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KR102152009B1 - Ball mounting device - Google Patents

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KR102152009B1
KR102152009B1 KR1020190019067A KR20190019067A KR102152009B1 KR 102152009 B1 KR102152009 B1 KR 102152009B1 KR 1020190019067 A KR1020190019067 A KR 1020190019067A KR 20190019067 A KR20190019067 A KR 20190019067A KR 102152009 B1 KR102152009 B1 KR 102152009B1
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wafer
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clamp
stage
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도시유끼 고따께
이찌로 야자와
준이찌 미야하라
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아스리트 에프에이 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 도전성 볼을 극히 얇은 워크에 탑재하는 것이 가능한 볼 탑재 장치를 제공하는 것이다.
신축성을 갖는 테이프(9)가 접착된 반송용 링(8)의 내측에 배치되고, 테이프(9)의 표면측에 가접착되어 있는 워크인 웨이퍼(10)에 플럭스(F)를 인쇄하는 플럭스 인쇄 장치(11)와, 플럭스(F)가 인쇄된 웨이퍼(10)에 도전성 볼(3)을 투입하는 볼 투입 장치(12)를 갖는다. 테이프(9)를 통해 웨이퍼(10)를 흡착 스테이지(52)에 진공 흡착하고, 반송용 링(8)을 클램프 스테이지(49)와 클램프 링(50)에 의해 끼움 지지한 후, 웨이퍼(10)의 상면(10a)이 반송용 링(8)의 상면(8c)에 대하여 동일한 높이가 될 때까지 테이프(9)를 잡아늘이면서 반송용 링(8)을 끌어내리고, 플럭스 인쇄 및 볼 투입을 행하는 볼 탑재 장치(1)이다.An object of the present invention is to provide a ball mounting apparatus capable of mounting a conductive ball on an extremely thin workpiece.
Flux printing which prints the flux (F) on the wafer 10, which is a work-in wafer 10, which is placed inside the transport ring 8 to which the elastic tape 9 is adhered and is temporarily bonded to the surface side of the tape 9 It has a device 11 and a ball feeding device 12 for feeding the conductive balls 3 into the wafer 10 on which the flux F is printed. After vacuum adsorption of the wafer 10 to the adsorption stage 52 through the tape 9, the transfer ring 8 is pinched by the clamp stage 49 and the clamp ring 50, and then the wafer 10 The tape 9 is pulled down while the tape 9 is pulled down until the upper surface 10a of the upper surface 10a is the same height with respect to the upper surface 8c of the conveying ring 8, and flux printing and ball injection are performed. It is a ball mounting device 1.

Description

볼 탑재 장치 {BALL MOUNTING DEVICE}Ball mounting device {BALL MOUNTING DEVICE}

본 발명은 볼 탑재 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a ball mounting device.

근년, 반도체 칩의 고밀도화에 수반하여, 반도체 칩의 접속 수단으로서 미소 직경의 도전성 볼을 기판 등의 전극 상에 고밀도로 탑재하는 볼 탑재 장치가 채용되도록 되어 오고 있다. 이와 같은 볼 탑재 장치는 플럭스 인쇄용 마스크를 사용하여 전극 상에 플럭스를 인쇄하고, 볼 투입용 마스크의 볼 투입용 구멍 내에 도전성 볼을 투입함으로써 플럭스가 인쇄된 전극 상에 도전성 볼을 탑재하는 것이다.In recent years, with the increase in density of semiconductor chips, a ball mounting device has been adopted as a means of connecting semiconductor chips with a conductive ball having a small diameter on an electrode such as a substrate at high density. In such a ball mounting apparatus, a flux is printed on an electrode by using a flux printing mask, and conductive balls are mounted on the flux-printed electrode by inserting conductive balls into the ball input holes of the ball input mask.

특허문헌 1에는, 먼저, 워크를 플럭스 인쇄 장치로 반송하고, 인쇄용 스퀴지에 의해 플럭스 인쇄용 마스크의 마스크 개구부로부터 워크로 플럭스를 인쇄한다. 그 후, 워크를 볼 투입 장치로 반송하고, 브러시 스퀴지에 의해 볼 투입용 마스크의 볼 투입용 구멍으로부터 도전성 볼을 워크 상에 투입한다는 볼 탑재 장치가 개시되어 있다. 근년, 전자 기기의 소형화에 수반하여, 두께가 200㎛ 이하인 극히 얇은 워크가 사용되는 경우도 있다. 이와 같이 극히 얇은 워크는 워크 단체로 반송하는 것이 곤란하다. 그래서, 극히 얇은 워크에 있어서는, 강성을 갖는 반송용 링에 테이프를 접착하고, 이 테이프에 워크를 가접착한 워크 반송용 유닛의 형태로 반송하여 플럭스 인쇄 및 볼 투입을 행한다. 또한, 특허문헌 1에 기재된 볼 탑재 장치는 플럭스 인쇄나 볼 투입 시에, 각각의 스테이지에 형성된 다수의 흡착용 구멍에 의해 워크를 진공 흡착하여 스테이지 고정하고 있다.In Patent Document 1, first, a work is conveyed to a flux printing apparatus, and a flux is printed onto the work from the mask opening of the flux printing mask with a printing squeegee. Thereafter, a ball mounting device is disclosed in which a work is conveyed to a ball feeding device, and a conductive ball is fed onto a work through a ball feeding hole of a ball feeding mask by a brush squeegee. In recent years, with the miniaturization of electronic devices, extremely thin workpieces having a thickness of 200 µm or less are sometimes used. It is difficult to convey such extremely thin work by a single work. Therefore, in the case of an extremely thin workpiece, a tape is adhered to a transport ring having rigidity, and the tape is transported in the form of a work transport unit in which the workpiece is temporarily adhered to the tape, and flux printing and ball injection are performed. Further, in the ball mounting apparatus described in Patent Document 1, the stage is fixed by vacuum adsorption of a workpiece by a plurality of adsorption holes formed in each stage during flux printing or ball injection.

일본 특허 공개 제2014-30036호 공보Japanese Patent Publication No. 2014-30036

워크 반송용 유닛에 있어서, 워크는 반송용 링의 직경 방향의 중앙부에 배치된다. 예를 들어, 워크의 두께를 200㎛로 하고 반송용 링의 두께를 1.5㎜로 하면, 워크의 상면은 반송용 링의 상면보다도 1.3㎜ 낮은 위치가 된다. 즉, 워크의 주위에 반송용 링의 뱅크가 생기게 되고, 플럭스 인쇄 혹은 볼 투입 시에 플럭스 인쇄용 마스크나 볼 투입용 마스크와 워크 사이에 과대한 간극이 생겨 버리거나, 각 스퀴지가 반송용 링에 닿아 버리거나 하여, 소정 위치에 균일한 플럭스 인쇄를 할 수 없는 것이나 소정 위치에 도전성 볼을 과부족 없이 투입할 수 없다는 과제가 있다.In the unit for conveyance of a work, the work is disposed at the center of the ring for conveyance in the radial direction. For example, if the thickness of the work is 200 µm and the thickness of the transport ring is 1.5 mm, the upper surface of the work is at a position 1.3 mm lower than the upper surface of the transport ring. That is, a bank of rings for conveyance is created around the workpiece, and an excessive gap is created between the mask for flux printing or the mask for placing balls and the workpiece during flux printing or placing the balls, or each squeegee touches the rings for conveyance. Thus, there is a problem in that uniform flux printing cannot be performed at a predetermined position, and conductive balls cannot be injected at a predetermined position without excess or shortage.

또한, 종래부터 사용되고 있는 직경이 300㎜, 두께가 775㎛인 워크에 있어서는, 워크를 진공 흡착하는 진공 흡착 구멍의 직경을 3㎜ 정도로 하는 것이 일반적이다. 그러나, 두께가 200㎛ 이하의 워크인 경우, 진공 흡착 구멍의 직경을 3㎜로 하면, 진공 흡착 시의 부압에 의해 워크가 진공 흡착 구멍 내에 함몰하여, 양호한 플럭스 인쇄 및 볼 탑재를 할 수 없게 된다는 과제가 있다.In addition, in a workpiece having a diameter of 300 mm and a thickness of 775 μm, which has been conventionally used, it is common to make the diameter of the vacuum adsorption hole for vacuum adsorption of the work about 3 mm. However, in the case of a workpiece having a thickness of 200 μm or less, if the diameter of the vacuum adsorption hole is set to 3 mm, the work is immersed in the vacuum adsorption hole due to negative pressure during vacuum adsorption, and good flux printing and ball mounting cannot be performed I have a task.

그래서, 본 발명은 이와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 도전성 볼을 극히 얇은 판상의 워크에 탑재하는 것이 가능한 볼 탑재 장치를 제공하려고 하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a ball mounting apparatus capable of mounting a conductive ball on an extremely thin plate-shaped work.

[1] 본 발명의 볼 탑재 장치는, 신축성을 갖는 테이프가 접착된 반송용 링의 직경 방향 내측에 배치되고, 상기 테이프의 접착면측에 가접착된 워크에 도전성 볼을 탑재하는 볼 탑재 장치이며, 플럭스 인쇄용 마스크의 마스크 개구부로부터 상기 워크로 플럭스를 인쇄하는 플럭스 인쇄 장치와, 상기 플럭스가 인쇄된 상기 워크 상에, 볼 투입용 마스크의 볼 투입용 구멍으로부터 상기 도전성 볼을 투입하는 볼 투입 장치와, 상기 테이프를 통해 상기 워크를 진공 흡착하는 흡착 스테이지와, 상기 반송용 링을 두께 방향에서 끼움 지지하는 클램프 스테이지 및 클램프 링과, 상기 워크의 상면과 상기 클램프 링의 상면이 동일한 높이가 될 때까지 상기 테이프를 잡아늘이면서 상기 반송용 링을 끌어내리는 클램프 유닛 상하 구동 액추에이터를 갖는 클램프 유닛을 갖고 있는 것을 특징으로 한다.[1] The ball mounting device of the present invention is a ball mounting device for mounting a conductive ball on a workpiece which is disposed radially inside a conveyance ring to which an elastic tape is adhered, and is temporarily adhered to the adhesive surface side of the tape, A flux printing device for printing flux from a mask opening of a flux printing mask to the work, and a ball feeding device for injecting the conductive balls from a ball input hole of a ball input mask on the work on which the flux has been printed, Until the upper surface of the workpiece and the upper surface of the clamp ring become the same height, the suction stage for vacuum-sucking the workpiece through the tape, the clamp stage and clamp ring for inserting and supporting the transport ring in the thickness direction It is characterized in that it has a clamp unit having a vertical drive actuator for pulling down the transport ring while stretching the tape.

예를 들어, 두께가 200㎛ 이하라고 하는 극히 얇은 워크는 워크 단체로 반송하는 것이 곤란하다. 그래서, 이와 같은 극히 얇은 워크에 있어서는, 강성을 갖는 반송용 링에 테이프를 통해 워크를 가접착한 상태로 플럭스 인쇄 및 볼 투입을 행한다. 이와 같은 경우, 워크 상면보다도 반송용 링의 상면이 높아져 단차가 생겨 버리는 점에서, 양호한 플럭스 인쇄를 할 수 없게 되고, 또한 과부족 없이 도전성 볼을 투입할 수 없다.For example, it is difficult to convey an extremely thin work with a thickness of 200 µm or less by itself. Therefore, in such an extremely thin work, flux printing and ball injection are performed in a state in which the work is temporarily adhered to the transport ring having rigidity through a tape. In such a case, since the upper surface of the conveyance ring is higher than the upper surface of the work, and a level difference occurs, good flux printing cannot be performed, and conductive balls cannot be injected without excess or shortage.

본 발명의 볼 탑재 장치에 의하면, 클램프 유닛 상하 구동 액추에이터에 의해, 워크의 상면이 클램프 링의 상면에 대하여 동일한 높이가 될 때까지 반송용 링을 끌어내리고, 워크의 상면과 반송용 링의 상면의 단차를 없애는 것에 의해, 양호한 플럭스 인쇄를 가능하게 하고, 또한 도전성 볼을 과부족 없이 워크에 탑재하는 것이 가능해진다. 또한, 워크의 상면과 반송용 링의 상면이 동일한 높이란, 반드시 높이가 일치하지 않아도 되고, 워크 상면이 반송용 링의 상면보다 약간 높은 경우도 포함한다.According to the ball mounting apparatus of the present invention, by the clamp unit vertical drive actuator, the transfer ring is pulled down until the upper surface of the work becomes the same height with respect to the upper surface of the clamp ring, and the upper surface of the work By eliminating the step difference, good flux printing is possible, and it becomes possible to mount conductive balls on the work without excess or shortage. In addition, the height of the upper surface of the work and the upper surface of the ring for transport being the same does not necessarily have to match the height, and includes a case where the upper surface of the work is slightly higher than the upper surface of the ring for transport.

[2] 본 발명의 볼 탑재 장치에 있어서는, 상기 클램프 유닛은, 상기 클램프 스테이지의 주위에 상기 클램프 스테이지에 대하여 상기 클램프 링을 동기된 속도로 상승 및 강하 동작시키는 복수의 클램프 링 상하 구동 액추에이터를 갖고 있는 것이 바람직하다.[2] In the ball mounting apparatus of the present invention, the clamp unit includes a plurality of clamp ring vertical drive actuators that raise and lower the clamp ring at a synchronous speed with respect to the clamp stage around the clamp stage. It is desirable to have.

이와 같이 하면, 클램프 스테이지와 클램프 링으로 반송용 링의 주위를 균일하게 끼움 지지하는 것이 가능해진다. 따라서, 흡착 스테이지의 주위 360도에 걸쳐서 거의 균일한 인장력으로 테이프를 잡아늘이는 것이 가능해져, 웨이퍼의 위치 어긋남이 발생하지 않는다.In this way, it becomes possible to uniformly pinch the periphery of the conveyance ring by the clamp stage and the clamp ring. Therefore, it becomes possible to stretch the tape with a substantially uniform tensile force over the circumference of the adsorption stage 360 degrees, and the positional shift of the wafer does not occur.

[3] 본 발명의 볼 탑재 장치에 있어서는, 상기 반송용 링의 끌어내림양은, 상기 반송용 링을 끌어내릴 때에 상기 테이프를 잡아늘인 후, 상기 반송용 링을 끌어내리기 전의 위치로 복귀시켰을 때에, 상기 테이프가 잡아늘이기 전의 상태로 복원 가능한 범위 내인 것이 바람직하다.[3] In the ball mounting apparatus of the present invention, the amount of pulling down of the transfer ring is when the tape is stretched when pulling down the transfer ring, and then the transfer ring is returned to the position before being pulled down, It is preferable that the tape is within a range that can be restored to the state before being stretched.

볼 탑재 후, 테이프가 잡아늘인 상태로부터 잡아늘이기 전의 상태로 복원됨으로써, 반송용 링, 테이프 및 워크가 급재 전의 초기 상태로 복원된다. 따라서, 테이프에 휨이 남지 않고, 또한 탑재된 도전성 볼이 반송용 링의 두께의 범위 내에 들어가는 점에서 제재 경로에 있어서 지장 없이 반송 및 제재하는 것이 가능해진다.After the ball is mounted, the tape is restored from the stretched state to the state before the stretched, so that the conveying ring, the tape, and the work are restored to the initial state before feeding. Therefore, since warpage is not left in the tape, and the mounted conductive ball falls within the range of the thickness of the conveyance ring, it becomes possible to convey and sanitize without any hindrance in the manufacturing path.

[4] 본 발명의 볼 탑재 장치에 있어서는, 상기 볼 투입용 마스크에 대향하는 상기 클램프 링의 상면에는, 상기 흡착 스테이지의 외주로부터 이격된 위치에서 상기 볼 투입용 마스크를 흡착하는 진공 흡착 홈이 형성되어 있는 것이 바람직하다.[4] In the ball mounting apparatus of the present invention, a vacuum suction groove for adsorbing the ball input mask at a position spaced apart from the outer periphery of the suction stage is formed on the upper surface of the clamp ring facing the ball input mask. It is desirable to be.

이와 같은 구성에 의하면, 워크 및 반송용 링 양자의 상면 높이는 동일하고, 워크는 흡착 스테이지에서 진공 흡착되고, 볼 투입용 마스크는 클램프 링에 진공 흡착된다. 따라서, 워크와 볼 투입용 마스크의 위치 어긋남을 억제하면서, 평탄한 볼 투입용 마스크 상에 도전성 볼을 이동시킬 수 있으므로, 도전성 볼을 워크 상에 과부족 없이 투입하는 것이 가능해진다.According to such a configuration, the height of the upper surface of both the work and the transport ring is the same, the work is vacuum-adsorbed in the adsorption stage, and the ball input mask is vacuum-adsorbed to the clamp ring. Accordingly, it is possible to move the conductive balls on the flat ball-injection mask while suppressing the positional shift between the work and the ball-injection mask, and therefore, it becomes possible to inject the conductive balls onto the work without excess or shortage.

[5] 본 발명의 볼 탑재 장치에 있어서는, 상기 클램프 링은, 상기 워크를 향해 돌출 설치하는 플랜지부를 갖고, 플럭스 인쇄 시에, 상기 클램프 링의 상면은 상기 플랜지부를 포함하여 상기 워크의 상면과 동일한 높이 위치로 조정되어 있는 것이 바람직하다.[5] In the ball mounting apparatus of the present invention, the clamp ring has a flange portion protruding toward the workpiece, and in flux printing, the upper surface of the clamp ring includes the flange portion and the upper surface of the workpiece. It is preferable that it is adjusted to the same height position.

워크와 클램프 링 양자의 상면 높이를 맞추고, 또한 플랜지부에 의해 워크와의 평면 방향의 간극을 억제하면서 플럭스 인쇄용 마스크의 하면을 지지할 수 있다. 이와 같이 하면, 플럭스 인쇄 시에, 예를 들어 인쇄용 스퀴지 등에 의해 웨이퍼의 외주 부근에 있어서 플럭스 인쇄용 마스크를 변형시키거나, 워크에 과잉의 압박력을 가하거나 하는 것을 억제하는 것이 가능해진다.It is possible to support the lower surface of the mask for flux printing while matching the height of the upper surface of both the work and the clamp ring, and suppressing the gap in the planar direction with the work by the flange portion. In this way, it becomes possible to suppress deformation of the flux printing mask in the vicinity of the outer circumference of the wafer by, for example, a printing squeegee or the like, or applying an excessive pressing force to the work during flux printing.

[6] 본 발명의 볼 탑재 장치에 있어서는, 상기 흡착 스테이지는, 상기 워크를 진공 흡착할 때에 상기 워크가 함몰되지 않는 크기의 진공 흡착 구멍을 갖고 있는 것이 바람직하다.[6] In the ball mounting apparatus of the present invention, it is preferable that the adsorption stage has a vacuum adsorption hole having a size in which the work is not depressed when the work is vacuum adsorbed.

예를 들어, 워크의 두께가 200㎛ 이하라고 하는 것처럼 종래의 일반적인 워크에 비해 극히 얇은 경우에는, 종래의 일반적인 진공 흡착 구멍의 직경이 3㎜ 정도로 하면, 워크를 진공 흡착할 때에 워크가 진공 흡착 구멍에 함몰되어 버리는 경우가 있다. 그래서, 진공 흡착 구멍의 직경을, 예를 들어 0.5㎜ 내지 1.0㎜로 종래의 절반 이하로 작게 하면, 흡착력을 유지하면서 워크의 함몰을 억제하는 것이 가능해진다.For example, if the thickness of the work is very thin compared to the conventional general work, such as 200 μm or less, if the diameter of the conventional general vacuum suction hole is about 3 mm, the work is vacuum suction hole when the work is vacuum suction. It may be engulfed in. Therefore, if the diameter of the vacuum adsorption hole is made smaller than the conventional half, for example 0.5 mm to 1.0 mm, it becomes possible to suppress the depression of the work while maintaining the adsorption force.

[7] 본 발명의 볼 탑재 장치에 있어서는, 상기 클램프 유닛을 승강하여, 상기 플럭스 인쇄용 마스크 및 상기 볼 투입용 마스크에 대한 상기 워크의 높이 위치를 조정하는 스테이지 상하 구동 액추에이터를, 더 갖고 있는 것이 바람직하다.[7] In the ball mounting apparatus of the present invention, it is preferable to further include a stage vertical drive actuator for adjusting the height position of the workpiece relative to the flux printing mask and the ball input mask by raising and lowering the clamp unit. Do.

이와 같은 구성으로 하면, 워크와 플럭스 인쇄용 마스크 혹은 상기 볼 투입용 마스크의 높이를 적절하게 조정할 수 있기 때문에, 균일한 플럭스 인쇄나 과부족이 없는 볼 투입을 행하는 것이 가능해진다.With such a configuration, since the height of the work and the flux printing mask or the ball injection mask can be appropriately adjusted, it is possible to perform uniform flux printing or ball injection without excess or shortage.

도 1은 실시 형태에 관한 볼 탑재 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 3은 워크가 웨이퍼(10)일 때의 구성예를 나타내는 평면도이다.
도 4는 클램프 유닛(6) 및 클램프 반송용 유닛(45)의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는 웨이퍼(10)가 흡착 스테이지(52)에 진공 흡착된 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 반송용 링(8)을 끌어내리고, 테이프(9)를 잡아늘인 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은 플럭스(F)를 웨이퍼(10)에 인쇄하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 8은 도전성 볼(3)을 웨이퍼(10)에 투입하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 9는 볼 탑재 방법의 주요 공정을 나타내는 공정 흐름도이다.1 is a plan view showing a schematic configuration of a ball mounting device 1 according to an embodiment.
2 is a view showing an enlarged wafer transfer unit 2.
3 is a plan view showing an example of the configuration when the work is the wafer 10.
4 is a perspective view showing the configuration of the clamp unit 6 and the clamp conveyance unit 45.
5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the wafer 10 is vacuum-sucked on the adsorption stage 52.
6 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the ring 8 for transport is pulled down and the tape 9 is stretched.
7 is a diagram showing an operation of printing the flux F on the wafer 10.
8 is a diagram showing an operation of putting the conductive balls 3 into the wafer 10.
9 is a process flow chart showing main steps of the ball mounting method.

이하, 본 발명의 실시 형태에 관한 볼 탑재 장치(1)에 대하여 도 1 내지 도 9를 참조하면서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 워크는, 전자 부품을 고정하여 배선하기 위한 판상 또는 필름상의 부재이고, 프린트 배선 기판이나 실리콘 웨이퍼 등을 포함한다. 워크의 형상으로서는 원형이나 사각형 등이다. 그래서, 이하에 설명하는 워크의 일례로서 웨이퍼(10)라고 기재하여 설명한다. 또한, 도전성 볼은, 예를 들어 땜납 볼, 금속 볼, 도전성 플라스틱 볼, 도전성 세라믹 볼 등 도전성을 갖고 직경이 30㎛ 내지 300㎛인 구체를 볼(3)이라고 하여 설명한다.Hereinafter, a ball mounting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9. In addition, the work described below is a plate-like or film-like member for fixing and wiring electronic components, and includes a printed wiring board, a silicon wafer, and the like. The shape of the work is circular or square. Therefore, as an example of the work to be described below, it will be described as the wafer 10. In addition, the conductive ball will be described as a ball 3 having conductivity and a diameter of 30 µm to 300 µm, such as a solder ball, a metal ball, a conductive plastic ball, and a conductive ceramic ball.

[볼 탑재 장치의 전체 구성 및 동작][Overall configuration and operation of ball mounted device]

도 1은 볼 탑재 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 또한, 도 1에 있어서, 도시 좌우 방향을 X축, X축에 직교하는 방향을 Y축, X-Y 평면에 대하여 연직 방향 Z축 또는 상하 방향으로 나타내어 설명한다. 볼 탑재 장치(1)는 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 스톡하는 급재부로서의 로더(4a)와, 로더(4a)로부터 프리 얼라이너(5)로 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 반송하고, 프리 얼라이너(5)로부터 클램프 유닛(6)으로 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 반송하는 반송 로봇(7)을 갖고 있다. 웨이퍼 반송용 유닛(2)은 반송용 링(8)과, 반송용 링(8)의 하면측에 접착되는 테이프(9)와, 테이프(9)의 표면측(접착면측)에 가접착된 웨이퍼(10)로 구성되어 있다. 웨이퍼 반송용 유닛(2)의 구성은 도 2를 참조하여 후술하고, 클램프 유닛(6)의 구성은 도 4를 참조하여 후술한다.1 is a plan view showing a schematic configuration of a ball mounting device 1. In Fig. 1, the horizontal direction shown is the X axis, the direction orthogonal to the X axis is shown as the Y axis, and the vertical Z axis or vertical direction with respect to the X-Y plane will be described. The ball mounting device 1 transfers the wafer transfer unit 2 from the loader 4a to the pre-aligner 5 from the loader 4a as a feeding part for stocking the wafer transfer unit 2, and It has a transfer robot 7 that transfers the wafer transfer unit 2 from the aligner 5 to the clamp unit 6. The wafer transfer unit 2 includes a transfer ring 8, a tape 9 bonded to the lower surface side of the transfer ring 8, and a wafer temporary bonded to the surface side (adhesive side) of the tape 9 It consists of (10). The configuration of the wafer transfer unit 2 will be described later with reference to FIG. 2, and the configuration of the clamp unit 6 will be described later with reference to FIG. 4.

볼 탑재 장치(1)는 웨이퍼(10)에 플럭스(F)를 인쇄하는 플럭스 인쇄 장치(11)와, 플럭스(F)가 인쇄된 웨이퍼(10)에 도전성 볼(3)을 투입하는 볼 투입 장치(12)와, 플럭스 인쇄용 마스크(13)에 부착된 여분의 플럭스(F)를 제거하는 클리닝 장치(14)를 갖고 있다. 플럭스(F)는 플럭스 인쇄용 마스크(13)를 사용하여 웨이퍼(3)에 인쇄되고, 투입된 도전성 볼(3)이 리플로우로 등에서 고착될 때까지의 동안에 위치 어긋남이나 낙하하지 않을 정도의 점성을 갖고 있다.The ball mounting device 1 includes a flux printing device 11 that prints a flux (F) on the wafer 10, and a ball feeding device that inserts a conductive ball (3) into the wafer 10 on which the flux (F) is printed. (12) and a cleaning device (14) for removing excess flux (F) adhered to the flux printing mask (13). The flux (F) is printed on the wafer (3) using the flux printing mask (13), and has a viscosity that does not displace or fall while the input conductive ball (3) is fixed in a reflow furnace, etc. have.

반송 로봇(7)은 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 로더(4a)로부터 프리 얼라이너(5), 클램프 유닛(6)으로 반송하고, 도전성 볼(3)이 투입된 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 제재부로서의 언로더(4b)로 반송한다. 프리 얼라이너(5)에서는, 웨이퍼(10)의 중심 또는 얼라인먼트 마크와 반송용 링(8)의 4개소의 노치(8a)(도 2 참조)의 양쪽의 클램프 유닛(6)에 대한 위치를 보정한다. 반송 로봇(7)은 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 클램프 유닛(6)으로 반송하고, 반송 후, 대기 위치로 복귀된다.The transfer robot 7 transfers the wafer transfer unit 2 from the loader 4a to the pre-aligner 5 and the clamp unit 6, and transfers the wafer transfer unit 2 into which the conductive balls 3 are inserted. It is conveyed to the unloader 4b as a sawing part. In the pre-aligner 5, the center of the wafer 10 or the position of the alignment mark and the notches 8a (refer to Fig. 2) at four locations of the transfer ring 8 with respect to the clamp unit 6 are corrected. do. The transfer robot 7 transfers the wafer transfer unit 2 to the clamp unit 6, and returns to the standby position after transfer.

클램프 유닛(6)으로 반송된 웨이퍼 반송용 유닛(2)은 웨이퍼(10)가 테이프(9)를 통해 흡착 스테이지(15)에 진공 흡착된다. 웨이퍼(10)는 웨이퍼 교정 장치(16)에 의해 흡착 스테이지(15)에 압박됨으로써 휨이 교정된다. 클램프 유닛(6)은 스테이지 Y축 액추에이터(17)에 의해 Y축 방향으로 위치가 조정되어, 스테이지 X축 액추에이터(18)에 의해 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 유지한 상태로 플럭스 인쇄 장치(11)의 소정 위치로 이송된다.In the wafer transfer unit 2 conveyed by the clamp unit 6, the wafer 10 is vacuum-sucked onto the adsorption stage 15 through the tape 9. The wafer 10 is urged against the adsorption stage 15 by the wafer straightening device 16 to correct the warpage. The clamp unit 6 is positioned in the Y-axis direction by the stage Y-axis actuator 17, and the flux printing apparatus 11 is held while the wafer transfer unit 2 is held by the stage X-axis actuator 18. ) Is transferred to a predetermined position.

플럭스 인쇄 장치(11)에서는, 플럭스 인쇄용 마스크(13) 및 인쇄용 스퀴지(19)를 사용하여 웨이퍼(10)에 소정의 패턴으로 플럭스(F)를 인쇄한다. 또한, 스테이지 Y축 액추에이터(17) 상에는, 스테이지 상하 구동 액추에이터(46)(도 4 참조)가 배치되어 있고, 클램프 유닛(6)을 상하 방향으로 승강하고, 웨이퍼(10)와 플럭스 인쇄용 마스크(13) 사이를 소정의 간극 치수로 조정한다. 인쇄용 스퀴지(19)는 Y축 구동 장치(20, 20)에 의해 Y축 방향으로 이동하면서 플럭스(F)를 웨이퍼(10)에 소정의 패턴으로 인쇄한다. 플럭스(F)의 인쇄 방법은 도 7을 참조하여 설명한다.In the flux printing apparatus 11, the flux F is printed on the wafer 10 in a predetermined pattern using the flux printing mask 13 and the printing squeegee 19. Further, on the stage Y-axis actuator 17, a stage vertical drive actuator 46 (refer to FIG. 4) is disposed, the clamp unit 6 is lifted up and down, and the wafer 10 and the mask for flux printing 13 ) To the predetermined gap dimension. The printing squeegee 19 prints the flux F on the wafer 10 in a predetermined pattern while moving in the Y-axis direction by the Y-axis driving devices 20 and 20. A method of printing the flux F will be described with reference to FIG. 7.

클리닝 장치(14)는 플럭스 인쇄용 마스크(13)에 부착한 여분의 플럭스(F)를, 용제를 포함시킨 시트 또는 롤을 사용하여 제거하는 장치이다. 클리닝 장치(14)는 플럭스 인쇄용 마스크(13)에 부착한 여분의 플럭스(F)를 에어 건으로 날려 버리거나, 진공 흡인하거나 해도 된다. 플럭스(F)가 인쇄된 웨이퍼(10)는 클램프 유닛(6)에 유지된 상태로 스테이지 X축 액추에이터(18)에 의해 볼 투입 장치(12)로 반송된다.The cleaning device 14 is a device that removes excess flux F adhered to the flux printing mask 13 using a sheet or roll containing a solvent. The cleaning device 14 may blow away the excess flux F attached to the flux printing mask 13 with an air gun or vacuum suction. The wafer 10 on which the flux F has been printed is conveyed to the ball input device 12 by the stage X-axis actuator 18 while being held in the clamp unit 6.

볼 투입 장치(12)는 X축 구동 장치(21), Y축 구동 장치(22, 22) 및 Z축 구동 장치(23)를 갖고 있고, 볼 투입부(24, 24)를 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시킨다. 스테이지 상하 구동 액추에이터(46)(도 4 참조)는 클램프 유닛(6)을 Z축 방향으로 승강시켜, 웨이퍼(10)와 볼 투입용 마스크(26)의 높이 위치를 조정한다. 볼 투입 장치(12)는 볼 투입용 마스크(26)와 브러시 스퀴지(27)(도 8 참조)를 갖는다. 볼 투입 장치(12)는 X축 구동 장치(21) 및 Y축 구동 장치(22)에 의해, 볼 투입부(24, 24)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하면서, 브러시 스퀴지(27)를 회전시켜 볼 투입용 구멍(42)(도 8 참조)으로부터 도전성 볼(3)을 웨이퍼(10) 상에 투입한다.The ball input device 12 has an X-axis drive device 21, a Y-axis drive device 22, 22, and a Z-axis drive device 23, and the ball feed portions 24 and 24 are arranged in the X-axis direction, Y It moves in the axial and Z-axis directions. The stage up and down drive actuator 46 (refer to FIG. 4) raises and lowers the clamp unit 6 in the Z-axis direction, and adjusts the height position of the wafer 10 and the mask 26 for ball input. The ball feeding device 12 has a ball feeding mask 26 and a brush squeegee 27 (see Fig. 8). The ball feeding device 12 is a brush squeegee 27 while moving the ball feeding portions 24 and 24 in the X-axis direction and the Y-axis direction by the X-axis drive device 21 and the Y-axis drive device 22. The conductive ball 3 is put on the wafer 10 from the ball input hole 42 (see Fig. 8) by rotating.

볼 투입 장치(12)는 3대의 위치 검출 카메라(28, 28, 29)를 갖고 있다. 위치 검출 카메라(28, 28)는 반송되어 온 웨이퍼(10)의 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)를 화상 인식하여 웨이퍼(10)의 평면 위치와 X축 및 Y축에 대한 각도를 검출한다. 위치 검출 카메라(29)는 볼 투입용 마스크(26)의 볼 투입용 구멍(42)과 전극(37)(모두 도 8 참조)의 위치 어긋남이나 볼 투입용 마스크(26)의 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)를 검출한다. 이 검출 결과에 기초하여 스테이지 Y축 액추에이터(17) 및 스테이지 X축 액추에이터(18)에 의해 볼 투입용 구멍(42)과 웨이퍼(10)의 전극(37)의 위치 정렬을 행한다.The ball putting device 12 has three position detection cameras 28, 28, 29. The position detection cameras 28 and 28 image-recognize alignment marks (not shown) of the transferred wafer 10 to detect the plane position of the wafer 10 and angles with respect to the X and Y axes. The position detection camera 29 includes a positional misalignment of the ball input hole 42 of the ball input mask 26 and the electrode 37 (all see Fig. 8) or an alignment mark of the ball input mask 26 (not shown). Not) is detected. Based on this detection result, the stage Y-axis actuator 17 and the stage X-axis actuator 18 align the position of the ball input hole 42 and the electrode 37 of the wafer 10.

또한, 도 1에 나타내는 볼 투입부(24, 24)는 X축 방향으로 2개 배치한 예를 기재하고 있지만, 볼 투입부(24, 24)를 Y축 방향으로 배치하거나, 혹은 2개에 한정되지 않고 3개 이상 배치해도 되고, 대형화하여 1개 배치하도록 해도 된다. 볼 투입부(24, 24)에는 볼 공급 장치(도시하지 않음)로부터 도전성 볼(3)이 소정량(소정수) 공급된다.In addition, although an example in which two ball input portions 24 and 24 shown in FIG. 1 are arranged in the X-axis direction is described, the ball input portions 24 and 24 are arranged in the Y-axis direction, or limited to two. It is not possible to arrange three or more, or may be increased in size to arrange one. A predetermined amount (a predetermined amount) of the conductive balls 3 is supplied to the ball input portions 24 and 24 from a ball supply device (not shown).

[웨이퍼 반송용 유닛(2)의 구성][Configuration of wafer transfer unit (2)]

도 2는 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 2의 (a)는 평면도, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 A-A 절단선으로 절단한 단면도이다. 웨이퍼 반송용 유닛(2)은 반송 시에 휘지 않을 정도의 강성을 갖는 반송용 링(8)과, 반송용 링(8)의 하면(8b)에 접착되는 탄성 및 신축성을 갖는 테이프(9)와, 테이프(9)의 표면(접착면)(9a)에 가접착된 웨이퍼(10)로 구성되어 있다. 가접착이란, 웨이퍼(10)가 테이프(9)에 밀착하여 접착 고정되어 있기는 하지만, 박리하는 것이 가능한 상태를 말한다. 웨이퍼(10)를 접착하는 점착제는, 웨이퍼(10)를 스크라이브하여 칩으로 개편화할 때에는 웨이퍼(10)를 견고하게 고정해 둘 필요가 있고, 스크라이브 후, 테이프(10)로부터 칩을 박리할 때에는 고정력을 약화시켜 박리되기 쉽게 하는 것이 요구된다. 그래서, 웨이퍼(10)가 테이프(9)에 접착되어 있는 상태를 가접착이라고 기재한다. 점착제로서는, 예를 들어, UV(자외선) 조사에 의해 점착력을 바꾸는 것이 가능한 기능을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 테이프(9)의 두께는 점착제를 포함하여 40㎛ 내지 200㎛이다. 웨이퍼(10)는 웨이퍼 반송 유닛(2)의 형태로 함으로써, 파손되거나, 변형되거나, 휘거나 하지 않고 반송하는 것이 가능해진다.2 is a view showing an enlarged wafer transfer unit 2. 2A is a plan view, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 2A. The wafer transfer unit 2 includes a transfer ring 8 having rigidity such that it does not bend during transfer, a tape 9 having elasticity and elasticity adhered to the lower surface 8b of the transfer ring 8, and , Consisting of a wafer 10 temporarily bonded to the surface (adhesive surface) 9a of the tape 9. Temporary adhesion refers to a state in which the wafer 10 is in close contact with the tape 9 and adhered and fixed, but can be peeled off. The pressure-sensitive adhesive that adheres the wafer 10 needs to firmly fix the wafer 10 when the wafer 10 is scribed into chips, and when peeling the chips from the tape 10 after scribe, the fixing force It is required to weaken and make peeling easier. Therefore, the state in which the wafer 10 is adhered to the tape 9 is described as temporary bonding. As an adhesive, it is preferable to use what has a function which can change adhesive force by UV (ultraviolet ray) irradiation, for example. In addition, the thickness of the tape 9 is 40 µm to 200 µm including the adhesive. When the wafer 10 is in the form of the wafer transfer unit 2, it becomes possible to transfer the wafer without being damaged, deformed, or warped.

예를 들어, 반송용 링(8)의 두께 T1을 1.5㎜, 웨이퍼(10)의 두께 T2를 200㎛로 했을 때, 웨이퍼(10)의 상면(10a)은 반송용 링(8)의 상면(8c)보다도 1.3㎜ 낮아져, 단차가 생긴다. 이와 같은 단차가 있으면, 플럭스 인쇄 및 볼 투입을 양호하게 할 수 없는 경우가 있다. 그래서, 플럭스 인쇄 및 볼 투입을 양호하게 행하기 위해, 적어도 웨이퍼(10)의 상면(10a)과 반송용 링(8)의 상면(8c)의 높이 위치를 맞출 필요가 있다. 웨이퍼(10)는 반송용 링(8)의 내측 중앙에 배치된다. 웨이퍼(10)와 반송용 링의 내주의 거리 L은 대략 200㎜ 내지 300㎜이다. 상세하게는 후술하지만, 이 200㎜ 내지 300㎜의 거리는 테이프(9)의 탄성 및 신축성을 이용하여, 반송용 링(8)을 끌어내리고 웨이퍼(10)의 상면(10a)과 반송용 링(8)의 상면(8c)의 높이 위치를 맞추고, 반송용 링(8)의 끌어내리기를 해제했을 때에 끌어내리기 전의 상태로 복원 가능한 치수이다. 따라서, 이 거리 L은 테이프(9)의 복원 가능한 허용 신축량, 웨이퍼(10)의 외경 및 두께로부터 적절하게 설정된다.For example, when the thickness T1 of the transfer ring 8 is 1.5 mm and the thickness T2 of the wafer 10 is 200 μm, the upper surface 10a of the wafer 10 is the upper surface of the transfer ring 8 ( It is 1.3 mm lower than 8c), and a level difference arises. If there is such a step difference, there may be cases where the flux printing and ball injection cannot be performed satisfactorily. Therefore, in order to perform flux printing and ball injection satisfactorily, it is necessary to align at least the height position of the upper surface 10a of the wafer 10 and the upper surface 8c of the ring 8 for conveyance. The wafer 10 is disposed at the inner center of the transfer ring 8. The distance L of the inner circumference of the wafer 10 and the transfer ring is approximately 200 mm to 300 mm. Although it will be described later in detail, this distance of 200 mm to 300 mm uses the elasticity and elasticity of the tape 9 to pull down the transfer ring 8 and the upper surface 10a of the wafer 10 and the transfer ring 8 It is a dimension that can be restored to the state before pulling down when the height position of the upper surface 8c of) is adjusted and the pulling down of the transport ring 8 is released. Therefore, this distance L is appropriately set from the allowable restorable stretch amount of the tape 9, the outer diameter and thickness of the wafer 10.

도 3은 워크가 웨이퍼(10)일 때의 구성예를 나타내는 평면도이다. 도 3의 (a)는 웨이퍼(10)의 평면도, 도 3의 (b)는 도 3의 (a)에 나타내는 점선 A로 둘러싸인 전극 형성 영역(반도체 집적 회로의 형성 영역)(35)의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다. 반도체 집적 회로(36)는 전극(37)의 군 사이에 형성된 스크라이브 라인(38)으로 절단함으로써 개편화된 반도체 집적 회로 칩이 된다. 반도체 집적 회로(36)의 절단은 도전성 볼(3)을 탑재한 웨이퍼(10)를 리플로우 장치에서 리플로우한 후나, 실장 공정의 마지막에 행해진다.3 is a plan view showing an example of the configuration when the work is the wafer 10. Fig. 3(a) is a plan view of the wafer 10, and Fig. 3(b) shows a part of the electrode formation region (a semiconductor integrated circuit formation region) 35 surrounded by the dotted line A shown in Fig. 3(a). It is an enlarged view. The semiconductor integrated circuit 36 is cut into a scribe line 38 formed between groups of electrodes 37 to form a single semiconductor integrated circuit chip. The semiconductor integrated circuit 36 is cut after the wafer 10 on which the conductive balls 3 are mounted is reflowed by a reflow device or at the end of the mounting process.

전극(37)은 재배선된 전극이다. 재배선의 전극(37)의 피치는 대략 50㎛ 내지 400㎛이다. 도 3은 웨이퍼(10)에 형성된 전극(37)과, 전극(37)이 형성되어 있는 전극 형성 영역(35)의 배치를 설명하기 위한 것이고, 전극의 크기, 분포나 전극 형성 영역(35)의 형상은 실물과는 상이하고, 더욱 상사되어 있지 않다.The electrode 37 is a rewired electrode. The pitch of the rewiring electrodes 37 is approximately 50 µm to 400 µm. 3 is for explaining the arrangement of the electrode 37 formed on the wafer 10 and the electrode formation region 35 in which the electrode 37 is formed, and the size and distribution of the electrode and the electrode formation region 35 The shape is different from the real thing and is not more similar.

웨이퍼(10)의 사이즈로서는, 직경이 300㎜나 200㎜ 등이다. 점선으로 둘러싸인 다각형의 전극 형성 영역(35)에 형성된 전극(37)의 배치를 전극 패턴이라고 한다. 플럭스 인쇄용 마스크(13)의 마스크 개구부(34)(도 7 참조) 및 볼 투입용 마스크(26)의 볼 투입용 구멍(42)의 패턴은 웨이퍼(10)에 형성된 전극 패턴에 상당하는 패턴이다.The size of the wafer 10 is 300 mm or 200 mm in diameter. The arrangement of the electrodes 37 formed in the polygonal electrode formation region 35 surrounded by dotted lines is referred to as an electrode pattern. The patterns of the mask openings 34 (see FIG. 7) of the flux printing mask 13 and the ball input holes 42 of the ball input mask 26 are patterns corresponding to the electrode patterns formed on the wafer 10.

[클램프 유닛(6)의 구성][Configuration of clamp unit 6]

도 4는 클램프 유닛(6) 및 클램프 반송용 유닛(45)의 구성을 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1도 참조하면서 설명한다. 클램프 유닛(6)은 클램프 반송용 유닛(45) 상에 배치되어 있다. 클램프 반송용 유닛(45)은 스테이지 Y축 액추에이터(17), 스테이지 X축 액추에이터(18) 및 스테이지 상하 구동 액추에이터(46)로 구성되어 있다. 스테이지 상하 구동 액추에이터(46)는 제1 베이스(47)를 통해 스테이지 Y축 액추에이터(17)에 고정되어 있다. 클램프 유닛(6)은 제2 베이스(48)를 통해 스테이지 상하 구동 액추에이터(46)에 설치되어 있다. 클램프 반송용 유닛(45)은 클램프 유닛(6)을 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향(상하 방향)으로 이동한다.4 is a perspective view showing the configuration of the clamp unit 6 and the clamp conveyance unit 45. In addition, it demonstrates referring also FIG. The clamp unit 6 is disposed on the clamp conveyance unit 45. The clamp transfer unit 45 is composed of a stage Y-axis actuator 17, a stage X-axis actuator 18, and a stage vertical drive actuator 46. The stage vertical drive actuator 46 is fixed to the stage Y-axis actuator 17 via the first base 47. The clamp unit 6 is attached to the stage vertical drive actuator 46 via the second base 48. The clamp conveyance unit 45 moves the clamp unit 6 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction (up-down direction).

클램프 유닛(6)은 제2 베이스(48)의 상방측에 배치되는 클램프 스테이지(49)와, 클램프 스테이지(49)에 대하여 웨이퍼 반송용 유닛(2)(도시를 생략)을 사이에 두고 상방측에 배치되는 클램프 링(50)을 갖고 있다. 클램프 스테이지(49)는 중앙에 흡착 스테이지(52)보다 큰 개구부(51)를 갖고 있고, 개구부(51) 내에는 흡착 스테이지(52)가 배치되어 있다. 흡착 스테이지(52)는 흡착 스테이지 설치 블록(53)을 통해 제2 베이스(48)에 고정되고, 스테이지 상하 구동 액추에이터(46)에 의해 상하 이동이 가능하게 되어 있다. 흡착 스테이지(52)에는 다수의 진공 흡착 구멍(55)이 형성되어 있다. 진공 흡착 구멍(55)은 웨이퍼(10)가 가접착되어 있는 테이프(9)를 진공 흡착하는 구멍이다. 또한, 진공 흡착 구멍은 원형에 한정되지 않고 슬릿상으로 하는 것도 가능하다. 흡착 스테이지(52)의 중앙부에는 리프트 핀 구멍(56)이 3개소 또는 4개소에 형성되어 있다. 이들 리프트 핀 구멍(56)에는, 도시하지 않은 리프트 핀이 삽입 관통되어, 볼 투입 후의 웨이퍼 반송용 유닛(2)의 중앙부를 밀어올리고, 흡착 스테이지(52)로부터 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 부상시켜 제재 가능한 상태로 한다.The clamp unit 6 is on the upper side with the clamp stage 49 disposed on the upper side of the second base 48 and the wafer transfer unit 2 (not shown) with respect to the clamp stage 49 It has a clamp ring 50 arranged in the. The clamp stage 49 has an opening 51 larger than the suction stage 52 in the center, and the suction stage 52 is disposed in the opening 51. The adsorption stage 52 is fixed to the second base 48 via the adsorption stage mounting block 53, and can be moved up and down by the stage vertical drive actuator 46. A plurality of vacuum suction holes 55 are formed in the suction stage 52. The vacuum suction hole 55 is a hole for vacuum suction of the tape 9 to which the wafer 10 is temporarily adhered. In addition, the vacuum adsorption hole is not limited to a circular shape, and it is also possible to have a slit shape. In the central portion of the adsorption stage 52, three or four lift pin holes 56 are formed. A lift pin (not shown) is inserted through these lift pin holes 56 to push up the central portion of the wafer transfer unit 2 after the ball is put in, and the wafer transfer unit 2 is floated from the suction stage 52. So that it can be sanctioned.

진공 흡착 구멍(55)의 직경은 0.5㎜ 내지 1.0㎜로 한다. 종래의 워크를 진공 흡착하는 구멍은 직경이 3㎜ 정도로 설정되는 것이 일반적이다. 그러나, 웨이퍼의 두께가 200㎛ 이하 레벨의 극히 얇은 워크인 경우에 직경을 3㎜로 하면, 진공 흡착할 때에, 웨이퍼가 진공 흡착 구멍 내에 함몰되어 버리는 경우가 있다. 웨이퍼(10)가 함몰되면, 웨이퍼(10)의 평탄도가 상실되어 양호한 플럭스 인쇄나 볼 탑재를 할 수 없게 될 우려가 있다. 그래서, 진공 흡착 구멍(55)의 직경을 0.5㎜ 내지 1.0㎜로 함으로써, 흡착력을 유지하면서 웨이퍼(10)가 진공 흡착 구멍(55) 내에 함몰되어 버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 흡착 스테이지(52)는 웨이퍼(10)를 흡착하기 위해 진공 흡착 구멍(55)을 형성하고 있지만, 흡착 스테이지(52)를 공기가 통과 가능한 다공질의 재료로 형성해도 된다.The diameter of the vacuum suction hole 55 is 0.5 mm to 1.0 mm. In general, the hole for vacuum adsorption of a conventional workpiece is set to have a diameter of about 3 mm. However, in the case of an extremely thin workpiece having a thickness of 200 µm or less and the diameter of the wafer is 3 mm, the wafer may be immersed in the vacuum suction hole during vacuum suction. If the wafer 10 is depressed, there is a fear that the flatness of the wafer 10 is lost and good flux printing or ball mounting may not be possible. Therefore, by setting the diameter of the vacuum suction hole 55 to 0.5 mm to 1.0 mm, it is possible to prevent the wafer 10 from being dent in the vacuum suction hole 55 while maintaining the suction force. Further, in the present embodiment, the suction stage 52 has a vacuum suction hole 55 to suck the wafer 10, but the suction stage 52 may be formed of a porous material through which air can pass.

클램프 링(50)은 흡착 스테이지(52)보다 큰 개구부(54)를 갖고 있다. 개구부(54)는 플럭스 인쇄 및 볼 투입 시에 웨이퍼(10)의 전체를 상방으로부터 시인 가능한 크기를 갖고 있다. 개구부(54)의 직경 방향 외측에는 개구부(54)와 동심원의 진공 흡착 홈(57)이 형성되어 있다. 진공 흡착 홈(57)은 도시하지 않은 진공 흡인 장치에 접속되고, 볼 투입 시에 볼 투입용 마스크(26)의 하면을 흡착하고, 볼 투입용 마스크(26)를 클램프 링(50)에 밀접시킨다. 또한, 진공 흡착 홈(57)을 방사상으로 연장하는 복수의 홈으로 형성해도 되고, 복수의 구멍으로 형성해도 된다.The clamp ring 50 has an opening 54 that is larger than the adsorption stage 52. The opening 54 has a size in which the entire wafer 10 can be viewed from above during flux printing and ball injection. A vacuum suction groove 57 concentric with the opening 54 is formed on the outer side of the opening 54 in the radial direction. The vacuum suction groove 57 is connected to a vacuum suction device (not shown), adsorbs the lower surface of the ball input mask 26 when inserting the ball, and makes the ball input mask 26 in close contact with the clamp ring 50. . Further, the vacuum adsorption groove 57 may be formed of a plurality of radially extending grooves or may be formed of a plurality of holes.

클램프 스테이지(49)와 클램프 링(50) 사이에는 클램프 링 상하 구동 액추에이터(58)가 배치되어 있다. 클램프 링 상하 구동 액추에이터(58)는 클램프 링(50)을 클램프 스테이지(49)에 대하여 강하시켜 웨이퍼 반송용 유닛(2)의 반송용 링(8)을 끼움 지지한다. 클램프 링 상하 구동 액추에이터(58)는 클램프 스테이지(49)의 4코너에 배치되고, 4코너의 클램프 링 상하 구동 액추에이터(58)를 동기 구동함으로써, 클램프 링(50)을 클램프 스테이지(49)에 대하여 평행하게 승강시키는 것이 가능하게 되어 있다. 클램프 링 상하 구동 액추에이터(58)의 근방에는 클램프 링 상하 가이드(59)가 설치되어 있고 클램프 스테이지(49)에 대하여 클램프 링(50)이 평행하게 상하 이동할 수 있도록 보조하고 있다. 즉, 클램프 링 상하 가이드(59)는 4개의 클램프 링 상하 구동 액추에이터(58)가 동기 구동하는 것과 협동하여 클램프 링(50)이 클램프 스테이지(49)에 대하여 평행(바꿔 말하면 수평하게)하게 상하 이동할 수 있도록 보조한다.A clamp ring vertical drive actuator 58 is disposed between the clamp stage 49 and the clamp ring 50. The clamp ring vertical drive actuator 58 lowers the clamp ring 50 with respect to the clamp stage 49 to pinch and support the transport ring 8 of the wafer transport unit 2. The clamp ring vertical drive actuator 58 is arranged at four corners of the clamp stage 49, and by synchronously driving the four corner clamp ring vertical drive actuator 58, the clamp ring 50 is moved relative to the clamp stage 49. It is possible to move up and down in parallel. The clamp ring vertical guide 59 is provided in the vicinity of the clamp ring vertical drive actuator 58, and assists the clamp ring 50 to move vertically in parallel with respect to the clamp stage 49. That is, the clamp ring up and down guide 59 cooperates with the four clamp ring up and down drive actuators 58 to synchronously drive, so that the clamp ring 50 moves up and down parallel to the clamp stage 49 (in other words, horizontally). To help.

클램프 유닛 상하 구동 액추에이터(60)는 흡착 스테이지 설치 블록(53)을 사이에 두고 대칭 위치의 2개소에 배치되어 있다. 2개소의 클램프 유닛 상하 구동 액추에이터(60)는 동시 및 동기 구동하고, 클램프 스테이지(49)와 클램프 링(50)으로 끼움 지지된 반송용 링(8)을 흡착 스테이지(52)에 대하여 평행하게 승강하여, 반송용 링(8)과 흡착 스테이지(52)(즉, 웨이퍼(10))의 높이 위치를 조정한다. 반송용 링(8)과 웨이퍼(10)의 높이 조정에 대해서는, 도 5, 도 6을 참조하여 설명한다.The clamp unit up-and-down drive actuators 60 are disposed at two symmetrical positions with the adsorption stage mounting block 53 therebetween. The two clamp unit up-and-down actuators 60 are driven simultaneously and synchronously, and the clamp stage 49 and the transfer ring 8 supported by the clamp ring 50 are lifted and lowered parallel to the suction stage 52. Thus, the height positions of the transport ring 8 and the adsorption stage 52 (that is, the wafer 10) are adjusted. The height adjustment of the transport ring 8 and the wafer 10 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

도 5는 웨이퍼(10)가 흡착 스테이지(52)에 진공 흡착된 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 흡착 스테이지(52)에는 다수의 진공 흡착 구멍(55)이 형성되어 있고, 진공 흡착 구멍(55)은 흡인로(65)를 경유하여 진공 흡인 장치(도시하지 않음)에 연통하고 있다. 흡착 스테이지(52)에 적재된 웨이퍼 반송용 유닛(2)은 웨이퍼(10)의 하방측에서 테이프(9)를 통해 진공 흡착 구멍(55)에 의해 진공 흡착된다. 진공 흡착 구멍(55)의 직경은 0.5㎜ 내지 1.0㎜로 종래예보다도 소직경으로 하고 있으므로, 흡착력을 유지하면서, 웨이퍼(10)가 진공 흡착 구멍(55)에 함몰되는 경우는 없다. 흡착 스테이지(52)와 클램프 스테이지(49)의 상면은 동일한 높이이고 테이프(9)는 평탄 상태이다. 반송용 링(8)은 클램프 스테이지(49)와 클램프 링(50)으로 끼움 지지된다. 클램프 유닛(6)은 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 유지한 상태로 플럭스 인쇄 장치(11)로 이송된다. 또한, 흡착 스테이지(52)는 흡착 스테이지 설치 블록(53)의 상방측 단부에 설치되어 있다.5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the wafer 10 is vacuum-sucked on the adsorption stage 52. A plurality of vacuum suction holes 55 are formed in the suction stage 52, and the vacuum suction holes 55 communicate with a vacuum suction device (not shown) via a suction path 65. The wafer transfer unit 2 mounted on the adsorption stage 52 is vacuum adsorbed by the vacuum adsorption hole 55 through the tape 9 from the lower side of the wafer 10. Since the diameter of the vacuum suction hole 55 is 0.5 mm to 1.0 mm, which is smaller than that of the conventional example, the wafer 10 does not fall into the vacuum suction hole 55 while maintaining the suction force. The upper surfaces of the suction stage 52 and the clamp stage 49 are of the same height and the tape 9 is flat. The transport ring 8 is fitted and supported by the clamp stage 49 and the clamp ring 50. The clamp unit 6 is transferred to the flux printing apparatus 11 while holding the wafer transfer unit 2. Further, the adsorption stage 52 is provided at an upper end of the adsorption stage mounting block 53.

[플럭스 인쇄 방법][Flux printing method]

도 6은 반송용 링(8)을 하방으로 끌어내리고, 테이프(9)를 잡아늘인 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 4, 도 5도 참조하면서 설명한다. 웨이퍼(10)는 테이프(9)를 통해 흡착 스테이지(52)에 진공 흡착 구멍(55)에 의해 진공 흡착되어 있다. 반송용 링(8)은 클램프 스테이지(49)와 클램프 링(50)에 끼움 지지된 상태로 웨이퍼(10)의 상면(10a)과 클램프 링(50)의 상면(50a)이 동일한 높이가 될 때까지 하방으로 끌어내려진다. 테이프(9)는 탄성 및 신축성을 갖고 있기 때문에, 도 6에 나타낸 바와 같이, 흡착 스테이지(52)와 클램프 스테이지(49) 사이에 있어서 하방측으로 잡아 늘여진다. 웨이퍼(10)는 진공 흡착되어 있기 때문에 위치는 변화되지 않는다. 또한, 클램프 링(50)의 상면(50a)이, 웨이퍼(10)의 상면(10a)보다도 약간 하방에 있도록 해도 된다. 이와 같이, 웨이퍼(10)의 상면(10a)과 클램프 링(50)의 상면(50a)을 동일한 높이 위치로 함으로써 플럭스 인쇄 및 볼 투입을 양호하게 행하는 것이 가능해진다.6 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the ring 8 for conveyance is pulled down and the tape 9 is stretched. This will be described with reference to FIGS. 4 and 5 as well. The wafer 10 is vacuum-adsorbed through the tape 9 to the adsorption stage 52 by a vacuum adsorption hole 55. When the upper surface 10a of the wafer 10 and the upper surface 50a of the clamp ring 50 are at the same height while the transfer ring 8 is inserted into the clamp stage 49 and the clamp ring 50 Is pulled down to. Since the tape 9 has elasticity and elasticity, it is stretched downward between the suction stage 52 and the clamp stage 49 as shown in FIG. 6. Since the wafer 10 is vacuum-sucked, its position does not change. Further, the upper surface 50a of the clamp ring 50 may be slightly lower than the upper surface 10a of the wafer 10. In this way, by making the upper surface 10a of the wafer 10 and the upper surface 50a of the clamp ring 50 at the same height, it becomes possible to perform flux printing and ball injection satisfactorily.

도 7은 플럭스(F)를 웨이퍼(10)에 인쇄하는 동작을 나타내는 도면이다. 도 7의 (a)는 플럭스 인쇄 동작을 모식적으로 나타내는 단면도, 도 7의 (b)는 도 7의 (a)의 점선 A로 둘러싸인 범위를 확대하여 나타내는 도면이다(테이프(9) 및 흡착 스테이지(52)의 도시는 생략). 플럭스 인쇄는 웨이퍼(10)를 흡착 스테이지(52)에 진공 흡착한 상태로, 플럭스 인쇄용 마스크(13) 및 인쇄용 스퀴지(19)를 사용하여 행한다. 인쇄용 스퀴지(19)는 플럭스 인쇄용 마스크(13)를 손상시키지 않도록 유연성을 갖는 수지제로 한다. 웨이퍼(10)는 플럭스 인쇄용 마스크(13)에 대하여 소정의 간극을 갖고 높이가 유지되어 있다. 웨이퍼(10)의 높이 위치는 스테이지 상하 구동 액추에이터(46)(도 4 참조)에 의해 조정된다.7 is a diagram showing an operation of printing the flux F on the wafer 10. Fig. 7(a) is a cross-sectional view schematically showing a flux printing operation, and Fig. 7(b) is an enlarged view showing a range enclosed by the dotted line A in Fig. 7(a) (tape 9 and adsorption stage (52) is omitted). Flux printing is performed using the flux printing mask 13 and the printing squeegee 19 in a state in which the wafer 10 is vacuum-sucked onto the suction stage 52. The printing squeegee 19 is made of a resin having flexibility so as not to damage the flux printing mask 13. The wafer 10 has a predetermined gap with respect to the flux printing mask 13 and is maintained in height. The height position of the wafer 10 is adjusted by the stage vertical drive actuator 46 (see Fig. 4).

인쇄용 스퀴지(19)는 플럭스 인쇄용 마스크(13)를 웨이퍼(10)에 접촉하는 위치까지 압박하면서 도시 화살표 방향으로 이동하면서 플럭스(F)를 웨이퍼(10)의 전극(37) 상에 인쇄한다. 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 클램프 링(50)의 내주측에는 웨이퍼(10)를 향해 돌출 설치되는 플랜지부(50b)가 형성되어 있고, 인쇄용 스퀴지(19)가 웨이퍼(10)의 주연부까지 이동할 때에, 플럭스 인쇄용 마스크(13)가 필요 이상으로 휘는 것을 규제하고 있다. 플랜지부(50b)는 테이프(9)에는 접촉하지 않는 범위에 형성되어 있다. 또한, 도 7의 (a)에 있어서, 플럭스 인쇄용 마스크(13)의 휨은 과장하여 나타내고 있다.The printing squeegee 19 prints the flux F on the electrode 37 of the wafer 10 while pressing the flux printing mask 13 to a position in contact with the wafer 10 and moving in the direction of the arrow shown in the drawing. As shown in Fig. 7A, a flange portion 50b protruding toward the wafer 10 is formed on the inner circumferential side of the clamp ring 50, and the printing squeegee 19 is a peripheral portion of the wafer 10. When moving to, the flux printing mask 13 is regulated to bend more than necessary. The flange portion 50b is formed in a range not in contact with the tape 9. In addition, in Fig. 7(a), the warpage of the flux printing mask 13 is exaggerated.

도 7의 (b)에 있어서, 좌측의 마스크 개구부(34)의 위치를 위치 (1), 중간의 마스크 개구부(34)의 위치를 위치 (2), 우측의 마스크 개구부(34)의 위치를 위치 (3)으로 나타낸다. 웨이퍼(10)에는 도전성 볼(3)을 투입하는 위치에 오목부(40)가 형성되어 있고, 오목부(40)의 저부에는 전극(37)이 형성되어 있다. 위치 (1)은 인쇄용 스퀴지(19)가 마스크 개구부(34)를 통과한 직후의 플럭스(F)를 나타내고 있고, 플럭스(F)는 플럭스 인쇄용 마스크(13)의 표면으로부터 밀려나오지 않는다. 그리고, 플럭스(F)는 오목부(40) 내에 있어서 전극(37)에 접촉하도록 들어간다. 위치 (2)는 인쇄용 스퀴지(19)가 마스크 개구부(34)로부터 웨이퍼(10)로 플럭스(F)를 인쇄하기 직전을 나타내고 있다. 위치 (3)은 이어서 인쇄하는 마스크 개구부(34)를 나타내고 있다. 스퀴지 동작 종료 후에 플럭스 인쇄용 마스크(13)를 판 분리시키면, 플럭스(F)는 전극(37)에 전사되어 플럭스 인쇄가 완료된다.In Fig. 7B, the position of the mask opening 34 on the left is the position (1), the position of the mask opening 34 in the middle is the position (2), and the position of the mask opening 34 on the right is located. It is represented by (3). A concave portion 40 is formed in the wafer 10 at a position where the conductive balls 3 are inserted, and an electrode 37 is formed at the bottom of the concave portion 40. Position (1) represents the flux F immediately after the printing squeegee 19 passes through the mask opening 34, and the flux F is not pushed out from the surface of the flux printing mask 13. Then, the flux F enters so as to contact the electrode 37 in the concave portion 40. Position (2) represents just before the printing squeegee 19 prints the flux F from the mask opening 34 to the wafer 10. Position (3) shows the mask opening 34 to be printed next. When the flux printing mask 13 is plate-separated after the squeegee operation is completed, the flux F is transferred to the electrode 37 to complete the flux printing.

도 8은 도전성 볼(3)을 웨이퍼(10)에 투입하는 동작을 나타내는 도면이다. 도 8의 (a)는 볼 투입 동작을 모식적으로 나타내는 단면도, 도 8의 (b)는 도 8의 (a)의 점선 A로 둘러싸인 범위를 확대하여 나타내는 도면이다(테이프(9) 및 흡착 스테이지(52)의 도시는 생략). 볼 투입은 플럭스(F)가 인쇄된 웨이퍼(10)를 흡착 스테이지(52)에 진공 흡착한 상태로 볼 투입용 마스크(26) 및 브러시 스퀴지(27)를 사용하여 행한다. 브러시 스퀴지(27)는 볼 투입부(24) 하방의 브러시 설치부(41)에 단부가 매립된 결속 선상 부재로 구성되어 있다. 볼 투입용 마스크(26)는 클램프 링(50)에 형성된 진공 흡착 홈(57)(도 4 참조)에 의해 클램프 링(50)에 진공 흡착된다. 클램프 링(50)의 상면과 웨이퍼(10)의 상면의 높이 위치가 일치하고 있으므로, 볼 투입용 마스크(26)는 웨이퍼(10) 및 클램프 링(50)의 양쪽에 밀접한다.8 is a diagram showing an operation of putting the conductive balls 3 into the wafer 10. Fig. 8(a) is a cross-sectional view schematically showing a ball putting operation, and Fig. 8(b) is an enlarged view showing a range surrounded by the dotted line A in Fig. 8(a) (tape 9 and adsorption stage (52) is omitted). The ball injection is performed using the ball injection mask 26 and the brush squeegee 27 in a state in which the wafer 10 on which the flux F is printed is vacuum-sucked on the suction stage 52. The brush squeegee 27 is constituted by a binding linear member whose ends are embedded in the brush mounting portion 41 below the ball input portion 24. The ball input mask 26 is vacuum-adsorbed to the clamp ring 50 by a vacuum suction groove 57 (see FIG. 4) formed in the clamp ring 50. Since the height position of the upper surface of the clamp ring 50 and the upper surface of the wafer 10 coincide with each other, the ball input mask 26 is in close contact with both the wafer 10 and the clamp ring 50.

브러시 스퀴지(27)가 웨이퍼(10)의 외주 부근까지 이동할 때에, 볼 투입용 마스크(26)의 하면을 플랜지부(50b)로 지지함으로써 웨이퍼(10)의 외주 부근에 있어서도 볼 투입이 가능하게 되어 있다. 웨이퍼(10)의 볼 투입용 마스크(26)에 대한 높이 위치는 스테이지 상하 구동 액추에이터(46)(도 4 참조)에 의해 조정된다. 브러시 스퀴지(27)는 스퀴지 회전 구동부(도시하지 않음)에 의해 회전하면서 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하고, 브러시 스퀴지(27)의 회전 궤적 내에 공급되는 도전성 볼(3)을 볼 투입용 마스크(26)의 볼 투입용 구멍(42)(도 8의 (b) 참조)에 투입한다.When the brush squeegee 27 moves to the vicinity of the outer circumference of the wafer 10, the lower surface of the ball input mask 26 is supported by the flange 50b, so that the ball can be inserted even in the vicinity of the outer circumference of the wafer 10 have. The height position of the wafer 10 with respect to the ball input mask 26 is adjusted by the stage vertical drive actuator 46 (see Fig. 4). The brush squeegee 27 rotates by a squeegee rotation driver (not shown) and moves in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the conductive balls 3 supplied in the rotational trajectory of the brush squeegee 27 are inserted into a ball mask. It is inserted into the ball input hole 42 (refer to FIG. 8(b)) of (26).

도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 볼 투입용 마스크(26) 상에 공급된 도전성 볼(3)은 브러시 스퀴지(27)에 의해 볼 투입용 구멍(42)에 1개씩 투입된다. 웨이퍼(10)의 전극(37) 상에는 플럭스(F)가 도포되어 있다. 도전성 볼(3)은 브러시 스퀴지(27)에 의해 플럭스(F)에 가볍게 가압할 수 있음으로써, 플럭스(F)의 점착성에 의해 가고정된다. 도전성 볼(3)은 그 후의 반송에 있어서 가고정된 상태가 유지된다.As shown in Fig. 8B, the conductive balls 3 supplied on the ball input mask 26 are fed one by one into the ball input holes 42 by the brush squeegee 27. A flux F is applied on the electrode 37 of the wafer 10. The conductive ball 3 can be lightly pressed against the flux F by the brush squeegee 27, so that it is temporarily fixed by the adhesion of the flux F. The conductive ball 3 is held in a temporarily fixed state in subsequent conveyance.

[볼 탑재 방법][Ball mounting method]

도 9는 볼 탑재 방법의 주요 공정을 나타내는 공정 흐름도이다. 먼저, 로더(4a)에 스톡되어 있는 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 프리 얼라이너(5)로 반송한다(스텝 S1). 프리 얼라이너(5)에서는, 웨이퍼 반송용 유닛(2)의 위치를 보정한다. 구체적으로는, 웨이퍼(10)의 중심 또는 얼라인먼트 마크와 반송용 링(8)의 4개소의 노치(8a)와의 양쪽의 클램프 유닛(6)에 대한 위치를 보정한다(스텝 S2). 이어서, 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 클램프 유닛(6)으로 반송한다(스텝 S3). 클램프 유닛(6)은 흡착 스테이지(52)에 웨이퍼(10)를 진공 흡착하고, 클램프 스테이지(49)와 클램프 링(50)에 의해 웨이퍼 반송용 유닛(2)의 반송용 링(8)을 끼움 지지한다(스텝 S4). 이어서, 웨이퍼 교정 장치(16)에 있어서 웨이퍼(10)의 휨을 교정한 후, 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 클램프 유닛(6)으로 끼움 지지한 상태로, 플럭스 인쇄 장치(11)로 반송한다(스텝 S5).9 is a process flow chart showing the main steps of the ball mounting method. First, the wafer transfer unit 2 stocked in the loader 4a is transferred to the pre-aligner 5 (step S1). In the pre-aligner 5, the position of the wafer transfer unit 2 is corrected. Specifically, the positions of the center of the wafer 10 or the alignment mark and the notches 8a at four locations of the transfer ring 8 with respect to the clamp unit 6 are corrected (step S2). Next, the wafer transfer unit 2 is transferred to the clamp unit 6 (step S3). The clamp unit 6 vacuum-sucks the wafer 10 on the suction stage 52, and inserts the transport ring 8 of the wafer transport unit 2 by the clamp stage 49 and the clamp ring 50. Support (step S4). Next, after correcting the warpage of the wafer 10 in the wafer calibration apparatus 16, the wafer transfer unit 2 is transferred to the flux printing apparatus 11 in a state where the wafer transfer unit 2 is pinched by the clamp unit 6 ( Step S5).

이어서, 흡착 스테이지(52)에 테이프(9)를 통해 웨이퍼(10)를 진공 흡착한 상태로, 클램프 스테이지(49)와 클램프 링(50)으로 끼움 지지한 반송용 링(8)을 하방으로 끌어내리고 테이프(9)를 흡착 스테이지(52)의 외주를 기점으로 잡아늘여, 웨이퍼(10)의 상면(10a)과 클램프 링(50)의 상면(50a)의 높이 위치를 맞춘다(스텝 S6). 스테이지 상하 구동 액추에이터(46)에 의해 플럭스 인쇄용 마스크(13)에 대한 웨이퍼(10)의 높이 위치를 조정하여, 플럭스 인쇄용 마스크(13)의 마스크 개구부(34)와 웨이퍼(10)의 전극(37)의 위치를 맞춘 후, 인쇄용 스퀴지(19)를 구동하여 웨이퍼(10)에 플럭스(F)를 인쇄한다(스텝 S7). 플럭스(F)를 웨이퍼(10)에 인쇄한 후, 플럭스 인쇄용 마스크(13)를 웨이퍼(10)의 상방으로 이동하고, 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 클램프 유닛(6)에 끼움 지지한 상태로 볼 투입 장치(12)로 반송한다(스텝 S8).Subsequently, while the wafer 10 is vacuum-sucked on the suction stage 52 through the tape 9, the transfer ring 8 sandwiched between the clamp stage 49 and the clamp ring 50 is pulled downward. The tape 9 is lowered and stretched with the outer periphery of the suction stage 52 as a starting point, and the height position of the upper surface 10a of the wafer 10 and the upper surface 50a of the clamp ring 50 is adjusted (step S6). The height position of the wafer 10 relative to the flux printing mask 13 is adjusted by the stage up and down drive actuator 46, and the mask opening 34 of the flux printing mask 13 and the electrode 37 of the wafer 10 After aligning the position of, the printing squeegee 19 is driven to print the flux F on the wafer 10 (step S7). After the flux (F) is printed on the wafer (10), the flux printing mask (13) is moved above the wafer (10), and the wafer transfer unit (2) is held in the clamp unit (6). It is conveyed to the ball input device 12 (step S8).

볼 투입 장치(12)는 웨이퍼(10)의 전극(37)과 볼 투입용 마스크(26)의 볼 투입용 구멍(42)의 위치 정렬을 행하여, 볼 투입용 마스크(26)를 클램프 링(50)에 진공 흡착한다. 그 후, 브러시 스퀴지(27)에 의해 볼 투입용 구멍(42)으로부터 도전성 볼(3)을 웨이퍼(10) 상에 투입한다(스텝 S9). 이어서, 볼 투입용 마스크(26)의 진공 흡착을 해제하고 웨이퍼(10)의 상방으로 볼 투입용 마스크(26)를 이동(판 분리)하고, 반송용 링(8)을 밀어올려 테이프(9)의 잡아늘임을 해제한다(스텝 S10). 계속해서, 도전성 볼(3)이 탑재된 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 유지한 상태로 클램프 유닛(6)을 웨이퍼 교정 장치(16)의 위치까지 이송하고, 웨이퍼 반송용 유닛(2)을 반송 로봇(7)에 의해 언로더(4b)로 반송하여 제재한다(스텝 S11).The ball input device 12 aligns the position of the electrode 37 of the wafer 10 and the ball input hole 42 of the ball input mask 26, and clamps the ball input mask 26 to the clamp ring 50. ) To vacuum adsorption. After that, the conductive balls 3 are put on the wafer 10 from the ball input hole 42 by the brush squeegee 27 (step S9). Subsequently, the vacuum adsorption of the ball input mask 26 is released, the ball input mask 26 is moved above the wafer 10 (plate separation), and the transfer ring 8 is pushed up to the tape 9 Is released from stretching (step S10). Subsequently, while holding the wafer transfer unit 2 on which the conductive ball 3 is mounted, the clamp unit 6 is transferred to the position of the wafer calibration device 16, and the wafer transfer unit 2 is transferred. It is conveyed to the unloader 4b by the robot 7 and sanitized (step S11).

이상 설명한 볼 탑재 장치(1)는 신축성을 갖는 테이프(9)가 접착된 반송용 링(8)의 직경 방향 내측에 배치되고, 테이프(9)의 접착면인 표면(9a)측에 가접착된 반송용 링(8)보다도 얇은 워크로서의 웨이퍼(10)에 도전성 볼(3)을 탑재하는 장치이다. 볼 탑재 장치(1)는 플럭스 인쇄용 마스크(13)의 마스크 개구부(34)로부터 웨이퍼(10)로 플럭스(F)를 인쇄하는 플럭스 인쇄 장치(11)와, 플럭스(F)가 인쇄된 웨이퍼(10) 상에, 볼 투입용 마스크(26)의 볼 투입용 구멍(42)으로부터 도전성 볼(3)을 투입하는 볼 투입 장치(12)를 갖고 있다. 또한, 볼 탑재 장치(1)는 테이프(9)를 통해 웨이퍼(10)를 진공 흡착하는 흡착 스테이지(15)와, 반송용 링(8)을 두께 방향으로 끼움 지지하는 클램프 스테이지(49) 및 클램프 링(50)과, 웨이퍼(10)의 상면(10a)과 클램프 링(50)의 상면(50a)이 동일한 높이가 될 때까지 상기 테이프를 잡아늘이면서 반송용 링(8)을 끌어내리는 클램프 유닛 상하 구동 액추에이터를 갖는 클램프 유닛(6)을 갖고 있다.The ball mounting device 1 described above is disposed radially inside the conveyance ring 8 to which the elastic tape 9 is adhered, and is temporarily adhered to the surface 9a side, which is the adhesive surface of the tape 9. It is a device that mounts the conductive balls 3 on the wafer 10 as a work thinner than the transfer ring 8. The ball mounting device 1 includes a flux printing device 11 for printing a flux F from the mask opening 34 of the flux printing mask 13 to the wafer 10, and a wafer 10 on which the flux F is printed. ), a ball inserting device 12 for inserting the conductive balls 3 through the ball inserting hole 42 of the ball inserting mask 26 is provided. In addition, the ball mounting device 1 includes an adsorption stage 15 for vacuum-sucking the wafer 10 through a tape 9, a clamp stage 49 and a clamp for holding and supporting the transfer ring 8 in the thickness direction. A clamp unit that pulls down the ring 8 for transport while stretching the tape until the ring 50 and the upper surface 10a of the wafer 10 and the upper surface 50a of the clamp ring 50 are the same height. It has a clamp unit 6 having a vertical drive actuator.

볼 탑재 장치(1)에 의하면, 클램프 유닛(6)에 의해 웨이퍼(10)의 상면(10a)의 위치가 클램프 링(50)의 상면(50a)의 위치에 대하여 동일한 높이가 될 때까지 테이프(9)를 잡아늘이면서 반송용 링(8)을 끌어내리고, 웨이퍼(10)의 상면(10a)과 반송용 링(8)의 상면(8c)의 단차를 없앤다. 그렇게 함으로써, 볼 투입용 마스크(26)와 웨이퍼(10)를 밀접시키는 것이 가능해지고, 도전성 볼(3)을 과부족 없이 웨이퍼(10)에 탑재하는 것이 가능해진다. 플럭스 인쇄에 있어서도, 웨이퍼(10)의 상면(10a)과 반송용 링(8)의 상면(8c)의 단차를 없애는 것에 의해, 웨이퍼(10)의 외주 부근에 있어서의 인쇄용 스퀴지(19)의 인쇄 동작에 지장이 없어져 마스크 개구부(34)로부터 플럭스(F)를 웨이퍼(10) 상에 균일하게 도포하는 것이 가능해진다.According to the ball mounting device 1, the tape (with the clamp unit 6) until the position of the upper surface 10a of the wafer 10 becomes the same height with respect to the position of the upper surface 50a of the clamp ring 50. The transfer ring 8 is pulled down while stretching 9), and the step between the upper surface 10a of the wafer 10 and the upper surface 8c of the transfer ring 8 is eliminated. By doing so, it becomes possible to bring the ball input mask 26 and the wafer 10 into close contact, and the conductive balls 3 can be mounted on the wafer 10 without excess or shortage. Also in the flux printing, by removing the step difference between the upper surface 10a of the wafer 10 and the upper surface 8c of the transfer ring 8, printing of the printing squeegee 19 near the outer periphery of the wafer 10 Operation is not hindered, and it becomes possible to uniformly apply the flux F onto the wafer 10 from the mask opening 34.

또한, 클램프 유닛(6)은 클램프 스테이지(49)의 주위에 클램프 스테이지(49)에 대하여 클램프 링(50)을 동기된 속도로 상승 및 강하 동작시키는 복수의 클램프 링 상하 구동 액추에이터(58)를 갖고 있다. 이와 같이 하면, 클램프 스테이지(49)와 클램프 링(50)으로 반송용 링(8)의 주위를 균일하게 끼움 지지하는 것이 가능해진다. 따라서, 반송 링(8)을 강하시켜 흡착 스테이지(52)의 주위 360도에 걸쳐서 거의 균일한 인장력으로 테이프(9)를 잡아늘이는 것이 가능해져, 웨이퍼(10)의 위치 어긋남이 발생하지 않는다. 또한, 반송 링(8)을 상승시켜 잡아늘이기 전의 상태로 복원시킴으로써, 볼 탑재 후에 있어서 웨이퍼(10)의 대미지를 완화하는 것이 가능해진다.In addition, the clamp unit 6 has a plurality of clamp ring vertical drive actuators 58 that raise and lower the clamp ring 50 at a synchronous speed with respect to the clamp stage 49 around the clamp stage 49. have. In this way, it becomes possible to uniformly pinch and support the periphery of the conveyance ring 8 by the clamp stage 49 and the clamp ring 50. Therefore, it becomes possible to lower the conveyance ring 8 and stretch the tape 9 with a substantially uniform tensile force over 360 degrees around the suction stage 52, and the positional shift of the wafer 10 does not occur. Further, by raising the transfer ring 8 and restoring it to the state before stretching, it becomes possible to alleviate the damage to the wafer 10 after the ball is mounted.

또한, 반송용 링(8)의 끌어내림양은 반송용 링(8)을 끌어내릴 때에 테이프(9)를 잡아늘인 후, 반송용 링(8)을 끌어내리기 전의 위치로 복귀시켰을 때에, 테이프(9)가 잡아늘이기 전의 상태로 복원 가능한 범위 내로 하고 있다. 볼 탑재 후, 테이프(9)가 잡아늘이기 상태로부터 잡아늘이기 전의 상태로 복원됨으로써, 반송용 링(8), 테이프(9) 및 웨이퍼(10)가 급재 전의 초기 상태로 복원된다. 따라서, 테이프에 휨이 남지 않고, 또한, 탑재된 도전성 볼(3)이 반송용 링(8)의 두께 범위 내에 들어가는 점에서 제재 경로에 있어서 지장 없이 반송 및 제재하는 것이 가능해진다.In addition, the amount of pulling down of the transfer ring 8 is the tape 9 when the tape 9 is stretched when the transfer ring 8 is pulled down and then returned to the position before the transfer ring 8 is pulled down. ) Is within the range that can be restored to the state before stretching. After the ball is mounted, the tape 9 is restored from the stretched state to the state before the stretched, so that the conveying ring 8, the tape 9 and the wafer 10 are restored to the initial state before feeding. Accordingly, the tape is not warped, and the mounted conductive balls 3 fall within the thickness range of the conveying ring 8, so that conveyance and sanction can be carried out without a problem in the manufacturing path.

또한, 볼 투입용 마스크(26)에 대향하는 클램프 링(50)의 상면(50a)에는 흡착 스테이지(52)의 외주로부터 이격된 위치에서 볼 투입용 마스크(26)를 흡착하는 진공 흡착 홈(57)이 형성되어 있다. 웨이퍼(10) 및 반송용 링(8) 양자의 상면 높이는 동일하고, 웨이퍼(10)는 흡착 스테이지(52)에서 진공 흡착되고, 볼 투입용 마스크(26)는 클램프 링(50)에 진공 흡착된다. 따라서, 웨이퍼(10)와 볼 투입용 마스크(26)의 위치 어긋남을 억제하면서, 평탄한 볼 투입용 마스크(26) 상으로 브러시 스퀴지(27)를 이동시킬 수 있으므로, 도전성 볼(3)을 웨이퍼(10) 상에 과부족 없이 투입하는 것이 가능해진다.Further, on the upper surface 50a of the clamp ring 50 facing the ball input mask 26, a vacuum suction groove 57 that adsorbs the ball input mask 26 at a position spaced apart from the outer circumference of the suction stage 52. ) Is formed. Both the wafer 10 and the transfer ring 8 have the same upper surface height, the wafer 10 is vacuum-adsorbed in the adsorption stage 52, and the ball input mask 26 is vacuum-adsorbed by the clamp ring 50. . Therefore, the brush squeegee 27 can be moved onto the flat ball-injection mask 26 while suppressing the positional shift between the wafer 10 and the ball-injection mask 26, so that the conductive ball 3 is transferred to the wafer ( 10) It becomes possible to put in the phase without excess or shortage.

클램프 링(50)은 웨이퍼(10)를 향해 돌출 설치하는 플랜지부(50b)를 갖고, 플럭스 인쇄 시에 클램프 링(50)의 상면(50a)은 플랜지부(50b)를 포함하여 웨이퍼(10)의 상면(10a)과 동일한 높이 위치로 조정되어 있다. 이와 같이 하면, 웨이퍼(10)와 클램프 링(50) 양자의 상면 높이를 맞추고, 또한 플랜지부(50b)에 의해 웨이퍼(10)와의 평면 방향의 간극을 억제하면서 플럭스 인쇄용 마스크(13)의 하면을 지지할 수 있다. 이와 같이 하면, 플럭스 인쇄 시에는 인쇄용 스퀴지(19)에 의해 웨이퍼(10)의 외주 부근에 있어서 플럭스 인쇄용 마스크(13)를 변형시키거나, 웨이퍼(10)에 과잉의 압박력을 가하거나 하는 것을 억제하는 것이 가능해진다.The clamp ring 50 has a flange portion 50b protruding toward the wafer 10, and the upper surface 50a of the clamp ring 50 includes the flange portion 50b during flux printing. It is adjusted to the same height position as the upper surface 10a of. In this way, the height of the upper surface of both the wafer 10 and the clamp ring 50 is adjusted, and the gap in the plane direction with the wafer 10 is suppressed by the flange portion 50b, while the lower surface of the flux printing mask 13 is I can support it. In this way, during flux printing, the flux printing mask 13 is deformed in the vicinity of the outer periphery of the wafer 10 by the printing squeegee 19, or excessive pressing force is applied to the wafer 10. It becomes possible.

또한, 흡착 스테이지(52)는 웨이퍼(10)를 진공 흡착할 때에 웨이퍼(10)가 함몰되지 않는 크기의 진공 흡착 구멍(55)을 갖고 있다. 예를 들어, 종래의 진공 흡착 구멍의 크기에 비해 절반 이하(예를 들어, 0.5㎜ 내지 1.0㎜)로 하면, 두께가 200㎛ 이하인 웨이퍼(10)에 있어서도, 흡착력을 유지하면서, 진공 흡착 구멍(55) 내에 웨이퍼(10)가 함몰되는 것을 방지하는 것이 가능해진다. 또한, 웨이퍼(10)의 빈 흡착 구멍(55) 내로의 함몰을 방지하기 위해서는, 진공 흡착 구멍(55)의 직경의 최적화 외에 테이프(9)의 두께 및 진공압도 최적화시키는 것이 바람직하다.In addition, the suction stage 52 has a vacuum suction hole 55 having a size in which the wafer 10 is not depressed when the wafer 10 is vacuum sucked. For example, if the size of the conventional vacuum suction hole is less than half (for example, 0.5 mm to 1.0 mm), even in the wafer 10 having a thickness of 200 μm or less, the vacuum suction hole ( 55), it becomes possible to prevent the wafer 10 from being dent. Further, in order to prevent depression of the wafer 10 into the empty suction hole 55, it is preferable to optimize the thickness and vacuum pressure of the tape 9 in addition to the optimization of the diameter of the vacuum suction hole 55.

또한, 볼 탑재 장치(1)는 클램프 유닛(6)을 승강시켜, 플럭스 인쇄용 마스크(13) 혹은 볼 투입용 마스크(26)에 대한 웨이퍼(10)의 높이 위치를 조정하는 스테이지 상하 구동 액추에이터(46)를 갖고 있다. 이와 같은 구성으로 하면, 웨이퍼(10)와 플럭스 인쇄용 마스크(13) 및 볼 투입용 마스크(26)의 높이 위치를 적절하게 조정할 수 있기 때문에, 균일한 플럭스 인쇄나 과부족이 없는 볼 투입을 행하는 것이 가능해진다.In addition, the ball mounting device 1 raises and lowers the clamp unit 6 to adjust the height position of the wafer 10 with respect to the flux printing mask 13 or the ball input mask 26. ). With such a configuration, since the height positions of the wafer 10, the flux printing mask 13, and the ball input mask 26 can be appropriately adjusted, it is possible to perform uniform flux printing or ball injection without excess or shortage. It becomes.

이상 설명한 실시 형태에서는, 웨이퍼(10)의 두께가 반송용 링(8)의 두께보다 얇은 경우를 예시하여 설명했지만, 웨이퍼(10)의 두께가 반송용 링(8)의 두께보다도 두꺼운 경우에도 적합할 수 있다. 이와 같은 경우에 있어서는, 클램프 유닛 상하 구동 액추에이터(60) 또는 클램프 링 상하 구동 액추에이터(58)에 의해 클램프 링(50)의 상면(50a)을 상승시켜 웨이퍼(10)의 상면(10a)과의 높이를 맞추면, 플럭스 인쇄 및 볼 탑재를 양호하게 행하는 것이 가능해진다.In the embodiment described above, a case where the thickness of the wafer 10 is thinner than the thickness of the transfer ring 8 has been described, but it is also suitable when the thickness of the wafer 10 is thicker than the thickness of the transfer ring 8 can do. In such a case, the upper surface 50a of the clamp ring 50 is raised by the clamp unit up-and-down drive actuator 60 or the clamp ring up-and-down drive actuator 58, and the height with the upper surface 10a of the wafer 10 When is matched, it becomes possible to perform flux printing and ball mounting satisfactorily.

또한, 상기 실시 형태에서 설명한 볼 탑재 장치(1)는 웨이퍼(10), 테이프(9) 및 반송용 링(50)이 웨이퍼 반송용 유닛(2)으로서 플럭스 인쇄 장치(11) 및 볼 투입 장치(12)로 반송하고 있다. 그러나, 웨이퍼 단체를 클램프 유닛(6)의 흡착 스테이지(52)에 진공 흡착하여 플럭스 인쇄 장치(11) 및 볼 투입 장치(12)로 반송하고, 플럭스 인쇄 및 볼 투입을 행하는 것도 가능하다.In addition, in the ball mounting device 1 described in the above embodiment, the wafer 10, the tape 9, and the conveying ring 50 are used as the wafer conveying unit 2 as a flux printing device 11 and a ball feeding device ( It is being returned to 12). However, it is also possible to vacuum-adsorb a single wafer onto the adsorption stage 52 of the clamp unit 6 and transfer them to the flux printing device 11 and the ball feeding device 12, and perform flux printing and ball injection.

1 : 볼 탑재 장치
2 : 웨이퍼 반송용 유닛
3 : 도전성 볼
6 : 클램프 유닛
8 : 반송용 링
8c : 상면(반송용 링)
9 : 테이프
9a : 표면(접착면)
10 : 웨이퍼(워크)
10a : 상면(웨이퍼)
11 : 플럭스 인쇄 장치
12 : 볼 투입 장치
13 : 플럭스 인쇄용 마스크
19 : 인쇄용 스퀴지, 볼 투입용 마스크
27 : 브러시 스퀴지
34 : 마스크 개구부
42 : 볼 투입용 구멍
46 : 스테이지 상하 구동 액추에이터
49 : 클램프 스테이지
50 : 클램프 링
50a : 상면(클램프 링)
50b : 플랜지부
51 : 개구부(클램프 스테이지)
52 : 흡착 스테이지
54 : 개구부(클램프 링)
55 : 진공 흡착 구멍
57 : 진공 흡착 홈
58 : 클램프 링 상하 구동 액추에이터
60 : 클램프 유닛 상하 기동 액추에이터
F : 플럭스1: ball mounting device
2: wafer transfer unit
3: conductive ball
6: clamp unit
8: transport ring
8c: Upper surface (transport ring)
9: tape
9a: surface (adhesive surface)
10: wafer (work)
10a: upper surface (wafer)
11: flux printing device
12: ball input device
13: Flux printing mask
19: printing squeegee, ball input mask
27: brush squeegee
34: mask opening
42: hole for ball input
46: stage up and down drive actuator
49: clamp stage
50: clamp ring
50a: upper surface (clamp ring)
50b: flange part
51: opening (clamp stage)
52: adsorption stage
54: opening (clamp ring)
55: vacuum suction hole
57: vacuum suction groove
58: clamp ring vertical drive actuator
60: clamp unit up and down start actuator
F: flux

Claims (7)

신축성을 갖는 테이프가 접착된 반송용 링의 직경 방향 내측에 배치되고, 상기 테이프의 접착면측에 가접착된 워크에 도전성 볼을 탑재하는 볼 탑재 장치이며,
플럭스 인쇄용 마스크의 마스크 개구부로부터 상기 워크로 플럭스를 인쇄하는 플럭스 인쇄 장치와,
상기 플럭스가 인쇄된 상기 워크 상에, 볼 투입용 마스크의 볼 투입용 구멍으로부터 상기 도전성 볼을 투입하는 볼 투입 장치와,
상기 테이프를 통해 상기 워크를 진공 흡착하는 흡착 스테이지와, 상기 반송용 링을 두께 방향으로 끼움 지지하는 클램프 스테이지 및 클램프 링과, 상기 워크의 상면과 상기 클램프 링의 상면이 동일한 높이가 될 때까지 상기 테이프를 잡아늘이면서 상기 반송용 링을 끌어내리는 클램프 유닛 상하 구동 액추에이터를 갖는 클램프 유닛을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 볼 탑재 장치.It is a ball mounting device for mounting a conductive ball on a workpiece, which is disposed radially inside a conveyance ring to which an elastic tape is adhered, and is temporarily bonded to the adhesive surface side of the tape,
A flux printing device for printing a flux from the mask opening of the flux printing mask to the work,
A ball input device for inserting the conductive balls from the ball input hole of the ball input mask on the work on which the flux is printed,
Until the upper surface of the workpiece and the upper surface of the clamp ring become the same height, the suction stage for vacuum-sucking the workpiece through the tape, the clamp stage and clamp ring for inserting and supporting the transport ring in the thickness direction, A ball mounting apparatus comprising: a clamp unit having a vertical drive actuator for pulling down the transport ring while stretching the tape. 제1항에 있어서, 상기 클램프 유닛은, 상기 클램프 스테이지의 주위에 상기 클램프 스테이지에 대하여 상기 클램프 링을 동기된 속도로 상승 및 강하 동작시키는 복수의 클램프 링 상하 구동 액추에이터를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 볼 탑재 장치.The ball according to claim 1, wherein the clamp unit has a plurality of clamp ring vertical drive actuators for raising and lowering the clamp ring at a synchronous speed with respect to the clamp stage around the clamp stage. Mounted device. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반송용 링의 끌어내림양은, 상기 반송용 링을 끌어내릴 때에 상기 테이프를 잡아늘인 후, 상기 반송용 링을 끌어내리기 전의 위치로 복귀시켰을 때에, 상기 테이프가 잡아늘이기 전의 상태로 복원 가능한 범위 내인 것을 특징으로 하는 볼 탑재 장치.The tape according to claim 1 or 2, wherein the amount of the transfer ring pulled down is when the tape is pulled down when the transfer ring is pulled down, and then returned to the position before the transfer ring was pulled down. Ball mounting device, characterized in that within a range that can be restored to a state before stretching. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 볼 투입용 마스크에 대향하는 상기 클램프 링의 상면에는, 상기 흡착 스테이지의 외주로부터 이격된 위치에서 상기 볼 투입용 마스크를 흡착하는 진공 흡착 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 볼 탑재 장치.The vacuum suction groove according to claim 1 or 2, wherein a vacuum suction groove for adsorbing the ball input mask at a position spaced apart from the outer circumference of the suction stage is formed on an upper surface of the clamp ring facing the ball input mask. Ball mounting device, characterized in that. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 클램프 링은, 상기 워크를 향해 돌출 설치하는 플랜지부를 갖고,
플럭스 인쇄 시에, 상기 클램프 링의 상면은 상기 플랜지부를 포함하여 상기 워크의 상면과 동일한 높이 위치로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는 볼 탑재 장치.The method according to claim 1 or 2, wherein the clamp ring has a flange portion protruding toward the work,
In the case of flux printing, the upper surface of the clamp ring is adjusted to the same height as the upper surface of the work including the flange portion. 제1항에 있어서, 상기 흡착 스테이지는, 상기 워크를 진공 흡착할 때에 상기 워크가 함몰되지 않는 크기의 진공 흡착 구멍을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 볼 탑재 장치.The ball mounting apparatus according to claim 1, wherein the suction stage has a vacuum suction hole having a size in which the work is not depressed when the work is vacuum-sucked. 제1항, 제2항 또는 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 클램프 유닛을 승강하여, 상기 플럭스 인쇄용 마스크 및 상기 볼 투입용 마스크에 대한 상기 워크의 높이 위치를 조정하는 스테이지 상하 구동 액추에이터를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 볼 탑재 장치.The stage vertical drive actuator according to any one of claims 1, 2, or 6, wherein the clamp unit is raised and lowered to adjust the height position of the workpiece with respect to the flux printing mask and the ball input mask. Ball mounting device characterized in that it has.
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