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KR102323711B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

Substrate processing apparatus and substrate processing method Download PDF

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KR102323711B1
KR102323711B1 KR1020200004777A KR20200004777A KR102323711B1 KR 102323711 B1 KR102323711 B1 KR 102323711B1 KR 1020200004777 A KR1020200004777 A KR 1020200004777A KR 20200004777 A KR20200004777 A KR 20200004777A KR 102323711 B1 KR102323711 B1 KR 102323711B1
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board
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고이치 조노
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

스테이지에 재치된 기판을 교정하는 교정 부재와, 스테이지의 상면을 따른 제1 방향으로 이동하면서 교정된 기판의 상면의 표면 상태를 검출하는 검출부가 간섭하는 것을 확실하게 방지한다.
기판 처리 장치는, 교정 부재에 의한 교정을 받은 기판이 스테이지에 유지된 후이고, 또한 검출부의 이동이 개시되기 전에, 스테이지에 유지된 기판의 상면의 높이 위치보다 낮은 위치로 교정 부재를 퇴피시키는 퇴피부를 구비하고 있다.Interference with the calibration member for calibrating the substrate placed on the stage and the detecting unit for detecting the surface state of the upper surface of the corrected substrate while moving in the first direction along the upper surface of the stage is reliably prevented.
The substrate processing apparatus retracts the correction member to a position lower than the height position of the upper surface of the substrate held on the stage after the substrate that has been calibrated by the correction member is held on the stage and before the detection unit starts to move. skin is provided.

Figure 112020004125312-pat00006
Figure 112020004125312-pat00006

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

이 발명은, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 FPD용 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리 기판, 컬러 필터용 기판, 기록 디스크용 기판, 태양 전지용 기판, 전자 페이퍼용 기판 등의 정밀 전자 장치용 기판, 반도체 패키지용 기판(이하, 간단하게 「기판」이라고 칭한다)을 교정 부재로 교정한 후에 기판을 유지하여 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 기술에 관한 것이다.The present invention relates to precision electronics such as a glass substrate for FPD such as a liquid crystal display device and an organic EL display device, a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, a substrate for a color filter, a substrate for a recording disk, a substrate for a solar cell, a substrate for electronic paper, etc. It relates to a substrate processing technique in which a substrate for a device and a substrate for a semiconductor package (hereinafter simply referred to as "substrate") are calibrated with a calibration member, and then the substrate is held and a predetermined process is performed.

종래, 기판 처리 장치의 일례로서 도포액의 도포 등의 처리를 기판에 행하는 도포 장치가 알려져 있다(예를 들면 일본국 특허공개 2017-112197호 공보 참조). 이 도포 장치는, 스테이지의 상면에 재치(載置)된 기판의 하면을 흡착하여 유지하는 기판 유지 장치와, 기판 유지 장치에 의하여 유지된 기판의 상면과 근접한 상태로 당해 기판에 대하여 수평 방향으로 상대적으로 이동함으로써 기판의 상면에 도포액을 도포하는 슬릿 노즐을 구비하고 있다.DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the coating apparatus which performs processes, such as application|coating of a coating liquid, to a board|substrate as an example of a substrate processing apparatus is known (refer Unexamined-Japanese-Patent No. 2017-112197, for example). This coating device includes a substrate holding device for adsorbing and holding a lower surface of a substrate placed on the upper surface of the stage, and a horizontal direction relative to the substrate in a state close to the upper surface of the substrate held by the substrate holding device. It has a slit nozzle for applying a coating liquid to the upper surface of the substrate by moving to the

이 기판 유지 장치에서는, 기판의 주변부 부근에 생기는 휨의 영향을 억제하기 위하여 스테이지의 주위에 압압 부재(본 발명의 「교정 부재」의 일례에 상당)가 배치되어 있다. 그리고, 기판의 휨이 큰 경우에는, 압압 부재가 기판의 상면의 주변부를 상방으로부터 압압하여 기판의 휨을 교정한다. 따라서, 기판 전역을 스테이지 상에 흡착 유지할 수 있어, 도포 처리 등의 기판 처리를 양호하게 행하는 것이 가능하게 되어 있다.In this substrate holding apparatus, a pressing member (corresponding to an example of the "correction member" of the present invention) is disposed around the stage in order to suppress the influence of the warpage occurring in the vicinity of the periphery of the substrate. And when the warpage of the substrate is large, the pressing member presses the peripheral portion of the upper surface of the substrate from above to correct the warpage of the substrate. Therefore, the entire substrate can be adsorbed and held on the stage, and it is possible to perform substrate processing such as coating processing satisfactorily.

그런데, 도포 장치에서는, 슬릿 노즐의 하단부가 되는 토출구와 기판이 근접된 상태로, 슬릿 노즐이 기판에 대하여 상대적으로 이동된다. 이 때문에, 기판의 상면에 이물이 부착되어 있거나, 기판과 그것을 유지하는 유지면 사이의 이물에 의하여 기판에 융기부가 있으면, 이들 이물이나 융기부가 슬릿 노즐과 접촉하여, 슬릿 노즐의 손상, 기판의 손상, 혹은, 도포 불량 등이 생길 우려가 있다. 그래서, 이물 등이 슬릿 노즐과 접촉하기 전에 검출부를 기판의 상면을 따라 이동시키면서 기판의 상면에 대하여 표면 상태를 검출하고, 그 검출 결과에 의거하여 이물 등이 슬릿 노즐과 접촉하기 전에 슬릿 노즐의 상대 이동을 정지하는 기술이 제안되고 있다(일본국 특허공개 2006-167610호 공보, 일본국 특허공개 2005-85773호 공보 참조). 그래서, 당해 기술을 상기 일본국 특허공개 2017-112197호 공보에 기재된 기판 처리 장치에 적용하는 것이 제안되고 있다.By the way, in the coating apparatus, the slit nozzle is moved relatively with respect to the board|substrate in the state which the discharge port used as the lower end of a slit nozzle and the board|substrate adjoined. For this reason, if a foreign material adheres to the upper surface of the substrate or there is a raised portion on the substrate due to a foreign material between the substrate and the holding surface holding it, these foreign material or the raised portion will come into contact with the slit nozzle, causing damage to the slit nozzle and damage to the substrate. Or, there exists a possibility that coating defect etc. may arise. Therefore, the surface state of the upper surface of the substrate is detected while the detection unit is moved along the upper surface of the substrate before the foreign material or the like comes into contact with the slit nozzle, and based on the detection result, the relative of the slit nozzle before the foreign material or the like comes into contact with the slit nozzle A technique for stopping movement has been proposed (refer to Japanese Patent Laid-Open Nos. 2006-167610 and 2005-85773). Then, it is proposed to apply the said technique to the substrate processing apparatus described in the said Japanese Unexamined-Japanese-Patent No. 2017-112197.

그러나, 일본국 특허공개 2006-167610호 공보나 일본국 특허공개 2005-85773호 공보에 기재된 검출 기술을 기판의 휨을 교정하는 압압 부재를 구비한 기판 처리 장치에 적용하면, 이물 검출을 위한 범퍼 부재(일본국 특허공개 2006-167610호 공보 참조)나 검출 센서(일본국 특허공개 2005-85773호 공보 참조)가 압압 부재와 간섭하는 경우가 있고, 이것이 도포 처리 등의 기판 처리에 지장을 초래하는 요인의 하나가 된다.However, when the detection technology described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-167610 or Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-85773 is applied to a substrate processing apparatus having a pressing member for correcting warpage of the substrate, a bumper member ( Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-167610) or a detection sensor (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-85773) may interfere with the pressing member, which is a factor that interferes with substrate processing such as coating processing. become one

이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 스테이지에 재치된 기판을 교정하는 교정 부재와, 스테이지의 상면을 따른 제1 방향으로 이동하면서 교정된 기판의 상면의 표면 상태를 검출하는 검출부가 간섭하는 것을 확실하게 방지할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention has been made in view of the above problems, and prevents interference between a calibration member for calibrating a substrate placed on a stage and a detection unit for detecting a surface state of the upper surface of the calibrated substrate while moving in a first direction along the upper surface of the stage. It aims at providing the substrate processing apparatus and substrate processing method which can prevent reliably.

본 발명의 일 양태는, 기판 처리 장치이며, 기판이 재치되는 재치 영역이 상면에 설치되고, 재치 영역에 재치된 기판을 유지하는 스테이지와, 스테이지의 상면을 따른 제1 방향으로 이동하는 이동체와, 제1 방향으로의 이동체의 이동과 더불어 제1 방향으로 이동하면서 스테이지에 유지된 기판의 상면의 표면 상태를 검출하는 검출부와, 스테이지에 의한 기판의 유지 전에, 재치 영역에 재치된 기판의 상면 주변부의 상방 위치에 위치하여 상면 주변부를 스테이지 측에 눌러 교정하는 교정 부재와, 교정 부재에 의한 교정을 받은 기판이 스테이지에 유지된 후이고, 또한 검출부의 이동이 개시되기 전에, 스테이지에 유지된 기판의 상면의 높이 위치보다 낮은 위치로 교정 부재를 퇴피시키는 퇴피부를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.One aspect of the present invention is a substrate processing apparatus, comprising: a stage having a mounting area on which a substrate is mounted is provided on an upper surface, and holding a substrate placed on the mounting area; a movable body moving in a first direction along the upper surface of the stage; A detection unit for detecting the surface state of the upper surface of the substrate held on the stage while moving in the first direction along with the movement of the movable body in the first direction; The upper surface of the substrate held on the stage after the correction member positioned in the upper position and pressing the upper surface periphery to the stage side for correction, and the substrate subjected to the correction by the correction member are held on the stage and before the movement of the detection unit is started It is characterized in that it is provided with a retract for retracting the orthodontic member to a position lower than the height position of the.

또한, 본 발명의 다른 양태는, 기판 처리 방법이며, 스테이지의 상면에 설치된 재치 영역에 재치된 기판의 상면 주변부의 상방 위치로 교정 부재를 이동시키고, 상면 주변부를 스테이지 측에 눌러 교정하는 공정과, 교정 부재에 의한 교정을 받은 기판을 스테이지에서 유지하는 공정과, 스테이지에 유지된 기판의 상방으로부터 기판의 상면의 높이 위치보다 낮은 위치로 교정 부재를 퇴피시키는 공정과, 교정 부재가 높이 위치보다 낮은 위치에 위치하고 있는 동안에, 이동체를 스테이지의 제1 방향으로 이동시킴과 더불어 검출부를 제1 방향으로 이동시키면서 스테이지에 유지된 기판의 상면의 표면 상태를 검출하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.Another aspect of the present invention is a substrate processing method, comprising the steps of: moving a calibration member to a position above the upper surface periphery of a substrate placed in a mounting area provided on the upper surface of the stage, and pressing the upper surface peripheral portion to the stage side; A step of holding the substrate that has been calibrated by the calibration member on the stage, the step of retracting the calibration member from above the substrate held on the stage to a position lower than the height of the upper surface of the substrate; and a step of detecting the surface state of the upper surface of the substrate held on the stage while moving the movable body in the first direction of the stage and moving the detection unit in the first direction while positioned at the stage.

이와 같이 구성된 발명에서는, 검출부가 제1 방향으로 이동하면서 스테이지에 유지된 기판의 상면의 표면 상태를 검출한다. 또한, 교정 부재가 스테이지의 재치 영역에 재치된 기판의 상면 주변부의 상방 위치에 위치하여 기판의 교정을 행한다. 이와 같이 기판의 상방에 검출부 및 교정 부재가 위치하는 기간이 전부 또는 부분적으로 겹치면, 양자가 간섭해 버린다. 그래서, 본 발명에서는, 교정 처리를 행한 교정 부재가 스테이지에 유지된 기판의 상방으로부터 기판의 상면의 높이 위치보다 낮은 위치로 퇴피하고, 그 퇴피 상태로 이동체의 이동과 더불어 검출부를 제1 방향으로 이동시키면서 스테이지에 유지된 기판의 상면의 표면 상태를 검출한다. 또한, 「이동체의 이동과 더불어 검출부를 제1 방향으로 이동시켜」란, 검출부를 이동체와 일체적 혹은 이동체로부터 독립적으로 이동시키는 것을 의미하고 있다.In the invention configured as described above, the detection unit detects the surface state of the upper surface of the substrate held on the stage while moving in the first direction. Further, the calibration member is positioned above the upper surface periphery of the substrate placed in the mounting region of the stage to calibrate the substrate. Thus, when the period in which the detection part and the calibration member are located above the board|substrate fully or partially overlap, both will interfere. Therefore, in the present invention, the calibration member subjected to the calibration process is retracted from the upper side of the substrate held on the stage to a position lower than the height position of the upper surface of the substrate, and the detection unit is moved in the first direction along with the movement of the movable body in the retracted state. while detecting the surface state of the upper surface of the substrate held on the stage. In addition, "moving the detection unit in the first direction together with the movement of the movable body" means moving the detection unit integrally with the movable body or independently from the movable body.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 교정 부재가 스테이지에 유지된 기판의 상방으로부터 기판의 상면의 높이 위치보다 낮은 위치로 퇴피한 상태로 검출부가 이동하여 기판의 상면의 표면 상태를 검출하기 때문에, 교정 부재와 검출부의 간섭을 확실하게 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, the detection unit moves in a state in which the calibration member is retracted from the upper side of the substrate held on the stage to a position lower than the height position of the upper surface of the substrate to detect the surface state of the upper surface of the substrate. and interference of the detector can be reliably prevented.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 제1 실시 형태로서의 도포 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 도포 장치의 부분 평면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 도포 장치의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 제1 실시 형태에 있어서의 교정 기구의 교정 블록과 당해 교정 블록을 이동시키기 위한 이동부를 나타내는 사시도이다.
도 5a는 제1 실시 형태에 있어서의 이동부에 의한 교정 블록의 이동을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 5b는 제1 실시 형태에 있어서의 이동부에 의한 교정 블록의 이동을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 제2 실시 형태의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다.
도 7은 제2 실시 형태에 있어서의 교정 기구의 교정 블록과 당해 교정 블록을 이동시키기 위한 이동부를 나타내는 사시도이다.
도 8a는 제2 실시 형태에 있어서의 이동부에 의한 교정 블록의 이동을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 8b는 제2 실시 형태에 있어서의 이동부에 의한 교정 블록의 이동을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 9는 교정 블록에 연결되어 교정 블록과 기판의 사이에 에어층을 강제적으로 형성하는 에어층 형성부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 10은 제2 실시 형태에 있어서의 기판 고정의 일례를 나타내는 플로 차트이다.
도 11은 도 10의 플로 차트에 의하여 실행되는 동작을 모식적으로 나타내는 동작 설명도이다.
도 12는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 제2 실시 형태가 장비하는 에어층 형성부의 다른 구성을 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the coating apparatus as 1st Embodiment of the substrate processing apparatus which concerns on this invention.
It is a partial plan view of the application|coating apparatus shown in FIG.
It is a block diagram which shows the electrical structure of the coating apparatus shown in FIG.
It is a perspective view which shows the correction block of the correction mechanism in 1st Embodiment, and the moving part for moving the said correction block.
It is a side view which shows typically the movement of the correction block by the moving part in 1st Embodiment.
It is a side view which shows typically the movement of the correction block by the moving part in 1st Embodiment.
6 is a block diagram showing the electrical configuration of a second embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention.
It is a perspective view which shows the correction block of the correction mechanism in 2nd Embodiment, and the moving part for moving the said correction block.
It is a side view which shows typically the movement of the correction block by the moving part in 2nd Embodiment.
It is a side view which shows typically the movement of the correction block by the moving part in 2nd Embodiment.
9 is a diagram illustrating the configuration of an air layer forming unit connected to the calibration block to forcibly form an air layer between the calibration block and the substrate.
It is a flowchart which shows an example of board|substrate fixation in 2nd Embodiment.
11 is an operation explanatory diagram schematically illustrating an operation performed according to the flowchart of FIG. 10 .
12 is a diagram showing another configuration of an air layer forming unit equipped with a second embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 제1 실시 형태로서의 도포 장치를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 2는 도 1에 나타내는 도포 장치의 부분 평면도이다. 또한, 도 3은 도 1에 나타내는 도포 장치의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다. 또한, 도 1, 도 2 및 이후의 각 도면에는 그들의 방향 관계를 명확하게 하기 위하여 Z방향을 연직 방향으로 하고, XY평면을 수평면으로 하는 XYZ 직교 좌표계를 적절히 첨부하고 있다. 또한, 이해 용이의 목적으로, 필요에 따라 각부의 치수나 수를 과장되게 또는 간략화하여 그리고 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the coating apparatus as 1st Embodiment of the substrate processing apparatus which concerns on this invention. In addition, FIG. 2 is a partial plan view of the coating device shown in FIG. In addition, FIG. 3 is a block diagram which shows the electrical structure of the application|coating apparatus shown in FIG. In addition, in order to clarify the directional relationship between Figs. 1, 2 and subsequent drawings, an XYZ Cartesian coordinate system with the Z direction as the vertical direction and the XY plane as the horizontal plane is appropriately attached. In addition, for the purpose of easy understanding, the dimension and number of each part are exaggerated or simplified as needed, and are drawn.

도포 장치(100)는, CPU(Central Processing Unit)나 RAM(Random Access Memory)으로 구성된 컴퓨터인 컨트롤러(10)를 구비하고, 컨트롤러(10)에 의하여 장치 각부를 제어함으로써 로봇 등으로부터 수취한 기판(S)의 상면(Sa)(도 5b 참조)에 처리액의 일례로서 도포액을 공급하여 도포한다. 이 도포 장치(100)의 처리 대상이 되는 기판(S)의 종류는 다양하다. 특히 도포 장치(100)는, 후술하는 바와 같이 기판(S)의 휨을 교정하는 기구를 구비하기 때문에, 예를 들면 구리 등의 금속의 층을 포함하는 다층 구조를 갖는 기판(S)을 처리하는 데에 적합하다. 즉, 이러한 다층 기판(S)은 각층의 열팽창율의 차이에 기인하여 휘기 쉬운 것에 대하여, 도포 장치(100)는 그 휨을 교정한 후에 당해 기판(S)을 유지하고, 도포액을 도포 가능하게 되어 있다. 또한, 처리 대상이 되는 기판(S)의 형상도 다양하지만, 여기에서는 평면에서 보았을 때 사각형상을 갖는 기판(S)에 대하여 도포 처리를 실행하는 구성에 대하여 설명한다.The coating device 100 includes a controller 10 which is a computer constituted of a CPU (Central Processing Unit) or a RAM (Random Access Memory), and by controlling each part of the apparatus by the controller 10, a substrate ( As an example of a treatment liquid, a coating liquid is supplied and applied to the upper surface Sa (refer to FIG. 5B ) of S). The kind of the board|substrate S used as the process target of this coating apparatus 100 varies. In particular, since the coating device 100 is provided with a mechanism for correcting the warpage of the substrate S as described later, for example, for processing the substrate S having a multilayer structure including a layer of a metal such as copper. suitable for That is, such a multilayer substrate S is liable to warp due to the difference in the thermal expansion coefficient of each layer, whereas the coating device 100 holds the substrate S after correcting the warpage, so that the coating liquid can be applied. have. In addition, although the shape of the board|substrate S used as a process object is also various, the structure which performs an application|coating process with respect to the board|substrate S which has a rectangular shape in planar view is demonstrated here.

도포 장치(100)는 도 1에 나타내는 바와 같이 대략 직육면체의 형상을 갖는 화강암 등의 석재로 구성된 스테이지(1)를 갖고 있다. 스테이지(1)의 상면(11) 중 (+X)측에는, 대략 수평인 평탄면으로 가공되어 기판(S)을 재치하는 재치 영역(11a)을 구비하고 있다. 이 재치 영역(11a)에는 도시하지 않은 다수의 통기 구멍이 분산되어 형성되어 있다. 이들 환기 구멍은, 에어 공급부(112) 및 에어 흡인부(113)와 접속되어 있다. 이 때문에, 장치 전체를 제어하는 컨트롤러(10)가, 에어 공급부(112)에 의하여 통기 구멍에 에어를 공급함으로써 통기 구멍으로부터 재치 영역(11a) 상의 기판(S)에 에어를 블로하거나, 에어 흡인부(113)에 의하여 통기 구멍으로부터 에어를 흡인함으로써 기판(S)을 재치 영역(11a)에 흡착하여 유지하는 것이 가능하게 되어 있다.The coating apparatus 100 has the stage 1 comprised with stones, such as granite which has a substantially rectangular parallelepiped shape, as shown in FIG. The (+X) side among the upper surfaces 11 of the stage 1 is provided with the mounting area|region 11a which processes into a substantially horizontal flat surface, and places the board|substrate S. A large number of ventilation holes (not shown) are dispersedly formed in the mounting region 11a. These ventilation holes are connected to the air supply unit 112 and the air suction unit 113 . For this reason, the controller 10 which controls the whole apparatus blows air from the ventilation hole to the board|substrate S on the mounting area 11a by supplying air to the ventilation hole by the air supply part 112, or an air suction part. By suctioning air from the ventilation hole by (113), it becomes possible to adsorb|suck and hold|maintain the board|substrate S to the mounting area|region 11a.

도포 장치(100)는, 로봇(도시 생략)으로부터 수취한 기판(S)을 재치 영역(11a)에 재치하기 위한 복수의 리프트 핀(12)을 구비한다. 즉, 스테이지(1)에는, 재치 영역(11a)으로 개구하는 복수의 핀 수납 구멍(114)이 Z방향으로 평행으로 연장 형성되어 있고, 각 핀 수납 구멍(114)에 리프트 핀(12)이 수용되어 있다. 각 리프트 핀(12)은 Z방향으로 평행으로 연장 설치된 핀 형상을 갖고, 컨트롤러(10)가 리프트 핀 액추에이터(A112)에 의하여 리프트 핀(12)을 승강시킴으로써, 리프트 핀(12)이 핀 수납 구멍(114)에 대하여 진퇴한다. 그리고, 로봇이 재치 영역(11a)의 상방에 기판(S)을 반송해 오면, 리프트 핀 액추에이터(A112)의 구동에 의하여 상승한 복수의 리프트 핀(12)이 핀 수납 구멍(114)으로부터 재치 영역(11a)의 상방으로 돌출되어 각각의 상단에서 기판(S)을 수취한다. 계속해서, 리프트 핀 액추에이터(A112)의 구동에 의하여 복수의 리프트 핀(12)이 강하하여 핀 수납 구멍(114) 내에 들어감으로써, 복수의 리프트 핀(12)의 상단으로부터 재치 영역(11a)에 기판(S)이 재치된다.The coating apparatus 100 is equipped with the some lift pin 12 for mounting the board|substrate S received from the robot (not shown) in the mounting area|region 11a. That is, in the stage 1 , a plurality of pin receiving holes 114 opened to the mounting region 11a are formed extending in parallel in the Z direction, and the lift pins 12 are accommodated in each of the pin receiving holes 114 . has been Each lift pin 12 has a pin shape extending in parallel in the Z direction, and when the controller 10 raises and lowers the lift pin 12 by the lift pin actuator A112, the lift pin 12 is inserted into the pin receiving hole. (114) to advance and retreat. And when the robot conveys the board|substrate S above the mounting area 11a, the some lift pins 12 raised by the drive of the lift pin actuator A112 move from the pin accommodation hole 114 to the mounting area ( 11a) protrudes upward to receive the substrate S from the upper end of each. Subsequently, by driving the lift pin actuator A112, the plurality of lift pins 12 descend and enter the pin receiving hole 114, so that the substrate from the upper end of the plurality of lift pins 12 to the mounting area 11a. (S) is put on hold.

본 실시 형태에서는, 일본국 특허공개 2017-112197호 공보에 기재된 장치와 동일하게, 기판(S)의 유지에 앞서 재치 영역(11a)에 재치된 상태로, 수평 방향에 있어서의 기판(S)의 위치를 조정하기 위하여 위치 조정 기구(2)가 설치됨과 더불어, 기판(S)의 휨을 교정하기 위하여 교정 기구(3)가 설치되어 있다. 또한, 이들의 구성에 대해서는 뒤에서 설명한다.In this embodiment, similarly to the apparatus described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2017-112197, in the state mounted on the mounting area|region 11a prior to holding|maintenance of the board|substrate S, the board|substrate S in the horizontal direction. In order to adjust a position, while the position adjustment mechanism 2 is provided, in order to correct the curvature of the board|substrate S, the correction mechanism 3 is provided. In addition, these structures are demonstrated later.

위치 조정 기구(2)에 의한 위치 조정 및 교정 기구(3)에 의한 휨 교정을 받은 기판(S)은 스테이지(1)에서 유지된 후에, 슬릿 노즐(4)에 의한 도포 처리를 받는다. 이 슬릿 노즐(4)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, Y방향으로 연장되는 슬릿형의 개구부인 토출구를 갖고 있고, 이동 기구(5)에 의하여 X방향으로 이동된다. 이동 기구(5)는, 주된 구성으로서, 브리지 구조의 노즐 지지체(51)와, 노즐 지지체(51)를 X방향으로 이동시키는 노즐 이동부(52)를 갖고 있다. 노즐 지지체(51)는, 스테이지(1)에 유지된 기판(S)의 상면(Sa)을 향하여 토출구로부터 도포액을 토출 가능한 자세로 슬릿 노즐(4)을 지지한다. 노즐 지지체(51)는, Y방향을 길이 방향으로 하여 슬릿 노즐(4)을 지지하는 빔 부재(51a)와, 빔 부재(51a)의 Y방향 단부를 각각 지지하는 1쌍의 기둥 부재(51b)를 갖고 있다. 보다 상세하게는, 노즐 지지체(51)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 스테이지(1)의 좌우 양단부에 Y방향을 따라 걸쳐 있고, 스테이지(1)의 상면(11)에 걸쳐 있는 가교 구조를 갖고 있다. 그리고, 노즐 지지체(51)와 그것에 고정 유지된 슬릿 노즐(4)을, 노즐 이동부(52)가 스테이지(1) 상에 유지되는 기판(S)에 대하여 X방향을 따라 상대 이동시킨다. 이 X방향은 스테이지(1)의 상면(11)을 따른 제1 방향이다. 이와 같이 노즐 지지체(51)가 토출구를 제1 방향(X)과 대략 직교하는 수평 방향(Y)을 따르도록 슬릿 노즐(4)을 고정 유지하고, 슬릿 노즐(4)을 일체적으로 제1 방향(X)으로 이동시키고 있으며, 본 발명의 「유지부」의 일례에 상당함과 더불어, 본 발명의 「이동체」로서 기능한다.After the board|substrate S which received the position adjustment by the positioning mechanism 2 and the curvature correction by the correction mechanism 3 is hold|maintained by the stage 1, it receives the application|coating process by the slit nozzle 4 . As shown in FIG. 1 , this slit nozzle 4 has a discharge port that is a slit-shaped opening extending in the Y direction, and is moved in the X direction by the moving mechanism 5 . The moving mechanism 5 has as a main structure the nozzle support body 51 of a bridge structure, and the nozzle moving part 52 which moves the nozzle support body 51 in the X direction. The nozzle support body 51 supports the slit nozzle 4 in the attitude|position which can discharge the coating liquid from the discharge port toward the upper surface Sa of the board|substrate S held by the stage 1 . The nozzle support body 51 includes a beam member 51a for supporting the slit nozzle 4 with the Y direction as a longitudinal direction, and a pair of pillar members 51b for supporting the Y-direction end portion of the beam member 51a, respectively. has a More specifically, as shown in FIG. 1 , the nozzle support body 51 has a cross-linked structure that spans the left and right ends of the stage 1 along the Y direction and spans the upper surface 11 of the stage 1 , have. And the nozzle support body 51 and the slit nozzle 4 fixed to it are moved relative to the board|substrate S with which the nozzle moving part 52 is hold|maintained on the stage 1 along the X direction. This X direction is the 1st direction along the upper surface 11 of the stage 1 . In this way, the nozzle support body 51 fixes and holds the slit nozzle 4 so that the discharge port follows the horizontal direction Y substantially orthogonal to the first direction X, and the slit nozzle 4 is integrally moved in the first direction. It is moved by (X), and while it corresponds to an example of the "holding part" of this invention, it functions as a "moving body" of this invention.

이와 같이 X방향으로 일체적으로 이동하는 슬릿 노즐(4) 및 노즐 지지체(51) 중, 슬릿 노즐(4)에 대하여 일본국 특허공개 2006-167610호 공보에 기재된 장치와 동일하게 범퍼 부재(61)와 진동 센서(도시 생략)로 이루어지는 제1 검출부(6)가 장착되고, 또한 노즐 지지체(51)에 대하여 일본국 특허공개 2005-85773호 공보에 기재된 장치와 동일하게 복수의 검출 센서(71, 72)로 이루어지는 제2 검출부(7)가 장착되어 있다. 이들 제1 검출부(6) 및 제2 검출부(7)는, 상기한 바와 같이, 기판(S)의 상면(Sa)의 표면 상태를 검출하여 슬릿 노즐(4)의 이동 중에 기판(S)의 이물 등이 슬릿 노즐(4)과 하단부와 접촉하여 슬릿 노즐(4)의 손상, 기판(S)의 손상, 혹은, 도포 불량 등이 발생하는 것을 미연에 방지한다.Among the slit nozzle 4 and the nozzle support 51 that move integrally in the X direction in this way, the slit nozzle 4 is a bumper member 61 as in the apparatus described in Japanese Patent Laid-Open No. 2006-167610. and a first detection unit 6 composed of a vibration sensor (not shown) is mounted, and a plurality of detection sensors 71 and 72 are attached to the nozzle support 51 in the same manner as in the apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-85773. ) of the second detection unit 7 is mounted. As mentioned above, these 1st detection part 6 and 2nd detection part 7 detect the surface state of the upper surface Sa of the board|substrate S, and the foreign material of the board|substrate S during movement of the slit nozzle 4 It prevents in advance that the slit nozzle 4 and the lower end come into contact with the slit nozzle 4, damage to the substrate S, or poor coating.

노즐 이동부(52)는, ±Y측의 각각에 있어서, 슬릿 노즐(4), 범퍼 부재(61) 및 검출 센서(71, 72)의 이동을 X방향으로 안내하는 가이드 레일(53)과, 구동원인 리니어 모터(54)와, 슬릿 노즐(4)의 토출구의 위치를 검출하기 위한 위치 센서(55)를 구비하고 있다.The nozzle moving unit 52 includes a guide rail 53 that guides the movement of the slit nozzle 4, the bumper member 61, and the detection sensors 71 and 72 in the X direction in each of the ±Y side; A linear motor 54 as a driving source and a position sensor 55 for detecting the position of the discharge port of the slit nozzle 4 are provided.

2개의 가이드 레일(53)은 각각, 스테이지(1)의 Y방향의 양단부에 X방향을 따라 노즐 대기 위치(도 1에 나타내는 위치)로부터 도포 종료 위치(재치 영역(11a)의 +X측 단부 위치)까지의 구간을 포함하도록 연장 설치되어 있다. 이 때문에, 노즐 이동부(52)에 의하여 2개의 기둥 부재(51b)의 하단부가 상기 2개의 가이드 레일(53)을 따라 안내됨으로써, 슬릿 노즐(4)은 노즐 대기 위치와 스테이지(1) 상에 유지되는 기판(S)에 대향하는 위치의 사이를 이동한다.The two guide rails 53 are respectively at the both ends of the Y direction of the stage 1 along the X direction from the nozzle standby position (position shown in FIG. 1) to the application|coating end position (+X side end position of the mounting area|region 11a) ) is extended to include the section up to For this reason, the lower ends of the two pillar members 51b are guided along the two guide rails 53 by the nozzle moving part 52 so that the slit nozzle 4 is positioned at the nozzle standby position and on the stage 1 . It moves between the positions opposing the board|substrate S held.

본 실시 형태에서는, 각 리니어 모터(54)는, 고정자(54a)와 이동자(54b)를 갖는 AC 코어리스 리니어 모터로서 구성된다. 고정자(54a)는, 스테이지(1)의 Y방향의 양 측면에 X방향을 따라 설치되어 있다. 한편, 이동자(54b)는, 기둥 부재(51b)의 외측에 대하여 고정 설치되어 있다. 리니어 모터(54)는, 이들 고정자(54a)와 이동자(54b)의 사이에 생기는 자력에 의하여 노즐 이동부(52)의 구동원으로서 기능한다.In this embodiment, each linear motor 54 is comprised as an AC coreless linear motor which has the stator 54a and the mover 54b. The stator 54a is provided along the X direction on both sides of the Y direction of the stage 1 . On the other hand, the mover 54b is fixedly provided with respect to the outer side of the pillar member 51b. The linear motor 54 functions as a drive source of the nozzle moving unit 52 by the magnetic force generated between the stator 54a and the mover 54b.

또한, 각 위치 센서(55)는 이른바 리니어 인코더의 구성을 갖고 있고, 각각 스케일부(55a)와 검출부(55b)를 갖고 있다. 스케일부(55a)는 스테이지(1)에 고정 설치된 리니어 모터(54)의 고정자(54a)의 하부에 X방향을 따라 설치되어 있다. 한편, 검출부(55b)는, 기둥 부재(51b)에 고정 설치된 리니어 모터(54)의 이동자(54b)의 더욱 외측에 고정 설치되고, 스케일부(55a)에 대향 배치된다. 스케일부(55a)에는 일정 간격으로 격자 눈금이 설치되어 있고, 스케일부(55a)에 대하여 상대 이동하는 검출부(55b)가 눈금을 판독할 때마다, 검출부(55b)로부터 펄스 신호가 출력된다. 검출부(55b)의 출력 신호는 컨트롤러(10)에 입력된다. 후술하는 바와 같이, 스케일부(55a)와 검출부(55b)의 상대적인 위치 관계에 의거하여, Y방향에 있어서의 슬릿 노즐(4)의 토출구의 위치가 검출된다.Moreover, each position sensor 55 has the structure of what is called a linear encoder, and has the scale part 55a and the detection part 55b, respectively. The scale part 55a is provided along the X direction under the stator 54a of the linear motor 54 fixed to the stage 1 . On the other hand, the detection unit 55b is fixed to the outside of the mover 54b of the linear motor 54 fixed to the column member 51b, and is disposed to face the scale unit 55a. A grid scale is provided in the scale unit 55a at regular intervals, and a pulse signal is output from the detection unit 55b whenever the detection unit 55b moving relative to the scale unit 55a reads the scale. The output signal of the detection unit 55b is input to the controller 10 . As will be described later, the position of the discharge port of the slit nozzle 4 in the Y direction is detected based on the relative positional relationship between the scale portion 55a and the detection portion 55b.

다음으로, 위치 조정 기구(2) 및 교정 기구(3)의 구성에 대하여 도 1 내지 도 4, 도 5a 및 도 5b를 참조하면서 설명한다. 도 4는 제1 실시 형태에 있어서의 교정 기구의 교정 블록과 당해 교정 블록을 이동시키기 위한 이동부를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 5a 및 도 5b는 제1 실시 형태에 있어서의 이동부에 의한 교정 블록의 이동을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 본 실시 형태는, 스테이지(1)에 대하여 위치 조정 기구(2) 및 교정 기구(3)를 수용 가능한 피트(13)가 설치되어 있는 점과, 슬릿 노즐(4)이 노즐 지지체(51)와 일체적으로 X방향으로 왕복 이동할 때에 위치 조정 기구(2) 및 교정 기구(3)가 피트(13)로 퇴피 가능하게 되어 있는 점에서 일본국 특허공개 2017-112197호 공보에 기재된 장치와 크게 상이한 한편, 위치 조정 기구(2) 및 교정 기구(3)의 기본적인 구성은 동일하다.Next, the structure of the position adjustment mechanism 2 and the correction mechanism 3 is demonstrated, referring FIGS. 1-4, FIG. 5A, and FIG. 5B. It is a perspective view which shows the correction block of the correction mechanism in 1st Embodiment, and the moving part for moving the said correction block. 5A and 5B are side views schematically showing the movement of the calibration block by the moving unit in the first embodiment. In this embodiment, the point in which the pit 13 which can accommodate the position adjustment mechanism 2 and the correction mechanism 3 is provided with respect to the stage 1, and the slit nozzle 4 is integrated with the nozzle support body 51 On the other hand, it is significantly different from the apparatus described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2017-112197 in that the positioning mechanism 2 and the calibration mechanism 3 can be retracted by the pit 13 when they are reciprocally moved in the X direction. The basic configuration of the positioning mechanism 2 and the calibration mechanism 3 is the same.

피트(13)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 재치 영역(11a)과 스테이지(1)의 측단면(11b)의 사이에 스테이지(1)의 상면(11)으로부터 하방으로 파내려 간 오목부 형상의 공간이며, 재치 영역(11a)을 사방으로부터 둘러싸도록 합계 4개 설치되어 있다. 이것은, 다음에 설명하는 바와 같이 직사각형 형상을 갖는 기판(S)의 각 변에 대응하여 위치 조정 수단(20) 및 교정 수단(30)을 설치한 것에 대응하는 것이다.The pit 13 was dug down from the upper surface 11 of the stage 1 between the mounting area 11a and the side end surface 11b of the stage 1, as shown in FIG.1 and FIG.2. It is a recessed part-shaped space, and four in total are provided so that the mounting area|region 11a may be enclosed from all directions. This corresponds to providing the position adjusting means 20 and the correcting means 30 corresponding to each side of the substrate S having a rectangular shape as described next.

다음으로, 위치 조정 수단(20)을 갖는 위치 조정 기구(2) 및 교정 수단(30)을 갖는 교정 기구(3)의 구성 및 동작에 대하여 설명한다. 위치 조정 기구(2)는, 재치 영역(11a)에 재치된 기판(S)의 재치 영역(11a) 상에서의 위치를 조정하는 기구이다. 이 위치 조정 기구(2)는, 재치 영역(11a)의 각 변에 2개씩 배치된 합계 8개의 위치 조정 수단(20)을 갖고, 각 위치 조정 수단(20)은, Z방향으로 평행으로 연장 설치된 핀 형상의 얼라인먼트 핀(21)을 갖는다. 즉, 피트(13)의 측면 중 재치 영역(11a)과 인접하는 측면에는, 당해 측면에 수직으로 잘라내어져 수평 방향으로 연장 설치된 절결부(115)가 2개씩 형성되어 있고, 각 절결부(115) 내에 얼라인먼트 핀(21)이 배치되어 있다. 얼라인먼트 핀(21)의 상단은 절결부(115)로부터 재치 영역(11a)의 상방으로 돌출되어 있고, 위치 조정 수단(20)은, 얼라인먼트 핀(21)을 위치 조정 액추에이터(A21)에 의하여 절결부(115)를 따라 수평 방향으로 구동함으로써, 얼라인먼트 핀(21)의 재치 영역(11a)보다 상방 부분을 기판(S)의 주연에 맞닿게 할 수 있다. 또한, 위치 조정 수단(20)으로서는, 예를 들면 일본국 특허공개 2017-112197호 공보에 기재된 것을 사용할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 재치 영역(11a)의 각 변에 대응하여 설치된 한 쌍의 위치 조정 수단(20)은 다음에 설명하는 바와 같이 교정 기구(3)에 있어서 재치 영역(11a)의 각 변에 대응하여 설치되는 교정 블록(31)과 일체적으로 이동 가능하게 되어 있다.Next, the structure and operation|movement of the position adjustment mechanism 2 which has the position adjustment means 20, and the correction mechanism 3 which has the correction means 30 are demonstrated. The position adjustment mechanism 2 is a mechanism which adjusts the position on the mounting area|region 11a of the board|substrate S mounted in the mounting area|region 11a. This positioning mechanism 2 has a total of eight positioning means 20 arranged two each on each side of the mounting area 11a, and each positioning means 20 extends in parallel in the Z direction. It has a pin-shaped alignment pin 21. That is, on the side surface of the pit 13 adjacent to the mounting area 11a, two cutouts 115 cut out perpendicular to the side surface and extended in the horizontal direction are formed each, and each cutout 115 is formed. An alignment pin 21 is disposed inside. The upper end of the alignment pin 21 protrudes above the mounting area 11a from the cutout 115, and the positioning means 20 moves the alignment pin 21 to the cutout by the positioning actuator A21. By driving in the horizontal direction along (115), a portion above the mounting region 11a of the alignment pin 21 can be brought into contact with the periphery of the substrate S. In addition, as the position adjustment means 20, the thing of Unexamined-Japanese-Patent No. 2017-112197 can be used, for example. In addition, in this embodiment, a pair of position adjustment means 20 provided corresponding to each side of the mounting area 11a is each side of the mounting area 11a in the orthodontic mechanism 3 so that it may demonstrate next. It is movable integrally with the calibration block 31 provided in correspondence with it.

교정 기구(3)는, 재치 영역(11a)에 재치된 기판(S)의 상면 주변부에 접촉하여 기판(S)을 재치 영역(11a)에 압압하여 기판(S)의 휨을 교정하는 것이고, 재치 영역(11a)의 각 변에 1개씩 배치된 합계 4개의 교정 수단(30)을 갖는다. 각 교정 수단(30)은, 재치 영역(11a)이 대응하는 변을 따라 연장 설치되고, 후술하는 바와 같이 재치 영역(11a)에 재치된 기판(S)의 상면 주변부의 상방에 위치하여 상면 주변부를 직접 스테이지(1)의 상면(11)에 눌러 기판(S)의 휨을 교정하는 교정 블록(31)을 갖는다.The correction mechanism 3 contacts the upper surface periphery of the board|substrate S mounted in the mounting area|region 11a, presses the board|substrate S to the mounting area|region 11a, and corrects the curvature of the board|substrate S, a mounting area|region A total of four calibration means 30 are provided, one for each side of (11a). Each of the calibration means 30 is provided extending along the side corresponding to the mounting area 11a, and is located above the upper surface periphery of the substrate S mounted on the placing area 11a as will be described later, and the upper surface peripheral portion It has a correction block 31 for correcting the warpage of the substrate S by pressing it directly on the upper surface 11 of the stage 1 .

교정 블록(31)은 재치 영역(11a)의 각 변에 1개씩 설치되어 있고, 각 교정 블록(31)의 구성은 공통되어 있다. 교정 블록(31)은, 프레임(33)과, 프레임(33)의 하면에 장착된 대향 평판(34)을 갖는다. 대향 평판(34)은, 재치 영역(11a)이 대응하는 변을 따라 수평 방향으로 연장되는 프레임(33)의 하면에, 절결부(32)를 제외하고 설치되어 있다. 그리고, 이동부(35)에 의하여 교정 블록(31)이 기판(S)의 상면 주변부의 상방으로 이동되면, 대향 평판(34)의 하부에 장착된 접촉 부재(341)가 당해 상면 주변부를 상방으로부터 덮도록 대향 배치된다. 그리고, 이동부(35)에 의하여 교정 블록(31)이 강하되면, 접촉 부재(341)가 기판(S)의 상면 주변부에 접촉하고, 또한 스테이지(1)의 상면(11)에 누른다.One calibration block 31 is provided on each side of the mounting area 11a, and the configuration of each calibration block 31 is common. The calibration block 31 has a frame 33 and an opposing plate 34 mounted on the lower surface of the frame 33 . The opposing plate 34 is provided on the lower surface of the frame 33 extending in the horizontal direction along the side to which the mounting area 11a corresponds, except for the cut-out portion 32 . Then, when the calibration block 31 is moved upwards of the upper peripheral portion of the substrate S by the moving unit 35, the contact member 341 attached to the lower portion of the opposing plate 34 moves the upper peripheral portion of the substrate S from above. placed opposite to each other. And when the calibration block 31 is lowered|descent by the moving part 35, the contact member 341 contacts the upper surface peripheral part of the board|substrate S, and also presses it against the upper surface 11 of the stage 1 .

이동부(35)는, 도 4, 도 5a 및 도 5b에 나타내는 바와 같이, 구동원으로서 2개의 수직 액추에이터(351, 352)와, 1개의 수평 액추에이터(353)를 갖고 있다. 수직 액추에이터(351, 352)는, 각각 컨트롤러(10)로부터의 구동 지령에 따라 승강 이동하는 로드(351r, 352r)를 갖고 있다. 이들 중 로드(351r)는, 단면 형상이 대략 L자형으로 완성된 브래킷(361)을 통하여 교정 블록(31)의 프레임(33)에 장착되어 있다. 또한, 다른 한쪽의 로드(352r)는, 단면 형상이 대략 L자형으로 완성된 브래킷(362)을 통하여 수직 액추에이터(351)의 실린더부(351s)에 장착되어 있다. 또한, 수직 액추에이터(352)의 실린더부(352s)는 이동 플레이트(371)에 지지되어 있다.The moving part 35 has two vertical actuators 351 and 352 and one horizontal actuator 353 as a drive source, as shown to FIG.4, FIG.5A, and FIG.5B. The vertical actuators 351 and 352 have rods 351r and 352r that move up and down in response to a drive command from the controller 10, respectively. Among them, the rod 351r is attached to the frame 33 of the correction block 31 via a bracket 361 having a substantially L-shaped cross-sectional shape. Further, the other rod 352r is attached to the cylinder portion 351s of the vertical actuator 351 via a bracket 362 having a substantially L-shaped cross-sectional shape. Further, the cylinder portion 352s of the vertical actuator 352 is supported by the moving plate 371 .

이동 플레이트(371)는 스테이지(1)에 대하여 수평 방향으로 진퇴 가능하게 되어 있다. 보다 상세하게는, 이 실시 형태에서는, 베이스 부재(373)가 스테이지(1)에 고정되고, 또한 당해 베이스 부재(373) 상에 레일(372)이 이동 플레이트(371)를 수평 방향으로 진퇴 가능하게 지지하고 있다. 그리고, 이동 플레이트(371)에 대하여 수평 액추에이터(353)가 접속되어 있고, 이동 플레이트(371)를 수평 방향으로 구동 가능하게 되어 있다.The moving plate 371 is capable of advancing and retreating in the horizontal direction with respect to the stage 1 . More specifically, in this embodiment, the base member 373 is fixed to the stage 1 , and the rail 372 on the base member 373 moves the moving plate 371 in the horizontal direction so that it can advance and retreat in the horizontal direction. are supporting And the horizontal actuator 353 is connected with respect to the moving plate 371, and it becomes possible to drive the moving plate 371 in a horizontal direction.

이와 같이 이동부(35)는 구성되어 있기 때문에, 컨트롤러(10)로부터의 지령에 따라 수직 액추에이터(351, 352)가 로드(351r, 352r)를 최상 위치로 전진시킨 후에 수평 액추에이터(353)가 이동 플레이트(371)를 스테이지(1) 측으로 이동시키면, 도 5a에 나타내는 바와 같이 교정 블록(31)은 스테이지(1)의 상방으로 이동하고, 그 바닥면, 즉 대향 평판(34) 중 기판(S)과 대향하는 하면은 스테이지(1) 상의 기판(S)으로부터 충분히 떨어진 높이 위치(H1)에 위치 결정된다. 또한, 동일한 도면에 대한 도시를 생략하고 있지만, 교정 블록(31)의 이동에 따라 위치 조정 수단(20)도 스테이지(1) 측으로 이동한다. 그리고, 수직 액추에이터(352)의 로드(352r)를 신장시킨 상태인 채로 컨트롤러(10)로부터의 지령에 따라 수직 액추에이터(351)의 로드(351r)가 실린더부(351s)로 후퇴함에 따라 접촉 부재(341)가 스테이지(1) 상의 기판(S)에 접근하고, 후퇴량에 따른 높이 위치(H2, H3)에 위치 결정된다. 이것에 의하여, 기판(S)의 상면 주변부를 스테이지(1)의 상면(11)에 눌러 휨을 교정한다. 또한, 당해 교정 동작에 대해서는, 일본국 특허공개 2017-112197호 공보에 기재된 장치와 동일하기 때문에, 여기에서는 설명을 생략한다.Since the moving part 35 is configured in this way, the horizontal actuators 353 move after the vertical actuators 351 and 352 advance the rods 351r and 352r to the uppermost position according to the command from the controller 10 . When the plate 371 is moved to the stage 1 side, as shown in FIG. 5A , the calibration block 31 moves upward of the stage 1, and the bottom surface thereof, that is, the substrate S among the opposing plate 34 . and the lower surface facing it is positioned at a height position H1 sufficiently far from the substrate S on the stage 1 . In addition, although illustration with respect to the same figure is abbreviate|omitted, the position adjustment means 20 also moves to the stage 1 side with the movement of the correction block 31. As shown in FIG. Then, in the state in which the rod 352r of the vertical actuator 352 is extended, according to the command from the controller 10, the rod 351r of the vertical actuator 351 retreats to the cylinder part 351s. The 341 approaches the substrate S on the stage 1, and is positioned at the height positions H2 and H3 according to the retreat amount. Thereby, the upper surface peripheral part of the board|substrate S is pressed against the upper surface 11 of the stage 1, and curvature is corrected. In addition, about the said corrective operation, since it is the same as that of the apparatus described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2017-112197, description is abbreviate|omitted here.

이와 같이 스테이지(1)의 재치 영역(11a)에 재치된 기판(S)의 상면 주변부의 상방, 보다 상세하게는 높이 위치(H3)로 교정 블록(31)을 이동시킴으로써 당해 상면 주변부를 스테이지(1) 측에 눌러 교정되지만, 이 후에 교정 블록(31)에 의한 교정을 받은 기판(S)이 스테이지(1)에 흡착 유지된다.In this way, by moving the calibration block 31 above the upper surface periphery of the substrate S mounted on the mounting area 11a of the stage 1, more specifically, to the height position H3, the upper surface peripheral portion is the stage 1 ) side, the substrate S subjected to the calibration by the calibration block 31 after that is adsorbed and held by the stage 1 .

기판(S)의 유지 완료 후에, 다음과 같이 하여 교정 블록(31)의 퇴피 처리가 실행된다. 컨트롤러(10)로부터의 지령에 따라 수평 액추에이터(353)가 이동 플레이트(371)를 스테이지(1)의 반대 측으로 이동시킨 후에 수직 액추에이터(351, 352)가 로드(351r, 352r)를 실린더부(351s, 352s)로 후퇴시킨다. 이것에 의하여, 도 5b에 나타내는 바와 같이 교정 블록(31)은 퇴피 위치에 위치 결정된다. 또한, 도 5b에 대한 도시를 생략하고 있지만, 교정 블록(31)과 일체적으로 이동하게 되는 위치 조정 수단(20)도 퇴피 위치에 위치 결정된다. 이 퇴피 위치는, 교정 블록(31)이 수평 방향에 있어서 스테이지(1)로부터 떨어진 위치이고, 또한 수직 방향에 있어서 스테이지(1)에 유지되는 교정 완료된 기판(S)의 상면(Sa)의 높이 위치(H4)(도 5b 중의 일점 쇄선)보다 낮은 위치를 의미하고 있다. 이 때문에, 교정 블록(31) 및 위치 조정 수단(20)의 퇴피 위치에 대한 위치 결정에 의하여, 교정 블록(31)이 범퍼 부재(61)와 충돌하거나, 검출 센서(71, 72)의 사이에 투광되는 센서광(73)을 차광하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 교정 블록(31)의 퇴피 후에 있어서, 슬릿 노즐(4)의 이동 전방 측, 즉 도 1에 나타내는 바와 같이 (+X)방향 측에서 슬릿 노즐(4)의 이동 중에 슬릿 노즐(4)과 간섭하는 기판(S) 상의 대상물(이물이나 융기부 등)을 고정밀도로 검출하면서 도포 처리를 실행할 수 있다.After the completion of the holding of the substrate S, the evacuation process of the calibration block 31 is performed as follows. After the horizontal actuator 353 moves the moving plate 371 to the opposite side of the stage 1 according to a command from the controller 10, the vertical actuators 351 and 352 move the rods 351r, 352r to the cylinder part 351s. , 352s). Thereby, as shown in FIG. 5B, the correction block 31 is positioned at the retracted position. In addition, although illustration with respect to FIG. 5B is abbreviate|omitted, the positioning means 20 which will move integrally with the correction block 31 is also positioned in the retracted position. This retracted position is a position where the correction block 31 is separated from the stage 1 in the horizontal direction, and is a height position of the upper surface Sa of the corrected substrate S held by the stage 1 in the vertical direction. It means a position lower than (H4) (dotted-dotted line in FIG. 5B). For this reason, the correction block 31 collides with the bumper member 61 by positioning with respect to the retracted position of the correction block 31 and the position adjustment means 20, or between the detection sensors 71 and 72 Blocking of the transmitted sensor light 73 can be prevented. Accordingly, after the correction block 31 is retracted, the slit nozzle 4 and The coating process can be performed while detecting an object (a foreign object, a raised part, etc.) on the interfering board|substrate S with high precision.

이상과 같이, 본 실시 형태에 의하면, 스테이지(1)의 재치 영역(11a)에 재치된 기판(S)의 상면 주변부의 상방 위치(높이 위치(H3))로 교정 블록(31)을 이동시켜 접촉 부재(341)에 의하여 기판(S)의 교정을 행한다. 그리고, 기판(S)을 스테이지(1)에서 유지한 후에, 교정 블록(31)을 높이 위치(H4)보다 낮은 위치로 퇴피시키고 있다. 이 때문에, 교정 블록(31)이 (+X)방향으로 이동하면서 교정된 기판(S)의 상면(Sa)의 표면 상태(슬릿 노즐(4)과 간섭하는 기판(S) 상에 이물 등이 존재하는지 여부)를 검출하는 제1 검출부(6) 및 제2 검출부(7)와 간섭하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 도포 처리를 양호하게 행할 수 있다.As mentioned above, according to this embodiment, the correction block 31 is moved to the upper position (height position H3) of the upper surface periphery of the board|substrate S mounted in the mounting area|region 11a of the stage 1, and it makes contact. The substrate S is calibrated by the member 341 . And after holding the board|substrate S on the stage 1, the correction block 31 is retracted to the position lower than the height position H4. For this reason, while the correction block 31 moves in the (+X) direction, the surface state of the upper surface Sa of the corrected substrate S (a foreign material or the like exists on the substrate S that interferes with the slit nozzle 4 ) It can be reliably prevented from interfering with the 1st detection part 6 and the 2nd detection part 7 which detect whether or not. As a result, the coating process can be performed favorably.

그런데, 상기 제1 실시 형태에서는, 교정 블록(31)의 접촉 부재(341)를 기판(S)의 상면 주변부에 직접적으로 접촉시켜 당해 상면 주변부를 스테이지(1)의 상면(11)에 눌러 교정하고 있다. 이 때문에, 기판(S) 중 접촉 부재(341)와 물리적으로 접촉하는 부위에 대미지가 도입되어 버리는 경우가 있다. 또한, 상기 접촉에 의하여 먼지나 파티클 등이 발생하게 된다. 그래서, 다음에 설명하는 바와 같이, 기판(S)의 상면(Sa)과 교정 블록(31)의 하면의 사이에 기체층을 형성하고, 기체층에 의하여 상면 주변부를 하방으로 눌러 기판(S)의 휨을 교정하는 도포 장치(100)가 제안되고 있다. 이 도포 장치(100)에 대해서도 본 발명을 적용하는 것이 가능하다, 이하, 도 6, 도 7, 도 8a, 도 8b, 도 9~도 11을 참조하면서 본 발명의 제2 실시 형태에 대하여 상세하게 서술한다.By the way, in the first embodiment, the contact member 341 of the calibration block 31 is directly brought into contact with the upper surface periphery of the substrate S, and the upper surface periphery is pressed against the upper surface 11 of the stage 1 for correction. have. For this reason, damage may be introduce|transduced into the site|part physically contacting the contact member 341 among the board|substrate S. In addition, dust or particles are generated by the contact. Then, as will be described next, a gas layer is formed between the upper surface Sa of the substrate S and the lower surface of the calibration block 31, and the upper surface periphery is pressed downward with the gas layer. The coating device 100 for correcting the warpage has been proposed. It is possible to apply the present invention also to this coating device 100. Hereinafter, referring to Figs. 6, 7, 8A, 8B, and Figs. describe

도 6은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 제2 실시 형태의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다. 또한, 도 7은 제2 실시 형태에 있어서의 교정 기구의 교정 블록과 당해 교정 블록을 이동시키기 위한 이동부를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 8a 및 도 8b는 제2 실시 형태에 있어서의 이동부에 의한 교정 블록의 이동을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 본 실시 형태에서는, 대향 평판(34)에 대하여 접촉 부재(341) 대신에 복수의 관통 구멍(342)(도 7)이 형성되어 있다. 또한, 에어층 형성부(38)가 추가적으로 설치되고, 교정 블록(31)에 에어를 공급함으로써 교정 블록(31)의 대향 평판(34)과 기판(S)의 사이에 에어층(기체층)을 강제적으로 형성한다. 그리고, 에어층에 의하여 기판(S)의 상방 주변부의 기판(S)의 휨을 교정한다. 또한, 그들 이외의 구성 및 동작은 기본적으로 제1 실시 형태와 동일하다. 따라서, 이하에 있어서는 차이점을 중심으로 설명하고, 동일 구성에 대해서는 동일 부호를 붙여 설명을 생략한다.6 is a block diagram showing the electrical configuration of a second embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention. Moreover, FIG. 7 is a perspective view which shows the moving part for moving the correction block of the correction mechanism in 2nd Embodiment, and the said correction block. 8A and 8B are side views schematically showing the movement of the calibration block by the moving unit in the second embodiment. In the present embodiment, a plurality of through-holes 342 ( FIG. 7 ) are formed for the opposing plate 34 instead of the contact member 341 . In addition, an air layer forming unit 38 is additionally provided, and by supplying air to the calibration block 31, an air layer (gas layer) is formed between the opposing plate 34 of the calibration block 31 and the substrate S. forced to form And the curvature of the board|substrate S of the upper peripheral part of the board|substrate S is corrected by an air layer. In addition, the structure and operation|movement other than those are basically the same as that of 1st Embodiment. Therefore, in the following description, differences are mainly described, and the same reference numerals are attached to the same components, and description thereof is omitted.

도 9는 교정 블록에 연결되어 교정 블록과 기판의 사이에 에어층을 강제적으로 형성하는 에어층 형성부의 구성을 나타내는 도면이다. 교정 블록(31)과 기판(S)의 사이에 에어층(39)을 강제적으로 형성하기 위하여, 교정 블록(31)에 대하여 에어층 형성부(38)가 접속되어 있다. 이 에어층 형성부(38)는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 컴프레서 등의 압축부(381), 온도 조절부(382), 필터(383), 니들 밸브(384), 유량계(385), 압력계(386) 및 에어 오퍼레이션 밸브(387)를 갖고 있다. 에어층 형성부(38)에서는, 압축부(381)에 의하여 압축된 에어를 온도 조절부(382)로 소정의 온도로 조정하여 에어층 형성용 압축 에어를 생성한다. 이 압축 에어를 유통시키는 배관에는, 필터(383), 니들 밸브(384), 유량계(385), 압력계(386) 및 에어 오퍼레이션 밸브(387)가 설치되어 있다. 그리고, 컨트롤러(10)로부터의 지령에 따라 에어 오퍼레이션 밸브(387)가 열리면, 필터(383)를 통과하여 청정화된 압축 에어가 니들 밸브(384)에 의하여 압력 조절된 후에 유량계(385), 압력계(386), 에어 오퍼레이션 밸브(387)를 통과하여 교정 블록(31)에 압송된다. 이것에 의하여, 대향 평판(34)에 관통하여 형성된 관통 구멍(342)(도 7 중의 부분 확대도를 참조)이 분출 구멍으로서 기능하고, 당해 관통 구멍(342)으로부터 압축 에어가 하방으로 분출되며, 기판(S)의 상면 주변부와 교정 블록(31)의 사이에 에어층(39)(도 9에 있어서 도트를 붙여 모식적으로 나타낸 영역)이 형성된다. 그리고, 에어층(39)을 형성한 채로 교정 블록(31)을 높이 위치(H1, H2, H3)로 하강시킴으로써 에어층(39)에 의하여 기판(S)의 상면 주변부를 스테이지(1)에 눌러 휨을 교정 가능하게 되어 있다.9 is a diagram illustrating the configuration of an air layer forming unit connected to the calibration block to forcibly form an air layer between the calibration block and the substrate. In order to forcibly form the air layer 39 between the correction block 31 and the board|substrate S, the air layer forming part 38 is connected with respect to the correction block 31. As shown in FIG. As shown in FIG. 9 , the air layer forming unit 38 includes a compression unit 381 such as a compressor, a temperature control unit 382 , a filter 383 , a needle valve 384 , a flow meter 385 , and a pressure gauge. 386 and an air operated valve 387 . In the air layer forming unit 38 , the air compressed by the compression unit 381 is adjusted to a predetermined temperature by the temperature adjusting unit 382 to generate compressed air for forming the air layer. A filter 383 , a needle valve 384 , a flow meter 385 , a pressure gauge 386 , and an air operation valve 387 are provided in the pipe through which the compressed air flows. And, when the air operation valve 387 is opened according to a command from the controller 10, the compressed air that has passed through the filter 383 is pressure-controlled by the needle valve 384, and then the flow meter 385, the pressure gauge ( 386), through the air operation valve 387 is pressure-feed to the calibration block (31). Thereby, the through-hole 342 (refer to the partially enlarged view in FIG. 7) formed by passing through the opposing plate 34 functions as an ejection hole, and compressed air is ejected downward from the through-hole 342, An air layer 39 (region schematically shown by attaching dots in FIG. 9) is formed between the upper surface peripheral portion of the substrate S and the calibration block 31 . Then, by lowering the calibration block 31 to the height positions H1, H2, and H3 with the air layer 39 formed, the upper surface periphery of the substrate S is pressed against the stage 1 by the air layer 39. It is possible to correct warpage.

도 10은 제2 실시 형태에 있어서의 기판 고정의 일례를 나타내는 플로 차트이다. 도 11은 도 10의 플로 차트에 의하여 실행되는 동작을 모식적으로 나타내는 동작 설명도이다. 또한, 도 11에서는, 에어의 흐름에 대해서는 점선 화살표로 나타내고, 기판(S), 얼라인먼트 핀(21) 및 교정 블록(31)의 움직임에 대해서는 실선 화살표로 나타내며, 에어층(39)에 대해서는 도트를 붙여 나타내고 있다. 또한, 도 11에서는, 부호 H1~H3은 교정 블록(31)의 높이 위치를 나타내고 있고, 연직 방향(Z)에 있어서의 대향 평판(34)의 하면(대향면)의 높이로 나타내어져 있다. 또한, 부호 H4는 제1 실시 형태와 동일하게, 수직 방향에 있어서 스테이지(1)에 유지되는 교정 완료된 기판(S)의 상면(Sa)의 높이 위치(H4)를 나타내고 있다.It is a flowchart which shows an example of board|substrate fixation in 2nd Embodiment. 11 is an operation explanatory diagram schematically illustrating an operation performed according to the flowchart of FIG. 10 . 11, the flow of air is indicated by a dotted arrow, the movement of the substrate S, the alignment pin 21, and the calibration block 31 is indicated by a solid arrow, and the air layer 39 is indicated by dots. pasted and indicated. In addition, in FIG. 11, code|symbol H1-H3 has shown the height position of the correction block 31, and it is represented by the height of the lower surface (opposing surface) of the opposing plate 34 in the vertical direction Z. In addition, the code|symbol H4 has shown the height position H4 of the upper surface Sa of the corrected board|substrate S hold|maintained by the stage 1 in the vertical direction similarly to 1st Embodiment.

재치 영역(11a)의 4변 각각에 설치된 교정 블록(31)이 퇴피 위치(도 8b에 나타내는 위치)로 퇴피함과 더불어 위치 조정 수단(20)도 퇴피 위치에 위치하면서 각 얼라인먼트 핀(21)이 이격 위치에 위치하고 있다. 이 퇴피 위치는, 제1 실시 형태와 동일하게, 수평 방향에 있어서 스테이지(1)로부터 떨어진 위치이고, 또한 수직 방향에 있어서 스테이지(1)에 유지되는 교정 완료된 기판(S)의 상면(Sa)의 높이 위치(H4)(도 8b 중의 일점 쇄선)보다 낮은 위치를 의미하고 있다.While the calibration block 31 provided on each of the four sides of the mounting area 11a is retracted to the retracted position (the position shown in FIG. 8B), while the position adjustment means 20 is also located in the retracted position, each alignment pin 21 is located in a remote location. This retracted position is a position away from the stage 1 in the horizontal direction, and the upper surface Sa of the corrected substrate S held by the stage 1 in the vertical direction, similarly to the first embodiment. It means a position lower than the height position H4 (dotted-dotted line in FIG. 8B).

이와 같이 다음의 기판(S)의 반입 가능한 반입 준비 상태로 로봇이 기판(S)을 재치 영역(11a)의 상방으로 반송해 온다. 이것에 대응하여 각 리프트 핀(12)이 핀 수납 구멍(114)으로부터 상승하여 각 리프트 핀(12)의 상단이 기판(S)에 맞닿고(단계 S101), 각 리프트 핀(12)이 로봇으로부터 기판(S)을 수취한다(단계 S102). 그리고, 각 리프트 핀(12)이 강하하여 각 리프트 핀(12)의 상단이 핀 수납 구멍(114) 내에 들어가면, 각 리프트 핀(12)의 상단으로부터 재치 영역(11a)에 기판(S)이 재치된다(단계 S103). 또한, 도 11의 (a)란에 나타내는 바와 같이, 여기에서 나타내는 예에서는, 기판(S)의 주변부가 활 형상으로 휘어져 있고, 기판(S)의 주연이 재치 영역(11a)으로부터 떨어져 있다.In this way, the robot conveys the board|substrate S to the upper side of the mounting area|region 11a in the carrying-in preparation state which can carry in of the next board|substrate S. Correspondingly, each lift pin 12 rises from the pin receiving hole 114 so that the upper end of each lift pin 12 abuts against the substrate S (step S101), and each lift pin 12 is removed from the robot. The substrate S is received (step S102). And when each lift pin 12 descends and the upper end of each lift pin 12 enters into the pin accommodation hole 114, the board|substrate S is mounted in the mounting area 11a from the upper end of each lift pin 12. (step S103). In addition, as shown to the column of FIG. 11(a), in the example shown here, the periphery of the board|substrate S curves in the shape of an arch, and the periphery of the board|substrate S is spaced apart from the mounting area|region 11a.

단계 S104에서는, 이동부(35)에 의하여 수직 액추에이터(351, 352)가 로드(351r, 352r)를 최상 위치로 전진시킨 후에 수평 액추에이터(353)가 이동 플레이트(371)를 스테이지(1)의 상방으로 이동시키고, 이것에 의하여 교정 블록(31)이 높이 위치(H1)에 위치 결정된다. 이 높이 위치(H1)는 기판(S)의 주변부의 휨량을 고려하여 설정할 수 있고, 최대 휨량보다 약간 높은 위치로 설정함으로써 교정 블록(31)이 기판(S)과 간섭하는 것을 확실하게 방지할 수 있으며, 기판(S)의 주변부와 교정 블록(31)의 하면의 사이에 공간이 확실하게 형성된다. 그리고, 에어층 형성부(38)가 에어를 교정 블록(31)으로 압송하여 교정 블록(31)의 관통 구멍(342)으로부터 압축 에어를 분출시킨다(단계 S105). 이것에 의하여, 도 11의 (a)란에 나타내는 바와 같이 기판(S)의 상면 주변부와 교정 블록(31)의 사이에 에어층(39)이 형성된다. 이러한 에어층(39)의 형성은 다음에 설명하는 교정 동작 및 얼라인먼트 동작(기판(S)의 위치 조정)이 완료될 때까지 계속된다.In step S104 , after the vertical actuators 351 and 352 advance the rods 351r and 352r to the uppermost position by the moving unit 35 , the horizontal actuator 353 moves the moving plate 371 above the stage 1 . , thereby positioning the calibration block 31 at the height position H1. This height position H1 can be set in consideration of the amount of warping of the periphery of the substrate S, and by setting it to a position slightly higher than the maximum amount of warpage, it is possible to reliably prevent the calibration block 31 from interfering with the substrate S and a space is reliably formed between the peripheral portion of the substrate S and the lower surface of the calibration block 31 . And the air layer forming part 38 pressurizes air to the correction block 31, and blows compressed air from the through hole 342 of the correction block 31 (step S105). Thereby, the air layer 39 is formed between the upper surface peripheral part of the board|substrate S and the correction block 31, as shown to the column (a) of FIG. This formation of the air layer 39 is continued until the correction operation and alignment operation (adjustment of the position of the substrate S) described next are completed.

에어층(39)을 형성한 채로 이동부(35)에 의하여 수직 액추에이터(351)의 로드(351r)가 후퇴하여 교정 블록(31)을 높이 위치(H2)까지 하강시킨다(단계 S106). 이때, 휜 상태의 기판 주변부는, 교정 블록(31)과 비접촉 상태인 채로, 에어층(39)에 의하여 스테이지(1)를 향하여 눌린다. 이것에 의하여 휨이 어느 정도 교정되고, 휨량이 소정 값(얼라인먼트 핀(21)의 높이보다 작은 값) 이하가 된다(가(假)교정 처리). 즉, 이른바 기판(S)의 가(假)압압이 행해지고, 기판(S)의 주변부의 높이는 높이 위치(H2)보다 낮게 억제되며, 얼라인먼트 핀(21)의 상단보다 낮게 되어 있다.With the air layer 39 formed, the rod 351r of the vertical actuator 351 is retracted by the moving part 35 to lower the calibration block 31 to the height position H2 (step S106). At this time, the curved board|substrate peripheral part is pressed toward the stage 1 by the air layer 39, with the correction block 31 and a non-contact state. Thereby, the curvature is corrected to some extent, and the curvature amount becomes less than or equal to a predetermined value (a value smaller than the height of the alignment pin 21) (provisional correction processing). That is, so-called pressurization of the board|substrate S is performed, the height of the peripheral part of the board|substrate S is suppressed lower than the height position H2, and it becomes lower than the upper end of the alignment pin 21. As shown in FIG.

기판(S)의 가교정 처리가 완료되면, 도 11의 (b)란에 나타내는 바와 같이, 에어 공급부(112)가 스테이지(1)의 통기 구멍으로부터 재치 영역(11a) 상의 기판(S)의 하면에 에어 블로를 개시한다(단계 S107). 이것에 의하여, 기판(S)의 하면이 재치 영역(11a)으로부터 약간 떨어져, 기판(S)의 하면과 재치 영역(11a) 사이의 마찰력의 저하가 도모된다. 그리고, 다음의 단계 S108에서는, 도 11의 (c)란에 나타내는 바와 같이, 각 얼라인먼트 핀(21)이 기판(S) 측으로 이동함으로써 재치 영역(11a) 상에서의 기판(S)의 위치가 조정된다(위치 조정 처리). 그리고, 위치 조정 처리가 완료되면, 에어 공급부(112)는 에어 블로를 정지한다(단계 S109).When the provisional calibration process of the substrate S is completed, as shown in the column (b) of FIG. 11 , the air supply unit 112 passes from the vent hole of the stage 1 to the lower surface of the substrate S on the mounting area 11a. to start air blowing (step S107). Thereby, the lower surface of the board|substrate S separates slightly from the mounting area|region 11a, and the fall of the frictional force between the lower surface of the board|substrate S and the mounting area|region 11a is attained. And in following step S108, as shown in the column of FIG.11(c), when each alignment pin 21 moves to the board|substrate S side, the position of the board|substrate S on the mounting area|region 11a is adjusted. (Position adjustment processing). And when the position adjustment process is completed, the air supply part 112 stops an air blow (step S109).

다음의 단계 S110에서는, 에어층(39)을 형성한 채로 이동부(35)에 의하여 수직 액추에이터(351)의 로드(351r)가 더 후퇴하여 교정 블록(31)을 높이 위치(H3)까지 하강시킨다. 이것에 의하여, 도 11의 (d)란에 나타내는 바와 같이, 기판 주변부는 교정 블록(31)과 비접촉 상태인 채로 에어층(39)에 의하여 스테이지(1)에 눌려, 기판(S)의 형상이 제1 재치 영역(11a)의 형상을 따르도록 교정된다(최종 교정 처리).In the next step S110, the rod 351r of the vertical actuator 351 is further retreated by the moving part 35 while the air layer 39 is formed, and the correction block 31 is lowered to the height position H3. . Thereby, as shown in the column (d) of FIG. 11, the peripheral part of the board|substrate is pressed against the stage 1 by the air layer 39 in a non-contact state with the correction block 31, and the shape of the board|substrate S is changed. It is corrected so that it may follow the shape of the 1st mounting area|region 11a (final correction process).

교정 블록(31)의 높이 위치(H3)로의 강하가 완료되면, 도 11의 (e)란에 나타내는 바와 같이, 에어 흡인부(113)가 통기 구멍으로부터 에어를 흡인함으로써, 기판(S)을 재치 영역(11a)에 흡착시킨다(단계 S111). 이것에 의하여, 기판(S)이 재치 영역(11a)에 고정된다. 그에 이어서, 에어층 형성부(38)는 교정 블록(31)으로의 에어 압송을 정지함과 더불어 이동부(35)는 교정 블록(31) 및 위치 조정 수단(20)을 일체적으로 퇴피 위치로 이동시킨다(도 11의 (f)란 참조). 이것에 의하여, 교정 블록(31) 및 위치 조정 수단(20)이 수평 방향에 있어서 스테이지(1)로부터 떨어진 위치이고, 또한 수직 방향에 있어서 스테이지(1)에 유지되는 교정 완료된 기판(S)의 상면(Sa)의 높이 위치(H4)(도 8b, 도 11의 (f)란 중의 일점 쇄선)보다 낮은 위치에 위치 결정된다. 그 결과, 교정 블록(31)이 범퍼 부재(61)와 충돌하거나, 검출 센서(71, 72)의 사이에 투광되는 센서광(73)을 차광하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 교정 블록(31)의 퇴피 후에 있어서, 슬릿 노즐(4)의 이동 전방 측, 즉 도 1에 나타내는 바와 같이 (+X)방향 측에서 슬릿 노즐(4)의 이동 중에 슬릿 노즐(4)과 간섭하는 기판(S) 상의 대상물(이물이나 융기부 등)을 고정밀도로 검출하면서 도포 처리를 실행할 수 있다.When the descent to the height position H3 of the calibration block 31 is completed, as shown in the column (e) of FIG. 11 , the air suction unit 113 sucks air from the vent hole, and the substrate S is placed. It is made to adsorb|suck to the area|region 11a (step S111). Thereby, the board|substrate S is fixed to the mounting area|region 11a. Subsequently, the air layer forming unit 38 stops the air pressure feeding to the correction block 31 and the moving unit 35 integrally moves the correction block 31 and the position adjusting means 20 to the retracted position. move (refer to column (f) of FIG. 11). Thereby, the calibration block 31 and the position adjusting means 20 are positions separated from the stage 1 in the horizontal direction, and the upper surface of the calibrated substrate S held by the stage 1 in the vertical direction. It is positioned at a position lower than the height position H4 of (Sa) (a dashed-dotted line in the column of Fig. 8B and Fig. 11F). As a result, it is possible to prevent the correction block 31 from colliding with the bumper member 61 or from blocking the sensor light 73 transmitted between the detection sensors 71 and 72 . Accordingly, after the correction block 31 is retracted, the slit nozzle 4 and The coating process can be performed while detecting an object (a foreign object, a raised part, etc.) on the interfering board|substrate S with high precision.

이상과 같이, 제2 실시 형태에서는, 스테이지(1)의 재치 영역(11a)에 재치된 기판(S)의 상면 주변부의 상방, 보다 상세하게는 높이 위치(H3)로 교정 블록(31)을 이동시킴으로써 기판(S)을 에어층(39)에 의하여 재치 영역(11a)에 압압하여 기판(S)의 교정을 행한다. 그리고, 기판(S)을 스테이지(1)에서 유지한 후에, 교정 블록(31)을 높이 위치(H4)보다 낮은 위치로 퇴피시키고 있다. 이 때문에, 교정 블록(31)이 (+X)방향으로 이동하면서 교정된 기판(S)의 상면(Sa)의 표면 상태(슬릿 노즐(4)과 간섭하는 기판(S) 상에 이물 등이 존재하는지 여부)를 검출하는 제1 검출부(6) 및 제2 검출부(7)와 간섭하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 도포 처리를 양호하게 행할 수 있다.As mentioned above, in 2nd Embodiment, the correction block 31 is moved to the upper side of the upper surface periphery of the board|substrate S mounted in the mounting area|region 11a of the stage 1, More specifically, to the height position H3. By making this, the board|substrate S is pressed against the mounting area|region 11a with the air layer 39, and the board|substrate S is corrected. And after holding the board|substrate S on the stage 1, the correction block 31 is retracted to the position lower than the height position H4. For this reason, while the correction block 31 moves in the (+X) direction, the surface state of the upper surface Sa of the corrected substrate S (a foreign material or the like exists on the substrate S that interferes with the slit nozzle 4 ) It can be reliably prevented from interfering with the 1st detection part 6 and the 2nd detection part 7 which detect whether or not. As a result, the coating process can be performed favorably.

또한, 교정 블록(31)은, 스테이지(1)의 재치 영역(11a) 상의 기판(S)을 에어층(39)에 의하여 재치 영역(11a)에 압압함으로써 기판(S)의 휨을 비접촉으로 교정한 후에 기판(S)을 스테이지(1)에 흡착 유지하고 있다. 따라서, 휨의 교정 시에 기판(S)의 상면에 접촉하는 것은 에어층(39)이 되고, 접촉 부재(341)를 직접 접촉시켜 교정하는 제1 실시 형태에 비하여 기판(S)에 대미지가 도입되는 것을 방지함과 더불어 먼지 발생의 문제를 해소하면서 기판(S)의 전역을 양호하게 유지할 수 있다.In addition, the correction block 31 corrects the warpage of the substrate S in a non-contact manner by pressing the substrate S on the mounting region 11a of the stage 1 to the mounting region 11a with the air layer 39 . Thereafter, the substrate S is adsorbed and held on the stage 1 . Accordingly, when the warpage is corrected, the air layer 39 is in contact with the upper surface of the substrate S, and damage is introduced to the substrate S compared to the first embodiment in which the contact member 341 is directly contacted to correct it. It is possible to keep the entire area of the substrate S good while preventing the occurrence of dust and solving the problem of dust generation.

또한, 기판(S)의 하면을 에어 블로하여 기판(S)의 하면과 재치 영역(11a) 사이의 마찰력을 저하시킨 상태로 얼라인먼트 핀(21)에 의한 기판(S)의 위치 조정을 행하고 있기 때문에, 위치 조정 처리에 있어서의 기판(S)의 위치 조정을 원활하게 행할 수 있다. 또한, 이 위치 조정 처리를 도 11의 (c)란에 나타내는 바와 같이 교정 블록(31)을 높이 위치(H2)까지 하강시킨 후에 실행하고 있다. 따라서, 재치 영역(11a)에 재치된 기판(S)의 휨이 비교적 큰 경우이더라도, 기판(S)의 휨이 어느 정도 교정된 상태로 위치 조정 처리가 실행된다. 그 결과, 스테이지(1) 상에서의 기판(S)의 위치 조정에 대한 기판(S)의 휨의 영향을 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.Moreover, since the lower surface of the board|substrate S is air blown and the frictional force between the lower surface of the board|substrate S and the mounting area|region 11a is reduced, the position adjustment of the board|substrate S by the alignment pin 21 is performed. , the position adjustment of the board|substrate S in a position adjustment process can be performed smoothly. In addition, this position adjustment process is performed, after making the correction block 31 fall to the height position H2 as shown in the column of FIG.11(c). Therefore, even if it is a case where the curvature of the board|substrate S mounted in the mounting area|region 11a is comparatively large, a position adjustment process is performed in the state which the curvature of the board|substrate S was corrected to some extent. As a result, it is possible to suppress the influence of the curvature of the board|substrate S with respect to the position adjustment of the board|substrate S on the stage 1.

또한, 도 11의 (d)란 및 (e)란에 나타내는 바와 같이, 에어층(39)을 통하여 기판(S)의 주변부를 압압하는 교정 블록(31)을 높이 위치(H3)까지 하강시킴으로써 기판(S)의 주변부를 재치 영역(11a)에 밀착시킨 후에 기판(S)의 재치 영역(11a)에 대한 흡착을 실행하고 있다. 이 때문에, 재치 영역(11a)에 대한 기판(S)의 흡착 유지를 확실하게 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.Furthermore, as shown in the column (d) and column (e) of Fig. 11, by lowering the correction block 31 that presses the peripheral portion of the substrate S through the air layer 39 to the height position H3, the substrate After making the peripheral part of (S) closely_contact|adherent to the mounting area|region 11a, the adsorption|suction with respect to the mounting area|region 11a of the board|substrate S is performed. For this reason, it is possible to perform adsorption|suction holding of the board|substrate S with respect to the mounting area|region 11a reliably.

또한, 제2 실시 형태에서는, 대향 평판(34)에 형성된 복수의 관통 구멍(342)의 모두가 압축 에어를 분출시키기 위한 분출 구멍으로서 기능하지만, 예를 들면 도 12에 나타내는 바와 같이 관통 구멍(342)의 일부를 흡인 구멍(343)으로서 기능시켜도 된다. 즉, 에어층 형성부(38)가, 압축 에어의 공급계(=압축부(381)+온도 조절부(382)+필터(383)+니들 밸브(384)+유량계(385)+압력계(386)+에어 오퍼레이션 밸브(387)) 이외에 에어층(39)으로부터 에어를 흡인하여 에어층(39)의 압력 및 확산을 안정화시키는 흡인계(388)를 갖도록 구성해도 된다. 이 흡인계(388)에서는, 흡인 구멍(343)에 접속된 흡인 배관에, 흡인 수단으로서의 블로어(388a)와, 압력계(388b)와, 릴리프 밸브(388c)를 구비하고, 블로어(388a)에 의하여 얻어지는 흡인 압력보다 흡인 배관을 통하여 접속되는 흡인 구멍(343) 내의 압력이 높은 경우에, 릴리프 밸브(388c)로부터 흡인 구멍(343) 및 흡인 배관을 통하여 에어를 외부로 방출함으로써, 에어층(39)의 압력을 일정하게 유지하기 위한 미조정을 행할 수 있다.In the second embodiment, all of the plurality of through-holes 342 formed in the opposing flat plate 34 function as ejection holes for ejecting compressed air. For example, as shown in FIG. 12, the through-holes 342 ) may function as the suction hole 343 . That is, the air layer forming unit 38 is a compressed air supply system (= compression unit 381 + temperature control unit 382 + filter 383 + needle valve 384 + flow meter 385 + pressure gauge 386 ). ) + air operation valve 387), it may be configured to have a suction system 388 that sucks air from the air layer 39 to stabilize the pressure and diffusion of the air layer 39 . In this suction system 388, the suction pipe connected to the suction hole 343 is equipped with the blower 388a as suction means, the pressure gauge 388b, and the relief valve 388c, By the blower 388a When the pressure in the suction hole 343 connected through the suction pipe is higher than the suction pressure obtained, the air is discharged from the relief valve 388c to the outside through the suction hole 343 and the suction pipe, so that the air layer 39 A fine adjustment can be made to keep the pressure constant.

또한, 상기 제2 실시 형태에서는, 교정 블록(31)의 높이 위치에 관계없이, 니들 밸브(384)에 의하여 압력 조절된 압축 에어를 일률적으로 압송하고 있지만, 교정 블록(31)의 높이 위치에 따라 압축 에어의 압력이나 토출 유량을 조정하도록 구성해도 된다. 예를 들면 높이 위치 H1로부터 높이 위치 H2로 교정 블록(31)을 하강시키는 동안, 즉 가교정 처리를 행하는 동안에 있어서는 압축 에어의 유량을 상기 실시 형태와 동일하게 설정하는 한편, 높이 위치 H2로부터 높이 위치 H3으로 교정 블록(31)을 하강시키는 동안, 즉 최종 교정 처리를 행하는 동안에 있어서는 압축 에어의 유량을 억제해도 된다. 이렇게 함으로써 에어 소비량을 억제하여 러닝 코스트의 저감을 도모할 수 있다.In addition, in the second embodiment, regardless of the height position of the correction block 31, the pressure-controlled compressed air is uniformly fed by the needle valve 384, but depending on the height position of the correction block 31 You may comprise so that the pressure and discharge flow volume of compressed air may be adjusted. For example, while lowering the calibration block 31 from the height position H1 to the height position H2, that is, during the provisional correction process, the flow rate of the compressed air is set the same as in the above embodiment, while the height position from the height position H2 During the lowering of the calibration block 31 by H3, that is, during the final calibration process, the flow rate of the compressed air may be suppressed. By doing in this way, air consumption can be suppressed and reduction of running cost can be aimed at.

또한, 상기 제2 실시 형태에서는, 압축 에어를 이용하여 에어층(39)을 형성하고 있지만, 그 외의 기체, 예를 들면 질소 가스나 불활성 가스 등을 이용해도 된다.In the second embodiment, the air layer 39 is formed using compressed air, but other gases such as nitrogen gas or inert gas may be used.

상기한 바와 같이, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에서는, (+X)방향 및 Y방향이 각각 본 발명의 「제1 방향」 및 「제1 방향과 대략 직교하는 수평 방향」에 상당하고 있다. 또한, 제1 검출부 및 제2 검출부가 본 발명의 「검출부」의 일례에 상당하고 있다. 또한, 교정 블록(31)이 본 발명의 「교정 부재」의 일례에 상당하고 있다. 이동부(35)가 본 발명의 「퇴피부」의 일례에 상당하고 있다. 피트(13)가 본 발명의 「오목부」의 일례에 상당하고 있다. 슬릿 노즐(4)이 본 발명의 「노즐」의 일례에 상당하고 있다.As described above, in the first embodiment and the second embodiment, the (+X) direction and the Y direction correspond to the "first direction" and the "horizontal direction substantially orthogonal to the first direction" of the present invention, respectively. . In addition, a 1st detection part and a 2nd detection part correspond to an example of the "detection part" of this invention. In addition, the correction block 31 corresponds to an example of the "correction member" of this invention. The moving part 35 corresponds to an example of the "retracted part" of this invention. The pit 13 corresponds to an example of the "concave portion" of the present invention. The slit nozzle 4 corresponds to an example of the "nozzle" of the present invention.

또한, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 그 취지를 벗어나지 않는 한에 있어서 상술한 것 이외에 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면 상기 실시 형태에서는, 이물 검출하기 위하여 2종류의 검출부(6, 7)를 설치하고 있지만, 어느 한쪽만을 설치하도록 구성해도 된다.In addition, this invention is not limited to above-mentioned embodiment, Unless it deviates from the meaning, it is possible to make various changes other than what was mentioned above. For example, in the said embodiment, in order to detect a foreign material, two types of detection parts 6 and 7 are provided, but you may comprise so that only one may be provided.

또한, 상기 실시 형태에서는, 2종류의 검출부(6, 7)를 슬릿 노즐(4) 및 노즐 지지체(51)와 일체적으로 X방향으로 이동하도록 구성되어 있지만, 일체적으로 이동시키는 것은 필수 요건이 아니고, 예를 들면 제2 검출부(7)를 슬릿 노즐(4) 및 노즐 지지체(51)로부터 독립적으로 X방향으로 이동하여 도포 처리 전에 이물 검출을 행하도록 구성해도 된다.Moreover, in the said embodiment, although it is comprised so that the slit nozzle 4 and the nozzle support body 51 and the two types of detection parts 6 and 7 may move integrally in the X direction, moving integrally is an essential requirement. No, for example, you may comprise so that the 2nd detection part 7 may be moved independently from the slit nozzle 4 and the nozzle support body 51 in the X direction, and a foreign material may be detected before an application|coating process.

또한, 상기 실시 형태에서는, 스테이지(1)의 상면(11)에 피트(13)를 설치하고, 당해 피트(13)의 내부 공간이 교정 블록(31)을 퇴피시키는 퇴피 공간으로서 이용되고 있지만, 예를 들면 일본국 특허공개 2017-112197호 공보에 기재된 장치에 있어서는 기대(基臺) 위에 스테이지가 고정되어 있는 도포 장치에서는, 다음과 같이 구성하여 퇴피 공간을 확보해도 된다. 예를 들면 스테이지의 두께가 상기 실시 형태에 있어서의 피트(13)의 깊이와 동일한 정도인 경우에는, 본 발명의 퇴피부로서 기능하는 이동부(35)를 스테이지에 인접시키면서 기대 상에 설치하고, 교정 블록을 스테이지의 측단면과 인접하도록 이동시킴으로써 교정 블록을 높이 위치(H4)보다 낮은 위치에 위치 결정해도 된다. 또한, 스테이지가 피트(13)의 깊이보다 얇은 경우에는, 기대의 상면 중 스테이지에 인접하는 영역에 피트를 설치하고, 당해 피트에 교정 블록을 이동시킴으로써 교정 블록을 높이 위치(H4)보다 낮은 위치에 위치 결정해도 된다.In addition, in the above embodiment, the pit 13 is provided on the upper surface 11 of the stage 1, and the internal space of the pit 13 is used as a evacuation space for evacuating the correction block 31. For example, in the apparatus described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2017-112197, in the application apparatus in which the stage is fixed on a base, a retraction space may be secured by the configuration as follows. For example, when the thickness of the stage is about the same as the depth of the pit 13 in the above embodiment, the moving part 35 functioning as a retract of the present invention is provided on the base while adjoining the stage, The correction block may be positioned at a position lower than the height position H4 by moving the correction block so as to be adjacent to the side end face of the stage. In addition, when the stage is thinner than the depth of the pit 13, a pit is provided in an area adjacent to the stage on the upper surface of the base, and the correction block is moved to a position lower than the height position H4 by moving the correction block to the pit. You can determine the location.

또한, 상기 실시 형태에서는, 도포 처리 전에 교정 블록(31)을 높이 위치(H4)보다 낮은 위치로 퇴피시키고 있지만, 더 낮은 위치, 예를 들면 스테이지(1)의 상면(11)보다 낮은 위치로 교정 블록(31)을 퇴피시키도록 구성해도 된다. 이것에 의하여, 예를 들면 제2 검출부(7)를 구성하는 검출 센서(71, 72)를 스테이지(1)의 상면(11)의 바로 위쪽 위치에 배치할 수 있어, 장치의 설계 자유도를 높일 수 있다.In addition, in the said embodiment, although the correction block 31 is retracted to a position lower than the height position H4 before an application|coating process, it is corrected to a lower position, for example, to a position lower than the upper surface 11 of the stage 1 . You may comprise so that the block 31 may be retracted. Thereby, for example, the detection sensors 71 and 72 constituting the second detection unit 7 can be arranged at a position immediately above the upper surface 11 of the stage 1, and the degree of freedom in designing the device can be increased. have.

또한, 상기 실시 형태에서는, 본 발명을 도포 장치(100)에 적용하고 있지만, 본 발명의 적용 범위는 이것에 한정되는 것이 아니고, 기판을 교정 블록으로 교정한 후에 기판을 유지하여 기판의 상면에 대하여 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치도 본 발명의 적용 대상에 포함된다. 예를 들면 슬릿 노즐 대신에 인쇄 헤드나 노광 헤드 등을 (+X)방향으로 이동시키면서 스테이지(1)에 유지된 기판(S)의 상면(Sa)에 대하여 인쇄 처리나 노광 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 대하여 본 발명을 적용할 수 있다.In addition, in the said embodiment, although this invention is applied to the application|coating apparatus 100, the application range of this invention is not limited to this, After correcting a board|substrate with a calibration block, hold|maintain a board|substrate with respect to the upper surface of a board|substrate. A substrate processing apparatus that performs predetermined processing is also included in the scope of application of the present invention. For example, substrate processing in which print processing or exposure processing is performed on the upper surface Sa of the substrate S held by the stage 1 while moving the print head, exposure head, etc. in the (+X) direction instead of the slit nozzle The present invention can be applied to devices.

이 발명은, 기판을 교정 부재로 교정한 후에 기판을 유지하여 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 기술 전반에 적합하게 적용할 수 있다.This invention can be suitably applied to the whole substrate processing technique which holds a board|substrate and performs predetermined processing after a board|substrate is calibrated with a calibration member.

1 스테이지
3 교정 기구
4 슬릿 노즐
6 제1 검출부
61 범퍼 부재
7 제2 검출부
71, 72 검출 센서
11 (스테이지의)상면
11a 재치 영역
11b 측단면
13 피트(오목부)
31 교정 블록
35 이동부(퇴피부)
38 에어층 형성부
39 에어층
51 노즐 지지체(이동체)
100 도포 장치
341 접촉 부재
H1, H2, H3, H4 높이 위치
S 기판
Sa (기판의)상면
X 제1 방향
Y 수평 방향Stage 1
3 orthodontic instruments
4 slit nozzle
6 first detection unit
61 Bumper member
7 second detection unit
71, 72 detection sensor
11 (of the stage)
11a tact area
11b side section
13 feet (recess)
31 Calibration Block
35 Moving part (retracted skin)
38 Air layer forming part
39 air layer
51 Nozzle support (moving body)
100 applicator
341 contact member
H1, H2, H3, H4 height position
S board
Sa (of the substrate)
X first direction
Y horizontal direction

Claims (6)

기판이 재치(載置)되는 재치 영역이 상면에 설치되고, 상기 재치 영역에 재치된 상기 기판을 유지하는 스테이지와,
상기 스테이지의 상기 상면을 따른 제1 방향으로 이동하는 이동체와,
상기 제1 방향으로의 상기 이동체의 이동과 더불어 상기 제1 방향으로 이동하면서 상기 스테이지에 유지된 상기 기판의 상면의 표면 상태를 검출하는 검출부와,
상기 스테이지에 의한 상기 기판의 유지 전에, 상기 재치 영역에 재치된 상기 기판의 상면 주변부의 상방 위치에 위치하여 상기 상면 주변부를 상기 스테이지 측에 눌러 교정하는 교정 부재와,
상기 교정 부재에 의한 교정을 받은 상기 기판이 상기 스테이지에 유지된 후이고, 또한 상기 검출부의 이동이 개시되기 전에, 상기 스테이지에 유지된 상기 기판의 상면의 높이 위치보다 낮은 위치로 상기 교정 부재를 퇴피시키는 퇴피부를 구비하고,
상기 검출부는, 상기 제1 방향과 직교함과 더불어 상기 스테이지의 상기 상면을 따른 제2 방향에 있어서 상기 기판 및 상기 교정 부재를 사이에 끼도록 배치되는 한 쌍의 검출 센서를 갖고, 상기 기판의 상면을 따라 상기 한 쌍의 검출 센서의 사이를 투광되는 센서광에 의하여 상기 표면 상태를 검출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.a stage having a mounting area on which a substrate is placed, provided on the upper surface, and holding the substrate placed on the mounting area;
a movable body moving in a first direction along the upper surface of the stage;
a detection unit configured to detect a surface state of the upper surface of the substrate held on the stage while moving in the first direction along with the movement of the movable body in the first direction;
a correction member positioned above the upper surface periphery of the substrate placed on the mounting area before holding the substrate by the stage and pressing the upper surface periphery toward the stage to correct it;
After the substrate that has been calibrated by the correction member is held on the stage and before movement of the detection unit is started, the correction member is retracted to a position lower than the height position of the upper surface of the substrate held on the stage. to provide a retractable skin,
The detection unit has a pair of detection sensors arranged to sandwich the substrate and the calibration member in a second direction along the upper surface of the stage orthogonal to the first direction, and the upper surface of the substrate and detecting the surface state by sensor light projected between the pair of detection sensors along the 청구항 1에 있어서,
상기 스테이지에서는, 상기 재치 영역과 상기 스테이지의 측단면의 사이에서 상기 스테이지의 상면으로부터 하방으로 파내려 간 오목부가 설치되고,
상기 퇴피부는 상기 교정 부재를 상기 오목부로 이동시킴으로써 상기 교정 부재를 상기 높이 위치보다 낮은 위치에 위치 결정하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
In the stage, a concave portion dug down from the upper surface of the stage is provided between the mounting area and a side end surface of the stage,
and the recessed portion positions the correcting member to a position lower than the height position by moving the correcting member to the recessed portion. 청구항 1에 있어서,
상기 퇴피부는 상기 교정 부재를 상기 스테이지의 측단면과 인접하도록 이동시킴으로써 상기 교정 부재를 상기 높이 위치보다 낮은 위치에 위치 결정하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
and the retracted portion positions the correction member at a position lower than the height position by moving the correction member so as to be adjacent to a side end face of the stage. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 퇴피부는 상기 교정 부재를 상기 스테이지의 상면보다 낮은 위치로 상기 교정 부재를 퇴피시키는, 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
wherein the retractor retracts the calibration member to a position lower than the upper surface of the stage. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스테이지에 유지된 상기 기판을 향하여 처리액을 토출하는 슬릿형의 토출구를 갖는 노즐을 더 구비하고,
상기 이동체는, 상기 재치 영역에 걸쳐 있는 가교 구조를 가지며, 상기 토출구가 상기 제1 방향과 직교하는 수평 방향을 따르도록 상기 노즐을 고정 유지하는 유지부를 갖고, 상기 토출구로부터 상기 처리액을 토출하는 상기 노즐을 상기 유지부로 유지하여 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 되어 있으며,
상기 검출부는, 상기 노즐의 이동 전방 측에서 상기 노즐의 이동 중에 상기 노즐과 간섭하는 상기 기판 상의 대상물을 검출하는, 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising a nozzle having a slit-type discharge port for discharging the processing liquid toward the substrate held on the stage,
The movable body has a cross-linked structure extending over the mounting area, has a holding part for fixing and holding the nozzle so that the discharge port follows a horizontal direction orthogonal to the first direction, and discharges the processing liquid from the discharge port The nozzle is held by the holding part to be movable in the first direction,
The detection unit is configured to detect an object on the substrate that interferes with the nozzle during movement of the nozzle at a movement front side of the nozzle. 스테이지의 상면에 설치된 재치 영역에 재치된 기판의 상면 주변부의 상방 위치로 교정 부재를 이동시키고, 상기 상면 주변부를 상기 스테이지 측에 눌러 교정하는 공정과,
상기 교정 부재에 의한 교정을 받은 상기 기판을 상기 스테이지에서 유지하는 공정과,
상기 스테이지에 유지된 상기 기판의 상방으로부터 상기 기판의 상면의 높이 위치보다 낮은 위치로 상기 교정 부재를 퇴피시키는 공정과,
상기 교정 부재가 상기 높이 위치보다 낮은 위치에 위치하고 있는 동안에, 이동체를 상기 스테이지의 상기 상면을 따른 제1 방향으로 이동시킴과 더불어, 상기 제1 방향과 직교함과 더불어 상기 스테이지의 상기 상면을 따른 제2 방향에 있어서 상기 기판 및 상기 교정 부재를 사이에 끼도록 배치되는 한 쌍의 검출 센서의 사이에서 상기 기판의 상면을 따라 센서광을 투광하는 검출부를 상기 제1 방향으로 이동시키면서 상기 스테이지에 유지된 상기 기판의 상면의 표면 상태를 검출하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.moving the calibration member to a position above the upper surface periphery of the substrate mounted on the placement area provided on the upper surface of the stage, and pressing the upper surface peripheral portion to the stage side;
holding the substrate, which has been calibrated by the calibration member, on the stage;
retracting the calibration member from above the substrate held on the stage to a position lower than a height position of the upper surface of the substrate;
While the correcting member is positioned at a position lower than the height position, while moving the movable body in a first direction along the upper surface of the stage, the first direction is perpendicular to the first direction and along the upper surface of the stage. In two directions, between a pair of detection sensors disposed to sandwich the substrate and the calibration member, the detection unit for projecting sensor light along the upper surface of the substrate is moved in the first direction while being held on the stage. and a step of detecting a surface state of the upper surface of the substrate.
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