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KR102399514B1 - Camera module - Google Patents

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KR102399514B1
KR102399514B1 KR1020150169957A KR20150169957A KR102399514B1 KR 102399514 B1 KR102399514 B1 KR 102399514B1 KR 1020150169957 A KR1020150169957 A KR 1020150169957A KR 20150169957 A KR20150169957 A KR 20150169957A KR 102399514 B1 KR102399514 B1 KR 102399514B1
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KR
South Korea
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substrate
terminal
camera module
coupled
reinforcing part
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KR1020150169957A
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Korean (ko)
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Inventor
이성일
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엘지이노텍 주식회사
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Priority to CN201680065011.5A priority patent/CN108353121B/en
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Priority to CN202011099049.9A priority patent/CN112255862B/en
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Abstract

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈 구동장치가 결합하고, 일면에 제1단자가 구비되는 제1기판; 일면에 상기 제1단자와 결합하는 제2단자가 형성되고, 상기 제1단자와 상기 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 일부가 노출되며, 유연재질로 구비되는 제2기판; 및 상기 제1단자와 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 노출부위를 덮고 상기 제1기판과 상기 제2기판에 각각 결합하는 제1보강부를 포함할 수 있다.An embodiment of the camera module includes: a first substrate coupled to a lens driving device and provided with a first terminal on one surface; a second substrate having a second terminal coupled to the first terminal formed on one surface, a portion of the second terminal being exposed when the first terminal and the second terminal are coupled, and being made of a flexible material; and a first reinforcing part that covers an exposed portion of the second terminal when the first terminal and the second terminal are coupled to each other and is coupled to the first substrate and the second substrate, respectively.

Description

카메라 모듈{Camera module}camera module

실시예는, 기판이 외력에 의해 반복적 계속적으로 변형될 경우에도, 기판에 구비되는 부품들에 크랙, 손상발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera module having a structure that can prevent or significantly reduce cracks and damage to components provided on the substrate even when the substrate is repeatedly and continuously deformed by an external force.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The content described in this section merely provides background information for the embodiment and does not constitute the prior art.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.In recent years, the development of IT products such as a mobile phone, a smart phone, a tablet PC, and a notebook computer with a built-in micro digital camera is being actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 렌즈 구동장치와 이와 결합하는 기판으로 구성될 수 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, it may be composed of a lens driving device and a substrate coupled thereto.

렌즈 구동장치의 경우, 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있고, 상기 렌즈를 광축방향 초점을 맞추는 오토 포커싱 장치, 사용자의 손떨림으로 인한 화질저하를 방지하는 손떨림 보정장치를 구비할 수 있다.In the case of the lens driving device, it may include at least one lens, an auto-focusing device for focusing the lens in an optical axis direction, and a hand-shake compensating device for preventing image quality deterioration due to a user's hand shake.

기판은 렌즈 구동장치에 결합하고, 피사체의 이미지가 결상되는 이미지센서, 상기 렌즈 구동장치의 작동을 제어하기 위한 각종의 소자들, 회로패턴들, 단자 등이 구비될 수 있다.The substrate is coupled to the lens driving device, and an image sensor for forming an image of a subject, various elements for controlling the operation of the lens driving device, circuit patterns, terminals, and the like may be provided.

기판은 일부가 유연재질로 구비될 수 있는데, 유연재질 기판이 외력에 의해 반복적 계속적으로 변형될 경우, 기판에 구비될 수 있는 회로패턴들, 단자 등에 크랙, 손상 등이 발생할 수 있고, 이러한 크랙, 손상은 카메라 모듈의 작동불량, 고장 등을 초래할 수 있다.A part of the substrate may be provided with a flexible material. When the flexible material substrate is repeatedly and continuously deformed by an external force, cracks, damage, etc. may occur in circuit patterns and terminals that may be provided on the substrate, and such cracks, Damage may result in malfunction or failure of the camera module.

따라서, 실시예는, 기판이 외력에 의해 반복적 계속적으로 변형될 경우에도, 기판에 구비되는 부품들에 크랙, 손상발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.Accordingly, the embodiment relates to a camera module having a structure that can prevent or significantly reduce cracks and damage to components provided on the substrate even when the substrate is repeatedly and continuously deformed by an external force.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical task to be achieved by the embodiment is not limited to the technical task mentioned above, and other technical tasks not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs from the description below.

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈 구동장치가 결합하고, 일면에 제1단자가 구비되는 제1기판; 일면에 상기 제1단자와 결합하는 제2단자가 형성되고, 상기 제1단자와 상기 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 일부가 노출되며, 유연재질로 구비되는 제2기판; 및 상기 제1단자와 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 노출부위를 덮고 상기 제1기판과 상기 제2기판에 각각 결합하는 제1보강부를 포함할 수 있다.An embodiment of the camera module includes: a first substrate coupled to a lens driving device and provided with a first terminal on one surface; a second substrate having a second terminal coupled to the first terminal formed on one surface, a portion of the second terminal being exposed when the first terminal and the second terminal are coupled, and being made of a flexible material; and a first reinforcing part that covers an exposed portion of the second terminal when the first terminal and the second terminal are coupled to each other and is coupled to the first substrate and the second substrate, respectively.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 제2단자의 상기 노출부위는 상기 제2기판의 하면에 형성되고, 상기 제1보강부는, 일부는 상기 제2단자의 상기 노출부위에 결합하고, 다른 일부는 상기 제1기판의 측면에 결합하고, 또 다른 일부는 상기 제2기판의 하면 중 상기 노출부위를 제외한 부위에 결합하는 것일 수 있다.In an embodiment of the camera module, the exposed portion of the second terminal is formed on a lower surface of the second substrate, and the first reinforcing part is partially coupled to the exposed portion of the second terminal, and the other portion is It may be coupled to the side surface of the first substrate, and another portion may be coupled to a portion of the lower surface of the second substrate excluding the exposed portion.

상기 제2기판은, 상면에 제1커버층이 결합하고 하면에 제2커버층이 결합하고, 상기 제1커버층 및 제2커버층은 전기절연성 재질로 구비되며, 상기 제2기판의 하면 중 상기 제2커버층의 일측에는 상기 제2단자가 배치되는 도금층이 구비되며, 상기 도금층의 일부가 상기 노출부위를 형성하는 것일 수 있다.The second substrate, the first cover layer is coupled to the upper surface and the second cover layer is coupled to the lower surface, the first cover layer and the second cover layer are provided with an electrically insulating material, A plating layer on which the second terminal is disposed may be provided on one side of the second cover layer, and a portion of the plating layer may form the exposed portion.

상기 제1보강부는, 일부가 상기 제2커버층의 하면에 결합하는 것일 수 있다.A portion of the first reinforcing part may be coupled to a lower surface of the second cover layer.

상기 제2기판은, 상면에 상기 도금층에 대응하는 부위에 상기 제2기판의 변형을 제한하는 제2보강부가 결합하는 것일 수 있다.The second substrate may be coupled to a portion corresponding to the plating layer on an upper surface of a second reinforcing unit for limiting deformation of the second substrate.

상기 제2보강부는, 상기 제2기판의 길이방향으로 보아, 상기 도금층보다 길게 형성되는 것일 수 있다.The second reinforcing part may be formed to be longer than the plating layer in the longitudinal direction of the second substrate.

상기 제2보강부는, 상기 제2기판의 길이방향으로 제1길이를 형성하고, 상기 제1길이는 2mm 내지 4mm로 구비되는 것일 수 있다.The second reinforcing part may form a first length in the longitudinal direction of the second substrate, and the first length may be 2 mm to 4 mm.

상기 도금층은, 상기 제2기판의 길이방향으로 제2길이를 형성하고, 상기 제2길이는 1.5mm 내지 2.5mm로 구비되는 것일 수 있다.The plating layer may form a second length in the longitudinal direction of the second substrate, and the second length may be 1.5 mm to 2.5 mm.

상기 노출부위는, 상기 제2기판의 길이방향으로 제3길이를 형성하고, 상기 제3길이는 0.05mm 내지 0.15mm로 구비되는 것일 수 있다.The exposed portion may form a third length in the longitudinal direction of the second substrate, and the third length may be in the range of 0.05 mm to 0.15 mm.

상기 제2보강부는, 상면에 상기 제2기판의 변형을 제한하고, 상기 제2보강부와 대응하는 형상으로 구비되는 제3보강부가 결합하는 것일 수 있다.The second reinforcing part may limit deformation of the second substrate on the upper surface, and a third reinforcing part provided in a shape corresponding to the second reinforcing part may be coupled thereto.

상기 제2보강부는, 판형으로 구비되고, 0.1mm 내지 0.3mm의 두께로 구비되는 것일 수 있다.The second reinforcing part may be provided in a plate shape and have a thickness of 0.1 mm to 0.3 mm.

상기 제1보강부는, 자외선 경화성 재질 또는 열 경화성 재질로 구비되는 것일 수 있다.The first reinforcing part may be provided with an ultraviolet curable material or a thermosetting material.

상기 제1기판은, HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic, 고온 동시소성 세라믹) 재질로 형성되는 것일 수 있다.The first substrate may be formed of a high temperature co-fired ceramic (HTCC) material.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 렌즈 구동장치가 결합하고, 일면에 제1단자가 구비되는 제1기판; 일면에 상기 제1단자와 결합하는 제2단자가 형성되고, 상기 제1단자와 상기 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 일부가 노출되며, 유연재질로 구비되는 제2기판; 상기 제2기판의 하면에 형성되고, 상기 제2단자가 배치되며, 일부가 노출되는 도금층; 및 상기 제2단자의 상면에 상기 제2기판의 길이방향으로 보아 상기 도금층보다 길게 형성되는 제2보강부를 포함할 수 있다.Another embodiment of the camera module, the lens driving device is coupled, the first substrate is provided with a first terminal on one surface; a second substrate having a second terminal coupled to the first terminal formed on one surface, a portion of the second terminal being exposed when the first terminal and the second terminal are coupled, and being made of a flexible material; a plating layer formed on a lower surface of the second substrate, on which the second terminal is disposed, a portion of which is exposed; and a second reinforcing part formed on the upper surface of the second terminal to be longer than the plating layer in the longitudinal direction of the second substrate.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 상기 제2보강부의 상면에 결합하고, 상기 제2보강부와 대응하는 형상으로 구비되는 제3보강부를 더 포함할 수 있다.Another embodiment of the camera module may further include a third reinforcing part coupled to the upper surface of the second reinforcing part and having a shape corresponding to the second reinforcing part.

실시예에서, 카메라 모듈은 제2단자가 노출되는 노출부위에 제1보강부를 덮은 구조를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판의 변형을 제한할 수 있고, 따라서 제2기판의 변형으로 인한 제1단자, 제2단자 및 제2기판에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.In an embodiment, the camera module has a structure that covers the first reinforcing part on the exposed portion where the second terminal is exposed, thereby limiting the deformation of the second substrate provided with a flexible material, and thus the deformation of the second substrate due to the deformation of the second substrate. Damage and crack generation of circuit patterns formed on the first terminal, the second terminal, and the second substrate can be prevented or significantly reduced.

또한, 카메라 모듈은 제2보강부 또는 제3보강부를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판의 변형을 제한하여, 제1단자, 제2단자 및 제2기판에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.In addition, the camera module is provided with a second reinforcing portion or a third reinforcing portion, thereby limiting the deformation of the second substrate provided with a flexible material, damage to the circuit pattern formed on the first terminal, the second terminal and the second substrate, The occurrence of cracks can be prevented or significantly reduced.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 확대도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다.
도 5는 도 4의 B부분을 나타낸 확대도이다.1 is a schematic side view of a camera module according to an embodiment.
2 is a perspective view of a camera module according to another embodiment.
3 is an enlarged view showing a portion A of FIG. 2 .
4 is a schematic side view of a camera module according to another embodiment.
5 is an enlarged view showing a portion B of FIG. 4 .

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the embodiment may have various changes and may have various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiment to a specific disclosed form, and it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the embodiment. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as “first” and “second” may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed in "up (up)" or "below (on or under)" of each element, on (on or under) ) includes both elements in which two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as “up (up)” or “down (on or under)”, the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element may be included.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.Also, as used hereinafter, relational terms such as "upper/upper/above" and "lower/lower/below" etc. do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements; It may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다. 실시예의 카메라 모듈은 스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스에 적용될 수 있다.1 is a schematic side view of a camera module according to an embodiment. The camera module of the embodiment may be applied to a mobile device such as a smart phone or a tablet PC.

카메라 모듈은 도 1에 도시된 바와 같이, 렌즈 구동장치(100), 제1기판(200) 및 제2기판(300)을 포함할 수 있다. 렌즈 구동장치(100)는 렌즈의 광축방향으로 자동으로 초점을 맞추는 오토포커싱 장치, 사용자의 손떨림에 의한 화상의 질저하를 방지하기 위한 손떨림 보정 장치 등이 구비될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the camera module may include a lens driving device 100 , a first substrate 200 , and a second substrate 300 . The lens driving device 100 may include an auto-focusing device for automatically focusing in the optical axis direction of the lens, a hand-shake correction device for preventing image quality deterioration due to user hand-shake, and the like.

제1기판(200)은 상기 렌즈 구동장치(100)가 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 동작을 제어할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 구동에 필요한 전력을 상기 렌즈 구동장치(100)에 공급할 수 있다.The first substrate 200 may be electrically and mechanically coupled to the lens driving device 100 , may control the operation of the lens driving device 100 , and may be required for driving the lens driving device 100 . Power may be supplied to the lens driving device 100 .

제1기판(200)에는 상기 렌즈 구동장치(100)를 구동하기 위한 IC 드라이버 기타 각종 소자들이 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1기판(200)은 렌즈 구동장치(100)와 안정적인 결합상태를 유지하고, 이에 장착되는 각종 소자들의 파손을 방지하기 위해 외력이 가해져도 잘 휘어지지 않는 경성의 재질로 구비될 수 있다.An IC driver and other various elements for driving the lens driving device 100 may be provided on the first substrate 200 . In this case, the first substrate 200 may be made of a hard material that is not easily bent even when an external force is applied to maintain a stable coupling state with the lens driving device 100 and prevent damage to various elements mounted thereon. there is.

상기 제1기판(200)은 예를 들어, HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic, 고온 동시소성 세라믹) 재질로 형성될 수 있다. HTCC는 경성의 재질로 쉽게 휘어지지 않는다. 따라서, 후술하는 유연재질의 제2기판(300)과 결합하는 경우, 상기 제2기판이 반복적으로 변형함에 따라 상기 제1기판(200)과 제2기판(300) 사이의 결합부위가 파손될 수 있다.The first substrate 200 may be formed of, for example, a high temperature co-fired ceramic (HTCC) material. HTCC is a hard material and does not bend easily. Therefore, in the case of bonding with the second substrate 300 of a flexible material to be described later, the bonding portion between the first substrate 200 and the second substrate 300 may be damaged as the second substrate is repeatedly deformed. .

따라서, 실시예의 카메라 모듈은 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(300) 사이의 결합부위가 파손되는 것을 방지하거나 현저히 줄일 수 있는 구조를 제시하며, 이러한 구조는 하기에 구체적으로 후술한다.Therefore, the camera module of the embodiment provides a structure that can prevent or significantly reduce the coupling portion between the first substrate 200 and the second substrate 300 from being damaged, and this structure will be described in detail below. .

또한, 제1기판(200)에는 카메라 모듈에서 촬영하는 이미지가 촬상되는 이미지센서(미도시)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 이미지센서는 렌즈 구동장치(100)에 구비되는 적어도 하나의 렌즈와 광축방향으로 대향되어 구비될 수 있다.In addition, the first substrate 200 may be provided with an image sensor (not shown) for capturing an image photographed by the camera module. In this case, the image sensor may be provided to face at least one lens provided in the lens driving device 100 in the optical axis direction.

한편, 제1기판(200)에는 일면에 제1단자(210)가 구비될 수 있다. 상기 제1단자(210)는 제2기판(300)에 구비되는 제2단자(310)와 결합함으로써, 제1기판(200)과 제2기판(300)은 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, a first terminal 210 may be provided on one surface of the first substrate 200 . Since the first terminal 210 is coupled to the second terminal 310 provided on the second substrate 300 , the first substrate 200 and the second substrate 300 may be electrically connected to each other.

상기 제1단자(210)는 예를 들어 포토마스킹(photo masking) 방식 등으로 상기 제1기판(200)의 일면의 정해진 부위에 얇은 박막으로 형성될 수 있다. 후술하는 제2단자(310)의 경우도 포토마스킹 방식 등으로 상기 제2기판(300)의 일면의 정해진 부위에 얇은 박막으로 형성될 수 있다.The first terminal 210 may be formed as a thin film on a predetermined portion of one surface of the first substrate 200 by, for example, a photo masking method. In the case of the second terminal 310 to be described later, a thin film may be formed on a predetermined portion of one surface of the second substrate 300 by a photomasking method or the like.

다른 실시예로, 제1단자(210)와 제2단자(310)는 각각 제1기판(200)과 제2기판(300)의 일면에 후술하는 ACF 본딩방식으로 결합할 수도 있다. ACF 본딩은 도전성 접착방식이므로, 이러한 방식을 사용하는 경우, 제1단자(210)와 제2단자(310)는 각각 제1기판(200)과 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴들과 전기적으로 연결될 수 있다.In another embodiment, the first terminal 210 and the second terminal 310 may be coupled to one surface of the first substrate 200 and the second substrate 300, respectively, by an ACF bonding method to be described later. Since ACF bonding is a conductive bonding method, when this method is used, the first terminal 210 and the second terminal 310 are connected to the circuit patterns formed on the first and second substrates 200 and 300, respectively. may be electrically connected.

제2기판(300)은 제1기판(200)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1기판(200)에 구비되는 이미지센서로부터 전송되는 영상정보에 관한 신호를 전송받아 메모리, 디스플레이 등의 외부장치로 전달하는 통로역할을 할 수 있다.The second substrate 300 is electrically connected to the first substrate 200 and receives a signal related to image information transmitted from an image sensor provided on the first substrate 200 to an external device such as a memory or display. It can serve as a conduit for transmission.

또한, 제2기판(300)은 상기 카메라 구동장치의 작동에 필요한 전류를 외부전원으로부터 전달받아 상기 제1기판(200)으로 전송하는 통로역할을 할 수도 있다.In addition, the second substrate 300 may serve as a passage for receiving the current required for the operation of the camera driving device from an external power source and transmitting it to the first substrate 200 .

이를 위해, 상기 제2기판(300)은 일면에 상기 제2단자(310)와 결합하는 제2단자(310)가 형성될 수 있고, 상기 제1단자(210)와 제2단자(310)는 서로 전기적 및 기계적으로 결합함으로써, 상기 제1기판(200)과 제2기판(300)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.To this end, a second terminal 310 coupled to the second terminal 310 may be formed on one surface of the second substrate 300 , and the first terminal 210 and the second terminal 310 may be By electrically and mechanically coupling each other, the first substrate 200 and the second substrate 300 may be electrically connected to each other.

상기 제1단자(210)와 제2단자(310)는 예를 들어 ACF(anisotropic conductive film) 본딩 방식으로 서로 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1단자(210)와 제2단자(310)의 결합면 사이에 도전성을 가진 필름형태의 본드가 배치되고, 상기 본드가 제1단자(210)와 제2단자(310)를 서로 결합시켜 제1단자(210)와 제2단자(310)를 전기적으로 연결할 수 있다.The first terminal 210 and the second terminal 310 may be coupled to each other by, for example, an anisotropic conductive film (ACF) bonding method. For example, a conductive film-type bond is disposed between the coupling surfaces of the first terminal 210 and the second terminal 310 , and the bond connects the first terminal 210 and the second terminal 310 to each other. The first terminal 210 and the second terminal 310 may be electrically connected to each other by coupling them.

상기 제2기판(300)은 다른 외부장치와 결합할 필요가 있는데, 상기 외부장치의 배치위치가 임의적일 수 있으므로, 상기 제2기판(300)이 외부장치와 결합하기 위해 유연(flexible)재질로 구비될 수 있다. 이러한 제2기판(300)은, 예를 들어 유연성과 내구성을 가진 폴리이미드(polyimide)로 구비될 수 있다.The second substrate 300 needs to be combined with other external devices. Since the arrangement position of the external devices may be arbitrary, the second substrate 300 is made of a flexible material to couple with the external devices. can be provided. The second substrate 300 may be made of, for example, polyimide having flexibility and durability.

또한, 상기 제2기판(300)은 복수의 패턴층이 적층된 형태로 구비되고, 각 패턴층에는 회로패턴, 소자 등이 형성될 수 있고, 상기 패턴층들을 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)가 각 패턴층에 형성될 수도 있다.In addition, the second substrate 300 is provided in a form in which a plurality of pattern layers are stacked, circuit patterns, devices, etc. may be formed on each pattern layer, and vias for electrically connecting the pattern layers. may be formed on each pattern layer.

제2기판(300)에는 제1커버층(330)과 제2커버층(340)이 형성될 수 있다. 제1커버층(330)은 상기 제2기판(300)의 상면에 결합하고, 제2커버층(340)은 상기 제2기판(300)의 하면에 결합하며, 상기 제1커버층(330) 및 제2커버층(340)은 전기절연성 재질로 구비될 수 있다. 따라서, 상기 제1커버층(330)과 제2커버층(340)은 상기 제2기판(300)의 노출되는 회로패턴, 소자 등을 덮어 보호하고, 외부와 전기적으로 절연시키는 역할을 할 수 있다.A first cover layer 330 and a second cover layer 340 may be formed on the second substrate 300 . The first cover layer 330 is bonded to the upper surface of the second substrate 300 , the second cover layer 340 is bonded to the lower surface of the second substrate 300 , and the first cover layer 330 is bonded to the lower surface of the second substrate 300 . And the second cover layer 340 may be provided with an electrically insulating material. Accordingly, the first cover layer 330 and the second cover layer 340 may serve to cover and protect the exposed circuit patterns and devices of the second substrate 300 and electrically insulate them from the outside. .

제1커버층(330)은 상기 제2기판(300)의 상면에 도포 또는 부착되고, 상기 제2기판(300)은 일측을 절단하여 제작될 수 있으므로, 상기 제1커버층(330)과 상기 제2기판(300)의 일단은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상하방향으로 대응하는 위치에 놓일 수 있다.The first cover layer 330 is applied or attached to the upper surface of the second substrate 300 , and since the second substrate 300 can be manufactured by cutting one side, the first cover layer 330 and the One end of the second substrate 300 may be placed at a position corresponding to the vertical direction, as shown in FIG. 1 .

물론, 제2커버층(340)은 후술하는 도금층(350)을 형성하기 위해 일단이 상기 도금층(350)의 길이만큼 상기 제2기판(300)의 일단보다 짧은 위치에 놓일 수 있다.Of course, one end of the second cover layer 340 may be placed at a position shorter than one end of the second substrate 300 by the length of the plating layer 350 in order to form a plating layer 350 to be described later.

한편, 상기 제1단자(210)와 상기 제2단자(310)의 결합시 상기 제2단자(310)의 일부가 노출될 수 있다. 이러한 노출부위(320)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1기판(200)의 일단과 제2기판(300)의 일단 사이의 이격되는 부위에서 상기 제2기판(300)의 하면을 의미할 수 있다.Meanwhile, when the first terminal 210 and the second terminal 310 are coupled, a portion of the second terminal 310 may be exposed. As shown in FIG. 1 , the exposed portion 320 refers to the lower surface of the second substrate 300 in a portion spaced apart between one end of the first substrate 200 and one end of the second substrate 300 . can do.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제2기판(300)의 하면에는 도금층(350)이 구비될 수 있다. 상기 도금층(350)은 상기 제2기판(300)의 하면 중 상기 제2커버층(340)의 일측에 구비되고 상기 제2단자(310)가 배치되는 부위이다.As shown in FIG. 1 , a plating layer 350 may be provided on a lower surface of the second substrate 300 . The plating layer 350 is provided on one side of the second cover layer 340 of the lower surface of the second substrate 300 and is a portion where the second terminal 310 is disposed.

즉, 도금층(350)은 제2기판(300)의 하면에 제2커버층(340)이 형성되지 않은 부위, 다시 말하면, 제2기판(300)의 일단에서 제2커버층(340) 일단까지의 부위이다. 상기 도금층(350)에 상기 제2단자(310)가 구비될 수 있고, 상기 도금층(350)의 일부가 상기 노출부위(320)를 형성할 수 있다.That is, the plating layer 350 is a portion where the second cover layer 340 is not formed on the lower surface of the second substrate 300 , that is, from one end of the second substrate 300 to one end of the second cover layer 340 . is the part of The second terminal 310 may be provided on the plating layer 350 , and a portion of the plating layer 350 may form the exposed portion 320 .

제1단자(210)와 제2단자(310)를 결합시키는 과정에서 발생하는 작업공차의 발생, 제1단자(210)의 일단과 제2커버층(340)의 일단은 서로 접촉하여 마모가 발생하지 않도록 할 필요가 있는 점 등의 이유로, 이러한 노출부위(320)가 형성될 수 있다.A work tolerance is generated in the process of coupling the first terminal 210 and the second terminal 310, and one end of the first terminal 210 and one end of the second cover layer 340 come into contact with each other, and wear occurs. For reasons such as a point that needs to be avoided, such an exposed portion 320 may be formed.

상기 노출부위(320)는 적어도 일부의 제2단자(310)가 배치될 수 있다. 유연재질로 구비되는 제2기판(300)은 카메라 모듈의 조립과정과 카메라 모듈의 조립이 완성되고 사용되는 도중에도 외력이 가해지면 벤딩(bending) 등의 변형이 발생할 수 있다.At least a portion of the second terminal 310 may be disposed on the exposed portion 320 . The second substrate 300 made of a flexible material may be deformed such as bending if an external force is applied even during the assembly process of the camera module and the assembly of the camera module and is used.

제2기판(300)의 반복적이고 지속적인 변형으로 인해 상기 제1단자(210)와 제2단자(310)의 결합이 파괴되거나, 파손이 발생할 수 있다. 특히, 상기 노출부위(320)에 배치되는 제2단자(310) 또는 회로패턴에는 제2기판(300)의 변형으로 인해 응력이 집중될 수 있으므로, 이 부위에 크랙(crack)이 집중적으로 발생할 수 있다.Due to the repeated and continuous deformation of the second substrate 300 , the coupling between the first terminal 210 and the second terminal 310 may be broken or damage may occur. In particular, since stress may be concentrated in the second terminal 310 or the circuit pattern disposed on the exposed portion 320 due to the deformation of the second substrate 300, cracks may intensively occur in this portion. there is.

이러한, 제1단자(210), 제2단자(310), 제2기판(300)의 회로패턴에 발생하는 파손, 크랙은 제1기판(200)과 제2기판(300)의 전기적 결합을 파괴하거나, 카메라 모듈(100)의 작동불량, 고장 등을 유발할 수 있다.Such damage or cracks occurring in the circuit patterns of the first terminal 210 , the second terminal 310 , and the second substrate 300 destroy the electrical coupling between the first substrate 200 and the second substrate 300 . Or, it may cause malfunction or failure of the camera module 100 .

따라서, 실시예의 카메라 모듈에서 상기 도금층(350) 특히, 상기 도금층(350)의 상기 노출부위(320)가 제2기판(300)의 변형에 의해 파손, 크랙이 발생하지 않도록 조치할 필요가 있다. 이를 위해 실시예로 제1보강부(400), 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)가 상기 카메라 모듈에 구비될 수 있다.Therefore, in the camera module of the embodiment, it is necessary to take measures so that the plating layer 350 , in particular, the exposed portion 320 of the plating layer 350 is not damaged or cracked due to the deformation of the second substrate 300 . To this end, in an embodiment, the first reinforcing unit 400 , the second reinforcing unit 500 , and the third reinforcing unit 600 may be provided in the camera module.

이하에서는 제1보강부(400)에 대하여 구체적으로 설명하고, 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)에 대해서는 도 2 등을 참조하여 하기에 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the first reinforcing part 400 will be described in detail, and the second reinforcing part 500 and the third reinforcing part 600 will be described in detail below with reference to FIG. 2 and the like.

제1보강부(400)는 상기 노출부위(320)를 덮도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 제1단자(210)와 제2단자(310)의 결합시 상기 제2단자(310)의 노출부위(320)를 덮고 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(300)에 각각 결합할 수 있다. 상기 제1보강부(400)는 이러한 구조로 인해 상기 제2기판(300)의 노출부위(320)를 포함하는 상기 도금층(350) 부위의 변형을 제한할 수 있다.The first reinforcing part 400 may be provided to cover the exposed portion 320 . That is, when the first terminal 210 and the second terminal 310 are coupled, the exposed portion 320 of the second terminal 310 is covered and the first and second substrates 200 and 300 are connected to each other. Each can be combined. Due to this structure, the first reinforcing part 400 may limit deformation of the portion of the plating layer 350 including the exposed portion 320 of the second substrate 300 .

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제2단자(310)의 상기 노출부위(320)는 상기 제2기판(300)의 하면 즉, 상기 도금층(350)의 일부에 형성될 수 있다. 상기 제1보강부(400)는 특히, 상기 노출부위(320)를 덮을 수 있다.As shown in FIG. 1 , the exposed portion 320 of the second terminal 310 may be formed on the lower surface of the second substrate 300 , that is, a portion of the plating layer 350 . In particular, the first reinforcing part 400 may cover the exposed portion 320 .

제1보강부(400)가 상기 노출부위(320)를 덮음으로 인해, 상기 도금층(350) 부위의 변형을 제한할 수 있고, 상기 노출부위(320)에 형성될 수 있는 제1단자(210)를 외부와 전기적으로 절연시키는 역할을 할 수도 있다.Since the first reinforcing part 400 covers the exposed portion 320 , deformation of the plating layer 350 portion may be limited, and the first terminal 210 may be formed on the exposed portion 320 . It can also serve to electrically insulate from the outside.

상기 제1보강부(400)는, 일부는 상기 제2단자(310)의 상기 노출부위(320)에 결합하고, 다른 일부는 상기 제1기판(200)의 측면에 결합하고, 또 다른 일부는 상기 제2기판(300)의 하면 중 상기 노출부위(320)를 제외한 부위에 결합할 수 있다.The first reinforcing part 400 is partly coupled to the exposed portion 320 of the second terminal 310 , another part is coupled to the side surface of the first substrate 200 , and another part is coupled to the side surface of the first substrate 200 . It may be coupled to a portion of the lower surface of the second substrate 300 excluding the exposed portion 320 .

구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1보강부(400)의 상면 중 상측으로 돌출한 부분인 제1면(f1)은 상기 제2단자(310)의 노출부위(320)에 결합할 수 있다. 상기 제1보강부(400)의 측면인 제2면(f2)은 상기 제1기판(200)의 측면 즉, 상기 제1기판(200)의 일단에 결합할 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 1 , the first surface f1 , which is a portion protruding upward among the upper surfaces of the first reinforcing part 400 , is coupled to the exposed portion 320 of the second terminal 310 . can do. The second surface f2 , which is a side surface of the first reinforcing part 400 , may be coupled to a side surface of the first substrate 200 , that is, one end of the first substrate 200 .

상기 제1보강부(400)의 상면 중 제1면(f1)을 제외한 제3면(f3)은 상기 제2기판(300)의 하면 중 상기 노출부위(320)를 제외한 부위 즉, 상기 제2커버층(340)의 하면 일부에 결합할 수 있다.A third surface f3 of the upper surface of the first reinforcing part 400 excluding the first surface f1 is a portion of the lower surface of the second substrate 300 excluding the exposed portion 320 , that is, the second It may be coupled to a portion of the lower surface of the cover layer 340 .

이러한 구조로 인해, 상기 제1보강부(400)는 상기 노출부위(320)를 덮어 제2단자(310)를 외부와 전기적으로 절연시키고, 상기 제2기판(300)의 상기 도금층(350) 부위의 변형을 제한하는 역할을 할 수 있다.Due to this structure, the first reinforcing portion 400 covers the exposed portion 320 to electrically insulate the second terminal 310 from the outside, and the plating layer 350 portion of the second substrate 300 . may play a role in limiting the deformation of

상기 제1보강부(400)는 자외선 경화성 재질 또는 열 경화성 재질로 구비되고, 접착제로 구비될 수도 있다. 예를 들어, 자외선 경화성 또는 열 경화성 접착제를 도 1에 도시된 부위에 상기 노출부위(320)에 부착될 수 있도록 충분히 도포한 후, 자외선 또는 열을 상기 접착제에 가하여 경화시켜, 상기 제1보강부(400)를 형성할 수 있다.The first reinforcing part 400 is provided with an ultraviolet curable material or a heat curable material, and may be provided with an adhesive. For example, after sufficiently applying an ultraviolet curable or heat curable adhesive to the portion shown in FIG. 1 so that it can be attached to the exposed portion 320, UV or heat is applied to the adhesive to cure it, and the first reinforcing part (400) can be formed.

한편, 상기 제1보강부(400)는 상기 노출부위(320)에 구비되는 제1단자(210)부를 외부와 전기적으로 절연하는 역할도 할 수 있으므로, 상기 제1보강부(400)는 전기 절연성 재질로 구비는 것이 적절할 수 있다.Meanwhile, since the first reinforcing unit 400 may also serve to electrically insulate the first terminal 210 provided in the exposed portion 320 from the outside, the first reinforcing unit 400 has electrical insulating properties. It may be appropriate to be provided with a material.

실시예에서, 카메라 모듈은 제2단자(310)가 노출되는 노출부위(320)에 제1보강부(400)를 덮은 구조를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판(300)의 변형을 제한할 수 있고, 따라서 제2기판(300)의 변형으로 인한 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.In an embodiment, the camera module has a structure in which the first reinforcing part 400 is covered on the exposed portion 320 where the second terminal 310 is exposed, thereby preventing the deformation of the second substrate 300 made of a flexible material. Therefore, the first terminal 210 , the second terminal 310 , and the second substrate 300 due to the deformation of the second substrate 300 can be limited, thereby preventing damage or cracking of the circuit patterns formed on the second substrate 300 . can be reduced

도 2는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 확대도이다. 실시예에서는, 카메라 모듈에 상기 제1보강부(400)에 더하여 제2보강부(500) 및 제2보강부(500)가 구비될 수 있다.2 is a perspective view of a camera module according to another embodiment. 3 is an enlarged view showing a portion A of FIG. 2 . In an embodiment, the camera module may include a second reinforcing unit 500 and a second reinforcing unit 500 in addition to the first reinforcing unit 400 .

제2보강부(500)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2기판(300)의 상면에 결합할 수 있고, 상기 제2보강부(500)는, 제1보강부(400)와 마찬가지로, 상기 제2기판(300)의 변형을 제한하여 제2기판(300)의 변형으로 인한 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하는 역할을 할 수 있다.As shown in FIG. 2 , the second reinforcing unit 500 may be coupled to the upper surface of the second substrate 300 , and the second reinforcing unit 500 includes the first reinforcing unit 400 and Similarly, by limiting the deformation of the second substrate 300, the circuit pattern formed on the first terminal 210, the second terminal 310 and the second substrate 300 due to the deformation of the second substrate 300 It can play a role in preventing breakage and cracking.

상기 제2보강부(500)는 상기 제2기판(300)의 하면에 형성되고 노출부위(320)를 포함하는 도금층(350)에 대응하는 부위에 형성될 수 있다. 상기 제2보강부(500)는, 후술하는 도 4를 참조하면, 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 보아, 상기 도금층(350)보다 길게 형성되는 것이 적절할 수 있다.The second reinforcing part 500 may be formed on a lower surface of the second substrate 300 and may be formed on a portion corresponding to the plating layer 350 including the exposed portion 320 . Referring to FIG. 4 to be described later, the second reinforcing part 500 may be formed to be longer than the plating layer 350 in the longitudinal direction of the second substrate 300 .

이러한 구조로 인해, 제2보강부(500)는 상기 도금층(350) 부위를 포함하는 충분한 범위에서 상기 제2기판(300)의 변형을 제한함으로써, 상기한 파손, 크랙발생을 효과적으로 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.Due to this structure, the second reinforcing part 500 limits the deformation of the second substrate 300 in a sufficient range including the plating layer 350, thereby effectively preventing or remarkably reducing the occurrence of damage and cracks. can

다시 도 4를 참조하면, 상기 제2보강부(500)는 예를 들어, 제1커버층(330) 상면에 부착되고, 그 일단이, 상기 제1기판(200)의 길이방향으로 보아, 상기 제1기판(200) 및 제1커버층(330)의 일단과 대응되는 위치에 놓이고, 그 타단은 상기 제1기판(200)의 길이방향으로 보아, 상기 도금층(350)의 일단보다 더 긴 위치에 놓일 수 있다.Referring back to FIG. 4 , the second reinforcing part 500 is attached to, for example, the upper surface of the first cover layer 330 , and one end thereof is viewed in the longitudinal direction of the first substrate 200 , It is placed at a position corresponding to one end of the first substrate 200 and the first cover layer 330 , and the other end thereof is longer than one end of the plating layer 350 when viewed in the longitudinal direction of the first substrate 200 . can be placed in position.

상기 제2보강부(500)는 접착제에 의해 상기 제1커버층(330)의 상면에 부착될 수 있다. 이때, 상기 접착제는 얇은 막을 이루지만, 경화되어 일정한 강성(stiffness)을 가지는 재질로 구비되는 경우, 제2보강부(500)와 함께 상기 제2기판(300)의 벤딩 등의 변형을 제한하는 역할을 할 수 있다.The second reinforcing part 500 may be attached to the upper surface of the first cover layer 330 by an adhesive. At this time, the adhesive forms a thin film, but when it is cured and made of a material having a certain stiffness, it serves to limit deformation such as bending of the second substrate 300 together with the second reinforcing part 500 . can do.

따라서, 상기 제2보강부(500)는 제2기판(300)과 동일한 유연재질, 예를 들어 폴리이미드로 형성될 수 있다. 제2보강부(500)를 유연재질로 사용하는 경우에도, 상기 제2보강부(500)가 일정한 두께를 가지는 점, 제2보강부(500)를 제1커버에 부착시키는 상기 접착제의 강성을 가지는 점을 고려하면, 유연재질의 제2보강부(500)와 상기 접착제를 조합한 구조는 충분한 강성을 가지고 상기 제2기판(300)의 변형을 효과적으로 제한할 수 있기 때문이다.Accordingly, the second reinforcing part 500 may be formed of the same flexible material as the second substrate 300 , for example, polyimide. Even when the second reinforcing part 500 is used as a flexible material, the point that the second reinforcing part 500 has a constant thickness and the rigidity of the adhesive for attaching the second reinforcing part 500 to the first cover This is because the structure in which the second reinforcing part 500 made of a flexible material and the adhesive are combined has sufficient rigidity and can effectively limit deformation of the second substrate 300 .

물론, 다른 실시예로, 상기 제2보강부(500)는 상기 제2기판(300)의 변형을 효과적으로 제한할 수 있도록 유연재질의 제2기판(300)과 다른 충분한 강성을 가진 강성재질로 구비될 수도 있다.Of course, in another embodiment, the second reinforcing part 500 is provided with a rigid material having sufficient rigidity different from the flexible second substrate 300 to effectively limit the deformation of the second substrate 300 . it might be

한편, 도 3을 참조하면, 상기 제2보강부(500)는 판형으로 구비될 수 있고, 상기 제2보강부(500) 두께(w)는 예를 들어, 0.1mm 내지 0.3mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 0.2mm 내외로 구비될 수 있다. 다만, 상기 제2보강부(500) 두께(w)는 카메라모듈의 전체적인 크기, 구체적 형상 등에 따라 상기한 수치와 다르게 구비될 수도 있다.Meanwhile, referring to FIG. 3 , the second reinforcing unit 500 may be provided in a plate shape, and the second reinforcing unit 500 may have a thickness w of, for example, 0.1 mm to 0.3 mm. And, more suitably, it may be provided with a thickness of about 0.2 mm. However, the thickness w of the second reinforcing part 500 may be provided differently from the above values according to the overall size and specific shape of the camera module.

제3보강부(600)는 상기 제2보강부(500)의 상면에 결합하고, 상기 제2보강부(500)와 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 상기 제3보강부(600)는, 제2보강부(500)와 마찬가지로, 상기 제2기판(300)의 변형을 제한하여 제2기판(300)의 변형으로 인한 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하는 역할을 할 수 있다.The third reinforcing part 600 may be coupled to the upper surface of the second reinforcing part 500 and provided in a shape corresponding to the second reinforcing part 500 . The third reinforcing unit 600, similarly to the second reinforcing unit 500, limits the deformation of the second substrate 300 to the first terminal 210 and the first terminal 210 due to the deformation of the second substrate 300. The second terminal 310 and the second substrate 300 may play a role in preventing damage and cracking of circuit patterns formed on the circuit pattern.

상기 제3보강부(600)는 접착제에 의해 상기 제2보강부(500)의 상면에 부착될 수 있다. 제2보강부(500)의 경우와 마찬가지로, 상기 접착제는 경화되어 일정한 강성을 가지는 재질로 구비되는 경우, 제3보강부(600)와 함께 상기 제2기판(300)의 벤딩 등의 변형을 제한하는 역할을 할 수 있다.The third reinforcing part 600 may be attached to the upper surface of the second reinforcing part 500 by an adhesive. As in the case of the second reinforcing part 500 , when the adhesive is cured and made of a material having a certain rigidity, deformation such as bending of the second substrate 300 together with the third reinforcing part 600 is restricted. can play a role

제2보강부(500)의 경우와 마찬가지로, 상기 제3보강부(600)는 제2기판(300)과 동일한 유연재질, 예를 들어 폴리이미드로 형성될 수도 있고, 다른 실시예로, 유연재질의 제2기판(300)과 다른 충분한 강성을 가진 강성재질로 구비될 수도 있다. 이에 대한 설명은 제2보강부(500)에서 기술한 바 생략한다.As in the case of the second reinforcing unit 500 , the third reinforcing unit 600 may be formed of the same flexible material as the second substrate 300 , for example, polyimide, or in another embodiment, a flexible material. It may be provided with a rigid material having sufficient rigidity different from that of the second substrate 300 . A description thereof will be omitted as described in the second reinforcing unit 500 .

제2보강부(500)와 제3보강부(600), 그리고 그 사이에 접착제가 들어가는 구조는 동일두께의 제2보강부(500)만을 구비한 구조에 비해 강성이 증가할 수 있는 점에서 유리한 효과를 가지는 구조이다.The structure in which the second reinforcing part 500 and the third reinforcing part 600 and the adhesive is inserted therebetween is advantageous in that rigidity can be increased compared to the structure having only the second reinforcing part 500 having the same thickness. It is an effective structure.

도 4는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다. 도 5는 도 4의 B부분을 나타낸 확대도이다. 제1보강부(400)만 도시된 도 1과 비교하여, 도 4 및 도 5에서는 제1보강부(400), 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)가 모두 도시되었다.4 is a schematic side view of a camera module according to another embodiment. 5 is an enlarged view showing a portion B of FIG. 4 . Compared with FIG. 1 in which only the first reinforcing part 400 is shown, in FIGS. 4 and 5 , the first reinforcing part 400 , the second reinforcing part 500 , and the third reinforcing part 600 are all shown.

당연히, 카메라 모듈에서 제1보강부(400), 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)는 실시가능한 형태로 어느 하나만 단독으로 구비될 수도 있고, 2개 이상이 조합되어 구비될 수도 있다.Naturally, in the camera module, any one of the first reinforcing unit 400 , the second reinforcing unit 500 and the third reinforcing unit 600 may be provided alone, or two or more may be provided in combination. may be

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2보강부(500)는 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 제1길이(d1)를 형성하고, 상기 제1길이(d1)는 2mm 내지 4mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 3mm 내외로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 4 , the second reinforcing part 500 forms a first length d1 in the longitudinal direction of the second substrate 300 , and the first length d1 is 2 mm to 4 mm. It may be provided, and more suitably, it may be provided in about 3 mm.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 도금층(350)은 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 제2길이(d2)를 형성하고, 상기 제2길이(d2)는 1.5mm 내지 2.5mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 2mm 내외로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 5 , the plating layer 350 forms a second length d2 in the longitudinal direction of the second substrate 300 , and the second length d2 has a length of 1.5 mm to 2.5 mm. may be, and more suitably, it may be provided with a thickness of about 2 mm.

또한, 상기 노출부위(320)는 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 제3길이(d3)를 형성하고, 상기 제3길이(d3)는 0.05mm 내지 0.15mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 0.1mm 내외로 구비될 수 있다.In addition, the exposed portion 320 forms a third length d3 in the longitudinal direction of the second substrate 300, and the third length d3 may be provided in a range of 0.05 mm to 0.15 mm, and further Suitably, it may be provided to about 0.1 mm.

다만, 상기 제1길이(d1), 제2길이(d2) 및 제3길이(d3)는 카메라모듈의 전체적인 크기, 구체적 형상 등에 따라 상기한 수치와 다르게 구비될 수도 있다.However, the first length d1, the second length d2, and the third length d3 may be provided differently from the above-mentioned values according to the overall size and specific shape of the camera module.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제2단자(310)의 일단에서 상기 제2기판(300)의 일단까지는 이격되어 구비될 수 있다. 이는 상기 제2단자(310)가 상기 제2기판(300)의 일단까지 형성될 경우, 상기 제2단자(310)가 외부로 노출되어 카메라 모듈의 작동에 악영향을 미칠 수 있기 때문이다.Meanwhile, as shown in FIG. 5 , one end of the second terminal 310 may be provided to be spaced apart from one end of the second substrate 300 . This is because, when the second terminal 310 is formed up to one end of the second substrate 300 , the second terminal 310 is exposed to the outside, which may adversely affect the operation of the camera module.

따라서, 상기 제2단자(310)의 일단에서 상기 제2기판(300)의 일단까지의 거리로 측정되는 제4길이(d4)는 상기 제2단자(310)의 외부노출을 방지하기 위해 상기 카메라 모듈 전체의 크기, 구조 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있다.Accordingly, the fourth length d4 measured as a distance from one end of the second terminal 310 to one end of the second substrate 300 is the camera in order to prevent external exposure of the second terminal 310 . It can be appropriately selected in consideration of the size and structure of the entire module.

실시예에서, 카메라 모듈은 제2보강부(500) 또는 제3보강부(600)를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판(300)의 변형을 제한하여, 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.In an embodiment, the camera module is provided with a second reinforcing part 500 or a third reinforcing part 600, thereby limiting the deformation of the second substrate 300 provided with a flexible material, the first terminal 210, Damage or crack generation of circuit patterns formed on the second terminal 310 and the second substrate 300 can be prevented or significantly reduced.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and may be implemented in a new embodiment through this.

100: 렌즈 구동장치
200: 제1기판
210: 제1단자
300: 제2기판
310: 제2단자
320: 노출부위
330: 제1커버층
340: 제2커버층
350: 도금층
400: 제1보강부
500: 제2보강부
600: 제3보강부100: lens drive device
200: first substrate
210: first terminal
300: second substrate
310: second terminal
320: exposed part
330: first cover layer
340: second cover layer
350: plating layer
400: first reinforcement part
500: second reinforcement
600: third reinforcement part

Claims (15)

상면에 형성되는 제1 단자를 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판의 상면에 배치되는 이미지 센서;
상기 제1 기판 상에 배치되는 렌즈 구동 장치;
하면에 형성되고 상기 제1 단자와 결합되는 제2 단자를 포함하는 제2 기판; 및
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판에 결합되는 제1 보강부를 포함하고,
상기 제2 단자는 상기 제1 단자와 결합되는 결합 영역 및 상기 결합 영역을 제외한 노출 영역을 포함하고,
상기 노출 영역은 상기 제2 기판의 상기 하면에 형성되고,
상기 제1 보강부의 일부는 상기 제2 단자의 상기 노출 영역과 결합되고,
상기 제1 보강부의 다른 일부는 상기 제1 기판의 측면에 결합되는 카메라 모듈.a first substrate including a first terminal formed on an upper surface;
an image sensor disposed on the upper surface of the first substrate;
a lens driving device disposed on the first substrate;
a second substrate formed on a lower surface and including a second terminal coupled to the first terminal; and
a first reinforcing part coupled to the first substrate and the second substrate;
The second terminal includes a coupling area coupled to the first terminal and an exposed area excluding the coupling area,
The exposed region is formed on the lower surface of the second substrate,
a portion of the first reinforcing part is coupled to the exposed area of the second terminal;
Another part of the first reinforcement part is coupled to a side surface of the first substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 보강부의 또 다른 일부는 상기 제2 기판의 상기 하면 중 상기 제2 단자의 상기 노출 영역을 제외한 부위에 결합하는 카메라 모듈.According to claim 1,
Another portion of the first reinforcing part is coupled to a portion of the lower surface of the second substrate excluding the exposed area of the second terminal. 제1항에 있어서,
상기 제2 기판의 상기 상면에 배치되는 제1 커버층; 및
상기 제2 기판의 상기 하면에 배치되는 제2 커버층을 포함하고,
상기 제2 단자는 상기 제2 커버층의 일측에 위치하는 상기 제2 기판의 상기 하면에 형성되는 카메라 모듈.According to claim 1,
a first cover layer disposed on the upper surface of the second substrate; and
a second cover layer disposed on the lower surface of the second substrate;
The second terminal is a camera module formed on the lower surface of the second substrate located on one side of the second cover layer. 제3항에 있어서,
상기 제1 보강부는 상기 제2 커버층의 하면에 결합하는 부분을 포함하는 카메라 모듈.4. The method of claim 3,
The first reinforcing part is a camera module including a part coupled to a lower surface of the second cover layer. 제3항에 있어서,
상기 제1 커버층의 상면에 배치되는 제2 보강부를 포함하고,
상기 제2 커버층의 일측에 위치하는 상기 제2 기판의 상기 하면에는 도금층이 형성되고, 상기 도금층의 일부가 상기 제2 단자의 상기 노출 영역을 형성하는 카메라 모듈.4. The method of claim 3,
and a second reinforcing part disposed on the upper surface of the first cover layer,
A plated layer is formed on the lower surface of the second substrate positioned on one side of the second cover layer, and a portion of the plated layer forms the exposed area of the second terminal. 제5항에 있어서,
상기 제2 보강부는 상기 제2 기판의 길이 방향으로 보아, 상기 도금층보다 길게 형성되는 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
The second reinforcing part is formed to be longer than the plating layer in a longitudinal direction of the second substrate. 제5항에 있어서,
상기 제2 보강부는 상기 제2 기판의 길이 방향으로 제1 길이를 형성하고,
상기 제1 길이는 2mm 내지 4mm인 카메라 모듈.
메라 모듈.6. The method of claim 5,
The second reinforcing part forms a first length in the longitudinal direction of the second substrate,
The first length is a camera module of 2mm to 4mm.
Mera module. 제5항에 있어서,
상기 도금층은 상기 제2 기판의 길이 방향으로 제2 길이를 형성하고,
상기 제2 길이는 1.5mm 내지 2.5mm인 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
The plating layer forms a second length in the longitudinal direction of the second substrate,
The second length of the camera module is 1.5mm to 2.5mm. 제5항에 있어서,
상기 노출 영역은 상기 제2 기판의 길이 방향으로 제3 길이를 형성하고,
상기 제3 길이는 0.05mm 내지 0.15mm인 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
The exposed region forms a third length in the longitudinal direction of the second substrate,
The third length is 0.05mm to 0.15mm of the camera module. 제5항에 있어서,
상기 제2 보강부 상에 배치되고, 제2 보강부와 결합하는 제3 보강부를 포함하는 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
A camera module including a third reinforcing unit disposed on the second reinforcing unit and coupled to the second reinforcing unit. 제5항에 있어서,
상기 제2 보강부는 판형으로 형성되고, 0.1mm 내지 0.3mm의 두께를 갖는 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
The second reinforcement part is formed in a plate shape, the camera module having a thickness of 0.1mm to 0.3mm. 제1항에 있어서,
상기 제1 보강부는 자외선 경화성 재질 또는 열 경화성 재질로 형성되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The first reinforcing part is a camera module formed of an ultraviolet curable material or a thermosetting material. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판은 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic, 고온 동시소성 세라믹) 재질로 형성되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The first substrate is a camera module formed of a high temperature co-fired ceramic (HTCC) material. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판은 경성 기판으로 형성되고, 상기 제2 기판은 유연 기판으로 형성되는 카메라 모듈. According to claim 1,
The first substrate is formed of a rigid substrate, the second substrate is a camera module formed of a flexible substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 보강부는 상기 제2 단자의 상기 노출 영역을 덮는 카메라 모듈.According to claim 1,
The first reinforcing part covers the exposed area of the second terminal.
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