KR102210118B1

KR102210118B1 - Speaker module and portable terminal having duct

Info

Publication number: KR102210118B1
Application number: KR1020190071035A
Authority: KR
Inventors: 이병희; 김기원
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2019-06-14
Filing date: 2019-06-14
Publication date: 2021-02-01
Anticipated expiration: 2032-02-24
Also published as: KR20190075021A

Abstract

본 발명은 이물 유입 방지를 위한 보호 기재가 부착되는 덕트(Duct)의 개구면의 형상을 변경하여 음향 성능을 향상시킨 휴대 기기용 스피커 모듈에 관한 것으로, 음향 신호를 출력하는 스피커; 상기 스피커가 실장되는 몸체; 상기 몸체에 연결되며, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로를 형성하는 덕트; 및 상기 덕트의 개구면에 부착되어, 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하되, 상기 개구면은 상기 덕트의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a speaker module for a portable device in which acoustic performance is improved by changing a shape of an opening surface of a duct to which a protective substrate for preventing foreign matter inflow is attached, comprising: a speaker outputting an acoustic signal; A body on which the speaker is mounted; A duct connected to the body and forming a radiation path of an acoustic signal output through the speaker; And a protective substrate attached to the opening surface of the duct to prevent inflow of foreign matter, wherein the opening surface is formed to have an area larger than an area of a virtual opening surface formed perpendicular to the length direction of the duct. To do.

Description

A portable device having a speaker module for a portable device and a duct radiation structure TECHNICAL FIELD [SPEAKER MODULE AND PORTABLE TERMINAL HAVING DUCT]

본 발명은 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기에 관한 것으로, 특히 이물 유입 방지를 위한 보호 기재가 부착되는 덕트(Duct)의 개구면의 형상을 변경하여 음향 성능을 향상시킬 수 있는 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기에 관한 것이다.The present invention relates to a portable device having a speaker module for a portable device and a duct radiating structure, and in particular, acoustic performance can be improved by changing the shape of an opening surface of a duct to which a protective substrate for preventing the inflow of foreign matter is attached. It relates to a portable device having a speaker module and a duct radiating structure for portable devices.

최근 정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 휴대 기기의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히, 최근의 휴대 기기는 각자의 전통적인 고유 영역에 머무르지 않고 다른 단말기들의 영역까지 아우르는 모바일 융/복합(mobile convergence) 단계에 이르고 있다. 예를 들어, 최근의 이동 통신 단말기는 음성통화나 메시지 송수신과 같은 일반적인 통신 기능 외에도 TV 시청 기능(예컨대, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)나 DVB(Digital Video Broadcasting)와 같은 이동 방송), 음악 재생 기능(예컨대, MP3(MPEG Audio Layer-3), 동영상 재생 기능 등과 같은 멀티미디어 기능을 제공하고 있다. 상기 멀티미디어 기능이 강화됨에 따라 최근에는 스피커 모듈의 음향 성능에 대한 관심이 증가 하고 있다. 이에 따라 덕트(Duct) 방사 구조를 가지는 스피커 모듈(Speaker Module)을 이용하는 휴대 기기가 증가하고 있다.With the remarkable development of information and communication technology and semiconductor technology in recent years, the spread and use of portable devices is rapidly increasing. In particular, recent portable devices are reaching the stage of mobile convergence, which does not remain in their own traditional areas, but encompasses the areas of other terminals. For example, in recent mobile communication terminals, in addition to general communication functions such as voice calls and message transmission and reception, TV viewing functions (e.g., mobile broadcasting such as Digital Multimedia Broadcasting (DMB) or Digital Video Broadcasting (DVB)), music playback functions ( For example, it provides multimedia functions such as MPEG Audio Layer-3 (MP3), a video playback function, etc. As the multimedia functions are strengthened, interest in the acoustic performance of the speaker module has recently increased. ) Portable devices using a speaker module having a radiation structure are increasing.

도 1은 종래의 덕트 방사 구조를 가지는 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.1 is a view showing the appearance and cross-sectional view of a speaker module having a conventional duct radiation structure.

상기 도 1을 참조하면, 상기 덕트(Duct) 방사 구조를 가지는 스피커 모듈(10)은 음향 신호를 출력하는 스피커(14), 상기 스피커(14)가 실장되는 몸체(11), 상기 몸체(11)의 일 측면으로부터 신장되어 상기 스피커(14)의 음향 신호가 일면으로 방사되도록 유도하는 덕트(12), 상기 덕트(12)의 개구면에 부착되는 방음 부재(15) 및 상기 방음 부재(15)에 부착되어 이물 유입을 방지하는 보호 기재(13)를 포함할 수 있다. 이러한 스피커 모듈(10)은 음향 성능 향상을 위하여 충분한 크기를 가지는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 1, the speaker module 10 having the duct radiation structure includes a speaker 14 for outputting an acoustic signal, a body 11 on which the speaker 14 is mounted, and the body 11 The duct 12 extending from one side of the speaker 14 to induce the sound signal of the speaker 14 to be radiated to one surface, the sound insulation member 15 attached to the opening surface of the duct 12, and the sound insulation member 15 It may include a protective substrate 13 that is attached to prevent inflow of foreign matter. It is preferable that the speaker module 10 has a sufficient size to improve acoustic performance.

하지만, 최근의 휴대 기기들은 슬림화되고 있으며, 컨버전스(Convergence) 추세에 따라 다양한 기능을 제공하고 있다. 이로 인하여 최근의 휴대 기기는 스피커 모듈(10)의 실장 공간을 충분히 확보하기 어렵게 되었다. 즉, 상기 스피커 모듈(10)의 크기가 제한되고 있다. 특히, 상기 도 1에 도시된 스피커 모듈(10)과 같이 음향 신호가 측면으로 방사되는 경우 음향 신호가 방사되는 덕트(12)의 크기가 더욱 제한된다. 이와 같이, 덕트(12)의 크기가 제한됨에 따라 종래의 스피커 모듈(10)은 음향 성능을 확보하는데 어려움이 있다. 특히, 이물 유입 방지를 위한 보호 기재(13)가 부착된 경우 종래의 스피커 모듈(10)은 상기 보호 기재(13)에 의한 음압 감소로 인하여 음향 성능을 확보하는데 어려움 있다.However, recent portable devices are becoming slimmer and provide various functions according to the trend of convergence. Due to this, in recent portable devices, it has become difficult to sufficiently secure a mounting space for the speaker module 10. That is, the size of the speaker module 10 is limited. In particular, when the sound signal is radiated to the side like the speaker module 10 shown in FIG. 1, the size of the duct 12 through which the sound signal is radiated is further limited. As such, as the size of the duct 12 is limited, the conventional speaker module 10 has difficulty in securing acoustic performance. In particular, when the protective substrate 13 for preventing the inflow of foreign matter is attached, the conventional speaker module 10 has difficulty in securing the acoustic performance due to the reduction in sound pressure by the protective substrate 13.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 음향 신호가 방사되는 덕트의 개구면의 면적이 증가되도록 덕트의 형상을 변경하여 보호 기재로 인한 음향 성능 저하를 최소화할 수 있는 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기를 제공하는데 있다.The present invention was invented to solve the problems of the prior art described above, and an object of the present invention is to change the shape of the duct so that the area of the opening surface of the duct from which the sound signal is radiated is increased, thereby reducing acoustic performance due to the protective substrate. It is to provide a portable device having a speaker module and a duct radiating structure for portable devices that can be minimized.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 휴대 기기용 스피커 모듈은 휴대 기기에 체결되는 스피커 모듈에 있어서, 음향 신호를 출력하는 스피커; 상기 스피커가 실장되는 몸체; 상기 몸체에 연결되며, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로를 형성하는 덕트; 및 상기 덕트의 개구면에 부착되어, 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하되, 상기 개구면은 상기 덕트의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.A speaker module for a portable device according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above-described object is a speaker module coupled to a portable device, comprising: a speaker outputting an acoustic signal; A body on which the speaker is mounted; A duct connected to the body and forming a radiation path of an acoustic signal output through the speaker; And a protective substrate attached to the opening surface of the duct to prevent inflow of foreign matter, wherein the opening surface is formed to have an area larger than an area of a virtual opening surface formed perpendicular to the length direction of the duct. To do.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 휴대 기기용 스피커 모듈은 휴대 기기에 체결되는 스피커 모듈에 있어서, 음향 신호를 출력하는 스피커; 상기 스피커가 실장되는 몸체; 상기 몸체에 연결되며, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로인 제1개구면, 제2개구면 및 제3개구면을 포함하는 덕트; 및 상기 제2개구면에 부착되어, 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하되, 상기 제1개구면은 상기 덕트의 일 측끝에 형성되고, 상기 제2개구면은 상기 덕트 내부에 형성되고, 상기 제3개구면은 상기 제2개구면이 노출되도록 형성되며, 상기 제2개구면의 면적은 상기 덕트의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.A speaker module for a portable device according to another embodiment of the present invention for achieving the object as described above is a speaker module coupled to a portable device, comprising: a speaker outputting an acoustic signal; A body on which the speaker is mounted; A duct connected to the body and including a first opening surface, a second opening surface, and a third opening surface, which are radiation paths of sound signals output through the speaker; And a protective substrate attached to the second opening surface to prevent entry of foreign matter, wherein the first opening surface is formed at one end of the duct, and the second opening surface is formed inside the duct, and the The third opening surface is formed to expose the second opening surface, and the area of the second opening surface is formed to have an area larger than an area of a virtual opening surface formed perpendicular to the length direction of the duct. do.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 휴대 기기용 스피커 모듈은 휴대 기기에 체결되는 스피커 모듈에 있어서, 음향 신호를 출력하는 스피커; 상기 스피커가 실장되는 몸체; 상기 몸체에 연결되며, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호를 방사하는 제1개구면 및 제2개구면을 가지는 덕트; 및 상기 제1개구면 및 상기 제2개구면을 감싸도록 부착되어, 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하되, 상기 제1개구면은 상기 덕트의 길이 방향과 수직 또는 경사지게 형성되고, 상기 제2개구면은 상기 덕트의 길이 방향과 평행 또는 경사지게 형성되는 것을 특징으로 한다.A speaker module for a portable device according to another embodiment of the present invention for achieving the above-described object is a speaker module coupled to a portable device, comprising: a speaker for outputting an acoustic signal; A body on which the speaker is mounted; A duct connected to the body and having a first opening surface and a second opening surface for emitting sound signals output through the speaker; And a protective substrate attached to surround the first opening surface and the second opening surface to prevent the inflow of foreign matter, wherein the first opening surface is formed to be perpendicular or inclined to the length direction of the duct, and the second The opening surface is characterized in that it is formed parallel or inclined to the length direction of the duct.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기는 음향 신호의 방사 경로를 형성하는 제1덕트를 구비하는 스피커 모듈이 실장되는 케이스; 및 상기 케이스에 형성되며, 상기 스피커 모듈의 음향 신호를 외부로 방사하기 위한 제2덕트를 포함하되, 상기 제2덕트는 내부에 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하는 것을 특징으로 한다.A portable device having a duct radiation structure according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object includes: a case in which a speaker module having a first duct forming a radiation path of an acoustic signal is mounted; And a second duct formed in the case and configured to radiate an acoustic signal from the speaker module to the outside, wherein the second duct includes a protective substrate preventing foreign matter from entering the interior.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기는 음향 신호가 방사되는 덕트의 형상을 변경하여 보호 기재가 부착되는 개구면의 면적을 증가시킬 수 있다. 이와 같이 상기 개구면의 면적이 증가됨에 따라 본 발명은 보호 기재에 의한 음향 성능 저하 문제를 개선할 수 있다. 즉, 본 발명은 상기 스피커 모듈의 음향 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, a portable device having a speaker module and a duct radiation structure for a portable device according to an embodiment of the present invention may increase the area of the opening surface to which the protective substrate is attached by changing the shape of the duct through which the sound signal is radiated. I can. As the area of the opening surface is increased as described above, the present invention can improve the problem of deteriorating acoustic performance due to the protective substrate. That is, the present invention has an effect of improving the acoustic performance of the speaker module.

도 1은 종래의 덕트 방사 구조를 가지는 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제4실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제5실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
도 9은 본 발명의 실시 예에 따른 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기와 스피커 모듈이 체결된 모습을 도시한 도면이다.
도 10은 종래 및 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈의 음향 성능 측정 결과를 도시한 도면이다.1 is a view showing the appearance and cross-sectional view of a speaker module having a conventional duct radiation structure.
2 is a view showing the appearance of the speaker module according to the first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a speaker module according to a first embodiment of the present invention.
4 is a view showing the appearance of a speaker module according to a second embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a speaker module according to a second embodiment of the present invention.
6 is a view showing the appearance and cross-sectional view of a speaker module according to a third embodiment of the present invention.
7 is a view showing the appearance and cross-sectional view of a speaker module according to a fourth embodiment of the present invention.
8 is a view showing the appearance and cross-sectional view of a speaker module according to a fifth embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating a state in which a speaker module and a portable device having a duct radiation structure according to an embodiment of the present invention are coupled.
10 is a diagram showing a result of measuring acoustic performance of a speaker module according to the prior art and according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this case, it should be noted that the same components in the accompanying drawings are indicated by the same reference numerals as possible. In addition, detailed descriptions of known functions and configurations that may obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are only provided specific examples to easily explain the technical content of the present invention and to aid understanding of the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention. In addition to the embodiments disclosed herein, it is obvious to those of ordinary skill in the art that other modified examples based on the technical idea of the present invention can be implemented.

상세한 설명에 앞서, 이하 본 발명의 실시 예에 따른 휴대 기기는 스피커 모듈을 포함하는 소형의 단말기로써, 이동 통신 단말기(Mobile Communication Terminal), 개인 정보 단말기(Personal Digital Assistants : PDA), 스마트 폰(Smart Phone) 단말기, MP3 플레이어, PMP(Portable Multimedia Player) 등을 포함할 수 있다.Prior to the detailed description, hereinafter, a portable device according to an embodiment of the present invention is a small terminal including a speaker module, and includes a mobile communication terminal, a personal digital assistant (PDA), and a smart phone. Phone) terminal, MP3 player, PMP (Portable Multimedia Player), and the like.

도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관을 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.2 is a view showing the appearance of the speaker module according to the first embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the speaker module according to the first embodiment of the present invention.

상기 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)은 몸체(Body, 110), 덕트(Duct, 120), 보호 기재(130), 스피커(Speaker, 140) 및 방음 부재(150)를 포함할 수 있다.2 and 3, the speaker module 100 according to the first embodiment of the present invention includes a body 110, a duct 120, a protective substrate 130, and a speaker 140. ) And a soundproof member 150 may be included.

상기 스피커(140)는 몸체(110)의 내부에 실장되며, 상기 스피커(140)로부터 출력되는 음향 신호는 몸체(110)와 덕트(120)로 구성되는 통로를 통해 외부로 방사될 수 있다. 즉, 상기 스피커(140)로부터 출력되는 음향 신호는 덕트(120)의 개구면을 통해 외부로 방사될 수 있다. 특히, 본 발명의 제1실시 예에 따른 덕트(120)는 제1개구면(121), 제2개구면(122) 및 제3개구면(123)을 포함할 수 있다. 상기 제1개구면(121)은 덕트(120)의 길이 방향과 수직 또는 경사 등 다양한 형태(예컨대 계단)로 형성되고, 상기 제2개구면(122)은 덕트의 일측 끈에 형성되며, 상기 제3개구면(123)은 상기 제2개구면(122)이 노출되도록 형성될 수 있다. 상세하게는, 상기 제2개구면(122)은 상기 덕트(120)의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 형성될 수 있다.The speaker 140 is mounted inside the body 110, and the sound signal output from the speaker 140 may be radiated to the outside through a passage composed of the body 110 and the duct 120. That is, the sound signal output from the speaker 140 may be radiated to the outside through the opening surface of the duct 120. In particular, the duct 120 according to the first embodiment of the present invention may include a first opening surface 121, a second opening surface 122, and a third opening surface 123. The first opening surface 121 is formed in various shapes (for example, stairs) such as vertical or inclined lengthwise direction of the duct 120, and the second opening surface 122 is formed on one side string of the duct, and the first The three opening surface 123 may be formed so that the second opening surface 122 is exposed. In detail, the second opening surface 122 may be formed to have an area larger than an area of a virtual opening surface formed perpendicular to the length direction of the duct 120.

상기 제1개구면(121)은 휴대 기기(미도시)의 케이스에 형성되는 홀(미도시, 이하 스피커 홀)과 접촉될 수 있다. 즉, 상기 스피커(140)로부터 출력되는 음향 신호는 스피커 홀을 통해 휴대 기기(미도시)의 외부로 방사될 수 있다. 이때, 상기 스피커 홀과 제1개구면(121) 사이에는 음향 신호의 누설을 방지하는 방음 부재(150)가 위치할 수 있다. 상기 방음 부재(150)는 스폰지(Sponge), 포론(Poron), 러버(Rubber) 등으로 형성될 수 있다.The first opening surface 121 may contact a hole (not shown, hereinafter, a speaker hole) formed in a case of a portable device (not shown). That is, the sound signal output from the speaker 140 may be radiated to the outside of the portable device (not shown) through the speaker hole. In this case, between the speaker hole and the first opening surface 121, a sound insulation member 150 for preventing leakage of an acoustic signal may be positioned. The soundproof member 150 may be formed of a sponge, poron, rubber, or the like.

상기 제2개구면(122)은 이물 유입을 방지하는 보호 기재(130)가 부착되는 면으로, 상기 제2개구면(122)의 면적(S2)은 상기 제1개구면(121)의 면적(S1)보다 큰 것이 바람직하다. 상기 보호 기재(130)는 메쉬(Mesh), 부직포 등으로 형성될 수 있다. 상기 보호 기재(130)는 다수의 홀(그물 코)이 형성되어 있다. 이물 유입 방지 효과를 증가시키기 위하여 상기 보호 기재(130)의 홀의 크기가 작은 것이 바람직하다. 하지만 홀의 크기가 작아질수록 음향 신호 전달 저항이 커지는 문제점이 있다.The second opening surface 122 is a surface on which the protective substrate 130 for preventing the inflow of foreign matter is attached, and the area S2 of the second opening surface 122 is the area of the first opening surface 121 ( It is preferably larger than S1). The protective substrate 130 may be formed of a mesh, nonwoven fabric, or the like. The protective substrate 130 has a plurality of holes (net nose) formed therein. It is preferable that the size of the hole of the protective substrate 130 is small in order to increase the effect of preventing the introduction of foreign matter. However, as the size of the hole decreases, the acoustic signal transmission resistance increases.

상기 제3개구면(123)은 보호 기재(130)를 제2개구면(122)에 용이하게 부착하기 위하여 형성된다.The third opening surface 123 is formed to easily attach the protective substrate 130 to the second opening surface 122.

이상에서 상술한 바와 같이 스피커 모듈(100)의 덕트(120)의 구조를 변경함에 따라 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)은 종래의 스피커 모듈(10)에 비하여 보호 기재(130)로 인한 음압 저하를 감소시킬 수 있다. 이는 보호 기재(130)가 부착되는 개구면의 면적이 종래에 비하여 증가되어, 음향 신호가 넓은 면적을 통해 방사됨에 따라 보호 기재(130)에 의한 음향 신호의 전달 저항이 상대적으로 낮아지기 때문이다.As described above, as the structure of the duct 120 of the speaker module 100 is changed, the speaker module 100 according to the first embodiment of the present invention has a protective substrate 130 compared to the conventional speaker module 10. ) Can reduce the drop in sound pressure. This is because the area of the opening surface to which the protective substrate 130 is attached is increased compared to the prior art, and as the acoustic signal is radiated through a large area, the transmission resistance of the acoustic signal by the protective substrate 130 is relatively low.

도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.4 is a view showing the appearance of the speaker module according to the second embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view of the speaker module according to the second embodiment of the present invention.

상기 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)은 몸체(210), 덕트(220), 보호 기재(230), 스피커(240) 및 방음 부재(250)를 포함할 수 있다. 상기 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)은 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)과 유사하다. 다만, 본 발명의 제2실시 예에 따른 상기 스피커 모듈(200)은 제3개구면(223)에 체결되는 방음 커버(224)를 포함할 수 있다. 상기 방음 커버(224)는 음향 신호가 제3개구면(223)으로 분산되어 출력되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)은 음향 신호가 제1개구면(221) 및 제3개구면(223)으로 분산되어 출력됨에 따라 발생하는 음향 성능의 저하를 방지하는 것을 특징으로 한다. 4 and 5, the speaker module 200 according to the second embodiment of the present invention includes a body 210, a duct 220, a protective base 230, a speaker 240, and a soundproof member 250. ) Can be included. The speaker module 200 according to the second embodiment of the present invention is similar to the speaker module 100 according to the first embodiment. However, the speaker module 200 according to the second embodiment of the present invention may include a soundproof cover 224 fastened to the third opening surface 223. The soundproof cover 224 is to prevent the sound signal from being distributed and output to the third opening surface 223. That is, the speaker module 200 according to the second embodiment of the present invention prevents the deterioration of the acoustic performance that occurs as the sound signal is distributed and output to the first opening surface 221 and the third opening surface 223. It features.

한편, 상기 도 4 및 도 5에서는 방음 커버(224)가 별도로 존재하는 것으로 도시하였지만 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상기 방음 커버(224)는 스피커 모듈(200)의 구성품 중 하나인 다른 부품들과 일체로 제작될 수도 있다. 또는, 상기 제3개구면(223)은 휴대 기기의 케이스에 의해 방음 처리될 수 있다. 이를 위하여, 상기 휴대 기기의 케이스는 상기 제3개구면(223)을 막는 구조물(예컨대 브라켓(Bracket))을 포함할 수 있다. 이때, 상기 구조물과 상기 제3개구면(223) 사이에 방음 부재(예컨대 포론(poron), 스폰지(sponge) 등)를 부착하여 방음 효과를 증가 시킬 수 있다. 또는, 본 발명의 다른 실시 예에서는 상기 케이스에 상기 제3개구면(223)을 막는 구조물을 별도로 만들지 않고, 케이스와 제3개구면(223) 사이에 방음 부재를 부착하여 방음 처리할 수도 있다. Meanwhile, in FIGS. 4 and 5, it is shown that the soundproof cover 224 exists separately, but the present invention is not limited thereto. For example, the soundproof cover 224 may be integrally manufactured with other components that are one of the components of the speaker module 200. Alternatively, the third opening surface 223 may be soundproofed by the case of the portable device. To this end, the case of the portable device may include a structure (eg, a bracket) that blocks the third opening surface 223. In this case, a sound insulation member (eg, a poron, a sponge, etc.) may be attached between the structure and the third opening surface 223 to increase the sound insulation effect. Alternatively, in another embodiment of the present invention, a structure for blocking the third opening surface 223 is not separately formed in the case, and a soundproof member may be attached between the case and the third opening surface 223 to perform sound insulation.

한편, 상기 도 2 내지 도 5에서는 제2개구면(122, 222)에 하나의 보호 기재가 부착되는 것으로 설명하였지만 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 즉, 본 발명의 다른 예에서는 하나 또는 그 이상의 다수 개의 보호 기재가 스피커 모듈(100, 200)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 상기 스피커 모듈(100, 200)의 제1개구면(121, 221)에 보호 기재가 더 부착될 수 있다. 이때, 상기 제1개구면(121, 221)에 부착되는 보호 기재는 상기 제2개구면(122, 222)에 부착된 보호 기재 보다 성긴 즉, 홀 사이즈가 클 수 있다. 또는, 상기 제1개구면(121, 221) 및 제2개구면(122, 222)의 면적이 상기 덕트의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 경우 상기 제1개구면(121, 221) 및 제2개구면(122, 222)에 부착되는 보호 기재는 동일한 홀 사이즈를 가질 수도 있다.Meanwhile, in FIGS. 2 to 5, it has been described that one protective substrate is attached to the second opening surfaces 122 and 222, but the present invention is not limited thereto. That is, in another example of the present invention, one or more protective substrates may be attached to the speaker modules 100 and 200. For example, a protective substrate may be further attached to the first opening surfaces 121 and 221 of the speaker modules 100 and 200. In this case, the protective substrate attached to the first opening surfaces 121 and 221 may be coarser, that is, a larger hole size than the protective substrate attached to the second opening surfaces 122 and 222. Alternatively, when the areas of the first opening surfaces 121 and 221 and the second opening surfaces 122 and 222 are larger than the area of a virtual opening surface formed perpendicular to the length direction of the duct, the first opening surface 121 , 221 and the protective substrate attached to the second opening surfaces 122 and 222 may have the same hole size.

도 6은 본 발명의 제3실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.6 is a view showing the appearance and cross-sectional view of a speaker module according to a third embodiment of the present invention.

상기 도 6을 참조하면, 본 발명의 제3실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 음향 신호를 출력하는 스피커(340), 상기 스피커(340)가 실장되는 몸체(310), 상기 스피커(340)를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로를 형성하는 덕트(320) 및 상기 덕트(320)의 개구면(321)에 부착되는 보호 기재(330)를 포함할 수 있다.6, the speaker module 300 according to the third embodiment of the present invention includes a speaker 340 outputting an acoustic signal, a body 310 on which the speaker 340 is mounted, and the speaker 340 It may include a duct 320 forming a radiation path of the sound signal output through and a protective substrate 330 attached to the opening surface 321 of the duct 320.

본 발명의 제3실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)과 달리 하나의 개구면(321)을 가지는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 개구면(321)은 덕트(320)의 길이 방향과 수직으로 형성되지 않는다. 이는 상기 개구면(321)은 상기 덕트(320)의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 하기 위함이다. 예를 들어, 상기 덕트(320)의 개구면(321)은 덕트(320)의 길이 방향을 '0'도로 가정하였을 때, 단면적이 가장 작은 '90'도,'270'도 및 덕트(320)의 길이 방향과 평행한 '180'도, '360'도를 제외한 경사각을 가지도록 형성될 수 있다.The speaker module 300 according to the third embodiment of the present invention is characterized in that it has one opening surface 321 unlike the speaker modules 100 and 200 according to the first and second embodiments. In this case, the opening surface 321 is not formed perpendicular to the length direction of the duct 320. This is to ensure that the opening surface 321 has an area larger than the area of the virtual opening surface formed perpendicular to the length direction of the duct 320. For example, assuming that the length direction of the duct 320 is '0', the opening surface 321 of the duct 320 has the smallest cross-sectional area of '90' degrees, '270' degrees, and the duct 320 It may be formed to have an inclination angle excluding '180' degrees and '360' degrees parallel to the length direction of.

이상에서 설명한 본 발명의 제3실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 상기 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 스피커 모듈들(100, 200)과 달리 하나의 개구면을 가짐에 따라 보호 기재(330)를 보다 용이하게 부착할 수 있다.As the speaker module 300 according to the third embodiment of the present invention described above has one opening surface, unlike the speaker modules 100 and 200 according to the first and second embodiments, the protective substrate 330 can be attached more easily.

한편, 상기 스피커 모듈(300)은 휴대 기기의 케이스에 체결될 수 있다. 이때, 상기 스피커 모듈(300)의 음향 신호는 케이스의 측면에 형성되는 스피커 홀을 통해 외부로 방사될 수 있다. 하지만, 상기 개구면(321)이 경사를 가짐에 따라 개구면(321)과 휴대 기기의 케이스가 밀착되지 않고 갭(Gap)이 형성될 수 있다. 상기 갭으로 인하여 음향 신호가 스피커 홀을 통해 외부로 전부 출력되지 않고, 일부의 음향 신호가 누설될 수 있다. 이와 같은 음향 신호의 누설을 방지하기 위하여, 상기 휴대 기기의 케이스는 스피커 모듈(300)의 덕트(320, 이하 제1덕트)와 결합되는 덕트 구조물(미도시, 이하 제2덕트)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1덕트(320)와 결합되는 제2덕트(미도시)를 휴대 기기의 케이스에 구비함에 따라 스피커 장치(300)로부터 출력되는 음향 신호가 누설없이 외부로 방사될 수 있다. 이와 같이, 상기 휴대 기기의 케이스에 제2덕트가 형성된 경우 상기 보호 기재(330)는 제2덕트의 개구면에 부착될 수도 있다. 상기 제2덕트의 개구면은 제1덕트(320)의 개구면과 대향한다.Meanwhile, the speaker module 300 may be fastened to a case of a portable device. In this case, the sound signal of the speaker module 300 may be radiated to the outside through a speaker hole formed on the side of the case. However, as the opening surface 321 has an inclination, the opening surface 321 and the case of the portable device do not come into close contact with each other, and a gap may be formed. Due to the gap, not all of the sound signals are output to the outside through the speaker hole, and some of the sound signals may leak. In order to prevent such leakage of sound signals, the case of the portable device may include a duct structure (not shown, hereinafter, hereinafter, referred to as a second duct) coupled to the duct 320 (hereinafter, referred to as the first duct) of the speaker module 300. have. That is, as the second duct (not shown) coupled to the first duct 320 is provided in the case of the portable device, the sound signal output from the speaker device 300 may be radiated to the outside without leakage. In this way, when the second duct is formed in the case of the portable device, the protective substrate 330 may be attached to the opening surface of the second duct. The opening surface of the second duct faces the opening surface of the first duct 320.

한편, 상기 도 6에서는 보호 기재(330)가 부착되는 덕트(320)의 일측 끝이 경사를 가지는 것으로 도시하였지만, 스피커 모듈(300)의 덕트(320)의 일측 끝은 종래 스피커 장치(10)의 개구면보다 (표)면적이 증가될 수 있는 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 스피커 모듈(300)의 덕트(320)의 일측 끝은 '<', '>' 등과 같이 경사를 가지고 돌출된 형태 또는 '(', ')' 등과 같이 곡률을 가지고 돌출된 형태로 형성될 수도 있다. 또는, 상기 보호 기재(330)가 부착되는 덕트(320)의 일측 끝을 계단 형태로 형성하여 보호 기재(330)가 부착되는 면적을 증가시킬 수 있다. 이와 같은 덕트(320)의 일 측 끝 구조는 상술한 본 발명의 제1실시 예, 제2실시 예 및 후술하는 제3실시 예 내지 제5실시 예에도 적용될 수 있다.Meanwhile, in FIG. 6, one end of the duct 320 to which the protective substrate 330 is attached has an inclination, but one end of the duct 320 of the speaker module 300 is a conventional speaker device 10. It may have various shapes in which the (surface) area can be increased than the opening surface. For example, one end of the duct 320 of the speaker module 300 has a shape that protrudes with an inclination such as'<','>' or a shape that protrudes with a curvature such as'(',')', etc. It can also be formed of. Alternatively, an area to which the protective substrate 330 is attached may be increased by forming one end of the duct 320 to which the protective substrate 330 is attached in a step shape. The structure of one end of the duct 320 may be applied to the first embodiment, the second embodiment, and the third to fifth embodiments described later.

도 7은 본 발명의 제4실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.7 is a view showing an appearance and a cross-sectional view of a speaker module according to a fourth embodiment of the present invention.

상기 도 7을 참조하면, 본 발명의 제4실시 예에 따른 스피커 모듈(400)은 음향 신호를 출력하는 스피커(440), 상기 스피커(440)가 실장되는 몸체(410), 상기 스피커(440)를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로를 형성하는 덕트(420) 및 상기 덕트(420)에 부착되어 이물 유입을 방지하는 보호 기재(430)를 포함할 수 있다. 상기 덕트(420)는 상기 덕트(420)의 일측 끝에 수직으로 형성되는 제1개구면(421) 및 상기 덕트의 길이 방향과 평행하게 형성되는 제2개구면(422)을 포함할 수 있다. 상기 보호 기재(430)는 제1개구면(421) 및 제2개구면(422)을 감싸도록 부착될 수 있다.Referring to FIG. 7, a speaker module 400 according to a fourth embodiment of the present invention includes a speaker 440 outputting an acoustic signal, a body 410 on which the speaker 440 is mounted, and the speaker 440 It may include a duct 420 forming a radiation path of an acoustic signal output through and a protective substrate 430 attached to the duct 420 to prevent foreign matter from entering. The duct 420 may include a first opening surface 421 formed perpendicular to one end of the duct 420 and a second opening surface 422 formed parallel to the length direction of the duct. The protective substrate 430 may be attached to surround the first opening surface 421 and the second opening surface 422.

이상에서 설명한 본 발명의 제4실시 예에 따른 스피커 모듈(400)은 개구면을 하나 또는 그 이상의 다수로 형성하고, 하나 또는 그 이상의 다수의 개구면에 보호 기재(430)를 부착함에 따라 보호 기재(430)에 의한 음향 성능(음압) 저하를 방지할 수 있다. 즉, 본 발명의 제4실시 예에 따른 스피커 모듈(400)은 종래와 같이 좁은 면적을 가지는 하나의 개구면에 보호 기재를 부착하지 않고, 개구면을 하나 또는 그 이상의 다수로 형성하여 상대적으로 넓은 면적에 보호 기재가 부착되도록 하여, 보호 기재로 인한 음향 성능 저하를 최소화시킬 수 있다.The speaker module 400 according to the fourth embodiment of the present invention described above has one or more opening surfaces, and the protective substrate 430 is attached to one or more opening surfaces. It is possible to prevent a decrease in acoustic performance (sound pressure) by 430. That is, the speaker module 400 according to the fourth embodiment of the present invention does not attach a protective substrate to one opening surface having a narrow area as in the related art, and forms one or more opening surfaces to be relatively wide. By allowing the protective substrate to be attached to the area, it is possible to minimize degradation of acoustic performance due to the protective substrate.

한편, 상기 스피커 모듈(400)은 휴대 기기의 케이스에 체결될 수 있다. 상기 스피커 모듈(400)이 휴대 기기의 케이스에 체결되는 경우 스피커(440)의 음향 신호는 덕트(420)의 제1개구면(421) 및 제2개구면(422)을 통해 스피커 모듈(400)의 외부로 방사된 후, 상기 케이스의 일측(예컨대 측면)에 형성되는 스피커 홀을 통해 외부로 방사될 수 있다. 이때, 상기 제2개구면(422)이 케이스에 의해 막히는 경우 제1개구면(421)만을 통해 음향 신호가 방사되어, 종래와 동일한 문제점이 발생하게 된다. 이를 방지하기 위하여, 상기 휴대 기기의 케이스는 상기 스피커 모듈(400)의 제2개구면(422)을 막지 않도록 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 휴대 기기의 케이스는 상기 제2개구면(422)을 통해 출력되는 음향 신호를 상기 스피커 홀로 전달하는 기구물(예컨대 덕트, 틈 등)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 방음 부재(450)는 상단 영역이 제거되는 것이 바람직하다. 이는 제2개구면(422)을 통해 방사되는 음향 신호가 방음 부재(450)에 의해 케이스의 스피커 홀을 통해 외부로 전달되지 못하는 문제점을 방지하기 위함이다.Meanwhile, the speaker module 400 may be fastened to a case of a portable device. When the speaker module 400 is fastened to the case of a portable device, the sound signal of the speaker 440 is transmitted through the first opening surface 421 and the second opening surface 422 of the duct 420 to the speaker module 400. After being radiated to the outside of the case, it may be radiated to the outside through a speaker hole formed on one side (eg, side) of the case. In this case, when the second opening surface 422 is blocked by the case, an acoustic signal is radiated through only the first opening surface 421, and the same problem as in the prior art occurs. To prevent this, it is preferable that the case of the portable device is formed so as not to block the second opening surface 422 of the speaker module 400. For example, the case of the portable device may include a mechanism (eg, a duct, a gap, etc.) that transmits the sound signal output through the second opening surface 422 to the speaker hole. In addition, it is preferable that the top region of the sound insulation member 450 is removed. This is to prevent a problem in that the sound signal radiated through the second opening surface 422 is not transmitted to the outside through the speaker hole of the case by the sound insulation member 450.

도 8은 본 발명의 제5실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.8 is a view showing the appearance and cross-sectional view of a speaker module according to a fifth embodiment of the present invention.

상기 도 8을 참조하면, 본 발명의 제5실시 예에 따른 스피커 모듈(500)은 몸체(510), 덕트(520), 보호 기재(530), 스피커(540) 및 방음 부재(550)를 포함할 수 있다. 이와 같은 본 발명의 제5실시 예에 따른 스피커 모듈(500)은 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(100. 200)과 유사한 구조를 가진다. 다만, 상기 보호 기재(530)가 다른 형태로 부착된다. 상세하게는, 상기 제1실시 예 및 제2실시 예에서는 보호 기재(130, 230)가 상하 경사를 가지는데 반하여, 제5실시 예에 따른 스피커 모듈(500)의 보호 기재(530)는 상기 도 8에 도시된 바와 같이 수평 방향으로 경사를 가진다. 한편, 상기 도 8에서는 스피커 모듈(500)이 하나의 보호 기재를 포함하는 것으로 도시하였지만 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 즉, 상술한 바와 같이 상기 스피커 모듈(500)은 다수 개의 보호 기재를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the speaker module 500 according to the fifth embodiment of the present invention includes a body 510, a duct 520, a protective substrate 530, a speaker 540, and a sound insulation member 550. can do. The speaker module 500 according to the fifth embodiment of the present invention has a structure similar to that of the speaker modules 100 and 200 according to the first and second embodiments. However, the protective substrate 530 is attached in a different form. Specifically, in the first and second embodiments, the protective substrates 130 and 230 have a vertical inclination, whereas the protective substrate 530 of the speaker module 500 according to the fifth embodiment is shown in the above figure. As shown in Fig. 8, it has a slope in the horizontal direction. Meanwhile, in FIG. 8, although the speaker module 500 is illustrated as including one protective substrate, the present invention is not limited thereto. That is, as described above, the speaker module 500 may include a plurality of protective substrates.

도 9은 본 발명의 실시 예에 따른 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기와 스피커 모듈이 체결된 모습을 도시한 도면이다.9 is a view showing a state in which a speaker module and a portable device having a duct radiation structure according to an embodiment of the present invention are fastened.

상기 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 휴대 기기(700)는 스피커 모듈(600)이 실장되는 케이스(710) 및 상기 케이스(710)에 형성되며, 상기 스피커 모듈(600)의 음향 신호를 외부로 방사하기 위한 제2덕트(720)를 포함할 수 있다. 이러한 본 발명에 따른 휴대 기기(700)는 상기 제2덕트(720)의 내부에 이물 유입을 방지하는 보호 기재(730)를 포함하는 것을 특징으로 한다.9, a portable device 700 according to an embodiment of the present invention is formed in a case 710 on which a speaker module 600 is mounted and the case 710, and the sound of the speaker module 600 It may include a second duct 720 for radiating the signal to the outside. The portable device 700 according to the present invention is characterized in that it includes a protective substrate 730 that prevents foreign substances from entering the second duct 720.

상기 제2덕트(720)는 상기 제1덕트(620)와 접촉되는 제1개구면, 상기 제2덕트(720) 내부에 형성되며, 상기 보호 기재(730)가 부착되는 제2개구면 및 상기 제1개구면의 반대 측면에 위치하여, 음향 신호를 외부로 방사하는 제3개구면을 포함할 수 있다. 또한, 상기 휴대 기기(700)는 상기 제2덕트(720)의 제1개구면과 상기 제1덕트(620)의 개구면 사이에는 위치하여 상기 스피커(640)로부터 출력되는 음향 신호가 제1덕트(620)에서 제2덕트(720)로 누설없이 전달되도록 하는 방음 부재(650)를 포함할 수 있다. 한편, 상기 휴대 기기(700)는 다수의 보호 기재를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상기 휴대 기기(700)는 제3개구면에 보호 기재(750)를 더 부착할 수 있다. 이때, 상기 제3개구면에 부착된 보호 기재(750)는 제2덕트(720)의 내부에 부착되는 보호 기재(730)보다 홀 사이즈가 크거나 동일할 수 있다.The second duct 720 has a first opening surface in contact with the first duct 620, a second opening surface formed in the second duct 720, and the protective substrate 730 is attached, and the It may include a third opening surface, which is located on the opposite side of the first opening surface and radiates an acoustic signal to the outside. In addition, the portable device 700 is located between the first opening surface of the second duct 720 and the opening surface of the first duct 620 so that the sound signal output from the speaker 640 is transmitted to the first duct. It may include a sound insulation member 650 to be transmitted to the second duct 720 without leakage at 620. Meanwhile, the portable device 700 may include a plurality of protective substrates. For example, the portable device 700 may further attach a protective substrate 750 to the third opening surface. In this case, the protective substrate 750 attached to the third opening surface may have a hole size greater than or equal to the protective substrate 730 attached to the inside of the second duct 720.

도 10은 종래 및 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈의 음향 성능 측정 결과를 도시한 도면이다. 상세한 설명에 앞서, 상기 도 10의 (a)는 각 스피커 모듈의 음압 측정 결과를 도시한 그래프이고, 상기 도 10의 (b)는 각 스피커 모듈의 전고조파 왜곡(Total Harmonic Distortion : THD) 측정 결과를 도시한 그래프이다. 상기 전고조파 왜곡(THD)은 단일 주파수인 정현파를 입력했을 때, 출력 신호에 포함되는 고조파 성분의 레벨 합계와 상기 출력 신호 레벨과의 비를 의미한다. 즉, 상기 전고조파 왜곡(THD)값이 낮을수록 스피커의 성능이 좋음을 의미한다.10 is a diagram showing a result of measuring acoustic performance of a speaker module according to the prior art and according to an embodiment of the present invention. Prior to the detailed description, FIG. 10(a) is a graph showing the sound pressure measurement result of each speaker module, and FIG. 10(b) is a total harmonic distortion (THD) measurement result of each speaker module. It is a graph showing. The total harmonic distortion (THD) refers to a ratio between the sum of levels of harmonic components included in the output signal and the level of the output signal when a single frequency sinusoid is input. That is, the lower the total harmonic distortion (THD) value, the better the speaker performance.

상기 도 10을 참조하면, 제1그래프(A)는 종래의 스피커 모듈(10)의 음압 그래프이고, 제2그래프(B)는 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)의 음압 그래프이며, 제3그래프(C)는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)의 음압 그래프이다. 상기 제1그래프(A) 내지 제3그래프(C)를 비교하면, 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)들이 종래의 스피커 모듈(10)에 비하여 음압이 전반적으로 증가하였음을 알 수 있다. 상세하게는, 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)들은 종래의 스피커 모듈(10)에 비하여 주파수 대역에 따라 유사하거나, 약 1dB에서 6dB 정도의 음압이 증가되었음을 알 수 있다. 또한, 상기 제2그래프(B)와 제3그래프(C)를 비교하면, 상기 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)는 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)에 비하여 중대역대에서 음압이 더 증가되었음을 알 수 있다.Referring to FIG. 10, a first graph (A) is a sound pressure graph of a conventional speaker module 10, and a second graph (B) is a sound pressure graph of the speaker module 100 according to the first embodiment of the present invention. And a third graph (C) is a graph of sound pressure of the speaker module 200 according to the second embodiment of the present invention. Comparing the first graph (A) to the third graph (C), it can be seen that the speaker modules 100 and 200 according to the embodiment of the present invention have an overall increase in sound pressure compared to the conventional speaker module 10. I can. In detail, it can be seen that the speaker modules 100 and 200 according to the exemplary embodiment of the present invention have a similar sound pressure according to a frequency band or an increase in sound pressure of about 1dB to 6dB compared to the conventional speaker module 10. In addition, when comparing the second graph (B) and the third graph (C), the speaker module 200 according to the second embodiment has a sound pressure in the mid-band compared to the speaker module 100 according to the first embodiment. It can be seen that this has increased further.

상기 제4그래프(A')는 종래 스피커 모듈(10)의 전고조파 왜곡(THD) 그래프이고, 제5그래프(B')는 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)의 전고조파 왜곡(THD) 그래프이며, 제6그래프(C')는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)의 전고조파 왜곡(THD) 그래프이다. 상기 제4그래프(A') 내지 제6그래프(C')를 비교하면, 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)들이 종래의 스피커 모듈(10)에 비하여 전고조파 왜곡(THD)이 전반적으로 낮음을 알 수 있다. 이는 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)로부터 출력되는 신호에 포함된 고조파 성분의 레벨이 작음을 의미한다. 즉, 종래의 스피커 모듈(10)에 비하여 본 발명에 따른 스피커 모듈(100, 200)들의 성능이 향상되었음을 알 수 있다.The fourth graph (A') is a total harmonic distortion (THD) graph of the conventional speaker module 10, and the fifth graph (B') is the total harmonic of the speaker module 100 according to the first embodiment of the present invention. A distortion (THD) graph, and a sixth graph (C') is a total harmonic distortion (THD) graph of the speaker module 200 according to the second embodiment of the present invention. Comparing the fourth graph (A') to the sixth graph (C'), the speaker modules 100 and 200 according to the exemplary embodiment of the present invention have total harmonic distortion (THD) compared to the conventional speaker module 10. It can be seen that this is overall low. This means that the level of the harmonic component included in the signal output from the speaker modules 100 and 200 according to the embodiment of the present invention is small. That is, it can be seen that the performance of the speaker modules 100 and 200 according to the present invention is improved compared to the conventional speaker module 10.

한편, 상기 도 10에서는 본 발명의 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)에 대한 측정 결과만을 도시하였다. 하지만, 본 발명의 제3실시 예 및 제5실시 예에 따른 스피커 모듈(300, 400, 500)들 및 상기 도 9에서 설명한 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기에 체결된 스피커 모듈(600)의 성능 역시 종래 스피커 모듈(10)에 비하여 향상된다는 사실은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명할 것이다.Meanwhile, in FIG. 10, only measurement results of the speaker modules 100 and 200 according to the first and second embodiments of the present invention are shown. However, the performance of the speaker modules 300, 400, 500 according to the third and fifth embodiments of the present invention and the speaker module 600 fastened to a portable device having the duct radiation structure described in FIG. 9 The fact that it is also improved compared to the conventional speaker module 10 will be apparent to those of ordinary skill in the art.

이상에서는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기에 대하여 본 명세서 및 도면을 통해 바람직한 실시 예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위해 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명이 전술한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다양한 실시 예가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 예를 들어, 이상에서는 스피커 모듈 또는 휴대 기기 케이스에 형성되는 덕트에 보호 기재를 부착하는 것으로 설명하였다. 하지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 본 발명은 보호 기재를 이중으로 부착할 수 도 있다. 즉, 본 발명의 다른 예에서는 덕트 및 케이스의 스피커 홀에 보호 기재를 부착할 수 있다. 이때, 홀의 크기가 비교적 큰 보호 기재를 상기 스피커 홀 및 덕트에 부착하는 것이 바람직하다. 또는 본 발명의 제1실시 예 및 제2실시 예와 같은 구조를 가지는 경우 제1개구면 및 제2개구면에 보호 기재를 이중으로 부착할 수 있다. 이와 같이 본 발명은 비교적 홀 사이즈가 큰 보호 기재를 개구면에 부착하여 보호 기재에 의한 음압 저하를 감소시키며, 다수의 보호 기재를 부착하여 보호 기재의 홀 사이즈 증가로 인한 이물 유입을 최소화할 수 있다.In the above, preferred embodiments have been described with reference to the present specification and drawings for a portable device having a speaker module and a duct radiation structure for a portable device according to an embodiment of the present invention, and although specific terms are used, this is only a description of the present invention. It is only used in a general sense to easily describe the technical content and to aid understanding of the invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiments. That is, it is apparent to those of ordinary skill in the art that various embodiments based on the technical idea of the present invention are possible. For example, it has been described above as attaching a protective base material to a duct formed in a speaker module or a portable device case. However, the present invention is not limited thereto. For example, in the present invention, a protective substrate may be attached twice. That is, in another example of the present invention, the protective substrate may be attached to the speaker hole of the duct and the case. At this time, it is preferable to attach a protective substrate having a relatively large hole size to the speaker hole and duct. Alternatively, in the case of having the same structure as in the first and second embodiments of the present invention, the protective substrate may be double-attached to the first opening surface and the second opening surface. As described above, in the present invention, a protective substrate having a relatively large hole size is attached to the opening surface to reduce the negative pressure drop due to the protective substrate, and by attaching a plurality of protective substrates, foreign matter inflow due to an increase in the hole size of the protective substrate can be minimized .

100/200/300/400/500/600 : 스피커 모듈
110/210/310/410/510 : 몸체
120/220/320/420/520/620 : 덕트
130/230/330/430/530/730/750 : 보호 기재
140/240/340/440/540/640 : 스피커
150/250/350/450/550/650 : 방음 부재
224/524 : 방음 커버100/200/300/400/500/600: Speaker module
110/210/310/410/510: Body
120/220/320/420/520/620: Duct
130/230/330/430/530/730/750: protective equipment
140/240/340/440/540/640: Speaker
150/250/350/450/550/650: soundproof member
224/524: soundproof cover

Claims

In the electronic device,
Speaker module; And
Including a case for mounting the speaker module in the inner space,
The speaker module includes a speaker body in which a speaker outputting a sound signal is disposed, and at least a portion of the speaker body is connected to one side, and a duct having a predetermined length to provide a radiation path in the direction of the speaker hole,
The other end of the duct has a first opening surface that emits the sound signal inclined with respect to the case,
The case includes a duct structure including a second opening surface configured to abut the first opening surface of the duct to radiate the sound signal to the outside of the case,
Further comprising at least one protective member disposed between the first opening surface of the duct and the second opening surface of the duct structure,
The duct structure is formed in a shape inclined from the case so that a gap does not occur between the first opening surface and the second opening surface.

The method of claim 1,
The at least one protection member,
And attached to the second opening surface of the duct structure or the first opening surface of the duct.

The method of claim 1,
The at least one protection member,
An electronic device comprising at least one of a mesh material, a nonwoven material, and a breathable material.

The method of claim 1,
The at least one protection member,
An electronic device having an area larger than the cross-sectional area of the first opening surface, and wherein the entire protective member is attached in an inclined form.

The method of claim 1,
The speaker module includes a soundproof cover,
The electronic device, wherein the soundproof cover is integrally formed with a body and a duct of the speaker module.

The method of claim 1,
The electronic device, wherein the duct structure is disposed on at least a portion of the case.

The method of claim 1,
The duct has a first side having a first length in a longitudinal direction of the duct, a second side having a second length shorter than the first length, and side surfaces connecting the first side and the second side are An electronic device, characterized in that it is formed to be inclined according to a difference between the first length and the second length.

The method of claim 1,
The electronic device, wherein the speaker body and the duct are integrally formed.

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In the mobile electronic device,
A speaker body formed to output a sound signal in any one direction through a sound outputting opening,
And a speaker positioned in the speaker body to output a sound signal, the speaker body including a speaker module including a passage in which a sound output opening surface is formed in a shape inclined with respect to the case of the electronic device,
The sound signal output from the speaker is output to the outside of the speaker hole of the speaker module along the passage and the sound output opening surface,
A case of a mobile electronic device mounting the speaker module in an internal space,
And a duct structure formed between the sound output opening surface formed in the inclined shape and the speaker hole of the case,
Further comprising a protective member disposed between the duct structure and the sound output opening surface,
The duct structure is formed in a shape inclined from the case so that a gap does not occur between the sound output opening surface and the case.

The method of claim 10,
The passage,
A first duct connected to at least a portion of the speaker body; And
Further comprising a second duct connected to the first duct,
The mobile electronic device, wherein the passage is formed together with the first duct, the second duct and the sound output opening surface.

The method of claim 11,
The protection member,
At least partially attached to the first duct or the second duct along the sound output opening surface, and wherein the area of the protection member is formed in an area larger than the cross-sectional area of the passage.

The method of claim 10,
A sound insulation member disposed between the passage and the case of the mobile electronic device to prevent the sound from leaking to the outside; Mobile electronic device comprising a further.

In the speaker module of an electronic device,
The speaker module,
A speaker configured to output a sound signal;
A speaker body on which the speaker is mounted; And
And a duct connected to at least a portion of the speaker body to emit a sound signal, and the other end of the duct includes an opening surface, and the opening surface is formed to be inclined with respect to the case of the electronic device, and the And a duct structure disposed between the opening surface and the case of the electronic device, coupled with the inclined opening surface to emit the sound signal to the outside of the speaker hole disposed in the case of the electronic device,
Further comprising a protective member disposed between the inclined opening surface and the duct structure,
The duct structure is a speaker module inclined from the case so that a gap does not occur between the inclined opening surface and the case of the electronic device.

The method of claim 14,
The inclined opening surface is a speaker module, characterized in that at least a portion of the other side of the duct that is not connected to the speaker body is inclined toward one side connected to the speaker body.

The method of claim 14,
The duct is a passage composed of a first surface and a second surface and side surfaces that are disposed between the first and second surfaces to form a space,
A speaker module, characterized in that the length of the first surface is shorter than the length of the second surface in the length direction of the passage to form the inclined opening surface.

The method of claim 14,
The speaker module, wherein the duct structure is formed in a protruding structure to contact the inclined opening surface with respect to the case of the electronic device.

The method of claim 14,
The duct structure,
A speaker module, characterized in that coupled to the duct.

The method of claim 14,
The duct structure,
The speaker module, characterized in that disposed at a position corresponding to a speaker hole included in the case of the electronic device.

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