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KR102215217B1 - 기재 밀착성이 우수한 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품 - Google Patents

기재 밀착성이 우수한 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품 Download PDF

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KR102215217B1
KR102215217B1 KR1020150025722A KR20150025722A KR102215217B1 KR 102215217 B1 KR102215217 B1 KR 102215217B1 KR 1020150025722 A KR1020150025722 A KR 1020150025722A KR 20150025722 A KR20150025722 A KR 20150025722A KR 102215217 B1 KR102215217 B1 KR 102215217B1
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오사무 츠치다
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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 1회의 코팅으로 기재와의 밀착성 향상이 가능한 실리콘 점착제 조성물을 제공한다.
하기 (A) 내지 (E) 성분을 포함하는 실리콘 점착제 조성물.
(A) 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 갖는 오르가노폴리실록산
(B) R2 3SiO1 / 2 단위 및 SiO4 / 2 단위를 함유하고, (R2 3SiO1 / 2 단위)/(SiO4 / 2 단위)로 표시되는 몰비가 0.6 내지 1.0인 폴리오르가노실록산
(C) 1분자 중에 적어도 3개의 Si-H기를 갖는 폴리오르가노하이드로겐실록산,
(D) 백금족 금속계 촉매,
(E) 1분자 중에 식 (3)으로 표시되는 반복 단위를 1개 이상, Si-H기를 1개 이상 갖는 화합물

Description

기재 밀착성이 우수한 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품{SILICONE ADHESIVE COMPOSITION EXCELLENT IN ADHESION FOR SUBSTRATE AND ADHESIVE ARTICLES}
본 발명은 기재 밀착성이 개선된 실리콘 점착제 및 점착성 물품에 관한 것이다.
점착제란 접착제의 1종이며, 기재에 점착제를 도공하여 경화시킨 점착 테이프나 점착 라벨 등의 형태로 사용되는 경우가 많고, 우리들이 평소 보는 점착제를 사용한 물품의 대표적인 것이다. 이들 물품은, 물건을 식별하기 위한 라벨에 사용되거나 짐의 곤포를 위해서 사용되거나 또는 복수의 것을 서로 연결시키기 위해서 등, 용도는 여러 방면에 걸쳐 있다.
점착제를 구성하기 위한 베이스 재료는 몇 가지 종류가 있고, 고무계, 아크릴계, 실리콘계 등으로 크게 구별된다. 고무계 점착제는 오래전부터 사용되고 있는 범용적인 베이스 재료이고, 가격이 저렴하고 범용의 테이프 등의 제품에 사용된다. 아크릴계 점착제는 폴리아크릴레이트를 베이스로서 이용한 것으로, 화학적 특성 등은 고무계보다도 우수하다는 점에서 고무계보다도 고기능의 점착 제품에도 적용할 수 있다. 실리콘계 점착제는 고점도의 실리콘 생고무(검)와 실리콘 레진을 포함하고, 주쇄가 다수의 실록산 결합을 갖는다는 점에서 여러 우수한 특징을 갖고 있고, 구체적으로는 내열성, 내한성, 내후성, 내약품성 및 전기 절연성 등을 들 수 있다.
실리콘 점착제는 상술한 바와 같은 우수한 특성을 살려 내열 테이프나 공정용의 마스킹 테이프, 난연성을 갖는 마이카 테이프 등 산업용의 고기능의 테이프에 사용되고 있고, 사용 조건이 엄격한 환경하에서도 특성을 발휘할 수 있는 경우에서 사용되고 있다. 그러나, 최근 들어 실리콘 점착제의 수요는 급확대되고 있고, 그의 요인이 되는 것은 스마트폰이나 태블릿 단말기 등에 탑재되어 있는 터치 패널을 채용하는 제품 시장의 확대이다. 터치 패널은 대부분의 경우, 사람의 손가락으로 직접 조작을 한다는 점에서 디스플레이의 오염이나 흠집 등을 방지하기 위해서 화면 보호 필름을 접합하여 사용한다. 이 화면 보호 필름의 점착층에 사용되고 있는 대부분이 실리콘 점착제이고, 이는 실리콘 점착제의 우수한 피착체에 대한 습윤성이나 리워크성이라는 특징을 이용한 것이다.
화면 보호 필름에 이용되는 기재는 플라스틱제 필름이고, 투명성을 갖는 PET 등의 폴리에스테르 필름이 많이 사용된다. 그러나, 플라스틱 필름은 종이 기재와 비교하여 점착제와의 밀착성이 나쁘다고 여겨지고 있다. 이는 플라스틱 필름 쪽이 표면이 평탄하고, 요철이 큰 종이와 비교하여 점착제가 기재에 파고 들어가는 앵커 효과가 약하기 때문이라고 여겨지고 있다. 밀착성이 나쁘면, 롤로 권취하였을 때에 뒷면에 묻거나 피착체에 부착하여 시간이 경과하고 나서 박리할 때에 피착체에 점착층이 이행하는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.
이전부터 이 밀착성의 개선을 위해서 여러 대책이 취해지고 있고, 밀착성이 좋은 기재를 사용하거나 기재를 코로나 처리하는 등의 방법이 있다. 또한, 프라이머 처리도 널리 행해지고 있는 방법이고, 실리콘 점착제용 프라이머 조성물에 대해서도 개발이 진행되고 있다(특허문헌 1 내지 3 참조). 프라이머 처리는 매우 효과적이지만, 코팅의 공정이 1개 증가하는 것이 최대의 결점이고, 비용이나 생산성이 문제가 된다. 유효한 대책으로서는, 실리콘 점착제에 밀착성이 향상되는 성분을 첨가하고, 1회의 코팅으로 밀착성을 확보하는 방법이 고려된다. 그러한 첨가제도 존재하지만(특허문헌 4 내지 6 참조), 한층 더 밀착성의 개선이 요구되고 있다. 또한, 특허문헌 7에서는 유기 수지에 선택적으로 접착하는 첨가제에 대하여 기재가 있지만, 대상은 실리콘 고무 조성물이며, 실리콘 점착제까지는 언급하고 있지 않다.
일본 특허 공고 (평)6-39584호 공보 일본 특허 공개 (평)7-3215호 공보 일본 특허 공개 제2012-149240호 공보 일본 특허 공개 제2003-105089호 공보 일본 특허 제3232004호 공보 일본 특허 공표 제2010-500462호 공보 일본 특허 제3324166호 공보
따라서, 본 발명에서는 1회의 코팅으로 기재와의 밀착성 향상이 가능한 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 특정한 구조를 갖는 밀착 향상제 성분을 첨가함으로써 기재와의 밀착성이 향상되는 실리콘 점착제 조성물을 얻어지는 것을 발견하여, 본 발명을 이루게 된 것이다.
따라서, 본 발명은 하기 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품을 제공한다.
[Ⅰ] . 하기 (A) 내지 (E) 성분을 포함하는 실리콘 점착제 조성물.
(A) 하기 평균 조성식 (1)로 표시되고, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 갖는 오르가노폴리실록산: 100 내지 40질량부,
Figure 112015018136841-pat00001
(식 중, R1은 동일 또는 이종의 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, R1 중 적어도 2개는 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 함유 유기기를 포함하고, a는 2 이상의 정수, b는 1 이상의 정수, c는 0 이상의 정수, d는 0 이상의 정수이고, 50≤a+b+c+d≤15,000임)
(B) R2 3SiO1 / 2 단위(식 중, R2는 독립적으로 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2 내지 6의 알케닐기를 나타냄) 및 SiO4 / 2 단위를 함유하고, (R2 3SiO1 / 2 단위)/(SiO4 / 2 단위)로 표시되는 몰비가 0.6 내지 1.0인 폴리오르가노실록산: 60 내지 0질량부,
(C) 하기 평균 조성식 (2)로 표시되고, 1분자 중에 적어도 3개의 Si-H기를 갖는 폴리오르가노하이드로겐실록산: (A), (B) 성분의 알케닐기에 대하여 Si-H기가 몰비로 0.2 내지 15가 되는 양,
Figure 112015018136841-pat00002
(식 중, R3은 독립적으로 비치환 또는 치환된 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 나타내고, e＞0, f＞0이고, 0＜e+f≤3임)
(D) (A), (B) 성분의 알케닐기 및 (B)의 Si-H기를 히드로실릴화 부가하여 경화시키기 위한 백금족 금속계 촉매: 상기 (A) 내지 (C) 성분의 총량에 대하여 금속량으로서 1 내지 500ppm,
(E) 1분자 중에 하기 식 (3)으로 표시되는 반복 단위를 1개 이상, Si-H기를 1개 이상 갖는 화합물: 상기 (A) 내지 (C) 성분의 총량에 대하여 0.01 내지 10질량부
Figure 112015018136841-pat00003
[식 중, R4 내지 R11은 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이고, X는 하기 식 (4)
Figure 112015018136841-pat00004
(식 중, R12 내지 R13은 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이고, g는 1 이상의 정수임)
로 표시되는 2가의 유기기로부터 선택되고, Y는 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기이고, 구조 중에 에테르기를 갖고 있을 수도 있음]
[Ⅱ] . 기재와, 이 기재의 적어도 한쪽면에 형성된 점착층을 구비한 점착성 물품으로서, 이 점착층이 상기 실리콘 점착제 조성물을 기재의 적어도 한쪽면에 도공하고 경화시킴으로써 얻어지는 점착성 물품.
본 발명에 의해 얻어진 실리콘 점착제 조성물을 기재에 도공하여 사용하면 기재와의 밀착성이 양호한 점착성 물품을 얻을 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
[(A) 성분]
(A) 하기 평균 조성식 (1)로 표시되고, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 갖는 오르가노폴리실록산 100 내지 40질량부.
Figure 112015018136841-pat00005
(식 중, R1은 동일 또는 이종의 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, R1 중 적어도 2개는 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 함유 유기기를 포함하고, a는 2 이상의 정수, b는 1 이상의 정수, c는 0 이상의 정수, d는 0 이상의 정수이고, 50≤a+b+c+d≤15,000임)
R1은 동일 또는 이종의 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, R1 중 적어도 2개는 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 함유 유기기를 포함한다. 1가의 탄화수소기로서는 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기 등을 들 수 있고, 또한 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자 또는 그 외의 기로 치환되어 있어도 되고, 치환기로서는 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등이 예시된다. 그 중에서도 포화된 지방족기 또는 방향족기가 바람직하고, 메틸기, 페닐기가 바람직하다.
알케닐기 함유 유기기로서는 탄소수 2 내지 10의 것이 바람직하고, 예를 들어 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기, 아크릴로일프로필기, 아크릴로일메틸기, 메타크릴로일프로필기 등의 아크릴로일알킬기 및 메타크릴로일알킬기, 시클로헥세닐에틸기 등의 시클로알케닐알킬기, 비닐옥시프로필기 등의 알케닐옥시알킬기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 비닐기가 바람직하다.
(A)에 포함되는 알케닐기의 양은 오르가노폴리실록산 100g당 0.005 내지 0.08mol인 것이 바람직하고, 0.008 내지 0.06mol이 보다 바람직하다.
a는 2 이상의 정수, b는 1 이상의 정수, c는 0 이상의 정수, d는 0 이상의 정수이고, 50≤a+b+c+d≤15,000이고, 200≤a+b+c+d≤12,000이 바람직하다. a+b+c+d가 50보다 작으면 가교점이 너무 많아져서 반응성이 저하될 우려가 있고, 15,000보다 크면 조성물의 점도가 매우 높아지기 때문에 교반 혼합하기 어려워지는 등, 작업성이 나빠질 우려가 있다.
(A) 성분은 통상 옥타메틸시클로테트라실록산 등의 환상 저분자 실록산을 촉매를 이용하여 개환 중합시켜 제조하는데, 중합 후에는 원료인 환상 저분자 실록산을 함유하고 있기 때문에, 이것을 가열 및 감압하에서 반응 생성물 중에 불활성 기체를 통기시키면서 증류 제거한 것을 이용하는 것이 바람직하다.
(A) 성분으로서는 하기 일반식으로 표시되는 것을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다.
Figure 112015018136841-pat00006
(식 중, R1-1은 동일 또는 이종의 알케닐기 함유 유기기이고, R1-2는 동일 또는 이종의 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, p≥50, q≥1임(단, 분자 중에 (R1-1R1-2SiO)q 이외에 R1-1을 갖지 않는 경우에는 q≥2임))
R1-1, R1-2로서는 상기 R1에서 예시된 것을 들 수 있다. 또한, 50≤p≤15,000이 바람직하고, 1≤q≤1,000이 바람직하고, 2≤q≤1,000이 보다 바람직하다.
보다 구체적인 (A) 성분으로서는 하기 일반식으로 표시되는 것을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 하기 식 중의 Me, Vi, Ph는 각각 메틸기, 비닐기, 페닐기를 나타낸다.
Figure 112015018136841-pat00007
[(B) 성분]
R2 3SiO1 /2 단위(식 중, R2는 독립적으로 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2 내지 6의 알케닐기를 나타냄) 및 SiO4/2 단위를 함유하고, (R2 3SiO1 / 2 단위)/(SiO4 / 2 단위)로 표시되는 몰비가 0.5 내지 1.0인 폴리오르가노실록산이다. 이 몰비가 0.5 미만에서는 점착력이나 태크가 저하될 우려가 있고, 1.0을 초과하는 경우에는 점착력이나 유지력이 저하될 우려가 있다. 또한, 상기 몰비는 0.6 내지 0.9가 바람직하고, 0.65 내지 0.9가 보다 바람직하다.
R2는 독립적으로 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2 내지 6의 알케닐기를 나타내고, 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 탄소수 2 내지 6의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 탄소수 6 내지 10의 아릴기가 바람직하다. 탄소수 2 내지 6의 알케닐기로서는 비닐기, 알릴기, 부테닐기 등이 바람직하다.
(B) 성분은 R2 이외에 실라놀기나 가수분해성의 알콕시기를 포함하고 있어도 되고, 그의 함유량은 (B) 성분의 총 질량의 0.01 내지 4.0질량%가 되는 것이 바람직하고, 0.05 내지 3.5질량%가 되는 것이 보다 바람직하다. 상기 함유량이 0.01질량%보다도 적으면 점착제의 응집력이 낮아질 우려가 있어, 4.0질량% 보다도 많으면 점착제의 태크가 저하될 우려가 있다. 알콕시기로서는 메톡시기, 에톡시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, 페녹시기 등을 들 수 있고, 사용하는 경우에는 메톡시기가 바람직하다.
(B) 성분은 2종 이상을 병용하여도 된다. 또한, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 R2 2SiO3/2 단위, R2SiO2/2 단위를 (B)에 함유시키는 것도 가능하다.
(B) 성분은 촉매 존재하에서 축합 반응시켜 얻을 수도 있다. 이는, 표면에 존재하는 가수분해성기끼리를 반응시키는 작업이고, 점착력의 향상 등의 효과를 예상할 수 있다. 알칼리성 촉매를 이용하고, 실온 내지 환류하에서 반응시키고, 필요에 따라 중화하면 된다.
알칼리성 촉매로서는 수산화리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘 등의 금속 수산화물; 탄산나트륨, 탄산칼륨 등의 탄산염; 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨 등의 탄산수소염; 나트륨메톡시드, 칼륨부톡시드 등의 금속 알콕시드; 부틸리튬 등의 유기 금속; 칼륨실라놀레이트; 암모니아 가스, 암모니아수, 메틸아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민 등의 질소 화합물 등을 들 수 있지만, 암모니아 가스 또는 암모니아수가 바람직하다. 축합 반응의 온도는 실온 내지 유기 용제의 환류 온도에서 행하면 된다. 반응 시간은 특별히 한정되지 않지만, 0.5 내지 20시간, 바람직하게는 1 내지 16시간으로 하면 된다. 또한, 반응 종료 후, 필요에 따라 알칼리성 촉매를 중화하는 중화제를 첨가하여도 된다. 중화제로서는 염화수소, 이산화탄소 등의 산성 가스; 아세트산, 옥틸산, 시트르산 등의 유기산; 염산, 황산, 인산 등의 무기산 등을 들 수 있다. 알칼리성 촉매로서 암모니아 가스 또는 암모니아수, 저비점의 아민 화합물을 이용한 경우에는 질소 등의 불활성 가스를 통기하여 증류 제거하여도 된다.
(A) 성분의 배합량은 100 내지 40질량부, (B) 성분의 배합량은 60 내지 0질량부이며, (B) 성분이 포함되지 않는 경우도 있다. (A), (B) 성분의 배합 질량비는 (A)/(B)=100/0 내지 40/60이고, 필름 또는 테이프 등에서 사용할 때의 점착력의 관점에서, 100/0 내지 70/30이 바람직하고, 100/0 내지 80/20이 보다 바람직하고, 100/0 내지 90/10이 더욱 바람직하다. (B) 성분의 비율이 60을 초과하면, 밀착성이 나빠지는 경우가 있다.
[(C) 성분]
하기 평균 조성식 (2)
Figure 112015018136841-pat00008
(식 중, R3은 독립적으로 비치환 또는 치환된 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 나타내고, e＞0, f＞0이고, 또한 0＜e+f≤3임)
로 표시되고, 1분자 중에 적어도 3개의 Si-H기를 갖는 폴리오르가노하이드로겐실록산.
R3의 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기로서는 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기, 페닐기 등의 아릴기 등을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자 또는 그 외의 기로 치환되어 있어도 되고, 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등이 예시된다. 그 중에서도, 포화된 지방족기 또는 방향족기가 바람직하고, 메틸기, 페닐기가 보다 바람직하다. 상기 평균 조성식 (2) 중, e＞0, f＞0이고, 0＜e+f≤3이다.
(C) 성분으로서는 하기 일반식 (8)의 것을 예시할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure 112015018136841-pat00009
(식 중, R25, R28은 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기 또는 수소 원자를 나타내고, R26, R27은 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 나타내고, t는 0≤t≤100이고, u는 3≤u≤80임)
R26, R27의 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기로서는 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기, 페닐기 등의 아릴기 등을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자 또는 그 외의 기로 치환되어 있어도 되고, 치환기로서는 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 들 수 있다. R26, R27로서는 포화된 지방족기 또는 방향족기가 바람직하고, 메틸기, 페닐기가 보다 바람직하다. R25, R28은 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기 또는 수소 원자이다. R25, R28의 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기로서는 상기와 마찬가지의 것이 예시되고, t는 0≤t≤100이고, 0≤u≤80 또는 0＜u≤80이 바람직하고, u는 3≤u≤80이고, 5≤u≤70이 바람직하다.
일반식 (8)에 있어서의 t는 0≤t≤100을 만족하는 정수이고, 바람직하게는 0≤t≤80 또는 0＜t≤80이다. 일반식 (8)에 있어서의 u는 3≤u≤80을 만족하는 정수이고, 바람직하게는 4≤u≤70이다.
(C) 성분은 통상 옥타메틸시클로테트라실록산 등의 환상 저분자 실록산과 테트라메틸시클로테트라실록산 등의 Si-H를 함유하는 실록산을 산 촉매를 이용하여 개환 중합시켜 제조하는데, 중합 후에는 원료인 환상 저분자 실록산을 함유하고 있기 때문에, 이것을 가열 및 감압하에서 반응 생성물 중에 불활성 기체를 통기시키면서 증류 제거한 것을 이용하는 것이 바람직하다.
(C) 성분의 구체적인 구조를 나타낸 것으로서는 이하에 나타내는 바와 같은 것 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 하기 식 중의 Me는 각각 메틸기를 나타낸다.
Figure 112015018136841-pat00010
(C)의 성분의 배합량은, (A), (B) 성분의 합계 알케닐기에 대하여 Si-H기가 몰비(Si-H기/알케닐기)로 0.2 내지 15가 되는 양이고, 0.5 내지 10의 범위가 되도록 배합하는 것이 바람직하다. 0.2 미만에서는 가교 밀도가 낮아지고, 이에 의해 응집력, 유지력이 낮아질 우려가 있다. 한편, 15를 초과하면 가교 밀도가 높아져서 적당한 점착력 및 태크를 얻을 수 없는 경우가 있다.
[(D) 성분]
(D) 성분은, (A), (B) 성분의 알케닐기 및 (B)의 Si-H기를 히드로실릴화 부가하여 경화시키기 위한 백금족 금속계 촉매이다. 이 촉매의 중심 금속으로서는 백금, 팔라듐, 이리듐, 로듐, 오스뮴, 루테늄 등을 예로서 들 수 있고, 그 중에서 백금이 적합하다. 백금 촉매로서는 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산과 알코올의 반응물, 염화백금산과 올레핀 화합물의 반응물, 염화백금산과 비닐기 함유 실록산의 반응물 등을 들 수 있다.
(D) 성분의 배합량은 상기 (A) 내지 (C) 성분의 총량에 대하여 금속량으로서 1 내지 500ppm이고, 2 내지 450ppm이 바람직하다. 1ppm 미만이면 반응이 느리고, 경화 불충분이 됨으로써 점착력이나 유지력의 각종 특성이 발휘되지 않을 우려가 있고, 500ppm을 초과하면 경화물의 유연성이 부족해지는 경우가 있다.
[(E) 성분]
(E) 1분자 중에 하기 식 (3)으로 표시되는 반복 단위를 1개 이상, Si-H기를 1개 이상 갖는 화합물.
Figure 112015018136841-pat00011
[식 중, R4 내지 R11은 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이고, X는 하기 식 (4)
Figure 112015018136841-pat00012
(식 중, R12 내지 R13은 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이고, g는 1 이상의 정수임)
로 표시되는 2가의 유기기로부터 선택되고, Y는 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기이고, 구조 중에 에테르기를 갖고 있을 수도 있음]
상기 식 (3) 중, R4 내지 R11은 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이다. 할로겐 원자로서는 불소, 염소, 브롬 등을 들 수 있고, 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기가 바람직하고, 수소 원자, 메틸기가 보다 바람직하다.
X는 상기 식 (4)로부터 선택되는 2가의 유기기이고, R12 내지 R13은 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이다. 할로겐 원자로서는 불소, 염소, 브롬 등을 들 수 있고, 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기가 바람직하고, 특히 수소 원자, 메틸기가 바람직하다. g는 1 이상의 정수이고, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 1 내지 5이다. g가 8보다도 큰 경우에는 반복 단위 중에서 차지하는 알킬기가 많아짐으로써 기재와의 밀착성이 나빠지는 경우가 있다.
Y는 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기이고, 구조 중에 에테르기를 갖고 있을 수도 있다. 탄소수 1 내지 6의 2가 탄화수소기로서는 하기와 같은 것을 들 수 있다.
Figure 112015018136841-pat00013
또한, 분자 중에 에테르기를 포함하고 있어도 되고, 하기와 같은 것을 들 수 있다.
Figure 112015018136841-pat00014
식 (3)의 구체적인 구조를 나타낸 것으로서는 이하에 나타내는 바와 같은 것 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 하기 식 중의 Me는 메틸기를 나타낸다.
Figure 112015018136841-pat00015
Si-H기를 갖는 기로서는 예를 들어 후술하는 평균 조성식 (9)로 표시되는 1분자 중에 적어도 2개의 Si-H기를 갖는 화합물, 구체적으로는 하기 화합물로부터 수소 원자를 적어도 1개 제거한 기(단, 적어도 1개의 Si-H기를 가짐)를 들 수 있다. (E) 성분은 Si-H기를 포함하는 기를 분자 말단에 가지면 된다.
Figure 112015018136841-pat00016
(E) 성분으로서는 예를 들어 이하에 나타내는 바와 같은 것 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. Z1, Z2는 0 내지 10이고, 0 내지 4가 바람직하다.
Figure 112015018136841-pat00017
Figure 112015018136841-pat00018
(E) 성분은 실리콘 경화성 조성물용 기재 밀착 향상제이고, 실리콘 수지와 기재의 밀착성을 향상시키는 주성분이다. (E) 중에 존재하는 식 (3)의 세그먼트가 기재 밀착에 유효하다고 생각되고 있고, 특히 방향환이 기능하고 있다고 추측된다. 기재가 플라스틱인 경우, 플라스틱 중에도 방향환이 포함되어 있고, 그 방향환의 π 전자끼리 작용하고, 스태킹 효과에 의해 밀착성을 향상시키고 있는 것이라고 생각된다. 또한, 방향환 세그먼트 근방에 Si-H기를 갖는 세그먼트가 존재하고, Si-H기와 기재 표면의 관능기에 의한 결합 생성도 밀착성 향상에 기여하고 있다고 생각된다.
(E) 성분의 배합량으로서는 (A) 내지 (C) 성분의 총량에 대하여 0.01 내지 10질량부이고, 0.05 내지 5질량부가 보다 바람직하고, 0.1 내지 3질량부가 더욱 바람직하고, 0.1 내지 1질량부가 특히 바람직하다. 배합량이 0.01질량부 미만이면 충분한 밀착 향상 효과가 얻어지지 않고, 한편 10질량부를 초과하면 실리콘 점착제 조성물 중의 Si-H기가 많아짐으로써 피착체에 대한 점착제의 이행이 발생하는 경우가 있다.
(E) 성분은 예를 들어 하기 식 (6)으로 표시되는 유기 화합물 (E1)과, 1분자 중에 적어도 2개의 Si-H기를 갖는 화합물 (E2)를 촉매 존재하에서 히드로실릴화 부가함으로써 얻을 수 있다.
Figure 112015018136841-pat00019
(식 중, R15 내지 R22는 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이고, W는 하기 식 (7)로부터 선택되는 2가의 유기기이고, Z는 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기이고, 구조 중에 에테르기를 갖고 있을 수도 있다.
Figure 112015018136841-pat00020
(식 중, R23 내지 R24는 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이고, m은 1 이상의 정수임)
상기 식 (6) 중, R15 내지 R22는 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이다. 할로겐 원자로서는 불소, 염소, 브롬 등을 들 수 있고, 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기가 바람직하고, 수소 원자, 메틸기가 보다 바람직하다.
W는 상기 식 (7)로부터 선택되는 2가의 유기기이고, R23 내지 R24는 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이다. 할로겐 원자로서는 불소, 염소, 브롬 등을 들 수 있고, 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기가 바람직하고, 수소 원자, 메틸기가 보다 바람직하다. m은 1 이상의 정수이고, 1 내지 8이 바람직하고, 1 내지 5가 보다 바람직하다. m이 8보다도 큰 경우에는 반복 단위 중에서 차지하는 알킬기가 많아짐으로써 기재와의 밀착성이 나빠지는 경우가 있다.
Z는 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 2가 탄화수소기이고, 구조 중에 에테르기를 갖고 있을 수도 있다. 탄소수 1 내지 6의 2가 탄화수소기로서는 이하와 같은 것을 들 수 있다.
Figure 112015018136841-pat00021
또한, 분자 중에 에테르기를 포함하고 있어도 되고, 이하와 같은 것을 들 수 있다.
Figure 112015018136841-pat00022
(E1) 성분의 구체적인 구조를 나타낸 것으로서는 이하에 나타내는 바와 같은 것 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 하기 식 중의 Me는 각각 메틸기를 나타낸다.
Figure 112015018136841-pat00023
(E2)는 1분자 중에 적어도 2개의 Si-H기를 갖는 화합물인데, 하기 평균 조성식 (9)로 표시된다.
Figure 112015018136841-pat00024
(식 중, R29는 독립적으로 비치환 또는 치환된 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 나타내고, v＞0, w＞0이고, 또한 0＜v+w≤3임)
R29의 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기로서는 구체적으로는 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기, 페닐기 등의 아릴기 등을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자 또는 그 외의 기로 치환되어 있어도 되고, 치환기로서는 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등이 예시된다. R29로서는 포화된 지방족기 또는 방향족기가 바람직하고, 메틸기, 페닐기가 보다 바람직하다.
(E2) 성분의 구체적인 구조를 나타낸 것으로서는 이하에 나타내는 바와 같은 것 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 하기 식 중의 Me는 각각 메틸기를 나타낸다.
Figure 112015018136841-pat00025
(E)는 (E1)과 (E2)를 히드로실릴화 부가함으로써 얻어지는 화합물인데, 이는 (E1)이 갖는 알케닐기와 (E2)가 갖는 Si-H기를 부가시키는 것이다. 이때, (E2)가 갖는 Si-H기는 모두 반응시키지 않고, 적어도 1개 이상은 남겨 두어야만 한다. 이는, 실리콘 경화성 조성물에 본 발명의 화합물을 첨가하여 사용하는 경우에, 당해 조성물에 부가시키기 위한 관능기를 잔존시키기 위함이고, 부가함으로써 조성물에 본 발명의 화합물의 기능이 부여된다.
(E1)의 알케닐기와 (E2)의 Si-H기에 대하여 각각의 몰수를 me1, me2라고 하면, 반응시킬 때의 몰비는 1＜(me2)/(me1)＜14로 하고, 바람직하게는 1＜(me2)/(me1)＜10이고, 보다 바람직하게는 1＜(me2)/(me1)＜8이다. (me2)/(me1)이 1보다 작은 경우에는 부가시에 필요한 Si-H기가 잔존하지 않고, (ma2)/(ma1)이 14보다 큰 경우에는 (A1) 중의 (a1) 유래의 반복 단위가 적어짐으로써 충분한 기능을 발휘할 수 없는 경우가 있다.
(E1)의 알케닐기와 (E2)의 Si-H기를 히드로실릴화 부가하여 경화시키기 위해서는 백금족 금속계 촉매가 필요하고, 중심 금속으로서는 백금, 팔라듐, 이리듐, 로듐, 오스뮴, 루테늄 등을 예로서 들 수 있고, 그 중에서도 백금이 적합하다. 백금 촉매로서는 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산과 알코올의 반응물, 염화백금산과 올레핀 화합물의 반응물, 염화백금산과 비닐기 함유 실록산의 반응물 등을 들 수 있다.
백금족계 촉매의 양으로서는 (E1)과 (E2)의 총량에 대하여 금속량이 0.1 내지 200ppm이 되도록 하는 양이 바람직하고, 0.3 내지 180ppm이 보다 바람직하다. 0.1ppm 이하가 되면 반응이 느려 충분히 진행하지 않는 경우가 있고, 200ppm 이상이 되면 반응 종료 후의 촉매 제거가 불충분해짐으로써 화합물 중에 촉매가 잔존하고, 보존 안정성이 나빠지는 경우가 있다.
(E1)의 알케닐기와 (E2)의 Si-H기의 히드로실릴화 부가에 의한 (E) 제조는 통상의 방법에 의해 행해진다. 즉, 반응 용기 내에 알케닐기를 갖는 (E1)과 백금족계 촉매를 투입하고, Si-H기를 갖는 (E2)를 첨가하여 가열 혼합함으로써 제조된다. 반응 종료 후에는 감압 증류 제거에 의해 불순물을 제거하여 정제한다. 제조에 있어서 임의로 용제를 사용하여도 되고, 구체적으로는 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소계 용제, 헥산, 헵탄, 옥탄, 이소옥탄, 데칸, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 이소파라핀 등의 지방족 탄화수소계 용제, 공업용 가솔린, 석유 벤진, 솔벤트 나프타 등의 탄화수소계 용제, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥사논, 2-헵타논, 4-헵타논, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤, 아세토닐아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤계 용제 등이 사용 가능하다.
[(F) 성분]
(F) 성분은 실리콘 점착제 조성물에 첨가함으로써 조성물의 가교 네트워크에 실록산의 펜던트를 만들기 위한 성분이고, 실록산의 펜던트가 존재함으로써 피착체에 대한 점착력이 경시적으로 상승하는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다. 실리콘 경화성 조성물을 점착성 물품의 접착제로서 사용하는 경우에는, 피착체에 대한 점착력이 경시적으로 상승하는데, (F) 성분을 이용함으로써 기재 밀착이 양호해짐과 동시에 피착체에 대한 점착력 상승을 억제할 수 있다.
구체적으로는 (F) 하기 평균 조성식 (5)로 표시되는 오르가노하이드로겐폴리실록산(단, 상기 (C) 성분을 제외함)을 첨가할 수 있다.
Figure 112015018136841-pat00026
(식 중, R14는 동일 또는 이종의 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, h는 1 이상의 정수, i는 1 이상의 정수, j는 1 이상의 정수, k 및 l은 0 이상의 정수이고, 5≤h+i+j+k+l≤500임)
상기 식 (5) 중, R14는 동일 또는 상이할 수도 있는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기, 페닐기 등의 아릴기 등을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자 또는 그 외의 기로 치환되어 있어도 되고, 치환기로서는 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등이 예시된다. 그 중에서도 포화된 지방족기 또는 방향족기가 바람직하고, 메틸기, 페닐기가 보다 바람직하다.
h는 1 이상의 정수이고, 1 내지 3이 바람직하고, h=1이 보다 바람직하다. 분자 말단에만 Si-H기를 갖는 폴리오르가노하이드로겐실록산이 바람직하고, 분자 말단에 1개의 Si-H기를 갖는 폴리오르가노하이드로겐실록산이 보다 바람직하다. (F) 성분은 상술한 바와 같은 점으로부터 폴리실록산의 말단에 가교를 할 수 있는 Si-H기를 갖는 구조의 것이 유효하고, 1분자 중에 1개의 Si-H기를 갖는 폴리실록산이 특히 적합하다. i는 1 이상의 정수, j는 1 이상의 정수, k 및 l은 0 이상의 정수이고, 5≤h+i+j+k+l≤500이고, 바람직하게는 7≤h+i+j+k+l≤300이고, 보다 바람직하게는 8≤h+i+j+k+l≤200이다. h+i+j+k+l이 5보다도 작은 경우에는 상술한 바와 같은 펜던트의 효과가 충분히 발휘되지 않고, h+i+j+k+l이 500보다도 큰 경우에는 펜던트 부분이 너무 길어서 펜던트끼리에서의 분자의 얽힘이 발생함으로써 점착력 상승의 억제가 불충분해지는 경우가 있다.
(F) 성분의 구체적인 구조를 나타낸 것으로서는 이하에 나타내는 바와 같은 것 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 하기 식 중의 i-Pr, n-Bu는 각각 이소프로필기, 노르말부틸기를 나타낸다. A는 4 내지 300이고, 4 내지 100이 바람직하고, B는 1 내지 10이다.
Figure 112015018136841-pat00027
(F) 성분의 배합량은 상기 (A) 내지 (C) 성분의 총량에 대하여 0.01 내지 100질량부이고, 0.05 내지 50질량부가 바람직하고, 0.1 내지 20질량부가 보다 바람직하고, 0.5 내지 10질량부가 더욱 바람직하다. 배합량이 0.01질량부보다도 적으면 상술한 점착력 상승 억제 효과가 약해지고, 첨가량이 100질량부보다도 많으면 실리콘 점착제 조성물 중의 Si-H기가 많아짐으로써 피착체에 대한 점착제의 이행이 일어나는 경우가 있다.
[(G) 성분]
(G) 성분은 제어제이고, 제어제는 실리콘 점착제 조성물을 조합 내지 기재에 도공할 때에 가열 경화의 이전에 부가 반응이 개시하여 처리액이 증점이나 겔화를 일으키지 않도록 하기 위해서 첨가하는 것이다. 반응 제어제는 부가 반응 촉매인 백금족 금속에 배위해서 부가 반응을 억제하고, 가열 경화시킬 때에는 배위가 어긋나서 촉매 활성이 발현된다. 부가 반응 경화형 실리콘 조성물에 종래 사용되고 있는 반응 제어제는 모두 사용할 수 있다. 구체예로서는 3-메틸-1-부틴-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 에티닐시클로헥산올(1-에티닐-1-시클로헥산올), 3-메틸-3-트리메틸실록시-1-부틴, 3-메틸-3-트리메틸실록시-1-펜틴, 3,5-디메틸-3-트리메틸실록시-1-헥신, 1-에티닐-1-트리메틸실록시시클로헥산, 비스(2,2-디메틸-3-부티녹시)디메틸실란, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실록산, 말레산에스테르, 아디프산에스테르 등을 들 수 있다.
(G) 제어제의 배합량은 (A) 내지 (C) 성분의 총량에 대하여 0.01 내지 5질량부가 바람직하고, 0.05 내지 2질량부가 보다 바람직하다.
[기타]
(용제)
상술한 성분을 모두 혼합하면 점도가 높아져서 핸들링이 어려워지는 경우가 있기 때문에, 희석하기 위해서 용제를 임의로 첨가하여도 된다. 용제로서는 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소계 용제, 헥산, 헵탄, 옥탄, 이소옥탄, 데칸, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 이소파라핀 등의 지방족 탄화수소계 용제, 공업용 가솔린, 석유 벤진, 솔벤트 나프타 등의 탄화수소계 용제, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥사논, 2-헵타논, 4-헵타논, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤, 아세토닐아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤계 용제, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산이소프로필, 아세트산부틸, 아세트산이소부틸 등의 에스테르계 용제, 디에틸에테르, 디프로필에테르, 디이소프로필에테르, 디부틸에테르, 1,2-디메톡시에탄, 1,4-디옥산 등의 에테르계 용제, 2-메톡시에틸아세테이트, 2-에톡시에틸아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 2-부톡시에틸아세테이트 등의 에스테르와 에테르 부분을 갖는 용제, 헥사메틸디실록산, 옥타메틸트리실록산, 옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산, 트리스(트리메틸실록시)메틸실란, 테트라키스(트리메틸실록시)실란 등의 실록산계 용제, 또는 이들의 혼합 용제 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 이용할 수 있다.
[점착성 물품]
상기 실리콘 조성물을 기재의 적어도 한쪽면에 도공하고, 경화시킴으로써, 기재와, 기재의 적어도 한쪽면에 형성된 점착층을 구비한 점착성 물품으로 할 수 있다.
실리콘 점착제를 도공하는 기재로서는 종이나 플라스틱제의 플라스틱 필름, 유리, 금속이 선택된다. 종이로서는 상질지, 코팅지, 아트지, 글라신지, 폴리에틸렌 라미네이트지, 크라프트지 등을 들 수 있다. 플라스틱 필름으로서는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 폴리카르보네이트 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리스티렌 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리페닐렌술피드 필름 등을 들 수 있다. 유리에 대해서도 두께나 종류 등에 대하여 특별히 제한은 없고, 화학 강화 처리 등을 한 것일 수도 있다. 또한, 유리 섬유도 적용할 수 있고, 유리 섬유는 단체이어도 다른 수지와 복합된 것을 사용하여도 된다. 금속으로서는 알루미늄박, 구리박, 금박, 은박, 니켈박 등이 예시된다.
이들 기재 중에서도, 본 발명과 같은 실리콘 점착제는 플라스틱 필름을 기재로서 사용하는 것이 바람직하다. 각종 플라스틱 필름을 기재로 하여 제작되는 점착 테이프나 점착 시트는 다양한 용도에 사용된다. 피착체로서는 유리, 금속, 플라스틱 등을 들 수 있다. 점착성 물품으로서는 각종 디스플레이의 보호 필름, 전기 절연 테이프, 마스킹 테이프, 스플라이싱 테이프, 피부에 대한 첨부 등에 이용된다. 디스플레이로서는 텔레비전 수상기, 컴퓨터용 모니터, 휴대 정보 단말기용 모니터, 감시용 모니터, 비디오 카메라, 디지털 카메라, 휴대 전화, 휴대 정보 단말기, 자동차 등의 계기판용 디스플레이, 다양한 설비·장치·기기의 계기판용 디스플레이, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 자동 매표기, 현금 자동 입출금기 등의 문자나 기호, 화상을 표시하기 위한 다양한 터치 패널이나 플랫 패널 디스플레이(FPD) 등을 들 수 있다.
기재, 특히 기재 필름의 두께는 한정되지 않지만, 1 내지 200㎛가 바람직하고, 5 내지 150㎛가 보다 바람직하다. 기재 필름의 경우에는 기재 필름과, 기재 필름의 적어도 한쪽면에 상기 실리콘 조성물을 도공하고, 경화시켜 형성된 점착층을 구비한 점착 필름이 얻어진다.
기재와 점착층의 밀착성을 향상시키기 위해서 프라이머 처리, 코로나 처리, 에칭 처리, 플라즈마 처리, 샌드블라스트 처리한 것을 이용하여도 된다. 바람직하게는 코로나 처리가 좋다. 프라이머 처리는 없어도 되고, 프라이머층이 없는 구성으로 할 수 있다.
기재의 점착층면과 반대면에는 흠집 발생 방지, 오염 방지, 지문 부착 방지, 방현, 반사 방지, 대전 방지 등의 처리 등의 표면 처리된 것이 바람직하다. 기재에 점착층을 도공하고 나서 상기 각 표면 처리를 하여도 되고, 표면 처리하고 나서 점착층을 도공하여도 된다.
흠집 발생 방지 처리(하드 코팅 처리)로서는 아크릴레이트계, 실리콘계, 옥세탄계, 무기계, 유기 무기 하이브리드계 등의 하드 코팅제에 의한 처리를 들 수 있다.
방오 처리로서는 불소계, 실리콘계, 세라믹계, 광촉매계 등의 방오 처리제에 의한 처리를 들 수 있다.
반사 방지 처리로서는 불소계, 실리콘계 등의 반사 방지제의 도공에 의한 웨트 처리나, 증착이나 스퍼터링에 의한 드라이 처리를 들 수 있다. 대전 방지 처리로서는 계면 활성제계, 실리콘계, 유기 붕소계, 도전성 고분자계, 금속 산화물계, 증착 금속계 등의 대전 방지제에 의한 처리를 들 수 있다.
도공 방법은 공지된 도공 방식을 이용하여 도공하면 되고, 예를 들어 콤마 코터, 립 코터, 롤 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 블레이드 코터, 로드 코터, 키스 코터, 그라비아 코터, 스크린 도공, 침지 도공, 캐스트 도공 등을 들 수 있다.
도공량에 대하여 특별히 제한은 없지만, 경화한 후의 점착제층의 두께로서 0.1 내지 300㎛로 할 수 있고, 바람직하게는 0.5 내지 200㎛이다.
일반적으로 실리콘 점착제에는 촉매는 혼합되어 있지 않은 것이 대부분이다. 촉매는 실제로 사용하기 전에 균일하게 혼합하여 사용한다. 경화 조건으로서는 80 내지 150℃에서 20초 내지 10분으로 하면 되지만 이에 제한되는 것은 아니다.
경화 후의 실리콘 점착제 조성물의 점착력은 0.01 내지 12.0N/25mm의 범위가 바람직하고, 0.01 내지 10.0N/25mm가 보다 바람직하고, 0.01 내지 8.0N/25mm가 더욱 바람직하다. 0.01N/25mm 이상에서 피착체에 의해 부착하고, 12.0N/25mm 이하로 함으로써 리워크가 보다 하기 쉬워진다.
[실시예]
이하, 제조예, 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 하기 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또한, Me는 메틸기, Vi는 비닐기, n-Bu는 노르말부틸기를 나타낸다.
<(E) 성분의 제조예>
[제조예 1: (E) 성분]
교반 장치, 온도계, 적하 깔때기, 환류 냉각관을 설치한 500mL의 세퍼러블 플라스크에 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 144.3g(0.6mol), 톨루엔 144.3g, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 백금(0) 착체의 백금분을 0.5질량% 포함하는 톨루엔 용액을 0.03g 투입하여 혼합 교반하고, 60 내지 65℃ 정도까지 가열하였다. 거기에 적하 깔때기로부터 2,2-비스(4-알릴옥시페닐)프로판 61.7g(0.2mol)을 적하하고, 적하 종료 후 80 내지 85℃ 정도까지 가열하고, 이 온도에서 1시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 촉매인 백금을 제거하기 위해서 활성탄을 0.3g 첨가하여 2시간 혼합한 후, 여과에 의해 활성탄을 제거하였다. 얻어진 액체를 90℃/8시간 감압 농축을 행함으로써 무색 투명의 액체를 얻었다. 조사한 결과, 이하에 나타내는 화합물의 혼합물인 것을 알 수 있고, z1=0 내지 4에서 z1=2의 화합물이 주성분이었다.
Figure 112015018136841-pat00028
[제조예 2: (E) 성분]
교반 장치, 온도계, 적하 깔때기, 환류 냉각관을 설치한 500mL의 세퍼러블 플라스크에 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 96.2g(0.4mol), 톨루엔 96.2g, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 백금(0) 착체의 백금분을 0.5질량% 포함하는 톨루엔 용액을 0.03g 투입하여 혼합 교반하고, 60 내지 65℃ 정도까지 가열하였다. 거기에 적하 깔때기로부터 2,2-비스(4-알릴옥시페닐)프로판 61.7g(0.2mol)을 적하하고, 적하 종료 후 80 내지 85℃ 정도까지 가열하고, 이 온도에서 2시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 촉매인 백금을 제거하기 위해서 활성탄을 0.3g 첨가하여 2시간 혼합한 후, 여과에 의해 활성탄을 제거하였다. 얻어진 액체를 90℃/8시간 감압 농축을 행함으로써 무색 투명의 액체를 얻었다. 조사한 결과, 상기 제조예 1에서 나타낸 화합물의 혼합물인 것을 알 수 있고, z1=0 내지 4에서 z1=3의 화합물이 주성분이었다.
[제조예 3: (E) 성분]
교반 장치, 온도계, 적하 깔때기, 환류 냉각관을 설치한 500mL의 세퍼러블 플라스크에 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 192.4g(0.8mol), 톨루엔 72.2g, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 백금(0) 착체의 백금분을 0.5질량% 포함하는 톨루엔 용액을 0.03g 투입하여 혼합 교반하고, 60 내지 65℃ 정도까지 가열하였다. 거기에 적하 깔때기로부터 2,2-비스(4-알릴에테르페닐)프로판 61.7g(0.2mol)을 적하하고, 적하 종료 후 80 내지 85℃ 정도까지 가열하고, 이 온도에서 1시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 촉매인 백금을 제거하기 위해서 활성탄을 0.3g 첨가하여 2시간 혼합한 후, 여과에 의해 활성탄을 제거하였다. 얻어진 액체를 90℃/8시간 감압 농축을 행함으로써 무색 투명의 액체를 얻었다. 조사한 결과, 상기 제조예 1에서 나타낸 화합물의 혼합물인 것을 알 수 있고, z1=0 내지 3에서 z1=0의 화합물이 주성분이었다.
[비교 제조예 1]
교반 장치, 온도계, 적하 깔때기, 환류 냉각관을 설치한 500mL의 세퍼러블 플라스크에 디메틸디메톡시실란 86.54g(0.7mol)과 메틸비닐디메톡시실란 52.89g(0.4mol)과 메탄올 8.00g을 투입하고, 적하 깔때기로부터 2종류의 실란의 합계의 50ppm의 양이 되는 KOH와 증류수 100g을 적하하고, 메탄올 환류하에서 2시간 반응시킨 후에 60℃/4시간 감압 농축을 행함으로써, 말단이 실란올 또는 메톡시기로 봉쇄된 비닐기 함유의 실록산을 얻었다. 얻어진 오일과 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 질량비로 50/50이 되도록 실온에서 1시간 정도 혼합 교반함으로써 화합물을 얻었다.
<실리콘 점착제 조성물>
[실시예 1]
(A) 하기 평균 조성식 (a)로 표시되는 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산 90질량부,
Figure 112015018136841-pat00029
(B) Me3SiO1 / 2 단위 및 SiO2 단위를 함유하고, (Me3SiO1 / 2 단위)/(SiO2 단위)의 몰비가 0.85인 폴리오르가노실록산에 60질량% 톨루엔 용액을 불휘발분으로서 10질량부,
(C) 하기 평균 조성식 (c-1)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.29질량부,
Figure 112015018136841-pat00030
(C) 평균 조성식 (c-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.41질량부 및
Figure 112015018136841-pat00031
(G) 에티닐시클로헥산올 0.16질량부를 혼합하고, 톨루엔으로 희석하여 유효 성분 60질량%의 혼합물을 얻었다.
얻어진 혼합물 100질량부에 톨루엔 50질량부를 첨가하고, (D) 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 백금(0) 착체의 백금분을 0.5질량% 포함하는 톨루엔 용액 0.5질량부와, 본 발명의 밀착 향상 성분인 (E) 성분으로서 제조예 1에 의해 얻어진 화합물을 2질량부 첨가하고, 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 2]
제조예 1에 의해 얻어진 화합물을 0.5질량부로 하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 3]
제조예 1에 의해 얻어진 화합물을 0.4질량부로 하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 4]
제조예 1에 의해 얻어진 화합물을 0.3질량부로 하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 5]
제조예 1에 의해 얻어진 화합물을 0.2질량부로 하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 6]
평균 조성식 (c-1)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.06질량부, 평균 조성식 (c-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.08질량부로 하는 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 7]
평균 조성식 (c-1)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.46질량부, 평균 조성식 (c-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.66질량부로 하는 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 8]
제조예 1에 의해 얻어진 화합물을 제조예 2에 의해 얻어진 화합물 0.5질량부로 하는 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 9]
제조예 1에 의해 얻어진 화합물을 제조예 3에 의해 얻어진 화합물 0.5질량부로 하는 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 10]
실시예 2에서 제작한 실리콘 점착제 조성물에 (F) 성분으로서 하기 평균 조성식 (f-1)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 2.0질량부 더 첨가하고, 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
Figure 112015018136841-pat00032
[실시예 11]
실시예 2에서 제작한 시험 용액에 (F) 성분으로서 하기 평균 조성식 (f-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 2.0질량부 더 첨가하고, 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
Figure 112015018136841-pat00033
[실시예 12]
실시예 2에서 제작한 시험 용액에 (F) 성분으로서 하기 평균 조성식 (f-3)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 2.0질량부 더 첨가하고, 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
Figure 112015018136841-pat00034
[실시예 13]
실시예 2에서 제작한 시험 용액에 (F) 성분으로서 하기 평균 조성식 (f-4)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 2.0질량부 더 첨가하고, 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
Figure 112015018136841-pat00035
[실시예 14]
평균 조성식 (f-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 1.0질량부 첨가한 것 이외에는 실시예 11과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 15]
평균 조성식 (f-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 4.5질량부 첨가한 것 이외에는 실시예 11과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 16]
(A) 하기 평균 조성식 (a)로 표시되는 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산 100질량부,
Figure 112015018136841-pat00036
(C) 하기 평균 조성식 (c-1)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.32질량부,
Figure 112015018136841-pat00037
(C) 평균 조성식 (c-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.46질량부 및
Figure 112015018136841-pat00038
(G) 에티닐시클로헥산올 0.18질량부를 혼합하고, 톨루엔으로 희석하여 유효 성분 60질량%의 혼합물을 얻었다.
얻어진 혼합물 100질량부에 톨루엔 50질량부를 첨가하고, (D) 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 백금(0) 착체의 백금분을 0.5질량% 포함하는 톨루엔 용액 0.5질량부와, 본 발명의 밀착 향상 성분인 (E) 성분으로서 제조예 1에 기재된 밀착 향상제 0.5질량부를 첨가하고, 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 17]
(F) 하기 평균 조성식 (f-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 2.0질량부 첨가한 것 이외에는 실시예 16과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
Figure 112015018136841-pat00039
[실시예 18]
(A) 하기 평균 조성식 (a)로 표시되는 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산 80질량부,
Figure 112015018136841-pat00040
(B) Me3SiO1 / 2 단위 및 SiO2 단위를 함유하고, (Me3SiO1 / 2 단위)/(SiO2 단위)의 몰비가 0.85인 폴리오르가노실록산의 60질량% 톨루엔 용액을 불휘발분으로서 20질량부,
(C) 하기 평균 조성식 (c-1)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.26질량부,
Figure 112015018136841-pat00041
(C) 평균 조성식 (c-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.36질량부 및
Figure 112015018136841-pat00042
(G) 에티닐시클로헥산올 0.18질량부를 혼합하고, 톨루엔으로 희석하여 유효 성분 60질량%의 혼합물을 얻었다.
얻어진 혼합물 100질량부에 톨루엔 50질량부를 첨가하고, (D) 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 백금(0) 착체의 백금분을 0.5질량% 포함하는 톨루엔 용액 0.5질량부와, 본 발명의 밀착 향상 성분인 (E) 성분으로서 제조예 1에 기재된 밀착 향상제 0.5질량부를 첨가하고, 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 19]
(F) 하기 평균 조성식 (f-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 2.0질량부 첨가한 것 이외에는 실시예 18과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
Figure 112015018136841-pat00043
[실시예 20]
(A) 하기 평균 조성식 (a)로 표시되는 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산 60질량부,
Figure 112015018136841-pat00044
(B) Me3SiO1 / 2 단위 및 SiO2 단위를 함유하고, (Me3SiO1 / 2 단위)/(SiO2 단위)의 몰비가 0.85인 폴리오르가노실록산의 60질량% 톨루엔 용액을 불휘발분으로서 40질량부
(C) 하기 평균 조성식 (c-1)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.19질량부,
Figure 112015018136841-pat00045
(C) 평균 조성식 (c-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산 0.27질량부 및
Figure 112015018136841-pat00046
(G) 에티닐시클로헥산올 0.18질량부를 혼합하고, 톨루엔으로 희석하여 유효 성분 60질량%의 혼합물을 얻었다.
얻어진 혼합물 100질량부에 톨루엔 50질량부를 첨가하고, (D) 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 백금(0) 착체의 백금분을 0.5질량% 포함하는 톨루엔 용액 0.5질량부와, 본 발명의 밀착 향상 성분인 (E) 성분으로서 제조예 1에 기재된 밀착 향상제 0.5질량부를 첨가하고, 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[실시예 21]
(F) 하기 평균 조성식 (f-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 2.0질량부 첨가한 것 이외에는 실시예 20과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
Figure 112015018136841-pat00047
[비교예 1]
제조예 1에 의해 얻어진 화합물을 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[비교예 2]
제조예 1에 의해 얻어진 화합물 대신에 2,2-비스(4-알릴옥시페닐)프로판을 이용한 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[비교예 3]
2,2-비스(4-알릴옥시페닐)프로판의 첨가량을 0.3질량부로 하는 것 이외에는 비교예 2와 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[비교예 4]
제조예 1에 의해 얻어진 화합물 대신에 비교 제조예 1에 의해 얻어진 화합물을 이용한 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
[비교예 5]
제조예 1에 의해 얻어진 화합물 대신에 평균 조성식 (f-2)로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 2.0질량부 이용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제 조성물을 제작하였다.
상기 실리콘 점착제 조성물에 대하여 하기 방법으로 밀착성과 점착력을 평가하였다.
<밀착성>
상기 유효 성분 60질량%의 혼합물 100질량부에 대하여 경화 촉매와 상술에서 설명한 (E), (F) 성분을 첨가하여 빠르게 혼합 교반한 처리욕을 제작하고, 이것을 두께 23㎛, 폭 25mm의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 어플리케이터를 이용하여 경화 후의 점착제층의 두께가 30㎛가 되도록 설정하여 도공하였다. 이것을 130℃의 건조기에서 1분간 풍건시켜 제작한 점착성 물품을 일정한 조건하에 정치한 후, 점착층을 갈고리나 커터 등의 돌기물로 할퀴어 흠집을 내고, 이 부분을 손가락의 안쪽으로 문질러서 하기와 같이 평가하였다. 또한, 점착성 물품을 정치한 조건은 실온에서 1일, 60℃/90% RH에서 1일, 85℃/85% RH에서 1일, 60℃/90% RH에서 7일의 4 조건으로 하였다. 결과를 하기 기준으로 나타낸다.
(기준)
○: 점착층이 기재로부터 박리되지 않음
×: 점착층이 기재로부터 박리됨
<점착력>
유효 성분 60질량%의 혼합물 100질량부에 대하여, 경화 촉매와 상술에서 설명한 (E), (F) 성분을 첨가하여 빠르게 혼합 교반한 처리욕을 제작하고, 이것을 두께 23㎛, 폭 25mm의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 경화 후의 두께가 30㎛가 되도록 어플리케이터를 이용하여 도공한 후, 130℃/1분의 조건으로 가열하여 경화시키고, 점착 테이프를 제작하였다. 이 점착 테이프를 유리판에 부착하고, 무게 2kg의 고무층으로 피복된 롤러를 2왕복시킴으로써 압착하였다. 점착 테이프를 접합한 유리판을 일정한 습도와 온도가 가해지는 항온조에 소정 일수 넣은 후에 취출하고, 인장 시험기를 이용하여 300mm/분의 속도로 180°의 각도로 테이프를 유리판으로부터 떼에 내는 데 필요한 힘(N/25mm)을 측정하였다.
Figure 112015018136841-pat00048
Figure 112015018136841-pat00049
실시예 1 내지 21에 있어서는, 기재 밀착성은 모두 양호하고, 이는 (E) 성분의 페닐기와 기재와 π 전자의 스태킹 효과에 의해 계면에서 상호 작용이 일어남으로써 발현되고 있는 것이라고 생각된다. 그러나, 동시에 경시적으로 유리에 대한 점착력이 상승하고 있고, 이는 페닐기를 가짐으로써 유리 표면의 실라놀기와도 상호 작용이 일어나기 때문이라고 생각된다. 따라서, 평균 조성식 (f-1) 내지 (f-4)에 나타내는 바와 같은 분자 말단에 1개의 Si-H기를 갖는 폴리오르가노하이드로겐실록산을 병용함으로써, 경시적인 피착체에 대한 점착력 상승을 억제할 수 있었다. 이 요인은 상술한 바와 같이 가교의 네트워크에 실록산의 펜던트가 형성됨으로써 이형성이 향상되고, 점착력 상승 억제에 효과를 나타냈다고 추측된다.
한편, 밀착 향상제를 첨가하지 않은 비교예 1에서는 밀착성을 확보할 수 없었다. 비교 제조예 1을 이용한 경우에는 초기에만 밀착성을 확보할 수 있었지만, 경시적인 밀착성이 불충분하다는 결과였다. 또한, (E) 성분의 원료가 되는 2,2-비스(4-알릴옥시페닐)프로판을 이용한 비교예 2, 3에 대해서도 밀착성은 불충분하고, 그의 요인으로서는 원료만으로는 분자량이 작기 때문에 기재와의 상호 작용이 부분적으로만 기능한 것은 아닌가라고 생각되었다. 제조예 1 내지 3에서 제조한 바와 같이 어느 정도 분자량이 큰 것을 사용함으로써 효과를 발휘하는 것은 아닌가라고 생각된다. 점착력의 측정에서는 점착층이 유리에 이행되고, 경화가 불충분하다는 것도 시사되었다. 또한, (F) 성분은 경시적인 점착력 상승에는 효과가 있지만, 단독으로 사용하여도 밀착성 향상은 가능하지 않았다.

Claims (7)

  1. 하기 (A) 내지 (F) 성분을 포함하는 실리콘 점착제 조성물.
    (A) 하기 평균 조성식 (1)로 표시되고, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 갖는 오르가노폴리실록산: 100 내지 40질량부,
    Figure 112020128858750-pat00050

    (식 중, R1은 동일 또는 이종의 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, R1 중 적어도 2개는 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 함유 유기기를 포함하고, a는 2 이상의 정수, b는 1 이상의 정수, c는 0 이상의 정수, d는 0 이상의 정수이고, 50≤a+b+c+d≤15,000임)
    (B) R2 3SiO1/2 단위(식 중, R2는 독립적으로 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2 내지 6의 알케닐기를 나타냄) 및 SiO4/2 단위를 함유하고, (R2 3SiO1/2 단위)/(SiO4/2 단위)로 표시되는 몰비가 0.5 내지 1.0인 폴리오르가노실록산: 60 내지 0질량부,
    (C) 하기 평균 조성식 (2)로 표시되고, 1분자 중에 적어도 3개의 Si-H기를 갖는 폴리오르가노하이드로겐실록산: (A), (B) 성분의 알케닐기에 대하여 Si-H기가 몰비로 0.2 내지 15가 되는 양,
    Figure 112020128858750-pat00051

    (식 중, R3은 독립적으로 비치환 또는 치환된 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 나타내고, e＞0, f＞0이고, 0＜e+f≤3임)
    (D) (A), (B) 성분의 알케닐기 및 (B)의 Si-H기를 히드로실릴화 부가하여 경화시키기 위한 백금족 금속계 촉매: 상기 (A) 내지 (C) 성분의 총량에 대하여 금속량으로서 1 내지 500ppm,
    (E) 1분자 중에 하기 식 (3)으로 표시되는 반복 단위를 1개 이상, Si-H기를 1개 이상 갖는 화합물: 상기 (A) 내지 (C) 성분의 총량에 대하여 0.01 내지 10질량부,
    Figure 112020128858750-pat00052

    [식 중, R4 내지 R11은 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이고, X는 하기 식 (4)
    Figure 112020128858750-pat00053

    (식 중, R12 내지 R13은 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이고, g는 1 이상의 정수임)
    로 표시되는 2가의 유기기로부터 선택되고, Y는 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기이고, 구조 중에 에테르기를 갖고 있을 수도 있음]
    (F) 하기 평균 조성식 (5)로 표시되는 오르가노하이드로겐폴리실록산(단, 상기 (C) 성분을 제외함): 상기 (A) 내지 (C) 성분의 총량에 대하여 0.01 내지 100질량부
    Figure 112020128858750-pat00057

    (식 중, R14는 동일 또는 이종의 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, h는 1 이상의 정수, i는 1 이상의 정수, j는 1 이상의 정수, k 및 l은 0 이상의 정수이고, 5≤h+i+j+k+l≤500임)
  2. 제1항에 있어서, (G) 제어제를 (A) 내지 (C) 성분의 총량에 대하여 0.01 내지 5질량부 더 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 점착제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, (E) 성분이 하기 식 (6)으로 표시되는 유기 화합물 (E1)과, 1분자 중에 적어도 2개의 Si-H기를 갖는 화합물 (E2)를 촉매 존재하에서 히드로실릴화 부가함으로써 얻어지는 화합물인 것을 특징으로 하는 실리콘 점착제 조성물.
    Figure 112020128858750-pat00055

    (식 중, R15 내지 R22는 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이고, W는 하기 식 (7)로부터 선택되는 2가의 유기기이고, Z는 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기이고, 구조 중에 에테르기를 갖고 있을 수도 있음)
    Figure 112020128858750-pat00056

    (식 중, R23 내지 R24는 서로 동일 또는 이종의 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이고, m은 1 이상의 정수임)
  4. 제1항에 있어서, (F) 성분이 평균 조성식 (5)에 있어서 h=1이 되는 오르가노하이드로겐폴리실록산인 것을 특징으로 하는 실리콘 점착제 조성물.
  5. 기재와, 이 기재의 적어도 한쪽면에 형성된 점착층을 구비한 점착성 물품으로서, 이 점착층이 제1항 또는 제2항에 기재된 실리콘 점착제 조성물을 기재의 적어도 한쪽면에 도공하고 경화시킴으로써 얻어지는 점착성 물품.
  6. 제5항에 있어서, 기재가 플라스틱 필름인 것을 특징으로 하는 점착성 물품.
  7. 삭제
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