기능하도록 되어 있다. 또한, 도 1(d), 도 2에 도시하는 바와 같이 각 홈부(201c)의 Y축 방향 양측에는, 광 조사 장치(10)가 Y축 방향으로 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(10)의 히트 파이프(203)의 만곡부(203Ca)(도 4)를 수용하기 위한 홈부(201d)가 형성되어 있다. The support member 201 is a rectangular plate-shaped member formed of a high thermal conductivity metal (eg, copper, aluminum). The support member 201 is attached so that the first main surface 201a is in close contact with the back surface of the substrate 105 through a heat conducting member such as grease, and receives heat generated by the LED unit 100 serving as a heat source. On the second main surface 201b (the surface facing the first main surface 201a) of the support member 201 of the present embodiment, a groove portion according to the shape of the first straight portion 203a of the heat pipe 203 to be described later 201c is formed along the X-axis direction (FIGS. 1 (d) and 4), and the heat pipe 203 is supported by the support member 201. In this way, the support member 201 of the present embodiment supports the heat pipe 203 and functions as a heat receiving unit that receives heat from the LED unit 100. Further, as shown in Figs. 1 (d) and 2, when the light irradiation device 10 is connected in the Y-axis direction to both sides of the Y-axis direction of each groove portion 201c, adjacent light irradiation devices 10 A groove portion 201d for receiving the curved portion 203Ca (FIG. 4) of the heat pipe 203 is formed.

히트 파이프(203)는 작동액(예를 들면, 물, 알코올, 암모니아 등)이 감압 봉입된, 단면 대략 원형의 중공의 금속(예를 들면, 구리, 알루미늄, 철, 마그네슘 등의 금속이나 이것들을 포함하는 합금 등)의 밀폐관이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 각 히트 파이프(203)는, Y축 방향에서 보았을 때, 대략 역コ자 모양의 형상을 가지고 있고, X축 방향으로 연장되는 제1 직선부(203a)와, 제1 직선부(203a)와 대략 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 직선부(203b)와, 제1 직선부(203a)와 제2 직선부(203b)가 연속되도록 제1 직선부(203a)의 일단(X축 방향 하류측(정의 방향측)의 일단)과 제2 직선부(203b)의 일단(X축 방향 하류측(정의 방향측)의 일단)을 접속하는 접속부(203c)로 구성되어 있다. The heat pipe 203 is a hollow metal (for example, copper, aluminum, iron, magnesium, etc.) of a substantially circular cross-section in which a working fluid (eg, water, alcohol, ammonia, etc.) is sealed under reduced pressure. Containing alloys, etc.). As shown in Fig. 4, each heat pipe 203 of the present embodiment has a first inverted nose-shaped shape when viewed in the Y-axis direction and extends in the X-axis direction. ), The second straight portion 203b extending in the X-axis direction substantially parallel to the first straight portion 203a, and the first straight line so that the first straight portion 203a and the second straight portion 203b are continuous. A connecting portion 203c connecting one end of the portion 203a (one end of the X-axis direction downstream (positive direction side)) and one end of the second linear portion 203b (one end of the X-axis direction downstream side (positive direction side)) ).

각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)는 지지 부재(201)로부터의 열을 받는 부분이며, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 지지 부재(201)의 홈부(201c)에 끼어 들어간 상태에서 도시하지 않은 고정구 또는 접착제에 의해 고정되어, 지지 부재(201)와 열적으로 결합되어 있다(도 4). 본 실시형태에서는, 5개의 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고 균등하게 배치되어 있다(도 1(d), 도 2). 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 길이는 지지 부재(201)의 X축 방향의 길이와 대략 동일하다. The first straight portion 203a of each heat pipe 203 is a portion that receives heat from the support member 201, and the first straight portion 203a of each heat pipe 203 is a groove portion of the support member 201 It is fixed by a fixture or an adhesive (not shown) in the state of being inserted in 201c, and is thermally coupled to the support member 201 (Fig. 4). In the present embodiment, the first straight portions 203a of the five heat pipes 203 are evenly arranged at predetermined intervals in the Y-axis direction (Fig. 1 (d), Fig. 2). Moreover, as shown in FIG. 4, the length of the 1st straight part 203a of each heat pipe 203 of this embodiment is substantially the same as the length of the support member 201 in the X-axis direction.

각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)는 제1 직선부(203a)에 의해 받은 열을 방열하는 부분이며, 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)가 방열핀(205)의 관통구멍(205a)에 삽입통과되어, 방열핀(205)과 기계적 및 열적으로 결합되어 있다(도 4). 본 실시형태에서는, 5개의 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)가 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고 줄지어 배치되어 있다(도 1(d), 도 2). 또한, 본 실시형태의 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)의 길이는 제1 직선부(203a)의 길이와 대략 동일하다. The second straight portion 203b of each heat pipe 203 is a portion that dissipates heat received by the first straight portion 203a, and the second straight portion 203b of each heat pipe 203 has a heat radiating fin 205. ) Is inserted through the through hole 205a and mechanically and thermally coupled to the heat dissipation fin 205 (FIG. 4). In the present embodiment, the second straight portions 203b of the five heat pipes 203 are lined up at predetermined intervals in the Y-axis direction (Fig. 1 (d), Fig. 2). In addition, the length of the second straight portion 203b of each heat pipe 203 of this embodiment is approximately the same as the length of the first straight portion 203a.

도 4에 도시하는 바와 같이, 각 히트 파이프(203)의 접속부(203c)는 지지 부재(201)로부터 X축 방향으로 돌출되고, 제1 직선부(203a)의 일단으로부터 Z축 방향 상류측(부의 방향측)으로 연장되고, 제2 직선부(203b)의 일단에 접속되어 있다. 즉, 접속부(203c)는 제2 직선부(203b)가 제1 직선부(203a)와 대략 평행하게 되도록, 제2 직선부(203b)가 되돌려 꺾여 있다. 각 히트 파이프(203)의 접속부(203c)의 제1 직선부(203a)의 근방 및 제2 직선부(203b)의 근방에는, 접속부(203c)가 좌굴하지 않도록, 만곡부(203ca, 203cb)가 형성되어 있다. As shown in Fig. 4, the connecting portion 203c of each heat pipe 203 protrudes in the X-axis direction from the support member 201, and the Z-axis direction upstream side (part of the first straight portion 203a) Direction side), and is connected to one end of the second straight portion 203b. That is, the second straight portion 203b is folded back so that the second straight portion 203b is substantially parallel to the first straight portion 203a. Curved portions 203ca and 203cb are formed in the vicinity of the first straight portion 203a of the connecting portion 203c of each heat pipe 203 and in the vicinity of the second straight portion 203b so that the connecting portion 203c does not buckle. It is done.

방열핀(205)은 직사각형 판상의 금속(예를 들면, 구리, 알루미늄, 철, 마그네슘 등의 금속이나 이것들을 포함하는 합금 등)의 부재이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 각 방열핀(205)에는, 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)가 삽입되는 관통구멍(205a)이 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 50매의 방열핀(205)이 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)에 차례로 삽입되고, X축 방향으로 소정의 간격을 두고 줄지어 배치되어 있다. 또한, 각 방열핀(205)은 각 관통구멍(205a)에서, 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)와 용접이나 납땜 등에 의해 기계적 및 열적으로 결합되어 있다. 또한, 본 실시형태의 방열핀(205)은, 광 조사 장치(10)가 연결되었을 때 서로 간섭하지 않도록, 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)에 면하는 공간으로부터 일탈하지 않도록 배치되어 있다. 또한 도 1(d) 및 도 2에 도시하는 바와 같이, X축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하는 10매의 방열핀(205)에는, 광 조사 장치(10)가 Y축 방향으로 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(10)의 히트 파이프(203)의 접속부(203c)를 수용하기 위한 수용부(S)를 형성하기 위해, Z축 방향으로 연장되는 절결(205c)이 형성되어 있다. 절결(205c)은 지지 부재(201)의 홈부(201d)에 대응하여, 각 방열핀(205)의 Y축 방향 양단과, 각 히트 파이프(203)의 사이에 배치되어 있고, 홈부(201d)와 절결(205c)에 의해 둘러싸인 공간에 수용부(S)가 형성되어 있다. The heat dissipation fin 205 is a member of a rectangular plate-like metal (for example, metal such as copper, aluminum, iron, magnesium, or an alloy containing them). As shown in Fig. 4, through-holes 205a into which the second straight portions 203b of each heat pipe 203 are inserted are formed in each heat dissipation fin 205 of this embodiment. In the present embodiment, 50 heat radiation fins 205 are sequentially inserted into the second straight portion 203b of each heat pipe 203, and are arranged in a line at predetermined intervals in the X-axis direction. Further, each heat dissipation fin 205 is mechanically and thermally coupled to the second straight portion 203b of each heat pipe 203 by welding, soldering, or the like in each through hole 205a. In addition, the heat dissipation fins 205 of this embodiment are arranged so as not to deviate from the space facing the second main surface 201b of the support member 201 so as not to interfere with each other when the light irradiation devices 10 are connected. . Further, as shown in Fig. 1 (d) and Fig. 2, the light irradiation device 10 was connected to the Y-axis direction to the heat radiation fins 205 of 10 sheets located on the upstream side (negative direction side) in the X-axis direction. At this time, a cutout 205c extending in the Z-axis direction is formed to form a receiving portion S for receiving the connecting portion 203c of the heat pipe 203 of the adjacent light irradiation device 10. The cutout 205c corresponds to the groove portion 201d of the support member 201, is disposed between both ends of the Y-axis of each heat dissipation fin 205, and each heat pipe 203, and cut out with the groove portion 201d. The accommodation part S is formed in the space surrounded by 205c.

각 LED 소자(110)(도 3)에 구동 전류가 흘러, 각 LED 소자(110)로부터 자외광이 출사되면, LED 소자(110)의 자기 발열에 의해 온도가 상승하지만, 각 LED 소자(110)에서 발생한 열은 기판(105), 지지 부재(201)를 통하여 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)로 신속하게 전도(이동)된다. 그리고, 도 4에 도시하는 바와 같이, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)로 열이 이동하면, 각 히트 파이프(203) 내의 작동액이 열을 흡수하여 증발하고, 작동액의 증기가 접속부(203c), 제2 직선부(203b) 내의 공동을 통과하여 이동하기 때문에, 제1 직선부(203a)의 열은 제2 직선부(203b)로 이동한다. 그리고, 제2 직선부(203b)로 이동한 열은 또한 제2 직선부(203b)에 결합되어 있는 복수의 방열핀(205)으로 이동하고, 각 방열핀(205)으로부터 공기 중에 방열된다. 각 방열핀(205)으로부터 방열되면, 제2 직선부(203b)의 온도도 저하되기 때문에, 제2 직선부(203b) 내의 작동액의 증기도 냉각되어 액체로 되돌아가고, 제1 직선부(203a)로 이동한다. 그리고, 제1 직선부(203a)로 이동한 작동액은 새롭게 기판(105), 지지 부재(201)를 통하여 전도되는 열을 흡수하기 위해 사용된다. When a driving current flows through each LED element 110 (FIG. 3) and ultraviolet light is emitted from each LED element 110, the temperature rises due to self-heating of the LED element 110, but each LED element 110 The heat generated in the substrate 105, the support member 201 is quickly conducted (moved) to the first straight portion 203a of each heat pipe 203. And, as shown in Figure 4, when heat is moved to the first straight portion 203a of each heat pipe 203, the working fluid in each heat pipe 203 absorbs heat and evaporates, and Since steam moves through the cavity in the connecting portion 203c and the second straight portion 203b, the heat of the first straight portion 203a moves to the second straight portion 203b. Then, the heat moved to the second straight portion 203b also moves to a plurality of heat dissipation fins 205 coupled to the second straight portion 203b, and is dissipated in the air from each heat dissipation fin 205. When the heat is radiated from each heat dissipation fin 205, since the temperature of the second straight portion 203b also decreases, the vapor of the working liquid in the second straight portion 203b is also cooled and returned to the liquid, and the first straight portion 203a Go to. Then, the working liquid moved to the first straight portion 203a is used to absorb heat newly conducted through the substrate 105 and the support member 201.

이와 같이, 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203) 내의 작동액이 제1 직선부(203a)와 제2 직선부(203b) 사이를 순환함으로써, 각 LED 소자(110)에서 발생한 열이 신속하게 방열핀(205)으로 이동하고, 방열핀(205)으로부터 공기 중으로 효율적으로 방열되도록 되어 있다. 이 때문에, LED 소자(110)의 온도가 과도하게 상승하지 않아, 발광 효율이 현저하게 저하되는 것과 같은 문제도 발생하지 않는다.As described above, in the present embodiment, the heat generated in each LED element 110 is rapidly generated by circulating the working fluid in each heat pipe 203 between the first straight portion 203a and the second straight portion 203b. It moves to the heat dissipation fin 205, and is efficiently radiated from the heat dissipation fin 205 into the air. For this reason, the temperature of the LED element 110 does not rise excessively, and a problem such as a significant decrease in luminous efficiency does not occur.

또한, 방열 장치(200)의 냉각 능력은 히트 파이프(203)의 열 수송량과, 방열핀(205)의 방열량에 의해 결정된다. 또한 기판(105) 위에 이차원으로 배치된 각 LED 소자(110) 사이에 온도차가 발생하면, 온도 특성에 기인하는 조사 강도의 편차가 발생하기 때문에, 조사 강도의 관점에서는, 기판(105)을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 균일하게 냉각하는 것이 요구되는 바, 특히 본 실시형태의 광 조사 장치(10)에서는, X축 방향 및 Y축 방향으로 연결 가능하게 구성되어 있고, 지지 부재(201)의 단부 주변에까지 LED 소자(110)가 배치되어 있기 때문에, 지지 부재(201)의 단부 주변까지 균일하게 냉각하지 않으면 안 된다고 하는 문제가 있다. In addition, the cooling ability of the heat dissipation device 200 is determined by the heat transport amount of the heat pipe 203 and the heat dissipation amount of the heat dissipation fin 205. Further, when a temperature difference occurs between each of the LED elements 110 arranged in two dimensions on the substrate 105, variations in irradiation intensity due to temperature characteristics occur, so from the viewpoint of irradiation intensity, the substrate 105 is X-axis It is required to uniformly cool along the direction and the Y-axis direction. In particular, in the light irradiation device 10 of this embodiment, it is configured to be connectable in the X-axis direction and Y-axis direction, and the support member 201 Since the LED element 110 is disposed around the end portion, there is a problem that it must be uniformly cooled to the end portion of the support member 201.

그래서, 본 실시형태의 방열 장치(200)에서는, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 길이를 지지 부재(201)의 X축 방향의 길이와 동일하거나, 또는 약간 짧아지도록 구성함으로써, X축 방향을 따라 균일하게 냉각하고 있다. 즉, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)가 지지 부재(201)로부터의 열을 X축 방향의 양단부에 걸쳐서 확실하게 받는 구성으로 함으로써, 지지 부재(201)의 X축 방향의 양단부에 걸쳐 균일하게 냉각되게 되어 있다. 또한 Y축 방향에 대해서는, 복수의 히트 파이프(203)를 Y축 방향으로 균등하게 배치함으로써 Y축 방향을 따라도 균일하게 냉각하고 있다. 또한, 도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)의 선단으로부터 지지 부재(201)의 가장자리까지의 거리(d1)는 (도 3에 도시하는)LED 소자(110)의 X축 방향의 사이즈(Lx)의 1/2 이하인 것이 바람직하다. Therefore, in the heat dissipation device 200 of the present embodiment, the length of the first straight portion 203a of each heat pipe 203 is equal to or slightly shorter than the length of the support member 201 in the X-axis direction. By doing so, it cools uniformly along the X-axis direction. In other words, the first straight portion 203a of each heat pipe 203 is configured to reliably receive heat from the support member 201 across both ends in the X-axis direction, so that the support member 201 is in the X-axis direction. It is cooled uniformly across both ends. In addition, with respect to the Y-axis direction, a plurality of heat pipes 203 are evenly arranged in the Y-axis direction to uniformly cool along the Y-axis direction. Further, as shown in Fig. 4 (b), the distance d1 from the tip of the first straight portion 203a of each heat pipe 203 to the edge of the support member 201 is (shown in Fig. 3). ) It is preferable that the size of the LED element 110 in the X-axis direction (Lx) is 1/2 or less.

이와 같이, 본 실시형태의 구성에 의하면, Y축 방향 및 X축 방향에 있어서, 냉각능력의 편차가 적어, (도 3에 도시하는) 기판(105)을 동일하게(대략 균일하게) 냉각할 수 있어, 기판(105) 상에 배치된 200개의 LED 소자(110)도 대략 균일하게 냉각된다. 따라서, 각 LED 소자(110) 간에 있어서의 온도차도 적어, 온도특성에 기인하는 조사 강도의 편차도 적다. 또한 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 히트 파이프(203)의 접속부(203c)는 X축 방향으로 돌출하도록 구성되어 있지만, 접속부(203c)가 돌출하는 측과는 반대측에 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에(도 2), 광 조사 장치(10)를 연결해도 서로 간섭하는 일이 없도록 되어 있다. As described above, according to the configuration of the present embodiment, in the Y-axis direction and the X-axis direction, variations in cooling capacity are small, and the substrate 105 (shown in FIG. 3) can be cooled equally (approximately uniformly). Thereby, the 200 LED elements 110 disposed on the substrate 105 are also cooled substantially uniformly. Therefore, the temperature difference between each LED element 110 is also small, and the variation in irradiation intensity due to the temperature characteristic is also small. 4, the connecting portion 203c of the heat pipe 203 of this embodiment is configured to protrude in the X-axis direction, but the receiving portion S is on the opposite side to the side where the connecting portion 203c protrudes. ) Is formed (Fig. 2), so that the light irradiating devices 10 are not interfered with each other.

도 5는 본 실시형태의 광 조사 장치(10)를 X축 방향으로 연결한 상태를 나타내는 도면으로, 도 5(a)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 5(b)는 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 5(c)는 정면도(Z축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)는 각 광 조사 장치(10)로부터 X축 방향으로 돌출하는 히트 파이프(203)의 접속부(203c)가 인접하는 광 조사 장치(10)의 수용부(S)에 수용되도록 배치함으로써 지지 부재(201)의 제1 주면(201a)이 연속되도록 연결 배치하는 것이 가능하게 되어 있다. 따라서, 사양이나 용도에 따라, 여러 사이즈의 라인 형상의 조사 에리어를 형성하는 것이 가능하게 된다. 또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 각 수용부(S)가 각 히트 파이프(203)의 사이, 및 Y축 방향 양단에 형성되어 있기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(10)는 Y축 방향으로 시프트한 배치로 되지만(도 5(a)), 도 5(c)에 도시하는 바와 같이, Y축 방향 양단부에 위치하는 LED 소자(110)를 제거하면, 인접하는 광 조사 장치(10)와의 사이에서 LED 소자(110)의 배치가 연속되도록 배치하는 것이 가능하다. Fig. 5 is a view showing a state in which the light irradiation device 10 of this embodiment is connected in the X-axis direction, and Fig. 5 (a) is a rear view (as seen from the upstream side in the Z-axis direction (the side in the negative direction)) , FIG. 5 (b) is a plan view (view seen from the Y-axis direction downstream side (positive direction side)), and FIG. 5 (c) is a front view (view from the Z-axis direction downstream (positive direction side)). As shown in Fig. 5, the light irradiation device 10 of the present embodiment is a light irradiation device adjacent to the connecting portion 203c of the heat pipe 203 protruding in the X-axis direction from each light irradiation device 10 ( By arranging to be accommodated in the receiving portion S of 10), it is possible to connect and arrange the first main surface 201a of the supporting member 201 continuously. Accordingly, it is possible to form line-shaped irradiation areas of various sizes according to specifications and applications. Moreover, as shown in FIG. 2, in this embodiment, since each accommodation part S is formed between each heat pipe 203 and both ends of a Y-axis direction, adjacent light irradiation apparatus 10 Is an arrangement shifted in the Y-axis direction (Fig. 5 (a)), but as shown in Fig. 5 (c), when the LED elements 110 located at both ends of the Y-axis direction are removed, adjacent light irradiation devices It is possible to arrange such that the arrangement of the LED elements 110 is continuous with (10).

이상이 본 실시형태의 설명이지만, 본 발명은 상기의 구성에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 여러 변형이 가능하다. The above is the description of the present embodiment, but the present invention is not limited to the above configuration, and various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

예를 들면, 본 실시형태의 방열 장치(200)에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, Y축 방향에 소정의 간격을 두고 나열되는 5개의 히트 파이프(203)와, 50매의 방열핀(205)을 구비하는 구성으로 했지만, 히트 파이프(203) 및 방열핀(205)의 수는 이것에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(205)의 수는 LED 소자(110)의 발열량이나 방열핀(205)의 주위의 공기의 온도 등의 관계에서 정해지며, LED 소자(110)에서 발생한 열을 방열할 수 있는, 소위 핀 면적에 따라 적당히 선택된다. 또한 히트 파이프(203)의 수는 LED 소자(110)의 발열량이나 각 히트 파이프(203)의 열수송량 등과의 관계에서 정해지며, LED 소자(110)에서 발생한 열을 충분히 수송할 수 있도록 적당히 선택된다. For example, in the heat dissipation device 200 of the present embodiment, as shown in FIG. 1, five heat pipes 203 and 50 heat dissipation fins 205 are arranged at predetermined intervals in the Y-axis direction. Although the configuration is provided with, the number of heat pipes 203 and heat dissipation fins 205 is not limited to this. The number of heat dissipation fins 205 is determined in relation to the amount of heat generated by the LED element 110 or the temperature of the air around the heat dissipation fins 205, and so on to the so-called fin area capable of dissipating heat generated by the LED element 110. It is selected accordingly. In addition, the number of heat pipes 203 is determined in relation to the amount of heat generated from the LED elements 110 or the amount of heat transferred from each heat pipe 203, and is suitably selected to sufficiently transport the heat generated from the LED elements 110. .

또한 본 실시형태에서는, 기판(105) 위에 20개(X축 방향)×10열(Y축 방향)의 태양으로 LED 소자(110)가 배치되고, 기판(105)의 이면측에 5개의 히트 파이프(203)를 배치하는 구성으로 했지만, 냉각효율의 관점에서는, 기판(105) 상의 각 LED 소자(110)가 각 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a)와 마주 대하는 위치에 배치되는 것이 바람직하다. In addition, in the present embodiment, the LED elements 110 are arranged on the substrate 105 in the form of 20 (X-axis direction) x 10 rows (Y-axis direction), and five heat pipes on the back side of the substrate 105 Although the configuration of 203 is arranged, from the viewpoint of cooling efficiency, each LED element 110 on the substrate 105 is disposed at a position facing the first straight portion 203a of each heat pipe 203. desirable.

또한 본 실시형태에서는, 5개의 히트 파이프(203)의 제1 직선부(203a) 및 제2 직선부(203b)가 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고 균등하게 배치되어 있는 것으로 설명했지만(도 1(d), 도 2), 반드시 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 제1 직선부(203a) 및 제2 직선부(203b)의 간격은 수용부(S)를 형성할 수 있는 한도에서(즉, 제1 직선부(203a)의 간격 및 제2 직선부(203b)의 간격이 접속부(203c)의 외경보다 넓고, 수용부(S)에 접속부(203c)를 수용할 수 있으면), 서서히 넓어지도록(또는 좁아지도록) 구성해도 된다. Further, in the present embodiment, it has been described that the first straight portions 203a and the second straight portions 203b of the five heat pipes 203 are evenly arranged at predetermined intervals in the Y-axis direction (FIG. 1). (d), FIG. 2), it is not necessarily limited to such a structure. The distance between the first straight portion 203a and the second straight portion 203b is within a limit capable of forming the receiving portion S (that is, the gap between the first straight portion 203a and the second straight portion 203b) The spacing of is larger than the outer diameter of the connecting portion 203c, and may be configured to gradually widen (or narrow) as long as the connecting portion 203c can be accommodated in the receiving portion S).

또한 본 실시형태의 방열 장치(200)는 자연 공냉되는 것으로서 설명했지만, 또한 방열 장치(200)에 냉각풍을 공급하는 팬을 설치하여, 방열 장치(200)를 강제 공냉하는 것도 가능하다. In addition, although the heat dissipation device 200 of the present embodiment has been described as being naturally air-cooled, it is also possible to provide a fan for supplying cooling air to the heat dissipation device 200 to forcibly air-cool the heat dissipation device 200.

(변형예 1)(Modification 1)

도 6은 본 실시형태의 방열 장치(200)의 변형예에 따른 방열 장치(200M)를 구비한 광 조사 장치(10M)를 나타내는 도면으로, 본 변형예의 광 조사 장치(10M) 중 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(10M)는 방열 장치(200M)가 냉각팬(210)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(10)와 상이하다. 6 is a view showing a light irradiation device 10M having a heat radiation device 200M according to a modification of the heat radiation device 200 of the present embodiment, and a right side view (X) of the light irradiation device 10M of this modification It is an axial downstream side (drawing viewed from the positive direction side). 6, the light irradiation device 10M of this modification is different from the light irradiation device 10 of this embodiment in that the heat dissipation device 200M includes a cooling fan 210. As shown in FIG.

냉각팬(210)은 방열 장치(200M)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200M)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 냉각팬(210)은 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)에 대하여 수직한 방향(즉, Z축 방향 또는 Z축 방향과 상반되는 방향)으로 기류(W)를 생성한다. 냉각팬(210)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205) 사이를 흘러 각 방열핀(205)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203)의 제2 직선부(203b)(도 1(b)), 및 지지 부재(201)의 제2 주면(201b)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200M)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210)은, 도 5에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(10)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있으며, 이 경우, 각 방열 장치(200)에 대하여 1개의 냉각팬(210)을 설치해도 되고, 또 복수의 방열 장치(200)에 대하여 1개의 냉각팬(210)을 설치해도 된다. The cooling fan 210 is disposed on the Z-axis direction upstream side of the heat dissipation device 200M (in the direction of the portion) to supply cooling air to the heat dissipation device 200M. As shown in FIG. 6, the cooling fan 210 flows in the direction perpendicular to the second main surface 201b of the support member 201 (that is, in the Z-axis direction or in a direction opposite to the Z-axis direction). ). The airflow (W) generated by the cooling fan 210 flows between each heat dissipation fin 205 to cool each heat dissipation fin 205, and also removes each heat pipe 203 inserted into each heat dissipation fin 205. 2 Cool the straight portion 203b (Fig. 1 (b)) and the second main surface 201b of the support member 201. Therefore, according to the configuration of this modification, the cooling ability of the heat dissipation device 200M can be significantly improved. In addition, the cooling fan 210, as shown in Figure 5, can also be applied to a configuration in which the light irradiation device 10 is connected, in this case, one cooling fan 210 for each heat dissipation device 200 ) May be provided, or one cooling fan 210 may be provided for the plurality of heat dissipation devices 200.

(제2 실시형태)(Second embodiment)

도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 방열 장치(200A)를 구비한 광 조사 장치(20)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 7(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(20)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 7(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 7(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 7(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 또한 도 8은 본 실시형태의 광 조사 장치(20)의 사시도이다. 본 실시형태의 광 조사 장치(20)는 X축 방향 하류측(정의 방향측)에 위치하는 10매의 방열핀(205A)에 절결(205Ac)이 형성되어 있고(도 7(c), 도 8), 또한 지지 부재 (201A)의 X축 방향 하류측(정의 방향측)의 단부에 홈부(201Ad)가 형성되어 있고, 인접하는 광 조사 장치(10)의 히트 파이프(203A)의 접속부(203Ac)를 수용하기 위한 수용부(S)가 접속부(203Ac)가 돌출하는 측(즉, 접속부(203Ac)의 사이)에 형성되어 있는 점에서, 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 또한 도 7(d)에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에서는, Y축 방향에 있어서의 각 히트 파이프(203A)의 배치간격을 P로 했을 때에, 각 히트 파이프(203A)의 위치가, 지지 부재(201A) 및 방열핀(205A)의 중심선(CX)에 대하여, P/4에 상당하는 거리만큼 Y축 방향 하류측(정의 방향측)으로 오프셋 되어 있는 점에서, 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 7 is an external view for explaining the schematic configuration of a light irradiation device 20 equipped with a heat dissipation device 200A according to a second embodiment of the present invention. Fig. 7 (a) is a plan view of the light irradiation device 20 of the present embodiment (as seen from the Y-axis direction downstream (positive direction side)), and Fig. 7 (b) is a rear view (Z-axis direction upstream side ( Fig. 7 (c) is a right side view (view from the downstream side in the X axis (positive direction side)), and Fig. 7d is a left side view (upstream side in the X axis direction ( (From the negative side). 8 is a perspective view of the light irradiation device 20 of this embodiment. In the light irradiation apparatus 20 of this embodiment, cutouts 205Ac are formed on 10 heat radiation fins 205A located on the downstream side (positive direction side) in the X-axis direction (Fig. 7 (c), Fig. 8). Further, a groove portion 201Ad is formed at the end of the supporting member 201A on the downstream side (positive direction side) in the X-axis direction, and the connection portion 203Ac of the heat pipe 203A of the adjacent light irradiation device 10 is connected. It differs from the heat dissipation device 200 of the first embodiment in that the accommodating portion S for accommodating is formed on the side where the connecting portion 203Ac protrudes (that is, between the connecting portions 203Ac). As shown in Fig. 7 (d), in the present embodiment, the position of each heat pipe 203A is a supporting member when the arrangement interval of each heat pipe 203A in the Y-axis direction is P. The heat dissipation device 200 according to the first embodiment is offset from the center line CX of the 201A and the heat dissipation fin 205A by a distance corresponding to P / 4 to the Y-axis direction downstream side (positive direction side). ).

도 9는 본 실시형태의 광 조사 장치(20)를 X축 방향으로 연결한 상태를 나타내는 도면으로, 도 9(a)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 9(b)는 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 9(c)는 정면도(Z축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(20)에서는, 수용부(S)가 접속부(203Ac)가 돌출하는 측(즉, 접속부(203Ac)의 사이)에 형성되어 있기 때문에, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)(도 9 중, 우측에서 2번째와 4번째의 광 조사 장치(20))와 접속부(203Ac)를 X축 방향 상류측(부의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)(도 9 중, 우측에서 1번째와 3번째의 광 조사 장치(20))를 1세트로 하여 연결시킬 수 있다. 즉, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)와, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향한 광 조사 장치(20)는 180° 방향이 다르기 때문에, 양자의 각 히트 파이프(203A)의 위치는, P/2에 상당하는 거리만큼 떨어지게 되어, 일방의 광 조사 장치(20)의 수용부(S)에 타방의 광 조사 장치(20)의 각 히트 파이프(203A)가 끼워지고, 타방의 광 조사 장치(20)의 수용부(S)에 일방의 광 조사 장치(20)의 각 히트 파이프(203A)가 끼워져, 양자는 Y축 방향으로 시프트 하지 않고 접합된다. 따라서, 1세트의 광 조사 장치(20)의 지지 부재(201A)를 접합하면, 지지 부재(201A)의 제1 주면(201Aa)이 연속되도록 연결 배치되고, 1세트의 광 조사 장치(20) 사이에서 LED 소자(110)의 배치가 연속되도록 배치된다. 그리고, 도 9에 도시하는 바와 같이, 접속부(203Ac)를 X축 방향 하류측(정의 방향측)을 향하게 한 광 조사 장치(20)와 접속부(203Ac)를 X축 방향 상류측(부의 방향측)을 향하게 한 광 조사 장치(20)를 1세트로 하여 연결한 상태에서는, 각 히트 파이프(203A)는 X축 방향으로 돌출하지 않기 때문에, 복수 세트의 광 조사 장치(20)를 X축 방향으로 더 연결할 수도 있다. Fig. 9 is a view showing a state in which the light irradiation device 20 of the present embodiment is connected in the X-axis direction, and Fig. 9A is a rear view (as seen from the upstream side in the Z-axis direction (the side in the negative direction)) , FIG. 9 (b) is a plan view (view seen from the Y-axis direction downstream (positive direction side)), and FIG. 9 (c) is a front view (view from the Z-axis direction downstream (positive direction side)). 8 and 9, in the light irradiation device 20 of this embodiment, the receiving portion S is formed on the side where the connecting portion 203Ac projects (that is, between the connecting portions 203Ac). Therefore, the light irradiation device 20 (the second and fourth light irradiation devices 20 from the right in FIG. 9) facing the downstream portion (positive direction side) of the X-axis direction toward the connection portion 203Ac and the connection portion 203Ac ) Can be connected by setting the light irradiation device 20 (the first and third light irradiation devices 20 from the right in Fig. 9) toward the upstream side in the X-axis direction (the side in the negative direction) as one set. That is, the light irradiation apparatus 20 which directed the connection part 203Ac to the downstream side (positive direction side) in the X-axis direction, and the light irradiation apparatus 20 which directed the connection part 203Ac to the downstream side (positive direction side) in the X-axis direction. Since the 180 ° directions are different, the positions of both heat pipes 203A are separated by a distance corresponding to P / 2, and the other light is irradiated to the receiving portion S of one light irradiation device 20. Each heat pipe 203A of the device 20 is fitted, and each heat pipe 203A of one light irradiation device 20 is fitted into the receiving portion S of the other light irradiation device 20, both of which are Join without shifting in the Y-axis direction. Therefore, when the support member 201A of the set of light irradiation devices 20 is joined, the first main surface 201Aa of the support member 201A is continuously connected and arranged, and between the set of light irradiation devices 20 In the arrangement of the LED element 110 is arranged to be continuous. Then, as shown in Fig. 9, the light irradiation apparatus 20 and the connecting portion 203Ac having the connecting portion 203Ac facing the X-axis direction downstream (positive direction side) and the connecting portion 203Ac upstream of the X-axis direction (negative direction side) In the state in which the light irradiating device 20 facing toward is connected to one set, each heat pipe 203A does not protrude in the X-axis direction, so a plurality of sets of light irradiating devices 20 are further added in the X-axis direction. You can also connect.

(변형예 2)(Modification 2)

도 10은 본 실시형태의 방열 장치(200A)의 변형예에 따른 방열 장치(200AM)를 구비한 광 조사 장치(20M)의 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(20M)는, 방열 장치(200AM)가 냉각팬(210A)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(20)와 상이하다. Fig. 10 is a left side view of the light irradiation device 20M provided with the heat dissipation device 200AM according to a modified example of the heat dissipation device 200A of the present embodiment (as seen from the upstream side in the X-axis direction (the side in the negative direction)). . 10, the light irradiation device 20M of this modification is different from the light irradiation device 20 of this embodiment in that the heat dissipation device 200AM includes a cooling fan 210A. .

냉각팬(210A)은 변형예 1의 냉각팬(210)과 같이 방열 장치(200AM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200AM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210A)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205A)의 사이를 흘러, 각 방열핀(205A)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205A)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203A)의 제2 직선부(203Ab), 및 지지 부재(201A)의 제2 주면(201Ab)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200AM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210A)은 도 9에 도시하는 바와 같은 광 조사 장치(20)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200A)에 대하여 1개의 냉각팬(210A)을 설치해도 되고, 또 복수의 방열 장치(200A)에 대하여 1개의 냉각팬(210A)을 설치해도 된다. The cooling fan 210A is disposed on the Z-axis direction upstream side (the side in the negative direction) of the heat dissipation device 200AM, like the cooling fan 210 of Variation 1, and is a device that supplies cooling air to the heat dissipation device 200AM. . The airflow W generated by the cooling fan 210A flows between each heat dissipation fin 205A, cools each heat dissipation fin 205A, and each heat pipe 203A inserted into each heat dissipation fin 205A. The second straight portion 203Ab and the second main surface 201Ab of the support member 201A are cooled. Therefore, according to the configuration of this modification, the cooling ability of the heat dissipation device 200AM can be significantly improved. In addition, the cooling fan 210A can also be applied to a configuration in which the light irradiation device 20 as shown in FIG. 9 is connected. In this case, one cooling fan 210A is used for each heat dissipation device 200A. Alternatively, one cooling fan 210A may be provided for the plurality of heat dissipation devices 200A.

(제3 실시형태)(Third embodiment)

도 11은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 방열 장치(200B)를 구비한 광 조사 장치(30)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 11(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(30)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 11(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 11(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 11(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 본 실시형태의 광 조사 장치(30)는, X축 방향에서 보았을 때에, 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)의 위치가 Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서 상이하고(도 11(d)), 각 히트 파이프(203B)의 접속부(203Bc)(도 11(a), 도 11(c))의 길이가 각각 상이한 점, 또 방열핀(205B)이 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)의 Y축 방향 상류측(부의 방향측)에 형성되어 있고, 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)의 Y축 방향 하류측(정의 방향측)에 공간(Q)(도 11(b), 도 11(c), 도 11(d))이 형성되어 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 또한 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)의 길이가 제1 직선부(203Ba)보다도 짧게 되어 있고, 제2 직선부(203Bb)의 선단보다도 X축 방향 상류측(부의 방향측)에, 인접하는 광 조사 장치(30)의 히트 파이프(203B)의 접속부(203Bc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있다. 또한 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)의 X축 방향 상류측(부의 방향측)의 단부에는, 광 조사 장치(30)가 X축 방향으로 연결되었을 때, 인접하는 광 조사 장치(30)의 히트 파이프(203B)의 만곡부(203Bca)를 수용하는 홈부(201Bd)가 각 히트 파이프(203B)의 제1 직선부(203Ba)의 선단부에 인접하여 형성되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 공간(Q)에 다른 부품(예를 들면, 냉각팬, LED 구동 회로 등)을 배치할 수 있다. 또한 본 실시형태의 광 조사 장치(30)에도 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 인접하는 광 조사 장치(30)의 히트 파이프(203B)의 접속부(203Bc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에, 도 12에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201B)를 접합하여, 지지 부재(201B)의 제1 주면(201Ba)이 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는, 홈부(201Bd)가 각 히트 파이프(203B)의 사이에 형성되어 있기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(30)는 Y축 방향으로 시프트한 배치가 된다(도 12 (a), 도 12(c)). 11 is an external view for explaining the schematic configuration of a light irradiation device 30 provided with a heat dissipation device 200B according to a third embodiment of the present invention. Fig. 11 (a) is a plan view of the light irradiation apparatus 30 of the present embodiment (a view seen from the Y-axis direction downstream (positive direction side)), and Fig. 11 (b) is a rear view (Z-axis direction upstream side ( Fig. 11 (c) is a right side view (view from a downstream side in the X axis (positive direction side)), and Fig. 11d is a left side view (upstream side in the X axis direction ( (From the negative side). In the light irradiation device 30 of the present embodiment, the position of the second straight portion 203Bb of each heat pipe 203B is different in the Y-axis direction and the Z-axis direction when viewed in the X-axis direction (FIG. 11) (d)), the lengths of the connecting portions 203Bc of each heat pipe 203B (Figs. 11 (a) and 11 (c)) are different, and the heat dissipation fin 205B is the second of the supporting member 201B. The space Q is formed on the upstream side (direction side of the portion) of the main surface 201Bb in the Y axis direction, and on the downstream side (positive direction side) of the second main surface 201Bb of the support member 201B in the Y axis direction (positive direction side). 11 (b), 11 (c), and 11 (d)) are different from the heat dissipation device 200 of the first embodiment in that they are formed. Further, in the present embodiment, the length of the second straight portion 203Bb of each heat pipe 203B is shorter than that of the first straight portion 203Ba, and is upstream in the X axis direction than the tip of the second straight portion 203Bb. On the (direction side of the portion), an accommodating portion S for accommodating the connecting portion 203Bc of the heat pipe 203B of the adjacent light irradiation device 30 is formed. Moreover, when the light irradiation apparatus 30 is connected in the X-axis direction to the end part of the second main surface 201Bb of the support member 201Bb in the X-axis direction upstream side (the side in the negative direction), the adjacent light irradiation apparatus 30 A groove portion 201Bd accommodating the curved portion 203Bca of the heat pipe 203B is formed adjacent to the leading end portion of the first straight portion 203Ba of each heat pipe 203B. According to such a structure, other components (for example, a cooling fan, an LED driving circuit, etc.) can be arranged in the space Q. In addition, the light irradiation device 30 of the present embodiment is similar to the light irradiation device 10 of the first embodiment for accommodating the connecting portion 203Bc of the heat pipe 203B of the adjacent light irradiation device 30. Since the receiving portion S is formed, as shown in FIG. 12, it is possible to join and arrange the supporting members 201B so that the first main surface 201Ba of the supporting members 201B continues. Further, in the present embodiment, since the groove portion 201Bd is formed between each heat pipe 203B, the adjacent light irradiation devices 30 are arranged shifted in the Y-axis direction (Fig. 12 (a)). , Fig. 12 (c)).

(변형예 3)(Modification 3)

도 13은 본 실시형태의 방열 장치(200B)의 변형예에 따른 방열 장치(200BM)를 구비한 광 조사 장치(30M)의 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도면에 나타내는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(30M)는 방열 장치(200BM)가 냉각팬(210B)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(30)와 상이하다. 13 is a right side view of the light irradiation device 30M provided with the heat dissipation device 200BM according to a modification of the heat dissipation device 200B of the present embodiment (view seen from the X-axis direction downstream side (positive direction side)). . As shown in the figure, the light irradiation device 30M of this modification is different from the light irradiation device 30 of this embodiment in that the heat dissipation device 200BM includes a cooling fan 210B.

냉각팬(210B)은 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb) 상의 공간(Q) 내에 배치되어, 방열 장치(200BM)에 냉각풍을 공급하는 장치다. 도 13에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 냉각팬(210B)은 지지 부재(201B)의 제2 주면(201Bb)에 대하여 대략 평행한 방향(즉, Y축 방향 또는 Y축 방향과 상반되는 방향)으로 기류(W)를 생성한다. 냉각팬(210B)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205B) 사이를 흘러, 각 방열핀(205B)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205B)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)(도 11(a))를 냉각한다. 본 변형에서는, 각 히트 파이프(203B)의 제2 직선부(203Bb)의 위치가 Z축 방향으로 상이하기 때문에, 냉각팬(210B)에 의해 생성된 기류(W)가 각 제2 직선부(203Bb)에 확실하게 부딪히게 된다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200BM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210B)은, 도 12에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(30)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200B)에 대하여 1개의 냉각팬(210B)을 형성해도 되고, 또한 복수의 방열 장치(200B)에 대하여 1개의 냉각팬(210B)을 형성해도 된다. The cooling fan 210B is a device that is disposed in the space Q on the second main surface 201Bb of the support member 201B and supplies cooling air to the heat dissipation device 200BM. As shown in FIG. 13, the cooling fan 210B of this modification is a direction substantially parallel to the second main surface 201Bb of the support member 201B (ie, the Y-axis direction or a direction opposite to the Y-axis direction) To create an airflow (W). The airflow W generated by the cooling fan 210B flows between each heat dissipation fin 205B, cools each heat dissipation fin 205B, and of each heat pipe 203B inserted into each heat dissipation fin 205B. The second straight portion 203Bb (Fig. 11 (a)) is cooled. In this variation, since the position of the second straight portion 203Bb of each heat pipe 203B is different in the Z-axis direction, the air flow W generated by the cooling fan 210B is each second straight portion 203Bb ). Therefore, according to the configuration of this modification, the cooling ability of the heat dissipation device 200BM can be significantly improved. In addition, the cooling fan 210B can also be applied to a configuration in which the light irradiation device 30 is connected as shown in FIG. 12, and in this case, one cooling fan 210B for each heat dissipation device 200B ) May be formed, or one cooling fan 210B may be formed for the plurality of heat dissipation devices 200B.

(제4 실시형태)(Fourth embodiment)

도 14는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 방열 장치(200C)를 구비한 광 조사 장치(40)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 14(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(40)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 14(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 14(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 14(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 14(b)에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(40)는 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)가 X축 방향에 대하여 경사져 있어, 제1 직선부(203Ca)와 제2 직선부(203Cb)를 비틀린 위치에 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)를 X축 방향에 대하여 경사지게 함으로써 인접하는 광 조사 장치(40)의 히트 파이프(203C)의 만곡부(203Cca)를 수용하는 홈부(201Cd)의 위치를 Y축 방향으로 시프트시키고 있다. 즉, 홈부(201Cd)는 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)의 선단부에 인접하여 형성되지만, 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)를 X축 방향에 대해 경사지게 함으로써 홈부(201Cd)의 Y축 방향의 위치가 각 히트 파이프(203C)의 만곡부(203Cca)의 위치와 대략 일치하도록 구성하고 있다. 구체적으로는, 도 14(b)에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201C)의 X축 방향 상류측(부의 방향측)의 단부에 있어서, 각 히트 파이프(203C)의 제1 직선부(203Ca)의 선단이 각 히트 파이프(203C)의 배열 피치(P)의 1/2에 상당하는 거리만큼 경사지도록 구성되어 있고, X축 방향에 대한 제1 직선부(203Ca)의 경사각도(θ)는 지지 부재(201C)의 X축 방향의 길이를 L로 하고, 각 히트 파이프(203C)의 배열 피치를 P로 하면, 이하의 식 (1)에 의해 나타낼 수 있다. 14 is an external view for explaining the schematic configuration of a light irradiation device 40 equipped with a heat dissipation device 200C according to a fourth embodiment of the present invention. Fig. 14 (a) is a plan view of the light irradiation device 40 of the present embodiment (as seen from the Y-axis direction downstream (positive direction side)), and Fig. 14 (b) is a rear view (Z-axis direction upstream side ( Fig. 14 (c) is a right side view (view from the downstream side in the X axis (positive direction side)), and Fig. 14 (d) is a left side view (upstream side in the X axis direction ( (From the negative side). As shown in Fig. 14 (b), in the light irradiation device 40 of this embodiment, the first straight portion 203Ca of each heat pipe 203C is inclined with respect to the X-axis direction, and the first straight portion ( 203Ca) is different from the heat dissipation device 200 of the first embodiment in that the second straight portion 203Cb is in a twisted position. In this embodiment, the groove portion for receiving the curved portion 203Cca of the heat pipe 203C of the adjacent light irradiation device 40 by making the first straight portion 203Ca of each heat pipe 203C inclined with respect to the X-axis direction The position of (201Cd) is shifted in the Y-axis direction. That is, the groove portion 201Cd is formed adjacent to the tip of the first straight portion 203Ca of each heat pipe 203C, but the first straight portion 203Ca of each heat pipe 203C is inclined with respect to the X-axis direction. By doing so, the position of the groove portion 201Cd in the Y-axis direction is configured to approximately coincide with the position of the curved portion 203Cca of each heat pipe 203C. Specifically, as shown in Fig. 14 (b), at the ends of the support member 201C in the X-axis direction upstream side (direction side of the portion), the first straight portion 203Ca of each heat pipe 203C The tip of is configured to incline by a distance corresponding to 1/2 of the arrangement pitch P of each heat pipe 203C, and the inclination angle θ of the first straight portion 203Ca with respect to the X-axis direction is supported. If the length of the member 201C in the X-axis direction is L and the arrangement pitch of each heat pipe 203C is P, it can be expressed by the following equation (1).

θ=tan-1{(P/2)÷(L)} ···(1)θ = tan -1 {(P / 2) ÷ (L)} ··· (1)

또한, 본 실시형태에서도, 각 히트 파이프(203C)의 제2 직선부(203Cb)의 길이가 제1 직선부(203Ca)보다도 짧게 되어 있고, 제2 직선부(203Cb)의 선단보다도 X축 방향 상류측(부의 방향측)에, 인접하는 광 조사 장치(40)의 히트 파이프(203C)의 접속부(203Cc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있다. 따라서, 본 실시형태의 광 조사 장치(40)도 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 도 15에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201C)를 접합하여, 지지 부재(201C)의 제1 주면(201Ca)이 연속하도록 연 결배치하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는 홈부(201Cd)의 Y축 방향의 위치가 각 히트 파이프(203C)의 만곡부(203Cca)의 위치와 대략 일치하도록 구성되어 있기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(40)는 Y축 방향으로 시프트 하지 않고 접합된다. Also in this embodiment, the length of the second straight portion 203Cb of each heat pipe 203C is shorter than that of the first straight portion 203Ca, and is upstream in the X axis direction than the tip of the second straight portion 203Cb. On the side (direction side of the portion), a receiving portion S for receiving the connecting portion 203Cc of the heat pipe 203C of the adjacent light irradiation device 40 is formed. Therefore, the light irradiation device 40 of the present embodiment is similar to the light irradiation device 10 of the first embodiment, as shown in FIG. 15, the support member 201C is joined to the support member 201C. It is possible to place the connection so that the first main surface 201Ca of. Further, in the present embodiment, since the position of the groove portion 201Cd in the Y-axis direction is configured to approximately coincide with the position of the curved portion 203Cca of each heat pipe 203C, the adjacent light irradiation device 40 is a Y-axis Join without shifting in the direction.

(변형예 4)(Modification 4)

도 16은 본 실시형태의 방열 장치(200C)의 변형예에 따른 방열 장치(200CM)를 구비한 광 조사 장치(40M)의 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 16에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(40M)는, 방열 장치(200CM)가 냉각팬(210C)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(40)와 상이하다. Fig. 16 is a left side view of the light irradiation device 40M equipped with the heat dissipation device 200CM according to a modification of the heat dissipation device 200C of the present embodiment (a view seen from the upstream side in the X-axis direction (the side in the negative direction)). . As shown in FIG. 16, the light irradiation device 40M of this modification is different from the light irradiation device 40 of this embodiment in that the heat dissipation device 200CM includes a cooling fan 210C. .

냉각팬(210C)은, 변형예 1의 냉각팬(210)과 같이 동일하게, 장치(200CM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200CM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210C)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205C) 사이를 흘러, 각 방열핀(205C)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205C)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203C)의 제2 직선부(203Cb)(도 14(a)), 및 지지 부재(201C)의 제2 주면(201Cb)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200CM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210C)은, 도 15에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(40)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200C)에 대하여 1개의 냉각팬(210C)을 설치해도 되고,또 복수의 방열 장치(200C)에 대하여 1개의 냉각팬(210C)을 설치해도 된다. The cooling fan 210C is disposed on the Z-axis direction upstream side (the side in the negative direction) of the device 200CM in the same manner as the cooling fan 210 of Variation 1 and supplies cooling air to the heat dissipation device 200CM. Device. The airflow W generated by the cooling fan 210C flows between each heat dissipation fin 205C, cools each heat dissipation fin 205C, and of each heat pipe 203C inserted into each heat dissipation fin 205C. The second straight portion 203Cb (FIG. 14 (a)) and the second main surface 201Cb of the support member 201C are cooled. Therefore, according to the configuration of this modification, the cooling ability of the heat dissipation device 200CM can be significantly improved. In addition, the cooling fan 210C can also be applied to a configuration in which the light irradiation device 40 is connected as shown in FIG. 15, and in this case, one cooling fan 210C for each heat dissipation device 200C ) May be provided, or one cooling fan 210C may be provided for the plurality of heat dissipation devices 200C.

(제5 실시형태)(Fifth embodiment)

도 17은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 방열 장치(200D)를 구비한 광 조사 장치(50)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 17(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(50)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 17(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 17(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 17(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 또한 도 18은 도 17(c)의 A-A 단면도이다. 도 18에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(50)는, Y축 방향에서 보았을 때, 각 히트 파이프(203D)의 제1 직선부(203Da)가 제2 주면(201Db)(즉, X축 방향)에 대하여 경사져 있고, 각 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)가 제2 주면(201Db)으로부터 벗어나는 방향으로 돌출해 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 또한 도 17에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203D)의 제2 직선부(203Db)의 길이가 제1 직선부(203Da)보다도 짧게 되어 있고, 제2 직선부(203Db)의 선단보다도 X축 방향 상류측(부의 방향측)에, 인접하는 광 조사 장치(50)의 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있다(도 17 (a), 도 17(b)). 즉, 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(203D)의 제1 직선부(203Da)를 제2 주면(201Db)에 대하여 경사지게 함으로써, 각 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)가 제2 주면(201Db)보다도 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하도록 구성하고, 구체적으로는, 지지 부재(201D)의 X축 방향 하류측(정의 방향측)의 단부에 있어서, 각 히트 파이프(203D)의 제1 직선부(203Da)의 기단이 각 히트 파이프(203D)의 외경에 상당하는 거리만큼 경사지도록 구성되어 있어, X축 방향에 대한 제1 직선부(203Da)의 경사각도(θ)는, 지지 부재(201D)의 X축 방향의 길이를 L로 하고, 각 히트 파이프(203D)의 외경을 D로 하면, 이하의 식 (2)에 의해 나타낼 수 있다. 17 is an external view for explaining the schematic configuration of a light irradiation device 50 provided with a heat dissipation device 200D according to a fifth embodiment of the present invention. Fig. 17 (a) is a plan view of the light irradiation apparatus 50 of the present embodiment (a view seen from the Y-axis direction downstream side (positive direction side)), and Fig. 17 (b) is a rear view (Z-axis direction upstream side ( Fig. 17 (c) is a right side view (view from the downstream side in the X axis (positive direction side)), and Fig. 17 (d) is a left side view (upstream side in the X axis direction ( (From the negative side). 18 is a sectional view taken along line A-A in FIG. 17 (c). As shown in Fig. 18, in the light irradiation device 50 of the present embodiment, when viewed in the Y-axis direction, the first straight portion 203Da of each heat pipe 203D has a second main surface 201Db (that is, , X-axis direction), and is different from the heat dissipation device 200 of the first embodiment in that the connecting portion 203Dc of each heat pipe 203D protrudes in a direction away from the second main surface 201Db. . 17, in this embodiment, the length of the second straight portion 203Db of each heat pipe 203D is shorter than the first straight portion 203Da, and the second straight portion 203Db A receiving portion S for receiving the connecting portion 203Dc of the heat pipe 203D of the adjacent light irradiation device 50 is formed on the upstream side (direction side of the portion) in the X-axis direction than the leading end of (Fig. 17) (a), Fig. 17 (b)). That is, in the present embodiment, by inclining the first straight portion 203Da of each heat pipe 203D with respect to the second main surface 201Db, the connecting portion 203Dc of each heat pipe 203D has the second main surface 201Db ), So as to be located on the upstream side in the Z-axis direction (the side in the negative direction), specifically, at the end of the support member 201D on the downstream side (in the positive direction side) in the X-axis direction of each heat pipe 203D. The base end of the first straight portion 203Da is configured to incline by a distance corresponding to the outer diameter of each heat pipe 203D, so that the inclination angle θ of the first straight portion 203Da with respect to the X-axis direction is supported. If the length of the member 201D in the X-axis direction is L and the outer diameter of each heat pipe 203D is D, it can be expressed by the following equation (2).

θ=tan-1{(D/2)÷(L)} ···(2)θ = tan -1 {(D / 2) ÷ (L)} ··· (2)

본 실시형태의 광 조사 장치(50)도 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 인접하는 광 조사 장치(50)의 히트 파이프(203D)의 접속부(203Dc)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에, 도 19에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201D)를 접합하여, 지지 부재(201D)의 제1 주면(201Da)가 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는 접속부(203Dc)가 제2 주면(201Db)보다도 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하기 때문에, 인접하는 광 조사 장치(50)의 지지 부재(201D)와의 사이에서 간섭하지 않아, 양자는 Y축 방향으로 시프트하지 않고 접합된다. The light irradiation device 50 of this embodiment also accommodates the connection portion 203Dc of the heat pipe 203D of the adjacent light irradiation device 50 similarly to the light irradiation device 10 of the first embodiment. Since the part S is formed, as shown in FIG. 19, it is possible to join and arrange the support members 201D so that the 1st main surface 201Da of the support members 201D is continuous. Further, in the present embodiment, since the connecting portion 203Dc is located on the upstream side (direction side of the portion) in the Z-axis direction than the second main surface 201Db, between the supporting member 201D of the adjacent light irradiation device 50 Without interference, both are joined without shifting in the Y-axis direction.

(변형예 5)(Modification 5)

도 20은 본 실시형태의 방열 장치(200D)의 변형예에 따른 방열 장치(200DM)를 구비한 광 조사 장치(50M)의 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 20에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(50M)는, 방열 장치(200DM)가 냉각팬(210D)을 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(50)와 상이하다. 20 is a right side view of the light irradiation device 50M provided with the heat dissipation device 200DM according to a modification of the heat dissipation device 200D of the present embodiment (view seen from the X-axis direction downstream side (positive direction side)). . As shown in Fig. 20, the light irradiation device 50M of this modification is different from the light irradiation device 50 of this embodiment in that the heat dissipation device 200DM includes a cooling fan 210D. .

냉각팬(210D)은, 변형예 1의 냉각팬(210)과 동일하게, 방열 장치(200DM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200DM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210D)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205D)의 사이를 흘러, 각 방열핀(205D)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205D)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203D)의 제2 직선부(203Db)(도 17(a)), 및 지지 부재(201D)의 제2 주면(201Db)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200DM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210D)은, 도 19에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(50)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200D)에 대하여 1개의 냉각팬(210D)을 형성해도 되고, 또 복수의 방열 장치(200D)에 대하여 1개의 냉각팬(210D)을 형성해도 된다. The cooling fan 210D is disposed on the Z-axis direction upstream side (the side in the negative direction) of the heat dissipation device 200DM, similarly to the cooling fan 210 of Modification Example 1, and supplies cooling air to the heat dissipation device 200DM. Device. The airflow W generated by the cooling fan 210D flows between each heat dissipation fin 205D, cools each heat dissipation fin 205D, and each heat pipe 203D inserted into each heat dissipation fin 205D. The second straight portion 203Db (FIG. 17 (a)) and the second main surface 201Db of the support member 201D are cooled. Therefore, according to the configuration of this modification, the cooling ability of the heat dissipation device 200DM can be significantly improved. In addition, the cooling fan 210D can also be applied to a configuration in which the light irradiation device 50 is connected, as shown in FIG. 19, and in this case, one cooling fan 210D for each heat dissipation device 200D ) May be formed, or one cooling fan 210D may be formed for the plurality of heat dissipation devices 200D.

(제6 실시형태)(Sixth embodiment)

도 21은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 방열 장치(200E)를 구비한 광 조사 장치(60)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 21(a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(60)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 21(b)는 배면도(Z축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 21(c)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 21(d)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 21에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(60)는 히트 파이프(203E)의 제1 직선부(203Ea)의 배치 간격이 제2 직선부(203Eb)의 배치 간격보다도 좁게 되어 있는 점에서, 제5 실시형태의 방열 장치(200D)와 상이하다. 즉, 본 실시형태의 방열 장치(200E)에서는, 각 히트 파이프(203E)의 제1 직선부(203Ea)는, X축 방향에서 보았을 때, 지지 부재(201E)의 중앙부에 근접하여 Y축 방향에 대략 평행하게 배치되어 있고, 각 히트 파이프(203E)의 제2 직선부(203Eb)는, X축 방향에서 보았을 때, 제1 직선부(203Ea)의 간격보다도 넓은 간격을 두고 Y축 방향에 대략 평행하게 배치되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 지지 부재(201E)의 중앙부의 냉각능력을 높일 수 있기 때문에, 예를 들면, 도 1(a)에 도시하는 LED 소자(110)가 기판(105)의 Y축 방향 대략 중앙부에 집중하여 배치되어 있는 경우에 유효하다. 또한, 본 실시형태의 광 조사 장치(60)도 제5 실시형태의 광 조사 장치(50)와 동일하게, 인접하는 광 조사 장치(60)의 히트 파이프(203E)의 접속부(203Ec)를 수용하기 위한 수용부(S)가 형성되어 있기 때문에, 도 22에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(201E)를 접합하고, 지지 부재(201E)의 제1 주면(201Ea)이 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하다. 21 is an external view for explaining a schematic configuration of a light irradiation device 60 provided with a heat dissipation device 200E according to a sixth embodiment of the present invention. Fig. 21 (a) is a plan view of the light irradiation device 60 of the present embodiment (as seen from the Y-axis direction downstream side (positive direction side)), and Fig. 21 (b) is a rear view (Z-axis direction upstream side ( Fig. 21 (c) is a right side view (view from a downstream side in the X-axis direction (positive direction side)), and Fig. 21 (d) is a left side view (upstream side in the X-axis direction ( (From the negative side). As shown in FIG. 21, in the light irradiation device 60 of this embodiment, the arrangement interval of the first straight portion 203Ea of the heat pipe 203E is narrower than that of the second straight portion 203Eb. In this respect, it is different from the heat dissipation device 200D of the fifth embodiment. That is, in the heat dissipation device 200E of the present embodiment, when viewed from the X-axis direction, the first straight portion 203Ea of each heat pipe 203E is close to the center of the support member 201E and is in the Y-axis direction. It is arranged substantially in parallel, and the 2nd straight part 203Eb of each heat pipe 203E is substantially parallel to the Y-axis direction with a spacer wider than the distance of the 1st straight part 203Ea, when viewed from the X-axis direction. Are arranged. According to this configuration, since the cooling ability of the central portion of the support member 201E can be increased, for example, the LED element 110 shown in FIG. 1A is substantially in the Y-axis direction of the substrate 105. It is effective when it is concentrated. In addition, the light irradiation device 60 of this embodiment also receives the connecting portion 203Ec of the heat pipe 203E of the adjacent light irradiation device 60 similarly to the light irradiation device 50 of the fifth embodiment. Since the receiving portion S is formed, as shown in FIG. 22, it is possible to join the support members 201E and connect and arrange the first main surface 201Ea of the support members 201E to be continuous. .

(변형예 6)(Modification 6)

도 23은 본 실시형태의 방열 장치(200E)의 변형예에 따른 방열 장치(200EM)를 구비한 광 조사 장치(60M)의 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이다. 도 23에 도시하는 바와 같이, 본 변형예의 광 조사 장치(60M)는, 방열 장치(200EM)가 냉각팬(210E)를 구비하고 있는 점에서, 본 실시형태의 광 조사 장치(60)와 상이하다. 23 is a right side view of the light irradiation device 60M provided with the heat dissipation device 200EM according to a modification of the heat dissipation device 200E of the present embodiment (view seen from the X-axis direction downstream side (positive direction side)). . 23, the light irradiation device 60M of this modification is different from the light irradiation device 60 of the present embodiment in that the heat dissipation device 200EM includes a cooling fan 210E. .

냉각팬(210E)은, 변형예 5의 냉각팬(210D)과 동일하게, 방열 장치(200EM)의 Z축 방향 상류측(부의 방향측)에 배치되어, 방열 장치(200EM)에 냉각풍을 공급하는 장치이다. 냉각팬(210E)에 의해 생성된 기류(W)는 각 방열핀(205E) 사이를 흘러, 각 방열핀(205E)을 냉각함과 아울러, 각 방열핀(205E)에 삽입통과된 각 히트 파이프(203E)의 제2 직선부(203Eb)(도 21(a)), 및 지지 부재(201E)의 제2 주면(201Eb)을 냉각한다. 따라서, 본 변형예의 구성에 의하면, 방열 장치(200EM)의 냉각능력을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각팬(210E)은, 도 22에 도시하는 바와 같은, 광 조사 장치(60)를 연결한 구성에서도 적용할 수 있고, 이 경우, 각 방열 장치(200E)에 대하여 1개의 냉각팬(210E)을 설치해도 되고, 또한 복수의 방열 장치(200E)에 대하여 1개의 냉각팬(210E)를 설치해도 된다. The cooling fan 210E is arranged on the Z-axis direction upstream side (the side in the negative direction) of the heat dissipation device 200EM, similarly to the cooling fan 210D in Variation 5, and supplies cooling air to the heat dissipation device 200EM. Device. The airflow W generated by the cooling fan 210E flows between each heat dissipation fin 205E, cools each heat dissipation fin 205E, and of each heat pipe 203E inserted into each heat dissipation fin 205E. The second straight portion 203Eb (FIG. 21 (a)) and the second main surface 201Eb of the support member 201E are cooled. Therefore, according to the configuration of this modification, the cooling ability of the heat dissipation device 200EM can be significantly improved. In addition, the cooling fan 210E can also be applied to a configuration in which the light irradiation device 60 is connected, as shown in FIG. 22, and in this case, one cooling fan 210E for each heat dissipation device 200E ) May be provided, or one cooling fan 210E may be provided for the plurality of heat dissipation devices 200E.

(제7 실시형태)(7th embodiment)

도 24는 본 발명의 제7 실시형태에 따른 방열 장치(200F)를 구비한 광 조사 장치(70)의 개략 구성을 설명하는 외관도이다. 도 24 (a)는 본 실시형태의 광 조사 장치(70)의 평면도(Y축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이고, 도 24(b)는 우측면도(X축 방향 하류측(정의 방향측)에서 본 도면)이며, 도 24(c)는 좌측면도(X축 방향 상류측(부의 방향측)에서 본 도면)이다. 또한 도 25는 도 24(b)의 A-A 단면도이다. 도 24(c) 및 도 25에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(70)는 지지 부재(201F)의 제1 주면(201Fa)측에, 히트 파이프(203F)의 제1 직선부(203Fa)가 꼭 맞는 홈부(201Fc)가 형성되어 있고, 히트 파이프(203F)의 제1 직선부(203Fa)의 단면이 대략 반원 형상으로 되어 있는 점에서 제1 실시형태의 방열 장치(200)와 상이하다. 즉, 본 실시형태에서는, 지지 부재(201F)의 제1 주면(201Fa)뿐만 아니라, 각 히트 파이프(203F)의 제1 직선부(203Fa)도 LED 유닛(100)의 기판(105)에 밀착하도록 구성되어 있다. 따라서, 본 실시형태에서는, LED 유닛(100)과 각 히트 파이프(203F) 간의 열 저항이 제1 실시형태의 경우와 비교하여 대단히 작아져, 냉각능력이 현격하게 향상된다. 이 때문에, 기판(105)에 배치되는 LED 소자(110)(도 1)가 많은 경우에, 특히 유효하다. 또한, 본 실시형태의 광 조사 장치(70)에서도, 제1 실시형태의 광 조사 장치(10)와 동일하게, 지지 부재(201F)를 접합하여, 지지 부재(201F)의 제1 주면(201Fa)이 연속하도록 연결 배치하는 것이 가능하게 되도록, X축 방향 상류측(부의 방향측)에 위치하는 10매의 방열핀(205F)에는, 인접하는 광 조사 장치(70)의 히트 파이프(203F)의 접속부(203Fc)를 수용하기 위한 수용부(S)를 형성하기 위하여, Z축 방향으로 연장되는 절결(205Fc)가 형성되어 있다. 또한 본 실시형태의 구성은 상기 제2∼제6 실시형태, 제1∼제6 변형예에도 적용하는 것이 가능하다. 24 is an external view for explaining the schematic configuration of a light irradiation device 70 equipped with a heat dissipation device 200F according to a seventh embodiment of the present invention. Fig. 24 (a) is a plan view of the light irradiation device 70 of the present embodiment (as seen from the Y-axis direction downstream side (positive direction side)), and Fig. 24 (b) is a right side view (X-axis direction downstream side ( Fig. 24 (c) is a left side view (a view seen from the upstream side in the X-axis direction (the side in the negative direction)). 25 is a sectional view taken along line A-A in FIG. 24 (b). 24 (c) and 25, the light irradiation device 70 of this embodiment has a first straight portion of the heat pipe 203F on the first main surface 201Fa side of the support member 201F. The heat dissipation device 200 of the first embodiment is formed in that the groove portion 201Fc in which the 203Fa fits is formed and the cross section of the first straight portion 203Fa of the heat pipe 203F is approximately semicircular. Different. That is, in this embodiment, not only the first main surface 201Fa of the support member 201F, but also the first straight portion 203Fa of each heat pipe 203F is in close contact with the substrate 105 of the LED unit 100. Consists of. Therefore, in the present embodiment, the heat resistance between the LED unit 100 and each heat pipe 203F is greatly reduced as compared with the case of the first embodiment, and the cooling ability is significantly improved. For this reason, it is particularly effective when there are many LED elements 110 (FIG. 1) disposed on the substrate 105. In addition, in the light irradiation device 70 of the present embodiment, the support member 201F is joined to the first main surface 201Fa of the support member 201F in the same manner as the light irradiation device 10 of the first embodiment. In order to make it possible to continuously connect and arrange, the 10 heat radiation fins 205F located on the upstream side (direction side of the X-axis direction) are connected to the heat pipe 203F of the adjacent light irradiation device 70 ( In order to form the receiving portion S for accommodating 203Fc, a notch 205Fc extending in the Z-axis direction is formed. In addition, the structure of this embodiment can be applied to the second to sixth embodiments and the first to sixth modified examples.

또한, 이번 개시된 실시형태는, 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라, 특허청구범위에 의해 나타내어지며, 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함될 수 있다. In addition, it should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is indicated by the claims, not the above description, and may include all changes within the meaning and range equivalent to the claims.

10, 10M, 20, 20M, 30, 30M, 40, 40M, 50, 50M, 60, 60M, 70 광 조사 장치
100 LED 유닛
105 기판
110 LED 소자
200, 200M, 200A, 200AM, 200B, 200BM, 200C, 200CM, 200D, 200DM, 200E, 200EM, 200F 방열 장치
201, 201A, 201B, 201C, 201D, 201E, 201F 지지 부재
201A, 201Aa, 201Ba, 201Ca, 201Da, 201Ea, 201Fa 제1 주면
201b, 201Ab, 201Bb, 201Cb, 201Db, 201Eb 제2 주면
201c, 201Fc 홈부
201d, 201Ad, 201Bd, 201Cd, 201Dd, 201Ed 홈부
203, 203A, 203B, 203C, 203D, 203E, 203F 히트 파이프
203A, 203Aa, 203Ba, 203Ca, 203Da, 203Ea, 203Fa 제1 직선부
203b, 203Ab, 203Bb, 203Cb, 203Db, 203Eb 제2 직선부
203c, 203Ac, 203Bc, 203Cc, 203Dc, 203Ec, 203Fc 접속부
203ca, 203cb, 203Bca, 203Cca 만곡부
205, 205A, 205B, 205C, 205D, 205E, 205F 방열핀
205A 관통구멍
205c, 205Ac, 205Fc 절결
210, 210A, 210B, 210C, 210D, 210E, 210F 냉각팬10, 10M, 20, 20M, 30, 30M, 40, 40M, 50, 50M, 60, 60M, 70 light irradiation device
100 LED units
105 substrate
110 LED element
200, 200M, 200A, 200AM, 200B, 200BM, 200C, 200CM, 200D, 200DM, 200E, 200EM, 200F heat dissipation device
201, 201A, 201B, 201C, 201D, 201E, 201F support members
201A, 201Aa, 201Ba, 201Ca, 201Da, 201Ea, 201Fa first main surface
201b, 201Ab, 201Bb, 201Cb, 201Db, 201Eb second main surface
201c, 201Fc groove
201d, 201Ad, 201Bd, 201Cd, 201Dd, 201Ed groove
203, 203A, 203B, 203C, 203D, 203E, 203F heat pipe
203A, 203Aa, 203Ba, 203Ca, 203Da, 203Ea, 203Fa first straight part
203b, 203Ab, 203Bb, 203Cb, 203Db, 203Eb second straight part
203c, 203Ac, 203Bc, 203Cc, 203Dc, 203Ec, 203Fc connections
203ca, 203cb, 203Bca, 203Cca curvature
205, 205A, 205B, 205C, 205D, 205E, 205F heat sink fins
205A through hole
205c, 205Ac, 205Fc notches
210, 210A, 210B, 210C, 210D, 210E, 210F cooling fan

Claims (24)

열원에 밀착하여 배치되어, 상기 열원의 열을 공기 중에 방열하는 방열 장치로서,
판상의 형상을 보이고, 제1 주면측이 상기 열원에 밀착하도록 배치되는 지지 부재와,
상기 지지 부재에 지지됨과 아울러, 상기 지지 부재와 열적으로 접합되어, 상기 열원으로부터의 열을 수송하는 히트 파이프와,
상기 제1 주면과 대향하는 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 상기 히트 파이프와 열적으로 접합되어, 상기 히트 파이프에 의해 수송된 열을 방열하는 복수의 방열핀을
구비하고,
상기 히트 파이프는
상기 지지 부재와 열적으로 접합되는 제1 직선부와,
상기 복수의 방열핀과 열적으로 접합되는 제2 직선부와,
상기 제1 직선부와 상기 제2 직선부가 연속되도록, 상기 제1 직선부의 일단부와 상기 제2 직선부의 일단부를 접속하고, 상기 지지 부재로부터 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 돌출하는 접속부,
를 갖고,
복수의 방열 장치를 상기 제1 주면이 연속되도록 연결 가능하며,
상기 복수의 방열 장치의 각각은 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 상기 복수의 방열 장치가 연결되었을 때, 상기 제2 주면에 면하는 공간 내에, 인접하는 방열 장치의 상기 접속부를 수용하는 수용부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.A heat dissipation device disposed in close contact with a heat source to dissipate heat from the heat source into the air,
A support member having a plate-like shape and disposed such that the first main surface side is in close contact with the heat source;
A heat pipe supported by the support member and thermally bonded to the support member to transport heat from the heat source,
A plurality of heat dissipation fins disposed in a space facing the second main surface facing the first main surface, thermally bonded to the heat pipe, and dissipating heat transferred by the heat pipe
Equipped,
The heat pipe
A first straight portion thermally bonded to the support member,
A second straight portion thermally bonded to the plurality of heat sink fins,
A connecting portion which connects one end of the first straight portion and one end of the second straight portion so that the first straight portion and the second straight portion are continuous, and protrudes in the direction in which the first straight portion extends from the support member,
Have
It is possible to connect a plurality of heat dissipating devices such that the first main surface is continuous,
Each of the plurality of heat dissipation devices is provided with a receiving portion for accommodating the connecting portion of an adjacent heat dissipation device in a space facing the second main surface when the plurality of heat dissipation devices are connected in a direction in which the first straight portion extends. A heat dissipation device, characterized in that. 제 1 항에 있어서,
상기 히트 파이프를 복수 구비하고,
상기 복수의 히트 파이프의 상기 제1 직선부는 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 직교하는 방향으로 제1 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.According to claim 1,
It is provided with a plurality of the heat pipe,
The heat dissipation device, characterized in that the first straight portions of the plurality of heat pipes are disposed at a first predetermined interval in a direction orthogonal to the direction in which the first straight portions extend. 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프의 상기 제2 직선부는 상기 제2 주면에 평행하고, 또한 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 직교하는 방향으로 상기 제1 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.According to claim 2,
The heat dissipation device, characterized in that the second straight portion of the plurality of heat pipes is parallel to the second main surface and is spaced at the first predetermined distance in a direction perpendicular to the direction in which the first straight portion extends. . 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수용부는, 상기 접속부가 돌출되는 측과는 반대의 측에서, 상기 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The accommodation portion, the heat dissipation device, characterized in that formed between each of the heat pipes on the side opposite to the side where the connecting portion protrudes. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수용부는, 상기 접속부가 돌출되는 측과 동일한 측에서, 상기 각 히트 파이프의 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The accommodation unit, the heat dissipation device, characterized in that formed between each of the heat pipes on the same side as the connecting portion protrudes. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 상기 제2 주면에 대하여 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
And a fan arranged in a space facing the second main surface and generating airflow in a direction perpendicular to the second main surface. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 직선부가 연장되는 방향에서 보았을 때, 상기 각 히트 파이프의 상기 제2 직선부의 위치가 상기 제2 주면에 수직한 방향 및 평행한 방향에서 상이한 것을 특징으로 하는 방열 장치.According to claim 2,
When viewed from the direction in which the first straight portion extends, a heat dissipation device characterized in that positions of the second straight portions of each heat pipe are different in a direction perpendicular to and parallel to the second main surface. 제 7 항에 있어서,
상기 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되고, 상기 제2 주면에 대하여 평행한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method of claim 7,
And a fan arranged in a space facing the second main surface and generating airflow in a direction parallel to the second main surface. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 직선부는 상기 제2 주면에 대하여 경사져 있고,
상기 접속부는 상기 제2 주면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되고,
상기 수용부는 상기 접속부가 돌출되는 측과는 반대 측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.According to claim 2,
The first straight portion is inclined with respect to the second main surface,
The connecting portion protrudes in a direction away from the second main surface,
The accommodation unit is a heat dissipation device, characterized in that the connection portion is formed on the side opposite to the protruding side. 제 9 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프의 상기 제2 직선부는 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 직교하는 방향으로 상기 제1 소정의 간격보다 긴 제2 소정의 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method of claim 9,
The heat dissipation device, characterized in that the second straight portion of the plurality of heat pipes is disposed at a second predetermined gap longer than the first predetermined gap in a direction orthogonal to the direction in which the first straight portion extends. 제 1 항 내지 제 3 항 또는 제 7 항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재는 적어도 1세트의 평행한 대변을 갖고,
상기 제1 직선부가 상기 지지 부재의 상기 대변을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to any one of claims 1 to 3 or 7 to 10,
The support member has at least one set of parallel feces,
The heat dissipation device, characterized in that the first straight portion extends along the stool of the support member. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재는 적어도 1세트의 평행한 대변을 갖고,
상기 제1 직선부가 상기 지지 부재의 상기 대변에 대하여 소정의 각도로 경사져 연장되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.According to claim 1,
The support member has at least one set of parallel feces,
The heat dissipation device, characterized in that the first straight portion is inclined and extended at a predetermined angle with respect to the stool of the support member. 제 12 항에 있어서,
상기 수용부는 상기 접속부가 돌출하는 측과는 반대측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method of claim 12,
The accommodation unit is a heat dissipation device, characterized in that the connection is formed on the opposite side to the protruding side. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 제2 주면에 면하는 공간 내에 배치되어, 상기 제2 주면에 대하여 수직한 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method of claim 12 or 13,
And a fan disposed in a space facing the second main surface and generating an air flow in a direction perpendicular to the second main surface. 제 1 항 내지 제 3 항, 제 7 항 내지 제 10항, 제 12 항, 또는 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 직선부가 상기 제2 주면에 대하여 평행한 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to any one of claims 1 to 3, 7 to 10, 12, or 13,
The heat dissipation device, characterized in that the second straight portion is parallel to the second main surface. 제 1 항 내지 제 3 항, 제 7 항 내지 제 10항, 제 12 항, 또는 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재는, 상기 제2 주면측에, 상기 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있고,
상기 제1 직선부가 상기 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to any one of claims 1 to 3, 7 to 10, 12, or 13,
The support member has a groove portion in a shape corresponding to the first straight portion on the second main surface side,
A heat dissipation device, characterized in that the first straight portion is arranged to fit into the groove. 제 1 항 내지 제 3 항, 제 7 항 내지 제 10항, 제 12 항, 또는 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재는, 상기 제1 주면측에, 상기 제1 직선부에 따른 형상의 홈부를 가지고 있고,
상기 제1 직선부가 상기 홈부에 끼워 넣어지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.The method according to any one of claims 1 to 3, 7 to 10, 12, or 13,
The support member has a groove portion in a shape corresponding to the first straight portion on the first main surface side,
A heat dissipation device, characterized in that the first straight portion is arranged to fit into the groove. 제 1 항 내지 제 3 항, 제 7 항 내지 제 10항, 제 12 항, 또는 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 방열 장치와,
상기 제1 주면과 밀착하도록 배치되는 기판과,
상기 기판의 표면 상에서, 상기 히트 파이프의 상기 제1 직선부와 평행하게 배치된 복수의 LED 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The heat dissipation device according to any one of claims 1 to 3, 7 to 10, 12, or 13,
A substrate disposed in close contact with the first main surface,
And a plurality of LED elements arranged parallel to the first straight portion of the heat pipe on the surface of the substrate. 제 18 항에 있어서,
상기 복수의 LED 소자는 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 소정의 피치로 배치되고,
상기 제1 직선부가 연장되는 방향에서, 상기 제1 직선부의 타단으로부터 상기 지지 부재의 일단까지의 거리가 상기 피치의 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method of claim 18,
The plurality of LED elements are arranged at a predetermined pitch in a direction in which the first linear portion extends,
In the direction in which the first straight portion extends, the distance from the other end of the first straight portion to one end of the support member is 1/2 or less of the pitch. 제 18 항에 있어서
상기 복수의 LED 소자가 상기 제1 직선부가 연장되는 방향과 직교하는 방향으로 복수열로 배치되는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method of claim 18
And the plurality of LED elements are arranged in a plurality of rows in a direction orthogonal to the direction in which the first straight portion extends. 제 18 항에 있어서
상기 복수의 LED 소자가 상기 기판을 사이에 끼고 상기 제1 직선부와 마주 대하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method of claim 18
The light irradiation device, characterized in that the plurality of LED elements are disposed between the substrate and facing the first straight portion. 제 18 항에 있어서
상기 광 조사 장치가 상기 제1 주면이 연속하도록 연결된 복수의 상기 방열 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method of claim 18
The light irradiation device, characterized in that it comprises a plurality of the heat dissipation device is connected so that the first main surface is continuous. 제 22 항에 있어서,
상기 복수의 방열 장치가 상기 제1 직선부가 연장되는 방향으로 나열되어 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method of claim 22,
And the plurality of heat dissipating devices are arranged and connected in the direction in which the first straight portions extend. 제 18 항에 있어서,
상기 LED 소자가 자외선 경화 수지에 작용하는 파장의 광을 발하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.

The method of claim 18,
The light irradiation device, characterized in that the LED element emits light of a wavelength acting on the ultraviolet curing resin.

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