KR102350739B1

KR102350739B1 - 복수의 신호선들을 포함하는 기판 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102350739B1
Application number: KR1020170028417A
Authority: KR
Inventors: 김만호; 심종완; 정화중; 김태윤; 최용환; 이기혁
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2017-03-06
Filing date: 2017-03-06
Publication date: 2022-01-13
Anticipated expiration: 2037-03-06
Also published as: US10827605B2; WO2018164387A1; US20200037439A1; KR20180101891A

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 단자, 제 2 단자 및 제 3 단자를 포함하는 프로세서, 및 기판을 포함하고, 상기 기판은, 상기 제 1 단자에 연결된 제 1 신호선, 상기 제 2 단자에 연결된 제 2 신호선 및 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 지정된 주파수에 대응하는 임피던스가 형성되도록 배치된 제 1 층과, 상기 제 1 층 아래에 배치되고, 제 2 유전율을 가지는 제 2 유전체를 적어도 일부 포함하는 유전층, 및 상기 유전층 아래에 배치된 제 2 층을 포함할 수 있다. 상기 제 2 층은 상기 제 1 유전체에 대면하는 영역에 배치되고, 상기 제 3 단자와 연결된 제 3 신호선을 포함하고, 상기 제 3 신호선은 상기 제 3 신호선과 상기 제 1 신호선 사이 및 상기 제 3 신호선과 상기 제 2 신호선과 사이에 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 임피던스가 형성되도록 배치될 수 있다. 이외에도 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

복수의 신호선들을 포함하는 기판 및 이를 포함하는 전자 장치{SUBSTRATE INCLUDING A PLURALITY OF SIGNAL LINES AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명의 다양한 실시 예는 복수의 신호선들을 포함하는 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다.

전자 장치는, 전자 장치의 실행 환경을 설정하고, 그 정보를 유지해 주며, 구성 요소들의 데이터 입출력 및 교환을 지원하는 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. PCB는 전자 부품들 간의 데이터를 송신 또는 수신하기 위한 신호선들을 포함할 수 있다. 데이터가 전송되는 신호선에는 전류의 흐름으로 인하여 전기장이 형성되고, 이러한 전기장은 인접하는 다른 신호선으로 전송되는 신호에 노이즈로 실어 전자기 간섭(EMI(electro magnitic interference)) 현상을 유발시킬 수 있다. 신호들 간의 전자기 간섭은 부품의 정상적인 동작을 방해하는 요인이고, 이를 해결하고자, 송신측은 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 한 쌍의 신호선들을 통하여 수신측으로 전송하고, 수신측은 이 차동 신호들로부터 전자기 간섭(예: 노이즈)를 검출하는 회로가 이용되고 있다.

고속으로 응답하는 전자 장치의 부품들이 개발되고 있고, 멀티미디어 기술의 발전되고 있는 실정에서 보다 고속으로 데이터를 전송하기 위한 차동 신호 관련 기술이 요구되고 있다.

본 발명의 일 실시 예는 차동 신호들을 전송하기 위한 세 개의 신호선들을 가지는 회로 기판(circuit board or substrate) 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예는 차동 신호들을 전송하기 위한 세 개의 신호선들 간의 전자기 간섭을 줄이고, 신호 무결성(signal integrity)을 확보하기 위한 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 단자, 제 2 단자 및 제 3 단자를 포함하는 프로세서 및 기판을 포함하고, 상기 기판은 상기 제 1 단자에 연결된 제 1 신호선, 상기 제 2 단자에 연결된 제 2 신호선 및 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 지정된 주파수에 대응하는 임피던스가 형성되도록 배치된 제 1 층과, 상기 제 1 층 아래에 배치되고, 제 2 유전율을 가지는 제 2 유전체를 적어도 일부 포함하는 유전층, 및 상기 유전층 아래에 배치된 제 2 층을 포함하고, 상기 제 2 층은 상기 제 1 유전체에 대면하는 영역에 배치되고, 상기 제 3 단자와 연결된 제 3 신호선을 포함하고, 상기 제 3 신호선은 상기 제 3 신호선과 상기 제 1 신호선 사이 및 상기 제 3 신호선과 상기 제 2 신호선과 사이에 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 임피던스가 형성되도록 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 송신측은 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 회로 기판에 설치된 세 개의 신호선들을 통하여 수신측으로 전송하고, 수신측은 세 개의 신호선들(예: 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선)을 통하여 전송된 차동 신호들을 처리(예: 차동 신호 처리 또는 차동 신호 연산)하여 데이터를 획득하므로, 송신측 및 수신측 간의 데이터 송수신 속도는 개선될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 신호선 및 제 2 신호선 간에 형성된 임피던스, 제 1 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 임피던스, 및 제 2 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 임피던스가 실질적으로 같게 설계되므로, 신호선들 간의 전자기 간섭은 개선되고 신호 무결성 또한 확보될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 차동 신호들을 전송하기 위하여 제공된 세 개의 신호선들은, 기판의 단면에서 볼 때, 하나의 신호선 양쪽에 나머지 두 개의 신호선들이 대칭적으로(symmetric) 배치되는 대체적으로 삼각 형태로 배열되므로, 기판 내 신호선들의 배선 공간 및/또는 기판의 사이즈를 줄일 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 시스템의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4a 및 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 기판의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 5f는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 세 개의 신호선들을 통하여 전송된 차동 신호들을 처리하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 내지 6c는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 세 개의 신호선들을 통하여 차동 신호들을 전송할 때 신호 무결성을 확보하기 위하여 기판의 요소들의 치수, 유전율 등의 설계 값을 결정하기 위한 설명을 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세 개의 신호선들을 통하여 전송된 차동 신호들을 처리하는 전자 장치의 블록도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 6의 프로세서를 보다 상세히 나타낸 블록도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 프로세서 및 하나 이상의 모듈들 간의 데이터 송수신 동작 흐름을 도시한다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 9의 903 동작의 제 1, 2 및 3 신호선들 중 다수의 신호선들을 선택하기 위한 동작 흐름이다.
도 11a 및 11b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 10의 동작 흐름을 설명하기 위한 전자 장치의 기판 구조를 나타내는 단면도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료 기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSync^TM, 애플TV^TM, 또는 구글 TV^TM), 게임 콘솔(예: Xbox^TM, PlayStation^TM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시 예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성 요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성 요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 버스(110)는 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 송신측에서 수신측으로 전송하기 위한 도시하지 않은 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선을 포함할 수 있다. 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선은 전자 장치(101)의 적어도 하나의 기판에 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선 및 제 2 신호선 간에 형성된 제 1 임피던스 값, 제 1 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 제 2 임피던스 값, 및 제 2 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 제 3 임피던스 값은, 지정된 주파수에 대응하는 임피던스 값과 실질적으로 같게 설계될 수 있다. 제 1 임피던스 값, 제 2 임피던스 값 및 제 3 임피던스 값이 실질적으로 같게 설계되면, 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 다수의 신호선들을 통하여 송신측에서 수신측으로 전송할 때 신호 무결성(signal integrity)은 확보될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 송신측에서 수신측으로 전송하기 위하여 제공된 세 개의 신호선들은, 기판의 단면에서 볼 때, 제 3 신호선 양쪽에 제 1 및 2 신호선들이 대칭적으로 배치되는 대체적으로 삼각 형태로 배열될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드에서, 송신측에서 수신측으로 데이터를 전송할 때, 송신측 또는 수신측은 버스(110)의 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 두 개의 신호선들을 선택하고, 송신측은 전송할 데이터에 관한 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 생성하여 선택된 두 개의 신호선들을 통하여 수신측으로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호는 서로 상보적인(complementary) 관계에 있을 수 있다. 예를 들어, 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 서로 반대의 위상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호는 서로 다른 레벨(또는 전압)(예: high 레벨, low 레벨)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 송신측은 프로세서(120)를 포함하고, 수신측은 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160) 또는 통신 인터페이스(170) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 송신측은 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160) 또는 통신 인터페이스(170) 등을 포함하고, 수신측은 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드에서, 수신측은 송신측으로부터 수신한 차동 신호들을 비교하고, 그 비교 값을 기초로 데이터를 획득(또는 추출)할 수 있다 (예: 차동 신호 처리 또는 차동 신호 연산).

일 실시 예에 따르면, 제 2 송수신 모드에서, 송신측에서 수신측으로 데이터를 전송할 때, 송신측 또는 수신측은 버스(110)의 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 모두를 선택하고, 송신측은 전송할 데이터에 관한 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호를 생성하여 선택된 세 개의 신호선들을 통하여 수신측으로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호는 서로 다른 레벨(또는, 전압)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 3 차동 신호는 high 레벨, middle 레벨 및 low 레벨 중 하나일 수 있다. 제 4 차동 신호는 high 레벨, middle 레벨 및 low 레벨 중 하나이고, 제 3 차동 신호와는 다른 레벨을 가질 수 있다. 제 5 차동 신호는 high 레벨, middle 레벨 및 low 레벨 중 하나이고, 제 3 차동 신호 및 제 4 차동 신호와는 다른 레벨을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 송신측은 프로세서(120)를 포함하고, 수신측은 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160) 또는 통신 인터페이스(170) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 송신측은 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160) 또는 통신 인터페이스(170) 등을 포함하고, 수신측은 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 송수신 모드에서, 수신측은 송신측으로부터 전송된 차동 신호들을 비교하고, 그 비교 값을 기초로 데이터를 획득(또는 추출)할 수 있다 (예: 차동 신호 처리 또는 차동 신호 연산).

일 실시 예에 따르면, 버스(110)의 제 1 신호선 및 제 2 신호선 간에 형성된 제 1 임피던스 값, 제 1 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 제 2 임피던스 값, 및 제 2 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 제 3 임피던스 값은 실질적으로 같게 설계될 수 있다. 제 1 임피던스 값, 제 2 임피던스 값 및 제 3 임퍼던스 값이 같게 설계되면, 제 1 송수신 모드 또는 제 2 신호 송수신 모드에서, 송신측 및 수신측 간의 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 다수의 신호선들을 통하여 전송되는 차동 신호들을 이용하는 데이터 전송에 있어서 신호 무결성은 확보될 수 있다.

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성 요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자 기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, 도 1의 엘리먼트(element)(164)로 예시된 바와 같이, WiFi(wireless fidelity), LiFi(light fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 유선 통신(예: USB, HDMI, RS-232, 전력선 통신, 또는 POTS 등)에서, 전자 장치(101)가 외부 장치(102, 104)로 데이터를 전송할 때, 전자 장치(101)는 버스(110)의 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 다수의 신호선들을 선택하고, 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 선택된 다수의 신호선들을 통하여 외부 장치(102, 104)로 전송할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 유선 통신에서, 전자 장치(101)가 외부 장치(102, 104)로부터 데이터를 수신할 때, 전자 장치(101)는 버스(110)의 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 다수의 신호선들을 선택하고, 수신할 데이터에 관한 차동 신호들을 선택된 다수의 신호선들을 통하여 외부 장치(101, 104)로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 버스(110)의 제 1 신호선 및 제 2 신호선 간에 형성된 제 1 임피던스 값, 제 1 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 제 2 임피던스 값, 및 제 2 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 제 3 임피던스 값은 실질적으로 같게 설계될 수 있다. 제 1 임피던스 값, 제 2 임피던스 값 및 제 3 임피던스 값이 같게 설계되면, 전자 장치(101) 및 외부 장치(102, 104) 간의 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 다수의 신호선들을 통하여 전송된 차동 신호들을 이용하는 데이터 전송에 있어서 신호 무결성은 확보될 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.

프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성 요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.

통신 모듈(220)은, 예를 들면, 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성 요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성 요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성 요소가 생략되거나, 추가적인 구성 요소를 더 포함하거나, 또는, 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

전자 장치(201)는, 송신측에서 수신측으로 데이터를 전송할 때, 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 전송하기 위한 도시하지 않은 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 송신측은 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선들 중 다수의 신호선들을 선택하고, 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 선택된 다수의 신호들을 통해 수신측으로 전송할 수 있다. 전자 장치(201)의 수신측은 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선들 중 다수의 신호선들로부터 수신한 차동 신호들을 비교하여 데이터를 획득(또는, 추출)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선 및 제 2 신호선 간에 형성된 제 1 임피던스 값, 제 1 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 제 2 임피던스 값, 및 제 2 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 제 3 임피던스 값은 실질적으로 같게 설계될 수 있다. 제 1 임피던스 값, 제 2 임피던스 값 및 제 3 임피던스 값이 같게 설계되면, 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 선택된 다수의 신호선들을 통하여 송신측에서 수신측으로 차동 신호들이 전송될 때 신호 무결성은 확보될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선은, 기판의 단면에서 볼 때, 제 3 신호선 양쪽에 제 1 및 2 신호선들이 대칭적으로 배치되는 대체적으로 삼각 형태로 배열될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드에서, 전자 장치(201)는 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 두 개의 신호선들을 선택하고, 전송할 데이터에 관한 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 생성하여 선택된 두 개의 신호선들을 통하여 송신측에서 수신측으로 전송할 수 있다. 제 1 송수신 모드에서, 전자 장치(201)의 수신측은 두 개의 신호선들 통해 획득한 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 비교하여 데이터를 획득(또는, 추출할 수 있다 (예: 차동 신호 처리 또는 차동 신호 연산).

일 실시 예에 따르면, 제 2 송수신 모드에서, 전자 장치(201)는 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 모두를 선택하고, 전송할 데이터에 관한 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호를 생성하여 선택된 세 개의 신호선들을 통하여 송신측에서 수신측으로 전송할 수 있다. 제 2 송수신 모드에서, 전자 장치(201)의 수신측은 세 개의 신호선들을 통해 획득한 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호를 비교하여 데이터를 획득할 수 있다 (예: 차동 신호 처리 또는 차동 신호 연산).

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 도시하지 않은 적어도 하나의 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. PCB는 전자 장치(201)의 실행 환경을 설정하고, 그 정보를 유지해 주며, 전자 장치(201)의 구성 요소들의 데이터 입출력 및 교환을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB는 차동 신호들을 전송하기 위한 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 다수의 신호선들을 선택하고, 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 생성하여 선택된 신호선들을 통하여 PCB의 송신측에서 수신측으로 전송할 수 있다. PCB의 수신측은 두 개의 신호선들 통해 획득한 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 비교하여 데이터를 획득(추출)할 수 있다. 예를 들어, 제 2 송수신 모드에서, 프로세서(210)는 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선을 통하여 카메라 모듈(291)로부터 이미지 데이터에 관한 차동 신호들을 획득하고, 차동 신호들을 비교하여 이미지 데이터를 획득할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 PCB와, PCB로부터 물리적으로 분리된 적어도 하나의 구성 요소를 전기적으로 연결하는 연결 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 회로는 제 1 송수신 모드 또는 제 2 송수신 모드에서 차동 신호들을 전송하기 위한 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드 또는 제 2 송수신 모드에서 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 선택된 다수의 신호선들을 통하여, 데이터에 관한 차동 신호들은 PCB에 탑재된 적어도 하나의 구성 요소 및 PCB로부터 물리적으로 분리된 적어도 하나의 구성 요소 간에 교환할 수 있다. PCB에 탑재된 적어도 하나의 구성 요소 또는 PCB로부터 물리적으로 분리된 적어도 하나의 구성 요소는 다수의 신호선들을 통하여 전송된 차동 신호들을 비교하여 데이터를 획득할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 적어도 하나의 제 1 구성 요소가 탑재된 제 1 PCB(미도시)와 적어도 하나의 제 2 구성 요소가 탑재된 제 2 PCB(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 제 1 PCB와 제 2 PCB를 전기적으로 연결하는 연결 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제 1 PCB에 형성된 제 1 커넥터, 제 2 PCB에 형성된 제 2 커넥터, 및 제 1 커넥터 및 제 2 커넥터를 전기적으로 연결하는 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 등의 연결 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 회로는 제 1 송수신 모드 또는 제 2 송수신 모드에서 차동 신호들을 전송하기 위한 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드 또는 제 2 송수신 모드에서 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 선택된 다수의 신호선들을 통하여 데이터에 관한 차동 신호들은 제 1 PCB의 적어도 하나의 제 1 구성 요소 및 제 2 PCB의 적어도 하나의 제 2 구성 요소 간에 교환할 수 있다. 제 1 PCB의 적어도 하나의 제 1 구성 요소 또는 제 2 PCB의 적어도 하나의 제 2 구성 요소는 다수의 신호선들을 통해 전송된 차동 신호들을 비교하여 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제 1 송수신 모드 또는 제 2 송수신 모드에서, 제 1 PCB에 탑재된 프로세서(210)는 연결 회로의 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선 중 다수의 신호선들을 통하여 제 2 PCB에 탑재된 디스플레이(260)와 차동 신호들을 교환할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려 졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드 디스크, 플로피 디스크, 마그네틱 매체(예: 자기 테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성 요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

도 3은 다양한 실시 예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android^TM, iOS^TM, Windows^TM, Symbian^TM, Tizen^TM, 또는 Bada^TM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.

커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량, 온도, 또는 전원을 관리하고, 이중 해당 정보를 이용하여 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.

커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 시큐리티 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성 요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성 요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성 요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.

도 4a 및 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 기판의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 5a 내지 5f는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 세 개의 신호선들을 통하여 전송된 차동 신호들을 처리(예: 차동 신호 처리 또는 차동 신호 연산)하는 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 6a 내지 6c는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 세 개의 신호선들을 통하여 차동 신호들을 전송할 때 신호 무결성을 확보하기 위하여 기판의 요소들의 치수, 유전율 등의 설계 값을 결정하기 위한 설명을 위한 도면이다. 다양한 실시 예에 따르면, 기판(300)을 포함하는 전자 장치(미도시)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201)의 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

도 4a 및 4b를 참조하면, 기판(400)은 다수의 신호선들(490) 및 이들과 결합된 다수의 요소들이 배치되도록 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다수의 신호선들(490) 중 두 개의 신호선들 또는 세 개의 신호선들로 이루어진 그룹은 송신측 및 수신측 사이의 데이터 전송시 데이터에 관한 차동 신호들이 전송되는 경로로 이용될 수 있다. 이하, 다수의 신호들(490) 및 이들과 연관된 기판(400)의 다른 요소들을 설명함에 있어, 예를 들어, A 요소, B 요소 및 c 요소가 도 4a 및 4b에 표기된 제 2 방향(40021)으로 배열될 때, 'A 요소는 B 요소의 위에 배치되고, C 요소는 B 요소의 아래에 배치된다'고 정의할 수 있다.

도 4a 및 4b를 참조하면, 기판(400)은 다수의 층들(layers)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기판(400)은 제 1 층(410)의 아래에(under or beneath) 배치되는 제 2 층(420)을 포함할 수 있다. 제 1 층(410)은 제 1 면(481), 및 제 1 면(481) 아래에 배치되는 제 2 면(482)을 포함할 수 있다. 제 2 층(420)은 제 2 면(482) 아래에 배치되는 제 3 면(483) 및, 제 3 면(483) 아래에 배치되는 제 4 면(484)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 면(481) 및 제 4 면(484)은 실질적으로 평행일 수 있다. 예를 들어, 기판(400)은 리지드 기판(rigid substrate)이고, 평판(flat plate) 형태일 수 있다. 제 1 면(481)은 제 1 방향(40011)으로 향하는 평면이고, 제 4 면(484)은 제 1 방향(40011)과 반대인 제 2 방향(40021)으로 향하는 평면일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 면(482) 및/또는 제 3 면(483)은 제 1 면(481) 및/또는 제 4 면(484)과 실질적으로 평행일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 기판(400)은 플렉시블 기판(flexible substrate)(예: FPCB(flexible printed circuit board)으로 설계될 수도 있다.

다수의 신호선들(490)은 제 1 층(410)에 포함되는 다수의 신호선들(이하, '상부 신호선들')(491_N) 및 제 2 층(420)에 포함되는 적어도 하나의 신호선(이하, '하부 신호선')(493_M)을 포함할 수 있다. 상부 신호선들(491_N) 및 하부 신호선(493_M)은 대체적으로 삼각 배열 구조의 제 1 신호선(491_K), 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K)으로 이루어진 그룹을 포함할 수 있다. 예를 들어, 두 개의 상부 신호선들(491_1, 491_2) 및 한 개의 하부 신호선(493_1)을 포함하도록 기판(400)이 설계된 경우, 제 1 상부 신호선(491_1), 제 2 상부 신호선(491_2) 및 제 1 하부 신호선(493_1)을 포함하는 그룹(4901)이 있을 수 있다. 예를 들어, 3 개의 상부 신호선들(491_1, 491_2, 491_3) 및 두 개의 하부 신호선들(493_1, 493_2)을 포함하도록 기판(400)이 설계된 경우, 제 1 상부 신호선(491-1), 제 2 상부 신호선(491_2) 및 제 1 하부 신호선(493_1)을 포함하는 그룹(4901), 또는 제 2 상부 신호선(491_2), 제 3 상부 신호선(491_3) 및 제 2 하부 신호선(493_2)을 포함하는 그룹(4902)이 있을 수 있다.

도 4b를 참조하면, 제 1 신호선(491_K)은 제 1 층(410)에 포함되고, 예를 들어, 제 1 면(481) 및 제 2 면(482) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(491_K)은 제 2 면(482)의 일부를 형성하도록 제 1 층(410)에 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 신호선(491_K)은 제 1 면(481) 및 제 2 면(482) 사이의 다양한 다른 위치에 배치될 수 있다.

제 2 신호선(491_K+1)은 제 1 층(410)에 포함되고, 예를 들어, 제 1 면(481) 및 제 2 면(482) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 신호선(491_K+1)은 제 2 면(482)의 일부를 형성하도록 제 1 층(410)에 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 신호선(491_K+1)은 제 1 면(481) 및 제 2 면(482) 사이의 다양한 다른 위치에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(491_K) 및 제 2 신호선(491_K+1)은 제 1 방향(40011) 또는 제 2 방향(40021)에 직교하는 방향(예: 제 3 방향(40031) 또는 제 4 방향(40041))으로 배열될 수 있다.

제 3 신호선(493_K)은 제 2 층(420)에 포함되고, 예를 들어, 제 3 면(483) 및 제 4 면(484) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 신호선(493_K)은 제 3 면(483)의 일부를 형성하도록 제 2 층(420)에 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 3 신호선(493_K)은 제 3 면(483) 및 제 4 면(484) 사이의 다양한 다른 위치에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 단면으로 볼 때, 제 1 신호선(491_K), 제 2 신호선(491_K+1) 또는 제 3 신호선(493_K)은 사각형일 수 있다. 예를 들어, 제 1 신호선(491_K), 제 2 신호선(491_K+1) 또는 제 3 신호선(493_K)은 제 1 방향(40011)으로 향하는 면(이하, '제 5 면')(4911, 4921, 4931), 제 2 방향(40021)으로 향하는 면(이하, '제 6 면')(4912, 4922, 4932), 제 3 방향(40031)으로 향하는 면(이하, '제 7 면')(4913, 4923, 4933), 및 제 4 방향(40041)으로 향하는 면(이하, '제 8 면')(4914, 4924, 4934)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 및 2 신호선들(491_K, 491_K+1)의 제 6 면들(4912, 4922)은 제 2 면(482)의 일부를 형성할 수 있다. 제 3 신호선(493_K)의 제 5 면(4831)은 제 3 면(483)의 일부를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았지만, 제 1 신호선(491_K), 제 2 신호선(491_K+1) 또는 제 3 신호선(493_K)은 다양한 다른 단면 형상으로 설계될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 신호선(491_K), 제 2 신호선(491_K+1) 또는 제 3 신호선(493_K)의 단면은 원형일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(491_K), 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K) 중 적어도 두 개는 서로 다른 단면 형상을 가지도록 설계될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 신호선(491_K) 또는 제 2 신호선(491_K+1)은 원형의 단면 형상을 가지고, 제 3 신호선(493_K)은 원형의 단면 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(491_K), 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K)은 가상의 삼각형의 세 꼭짓점들에 각각 배치되는 형태로 배열될 수 있다. 제 3 신호선(493_K)은 제 1 신호선(491_K)에서 제 2 신호선(491_K+1)으로 향하는 방향(예: 제 4 방향(40041))으로 제 1 신호선(491_K)으로부터 제 1 거리(d1)만큼 떨어진 위치에 배치될 수 있다. 제 3 신호선(493_K)은 제 2 신호선(491_K+1)에서 제 1 신호선(491_K)으로 향하는 방향(예: 제 3 방향(40031))으로 제 2 신호선(491_K+1)으로부터 제 2 거리(d2)만큼 떨어진 위치에 배치될 수 있다. 제 3 신호선(493_K)은 제 2 방향(40021)으로 제 1 신호선(491_K) 또는 제 2 신호선(491_K+1)으로부터 제 2 면(482) 및 제 3 면(483) 간의 거리(t3)만큼 떨어진 위치에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 거리(d1) 및 제 2 거리(d2)는 실질적으로 같을 수 있다. 예를 들어, 제 1 신호선(491_K), 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K)은 가상의 이등변 삼각형(4009)의 세 꼭짓점들에 각각 배치되는 형태로 배열될 수 있다.

제 1 층(410)은 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체(411)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(411)는 제 1 및 2 신호선들(491_K, 491_K+1)의 제 5 면들(4911, 4921), 제 7 면들(4913, 4923) 및 제 8 면들(4914, 4924)을 커버할 수 있고, 제 1 면(481)과, 제 2 면(482)의 일부를 형성할 수 있다. 제 1 유전체(411)는 제 1 및 2 신호선들(491_K, 491_K+1)의 제 6 면들(4912, 4922)과 함께 제 2 면(482)을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 유전체(411)가 제 1 및 2 신호선들(491_K, 491_K+1)의 제 6 면들(4912, 4922)까지 커버하도록 설계된 경우, 제 2 면(482)의 전체 영역은 제 1 유전체(411)에 의해 형성될 수 있다.

제 2 층(420)은 제 2 유전율을 가지는 제 2 유전체(421)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 유전체(421)는 제 3 신호선(493_K)의 제 6 면(4932), 제 7 면(4933) 및 제 8 면(4934)을 커버할 수 있고, 제 4 면(484)과, 제 3 면(483)의 일부를 형성할 수 있다. 제 2 유전체(421)는 제 3 신호선(493_K)의 제 5 면(4931)과 함께 제 3 면(483)을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 유전체(421)가 제 3 신호선(493_K)의 제 5 면(4931)까지 커버하도록 설계된 경우, 제 3 면(483)의 전체 영역은 제 2 유전체(421)에 의해 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 기판(400)은 제 1 층(410) 및 제 2 층(420) 사이에 배치되는 적어도 하나의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(400)은 제 1 층(410) 및 제 2 층(420) 사이에 배치되는 제 3 층(430)을 포함할 수 있다. 제 3 층(430)은 제 1 층(410)의 제 2 면(482)에 결합되고, 제 2 층(420)의 제 3 면(483)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 층(410) 및 제 2 층(420)은 제 3 층(430)에 의하여 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 3 신호선(493_K)은, 제 3 층(430)으로 인하여 제 1 및 2 신호선들(491_K, 491_K+1)로부터 전기적으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 층(430)은 제 3 유전율을 가지는 제 3 유전체(431)를 적어도 일부 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 유전체(431)는 폴리이미드(polyimide)로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(411), 제 2 유전체(421) 또는 제 3 유전체(431)는 동일하거나 또는 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(411)가 가지는 제 1 유전율, 제 2 유전체(421)가 가지는 제 2 유전율 또는 제 3 유전체(431)가 가지는 제 3 유전율은 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 기판(400)은 제 1 층(410)의 제 1 면(481)의 적어도 일부에 결합된 제 4 층(440)을 더 포함하도록 설계될 수 있다. 제 4 층(440)은 도전성 물질을 포함하고, 그라운드(ground)로 이용될 수 있다. 제 4 층(440)에 의하여, 기판(400)은 제 1 면(481)의 위에 배치된 기판 상부 면(4001)을 포함할 수 있다. 기판 상부 면(4001)은 실질적으로 제 1 면(481)과 평행일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 기판(400)은 제 2 층(420)의 제 4 면(484)의 적어도 일부에 결합된 제 5 층(450)을 더 포함하도록 설계될 수 있다. 제 5 층(450)은 도전성 물질을 포함하고, 그라운드로 이용될 수 있다. 제 5 층(450)에 의하여, 기판(400)은 제 4 면(484)의 아래에 배치된 기판 하부 면(4002)을 포함할 수 있다. 기판 하부 면(4002)은 실질적으로 제 4 면(484)과 평행일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 층(410)은 적어도 하나의 도전 층(conductive layer)을 더 포함하도록 설계될 수 있다. 적어도 하나의 도전 층은 그라운드로 이용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(410)은 제 1 면(481) 및 제 2 면(482) 사이에 배치되는 도전성 제 6 층(461)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 6 층(461)은 제 1 층(410)의 측면(4016)에 인접하게 배치되고, 제 2 방향(40021)으로 볼 때, 측면(4016) 근처의 제 1 신호선(예: 도 4a의 제 1 상부 신호선(491_1))과 중첩되지 않도록 연장된 플레이트 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 6 층(461)은 제 1 방향(40011)으로 향하는 면(이하, '제 9 면')(4611), 제 2 방향(40021)으로 향하는 면(이하, '제 10 면')(4612), 제 3 방향(40031)으로 향하는 면(이하, '제 11 면')(4613), 및 제 4 방향(40041)으로 향하는 면(이하, '제 12 면')(4614)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(411)는 제 6 층(461)의 제 9 면(4611), 제 10 면(4612) 및 제 12 면(4614)을 커버할 수 있고, 제 6 층(461)의 제 11 면(4613)과 함께 제 1 층(410)의 측면(4016)을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 유전체(411)가 제 6 층(461)의 제 11 면(4613)까지 커버하도록 설계될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 6 층(461)의 제 10 면(4612)이 제 2 면(482)의 일부를 형성하도록 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 6 층(461)의 제 9 면(4611)이 제 1 면(481)의 일부를 형성하도록 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기판(400)은 제 1 층(410)의 다른 쪽 측면(4018)에 인접하게 배치되는 도전 층(462)을 더 포함할 수 있고, 이 도전 층(462)은 제 6 층(461)과 유사하게 설계될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2 층(420)은 적어도 하나의 도전 층을 더 포함하도록 설계될 수 있다. 적어도 하나의 도전 층은 그라운드로 이용될 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(420)은 제 3 면(483) 및 제 4 면(484) 사이에 배치되는 도전성 제 7 층(471)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 7 층(471)은 제 2 층(420)의 측면(4017)에 인접하게 배치되고, 제 2 방향(40021)으로 볼 때, 측면(4017) 근처의 제 1 신호선(예: 도 4a의 제 1 상부 신호선(491_1))과 중첩되지 않도록 연장된 플레이트 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 7 층(471)은 제 1 방향(40011)으로 향하는 면(이하, '제 13 면')(4711), 제 2 방향(40021)으로 향하는 면(이하, '제 14 면')(4712), 제 3 방향(40031)으로 향하는 면(이하, '제 15 면')(4713), 및 제 4 방향(40041)으로 향하는 면(이하, '제 16 면')(4714)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 유전체(421)는 제 7 층(471)의 제 13 면(4711), 제 14 면(4712) 및 제 16 면(4714)을 커버할 수 있고, 제 7 층(471)의 제 15 면(4713)과 함께 제 2 층(420)의 측면(4017)을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 유전체(421)가 제 7 층(471)의 제 13 면(4713)까지 커버하도록 설계될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 7 층(471)의 제 13 면(4713)이 제 3 면(483)의 일부를 형성하도록 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 7 층(471)의 제 12 면(4712)이 제 4 면(484)의 일부를 형성하도록 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기판(400)은 제 2 층(420)의 다른 쪽 측면(4019)에 인접하게 배치되는 도전 층(472)을 더 포함할 수 있고, 이 도전 층(472)은 제 7 층(471)과 유사하게 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 신호선(491_K), 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K) 중 두 개의 신호선들을 선택하고, 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 선택된 두 개의 신호선들을 통하여 송신측에서 수신측으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 다수의 신호선들과 연결된 도시하지 않은 다수의 송신단들 및 수신단들을 포함할 수 있다. 송신단에서 수신단으로 데이터(또는 정보)를 전송할 때, 송신단은 전송할 데이터에 관한 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 생성하고, 생성한 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 선택된 두 개의 신호선들 각각을 통해 수신단으로 전송할 수 있다.

제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호는 서로 다른 레벨의 신호들일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호는 서로 상보적인 신호들일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호는 서로 반대되는 극성의 또는 서로 반대되는 위상을 가지는 신호들일 수 있다. 예를 들어, 제 1 차동 신호는 high 레벨의 신호이고, 제 2 차동 신호는 low 레벨의 신호일 수 있다. 수신단은 각 개별 신호, 또는 제 차동 1 및 2 차동 신호들 간의 전기적 차이(또는, 차 신호) 또는, 제 1 및 2 차동 신호들의 전기적 합(또는, 합 신호)을 기초로 정보 또는 데이터를 획득할 수 있다 (예: 차동 신호 처리 또는 차동 신호 연산). 차동 신호 처리를 이행하는 회로에서 송신단 임피던스 및 수신단 임피던스가 동일하다면, 외부 전자기 간섭(external electromagnetic interference)은 선택된 두 개의 신호선들에 동일하게 영향을 미칠 수 있다. 수신단은 제 1 및 2 차동 신호들 간의 차 신호를 기초로 외부 전자기 간섭을 제거할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 신호선(491_K), 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K) 모두를 선택하고, 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 선택된 세 개의 신호선들을 통하여 송신단에서 수신단으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 송신단에서 수신단으로 데이터(또는, 정보)를 전송할 때, 송신단은 전송할 데이터에 관한 A 차동 신호, B 차동 신호 및 C 차동 신호를 생성하여 세 개의 신호선들 각각을 통해 수신단으로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, A 차동 신호, B 차동 신호 및 C 차동 신호는 서로 다른 레벨의 신호들일 수 있다. 도 5a는 세 개의 신호선들(예: 도 4b의 491_K, 491_K+1, 493_K)을 이용하는 송수신 회로(500)를 도시한다. 도 5b는 세 개의 신호선들(491_K, 491_K+1, 493_K)을 통해 전송되는 차동 신호들의 레벨을 도시한다. 도 5a를 참조하면, 송수신 회로(500)는 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(single-ended field of transmitters)(510), 리시버들의 차동 영역(differential field of receivers)(520) 및 세 개의 신호선들(491_K, 491_K+1, 493_K)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트랜스미터들은 마스터 IC(integrated circuit)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))를 포함하고, 리시버들은 슬레이브 IC(예: 도 1의 전자 장치(101)에서 프로세서(120)와 연결되어 신호를 교환하는 요소들, 또는 도 2의 전자 장치(201)에서 프로세서(210)와 연결되어 신호를 교환하는 다양한 모듈들)를 포함할 수 있다. 트랜스미터들은 슬레이브 IC(예: 도 1의 전자 장치(101)에서 프로세서(120)와 연결되어 신호를 교환하는 요소들, 또는 도 2의 전자 장치(201)에서 프로세서(210)와 연결되어 신호를 교환하는 다양한 모듈들)를 포함하고, 리시버들은 마스터 IC(integrated circuit)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))를 포함할 수 있다. 도 5a를 참조하면, 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)은 전송할 데이터에 관한 A 차동 신호(541), B 차동 신호(542) 및 C 차동 신호(543)를 생성할 수 있다. 트랜시미터들의 싱글 엔디드 영역(510)은 제 1 신호선(491_K)을 통해 A 차동 신호(예: A 싱글 엔디드 입력 신호(single-ended input signal) 또는 송신단 A 신호)(541)를 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송할 수 있다. 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)은 제 2 신호선(491_K+1)을 통해 B 차동 신호(예: B 싱글 엔디드 입력 신호 또는 송신단 B 신호)(542)를 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송할 수 있다. 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)은 제 3 신호선(493_K)을 통해 C 차동 신호(예: C 싱글 엔디드 입력 신호 또는 송신단 C 신호)(543)를 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, A 차동 신호(541), B 차동 신호(542) 및 C 신호(543)는 서로 상보적인 신호들일 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, A 차동 신호(541)는 high 레벨, middle 레벨 및 low 레벨 중 하나를 나타낼 수 있다. B 차동 신호(542)는 high 레벨, middle 레벨 및 low 레벨 중 하나를 나타낼 수 있고, A 차동 신호(541)와는 다른 레벨을 나타낼 수 있다. C 차동 신호(543)는 high 레벨, middle 레벨 및 low 레벨 중 하나를 나타낼 수 있고, A 차동 신호(541) 및 B 차동 신호(542)와는 다른 레벨을 나타낼 수 있다.

일 실시 예에서, 도 5b를 참조하면, 제 1 전송에서, 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)은 high 레벨의 A 차동 신호(541), low 레벨의 차동 B 신호(542), 및 middle 레벨의 C 차동 신호(543)를 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송할 수 있다. 제 2 전송에서, 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)은 low 레벨의 A 차동 신호(541), high 레벨의 B 차동 신호(542), 및 middle 레벨의 C 차동 신호(543)를 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송할 수 있다. 제 3 전송에서, 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)은 middle 레벨의 A 차동 신호(541), high 레벨의 B 차동 신호(542), 및 low 레벨의 C 차동 신호(543)를 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송할 수 있다. 제 4 전송에서, 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)은 middle 레벨의 A 차동 신호(541), low 레벨의 B 차동 신호(542), 및 high 레벨의 C 차동 신호(543)를 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송할 수 있다. 제 5 전송에서, 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)은 low 레벨의 A 차동 신호(541), middle 레벨의 B 차동 신호(542), 및 high 레벨의 C 차동 신호(543)를 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송할 수 있다. 제 6 전송에서, 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)은 high 레벨의 A 차동 신호(541), middle 레벨의 B 차동 신호(542), 및 low 레벨의 C 차동 신호(543)를 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송할 수 있다.

도 5a를 참조하면, 제 1 내지 제 6 전송에서, 리시버들의 차동 영역(520)은 A 차동 신호(541), B 차동 신호(542) 및 C 차동 신호(543)를 서로 비교하여 수신단 입력 신호(또는, 리시버 입력 신호)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 리시버들의 차동 영역(520)은 A 차동 신호(541) 및 B 차동 신호(542) 간의 전기적 차이에 관한 AB 수신단 입력 신호(551)를 획득할 수 있다. 리시버들의 차동 영역(520)은 B 차동 신호(542) 및 C 차동 신호(543) 간의 전기적 차이에 관한 BC 수신단 입력 신호(552)를 획득할 수 있다. 리시버들의 차동 영역(520)은 C 차동 신호(543) 및 A 차동 신호(541) 간의 전기적 차이에 관한 CA 수신단 입력 신호(553)를 획득할 수 있다.

도 5c 및 5d는 일 실시 예에 따른 차동 신호들을 이용하는 신호 전송에 있어서, 세 개의 신호선들(예: 도 5a의 491_K, 491_K+1, 493_K)을 통해 각각 전송된 A 차동 신호(A)(예: 도 5a의 541), B 차동 신호(B)(예: 도 5a의 542) 및 C 차동 신호(C)(예: 도 5a의 543)의 전압(신호 전압(signal voltage), 또는 wire amplitude)을 기초로 결정되는 와이어 상태에 관한 표이다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 5c 및 5d에 도시된 표들은, MIPI(mobile industry processor interface) C-Phy(physical layer) 규격을 따를 수 있다.

도 5c를 참조하면, 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(예: 도 5a의 510)은 제 1 신호선(예: 도 5a의 491_K)를 통해 A 차동 신호(A)를 리시버들의 차동 영역(예: 도 5a의 520)으로 전송할 수 있다. 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(예: 도 5a의 510)은 제 2 신호선(491_K+1)를 통해 B 차동 신호(B)를 리시버들의 차동 영역(예: 도 5a의 520)으로 전송할 수 있다. 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(예: 도 5a의 510)은 제 3 신호선(493_K+1)를 통해 C 차동 신호(C)를 리시버들의 차동 영역(예: 도 5a의 520)으로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, A 차동 신호(A), B 차동 신호(B) 및 C 차동 신호(C)가 전송될 때, A 차동 신호(A), B 차동 신호(B) 및 C 차동 신호(C)를 나타내는 전압(예: wire amplitude 또는 싱글 엔디드 입력 전압(single-ended input voltage))은 천이될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, A 차동 신호(A), B 차동 신호(B) 및 C 차동 신호(C)의 전압은 ¾V, ½V 및 ¼V 사이에서 천이될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송에서, A 차동 신호(A)의 전압은 ¾V이고, B 차동 신호(B)의 전압은 ¼V 이며, C 차동 신호(C)의 전압은 ½V일 수 있다. 제 2 전송에서, A 차동 신호(A)의 전압은 ¼V 이고, B 차동 신호(B)의 전압은 ¾V이며, C 차동 신호(C)의 전압은 ½V일 수 있다. 제 3 전송에서, A 차동 신호(A)의 전압은 ½V이고, B 차동 신호(B)의 전압은 ¾V이며, C 차동 신호(C)의 전압은 ¼V일 수 있다. 제 4 전송에서, A 차동 신호(A)의 전압은 ½V이고, B 차동 신호(B)의 전압은 ¼V이며, C 차동 신호(C)의 전압은 ¾V일 수 있다. 제 5 전송에서, A 차동 신호(A)의 전압은 ¼V이고, B 차동 신호(B)의 전압은 ½V이며, C 차동 신호(C)의 전압은 ¾V일 수 있다. 제 6 전송에서, A 차동 신호(A)의 전압은 ¾V이고, B 차동 신호(B)의 전압은 ½V이며, C 차동 신호(C)의 전압은 ¼V일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도 5d를 참조하면, 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(예: 도 5a의 510)으로부터 전송된 차동 신호(A, B 또는 C)의 전압(예: 싱글 엔디드 입력 전압)이 ¾V일 때, 이 차동 신호의 전압은 'high' 신호 레벨(예: line signal levels)에 해당된다고 정의될 수 있다. 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(예: 도 5a의 510)으로부터 전송된 차동 신호(A, B 또는 C)의 전압(예: 싱글 엔디드 입력 전압)이 ½V일 때, 이 차동 신호의 전압은 'middle' 신호 레벨에 해당된다고 정의될 수 있다. 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(예: 도 5a의 510)으로부터 전송된 차동 신호(A, B 또는 C)의 전압(예: 싱글 엔디드 입력 전압)이 ¼V일 때, 이 차동 신호의 전압은 'low' 신호 레벨에 해당된다고 정의될 수 있다.

리시버들의 차동 영역(예: 도 5a의 520)은 세 개의 신호선들(예: 도 5a의 491_K, 491_K+1, 493_K)를 통해 각각 전송된 차동 신호들(A, B, C)을 서로 비교하여 수신단 입력 신호(또는, 리시버 입력 신호)(예: 도 5a의 551, 552 또는 553)를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버들의 차동 영역(520)은 A 차동 신호(A)에서 B 차동 신호(B)를 차동한 A-B 수신단 입력 신호(A-B)(예: 도 5a의 AB 수신단 입력 신호(551))를 획득할 수 있다. 리시버들의 차동 영역(520)은 B 차동 신호(B)에서 C 차동 신호(C)를 차동한 B-C 수신단 입력 신호(B-C)(예: 도 5a의 BC 수신단 입력 신호(552))를 획득할 수 있다. 리시버들의 차동 영역(520)은 C 차동 신호(C)에서 A 차동 신호(A)를 차동한 C-A 수신단 입력 신호(C-A)(예: 도 5a의 CA 수신단 입력 신호(553))를 획득할 수 있다. A-B 수신단 입력 신호(A-B), B-C 수신단 입력 신호(B-C) 또는 C-A 수신단 입력 신호(C-A)의 전압(예: receiver differential input voltage 또는 수신단 입력 전압)은 -¼V, +¼V, -½V 또는 +½V일 수 있다.

도 5c를 참조하면, 리시버들의 차동 영역(520)은 수신단 입력 신호(A-C, B-C 또는 C-A)의 전압을 기초로 수신단 출력 신호(또는, receiver digital output)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 수신단 입력 신호(A-C, B-C 또는 C-A)의 전압이 +V¼이거나 +V½ 이면, 리시버들의 차동 영역(520)은 수신단 출력 신호로서 디지털 출력값(예: receiver digital output) '1'을 생성(변조)할 수 있다. 수신단 입력 신호(A-C, B-C 또는 C-A)의 전압이 -V¼이거나 -V½ 이면, 리시버들의 차동 영역(520)은 수신단 출력 신호로서 디지털 출력값 '0'을 생성할 수 있다.

도 5c 및 5d를 참조하면, A 차동 신호(A), B 차동 신호(B) 및 C 차동 신호(C)의 레벨(예: high 레벨, middle 레벨, low 레벨)에 따라, 6 개의 와이어 상태가 정의될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 리시버들의 차동 영역(예: 도 5a의 520)은 A 차동 신호(A), B 차동 신호(B), C 차동 신호(C)의 레벨(예: 전압)에 따라 '+x', '-x', '+y', '-y', '+z' 및 '-z'로 지칭하는 와이어 상태 이름(wire status name)을 결정(또는, 추출)할 수 있다. 예를 들어, high 레벨의 A 차동 신호(A), low 레벨의 B 차동 신호(B), middle 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(예: 도 5a의 510)에서 리시버들의 차동 영역(도 5a의 520)으로 전송되면, 와이어 상태 이름(wire state name)은 '+x'로 정의될 수 있다. low 레벨의 A 차동 신호(A), high 레벨의 B 차동 신호(B), middle 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)에서 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송되면, 와이어 상태 이름은 '-x'로 정의될 수 있다. middle 레벨의 A 차동 신호(A), high 레벨의 B 차동 신호(B), low 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)에서 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송되면, 와이어 상태 이름은 '+y'로 정의될 수 있다. middle 레벨의 A 차동 신호(A), low 레벨의 B 차동 신호(B), high 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)에서 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송되면, 와이어 상태 이름은 '-y'로 정의될 수 있다. low 레벨의 A 차동 신호(A), middle 레벨의 B 차동 신호(B), high 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)에서 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송되면, 와이어 상태 이름은 '+z'로 정의될 수 있다. high 레벨의 A 차동 신호(A), middle 레벨의 B 차동 신호(B), low 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)에서 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송되면, 와이어 상태 이름은 '-z'로 정의될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 리시버들의 차동 영역(예: 도 5a의 520)은 A 차동 신호(A), B 차동 신호(B), C 차동 신호(C)의 레벨(예: 전압)에 따라 'HS_+X', 'HS_-X', 'HS_+Y', 'HS_-Y', 'HS_+Z' 및 'HS_-Z'로 지칭하는 high-speed state code name을 결정(또는, 추출)할 수도 있다. 예를 들어, high 레벨의 A 차동 신호(A), low 레벨의 B 차동 신호(B), middle 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(예: 도 5a의 510)에서 리시버들의 차동 영역(도 5a의 520)으로 전송되면, high-speed state code name은 'HS_+X'로 정의될 수 있다. low 레벨의 A 차동 신호(A), high 레벨의 B 차동 신호(B), middle 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)에서 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송되면, High-speed state code name은 'HS_-X'로 정의될 수 있다. middle 레벨의 A 차동 신호(A), high 레벨의 B 차동 신호(B), low 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)에서 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송되면, High-speed state code name은 'HS_+Y'로 정의될 수 있다. midde 레벨의 A 차동 신호(A), low 레벨의 B 차동 신호(B), high 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)에서 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송되면, High-speed state code name은 'HS_-Y'로 정의될 수 있다. low 레벨의 A 차동 신호(A), middle 레벨의 B 차동 신호(B), high 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)에서 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송되면, High-speed state code name은 'HS_+Z'로 정의될 수 있다. high 레벨의 A 차동 신호(A), middle 레벨의 B 차동 신호(B), low 레벨의 C 차동 신호(C)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510)에서 리시버들의 차동 영역(520)으로 전송되면, High-speed state code name은 'HS_-Z'로 정의될 수 있다.

리시버들의 차동 영역(520)은 결정된 와이어 상태(예: '+x', '-x', '+y', '-y', '+z' 또는 '-z' 이름으로 정의되는 와이어 상태, 또는 'HS_+X', 'HS_-X', 'HS_+Y', 'HS_-Y', 'HS_+Z' 또는 'HS_-Z' 이름으로 정의되는 High-speed state code)를 기초로 정보 또는 데이터를 획득(또는, 추출)할 수 있다. 예를 들어, 리시버들의 차동 영역(520)은 추출되는 와이어 상태가 변경되는 조건에 따라 심볼(symbol) 값을 결정하고, 심볼 값을 기초로 정보 또는 데이터를 획득할 수 있다(디코딩).

다양한 실시 예에 따르면, 도 5e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 세 개의 신호선들(예: 도 4b의 491_K, 491_K+1, 493_K)을 통해 전송되는 차동 신호들(예: 싱글 엔디드 입력 신호들) 각각의 전압(예: 싱글 엔디드 입력 전압(single-ended input voltage)을 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 5f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 세 개의 신호선들(예: 도 4b의 491_K, 491_K+1, 493_K)을 통해 전송되는 차동 신호들을 서로 비교하여 획득한 수신단 입력 신호들을 도시한다.

도 5e를 참조하면, 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(예: 도 5a의 510)은 제 1 신호선(491_K)을 통해 A 차동 신호(예: A 싱글 엔디드 입력 신호)(571)를 리시버들의 차동 영역(예: 도 5a의 520)으로 전송할 수 있다. 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(예: 도 5a의 510)은 제 2 신호선(491_K+1)을 통해 B 차동 신호(예: B 싱글 엔디드 입력 신호)(572)를 리시버들의 차동 영역(예: 도 5a의 520)으로 전송할 수 있다. 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(예: 도 5a의 510)은 제 3 신호선(493_K)을 통해 C 차동 신호(예: C 싱글 엔디드 입력 신호)(573)를 리시버들의 차동 영역(예: 도 5a의 520)으로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 세 개의 신호선들(491_K, 491_K+1 및 493_K)을 통해 A 차동 신호(571), B 차동 신호(572) 및 C 차동 신호(573)가 전송될 때, A 차동 신호(571), B 차동 신호(572) 및 C 차동 신호(573)는 서로 다른 전압으로 천이될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 5e를 참조하면, A 차동 신호(571)의 전압(V_A), B 차동 신호(572)의 전압(V_B) 및 C 차동 신호(573)의 전압(V_C)은, 제 1 레벨(예: ¾V)(이하, 'high 레벨'), 제 2 레벨(예: ½V)(이하, 'middle 레벨'), 및 제 3 레벨(예: ¼V)(이하, 'low 레벨') 사이에서 천이될 수 있다.

도 5f를 참조하면, 리시버들의 차동 영역(예: 도 5a의 520)은 세 개의 신호선들(예: 도 4b의 491_K, 491_K+1, 493_K)을 통해 전송된 차동 신호들(도 5e의 A 차동 신호(571), B 차동 신호(572) 및 C 차동 신호(573))을 서로 비교하여 수신단 입력 신호를 획득할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 리시버들의 차동 영역(520)은 A 차동 신호(571) 및 B 차동 신호(572) 간의 전기적 차이에 관한 AB 수신단 입력 신호(581)(예: 도 5a의 551)를 획득할 수 있다. 리시버들의 차동 영역(520)은 B 차동 신호(572) 및 C 차동 신호(573) 간의 전기적 차이에 관한 BC 수신단 입력 신호(582)(예: 도 5a의 552)를 획득할 수 있다. 리시버들의 차동 영역(520)은 C 차동 신호(573) 및 A 차동 신호(571) 간의 전기적 차이에 관한 CA 수신단 입력 신호(583)(예: 도 5a의 553)를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 와이어 상태는, A 차동 신호(571)의 전압(V_A), B 차동 신호(572)의 전압(V_B) 및 C 차동 신호(573)의 전압(V_C)을 기초로 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버들의 차동 영역(520)은 AB 수신단 입력 신호(581), BC 수신단 입력 신호(582) 및 CA 수신단 입력 신호(583)를 나타내는 전압차(예: 'Strong 1' 레벨, 'Weak 1' 레벨, 'Weak 0' 레벨 또는 'Strong 0' 레벨)를 기초로 와이어 상태를 결정할 수 있다.

도 5e 및 5f를 참조하면, 예를 들어, '+x' 와이어 상태와 연관하여, A 차동 신호(571)는 high 레벨의 전압(V_A)으로 전송되고, B 차동 신호(572)는 low 레벨의 전압(V_B)으로 전송되며, C 차동 신호(573)는 middle 레벨의 전압(V_C)으로 전송될 수 있다. 이 경우, AB 수신단 입력 신호(581)는 'Strong 1' 레벨의 전압차(V_{AB_diff})를 나타내고, BC 수신단 입력 신호(582)는 'Weak 0' 레벨의 전압차(V_{BC_diff})를 나타내며, CA 수신단 입력 신호(583)는 'Weak 0' 레벨의 전압차(V_{CA_diff})를 나타낼 수 있다. 리시버들의 차동 영역(520)은 이러한 수신단 입력 신호들(581, 582, 583)을 나타내는 전압차들(V_AB _{_} _diff, V_AB _{_} _diff, V_AB _{_} _diff)을 기초로 '+x' 와이어 상태를 결정할 수 있다.

도 5e 및 5f를 참조하면, 예를 들어, '+z' 와이어 상태와 연관하여, A 차동 신호(571)는 low 레벨의 전압(V_A)으로 전송되고, B 차동 신호(572)는 middle 레벨의 전압(V_B)으로 전송되며, C 차동 신호(573)는 high 레벨의 전압(V_C)으로 전송될 수 있다. 이 경우, AB 수신단 입력 신호(581)는 'Weak 0' 레벨의 전압차(V_{AB_diff})를 나타내고, BC 수신단 입력 신호(582)는 'Weak 0' 레벨의 전압차(V_{BC_diff})를 나타내며, CA 수신단 입력 신호(583)는 'Strong 1' 레벨의 전압차(V_{CA_diff})를 나타낼 수 있다. 리시버들의 차동 영역(520)은 이러한 수신단 입력 신호들(581, 582, 583)을 나타내는 전압차들(V_AB _{_} _diff, V_AB _{_} _diff, V_AB _{_} _diff)을 기초로 '+z' 와이어 상태를 결정할 수 있다.

도 5e 및 5f를 참조하면, 예를 들어, '+y' 와이어 상태와 연관하여, A 차동 신호(571)는 middle 레벨의 전압(V_A)으로 전송되고, B 차동 신호(572)는 high 레벨의 전압(V_B)으로 전송되며, C 차동 신호(573)는 low 레벨의 전압(V_C)으로 전송될 수 있다. 이 경우, AB 수신단 입력 신호(581)는 'Weak 0' 레벨의 전압차(V_{AB_diff})를 나타내고, BC 수신단 입력 신호(582)는 'Strong 1' 레벨의 전압차(V_{BC_diff})를 나타내며, CA 수신단 입력 신호(583)는 'Weak 0' 레벨의 전압차(V_{CA_diff})를 나타낼 수 있다. 리시버들의 차동 영역(520)은 이러한 수신단 입력 신호들(581, 582, 583)을 나타내는 전압차들(V_AB _{_} _diff, V_AB _{_} _diff, V_AB _{_} _diff)을 기초로 '+y' 와이어 상태를 결정할 수 있다.

도 5e 및 5f를 참조하면, 예를 들어, '-z' 와이어 상태와 연관하여, A 신호(571)는 high 레벨의 전압(V_A)으로 전송되고, B 신호(572)는 middle 레벨의 전압(V_B)으로 전송되며, C 신호(573)는 low 레벨의 전압(V_C)으로 전송될 수 있다. 이 경우, AB 수신단 입력 신호(581)는 'Weak 1' 레벨의 전압차(V_{AB_diff})를 나타내고, BC 수신단 입력 신호(582)는 'Weak 1' 레벨의 전압차(V_{BC_diff})를 나타내며, CA 수신단 입력 신호(583)는 'Strong 0' 레벨의 전압차(V_{CA_diff})를 나타낼 수 있다. 리시버들의 차동 영역(520)은 이러한 수신단 입력 신호들(581, 582, 583)을 나타내는 전압차들(V_{AB_diff}, V_AB _{_} _diff, V_AB _{_} _diff)을 기초로 '-z' 와이어 상태를 결정할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 리시버들의 차동 영역(520)은 도 5c 또는 5d에 도시된 표에 따라 '+x', '-x', '+y', '-y', '+z' 또는 '-z' 이름의 와이어 상태를 결정(또는 추출)할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 리시버들의 차동 영역(520)은 도 5d에 도시된 표에 따라 'HS_+X', 'HS_-X', 'HS_+Y', 'HS_-Y', 'HS_+Z' 또는 'HS_-Z' 이름의 high-speed state code name을 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 리시버들의 차동 영역(520)은 결정된 와이어 상태를 기초로 정보 또는 데이터를 획득(또는, 추출)할 수 있다. 예를 들어, 리시버들의 차동 영역(520)은 추출되는 와이어 상태가 천이되는 조건에 따라 심볼(symbol) 값을 결정하고, 심볼 값을 기초로 정보 또는 데이터를 획득할 수 있다(디코딩).

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(491_K) 및 제 2 신호선(491_K+1) 사이에 형성된 임피던스 값이 지정된 주파수에 대응하는 임피던스 값(예: 100 옴)과 실질적으로 같게 설계될 수 있다. 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스의 값과 실질적으로 같은 임피던스 값이 제 1 신호선(491_K) 및 제 3 신호선(493_K) 사이에 형성되도록 설계될 수 있다. 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스의 값과 실질적으로 같은 임피던스 값이 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K) 사이에 형성되도록 설계될 수 있다. 제 1 신호선(491_K) 및 제 2 신호선(491_K+1) 간에 형성된 임피던스 값, 제 1 신호선(491_K) 및 제 3 신호선(493_K) 간에 형성된 임피던스 값, 및 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K) 간에 형성된 임피던스 값이 실질적으로 같게 설계되면, 송수신 회로(도 5a의 500)가 트랜스미터들의 싱글 엔디드 영역(510) 및 리시버들의 차동 영역(520) 간의 제 1 신호선(491_K), 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K) 중 다수의 신호선들을 통하여 전송되는 차동 신호들을 이용하는 데이터 전송에 있어서의 신호 무결성은 확보될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스 값은 70 옴(ohm) 내지 130 옴 사이의 값으로 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(491_K) 및 제 2 신호선(491_K+1) 간에 형성된 임피던스 값, 제 1 신호선(491_K) 및 제 3 신호선(493_K) 간에 형성된 임피던스 값, 및 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K) 간에 형성된 임피던스 값이 실질적으로 같도록 설계할 때, 도 6a 내지 6c에서 도시된 다양한 기판 구조들 및 이에 관한 임피던스 값 산출 수식들을 고려하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판(예: 도 4a의 400)의 요소들의 치수, 유전율 등의 설계 값이 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 6a 및 또는 6b에 제시된 기판 구조 및 수식을 고려하여, 제 1 신호선(491_K) 및 제 2 신호선(491_K+1)에 관한 치수, 위치 등이 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 6c에 도시된 기판 구조 및 수식을 고려하여, 제 1 신호선(491_K) 및 제 3 신호선(493_K)에 관한 치수, 위치 등이 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 6c에 도시된 기판 구조 및 수식을 고려하여, 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K)에 광한 치수, 위치 등이 결정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 층(410)의 두께(t1)는 53 um(마이크로미터) 이상 및 65 um 이하로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 층(420)의 두께(t2)는 53 um 이상 및 65 um 이하로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 층(430)의 두께(t3)는 18 um 이상 및 22 um 이하로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 층(440)의 두께(t4)는 22 um 이상 및 26 um 이하로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 층(450)의 두께(t5)는 22 um 이상 및 26 um 이하로 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(491-K) 및 제 2 신호선(491_K+1) 간의 간극(d3)은 140 um(micrometer) 이상 및 170 um 이하로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 간격(d3)은, 제 1 신호선(491-K) 및 제 2 신호선(491_K+1)이 지정된 주파수에 대응하는 임피던스 값인 70 옴 이상 및 130 옴 이하를 만족하도록 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(491-K) 및 제 2 신호선(491_K+1)의 단면의 너비(w11, w12)는 41 um 이상 및 49 um 이하로 설계될 수 있다. 제 1 신호선(491-K) 및 제 2 신호선(491_K+1)의 단면의 두께(t11, t12)는 17 um 이상 및 21 um 이하로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(491_K) 및 제 4 층(440) 간의 간극(t15)은 36 um 이상 및 44 um 이하로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 4 층(440) 간의 간극(t16)은 36 um 이상 및 44 um 이하로 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 3 신호선(493_K)의 단면의 너비(w13)는 41 um 이상 및 49 um 이하로 설계될 수 있다. 제 3 신호선(493_K)의 단면의 두께(t13)는 17 um 이상 및 21 um 이하로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 신호선(493_K) 및 제 5 층(450) 간의 간극(t17)은 36 um 이상 및 44 um 이하로 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(491_K) 및 제 3 신호선(493_K) 사이, 및/또는 제 2 신호선(491_K+1) 및 제 3 신호선(493_K) 사이의 제 3 방향(40031) 또는 제 4 방향(40041)으로의 간극(d1)은 51 um 이상 및 60 um 이하일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 층(410)의 제 1 유전체(411)의 제 1 유전율은 3.4 이상 및 4.4 이하로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 층(420)의 제 2 유전체(421)의 제 2 유전율은 3.4 이상 및 4.4 이하로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 층(430)의 제 3 유전체(431)의 제 3 유전율은 2.7 이상 및 3.7 이하로 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 6 층(461 또는 462)의 두께(t6)는 17 um 이상 및 21 um 이하로 설계될 수 있다. 제 7 층(471 또는 472)의 두께(t7)는 17 um 이상 및 21 um 이하로 설계될 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세 개의 신호선들을 통하여 전송된 차동 신호들을 처리하는 전자 장치의 블록도이다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(700)는 프로세서(710), 하나 이상의 모듈들(720), 및 다수의 신호선들(730)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 모듈들(720)은 버스(예: 도 1의 110)를 통해 프로세서(120)에 연결되는 다양한 요소들(예: 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160) 등)일 수 있다. 다양한 실시 에에 따르면, 하나 이상의 모듈들(720)은 도 2의 통신 모듈(220), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 인디케이터(297) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다수의 신호선들(730)은 프로세서(710) 및 하나 이상의 모듈들(720)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(731)의 일단부는 프로세서(710)의 제 1 단자(711)에 전기적으로 연결되고, 제 1 신호선(731)의 타단부는 하나 이상의 모듈들(720)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 신호선(732)의 일단부는 프로세서(710)의 제 2 단자(712)에 전기적으로 연결되고, 제 2 신호선(732)의 타단부는 하나 이상의 모듈들(720)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 신호선(733)의 일단부는 프로세서(710)의 제 3 단자(713)에 전기적으로 연결되고, 제 3 신호선(733)의 타단부는 하나 이상의 모듈들(720)에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(731)은 도 4b의 제 1 신호선(491_K)을 포함할 수 있다. 제 2 신호선(732)은 도 4b의 제 2 신호선(491_K+1)를 포함할 수 있다. 제 3 신호선(733)은 도 4b의 제 3 신호선(493_K)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(431), 제 2 신호선(432) 및 제 3 신호선(433)은 차동 신호들을 전송하는 경로들일 수 있다. 프로세서(710)는 송수신 모드를 선택하고, 선택한 송수신 모드에 따라 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733) 중 다수의 신호선들을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 송신 또는 수신할 데이터의 속성 정보를 획득하고, 획득한 속성 정보를 기초로 송수신 모드를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는 송신 또는 수신할 데이터의 크기를 기초로 송수신 모드를 선택할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 모듈들(720)로 전송하거나, 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신하기 위한 데이터의 크기가 임계값보다 작은 경우, 프로세서(710)는 제 1 송수신 모드를 선택하고, 선택한 제 1 송수신 모드에 따라 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733) 중 두 개의 신호선들을 선택할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 모듈들(720)로 전송하거나, 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신하기 위한 데이터의 크기가 임계값 이상인 경우, 프로세서(710)는 제 2 송수신 모드를 선택하고, 선택한 제 2 송수신 모드에 따라 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733) 모두를 선택할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 하나 이상의 모듈들(720)로 전송하거나, 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신하기 위한 데이터의 포맷(format)을 기초로 송수신 모드를 선택할 수도 있다.

제 1 송수신 모드에서, 프로세서(710)는 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 선택된 두 개의 신호선들을 통하여 하나 이상의 모듈들(720)로 전송하거나, 또는 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 송수신 모드에서, 프로세서(710)는 송신 또는 수신할 데이터에 관한 서로 다른 레벨 또는 서로 반대의 위상의 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 선택된 두 개의 신호선들을 통해 하나 이상의 모듈들(720)로 전송하거나, 또는 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(710)는 두 개의 신호선들을 통하여 수신한 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 비교하고, 그 비교 값을 기초로 데이터를 획득(또는 추출)할 수 있다. 제 1 송수신 모드에서, 세 개의 신호선들 중 임의의 두 개의 신호선들이 선택되더라도, 선택된 두 개의 신호선들에 의해 형성된 임피던스는 지정된 주파수의 임피던스 값과 실질적으로 같기 때문에, 세 개의 신호선들 중 두 개의 신호선들을 통한 차동 신호 전송에 있어서 신호 무결성은 확보될 수 있다.

제 2 송수신 모드에서, 프로세서(710)는 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 3 신호선(733) 모두를 통하여 하나 이상의 모듈들(720)로 전송하거나, 또는 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 송수신 모드에서, 프로세서(710)는 송신 또는 수신할 데이터에 관한 서로 다른 레벨 또는 서로 상보적인 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호를 생성하여 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733)을 통하여 하나 이상의 모듈들(720)로 전송하거나, 또는 하나 이상의 모듈(720)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(710)는 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733)을 통하여 수신한 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호를 비교하고, 그 비교 값을 기초로 데이터를 획득(추출)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 차동 신호는 high 레벨의 신호, middle 레벨의 신호 및 low 레벨의 신호 중 하나일 수 있다. 제 4 차동 신호는 high 레벨의 신호, middle 레벨의 신호 및 low 레벨의 신호 중 하나이고, 제 3 차동 신호와는 다른 레벨의 신호일 수 있다. 제 5 차동 신호는 high 레벨의 신호, middle 레벨의 신호 및 low 레벨의 신호 중 하나이고, 제 3 차동 신호 및 제 4 차동 신호와는 다른 레벨의 신호일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(731) 및 제 2 신호선(732) 간에 형성된 제 1 임피던스 값, 제 1 신호선(731) 및 제 2 신호선(732)간에 형성된 제 2 임피던스 값, 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733) 간에 형성된 제 3 임피던스 값이, 지정된 주파수에 대응하는 임피던스 값과 실질적으로 같게 설계될 수 있다. 제 1 임피던스 값, 제 2 임피던스 값 및 제 3 임피던스 값이 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스 값과 실질적으로 같게 설계되면, 세 개의 신호선들 모두를 통하여 차동 신호들을 전송할 때 신호 무결성은 확보될 수 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 7의 프로세서를 보다 상세히 나타낸 블록도이다.

도 8을 참조하면, 프로세서(예: 도 7의 710)는 송수신 모드 선택부(801), 신호선 선택부(803), 신호 송수신부(805) 및 데이터 획득부(807)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(710)의 송수신 모드 선택부(801), 신호선 선택부(803), 신호 송수신부(805) 및 데이터 획득부(807)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130) 또는 도 2의 메모리(230))에 저장된 인스트럭션들을 실행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 인스트럭션들은 프로세서(710)에 임베디드(embedded)되게 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 송수신 모드 선택부(801)는 하나 이상의 모듈들(예: 도 7의 720)로 전송하거나, 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신하기 위한 데이터의 크기를 확인하기 위한 인스트럭션을 실행할 수 있다. 송수신 모드 선택부(801)는 송신 또는 수신할 데이터의 크기를 기초로 송수신 모드를 선택하기 위한 인스트럭션을 이행할 수 있다. 예를 들어, 송신 또는 수신할 데이터의 크기가 임계값보다 작은 경우, 송수신 모드 선택부(801)는 제 1 송수신 모드를 선택할 수 있다. 예를 들어, 송신 또는 수신할 데이터의 크기가 임계값 이상인 경우, 송수신 모드 선택부(801)는 제 2 송수신 모드를 선택할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 송신 또는 수신할 데이터가 제 1 해상도의 이미지 데이터일 때, 송수신 모드 선택부(801)는 제 1 송수신 모드를 선택할 수 있다. 송신 또는 수신할 데이터가 제 1 해상도 보다 높은 제 2 해상도의 이미지 데이터일 때, 송수신 모드 선택부(801)는 제 2 송수신 모드를 선택할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 송수신 모드 선택부(801)는 하나 이상의 모듈들(예: 도 7의 720)로 데이터를 전송하거나 또는 하나 이상의 모듈들로부터 데이터를 수신할 때, 데이터의 포맷 또는 유형을 기초로 송수신 모드를 선택하기 위한 인스트럭션을 실행할 수도 있다. 예를 들어, 송신 또는 수신할 데이터가 스틸 이미지 데이터일 때, 송수신 모드 선택부(801)는 제 1 송수신 모드를 선택할 수 있다. 송신 또는 수신할 데이터가 비디오 데이터일 때, 송수신 모드 선택부(801)는 제 2 송수신 모드를 선택할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 송수신 모드 선택부(801)는 하나 이상의 모듈들(예: 도 7의 720)로 데이터를 전송하거나 또는 하나 이상의 모듈들로부터 데이터를 수신할 때, 실행된 어플리케이션을 기초로 송수신 모드를 선택하기 위한 인스트럭션을 실행할 수도 있다. 예를 들어, 카메라 어플리케이션이 실행된 상태이거나, 또는 카메라 모드가 활성화된 상태에서, 송수신 모드 선택부(801)는 제 2 송수신 모드를 선택할 수 있다.

신호선 선택부(803)는 송수신 모드 선택부(801)에 의해 선택된 송수신 모드를 기초로 제 1 신호선(예: 도 7의 731), 제 2 신호선(예: 도 7의 732) 및 제 3 신호선(예: 도 7의 733) 중 다수의 신호선들을 선택하기 위한 인스트럭션을 실행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드가 선택된 경우, 신호선 선택부(803)는 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733) 중 두 개의 신호선들을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 송수신 모드가 선택된 경우, 신호선 선택부(803)는 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733) 모두를 선택할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 신호 송수신부(805)는 전송할 데이터에 관한 차동 신호들을 생성하고, 생성한 차동 신호들을 신호선 선택부(803)에 의해 선택된 다수의 신호선들을 통하여 하나 이상의 모듈들(720)로 전송하기 위한 인스트럭션을 실행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 신호 송수신부(805)는 수신할 데이터에 관한 차동 신호들을 신호선 선택부(803)에 의해 선택된 다수의 신호선들을 통하여 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신하기 위한 인스트럭션을 실행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드에서, 신호 송수신부(805)는 전송할 데이터에 관한 제 1 차동 신호(예: 제 1 싱글 엔디드 입력 신호) 및 제 2 차동 신호(예: 제 2 싱글 엔디드 입력 신호)를 생성하고, 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 선택된 두 개의 신호선들을 통하여 하나 이상의 모듈들(720)로 전송할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 신호 송수신부(805)는 전송할 데이터에 관한 서로 반대 위상을 가지거나, 또는 서로 다른 레벨(예: 전압)을 가지는 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 생성할 수 있다(예: 인코딩). 제 1 송수신 모드에서, 신호 송수신부(805)는 수신할 데이터에 관한 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 송수신 모드에서, 신호 송수신부(805)는 전송할 데이터에 관한 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호를 생성하여 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733)을 통하여 하나 이상의 모듈들(720)로 전송할 수 있다. 제 2 송수신 모드에서, 신호 송수신부(805)는 수신할 데이터에 관한 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호를 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신할 수 있다.

데이터 획득부(807)는 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신한 차동 신호들을 비교하고, 그 비교 값을 기초로 데이터를 획득하기 위한 인스트럭션 (예: 차동 신호 처리 또는 차동 신호 연산)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 제 2 송수신 모드에서, 데이터 획득부(807)는 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신한 제 3 차동 신호(예: 제 3 싱글 엔디드 입력 신호), 제 4 차동 신호(예: 제 4 싱글 엔디드 입력 신호) 및 제 차동 5 신호(예: 제 5 싱글 엔디드 입력 신호)를 서로 비교하여 수신단 입력 신호들(예: 도 5a의 551, 552, 553)를 획득하고, 획득한 수신단 입력 신호들(551, 552, 553)의 전압차(예: 도 5f의 V_AB _{_} _diff, V_BC _{_} _diff, V_CA _{_} _diff)를 기초로 심볼(symbol) 값을 결정하며, 결정한 심볼 값을 기초로 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드는, MIPI(mobile industry processor interface) D-Phy(physical layer) 규격을 따를 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 송수신 모드는, MIPI C-Phy 규격을 따를 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드 또는 제 2 송수신 모드는 CSI(camera serial interface) 또는 DSI(display serial interface)를 따를 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 단자, 제 2 단자 및 제 3 단자를 포함하는 프로세서, 및 기판을 포함할 수 있다. 상기 기판은 상기 제 1 단자에 연결된 제 1 신호선, 상기 제 2 단자에 연결된 제 2 신호선 및 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 지정된 주파수에 대응하는 임피던스가 형성되도록 배치된 제 1 층을 포함할 수 있다. 상기 기판은 상기 제 1 층 아래에 배치되고, 제 2 유전율을 가지는 제 2 유전체를 적어도 일부 포함하는 유전층을 포함할 수 있다. 상기 기판은 상기 유전층 아래에 배치된 제 2 층을 포함할 수 있다. 상기 제 2 층은 상기 제 1 유전체에 대면하는 영역에 배치되고, 상기 제 3 단자와 연결된 제 3 신호선을 포함할 수 있다. 상기 제 3 신호선은 상기 제 3 신호선과 상기 제 1 신호선 사이 및 상기 제 3 신호선과 상기 제 2 신호선과 사이에 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 임피던스가 형성되도록 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스의 상기 크기는 70옴에서부터 및 130옴 사이의 값을 갖질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 층은 상기 제 1 유전율과 실질적으로 동일한 유전율을 갖는 유전체를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 유전체는 상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 접착한 부재, 또는 상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 전기적으로 절연한 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 신호선 및 상기 제 2 신호선 사이의 간격은 140um 이상 및 170um 이하일 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 유전층의 두께는 18um 이상 및 22um 이하일 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 신호선 및 상기 제 2 신호선의 단면은 너비가 41um이상 및 49um 이하이고, 두께가 17um 이상 및 21um 이하일 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 층의 상면의 적어도 일부에 부착된 제 1 그라운드부를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 신호선 및 상기 제 1 그라운드부 사이의 임피던스의 크기가 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 그라운드부의 적어도 일부의 두께는 22um 이상 및 26um 이하일 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 신호선 및 상기 제 1 그라운드부 사이의 거리는 36um 이상 및 44um 이하일 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 층의 측면의 적어도 일부에 부착된 제 2 그라운드부를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 신호선 및 상기 제 2 그라운드부 사이의 임피던스의 크기가 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스와 실질적으로 동일한 크기를 갖질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 2 층의 측면의 적어도 일부에 부착된 제 3 그라운드부를 더 포함할 수 있다. 상기 제 3 신호선 및 상기 제 3 그라운드부 사이의 임피던스의 크기가 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선은 삼각 형태로 배열될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 기판을 포함할 수 있다. 기판은 제 1 신호선 및 제 2 신호선을 포함하는 1층을 포함할 수 있다. 제 1 신호선 및 제 2 신호선은 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 지정된 주파수에 대응하는 임피던스가 형성될 수 있다. 상기 기판은 상기 1 층 아래에 배치되고, 제 3 신호선을 포함하는 제 2 층을 포함할 수 있다. 상기 제 3 신호선은 상기 제 3 신호선과 상기 제 1 신호선 사이 및 상기 제 3 신호선과 상기 제 2 신호선과 사이에 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 임피던스가 형성되도록 배치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 신호선, 상기 제 2 신호선, 및 상기 제 3 신호선과 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 데이터의 속성 정보를 확인하고, 상기 속성 정보에 적어도 기반하여, 상기 제 1 신호선, 상기 제 2 신호선, 및 상기 제 3 신호선 중 적어도 일부 복수의 신호선들 선택하며, 상기 적어도 일부 복수의 신호선들을 통해 상기 데이터를 전송하도록 설정할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 속성 정보가 제 1 송신 모드에 대응하는 것에 적어도 기반하여, 상기 제 1 신호선, 상기 제 2 신호선, 및 상기 제 3 신호선 중 두 개의 신호선을 선택하고, 상기 선택된 두 개의 신호선을 통해 제 1 신호 및 제 2 신호를 전송할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 속성 정보가 제 2 송신 모드에 대응하는 것에 기반하여 상기 제 1 신호선, 상기 제 2 신호선, 및 상기 제 3 신호선을 통해 제 3 신호, 제 4 신호, 및 제 5 신호를 전송하도록 설정할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 속성 정보가 상기 제 1 송신 모드에 대응하는 것에 기반하여, 상기 제 1 신호선 및 상기 제 3 신호선을 상기 두 개의 신호선으로서 선택하도록 설정할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 데이터의 속성 정보는, 상기 데이터의 크기를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제 1 층의 상면의 적어도 일부에 부착된 그라운드부를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 신호선 및 상기 그라운드부 사이의 임피던스의 크기 또는 상기 제 2 신호선 및 상기 그라운드부 사이의 임피던스의 크기가 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판은 제 1 층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 층은 제 1 신호선 및 제 2 신호선을 포함할 수 있다. 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선은, 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 지정된 주파수에 대응하는 임피던스가 형성되도록 배치될 수 있다. 상기 회로 기판은 상기 제 1 층 아래에 배치된 제 2 층을 포함할 수 있다. 상기 제 2 층은 제 3 신호선을 포함할 수 있다. 상기 제 3 신호선은 상기 제 3 신호선과 상기 제 1 신호선 사이 및 상기 제 3 신호선과 상기 제 2 신호선과 사이에 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 임피던스가 형성되도록 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 신호선 및 상기 제 2 신호선은 적어도 일부 구간에서 상기 지정된 주파수에 대응하는 임피던스가 70옴에서부터 및 130옴 이하를 만족하도록 간격을 두고 형성될 수 있다.

도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 프로세서 및 하나 이상의 모듈들 간의 데이터 송수신 동작 흐름을 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201)의 일부 또는 전체의 구성 요소들을 포함할 수 있다.

도 9를 참조하면, 901 동작에서, 프로세서(예: 도 7의 710)는 하나 이상의 모듈들(예: 도 7의 720)로 전송할 데이터 또는 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신할 데이터의 속성 정보를 확인할 수 있다. 데이터의 속성 정보는 데이터의 크기, 데이터의 포맷, 데이터 유형 등을 포함할 수 있다.

903 동작에서, 프로세서(710)는 송신 또는 수신할 데이터의 속성 정보를 기초로 송수신 모드를 선택할 수 있다. 903 동작에서, 프로세서(710)는 선택된 송수신 모드에 따라 제 1 신호선(예: 도 7의 731), 제 2 신호선(예: 도 7의 732) 및 제 3 신호선(예: 도 7의 733) 중 다수의 신호선들을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드가 선택되는 경우, 프로세서(710)는 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733) 중 두 개의 신호선들을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 송수신 모드가 선택되는 경우, 프로세서(710)는 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733) 모두를 선택할 수 있다.

905 동작에서, 프로세서(710)는, 선택된 송수신 모드에 따라, 송신할 데이터에 관한 차동 신호들을 생성하고, 생성한 차동 신호들을 선택된 다수의 신호선들을 통해 하나 이상의 모듈들(720)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드에서, 프로세서(710)는 전송할 데이터에 관한 제 1 차동 신호(예: 제 1 싱글 엔디드 입력 신호) 및 제 2 차동 신호(예: 제 2 싱글 엔디드 입력 신호)를 생성하고, 선택된 두 개의 신호선들을 통하여 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 하나 이상의 모듈들(720)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 송수신 모드에서, 프로세서(710)는 전송할 데이터에 관한 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호를 생성하고(인코딩), 선택된 세 개의 신호선들을 통하여 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호를 하나 이상의 모듈들(720)로 전송할 수 있다.

905 동작에서, 프로세서(710)는, 선택된 송수신 모드에 따라, 수신할 데이터에 관한 신호들을 선택된 다수의 신호선들을 통해 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 송수신 모드에서, 프로세서(710)는 선택된 두 개의 신호선들을 통하여 수신할 데이터에 관한 차동 신호들(예: 싱글 엔디드 입력 신호들)을 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 송수신 모드에서, 프로세서(710)는 선택된 세 개의 신호들을 통하여 수신할 데이터에 관한 차동 신호들(예: 싱글 엔디드 입력 신호들)을 하나 이상의 모듈들(720)로부터 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 신호선(731) 및 제 2 신호선(732) 간에 형성된 제 1 임피던스 값, 제 1 신호선(731) 및 제 3 신호선(733) 간에 형성된 제 2 임피던스 값, 및 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733) 간에 형성된 제 3 임피던스 값은 실질적으로 같게 설계될 수 있다. 제 1 임피던스 값, 제 2 임피던스 값 및 제 3 임피던스 값이 실질적으로 같게 설계되므로, 제 1 송수신 모드 또는 제 2 송수신 모드에서, 다수의 신호선들을 통하여 데이터가 교환될 때 신호 무결성은 확보될 수 있다.

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 9의 903 동작의 제 1, 2 및 3 신호선들 중 다수의 신호선들을 선택하기 위한 동작 흐름이다. 도 11a 및 11b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 10의 동작 흐름을 설명하기 위한 전자 장치의 기판 구조를 나타내는 단면도이다.

도 11a 및 11b 를 참조하면, 다양한 실시 예에서, 기판(1100)은 도 4a의 기판(400)의 적어도 일부와 유사 또는 동일할 수 있다. 예를 들어, 기판(1100)은 다수의 신호선들(1190) 및 이들과 결합된 다수의 요소들이 배치되도록 설계될 수 있다. 기판(1100)은 도 4a의 제 1 층(410), 제 2 층(420), 제 3 층(430), 제 4 층(440) 또는 제 5 층(450) 각각과 유사 또는 동일한 제 1 층(1110), 제 2 층(1120), 제 3 층(1130), 제 4 층(1140) 또는 제 5 층(1150)을 포함할 수 있다. 다수의 신호선들(1190)은 도 4a의 다수의 상부 신호선들(491_N)과 유사 또는 동일한 다수의 상부 신호선들(1191_N)을 포함할 수 있다. 다수의 신호선들(1190)는 도 4a의 다수의 하부 신호선들(493_M)과 유사하거나 또는 동일한 다수의 하부 신호선들(1193_M)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다수의 신호선들(1190) 중 두 개의 신호선들 또는 세 개의 신호선들로 이루어진 그룹은 차동 신호 처리를 이용하는 신호 전송에 이용될 수 있다.

도 10을 참조하면, 1001 동작에서, 프로세서(예: 도 7의 710)는 적어도 하나의 모듈(예: 도 7의 720)로 전송할 데이터의 크기를 확인할 수 있다. 1001 동작에서, 프로세서(710)는 적어도 하나의 모듈(720)로부터 수신할 데이터의 크기를 확인할 수 있다.

1003 동작에서, 프로세서(710)는 송신 또는 수신할 데이터의 크기가 임계값보다 작은지 여부를 판단할 수 있다.

송신 또는 수신할 데이터의 크기가 임계값보다 작은 경우, 프로세서(710)는 1005 동작을 이행할 수 있다. 1005 동작에서, 프로세서(710)는 제 1 송수신 모드 및 제 2 송수신 모드 중 제 1 송수신 모드를 선택할 수 있다.

1007 동작에서, 프로세서(710)는 선택된 제 1 송수신 모드에 따라 제 1 신호선(예: 도 7의 731), 제 2 신호선(예: 도 7의 732) 및 제 3 신호선(예: 도 7의 733) 중 두 개의 신호선들을 선택할 수 있다. 도 11a를 참조하면, 일 실시 예에서, 프로세서(710)는 제 1 송수신 모드에 따라 다수의 신호선들(1190) 중 두 개의 신호선들을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는 다수의 상부 신호선들(1191_N) 중 서로 이웃하는 두 개의 신호선들을 포함하는 적어도 하나의 그룹(예: 11001 또는 11002)(이하, '제 1 타입의 그룹')을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는 상부 신호선들(1191-N) 중 하나와 이와 이웃하는 하부 신호선들(1193_M) 중 하나를 포함하는 적어도 하나의 그룹(예: 11003, 11004, 11005, 또는 11006)('제 2 타입의 그룹')을 선택할 수 있다. 제 1 타입의 그룹에 포함된 두 개의 신호선들 간에 형성된 임피던스 값은 제 2 타입의 그룹에 포함된 두 개의 신호선들 간에 형성된 임피던스 값과 실질적으로 같게 설계되므로, 제 1 송수신 모드에서 제 1 타입의 그룹 및 제 2 타입의 그룹 중 어느 하나를 이용하여 신호들을 전송하더라도, 신호 무결성은 확보될 수 있다.

송신 또는 수신할 데이터의 크기가 임계값 이상인 경우, 프로세서(710)는 1009 동작을 이행할 수 있다. 1009 동작에서, 프로세서(710)는 제 1 송수신 모드 및 제 2 송수신 모드 중 제 1 송수신 모드를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 송수신 모드는 제 1 송수신 모드보다 상대적으로 데이터를 고속으로 전송하기 위한 모드일 수 있다.

1011 동작에서, 프로세서(710)는 선택된 제 2 송수신 모드에 따라 제 1 신호선(예: 도 7의 731), 제 2 신호선(예: 도 7의 732) 및 제 3 신호선(예: 도 7의 733) 모두를 선택할 수 있다. 도 11b를 참조하면, 일 실시 예에서, 프로세서(710)는 제 2 송수신 모드에 따라 다수의 신호선들(1190) 중 세 개의 신호선들을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는 다수의 신호선들(1190) 중 두 개의 상부 신호선들 및 하나의 하부 신호선을 포함하는 삼각 배열 형태의 세 개의 신호선들로 이루어진 적어도 하나의 그룹(예: 11101 또는 11102)(이하, '제 3 타입의 그룹')을 선택할 수 있다. 제 3 타입의 그룹에 포함된 세 개의 신호선들(예: 제 1 신호선, 제 2 신호선 및 제 3 신호선) 중 제 1 신호선 및 제 2 신호선 간에 형성된 임피던스 값, 제 1 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 임피던스 값, 및 제 2 신호선 및 제 3 신호선 간에 형성된 임피던스 값은 실질적으로 같게 설계되므로, 제 2 송수신 모드에서 제 3 타입의 그룹을 통하여 신호들이 교환될 때 신호 무결성은 확보될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 송수신 모드는, 도 5a 내지 도 5f를 참조하여 설명한 차동 신호 처리를 이용하는 신호 전송에 관한 동작 흐름을 이용할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 도시하지 않은 다양한 다른 동작 흐름에 따라 제 1 신호선(731), 제 2 신호선(732) 및 제 3 신호선(733) 중 다수의 신호선들을 선택할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 송신 또는 수신할 데이터의 포맷을 기초로 송수신 모드를 선택할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(예: 도 2의 291)에 의하여 스틸 이미지 포맷의 이미지 데이터가 프로세서(710)로 전송될 때, 프로세서(710)는 제 1 송수신 모드를 선택할 수 있다. 카메라 모듈(291)에 의해 비디오 이미지 포맷의 이미지 데이터가 프로세서(710)로 전송될 때, 프로세서(710)는 제 2 송수신 모드를 선택할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 송신 또는 수신할 데이터에 연관된 특정 어플리케이션의 실행을 기초로 송수신 모드를 선택할 수 있다. 예를 들어, 카메라 어플리케이션이 실행되고, 카메라 모듈(예: 도 2의 291)에 의해 획득된 이미지 데이터가 프로세서(710)로 전송할 때, 프로세서(710)는 카메라 어플리케이션의 실행을 기초로 제 2 송수신 모드를 선택할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 송신 또는 수신할 이미지 데이터의 해상도를 기초로 송수신 모드를 선택할 수 있다. 예를 들어, 송신 또는 수신할 데이터가 제 1 해상도의 이미지 데이터일 때, 프로세서(710)는 제 1 송수신 모드를 선택할 수 있다. 송신 또는 수신할 데이터가 제 1 해상도 보다 높은 제 2 해상도의 이미지 데이터일 때, 프로세서(710)는 제 2 송수신 모드를 선택할 수 있다.

한편, 상술한 본 발명의 실시 예들은 컴퓨터에서 실행될 수 있는 프로그램으로 작성 가능하고, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체를 이용하여 상기 프로그램을 동작시키는 범용 디지털 컴퓨터에서 구현될 수 있다. 또한, 상술한 본 발명의 실시 예에서 사용된 데이터의 구조는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 여러 수단을 통하여 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체는 마그네틱 저장 매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드 디스크 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, CD-ROM, DVD 등)와 같은 저장 매체를 포함한다.

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

400: 기판 410: 제 1 층
420: 제 2 층 430: 제 3 층
440: 제 4 층 450: 제 5 층
461, 462: 제 6 층 471, 472: 제 7 층
491_K: 제 1 신호선 491_K+1: 제 2 신호선
493_K: 제 3 신호선

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 단자, 제 2 단자 및 제 3 단자를 포함하는 프로세서; 및
기판을 포함하고, 상기 기판은,
상기 제 1 단자에 연결된 제 1 신호선, 상기 제 2 단자에 연결된 제 2 신호선 및 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 지정된 주파수에 대응하는 제 1 임피던스가 형성되도록 배치된 제 1 층;
상기 제 1 층 아래에 배치되고, 제 2 유전율을 가지는 제 2 유전체를 적어도 일부 포함하는 유전층; 및
상기 유전층 아래에 배치된 제 2 층을 포함하고, 상기 제 2 층은 상기 제 1 유전체에 대면하는 영역에 배치되고, 상기 제 3 단자와 연결된 제 3 신호선을 포함하고, 상기 제 3 신호선은 상기 제 3 신호선과 상기 제 1 신호선 사이 및 상기 제 3 신호선과 상기 제 2 신호선과 사이에 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 형성된 상기 제 1 임피던스의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 제 2 임피던스가 형성되도록 배치되고,
상기 제 1 신호선, 상기 제 2 신호선 및 상기 제 3 신호선은, 상기 기판의 단면에서 볼 때, 상기 제 3 신호선 양쪽에 상기 제 1 신호선 및 상기 제 2 신호선이 대칭적으로 배치되어 삼각 형태로 배열되고,
상기 프로세서는,
송신 또는 수신할 데이터의 속성 정보를 기초로 송수신 모드를 선택하고,
상기 선택된 송수신 모드가 제 1 송수신 모드일 때, 상기 제 1 신호선, 상기 제 2 신호선 및 상기 제 3 신호선 중 두 개의 신호선들을 선택하고, 상기 선택된 두 개의 신호선들을 통해 상기 데이터에 관한 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호를 송신 또는 수신하고,
상기 선택된 송수신 모드가 제 2 송수신 모드일 때, 상기 제 1 신호선, 상기 제 2 신호선 및 상기 제 3 신호선을 모두 선택하고, 상기 선택된 제 1 신호선, 상기 선택된 제 2 신호선 및 상기 선택된 제 3 신호선을 통해 상기 데이터에 관한 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 임피던스의 크기 및 상기 제 2 임피던스의 크기는,
70옴에서부터 130옴 사이의 값을 갖는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 층은,
상기 제 1 유전율과 실질적으로 동일한 유전율을 갖는 유전체를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 유전체는,
상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 접착한 부재, 또는 상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 전기적으로 절연한 부재를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 신호선 및 상기 제 2 신호선 사이의 간격은 140um이상 및 170um이하인 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 유전층의 두께는 18um 이상 및 22um이하인 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 신호선 및 상기 제 2 신호선의 단면은,
너비가 41um이상 및 49um 이하이고,
두께가 17um 이상 및 21um 이하인 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 층의 상면의 적어도 일부에 부착된 제 1 그라운드부를 더 포함하고,
상기 제 1 신호선 및 상기 제 1 그라운드부 사이의 임피던스의 크기가 상기 제 1 임피던스 및 상기 제 2 임피던스와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 그라운드부의 적어도 일부의 두께는 22um이상 및 26um이하인 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 신호선 및 상기 제 1 그라운드부 사이의 거리는 36um이상 및 44um이하인 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 층의 측면의 적어도 일부에 부착된 제 2 그라운드부를 더 포함하고,
상기 제 1 신호선 및 상기 제 2 그라운드부 사이의 임피던스의 크기가 상기 제 1 임피던스 및 상기 제 2 임피던스와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 층의 측면의 적어도 일부에 부착된 제 3 그라운드부를 더 포함하고,
상기 제 3 신호선 및 상기 제 3 그라운드부 사이의 임피던스의 크기가 상기 제 1 임피던스 및 상기 제 2 임피던스와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 전자 장치.
삭제
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 선택된 송수신 모드가 상기 제 1 송수신 모드일 때, 상기 제 1 신호선 및 상기 제 3 신호선을 선택하도록 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 데이터의 속성 정보는, 상기 데이터의 크기, 상기 데이터의 포맷 또는 상기 데이터의 유형을 포함하는 전자 장치.
삭제
회로 기판에 있어서,
제 1 층, 상기 제 1 층은,
제 1 신호선 및 제 2 신호선을 포함하고,
상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선은, 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 지정된 주파수에 대응하는 제 1 임피던스가 형성되도록 배치되고; 및
상기 제 1 층 아래에 배치된 제 2 층을 포함하고, 상기 제 2 층은,
제 3 신호선을 포함하고,
상기 제 3 신호선은, 상기 제 3 신호선과 상기 제 1 신호선 사이 및 상기 제 3 신호선과 상기 제 2 신호선과 사이에 상기 제 1 신호선과 상기 제 2 신호선 사이에 형성된 상기 제 1 임피던스의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 갖는 제 2 임피던스가 형성되도록 배치되고,
상기 제 1 신호선, 상기 제 2 신호선 및 상기 제 3 신호선은, 상기 회로 기판의 단면에서 볼 때, 상기 제 3 신호선 양쪽에 상기 제 1 신호선 및 상기 제 2 신호선이 대칭적으로 배치되어 삼각 형태로 배열되고,
송신 또는 수신할 데이터의 속성 정보를 기초로 선택된 송수신 모드가 제 1 송수신 모드일 때, 상기 제 1 신호선, 상기 제 2 신호선 및 상기 제 3 신호선 중 선택된 두 개의 신호선들을 통해 상기 데이터에 관한 제 1 차동 신호 및 제 2 차동 신호가 송신 또는 수신되고,
상기 선택된 송수신 모드가 제 2 송수신 모드일 때, 상기 제 1 신호선, 상기 제 2 신호선 및 상기 제 3 신호선을 통해 상기 데이터에 관한 제 3 차동 신호, 제 4 차동 신호 및 제 5 차동 신호가 송신 또는 수신되는 회로 기판.
제 18 항에 있어서,
상기 회로 기판은,
FPCB(flexible printed circuit board)인 회로 기판.
제 18 항에 있어서,
상기 제 1 신호선 및 상기 제 2 신호선은,
적어도 일부 구간에서, 상기 제 1 임피던스가 70옴 이상 및 130옴 이하를 만족하도록 간격을 두고 형성된 회로 기판.