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KR102539078B1 - Electric heated vest - Google Patents

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KR102539078B1
KR102539078B1 KR1020220156663A KR20220156663A KR102539078B1 KR 102539078 B1 KR102539078 B1 KR 102539078B1 KR 1020220156663 A KR1020220156663 A KR 1020220156663A KR 20220156663 A KR20220156663 A KR 20220156663A KR 102539078 B1 KR102539078 B1 KR 102539078B1
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KR
South Korea
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gas
analyzer
selection
pipes
valves
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KR1020220156663A
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Korean (ko)
Inventor
양희찬
Original Assignee
양희찬
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Publication date
Application filed by 양희찬 filed Critical 양희찬
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    • G01N33/00Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/0004Gaseous mixtures, e.g. polluted air
    • G01N33/0009General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment

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Abstract

One embodiment of the present invention, for a gas analyzer analyzing, in advance, an analyzing target gas, which is to be provided to a process, may comprise: a target gas supplying unit which comprises supplying pipes matched for each analyzing target gas and supplying valves opening/closing the supplying pipes; a first analyzer analyzing a first characteristic and a second analyzer analyzing a second characteristic; an analysis selection unit which comprises selection pipes providing the analyzing target gas and selection valves opening/closing the selection pipes; an exhaust unit which has gas exhausted from the first analyzer and the second analyzer; bypass valves; a carrier gas supplying unit which is connected to the selection pipes to supply carrier gas which is mixed with the analyzing target gas; a fuzzy gas supplying unit which is connected to the selection pipes to supply fuzzy gas to the first analyzer and the second analyzer; a gas sensor which detects whether the analyzing target gas remains in the selection pipes after the fuzzy; and a control unit which controls the supplying valves, the selection valves and the bypass valves, the carrier gas supplying unit, the fuzzy gas supplying unit, the gas sensor, the first analyzer and the second analyzer. Accordingly, the special gas analyzer can efficiently analyze moisture, particles, and purity.

Description

특수 가스 분석 장치{ELECTRIC HEATED VEST}Special gas analyzer {ELECTRIC HEATED VEST}

본 발명은 특수 가스 분석 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공정에 제공되는 다양한 가스에 대해 사전에 수분, 파티클, 순도 등을 분석하는 특수 가스 분석 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a special gas analyzer, and more particularly, to a special gas analyzer that analyzes moisture, particles, purity, etc. in advance for various gases supplied to a process.

일반적으로 반도체, FPD, LED 등의 제조 공정에는 특수가스가 많이 필요하다. 혼합가스의 경우 혼합비율에 따라 매우 많은 종류의 가스로 재탄생하 며, 이 가운데 가장 많은 비중을 차지하는 품목은 고순도 아산화질소 (N2O), 불소(F2)혼합가스, 고순도 이산화탄소(CO2), 사수소화게르마늄(GeH4) 등 반도체와 디스플레이의 세정·식각·증착공정에 쓰이는 가스이다. 예를 들어, 반도체 소자는 기판인 웨이퍼(wafer)상에 패턴 공정, 식각 공정, 이온 주입공정 등을 거치며 많은 양의 특수 가스를 필요로 한다. 이러한 특수 가스는 반도체 생산 수율과 밀접한 관계를 지니고 있기 때문에 지속적인 모니터링과 관리가 요구되고 있다. 특수 가스가 요구되는 순도나 특성 성분의 농도가 기준치를 벗어나는 경우, 포토레지스터 변형과 광학 현미경의 백탁 현상 등으로, 웨이퍼(wafer)에 악영향을 끼쳐 제품 불량의 원인이 된다. 따라서 웨이퍼(wafer) 생산의 질적 향상을 위해 특수 가스를 사전에 신속하고 정확하게 분석하는 것이 매우 중요하다.In general, a lot of special gases are required in the manufacturing process of semiconductors, FPDs, and LEDs. In the case of mixed gas, it is reborn into a very large number of types of gas according to the mixing ratio, and the items that account for the largest share among them are high-purity nitrous oxide (N2O), fluorine (F2) mixed gas, high-purity carbon dioxide (CO2), and tetrahydrogenation. It is a gas used in the cleaning, etching, and deposition process of semiconductors and displays, such as germanium (GeH4). For example, a semiconductor device requires a large amount of special gas while going through a pattern process, an etching process, an ion implantation process, etc. on a wafer, which is a substrate. Since these special gases have a close relationship with semiconductor production yield, continuous monitoring and management are required. If the purity required for the special gas or the concentration of the characteristic component exceeds the standard value, it adversely affects the wafer due to photoresist deformation and cloudiness of the optical microscope, causing product defects. Therefore, it is very important to quickly and accurately analyze special gases in advance to improve the quality of wafer production.

따라서, 질소 등의 특수 가스 들이 공정에 공급되기 전에 사전에 수분, 파티클, 순도, 탄소와 같은 특정 성분을 분석하는 과정이 필수적이다. 이러한 사전 분석 대상이 되는 가스의 종류가 많고 특정 가스에 대해 검사나 분석할 항목도 많은 경우, 이를 수행하는 데에 많은 시간이 소요되고 검사를 세팅하기 위해 복잡한 경우 에러가 발생하기 쉽다. 또한, 특정 가스를 분석한 후 이를 퍼지하고 다시 다른 가스를 공급하는 과정을 반복하는 과정에서 가스가 잔류하는 데드존이 발생하는 경우가 있어서, 더욱 분석 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다. 따라서, 분석을 효율적이고 정확하게 하는 가스 분석 장치가 요구된다.Therefore, it is essential to analyze specific components such as moisture, particles, purity, and carbon in advance before special gases such as nitrogen are supplied to the process. If there are many types of gases to be analyzed in advance and there are many items to be inspected or analyzed for a specific gas, it takes a lot of time to perform this and errors are likely to occur if the inspection setting is complicated. In addition, in the process of repeating the process of analyzing a specific gas, purging it, and supplying another gas again, there is a case where a dead zone in which the gas remains occurs, so there is a problem in that more analysis time is required. Accordingly, there is a need for a gas analyzer that performs efficient and accurate analysis.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 공정에 제공되는 다양한 가스에 대해 사전에 수분, 파티클, 순도 등을 효율적으로 분석하는 특수 가스 분석 장치를 제공하는 것이다.A technical problem to be achieved by the present invention is to provide a special gas analyzer that efficiently analyzes moisture, particles, purity, etc. in advance for various gases supplied to the process.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the above-mentioned technical problem, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 공정에 제공될 분석 대상 가스를 사전에 분석하는 가스 분석 장치에 있어서, 분석 대상 가스별로 매칭된 공급 배관들과, 상기 공급 배관들을 개폐시키는 공급 밸브들을 포함하는 대상 가스 공급부; 상기 가스 공급부에 의해 공급되는 상기 분석 대상 가스를 공급받으며, 제1 특성을 분석하는 제1 분석기 및 제2 특성을 분석하는 제2 분석기; 상기 제1 분석기 및 상기 제2 분석기로의 상기 분석 대상 가스를 제공하는 선택 배관들과, 상기 선택 배관들을 개폐하는 선택 밸브들을 포함하는 분석 선택부; 상기 제1 분석기 및 상기 제2 분석기로부터 가스가 배기되는 배기부; 상기 선택 밸브들에 설치되어 상기 제1 분석기 및 상기 제2 분석기로의 분석 대상 가스의 공급 전에 상기 선택 배관들을 상기 배기부로 바이패스시키는 바이패스 밸브들; 상기 선택 배관들에 연결되어 상기 분석 대상 가스에 혼합되는 케리어 가스를 공급하는 케리어 가스 공급부; 상기 선택 배관들에 연결되어 상기 제1 분석기 및 상기 제2 분석기에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급부; 퍼지 이후에도 상기 선택 배관들에 분석 대상 가스가 잔류여부를 감지하는 가스 센서; 및 상기 공급 밸브들, 상기 선택 밸브들 및 상기 바이패스 밸브들, 상기 케리어 가스 공급부, 상기 퍼지 가스 공급부, 상기 가스 센서, 상기 제1 분석기 및 상기 제2 분석기를 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention is a gas analysis device for pre-analyzing a target gas to be supplied to a process, supply pipes matched for each target gas to be analyzed, and opening and closing the supply pipes a target gas supply unit including supply valves; a first analyzer receiving the analysis target gas supplied by the gas supplier and analyzing a first characteristic and a second analyzer analyzing a second characteristic; an analysis selection unit including selection pipes for supplying the target gas to the first analyzer and the second analyzer, and selection valves for opening and closing the selection pipes; an exhaust unit through which gas is exhausted from the first analyzer and the second analyzer; bypass valves installed in the selection valves to bypass the selection pipes to the exhaust before supplying the target gas to the first analyzer and the second analyzer; a carrier gas supply unit connected to the selection pipes to supply a carrier gas mixed with the target gas; a purge gas supply unit connected to the selection pipes to supply purge gas to the first analyzer and the second analyzer; a gas sensor that detects whether or not the gas to be analyzed remains in the selected pipes even after purging; and a controller configured to control the supply valves, the selection valves and the bypass valves, the carrier gas supply unit, the purge gas supply unit, the gas sensor, the first analyzer, and the second analyzer. .

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 분석기는 상기 분석 대상 가스의 성분들을 함께 분석하며, 상기 제2 분석기는 상기 분석 대상 가스 중의 하나의 성분을 분석하고, 상기 선택 밸브들에는 분석 대상 가스의 압력을 균일하게 하는 레귤레이터, 및 PT센서가 설치되며, 상기 배기부에는 배기 가스의 압력을 측정하는 압력계 및 MFC 가 설치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first analyzer analyzes components of the target gas together, the second analyzer analyzes one component of the target gas, and the selection valves are configured to analyze components of the target gas. A regulator and a PT sensor are installed to equalize the pressure, and a pressure gauge and an MFC for measuring the pressure of the exhaust gas may be installed in the exhaust unit.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 선택 배관의 절곡부의 절곡 각도는 45도 보다 작아 분석 대상 가스가 절곡부에서 잔류하는 것을 방지할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the bending angle of the bent portion of the selected pipe is less than 45 degrees, so that the gas to be analyzed can be prevented from remaining in the bent portion.

본 발명의 실시예에 의하면, 공정에 제공되는 다양한 가스에 대해 사전에 수분, 파티클, 순도 등을 효율적으로 분석하는 특수 가스 분석 장치를 제공하는 것이다.According to an embodiment of the present invention, it is to provide a special gas analyzer that efficiently analyzes moisture, particles, purity, etc. in advance for various gases supplied to a process.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above effects, and should be understood to include all effects that can be inferred from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 분석 장치를 보여주는 실재품의 사진들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 분석 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 가스 분석 장치의 측면을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 선택 배관들 및 선택 밸브들을 나타내는 도면이다.
도 7은 도 4에 도시된 가스 분석 장치의 동작을 설명하는 블록도이다.
1 to 3 are photographs of actual products showing a gas analysis device according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a gas analysis device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a side view of the gas analysis device shown in FIG. 4 .
FIG. 6 is a view showing selection pipes and selection valves shown in FIG. 4 .
FIG. 7 is a block diagram illustrating an operation of the gas analyzer shown in FIG. 4 .

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.Since the present invention may have various changes and various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, and includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals have been used for like elements throughout the description of each figure.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 분석 장치(1)를 보여주는 실재품의 사진들이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 분석 장치(1)를 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4에 도시된 가스 분석 장치(1)의 측면을 보여주는 도면이다. 도 6은 도 4에 도시된 선택 배관(21)들 및 선택 밸브(22)들을 나타내는 도면이다.1 to 3 are pictures of actual products showing a gas analysis device 1 according to an embodiment of the present invention. 4 is a diagram showing a gas analyzer 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a side view of the gas analyzer 1 shown in FIG. 4 . FIG. 6 is a view showing the selection pipes 21 and selection valves 22 shown in FIG. 4 .

본 실시예의 가스 분석 장치(1)는 공장에 공급될 특수 가스를 사전에 검사하는 장치로서, 분석 대상 가스에 대해 복수의 분석기로 여러 가지 분석을 수행할 수 있다.The gas analyzer 1 of the present embodiment is a device that pre-inspects a special gas to be supplied to a factory, and can perform various analyzes on a gas to be analyzed with a plurality of analyzers.

가스 분석 장치(1)는 대상 가스 공급부(10), 분석 선택부(20), 제1 분석기(30), 제2 분석기(40), 바이패스부(50), 케리어 가스 공급부(60), 배기부(80), 퍼지 가스 공급부(70) 및 제어부(90)를 포함할 수 있다.The gas analyzer 1 includes a target gas supply unit 10, an analysis selection unit 20, a first analyzer 30, a second analyzer 40, a bypass unit 50, a carrier gas supply unit 60, a vessel It may include a base 80, a purge gas supply unit 70, and a control unit 90.

도 1 및 도 4를 참조하면, 대상 가스 공급부(10)는 공급 배관(11)들과 공급 밸브(12)들을 포함할 수 있다. 공급 배관(11)들은 분석 대상 가스별로 매칭되어 각 가스별 공급탱크에 연결될 수 있다. 예를 들어, 분석 대상 가스로서 질소, N2O, NH3, PH3 혼합가스, CH4, SF6, CO, SO2, H2S, SiH4 등의 특수 가스에 대응하는 각 공급 배관(11)들에는 공급 밸브(12)들이 설치될 수 있다. 공급 밸브(12)는 일 예로 공압 밸브일 수 있다. 이러한 공압 밸브의 작동을 위해 외부로부터 공기압이 제공될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 4 , the target gas supply unit 10 may include supply pipes 11 and supply valves 12 . The supply pipes 11 may be matched for each target gas to be analyzed and connected to a supply tank for each gas. For example, each supply pipe 11 corresponding to a special gas such as nitrogen, N2O, NH3, PH3 mixed gas, CH4, SF6, CO, SO2, H2S, and SiH4 as an analysis target gas has supply valves 12 can be installed The supply valve 12 may be, for example, a pneumatic valve. Pneumatic pressure may be supplied from the outside to operate the pneumatic valve.

제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40)는 대상 가스 공급부(10)에 의해 공급되는 분석 대상 가스를 선택적으로 공급받을 수 있다. 가스 분석 장치(1)는 설치 프레임(5)을 포함할 수 있다. 설치 프레임(5)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 다단으로 형성될 수 있다. 중앙단엔 제1 분석기(30)가 설치되고 하단에 제2 분석기(40)가 설치되어 있다. 물론 분석기의 개수는 더 증가될 수 있으며, 분석기의 배치 위치도 필요에 따라 변경할 수 있다.The first analyzer 30 and the second analyzer 40 may selectively receive the target gas supplied by the target gas supplier 10 . The gas analysis device 1 may include an installation frame 5 . The installation frame 5 may be formed in multiple stages as shown in FIGS. 4 and 5 . The first analyzer 30 is installed at the center end and the second analyzer 40 is installed at the bottom end. Of course, the number of analyzers can be further increased, and the arrangement position of the analyzers can be changed as needed.

분석 대상 가스가 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40) 중 하나에만 공급되거나, 모두에 공급될 수 있다. 제1 분석기(30)는 대상 가스의 제1 특성을 분석하고, 제2 분석기(40)는 제2 특성을 분석할 수 있다. 제1 분석기(30)는 대상 가스의 성분들 모두를 종합적으로 분석하는 장치일 수 있다. 제2 분석기(40)는 대상 가스의 하나의 특성, 예를 들어, 수분, 파티클, 원소(예: 탄소)를 분석할 수 있다. 따라서, 대상 가스는 제2 분석기(40)에 의해 특정한 성분만의 분석과 제1 분석기(30)에 의해 여러 성분을 종합한 성질의 분석이 동시에 진행되거나, 선택적으로 수행될 수 있다. 가스 선택부에 의해 이러한 유연한 제어가 달성될 수 있다.The gas to be analyzed may be supplied to only one of the first analyzer 30 and the second analyzer 40 or both. The first analyzer 30 may analyze a first characteristic of the target gas, and the second analyzer 40 may analyze a second characteristic. The first analyzer 30 may be a device that comprehensively analyzes all components of the target gas. The second analyzer 40 may analyze one characteristic of the target gas, for example, moisture, particles, or an element (eg, carbon). Accordingly, for the target gas, analysis of only a specific component by the second analyzer 40 and analysis of properties of various components by the first analyzer 30 may be performed simultaneously or selectively. Such flexible control can be achieved by the gas selector.

분석 선택부(20)는 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40)로의 분석 대상 가스를 제공하는 선택 배관(21)들과, 선택 배관(21)들을 개폐하는 선택 밸브(22)들을 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 공급 배관(11)들이 상측에서 아래로 연장되면서 선택 배관(21)들과 연결된다. 선택 배관(21)들은 수평으로 연장될 수 있다. 각 선택 배관(21)들에는 선택 밸브(22)들이 구비되어 있다. 따라서 선택 밸브(22)들이 수직 방향으로 배열되어 있다. 선택 밸브(22)가 개방되면 해당 선택 배관(21)으로 분석 대상 가스가 유입될 수 있다. 선택 밸브(22)들에는 분석 대상 압력을 균일하게 하는 레귤레이터 및 PT(pressure transmitter)센서가 설치될 수 있다.The analysis selector 20 includes selection pipes 21 that supply the target gas to be analyzed to the first analyzer 30 and the second analyzer 40, and selection valves 22 that open and close the selection pipes 21. can do. Referring to FIG. 4 , the supply pipes 11 are connected to the selection pipes 21 while extending from the top to the bottom. The selection pipes 21 may extend horizontally. Selection valves 22 are provided in each selection pipe 21 . Therefore, the selector valves 22 are arranged in the vertical direction. When the selection valve 22 is opened, the target gas to be analyzed may flow into the corresponding selection pipe 21 . A regulator and a pressure transmitter (PT) sensor may be installed in the selection valves 22 to equalize the pressure to be analyzed.

배기부(80)는 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40)로부터 가스가 배기되는 배기관(81)들을 포함할 수 있다. 배기관(81)에는 압력계들 및 배기되는 가스를 제어하기 위한 MFC가 설치될 수 있다. 즉 배기되는 유량을 제어함으로써, 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40) 내에 압력을 일정하게 유지할 수 있다. 선택 밸브(22)들에는 바이패스부(50)가 설치될 수 있다. 바이패스부는 바이패스 밸브(52)들을 포함한다. 바이패스 밸브(52)들은 필요한 경우 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40)로의 분석 대상 가스의 공급 전에 선택 배관(21)들을 배기부(80)로 바이패스시킬 수 있다.The exhaust unit 80 may include exhaust pipes 81 through which gas is exhausted from the first analyzer 30 and the second analyzer 40 . An MFC for controlling pressure gauges and exhaust gas may be installed in the exhaust pipe 81 . That is, by controlling the flow rate of exhaust, the pressure inside the first analyzer 30 and the second analyzer 40 can be kept constant. A bypass unit 50 may be installed in the selection valves 22 . The bypass section includes bypass valves 52 . The bypass valves 52 may bypass the selection pipes 21 to the exhaust unit 80 before supplying the target gas to the first analyzer 30 and the second analyzer 40 if necessary.

가스 분석 장치(1)는 케리어 가스 공급부(60), 퍼지 가스 공급부(70), 제어부(90) 및 가스 센서(7)를 더 포함할 수 있다.The gas analyzer 1 may further include a carrier gas supply unit 60 , a purge gas supply unit 70 , a controller 90 and a gas sensor 7 .

케리어 가스 공급부(60)는 선택 배관(21)들에 연결되어 분석 대상 가스에 혼합되는 케리어 가스(예: 헬륨, 질소, 아르곤)를 공급할 수 있다. 케리어 가스는 분석 대상 가스와 혼합되어 제1 분석기(30) 또는 제2 분석기(40)로 제공될 수 있다. 케리어 가스는 분석 대상 가스가 공급되는 동안에는 항상 공급될 수 있다. 퍼지 가스 공급부(70)는 선택 배관(21)들에 연결되어 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40)에 퍼지 가스를 공급할 수 있다. 퍼지 가스는 제1 분석기(30) 또는 제2 분석기(40)에서 분석 대상 가스를 배출시킬 때 내부를 퍼지하기 위해 제공될 수 있다. The carrier gas supply unit 60 may be connected to the selection pipes 21 to supply a carrier gas (eg, helium, nitrogen, or argon) mixed with the target gas to be analyzed. The carrier gas may be mixed with the target gas and provided to the first analyzer 30 or the second analyzer 40 . The carrier gas may be supplied at any time while the gas to be analyzed is supplied. The purge gas supply unit 70 may be connected to the selection pipes 21 to supply purge gas to the first analyzer 30 and the second analyzer 40 . A purge gas may be provided to purge the inside of the first analyzer 30 or the second analyzer 40 when the gas to be analyzed is discharged.

가스 센서(7)는 선택 배관(21)들의 바이패스 밸브(52) 이전 또는 이후에 설치될 수 있다. 가스 센서는 배기부(80)에 설치될 수도 있다. 가스 센서는 퍼지 이후에도 선택 배관(21)들에 분석 대상 가스의 잔류여부를 감지할 수 있다. 선택 배관(21)의 절곡부의 절곡 각도는 45도 보다 작아 분석 대상 가스가 절곡부에서 잔류하는 것을 방지하는 효과를 향상시킬 수 있다.The gas sensor 7 may be installed before or after the bypass valves 52 of the selection pipes 21 . A gas sensor may be installed in the exhaust unit 80 . The gas sensor may detect whether the gas to be analyzed remains in the selected pipes 21 even after purging. The bending angle of the bent portion of the selection pipe 21 is smaller than 45 degrees, so the effect of preventing the analysis target gas from remaining in the bent portion can be improved.

제어부(90)는 공급 밸브(12)들, 선택 밸브(22)들 및 바이패스 밸브(52)들, 케리어 가스 공급부(60), 퍼지 가스 공급부(70), 가스 센서(7), 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40)를 제어할 수 있다.The control unit 90 includes supply valves 12, selection valves 22 and bypass valves 52, a carrier gas supply unit 60, a purge gas supply unit 70, a gas sensor 7, and a first analyzer. (30) and the second analyzer (40) can be controlled.

도 7은 도 4에 도시된 가스 분석 장치(1)의 동작을 설명하는 블록도이다.FIG. 7 is a block diagram illustrating the operation of the gas analyzer 1 shown in FIG. 4 .

먼저, 제어부(90)에 분석 대상 가스와 분석의 종류가 입력될 수 있다. 이에 따라 제어부(90)는 공급 밸브(12)들을 제어하여 입력된 분석 대상 가스에 대응하는 공급 밸브(12)를 개방하여 선택 배관(21)들에 분석 대상 가스를 공급할 수 있다. 이때, 케리어 가스가 선택 배관(21)들에 공급될 수 있다. 이후, 제어부(90)에 의해 선택 밸브(22)들 중 특정 선택 밸브(22)는 개방되고 나머지는 폐쇄될 수 있다. 이에 따라 선택 배관(21)들이 연결된 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40)에 분석 대상 가스가 공급될 수 있다. 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40)에는 선택 배관(21)들이 연결되는 복수의 입력포트들이 구비될 수 있다. 이러한 복수의 입력 포트 중에서 특정 포트에 연결된 선택 배관(21)을 통해 분석 대상 가스가 공급될 수 있다. 이후, 제1 분석기(30) 또는 제2 분석기(40)에서 분석 대상 가스의 분석이 수행될 수 있다. 분석이 완료된 후 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40)로부터 배기부(80)로 가스가 배기될 수 있다. 이때 배기부(80)의 압력계 및 MFC에 의해 배기량이 제어되면서 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40) 내의 압력이 일정하게 유지될 수 있다. 이러한 배기단계에서 퍼지 가스 공급부(70)로부터 선택 배관(21)들에 퍼지 가스가 공급되어 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40) 내의 가스를 배기시킬 수 있다. 한편, 이러한 퍼지 공정 중에 관여되지 않는 선택 배관(21)은 바이패스 밸브(52)에 의해 배기부(80)로 바이패스될 수 있다. 제어부(90)는 퍼지 공정이 이후 가스 센서로부터 잔류 여부를 감지한 후, 배기가 충분하지 않고 잔류하는 것으로 감지된 경우 퍼지 가스 내지 케리어 가스를 공급하여 완전하 퍼지가 되도록 제어할 수 있다. 이후, 공급 밸브(12), 바이패스 밸브(52) 및 선택 밸브(22)를 제어하여 후속 분석 대상 가스를 제1 분석기(30) 및 제2 분석기(40)에 공급할 수 있다.First, an analysis target gas and a type of analysis may be input to the control unit 90 . Accordingly, the control unit 90 may control the supply valves 12 to open the supply valve 12 corresponding to the input target gas to be analyzed to supply the target gas to the selection pipes 21 . At this time, the carrier gas may be supplied to the selection pipes 21 . Thereafter, a specific selection valve 22 among the selection valves 22 may be opened and the others may be closed by the control unit 90 . Accordingly, the target gas to be analyzed may be supplied to the first analyzer 30 and the second analyzer 40 to which the selection pipes 21 are connected. The first analyzer 30 and the second analyzer 40 may be provided with a plurality of input ports to which the selection pipes 21 are connected. A gas to be analyzed may be supplied through a selection pipe 21 connected to a specific port among the plurality of input ports. Thereafter, analysis of the target gas may be performed in the first analyzer 30 or the second analyzer 40 . After the analysis is completed, gas may be exhausted from the first analyzer 30 and the second analyzer 40 to the exhaust unit 80 . At this time, the pressure in the first analyzer 30 and the second analyzer 40 may be maintained constant while the exhaust amount is controlled by the pressure gauge and the MFC of the exhaust unit 80 . In this exhausting step, the purge gas is supplied from the purge gas supply unit 70 to the selection pipes 21 to exhaust the gas in the first analyzer 30 and the second analyzer 40 . Meanwhile, the selection pipe 21 not involved in the purge process may be bypassed to the exhaust unit 80 by the bypass valve 52 . The control unit 90 may supply a purge gas or a carrier gas to complete the purge when it is detected from the gas sensor whether or not the gas remains after the purge process. Thereafter, the supply valve 12 , the bypass valve 52 , and the selection valve 22 may be controlled to supply the gas to be analyzed next to the first analyzer 30 and the second analyzer 40 .

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustrative purposes, and those skilled in the art can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

1 : 가스 분석 장치
10 : 대상 가스 공급부
11 : 공급 배관
12 : 공급 밸브
20 : 분석 선택부
21 : 선택 배관
22 : 선택 밸브
30 : 제1 분석기
40 : 제2 분석기
50 : 바이패스부
52 : 바이패스 밸브
60 : 케리어 가스 공급부
70 : 퍼지 가스 공급부
80 : 배기부
81 : 배기관
90 : 제어부
1: Gas analysis device
10: target gas supply unit
11: supply piping
12: supply valve
20: analysis selection unit
21: Selected piping
22: selection valve
30: first analyzer
40: second analyzer
50: bypass part
52: bypass valve
60: carrier gas supply unit
70: purge gas supply unit
80: exhaust part
81: exhaust pipe
90: control unit

Claims (3)

공정에 제공될 분석 대상 가스를 사전에 분석하는 가스 분석 장치에 있어서,
분석 대상 가스별로 매칭된 공급 배관들과, 상기 공급 배관들을 개폐시키는 공급 밸브들을 포함하는 대상 가스 공급부;
상기 가스 공급부에 의해 공급되는 상기 분석 대상 가스를 공급받으며, 제1 특성을 분석하는 제1 분석기 및 제2 특성을 분석하는 제2 분석기;
상기 제1 분석기 및 상기 제2 분석기로의 상기 분석 대상 가스를 제공하는 선택 배관들과, 상기 선택 배관들을 개폐하는 선택 밸브들을 포함하는 분석 선택부;
상기 제1 분석기 및 상기 제2 분석기로부터 가스가 배기되는 배기부;
상기 선택 밸브들에 설치되어 상기 제1 분석기 및 상기 제2 분석기로의 분석 대상 가스의 공급 전에 상기 선택 배관들을 상기 배기부로 바이패스시키는 바이패스 밸브들;
상기 선택 배관들에 연결되어 상기 분석 대상 가스에 혼합되는 케리어 가스를 공급하는 케리어 가스 공급부;
상기 선택 배관들에 연결되어 상기 제1 분석기 및 상기 제2 분석기에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급부;
퍼지 이후에도 상기 선택 배관들에 분석 대상 가스가 잔류여부를 감지하는 가스 센서; 및
상기 공급 밸브들, 상기 선택 밸브들 및 상기 바이패스 밸브들, 상기 케리어 가스 공급부, 상기 퍼지 가스 공급부, 상기 가스 센서, 상기 제1 분석기 및 상기 제2 분석기를 제어하는 제어부;를 포함하고,
상기 제1 분석기는 상기 분석 대상 가스의 성분들을 종합적으로 함께 분석하며,
상기 제2 분석기는 상기 분석 대상 가스 중의 하나의 성분을 분석하고,
상기 선택 밸브들에는 분석 대상 가스의 압력을 균일하게 하는 레귤레이터, 및 PT센서가 설치되며,
상기 배기부에는 배기 가스의 압력을 측정하는 압력계 및 MFC 가 설치되고,
상기 선택 배관의 절곡부의 절곡 각도는 45도 보다 작아 분석 대상 가스가 절곡부에서 잔류하는 것을 방지하고,
상기 제어부는 배기단계에서 퍼지 가스 공급부로부터 선택 배관들에 퍼지 가스가 공급되어 제1 분석기 및 제2 분석기 내의 가스를 배기시킬 때, 퍼지 공정 중에 관여되지 않는 선택 배관은 바이패스 밸브에 의해 배기부로 바이패스되도록 제어하며, 상기 제어부는 퍼지 공정이 이후 가스 센서로부터 잔류 여부를 감지한 후, 배기가 충분하지 않고 잔류하는 것으로 감지된 경우 퍼지 가스 내지 케리어 가스를 공급하여 완전한 퍼지가 되도록 제어하며, 이후, 공급 밸브, 바이패스 밸브 및 선택 밸브를 제어하여 후속 분석 대상 가스를 제1 분석기 및 제2 분석기에 공급하는 것을 특징으로 하는, 가스 분석 장치.
In the gas analysis device for pre-analyzing the target gas to be analyzed to be provided to the process,
a target gas supply unit including supply pipes matched for each target gas to be analyzed, and supply valves that open and close the supply pipes;
a first analyzer receiving the analysis target gas supplied by the gas supplier and analyzing a first characteristic and a second analyzer analyzing a second characteristic;
an analysis selection unit including selection pipes for supplying the target gas to the first analyzer and the second analyzer, and selection valves for opening and closing the selection pipes;
an exhaust unit through which gas is exhausted from the first analyzer and the second analyzer;
bypass valves installed in the selection valves to bypass the selection pipes to the exhaust before supplying the target gas to the first analyzer and the second analyzer;
a carrier gas supply unit connected to the selection pipes to supply a carrier gas mixed with the target gas;
a purge gas supply unit connected to the selection pipes to supply purge gas to the first analyzer and the second analyzer;
a gas sensor that detects whether or not the gas to be analyzed remains in the selected pipes even after purging; and
A control unit controlling the supply valves, the selection valves and the bypass valves, the carrier gas supply unit, the purge gas supply unit, the gas sensor, the first analyzer and the second analyzer,
The first analyzer comprehensively analyzes the components of the target gas,
The second analyzer analyzes one component of the target gas to be analyzed;
A regulator and a PT sensor are installed in the selection valves to equalize the pressure of the gas to be analyzed,
A pressure gauge and an MFC for measuring the pressure of exhaust gas are installed in the exhaust unit,
The bending angle of the bent part of the selected pipe is smaller than 45 degrees to prevent the gas to be analyzed from remaining in the bent part,
When the control unit exhausts the gas in the first analyzer and the second analyzer by supplying purge gas to the selection pipes from the purge gas supply unit in the exhausting step, the selection pipes not involved in the purge process are bypassed to the exhaust section by the bypass valve. After the control unit detects whether or not the purge process remains from the gas sensor, if it is detected that the exhaust is not sufficient and remains, the control unit supplies a purge gas or a carrier gas to control the complete purge, and then, A gas analyzer characterized in that a gas to be analyzed subsequently is supplied to a first analyzer and a second analyzer by controlling a supply valve, a bypass valve, and a selector valve.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3173876B2 (en) * 1992-06-26 2001-06-04 日本パイオニクス株式会社 Hazardous gas detection system
KR100364214B1 (en) * 1998-04-09 2002-12-11 닛폰산소 가부시키가이샤 System for analyzing trace amounts of impurities in gases
KR100364102B1 (en) * 1998-04-09 2002-12-11 닛폰산소 가부시키가이샤 Gas Analyzing Device and Method
KR20100095369A (en) * 2009-02-20 2010-08-30 시마쯔 코퍼레이션 Absorption spectroscopic analyzer for semiconductor manufacturing process
KR101782915B1 (en) * 2017-03-08 2017-09-29 주식회사 위드텍 Gas monitoring system with an improved sampling passage

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3173876B2 (en) * 1992-06-26 2001-06-04 日本パイオニクス株式会社 Hazardous gas detection system
KR100364214B1 (en) * 1998-04-09 2002-12-11 닛폰산소 가부시키가이샤 System for analyzing trace amounts of impurities in gases
KR100364102B1 (en) * 1998-04-09 2002-12-11 닛폰산소 가부시키가이샤 Gas Analyzing Device and Method
KR20100095369A (en) * 2009-02-20 2010-08-30 시마쯔 코퍼레이션 Absorption spectroscopic analyzer for semiconductor manufacturing process
KR101782915B1 (en) * 2017-03-08 2017-09-29 주식회사 위드텍 Gas monitoring system with an improved sampling passage

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