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KR102464355B1 - 커넥터 어셈블리 - Google Patents

커넥터 어셈블리 Download PDF

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KR102464355B1
KR102464355B1 KR1020180013969A KR20180013969A KR102464355B1 KR 102464355 B1 KR102464355 B1 KR 102464355B1 KR 1020180013969 A KR1020180013969 A KR 1020180013969A KR 20180013969 A KR20180013969 A KR 20180013969A KR 102464355 B1 KR102464355 B1 KR 102464355B1
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connection pin
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connection
connector
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김형준
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히로세코리아 주식회사
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R12/50—Fixed connections
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    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • H01R4/66—Connections with the terrestrial mass, e.g. earth plate, earth pin

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

커넥터 어셈블리가 제공된다. 상기 커넥터 어셈블리는 연결단자부를 포함하는 커넥터부, 상기 커넥터부와 일측이 고정되어 상기 커넥터부를 둘러싸고, 삽입구를 통해 상기 연결단자부를 노출하는 제1 하우징부로, 상기 제1 하우징부는 외주면을 따라 형성된 돌기부를 경계로 정의된 상기 삽입구 측의 제1 부분과, 타측의 제2 부분을 포함하는 제1 하우징부, 상기 제1 하우징부의 상기 제2 부분을 둘러싸고, 상기 돌기부와 그 내주면의 적어도 일부가 맞닿도록 상기 제1 하우징부에 고정되는 제2 하우징부, 및 상기 제1 하우징부의 상기 제1 부분을 둘러싸는 제1 실링 부재를 포함한다.

Description

커넥터 어셈블리{CONNECTOR ASSEMBLY}
본 발명은 커넥터 어셈블리에 관한 것이다.
전자 장치에는 데이터 통신 또는 외부 입력을 수신하기 위한 연결 장치를 포함한다. 이러한 연결장치는 전자 장치 내의 인쇄회로기판(이하, PCB 기판)에 실장되는 커넥터 어셈블리와 이에 대응하여 체결되는 플러그 커넥터로 구성되어 외부 기기와의 데이터 통신을 하거나, 전원 장치와 연결하여 전원을 공급하는데 활용되고 있다.
커넥터 어셈블리가 사용되는 전자 장치의 응용에 따라, 커넥터 어셈블리의 소형화가 요구된다. 그러나 정해진 규격을 만족하도록 핀아웃(pinout)이 할당되어야 하는 커넥터 어셈블리의 한계 상 커넥터 어셈블리의 소형화에는 한계가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 소형화된 커넥터 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 노출된 복수의 연결핀을 통해 상대 커넥터와 전기적으로 연결되는 커넥터 몸체부, 및 상기 커넥터 몸체부와 보드와 물리적으로 체결하는 DIP을 포함하는 체결 플레이트를 포함하되, 상기 커넥터 몸체부는, 상기 복수의 연결핀과 각각 연결되고, 상기 보드에 실장되는 복수의 실장 단자부, 및 상기 복수의 실장 단자부 중 두 개의 실장 단자부 사이를 상기 커넥터 몸체부의 상하 방향으로 관통하여 형성된 관통구를 포함하고, 상기 DIP은 상기 관통구를 통과하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 실장 단자부는, 전원 전압이 인가되는 제1 실장 단자부와, 접지 전압(GND)이 인가되는 제2 실장 단자부를 포함하고, 상기 DIP은 상기 제1 실장 단자부와 상기 제2 실장 단자부 사이에 형성된 상기 관통구를 관통하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 복수의 연결핀은 상기 제1 실장 단자부와 연결되는 제1 연결핀과, 상기 제2 실장 단자부와 연결되는 제2 연결핀을 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 복수의 연결핀은 상기 제1 연결핀과 상기 제2 연결핀 사이에 배치되고, 고속 데이터 전송 신호가 인가되는 제3 연결핀을 포함하되, 상기 제3 연결핀은 상기 복수의 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 연결핀과 상기 제2 연결핀 사이에는 별도의 연결핀이 미배치될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 연결핀과 제2 연결핀 사이의 거리는, 상기 제1 실장 단자부와 상기 제2 실장 단자부 사이의 거리보다 클 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 체결 플레이트는 상기 커넥터 몸체부의 후면을 덮는 후면 커버를 포함할 수 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 노출된 복수의 연결핀을 통해 상대 커넥터와 전기적으로 연결되는 커넥터 몸체부, 및 상기 커넥터 몸체부와 보드와 물리적으로 체결하는 DIP을 포함하는 체결 플레이트를 포함하되, 상기 커넥터 몸체부는, 상기 복수의 연결핀과 각각 연결되고, 상기 보드에 실장되는 복수의 실장 단자부, 및 상기 복수의 연결핀 중 적어도 하나의 연결핀이 상기 상대 커넥터의 삽입 방향으로 연장되어 형성하는 가상선과 오버랩되고, 상기 커넥터 몸체부의 상하 방향으로 관통하여 형성된 관통구를 포함하고, 상기 DIP은 상기 관통구를 통과하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 적어도 하나의 연결핀은 접지 전압(GND)이 제공되는 제1 연결핀일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 커넥터 몸체부는 전원 전압이 제공되는 제2 연결핀을 더 포함하고, 상기 제1 연결핀과 제2 연결핀 사이에는 별도의 연결핀이 미배치될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 적어도 하나의 연결핀은 고속 데이터 전송 신호가 제공되는 제3 연결핀일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 적어도 하나의 연결핀은 상기 복수의 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 커넥터 어셈블리는 특히 USB-C 규격을 만족하도록 할당된 복수의 연결핀과 실장 단자부를 포함하면서, 커넥터 어셈블리와 보드를 체결시키는 DIP의 관통 구조를 효과적으로 구성함으로써 소형화를 달성할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 배면도이다.
도 4는 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다.
도 6은 도 5에서 커넥터 몸체부(700)의 일부를 생략하여 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 배면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 배면도이다. 도 4는 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 커넥터 몸체부(200)와 체결 플레이트(300)를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 4에서 설명하는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 USB-C 규격을 만족하는 커넥터일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
커넥터 몸체부(200)는 복수의 연결핀(210, 220), 미드 플레이트(230), 절연체(240) 등을 포함할 수 있다.
커넥터 몸체부(200)는 커넥터 어셈블리와 체결되는 상대 커넥터와 접촉하여 전기적 신호를 송수신할 수 있다. 커넥터 몸체부(200)는 외부로 돌출된 체결부(201)를 포함할 수 있다. 체결부(201)는 커넥터 어셈블리와 체결되는 상대 커넥터와 물리적으로 결합하는 부분일 수 있다.
체결부(201)의 표면에는 서로 이격된 복수의 연결핀(210, 220, 260)이 배치될 수 있다. 구체적으로 체결부(201)의 상면에는 연결핀(210, 220)이 배치되고, 체결부(201)의 하면에는 연결핀(260)이 배치될 수 있다. 복수의 연결핀(210, 220, 260)은 상대 커넥터에 형성된 연결 단자와 접촉함으로써 전기적 신호를 송수신할 수 있다.
복수의 연결핀(210, 220, 260)은 커넥터 몸체부(200)의 외부로 노출되어 배치될 수 있다. 복수의 연결핀(210, 220, 260)은 체결부(201)의 표면에서 상대 커넥터의 삽입 방향(도 1의 Z 방향)으로 연장될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리가 USB-C 규격을 만족하도록 구성되는 경우, 복수의 연결핀(210, 220)들은 USB-C 규격을 만족하도록 할당될 수 있다.
구체적으로, 복수의 연결핀(210, 220)에 포함된 제1 연결핀(211, 221)은 전원 전압을 제공하는 VBUS 핀으로 할당될 수 있다. 제1 연결핀(211, 221)은 제3 방향(Z 방향, 이하 제3 방향으로 설명한다.)을 중심으로 체결부(201)를 양분하는 가상선을 기준으로 대칭하여 배치된 연결핀이다. 제1 연결핀(211, 221)에는 동일한 전원 전압이 인가될 수 있다.
또한, 체결부(201)의 하면에는 제1 연결핀(211)과 동일한 전원 전압이 인가되는 연결핀(261)이 배치될 수 있다. 제1 연결핀(211, 221) 사이의 관계와 마찬가지로 체결부(201)의 하면에는 제3 방향(Z 방향)을 중심으로 체결부(201)를 양분하는 가상선을 기준으로 연결핀(261)과 대칭되어 배치된 연결핀이 배치될 수 있다.
제2 연결핀(212, 222)은 접지 전압(GND)을 제공하는 핀으로 할당될 수 있다. 여기서 제2 연결핀(212, 222)은 제3 방향(Z 방향)을 중심으로 체결부(201)를 양분하는 가상선을 기준으로 대칭하여 각각 배치된 연결핀이다. 제2 연결핀(212, 222)에는 동일한 접지 전압(GND)이 인가될 수 있다.
또한, 체결부(201)의 하면에는 제2 연결핀(212)과 동일한 전원 전압이 인가되는 연결핀(262)이 배치될 수 있다. 제2 연결핀(222)과 마찬가지로 체결부(201)의 하면에는 제3 방향(Z)을 중심으로 체결부(201)를 양분하는 가상선을 기준으로 연결핀(262)과 대칭되어 배치되고 접지 전압(GND)이 제공되는 연결핀이 배치될 수 있다.
제3 연결핀(213)은 제1 연결핀(211)과 제2 연결핀(212) 사이에 배치될 수 있다. 마찬가지로 제3 연결핀(223)은 제1 연결핀(221)과 제2 연결핀(222) 사이에 배치될 수 있다. 도시된 것과 같이, 제1 연결핀(211)과 제2 연결핀(212) 사이에는 두 개 이상의 제3 연결핀(213)이 배치될 수 있다.
상술한 USB-C 규격에 따르면 제3 연결핀(213, 223)은 데이터 전송을 위한 신호(TX, RX)가 인가되도록 할당된 연결핀일 수 있다. 체결부(201)의 하면에도 고속 데이터 전송을 위한 신호(TX, RX)가 인가되도록 할당된 제3 연결핀(263)이 배치될 수 있다.
제4 연결핀(214, 224)은 제1 연결핀(211, 221)의 내측에 배치될 수 있다. 제4 연결핀(214, 224)은 대칭되어 배치된 제1 연결핀(211, 221) 사이에 배치될 수 있다. 상술한 USB-C 규격에 따르면 제4 연결핀(214, 224)은 저속 데이터 전송을 위한 신호가 인가되도록 할당된 연결핀일 수 있다. 체결부(201)의 하면에도 저속 데이터 전송을 위한 신호가 인가되도록 할당된 제4 연결핀(264)이 배치될 수 있다.
복수의 연결핀(210, 220)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로 복수의 연결핀(210, 220)은 구리, 금과 같은 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
절연체(240)는 미드 플레이트(230)와 체결부(201) 사이에 개재될 수 있다. 절연체(240)는 체결부(201)의 상면 및 하면에 배치된 복수의 연결핀(210, 260) 사이를 절연할 수 있다.
미드 플레이트(230)는 커넥터 몸체부(200) 내에 삽입될 수 있다. 미드 플레이트(230)는 체결 플레이트(300)의 DIP(310, 315)이 제3 방향(Y 방향)으로 삽입되기 위한 체결구를 포함할 수 있다.ㅗ정구는
커넥터 몸체부(200)에는 관통구(250)가 형성될 수 있다. 관통구(250)는 체결 플레이트(300)의 DIP(310, 315)이 삽입되도록 제3 방향(Y)으로 관통되어 커넥터 몸체부(200)에 형성될 수 있다.
커넥터 몸체부(200)는 보드(100)의 리드부(110)에 실장되는 실장 단자부(271~273, 281~283)를 포함할 수 있다. 실장 단자부(271~273, 281~283)는 커넥터 몸체부(200)의 배면에 배치될 수 있다. 실장 단자부(271, 272, 273)는 제1 방향(X)으로 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 실장 단자부(281, 283, 283)는 제1 방향(X)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
실장 단자부(271~273, 281~283)는 체결부(201)의 표면 상으로 노출된 연결핀들(210, 220, 260)과 연결될 수 있다. 커넥터 어셈블리가 보드(100)에 실장될 때 실장 단자부(271~273, 281~283)는 리드부(111, 112, 113)와 정렬되도록 배치될 수 있다.
실장 단자부(271~273, 281~283)은 연결핀(210, 220)과 상대적으로 가깝게 위치한 전열 실장 단자부(271~273)와 연결핀(210, 220)과 상대적으로 멀게 위치한 후열 실장 단자부(281~283)를 포함할 수 있다.
제1 후열 실장 단자부(281)와 제2 후열 실장 단자부(282)는 각각 제1 연결핀(211) 및 제2 연결핀(212)과 연결될 수 있다. 또한, 제1 후열 실장 단자부(281)는 제1 연결핀(211)이 제3 방향(Z)으로 연장되어 형성하는 가상선과 오버랩되도록 배치되고, 제2 후열 실장 단자부(282)는 제2 연결핀(212)이 제3 방향(Z)으로 연장되어 형성하는 가상선과 오버랩되도록 배치될 수 있다.
제1 후열 실장 단자부(281)는 실링부(245)를 관통하는 제1 연결핀(211)이 연장되어 형성된 것이고, 제2 후열 실장 단자부(282)는 제2 연결핀(212)이 연장되어 형성된 것일 수 있다. 따라서 제1 후열 실장 단자부(281)에는 전원 전압이 인가되고, 제2 후열 실장 단자부(282)에는 접지 전압(GND)이 인가될 수 있다.
제3 후열 실장 단자부(283)는 제4 연결핀(214)과 연결될 수 있다. 제3 후열 실장 단자부(283)는 실링부(245)를 관통하는 제2 연결핀(212)이 연장되어 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제3 연결핀(213)은 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 후열 실장 단자부(281)와 제2 후열 실장 단자부(282) 사이에는 실장 단자부가 생략되고 커넥터 몸체부(200)를 관통하는 관통구(250)가 형성되어 있을 수 있다. 따라서 제1 연결핀(211)과 제2 연결핀(212) 사이에 있는 제3 연결핀(213)은 별도의 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다.
제3 연결핀(213)이 별도의 실장 단자부와 연결되지 않으므로, 본 발명의 커넥터 어셈블리와 결합하는 상대 커넥터는 제3 연결핀(213)을 통한 신호 전송을 수행하지 않을 수 있다. 즉, 앞서 설명한 것과 같이 제3 연결핀(213)에 고속 데이터 전송을 위한 신호가 인가되는 경우, 상대 커넥터와 본 발명의 커넥터 어셈블리는 고속 데이터 전송을 수행하지 않을 수 있다.
전열 실장 단자부(271, 272, 273)는 체결부(201)의 하면에 위치한 각각 연결핀(261, 262, 264)과 각각 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 전열 실장 단자부(271)는 제1 연결핀(261)과 연결되고, 제2 전열 실장 단자부(272)는 제2 연결핀(262)과 연결될 수 있다. 제2 전열 실장 단자부(273)는 제4 연결핀(264)과 연결될 수 있다.
체결부(201)의 하면에 위치한 제3 연결핀(263)은 전열 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 전열 실장 단자부(271)와 제2 전열 실장 단자부(272) 사이에는 실장 단자부가 생략되고 커넥터 몸체부(200)를 관통하는 관통구(250)가 형성되어 있을 수 있다. 따라서 제1 연결핀(261)과 제2 연결핀(262) 사이에 있는 제3 연결핀(263)은 별도의 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 커넥터 어셈블리는 커넥터 몸체부(200)를 둘러싸는 별도의 쉘을 포함하지 않을 수 있다. 커넥터 어셈블리에 커넥터 몸체부(200)를 둘러싸는 별도의 쉘이 포함되지 않음으로써, 커넥터 어셈블리의 전체적인 크기를 감소시킬 수 있다.
체결 플레이트(300)는 커넥터 몸체부(200)와 결합하여 커넥터 어셈블리를 보드(100)와 결합시킬 수 있다. 체결 플레이트(300)는 커넥터 몸체부(200)를 보드(100)에 고정시키는 DIP(310, 315)를 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 4에 도시된 것과 같이 체결 플레이트(300)는 한 쌍의 DIP(310, 315)를 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
DIP(310, 315)는 보드(100)의 고정구(120, 130)에 각각 삽입됨으로써 커넥터 몸체부(200)를 보드(100)에 고정시킬 수 있다. DIP(310, 315)는 커넥터 몸체부(200)의 관통구(250)에 삽입될 수 있다. DIP(310, 315)는 커넥터 몸체부(200)를 제2 방향(Y)으로 관통하고 보드(100)의 고정구(120, 130)에 삽입되어 커넥터 몸체부(200)와 보드(100)를 고정시킬 수 있다.
도 1 내지 도 4에 도시된 것과 같이, DIP(310)는 제1 전열 실장 단자부(271)와 제2 전열 실장 단자부(272) 사이, 제1 후열 실장 단자부(281)와 제2 후열 실장 단자부(282) 사이를 관통할 수 있다. 또한, DIP(310)는 제1 연결핀(211)과 제2 연결핀(212)이 제3 방향(Z)으로 연장되어 형성하는 가상선 사이의 영역을 관통할 수 있다.
커넥터 몸체부(200)에 관통구(250)가 제1 전열 실장 단자부(271) 또는 제1 후열 실장 단자부(281)의 외측에 배치되는 경우, 즉 관통구(250) 사이에 모든 실장 단자부(271~273, 281~283)가 배치되는 경우 커넥터 몸체부(200)는 그만큼 제1 방향(X)으로 확장된 공간을 제공해야 하기 ?문에 제1 방향(X)의 폭이 넓어져야 한다.
그러나 커넥터 어셈블리가 응용되는 전자 장치의 응용에 따라 커넥터 어셈블리의 소형화가 요구되고, 이러한 요구에 의해 커넥터 몸체부(200)의 제1 방향(X)의 폭이 제한될 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 DIP(310, 315)가 실장 단자부(271~273, 281~283)가 배치되는 영역의 내측, 즉 적어도 두개의 실장 단자부(본 실시예에서는 271과 272, 또는 281과 282) 사이에 형성됨으로써 커넥터 몸체부(200)의 제1 방향(X)의 폭이 그만큼 감소될 수 있다. 따라서 커넥터 어셈블리의 제1 방향(X) 폭 또한 감소될 수 있다.
또한, 앞서 설명한 것과 같이 제3 연결핀(213, 263)에 고속 데이터 전송을 위한 신호가 인가되는 경우, 제3 연결핀(213, 263)과 연결될 실장 단자부가 생략됨에 따라 커넥터 어셈블리와 연결되는 상대 커넥터는 고속 데이터 전송을 수행하지 않을 수 있다. 즉, 커넥터 어셈블리가 실장되는 전자 장치의 응용에 따라 고속 데이터 전송이 필요하지 않은 경우, 고속 데이터 전송을 위한 신호가 인가되는 제3 연결핀(213, 263)과 연결되는 실장 단자부를 생략하고, 해당 영역을 DIP(310, 315)가 관통하여 보드(100)와 커넥터 몸체부(200)를 체결할 수 있다.
체결 플레이트(300)는 스토퍼(320)와 후면 커버(330)를 포함할 수 있다. 스토퍼(320)는 커넥터 어셈블리와 체결되는 상대 커넥터와 접촉하여 일정 부분 이상으로 진입하는 것을 막을 수 있다. 스토퍼(320)는 체결 플레이트(300)의 본체(301)보다 제1 방향(X)으로 확장된 형상을 가질 수 있다.
체결 플레이트(300)는 스토퍼(320)가 제1 방향(X)으로 확장된 형상만큼의 무게가 추가될 수 있다. 스토퍼(320)의 형상에 의해 커넥터 어셈블리가 보드(100)에 실장될 때 무게중심이 체결부(201)로부터 보드 방향으로 이동되어 실장된 커넥터 어셈블리의 안정성을 유지할 수 있다. 마찬가지로 후면 커버(330) 또한 커넥터 어셈블리의 무게 중심을 보드 방향으로 이동시킴으로써 실장된 커넥터 어셈블리의 안정성을 유지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이고, 도 6은 도 5에서 커넥터 몸체부(700)의 일부를 생략하여 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 배면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 연결핀(710, 720, 760), 실장 단자부(770, 780) 등의 구성이 앞서 설명한 실시예와 다를 수 있다.
특히, 본 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 커넥터 몸체부(700)는 제1 연결핀(711)과 제2 연결핀(712) 사이에 별도의 연결핀이 배치되지 않을 수 있다. 마찬가지로, 제1 연결핀(711) 및 제2 연결핀(712)과 대칭을 이루며 배치된 제1 연결핀(721)과 제2 연결핀(722) 사이에도 별도의 연결핀이 배치되지 않을 수 있다.
앞서 도 1 내지 도 4를 이용한 커넥터 어셈블리와 유사하게, 제1 연결핀(711)과 제2 연결핀(712)은 제1 및 제2 후열 실장 단자부(781, 782)와 연결될 수 있다. 또한 제4 연결핀(714)은 제3 후열 실장 단자부(783)와 연결될 수 있다. 제1 연결핀(711)에는 전원 전압이 제공되고, 제2 연결핀(712)에는 접지 전압(GND)이 제공되고, 제4 연결핀(714)에는 저속 데이터 전송 신호가 제공될 수 있다.
다만 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이, 실장 단자부(770, 780)와 관통구(750) 사이의 위치 관계가 앞서 설명한 실시예와는 다를 수 있다. 구체적으로 제1 후열 실장 단자부(781)와 제2 후열 실장 단자부(782) 사이에 관통구(750)가 형성되지 않을 수 있다. 관통구(750)는 제2 후열 실장 단자부(782)보다 제1 방향(X)으로 외측에 형성될 수 있다.
관통구(750)는 제2 후열 실장 단자부(772)보다 제1 방향(X)으로 외측에 형성되지만, 이 위치는 제2 후열 실장 단자부(772)가 통상적인 위치에 형성된 경우에 관통구(750)와 오버랩될 수 있는 위치에 해당한다. 즉 관통구(750)는 제2 연결핀(712, 722)이 제3 방향(Z)으로 연장하여 형성되는 가상선(L1)과 오버랩되도록 배치될 수 있다.
제2 후열 실장 단자부(781)와 연결되는 제2 연결핀(712)은, 앞서의 실시예와 같이 제3 방향(Z)으로 직선으로 연장되지 않고, 체결부(701)의 내측 방향(X 방향)으로 만곡되어 연장될 수 있다. 따라서 제1 연결핀(711)과 제2 연결핀(712) 사이의 제1 방향(X)의 거리는, 제1 후면 실장 단자부(781)와 제2 후면 실장 단자부(782) 사이의 거리보다 클 수 있다.
이와 같이 제2 연결핀(712)이 만곡됨으로써 남은 영역 내에 DIP(610)이 커넥터 몸체부(700)를 관통할 수 있다.
즉, 본 실시예의 커넥터 어셈블리 또한 관통구(750)의 위치에 의해 커넥터 몸체부(700)의 제1 방향(X)의 폭이 그만큼 감소하고, 커넥터 어셈블리의 제1 방향(X) 폭 또한 감소될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 후열 실장 단자부(781)와 제2 후열 실장 단자부(782) 사이의 거리(P2)는 제1 후열 실장 단자부(781)와 제3 후열 실장 단자부(783) 사이의 거리(P1)와 다를 수 있다.
체결부(701)의 후면에는 제1 연결핀(761), 제2 연결핀(762) 및 제4 연결핀(764)이 배치될 수 있다. 체결부(701)의 상면의 연결핀들의 배치와 유사하게, 고속 데이터 전송 신호가 인가되는 연결핀이 생략될 수 있다.
제1 연결핀(761)은 제1 전열 실장 단자부(771)와 연결되고, 제2 연결핀(762)은 제2 전열 실장 단자부(772)와 연결되고, 제4 연결핀(764)은 제3 전열 실장 단자부(773)와 연결될 수 있다. 제1 연결핀(761)과 제2 연결핀(762)에는 별도의 연결핀이 배치되지 않을 수 있다.
제1 연결핀(711)과 제2 연결핀(712)은 제1 및 제2 후열 실장 단자부(781, 782)와 연결될 수 있다. 또한 제4 연결핀(714)은 제3 후열 실장 단자부(783)와 연결될 수 있다. 제1 연결핀(711)에는 전원 전압이 제공되고, 제2 연결핀(712)에는 접지 전압(GND)이 제공되고, 제4 연결핀(714)에는 저속 데이터 전송 신호가 제공될 수 있다.
미드 플레이트(730)에는 체결구(735)가 형성될 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 유사하게, DIP(610)은 커넥터 몸체부(700)의 관통구(750) 및 체결구(735)에 삽입되어 보드(500)에 커넥터 몸체부(700)를 고정시킬 수 있다. 커넥터 어셈블리와 보드(500)가 결합될 때 체결구(735), 관통구(750) 및 보드(500)의 고정구(520)는 제2 방향(Y)으로 정렬될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 보드 110: 리드부
120: 체결구 200: 커넥터 몸체부
210, 220, 260: 연결핀 300: 체결 플레이트
310: DIP

Claims (13)

  1. 노출된 복수의 연결핀을 통해 상대 커넥터와 전기적으로 연결되는 커넥터 몸체부; 및
    상기 커넥터 몸체부와 보드와 물리적으로 체결하는 DIP을 포함하는 체결 플레이트를 포함하되,
    상기 커넥터 몸체부는,
    상기 복수의 연결핀과 각각 연결되고, 상기 보드에 실장되는 복수의 실장 단자부로, 제1 및 제2 실장 단자부를 포함하는 전열 실장 단자부와, 상기 복수의 연결핀에 상기 전열 실장 단자부에 비해 멀게 위치하고 제3 및 제4 실장 단자부를 포함하는 후열 실장 단자부를 포함하는 복수의 실장 단자부와,
    상기 제1 실장 단자부와 상기 제2 실장 단자부 사이 및 상기 제3 실장 단자부와 상기 제4 실장 단자부 사이를 상기 커넥터 몸체부의 상하 방향으로 관통하여 형성된 관통구를 포함하고,
    상기 DIP은 상기 관통구를 통과하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결하고,
    상기 제1 및 제3 실장 단자부에는 전원 전압이 인가되고,
    상기 제2 및 제4 실장 단자부에는 접지 전압(GND)이 인가되고,
    상기 DIP은 상기 관통구를 관통하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결하는 커넥터 어셈블리.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 연결핀은 상기 제1 실장 단자부와 연결되는 제1 연결핀과,
    상기 제2 실장 단자부와 연결되는 제2 연결핀을 포함하는 커넥터 어셈블리.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 복수의 연결핀은 상기 제1 연결핀과 상기 제2 연결핀 사이에 배치되고, 고속 데이터 전송 신호가 인가되는 제3 연결핀을 포함하되, 상기 제3 연결핀은 상기 복수의 실장 단자부와 연결되지 않는 커넥터 어셈블리.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 제1 연결핀과 상기 제2 연결핀 사이에는 별도의 연결핀이 미배치되는 커넥터 어셈블리.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제1 연결핀과 제2 연결핀 사이의 거리는, 상기 제1 실장 단자부와 상기 제2 실장 단자부 사이의 거리보다 큰 커넥터 어셈블리.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 체결 플레이트는 상기 커넥터 몸체부의 후면을 덮는 후면 커버를 포함하는 커넥터 어셈블리.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 체결 플레이트는 상기 커넥터 몸체부의 상면을 덮고, 상기 커넥터 몸체부의 외측으로 확장된 형상을 갖는 스토퍼를 포함하는 커넥터 어셈블리.
  9. 노출된 복수의 연결핀을 통해 상대 커넥터와 전기적으로 연결되는 커넥터 몸체부; 및
    상기 커넥터 몸체부와 보드와 물리적으로 체결하는 DIP을 포함하는 체결 플레이트를 포함하되,
    상기 커넥터 몸체부는,
    상기 복수의 연결핀과 각각 연결되고, 상기 보드에 실장되는 복수의 실장 단자부로, 제1 및 제2 실장 단자부를 포함하는 전열 실장 단자부와, 상기 복수의 연결핀에 상기 전열 실장 단자부에 비해 멀게 위치하고 제3 및 제4 실장 단자부를 포함하는 후열 실장 단자부를 포함하는 복수의 실장 단자부와,
    상기 복수의 연결핀 중 적어도 하나의 연결핀이 상기 상대 커넥터의 삽입 방향으로 연장되어 형성하는 가상선과 오버랩되고, 상기 제1 실장 단자부와 상기 제2 실장 단자부 사이 및 상기 제3 실장 단자부와 상기 제4 실장 단자부 사이를 상기 커넥터 몸체부의 상하 방향으로 관통하여 형성된 관통구를 포함하고,
    상기 DIP은 상기 관통구를 통과하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결하는 커넥터 어셈블리.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 복수의 연결핀 중 적어도 하나의 연결핀은 접지 전압(GND)이 제공되는 제1 연결핀인 커넥터 어셈블리.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 커넥터 몸체부는 전원 전압이 제공되는 제2 연결핀을 더 포함하고,
    상기 제1 연결핀과 제2 연결핀 사이에는 별도의 연결핀이 미배치되는 커넥터 어셈블리.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 복수의 연결핀 중 적어도 하나의 연결핀은 고속 데이터 전송 신호가 제공되는 제3 연결핀인 커넥터 어셈블리.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 복수의 연결핀 중 적어도 하나의 연결핀은 상기 복수의 실장 단자부와 연결되지 않는 커넥터 어셈블리.
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