KR102473255B1

KR102473255B1 - 열가소성 액정 폴리머 필름 및 회로 기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR102473255B1
Application number: KR1020217036266A
Authority: KR
Inventors: 다카히로 나카시마; 미노루 오노데라; 다츠야 스나모토
Original assignee: 주식회사 쿠라레
Priority date: 2013-11-01
Filing date: 2014-10-22
Publication date: 2022-12-01
Anticipated expiration: 2034-10-22
Also published as: JPWO2015064437A1; KR102326092B1; KR20210138123A; CN105683266B; JP2019178326A; US20160236402A1; KR20160078414A; JP6530716B2; CN111511128B; WO2015064437A1; TWI644951B; CN111511128A; US12280550B2; JP6792668B2; WO2015064437A8; US20220105689A1; TW201527366A; CN105683266A

Abstract

열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 피착체에 대한 열접착성이 우수한 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법, 그리고 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공한다. 상기 필름의 제조 방법은, 피착체 필름 및 접착성 필름으로서 각각 열가소성 액정 폴리머 필름을 준비하고, 상기 열가소성 액정 폴리머 필름의 피접착 표면부에 대해, X 선 광전자 분광 분석에 의해, C(1s) 에서 기인하는 결합 피크의 피크 면적의 합계에서 차지하는, [C-O 결합] 및 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 : X (％) 및 Y (％) 를 파악하는 파악 공정과, 상기 X 및 Y 가 이하의 식 (1) 또한 (2) 를 만족하도록, 접착성 필름으로서의 열가소성 액정 폴리머 필름을 선택 또는 활성화 처리하는 조정 공정과, 38 ≤ X + Y ≤ 65 (1) -8.0 ≤ Y - X ≤ 8.0 (2) 에 의해 제조된다.

Description

열가소성 액정 폴리머 필름 및 회로 기판의 제조 방법{PRODUCTION METHOD FOR THERMOPLASTIC LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM AND CIRCUIT BOARD}

본원은, 2013년 11월 1일에 출원한 일본 특허출원 2013-228087 의 우선권을 주장하는 것이고, 그 전체를 참조에 의해 본 출원의 일부를 이루는 것으로서 인용한다.

본 발명은, 광학적 이방성의 용융상 (溶融相) 을 형성하는 열가소성 액정 폴리머 필름 (이하, 열가소성 액정 폴리머 필름, 특히 액정 폴리머 필름이라고 약칭하는 경우가 있다) 으로서, 열접착성이 우수한 액정 폴리머 필름의 제조 방법, 그리고 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근, PC 등 정보 처리 분야, 휴대전화 등의 통신 기기 분야의 발전은 눈부시고, 이와 같은 일렉트로닉스나 통신 기기에 사용되는 주파수는, 기가헤르츠의 영역으로 시프트하고 있다. 그러나, 일반적으로 이와 같은 고주파 대역에서는, 전송 손실이 커지는 것이 알려져 있다.

회로 기판은, 종래 폴리이미드 필름에 도체 회로가 형성된 기판과, 폴리이미드 필름과 접착제층으로 구성된 커버레이 필름을 첩합 (貼合) 하여 형성된 것이 알려져 있다.

그러나, 이와 같은 회로 기판에서는, 접착제를 사용하고 있기 때문에 내열성, 특히 내땜납성이 열등한 경우가 있다. 또, 이와 같은 회로 기판에서는, 접착제에서 유래하는 용제가 잔존하는 경우가 있고, 이와 같은 잔존 용제는, 다층화 후의 회로 기판에 있어서 문제를 발생시켜, 회로 기판의 신뢰성을 저하시켜 버릴 우려가 있다. 그 때문에, 접착제를 사용하지 않고 회로 기판을 형성하는 기술이 요구되고 있다.

한편, 접착제를 사용하지 않고 회로 기판을 형성하기 위한 기판 재료로서, 열가소성 액정 폴리머 필름이 주목받고 있다. 그러나, 열가소성 액정 폴리머 필름에 있어서는, 필름의 압출 성형 시에 표면에 딱딱한 스킨층이 발생해 버리기 때문에, 열가소성 액정 폴리머를 열접착시키는 경우, 스킨층에 의해 층간 접착성이 충분하지 않은 경우가 있다.

그것을 개량하기 위해, 예를 들어 특허문헌 1 (일본 공개특허공보 2010-103269호) 에서는, 광학적 이방성의 용융상을 형성하는 열가소성 액정 폴리머를 압출 성형해 열가소성 액정 폴리머 필름을 형성하는 필름 형성 공정과,

상기 열가소성 액정 폴리머 필름의 적어도 일방의 표면에 대해, 물리적인 연마 또는 자외선 조사를 실시함으로써, 이 필름 표면이, 나노인덴테이션법에 의해 측정된 경도 0.01 ∼ 0.1 ㎬ 를 갖도록 연화시켜, 접착면을 형성하는 연화 공정과,

상기 접착면을, 광학적 이방성의 용융상을 형성하는 열가소성 액정 폴리머 필름의 적어도 일방의 면에 도체 회로가 형성된 기판의 회로 형성면에 대향시키고, 전체를 열압착에 의해 접착시키는 열압착 공정

을 포함하는 다층 회로 기판의 제조 방법이 개시되어 있다.

한편으로, 특허문헌 2 (일본 공개특허공보 2007-302740호) 에는, 접착성이 우수한 액정 폴리머 성형체로서, 그 피접착 부위의 표면부의 X 선 광전자 분광 분석 결과에 있어서, 각 관능기에 따라 관찰되는 C(1s) 의 각 피크의 피크 면적의 합계에 대한 [-C-O- 결합] 과 [-COO- 결합] 의 피크 면적의 비율을 각각 산출하고, 합계에서 차지하는 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율이 21 ％ 이상이고, 또한 피크 면적의 비율의 비 [C-O 결합]/[COO 결합] 이 1.5 이하인 것을 특징으로 하는 고접착성 액정 폴리머 성형체가 개시되어 있다.

이 문헌에 의하면, C(1s) 피크 면적 전체에서 차지하는 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율이 21 ％ 이상이면, 액정 폴리머 성형체의 피접착 부위의 표면에 있어서 액정 폴리머 분자의 절단이 적당히 진행되고, 당해 표면의 반응성이 상승해, 결과적으로 주로 초기 접착성을 향상시킬 수 있고, 또 피크 면적의 비 : [C-O 결합]/[COO 결합] 이 1.5 이하이면, 장기에 걸쳐 접착성을 유지할 수 있고, 제품의 장기 신뢰성을 높일 수 있다고 기재되어 있다.

일본 공개특허공보 2010-103269호 일본 공개특허공보 2007-302740호

특허문헌 1 에서는, 물리적 연마 또는 자외선 조사에 의한 스킨층에 대한 연화 처리에 의해, 액정 폴리머 필름 간의 층간 접착성을 향상시키고 있지만, 스킨층에 대한 데미지를 주는 일 없이 액정 폴리머 필름 간의 층간 접착성을 향상시키는 것에 대하여는 개시도 시사도 되어 있지 않다.

또, 특허문헌 2 에서는, 열접착이 일반적으로 곤란한 액정 폴리머 필름에서는, 폴리머 필름의 표면에 있어서 액정 폴리머 분자의 절단을 실시하는 관점에서, C(1s) 피크 면적에서 차지하는 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율이 21 ％ 이상, 그 비가 1.5 이하라는 특정 관계가 필수이고, 그것을 만족하지 않는 경우에 대해 접착성을 향상시킬 수 없다.

본 발명의 목적은, 피착체와 특정 관계를 갖도록 조절함으로써, 액정 폴리머 필름 간의 층간 접착성을 향상시킬 수 있는 액정 폴리머 필름의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 이와 같은 액정 폴리머 필름을 사용함으로써 층간 접착성을 향상시킨 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 이하의 구성을 알아냈다.

즉, 본 발명의 제 1 구성은,

열가소성 액정 폴리머 필름 피착체에 대해 열접착하기 위해서, 접착성 필름으로서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법으로서,

피착체 필름 및 접착성 필름으로서, 각각 열가소성 액정 폴리머 필름을 준비하고, 상기 열가소성 액정 폴리머 필름의 피접착 표면부에 대해, X 선 광전자 분광 분석에 의해, C(1s) 에서 기인하는 결합 피크의 피크 면적의 합계에서 차지하는, [C-O 결합] 및 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 : X (％) 및 Y (％) 를 파악하는 파악 공정과,

상기 X 및 Y 가 이하의 식 (1) 또한 (2) 를 만족하도록, 접착성 필름으로서의 열가소성 액정 폴리머 필름을 선택 또는 활성화 처리하는 조정 공정

38 ≤ X + Y ≤ 65 (1)

-8.0 ≤ Y - X ≤ 8.0 (2)

으로 구성된, 열접착성이 우수한 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법이다.

상기 필름의 제조 방법에서는, 조정 공정에 있어서, 열가소성 액정 폴리머 필름에 대해, 자외선 조사, 플라즈마 조사, 및 코로나 처리로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종의 활성화 처리가 실시되어도 된다.

또한, 상기 제조 방법은, 열가소성 액정 폴리머 필름의 피크 면적의 합의 ％비율 Y 의 조정 전 또는 조정 후에 있어서, 상기 열가소성 액정 폴리머 필름을, (i) 진공도 1500 ㎩ 이하로 30 분 이상 진공하에서 탈기시킴으로써, 및/또는 (ii) 100 ℃ ∼ 200 ℃ 의 범위에서 가열하에서 탈기시킴으로써, 상기 열가소성 액정 폴리머 필름을 탈기하는 탈기 공정을 포함하고 있어도 된다.

상기 탈기 공정은, 예를 들어 진공도 1500 ㎩ 이하로, 50 ∼ 200 ℃ 의 범위에서 가열함으로써 실시되어도 된다.

또 열가소성 액정 폴리머 접착성 필름의 두께는, 예를 들어 10 ∼ 500 ㎛ 정도여도 된다.

또, 본 발명의 제 2 구성은,

열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 피착체와, 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 접착성 필름이 열접착에 의해 적층되어 있는 회로 기판의 제조 방법으로서,

상기 피착체 필름 및 접착성 필름을, 각각 적어도 일방의 면에 도체층이 형성된 절연 기판, 본딩 시트 및 커버레이에서 선택되는 적어도 1 종의 회로 기판 재료로서 준비하는 준비 공정과,

준비된 피착체 필름과 접착성 필름을 중첩하고, 소정 압력하에서 가열해 회로 기판 재료를 열압착하는 열압착 공정을 적어도 구비하고,

상기 접착성 필름이, 전술한 제조 방법에 의해 제조된 열가소성 액정 폴리머 필름인, 회로 기판의 제조 방법이다.

상기 회로 기판의 제조 방법에 있어서,

피착체 필름이, 적어도 일방의 면에 도체 회로가 형성된 절연 기판이고, 접착성 필름이, 적어도 일방의 면에 도체층이 형성된 절연 기판, 본딩 시트 및 커버레이에서 선택되는 적어도 1 종의 회로 기판 재료여도 된다.

또한, 열압착 공정 전에, 상기 탈기 공정이 실시되어도 된다. 예를 들어, 탈기 공정은, 진공도 1500 ㎩ 이하의 진공하에서 가열 온도 50 ℃ ∼ 150 ℃ 의 범위에서 실시되어도 된다.

상기 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 절연 기판, 본딩 시트 및 커버레이에서 선택되는 적어도 2 종의 회로 기판 재료가, 제 1 액정 폴리머 필름 (예를 들어, 높은 내열성을 갖는 고융점 액정 폴리머 필름) 과, 제 2 액정 폴리머 필름 (예를 들어, 제 1 액정 폴리머 필름보다 낮은 내열성을 갖는 저융점 액정 폴리머 필름) 으로 구성되고, 상기 제 1 액정 폴리머 필름과, 제 2 액정 폴리머 필름의 융점차가, 60 ℃ 이내여도 된다.

또, 본 발명의 제 3 구성은, 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 피착체와, 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 접착성 필름이 열접착에 의해 적층되어 있는 회로 기판으로서,

상기 피착체 필름의 피접착 표면부에 대해, X 선 광전자 분광 분석에 의해, C(1s) 에서 기인하는 결합 피크의 피크 면적의 합계에서 차지하는, [C-O 결합] 및 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 : X (％) 와,

상기 접착성 필름의 피접착 표면부에 대해, C(1s) 에서 기인하는 결합 피크의 피크 면적의 합계에서 차지하는, [C-O 결합] 및 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 : Y (％) 가 이하의 식 (1) 또한 (2) 를 만족하고 있고,

38 ≤ X + Y ≤ 65 (1)

-8.0 ≤ Y - X ≤ 8.0 (2)

회로 기판을 JIS C 5012 에 준거한 방법에 의한 땜납욕 290 ℃ 의 환경하에 60 초간 정치 (靜置) 한 경우에, 땜납 내열성을 갖는 회로 기판이다.

예를 들어, 이 회로 기판은, 상기 제조 방법으로 제조된 회로 기판이어도 된다. 예를 들어, 이 회로 기판에 있어서, 피착체 필름과 접착성 필름 간에 있어서의 JIS-C5016-1994 에 준거한 접착 강도는 0.7 kN/m 이상이어도 된다.

또, 피착체 필름과 접착성 필름의 접착면에 도전층이 존재하는 경우, 피착체 필름과 접착성 필름 간에 존재하는 도체층의 잔도체율 (殘導體率) 은, 30 ％ 미만이어도 된다. 또한, 피착체 필름과 접착성 필름의 융점차가, 60 ℃ 이내여도 된다.

또한, 청구범위 및/또는 명세서 및/또는 도면에 개시된 적어도 2 개의 구성 요소의 어떠한 조합도, 본 발명에 포함된다. 특히, 청구범위에 기재된 청구항의 2 개 이상의 어떠한 조합도 본 발명에 포함된다.

제 1 구성에 관련된 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법에서는, 열가소성 액정 폴리머 필름이, 피착체로서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름과의 간에서, X 선 광전자 분광 분석에 있어서의 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합에 관해, 특정 관계를 갖도록 조정되기 때문에, 피착체인 열가소성 액정 폴리머 필름에 대한 접착성이 우수한 열가소성 액정 폴리머 필름을 제조할 수 있다.

제 2 및 3 의 구성에서는, 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 피착체에 대한 열접착성이 우수한 열가소성 액정 폴리머의 접착성 필름을 사용함으로써, 열가소성 액정 폴리머 필름 간의 층간 접착성을 높여 국부적인 밀착 불량을 억제해, 전자 부품을 회로 기판에 장착하는 리플로우 처리 시 등의 고온 처리 시에 있어서, 회로 기판에 부풀음이 발생하는 것을 억제할 수 있는 회로 기판을, 효율적으로 제조할 수 있다. 특히, 이와 같은 회로 기판에서는, 접착제를 사용하지 않아도, 열가소성 액정 폴리머 필름 간의 층간 접착성을 향상시킬 수 있으므로, 회로 기판의 신뢰성을 향상시킬 수도 있다.

본 발명은, 첨부의 도면을 참고로 한 이하의 바람직한 실시형태의 설명으로부터 보다 명료하게 이해된다. 그러나, 실시형태 및 도면은 단순한 도시 및 설명을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 정하기 위해서 이용되어야 하는 것은 아니다. 본 발명의 범위는 첨부의 청구범위에 의해 정해진다. 도면은 반드시 일정한 축척으로 나타내어져 있지 않고, 본 발명의 원리를 나타내는 데 있어서 과장한 것으로 되어 있다.
도 1a 는 본 발명의 일실시형태에 관련된 회로 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 모식 단면도이고, 적층 전 상태를 나타낸다.
도 1b 는 본 발명의 일실시형태에 관련된 회로 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 모식 단면도이고, 적층 후 상태를 나타낸다.
도 2a 는 본 발명의 다른 일실시형태에 관련된 회로 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 모식 단면도이고, 적층 전 상태를 나타낸다.
도 2b 는 본 발명의 다른 일실시형태에 관련된 회로 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 모식 단면도이고, 적층 후 상태를 나타낸다.
도 3a 는 본 발명의 실시예 1 ∼ 4 에서 제작된 다층 회로 기판에 대해, 적층 전 상태를 설명하기 위한 모식도이다.
도 3b 는 본 발명의 실시예 1 ∼ 4 에서 제작된 다층 회로 기판에 대해, 적층 후 상태를 설명하기 위한 모식도이다.

[열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법]

본 발명의 제 1 구성은, 이하의 점을 알아낸 것에 기초하고 있다. 즉

(i) 열가소성 액정 폴리머 필름은, 강직한 메소겐기를 가지므로, 표면에 형성되는 스킨층에 의해 그 열접착성이 억제되기 때문에, 접착성을 향상시키기 위해서는 스킨층을 파괴하는 것이 중요하다고 종래 인식되고 있었지만, (ii) 실은, 접착성 필름과 피착체 필름이, X 선 광전자 분광 분석에 의한 C(1s) 의 피크 면적에서 차지하는 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율에 관해서 특정 관계를 갖는 것이 중요하고, 놀랍게도 이와 같은 특정 관계를 갖는 피착체 필름과 접착성 필름 간에서는, 스킨층의 파괴 유무에 관계없이, 층간 접착성을 크게 향상시키는 것이 가능하다는 것이 발견되었다.

본 발명의 제 1 구성은, 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 피착체 (이하, 피착체 필름이라고 칭하는 경우가 있다) 에 대해 열접착하기 위해서, 접착성 필름으로서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법이고, 이 제조 방법은,

38 ≤ X + Y ≤ 65 (1)

-8.0 ≤ Y - X ≤ 8.0 (2)

을 적어도 구비하고 있다.

(열가소성 액정 폴리머 필름)

피착체 및 접착성 필름으로서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름은, 용융 성형할 수 있는 액정성 폴리머로 형성되고, 이 열가소성 액정 폴리머는, 용융 성형할 수 있는 액정성 폴리머이면 특별히 그 화학적 구성에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 열가소성 액정 폴리에스테르, 또는 이것에 아미드 결합이 도입된 열가소성 액정 폴리에스테르아미드 등을 들 수 있다.

또 열가소성 액정 폴리머는, 방향족 폴리에스테르 또는 방향족 폴리에스테르아미드에, 추가로 이미드 결합, 카보네이트 결합, 카르보디이미드 결합이나 이소시아누레이트 결합 등의 이소시아네이트 유래의 결합 등이 도입된 폴리머여도 된다.

본 발명에 사용되는 열가소성 액정 폴리머의 구체예로는, 이하에 예시하는 (1) 내지 (4) 로 분류되는 화합물 및 그 유도체로부터 유도되는 공지된 열가소성 액정 폴리에스테르 및 열가소성 액정 폴리에스테르아미드를 들 수 있다. 단, 광학적으로 이방성의 용융상을 형성할 수 있는 폴리머를 형성하기 위해서는, 여러 가지 원료 화합물의 조합에는 적당한 범위가 있는 것은 말할 필요도 없다.

(1) 방향족 또는 지방족 디하이드록시 화합물 (대표예는 표 1 참조)

(2) 방향족 또는 지방족 디카르복실산 (대표예는 표 2 참조)

(3) 방향족 하이드록시카르복실산 (대표예는 표 3 참조)

(4) 방향족 디아민, 방향족 하이드록시아민 또는 방향족 아미노카르복실산 (대표예는 표 4 참조)

이들 원료 화합물로부터 얻어지는 액정 폴리머의 대표예로서 표 5 및 6 에 나타내는 구조 단위를 갖는 공중합체를 들 수 있다.

이들 공중합체 중, p-하이드록시벤조산 및/또는 6-하이드록시-2-나프토산을 적어도 반복 단위로서 포함하는 중합체가 바람직하고, 특히 (i) p-하이드록시벤조산과 6-하이드록시-2-나프토산의 반복 단위를 포함하는 중합체, (ii) p-하이드록시벤조산 및 6-하이드록시-2-나프토산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 방향족 하이드록시카르복실산과, 4,4'-디하이드록시비페닐 및 하이드로퀴논으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 방향족 디올과, 테레프탈산, 이소프탈산 및 2,6-나프탈렌디카르복실산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 방향족 디카르복실산의 반복 단위를 포함하는 중합체가 바람직하다.

예를 들어, (i) 의 중합체에서는, 열가소성 액정 폴리머가, 적어도 p-하이드록시벤조산과 6-하이드록시-2-나프토산의 반복 단위를 포함하는 경우, 반복 단위 (A) 의 p-하이드록시벤조산과, 반복 단위 (B) 의 6-하이드록시-2-나프토산의 몰비 (A)/(B) 는, 액정 폴리머 중, (A)/(B) = 10/90 ∼ 90/10 정도인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 (A)/(B) = 50/50 ∼ 85/15 정도여도 되고, 더 바람직하게는 (A)/(B) = 60/40 ∼ 80/20 정도여도 된다.

또, (ii) 의 중합체의 경우, p-하이드록시벤조산 및 6-하이드록시-2-나프토산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 방향족 하이드록시카르복실산 (C) 와, 4,4'-디하이드록시비페닐 및 하이드로퀴논으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 방향족 디올 (D) 와, 테레프탈산, 이소프탈산 및 2,6-나프탈렌디카르복실산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 방향족 디카르복실산 (E) 의, 액정 폴리머에 있어서의 각 반복 단위의 몰비는, 방향족 하이드록시카르복실산 (C) : 상기 방향족 디올 (D) : 상기 방향족 디카르복실산 (E) = 30 ∼ 80 : 35 ∼ 10 : 35 ∼ 10 정도여도 되고, 보다 바람직하게는 (C) : (D) : (E) = 35 ∼ 75 : 32.5 ∼ 12.5 : 32.5 ∼ 12.5 정도여도 되며, 더 바람직하게는 (C) : (D) : (E) = 40 ∼ 70 : 30 ∼ 15 : 30 ∼ 15 정도여도 된다.

또, 방향족 디카르복실산에서 유래하는 반복 구조 단위와 방향족 디올에서 유래하는 반복 구조 단위의 몰비는, (D)/(E) = 95/100 ∼ 100/95 인 것이 바람직하다. 이 범위를 벗어나면, 중합도가 상승하지 않고 기계 강도가 저하하는 경향이 있다.

또한, 본 발명에서 말하는 용융 시에 있어서의 광학적 이방성이란, 예를 들어 시료를 핫 스테이지에 얹고, 질소 분위기하에서 승온 가열해, 시료의 투과광을 관찰함으로써 인정할 수 있다.

열가소성 액정 폴리머로서 바람직한 것은, 융점 (이하, Tm₀ 이라고 칭한다) 이 260 ∼ 360 ℃ 의 범위의 것이고, 더 바람직하게는 Tm₀ 이 270 ∼ 350 ℃ 인 것이다. 또한, 융점은 시차주사 열량계 ((주) 시마즈 제작소 DSC) 에 의해 주흡열 피크가 나타나는 온도를 측정함으로써 구해진다.

상기 열가소성 액정 폴리머에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리아미드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리에테르에테르케톤, 불소 수지 등의 열가소성 폴리머, 각종 첨가제를 첨가해도 된다. 또, 필요에 따라 충전제를 첨가해도 된다.

본 발명에 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름은, 열가소성 액정 폴리머를 압출 성형해 얻어진다. 열가소성 액정 폴리머의 강직한 막대상 분자의 방향을 제어할 수 있는 한, 임의의 압출 성형법을 적용할 수 있지만, 주지의 T 다이법, 라미네이트체 연신법, 인플레이션법 등이 공업적으로 유리하다. 특히 인플레이션법이나 라미네이트체 연신법에서는, 필름의 기계축 방향 (또는 기계 가공 방향 : 이하, MD 방향이라고 약칭) 뿐만 아니라, 이것과 직교하는 방향 (이하, TD 방향이라고 약칭) 에도 응력이 가해져, MD 방향과 TD 방향에 있어서의 분자 배향성, 유전 특성을 제어한 필름이 얻어진다.

또, 열가소성 액정 폴리머 필름에는, 압출 성형한 후에, 필요에 따라 연신을 실시해도 된다. 연신 방법 자체는 공지이고, 2 축 연신, 1 축 연신 어느 것을 채용해도 되지만, 분자 배향도를 제어하는 것이 보다 용이한 점에서, 2 축 연신이 바람직하다. 또, 연신은, 공지된 1 축 연신기, 동시 2 축 연신기, 축차 2 축 연신기 등을 사용할 수 있다.

또, 필요에 따라, 공지 또는 관용의 열처리를 실시해, 열가소성 액정 폴리머 필름의 융점 및/또는 열팽창 계수를 조정해도 된다. 열처리 조건은 목적에 따라 적절히 설정할 수 있고, 예를 들어 액정 폴리머의 융점 (Tm₀) - 10 ℃ 이상 (예를 들어, Tm₀- 10 ∼ Tm₀ + 30 ℃ 정도, 바람직하게는 Tm₀ ∼ Tm_{0 +} 20 ℃ 정도) 에서 수시간 가열함으로써, 열가소성 액정 폴리머 필름의 융점 (Tm) 을 상승시켜도 된다.

이와 같이 하여 얻어진 본 발명의 열가소성 액정 폴리머 필름은, 우수한 유전 특성, 가스 배리어성, 저흡습성 등을 가지고 있기 때문에, 회로 기판 재료로서 바람직하게 사용할 수 있다.

열가소성 액정 폴리머 필름의 융점 (Tm) 은, 필름의 원하는 내열성 및 가공성을 얻는 목적에 있어서, 200 ∼ 400 ℃ 정도의 범위 내에서 선택할 수 있고, 바람직하게는 250 ∼ 360 ℃ 정도, 보다 바람직하게는 260 ∼ 340 ℃ 정도여도 된다. 또한, 필름의 융점은, 시차주사 열량계를 사용하여, 필름의 열거동을 관찰해 얻을 수 있다. 즉 공시 필름을 20 ℃/분의 속도로 승온해 완전히 용융시킨 후, 용융물을 50 ℃/분의 속도로 50 ℃ 까지 급랭하고, 다시 20 ℃/분의 속도로 승온한 후에 나타나는 흡열 피크의 위치를, 필름의 융점으로서 기록하면 된다.

열가소성 액정 폴리머 필름에서는, 등방성의 지표인 분자 배향도 SOR 이, 예를 들어 0.8 ∼ 1.4 여도 되고, 바람직하게는 0.9 ∼ 1.3, 보다 바람직하게는 1.0 ∼ 1.2, 특히 바람직하게는 1.0 ∼ 1.1 이어도 된다.

여기서, 분자 배향도 SOR (Segment Orientation Ratio) 이란, 분자를 구성하는 세그먼트에 대한 분자 배향의 정도를 부여하는 지표를 말하고, 종래의 MOR (Molecular Orientation Ratio) 과는 달리, 물체의 두께를 고려한 값이다.

본 발명에 있어서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름은, 임의의 두께여도 된다. 단, 고주파 전송 선로에 사용하는 경우에는, 두께가 두꺼울수록 전송 손실이 작아지므로, 가능한 한 두께를 두껍게 하는 것이 바람직하다. 전기 절연층으로서 열가소성 액정 폴리머 필름을 사용하는 경우, 그 필름의 막두께는, 10 ∼ 500 ㎛ 의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 15 ∼ 200 ㎛ 의 범위 내가 보다 바람직하다. 필름의 두께가 지나치게 얇은 경우에는, 필름의 강성이나 강도가 작아지는 점에서, 필름 막두께 10 ∼ 200 ㎛ 의 범위의 필름을 적층시켜 임의의 두께를 얻는 방법을 사용해도 된다.

(파악 공정)

파악 공정에서는, 피착체 필름 및 접착성 필름으로서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름에 대해, 각각 X 선 광전자 분광 분석이 실시된다.

X 선 광전자 분광 분석 (XPS 분석) 에서는, 대상 물질에 대해 X 선을 조사함으로써, 물질 표면의 원자에 대해 그 원자 궤도의 전자가 여기되고, 광전자로서 외부로 방출된다. 이 광전자의 운동 에너지를 검출함으로써, 물질 표면에 존재하는 원소의 종류와 그 산화 상태를 알 수 있다.

C(1s) 로서 표기되는 C 의 1s 궤도의 에너지 피크 위치 C(1s) 는, 탄소 원자의 결합 상태를 파악하기 위해서 사용할 수 있고, 각 결합 상태의 피크 위치로는, 예를 들어 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정한 경우, [C-C 결합] : 284.8 eV, [C-O 결합] : 286.6 eV, [C=O 결합] : 287.6 eV, [COO 결합] : 288.6 eV, [CO₃ 결합] : 290 ∼ 291 eV, [π-π*새틀라이트 피크] : 291.9 eV 등의 각 결합 피크로 분리할 수 있다.

예를 들어, 제 1 파악 공정으로서, 피착체 필름으로서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름에 대해, X 선 광전자 분광 분석이 실시되어도 된다.

제 1 파악 공정에서는, 피착체 필름의 피접착 표면부에 대해, X 선 광전자 분광 분석에 의해, C(1s) 의 각 결합 피크의 피크 면적 (각 결합 피크와 베이스라인 사이의 면적) 의 합계에서 차지하는, [C-O 결합] 및 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율인 X (％) 를 파악한다. 즉, 파악 공정에서는, 피착체의 피접착 표면부를 X 선 광전자 분광법에 의해 분석하고, C(1s) 의 각 결합 피크에 대해 합계한 피크 면적에 있어서의, [C-O] 결합 피크 면적과 [COO] 결합 피크 면적의 합이 차지하는 비율 (％비율) 을, 피착체 필름에 관한 제 1 상대 강도 X (％) 로서 구한다.

또, 제 2 파악 공정으로서, 접착성 필름으로서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름에 대해, X 선 광전자 분광 분석이 실시되어도 된다.

제 2 파악 공정에서는, 접착성 필름으로서, 열가소성 액정 폴리머 필름을 준비하고, 상기 열가소성 액정 폴리머 필름의 피접착 표면부에 대해, X 선 광전자 분광 분석에 의해, C(1s) 에서 기인하는 결합 피크의 피크 면적의 합계에서 차지하는, [C-O 결합] 및 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 : Y (％) 가 파악된다.

상기 접착성 필름의 제조 방법에서는, 제 1 파악 공정과 제 2 파악 공정의 순서는 특별히 한정되지 않고, 제 1 파악 공정을 제 2 파악 공정 전에 실시해도 되고, 제 2 파악 공정을 제 1 파악 공정 전에 실시해도 되며, 쌍방을 실질적으로 동시기에 실시해도 된다. 이들 파악 공정을 거쳐, 피착체 필름에 대해 접착성을 갖도록, 접착성 필름이 조정된다.

(조정 공정)

조정 공정에서는, 접착성 필름으로서 그 표면 상태가 파악된 열가소성 액정 폴리머 필름에 대해, 피착체 필름에서 얻어진 값 X (％) 에 따라, 접착성 필름으로서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름의 표면 상태가 조정된다. 즉, 상기 준비한 접착성 필름의 피접착 표면부가, X 선 광전자 분광법 분석에 의해, C(1s) 의 각 결합 피크의 피크 면적의 합계에서 차지하는, [C-O] 결합 피크 면적과 [COO] 결합 피크 면적의 합의 비율 (％비율) 로서, 제 2 상대 강도 Y (％) 를 갖도록, 접착성 필름으로서의 열가소성 액정 폴리머 필름이 선택 또는 처리된다.

즉, 조정 공정에서는, 접착성 필름의 C(1s) 의 각 결합 피크의 피크 면적의 합계에서 차지하는, [C-O 결합] 및 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 Y (％) 가 이하의 식 (1) 또한 (2) 를 만족하도록, 선택 또는 처리된다.

38 ≤ X + Y ≤ 65 (1)

-8.0 ≤ Y - X ≤ 8.0 (2)

식 (1) 에서는, 접착성 필름과 피착체 필름 쌍방이 특정 활성화 에너지를 갖는 경우에, 접착성이 높아지는 것을 나타내고 있고, 식 (2) 에서는, 접착성 필름과 피착체 필름의 표면을 비교한 경우, 양자가 유사한 활성화 상태인 경우에 접착성이 높아지는 것을 나타내고 있다. 이들 식을 만족하는 경우, 예를 들어 활성화 처리에 의해 스킨층을 파괴하지 않아도, 접착성 필름은, 피착체 필름에 대한 열접착성을 향상시키는 것이 가능해진다.

상기 식 (1) 에 있어서, 예를 들어 X + Y 는, 50 이하여도 되고, 42 미만이어도 된다. 또, 상기 식 (2) 에 있어서, 예를 들어 Y - X 는, -7.5 이상이어도 되고, -5.0 이상이어도 되며, -2.0 이상이어도 되고, -1.0 이상이어도 된다.

또, Y - X 는, 7.5 이하여도 되고, 5.0 이하여도 되며, 2.0 이하여도 되고, 1.0 이하여도 된다. Y - X 는, 상기 수치 범위를 개별적으로 조합하여 가지고 있어도 되지만, 절대값의 범위로서 상기 값을 나타내는 것이 바람직하다.

놀랍게도, 상기와 같이, 피착체 필름의 표면 상태에 따라, 접착성 필름의 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합이, C(1s) 의 각 결합 피크의 피크 면적의 합계에 대해 소정 범위를 나타내도록 조정함으로써, 가령 C(1s) 피크 면적합에서 차지하는 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율이 21 ％ 미만인 경우라도, 액정 폴리머 필름 간의 층간 접착성을 향상시킬 수 있다.

예를 들어, 피착체 필름에서는, C(1s) 피크 면적 합계에서 차지하는 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 X 가, 예를 들어 30 ％ 이하 (예를 들어, 15 ∼ 30 ％) 여도 되지만, 바람직하게는 25 ％ 이하여도 되고, 보다 바람직하게는 21 ％ 미만, 특히 바람직하게는 20 ％ 이하여도 된다.

그리고, 그것에 따라, 액정 폴리머 접착성 필름은, 예를 들어 C(1s) 피크 면적 합계에서 차지하는 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 Y 가 30 ％ 이하 (예를 들어, 15 ∼ 30 ％) 여도 되고, 바람직하게는 25 ％ 이하여도 되며, 보다 바람직하게는 21 ％ 미만, 특히 바람직하게는 20 ％ 이하여도 된다.

조정 공정에서는, 피착체 필름의 표면 상태에 따라, 접착성 필름의 피크 면적의 합의 ％비율 Y 가, 피착체 필름의 합의 ％비율 X 와의 관계에 있어서, 특정 값을 갖도록 조정된다. 예를 들어, 조정 공정에서는, Y 가 피착체 필름의 합의 ％비율 X 와의 관계에 있어서, 특정 값을 갖도록 접착성 필름이 선택되어도 되고, Y 가 피착체 필름의 합의 ％비율 X 와의 관계에 있어서, 특정 값을 갖고 있지 않은 경우, 접착성 필름의 표면을 활성화 처리함으로써 Y 의 값을 조정해도 된다.

예를 들어, 접착성 필름의 [C-O 결합] 및 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 Y 는, 자외선 조사, 플라즈마 조사, 및 코로나 방전 처리 등에 의해 필름 표면을 활성화 처리함으로써, 원하는 값으로 조정할 수도 있다.

예를 들어, 자외선 조사의 경우, 액정 폴리머 필름 표면에 대해 소정 파장의 자외선을 소정 조사량으로 조사하는 경우, 조사량이 많아지면, [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율이 커지는 것을, 본 발명자들은 이번에 분명히 할 수 있었다. 그 때문에, 이와 같은 관계를 이용함으로써, [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율을 소정 범위로 하도록 조절할 수 있다.

또, 자외선 조사뿐만 아니라, 플라즈마 조사, 코로나 처리 등의 활성화 처리에 있어서도, 활성화를 위한 처리량이 많아지면, [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율이 커지는 것이 추측되기 때문에, 각종 활성화 처리에 있어서도 마찬가지로, [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율을 소정 범위로 하도록 조절할 수 있다.

자외선 조사의 경우, [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율을 소정 범위로 할 수 있는 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 파장 185 ㎚ 의 자외선, 파장 254 ㎚ 의 자외선 등을 조사해도 되고, 상이한 파장의 자외선 (예를 들어 파장 185 ㎚ 및 254 ㎚ 의 자외선) 을 조합하여 동시에 조사해도 된다.

또, 조사면과 광원의 거리를 줄이고, 높은 조사 에너지를 단시간 조사하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 조사면과 광원의 거리는, 0.3 ㎝ ∼ 5 ㎝ 정도, 바람직하게는 0.4 ∼ 2 ㎝ 정도여도 된다. 또, 조사면과 광원의 거리에 따라, 처리 시간은 적절히 설정할 수 있지만, 예를 들어 20 초 ∼ 5 분 정도, 바람직하게는 30 초 ∼ 3 분 정도여도 된다.

플라즈마 처리는, 예를 들어 대기하 또는 감압하에 있어서, 마이크로파나 고주파를, 장치에 도입한 산화성 기체에 대해 인가해 플라즈마 상태로 하고, 그것에 의해 발생한 플라즈마를 대상물에 조사함으로써, 대상 표면을 처리할 수 있다.

예를 들어, 산화성 기체로는, 산소, 산소를 함유하는 기체인 공기, 일산화탄소, 이산화탄소 등을 사용할 수 있다.

바람직하게는, 플라즈마 처리는, 예를 들어 1000 ㎩ 이하, 보다 바람직하게는 800 ㎩ 이하의 감압하에 있어서 실시되는 것이 바람직하다.

또, 플라즈마 조사는, 다이렉트 플라즈마 (DP) 와 리엑티브 이온 에칭 (RIE) 어느 것이라도 이용해도 되고, 그 출력은, 조사 모드, 처리 시간 등에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 예를 들어 0.2 ∼ 2.0 W/㎠ 정도, 바람직하게는 0.2 ∼ 1.0 W/㎠ 정도로 실시해도 된다.

또, 처리 시간은, 예를 들어 30 ∼ 200 초 정도여도 되고, 바람직하게는 30 ∼ 100 초 정도, 보다 바람직하게는 40 ∼ 80 초 정도여도 된다.

코로나 방전 처리에서는, 절연된 전극과 유전체 롤 사이로 필름을 통과시키고, 고주파 (예를 들어, 40 kHz 등) 고전압을 인가해 코로나 방전을 발생시키고, 이 코로나 방전에 의해 산소 등의 기체 성분을 플라즈마 상태로 해, 수지 표면이 활성화된다.

예를 들어, 전극으로는, 스테인리스나 알루미늄 등의 금속, 유전체로는, 세라믹, 실리콘 고무, EPT 고무, 하이팔론 고무 등을 들 수 있다. 또, 전극 형상은 나이프 에지 전극, 플레이트 전극, 롤 전극, 와이어 전극 등을 들 수 있다. 그 출력은 처리 시간 등에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 예를 들어 100 ∼ 800 W 정도, 바람직하게는 200 ∼ 600 W 정도로 실시해도 된다. 또, 필름의 통과 속도는, 예를 들어 2 ∼ 10 m/분 정도, 바람직하게는 3 ∼ 9 m/분 정도여도 된다.

또한, 활성화 처리된 접착성 필름에 대해, 재차 X 선 광전자 분광법 분석을 실시해, 처리 후의 ％비율 Y 를 재차 파악하고, Y 가 상기 서술한 식을 만족하는지 확인하는 것이 바람직하고, 필요에 따라, Y 가 상기 서술한 식을 만족할 때까지 활성화 처리를 하는 것이 바람직하다.

(탈기 공정)

상기 액정 폴리머 접착성 필름은, 조정 공정 전, 또는 조정 공정 후에, 필요에 따라 탈기 처리가 실시되어도 된다.

열가소성 액정 폴리머 필름에 대해, 특정 진공하에서의 탈기 또는 가열하에서의 탈기를 실시함으로써, 열가소성 액정 폴리머 필름 중에 존재하는 에어를 매우 고도로 저감할 수 있게 된다. 그리고, 놀랍게도 이와 같은 탈기 공정을 거친 열가소성 액정 폴리머 필름에서는, 그 열접착성을 향상시킬 수 있게 된다.

탈기 공정에서는, 열가소성 액정 폴리머 필름을, (i) 진공도 1500 ㎩ 이하로 30 분 이상 진공하에서 탈기시킴으로써, 및/또는 (ii) 100 ℃ ∼ 200 ℃ 의 범위에서 가열하에서 탈기시킴으로써, 열가소성 액정 폴리머 필름을 탈기할 수 있다. 상기 (i) 또는 (ii) 의 어느 일방을 충족하는 조건으로 탈기하면 되지만, 상기 (i) 및 (ii) 쌍방을 충족하는 조건으로 탈기하는 것이 바람직하다.

(i) 진공하에서의 탈기와 (ii) 가열하에서의 탈기를 조합하여 실시하는 경우, 열가소성 액정 폴리머 필름의 열접착성을 향상시킬 수 있는 범위에서, (i) 진공하에서의 탈기와 (ii) 가열하에서의 탈기의 순서는 어느 것을 먼저 해도 되지만, 바람직하게는 제 1 탈기 공정으로서 가열하에서의 탈기를 실시한 후, 제 2 탈기 공정으로서 진공하에서의 탈기를 실시해도 된다.

구체적으로는, 예를 들어 탈기 공정이, 접착성 필름을, 100 ℃ ∼ 200 ℃ 의 범위에서 소정 시간 가열해, 탈기를 실시하는 제 1 탈기 공정과, 상기 접착성 필름에 대해, 진공도 1500 ㎩ 이하로, 또한 소정 시간 탈기를 실시하는 제 2 탈기 공정을 구비하고 있어도 된다. 이들 탈기 공정을 실시할 때에는, 상기 서술한 조건을 적절히 조합하여 실시할 수 있다.

또, 탈기 공정에서는, 탈기성을 향상시키는 관점에서, 실질적으로 가압을 실시하지 않는 무가압하 (압력 해방하) 에서 탈기를 실시해도 된다. 예를 들어, 저가압 또는 압력 해방 상태 (예를 들어, 0 ∼ 0.7 ㎫ 정도의 압력하, 바람직하게는 0 ∼ 0.5 ㎫ 정도의 압력하) 에서 탈기 공정을 실시해도 된다.

(i) 진공하에서의 탈기는, 진공도 1500 ㎩ 이하에서 실시되고, 바람직하게는 1300 ㎩ 이하, 보다 바람직하게는 1100 ㎩ 이하에서 실시되어도 된다.

진공하에서의 탈기를 독립적으로 실시하는 경우, 상온하 (예를 들어 10 ∼ 50 ℃, 바람직하게는 15 ∼ 45 ℃ 의 범위) 에 있어서 실시되어도 되지만, 탈기 효율을 높이는 관점에서 가열하에서 실시해도 된다. 그 경우의 가열 온도는, 예를 들어 50 ∼ 200 ℃ (예를 들어, 50 ∼ 150 ℃), 바람직하게는 80 ∼ 200 ℃, 보다 바람직하게는 90 ∼ 190 ℃ 정도여도 된다.

(ii) 가열하에서의 탈기는, 100 ∼ 200 ℃ 의 범위에서 실시되고, 바람직하게는 105 ∼ 190 ℃ 의 범위, 보다 바람직하게는 110 ∼ 180 ℃ 의 범위에서 실시해도 된다.

또, 가열하에서의 탈기는, 열가소성 액정 폴리머 필름의 융점 Tm 에 대해, 소정 온도 범위를 설정해도 된다. 그 경우는, 예를 들어 (Tm - 235) ℃ ∼ (Tm - 50) ℃ 의 범위 (예를 들어, (Tm - 200) ℃ ∼ (Tm - 50) ℃ 의 범위) 에서 가열함으로써 실시되고, 바람직하게는 (Tm - 225) ℃ ∼ (Tm - 60) ℃ 의 범위 (예를 들어, (Tm - 190) ℃ ∼ (Tm - 60) ℃ 의 범위), 보다 바람직하게는 (Tm - 215) ℃ ∼ (Tm - 70) ℃ 의 범위 (예를 들어, (Tm - 180) ℃ ∼ (Tm - 70) ℃ 의 범위) 에서 실시되어도 된다.

상기 서술한 바와 같은, 특정 온도 범위에 있어서 가열함으로써, 필름으로부터 급격하게 수분이 발생하는 것을 억제하면서, 필름 중 (예를 들어, 필름 내부나 필름 표면) 의 물을 수증기로서 탈기하거나, 표면에 존재하는 에어의 운동 에너지를 높여 필름 표면으로부터 탈기하는 것이 가능해진다.

또한, 가열하에서의 탈기를 단독으로 실시하는 경우, 진공도 1500 ㎩ 이하를 포함하지 않는 조건하에서 실시되어도 되고, 예를 들어 압력을 조정하지 않는 대기압하 (또는 상압하) 에서 실시해도 되지만, 필요에 따라, 대기압으로부터 감압된 조건하 (예를 들어, 1500 ㎩ 를 초과하고 100000 ㎩ 미만, 바람직하게는 3000 ∼ 50000 ㎩ 정도) 에서 가열해도 된다.

탈기 공정에 필요로 하는 시간은, 열가소성 액정 폴리머 필름의 상태, 진공도 및/또는 가열 온도 등의 각종 조건에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 열가소성 액정 폴리머 필름 전체로부터 에어를 제거하는 관점에서, 예를 들어 각각의 탈기 공정 (진공하, 가열하, 진공 가열하) 에 대해, 동일 또는 상이하게, 30 분 이상, 40 분 이상, 또는 50 분 이상이어도 되고, 6 시간 이하, 4 시간 이하, 3 시간 이하, 2 시간 이하, 또는 1.5 시간 이하여도 된다.

또, 탈기 공정에 필요로 하는 시간은, 예를 들어 열가소성 액정 폴리머 필름의 수분율이, 후술하는 소정 범위 (예를 들어, 300 ppm 이하, 또는 200 ppm 이하) 가 되는 시점을 가늠해 적절히 설정해도 된다.

탈기 공정을 거친 열가소성 액정 폴리머 필름은, 매우 낮은 수분율을 가지고 있어도 되고, 예를 들어 그 수분율은, 예를 들어 300 ppm 이하, 바람직하게는 200 ppm 이하, 보다 바람직하게는 180 ppm 이하, 더 바람직하게는 150 ppm 이하여도 된다. 또한, 여기서 수분율은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 나타낸다.

또, 열가소성 액정 폴리머 필름의 25 ㎓ 에 있어서의 유전탄젠트는, 예를 들어 0.0025 이하 (예를 들어, 0.0001 ∼ 0.0023 정도), 바람직하게는 0.0010 ∼ 0.0022 정도여도 된다. 이와 같은 유전탄젠트를 가짐으로써, 저전력화나 저노이즈화가 가능해진다.

열가소성 액정 폴리머 필름의 비유전율은, 필름의 두께에 따라 상이하지만, 예를 들어 25 ㎓ 에 있어서의 열가소성 액정 폴리머 필름의 TD 방향의 비유전율은, 3.25 이하 (예를 들어, 1.8 ∼ 3.23 정도), 바람직하게는 2.5 ∼ 3.20 정도여도 된다. 또한, 일반적으로 유전율은, 비유전율에 대해 진공의 유전율 (= 8.855 × 10^-12(F/m)) 을 곱함으로써 산출할 수 있다.

예를 들어, 유전율 측정은 주파수 1 ㎓ 로 공진 섭동법에 의해 실시해도 된다. 네트워크 애널라이저 (Agilent Technology 사 제조 「E8362B」) 에 1 ㎓ 의 공동 공진기 ((주) 칸토 전자 응용 개발) 를 접속시키고, 공동 공진기에 미소한 재료 (폭 : 2.7 ㎜ × 길이 : 45 ㎜) 를 삽입하고, 온도 20 ℃, 습도 65 ％RH 환경하, 96 시간의 삽입 전후의 공진 주파수의 변화로부터 재료의 유전율 및 유전탄젠트를 측정할 수 있다.

[회로 기판의 제조 방법]

본 발명은, 층간 접착성이 우수한 회로 기판의 제조 방법에 대해서도 포함한다.

상기 제조 방법은, 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 피착체와, 열가소성 액정 폴리머로 이루어지는 접착성 필름이 열접착에 의해 적층되어 있는 회로 기판의 제조 방법으로서,

상기 접착성 필름이, 상기 서술된 제조 방법에 의해 제조된 열가소성 액정 폴리머 필름인, 회로 기판의 제조 방법이다.

(회로 기판 재료의 준비 공정)

준비 공정에서는, 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 피착체 (이하, 간단히 피착체 필름이라고 칭하는 경우가 있다), 및 열가소성 액정 폴리머로 이루어지는 접착성 필름 (이하, 간단히 접착성 필름이라고 칭하는 경우가 있다) 을, 각각 적어도 일방의 면에 도체층이 형성된 절연 기판, 본딩 시트 및 커버레이에서 선택되는 적어도 1 종의 회로 기판 재료로서 준비한다.

적어도 일방의 면에 도체 회로가 형성된 절연 기판의 예로는,

절연 기판의 편면에 도체 회로 (또는 도체 패턴) 가 형성된 유닛 회로 기판,

절연 기판의 양면에 도체 회로가 형성된 유닛 회로 기판,

절연체의 일방의 면에 도체 회로, 타방의 면에 도체막 또는 도체박이 형성된 유닛 회로 기판 등을 들 수 있다.

도체층은, 예를 들어 적어도 도전성을 갖는 금속으로부터 형성되고, 이 도체층에 공지된 회로 가공 방법을 사용하여 회로가 형성된다. 도체층을 형성하는 도체로는, 도전성을 갖는 각종 금속, 예를 들어 금, 은, 구리, 철, 니켈, 알루미늄 또는 이들의 합금 금속 등이어도 된다.

열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 절연성 기재 상에 도체층을 형성하는 방법으로는, 공지된 방법을 사용할 수 있고, 예를 들어 금속층을 증착해도 되고, 무전해 도금, 전해 도금에 의해 금속층을 형성해도 된다. 또, 금속박 (예를 들어 구리박) 을 열압착에 의해, 열가소성 액정 폴리머 필름의 표면에 압착해도 된다.

도체층을 구성하는 금속박은, 전기적 접속에 사용되는 금속박이 바람직하고, 구리박 외에 금, 은, 니켈, 알루미늄 등의 각종 금속박을 들 수 있고, 또 실질적으로 (예를 들어, 98 질량％ 이상) 이들 금속으로 구성되는 합금박을 포함하고 있어도 된다.

이들 금속박 중, 구리박이 바람직하게 사용된다. 구리박은, 회로 기판에 있어서 이용할 수 있는 구리박이면 특별히 한정되지 않고, 압연 구리박, 전해 구리박 중 어느 것이라도 된다.

피착체 필름과 접착성 필름의 조합은, 접착성 필름이 피착체 필름에 대해 전술한 특정 관계를 가짐과 함께, 쌍방이 열접착에 의해 적층되는 한 특별히 한정되지 않는다.

예를 들어, 피착체 필름이 적어도 일방의 면에 도체 회로가 형성된 절연 기판이어도 되고, 또한 접착성 필름이, 적어도 일방의 면에 도체 회로가 형성된 절연 기판, 본딩 시트 및 커버레이에서 선택되는 적어도 1 종이어도 된다.

또는, 접착성 필름이 적어도 일방의 면에 도체 회로가 형성된 절연 기판이어도 되고, 또한 피착체 필름이, 적어도 일방의 면에 도체 회로가 형성된 절연 기판, 본딩 시트 및 커버레이에서 선택되는 적어도 1 종이어도 된다.

예를 들어, 그러한 조합으로는,

(a) 절연 기판으로서 피착체 필름, 및 피착체 필름에 형성된 도체 회로를 피복하기 위해서 설치되는 커버레이로서 접착성 필름을 적어도 구비하는 회로 기판 (여기서, 접착성 필름은, 접착 표면에 있어서, 피착체 필름의 피크 면적의 합의 ％비율 X 에 대해, 소정 피크 면적의 합의 ％비율 Y 를 갖도록 조정된다) ;

(b) 절연 기판으로서 제 1 및 제 2 피착체 필름, 및 제 1 및 제 2 피착체 필름을 접착하기 위한 본딩 시트로서 접착성 필름을 적어도 구비하는 회로 기판 (여기서, 접착성 필름은, 각각의 접착 표면에 있어서, 제 1 및 제 2 피착체 필름 쌍방의 피크 면적의 합의 ％비율 X1, X2 의 각각에 대해, 소정 피크 면적의 합의 ％비율 Y1, Y2 를 갖도록 조정된다) ;

(c) 절연 기판으로서 접착성 필름, 및 접착성 필름에 형성된 도체 회로를 피복하기 위해서 설치되는 커버레이로서 피착체 필름을 적어도 구비하는 회로 기판 (여기서, 접착성 필름은, 접착 표면에 있어서, 피착체 필름의 피크 면적의 합의 ％비율 X 에 대해, 소정 피크 면적의 합의 ％비율 Y 를 갖도록 조정된다) ;

(d) 절연 기판으로서 제 1 및 제 2 접착성 필름, 및 제 1 및 제 2 접착성 필름을 접착하기 위한 본딩 시트로서 피착체 필름을 적어도 구비하는 회로 기판 (여기서, 제 1 및 제 2 접착성 필름은, 피착체 필름의 각각의 접착 표면에 있어서, 피크 면적의 합의 ％비율 X1, X2 에 대해, 소정 피크 면적의 합의 ％비율 Y1, Y2 를 각각 갖도록 조정된다) ;

(e) 제 1 절연 기판으로서 피착체 필름, 및 제 1 피착체 필름을 접착하기 위한 제 2 절연 기판으로서 접착성 필름을 적어도 구비하는 회로 기판 (여기서, 접착성 필름은, 접착 표면에 있어서, 피착체 필름의 피크 면적의 합의 ％비율 X 에 대해, 소정 피크 면적의 합의 ％비율 Y 를 갖도록 조정된다), 등의 조합을 예시할 수 있다.

또한, 필요에 따라, 최외층의 도체 회로가 형성된 절연 기판을 피복하기 위해서 커버레이를 설치해도 된다. 그 경우, 커버레이가 접착성 필름이고 절연 기판이 피착체 필름이어도 되고, 커버레이가 접착성 필름이고 절연 기판이 피착체 필름이어도 된다. 어느 경우라도, 인접하여 열접착되는 액정 폴리머 필름 간에는, 피착체 필름의 피크 면적의 합의 ％비율 X 에 대해, 접착성 필름이 소정 피크 면적의 합의 ％비율 Y 를 갖는 관계가 성립하고 있다.

이들 중, 바람직하게는, 피착체 필름이, 적어도 일방의 면에 도체 회로가 형성된 절연 기판이고, 접착성 필름이, 적어도 일방의 면에 도체 회로가 형성된 절연 기판, 본딩 시트 및 커버레이에서 선택되는 적어도 1 종의 회로 기판 재료인 회로 기판이다.

또, 회로 기판에서는, 피착체 필름과 접착성 필름이, 동일한 종류의 열가소성 액정 폴리머 필름으로 형성되어도 되고, 상이한 종류의 액정 폴리머 필름으로 형성되어도 된다. 예를 들어, 피착체 필름과 접착성 필름은, 각각 제 1 및 제 2 열가소성 액정 폴리머 필름으로 형성되어 있어도 되고, 예를 들어 제 1 및 제 2 열가소성 액정 폴리머 필름은, 동일한 융점을 갖는 액정 폴리머 필름이어도 된다. 또, 제 1 및 제 2 열가소성 액정 폴리머 필름은, 각각 높은 융점 (예를 들어, 융점 300 ∼ 350 ℃ 정도) 을 갖는 고융점 액정 폴리머 필름과, 그것보다도 낮은 융점 (예를 들어, 250 ∼ 300 ℃ 정도) 을 갖는 저융점 액정 폴리머 필름이어도 된다. 예를 들어, 제 1 열가소성 액정 폴리머 필름과, 제 2 열가소성 액정 폴리머 필름의 융점차는, 60 ℃ 이내인 것이 바람직하고, 50 ℃ 이내 (예를 들어, 10 ∼ 50 ℃ 정도) 가 보다 바람직하다.

접착성 필름은, 고융점 액정 폴리머 필름으로서 사용해도 되고, 저융점 액정 폴리머 필름으로서 사용해도 된다. 예를 들어, 피착체 필름과 접착성 필름은, 쌍방 모두 고융점 액정 폴리머 필름이어도 되고, 쌍방 모두 저융점 액정 폴리머 필름이어도 된다. 예를 들어, 이 경우, 쌍방의 융점차는 0 ∼ 20 ℃ 정도여도 되고, 바람직하게는 0 ∼ 10 ℃ 정도여도 된다.

또는, 피착체 필름과 접착성 필름은, 일방이 고융점 액정 폴리머 필름이고, 타방이 저융점 액정 폴리머 필름이어도 된다. 이 경우, 저융점 액정 폴리머 필름이 접착성 필름이어도 된다.

이 경우, 절연 기판으로서 고융점 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 액정 폴리머 필름 피착체 필름을 구비하고, 또한 커버레이 및/또는 본딩 필름으로서 저융점 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 액정 폴리머 접착성 필름을 적어도 구비하는 회로 기판이나, 일방이 피착체 필름이고, 타방이 접착성 필름이며, 서로 도체 회로가 형성된 절연 기판끼리가, 본딩 시트를 개재하지 않고, 직접 접합되어 있는 회로 기판이 특히 바람직하다.

(열압착 공정)

열압착 공정에서는, 회로 기판 재료로서 준비된 피착체 필름과 접착성 필름을 중첩하고, 소정 압력하에서 가열해 회로 기판 재료를 열압착시킨다.

중첩할 때는, 전술한 조합 (a) ∼ (e) 등에 대응해, 피착체 필름과 접착성 필름을 배치 설치해도 된다.

또, 임의로, 열압착 공정 전에, 상기 서술한 탈기 공정을 실시함으로써, 열가소성 액정 폴리머 필름의 열접착성을 향상시켜도 된다.

탈기 공정은, (i) 진공도 1500 ㎩ 이하로 30 분 이상 진공에서 탈기시킴으로써, 및/또는 (ii) 100 ℃ ∼ 200 ℃ 의 범위에서 가열하에서 탈기시킴으로써, 열가소성 액정 폴리머 필름을 탈기하는 탈기 공정이어도 된다. 또, (i) 진공도 1500 ㎩ 이하로 30 분 이상 진공에서 탈기시키는 탈기 공정으로서, 예열 공정이 실시되어도 된다. 이 경우, 예열 공정은, 예를 들어 열압착 공정에 앞서, 진공도 1500 ㎩ 이하의 진공하에서 30 분 이상 가열 온도 50 ℃ ∼ 150 ℃ 의 범위에서 실시되어도 된다. 예열 공정 중의 가열 온도는, 바람직하게는 60 ∼ 120 ℃ 정도, 보다 바람직하게는 70 ∼ 110 ℃ 여도 된다.

이와 같은 예열 공정을 실시함으로써, 액정 폴리머 필름의 표면 및/또는 안에 존재하는 에어나 수분을 어느 정도 방출하는 것이 가능해지고, 그 결과 접착제를 이용하지 않는 경우라도 회로 기판의 층간 접착성을 향상시킬 수 있다.

예열 공정은, 진공도 1500 ㎩ 이하의 진공하에서 실시되고, 바람직하게는 1300 ㎩ 이하, 보다 바람직하게는 1100 ㎩ 이하에서 실시되어도 된다.

또, 예열 공정 중, 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 압력을 예를 들어, 0.8 ㎫ 이하, 보다 바람직하게는 0.6 ㎫ 이하 정도로 가해도 되지만, 최대한 압력을 가하지 않는 것이 바람직하다.

또, 예열 공정은, 30 분 이상 실시되어도 되고, 예를 들어 30 ∼ 120 분간 정도 실시되어도 되고, 바람직하게는 40 ∼ 100 분간 정도, 보다 바람직하게는 45 ∼ 75 분간 정도 실시되어도 된다.

열압착은, 회로 기판 재료의 종류 등에 따라, 진공 열프레스 장치나 가열 롤 적층 설비 등을 사용하여 실시할 수 있지만, 액정 폴리머 필름으로부터 에어를 추가로 저감시킬 수 있는 관점에서, 진공 열프레스 장치를 사용하는 것이 바람직하다.

열압착 시의 가열 온도는, 접착되는 열가소성 액정 폴리머 필름 (융점이 상이한 경우에는, 보다 낮은 융점을 갖는 열가소성 액정 폴리머 필름) 의 융점을 Tm 으로 하면, 예를 들어 (Tm - 20) ℃ ∼ (Tm + 40) ℃ 의 범위여도 되고, 바람직하게는 (Tm - 10) ℃ ∼ (Tm + 30) ℃ 정도여도 된다.

또, 열압착 시에 가하는 압력은, 액정 폴리머 필름의 성질에 따라, 예를 들어 0.5 ∼ 6 ㎫ 의 넓은 범위에서 선택할 수 있지만, 본 발명에서는 탈기 공정을 거친 열접착성이 우수한 액정 폴리머 필름을 사용하여 접착하기 때문에, 압력이 5 ㎫ 이하, 특히 4.5 ㎫ 이하여도, 액정 폴리머 필름층 간에서의 양호한 접착이 가능해지고, 접착 후에 있어서도 에어의 혼입에 의해 생기는 국부적인 밀착 불량을 억제할 수 있다.

또, 열압착 공정에 필요한 시간은, 회로 기판이 양호하게 접착하는 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 15 ∼ 60 분간 정도 실시되어도 되고, 바람직하게는 20 ∼ 40 분간 정도 실시되어도 된다.

또한 회로 기판을 제조할 때에는, 필요에 따라, 공지 또는 관용으로 실시되고 있는 각종 제조 공정 (예를 들어, 회로 형성 공정, 관통 접속 공정, 층간 접속 공정 등) 을 실시해도 된다.

이하, 회로 기판의 제조 방법의 일실시형태에 대해, 도면을 참조해 설명한다. 또한, 본 발명은 이 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

도 1a 는, 양면에 도체 회로가 형성된 절연 기판의 쌍방의 면에 대해 커버레이를 적층하는 경우의 회로 기판의 적층 전 상태를 나타내는 모식 단면도이다. 여기서는, 절연 기판으로서의 제 1 열가소성 액정 폴리머 필름 (11) 의 양면에 도체 회로 (예를 들어, 스트립 라인 패턴) 가 형성된 제 1 유닛 회로 기판 (14) 과, 그 양면에 설치된 커버레이로서의 제 2 열가소성 액정 폴리머 필름 (13, 13) 을 준비한다. 여기서, 제 1 열가소성 액정 폴리머 필름은 피착체 필름이고, 제 2 열가소성 액정 폴리머 필름은 접착성 필름이며, 제 1 열가소성 액정 폴리머 필름과, 제 2 열가소성 액정 폴리머 필름은, 전술한 바와 같이 X 선 광전자 분광 분석에 있어서의 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합에 관해, 특정 관계를 갖도록 조정되어 있다.

열압착 전에, 접착성 필름 단독, 피착체 필름 단독, 또는 접착성 필름과 피착체 필름 쌍방을, 바람직하게는 질소 가스 분위기하에서, 소정 시간 가열한다 (제 1 탈기 공정). 그때의 온도, 시간 조건은, 상기 서술한 것을 사용할 수 있다.

그 후, 진공 열프레스 장치의 챔버 (도시 생략) 내에 있어서, 커버레이 (13, 13) 사이에 제 1 유닛 회로 기판 (14) 이 배치 설치되도록 적층해 재치하여, 도 1b 에 나타내는 적층체로 한다. 이어서, 진공 처리를 실시해 1500 ㎩ 이하의 진공도를 유지하면서, 소정 시간 가열을 실시한다 (제 2 탈기 공정). 그때의 온도, 시간 조건은, 상기에 기재한 것을 사용할 수 있다.

이어서, 진공도를 1500 ㎩ 이하로 유지한 채, 온도를 열압착 조건으로 올리고, 가압해 적층체의 각 층을 압착한다. 열압착 시의 온도, 압력 조건은, 상기에 설명한 조건을 사용할 수 있다.

이어서, 통상적인 프로세스에 따라, 장치 내를 상온 상압 조건으로 되돌린 후, 회로 기판 (10) 을 장치로부터 회수한다.

상기 실시형태에서는, 제 1 유닛 회로 기판 (14) 과, 커버레이 (13, 13) 를 접착하고 있지만, 변형예로서 제 1 유닛 회로 기판과 제 2 유닛 회로 기판 사이에 본딩 시트를 끼우고 접착해도 된다. 또는, 본딩 시트를 개재하지 않고, 유닛 회로 기판끼리를 직접 접착해도 된다.

도 1b 에 나타내는 예에서는, 회로 기판은, 도체층을 2 층 형성하고 있지만, 도체층의 수는, 1 층 또는 복수층 (예를 들어, 2 ∼ 10 층) 에 있어서 적절히 설정할 수 있다.

도 2a 는, 절연 기판 (31) 의 양면에 도체 회로 (32, 32) 가 형성된 제 1 유닛 회로 기판 (34) 과, 절연 기판 (39) 의 양면에 각각 도체 회로 (38a), 도체층 (38b) 이 형성되어 있는 상측 유닛 회로 기판과, 절연 기판 (35) 의 양면에는 각각 도체 회로 (36a), 도체층 (36b) 이 형성되어 있는 하측 유닛 회로 기판을, 본딩 시트 (33, 37) 로 각각 적층하는 경우의 회로 기판의 적층 전 상태를 나타내는 모식 단면도이다. 이 회로 기판은, 도체층이 6 층 형성되어 있다.

절연 기판으로서의 제 1 열가소성 액정 폴리머 필름 (31, 35 및 39) 은, 각각 피착체 필름이고, 본딩 시트로서의 제 2 열가소성 액정 폴리머 필름 (33, 37) 은 접착성 필름이고, 제 1 열가소성 액정 폴리머 필름과, 제 2 열가소성 액정 폴리머 필름은, 전술한 바와 같이, X 선 광전자 분광 분석에 있어서의 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합에 관해, 특정 관계를 갖도록 조정되어 있다.

열압착 전에, 접착성 필름 단독, 피착체 필름 단독, 또는 접착성 필름과 피착체 필름 쌍방을, 바람직하게는 질소 가스 분위기하에서, 이들 회로 기판 재료를 소정 시간 가열한다 (제 1 탈기 공정). 그때의 온도, 시간 조건은, 상기 서술한 것을 사용할 수 있다.

그 후, 진공 열프레스 장치의 챔버 (도시 생략) 내에 있어서, 본딩 시트 (33, 37) 사이에 제 1 유닛 회로 기판 (34) 이 배치 설치되고, 또한 각각의 본딩 시트 (33, 37) 에 대해, 유닛 회로 기판의 도체 회로 (36a, 38b) 가 접하도록 회로 기판 재료를 적층해 재치하여, 도 2b 에 나타내는 적층체로 한다. 이어서, 진공 처리를 실시해 1500 ㎩ 이하의 진공도를 유지하면서, 소정 시간 가열을 실시한다 (제 2 탈기 공정). 그때의 온도, 시간 조건은, 상기에 기재한 것을 사용할 수 있다.

이어서, 통상적인 프로세스에 따라, 장치 내를 상온 상압 조건으로 되돌린 후, 회로 기판 (30) 을 장치로부터 회수한다.

[회로 기판]

본 발명의 제 3 구성은, 회로 기판이다.

회로 기판은, 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 피착체와, 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 접착성 필름이 열접착에 의해 적층되어 있는 회로 기판으로서,

38 ≤ X + Y ≤ 65 (1)

-8.0 ≤ Y - X ≤ 8.0 (2)

회로 기판을 JIS C 5012 에 준거한 방법에 의한 땜납욕 290 ℃ 의 환경하에 60 초간 정치한 경우에, 땜납 내열성을 갖는 회로 기판이다.

또한, 상기 X 및 Y 는, 바람직하게는, X + Y 및 Y - X 에 대해, 상기 서술한 바와 같은 관계를 적절히 만족하고 있어도 된다.

상기 회로 기판은, 단층 회로 기판이어도 되고, 다층 회로 기판이어도 되며, 어느 것이라도 된다. 또, 상기 회로 기판은, 상기 제조 방법으로 제조된 회로 기판이어도 된다.

본 발명의 회로 기판에서는, 피착체 필름의 피크 면적의 합의 ％비율 X 에 대해, 접착성 필름이 특정 범위의 피크 면적의 합의 ％비율 Y 를 갖도록 조정되어 있기 때문에, 회로 기판에 있어서의 액정 폴리머 필름 간의 층간 접착성이 향상되어 있다.

상기 회로 기판은, 내열성이 우수하고, 회로 기판을 JIS C 5012 에 준거한 방법에 의한 땜납욕 290 ℃ 의 환경하에 60 초간 정치한 경우에, 땜납 내열성을 갖는 회로 기판이다. 땜납 내열성의 평가는, JIS C 5012 에 준거해 땜납욕의 온도 290 ℃, 플로트 시간 60 초로 해서 땜납 플로트 시험을 실시하고, 플로트 시험 후의 기판이 부풀음 (100 ㎛ × 100 ㎛ 이상의 면적을 갖는 것) 을 갖는지의 여부를 육안 및 광학 현미경 (×5 배 이상) 을 사용하여 관찰하고, 평가해도 된다.

또, 피착체 필름과 접착성 필름의 접착면에 도전층이 존재하는 경우, 피착체 필름과 접착성 필름 사이에 존재하는 도체층의 잔도체율은, 30 ％ 미만이어도 된다. 또한, 잔도체율은, 접착면에 있어서의 도체층의 면적/접착면의 총면적 × 100 으로 나타내도 된다.

또, 상기 회로 기판은, 액정 폴리머 필름층간 접착성이 우수하기 때문에, 예를 들어 열가소성 액정 폴리머 필름 간 (피착체 필름과 접착성 필름 간) 의 접착 강도는, 예를 들어 0.7 kN/m 이상 (예를 들어, 0.72 ∼ 3 kN/m) 이어도 되고, 더 바람직하게는 0.75 kN/m 이상 (예를 들어, 0.76 ∼ 3 kN/m) 여도 되며, 보다 바람직하게는 0.8 kN/m 이상 (예를 들어, 0.83 ∼ 3 kN/m) 여도 되고, 더욱 바람직하게는 1.0 kN/m 이상 (예를 들어, 1.1 ∼ 3 kN/m), 특히 바람직하게는 1.2 kN/m 이상 (예를 들어, 1.3 ∼ 3 kN/m) 이어도 된다. 또한, 층간 접착성을 판단할 때, 응집박리가 발생하는 경우, 일반적으로 접착성이 양호하다고 판단할 수 있다. 한편, 접착성이 양호하지 않은 경우에는, 계면박리가 발생하는 경우가 많다.

또, 바람직하게는, 회로 기판의 접착 강도는, 방향에 관계 없이 전체적으로 향상되어 있고, 예를 들어 샘플의 일방향 (A 방향) 과, 그에 대한 직교 방향 (B 방향) 에 대해, 각각 양측으로부터 박리함으로써, A 순방향, A 역방향, B 순방향, B 역방향의 4 방향에 대해 접착 강도를 측정한 경우, 접착 강도의 최소값이, 피착체 필름과 접착성 필름 간에서, 예를 들어 0.5 kN/m 이상 (예를 들어, 0.5 ∼ 3 kN/m) 이어도 되고, 바람직하게는 0.6 kN/m 이상이어도 되며, 보다 바람직하게는 0.7 kN/m 이상이어도 되고, 더 바람직하게는 0.8 kN/m 이상이어도 되며, 특히 바람직하게는 0.9 kN/m 이상이어도 된다.

본 발명의 회로 기판은, 유전특성이 우수한 열가소성 액정 폴리머를 절연 재료로서 사용하고 있으므로, 특히 고주파 회로 기판으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 고주파 회로는, 단순히 고주파 신호만을 전송하는 회로로 이루어지는 것뿐만 아니라, 고주파 신호를 저주파 신호로 변환하고, 생성된 저주파 신호를 외부로 출력하는 전송로나, 고주파 대응 부품의 구동을 위해서 공급되는 전원을 공급하기 위한 전송로 등, 고주파 신호가 아닌 신호를 전송하는 전송로도 동일 평면 상에 병설된 회로도 포함된다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 본 실시예에 의해 전혀 한정되지 않는다. 또한, 이하의 실시예 및 비교예에 있어서는, 하기 방법에 의해 각종 물성을 측정하였다.

[융점]

시차주사 열량계를 사용하여, 필름의 열거동을 관찰해 얻었다. 요컨대, 공시 필름을 20 ℃/분의 속도로 승온해 완전히 용융시킨 후, 용융물을 50 ℃/분의 속도로 50 ℃ 까지 급랭하고, 재차 20 ℃/분의 속도로 승온했을 때에 나타나는 흡열 피크의 위치를, 필름의 융점으로서 기록하였다.

[X 선 광전자 분광 분석에 의한 피크 면적]

(X 선 광전자 분광 분석)

PHI Quantera SXM (알박·파이 (주) 제조) 을 사용하여, 이하의 조건에 의해 시료의 분광 분석을 실시하고, C(1s) 에서 기인하는 결합 피크의 피크 면적의 합계에서 차지하는, [-C-O- 결합] 과 [-COO- 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율을 산출하였다. 또한, 유닛 회로 기판에 대해서는, 회로가 형성되어 있지 않은 지점인 액정 폴리머 필름 표면에 대해 분석을 실시하고 있다.

X 선 여기 조건 : 100 ㎛-25 W-15 kV,

대음극 Al

측정 범위 : 1000 ㎛ × 1000 ㎛

압력 : 1 x 10^-6 ㎩,

시료 세정 없음

또, 탄소, 산소의 결합종의 귀속을 이하에 나타내는 방법으로 구하였다.

C1s C-C : 284.8 eV C-O : 286.4 eV C=O : 287.6 eV O-C=O : 288.6 eV

CO₃ : 290 ∼ 291 eV ShakeUp : 291 eV

O1s C=O : 532.0 eV C-O : 533.1 eV

[자외선 조사량 측정]

자외선 조도계 (UV-M03A)(주) 오크 제작소를 사용하여 폭 방향으로 조도를 측정해, 3 점의 평균값의 조도로 하였다.

[수분율]

수분의 측정법으로서 칼 피셔법 (칼 피셔 적정의 원리를 이용해, 수분을 용매에 흡수시키고 전위차의 변화에 의해 수분을 측정한다) 을 사용하였다.

1) 미량 수분 측정 장치명 : (주) 미츠비시 화학 애널리테크사 제조 (VA-07, CA-07)

2) 가열 온도 : 260 (℃)

3) N₂ 퍼지압 : 150 (㎖/min)

4) 측정 준비 (자동)

Purge 1 분

Preheat 2 분 시료 보드 공가열

Cooling 2 분 시료 보드 냉각

5) 측정

적정 셀 내 저류 시간 (N₂ 로 수분을 송출하는 시간) : 3 분

6) 시료량 : 1.0 ∼ 1.3 g

[분자 배향도 (SOR)]

마이크로파 분자 배향도 측정기에 있어서, 액정 폴리머 필름을, 마이크로파의 진행 방향에 필름면이 수직이 되도록, 마이크로파 공진 도파관 중에 삽입하고, 그 필름을 투과한 마이크로파의 전장 강도 (마이크로파 투과 강도) 를 측정한다. 그리고, 이 측정값에 기초하여, 다음 식에 의해 m 값 (굴절률이라고 칭한다) 을 산출한다.

m = (Zo/△z) × [1 - νmax/νo]

여기서, Zo 는 장치 정수, △z 는 물체의 평균 두꼐, νmax 는 마이크로파의 진동수를 변화시켰을 때, 최대의 마이크로파 투과 강도를 부여하는 진동수, νo 는 평균 두께 제로일 때 (즉 물체가 없을 때) 의 최대 마이크로파 투과 강도를 부여하는 진동수이다.

다음으로, 마이크로파의 진동 방향에 대한 물체의 회전각이 0°일 때, 요컨대 마이크로파의 진동 방향과, 물체의 분자가 가장 잘 배향되어 있는 방향이고, 최소 마이크로파 투과 강도를 부여하는 방향이 합치하고 있을 때의 m 값을 m₀, 회전각이 90°일 때의 m 값을 m₉₀ 으로 하고, 분자 배향도 SOR 을 m₀/m₉₀ 에 의해 산출하였다.

[막두께]

막두께는, 디지털 두께계 (주식회사 미츠트요 제조) 를 이용하여, 얻어진 필름을 TD 방향으로 1 ㎝ 간격으로 측정하고, 중심부 및 단부 (端部) 로부터 임의로 선택한 10 점의 평균값을 막두께로 하였다.

[내열성 시험 (땜납 내열성)]

JIS C 5012 에 준거해 땜납 플로트 시험을 실시하고, 회로 기판의 땜납 내열성을 조사하였다. 땜납욕의 온도는 290 ℃, 플로트 시간은 60 초로 하고, 플로트 시험 후의 기판의 부풀음 (100 ㎛ × 100 ㎛ 이상의 면적을 갖는 것) 의 유무를 육안 및 광학 현미경 (×5 배 이상) 으로 관찰하였다.

구체적으로는, 30 ㎝ 사방의 회로 기판 샘플의 임의의 5 지점을 각각 5 ㎝ 사방으로 잘라내 5 개의 5 ㎝ 사방의 회로 기판 샘플을 작성하고, 이 5 개의 5 ㎝ 사방의 회로 기판 샘플 각각에 대해서 땜납 플로트 시험을 실시하고, 육안 및 광학 현미경 (×5 배 이상) 에 의해 부풀음의 유무를 관찰하였다. 5 개의 5 ㎝ 사방의 회로 기판 샘플 모두에 부풀음이 보이지 않는 경우를 양호로 하여 땜납 내열성을 갖는다고 평가하고, 5 개의 5 ㎝ 사방의 회로 기판 샘플 중 어느 하나라도 부풀음이 보인 경우는 불량으로서 평가하였다.

[층간 접착력]

배선 기판을 10 ㎜ 의 사각형상으로 펀칭해 시험편으로 하였다. 이 시험편의 접착계면을 드러낸 후, 상온에서, 피착체 필름과 접착성 필름을 90°방향으로 속도 5 ㎝/분으로 박리하고, 닛폰 전산 심포 (주) 제조, 디지털 포스 게이지를 사용하여 박리 하중을 측정하고, 5 ㎝ 분 박리했을 때의 하중의 평균값을 취하였다. 단, 측정 개시 시와 종료 시의 측정값의 벗어남에 관해서는, 평균값을 낼 때에 이용하지 않았다.

[실시예 1]

(1) 접착성 액정 폴리머 필름 (접착성 필름) 의 제조

p-하이드록시벤조산과 6-하이드록시-2-나프토산의 공중합물 (몰비 : 73/27) 이고, 융점이 280 ℃, 두께가 50 ㎛ 인 열가소성 액정 폴리머 필름을 얻었다. 이 열가소성 액정 폴리머 필름은, 수분율 : 400 ppm, SOR : 1.02 였다.

(2) 유닛 회로 기판 (피착체 필름) 의 제조

p-하이드록시벤조산과 6-하이드록시-2-나프토산의 공중합물 (몰비 : 73/27) 로, 융점이 280 ℃, 두께가 50 ㎛ 인 열가소성 액정 폴리머 필름을 질소 분위기하에서 260 ℃ 4 시간, 추가로 280 ℃ 2 시간 열처리함으로써 융점을 320 ℃ 로 증가시켜, 피착체 필름을 얻었다. 이 피착체 필름 상하에 소정 표면 조도의 두께 12 ㎛ 의 압연 구리박을 세트하고, 1 쌍의 롤에 의한 연속 프레스기로 롤 온도 300 ℃, 선압 100 ㎏/㎝, 라인 속도 2 m/분의 조건으로 구리 피복 적층판을 얻은 후, 이 구리 피복 적층판이 스트립 라인 구조가 되도록 배선 가공한 유닛 회로 기판 (도체 회로가 형성되어 있는 표면의 잔도체율 : 30 ％ 미만) 을 제작하였다. 열가소성 액정 폴리머 필름은, 수분율 : 400 ppm, SOR : 1.02 였다.

(3) 다층 회로 기판의 제조

상기 (1) 에서 얻어진 접착성 액정 폴리머 필름 (23) 을 본딩 시트로 하고, 도 3a 및 3b 에 나타내는 회로 구성과 같이 접착성 액정 폴리머 필름 (23) 에 대해, 절연 기판 (21, 25) 의 각각을 중첩하여 진공 열프레스 장치에 세트하였다. 또한 절연 기판 (21) 에는 도체 회로 (22a), 도체층 (22b) 이 양면에 형성되어 유닛 회로 기판을 구성하고, 절연 기판 (25) 에는 도체 회로 (26a), 도체층 (26b) 이 양면에 형성되어 유닛 회로 기판을 구성하고 있다. 접착성 액정 폴리머 필름 (23) 의 각각의 면 (23a, 23b) 은, 도체 회로 (22a, 26a) 를 각각 피복하도록 구성되어 있다.

세트하기 전에 있어서의, 접착성 액정 폴리머 필름 (23), 절연 기판 (21, 25) 의 X 선 광전자 분광 분석으로부터 얻어지는, 피크 면적의 합의 ％비율 [C-O] + [COO](％) 는, 각각 표 7 에 나타내는 바와 같다. 그 후, 이 적층체에 대해 예열 공정 (진공도 1500 ㎩ 이하의 진공하에서 60 분 탈기 처리) 을 실시한 후, 진공도 1300 ㎩ 하, 가압력 4 ㎫ 로 300 ℃ 30 분간 열압착함으로써 각각을 접착해, 유닛 회로 기판/본딩 시트/유닛 회로 기판으로 구성된 회로 기판을 얻었다. 얻어진 회로 기판의 각종 물성을 평가해, 표 7 에 나타낸다.

[실시예 2]

실시예 1 에서 얻어진 접착성 액정 폴리머 필름 및 유닛 회로 기판에 대해, 각각의 피착면에 있어서, 센엔지니어링 제조, 「자외선 세정 개질 장치」의 자외선 조사 장치를 사용하여, 254 ㎚ 의 자외선을 조사량 : 400 mJ/㎠, 광원과 조사면 사이 2 ㎝ 의 거리로 1.05 분간 처리를 실시하였다.

얻어진 접착성 액정 폴리머 필름 (23) 을 본딩 시트로 하고, 도 3a 및 3b 에 나타내는 회로 구성과 같이 절연 기판 (21, 25) 의 각각을 중첩하여 진공 열프레스 장치에 세트하였다. 또한 절연 기판 (21) 에는 도체 회로 (22a), 도체층 (22b) 이 양면에 형성되어 유닛 회로 기판을 구성하고, 절연 기판 (25) 에는 도체 회로 (26a), 도체층 (26b) 이 양면에 형성되어 유닛 회로 기판을 구성하고 있다. 접착성 액정 폴리머 필름 (23) 의 각각의 면 (23a, 23b) 은, 도체 회로 (22a, 26a) 를 각각 피복하도록 구성되어 있다.

세트하기 전에 있어서의, 접착성 액정 폴리머 필름 (23), 절연 기판 (21, 25) 의 X 선 광전자 분광 분석으로부터 얻어지는, 피크 면적의 합의 ％비율 [C-O] + [COO](％) 는, 각각 표 7 에 나타내는 바와 같다. 그 후, 이 적층체를 예열 공정 (진공도 1500 ㎩ 이하의 진공하에서 60 분 탈기 처리) 을 실시한 후, 진공도 1300 ㎩ 하, 가압력 4 ㎫ 로 300 ℃ 30 분간 열압착함으로써 각각을 접착해, 유닛 회로 기판/본딩 시트/유닛 회로 기판으로 구성된 회로 기판을 얻었다. 얻어진 회로 기판의 각종 물성을 평가해, 표 7 에 나타낸다.

[실시예 3]

가열하에서 탈기 처리를 실시하고, 진공 열프레스 장치에 세트하기 전의 접착성 액정 폴리머 필름, 절연 기판의 수분율을 200 ppm 이하로 하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 구성으로 하였다. 또한, 가열 탈기 공정에서는, 실시예 1 에서 얻어진 접착성 필름에 대해, 120 ℃ 에 있어서 60 분간 가열 처리해 탈기를 실시하였다.

[실시예 4]

(1) 접착성 액정 폴리머 필름의 제조

p-하이드록시벤조산과 6-하이드록시-2-나프토산의 공중합물 (몰비 : 73/27) 이고, 융점이 280 ℃, 두께가 50 ㎛ 인 열가소성 액정 폴리머 필름을 얻었다. 질소 분위기하에서 260 ℃ 4 시간, 추가로 280 ℃ 2 시간 열처리함으로써 융점을 320 ℃ 로 증가시켰다. 이 열가소성 액정 폴리머 필름은, 수분율 : 400 ppm, SOR : 1.02 였다.

(2) 다층 회로 기판의 제조

[실시예 5]

다층 회로 기판의 제조

실시예 1 에서 얻어진 접착성 액정 폴리머 필름 및 유닛 회로 기판을 이용하고, 절연 기판 (11) 을 중심으로 하고, 접착성 액정 폴리머 필름 (13) 을 커버레이로서 이용해, 도 1a 및 1b 에 나타내는 회로 구성과 같이, 절연 기판 (11) 의 양면에 도체 회로 (12, 12) 가 형성된 유닛 회로 기판에, 접착성 액정 폴리머 필름 (13, 13) 을 각각, 13a, 13a 가 각각 도체 회로 (12, 12) 를 피복하도록 중첩하여 진공 열프레스 장치에 세트하였다.

세트하기 전에 있어서의, 접착성 액정 폴리머 필름 (13), 절연 기판 (11) 의 X 선 광전자 분광 분석으로부터 얻어지는, 피크 면적의 합의 ％비율 [C-O] + [COO](％) 는, 각각 표 7 에 나타내는 바와 같다. 그 후, 이 적층체에 대해 예열 공정 (진공도 1500 ㎩ 이하의 진공하에서 60 분 탈기 처리) 을 실시한 후, 진공도 1300 ㎩ 하, 가압력 4 ㎫ 로 300 ℃ 30 분간 열압착함으로써 각각을 접착해, 커버레이/유닛 회로 기판/커버레이로 구성된 회로 기판을 얻었다. 얻어진 회로 기판의 각종 물성을 평가해, 표 7 에 나타낸다.

[실시예 6]

예열 공정을 생략하는 것 이외에는, 실시예 1 과 마찬가지로 해, 다층 회로 기판을 얻었다. 얻어진 회로 기판의 각종 물성을 평가해, 표 7 에 나타낸다.

[실시예 7-9]

접착성 액정 폴리머 필름 및 유닛 회로 기판에 대해, 각각의 피착면에 있어서, 이하의 처리 조건 (자외선의 파장, 조사량, 광원과 조사면 간의 거리, 조사 시간) 에 의해 자외선을 조사하는 것 이외에는, 실시예 2 와 마찬가지로 해, 다층 회로 기판을 얻었다. 얻어진 회로 기판의 각종 물성을 평가해, 표 7 에 나타낸다.

[비교예 1]

접착성 액정 폴리머 필름 (23) 으로서, 실시예 2 에서 얻어진 자외선 조사 처리를 실시한 필름을 사용하는 것 이외에는, 실시예 1 과 마찬가지로 해 회로 기판을 얻었다. 얻어진 회로 기판의 각종 물성을 평가해, 표 7 에 나타낸다.

[비교예 2]

절연 기판 (21, 25) 으로서, 실시예 2 에서 얻어진 자외선 조사 처리를 실시한 필름을 사용하는 것 이외에는, 실시예 1 과 마찬가지로 해 회로 기판을 얻었다. 얻어진 회로 기판의 각종 물성을 평가해, 표 7 에 나타낸다.

[비교예 3]

절연 기판 (21, 25) 으로서 실시예 2 에서 얻어진 자외선 조사 처리를 실시한 필름을 사용하는 것 이외에는, 실시예 6 과 마찬가지로 해, 다층 회로 기판을 얻었다. 얻어진 회로 기판의 각종 물성을 평가해, 표 7 에 나타낸다.

[비교예 4]

표 7 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 및 3 ∼ 6 에서는, 접착성 필름의 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 Y 와, 피착체 필름의 [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 X 를 조합한 경우에, X + Y 및 Y - X 가 특정 값으로 존재하기 때문에, 가령 쌍방의 합 (X + Y) 이 42 미만이어도 층간 접착력은 높은 값을 나타내고, 땜납 내열성도 양호하다. 즉, 활성화 처리를 실시하지 않고 필름을 사용한 경우라도, 피착체 필름에 대해 접착성 필름이 소정 관계를 갖도록 선택하면, 양호한 층간 접착성 및 땜납 내열성을 달성할 수 있는 것을 나타내고 있다.

또, 실시예 5 에서는, 접착성 액정 폴리머 필름 (13) 을 커버레이로 변경해도, 동일한 효과가 얻어지는 것을 나타내고 있다.

한편으로, 자외선 처리를 실시한 실시예 2 및 7 ∼ 9 라도, X + Y 및 Y - X 를 특정 값으로 함으로써, 양호한 땜납 내열성, 나아가서는 양호한 층간 접착성을 달성할 수 있다.

또, 층간 접착성은, 예열 공정이나 필름의 탈기 처리를 실시하는 것에 의해, 더 향상되는 것이 나타나고, 예를 들어 예열 공정을 실시하지 않은 실시예 6 보다, 예열 공정을 실시한 실시예 1 이나, 필름의 탈기 처리를 실시한 실시예 3 은, 높은 층간 접착성을 나타내고 있다.

그러나, 비교예 1 ∼ 3 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 피착체 필름과 접착성 필름의 일방에만 자외선 처리를 실시하는 것에 의해, X + Y 및 Y - X 가, 본 발명에서 규정하는 범위로부터 벗어나는 경우, 얻어진 회로 기판에서는, 땜납 내열성이 불충분하다. 또, 비교예 4 에 나타내는 바와 같이, 피착체 필름과 접착성 필름 쌍방에 자외선 처리를 실시한 경우라도, X + Y 및 Y - X 가, 본 발명에서 규정하는 범위로부터 벗어나는 경우, 얻어진 회로 기판에서는, 땜납 내열성이 불충분하다.

보다 상세하게는, 비교예 1 ∼ 4 에서 이용된 필름에서는, 피착체 필름과 접착성 필름의 적어도 일방에 대해, 자외선 조사 공정에 의해, [C-O 결합] 과 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율이 21 이상임과 함께, 그 피크 면적의 비 ([C-O 결합]/[COO 결합]) 가 1.5 이하이지만, 땜납 내열성이 불충분하다. 또, 비교예 2 ∼ 4 에서는, 층간 접착성이 현저하게 저하되어 있다.

본 발명의 회로 기판은, 각종 전기·전자 제품의 기판으로서 이용할 수 있고, 특히 액정 폴리머 필름은, 고주파에 있어서의 유전 특성이 우수하기 때문에, 고주파 회로 기판 등으로서 유효하게 이용할 수 있다.

이상과 같이, 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명했지만, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 추가, 변경 또는 삭제가 가능하고, 그러한 것도 본 발명의 범위 내에 포함된다.

11, 21, 25, 31, 35, 39 : 절연 기판
13 : 커버레이
14, 34 : 유닛 회로 기판
23, 33, 37 : 본딩 시트

Claims

열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 피착체 (이하, 피착체 필름이라함) 에 대해 열접착하기 위해서, 접착성 필름으로서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법으로서,
피착체 필름 및 접착성 필름으로서, 각각 열가소성 액정 폴리머 필름을 준비하고, 상기 피착체 필름 및 접착성 필름의 피접착 표면부에 대해, X 선 광전자 분광 분석에 의해, C(1s) 에서 기인하는 결합 피크의 피크 면적의 합계에서 차지하는, 상기 피착체 필름의 [C-O 결합] 및 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 : X (％) 및 상기 접착성 필름의 [C-O 결합] 및 [COO 결합] 의 피크 면적의 합의 ％비율 : Y (％) 를 각각 파악하는 파악 공정과,
상기 X 및 Y 가 이하의 식 (1) 또한 (2) 를 만족하도록, 접착성 필름으로서의 열가소성 액정 폴리머 필름을 선택 또는 활성화 처리하는 조정 공정
38 ≤ X + Y ≤ 65 (1)
-8.0 ≤ Y - X ≤ 8.0 (2)
으로 구성된, 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
조정 공정에 있어서, 열가소성 액정 폴리머 접착성 필름에 대해, 자외선 조사, 플라즈마 조사, 및 코로나 처리로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종의 활성화 처리가 실시되는, 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
열가소성 액정 폴리머 접착성 필름의 두께가 10 ∼ 500 ㎛ 인, 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 피착체 필름 및 접착성 필름으로서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름은, 하기 식 (A) ∼ (J) 로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종의 공중합체로 구성되는, 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 피착체 필름 및 접착성 필름으로서 사용되는 열가소성 액정 폴리머 필름은, p-하이드록시벤조산과 6-하이드록시-2-나프토산의 반복 단위를 포함하는 공중합체로 구성되는, 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법.
열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 피착체와, 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 접착성 필름이 열접착에 의해 적층되어 있는 회로 기판의 제조 방법으로서,
제 1 항에 기재된 제조 방법에 의해 상기 접착성 필름을 얻는 공정과,
상기 피착체 필름 및 접착성 필름을, 각각 적어도 일방의 면에 도체층이 형성된 절연 기판, 본딩 시트 및 커버레이에서 선택되는 적어도 1 종의 회로 기판 재료로서 준비하는 준비 공정과,
준비된 피착체 필름과 접착성 필름을 중첩하고, 소정 압력하에서 가열하여 회로 기판 재료를 열압착하는 열압착 공정을 적어도 구비하는, 회로 기판의 제조 방법.
제 6 항에 있어서,
피착체 필름이, 적어도 일방의 면에 도체 회로가 형성된 절연 기판이고, 접착성 필름이, 적어도 일방의 면에 도체층이 형성된 절연 기판, 본딩 시트 및 커버레이에서 선택되는 적어도 1 종의 회로 기판 재료인, 회로 기판의 제조 방법.
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
추가로, 열압착 공정 전에, (i) 진공도 1500 ㎩ 이하로 30 분 이상 진공하에서 탈기시킴으로써, (ii) 100 ℃ ∼ 200 ℃ 의 범위에서 가열하에서 탈기시킴으로써, 또는 상기 (i) 및 (ii) 쌍방을 충족하는 조건으로 탈기시킴으로써, 탈기하는 탈기 공정, 또는 진공도 1500 ㎩ 이하로, 50 ∼ 200 ℃ 의 범위에서 가열함으로써 탈기하는 탈기 공정이 실시되는, 회로 기판의 제조 방법.
제 8 항에 있어서,
탈기 공정이, 진공도 1500 ㎩ 이하의 진공하에서 30 분 이상 가열 온도 50 ℃ ∼ 150 ℃ 의 범위에서 실시되는, 회로 기판의 제조 방법.