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KR102324027B1 - Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same - Google Patents

Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same Download PDF

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KR102324027B1 KR1020140085202A KR20140085202A KR102324027B1 KR 102324027 B1 KR102324027 B1 KR 102324027B1 KR 1020140085202 A KR1020140085202 A KR 1020140085202A KR 20140085202 A KR20140085202 A KR 20140085202A KR 102324027 B1 KR102324027 B1 KR 102324027B1
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Abstract

본 발명에 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 플렉서블 기판, 플렉서블 기판 상에 배치된 유기 발광 소자, 플렉서블 기판에 연결된 회로 기판, 제1 내면 및 제2 내면을 포함하며, 유기 발광 소자 상에 배치된 제1 플렉서블 커버, 및 제1 내면 및 제2 내면을 포함하며, 플렉서블 기판 하부에 배치된 제2 플렉서블 커버를 포함하고, 제1 플렉서블 커버의 제1 내면은 플렉서블 기판의 전부 및 회로 기판과 중첩되는 내면 부분이고, 제2 플렉서블 커버의 제1 내면은 플렉서블 기판의 전부 및 회로 기판과 중첩되는 내면 부분이며, 제1 플렉서블 커버의 제2 내면 및 플렉서블 커버의 제2 내면이 접착 필름에 의해 접착된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치에서는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 복수의 층들 사이의 박리 현상이 최소화될 수 있다.A flexible organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a flexible substrate, an organic light emitting device disposed on the flexible substrate, a circuit board connected to the flexible substrate, first and second inner surfaces, and is disposed on the organic light emitting device. a first flexible cover disposed on the an inner surface portion overlapping with the second flexible cover, the first inner surface of the second flexible cover is an inner surface portion overlapping all of the flexible substrate and the circuit board, and the second inner surface of the first flexible cover and the second inner surface of the flexible cover are formed by an adhesive film is glued In the flexible organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention, peeling between a plurality of layers of the flexible organic light emitting display may be minimized.

Description

플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법{FLEXIBLE ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Flexible organic light emitting display device and manufacturing method thereof

본 발명은 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 발광 표시 장치의 복수의 층들 사이의 박리 현상이 최소화될 수 있는 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible organic light emitting display device and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a flexible organic light emitting display device capable of minimizing peeling between a plurality of layers of the organic light emitting display device and a manufacturing method thereof.

최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연한 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능한 플렉서블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목받고 있다.Recently, a flexible display device capable of displaying an image even if it is bent like paper by forming a display unit and wiring on a flexible substrate such as plastic, which is a flexible material, is attracting attention as a next-generation display device.

플렉서블 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해짐에 따라, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다. 특히, 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display; OLED)는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)와 달리 별도의 광원이 필요하지 않으므로 상대적으로 얇은 두께로 구현이 가능하다는 점에서, 유기 발광 표시 장치를 플렉서블 표시 장치로 제조하려는 노력이 계속되고 있다.As the range of application of the flexible display device to personal portable devices as well as monitors and TVs of computers is diversified, research on a flexible display device having a reduced volume and weight while having a large display area is in progress. In particular, an organic light emitting display (OLED), unlike a liquid crystal display (LCD), does not require a separate light source and thus can be implemented with a relatively thin thickness. Efforts to manufacture a flexible display device are continuing.

플렉서블 유기 발광 표시 장치가 벤딩되는 경우 벤딩에 의해 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 인장 응력(Tensile Stress)과 압축 응력(Compressive Stress)이 가해진다. 반복적인 벤딩에 따른 지속적인 인장 응력 및 압축 응력의 인가는 유기 발광 표시 장치를 구성하는 복수의 층들이 서로 분리되는 박리 현상을 야기시킨다. 박리 현상은 배선 및 박막 트랜지스터 등에 크랙을 야기하여 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 신뢰성에 부정적인 영향을 미친다. 복수의 층들 사이의 박리 현상을 해결하기 위해서 인장 응력 및 압축 응력이 중립을 이루는 뉴트럴 플레인(Neutral Plane)에 배선을 형성하는 등의 노력을 기울이고는 있으나 아직까지 만족할 만한 신뢰성을 확보하지 못하고 있는 실정이다.When the flexible organic light emitting diode display is bent, tensile stress and compressive stress are applied to the flexible organic light emitting display by bending. Continuous application of tensile stress and compressive stress due to repeated bending causes a peeling phenomenon in which a plurality of layers constituting an organic light emitting diode display are separated from each other. The peeling phenomenon causes cracks in wirings and thin film transistors, thereby negatively affecting the reliability of the flexible organic light emitting diode display. In order to solve the peeling phenomenon between the plurality of layers, efforts such as forming wiring in a neutral plane in which tensile stress and compressive stress are neutral are made, but satisfactory reliability has not been secured yet. .

[관련기술문헌][Related technical literature]

1. 유기전계발광소자의 제조방법(특허출원번호 제10-2009-0113400호)1. Manufacturing method of organic electroluminescent device (Patent Application No. 10-2009-0113400)

본 발명의 발명자들은, 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 구성하는 복수의 층들 사이의 박리 현상이 일반적으로 유기 발광 소자에서 발생하고, 유기 발광 소자의 박리 현상은 일반적으로 유기 발광 소자의 측면에서 시작되어 중앙으로까지 전이된다는 점을 고려하여, 유기 발광 소자의 측면을 상하로 가압하여 고정시키는 경우 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 복수의 층들 사이의 박리 현상을 최소화할 수 있다는 점을 인식하였다. 이에, 본 발명의 발명자들은 반복적인 벤딩 작업 시에도 크랙의 발생 없이 우수한 신뢰성을 확보할 수 있는 새로운 구조의 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 개발하였다.According to the inventors of the present invention, the peeling phenomenon between the plurality of layers constituting the flexible organic light emitting diode display generally occurs in the organic light emitting device, and the peeling phenomenon of the organic light emitting device generally starts from the side of the organic light emitting device and moves toward the center. It was recognized that peeling between the plurality of layers of the flexible organic light emitting diode display can be minimized when the side surface of the organic light emitting diode is pressed up and down in consideration of the transition to the upper and lower layers. Accordingly, the inventors of the present invention have developed a flexible organic light emitting diode display having a novel structure that can secure excellent reliability without cracks even during repeated bending.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 복수의 층들 사이의 박리 현상이 최소화될 수 있는 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a flexible organic light emitting diode display capable of minimizing peeling between a plurality of layers of the flexible organic light emitting display device, and a method of manufacturing the same.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 반복적인 벤딩 작업과 무관하게 우수한 신뢰성을 가지는 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible organic light emitting diode display having excellent reliability irrespective of repeated bending operations and a method of manufacturing the same.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 플렉서블 인쇄 회로 기판의 무게 때문에 배선이 형성된 플렉서블 기판의 일부가 처지는 현상이 방지될 수 있는 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible organic light emitting diode display capable of preventing a portion of the flexible substrate on which wiring is formed from sagging due to the weight of the flexible printed circuit board, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 플렉서블 기판, 플렉서블 기판 상에 배치된 유기 발광 소자, 플렉서블 기판에 연결된 회로 기판, 제1 내면 및 제2 내면을 포함하며, 유기 발광 소자 상에 배치된 제1 플렉서블 커버, 및 제1 내면 및 제2 내면을 포함하며, 플렉서블 기판 하부에 배치된 제2 플렉서블 커버를 포함하고, 제1 플렉서블 커버의 제1 내면은 플렉서블 기판의 전부 및 회로 기판과 중첩되는 내면 부분이고, 제2 플렉서블 커버의 제1 내면은 플렉서블 기판의 전부 및 회로 기판과 중첩되는 내면 부분이며, 제1 플렉서블 커버의 제2 내면 및 플렉서블 커버의 제2 내면이 접착 필름에 의해 접착된다.A flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a flexible substrate, an organic light emitting device disposed on the flexible substrate, a circuit board connected to the flexible substrate, a first inner surface, and a second A first flexible cover including an inner surface and disposed on the organic light emitting device, and a second flexible cover including first and second inner surfaces, the second flexible cover disposed under the flexible substrate, the first flexible cover The inner surface is the entire flexible substrate and the inner surface portion overlapping the circuit board, the first inner surface of the second flexible cover is the entire flexible substrate and the inner surface portion overlapping the circuit board, the second inner surface of the first flexible cover and the flexible cover The second inner surface of the is adhered by an adhesive film.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 제1 플렉서블 커버의 일부와 유기 발광 소자가 중첩되고, 제1 플렉서블 커버의 나머지 일부에 블랙 매트릭스가 인쇄되며, 제2 플렉서블 커버의 일부와 유기 발광 소자가 중첩되고, 제2 플렉서블 커버의 나머지 일부에 블랙 매트릭스가 인쇄될 수 있다.According to another feature of the present invention, a part of the first flexible cover and the organic light emitting device overlap, a black matrix is printed on the remaining part of the first flexible cover, and a part of the second flexible cover overlaps with the organic light emitting device, A black matrix may be printed on the remaining part of the second flexible cover.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 플렉서블 커버 및 제2 플렉서블 커버 각각은 PET(Polyethylene phthalate), PI(polyimide), 투명 PI 또는 투명 아라미드 (aramid)로 구성될 수 있다.According to another feature of the present invention, each of the first flexible cover and the second flexible cover may be made of polyethylene phthalate (PET), polyimide (PI), transparent PI, or transparent aramid.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 플렉서블 커버와 제2 플렉서블 커버는 서로 동일한 물질로 구성될 수 있다.According to another feature of the present invention, the first flexible cover and the second flexible cover may be made of the same material.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 플렉서블 커버와 제2 플렉서블 커버는 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.According to another feature of the present invention, the first flexible cover and the second flexible cover may have the same thickness.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 플렉서블 커버의 수평 방향 단면 및 제2 플렉서블 커버의 수평 방향 단면은 사각 형상일 수 있다.According to another feature of the present invention, a horizontal cross-section of the first flexible cover and a horizontal cross-section of the second flexible cover may have a rectangular shape.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 플렉서블 커버의 수평 방향 단면과 제2 플렉서블 커버의 수평 방향 단면은 서로 동일한 가로 및 세로 길이를 가질 수 있다.According to another feature of the present invention, a horizontal cross-section of the first flexible cover and a horizontal cross-section of the second flexible cover may have the same horizontal and vertical lengths.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 기판의 수평 방향 단면은 사각 형상이고, 제1 플렉서블 커버의 수평 방향 단면 및 제2 플렉서블 커버의 수평 방향 단면은 플렉서블 기판의 수평 방향 단면보다 더 긴 가로 및 세로 길이를 가질 수 있다.According to another feature of the present invention, the horizontal cross-section of the flexible substrate has a rectangular shape, and the horizontal cross-section of the first flexible cover and the horizontal cross-section of the second flexible cover are longer than the horizontal cross-section of the flexible substrate. can have a length.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 플렉서블 커버 및 제2 플렉서블 커버는 하드 코팅 처리될 수 있다.According to another feature of the present invention, the first flexible cover and the second flexible cover may be hard-coated.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 접착 필름은 제1 접착 필름 및 제2 접착 필름을 포함하고, 제1 접착 필름은 제1 플렉서블 커버의 제2 내면에 배치되고, 제2 접착 필름은 제2 플렉서블 커버의 제2 내면에 배치될 수 있다.According to another feature of the present invention, the adhesive film includes a first adhesive film and a second adhesive film, the first adhesive film is disposed on the second inner surface of the first flexible cover, the second adhesive film is a second flexible It may be disposed on the second inner surface of the cover.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 접착 필름은 제1 플렉서블 커버의 제1 내면 및 제2 내면에 배치되고, 제2 접착 필름은 제2 플렉서블 커버의 제1 내면 및 제2 내면에 배치될 수 있다.According to another feature of the present invention, the first adhesive film is disposed on the first inner surface and the second inner surface of the first flexible cover, and the second adhesive film is disposed on the first inner surface and the second inner surface of the second flexible cover. can

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 기판의 일부 상에 유기 발광 소자가 배치될 수 있고, 플렉서블 기판의 다른 일부와 회로 기판이 연결될 수 있다.According to another feature of the present invention, an organic light emitting device may be disposed on a portion of the flexible substrate, and the circuit board may be connected to another portion of the flexible substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 회로 기판의 일부는 제1 플렉서블 커버와 제2 플렉서블 커버 사이에 배치되며, 회로 기판의 나머지 일부는 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 외부로 돌출될 수 있다.According to another feature of the present invention, a portion of the circuit board may be disposed between the first flexible cover and the second flexible cover, and the remaining portion of the circuit board may protrude to the outside of the flexible organic light emitting diode display.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 기판 상에 그리고 제1 플렉서블 커버와 제2 플렉서블 커버 사이에 배치된 구동 소자를 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, a driving element disposed on the flexible substrate and between the first flexible cover and the second flexible cover may be further included.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 회로 기판의 나머지 일부가 벤딩되어 제2 플렉서블 커버의 외면에 부착될 수 있다.According to another feature of the present invention, the remaining part of the circuit board may be bent and attached to the outer surface of the second flexible cover.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은, 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자를 배치하는 단계, 플렉서블 기판에 회로 기판을 연결시키는 단계, 플렉서블 기판의 전부 및 회로 기판과 제1 플렉서블 커버의 일부 하면이 중첩되도록, 유기 발광 소자 상에 제1 플렉서블 커버를 배치하는 단계, 플렉서블 기판의 전부 및 회로 기판과 제2 플렉서블 커버의 일부 상면이 중첩되도록, 플렉서블 기판 하부에 제2 플렉서블 커버를 배치하는 단계, 및 제1 플렉서블 커버의 나머지 하면과 제2 플렉서블 커버의 나머지 상면을 접착 필름으로 접착시키는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes disposing an organic light emitting device on a flexible substrate, connecting a circuit board to the flexible substrate, and disposing the first flexible cover on the organic light emitting device so that all of the substrate and the circuit board and a part of the lower surface of the first flexible cover overlap; , disposing a second flexible cover under the flexible substrate, and bonding the remaining lower surface of the first flexible cover and the remaining upper surface of the second flexible cover with an adhesive film.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 유기 발광 소자 상에 제1 플렉서블 커버를 배치하는 단계 이후에, 플렉서블 기판 하부에 배치된 지지 필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, after disposing the first flexible cover on the organic light emitting diode, the method may further include removing the support film disposed under the flexible substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자를 배치하는 단계 이후에, 플렉서블 기판 상에 구동 소자를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, after disposing the organic light emitting device on the flexible substrate, the method may further include disposing the driving device on the flexible substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 회로 기판의 일부는 제1 플렉서블 커버와 제2 플렉서블 커버 사이에 배치되고, 회로 기판의 나머지 일부는 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 외부로 돌출되며, 회로 기판의 나머지 일부를 벤딩하여 제2 플렉서블 커버의 하면에 부착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, a portion of the circuit board is disposed between the first flexible cover and the second flexible cover, the other portion of the circuit board protrudes outside the flexible organic light emitting diode display, and the remaining portion of the circuit board It may further include the step of attaching to the lower surface of the second flexible cover by bending.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 반복적인 벤딩 작업 시에 인가되는 인장 응력 및 압축 응력에 의해 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 복수의 층들이 서로 분리되는 것을 최소화할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to minimize separation of a plurality of layers of a flexible organic light emitting diode display from each other due to tensile stress and compressive stress applied during repeated bending.

본 발명은 벤딩 작업을 지속적으로 하여도 요구된 기능을 안정적으로 수행할 수 있는 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of providing a flexible organic light emitting diode display capable of stably performing a required function even when a bending operation is continuously performed, and a method for manufacturing the same.

본 발명은 배선이 형성되며 유기 발광 소자가 배치되지 않은 플렉서블 기판의 일부의 처짐 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect of preventing sagging of a portion of the flexible substrate on which the wiring is formed and the organic light emitting device is not disposed.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 대한 개략적인 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 Ib-Ib`에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 1c는 도 1a의 Ic-Ic`에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 1d는 제1 플렉서블 커버의 제1 내면 및 제2 내면을 설명하기 위한 사시도이다.
도 1e는 제2 플렉서블 커버의 제1 내면 및 제2 내면을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단계별 단면도이다.1A is a schematic plan view of a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment.
FIG. 1B is a cross-sectional view of a flexible organic light emitting diode display taken along line Ib-Ib′ of FIG. 1A .
1C is a cross-sectional view of a flexible organic light emitting diode display taken along Ic-Ic′ of FIG. 1A .
1D is a perspective view illustrating a first inner surface and a second inner surface of a first flexible cover.
1E is a perspective view illustrating a first inner surface and a second inner surface of a second flexible cover.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment.
3A to 3D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시된 실시예들에 한정된 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공된 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains It is provided to fully understand the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정된 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용된 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are exemplary, and thus the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in a singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.

구성요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명된 경우, '바로' 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be placed between two parts, unless 'directly' is used.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위(on)"로 지칭된 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. Reference to a device or layer “on” another device or layer includes any intervening layer or other device directly on or in the middle of another device.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급된 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정된 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are illustrated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated component.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 대한 개략적인 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 Ib-Ib`에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 단면도이고, 도 1c는 도 1a의 Ic-Ic`에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.1A is a schematic plan view of a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment, FIG. 1B is a cross-sectional view of the flexible organic light emitting diode display taken along Ib-Ib′ of FIG. 1A, and FIG. 1C is a diagram of FIG. 1A . It is a cross-sectional view of a flexible organic light emitting diode display according to Ic-Ic`.

도 1a 내지 1c를 참조하면, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110), 유기 발광 소자(120), 제1 플렉서블 커버(130), 제1 접착 필름(133), 제2 플렉서블 커버(140), 제2 접착 필름(143), 구동 소자(150) 및 회로 기판(160)을 포함한다.1A to 1C , the flexible organic light emitting display device 100 includes a flexible substrate 110 , an organic light emitting device 120 , a first flexible cover 130 , a first adhesive film 133 , and a second flexible cover. 140 , a second adhesive film 143 , a driving element 150 , and a circuit board 160 .

플렉서블 기판(110)은 유기 발광 소자(120)의 각 구성요소를 지지하는 역할을 한다. 플렉서블 기판(110)은 벤딩이 가능한 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 재료인 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 물질로 구성될 수 있다.The flexible substrate 110 serves to support each component of the organic light emitting diode 120 . The flexible substrate 110 may be made of a material selected from the group consisting of a polyester-based polymer, a silicone-based polymer, an acrylic polymer, a polyolefin-based polymer, and combinations thereof, which are materials having flexibility that can be bent.

유기 발광 소자(120)는 플렉서블 기판(110) 상에 배치되어 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100) 외부로 광을 발광하는 역할을 한다. 유기 발광 소자(120)는 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함할 수 있다.The organic light emitting diode 120 is disposed on the flexible substrate 110 to emit light to the outside of the flexible organic light emitting display device 100 . The organic light emitting diode 120 may include a hole injection layer, a hole transport layer, an organic emission layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.

제1 플렉서블 커버(130)가 유기 발광 소자(120) 상부에 배치되고, 제2 플렉서블 커버(140)가 플렉서블 기판(110) 하부에 배치된다. 제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140)는 유기 발광 소자(120)의 복수의 층들 사이의 박리 현상을 최소화하는 역할을 한다.The first flexible cover 130 is disposed above the organic light emitting diode 120 , and the second flexible cover 140 is disposed below the flexible substrate 110 . The first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 serve to minimize the peeling phenomenon between the plurality of layers of the organic light emitting diode 120 .

제1 플렉서블 커버(130)는 제1 내면 및 제2 내면을 포함하고, 제2 플렉서블 커버(140) 역시 제1 내면 및 제2 내면을 포함한다. 제1 플렉서블 커버(130)의 제1 내면 및 제2 내면, 그리고 제2 플렉서블 커버(140)의 제1 내면 및 제2 내면에 관한 상세한 설명을 위해 도 1d 및 도 1e를 참조한다. The first flexible cover 130 includes a first inner surface and a second inner surface, and the second flexible cover 140 also includes a first inner surface and a second inner surface. For a detailed description of the first inner surface and the second inner surface of the first flexible cover 130 , and the first inner surface and the second inner surface of the second flexible cover 140 , refer to FIGS. 1D and 1E .

도 1d는 제1 플렉서블 커버의 제1 내면 및 제2 내면을 설명하기 위한 사시도이며, 도 1e는 제2 플렉서블 커버의 제1 내면 및 제2 내면을 설명하기 위한 사시도이다.1D is a perspective view illustrating a first inner surface and a second inner surface of a first flexible cover, and FIG. 1E is a perspective view illustrating a first inner surface and a second inner surface of the second flexible cover.

도 1d에 도시된 바와 같이, 제1 플렉서블 커버(130)는 제1 내면(131) 및 제2 내면(132)을 포함한다. 제1 플렉서블 커버(130)의 제1 내면(131)은 플렉서블 기판(110) 전부 및 회로 기판(160)과 중첩되는 내면 부분을 의미한다. 도 1d에서는 제1 플렉서블 커버(130)의 제1 내면(131)이 점선에 의해 한정된 내면 부분으로 도시되고 있다. 제1 플렉서블 커버(130)의 제2 내면(132)은 제1 내면(131)이 아닌 다른 내면 부분을 의미한다. 도 1d에서는 제1 플렉서블 커버(130)의 제2 내면(132)이 전체 내면에서 제1 내면(131)을 제외한 나머지 내면 부분으로 도시되고 있다.As shown in FIG. 1D , the first flexible cover 130 includes a first inner surface 131 and a second inner surface 132 . The first inner surface 131 of the first flexible cover 130 refers to an inner surface portion overlapping the entire flexible substrate 110 and the circuit board 160 . In FIG. 1D , the first inner surface 131 of the first flexible cover 130 is illustrated as an inner surface portion defined by a dotted line. The second inner surface 132 of the first flexible cover 130 refers to an inner portion other than the first inner surface 131 . In FIG. 1D , the second inner surface 132 of the first flexible cover 130 is illustrated as the remaining inner surface excluding the first inner surface 131 from the entire inner surface.

제1 플렉서블 커버(130)의 제1 내면(131)이 플렉서블 기판(110) 전부와 중첩되야 하기 때문에 제1 플렉서블 커버(130)의 수평 방향 단면의 면적은 플렉서블 기판(110)의 수평 방향 단면의 면적보다 넓다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)의 수평 방향 단면 및 제1 플렉서블 커버(130)의 수평 방향 단면이 사각 형상인 경우 제1 플렉서블 커버(130)의 수평 방향 단면은 플렉서블 기판(110)의 수평 방향 단면보다 더 긴 가로 및 세로 길이를 가지고, 플렉서블 기판(110)의 수평 방향 단면 및 제1 플렉서블 커버(130)의 수평 방향 단면이 원 형상인 경우 제1 플렉서블 커버(130)의 수평 방향 단면은 플렉서블 기판(110)의 수평 방향 단면보다 더 큰 지름을 가진다. Since the first inner surface 131 of the first flexible cover 130 must overlap all of the flexible substrate 110 , the area of the horizontal cross-section of the first flexible cover 130 is equal to that of the horizontal cross-section of the flexible substrate 110 . wider than the area For example, when the horizontal cross-section of the flexible substrate 110 and the horizontal cross-section of the first flexible cover 130 have a rectangular shape, the horizontal cross-section of the first flexible cover 130 is in the horizontal direction of the flexible substrate 110 . When the horizontal cross-section of the flexible substrate 110 and the horizontal cross-section of the first flexible cover 130 have a circular shape, the horizontal cross-section of the first flexible cover 130 is flexible It has a larger diameter than the horizontal cross-section of the substrate 110 .

도 1e에 도시된 바와 같이, 제2 플렉서블 커버(140)는 제1 내면(141) 및 제2 내면(142)을 포함한다. 제2 플렉서블 커버(140)의 제1 내면(141)은 플렉서블 기판(110) 전부 및 회로 기판(160)과 중첩되는 내면 부분을 의미한다. 도 1e에서는 제2 플렉서블 커버(140)의 제1 내면(141)이 점선에 의해 한정된 내면 부분으로 도시되고 있다. 제2 플렉서블 커버(140)의 제2 내면(142)은 제1 내면(141)이 아닌 다른 내면 부분을 의미한다. 도 1e에서는 제2 플렉서블 커버(140)의 제2 내면(142)이 전체 내면에서 제1 내면(141)을 제외한 나머지 내면 부분으로 도시되고 있다.As shown in FIG. 1E , the second flexible cover 140 includes a first inner surface 141 and a second inner surface 142 . The first inner surface 141 of the second flexible cover 140 means an inner surface portion overlapping the entire flexible substrate 110 and the circuit board 160 . In FIG. 1E , the first inner surface 141 of the second flexible cover 140 is illustrated as an inner surface portion defined by a dotted line. The second inner surface 142 of the second flexible cover 140 means an inner portion other than the first inner surface 141 . In FIG. 1E , the second inner surface 142 of the second flexible cover 140 is illustrated as the remaining inner surface excluding the first inner surface 141 from the entire inner surface.

제2 플렉서블 커버(140)의 제1 내면(141)이 플렉서블 기판(110) 전부와 중첩되야 하기 때문에 제2 플렉서블 커버(140)의 수평 방향 단면의 면적은 플렉서블 기판(110)의 수평 방향 단면의 면적보다 넓다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)의 수평 방향 단면 및 제2 플렉서블 커버(140)의 수평 방향 단면이 사각 형상인 경우 제2 플렉서블 커버(140)의 수평 방향 단면은 플렉서블 기판(110)의 수평 방향 단면보다 더 긴 가로 및 세로 길이를 가지고, 플렉서블 기판(110)의 수평 방향 단면 및 제2 플렉서블 커버(140)의 수평 방향 단면이 원 형상인 경우 제2 플렉서블 커버(140)의 수평 방향 단면은 플렉서블 기판(110)의 수평 방향 단면보다 더 큰 지름을 가진다. Since the first inner surface 141 of the second flexible cover 140 must overlap the entire flexible substrate 110 , the area of the horizontal cross-section of the second flexible cover 140 is the same as that of the horizontal cross-section of the flexible substrate 110 . wider than the area For example, when the horizontal cross-section of the flexible substrate 110 and the horizontal cross-section of the second flexible cover 140 have a rectangular shape, the horizontal cross-section of the second flexible cover 140 is in the horizontal direction of the flexible substrate 110 . When the horizontal cross-section of the flexible substrate 110 and the horizontal cross-section of the second flexible cover 140 have a circular shape, the horizontal cross-section of the second flexible cover 140 is flexible. It has a larger diameter than the horizontal cross-section of the substrate 110 .

다시 도 1b 및 1c를 참조하면, 플렉서블 기판(110) 전부 및 회로 기판(160)과 중첩되지 않는 제1 플렉서블 커버(130)의 제2 내면과 플렉서블 기판(110) 전부 및 회로 기판(160)과 중첩되지 않는 제2 플렉서블 커버(140)의 제2 내면은 제1 접착 필름(133) 및 제2 접착 필름(143)에 의해 서로 접착된다.Referring back to FIGS. 1B and 1C , the entire flexible substrate 110 and the second inner surface of the first flexible cover 130 that do not overlap the circuit board 160 and the entire flexible substrate 110 and the circuit board 160 are The second inner surfaces of the non-overlapping second flexible cover 140 are adhered to each other by the first adhesive film 133 and the second adhesive film 143 .

전술한 바와 같이, 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 반복적으로 벤딩함에 따라, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 복수의 층들 사이에서, 특히 유기 발광 소자에서 박리 현상이 발생하며, 박리 현상은 일반적으로 유기 발광 소자의 측면에서부터 시작되어 중앙으로 전이된다. 유기 발광 표시 장치의 복수의 층들 사이의 박리 현상은 유기 발광 표시 장치에 형성된 배선 및 박막 트랜지스터에 크랙을 야기하여 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 저하시킨다.As described above, as the flexible organic light emitting diode display is repeatedly bent, a peeling phenomenon occurs between the plurality of layers of the flexible organic light emitting diode display, particularly in the organic light emitting diode, and the peeling phenomenon generally occurs on the side surface of the organic light emitting diode. It starts from and moves to the center. The peeling phenomenon between the plurality of layers of the organic light emitting diode display causes cracks in wirings and thin film transistors formed in the organic light emitting display device, thereby reducing reliability of the flexible organic light emitting diode display.

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에서는 제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140)가 유기 발광 소자(120)의 측면 외부에서 상하로 접착되어 유기 발광 소자(120)의 측면을 상하로 가압하므로 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 복수의 층들 사이의 박리 현상을 최소화할 수 있다. 따라서, 반복적인 벤딩 작업 시에도 배선 및 박막 트랜지스터에 크랙이 발생하지 아니하므로, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)가 우수한 신뢰성을 확보할 수 있다.In the flexible organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention, the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 are vertically adhered from the outside of the side surface of the organic light emitting diode 120 to the organic light emitting diode. Since the side surface of 120 is pressed up and down, peeling between the plurality of layers of the flexible organic light emitting diode display 100 may be minimized. Accordingly, since cracks do not occur in the wiring and the thin film transistor even during repeated bending, the flexible organic light emitting diode display 100 can secure excellent reliability.

한편, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 회로 기판을 플렉서블 회로 기판으로 구성하는 경우, 플렉서블 회로 기판 자체의 무게 때문에, 플렉서블 회로 기판과 연결되며 배선이 형성되어 있는 플렉서블 기판의 일부에서 처짐 현상이 발생한다. 플렉서블 기판의 일부의 처짐 현상 역시 플렉서블 기판의 일부 상에 형성되어 있는 배선에 크랙을 야기하여 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 저하시킨다.On the other hand, when the circuit board of the flexible organic light emitting diode display is formed of a flexible circuit board, a portion of the flexible board connected to the flexible circuit board and on which wiring is formed sags due to the weight of the flexible circuit board itself. A sagging phenomenon of a portion of the flexible substrate also causes cracks in wirings formed on a portion of the flexible substrate, thereby reducing reliability of the flexible organic light emitting diode display.

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에서는 제1 플렉서블 커버(130)와 제2 플렉서블 커버(140)가 플렉서블 기판(110) 전부를 상하로 감싸면서 지지하기 때문에 플렉서블 기판(110)의 처짐 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 플렉서블 기판(110)의 처짐 현상에 의해 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 신뢰성이 저하되는 것을 최소화할 수 있다.In the flexible organic light emitting display device 100 according to an embodiment of the present invention, since the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 cover and support the entire flexible substrate 110 up and down, the flexible substrate ( 110) can be prevented from sagging. Accordingly, it is possible to minimize deterioration in reliability of the flexible organic light emitting diode display 100 due to sagging of the flexible substrate 110 .

제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140) 각각은 경도, 플렉서빌리티, 광학적 특성 및 내화학성과 같은 기계적 물성이 우수한 재료로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140) 각각은 PET(Polyethylene phthalate), PI(polyimide), 투명 PI 또는 투명 아라미드 (aramid)로 구성될 수 있다.Each of the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 may be made of a material having excellent mechanical properties such as hardness, flexibility, optical properties, and chemical resistance. For example, each of the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 may be made of polyethylene phthalate (PET), polyimide (PI), transparent PI, or transparent aramid.

제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140)는 서로 동일한 물질로 구성될 수 있다.The first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 may be made of the same material.

플렉서블 기판 및 유기 발광 소자를 포함하는 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 구조를 설계할 때에, 인장 응력과 압축 응력이 서로 중립을 이루는 뉴트럴 플레인이 설정된다. 뉴트럴 플레인은 유기 발광 표시 장치의 각 구성요소의 재질 및 두께에 따라 유기 발광 표시 장치에의 특정한 높이의 평면으로 설정된다. 이러한 뉴트럴 플레인에 배선 등과 같은 컴포넌트를 배치하여 컴포턴트에 인장 응력 또는 압축 응력에 의한 크랙이 발생되는 것을 최소화한다.When designing a structure of a flexible organic light emitting diode display including a flexible substrate and an organic light emitting device, a neutral plane in which tensile stress and compressive stress are neutral to each other is set. The neutral plane is set as a plane of a specific height to the organic light emitting diode display according to the material and thickness of each component of the organic light emitting diode display. By arranging components such as wiring on the neutral plane, the occurrence of cracks due to tensile stress or compressive stress in the component is minimized.

제1 플렉서블 커버(130)와 제2 플렉서블 커버(140)의 재질이 상이하다면 플렉서블 기판(110) 및 유기 발광 소자(120)를 포함하는 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 구조를 설계하면서 이미 설정된 뉴트럴 플레인이 다른 높이로 이동될 수 있다. 그러나, 본 발명의 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에서는 제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140)를 서로 동일한 물질로 구성함으로써 이미 설정된 뉴트럴 플레인을 같은 높이로 유지할 수 있다.If the materials of the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 are different from each other, the neutral plane already set while designing the structure of the flexible organic light emitting display device including the flexible substrate 110 and the organic light emitting device 120 is It can be moved to different heights. However, in the flexible organic light emitting diode display 100 of the present invention, the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 are made of the same material to maintain the previously set neutral planes at the same height.

동일한 취지에서, 제1 플렉서블 커버(130)와 제2 플렉서블 커버(140)의 두께가 서로 상이하게 되어 이미 설정된 뉴트럴 플레인이 다른 높이로 이동되는 것을 방지하고자, 제1 플렉서블 커버(130)와 제2 플렉서블 커버(140)는 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.For the same purpose, the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 have different thicknesses to prevent the previously set neutral plane from moving to different heights, the first flexible cover 130 and the second The flexible cover 140 may have the same thickness.

바람직하게는, 도 1a 내지 1c에 도시된 바와 같이, 제1 플렉서블 커버(130)의 수평 방향 단면 및 제2 플렉서블 커버(140)의 수평 방향 단면은 사각 형상일 수 있다. 이 경우, 제1 플렉서블 커버(130)의 수평 방향 단면 및2 플렉서블 커버(140)의 수평 방향 단면은 서로 동일한 가로 및 세로 길이를 가질 수 있다. 또한, 앞서 언급한 바와 같이, 제1 플렉서블 커버(130)의 수평 방향 단면 및 제2 플렉서블 커버(140)의 수평 방향 단면은 사각 형상인 플렉서블 기판(110)의 수평 방향 단면보다 더 긴 가로 및 세로 길이를 가질 수 있다.Preferably, as shown in FIGS. 1A to 1C , a horizontal cross-section of the first flexible cover 130 and a horizontal cross-section of the second flexible cover 140 may have a rectangular shape. In this case, a horizontal cross-section of the first flexible cover 130 and a horizontal cross-section of the second flexible cover 140 may have the same horizontal and vertical lengths. In addition, as mentioned above, the horizontal cross-section of the first flexible cover 130 and the horizontal cross-section of the second flexible cover 140 are horizontally and vertically longer than the horizontal cross-section of the flexible substrate 110 having a rectangular shape. can have a length.

도 1b 및 1c에 도시된 바와 같이, 제1 플렉서블 커버(130)의 일부와 유기 발광 소자(120)가 중첩되고, 유기 발광 소자(120)와 중첩되지 않는 제1 플렉서블 커버(130)의 나머지 일부에 블랙 매트릭스(134)가 인쇄된다. 또한, 제2 플렉서블 커버(140)의 일부와 유기 발광 소자(120)가 중첩되고, 유기 발광 소자(120)와 중첩되지 않는 제2 플렉서블 커버(140)의 나머지 일부에 블랙 매트릭스(144)가 인쇄된다.1B and 1C , a portion of the first flexible cover 130 overlaps with the organic light emitting device 120 , and the remaining part of the first flexible cover 130 does not overlap with the organic light emitting device 120 . A black matrix 134 is printed on the In addition, a portion of the second flexible cover 140 overlaps with the organic light emitting device 120 , and a black matrix 144 is printed on the remaining portion of the second flexible cover 140 that does not overlap with the organic light emitting device 120 . do.

블랙 매트릭스(134, 144)는 플렉서블 기판(110)의 배선 영역과 제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140)가 서로 접착되는 부분을 통해서 광이 발광되는 것을 방지하는 역할을 한다. 블랙 매트릭스(134, 144)는 광을 차단하기 위해 광을 투과하지 않는 불투명한 색상을 지닌 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 블랙 매트릭스(134, 144)는 크롬, 흑연(graphite) 또는 다른 불투명한 금속막으로 형성될 수도 있고, 수지로 형성될 수도 있다.The black matrices 134 and 144 serve to prevent light from being emitted through the wiring region of the flexible substrate 110 and the portion where the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 are bonded to each other. The black matrices 134 and 144 may be formed of a material having an opaque color that does not transmit light in order to block light. For example, the black matrices 134 and 144 may be formed of chromium, graphite, or other opaque metal film, or may be formed of a resin.

도 1a 내지 1c에 도시된 바와 같이, 제1 접착 필름(133)이 제1 플렉서블 커버(130)의 제2 내면에 배치되고, 제2 접착 필름(143)이 제2 플렉서블 커버(140)의 제2 내면에 배치된다. 제1 접착 필름(133)과 제2 접착 필름(143)이 함께 접착되어 제1 플렉서블 커버(130)의 제2 내면과 제2 플렉서블 커버(140)의 제2 내면 사이의 접착이 이루어질 수 있다.1A to 1C , the first adhesive film 133 is disposed on the second inner surface of the first flexible cover 130 , and the second adhesive film 143 is formed on the second flexible cover 140 . 2 is placed inside. The first adhesive film 133 and the second adhesive film 143 are adhered together to achieve adhesion between the second inner surface of the first flexible cover 130 and the second inner surface of the second flexible cover 140 .

바람직하게는, 도 1a 내지 1c에 도시된 바와 같이, 제1 접착 필름(133)은 하나의 층으로 구성되어 제1 플렉서블 커버(130)의 내면 전체, 예를 들어 제1 내면 및 제2 내면에 배치되고, 제2 접착 필름(143) 역시 하나의 층으로 구성되어 제2 플렉서블 커버(140)의 내면 전체, 예를 들어 제1 내면 및 제2 내면에 배치된다.Preferably, as shown in FIGS. 1A to 1C , the first adhesive film 133 is composed of one layer and is formed on the entire inner surface of the first flexible cover 130 , for example, on the first inner surface and the second inner surface. The second adhesive film 143 is also configured as a single layer and is disposed on the entire inner surface of the second flexible cover 140 , for example, the first inner surface and the second inner surface.

제1 접착 필름(133) 및 제2 접착 필름(143)은 광 투과율이 우수한 투명성 접착 재료인 OCA(Optically Clear Adhesive) 필름으로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 접착을 수행할 수 있는 다른 접착 필름으로 구성될 수 있다. 또한, 본 발명의 제1 접착 필름(133) 및 제2 접착 필름(143)은 광 투과율이 우수한 투명성 접착제가 경화되어 형성된 필름일 수도 있다.The first adhesive film 133 and the second adhesive film 143 may be formed of an Optically Clear Adhesive (OCA) film, which is a transparent adhesive material having excellent light transmittance, but is not necessarily limited thereto. It may be composed of an adhesive film. In addition, the first adhesive film 133 and the second adhesive film 143 of the present invention may be formed by curing a transparent adhesive having excellent light transmittance.

도 1a 및 1c에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110) 상에 구동 소자(150)가 배치된다. 구체적으로, 유기 발광 소자(120)가 배치되지 않는 플렉서블 기판(110)의 측면 상에 구동 소자(150)가 배치된다. 또한, 구동 소자(150)는 제1 플렉서블 커버(130)와 제2 플렉서블 커버(140) 사이에 배치된다. 구동 소자(150)는 구동 신호 및 데이터를 유기 발광 소자(120)에 제공하는 역할을 한다.1A and 1C , the driving device 150 is disposed on the flexible substrate 110 . Specifically, the driving device 150 is disposed on a side surface of the flexible substrate 110 on which the organic light emitting device 120 is not disposed. In addition, the driving element 150 is disposed between the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 . The driving device 150 serves to provide a driving signal and data to the organic light emitting device 120 .

도 1a 및 1c에 도시된 바와 같이, 유기 발광 소자(120)가 배치되지 않는 플렉서블 기판(110)의 측면 부분에 회로 기판(160)이 연결된다. 회로 기판(160)의 일부는 제1 플렉서블 커버(130)와 제2 플렉서블 커버 사이(140)에 배치되며, 회로 기판(160)의 나머지 일부는 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100) 외부로 돌출된다. 회로 기판(160)은 외부로부터 영상 신호를 입력받아 유기 발광 소자(120)에 다양한 신호를 인가한다. 회로 기판(160)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 일 수 있다. 또한, 회로 기판(160)은 휘어질 수 있도록 플렉서빌리티를 갖는 재료로 형성될 수도 있다.1A and 1C , the circuit board 160 is connected to a side portion of the flexible substrate 110 on which the organic light emitting diode 120 is not disposed. A portion of the circuit board 160 is disposed between the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 , and the remaining portion of the circuit board 160 protrudes outside the flexible organic light emitting diode display 100 . The circuit board 160 receives an image signal from the outside and applies various signals to the organic light emitting device 120 . The circuit board 160 may be a printed circuit board. Also, the circuit board 160 may be formed of a material having flexibility so that it can be bent.

회로 기판(160)이 플렉서빌리티를 가지는 경우, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100) 외부로 돌출된 회로 기판(160)의 나머지 일부는 벤딩되어 제2 플렉서블 커버(140)의 외면에 연결될 수 있다.When the circuit board 160 has flexibility, the remaining part of the circuit board 160 protruding to the outside of the flexible organic light emitting diode display 100 may be bent to be connected to the outer surface of the second flexible cover 140 .

한편, 도 1a 내지 1c에 도시되지는 않았으나, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110)과 유기 발광 소자(120) 사이에 배치되어 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)를 구동시키는 박막 트랜지스터를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, although not shown in FIGS. 1A to 1C , the flexible organic light emitting diode display 100 is disposed between the flexible substrate 110 and the organic light emitting device 120 to drive the flexible organic light emitting diode display 100 . may further include.

또한, 도 1a 내지 1c에는 도시되지 않았으나, 제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140)는 하드 코팅 처리될 수 있다. 구체적으로, 제1 플렉서블 커버(130)의 상면에 그리고 제2 플렉서블 커버(140)의 하면에 하드 코팅 층이 형성될 수 있다. 하드 코팅 층은 제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140)에 높은 경도를 부여할 수 있다.In addition, although not shown in FIGS. 1A to 1C , the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 may be hard-coated. Specifically, a hard coating layer may be formed on the upper surface of the first flexible cover 130 and on the lower surface of the second flexible cover 140 . The hard coating layer may impart high hardness to the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 .

또한, 도 1a 내지 1c에는 도시되지 않았으나, 제1 플렉서블 커버와 유기 발광 소자 사이에 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)를 터치 스크린 디스플레이로 구현하기 위한 터치 전극 등이 더 배치될 수 있다.In addition, although not shown in FIGS. 1A to 1C , a touch electrode for realizing the flexible organic light emitting diode display 100 as a touch screen display may be further disposed between the first flexible cover and the organic light emitting diode.

또한, 도 1a 내지 1c에서는 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)가 두 개의 접착 필름, 즉 제1 접착 필름(133) 및 제2 접착 필름(143)을 구비하는 것으로 도시되어 있으나, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 제1 접착 필름(133) 및 제2 접착 필름(143) 중 하나만 구비할 수 있다.Also, in FIGS. 1A to 1C , the flexible organic light emitting diode display 100 is illustrated as including two adhesive films, that is, the first adhesive film 133 and the second adhesive film 143 , but the flexible organic light emitting display device Reference numeral 100 may include only one of the first adhesive film 133 and the second adhesive film 143 .

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단계별 단면도이다.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3A to 3D illustrate a manufacturing method of a flexible organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention It is a cross-sectional view of the process step-by-step for

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110) 상에 유기 발광 소자(120)를 배치한다(S210). 이 때, 도 3a에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)은 지지 필름(170)에 의해 지지되어 있는 상태일 수 있다.First, as shown in FIG. 3A , the organic light emitting device 120 is disposed on the flexible substrate 110 ( S210 ). At this time, as shown in FIG. 3A , the flexible substrate 110 may be in a state supported by the support film 170 .

다음으로, 도 3a에 도시되지는 않았지만, 유기 발광 소자(120)가 형성되지 않은 플렉서블 기판(110)의 일부에 회로 기판을 연결시킨다(S220). 이 때, 유기 발광 소자(120)가 형성되지 않은 플렉서블 기판(110)의 일부 상에 구동 소자를 형성하는 공정이 더 이루어질 수 있다.Next, although not shown in FIG. 3A , the circuit board is connected to a portion of the flexible substrate 110 on which the organic light emitting diode 120 is not formed ( S220 ). In this case, a process of forming a driving device on a portion of the flexible substrate 110 on which the organic light emitting device 120 is not formed may be further performed.

다음으로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110) 전부 및 회로 기판과 제1 플렉서블 커버(130)의 일부 하면이 중첩되도록 유기 발광 소자(120) 상에 제1 플렉서블 커버(130)를 배치한다(S230). 단계 S230에 의해, 제1 플렉서블 커버(130)의 일부 하면은 플렉서블 기판(110) 및 회로 기판과 중첩되고, 제1 플렉서블 커버(130)의 나머지 하면은 플렉서블 기판(110) 및 회로 기판과 중첩되지 않는다. 이 때, 도 3b에 도시된 바와 같이, 유기 발광 소자(120)와 중첩되지 않는 제1 플렉서블 커버(130)의 일부에는 블랙 매트릭스(134)가 인쇄될 수 있다. 또한, 제1 플렉서블 커버(130)의 전체 하면에는 제1 접착 필름(133)이 배치될 수 있다.Next, as shown in FIG. 3B , the first flexible cover 130 is formed on the organic light emitting device 120 so that all of the flexible substrate 110 and the circuit board and a part of the lower surface of the first flexible cover 130 overlap. arrange (S230). By step S230, a portion of the lower surface of the first flexible cover 130 overlaps the flexible substrate 110 and the circuit board, and the other lower surface of the first flexible cover 130 does not overlap the flexible substrate 110 and the circuit board. does not At this time, as shown in FIG. 3B , a black matrix 134 may be printed on a portion of the first flexible cover 130 that does not overlap the organic light emitting diode 120 . In addition, the first adhesive film 133 may be disposed on the entire lower surface of the first flexible cover 130 .

단계 S230 이후에는 플렉서블 기판(110)이 제1 플렉서블 커버(130)에 의해 이미 지지되고 있기 때문에 지지 필름(170)이 필요하지 않다. 따라서, 도 3c에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110) 하부에 배치된 지지 필름(170)을 제거하는 공정을 수행할 수 있다.After step S230 , the support film 170 is not required because the flexible substrate 110 is already supported by the first flexible cover 130 . Accordingly, as shown in FIG. 3C , a process of removing the support film 170 disposed under the flexible substrate 110 may be performed.

다음으로, 도 3d에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110) 전부 및 회로 기판과 제2 플렉서블 커버(140)의 일부 상면이 중첩되도록 플렉서블 기판(110) 하부에 제2 플렉서블 커버(140)를 배치한다(S240). 단계 S240에 의해, 제2 플렉서블 커버(140)의 일부 상면은 플렉서블 기판(110) 및 회로 기판과 중첩되고, 제2 플렉서블 커버(140)의 나머지 상면은 플렉서블 기판(110) 및 회로 기판과 중첩되지 않는다. 이 때, 도 3d에 도시된 바와 같이, 유기 발광 소자(120)와 중첩되지 않는 제2 플렉서블 커버(140)의 일부에는 블랙 매트릭스(144)가 인쇄될 수 있다. 또한, 제2 플렉서블 커버(140)의 전체 상면에는 제2 접착 필름(143)이 배치될 수 있다.Next, as shown in FIG. 3D , the second flexible cover 140 is disposed under the flexible substrate 110 so that all of the flexible substrate 110 and the circuit board and some upper surfaces of the second flexible cover 140 overlap. do (S240). By step S240, a portion of the upper surface of the second flexible cover 140 overlaps the flexible substrate 110 and the circuit board, and the remaining upper surface of the second flexible cover 140 does not overlap the flexible substrate 110 and the circuit board. does not In this case, as shown in FIG. 3D , a black matrix 144 may be printed on a portion of the second flexible cover 140 that does not overlap the organic light emitting diode 120 . In addition, a second adhesive film 143 may be disposed on the entire upper surface of the second flexible cover 140 .

다음으로, 도 3d에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110) 및 회로 기판과 중첩되지 않는 제1 플렉서블 커버(130)의 나머지 하면과 플렉서블 기판(110) 및 회로 기판과 중첩되지 않는 제2 플렉서블 커버(140)의 나머지 상면을 제1 접착 필름(133) 및 제2 접착 필름(143)으로 접착시킨다(S250).Next, as shown in FIG. 3D , the remaining lower surface of the first flexible cover 130 that does not overlap the flexible substrate 110 and the circuit board, and the second flexible cover that does not overlap the flexible substrate 110 and the circuit board The remaining upper surface of step 140 is adhered with the first adhesive film 133 and the second adhesive film 143 (S250).

단계 S250에 의해, 제1 플렉서블 커버(130)와 제2 플렉서블 커버(140) 사이에 배치되지 않는 회로 기판의 나머지 일부는 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 외부로 돌출될 수 있다. 이 경우, 돌출된 회로 기판의 나머지 일부를 벤딩하여 제2 플렉서블 커버(140)의 하면에 부착시키는 공정을 더 수행할 수 있다.In operation S250 , the remaining part of the circuit board not disposed between the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 may protrude to the outside of the flexible organic light emitting diode display 100 . In this case, a process of bending the remaining part of the protruding circuit board and attaching it to the lower surface of the second flexible cover 140 may be further performed.

상술한 바와 같이, 위와 같은 방식으로 제조된 본 발명의 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 유기 발광 소자(120)의 측면 외부에서 제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140)가 서로 접착되어 유기 발광 소자(120)의 측면을 상하로 가압하므로 플렉서블 유기 발광 표시 장치(120)의 복수의 층들 사이의 박리 현상을 최소화할 수 있다.As described above, in the flexible organic light emitting diode display 100 of the present invention manufactured in the above manner, the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 are disposed on the outside of the side surface of the organic light emitting diode 120 . Since it is adhered and presses the side surface of the organic light emitting diode 120 up and down, a peeling phenomenon between the plurality of layers of the flexible organic light emitting diode display 120 may be minimized.

이와 같은 효과의 우수성을 알아보기 위해, PET로 구성된 제1 플렉서블 커버(130) 및 PET로 구성된 제2 플렉서블 커버(140)를 가지는 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에 대해 반복적인 벤딩 작업을 수행하고, 이와 동일한 구조를 가지나 제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140)를 가지지 않는 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 대해 반복적인 벤딩 작업을 수행하였다.In order to examine the superiority of this effect, the flexible organic light emitting diode display 100 having the first flexible cover 130 made of PET and the second flexible cover 140 made of PET is repeatedly bent. , a flexible organic light emitting diode display having the same structure but not having the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 was repeatedly bent.

그 결과, 제1 플렉서블 커버(130) 및 제2 플렉서블 커버(140)를 가지지 않는 플렉서블 유기 발광 표시 장치에서는 1 내지 5회의 벤딩 작업만에 유기 발광 소자의 층들 사이의 박리 현상이 발견되었으나, PET로 구성된 제1 플렉서블 커버(130) 및 PET로 구성된 제2 플렉서블 커버(140)를 가지는 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에서는 약 100,000회의 벤딩 작업을 수행하여도 유기 발광 소자(120)의 층들 사이의 박리 현상이 발견되지 않았다.As a result, in the flexible organic light emitting diode display that does not have the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140, peeling between the layers of the organic light emitting diode was found after 1 to 5 bending operations. In the flexible organic light emitting diode display 100 having the first flexible cover 130 and the second flexible cover 140 made of PET, peeling between the layers of the organic light emitting diode 120 is performed even after bending about 100,000 times. No phenomenon was found.

위와 같은 실험 결과로부터, 본 발명의 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)를 채용하여 복수의 층들 사이의 박리 현상을 근본적으로 해결할 수 있음을 확인할 수 있었다.From the above experimental results, it was confirmed that the peeling phenomenon between the plurality of layers could be fundamentally solved by employing the flexible organic light emitting diode display 100 of the present invention.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한된 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정된 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 플렉서블 유기 발광 표시 장치
110: 플렉서블 기판
120: 유기 발광 소자
130: 제1 플렉서블 커버
131: 제1 플렉서블 커버의 제1 내면
132: 제1 플렉서블 커버의 제2 내면
133: 제1 접착 필름
134, 144: 블랙 매트릭스
140: 제2 플렉서블 커버
141: 제2 플렉서블 커버의 제1 내면
142: 제2 플렉서블 커버의 제2 내면
143: 제2 접착 필름
150: 구동 소자
160: 회로 기판
170: 지지 필름100: flexible organic light emitting display device
110: flexible substrate
120: organic light emitting device
130: first flexible cover
131: the first inner surface of the first flexible cover
132: the second inner surface of the first flexible cover
133: first adhesive film
134, 144: Black Matrix
140: second flexible cover
141: the first inner surface of the second flexible cover
142: the second inner surface of the second flexible cover
143: second adhesive film
150: driving element
160: circuit board
170: support film

Claims (19)

플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판 상에 배치된 유기 발광 소자;
상기 플렉서블 기판에 연결된 회로 기판;
제1 내면 및 제2 내면을 포함하며, 상기 유기 발광 소자 상에 배치된 제1 플렉서블 커버; 및
제1 내면 및 제2 내면을 포함하며, 상기 플렉서블 기판 하부에 배치된 제2 플렉서블 커버를 포함하고,
상기 제1 플렉서블 커버의 제1 내면은 상기 플렉서블 기판의 전부 및 상기 회로 기판과 중첩되는 내면 부분이고,
상기 제2 플렉서블 커버의 제1 내면은 상기 플렉서블 기판의 전부 및 상기 회로 기판과 중첩되는 내면 부분이며,
상기 제1 플렉서블 커버의 제2 내면 및 상기 제2 플렉서블 커버의 제2 내면이 접착 필름에 의해 접착되고,
상기 제1, 제2 플렉서블 커버의 일부는 상기 유기 발광 소자와 중첩되고, 상기 제1, 제2 플렉서블 커버 중 상기 플렉서블 기판의 배선 영역 및 상기 접착 필름에 의해 접착되는 상기 제1, 제2 플렉서블 커버의 제2 내면에서 상기 유기 발광 소자와 중첩되는 일부를 제외한 나머지 일부에 블랙 매트릭스가 인쇄되는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.flexible substrate;
an organic light emitting device disposed on the flexible substrate;
a circuit board connected to the flexible board;
a first flexible cover including a first inner surface and a second inner surface and disposed on the organic light emitting device; and
It includes a first inner surface and a second inner surface, and a second flexible cover disposed under the flexible substrate,
The first inner surface of the first flexible cover is an inner surface portion overlapping all of the flexible substrate and the circuit board,
The first inner surface of the second flexible cover is an inner surface portion overlapping all of the flexible substrate and the circuit board,
a second inner surface of the first flexible cover and a second inner surface of the second flexible cover are adhered to each other by an adhesive film;
A portion of the first and second flexible covers overlaps with the organic light emitting device, and the first and second flexible covers are adhered by a wiring region of the flexible substrate among the first and second flexible covers and the adhesive film. A flexible organic light emitting display device, in which a black matrix is printed on a portion of the second inner surface of the display device except for a portion overlapping the organic light emitting device. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1 플렉서블 커버 및 상기 제2 플렉서블 커버 각각은 PET(Polyethylene phthalate), PI(polyimide), 투명 PI 또는 투명 아라미드 (aramid)로 구성된 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치. According to claim 1,
Each of the first flexible cover and the second flexible cover is formed of polyethylene phthalate (PET), polyimide (PI), transparent PI, or transparent aramid. 제1 항에 있어서,
상기 제1 플렉서블 커버와 상기 제2 플렉서블 커버는 서로 동일한 물질로 구성된 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The flexible organic light emitting display device of claim 1 , wherein the first flexible cover and the second flexible cover are made of the same material. 제1 항에 있어서,
상기 제1 플렉서블 커버와 상기 제2 플렉서블 커버는 서로 동일한 두께를 가지는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The flexible organic light emitting display device of claim 1 , wherein the first flexible cover and the second flexible cover have the same thickness. 제1 항에 있어서,
상기 제1 플렉서블 커버의 수평 방향 단면 및 상기 제2 플렉서블 커버의 수평 방향 단면은 사각 형상인 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
A horizontal cross-section of the first flexible cover and a horizontal cross-section of the second flexible cover have a rectangular shape. 제6 항에 있어서,
상기 제1 플렉서블 커버의 수평 방향 단면과 상기 제2 플렉서블 커버의 수평 방향 단면은 서로 동일한 가로 및 세로 길이를 가지는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.7. The method of claim 6,
A flexible organic light emitting display device, characterized in that a horizontal cross section of the first flexible cover and a horizontal cross section of the second flexible cover have the same horizontal and vertical lengths. 제6 항에 있어서,
상기 플렉서블 기판의 수평 방향 단면은 사각 형상이고,
상기 제1 플렉서블 커버의 수평 방향 단면 및 상기 제2 플렉서블 커버의 수평 방향 단면은 상기 플렉서블 기판의 수평 방향 단면보다 더 긴 가로 및 세로 길이를 가지는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.7. The method of claim 6,
A horizontal cross-section of the flexible substrate has a rectangular shape,
A horizontal cross-section of the first flexible cover and a horizontal cross-section of the second flexible cover have horizontal and vertical lengths longer than a horizontal cross-section of the flexible substrate. 제1 항에 있어서,
상기 제1 플렉서블 커버 및 상기 제2 플렉서블 커버는 하드 코팅 처리된 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The first flexible cover and the second flexible cover are hard-coated. 제1 항에 있어서,
상기 접착 필름은 제1 접착 필름 및 제2 접착 필름을 포함하고,
상기 제1 접착 필름은 상기 제1 플렉서블 커버의 제2 내면에 배치되고,
상기 제2 접착 필름은 상기 제2 플렉서블 커버의 제2 내면에 배치된 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The adhesive film includes a first adhesive film and a second adhesive film,
The first adhesive film is disposed on the second inner surface of the first flexible cover,
and the second adhesive film is disposed on a second inner surface of the second flexible cover. 제10 항에 있어서,
상기 제1 접착 필름은 상기 제1 플렉서블 커버의 제1 내면 및 제2 내면에 배치되고,
상기 제2 접착 필름은 상기 제2 플렉서블 커버의 제1 내면 및 제2 내면에 배치된 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.11. The method of claim 10,
The first adhesive film is disposed on the first inner surface and the second inner surface of the first flexible cover,
and the second adhesive film is disposed on the first inner surface and the second inner surface of the second flexible cover. 제1 항에 있어서,
상기 플렉서블 기판의 일부 상에 상기 유기 발광 소자가 배치되고,
상기 플렉서블 기판의 다른 일부와 상기 회로 기판이 연결된 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The organic light emitting device is disposed on a portion of the flexible substrate,
The flexible organic light emitting display device of claim 1, wherein the circuit board is connected to another part of the flexible substrate. 제1 항에 있어서,
상기 회로 기판의 일부는 상기 제1 플렉서블 커버와 상기 제2 플렉서블 커버 사이에 배치되며,
상기 회로 기판의 나머지 일부는 상기 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 외부로 돌출된 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
A portion of the circuit board is disposed between the first flexible cover and the second flexible cover,
and a remaining portion of the circuit board protrudes to the outside of the flexible organic light emitting diode display. 제13 항에 있어서,
상기 플렉서블 기판 상에 그리고 상기 제1 플렉서블 커버와 상기 제2 플렉서블 커버 사이에 배치된 구동 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.14. The method of claim 13,
and a driving element disposed on the flexible substrate and between the first flexible cover and the second flexible cover. 제13 항에 있어서,
상기 회로 기판의 나머지 일부가 벤딩되어 상기 제2 플렉서블 커버의 외면에 부착된 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치.14. The method of claim 13,
and a remaining portion of the circuit board is bent and attached to an outer surface of the second flexible cover. 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자를 배치하는 단계;
상기 플렉서블 기판에 회로 기판을 연결시키는 단계;
상기 플렉서블 기판의 전부 및 상기 회로 기판과 제1 플렉서블 커버의 일부 하면이 중첩되도록, 상기 유기 발광 소자 상에 상기 제1 플렉서블 커버를 배치하는 단계;
상기 플렉서블 기판의 전부 및 상기 회로 기판과 제2 플렉서블 커버의 일부 상면이 중첩되도록, 상기 플렉서블 기판 하부에 상기 제2 플렉서블 커버를 배치하는 단계;
상기 제1 플렉서블 커버의 일부는 상기 유기 발광 소자와 중첩되도록 배치하고, 상기 제1 플렉서블 커버 중 상기 플렉서블 기판의 배선 영역 및 제1 접착 필름에 의해 접착될 상기 제1 플렉서블 커버의 나머지 하면에서 상기 유기 발광 소자와 중첩되는 일부를 제외한 나머지 일부에 블랙 매트릭스를 인쇄하는 단계;
상기 제2 플렉서블 커버의 일부는 상기 유기 발광 소자와 중첩되도록 배치하고, 상기 제2 플렉서블 커버 중 상기 플렉서블 기판의 배선 영역 및 제2 접착 필름에 의해 접착될 상기 제2 플렉서블 커버의 나머지 상면에서 상기 유기 발광 소자와 중첩되는 일부를 제외한 나머지 일부에 블랙 매트릭스를 인쇄하는 단계; 및
상기 제1 플렉서블 커버의 나머지 하면과 상기 제2 플렉서블 커버의 나머지 상면을 상기 제1, 제2 접착 필름으로 접착시키는 단계를 포함하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.disposing an organic light emitting device on a flexible substrate;
connecting a circuit board to the flexible board;
disposing the first flexible cover on the organic light emitting device so that all of the flexible substrate and the circuit board and a partial lower surface of the first flexible cover overlap;
disposing the second flexible cover under the flexible substrate such that all of the flexible substrate and a portion of the circuit board and a partial upper surface of the second flexible cover overlap;
A portion of the first flexible cover is disposed to overlap the organic light emitting device, and the remaining lower surface of the first flexible cover to be adhered by the wiring region of the flexible substrate and the first adhesive film among the first flexible covers. printing a black matrix on the remaining part except for the part overlapping the light emitting device;
A portion of the second flexible cover is disposed to overlap the organic light emitting device, and the organic light emitting device is disposed on the other upper surface of the second flexible cover to be adhered by the wiring region of the flexible substrate and the second adhesive film. printing a black matrix on the remaining part except for the part overlapping the light emitting device; and
and adhering the remaining lower surface of the first flexible cover and the remaining upper surface of the second flexible cover with the first and second adhesive films. 제16 항에 있어서,
상기 유기 발광 소자 상에 제1 플렉서블 커버를 배치하는 단계 이후에, 상기 플렉서블 기판 하부에 배치된 지지 필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.17. The method of claim 16,
The method of claim 1 , further comprising removing the support film disposed under the flexible substrate after disposing the first flexible cover on the organic light emitting diode. 제16 항에 있어서,
상기 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자를 배치하는 단계 이후에, 상기 플렉서블 기판 상에 구동 소자를 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.17. The method of claim 16,
The method of claim 1 , further comprising disposing a driving device on the flexible substrate after disposing the organic light emitting device on the flexible substrate. 제16 항에 있어서,
상기 회로 기판의 일부는 상기 제1 플렉서블 커버와 상기 제2 플렉서블 커버 사이에 배치되고, 상기 회로 기판의 나머지 일부는 상기 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 외부로 돌출되며,
상기 회로 기판의 나머지 일부를 벤딩하여 상기 제2 플렉서블 커버의 하면에 부착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.17. The method of claim 16,
A portion of the circuit board is disposed between the first flexible cover and the second flexible cover, and the other portion of the circuit board protrudes to the outside of the flexible organic light emitting diode display;
The method of claim 1 , further comprising: bending the remaining portion of the circuit board and attaching it to a lower surface of the second flexible cover.
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