KR102128734B1 - 가요성 캐리어 - Google Patents
가요성 캐리어 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102128734B1 KR102128734B1 KR1020167020513A KR20167020513A KR102128734B1 KR 102128734 B1 KR102128734 B1 KR 102128734B1 KR 1020167020513 A KR1020167020513 A KR 1020167020513A KR 20167020513 A KR20167020513 A KR 20167020513A KR 102128734 B1 KR102128734 B1 KR 102128734B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- flexible carrier
- printhead
- flow structure
- temperature
- printhead flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/1433—Structure of nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Abstract
Description
도 7 내지 도 11은 본 개시에 따른 가요성 캐리어를 포함하는 방법의 일 실시예를 도시하는 단면도,
도 12는 본 개시에 따른 가요성 캐리어를 포함하는 공정의 일 실시예의 예시적 흐름도.
Claims (15)
- 시스템에 있어서,
가요성 캐리어,
열 박리 테이프로 상기 가요성 캐리어에 접합되는 캐리어 웨이퍼를 포함하는 플렉스 회로, 및
상기 플렉스 회로를 포함하는 프린트헤드 유동 구조체를 포함하고,
상기 프린트헤드 유동 구조체는 상기 가요성 캐리어를 굴곡시킴으로써 상기 열 박리 테이프의 박리 온도 미만의 온도에서 분리 가능한
시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 가요성 캐리어는 탄성중합체 재료를 포함하는
시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 프린트헤드 유동 구조체는 기다란 모놀리식 바디로 성형된 복수의 프린트헤드 다이를 포함하는
시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 가요성 캐리어는 경화된 에폭시 조성물을 포함하는
시스템. - 프린트헤드 유동 구조체를 제조하는 방법에 있어서,
열 박리 테이프로 가요성 캐리어에 플렉스 회로를 접합시키는 단계,
상기 가요성 캐리어 상의 개구 내에 프린트헤드 다이를 설치하는 단계,
상기 프린트헤드 다이를 부분적으로 내포하는 몰딩 내에 채널을 성형하는 단계, 및
상기 가요성 캐리어를 굴곡시킴으로써 상기 열 박리 테이프의 박리 온도 미만의 온도에서 상기 가요성 캐리어로부터 프린트헤드 유동 구조체를 분리시키는 단계를 포함하고,
상기 프린트헤드 유동 구조체는 상기 플렉스 회로 및 상기 채널을 포함하는
프린트헤드 유동 구조체 제조 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 분리시키는 단계는 상기 열 박리 테이프의 박리 온도보다 적어도 15℃ 아래의 온도에서 발생되는
프린트헤드 유동 구조체 제조 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 분리시키 단계는 상기 프린트헤드 유동 구조체를 분리시키기에 충분한 적어도 접합 축선에 대해 수직인 방향으로 상기 가요성 캐리어를 굴곡시키는 단계, 및 상기 프린트헤드 유동 구조체가 분리된 경우에 자신의 원래 형상으로 상기 가요성 캐리어를 복원시키는 단계를 포함하는
프린트헤드 유동 구조체 제조 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 가요성 캐리어에 플렉스 회로를 접합시키는 단계는 상기 가요성 캐리어에 캐리어 웨이퍼를 접합시키는 단계를 포함하는
프린트헤드 유동 구조체 제조 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 프린트헤드 다이 상의 단자에 상기 가요성 캐리어 상의 도체를 결합시키는 단계를 포함하는
프린트헤드 유동 구조체 제조 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 성형하는 단계는 135℃ 내지 170℃의 범위의 온도에서 성형하는 단계를 포함하는
프린트헤드 유동 구조체 제조 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 프린트헤드 유동 구조체를 제조하기 위한 공정 온도는 170℃의 온도를 초과하지 않는
프린트헤드 유동 구조체 제조 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 분리시키는 단계는 18℃ 내지 160℃의 범위의 온도에서 일어나는
프린트헤드 유동 구조체 제조 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 몰딩은 박리제를 포함하지 않는
프린트헤드 유동 구조체 제조 방법. - 제 5 항에 있어서,
다른 프린트헤드 유동 구조체를 제조하기 위해 상기 가요성 캐리어를 재사용하는 단계를 포함하는
프린트헤드 유동 구조체 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 가요성 캐리어는 바디를 포함하고, 상기 바디의 적어도 일부는 상기 가요성 캐리어의 표면으로부터 플렉스 회로를 분리시키는 경우에 상기 가요성 캐리어의 길이를 따라 굴곡되고, 상기 플렉스 회로가 분리되는 경우에 자신의 원래 형상으로 복원되는 탄성중합체 재료를 포함하는
시스템.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/US2014/013309 WO2015116025A1 (en) | 2014-01-28 | 2014-01-28 | Flexible carrier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160114075A KR20160114075A (ko) | 2016-10-04 |
| KR102128734B1 true KR102128734B1 (ko) | 2020-07-01 |
Family
ID=53757440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020167020513A Expired - Fee Related KR102128734B1 (ko) | 2014-01-28 | 2014-01-28 | 가요성 캐리어 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10160209B2 (ko) |
| EP (1) | EP3099494B1 (ko) |
| KR (1) | KR102128734B1 (ko) |
| CN (1) | CN105934345B (ko) |
| BR (1) | BR112016016826B1 (ko) |
| TW (1) | TWI561398B (ko) |
| WO (1) | WO2015116025A1 (ko) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150112029A (ko) | 2013-02-28 | 2015-10-06 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 성형된 프린트 바 |
| US10821729B2 (en) | 2013-02-28 | 2020-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transfer molded fluid flow structure |
| KR101827070B1 (ko) | 2013-02-28 | 2018-02-07 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 유체 유동 구조체 성형 |
| EP3330087A1 (en) * | 2013-02-28 | 2018-06-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molded fluid flow structure |
| CN105189122B (zh) | 2013-03-20 | 2017-05-10 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 具有暴露的前表面和后表面的模制芯片条 |
| US10479081B2 (en) | 2015-10-12 | 2019-11-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead with flexible substrate |
| WO2017074302A1 (en) * | 2015-10-26 | 2017-05-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printheads and methods of fabricating a printhead |
| CN109571493B (zh) * | 2018-11-21 | 2022-01-28 | 天津大学 | 基于液滴的无定形态仿生软体机器人及其制备方法 |
| US11827021B2 (en) * | 2019-02-06 | 2023-11-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Applying mold chase structure to end portion of fluid ejection die |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210765A (ja) | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Brother Ind Ltd | 基板接合体、インクジェットヘッド及びこれらの製造方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4678529A (en) * | 1986-07-02 | 1987-07-07 | Xerox Corporation | Selective application of adhesive and bonding process for ink jet printheads |
| JPH10329349A (ja) | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Seiko Instr Inc | サーマルヘッド及びその製造方法 |
| EP0986480A1 (en) | 1997-06-06 | 2000-03-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Bonding system in an inkjet printer pen and method for providing the same |
| US6270182B1 (en) | 1997-07-15 | 2001-08-07 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet print head recapping mechanism |
| CN1286172A (zh) * | 1999-08-25 | 2001-03-07 | 美商·惠普公司 | 制造薄膜喷墨打印头的方法 |
| JP2003291340A (ja) | 2002-04-04 | 2003-10-14 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及びその製造方法 |
| US20060012020A1 (en) * | 2004-07-14 | 2006-01-19 | Gilleo Kenneth B | Wafer-level assembly method for semiconductor devices |
| US20060022273A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | David Halk | System and method for assembly of semiconductor dies to flexible circuits |
| US7442581B2 (en) * | 2004-12-10 | 2008-10-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Flexible carrier and release method for high volume electronic package fabrication |
| US20080259134A1 (en) | 2007-04-20 | 2008-10-23 | Hewlett-Packard Development Company Lp | Print head laminate |
| US8109607B2 (en) * | 2008-03-10 | 2012-02-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejector structure and fabrication method |
| TWI393223B (zh) | 2009-03-03 | 2013-04-11 | Advanced Semiconductor Eng | 半導體封裝結構及其製造方法 |
| EP2419928A2 (en) * | 2009-04-16 | 2012-02-22 | Süss Microtec Lithography GmbH | Improved apparatus for temporary wafer bonding and debonding |
| US8950459B2 (en) * | 2009-04-16 | 2015-02-10 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Debonding temporarily bonded semiconductor wafers |
| US8496317B2 (en) * | 2009-08-11 | 2013-07-30 | Eastman Kodak Company | Metalized printhead substrate overmolded with plastic |
| JP2011219568A (ja) | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Seiko Epson Corp | 接着装置、接着方法、および液滴吐出ヘッドの製造方法。 |
| JP5632964B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2014-11-26 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | プリントヘッド及び関連する方法及びシステム |
| US8337657B1 (en) | 2010-10-27 | 2012-12-25 | Amkor Technology, Inc. | Mechanical tape separation package and method |
| SG193904A1 (en) * | 2011-04-11 | 2013-11-29 | Ev Group E Thallner Gmbh | Flexible carrier mount, device and method for detaching a carrier substrate |
| US8587123B2 (en) | 2011-09-27 | 2013-11-19 | Broadcom Corporation | Multi-chip and multi-substrate reconstitution based packaging |
| US8632162B2 (en) * | 2012-04-24 | 2014-01-21 | Eastman Kodak Company | Nozzle plate including permanently bonded fluid channel |
| KR20150112029A (ko) | 2013-02-28 | 2015-10-06 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 성형된 프린트 바 |
-
2014
- 2014-01-28 BR BR112016016826-7A patent/BR112016016826B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2014-01-28 KR KR1020167020513A patent/KR102128734B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2014-01-28 CN CN201480074398.1A patent/CN105934345B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-01-28 WO PCT/US2014/013309 patent/WO2015116025A1/en active Application Filing
- 2014-01-28 EP EP14881108.6A patent/EP3099494B1/en not_active Not-in-force
- 2014-01-28 US US15/113,520 patent/US10160209B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-12-22 TW TW103144771A patent/TWI561398B/zh not_active IP Right Cessation
-
2018
- 2018-07-02 US US16/025,218 patent/US10751997B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210765A (ja) | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Brother Ind Ltd | 基板接合体、インクジェットヘッド及びこれらの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10751997B2 (en) | 2020-08-25 |
| US10160209B2 (en) | 2018-12-25 |
| EP3099494A4 (en) | 2017-10-04 |
| TW201532846A (zh) | 2015-09-01 |
| CN105934345A (zh) | 2016-09-07 |
| CN105934345B (zh) | 2017-06-13 |
| WO2015116025A1 (en) | 2015-08-06 |
| EP3099494A1 (en) | 2016-12-07 |
| KR20160114075A (ko) | 2016-10-04 |
| BR112016016826B1 (pt) | 2022-01-25 |
| US20180326724A1 (en) | 2018-11-15 |
| TWI561398B (en) | 2016-12-11 |
| US20170072690A1 (en) | 2017-03-16 |
| BR112016016826A2 (pt) | 2018-06-12 |
| EP3099494B1 (en) | 2020-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102128734B1 (ko) | 가요성 캐리어 | |
| US10464324B2 (en) | Molded fluid flow structure | |
| US11130339B2 (en) | Molded fluid flow structure | |
| JP6749879B2 (ja) | 成形式プリントバー |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20230626 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20230626 |