KR102156363B1 - 전기적 접속 장치 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 162
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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- G01R1/073—Multiple probes
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- G01R1/02—General constructional details
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- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06744—Microprobes, i.e. having dimensions as IC details
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
Description
도 2는, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 프로브의 단면과 프로브 헤드의 가이드 구멍의 형상을 나타내는 모식적인 평면도이고,
도 3은, 비교 예의 프로브의 단면과 프로브 헤드의 가이드 구멍의 형상을 나타내는 모식적인 평면도이고,
도 4는, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 프로브와 프로브 헤드의 예를 나타내는 모식도이고,
도 5는, 다른 비교 예의 프로브의 단면과 프로브 헤드의 가이드 구멍의 형상을 나타내는 모식적인 평면도이고,
도 6은, 본 발명의 실시형태와 관련한 전기적 접속 장치의 프로브의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적인 공정도이며(No.1), (a)는 평면도, (b)는 단면도, (c)는 선단영역의 사시도이고,
도 7은, 본 발명의 실시형태와 관련한 전기적 접속 장치의 프로브의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적인 공정도이며(No.2), (a)는 평면도, (b)는 단면도, (c)는 선단영역의 사시도이고,
도 8은, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 프로브의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적인 공정도이며(No.3), (a)는 평면도, (b)는 단면도, (c)는 선단영역의 사시도이고,
도 9는, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 프로브의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적인 공정도이며(No.4), (a)는 평면도, (b)는 단면도, (c)는 선단영역의 사시도이고,
도 10은, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 프로브의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적인 공정도이며(No.5), (a)는 평면도, (b)는 단면도, (c)는 선단영역의 사시도이고,
도 11은, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 프로브의 다른 예를 나타내는 모식도이고, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 B-B방향을 따른 단면도이고,
도 12는, 본 발명의 실시형태의 변형 예에 관련한 전기적 접속 장치의 프로브의 단면과 프로브 헤드의 가이드 구멍의 형상을 나타내는 모식적인 평면도이고,
도 13은, 본 발명의 실시형태의 다른 변형 예에 관련한 전기적 접속 장치의 프로브의 단면과 프로브 헤드의 가이드 구멍의 형상을 나타내는 모식적인 평면도이다.
Claims (7)
- 가이드 구멍을 가지며, 상기 가이드 구멍의 연신 방향에 수직인 형상이 다각형상인 코너부를 R모따기(round-chamfering)한 형상인 프로브 헤드와,
상기 가이드 구멍을 관통한 상태로 상기 프로브 헤드에 유지되어 있는 프로브를 구비하고,
상기 프로브의 상기 가이드 구멍의 상기 코너부와 대향하는 모서리 영역(angle region)에, 상기 프로브의 축 방향을 따른 노치(notche)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 노치가, 상기 축 방향에 수직인 단면(斷面)에 있어서 상기 모서리 영역을 사각형상으로 잘라낸 형상인 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 노치가, 상기 축 방향에 수직인 단면에 있어서 상기 모서리 영역을 계단형상으로 잘라낸 형상인 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 프로브의 상기 모서리 영역을 모따기(chamfering)해서 상기 노치가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 가이드 구멍의 연신 방향에 수직인 형상이, 상기 코너부를 4개 갖는 사각형상에 가까운 형상인 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 프로브가, 상기 프로브 헤드의 내부에서 탄성 변형에 의해 만곡시킨 상태로 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 프로브 헤드가, 꼭대기부, 상부 가이드부, 하부 가이드부, 및 바닥부를 가지고,
상기 꼭대기부, 상기 상부 가이드부, 상기 하부 가이드부, 및 상기 바닥부는, 각각 상기 프로브를 관통시키는 상기 가이드 구멍을 가지고,
상기 프로브의 적어도 상기 가이드 구멍의 상기 코너부와 대향하는 상기 모서리 영역에, 상기 노치가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017084468A JP6872960B2 (ja) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 電気的接続装置 |
| JPJP-P-2017-084468 | 2017-04-21 | ||
| PCT/JP2018/014252 WO2018193832A1 (ja) | 2017-04-21 | 2018-04-03 | 電気的接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190134680A KR20190134680A (ko) | 2019-12-04 |
| KR102156363B1 true KR102156363B1 (ko) | 2020-09-15 |
Family
ID=63856681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020197031675A Active KR102156363B1 (ko) | 2017-04-21 | 2018-04-03 | 전기적 접속 장치 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10768207B2 (ko) |
| JP (1) | JP6872960B2 (ko) |
| KR (1) | KR102156363B1 (ko) |
| CN (1) | CN110546518A (ko) |
| TW (1) | TWI677687B (ko) |
| WO (1) | WO2018193832A1 (ko) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI775509B (zh) * | 2019-03-27 | 2022-08-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 探針頭及探針卡 |
| TWI766154B (zh) | 2019-03-27 | 2022-06-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 探針頭及探針卡 |
| JP7633766B2 (ja) * | 2019-11-11 | 2025-02-20 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| KR102342806B1 (ko) | 2020-03-30 | 2021-12-23 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드 |
| JP7516962B2 (ja) * | 2020-07-31 | 2024-07-17 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 | 検査治具、及び検査装置 |
| TWI793956B (zh) * | 2022-01-05 | 2023-02-21 | 旭臻科技有限公司 | 微機電探針之製造方法 |
| KR102450658B1 (ko) * | 2022-09-01 | 2022-10-06 | 윌테크놀러지(주) | 니들유닛의 팁 길이조절이 용이한 니들블럭 |
| JP2025042731A (ja) * | 2023-09-15 | 2025-03-28 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000227444A (ja) | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Hitachi Ltd | 素子検査用プローブとその製造方法およびそれを用いた半導体素子検査装置 |
| JP2002323515A (ja) | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | コンタクトプローブ |
| JP2005009927A (ja) | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Tesu Hanbai Kk | スプリングプローブ |
| JP2006164660A (ja) | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Yokowo Co Ltd | プローブ |
| US20070167022A1 (en) | 2005-12-30 | 2007-07-19 | Industrial Technology Research Institute | Method of fabricating vertical probe head |
| JP2015504164A (ja) | 2012-01-04 | 2015-02-05 | フォームファクター, インコーポレイテッド | プログラム可能な動作を有するプローブ |
| JP2015523567A (ja) | 2012-06-20 | 2015-08-13 | ジョンズテック インターナショナル コーポレイション | ウェハレベル集積回路接触器と製造方法 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60156462U (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-18 | 株式会社ヨコオ | 多接点形コンタクトプロ−ブ |
| JPH0690676B2 (ja) | 1986-11-22 | 1994-11-14 | 日本電気株式会社 | コマンド動作制御方式 |
| JPS63132362U (ko) * | 1987-02-21 | 1988-08-30 | ||
| DE3773904D1 (de) * | 1987-03-27 | 1991-11-21 | Ibm Deutschland | Kontaktsonden-anordnung zur elektrischen verbindung einer pruefeinrichtung mit den kreisfoermigen anschlussflaechen eines prueflings. |
| US5009613A (en) * | 1990-05-01 | 1991-04-23 | Interconnect Devices, Inc. | Spring contact twister probe for testing electrical printed circuit boards |
| JPH0675415B2 (ja) * | 1991-03-15 | 1994-09-21 | 山一電機株式会社 | リードレス形icパッケージ用接続器 |
| JP2799973B2 (ja) * | 1995-07-06 | 1998-09-21 | 日本電子材料株式会社 | 垂直作動式プローブカード |
| US5791912A (en) * | 1995-12-01 | 1998-08-11 | Riechelmann; Bernd | Contactor with multiple redundant connecting paths |
| DE59810893D1 (de) * | 1997-11-05 | 2004-04-08 | Feinmetall Gmbh | Prüfkopf für Mikrostrukturen mit Schnittstelle |
| US6411112B1 (en) * | 1998-02-19 | 2002-06-25 | International Business Machines Corporation | Off-axis contact tip and dense packing design for a fine pitch probe |
| IT1317517B1 (it) * | 2000-05-11 | 2003-07-09 | Technoprobe S R L | Testa di misura per microstrutture |
| JP2002296297A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Isao Kimoto | 接触子組立体 |
| US7118393B1 (en) * | 2005-08-08 | 2006-10-10 | Tyco Electronics Corporation | Bonded elastomeric connector |
| JPWO2008133089A1 (ja) * | 2007-04-20 | 2010-07-22 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ユニット |
| JP2009128211A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Sensata Technologies Inc | プローブピン |
| DE102008023761B9 (de) * | 2008-05-09 | 2012-11-08 | Feinmetall Gmbh | Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung |
| US9702904B2 (en) * | 2011-03-21 | 2017-07-11 | Formfactor, Inc. | Non-linear vertical leaf spring |
| PH12014500285A1 (en) * | 2011-08-02 | 2014-03-31 | Nhk Spring Co Ltd | Probe unit |
| WO2014087906A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 日本電子材料株式会社 | 電気的接触子 |
| JP6112890B2 (ja) * | 2013-02-07 | 2017-04-12 | 日置電機株式会社 | プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法 |
| JP6235785B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2017-11-22 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード用ガイド板およびプローブカード用ガイド板の製造方法 |
| TWI525326B (zh) * | 2013-06-03 | 2016-03-11 | Probe and probe module using the probe | |
| JP6305754B2 (ja) | 2013-12-20 | 2018-04-04 | 東京特殊電線株式会社 | コンタクトプローブユニット |
| SG11201606516RA (en) * | 2014-02-13 | 2016-09-29 | Nhk Spring Co Ltd | Probe unit |
| CN104865425B (zh) * | 2014-02-24 | 2018-07-20 | 旺矽科技股份有限公司 | 具有弹簧套筒式探针的探针装置 |
| JP6484137B2 (ja) * | 2014-11-26 | 2019-03-13 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ及び接触検査装置 |
-
2017
- 2017-04-21 JP JP2017084468A patent/JP6872960B2/ja active Active
-
2018
- 2018-04-03 CN CN201880024912.9A patent/CN110546518A/zh active Pending
- 2018-04-03 US US16/604,546 patent/US10768207B2/en active Active
- 2018-04-03 WO PCT/JP2018/014252 patent/WO2018193832A1/ja not_active Ceased
- 2018-04-03 KR KR1020197031675A patent/KR102156363B1/ko active Active
- 2018-04-12 TW TW107112568A patent/TWI677687B/zh active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000227444A (ja) | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Hitachi Ltd | 素子検査用プローブとその製造方法およびそれを用いた半導体素子検査装置 |
| JP2002323515A (ja) | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | コンタクトプローブ |
| JP2005009927A (ja) | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Tesu Hanbai Kk | スプリングプローブ |
| JP2006164660A (ja) | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Yokowo Co Ltd | プローブ |
| US20070167022A1 (en) | 2005-12-30 | 2007-07-19 | Industrial Technology Research Institute | Method of fabricating vertical probe head |
| JP2015504164A (ja) | 2012-01-04 | 2015-02-05 | フォームファクター, インコーポレイテッド | プログラム可能な動作を有するプローブ |
| JP2015523567A (ja) | 2012-06-20 | 2015-08-13 | ジョンズテック インターナショナル コーポレイション | ウェハレベル集積回路接触器と製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110546518A (zh) | 2019-12-06 |
| US20200124639A1 (en) | 2020-04-23 |
| JP2018179934A (ja) | 2018-11-15 |
| WO2018193832A1 (ja) | 2018-10-25 |
| KR20190134680A (ko) | 2019-12-04 |
| TWI677687B (zh) | 2019-11-21 |
| TW201842340A (zh) | 2018-12-01 |
| JP6872960B2 (ja) | 2021-05-19 |
| US10768207B2 (en) | 2020-09-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20191025 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20200819 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200909 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200910 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |